KR102542973B1 - 개선된 결합제 조성물 및 그의 용도 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 경화시 열경화성 수지를 형성하는 데 필요한 출발 물질 및 매트릭스 중합체를 포함하는 수성 경화성 결합제 조성물을 포함하는 신규한 수성 결합제 조성물에 관한 것이며, 여기서 경화시 열경화성 수지를 형성하는 데 필요한 출발 물질은 (i) 폴리히드록시 성분 및 폴리카르복실산 성분, 또는 그의 무수물, 에스테르 또는 염 유도체 및/또는 그의 반응 생성물, 또는 (ii) 탄수화물 성분 및 질소 함유 성분 및/또는 그의 반응 생성물을 포함한다.

Description

개선된 결합제 조성물 및 그의 용도 {IMPROVED BINDER COMPOSITIONS AND USES THEREOF}
본 발명은 비조립된 또는 느슨하게 조립된 물질의 집합물로부터 제품을 제조하는 데 사용하기 위한 신규한 개선된 결합제 조성물, 보다 구체적으로는 경화성 결합제 조성물에 관한 것이다. 예를 들어, 이들 결합제 조성물을 사용하여 직조 또는 부직조 섬유로부터 제조될 수 있는 섬유 제품을 제조할 수 있다. 한 예시적 실시양태에서는, 결합제 조성물을 사용하여 유리 섬유를 결합시켜서 섬유유리를 제조한다. 또 다른 예시적 실시양태에서는, 결합제 조성물을 사용하여 매트형 층, 예컨대 절연 제품에서 광물 울 섬유, 예컨대 글라스 울 또는 스톤 울을 결합시킨다. 한 추가 실시양태에서는, 결합제를 사용하여 셀룰로스 조성물을 제조한다. 셀룰로스 조성물에 대하여, 결합제를 사용하여 셀룰로스 물질을 결합시켜서, 예를 들어 바람직한 물리적 특성 (예를 들어, 기계적 강도)을 갖는 목재 섬유 보드 또는 입자 보드를 제조할 수 있다. 본 발명은 본 발명의 결합제에 의해 결속되는 느슨하게 조립된 물질로부터 제조된 제품까지 추가로 확장된다.
몇몇 포름알데히드-비함유 결합제 조성물은 최근에 개발되었다. 한 이러한 경화성 결합제 조성물은 지속가능한 물질을 포함하고 폴리에스테르 화학물질을 기재로 하고, 더욱 특히 경화성 수성 결합제 조성물은 폴리산 성분 또는 그의 무수물 또는 염 유도체, 및 폴리히드록시 성분을 가능하게는 실리콘 함유 화합물과 함께 포함한다. 또 다른 이러한 조성물은 열경화물로서 무기산 또는 폴리카르복실산의 암모늄 염 또는 아민, 바람직하게는 폴리아민과 환원당과의 축합물을 포함한다. 이러한 화학물질은 이전의 포름알데히드 기재 기술에 비해 장점을 나타내지만, 특정 약점을 또한 나타내며, 개선된 결합제 화학물질에 대한 필요성이 여전히 존재한다. 공지된 결합제 화학물질 중 일부는 열에의 노출시 비교적 높은 결합제 중량 손실을 나타낸다. 일부는 또한 습한 환경에서 바람직하지 않은 열화를 나타내며, 이것은 동일한 것을 함유한 제품의 결합 강도 특성에 부정적인 영향을 미칠 수 있다. 추가로 사용된 결합제 조성물의 결합 강도를 개선시켜, 보다 유리한 비용으로, 개선된 특성을 나타내는 개선된 최종 제품, 및/또는 감소된 결합제 함량을 갖는 최종 제품을 제공하는 데에 관심이 계속 진행중이다.
본 발명은 응집력을 생성 또는 촉진하고 분리를 저지하는 방식으로 물질이 부착되도록 물질의 집합물을 함께 유지할 수 있는 결합제를 제공하고자 한다. 본 발명의 한 목적은, 가까운 선행 기술의 결합제 조성물에 비해 개선된 결합 강도를 나타내는 결합제, 더욱 특히 폴리에스테르 화학물질 또는 열경화물로서 무기산의 암모늄 염 또는 폴리카르복실산의 암모늄 염 또는 아민과 환원당과의 축합물을 기재로 하는 이러한 결합제 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 부피가 큰 적용에 비용-효율적인 결합제 조성물을 제공하는 것이다.
또 다른 목적은 재생가능한 및/또는 지속가능한 자원을 기재로 하는 결합제 조성물을 제공하는 것이다.
추가로, 본 발명은 강한 결합제로 신속히 경화되는 결합제 조성물을 제공하고자 한다.
본 발명의 또 다른 목적은 본 발명의 결합제로 결합된 물질의 조립체를 제공하는 것이다.
본 발명은 이제 경화시 열경화성 수지를 형성하는 데 필요한 출발 물질 및 매트릭스 중합체를 포함하는 수성 경화성 결합제 조성물을 제공한다.
매트릭스 중합체는 천연 및/또는 합성 기원일 수 있다. 이들 중합체는 결합제 제제 중의 활성 충전제로서 작용할 수 있고, 분자내 및 분자간 쇄 상호작용을 형성할 수 있다. 천연 유래 중합체는 폴리사카라이드, 예컨대 키토산, 셀룰로스 및 그의 유도체, 예컨대 셀룰로스 에테르 및 에스테르 유도체로부터 유리하게 선택될 수 있다. 셀룰로스 에테르 유도체는 카르복시메틸화, 카르복시에틸화 및 카르복시프로필화에 의해 제조될 수 있다. 바람직한 셀룰로스 에테르 유도체의 예는: 나노셀룰로스, 카르복시메틸 셀룰로스 (CMC), 나트륨 카르복시메틸 셀룰로스 (NaCMC), 히드록시프로필 셀룰로스 (HPC), 히드록시에틸 셀룰로스 (HEC), 히드록시프로필메틸 셀룰로스 (HPMC), 메틸 셀룰로스 (MC), 에틸 셀룰로스 (EC), 트리틸 셀룰로스 등이다. 바람직한 셀룰로스 에스테르 유도체는 셀룰로스의 아세테이트, 부티레이트, 벤조에이트, 프탈레이트 및 안트라닐산 에스테르, 바람직하게는 셀룰로스 아세테이트 프탈레이트 (CAP), 셀룰로스 아세테이트 부티레이트 (CAB), 셀룰로스 아세테이트 트리멜리테이트 (CAT), 히드록실프로필메틸 셀룰로스 프탈레이트 (HPMCP), 숙시노일 셀룰로스, 셀룰로스 푸로에이트, 셀룰로스 카르바닐레이트, 및 그의 혼합물을 포함한다. 일부 결합제 조성물에서 양이온성 셀룰로스 유도체를 사용할 수 있다. 일부 결합제 조성물은 다른 폴리사카라이드, 예컨대 알기네이트, 전분, 키틴 및 키토산, 아가로스, 히알루론산, 및 이들의 유도체 또는 공중합체 (예를 들어, 그라프트-공중합체, 블록 공중합체, 랜덤 공중합체), 또는 그의 혼합물을 포함할 수 있다.
키토산은 새우 껍데기와 같은 갑각류 껍데기로부터 유래된 폴리사카라이드이다. 키토산은 상이한 분자량 및 탈아세틸화도를 가질 수 있다. 500 달톤 내지 2×106 달톤, 보다 바람직하게는 60×103 내지 2×105Da의 분자량이 바람직하다.
합성 유래 중합체는 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리아크릴아미드, 폴리메타크릴아미드, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 폴리비닐 및/또는 이들의 공중합체, 지방족 이소시아네이트 올리고머, 아제티디늄 기 함유 중합체 (아제티디늄 중합체) 또는 그의 혼합물을 포함할 수 있다.
한 실시양태에서 결합제 제제는 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트 또는 폴리아크릴아미드 또는 그의 혼합물을 포함할 수 있고, 이것은 하나 이상, 전형적으로는 둘 또는 세 단량체의 중합으로부터 형성될 수 있고, 이것은 상이한 양으로 존재할 수 있다. 바람직하게 단량체 중 하나는 치환된 알킬 메타크릴레이트 또는 아크릴레이트 단량체이다. 치환된 알킬 관능기의 알킬 기는 1 내지 10개, 바람직하게는 1 내지 4개의 탄소 원자를 가질 수 있고 치환체 기는 1 내지 4개의 탄소 원자를 갖는 알콕시 기, 예컨대 메톡시 기, 또는 디알킬아미노 기, 예컨대 디메틸아미노일 수 있다. 특히 바람직한 아크릴레이트 단량체는: 2-메톡시아크릴레이트 (MEA), 3,5,5-트리메틸헥실 아크릴레이트 (TMHA), 에틸렌 글리콜 아크릴레이트 (EGA), 2-에톡시에틸 아크릴레이트 (EOEA), 에틸렌 글리콜 디아크릴레이트 (EGDA), 에틸 2-에틸아크릴레이트 (EEA), (에틸-시아노)아크릴레이트 (ECA), 에틸 2-프로필 아크릴레이트 (EPA), 에틸 2-(트리메틸실릴메틸)아크릴레이트 (ETMSMA), 부틸 아크릴레이트 (BA), 부틸시클로헥실 아크릴레이트 (BCHA), 벤질 2-프로필 아크릴레이트 (BPA), 카르복시에틸 아크릴레이트 (CEA), 2-(디에틸아미노)에틸 아크릴레이트 (DEAEA), 2-(디에틸아미노)프로필 아크릴레이트 (DEAPA)이다. 바람직한 메타크릴레이트 단량체의 예는: 메틸메타크릴레이트 (MMA), 2-히드록시에틸 메타크릴레이트 (HEMA), 2-메톡시메타크릴레이트 (MEMA), 2-(디에틸아미노) 에틸 메타크릴레이트 (DEAEMA), 2-아미노에틸 메타크릴레이트 (AEMA), 벤질 메타크릴레이트 (BMA), 2-부톡시에틸 메타크릴레이트 (BEMA), 2-(tert-부틸아미노)에틸 메타크릴레이트 (TBAEMA), 시클로헥실 메타크릴레이트 (CHMA), 에틸렌 글리콜 메타크릴레이트 (EGMA), 2-(디이소프로필아미노)에틸 메타크릴레이트 (DIPAEMA)이다. 바람직한 아크릴아미드/메타크릴아미드 단량체는: 알킬아크릴아미드 (AAAm), 부틸아크릴아미드 (BAAm), 디에틸아크릴아미드(DEAAm), N,N-디메틸 아크릴아미드 (DMAAm), 에틸아크릴아미드 (EAAm), 히드록시에틸 아크릴아미드 (HEAAm), 히드록시메틸 아크릴아미드 (HMAAm), N-이소프로필 아크릴아미드 (NIPAAm), N,N-디에틸메타크릴아미드 (DEMAAm), N-디페닐 메타크릴아미드 (DPMAAm)이다. 바람직한 중합체는 둘 이상의 단량체 및 전형적으로는 MEMA 또는 MEA와 DEAEMA의 혼합물 또는 그 반대의 혼합물을, 5:95 내지 95:5 중량%, 유리하게는 10:90 내지 90:10 중량%, 바람직하게는 20:80 내지 80:20 중량%, 보다 바람직하게는 30:70 내지 70:30 중량%의 범위로 포함한다. 임의로 추가 단량체, 예컨대 아크릴산 (AA) 또는 메타크릴산 (MAA)은 1 내지 10 중량%, 바람직하게는 약 5 중량%의 중량비로 존재할 수 있다. 적합한 중합체는 MEMA, DEAEMA 및 AA를 55:40:5 내지 75:20:5의 비로 포함한다. 이러한 중합체는 아릴 기, 예컨대 스티렌 (St) 및 임의로 디알킬아크릴아미드 기 (알킬은 1 내지 4개의 탄소 원자를 나타냄), 예컨대 디메틸아크릴아미드 (DMAA); 및 디에틸아크릴아미드 (DEAA)를 포함하는 하나 이상의 단량체를 포함할 수 있다. 바람직하게 중합체는 스티렌 및 디알킬아크릴아미드로부터 선택된 두 단량체를 포함한다. 바람직한 중합체는 다음의 단량체들: St:DMAA 및 St:DEAA를 포함하거나, 또는 이들로 이루어지고 이것은 40:60 내지 95:5의 비의 범위로 존재할 수 있다. 본 발명의 결합제 제제에 사용될 수 있는 추가의 중합체는 MEA (2-메톡시아크릴레이트) 및 디알킬아크릴아미드 기 (알킬은 1 내지 4개의 탄소 원자를 나타냄), 예컨대 디메틸아크릴아미드 (DMAA); 및 디에틸아크릴아미드 (DEAA)를 포함할 수 있다. 바람직한 중합체는 MEA:DMAA 및 MEA:DEAA를 포함하거나 또는 이들로 이루어지고, 이것은 30-80:70-20의 비로 각각 존재할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시양태에 따르면, 결합제 조성물은 폴리우레탄 매트릭스 중합체를 포함할 수 있으며, 이것은 결합 강도 및 보다 신속한 경화를 제공한다. 폴리우레탄 중합체는 폴리디올을 디이소시아네이트 및 임의로는 연장제 분자, 예컨대 디올과 중합시키는 것에 의해 형성될 수 있다. 연장제 분자는 중합체의 물리적 특징, 예를 들어 중합체 형상, 점도 및 중합체 상태를 개질시키는 효과를 갖는다. 폴리디올은 폴리(폴리프로필렌 글리콜)-폴리(에틸렌 글리콜) (PPG-PEG), 폴리에틸렌 글리콜 (PEG), 폴리(카프로락톤)-디올 (PCL-디올), 폴리(락트산)-디올 (PLA-디올), 폴리(글리콜산)-디올 (PGA-디올), 또한 폴리(부틸렌 글리콜)로 또한 공지된 폴리(테트라메틸렌 글리콜) (PTMG), 폴리[1,6-헥산디올/네오펜틸 글리콜-알트-(아디프산)]디올 (PHNAD), 폴리[1,6-헥산디올/네오펜틸 글리콜/디에틸렌 글리콜-알트-(아디프산)]디올 (PHNDGAD), 폴리(디메틸 실록산)-디올 (PDMS)로 이루어진, 그러나 이에 제한되지 않는 군으로부터 선택될 수 있다. 폴리디올의 분자량은 Mn=200 내지 Mn=7000의 범위일 수 있고 그것은 중합체의 15-55 중량%, 예컨대 20-50 중량%의 양으로 존재할 수 있다. 디이소시아네이트는 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트 (MDI), 1,4-페닐렌 디이소시아네이트 (PDI), 1,1'-메틸렌비스(4-이소시아네이토시클로헥산) (HMDI), 2,4-톨루엔 디이소시아네이트 (TDI), 헥사메틸렌 디이소시아네이트 (HDI), 1,3-비스(이소시아네이토메틸) 시클로헥산 (BICH)으로 이루어진, 그러나 이에 제한되지 않는 군으로부터 선택될 수 있다. 전형적으로 디이소시아네이트는 중합체의 45-55 중량%의 양으로 존재한다. 적합한 연장제는 1,4-부탄디올 (BD), 에틸렌 글리콜 (EG), 2,2,3,3,4,4,5,5-옥타플루오로-1,6-헥산디올 (OFHD); 및 3-디메틸아미노-1,2-프로판디올 (DMAPD)을 포함한다. 존재하는 경우에, 연장제는 중합체의 10-30 몰%, 전형적으로는 10-25 몰%의 양으로 존재할 수 있다.
또 다른 실시양태에서, 결합제 조성물은 폴리에스테르, 그의 공중합체 또는 혼합물 (블렌드)을 포함할 수 있다. 바람직한 폴리에스테르의 비제한적 예는: 폴리글리콜라이드 또는 폴리글리콜산 (PGA), 폴리락트산 (PLA), 폴리카프로락톤 (PCL), 폴리히드록시알카노에이트 (PHA), 폴리히드록시부티레이트 (PHB), 폴리에틸렌 아디페이트 (PEA), 폴리부틸렌 숙시네이트 (PBS), 폴리(3-히드록시부티레이트-코-3-히드록시발러레이트) (PHBV), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트 (PBT), 폴리트리메틸렌 테레프탈레이트 (PTT), 폴리에틸렌 나프탈레이트 (PEN), 벡트란, 및/또는 이들의 공중합체, 예컨대 PCL-PLA, PCL-PGA, PLA-PGA, PCL-PLA-PCL, PIBVE-b-PCL 등이다.
더욱이, 본 발명의 결합제 조성물은 비닐 중합체 및 아미드산 기재 중합체, 예컨대 폴리(피로멜리트산 디무수물-코-4,4'옥소디아닐린) 아미드산을 포함할 수 있다. 바람직하게, 이들은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부타디엔, 폴리비닐 클로라이드 (PVC), 폴리비닐 아세테이트 (PVAc), 폴리비닐 알콜 (PVA), 부분 가수분해된 폴리비닐 아세테이트, 폴리아크릴로니트릴 (PAN), 폴리비닐 부티랄 (PVB), 및 폴리비닐 톨루엔 (PVT) 및/또는 이들의 공중합체, 예컨대 PVA-b-PS, PS-b-PMMA, PS-b-PAN, PVA-PGMA, 또는 그의 혼합물을 포함할 수 있다. 상기 언급한 중합체를 균질한 (수용액) 또는 불균질한 (에멀젼) 시스템으로 결합제 제제에 혼입시킬 수 있다. 용액 또는 에멀젼 중합체는 총 고형물을 기준으로 0.5 중량% 내지 50 중량% 이하의 범위의 양으로 조성물 중에 존재할 수 있다.
또 다른 바람직한 실시양태에서, 결합제 조성물은 아제티디늄 중합체를 포함할 수 있다. 이러한 물질은 자체 공지되어 있고 폴리아미도아민 및 할로히드린의 반응에 의해 수득될 수 있다. 아제티디늄 중합체는 치환 또는 비치환된 4원 질소 함유 헤테로사이클을 함유한 적어도 2종의 단량체성 유닛으로 이루어진다. 아제티디늄 중합체는 중합체 구조에 혼입된 1종 이상의 비-아제티디늄 단량체 유닛을 포함하는 단독중합체 또는 공중합체일 수 있다. 본 발명에 따라 사용하기에 적합한 바람직한 폴리아제티디늄은 하기 화학식을 나타낸다.
Figure 112017016005644-pct00001
상기 식에서 R1은 C1 - C25 알칸디일, 바람직하게는 C1 - C10 알칸디일 또는 C1 - C5 알칸디일일 수 있고, 가능하게는 히드록실 기, 카르복실 관능기 또는 아민으로 치환되고,
R2는 독립적으로 R1 또는 -R3-NH-C(O)-R4-일 수 있고, 여기서 R3 및 R4는 독립적으로 C1 - C25 알칸디일, 바람직하게는 C1 - C10 알칸디일 또는 C1 - C5 알칸디일이고,
Y1 및 Y3은 H 또는 C1-C5 알킬 기이고, 가능하게는 히드록실 기, 아민 또는 카르복실 기로 치환되고,
Y2는 OH 또는 독립적으로 Y1이고,
X-는 할로겐 반대 이온이다.
이러한 아제티디늄 중합체의 예는 CA1025로 코드화된 제품이다.
탄수화물 기재 결합제 또는 결합제 조성물은 중합체 마이크로- 및/또는 나노-입자를 포함할 수 있다. 천연 중합체로부터 유래된 바람직한 마이크로- 및/또는 나노-입자는 폴리사카라이드, 예컨대 키틴 및 키토산, 셀룰로스 및 그의 유도체, 예컨대 셀룰로스 에테르 및 에스테르 유도체, 알기네이트, 전분, 아가로스, 히알루론산, 및 이들의 유도체 또는 공중합체, 및 그의 혼합물로부터 선택된다. 바람직한 나노 물질은 나노셀룰로스, 예컨대 셀룰로스 나노결정 또는 셀룰로스 나노위스커 또는 나노섬유 및/또는 그의 혼합물이다.
탄수화물 기재 결합제에 특히 적합한 합성 유래 중합체 마이크로- 및/또는 나노-입자는 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리아크릴아미드, 폴리메타크릴아미드, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 및 지방족 이소시아네이트 올리고머, 또는 그의 공중합체 및/또는 혼합물로부터 유리하게 선택된다.
매트릭스 중합체의 중량비는 결합제 조성물의 약 1 내지 20 건조 중량%, 바람직하게는 조성물의 약 2 내지 18 건조 중량%, 보다 바람직하게는 5 내지 15 건조 중량%를 구성할 수 있다.
상기 매트릭스 중합체, 보다 구체적으로는 상기 예시된 중합체는 500 달톤 (Da) 내지 2×106 Da, 바람직하게는 1×103 - 5×105 Da, 보다 바람직하게는 5×104 Da - 3×105 Da 범위의 분자량을 나타낼 수 있다.
1종 이상의 예비-형성된 중합체, 또는 단량체는, 가능하게는 개시제와 함께 결합제 조성물 중에 분산 또는 용해된 에멀젼일 수 있다.
경화시 목적하는 결합제 수지를 형성하기 위한 출발 물질을 포함하는 결합제 조성물에 추가의 매트릭스 중합체를 첨가하는 것에 의해, 보다 높은 결합 강도가 수득될 수 있다는 것이 밝혀졌다. 이러한 매트릭스 중합체의 첨가는 결합제 수지의 경화시 결합제 손실을 추가로 줄일 수 있다. 또한, 매트릭스 중합체의 첨가는 추가의 매트릭스 중합체를 포함하지 않은 동일한 결합제에 비해, 결합제의 수분 흡수를 감소시킨다.
폴리에스테르 수지 유형의 결합제가 필요한 경우에, 적절한 경화 조건하의 경화시 목적하는 폴리에스테르 수지가 수득되도록, 출발 물질은 히드록시드 관능기를 갖는 화합물 및 카르복실산 관능기를 갖는 화합물, 또는 그의 무수물 또는 염 유도체로부터 선택된다. 이러한 폴리에스테르 기재 수지는 기술 분야에 널리 공지되어 있다. 상기 언급된 바와 같이, 히드록시드 관능성 화합물은 탄수화물, 예컨대 덱스트로스로부터 선택될 수 있고, 카르복실산 관능기를 갖는 화합물, 또는 그의 무수물 또는 염 유도체는 폴리카르복실산, 그의 무수물 또는 염으로부터 선택될 수 있다.
폴리카르복실산은 단량체성 및 중합체성 폴리카르복실산으로부터 유리하게 선택될 수 있다. 예시적으로, 단량체성 폴리카르복실산은 디카르복실산일 수 있으며, 불포화 지방족 디카르복실산, 포화 지방족 디카르복실산, 방향족 디카르복실산, 불포화 시클릭 디카르복실산, 포화 시클릭 디카르복실산, 그의 히드록시-치환된 유도체 등을 포함하나 이에 제한되지는 않는다. 또는, 예시적으로, 폴리카르복실산(들) 자체는 트리카르복실산일 수 있으며, 불포화 지방족 트리카르복실산, 포화 지방족 트리카르복실산, 방향족 트리카르복실산, 불포화 시클릭 트리카르복실산, 포화 시클릭 트리카르복실산, 그의 히드록시-치환된 유도체 등을 포함하나 이에 제한되지는 않는다. 임의의 이러한 폴리카르복실산은, 예컨대 히드록시, 할로, 알킬, 알콕시 등으로 임의로 치환될 수 있다는 것을 안다. 한 변이형에서, 폴리카르복실산은 포화 지방족 트리카르복실산, 시트르산이다. 다른 적합한 폴리카르복실산은, 아코니트산, 아디프산, 아젤라산, 부탄 테트라카르복실산 이수소화물, 부탄 트리카르복실산, 클로렌드산, 시트라콘산, 디시클로펜타디엔-말레산 부가물, 디에틸렌트리아민 펜타아세트산, 디펜텐과 말레산의 부가물, 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA), 완전 말레에이트화 로진, 말레에이트화 톨유 지방산, 푸마르산, 글루타르산, 이소프탈산, 이타콘산, 과산화칼륨에 의해 알콜, 이어서 카르복실산으로 산화된 말레에이트화 로진, 말레산, 말산, 메사콘산, 3-4 카르복실 기를 도입하도록 이산화탄소와의 콜베-슈미트(KOLBE-Schmidt) 반응을 통해 반응시킨 비스페놀 A 또는 비스페놀 F, 옥살산, 프탈산, 세바스산, 숙신산, 타르타르산, 테레프탈산, 테트라브로모프탈산, 테트라클로로프탈산, 테트라히드로프탈산, 트리멜리트산, 트리메스산 등, 및 그의 무수물, 및 조합을 포함하나 이에 제한되지 않는 것으로 여겨진다. 예시적으로, 중합체성 폴리카르복실산은 산, 예를 들어 폴리아크릴산, 폴리메타크릴산, 폴리말레산, 및 유사한 중합체성 폴리카르복실산, 그의 공중합체, 그의 무수물, 및 그의 혼합물일 수 있다. 상업적으로 입수가능한 폴리아크릴산의 예는 아쿠아셋(AQUASET)-529 (롬 앤 하스(Rohm & Haas), 미국 펜실베이니아주 필라델피아 소재), 크리테리온(CRITERION) 2000 (케미라(Kemira), 유럽 핀란드 헬싱키 소재), NF1 (에이치.비. 풀러(H.B. Fuller), 미국 미네소타주 세인트 폴 소재), 및 소칼란(SOKALAN) (바스프(BASF), 유럽 독일 루트비히스하펜 소재)을 포함한다. 소칼란에 대하여, 이것은 아크릴산과 말레산의 수용성 폴리아크릴계 공중합체이며, 대략 4000의 분자량을 갖는다. 아쿠아셋-529는 글리세롤과 가교된 폴리아크릴산을 함유하고, 촉매로서 나트륨 히포포스파이트를 또한 함유한 조성물이다. 크리테리온 2000은 폴리아크릴산의 부분 염의 산성 용액이며, 대략 2000의 분자량을 갖는다. NF1에 대하여, 이것은 카르복실산 관능기 및 히드록시 관능기를 함유한 공중합체, 뿐만 아니라 관능기를 갖지 않는 유닛이며; NF1은 사슬 전달제, 예컨대 나트륨 히포포스파이트 또는 오가노포스페이트 촉매를 또한 함유한다.
미국 특허 번호 제5,318,990호 및 제6,331,350호에 기재된 바와 같이, 중합체성 폴리카르복실산은 1개 초과의 펜던트 카르복시 기를 함유한 유기 중합체 또는 올리고머를 포함한다. 중합체성 폴리카르복실산은 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 이소크로톤산, 말레산, 신남산, 2-메틸말레산, 이타콘산, 2-메틸이타콘산, α,β-메틸렌글루타르산 등을 포함하나, 반드시 이에 제한되는 것은 아닌 불포화 카르복실산으로부터 제조된 단독중합체 또는 공중합체일 수 있다. 대안적으로, 중합체성 폴리카르복실산은 말레산 무수물, 이타콘산 무수물, 아크릴산 무수물, 메타크릴산 무수물 등, 뿐만 아니라 그의 혼합물을 포함하나, 반드시 이에 제한되는 것은 아닌 불포화 무수물로부터 제조될 수 있다. 이러한 산 및 무수물의 중합 방법은 화학 관련 기술분야에 널리-공지되어 있다. 중합체성 폴리카르복실산은 전술한 불포화 카르복실산 또는 무수물 중 하나 이상과, 스티렌, α-메틸스티렌, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, 이소부틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, 이소부틸 메타크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트, 비닐 메틸 에테르, 비닐 아세테이트 등을 포함하나, 반드시 이에 제한되는 것은 아닌 하나 이상의 비닐 화합물의 공중합체를 추가로 포함할 수 있다. 이러한 공중합체의 제조 방법은 관련 기술분야에 널리-공지되어 있다. 중합체성 폴리카르복실산은 폴리아크릴산의 단독중합체 및 공중합체를 포함할 수 있다. 중합체성 폴리카르복실산, 및 특히 폴리아크릴산 중합체의 분자량은 10000 Da 미만, 5000 Da 미만, 또는 약 3000 Da 이하일 수 있다. 예를 들어, 분자량은 2000 Da일 수 있다.
탄수화물은 하나 이상의 환원당을 갖는 하나 이상의 반응물을 포함할 수 있다. 한 측면에서, 임의의 탄수화물 반응물은 아민 반응물과의 반응에 계속 이용가능하게 있는 그의 능력을 최대화하도록 충분히 비휘발성이어야 한다. 탄수화물 반응물은 트리오스, 테트로스, 펜토스, 헥소스, 또는 헵토스를 비롯한, 알도스 또는 케토스 형태의 모노사카라이드; 또는 폴리사카라이드; 또는 그의 조합일 수 있다. 탄수화물 반응물은 환원당, 또는 열 경화 조건하에 계내에서 하나 이상의 환원당을 산출하는 것일 수 있다. 예를 들어, 트리오스가 탄수화물 반응물의 역할을 하거나, 또는 다른 환원당 및/또는 폴리사카라이드와의 조합으로 사용된 경우에, 알도트리오스 당 또는 케토트리오스 당, 예컨대 글리세르알데히드 및 디히드록시아세톤을 각각 사용할 수 있다. 테트로스가 탄수화물 반응물의 역할을 하거나, 또는 다른 환원당 및/또는 폴리사카라이드와의 조합으로 사용된 경우에, 알도테트로스 당, 예컨대 에리트로스 및 트레오스; 및 케토테트로스 당, 예컨대 에리트룰로스를 사용할 수 있다. 펜토스가 탄수화물 반응물의 역할을 하거나, 또는 다른 환원당 및/또는 폴리사카라이드와의 조합으로 사용된 경우에, 알도펜토스 당, 예컨대 리보스, 아라비노스, 크실로스, 및 릭소스; 및 케토펜토스 당, 예컨대 리불로스, 아라불로스, 크실룰로스, 및 릭술로스를 사용할 수 있다. 헥소스가 탄수화물 반응물의 역할을 하거나, 또는 다른 환원당 및/또는 폴리사카라이드와의 조합으로 사용된 경우에, 알도헥소스 당, 예컨대 글루코스 (즉, 덱스트로스), 만노스, 갈락토스, 알로스, 알트로스, 탈로스, 굴로스, 및 이도스; 및 케토헥소스 당, 예컨대 프룩토스, 프시코스, 소르보스 및 타가토스를 사용할 수 있다. 헵토스가 탄수화물 반응물의 역할을 하거나, 또는 다른 환원당 및/또는 폴리사카라이드와의 조합으로 사용된 경우에, 케토헵토스 당, 예컨대 세도헵툴로스를 사용할 수 있다. 자연 발생하는 것으로 공지되지 않은 이러한 탄수화물 반응물의 다른 입체이성질체는 또한 본원에 기재된 바와 같이 결합제 조성물을 제조하는 데 유용한 것으로 여겨진다. 폴리사카라이드가 탄수화물의 역할을 하거나, 또는 모노사카라이드와의 조합으로 사용된 경우에, 수크로스, 락토스, 말토스, 전분, 및 셀룰로스를 사용할 수 있다. 탄수화물 성분은 폴리사카라이드, 예컨대 전분, 셀룰로스 또는 당밀의 가수분해로부터 형성된 올리고머 또는 중합체를 유리하게 포함할 수 있다. 이러한 가수분해물은 계내에서 환원당을 생성할 수 있고/있거나 이미 환원당을 포함하고 매트릭스 중합체의 효과에 추가로 기여할 수 있다. 25 내지 90, 바람직하게는 35 내지 85, 또는 45 내지 85, 가장 바람직하게는 55 내지 80의 DE (덱스트로스 당량)를 나타내는 가수분해물이 바람직하다.
환원당과 질소 함유 화합물 간의 반응에 기초한 결합제를 의미하는, 마이야르(Maillard) 화합물 기재 결합제가 필요한 경우에, 탄수화물 화합물은 상기 본원에 언급된 탄수화물로부터 유리하게 선택될 수 있다. 이들 중에서 덱스트로스가 가장 바람직하다. 질소 함유 화합물은 무기산 또는 유기산의 암모늄 염 및 아민 화합물로부터 유리하게 선택될 수 있다.
암모늄 염의 무기산 부분은 인산, 황산, 질산 및 탄산으로부터 유리하게 선택될 수 있다. 황산암모늄 및 인산암모늄이 바람직하다. 유기산은 상기 본원에 언급된 폴리카르복실산으로부터 선택될 수 있다.
아민 화합물은 1급 및/또는 2급 아민 관능기를 포함하는 폴리아민 관능성 화합물로부터 유리하게 선택될 수 있다. 예시적 실시양태에서, 폴리아민은 1급 폴리아민이다. 한 실시양태에서, 폴리아민은 H2N-Q-NH2의 화학식을 갖는 분자일 수 있으며, 상기 식에서 Q는 알킬렌, 시클로알킬렌, 헤테로알킬렌, 또는 시클로헤테로알킬렌이고, 이들 각각은 임의로 치환될 수 있다. 한 실시양태에서, Q는 C2-C24로 이루어진 군으로부터 선택된 알킬이다. 또 다른 실시양태에서, Q는 C2-C8로 이루어진 군으로부터 선택된 알킬이다. 또 다른 실시양태에서, Q는 C3-C7로 이루어진 군으로부터 선택된 알킬이다. 또 다른 실시양태에서, Q는 C6 알킬이다. 한 실시양태에서, Q는 시클로헥실, 시클로펜틸 또는 시클로부틸로 이루어진 군으로부터 선택된다. 또 다른 실시양태에서, Q는 벤질이다. 예시적 실시양태에서, 폴리아민은 디-아민, 트리-아민, 테트라-아민, 및 펜타-아민으로 이루어진 군으로부터 선택된다. 한 실시양태에서, 폴리아민은 1,6-디아미노헥산 및 1,5-디아미노-2-메틸펜탄으로 이루어진 군으로부터 선택된 디아민이다. 한 바람직한 실시양태에서, 디-아민은 1,6-디아미노헥산이다. 한 실시양태에서, 폴리아민은 디에틸렌트리아민, 1-피페라진에탄아민, 및 비스(헥사메틸렌)트리아민으로 이루어진 군으로부터 선택된 트리-아민이다. 또 다른 실시양태에서, 폴리아민은 테트라-아민, 예컨대 트리에틸렌테트라민이다. 또 다른 실시양태에서, 폴리아민은 펜타-아민, 예컨대 테트라에틸렌펜타민이다. 또 다른 실시양태에서, 폴리아민은 폴리에틸렌이민 (PEI), 폴리비닐 아민, 폴리에테르 아민, 폴리리신으로부터 선택된다. 기술자에게 공지된 바와 같이, 몇몇 상이한 유형의 폴리에틸렌이민, 예컨대 선형 폴리에틸렌이민, 분지형 폴리에틸렌이민 및 덴드리머 유형 폴리에틸렌이민이 이용가능하며; 모두 본 발명의 결합제 조성물에 적합하다. 유사하게, 폴리에테르아민은 선형 형태 및 분지형 형태를 나타낼 수 있고, 모두 결합제 조성물, 및 따라서 본 발명의 결합제의 생성에 적합한 것으로 여겨진다.
무기산 또는 폴리카르복실산의 암모늄 염에 대한 탄수화물의 건조 중량비는 약 2 내지 약 15, 바람직하게는 약 2.5 내지 약 13의 범위이다. 매트릭스 중합체는 결합제 조성물의 약 1 내지 20 건조 중량%, 바람직하게는 조성물의 약 2 내지 18 건조 중량%, 보다 바람직하게는 5 내지 15 건조 중량%를 구성할 수 있다.
본 발명의 결합제 조성물 및 그로부터 제조된 결합제는 본질적으로 포름알데히드-비함유이고 (즉 조성물의 중량을 기준으로 약 1 ppm 미만의 포름알데히드를 포함하고) 실질적인 포름알데히드를 유리시키지 않는다. 이들은 또한 천연, 따라서 재생가능한 자원을 기재로 한다.
본 발명의 조성물은, 적절할 수 있는 커플링제, 염료, 항진균제, 항박테리아제, 소수성 물질 및 이러한 결합제 적용을 위해 관련 기술분야에 공지된 다른 첨가제를 분명히 추가로 포함할 수 있다. 실리콘-함유 커플링제는 결합제 조성물 중 고형물의 중량을 기준으로 일반적으로는 약 0.1 내지 약 1 중량%의 범위로 이러한 결합제 중에 전형적으로 존재한다. 이들 첨가제는 결합제의 접착 특성 또는 이러한 결합제 조성물 또는 그로부터 제조된 결합제를 포함한 최종 제품의 기계적 및 다른 목적하는 특성을 길항하지 않고, 엄격한 환경 및 건강 관련 요건에 유리하게 순응하는 그러한 것으로 분명히 선택된다.
이론에 얽매이지는 않지만, 경화는 고도로 가교된 고분자량 중합체를 생성하는 것으로 여겨진다. 이들은, 분자량의 측정을 비롯한 관련 기술분야에 일반적으로 공지된 기술, 및 다른 공지된 기술에 의해 분석될 수 있다.
본 발명에 따르면, 용어 "결합제 조성물"은 특별히 제한되지 않고 일반적으로는 느슨하게 조립된 물질을, 그 자체로 또는 경화시 결합할 수 있는 임의의 조성물을 포함한다.
본원에서 사용된 바와 같이, 용어 "수성"은 특별히 제한되지 않고 일반적으로는 용매로서 물을 기재로 하는 용액 및/또는 분산액에 관한 것이다. 상기 용어는 물 및 하나 이상의 추가의 용매를 함유한 조성물 또는 혼합물을 추가로 포함한다. 본 발명의 "수성 결합제 조성물"은 상기 결합제 성분 중 하나 이상의 용액 또는 부분 용액일 수 있거나 또는 분산액, 예컨대 에멀젼 또는 현탁액일 수 있다.
본 발명의 수성 결합제 조성물의 고체 함량은 전체 수성 결합제 조성물의 중량을 기준으로, 5 내지 95 중량%, 유리하게는 8 내지 90 중량%, 바람직하게는 10 내지 85 중량%의 범위일 수 있다. 보다 구체적으로, 광물 울 절연을 위한 결합제로서 사용된 경우에, 수성 결합제 조성물의 고체 함량은 전체 수성 결합제 조성물의 중량을 기준으로, 5 내지 25 중량%, 바람직하게는 8 내지 20 중량%, 보다 바람직하게는 10 내지 20 중량% 또는 심지어 12 내지 18 중량%의 범위일 수 있다. 목재 보드에서 결합제로서 사용된 경우에, 수성 결합제 조성물의 고체 함량은 전체 수성 결합제 조성물의 중량을 기준으로, 50 내지 95 중량%, 바람직하게는 50 내지 90 중량%, 보다 바람직하게는 55 내지 85 중량% 또는 심지어 60 내지 80 중량%의 범위일 수 있다.
본 발명의 결합제 조성물은 무기 물질, 예컨대 금속-산화물, 바람직하게는 MgO, CaO, Al2O3 및 CaCO4로부터 유래된 나노-입자를 추가로 포함할 수 있다. 더욱이, 나노점토를 결합제 제제에 혼입시킬 수 있다. 이러한 나노점토는 몬모릴로나이트, 벤토나이트, 카올리나이트, 헥토라이트, 및 할로이사이트 및 다른 유기-개질된 나노점토, 및/또는 그의 혼합물을 포함하나 이에 제한되지는 않는다. 이러한 무기 물질은 전체 조성물의 고체 함량의 0.1 내지 10 중량%, 바람직하게는 0.1 내지 5 중량% 범위의 양으로 존재할 수 있다.
관련 제조 플랜트에서 사용하기 직전에 본 발명의 결합제 조성물의 성분을 개별적으로 수송하고 조합할 수 있다. 결합제 조성물을 그 자체로 수송하는 것이 또한 가능하다.
본 발명의 결합제를 사용하여 비조립된 또는 느슨하게 조립된 물질의 집합물을 결합시킬 수 있다. 물질의 집합물은 슬래그 울 섬유, 스톤 울 섬유, 유리 섬유, 아라미드 섬유, 세라믹 섬유, 금속 섬유, 탄소 섬유, 폴리이미드 섬유, 폴리에스테르 섬유, 레이온 섬유, 및 셀룰로스 섬유를 포함하나 이에 제한되지 않는, 광물 섬유로부터 선택된 섬유를 포함하는 임의의 물질의 집합물을 포함한다. 물질의 집합물의 추가 예는 미립자, 예컨대 석탄, 모래, 셀룰로스 섬유, 목재 대팻밥, 톱밥, 목재 펄프, 쇄목 펄프, 목재 칩, 목재 스트랜드, 목재 층, 다른 천연 섬유, 예컨대 황마, 아마, 대마, 짚, 목재 베니어, 외장 및 다른 입자, 직조 또는 부직조 재료를 포함한다. 본 발명의 한 구체적 실시양태에 따르면, 물질의 집합물은 목재 입자 및 광물 섬유로부터 선택된다.
한 예시적 실시양태에서, 본 발명의 결합제 조성물을 사용하여 광물 섬유를 포함하는 절연 제품을 제조할 수 있다. 이러한 한 적용에서, 섬유가 섬유유리 매트에서 조직화되고 이어서 이들이 절연 제품으로 가공될 수 있도록 섬유를 함께 결합시킨다. 이러한 한 적용에서, 섬유는 70 내지 99% 범위의 양으로 일반적으로 존재한다.
본 발명의 또 다른 실시양태에 따르면, 결합제를 사용하여 셀룰로스 입자, 예컨대 셀룰로스 섬유, 목재 대팻밥, 목재 펄프 및 섬유 보드, 입자 보드, 배향형 스트랜드 보드 등을 비롯한 복합 목재 보드를 제조하는 데 통상적으로 사용되는 다른 재료를 결합시킬 수 있다. 이러한 목재 보드는 6 내지 30 ㎜ 범위의 공칭 두께 및 적어도 약 1000 N/㎟의 탄성 계수, 적어도 약 5 N/㎟의 굽힘 강도 및/또는 적어도 0.10 N/㎟의 내부 결합 강도를 나타낸다. 이러한 적용에서, 최종 목재 보드 중의 결합제 함량은 목재 보드의 총 중량에 대하여 약 5 내지 30 중량%, 특히 9 내지 20 중량%의 범위일 수 있다.
본 발명에 따르면, 수성 결합제 조성물을 자체 공지된 방법으로 섬유 또는 특정 재료 상에 적용할 수 있다. 바람직하게는 분무 적용에 의해 결합제 조성물을 적용할 수 있다. 다른 기술은 롤 적용 또는 물질의 집합물을 결합제 조성물과 혼합 및/또는 텀블링하는 것을 포함한다. 물이 증발하는 동안에 결합제 조성물은 겔을 형성하고 이것은 하기 본원에 추가로 상세히 기재된 바와 같이 바람직한 조립체로 배열된 경우에 미립자 물질을 함께 결합시킨다. 경화중인 경우에, 반응성 결합제 성분을 반응시켜 매트릭스 중합체와 혼합된 본질적으로 수 불용성인 거대분자 결합제를 형성한다. 따라서 경화는 비경화된 결합제에 비해 증가된 접착력, 내구성 및 내수성을 부여한다. 경화는 주위 (약 10 내지 25℃) 내지 280℃ 이하의 온도에서 수행될 수 있다.
또 다른 측면에 따르면, 본 발명은 결합제의 적용, 경화 및 물 증발에 의한 섬유질 물질 또는 미립자 물질의 결합된 조립체의 제조 방법을 포함한다. 이어서 수득된 제품을 적합한 공정 단계로 더 가공하여 절연 제품을 포함하나 이에 제한되지 않는 중간 또는 최종 제품을 제조할 수 있다. 보다 구체적으로, 섬유 또는 셀룰로스 입자의 조립체의 제조 방법은 섬유 또는 입자의 집합물 상에 상기 본원에 기재된 결합제 조성물의 관련 성분들을 연속 또는 동반 적용하거나 또는 이전에 기재된 바와 같은 수성 결합제 조성물을 적용하고; 코팅된 섬유 또는 입자를 조립체로 모으고; 경화시키고, 여기서 탄수화물 및 암모늄 염 성분이 반응하게 되어 거대분자 결합제를 형성하게 되고, 물을 증발시키는 것을 포함할 수 있다.
경화는 90 내지 200℃, 바람직하게는 140℃ 초과, 보다 바람직하게는 190℃ 미만, 전형적으로는 160 내지 180℃ 범위의 온도에서 수행할 수 있다. 목재 보드의 제조에서는, 재료에 가압을 적용하면서 경화를 수행한다.
본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 하기 실시예에서 보다 상세히 설명할 것이며, 여기서:
- 도 1 - 3은 몇몇 결합제 조성물의 경화 속도를 나타낸 것이고;
- 도 4는 덱스트로스/황산암모늄/중합체 기재 결합제 조성물에 대한 풍화 전후의 결합 강도를 나타낸 것이고;
- 도 5는 덱스트로스/시트르산/중합체 기재 결합제 조성물에 대한 풍화 전후의 결합 강도를 나타낸 것이고;
- 도 6 및 7은 덱스트로스/인산이암모늄/중합체 기재 결합제 조성물에 대한 풍화 전후의 결합 강도를 나타낸 것이다.
하기 실시예에서, 하기 매트릭스 중합체를 사용했다:
카르복시메틸 셀룰로스 (Na CMC) - 대략 250 kDa의 MW
히드록시프로필 셀룰로스 (HPC) - 대략 100 kDa의 MW
히드록시에틸 셀룰로스 (HEC) - 대략 250 kDa의 MW
키토산 (CS) - 60 kDa - 220 kDa 범위의 Mw
부분 가수분해된 PVA - 30 kDa - 70 kDa 범위의 MW.
결합제 조성물의 제조
필요한 양의 매트릭스 중합체를 물에 용해시켰다. 유사하게, 필요한 양의 덱스트로스 일수화물 (DMH)을 물에 개별적으로 용해시킨 후, 경우에 따라, 일정한 교반하에 황산암모늄 (AmSO4), 인산이암모늄 (DAP) 또는 시트르산 일수화물 (CAMH)을 첨가했다. 이어서 목적하는 양의 중합체 용액을 DMH 용액의 혼합물에 첨가하거나 또는 그 반대로 첨가했다. 혼합물을 격렬히 교반하여 균질한 용액을 수득한 후, 적용가능한 경우에 다른 첨가제를 용액에 첨가하고 격렬히 교반했다.
경화 속도의 측정
결합제 용액의 50 ㎕ 샘플을 와트만(Whatman)™ 유리 마이크로섬유 필터 표면의 스폿 위에 분배했다. 샘플을 오븐의 상단 선반에 보관하여, 경화 동안에 오븐 내부에서 고수분 함량을 피했다. 각 결합제 용액에 대해, 상이한 온도에서, 1분 내지 20분 이하의 범위의 상이한 시간 기간 동안 샘플을 경화시켰다. 경화 후에, 각 유리 필터 샘플을 절단하고 150 ㎖ 유리 비커에서 50 ㎖ 냉수 중에 완전히 침지시키고, 이어서 실온에서 15분 동안 초음파 처리했다. 추출물 용액을 여과하고 추출물의 흡광도를 470 ㎚에서 분광광도계로 측정했다. 흡광도를 경화 시간의 함수로서 도시했다. 다양한 결합제 조성물의 결과는 도 1 - 3에 제시되어 있다. 도 1에 나타낸 바와 같이, DMH/AmSO4 결합제 조성물에의 매트릭스 중합체 첨가는 경화 속도에 상당한 영향을 나타내지 않았다. CAMH 기재 결합제 조성물 (도 2) 및 DAP 기재 결합제 조성물 (도 3)에의 매트릭스 중합체의 첨가는 도 2 및 3에 입증된 바와 같이 경화를 가속화했다.
풍화 전후의 결합 강도의 측정
상업적 PF (페놀 포름알데히드) 함침된 (A4 크기) 유리 섬유 베일(veil)을 600℃에서 30분 동안 머플로 오븐에 넣어 PF 결합제를 번아웃시키고, 이어서 30분 동안 냉각시켰다. 수득된 베일 샘플을 칭량했다.
대략 400 g 결합제 용액 샘플을 딥 트레이에 붓고, 수득된 베일 샘플을 관련 결합제 용액에 조심스럽게 완전히 침지시켰다. 함침된 베일을 목적하는 온도에서 목적하는 시간 기간 동안 경화시켰다. 이어서 결합제 함량을 측정하고 결합 강도를 다음과 같이 측정했다.
관련 있는 경화된 결합제 함침된 베일의 결합 강도는 테스토메트릭(testometric) 기기 (M350-10CT)를 사용하여 측정되었다. 각 시험을 위해 경화된 결합제 함침된 A4 베일을 8개의 같은 스트립으로 절단했다. 50 ㎏ 로드 셀 (DBBMTCL-50 ㎏)을 사용하여 윈테스트(winTest) 분석 소프트웨어에 의해 제어되는 10 ㎜/min의 자동화 시험 속도에서 각 스트립을 개별적으로 시험했다. 유리 베일 인장 플레이트를 테스토메트릭 기기에 부착시켜 플레이트 사이의 100 ㎜ 간격을 확보했다. 샘플을 그리퍼에 수직으로 놓고; 힘을 0점 조절했다. 다양한 파라미터, 예컨대 피크에서의 최대 하중, 피크에서의 응력 및 모듈러스 (강성)을 소프트웨어에 의해 평가하고, 데이터를 표준 편차를 갖는 8개 샘플의 평균으로서 나타냈다. 피크에서의 평균 최대 하중 또는 피크에서의 응력은 결합 강도로서 정의했다.
경화된 결합제 함침된 베일을 오토클레이브 (J8341, 용기: 부속된 안전 밸브, 도어 인터락 및 일체형 파이프워크를 갖는 PVO2626) 시스템에 넣었다. 90% 습도 및 40℃ 내지 110℃ 범위의 온도 (풀 사이클)에서, 2.62 bar 이하의 압력에서, 3시간 동안 샘플을 시험했다. 샘플을 완전히 건조시켜 수분이 베일 위에 남아 있지 않은 것을 확보했다. 상기 본원에 기재된 테스토메트릭 기기 (M350-10CT)를 사용하여 결합 강도에 대해 오토클레이브 처리된 샘플을 시험했고, 결과를 미처리된 샘플의 결과와 비교했다.
다양한 결합제 조성물로 함침된 베일에 대해 결합 강도의 평가를 조사했다 - 도 4 - 7 참조. 190℃에서 20분 동안 이들 함침된 베일을 경화시켰고 건조 조건에서 기계적 시험을 수행했다.
도 4에는, 다음의 결합제 조성물: DMH/AmSO4/CS, DMH/AmSO4/NaCMC 및 DMH/AmSO4/PVA에 대한 결과가 나타나 있다. 결합 강도는 DMH/AmSO4 (85/15)의 경우 ~ 66N인 것으로 밝혀졌고, CS를 결합제 조성물에 첨가한 경우에, 결합 강도는 크게 증가했다. 보다 구체적으로, 결합 강도는 DMH/AmSO4/CS (74/13/13)의 경우 96N으로 증가했고, 이것은 DMH/AmSO4(85/15) 결합제의 결합 강도에 비해 45% 더 높은 결합 강도였다 (도 4a). 유사하게 DMH/AmSO4/NaCMC의 결합 강도 (특히 74/13/13, 85/15/10 및 85/15/5의 비의 경우)는 DMH/AmSO4 (85/15)에 대한 것보다 높았다 (도 4c). 도면에서, 각 그래프에서 제시된 값은 상응하는 제제에 대한 평균 값이다. 점선은 추가의 매트릭스 중합체를 함유하지 않은 결합제 조성물의 결합 강도를 나타낸다.
풍화 후에 결합 강도는 매트릭스 중합체의 첨가에 의해 크게 증가하지 않았다.
도 5는 유리 섬유 베일에 함침된 다양한 DMH/CAMH/NaCMC 결합제 조성물의 결합 강도 결과를 나타낸다. NaCMC (5%)를 시트르산 기재 조성물에 첨가한 경우에, 결합 강도는 ~23%만큼 증가했다 (도 5). 결합제 조성물 (DMH/CAMH/NaCMC) 중의 NaCMC 농도의 증가는 결합 강도에 크게 영향을 미치지 못한다.
도 6은 극한 풍화 처리 전후의 결합 강도를 나타낸다. 7% DAP를 사용하여 연구를 수행했고, DMH/중합체의 비는 달라졌다. 결과 (도 6)는 DMH/DAP (93/7)의 결합 강도가 CMC 또는 CS 매트릭스 중합체의 첨가에 의해 증가된다는 것을 보여준다. 더 많은 매트릭스 중합체를 결합제 조성물 (93/7)에 첨가한 경우에, 결합 강도는 범위 내에서 본질적으로 변함 없이 있었다.
모든 이러한 DMH/DAP/NaCMC 및 DMH/DAP/CS 조성물의 풍화 안정성 결합 강도를 또한 조사했고, 결과를 도 6에 또한 도시했다. 결과는 (DMH/DAP/CS를 DMH/DAP (93/7)와 비교하여) CS가 풍화 안정성을 크게 증가시킨다는 것을 보여준다.
도 7은 풀 사이클 오토클레이빙 전후의 DMH/DAP/중합체 조성물: (a) DMH/DAP/NaCMC, (b) DMH/DAP/PVA 및 (c) DMH/DAP/CS의 결합 강도를 나타낸다. 각 그래프에서 제시된 값은 상응하는 조성물의 평균 값이다. DAP 농도는 일정하게 유지시켰다 (12 - 13%). 결과는 NaCMC 및 CS가 모두 결합 강도를 크게 증가시킬 뿐만 아니라 DMH/DAP (87/13)의 풍화 안정성에 비해 풍화 안정성을 개선시켰다는 것을 보여준다.
경화시 결합제 중량 손실
상기 기재된 바와 같이 결합제 용액을 제조하고 2-5%의 고체 함량을 나타내는 칭량된 샘플을 알루미늄 페트리 접시에 붓고 140℃에서 2시간 동안 오븐에서 유지시켰다. 이론값 및 실험값을 측정하고 중량 손실을 계산했다. 다양한 조성물에 대해 수득된 결과는 하기 표 1에 나타나 있다. 알 수 있듯이, 결합제 중량 손실은 조성물 중의 매트릭스 중합체의 첨가에 의해 크게 감소된다.
<표 1> 140℃에서 2시간 동안의 경화시 결합제 중량 손실.
Figure 112017016005644-pct00002
수분 흡수
목적하는 고체 함량으로 100 g의 결합제 용액을 제조했다. 유리 마이크로섬유 필터 GFA를 완전히 침지시키고 관련 결합제 용액 중에 10초 동안 유지시키고, 이어서 제거했다. 결합제 함침된 GFA 샘플을 목적하는 온도, 예를 들어 180 - 190℃에서 10분 동안 경화시키고, 중량을 측정했다 (4개 소수점). 그 후에, 경화된 GFA 샘플을 200 ㎖ 물로 채워진 비커에 완전히 침지시켰다. 유리 막대를 사용하여 물 속에 1시간 동안 샘플을 유지시켰다. 1시간 후에, GFA 샘플을 빼내고, 흡수지에 의해 표면 물을 흡수시켰다. 습윤 GFA 샘플의 중량을 측정했다. 하기 관계식에 따라 3회 반복으로 각 샘플에 대한 수분 흡수의 퍼센트를 측정했다.
% 수분 흡수 = [(습윤 GFA의 질량 - 건조 GFA의 질량)/건조 GFA의 질량]×100
표 2는 첨가제 (실리콘)가 있거나 없는, DMH/AmSO4/중합체, DMH/CAMH/중합체 및 DMH/DAP/중합체의 다양한 조성물에 대한 수분 흡수 (%)를 나타낸다. 표준 공지된 DMH/AmSO4 (85/15) 결합제에 대한 수분 흡수는 약 247%인 것을 알 수 있다. 제제에 사용된 매트릭스 중합체의 유형 및 비에 따라, 매트릭스 중합체, 예컨대 NaCMC 및 CS의 첨가로 수분 흡수는 크게 감소된다. 조성물 중의 실리콘 (1% 또는 1.5%)의 첨가는 수분 흡수를 크게 더 감소시킨다.
<표 2> DMH/AmSO4/중합체, DAP/CAMH/중합체 및 DMH/DAP/중합체 결합제의 수분 흡수 (%)
Figure 112017016005644-pct00003
2% 고형물을 포함한 결합제 용액은 상기 개시된 방법에 따라 제조되었고 하기 표에 나타낸 조성물을 나타냈다. 관련 결합제 조성물로 함침되고 200℃에서 8분 동안 경화된 풍화 및 풍화되지 않은 베일의 결합 강도를 상기 개시된 바와 같이 측정했다. 8회 반복에 걸쳐 평균을 낸 결과는 하기 표에 요약되어 있다.
<표 3>
Figure 112017016005644-pct00004
<표 4>
Figure 112017016005644-pct00005
<표 5>
Figure 112017016005644-pct00006
데이터는 탄화수소 기재 결합제 조성물에의 키토산 중합체 매트릭스 (CS) 첨가의 유익한 효과를 보여준다.
2% 고형물을 포함한 결합제 조성물을 사용하여 실험을 반복했다. 조성물은 하기 표에 나타나 있고 중합체 매트릭스로서 폴리아제티디늄 (CA1025)을 포함한다. 관련 결합제 조성물로 함침되고 200℃에서 8분 동안 경화된 풍화 및 풍화되지 않은 베일의 결합 강도를 상기 개시된 바와 같이 측정했다. 8회 반복에 걸쳐 평균을 낸 결과는 하기 표 6에 요약되어 있다.
<표 6>
Figure 112017016005644-pct00007
한 번 더, 결합 강도에 미치는 CA1025의 첨가의 효과를 분명히 입증했다.
DMH: 덱스트로스 일수화물
AmSO4: 황산암모늄
DAP: 인산이암모늄
CS: 시그마 알드리치(Sigma Aldrich), CAS 번호 9012-76-4 (419419)로부터의 고분자량 키토산
CaMH: 시트르산 일수화물
CA1025: 상업적으로 입수가능한 아제티디늄 중합체의 상표명
하기 표 7에 나타낸 바와 같이 결합제 조성물을 사용하여 실험을 반복했다. 관련 결합제 조성물로 함침되고 200℃에서 8분 동안 경화된 풍화 및 풍화되지 않은 베일의 결합 강도를 상기 개시된 바와 같이 측정했다. 8회 반복에 걸쳐 평균을 낸 결과는 하기 표 7에 나타나 있다.
<표 7>
Figure 112017016005644-pct00008
DMH: 덱스트로스 일수화물
HMDA: 헥사메틸렌 디아민
HPC: 히드록시프로필 셀룰로스
CA1025: 상업적으로 입수가능한 아제티디늄 중합체의 상표명
분명히, 풍화 및 풍화되지 않은 베일의 결합 강도는 본질적으로 유지되거나 또는 심지어 HMDA 가교제와의 반응에 이용가능한 감소된 덱스트로스에도 불구하고 증가한다.
추가 측면에 따르면, 본 발명은 하기 측면에 기술된 바와 같이 수성 경화성 결합제 조성물, 섬유 또는 입자의 조립체 및 방법을 제공한다:
측면 1. 경화시 열경화성 수지를 형성하는 데 필요한 출발 물질 및 매트릭스 중합체를 포함하는 수성 경화성 결합제 조성물.
측면 2. 경화시 열경화성 수지를 형성하기 위한 폴리히드록시 성분, 폴리카르복실산 성분, 또는 그의 무수물, 에스테르 또는 염 유도체, 및 매트릭스 중합체를 포함하는 측면 1의 수성 경화성 결합제 조성물.
측면 3. 폴리카르복실산 성분이 단량체성 및 중합체성 폴리카르복실산으로부터 선택된 것인 측면 2의 수성 경화성 결합제 조성물.
측면 4. 폴리카르복실산 성분이 단량체성 폴리카르복실산, 예컨대 불포화 지방족 디카르복실산, 포화 지방족 디카르복실산, 방향족 디카르복실산, 불포화 시클릭 디카르복실산, 포화 시클릭 디카르복실산, 그의 히드록시-치환된 유도체를 포함하나 이에 제한되지 않는 디카르복실산, 또는 불포화 지방족 트리카르복실산, 포화 지방족 트리카르복실산, 방향족 트리카르복실산, 불포화 시클릭 트리카르복실산, 포화 시클릭 트리카르복실산, 그의 히드록시-치환된 유도체를 포함하나 이에 제한되지 않는 트리카르복실산, 바람직하게는 시트르산, 및 그의 혼합물인, 측면 4의 수성 경화성 결합제 조성물.
측면 5. 폴리카르복실산 성분의 염 유도체가 암모늄 염인 측면 2의 수성 경화성 결합제 조성물.
측면 6. 폴리히드록시 성분이 트리오스, 테트로스, 펜토스, 헥소스, 또는 헵토스를 포함하는, 알도스 또는 케토스 형태의 모노사카라이드; 또는 폴리사카라이드 또는 올리고사카라이드; 또는 계내에서 하나 이상의 환원당을 산출하는 성분, 또는 그의 조합으로부터 선택된 탄수화물 성분인 전술한 측면 중 어느 하나의 수성 경화성 결합제 조성물.
측면 7. 경화시 열경화성 수지를 형성하기 위한 탄수화물 성분 및 질소 함유 성분, 및 매트릭스 중합체를 포함하는 측면 1의 수성 경화성 결합제 조성물.
측면 8. 탄수화물 성분이 트리오스, 테트로스, 펜토스, 헥소스, 또는 헵토스를 포함하는, 알도스 또는 케토스 형태의 모노사카라이드; 또는 올리고사카라이드 또는 폴리사카라이드; 또는 계내에서 하나 이상의 환원당을 산출하는 성분, 또는 그의 조합으로부터 선택된 것인 측면 7의 수성 경화성 결합제 조성물.
측면 9. 질소 함유 성분이 인산, 황산, 질산 및 탄산으로부터 선택된 무기산의 암모늄 염, 바람직하게는 황산암모늄 또는 인산암모늄인 측면 7 또는 8의 수성 경화성 결합제 조성물.
측면 10. 질소 함유 성분이 1급 및/또는 2급 및/또는 3급 및/또는 4급 아민 관능기를 포함하는 폴리아민 관능성 화합물로부터 선택된 것인 측면 7 또는 8의 수성 경화성 결합제 조성물.
측면 11. 폴리아민 관능성 화합물이 H2N-Q-NH2의 화학식을 갖고, 여기서 Q는 알킬, 시클로알킬, 헤테로알킬, 또는 시클로헤테로알킬이고, 이들 각각은 임의로 치환된 것인 측면 10의 수성 경화성 결합제 조성물.
측면 12. 폴리아민 관능성 화합물이 디-아민, 트리-아민, 테트라-아민, 및 펜타-아민, 보다 구체적으로는 1,6-디아미노헥산 및 1,5-디아미노-2-메틸펜탄, 디에틸렌트리아민, 1-피페라진에탄아민, 및 비스(헥사메틸렌)트리아민, 트리에틸렌테트라민, 테트라에틸렌펜타민, 폴리에틸렌이민 (PEI), 폴리비닐 아민, 폴리에테르 아민, 폴리리신으로부터 선택된 것인 측면 11의 수성 경화성 결합제 조성물.
측면 13. 매트릭스 중합체가 천연 유래 중합체, 예컨대 폴리사카라이드, 예컨대 셀룰로스, 전분, 알기네이트, 히알루론산, 및 이들의 유도체, 카르복시메틸 셀룰로스 (CMC), 히드록시프로필 셀룰로스 (HPC), 2-히드록시에틸 셀룰로스 (HEC), 합성 유래 중합체, 예컨대 폴리비닐 (PVA, PVAc, PAN), 폴리아크릴, 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리아크릴아미드, 폴리메타크릴아미드, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 지방족 이소시아네이트 올리고머, 폴리아제티디늄, 그의 공중합체 및 그의 혼합물로부터 선택된 것인 전술한 측면 중 어느 하나의 수성 경화성 결합제 조성물.
측면 14. 매트릭스 중합체가 셀룰로스 유도체, 예컨대 카르복시메틸 셀룰로스 (CMC), 히드록시프로필 셀룰로스 (HPC), 2-히드록시에틸 셀룰로스 (HEC); 폴리비닐 아세테이트 (PVAc), 지방족 이소시아네이트 올리고머, 또는 그의 혼합물로부터 선택된 것인 측면 13의 수성 경화성 결합제 조성물.
측면 15. 매트릭스 중합체가 500 달톤 (Da) 내지 2×106 Da, 바람직하게는 1×103 - 5×105 Da, 보다 바람직하게는 5×104 Da - 3×105 Da 범위의 분자량을 나타내는 것인 전술한 측면 중 어느 하나의 수성 경화성 결합제 조성물.
측면 16. 무기산 또는 폴리카르복실산의 암모늄 염 또는 폴리아민 관능성 화합물에 대한 탄수화물의 건조 중량비가 약 2 내지 약 35, 바람직하게는 약 2.5 내지 약 13의 범위인 측면 7 - 15 중 어느 하나의 수성 경화성 결합제 조성물.
측면 17. 매트릭스 중합체가 결합제 조성물의 약 1 내지 20 건조 중량%, 바람직하게는 조성물의 약 2 내지 18 건조 중량%, 보다 바람직하게는 5 내지 15 건조 중량%를 구성하는 것인 측면 16의 수성 경화성 결합제 조성물.
측면 18. 염료, 항진균제, 항박테리아제, 소수성 물질, 실리콘 함유 커플링제 및/또는 이러한 결합제 조성물에 대한 관련 기술분야에 공지된 다른 첨가제를 추가로 포함하는 전술한 측면 중 어느 하나의 수성 경화성 결합제 조성물.
측면 19. 성분이 천연 또는 합성 중합체 또는 이들의 조합, 예컨대 나노셀룰로스로부터, 또는 무기 물질, 예컨대 MgO, CaO, Al2O3 및 CaCO4, 또는 나노점토, 예컨대 몬모릴로나이트, 벤토나이트, 카올리나이트, 헥토라이트, 및 할로이사이트 및 다른 유기-개질된 나노점토, 및/또는 그의 혼합물로부터 유래된 선택된 마이크로-/또는 나노-입자인 전술한 측면 중 어느 하나의 수성 결합제 조성물.
측면 20. 전술한 측면 중 어느 하나에 따른 수성 경화성 결합제 조성물 또는 전술한 측면 중 어느 하나의 경화성 결합제 조성물의 경화로부터 얻어진 결합제로 결합된 섬유 또는 입자의 조립체.
측면 21. 절연 제품, 예컨대 광물 울 매트 또는 다른 것인 측면 20에 따른 섬유의 조립체.
측면 22. 복합 목재 보드, 예컨대 목재 섬유 보드, 목재 입자 보드, 합판 또는 유사한 보드인 측면 20에 따른 입자의 조립체.
측면 23. 섬유 또는 입자의 집합물 상에 측면 1 - 19 중 어느 하나의 수성 경화성 결합제 조성물의 관련 성분들을 연속 또는 동반 적용하거나 또는 측면 1 내지 19 중 어느 하나에 따른 수성 결합제 조성물을 적용하고; 코팅된 섬유 또는 입자를 조립체로 모으고; 경화시키고, 여기서 수성 경화성 결합제 조성물의 성분이 반응하게 되어 거대분자 결합제를 형성하게 되고, 물을 증발시키는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 측면 20 - 22 중 어느 하나에 따른 섬유 또는 입자의 조립체의 제조 방법.
측면 24. 120℃ 내지 200℃, 바람직하게는 140℃ 초과, 보다 바람직하게는 190℃ 미만, 전형적으로는 160 내지 180℃ 범위의 온도에서 경화를 수행한 것을 특징으로 하는 측면 23에 따른 방법.
측면 25. 섬유 또는 입자의 집합물 상에 분무하는 것에 의해 수성 결합제 조성물을 적용한 것을 특징으로 하는 측면 23 또는 24에 따른 방법.
측면 26. 조립체가, 경화 동안에 가압에 적용되는, 목재 섬유 보드 또는 목재 입자 보드 또는 유사한 목재 보드인 측면 23 내지 25 중 어느 하나의 방법.

Claims (23)

  1. 경화시 열경화성 수지를 형성하는 데 필요한 출발 물질 및 매트릭스 중합체를 포함하는 수성 경화성 결합제 조성물이며,
    여기서 경화시 열경화성 수지를 형성하는 데 필요한 출발 물질은
    (i-a) 트리오스, 테트로스, 펜토스, 헥소스, 또는 헵토스를 포함하는, 알도스 또는 케토스 형태의 모노사카라이드, 올리고사카라이드, 폴리사카라이드, 및 계내에서 하나 이상의 환원당을 산출하는 성분으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 또는 적어도 둘의 혼합물로부터 선택된 탄수화물 성분으로부터 선택된 폴리히드록시 성분 및 (i-b) 폴리카르복실산 성분, 폴리카르복실산의 무수물 또는 폴리카르복실산의 염 유도체;
    (i-a) 성분 및 (i-b) 성분의 에스테르화 반응 생성물; 또는
    (i-a) 성분, (i-b) 성분과 (i-a) 성분 및 (i-b) 성분의 에스테르화 반응 생성물;
    또는
    (ii-a) 환원당 또는 열 경화 조건하에 계내에서 하나 이상의 환원당을 산출하는 것으로부터 선택된 탄수화물 성분 및 (ii-b) 질소 함유 성분;
    (ii-a) 성분 및 (ii-b) 성분의 반응 생성물; 또는
    (ii-a) 성분, (ii-b) 성분과 (ii-a) 성분 및 (ii-b) 성분의 반응 생성물
    을 포함하고,
    매트릭스 중합체는 결합제 조성물의 2 내지 18 건조 중량%를 구성하고, 매트릭스 중합체는 알기네이트, 히알루론산, 셀룰로스 유도체, 전분 유도체, 알기네이트 유도체, 히알루론산 유도체, 카르복시메틸 셀룰로스 (CMC), 나트륨 카르복시메틸 셀룰로스 (NaCMC), 히드록시프로필 셀룰로스 (HPC), 2-히드록시에틸 셀룰로스 (HEC), 키토산, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 지방족 이소시아네이트 올리고머, 및 아제티디늄 중합체로 이루어진 군으로부터 선택된 하나, 적어도 둘의 공중합체, 또는 적어도 둘의 혼합물로부터 선택된 것인 수성 경화성 결합제 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 폴리카르복실산 성분이 단량체성 및 중합체성 폴리카르복실산으로부터 선택된 것인 수성 경화성 결합제 조성물.
  3. 제2항에 있어서, 폴리카르복실산 성분이 단량체성 폴리카르복실산, 불포화 지방족 디카르복실산, 포화 지방족 디카르복실산, 방향족 디카르복실산, 불포화 시클릭 디카르복실산, 및 포화 시클릭 디카르복실산으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 또는 하나의 히드록시-치환된 유도체를 포함하는 디카르복실산, 및 불포화 지방족 트리카르복실산, 포화 지방족 트리카르복실산, 방향족 트리카르복실산, 불포화 시클릭 트리카르복실산, 포화 시클릭 트리카르복실산, 및 시트르산으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 또는 하나의 히드록시-치환된 유도체를 포함하는 트리카르복실산으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 또는 적어도 둘의 혼합물인 수성 경화성 결합제 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 폴리카르복실산 성분의 염 유도체가 암모늄 염인 수성 경화성 결합제 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 질소 함유 성분이 인산, 황산, 질산 및 탄산으로부터 선택된 무기산의 암모늄 염, 황산암모늄 또는 인산암모늄인 수성 경화성 결합제 조성물.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 질소 함유 성분이 1급, 2급, 3급, 및 4급 아민 관능기로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 폴리아민 관능성 화합물로부터 선택된 것인 수성 경화성 결합제 조성물.
  7. 제6항에 있어서, 폴리아민 관능성 화합물이 H2N-Q-NH2의 화학식을 갖고, 여기서 Q는 알킬렌, 시클로알킬렌, 헤테로알킬렌, 또는 시클로헤테로알킬렌이고, 이들 각각은 임의로 치환된 것인 수성 경화성 결합제 조성물.
  8. 제6항에 있어서, 폴리아민 관능성 화합물이 디-아민, 트리-아민, 테트라-아민, 펜타-아민, 1,6-디아미노헥산, 1,5-디아미노-2-메틸펜탄, 디에틸렌트리아민, 1-피페라진에탄아민, 비스(헥사메틸렌)트리아민, 트리에틸렌테트라민, 테트라에틸렌펜타민, 폴리에틸렌이민 (PEI), 폴리비닐 아민, 폴리에테르 아민, 및 폴리리신으로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 수성 경화성 결합제 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 매트릭스 중합체가 셀룰로스 유도체, 카르복시메틸 셀룰로스 (CMC), 나트륨 카르복시메틸 셀룰로스 (NaCMC), 히드록시프로필 셀룰로스 (HPC), 2-히드록시에틸 셀룰로스 (HEC), 나노셀룰로스, 폴리비닐 아세테이트 (PVAc), 지방족 이소시아네이트 올리고머, 키토산, 및 아제티디늄 중합체로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 또는 적어도 둘의 혼합물인 것인 수성 경화성 결합제 조성물.
  10. 제1항 내지 제4항 및 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 매트릭스 중합체가 500 달톤 (Da) 내지 2×106 Da, 1×103 - 5×105 Da, 또는 5×104 Da - 3×105 Da 범위의 분자량을 나타내는 것인 수성 경화성 결합제 조성물.
  11. 제4항에 있어서, 폴리카르복실산의 암모늄 염에 대한 탄수화물의 건조 중량비가 2 내지 35, 또는 2.5 내지 13의 범위인 수성 경화성 결합제 조성물.
  12. 제1항 내지 제4항 및 제9항 중 어느 한 항에 있어서, (ii-b) 질소 함유 성분에 대한 (ii-a) 탄수화물 성분의 건조 중량비가 2 내지 35, 또는 2.5 내지 13의 범위인 수성 경화성 결합제 조성물.
  13. 제11항에 있어서, 매트릭스 중합체가 결합제 조성물의 5 내지 15 건조 중량%를 구성하는 것인 수성 경화성 결합제 조성물.
  14. 제12항에 있어서, 매트릭스 중합체가 결합제 조성물의 5 내지 15 건조 중량%를 구성하는 것인 수성 경화성 결합제 조성물.
  15. 제1항 내지 제4항 및 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 염료, 항진균제, 항박테리아제, 소수성 물질, 및 실리콘 함유 커플링제로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 추가로 포함하는 수성 경화성 결합제 조성물.
  16. 제1항 내지 제4항 및 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    천연 중합체, 합성 중합체, 또는 이들의 조합으로부터 유래된 마이크로- 또는 나노-입자, 또는
    나노셀룰로스, 또는
    무기 물질, MgO, CaO, Al2O3, 또는 CaCO4로부터 유래된 마이크로- 또는 나노-입자, 또는
    나노점토, 또는 몬모릴로나이트, 벤토나이트, 카올리나이트, 헥토라이트, 할로이사이트 및 다른 유기-개질된 나노점토로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 또는 적어도 둘의 혼합물
    을 추가로 포함하는 수성 경화성 결합제 조성물.
  17. 제1항에 따른 수성 경화성 결합제 조성물 또는 상기 경화성 결합제 조성물의 경화로부터 얻어진 결합제로 결합된 섬유 또는 입자의 조립체.
  18. 제17항에 있어서, 절연 제품, 또는 광물 울 매트인 섬유의 조립체.
  19. 제17항에 있어서, 복합 목재 보드, 목재 섬유 보드, 목재 입자 보드, 또는 합판 보드인 입자의 조립체.
  20. 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 따른 섬유 또는 입자의 조립체의 제조 방법이며, 섬유 또는 입자의 집합물 상에 제1항의 수성 경화성 결합제 조성물을 적용하고; 코팅된 섬유 또는 입자를 조립체로 모으고; 경화시키고, 여기서 수성 경화성 결합제 조성물의 성분이 반응하게 되어 거대분자 결합제를 형성하게 되고, 물을 증발시키는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  21. 제20항에 있어서, 90℃ 내지 200℃, 140℃ 초과, 또는 190℃ 미만, 전형적으로는 160 내지 180℃ 범위의 온도에서 경화를 수행하는 것을 특징으로 하는 방법.
  22. 제20항에 있어서, 수성 결합제 조성물을 섬유 또는 입자의 집합물 상에 분무함으로써 적용하는 것을 특징으로 하는 방법.
  23. 제20항에 있어서, 조립체가, 경화 동안에 가압에 적용되는, 목재 섬유 보드 또는 목재 입자 보드인 방법.
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