KR102550824B1

KR102550824B1 - Lens driving device, camera module and optical apparatus

Info

Publication number: KR102550824B1
Application number: KR1020150148723A
Authority: KR
Inventors: 정태진
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2015-10-26
Filing date: 2015-10-26
Publication date: 2023-07-04
Also published as: KR20230106547A; KR20170047962A

Abstract

본 실시예는, 보빈; 상기 보빈의 외측에 위치하는 하우징; 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 지지부재; 상기 보빈에 배치되는 제1마그넷; 상기 하우징에 배치되는 기판; 및 상기 기판에 실장되며, 상기 제1마그넷을 감지하는 센서를 포함하며, 상기 기판은 상기 센서가 실장되는 실장면이 상기 제1마그넷 측을 향하도록 배치되는 렌즈 구동 장치에 관한 것이다.
본 발명을 통해, 홀 센서 내부에 위치한 센싱부의 위치가 센싱 마그넷과 최소한으로 이격되므로 홀 센서의 센싱부에서 감지되는 홀 출력을 높일 수 있다. 또한, 홀 센서 내부의 센싱부와 구동 코일의 거리가 멀어져 구동 코일에 의해 센싱부에서 감지되는 노이즈가 최소화될 수 있다.This embodiment, the bobbin; a housing positioned outside the bobbin; a support member coupled to the bobbin and the housing; a first magnet disposed on the bobbin; a substrate disposed in the housing; and a sensor mounted on the substrate and sensing the first magnet, wherein the substrate is arranged such that a mounting surface on which the sensor is mounted faces a side of the first magnet.
According to the present invention, since the position of the sensing unit located inside the Hall sensor is minimally separated from the sensing magnet, Hall output detected by the sensing unit of the Hall sensor can be increased. In addition, since the distance between the sensing unit and the driving coil in the hall sensor is increased, noise detected by the sensing unit by the driving coil can be minimized.

Description

Lens driving device, camera module and optical apparatus {Lens driving device, camera module and optical apparatus}

본 실시예는 렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학기기에 관한 것이다.
This embodiment relates to a lens driving device, a camera module, and an optical device.

이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.The contents described below provide background information on the present embodiment, but do not describe the prior art.

각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고, 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.As the distribution of various portable terminals is widely generalized and wireless Internet services are commercialized, consumers' demands related to portable terminals are also diversifying, and various types of additional devices are being installed in portable terminals.

그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈이 있다. 최근에는, 피사체의 거리에 따라 초점을 자동으로 조절하는 기능인 오토 포커스 기능을 갖춘 카메라 모듈이 제조되고 있다. 나아가, 보다 정밀한 오토 포커스 기능의 수행을 위해 실시간으로 피드백을 받는 오토 포커스 피드백 기능을 갖춘 카메라 모듈에 대하여 개발이 진행되고 있다.Among them, a typical example is a camera module that takes a picture or video of a subject. Recently, a camera module having an auto focus function, which is a function of automatically adjusting a focus according to a distance to a subject, has been manufactured. Further, in order to perform a more precise autofocus function, a camera module having an autofocus feedback function that receives feedback in real time is being developed.

그런데, 기존의 오토 포커스 피드백 기능을 갖춘 카메라 모듈에서는, 홀 센서와 센싱 마그넷 사이의 거리에 한계가 있어 홀 출력(홀 센서에서 감지하는 자기력의 세기)을 높이기 어려운 문제점이 있다. 또한, 구동 코일과 홀 센서의 거리가 근접해 코일의 전자기장에 의해 홀 센서에서 노이즈가 감지되는 문제점이 있다.
(특허문헌 1) US 2015-0253583 A1However, in the conventional camera module having an autofocus feedback function, there is a problem in that it is difficult to increase the Hall output (strength of magnetic force sensed by the Hall sensor) due to a limit in the distance between the Hall sensor and the sensing magnet. In addition, since the distance between the drive coil and the Hall sensor is close, there is a problem in that noise is detected in the Hall sensor by the electromagnetic field of the coil.
(Patent Document 1) US 2015-0253583 A1

상술한 문제를 해결하고자, 홀 센서와 센싱 마그넷 사이의 간격은 최소화하고 홀 센서와 구동 코일과의 거리는 최대화한 렌즈 구동 장치를 제공하고자 한다.In order to solve the above-mentioned problem, it is intended to provide a lens driving device in which a distance between a hall sensor and a sensing magnet is minimized and a distance between a hall sensor and a driving coil is maximized.

상기 렌즈 구동 장치를 포함하는 카메라 모듈 및 광학기기를 제공하고자 한다.
It is intended to provide a camera module and an optical device including the lens driving device.

본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치는, 보빈; 상기 보빈의 외측에 위치하는 하우징; 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 지지부재; 상기 보빈에 배치되는 제1마그넷; 상기 하우징에 배치되는 기판; 및 상기 기판에 실장되며, 상기 제1마그넷을 감지하는 센서를 포함하며, 상기 기판은 상기 센서가 실장되는 실장면이 상기 제1마그넷 측을 향하도록 배치될 수 있다.The lens driving device according to the present embodiment includes a bobbin; a housing positioned outside the bobbin; a support member coupled to the bobbin and the housing; a first magnet disposed on the bobbin; a substrate disposed in the housing; and a sensor mounted on the substrate and sensing the first magnet, and the substrate may be disposed so that a mounting surface on which the sensor is mounted faces a side of the first magnet.

상기 기판을 연장하는 가상의 연장선은, 상기 보빈에 결합되는 렌즈모듈의 광축과 예각을 갖도록 만날 수 있다.A virtual extension line extending the substrate may meet an optical axis of a lens module coupled to the bobbin to have an acute angle.

상기 기판은, 상기 보빈에 결합되는 렌즈모듈의 광축과 평행하게 배치되며 상기 제1마그넷과 평행하게 배치될 수 있다.The substrate may be disposed parallel to an optical axis of the lens module coupled to the bobbin and may be disposed parallel to the first magnet.

상기 센서는 상기 기판과 상기 제1마그넷 사이에 배치될 수 있다.The sensor may be disposed between the substrate and the first magnet.

상기 센서는, 상기 제1마그넷의 자기장을 센싱하는 센싱부와, 상기 센싱부를 내측에 수용하는 케이스를 포함하며, 상기 케이스는, 상기 기판에 실장되는 제1면과, 상기 제1면과 마주보는 제2면과, 상기 제1면의 모서리 및 상기 제2면의 모서리를 연결하는 제3면을 포함하며, 상기 센싱부와 상기 제2면 사이의 거리는, 상기 센싱부와 상기 제3면 사이의 거리 보다 가까울 수 있다.The sensor includes a sensing unit configured to sense a magnetic field of the first magnet and a case accommodating the sensing unit inside, and the case includes a first surface mounted on the board and facing the first surface. A second surface and a third surface connecting an edge of the first surface and an edge of the second surface, wherein the distance between the sensing unit and the second surface is a distance between the sensing unit and the third surface. may be closer than the distance.

상기 센싱부와 상기 제2면 사이의 거리는, 상기 센싱부와 상기 제1면 사이의 거리 보다 가까울 수 있다.A distance between the sensing unit and the second surface may be shorter than a distance between the sensing unit and the first surface.

상기 센싱부와 상기 제2면 사이의 거리는 90 내지 110 μm이며, 상기 센싱부와 상기 제3면 사이의 거리는 240 내지 260 μm일 수 있다.A distance between the sensing unit and the second surface may be 90 μm to 110 μm, and a distance between the sensing unit and the third surface may be 240 μm to 260 μm.

상기 보빈에 배치되며, 상기 보빈의 중심을 기준으로 상기 제1마그넷과 대칭적으로 위치하는 제2마그넷을 더 포함할 수 있다.A second magnet disposed on the bobbin and positioned symmetrically with the first magnet with respect to the center of the bobbin may be further included.

상기 보빈에 배치되는 제1코일; 및 상기 하우징에 배치되며, 상기 제1코일과 대향하는 제3마그넷을 더 포함하며, 상기 센서는 상기 하우징의 상부에 배치되며, 상기 제1마그넷은 상기 보빈의 상부에 배치되고, 상기 제1코일은 상기 보빈의 하부에 배치될 수 있다.a first coil disposed on the bobbin; and a third magnet disposed in the housing and facing the first coil, wherein the sensor is disposed above the housing, the first magnet is disposed above the bobbin, and the first coil may be disposed under the bobbin.

상기 하우징의 상면에 배치되며, 상기 기판 및 상기 센서가 안착되는 센서부 안착부를 더 포함하며, 상기 센서부 안착부는, 상기 기판의 하면을 지지하는 기판 지지부와, 상기 센서의 하면을 지지하는 센서 지지부를 포함하며, 상기 기판 지지부와 상기 센서 지지부는 단차지게 연결될 수 있다.It is disposed on the upper surface of the housing and further includes a sensor unit seating portion on which the substrate and the sensor are seated, wherein the sensor unit seating portion includes a substrate support portion supporting a lower surface of the substrate and a sensor support portion supporting a lower surface of the sensor. Including, the substrate support portion and the sensor support portion may be connected stepwise.

상기 지지부재는 상기 보빈의 상부와 상기 하우징의 상부에 결합되는 상측 지지부재를 포함하며, 상기 상측 지지부재는, 상호간 이격되는 제1 내지 제6상측 지지부재를 포함하며, 상기 제1 내지 제4상측 지지부재는 상기 기판에 전기적으로 연결되며, 상기 제5 및 제6상측 지지부재는 상기 제1코일에 전기적으로 연결될 수 있다.The support member includes an upper support member coupled to an upper portion of the bobbin and an upper portion of the housing, the upper support member includes first to sixth upper support members spaced apart from each other, and the first to fourth upper support members are spaced apart from each other. The upper support member may be electrically connected to the substrate, and the fifth and sixth upper support members may be electrically connected to the first coil.

상기 렌즈 구동 장치는, 상기 하우징의 하측에 위치하는 베이스; 상기 베이스에 배치되는 연성기판; 및 상기 연성기판에 위치하며, 상기 제3마그넷과 대향하는 제2코일을 더 포함하며, 상기 제2코일은 상기 연성기판에 실장되는 패턴 코일(FP coil, Fine Pattern coil)일 수 있다.The lens driving device includes a base positioned below the housing; a flexible substrate disposed on the base; and a second coil positioned on the flexible substrate and facing the third magnet, wherein the second coil may be a fine pattern coil (FP coil) mounted on the flexible substrate.

상기 렌즈 구동 장치는, 일측 단부에서 상기 연성기판과 전기적으로 연결되고, 타측 단부에서 상기 상측 지지부재와 전기적으로 연결되는 측방 지지부재를 더 포함하며, 상기 측방 지지부재는 상호간 이격되는 제1 내지 제8측방 지지부재를 포함하며, 상기 제1측방 지지부재는 상기 제1상측 지지부재와 전기적으로 연결되고, 상기 제2측방 지지부재는 상기 제2상측 지지부재와 전기적으로 연결되고, 상기 제3측방 지지부재는 상기 제3상측 지지부재와 전기적으로 연결되고, 상기 제4측방 지지부재는 상기 제4상측 지지부재와 전기적으로 연결되고, 상기 제5측방 지지부재는 상기 제5상측 지지부재와 전기적으로 연결되고, 상기 제6측방 지지부재는 상기 제6상측 지지부재와 전기적으로 연결될 수 있다.
The lens driving device further includes a side support member electrically connected to the flexible substrate at one end and electrically connected to the upper support member at the other end, wherein the first to second side support members are spaced apart from each other. Eight side support members, wherein the first side support member is electrically connected to the first upper support member, the second side support member is electrically connected to the second upper support member, and the third side support member is electrically connected to the second upper support member. The support member is electrically connected to the third upper support member, the fourth side support member is electrically connected to the fourth upper support member, and the fifth side support member is electrically connected to the fifth upper support member. connected, and the sixth lateral support member may be electrically connected to the sixth upper support member.

본 실시예에 따른 카메라 모듈은, 보빈; 상기 보빈의 외측에 위치하는 하우징; 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 지지부재; 상기 보빈에 배치되는 제1마그넷; 상기 하우징에 배치되는 기판; 및 상기 기판에 실장되며, 상기 제1마그넷을 감지하는 센서를 포함하며, 상기 기판은 상기 센서가 실장되는 실장면이 상기 제1마그넷 측을 향하도록 배치될 수 있다.
The camera module according to this embodiment includes a bobbin; a housing positioned outside the bobbin; a support member coupled to the bobbin and the housing; a first magnet disposed on the bobbin; a substrate disposed in the housing; and a sensor mounted on the substrate and sensing the first magnet, and the substrate may be disposed so that a mounting surface on which the sensor is mounted faces a side of the first magnet.

본 실시예에 따른 광학기기는, 보빈; 상기 보빈의 외측에 위치하는 하우징; 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 지지부재; 상기 보빈에 배치되는 제1마그넷; 상기 하우징에 배치되는 기판; 및 상기 기판에 실장되며, 상기 제1마그넷을 감지하는 센서를 포함하며, 상기 기판은 상기 센서가 실장되는 실장면이 상기 제1마그넷 측을 향하도록 배치될 수 있다.
The optical device according to the present embodiment includes a bobbin; a housing positioned outside the bobbin; a support member coupled to the bobbin and the housing; a first magnet disposed on the bobbin; a substrate disposed in the housing; and a sensor mounted on the substrate and sensing the first magnet, and the substrate may be disposed so that a mounting surface on which the sensor is mounted faces a side of the first magnet.

본 발명을 통해, 홀 센서 내부에 위치한 센싱부의 위치가 센싱 마그넷과 최소한으로 이격되므로 홀 센서의 센싱부에서 감지되는 홀 출력을 높일 수 있다.According to the present invention, since the position of the sensing unit located inside the Hall sensor is minimally separated from the sensing magnet, Hall output detected by the sensing unit of the Hall sensor can be increased.

또한, 홀 센서 내부의 센싱부와 구동 코일의 거리가 멀어져 구동 코일에 의해 센싱부에서 감지되는 노이즈가 최소화될 수 있다.In addition, since the distance between the sensing unit and the driving coil in the hall sensor is increased, noise detected by the sensing unit by the driving coil can be minimized.

따라서, 센싱 마그넷이 배치된 보빈의 위치를 보다 정확히 센싱할 수 있다.
Accordingly, the position of the bobbin on which the sensing magnet is disposed can be more accurately sensed.

도 1은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치에서 커버 부재가 제거된 상태의 사시도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 상측 지지부재의 사시도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치에서 커버 부재가 제거된 상태의 일부 확대 사시도이다.
도 6은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치에서 커버 부재가 제거된 상태의 일부 단면도이다.
도 7의 (a)는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 제1센서의 평면도이며, (b)는 제1센서의 측면도이다.
도 8은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 효과를 설명하기 위해 도시한 것으로, (a)는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 단면도이고, (b)는 비교예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 단면도이다.1 is a perspective view of a lens driving device according to this embodiment.
2 is an exploded perspective view of the lens driving device according to the present embodiment.
3 is a perspective view of a state in which a cover member is removed from the lens driving device according to the present embodiment.
4 is a perspective view of an upper support member of the lens driving device according to the present embodiment.
5 is a partially enlarged perspective view of the lens driving device according to the present embodiment in a state in which a cover member is removed.
6 is a partial cross-sectional view of the lens driving device according to the present embodiment in a state in which a cover member is removed.
7 (a) is a plan view of the first sensor of the lens driving device according to the present embodiment, and (b) is a side view of the first sensor.
8 is a diagram for explaining the effect of the lens driving device according to the present embodiment, (a) is a partial cross-sectional view of the lens driving device according to the present embodiment, and (b) is a lens driving device according to a comparative example. some cross section

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described through exemplary drawings. In describing the reference numerals for the components of each drawing, the same numerals indicate the same components as much as possible, even if they are displayed on different drawings. In addition, in describing an embodiment of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function hinders understanding of the embodiment of the present invention, the detailed description will be omitted.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.Also, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used to describe components of an embodiment of the present invention. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, order, or order of the corresponding component is not limited by the term. When an element is described as being “connected,” “coupled to,” or “connected” to another element, the element may be directly connected, coupled, or connected to the other element, but not between the element and the other element. It should be understood that another component may be “connected”, “coupled” or “connected” between elements.

이하에서 사용되는 "광축 방향"은, 렌즈 구동 장치에 결합된 상태의 렌즈 모듈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, “광축 방향”은 상하 방향, z축 방향 등과 혼용될 수 있다.The "optical axis direction" used below is defined as the optical axis direction of the lens module coupled to the lens driving device. On the other hand, the “optical axis direction” may be used interchangeably with a vertical direction, a z-axis direction, and the like.

이하에서 사용되는 "오토 포커스 기능"는, 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로서 피사체에 대한 초점을 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, "오토 포커스"는 "AF(Auto Focus)"와 혼용될 수 있다.The "auto focus function" used below refers to focusing on a subject by adjusting the distance to the image sensor by moving the lens module in the optical axis direction according to the distance of the subject so that a clear image of the subject can be obtained from the image sensor. defined as a function. Meanwhile, “auto focus” may be used interchangeably with “auto focus (AF)”.

이하에서 사용되는 "손떨림 보정 기능"은, 외력에 의해 이미지 센서에 발생되는 진동(움직임)을 상쇄하도록 렌즈 모듈을 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트시키는 기능으로 정의한다. 한편, "손떨림 보정"은 "OIS(Optical Image Stabilization)"과 혼용될 수 있다.
이하에서는 회로기판(410)과 기판(712) 중 하나를 '제1기판'이라 하고 다른 하나를 '제2기판'이라 할 수 있다.The “hand shake correction function” used below is defined as a function of moving or tilting a lens module in a direction perpendicular to an optical axis direction to offset vibration (movement) generated in an image sensor by an external force. Meanwhile, “hand shake correction” may be used interchangeably with “optical image stabilization (OIS)”.
Hereinafter, one of the circuit board 410 and the board 712 may be referred to as a 'first board' and the other may be referred to as a 'second board'.

이하에서는, 본 실시예에 따른 광학기기의 구성을 설명한다.Hereinafter, the configuration of the optical device according to the present embodiment will be described.

본 실시예에 따른 광학기기는, 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.The optical device according to the present embodiment includes a mobile phone, a mobile phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a personal digital assistant (PDA), and a portable multimedia player (PMP). ), navigation, etc., but is not limited thereto, and any device for capturing images or photos is possible.

본 실시예에 따른 광학기기는, 본체(미도시)와, 상기 본체의 일면에 배치되어 정보를 디스플레이하는 디스플레이부(미도시)와, 상기 본체에 설치되어 영상 또는 사진을 촬영하며 카메라 모듈(미도시)을 갖는 카메라(미도시)를 포함할 수 있다. The optical device according to the present embodiment includes a main body (not shown), a display unit (not shown) disposed on one surface of the main body to display information, and a camera module (not shown) installed in the main body to take images or photos. It may include a camera (not shown) having a time).

이하에서는, 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성을 설명한다.Hereinafter, the configuration of the camera module according to the present embodiment will be described.

카메라 모듈은, 렌즈 구동 장치(10), 렌즈 모듈(미도시), 적외선 차단 필터(미도시), 인쇄회로기판(미도시), 이미지 센서(미도시), 제어부(미도시)를 더 포함할 수 있다. The camera module may further include a lens driving device 10, a lens module (not shown), an infrared cut filter (not shown), a printed circuit board (not shown), an image sensor (not shown), and a controller (not shown). can

렌즈 모듈은, 렌즈 및 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은, 한 개 이상의 렌즈(미도시)와, 한 개 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니며, 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다. 렌즈 모듈은, 렌즈 구동 장치(10)에 결합되어 렌즈 구동 장치(10)와 함께 이동할 수 있다. 렌즈 모듈은, 일례로서 렌즈 구동 장치(10)의 내측에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은, 일례로서 렌즈 구동 장치(10)와 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은, 일례로서 렌즈 구동 장치(10)와 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈을 통과한 광은 이미지 센서에 조사될 수 있다. The lens module may include a lens and a lens barrel. The lens module may include one or more lenses (not shown) and a lens barrel accommodating the one or more lenses. However, one configuration of the lens module is not limited to the lens barrel, and any holder structure capable of supporting one or more lenses may be used. The lens module may be coupled to the lens driving device 10 and move together with the lens driving device 10 . The lens module may be coupled to the inside of the lens driving device 10 as an example. The lens module may be screwed to the lens driving device 10 as an example. As an example, the lens module may be coupled to the lens driving device 10 by an adhesive (not shown). Meanwhile, light passing through the lens module may be irradiated to the image sensor.

적외선 차단 필터는 이미지 센서에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 적외선 차단 필터는 일례로서 렌즈 모듈과 이미지 센서 사이에 위치할 수 있다. 적외선 차단 필터는 베이스(500)와는 별도로 구비되는 홀더 부재(미도시)에 위치할 수 있다. 다만, 적외선 필터는 베이스(500)의 중앙부에 형성되는 관통홀(510)에 장착될 수도 있다. 적외선 필터는, 일례로서 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 적외선 필터는, 일례로서 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다.The infrared cut filter may block light in the infrared region from being incident on the image sensor. An infrared cut filter may be positioned between the lens module and the image sensor as an example. The infrared cut filter may be located on a holder member (not shown) provided separately from the base 500 . However, the infrared filter may be mounted in the through hole 510 formed in the center of the base 500. The infrared filter may be formed of, for example, a film material or a glass material. As an example, the infrared filter may be formed by coating an infrared blocking coating material on a flat plate-shaped optical filter such as a cover glass for protecting an imaging surface or a cover glass.

인쇄회로기판은 렌즈 구동 장치(10)를 지지할 수 있다. 인쇄회로기판에는 이미지 센서가 실장될 수 있다. 일례로서, 인쇄회로기판의 상면 내측에는 이미지 센서가 위치하고, 인쇄회로기판의 상면 외측에는 센서홀더(미도시)가 위치할 수 있다. 센서홀더의 상측에는 렌즈 구동 장치(10)가 위치할 있다. 또는, 인쇄회로기판의 상면 외측에 렌즈 구동 장치(10)가 위치하고, 인쇄회로기판의 상면 내측에 이미지 센서가 위치할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 렌즈 구동 장치(10)의 내측에 수용된 렌즈 모듈을 통과한 광이 인쇄회로기판에 실장되는 이미지 센서에 조사될 수 있다. 인쇄회로기판은 렌즈 구동 장치(10)에 전원을 공급할 수 있다. 한편, 인쇄회로기판에는 렌즈 구동 장치(10)를 제어하기 위한 제어부가 위치할 수 있다. The printed circuit board may support the lens driving device 10 . An image sensor may be mounted on the printed circuit board. As an example, an image sensor may be located inside the upper surface of the printed circuit board, and a sensor holder (not shown) may be located outside the upper surface of the printed circuit board. A lens driving device 10 may be positioned above the sensor holder. Alternatively, the lens driving device 10 may be located outside the upper surface of the printed circuit board, and the image sensor may be located inside the upper surface of the printed circuit board. Through such a structure, light passing through the lens module accommodated inside the lens driving device 10 may be irradiated to an image sensor mounted on a printed circuit board. The printed circuit board may supply power to the lens driving device 10 . Meanwhile, a controller for controlling the lens driving device 10 may be located on the printed circuit board.

이미지 센서는 인쇄회로기판에 실장될 수 있다. 이미지 센서는 렌즈 모듈과 광축이 일치되도록 위치할 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서는 렌즈 모듈을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이미지 센서는 조사되는 광을 영상으로 출력할 수 있다. 이미지 센서는, 일례로서 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID일 수 있다. 다만, 이미지 센서의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.The image sensor may be mounted on a printed circuit board. The image sensor may be positioned such that an optical axis coincides with the lens module. Through this, the image sensor may obtain light passing through the lens module. The image sensor may output irradiated light as an image. The image sensor may be, for example, a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, and a CID. However, the type of image sensor is not limited thereto.

제어부는 인쇄회로기판에 실장될 수 있다. 제어부는 렌즈 구동 장치(10)의 외측에 위치할 수 있다. 다만, 제어부는 렌즈 구동 장치(10)의 내측에 위치할 수도 있다. 제어부는 렌즈 구동 장치(10)를 이루는 구성 각각에 대하여 공급하는 전류의 방향, 세기 및 진폭 등을 제어할 수 있다. 제어부는 렌즈 구동 장치(10)를 제어하여 카메라 모듈의 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능 중 어느 하나 이상을 수행할 수 있다. 즉, 제어부는 렌즈 구동 장치(10)를 제어하여 렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시키거나 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트(tilt) 시킬 수 있다. 나아가, 제어부는 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능의 피드백(Feedback) 제어를 수행할 수 있다. 보다 상세히, 제어부는 센서부(700)에 의해 감지된 보빈(210) 또는 하우징(310)의 위치를 수신하여 제1구동부(220) 내지 제3구동부(420)에 인가하는 전원 또는 전류를 제어하여, 보다 정밀한 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능을 제공할 수 있다.The control unit may be mounted on a printed circuit board. The control unit may be located outside the lens driving device 10 . However, the control unit may be located inside the lens driving device 10 . The control unit may control the direction, strength, amplitude, and the like of the current supplied to each component of the lens driving device 10 . The controller may control the lens driving device 10 to perform at least one of an auto focus function and a hand shake correction function of the camera module. That is, the controller may control the lens driving device 10 to move the lens module in the direction of the optical axis, move or tilt the lens module in a direction perpendicular to the direction of the optical axis. Furthermore, the controller may perform feedback control of the auto focus function and hand shake correction function. In more detail, the control unit receives the position of the bobbin 210 or the housing 310 detected by the sensor unit 700 and controls power or current applied to the first driving unit 220 to the third driving unit 420 to , a more precise autofocus function and image stabilization function can be provided.

이하에서는, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치(10)의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the configuration of the lens driving device 10 according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이고, 도 3은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치에서 커버 부재가 제거된 상태의 사시도이고, 도 4는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 상측 지지부재의 사시도이고, 도 5는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치에서 커버 부재가 제거된 상태의 일부 확대 사시도이고, 도 6은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치에서 커버 부재가 제거된 상태의 일부 단면도이고, 도 7의 (a)는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 제1센서의 평면도이며, (b)는 제1센서의 측면도이다.1 is a perspective view of a lens driving device according to this embodiment, FIG. 2 is an exploded perspective view of the lens driving device according to this embodiment, and FIG. 3 is a lens driving device according to this embodiment in a state in which a cover member is removed. 4 is a perspective view of an upper support member of the lens driving device according to the present embodiment, FIG. 5 is a partially enlarged perspective view of the lens driving device according to the present embodiment in a state in which the cover member is removed, and FIG. 6 is this A partial cross-sectional view of a lens driving device according to an embodiment in a state in which a cover member is removed, FIG. 7 (a) is a plan view of a first sensor of the lens driving device according to the present embodiment, and (b) is a plan view of the first sensor. It is a side view.

도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치(10)는, 커버 부재(100), 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400), 베이스(500), 지지부재(600) 및 센서부(700)를 포함할 수 있다. 다만, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치(10)에서는 커버 부재(100), 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400), 베이스(500), 지지부재(600) 및 센서부(700) 중 어느 하나 이상이 생략될 수 있다. 특히, 센서부(700)는, 오토 포커스 피드백 기능 및/또는 손떨림 보정 피드백 기능을 위한 구성으로 생략이 가능하다.1 to 8, the lens driving device 10 according to the present embodiment includes a cover member 100, a first mover 200, a second mover 300, a stator 400, a base 500, a support member 600 and a sensor unit 700 may be included. However, in the lens driving device 10 according to the present embodiment, the cover member 100, the first mover 200, the second mover 300, the stator 400, the base 500, and the support member 600 ) And any one or more of the sensor unit 700 may be omitted. In particular, the sensor unit 700 is configured for an auto focus feedback function and/or an hand shake correction feedback function, and may be omitted.

커버 부재(100)는, 렌즈 구동 장치(10)의 외관을 형성할 수 있다. 커버 부재(100)는, 하부가 개방된 육면체 형상일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.The cover member 100 may form the exterior of the lens driving device 10 . The cover member 100 may have a hexahedral shape with an open bottom. However, it is not limited thereto.

커버 부재(100)는, 일례로서 금속재로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 커버 부재(100)는, 금속의 판재로 구비될 수 있다. 이 경우, 커버 부재(100)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 커버 부재(100)의 이와 같은 특징 때문에, 커버 부재(100)는, EMI 쉴드캔으로 호칭될 수 있다. 커버 부재(100)는, 렌즈 구동 장치(10)의 외부에서 발생되는 전파가 커버 부재(100) 내측으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 커버 부재(100)는, 커버 부재(100) 내부에서 발생된 전파가 커버 부재(100) 외측으로 방출되는 것을 차단할 수 있다. 다만, 커버 부재(100)의 재질이 이에 제한되는 것은 아니다.The cover member 100 may be formed of a metal material as an example. More specifically, the cover member 100 may be provided with a metal plate material. In this case, the cover member 100 may block electromagnetic interference (EMI). Due to such characteristics of the cover member 100, the cover member 100 may be referred to as an EMI shield can. The cover member 100 may block radio waves generated outside the lens driving device 10 from being introduced into the cover member 100 . In addition, the cover member 100 may block radio waves generated inside the cover member 100 from being emitted to the outside of the cover member 100 . However, the material of the cover member 100 is not limited thereto.

커버 부재(100)는, 상판(101) 및 측판(102)을 포함할 수 있다. 커버 부재(100)는, 상판(101)과, 상판(101)의 외측으로부터 하측으로 연장되는 측판(102)을 포함할 수 있다. 커버 부재(100)의 측판(102)의 하단은, 베이스(500)에 장착될 수 있다. 커버 부재(100)는, 내측면이 베이스(500)의 측면 일부 또는 전부와 밀착하여 베이스(500)에 장착될 수 있다. 커버 부재(100)와 베이스(500)에 의해 형성되는 내부 공간에는 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400) 및 지지부재(600)가 위치할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 커버 부재(100)는 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질 침투방지 기능을 가질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 커버 부재(100)의 측판(102)의 하단이 베이스(500)의 하측에 위치하는 인쇄회로기판과 직접 결합될 수도 있다. The cover member 100 may include a top plate 101 and a side plate 102 . The cover member 100 may include a top plate 101 and a side plate 102 extending downward from an outside of the top plate 101 . The lower end of the side plate 102 of the cover member 100 may be mounted on the base 500 . The inner surface of the cover member 100 may be mounted on the base 500 in close contact with part or all of the side surface of the base 500 . The first mover 200, the second mover 300, the stator 400, and the support member 600 may be positioned in the inner space formed by the cover member 100 and the base 500. Through such a structure, the cover member 100 may have a function of preventing penetration of external contaminants while protecting internal components from external impact. However, it is not limited thereto, and the lower end of the side plate 102 of the cover member 100 may be directly coupled to the printed circuit board located on the lower side of the base 500.

커버 부재(100)는 상판(101)에 형성되어 렌즈 모듈을 노출시키는 개구부(110)를 포함할 수 있다. 개구부(110)는, 렌즈 모듈과 대응되는 형상으로 구비될 수 있다. 개구부(110)의 크기는, 렌즈 모듈이 개구부(110)를 통해 조립될 수 있도록 렌즈 모듈의 직경 보다 크게 형성될 수 있다. 한편, 개구부(110)를 통해 유입된 광은, 렌즈 모듈을 통과할 수 있다. 이때, 렌즈 모듈을 통과한 광은 이미지 센서에서 영상으로 획득될 수 있다.The cover member 100 may include an opening 110 formed on the top plate 101 to expose the lens module. The opening 110 may have a shape corresponding to that of the lens module. The size of the opening 110 may be larger than the diameter of the lens module so that the lens module can be assembled through the opening 110 . Meanwhile, light introduced through the opening 110 may pass through the lens module. In this case, the light passing through the lens module may be acquired as an image by an image sensor.

제1가동자(200)는, 카메라 모듈의 구성요소인 렌즈 모듈(단, 렌즈 모듈은 렌즈 구동 장치(10)의 구성요소로 설명될 수도 있다)과 결합될 수 있다. 제1가동자(200)는, 렌즈 모듈을 내측에 수용할 수 있다. 제1가동자(200)의 내주면에 렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 제1가동자(200)는, 제2가동자(300) 및/또는 고정자(400)와의 상호작용을 통해 렌즈 모듈과 일체로 이동할 수 있다. 즉, 제1가동자(200)는 렌즈 모듈과 함께 이동할 수 있다. The first mover 200 may be combined with a lens module, which is a component of the camera module (however, the lens module may also be described as a component of the lens driving device 10). The first mover 200 may accommodate the lens module inside. An outer circumferential surface of the lens module may be coupled to an inner circumferential surface of the first mover 200 . The first mover 200 may move integrally with the lens module through interaction with the second mover 300 and/or the stator 400 . That is, the first mover 200 can move together with the lens module.

제1가동자(200)는, 보빈(210) 및 제1구동부(220)를 포함할 수 있다. 제1가동자(200)는, 렌즈 모듈과 결합하는 보빈(210)을 포함할 수 있다. 제1가동자(200)는, 보빈(210)에 위치하며 제2구동부(320)와의 전자기적 상호작용에 의해 이동하는 제1구동부(220)를 포함할 수 있다.The first mover 200 may include a bobbin 210 and a first driving unit 220 . The first mover 200 may include a bobbin 210 coupled to the lens module. The first mover 200 may include a first drive unit 220 located on the bobbin 210 and moved by electromagnetic interaction with the second drive unit 320 .

보빈(210)은 렌즈 모듈과 결합될 수 있다. 보다 상세히, 보빈(210)의 내주면에는 렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 보빈(210)에는 제1구동부(220)가 결합될 수 있다. 보빈(210)의 하부는 하측 지지부재(620)와 결합되고, 보빈(210)의 상부는 상측 지지부재(610)와 결합될 수 있다. 보빈(210)은, 하우징(310)의 내측에 위치할 수 있다. 보빈(210)은, 하우징(310)에 대해 광축 방향으로 상대적으로 이동할 수 있다. The bobbin 210 may be coupled to the lens module. More specifically, the outer circumferential surface of the lens module may be coupled to the inner circumferential surface of the bobbin 210 . The first driving unit 220 may be coupled to the bobbin 210 . A lower portion of the bobbin 210 may be coupled to the lower support member 620 and an upper portion of the bobbin 210 may be coupled to the upper support member 610 . The bobbin 210 may be located inside the housing 310 . The bobbin 210 may move relative to the housing 310 in the optical axis direction.

보빈(210)은, 렌즈 결합부(211), 제1구동부 결합부(212) 및 상측 결합부(213) 및 하측 결합부(미도시)를 포함할 수 있다.The bobbin 210 may include a lens coupling part 211, a first driving unit coupling part 212, an upper coupling part 213, and a lower coupling part (not shown).

보빈(210)은, 내측에 형성되는 렌즈 결합부(211)를 포함할 수 있다. 렌즈 결합부(211)에는 렌즈 모듈이 결합될 수 있다. 렌즈 결합부(211)의 내주면에는 렌즈 모듈의 외주면에 형성되는 나사산과 대응되는 형상의 나사산이 형성될 수 있다. 즉, 렌즈 결합부(211)는 렌즈 모듈과 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈과 보빈(210) 사이에는 접착제가 개재될 수 있다. 이때, 접착제는 자외선(UV) 또는 열에 의해 경화되는 에폭시일 수 있다. 즉, 렌즈 모듈과 보빈(210)은 자외선 경화 에폭시 및/또는 열 경화 에폭시에 의해 접착될 수 있다.The bobbin 210 may include a lens coupling part 211 formed on the inside. A lens module may be coupled to the lens coupler 211 . A screw thread having a shape corresponding to a screw thread formed on an outer circumferential surface of the lens module may be formed on an inner circumferential surface of the lens coupler 211 . That is, the lens coupler 211 may be screwed to the lens module. An adhesive may be interposed between the lens module and the bobbin 210 . At this time, the adhesive may be an epoxy cured by ultraviolet (UV) or heat. That is, the lens module and the bobbin 210 may be bonded by UV curing epoxy and/or heat curing epoxy.

보빈(210)은, 제1구동부(220)가 권선되거나 장착되는 제1구동부 결합부(212)를 포함할 수 있다. 제1구동부 결합부(212)는, 보빈(210)의 외측면과 일체로 형성될 수 있다. 또한, 제1구동부 결합부(212)는, 보빈(210)의 외측면을 따라 연속적으로 형성되거나 소정 간격으로 이격되어 형성될 수 있다. 일례로서, 제1구동부 결합부(212)는 보빈(210)의 외측면 중 일부가 제1구동부(220)의 형상과 대응하도록 함몰되어 형성될 수 있다. 이때, 제1구동부(220)의 코일은 제1구동부 결합부(212)에 직권선될 수 있다. 변형례로서, 제1구동부 결합부(212)는 상측 또는 하측 개방형으로 형성될 수 있다. 이때, 제1구동부(300)의 코일은 미리 권선된 상태로 개방된 부분을 통해 제1구동부 결합부(212)에 삽입 결합될 수 있다.The bobbin 210 may include a first driving unit coupling part 212 on which the first driving unit 220 is wound or mounted. The first driving unit coupling part 212 may be integrally formed with the outer surface of the bobbin 210 . In addition, the first drive unit coupling portion 212 may be formed continuously along the outer surface of the bobbin 210 or may be formed spaced apart at predetermined intervals. As an example, the first driving unit coupling part 212 may be formed by recessing a part of the outer surface of the bobbin 210 to correspond to the shape of the first driving unit 220 . In this case, the coil of the first driving unit 220 may be directly wound around the first driving unit coupling unit 212 . As a modified example, the first driving unit coupling part 212 may be formed in an upper or lower open type. At this time, the coil of the first driving unit 300 may be inserted and coupled to the first driving unit coupling unit 212 through an open portion in a pre-wound state.

보빈(210)은, 상측 지지부재(610)와 결합되는 상측 결합부(213)를 포함할 수 있다. 상측 결합부(213)는, 상측 지지부재(610)의 내측부(612)와 결합될 수 있다. 일례로서, 상측 결합부(213)의 돌기(미도시)는 내측부(612)의 홈 또는 홀(미도시)에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 상측 결합부(213)의 돌기는 내측부(612)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 상측 지지부재(610)를 고정할 수 있다.The bobbin 210 may include an upper coupling portion 213 coupled to the upper support member 610 . The upper coupling portion 213 may be coupled to the inner portion 612 of the upper support member 610 . As an example, a protrusion (not shown) of the upper coupling part 213 may be inserted into a groove or hole (not shown) of the inner part 612 and coupled thereto. At this time, the protrusion of the upper coupling portion 213 may be heat-sealed while being inserted into the hole of the inner portion 612 to fix the upper support member 610 .

보빈(210)은, 하측 지지부재(620)와 결합되는 하측 결합부(미도시)를 포함할 수 있다. 하측 결합부는 하측 지지부재(620)의 내측부(622)와 결합될 수 있다. 일례로서, 하측 결합부의 돌기(미도시)는 내측부(622)의 홈 또는 홀(미도시)에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 하측 결합부의 돌기는 내측부(622)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 하측 지지부재(620)를 고정할 수 있다.The bobbin 210 may include a lower coupling portion (not shown) coupled to the lower support member 620 . The lower coupling portion may be coupled to the inner portion 622 of the lower support member 620 . As an example, a protrusion (not shown) of the lower coupling portion may be inserted into a groove or hole (not shown) of the inner portion 622 and coupled thereto. At this time, the protrusion of the lower coupling portion may be heat-sealed while being inserted into the hole of the inner portion 622 to fix the lower support member 620 .

제1구동부(220)는, 보빈(210)에 위치할 수 있다. 제1구동부(220)는, 제2구동부(320)와 대향하여 위치할 수 있다. 제1구동부(220)는, 제2구동부(320)와 전자기적 상호작용을 통해 보빈(210)을 하우징(310)에 대하여 이동시킬 수 있다.The first driving unit 220 may be located on the bobbin 210 . The first driving unit 220 may be positioned to face the second driving unit 320 . The first driving unit 220 may move the bobbin 210 relative to the housing 310 through electromagnetic interaction with the second driving unit 320 .

제1구동부(220)는, 코일을 포함할 수 있다. 이때, 제1구동부(220)는, 코일로 구비되는 다른 구성과 구분하기 위해 '제1코일'로 호칭될 수 있다. 제1코일은, 제1구동부 결합부(212)에 가이드되어 보빈(210)의 외측면에 권선될 수 있다. 또한, 다른 실시예로서 코일은 4 개의 코일이 독립적으로 구비되어 이웃하는 2 개의 코일이 상호간 90°를 이루도록 보빈(210)의 외측면에 배치될 수도 있다. The first driving unit 220 may include a coil. In this case, the first driving unit 220 may be referred to as a 'first coil' to distinguish it from other configurations provided as coils. The first coil may be guided to the first driving unit coupling part 212 and wound around the outer surface of the bobbin 210 . Also, as another embodiment, the coils may be disposed on the outer surface of the bobbin 210 such that four coils are independently provided so that two adjacent coils form a 90° angle to each other.

제1코일은 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선(미도시)을 포함할 수 있다. 이때, 제1코일의 한 쌍의 인출선은, 상측 지지부재(610)의 구분 구성인 제5 및 제6상측 지지부재(6105, 6106)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 제1코일은 상측 지지부재(610)를 통해 전원을 공급받을 수 있다. 또는, 제1코일은 하측 지지부재(620)를 통해 전원을 공급받을 수 있다. 한편, 제1코일로 전원이 공급되면 제1코일 주변에는 전자기장이 형성될 수 있다. 변형례로, 제1구동부(220)가 마그넷을 포함할 수 있다. 이때, 제2구동부(320)는 코일을 포함할 수 있다.The first coil may include a pair of lead wires (not shown) for power supply. In this case, the pair of lead wires of the first coil may be electrically connected to the fifth and sixth upper support members 6105 and 6106 , which are divided components of the upper support member 610 . That is, the first coil may receive power through the upper support member 610 . Alternatively, the first coil may receive power through the lower support member 620 . Meanwhile, when power is supplied to the first coil, an electromagnetic field may be formed around the first coil. As a modified example, the first driving unit 220 may include a magnet. In this case, the second driving unit 320 may include a coil.

제2가동자(300)는, 손떨림 보정 기능을 위해 이동할 수 있다. 제2가동자(300)는, 제1가동자(200)의 외측에 제1가동자(200)와 대향하게 위치하며 제1가동자(200)를 이동시키거나 제1가동자(200)와 함께 이동할 수 있다. 제2가동자(300)는 하측에 위치하는 고정자(400) 및/또는 베이스(500)에 의해 이동가능하게 지지될 수 있다. 제2가동자(300)는 커버 부재(100)의 내측 공간에 위치할 수 있다.The second mover 300 may move for a hand shake correction function. The second mover 300 is positioned opposite to the first mover 200 outside the first mover 200 and moves the first mover 200 or interacts with the first mover 200. can move together. The second mover 300 may be movably supported by the stator 400 and/or the base 500 located on the lower side. The second mover 300 may be located in the inner space of the cover member 100 .

제2가동자(300)는, 하우징(310) 및 제2구동부(320)를 포함할 수 있다. 제2가동자(300)는, 보빈(210)의 외측에 위치하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 또한, 제2가동자(300)는, 제1구동부(220)와 대향되게 위치하며 하우징(310)에 고정되는 제2구동부(320)를 포함할 수 있다.The second mover 300 may include a housing 310 and a second driving unit 320 . The second mover 300 may include a housing 310 positioned outside the bobbin 210 . In addition, the second mover 300 may include a second drive unit 320 positioned opposite to the first drive unit 220 and fixed to the housing 310 .

하우징(310)의 적어도 일부는 커버 부재(100)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 특히, 하우징(310)의 외측면은, 커버 부재(100)의 측판(102)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 하우징(310)은, 일례로서 4개의 측면을 포함하는 육면체 형상일 수 있다. 다만, 하우징(310)의 형상은, 커버 부재(100)의 내부에 배치될 수 있는 어떠한 형상으로도 구비될 수 있다.At least a portion of the housing 310 may be formed in a shape corresponding to the inner surface of the cover member 100 . In particular, the outer surface of the housing 310 may be formed in a shape corresponding to the inner surface of the side plate 102 of the cover member 100 . The housing 310 may have, for example, a hexahedral shape including four side surfaces. However, the shape of the housing 310 may be provided in any shape that can be disposed inside the cover member 100 .

하우징(310)은 절연재질로 형성되고, 생산성을 고려하여 사출물로서 이루어질 수 있다. 하우징(310)은 OIS 구동을 위해 움직이는 부분으로써 커버 부재(100)와 일정거리 이격되어 배치될 수 있다. 다만, AF 모델에서는 하우징(310)이 베이스(500) 상에 고정될 수 있다. 또는, AF 모델에서는, 하우징(310)이 생략되고 제2구동부(320)의 마그넷이 커버 부재(100)에 고정될 수 있다. 하우징(310)의 상부에는 상측 지지부재(610)가 결합되고, 하우징(310)의 하부에는 하측 지지부재(620)가 결합될 수 있다.The housing 310 is formed of an insulating material and may be formed as an injection molding product in consideration of productivity. The housing 310 is a moving part for driving the OIS and may be spaced apart from the cover member 100 by a predetermined distance. However, in the AF model, the housing 310 may be fixed on the base 500. Alternatively, in the AF model, the housing 310 may be omitted and the magnet of the second driving unit 320 may be fixed to the cover member 100 . An upper support member 610 may be coupled to an upper portion of the housing 310 and a lower support member 620 may be coupled to a lower portion of the housing 310 .

하우징(310)은, 내측 공간(311), 제2구동부 결합부(312), 상측 결합부(313), 하측 결합부(미도시) 및 센서 안착부(315)를 포함할 수 있다.The housing 310 may include an inner space 311 , a second driving part coupling part 312 , an upper coupling part 313 , a lower coupling part (not shown) and a sensor seat 315 .

하우징(310)은 상측 및 하측이 개방되어 제1가동자(200)를 상하방향으로 이동 가능하게 수용할 수 있다. 하우징(310)은 내측에 상하 개방형의 내측 공간(311)을 포함할 수 있다. 내측 공간(311)에는 보빈(210)이 이동가능하게 위치할 수 있다. 즉, 내측 공간(311)은 보빈(210)과 대응하는 형상으로 구비될 수 있다. 또한, 내측 공간(311)을 형성하는 하우징(310)의 내주면은 보빈(210)의 외주면과 이격되어 위치할 수 있다.The upper and lower sides of the housing 310 are open to accommodate the first mover 200 movably in the vertical direction. The housing 310 may include an upper and lower open inner space 311 inside. The bobbin 210 may be movably positioned in the inner space 311 . That is, the inner space 311 may be provided in a shape corresponding to the bobbin 210 . In addition, the inner circumferential surface of the housing 310 forming the inner space 311 may be spaced apart from the outer circumferential surface of the bobbin 210 .

하우징(310)은 측면에 제2구동부(320)와 대응되는 형상으로 형성되어 제2구동부(320)을 수용하는 제2구동부 결합부(312)를 포함할 수 있다. 즉, 제2구동부 결합부(312)는 제2구동부(320)를 수용하여 고정할 수 있다. 제2구동부(320)는, 제2구동부 결합부(312)에 접착제(미도시)에 의해 고정될 수 있다. 한편, 제2구동부 결합부(312)는 하우징(310)의 내주면에 위치할 수 있다. 이 경우, 제2구동부(320)의 내측에 위치하는 제1구동부(220)와의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. 또한, 제2구동부 결합부(312)는, 일례로서 하부가 개방된 형태일 수 있다. 이 경우, 제2구동부(320)의 하측에 위치하는 제3구동부(420)와 제2구동부(320) 사이의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. 제2구동부 결합부(312)는, 일례로서 4개로 구비될 수 있다. 4개의 제2구동부 결합부(312) 각각에는 제2구동부(320)가 결합될 수 있다. The housing 310 may include a second driving unit coupling part 312 formed in a shape corresponding to the second driving unit 320 on a side surface and accommodating the second driving unit 320 . That is, the second driving unit coupling part 312 may accommodate and fix the second driving unit 320 . The second driving unit 320 may be fixed to the second driving unit coupling part 312 by an adhesive (not shown). Meanwhile, the second driving unit coupling part 312 may be located on an inner circumferential surface of the housing 310 . In this case, there is an advantage in electromagnetic interaction with the first driving unit 220 located inside the second driving unit 320 . In addition, the second driving unit coupling part 312, as an example, may have an open bottom. In this case, there is an advantage in electromagnetic interaction between the third driving unit 420 and the second driving unit 320 located below the second driving unit 320 . As an example, four second driving unit couplers 312 may be provided. The second driving unit 320 may be coupled to each of the four second driving unit coupling parts 312 .

하우징(310)은, 상측 지지부재(610)와 결합되는 상측 결합부(313)를 포함할 수 있다. 상측 결합부(313)는, 상측 지지부재(610)의 외측부(611)와 결합될 수 있다. 일례로서, 상측 결합부(313)의 돌기는 외측부(611)의 홈 또는 홀(미도시)에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 상측 결합부(313)의 돌기는 외측부(611)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 상측 지지부재(610)를 고정할 수 있다.The housing 310 may include an upper coupling portion 313 coupled to the upper support member 610 . The upper coupling portion 313 may be coupled to the outer portion 611 of the upper support member 610 . As an example, the protrusion of the upper coupling portion 313 may be inserted into a groove or hole (not shown) of the outer portion 611 and coupled thereto. At this time, the protrusion of the upper coupling portion 313 may be heat-sealed while being inserted into the hole of the outer portion 611 to fix the upper support member 610 .

하우징(310)은, 하측 지지부재(620)와 결합되는 하측 결합부(미도시)를 포함할 수 있다. 하측 결합부는 하측 지지부재(620)의 외측부(621)와 결합할 수 있다. 일례로서, 하측 결합부의 돌기는 외측부(621)의 홈 또는 홀(미도시)에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 하측 결합부의 돌기는 외측부(621)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 하측 지지부재(620)를 고정할 수 있다.The housing 310 may include a lower coupling part (not shown) coupled to the lower support member 620 . The lower coupling portion may be coupled to the outer portion 621 of the lower support member 620 . As an example, the protrusion of the lower coupling portion may be inserted into a groove or hole (not shown) of the outer portion 621 and coupled thereto. At this time, the protrusion of the lower coupling portion may be heat-sealed while being inserted into the hole of the outer portion 621 to fix the lower support member 620 .

하우징(310)은, 센서부 안착부(315)를 포함할 수 있다. 센서부 안착부(315)는 하우징(310)의 상면에 배치될 수 있다. 센서부 안착부(315)에는, 제1센서부(710)의 기판(712) 제1센서(711)가 안착될 수 있다. 센서부 안착부(315)는, 기판 지지부(316)와 센서 지지부(317)를 포함할 수 있다. 센서부 안착부(315)는, 기판(712)의 하면을 지지하는 기판 지지부(316)와, 제1센서(711)의 하면을 지지하는 센서 지지부(317)를 포함할 수 있다. 이때, 기판 지지부(316)와 센서 지지부(317)는 단차지게 연결될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해 하우징(310)은 기판(712) 및 기판(712)에 실장된 상태의 제1센서(711)를 고정 지지할 수 있다.The housing 310 may include a sensor unit mounting portion 315 . The sensor unit seating part 315 may be disposed on the upper surface of the housing 310 . The first sensor 711 of the substrate 712 of the first sensor unit 710 may be mounted on the sensor unit mounting unit 315 . The sensor unit mounting unit 315 may include a substrate support unit 316 and a sensor support unit 317 . The sensor unit mounting unit 315 may include a substrate support unit 316 supporting the lower surface of the substrate 712 and a sensor support unit 317 supporting the lower surface of the first sensor 711 . In this case, the substrate support part 316 and the sensor support part 317 may be connected in a stepped manner. Through this structure, the housing 310 may fixably support the substrate 712 and the first sensor 711 mounted on the substrate 712 .

제2구동부(320)는, 제1구동부(220)와 대향하여 위치할 수 있다. 제2구동부(320)는, 제1구동부(220)와 전자기적 상호작용을 통해 제1구동부(220)를 이동시킬 수 있다. 제2구동부(320)는, 마그넷을 포함할 수 있다. 이때, 제2구동부(320)는, 구동을 위한 마그넷으로 '구동 마그넷'으로 호칭될 수 있다. 또한, 제2구동부(320)는, 후술할 센싱 마그넷(715) 및 보상 마그넷(716)과 구분하기 위해 '제3마그넷'으로 호칭될 수 있다. 제3마그넷은 하우징(310)의 제2구동부 결합부(312)에 고정될 수 있다. 제2구동부(320)는, 일례로서 도 2에 도시된 바와 같이 4 개의 마그넷이 독립적으로 구비되어 이웃하는 2 개의 마그넷이 상호간 90°를 이루도록 하우징(310)에 배치될 수 있다. 즉, 제2구동부(320)는, 하우징(310)의 4 개의 측면에 등 간격으로 장착되어 내부 체적의 효율적인 사용을 도모할 수 있다. 또한, 제2구동부(320)은 하우징(310)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 앞서 설명한 바와 같이 제1구동부(220)가 마그넷을 포함하고 제2구동부(320)가 코일을 포함할 수도 있다.The second driving unit 320 may be positioned to face the first driving unit 220 . The second driving unit 320 may move the first driving unit 220 through electromagnetic interaction with the first driving unit 220 . The second driving unit 320 may include a magnet. At this time, the second driving unit 320 is a magnet for driving and may be referred to as a 'driving magnet'. In addition, the second driving unit 320 may be referred to as a 'third magnet' to differentiate it from the sensing magnet 715 and the compensation magnet 716 to be described later. The third magnet may be fixed to the second driving unit coupling part 312 of the housing 310 . As an example, as shown in FIG. 2 , the second driving unit 320 may be disposed on the housing 310 such that four magnets are independently provided so that two neighboring magnets form an angle of 90° to each other. That is, the second driving unit 320 is mounted on the four side surfaces of the housing 310 at equal intervals to promote efficient use of the internal volume. Also, the second driving unit 320 may be attached to the housing 310 by an adhesive. However, it is not limited thereto. Meanwhile, as described above, the first driving unit 220 may include a magnet and the second driving unit 320 may include a coil.

고정자(400)는 제2가동자(300)의 하측에 대향하도록 위치할 수 있다. 고정자(400)는 제2가동자(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 고정자(400)는, 제2가동자(300)를 이동시킬 수 있다. 이때, 제1가동자(200)도 제2가동자(300)와 함께 이동할 수 있다. 또한, 고정자(400)의 중앙에는 렌즈 모듈과 대응되는 관통홀(411, 421)이 위치할 수 있다.The stator 400 may be positioned to face the lower side of the second mover 300 . The stator 400 may movably support the second mover 300 . The stator 400 can move the second mover 300 . At this time, the first mover 200 can also move together with the second mover 300 . In addition, through-holes 411 and 421 corresponding to the lens module may be located at the center of the stator 400 .

고정자(400)는, 일례로서 회로기판(410)과 제3구동부(420)를 포함할 수 있다. 고정자(400)는, 제3구동부(420)와 베이스(500) 사이에 위치하는 회로기판(410)을 포함할 수 있다. 또한, 고정자(400)는, 제2구동부(320)의 하측에 대향되게 위치되는 제3구동부(420)를 포함할 수 있다.The stator 400 may include a circuit board 410 and a third driving unit 420 as an example. The stator 400 may include a circuit board 410 positioned between the third driving unit 420 and the base 500 . In addition, the stator 400 may include a third driving unit 420 positioned opposite to the lower side of the second driving unit 320 .

회로기판(410)은, 연성의 회로기판인 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함할 수 있다. 회로기판(410)은, 제3구동부(420)와 베이스(500) 사이에 위치할 수 있다. 회로기판(410)은 제3구동부(420)에 전원을 공급할 수 있다. 회로기판(410)은 제1구동부(220) 또는 제2구동부(320)에 전원을 공급할 수 있다. 일례로서, 회로기판(410)은, 측방 지지부재(630) 및 상측 지지부재(610)를 통해 제1코일에 전원을 공급할 수 있다. 또한, 회로기판(410)은, 측방 지지부재(630) 및 상측 지지부재(610)를 통해 제1센서부(710)의 기판(712)에 전원을 공급할 수 있다. 기판(712)에 공급된 전원은 제1센서(711)의 구동에 사용될 수 있다.The circuit board 410 may include a flexible printed circuit board (FPCB), which is a flexible circuit board. The circuit board 410 may be positioned between the third driving unit 420 and the base 500 . The circuit board 410 may supply power to the third driving unit 420 . The circuit board 410 may supply power to the first driving unit 220 or the second driving unit 320 . As an example, the circuit board 410 may supply power to the first coil through the side support member 630 and the upper support member 610 . In addition, the circuit board 410 may supply power to the board 712 of the first sensor unit 710 through the side support member 630 and the upper support member 610 . Power supplied to the substrate 712 may be used to drive the first sensor 711 .

회로기판(410)은, 일례로서 관통홀(411) 및 단자부(412)를 포함할 수 있다. 회로기판(410)은, 렌즈 모듈을 통과한 광을 통과시키는 관통홀(411)을 포함할 수 있다. 회로기판(410)은 하측으로 절곡되어 외부로 노출되는 단자부(412)를 포함할 수 있다. 단자부(412)는 적어도 일부가 외측으로 노출되어 외부전원과 연결될 수 있으며, 이를 통해 회로기판(410)에 전원이 공급될 수 있다.The circuit board 410 may include a through hole 411 and a terminal portion 412 as an example. The circuit board 410 may include a through hole 411 through which light passing through the lens module passes. The circuit board 410 may include a terminal portion 412 that is bent downward and exposed to the outside. At least a portion of the terminal unit 412 may be exposed to the outside and may be connected to an external power source, through which power may be supplied to the circuit board 410 .

제3구동부(420)는, 전자기적 상호작용을 통해 제2구동부(320)를 이동시킬 수 있다. 제3구동부(420)는, 코일을 포함할 수 있다. 이때, 제3구동부(420)는, 제1코일과 구분하기 위해 '제2코일'로 호칭될 수 있다. 제2코일(420)은, 회로기판(410)에 위치할 수 있다. 제2코일(420)은, 제3마그넷(320)과 대향할 수 있다. 제2코일에 전원이 인가되면, 제2구동부(320) 및 제2구동부(320)가 고정된 하우징(310)이 제2코일과 제2구동부(320)의 상호작용에 의해 일체로 움직일 수 있다. 제2코일(420)은 회로기판(410)에 실장되는 패턴 코일(FP coil, Fine Pattern coil)일 수 있다. 이 경우, 렌즈 구동 장치(10)의 소형화(광축 방향인 z축 방향으로의 높이를 낮게 하는 것) 측면에서 효과적일 수 있다. 제2코일은, 일례로서 하측에 위치하는 제2센서부(720)와의 간섭을 최소화하도록 형성될 수 있다. 제2코일은, 제2센서부(720)와 상하방향으로 오버랩되지 않도록 형성될 수 있다.The third driving unit 420 may move the second driving unit 320 through electromagnetic interaction. The third driving unit 420 may include a coil. In this case, the third driving unit 420 may be referred to as a 'second coil' to distinguish it from the first coil. The second coil 420 may be located on the circuit board 410 . The second coil 420 may face the third magnet 320 . When power is applied to the second coil, the second driving unit 320 and the housing 310 to which the second driving unit 320 is fixed can move integrally by the interaction between the second coil and the second driving unit 320. . The second coil 420 may be a pattern coil (FP coil, fine pattern coil) mounted on the circuit board 410 . In this case, it can be effective in terms of miniaturization (reducing the height in the z-axis direction, which is the optical axis direction) of the lens driving device 10 . The second coil, for example, may be formed to minimize interference with the second sensor unit 720 located on the lower side. The second coil may be formed so as not to overlap with the second sensor unit 720 in the vertical direction.

제3구동부(420)는, 렌즈 모듈의 광을 통과시키는 관통홀(421)을 구비할 수 있다. 관통홀(421)은, 렌즈모듈의 직경과 대응하는 직경을 가질 수 있다. 제3구동부(420)의 관통홀(421)은, 회로기판(410)의 관통홀(411)과 대응하는 직경을 가질 수 있다. 제3구동부(420)의 관통홀(421)은, 베이스(500)의 관통홀(510)과 대응하는 직경을 가질 수 있다. 관통홀(421)은 일례로서 원형일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.The third driving unit 420 may have a through hole 421 through which light of the lens module passes. The through hole 421 may have a diameter corresponding to that of the lens module. The through hole 421 of the third driving unit 420 may have a diameter corresponding to that of the through hole 411 of the circuit board 410 . The through hole 421 of the third driving unit 420 may have a diameter corresponding to that of the through hole 510 of the base 500 . The through hole 421 may be circular as an example. However, it is not limited thereto.

베이스(500)는, 제2가동자(300)를 지지할 수 있다. 베이스(500)의 하측에는 인쇄회로기판이 위치할 수 있다. 베이스(500)는 인쇄회로기판에 실장되는 이미지 센서를 보호하는 센서홀더 기능을 수행할 수 있다.The base 500 may support the second mover 300 . A printed circuit board may be positioned below the base 500 . The base 500 may perform a sensor holder function to protect an image sensor mounted on a printed circuit board.

베이스(500)는, 관통홀(510), 이물질 포집부(520) 및 센서 장착부(530)를 포함할 수 있다.The base 500 may include a through hole 510 , a foreign matter collecting unit 520 and a sensor mounting unit 530 .

베이스(500)는, 보빈(210)의 렌즈 결합부(211)와 대응되는 위치에 형성되는 관통홀(510)을 포함할 수 있다. 한편, 베이스(500)의 관통홀(510)에는 적외선 필터(Infrared Ray Filter)가 결합될 수 있다. 다만, 베이스(500) 하부에 배치되는 별도의 센서홀더에 적외선 필터가 결합될 수도 있다.The base 500 may include a through hole 510 formed at a position corresponding to the lens coupler 211 of the bobbin 210 . Meanwhile, an infrared ray filter may be coupled to the through hole 510 of the base 500 . However, an infrared filter may be coupled to a separate sensor holder disposed below the base 500.

베이스(500)는, 커버 부재(100) 내부로 유입된 이물질을 포집하는 이물질 포집부(520)를 포함할 수 있다. 이물질 포집부(520)는, 베이스(500)의 상면 상에 위치하며 접착성 물질을 포함하여 커버 부재(100)와 베이스(500)에 의해 형성되는 내측 공간 상의 이물질을 포집할 수 있다. The base 500 may include a foreign matter collecting unit 520 that collects foreign matter introduced into the cover member 100 . The foreign matter collecting unit 520 is located on the upper surface of the base 500 and can collect foreign matter on the inner space formed by the cover member 100 and the base 500, including an adhesive material.

베이스(500)는, 제2센서부(720)가 결합되는 센서 장착부(530)를 포함할 수 있다. 즉, 제2센서부(720)는, 센서 장착부(530)에 장착될 수 있다. 이때, 제2센서부(720)는, 하우징(310)에 결합된 제2구동부(320)를 감지하여 하우징(310)의 수평방향 움직임 또는 틸트를 감지할 수 있다. 센서 장착부(530)는, 일례로서 2개가 구비될 수 있다. 2개의 센서 장착부(530) 각각에는 제2센서부(720)가 위치할 수 있다. 이 경우, 제2센서부(720)는, 하우징(310)의 x축 및 y축 방향 움직임 모두를 감지할 수 있도록 배치될 수 있다.The base 500 may include a sensor mounting portion 530 to which the second sensor unit 720 is coupled. That is, the second sensor unit 720 may be mounted on the sensor mounting unit 530 . In this case, the second sensor unit 720 may sense the horizontal movement or tilt of the housing 310 by sensing the second driving unit 320 coupled to the housing 310 . As an example, two sensor mounting units 530 may be provided. A second sensor unit 720 may be positioned on each of the two sensor mounting units 530 . In this case, the second sensor unit 720 may be disposed to detect both movements of the housing 310 in the x-axis and y-axis directions.

지지부재(600)는, 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400) 및 베이스(500) 중 어느 2개 이상을 연결할 수 있다. 지지부재(600)는, 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400) 및 베이스(500) 중 어느 2개 이상을 탄성적으로 연결하여 각 구성요소 사이에 상대적인 이동이 가능하도록 할 수 있다. 지지부재(600)는, 탄성부재로 구비될 수 있다. The support member 600 may connect any two or more of the first mover 200 , the second mover 300 , the stator 400 and the base 500 . The support member 600 elastically connects any two or more of the first mover 200, the second mover 300, the stator 400, and the base 500 to allow relative movement between the respective components. can make this possible. The support member 600 may be provided as an elastic member.

지지부재(600)는, 일례로서 상측 지지부재(610), 하측 지지부재(620) 및 측방 지지부재(630)를 포함할 수 있다.The support member 600 may include, for example, an upper support member 610, a lower support member 620, and a side support member 630.

상측 지지부재(610)는, 일례로서 외측부(611), 내측부(612), 연결부(613)를 포함할 수 있다. 상측 지지부재(610)는, 하우징(310)과 결합되는 외측부(611), 보빈(210)과 결합되는 내측부(612), 및 외측부(611)와 내측부(612)를 탄성적으로 연결하는 연결부(613)를 포함할 수 있다.The upper support member 610 may include, for example, an outer portion 611 , an inner portion 612 , and a connection portion 613 . The upper support member 610 includes an outer portion 611 coupled to the housing 310, an inner portion 612 coupled to the bobbin 210, and a connecting portion elastically connecting the outer portion 611 and the inner portion 612 ( 613) may be included.

상측 지지부재(610)는, 제1가동자(200)의 상부와 제2가동자(300)의 상부에 연결될 수 있다. 보다 상세히, 상측 지지부재(610)는 보빈(210)의 상부와 하우징(310)의 상부에 결합될 수 있다. 상측 지지부재(610)의 내측부(612)는 보빈(210)의 상측 결합부(213)와 결합되고, 상측 지지부재(610)의 외측부(611)는 하우징(310)의 상측 결합부(313)와 결합될 수 있다.The upper support member 610 may be connected to an upper portion of the first mover 200 and an upper portion of the second mover 300 . In more detail, the upper support member 610 may be coupled to the top of the bobbin 210 and the top of the housing 310 . The inner portion 612 of the upper support member 610 is coupled to the upper coupling portion 213 of the bobbin 210, and the outer portion 611 of the upper support member 610 is coupled to the upper coupling portion 313 of the housing 310. can be combined with

상측 지지부재(610)는, 일례로서 6개로 분리되어 구비될 수 있다. 이때, 6개의 상측 지지부재(610) 중 4개는 제1센서부(710)와 통전되고 나머지 2개는 제1코일과 통전될 수 있다. 다시 말해, 상측 지지부재(610)는, 상호간 이격되는 제1 내지 제6상측 지지부재(6101, 6102, 6103, 6104, 6105, 6106)를 포함할 수 있다. 이때, 제1 내지 제4상측 지지부재(6101, 6102, 6103, 6104)는 기판(712)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제5 및 제6상측 지지부재(6105, 6106)는 제1코일에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 내지 제4상측 지지부재(6101, 6102, 6103, 6104)는, 제1센서부(710)에 전원을 공급하고 제어부와 제1센서부(710) 사이에 정보 또는 신호를 송수신하기 위해 사용될 수 있다. 제5 및 제6상측 지지부재(6105, 6106)는, 제1코일에 전원을 공급하기 위해 사용될 수 있다.The upper support member 610 may be provided by being separated into six as an example. At this time, four of the six upper support members 610 may be energized with the first sensor unit 710 and the remaining 2 may be energized with the first coil. In other words, the upper support member 610 may include first to sixth upper support members 6101 , 6102 , 6103 , 6104 , 6105 , and 6106 spaced apart from each other. In this case, the first to fourth upper support members 6101 , 6102 , 6103 , and 6104 may be electrically connected to the substrate 712 . Also, the fifth and sixth upper support members 6105 and 6106 may be electrically connected to the first coil. The first to fourth upper support members 6101, 6102, 6103, and 6104 are used to supply power to the first sensor unit 710 and transmit/receive information or signals between the control unit and the first sensor unit 710. can The fifth and sixth upper support members 6105 and 6106 may be used to supply power to the first coil.

하측 지지부재(620)는, 일례로서 외측부(621), 내측부(622), 연결부(623)를 포함할 수 있다. 하측 지지부재(620)는, 하우징(310)과 결합되는 외측부(621), 보빈(210)과 결합되는 내측부(622), 및 외측부(621)와 내측부(622)를 탄성적으로 연결하는 연결부(623)를 포함할 수 있다.The lower support member 620 may include, for example, an outer portion 621, an inner portion 622, and a connection portion 623. The lower support member 620 includes an outer portion 621 coupled to the housing 310, an inner portion 622 coupled to the bobbin 210, and a connecting portion elastically connecting the outer portion 621 and the inner portion 622 ( 623) may be included.

하측 지지부재(620)는, 제1가동자(200)의 하부와 제2가동자(300)의 하부에 연결될 수 있다. 보다 상세히, 하측 지지부재(620)는 보빈(210)의 하부와 하우징(310)의 하부에 결합될 수 있다. 하측 지지부재(620)의 내측부(622)에는 보빈(210)의 하측 결합부가 결합되고, 하측 지지부재(620)의 외측부(621)에는 하우징(310)의 하측 결합부가 결합될 수 있다.The lower support member 620 may be connected to a lower portion of the first mover 200 and a lower portion of the second mover 300 . In more detail, the lower support member 620 may be coupled to the lower part of the bobbin 210 and the lower part of the housing 310 . The lower coupling portion of the bobbin 210 may be coupled to the inner portion 622 of the lower support member 620, and the lower coupling portion of the housing 310 may be coupled to the outer portion 621 of the lower support member 620.

하측 지지부재(620)는, 일례로서 일체로 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 변형례로서, 하측 지지부재(620)는 한 쌍으로 분리 구비되어 제1코일 등에 전원을 공급하기 위해 사용될 수 있다.The lower support member 620 may be integrally formed as an example. However, it is not limited thereto. As a modified example, the lower support members 620 may be provided separately as a pair and used to supply power to the first coil and the like.

측방 지지부재(630)는, 고정자(400) 및/또는 베이스(500)에 일측이 결합되고 상측 지지부재(610) 및/또는 하우징(310)에 타측이 결합될 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 일례로서 고정자(400)에 일측이 결합되고 상측 지지부재(610)에 타측이 결합될 수 있다. 또한, 다른 실시예로, 측방 지지부재(630)는, 베이스(500)에 일측이 결합되고 하우징(310)에 타측이 결합될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 측방 지지부재(630)는 제2가동자(300)가 수평방향으로 이동하거나 틸트(tilt)될 수 있도록 제2가동자(300)를 탄성적으로 지지한다. 측방 지지부재(630)는, 일례로서 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 또는, 측방 지지부재(630)는, 변형례로서 복수의 판스프링을 포함할 수 있다.One side of the side support member 630 may be coupled to the stator 400 and/or the base 500 and the other side may be coupled to the upper support member 610 and/or the housing 310 . As an example, the side support member 630 may have one side coupled to the stator 400 and the other side coupled to the upper support member 610 . Also, in another embodiment, the lateral support member 630 may have one side coupled to the base 500 and the other side coupled to the housing 310 . Through this structure, the lateral support member 630 elastically supports the second mover 300 so that the second mover 300 can move or tilt in the horizontal direction. The lateral support member 630 may include a plurality of wires as an example. Alternatively, the lateral support member 630 may include a plurality of plate springs as a modified example.

측방 지지부재(630)는 일측 단부에서 회로기판(410)과 전기적으로 연결되고, 타측 단부에서 상측 지지부재(610)와 전기적으로 연결될 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 일례로서 상측 지지부재(610)와 동일한 개수로 구비될 수 있다. 즉, 측방 지지부재(630)는, 6개로 구비되어 6개로 구비되는 상측 지지부재(610) 각각에 연결될 수 있다. 이 경우, 측방 지지부재(630)는, 상측 지지부재(610) 각각에 고정자(400) 또는 외부로부터 공급되는 전원을 공급할 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 일례로서 대칭성을 고려하여 개수가 정해질 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 일례로서 하우징(310)의 모서리에 각각 2개씩 8개가 구비될 수 있다. 측방 지지부재(630)는 상호간 이격되는 제1 내지 제8측방 지지부재를 포함할 수 있다. 제1측방 지지부재는 제1상측 지지부재(6101)와 전기적으로 연결되고, 제2측방 지지부재는 제2상측 지지부재(6102)와 전기적으로 연결되고, 제3측방 지지부재는 제3상측 지지부재(6103)와 전기적으로 연결되고, 제4측방 지지부재는 제4상측 지지부재(6104)와 전기적으로 연결되고, 제5측방 지지부재는 제5상측 지지부재(6105)와 전기적으로 연결되고, 제6측방 지지부재는 제6상측 지지부재(6106)와 전기적으로 연결될 수 있다.The side support member 630 may be electrically connected to the circuit board 410 at one end and electrically connected to the upper support member 610 at the other end. The side support member 630 may be provided in the same number as the upper support member 610 as an example. That is, the lateral support members 630 may be provided in six pieces and connected to each of the six upper support members 610 provided. In this case, the side support members 630 may supply power supplied from the stator 400 or the outside to each of the upper support members 610 . As an example, the number of side support members 630 may be determined in consideration of symmetry. As an example, eight lateral support members 630 may be provided, two each at each corner of the housing 310 . The lateral support member 630 may include first to eighth lateral support members spaced apart from each other. The first side support member is electrically connected to the first upper support member 6101, the second side support member is electrically connected to the second upper support member 6102, and the third side support member is electrically connected to the third upper support member. is electrically connected to the member 6103, the fourth side support member is electrically connected to the fourth upper support member 6104, and the fifth side support member is electrically connected to the fifth upper support member 6105, The sixth lateral support member may be electrically connected to the sixth upper support member 6106 .

측방 지지부재(630) 또는 상측 지지부재(610)는, 일례로서 충격흡수를 위한 충격흡수부(미도시)을 포함할 수 있다. 충격흡수부는, 측방 지지부재(630)와 상측 지지부재(610) 중 어느 하나 이상에 구비될 수 있다. 충격흡수부는, 댐퍼와 같은 별도의 부재일 수 있다. 또한, 충격흡수부는, 측방 지지부재(630)와 상측 지지부재(610) 중 어느 하나 이상의 일부에 대한 형상 변경을 통해 실현될 수도 있다. The side support member 630 or the upper support member 610 may include, for example, a shock absorber (not shown) for shock absorption. The shock absorber may be provided on any one or more of the lateral support member 630 and the upper support member 610 . The shock absorber may be a separate member such as a damper. In addition, the shock absorber may be realized by changing the shape of at least one part of the side support member 630 and the upper support member 610 .

센서부(700)는, 오토 포커스 피드백(Feedback) 및 손떨림 보정 피드백 중 어느 하나 이상을 위해 사용될 수 있다. 센서부(700)는, 제1가동자(200), 제2가동자(300) 중 어느 하나 이상의 위치 또는 이동을 감지할 수 있다. The sensor unit 700 may be used for at least one of auto focus feedback and hand shake correction feedback. The sensor unit 700 may detect the position or movement of one or more of the first mover 200 and the second mover 300 .

센서부(700)는, 일례로서 제1센서부(710) 및 제2센서부(720)를 포함할 수 있다. 제1센서부(710)는, 하우징(310)에 대한 보빈(210)의 상대적인 상하 이동을 센싱하여 AF 피드백을 위한 정보를 제공할 수 있다. 제2센서부(720)는, 제2가동자(300)의 수평방향 움직임 내지는 틸트를 감지하여 OIS 피드백을 위한 정보를 제공할 수 있다.The sensor unit 700 may include, for example, a first sensor unit 710 and a second sensor unit 720 . The first sensor unit 710 may provide information for AF feedback by sensing a relative vertical movement of the bobbin 210 with respect to the housing 310 . The second sensor unit 720 may sense horizontal movement or tilt of the second mover 300 and provide information for OIS feedback.

제1센서부(710)는, 일례로서 제1센서(711), 기판(712) 및 센싱 마그넷(715)을 포함할 수 있다.The first sensor unit 710 may include, for example, a first sensor 711 , a substrate 712 , and a sensing magnet 715 .

제1센서(711)는, 하우징(310)에 배치될 수 있다. 제1센서(711)는, 하우징(310)의 상부에 배치될 수 있다. 이때, 센싱 마그넷(715)은 보빈(210)의 상부에 배치될 수 있다. 한편, 제1구동부(220)는 보빈(210)의 하부에 배치될 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치(10)에서, 제1센서(711)는 상대적으로 센싱 마그넷(715)과 인접하고 제1구동부(220)와 보다 멀리 이격되도록 배치될 수 있다. The first sensor 711 may be disposed in the housing 310 . The first sensor 711 may be disposed above the housing 310 . In this case, the sensing magnet 715 may be disposed above the bobbin 210 . Meanwhile, the first driving unit 220 may be disposed below the bobbin 210 . That is, in the lens driving apparatus 10 according to the present embodiment, the first sensor 711 may be disposed to be relatively adjacent to the sensing magnet 715 and further away from the first driving unit 220 .

제1센서(711)는, 기판(712)에 실장될 수 있다. 제1센서(711)는 기판(712)에 실장된 상태로 하우징(310)에 배치될 수 있다. 제1센서(711)는 하우징(310)의 상면에 형성되는 센서 지지부(317)에 의해 지지될 수 있다. 제1센서(711)는, 보빈(210)의 위치 또는 이동을 감지할 수 있다. 제1센서(711)는, 일례로서 보빈(210)에 배치되는 센싱 마그넷(715)을 감지함으로써 보빈(210)의 위치 또는 이동을 감지할 수 있다.The first sensor 711 may be mounted on the substrate 712 . The first sensor 711 may be disposed on the housing 310 while being mounted on the board 712 . The first sensor 711 may be supported by a sensor support 317 formed on an upper surface of the housing 310 . The first sensor 711 may detect the position or movement of the bobbin 210 . The first sensor 711, as an example, can detect the position or movement of the bobbin 210 by sensing the sensing magnet 715 disposed on the bobbin 210.

제1센서(711)는 일례로서 마그넷의 자기력을 감지하는 홀센서일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1센서(711)는, 센싱 마그넷(712)의 자기장을 센싱하는 센싱부(7111)와, 센싱부(7111)를 내측에 수용하는 케이스(7112)를 포함할 수 있다. 케이스(7112)는, 일례로서 직육면체 형상일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 케이스(7112)는, 기판(712)에 실장되는 제1면(7113)과, 제1면(7113)과 마주보는 제2면(7114)과, 제1면(7113)의 모서리 및 제2면(7114)의 모서리를 연결하는 제3면(7115)을 포함할 수 있다. 센싱부(7111)와 제2면(7114) 사이의 거리는, 센싱부(7111)와 제3면(7115) 사이의 거리 보다 가까울 수 있다. 센싱부(7111)와 제2면(7114) 사이의 거리는, 센싱부(7111)와 제1면(7113) 사이의 거리 보다 가까울 수 있다. 센싱부(7111)와 제2면(7114) 사이의 거리는 90 내지 110 μm일 수 있다. 센싱부(7111)와 제3면(7115) 사이의 거리는 240 내지 260 μm일 수 있다.The first sensor 711 may be, for example, a hall sensor that senses the magnetic force of the magnet. However, it is not limited thereto. The first sensor 711 may include a sensing unit 7111 that senses the magnetic field of the sensing magnet 712 and a case 7112 accommodating the sensing unit 7111 therein. The case 7112 may have a rectangular parallelepiped shape as an example. However, it is not limited thereto. The case 7112 includes a first surface 7113 mounted on a substrate 712, a second surface 7114 facing the first surface 7113, and corners and second surfaces of the first surface 7113. A third surface 7115 connecting the corners of 7114 may be included. A distance between the sensing unit 7111 and the second surface 7114 may be smaller than a distance between the sensing unit 7111 and the third surface 7115 . A distance between the sensing unit 7111 and the second surface 7114 may be shorter than a distance between the sensing unit 7111 and the first surface 7113 . The distance between the sensing unit 7111 and the second surface 7114 may be 90 μm to 110 μm. The distance between the sensing unit 7111 and the third surface 7115 may be 240 μm to 260 μm.

기판(712)에는 제1센서(711)가 실장될 수 있다. 기판(712)은 하우징(310)에 배치될 수 있다. 기판(712)은 하우징(310)의 상면에 형성되는 기판 지지부(316)에 의해 지지될 수 있다. 기판(712)의 하면은 기판 지지부(316)와 접촉될 수 있다. 기판(712)은 상측 지지부재(610)와 통전될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 기판(712)은 제1센서(711)에 전원을 공급하고 제어부로부터의 정보 또는 신호를 송수신할 수 있다.A first sensor 711 may be mounted on the board 712 . Substrate 712 may be disposed in housing 310 . The substrate 712 may be supported by a substrate support 316 formed on an upper surface of the housing 310 . A lower surface of the substrate 712 may be in contact with the substrate support 316 . The substrate 712 may be electrically connected to the upper support member 610 . Through this structure, the board 712 can supply power to the first sensor 711 and transmit/receive information or signals from the controller.

기판(712)은, 단자부(713) 및 실장면(714)을 포함할 수 있다. 단자부(713)가 형성되는 면의 맞은 편에 실장면(714)이 위치할 수 있다. 단자부(713)에는 상측 지지부재(610)가 전기적으로 연결될 수 있다. 보다 상세히, 단자부(713)의 4개의 단자에 제1 내지 제4상측 지지부재(6101, 6102, 6103, 6104)가 쌍을 이루도록 통전될 수 있다. 실장면(714)에는, 제1센서(711)가 실장될 수 있다. 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치(10)에서는, 실장면(714)이 센싱 마그넷(제1마그넷)(715)을 향하도록 배치될 수 있다. 실장면(714)이 내측을 향하도록 배치될 수 있다. 실장면(714)이 보빈(210)의 중심 측을 향하도록 배치될 수 있다. 기판(712)이 수직으로 서 있도록 배치될 수 있다. 기판(712) 보다 제1센서(711)가 내측에 위치할 수 있다.The substrate 712 may include a terminal portion 713 and a mounting surface 714 . A mounting surface 714 may be located on the opposite side of the surface on which the terminal unit 713 is formed. The upper support member 610 may be electrically connected to the terminal unit 713 . In more detail, the first to fourth upper support members 6101 , 6102 , 6103 , and 6104 may be energized to the four terminals of the terminal unit 713 to form a pair. A first sensor 711 may be mounted on the mounting surface 714 . In the lens driving device 10 according to the present embodiment, the mounting surface 714 may be disposed to face the sensing magnet (first magnet) 715 . The mounting surface 714 may be disposed to face inward. The mounting surface 714 may be disposed toward the center of the bobbin 210 . The substrate 712 may be positioned to stand vertically. The first sensor 711 may be located inside the substrate 712 .

센싱 마그넷(715)은, 보빈(210)에 배치될 수 있다. 이때, 센싱 마그넷(715)은, '제1마그넷'으로 호칭될 수 있다. 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치(10)는, 보빈(210)에 배치되며 보빈(210)의 중심을 기준으로 센싱 마그넷(715)과 대칭적으로 위치하는 보상 마그넷(716)을 더 포함할 수 있다. 보상 마그넷(716)은, 제1마그넷과 구분하기 위해 '제2마그넷'으로 호칭될 수 있다. 보상 마그넷(716)은, 센싱 마그넷(715)과 자기력 평형을 이루도록 배치될 수 있다. 즉, 보상 마그넷(716)은, 센싱 마그넷(715)에 의해 발생되는 자기력 불균형을 해소하기 위해 배치될 수 있다. 센싱 마그넷(715)은 보빈(210)의 일측에 배치되며, 보상 마그넷(716)은 보빈(210)의 타측에 배치될 수 있다.The sensing magnet 715 may be disposed on the bobbin 210 . In this case, the sensing magnet 715 may be referred to as a 'first magnet'. The lens driving apparatus 10 according to the present embodiment may further include a compensation magnet 716 disposed on the bobbin 210 and positioned symmetrically with the sensing magnet 715 with respect to the center of the bobbin 210. there is. The compensating magnet 716 may be referred to as a 'second magnet' to distinguish it from the first magnet. The compensating magnet 716 may be arranged to balance the magnetic force with the sensing magnet 715 . That is, the compensation magnet 716 may be disposed to resolve the magnetic force imbalance generated by the sensing magnet 715 . The sensing magnet 715 may be disposed on one side of the bobbin 210 and the compensation magnet 716 may be disposed on the other side of the bobbin 210 .

제2센서부(720)는, 고정자(400)에 위치할 수 있다. 제2센서부(720)는, 회로기판(410)의 상면 또는 하면에 위치할 수 있다. 제2센서부(720)는, 일례로서 회로기판(410)의 하면에 배치되어 베이스(500)에 형성되는 센서 장착부(530)에 위치할 수 있다. 제2센서부(720)는 일례로서 홀센서를 포함할 수 있다. 이 경우, 제2구동부(320)의 자기장을 센싱하여 고정자(400)에 대한 제2가동자(300)의 상대적인 움직임을 센싱할 수 있다. 제2센서부(720)는, 일례로서 2개 이상으로 구비되어 제2가동자(300)의 x축, y축 움직임을 모두 감지할 수 있다. 한편, 제2센서부(720)는, 제3구동부(420)의 FP 코일과 상하방향으로 오버랩되지 않도록 위치할 수 있다.
The second sensor unit 720 may be located on the stator 400 . The second sensor unit 720 may be located on an upper or lower surface of the circuit board 410 . The second sensor unit 720, for example, may be disposed on the lower surface of the circuit board 410 and located on the sensor mounting unit 530 formed on the base 500. The second sensor unit 720 may include a hall sensor as an example. In this case, the relative motion of the second mover 300 with respect to the stator 400 may be sensed by sensing the magnetic field of the second drive unit 320 . As an example, two or more second sensor units 720 may be provided to detect both x-axis and y-axis movements of the second mover 300 . Meanwhile, the second sensor unit 720 may be positioned so as not to overlap the FP coil of the third driving unit 420 in the vertical direction.

이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 작동을 설명한다.Hereinafter, the operation of the camera module according to the present embodiment will be described.

먼저, 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 오토 포커스 기능을 설명한다. 제1구동부(220)의 코일에 전원이 공급되면, 제1구동부(220)와 제2구동부(320)의 마그넷 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제1구동부(220)가 제2구동부(320)에 대하여 이동을 수행하게 된다. 이때, 제1구동부(220)가 결합된 보빈(210)은 제1구동부(220)와 일체로 이동하게 된다. 즉, 렌즈 모듈이 내측에 결합된 보빈(210)이 하우징(310)에 대하여 상하 방향으로 이동하게 된다. 보빈(210)의 이와 같은 이동은 이미지 센서에 대하여 렌즈 모듈이 가까워지도록 이동하거나 멀어지도록 이동하는 결과가 되므로, 본 실시예에서는 제1구동부(220)의 코일에 전원을 공급하여 피사체에 대한 포커스 조절을 수행할 수 있는 것이다.First, the auto focus function of the camera module according to the present embodiment will be described. When power is supplied to the coil of the first driving unit 220, the first driving unit 220 moves to the second driving unit 320 due to electromagnetic interaction between the magnets of the first driving unit 220 and the second driving unit 320. will perform a move on . At this time, the bobbin 210 to which the first driving unit 220 is coupled moves integrally with the first driving unit 220 . That is, the bobbin 210 coupled to the inside of the lens module moves in the vertical direction with respect to the housing 310 . Since such movement of the bobbin 210 results in the lens module moving closer to or farther from the image sensor, in this embodiment, power is supplied to the coil of the first driving unit 220 to adjust the focus on the subject. will be able to do

한편, 본 실시예에 따른 카메라 모듈에서는, 오토 포커스 기능의 보다 정밀한 실현을 위해 오토 포커스 피드백이 적용될 수 있다. 하우징(310)에 배치되며 홀센서로 구비되는 제1센서(711)는, 보빈(210)에 고정된 센싱 마그넷(715)의 자기장을 감지한다. 따라서, 보빈(210)이 하우징(310)에 대하여 상대적인 이동을 수행하면, 제1센서(711)에서 감지되는 자기장의 양이 변화하게 된다. 제1센서(711)는, 이와 같은 방식으로 보빈(210)의 z축 방향의 이동량 또는 보빈(210)의 위치를 감지하여 감지값을 제어부로 송신한다. 제어부는 수신한 감지값을 통해 보빈(210)에 대한 추가적인 이동을 수행할지 여부를 결정하게 된다. 이와 같은 과정은 실시간으로 발생되므로 오토 포커스 피드백을 통해 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 오토 포커스 기능은 보다 정밀하게 수행될 수 있다.Meanwhile, in the camera module according to the present embodiment, auto focus feedback may be applied for more precise realization of the auto focus function. The first sensor 711 disposed in the housing 310 and provided as a Hall sensor detects a magnetic field of the sensing magnet 715 fixed to the bobbin 210 . Accordingly, when the bobbin 210 moves relative to the housing 310, the amount of the magnetic field sensed by the first sensor 711 changes. The first sensor 711 detects the movement amount of the bobbin 210 in the z-axis direction or the position of the bobbin 210 in this way and transmits the detected value to the controller. The control unit determines whether or not to additionally move the bobbin 210 through the received sensing value. Since this process occurs in real time, the auto focus function of the camera module according to the present embodiment can be performed more precisely through auto focus feedback.

본 실시예에 따른 카메라 모듈의 손떨림 보정 기능을 설명한다. 제3구동부(420)의 코일에 전원이 공급되면 제3구동부(420)와 제2구동부(320)의 마그넷의 전자기적 상호작용에 의해 제2구동부(320)가 제3구동부(420)에 대하여 이동을 수행하게 된다. 이때, 제2구동부(320)가 결합된 하우징(310)은 제2구동부(320)와 일체로 이동하게 된다. 즉, 하우징(310)이 베이스(500)에 대하여 수평 방향으로 이동하게 된다. 다만, 이때 하우징(310)이 베이스(500)에 대하여 틸트(tilt)가 유도될 수도 있다. 이때, 보빈(210) 역시 하우징(310)과 일체로 이동하게 된다. 따라서, 하우징(310)의 이와 같은 이동은 이미지 센서에 대하여 렌즈 모듈이 이미지 센서가 놓여있는 방향과 평행한 방향으로 이동하는 결과가 되므로, 본 실시예에서는 제3구동부(420)의 코일에 전원을 공급하여 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있는 것이다.A hand shake correction function of the camera module according to the present embodiment will be described. When power is supplied to the coil of the third driving unit 420, the second driving unit 320 moves relative to the third driving unit 420 due to electromagnetic interaction between the magnets of the third driving unit 420 and the second driving unit 320. will perform the move. At this time, the housing 310 to which the second driving unit 320 is coupled moves integrally with the second driving unit 320 . That is, the housing 310 moves in a horizontal direction with respect to the base 500 . However, at this time, a tilt of the housing 310 with respect to the base 500 may be induced. At this time, the bobbin 210 also moves integrally with the housing 310. Therefore, since such movement of the housing 310 results in the lens module moving in a direction parallel to the direction in which the image sensor is placed with respect to the image sensor, in this embodiment, power is supplied to the coil of the third driving unit 420. It is possible to perform the image stabilization function by supplying it.

한편, 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 손떨림 보정 기능의 보다 정밀한 실현을 위해 손떨림 보정 피드백이 적용될 수 있다. 베이스(500)에 장착되며 홀센서로 구비되는 한 쌍의 제2센서부(720)는, 하우징(310)에 고정된 제2구동부(320)의 마그넷의 자기장을 감지한다. 따라서, 하우징(310)이 베이스(500)에 대한 상대적인 이동을 수행하면, 제2센서부(720)에서 감지되는 자기장의 양이 변화하게 된다. 한 쌍의 제2센서부(720)는, 이와 같은 방식으로 하우징(310)의 수평방향(x축 및 y축 방향)의 이동량 또는 위치를 감지하여 감지값을 제어부로 송신한다. 제어부는 수신한 감지값을 통해 하우징(310)에 대한 추가적인 이동을 수행할지 여부를 결정하게 된다. 이와 같은 과정은 실시간으로 발생되므로 손떨림 보정 피드백을 통해 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 손떨림 보정 기능은 보다 정밀하게 수행될 수 있다.
Meanwhile, hand shake correction feedback may be applied to more precisely realize the hand shake correction function of the camera module according to the present embodiment. A pair of second sensor units 720 mounted on the base 500 and provided as hall sensors sense the magnetic field of the magnet of the second driving unit 320 fixed to the housing 310 . Accordingly, when the housing 310 moves relative to the base 500, the amount of the magnetic field sensed by the second sensor unit 720 changes. The pair of second sensor units 720 detect the movement amount or position of the housing 310 in the horizontal direction (x-axis and y-axis directions) in this way and transmit the detected value to the control unit. The control unit determines whether or not to additionally move the housing 310 through the received sensing value. Since this process occurs in real time, the hand shake correction function of the camera module according to the present embodiment can be performed more precisely through hand shake correction feedback.

이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 효과를 도면을 참조하여 설명한다. Hereinafter, effects of the camera module according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

도 8은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 효과를 설명하기 위해 도시한 것으로, (a)는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 단면도이고, (b)는 비교예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 단면도이다.8 is a diagram for explaining the effect of the lens driving device according to the present embodiment, (a) is a partial cross-sectional view of the lens driving device according to the present embodiment, and (b) is a lens driving device according to a comparative example. some cross section

도 8을 참고하면, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치(10)에서는 제1센서부(710)의 기판(712)이 서있는 형태로 배치되고, 비교예에 따른 렌즈 구동 장치(10)에서는 제1센서부(710)의 기판(712)이 뉘어있는 형태로 배치됨을 확인할 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치(10)에서는 제1센서부(710)의 기판(712)의 실장면(714)이 센싱 마그넷(715) 측을 향하도록 배치되며, 비교예에 따른 렌즈 구동 장치(10)에서는 제1센서부(710)의 기판(712)의 실장면(714)이 하측을 향하도록 배치된다.Referring to FIG. 8 , in the lens driving device 10 according to the present embodiment, the substrate 712 of the first sensor unit 710 is disposed in a standing shape, and in the lens driving device 10 according to the comparative example, the first sensor unit 710 is disposed in a standing shape. It can be seen that the substrate 712 of the sensor unit 710 is disposed in a lying shape. That is, in the lens driving apparatus 10 according to the present embodiment, the mounting surface 714 of the substrate 712 of the first sensor unit 710 is disposed to face the sensing magnet 715 side, and the lens according to the comparative example. In the driving device 10, the mounting surface 714 of the substrate 712 of the first sensor unit 710 is disposed downward.

언급한 제1센서부(710)의 기판(712)의 배치 형태에 따른 차이 때문에, 본 실시예에서의 센싱부(7111)와 센싱 마그넷(751)의 수평 거리(A1)가 비교예에서의 센싱부(7111)와 센싱 마그넷(751)의 수평 거리(A2) 보다 작을 수 있다. 또한, 본 실시예에서의 센싱부(7111)와 제1코일 사이의 수직 거리(B1)이 비교예에서의 센싱부(7111)와 제1코일 사이의 수직 거리(B2) 보다 클 수 있다. 즉, 본 실시예에서는 비교예와 비교하여 센싱부(7111)가 센싱 마그넷(751)에 보다 가깝게 위치하고 센싱부(7111)가 제1코일에 보다 멀게 위치하는 것이다. 이를 통해, 본 실시예에 따른 카메라 모듈에서는, 센싱부(7111)에서 감지되는 홀 출력을 비교예에서 보다 높일 수 있다. 또한, 제1코일에 의해 센싱부(7111)에서 감지되는 노이즈가 최소화될 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따른 카메라 모듈에서는, 센싱 마그넷(715)이 배치된 보빈(210)의 위치를 비교예에서 보다 정확히 센싱할 수 있다.
Due to the difference according to the arrangement of the substrate 712 of the first sensor unit 710 mentioned above, the horizontal distance A1 between the sensing unit 7111 and the sensing magnet 751 in this embodiment is the same as the sensing unit in the comparative example. It may be smaller than the horizontal distance A2 between the unit 7111 and the sensing magnet 751 . Also, the vertical distance B1 between the sensing unit 7111 and the first coil in this embodiment may be greater than the vertical distance B2 between the sensing unit 7111 and the first coil in the comparative example. That is, in this embodiment, compared to the comparative example, the sensing unit 7111 is located closer to the sensing magnet 751 and the sensing unit 7111 is located farther from the first coil. Through this, in the camera module according to the present embodiment, the hole output detected by the sensing unit 7111 can be higher than that of the comparative example. Also, noise detected by the sensing unit 7111 may be minimized by the first coil. Therefore, in the camera module according to the present embodiment, the position of the bobbin 210 on which the sensing magnet 715 is disposed can be sensed more accurately than in the comparative example.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. In the above, even though all the components constituting the embodiment of the present invention have been described as being combined or operated as one, the present invention is not necessarily limited to these embodiments. That is, within the scope of the object of the present invention, all of the components may be selectively combined with one or more to operate. In addition, terms such as "comprise", "comprise" or "having" described above mean that the corresponding component may be present unless otherwise stated, and thus exclude other components. It should be construed as being able to further include other components. All terms, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless defined otherwise. Commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, should be interpreted as being consistent with the contextual meaning of the related art, and unless explicitly defined in the present invention, they are not interpreted in an ideal or excessively formal meaning.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
The above description is merely an example of the technical idea of the present invention, and various modifications and variations can be made to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed according to the claims below, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 커버 부재 200: 제1가동자
300: 제2가동자 400: 고정자
500: 베이스 600: 지지부재
700: 센서부100: cover member 200: first mover
300: second mover 400: stator
500: base 600: support member
700: sensor unit

Claims

Base;
a housing disposed on the base;
a bobbin disposed within the housing;
a first coil disposed on the bobbin;
a drive magnet disposed in the housing;
a first substrate including a second coil and disposed on the base;
an upper elastic member connecting the housing and the bobbin;
a lateral support member electrically connecting the upper elastic member and the first substrate;
a sensing magnet disposed on the bobbin;
a second substrate disposed in the housing; and
A sensor disposed on the second substrate and sensing the sensing magnet;
The second substrate includes a first surface coupled to the sensor, a second surface opposite to the first surface, and terminals disposed on the second surface;
A portion of the upper elastic member is disposed on an upper surface of the housing,
At least a portion of the terminals of the second substrate are disposed higher than the upper surface of the housing and coupled to the upper elastic member on the upper surface of the housing.

According to claim 1,
A lower end of the second substrate is disposed higher than a lower end of the sensing magnet.

According to claim 1,
A center of the sensor is disposed higher than a center of the sensing magnet.

According to claim 1,
The lower surface of the sensor includes an area in contact with the housing,
A lens driving device in which the upper surface of the sensor is exposed when viewed from the upper side.

According to claim 1,
The upper elastic member includes four upper elastic units,
The terminal of the second substrate includes a plurality of terminals,
The four upper elastic units are respectively connected to the plurality of terminals of the second substrate.

According to claim 1,
The housing includes a sensor seat formed concavely on the upper surface of the housing,
The sensor seating part includes a substrate support part on which the second substrate is disposed, and a sensor support part on which the sensor is disposed.

According to claim 6,
The lens driving device wherein the substrate support part and the sensor support part form a step difference.

According to claim 1,
At least a portion of the second substrate is disposed between the sensor and the housing in a direction perpendicular to an optical axis.

According to claim 1,
The second substrate is disposed between the bobbin and a corner of the housing.

According to claim 1,
The second substrate is disposed perpendicular to at least a portion of the upper elastic member.

According to claim 1,
The second substrate includes a first portion disposed lower than the sensor,
The lens driving device of claim 1 , wherein the first portion of the second substrate is disposed between a portion of the housing and another portion of the housing in a direction perpendicular to an optical axis.

According to claim 1,
The shortest distance between the sensor and the optical axis is shorter than the shortest distance between the second substrate and the optical axis.

According to claim 1,
An imaginary plane including the first surface of the second substrate is inclined with two adjacent outer surfaces of the housing.

According to claim 1,
a compensation magnet disposed on the bobbin and symmetrical to the sensing magnet with respect to an optical axis; and
A lens driving device including a lower elastic member coupled to a lower surface of the housing and a lower surface of the bobbin.

According to claim 1,
The upper elastic member includes an outer portion disposed on the upper surface of the housing, an inner portion coupled to the bobbin, and a connection portion connecting the outer portion and the inner portion,
When viewed from above, the second substrate is disposed between the outer portion and the inner portion.

According to claim 1,
A first length in which the lateral support member overlaps the second substrate in a direction perpendicular to the optical axis is longer than a second length in which the lateral support member overlaps the sensor in a direction perpendicular to the optical axis.

Base;
a housing disposed on the base;
a bobbin disposed within the housing;
a first coil disposed on the bobbin;
a drive magnet disposed in the housing;
a first substrate including a second coil and disposed on the base;
an upper elastic member connecting the housing and the bobbin;
a lateral support member electrically connecting the upper elastic member and the first substrate;
a sensing magnet disposed on the bobbin;
a second substrate disposed in the housing; and
A sensor disposed on the second substrate and sensing the sensing magnet;
The second substrate includes a first surface coupled to the sensor, a second surface opposite to the first surface, and terminals disposed on the second surface;
The upper elastic member includes a first portion coupled to the terminal of the second substrate on the upper surface of the housing,
The second surface of the second substrate is disposed perpendicular to the first portion of the upper elastic member.

According to claim 17,
A center of the sensor is disposed higher than a center of the sensing magnet.

printed circuit board;
an image sensor disposed on the printed circuit board;
The lens driving device according to any one of claims 1 to 18 disposed on the printed circuit board; and
A camera module including a lens coupled to the bobbin of the lens driving device.

main body;
a display unit disposed on the main body to display information; and
An optical device comprising the camera module of claim 19 disposed on the main body.