KR102529998B1 - Printed circuit board, lens driving unit and camera module including the same - Google Patents

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Abstract

인쇄회로기판의 일 실시예는, 인쇄회로기판에 있어서, 상기 인쇄회로기판에 형성되는 단자면; 상기 단자면의 표면에 형성되는 복수의 단자; 및 상기 단자면 및 상기 단자의 표면에 형성되어 상기 단자면 및 상기 단자의 표면의 일부를 덮는 코팅층 을 포함하고, 상기 단자의 표면에 형성되는 상기 코팅층과 상기 단자 사이에 형성되는 경계선의 길이는 상기 단자의 폭방향 길이보다 길게 형성되는 것일 수 있다.One embodiment of the printed circuit board, in the printed circuit board, a terminal surface formed on the printed circuit board; a plurality of terminals formed on a surface of the terminal surface; and a coating layer formed on the terminal surface and a surface of the terminal to cover a portion of the terminal surface and the surface of the terminal, wherein a length of a boundary line formed between the coating layer formed on the surface of the terminal and the terminal is It may be formed longer than the length of the terminal in the width direction.

Description

인쇄회로기판, 이를 포함하는 렌즈 구동장치 및 카메라 모듈{Printed circuit board, lens driving unit and camera module including the same}Printed circuit board, lens driving device and camera module including the same {Printed circuit board, lens driving unit and camera module including the same}

실시예는, 인쇄회로기판, 이를 포함하는 렌즈 구동장치 및 카메라 모듈에 관한 것이다.The embodiment relates to a printed circuit board, a lens driving device including the same, and a camera module.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.The contents described in this part merely provide background information on the embodiments and do not constitute prior art.

최근 들어, 초소형 카메라 모듈이 내장된 휴대폰, 스마트폰, 태블릿PC, 노트북 등의 IT 제품의 개발이 활발히 진행되고 있다.In recent years, the development of IT products such as mobile phones, smart phones, tablet PCs, laptops, etc., in which a subminiature camera module is built in, has been actively progressed.

카메라 모듈에는 렌즈 구동장치가 포함되고, 상기 렌즈 구동장치에는 하나의 부품으로 인쇄회로기판이 구비된다. 인쇄회로기판은 외부장치와 전기적 연결을 위한 단자가 형성될 수 있다.The camera module includes a lens driving device, and a printed circuit board is provided as a component of the lens driving device. Terminals for electrical connection with external devices may be formed on the printed circuit board.

또한, 인쇄회로기판에는 상기 단자와 전기적으로 연결되는 각종 소자, 회로패턴 등이 형성될 수 있다. 만약, 카메라 모듈이 낙하 기타 외부충격을 받을 경우 인쇄회로기판에 형성되는 단자에는 응력(stress)이 발생할 수 있다.In addition, various elements and circuit patterns electrically connected to the terminals may be formed on the printed circuit board. If the camera module is dropped or subjected to external impact, stress may occur in terminals formed on the printed circuit board.

이러한 응력은 단자에 발생하는 크랙(crack)의 원인이 될 수 있다. 또한, 카메라 모듈이 외부충격을 반복해서 받을 경우 응력은 더욱 축적되고, 이에 따라 크랙의 발생개수, 크기가 증가하면, 단자가 끊어지는 단선현상이 발생할 수도 있다.Such stress may cause cracks to occur in terminals. In addition, when the camera module is repeatedly subjected to external impact, stress is further accumulated, and accordingly, when the number and size of cracks increase, a disconnection phenomenon in which terminals are disconnected may occur.

이러한 단자의 단선은 인쇄회로기판, 렌즈 구동장치 및 카메라 모듈의 작동불량의 원인이 될 수 있으므로 개선이 요구된다.Since disconnection of these terminals may cause malfunctions of the printed circuit board, the lens driving device, and the camera module, improvement is required.

따라서, 실시예는, 단자에 크랙발생을 억제하고 단자의 단선을 방지할 수 있는 인쇄회로기판, 이를 포함하는 렌즈 구동장치 및 카메라 모듈에 관한 것이다.Accordingly, the embodiment relates to a printed circuit board capable of suppressing cracks in terminals and preventing disconnection of terminals, and a lens driving device and a camera module including the printed circuit board.

실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved by the embodiment is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

인쇄회로기판의 일 실시예는, 인쇄회로기판에 있어서, 상기 인쇄회로기판에 형성되는 단자면; 상기 단자면의 표면에 형성되는 복수의 단자; 및 상기 단자면 및 상기 단자의 표면에 형성되어 상기 단자면 및 상기 단자의 표면의 일부를 덮는 코팅층 을 포함하고, 상기 단자의 표면에 형성되는 상기 코팅층과 상기 단자 사이에 형성되는 경계선의 길이는 상기 단자의 폭방향 길이보다 길게 형성되는 것일 수 있다.One embodiment of the printed circuit board, in the printed circuit board, a terminal surface formed on the printed circuit board; a plurality of terminals formed on a surface of the terminal surface; and a coating layer formed on the terminal surface and a surface of the terminal to cover a portion of the terminal surface and the surface of the terminal, wherein a length of a boundary line formed between the coating layer formed on the surface of the terminal and the terminal is It may be formed longer than the length of the terminal in the width direction.

상기 단자면은 상기 인쇄회로기판의 측방향으로 적어도 하나 돌출형성되고, 상기 단자면에는 복수의 상기 단자가 설정된 간격으로 프린트 되며, 상기 코팅층은 상기 각각의 단자를 둘러싸되 상기 단자의 표면의 일부가 노출되도록 형성되는 것일 수 있다.At least one terminal surface protrudes in the lateral direction of the printed circuit board, a plurality of terminals are printed on the terminal surface at set intervals, and the coating layer surrounds each terminal, but a part of the surface of the terminal is printed. It may be formed to be exposed.

상기 코팅층과 상기 단자의 경계선은, 절곡점을 가지는 선형, 삼각형상, 라운드형상, 원호형상, 반원형상 및 물결형상 중 적어도 하나의 형상으로 형성되는 것일 수 있다.The boundary line between the coating layer and the terminal may be formed in at least one of a linear shape having a bending point, a triangular shape, a round shape, an arc shape, a semicircular shape, and a wavy shape.

상기 코팅층과 상기 단자의 경계선은 상기 단자의 길이방향으로 0.03mm 내지 0.07mm의 폭을 가지는 것일 수 있다.A boundary line between the coating layer and the terminal may have a width of 0.03 mm to 0.07 mm in a longitudinal direction of the terminal.

상기 코팅층은, 감광성 잉크(photo solder resist ink) 또는 폴리이미드(polyimide) 재질로 형성되는 것일 수 있다.The coating layer may be formed of photo solder resist ink or a polyimide material.

인쇄회로기판의 일 실시예는, 상기 단자의 하면에 상기 단자와 전기적으로 연결되는 도전층이 형성되는 것일 수 있다.In one embodiment of the printed circuit board, a conductive layer electrically connected to the terminal may be formed on a lower surface of the terminal.

상기 도전층은 동(copper) 또는 동합금 재질의 판형으로 형성되고, 상기 복수의 단자와 동일한 개수로 형성되는 것일 수 있다.The conductive layer may be formed in a plate shape made of copper or copper alloy, and may be formed in the same number as the plurality of terminals.

상기 인쇄회로기판의 일 실시예는, 단자면; 상기 단자면의 상면에 배치되는 상기 도전층; 상기 도전층의 상면에 배치되는 상기 단자; 및 일부가 상기 단자의 상면에 배치되되 상기 단자의 상면의 일부가 노출되도록 배치되는 코팅층을 포함하고, 기 단자면, 상기 도전층 및 상기 단자는 전기적으로 연결되는 것일 수 있다.One embodiment of the printed circuit board, the terminal surface; the conductive layer disposed on an upper surface of the terminal surface; the terminal disposed on an upper surface of the conductive layer; and a coating layer having a portion disposed on an upper surface of the terminal so that a portion of the upper surface of the terminal is exposed, and the terminal surface, the conductive layer, and the terminal may be electrically connected.

인쇄회로기판의 일 실시예는, 상기 도전층 및 상기 단자를 관통하여 형성되고, 상기 도전층 및 상기 단자를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 비아(via)가 구비되는 것일 수 있다.In an embodiment of the printed circuit board, at least one via formed through the conductive layer and the terminal and electrically connecting the conductive layer and the terminal may be provided.

인쇄회로기판의 일 실시예는, 단자면; 상기 단자면의 상면에 배치되는 상기 도전층; 상기 도전층의 상면에 배치되는 상기 단자; 및 일부가 상기 단자의 상면에 배치되되 상기 단자의 상면의 일부가 노출되도록 배치되는 코팅층; 상기 도전층 및 상기 단자를 관통하여 형성되는 상기 비아를 포함하고, 상기 비아는 상기 단자면, 상기 도전층 및 상기 단자를 전기적으로 연결하는 것일 수 있다.One embodiment of the printed circuit board, the terminal surface; the conductive layer disposed on an upper surface of the terminal surface; the terminal disposed on an upper surface of the conductive layer; and a coating layer having a portion disposed on the upper surface of the terminal so that a portion of the upper surface of the terminal is exposed. The via may be formed to penetrate the conductive layer and the terminal, and the via may electrically connect the terminal surface, the conductive layer, and the terminal.

렌즈 구동장치의 일 실시예는, 상기에 기재된 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.One embodiment of the lens driving device may include the above-described printed circuit board.

카메라 모듈의 일 실시예는, 상기에 기재된 렌즈 구동장치를 포함할 수 있다.One embodiment of the camera module may include the lens driving device described above.

실시예에서, 인쇄회로기판은 상기 코팅층과 상기 단자 사이에 형성되는 경계선의 길이를 늘여 상기 경계선을 따라 발생하는 응력을 넓게 분산시켜 응력의 집중으로 인한 크랙발생을 억제할 수 있다.In an embodiment, the printed circuit board may suppress cracks due to concentration of stress by extending the length of the boundary line formed between the coating layer and the terminal to widely distribute stress generated along the boundary line.

또한, 인쇄회로기판은 도전층을 구비하여 상기 경계선에 발생하는 응력으로 인해 단자가 단선되더라도 인쇄회로기판과 단자와 전기적 연결을 유지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the printed circuit board has an effect of maintaining an electrical connection between the printed circuit board and the terminal even if the terminal is disconnected due to stress generated at the boundary line by having a conductive layer.

또한, 인쇄회로기판은 비아를 구비하여 상기 경계선에 발생하는 응력으로 인해 단자가 단선되더라도 인쇄회로기판과 단자와 전기적 연결을 유지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the printed circuit board has an effect of maintaining electrical connection between the printed circuit board and the terminal even if the terminal is disconnected due to the stress generated at the boundary line by providing the via.

도 1은 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 포함하는 렌즈 구동장치의 일부를 나타낸 사시도이다.
도 2 및 도 3은 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 포함하는 렌즈 구동장치의 일부를 나타낸 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 평면도이다.
도 5는 도 4의 A부분을 나타낸 도면이다.
도 6은 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 8은 도 7을 B방향으로 바라본 모습을 나타낸 측면도이다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
1 is a perspective view showing a part of a lens driving device including a printed circuit board according to an embodiment.
2 and 3 are exploded perspective views illustrating parts of a lens driving device including a printed circuit board according to an exemplary embodiment.
4 is a plan view illustrating a printed circuit board according to an exemplary embodiment.
FIG. 5 is a view showing part A of FIG. 4 .
6 is a view showing a printed circuit board according to another embodiment.
7 is a view showing a printed circuit board according to another embodiment.
8 is a side view showing a state of FIG. 7 viewed in a B direction.
9 is a view showing a printed circuit board according to another embodiment.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시예를 상세히 설명한다. 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 실시예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Embodiments can apply various changes and can have various forms, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the embodiments to a specific form disclosed, and should be understood to include all modifications, equivalents, or substitutes included in the spirit and technical scope of the embodiments. In this process, the size or shape of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description.

"제1", "제2" 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 실시예의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 실시예의 범위를 한정하는 것이 아니다.Terms such as "first" and "second" may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another. In addition, terms specifically defined in consideration of the configuration and operation of the embodiment are only for describing the embodiment, and do not limit the scope of the embodiment.

실시예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, in the case where it is described as being formed on "upper (above)" or "lower (on or under)" of each element, on or under (on or under) ) includes both elements formed by directly contacting each other or by indirectly placing one or more other elements between the two elements. In addition, when expressed as “up (up)” or “down (down) (on or under)”, it may include the meaning of not only the upward direction but also the downward direction based on one element.

또한, 이하에서 이용되는 "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다.In addition, relational terms such as "upper/upper/upper" and "lower/lower/lower" used below do not necessarily require or imply any physical or logical relationship or order between such entities or elements, It may be used only to distinguish one entity or element from another entity or element.

또한, 도면에서는 직교 좌표계(x, y, z)를 사용할 수 있다. 도면에서 x축과 y축은 광축에 대하여 수직한 축을 의미하는 것으로 편의상 광축 방향(z축 방향)은 제1방향, x축 방향은 제2방향, y축 방향은 제3방향이라고 지칭할 수 있다.In addition, an orthogonal coordinate system (x, y, z) can be used in the drawing. In the drawing, the x-axis and the y-axis mean axes perpendicular to the optical axis, and for convenience, the optical axis direction (z-axis direction) may be referred to as a first direction, an x-axis direction as a second direction, and a y-axis direction as a third direction.

도 1은 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 포함하는 렌즈 구동장치의 일부를 나타낸 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 포함하는 렌즈 구동장치의 일부를 나타낸 분해 사시도이다.1 is a perspective view showing a part of a lens driving device including a printed circuit board according to an embodiment. 2 is an exploded perspective view illustrating a part of a lens driving device including a printed circuit board according to an exemplary embodiment.

스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 손떨림 보정장치란 정지화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미한다. 또한, 오토 포커싱 장치는 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지센서(미도시) 면에 결상 시키는 장치이다.An image stabilization device applied to a small camera module of a mobile device such as a smartphone or tablet PC is designed to prevent the outline of a captured image from being formed clearly due to vibration caused by the user's hand shake when capturing a still image. means a configured device. In addition, the auto focusing device is a device that automatically focuses an image of a subject on an image sensor (not shown) surface.

이와 같은 손떨림 보정장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시예의 경우 복수의 렌즈들로 구성된 광학모듈을 제1방향으로 움직이거나, 제1방향에 대해 수직인 방향으로 움직여 이와 같은 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.Such an image stabilization device and an auto-focusing device can be configured in various ways. In the case of an embodiment, an optical module composed of a plurality of lenses is moved in a first direction or moved in a direction perpendicular to the first direction to compensate for such hand shake. operation and/or an auto focusing operation may be performed.

도 2에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 렌즈 구동장치는 가동부를 포함할 수 있다. 이때, 가동부는 렌즈의 오토 포커싱 및 손떨림 보정의 기능을 수행할 수 있다. 가동부는 보빈(110), 제1코일(120), 제1마그네트(130), 하우징(140), 상측 탄성부재(150), 하측 탄성부재(160)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 2 , the lens driving device according to the embodiment may include a movable part. At this time, the movable unit may perform functions of auto focusing of the lens and hand shake correction. The movable unit may include the bobbin 110, the first coil 120, the first magnet 130, the housing 140, the upper elastic member 150, and the lower elastic member 160.

보빈(110)은 외주면에는 상기 제1마그네트(130)의 내측에 배치되는 제1코일(120)이 구비되며, 상기 제1마그네트(130)와 상기 제1코일(120) 간의 전자기적 상호작용에 의해 상기 하우징(140)의 내부 공간에 제1방향으로 왕복 이동 가능하게 설치될 수 있다. 보빈(110)의 외주면에는 제1코일(120)이 설치되어 상기 제1마그네트(130)와 전자기적 상호 작용이 가능하도록 할 수 있다.The bobbin 110 has a first coil 120 disposed inside the first magnet 130 on an outer circumferential surface thereof, and the first coil 120 is provided for electromagnetic interaction between the first magnet 130 and the first coil 120. It may be installed in the inner space of the housing 140 to be reciprocally movable in the first direction. A first coil 120 is installed on the outer circumferential surface of the bobbin 110 to enable electromagnetic interaction with the first magnet 130 .

또한, 상기 보빈(110)은 상측 및 하측 탄성부재(150)(160)에 의해 탄력 지지되어, 제1방향으로 움직여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.In addition, the bobbin 110 is elastically supported by the upper and lower elastic members 150 and 160 and moves in a first direction to perform an auto focusing function.

상기 보빈(110)은 내부에 적어도 하나의 렌즈가 설치되는 렌즈배럴(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 렌즈배럴은 보빈(110)의 내측에 다양한 방식으로 결합 가능하다.The bobbin 110 may include a lens barrel (not shown) in which at least one lens is installed. The lens barrel may be coupled to the inside of the bobbin 110 in various ways.

예컨대, 상기 보빈(110)의 내주면에 암 나사산을 형성하고, 상기 렌즈배럴의 외주면에는 상기 나사산에 대응되는 수 나사산을 형성하여 이들의 나사 결합으로 렌즈배럴을 보빈(110)에 결합할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 상기 보빈(110)의 내주면에 나사산을 형성하지 않고, 상기 렌즈배럴을 상기 보빈(110)의 안쪽에 나사결합 이외의 방법으로 직접 고정할 수도 있다. 또는, 렌즈배럴 없이 상기 한 장 이상의 렌즈가 보빈(110)과 일체로 형성되는 것도 가능하다.For example, a female screw thread may be formed on an inner circumferential surface of the bobbin 110 and a male screw thread corresponding to the screw thread may be formed on an outer circumferential surface of the lens barrel, and the lens barrel may be coupled to the bobbin 110 by screwing of the female screw thread. However, this is not limited thereto, and the lens barrel may be directly fixed to the inside of the bobbin 110 by a method other than screw coupling without forming a thread on the inner circumferential surface of the bobbin 110 . Alternatively, the one or more lenses may be integrally formed with the bobbin 110 without a lens barrel.

상기 렌즈배럴에 결합되는 렌즈는 한 장으로 구성될 수도 있고, 2개 또는 그 이상의 렌즈들이 광학계를 형성하도록 구성할 수도 있다.The lens coupled to the lens barrel may be composed of one sheet, or two or more lenses may form an optical system.

오토 포커싱 기능은 전류의 방향에 따라 제어되며, 보빈(110)을 제1방향으로 움직이는 동작을 통해 오토 포커싱 기능이 구현될 수도 있다. 예를 들면, 정방향 전류가 인가되면 초기위치로부터 보빈(110)이 상측으로 이동할 수 있으며, 역방향 전류가 인가되면 초기위치로부터 보빈(110)이 하측으로 이동할 수 있다. 또는 한방향 전류의 양을 조절하여 초기위치로부터 한 방향으로의 이동거리를 증가 또는 감소시킬 수도 있다.The auto focusing function is controlled according to the direction of the current, and the auto focusing function may be implemented by moving the bobbin 110 in the first direction. For example, when a forward current is applied, the bobbin 110 may move upward from an initial position, and when a reverse current is applied, the bobbin 110 may move downward from an initial position. Alternatively, the moving distance in one direction from the initial position may be increased or decreased by adjusting the amount of one-way current.

보빈(110)의 상부면과 하부면에는 복수 개의 상측 지지돌기와 하측 지지돌기가 돌출 형성될 수 있다. 상측 지지돌기는 원통형상, 또는 각기둥 형상으로 마련될 수 있으며, 상측 탄성부재(150)를 결합 및 고정할 수 있다. 하측 지지돌기는 상기한 상측 지지돌기와 같이 원통형상 또는 각기둥형상으로 마련될 수 있으며, 하측 탄성부재(160)를 결합 및 고정할 수 있다.A plurality of upper support protrusions and lower support protrusions may protrude from the upper and lower surfaces of the bobbin 110 . The upper support protrusion may be provided in a cylindrical shape or a prismatic shape, and may couple and fix the upper elastic member 150 . The lower support protrusion may be provided in a cylindrical shape or a prismatic shape like the upper support protrusion described above, and may couple and fix the lower elastic member 160 .

이때, 상측 탄성부재(150)에는 상기 상측 지지돌기에 대응하는 통공이 형성되고, 하측 탄성부재(160)에는 상기 하측 지지돌기에 대응하는 통공이 형성될 수 있다. 상기 각 지지돌기들과 통공들은 열 융착 또는 에폭시 등과 같은 접착제에 의해 고정적으로 결합할 수 있다.In this case, a through hole corresponding to the upper support protrusion may be formed in the upper elastic member 150 , and a through hole corresponding to the lower support protrusion may be formed in the lower elastic member 160 . Each of the support protrusions and the through holes may be fixedly coupled by thermal fusion or an adhesive such as epoxy.

하우징(140)은 제1마그네트(130)를 지지하는 중공기둥 형상을 가지고, 대략 사각형상으로 형성될 수 있다. 하우징(140)의 측면부에는 제1마그네트(130)와 지지부재(220)가 각각 결합하여 배치될 수 있다.The housing 140 may have a hollow pillar shape supporting the first magnet 130 and may be formed in a substantially rectangular shape. The first magnet 130 and the support member 220 may be coupled to each other and disposed on the side surface of the housing 140 .

또한, 상기한 바와 같이 하우징(140)의 내부에는 탄성부재(150)(160)에 가이드되어 제1방향으로 이동하는 보빈(110)이 배치될 수 있다. 실시예에서는 하우징(140)의 모서리 부위에 제1마그네트(130)가 배치되고, 측면에 지지부재(220)가 배치될 수 있다.In addition, as described above, the bobbin 110 guided by the elastic members 150 and 160 and moving in the first direction may be disposed inside the housing 140 . In the embodiment, the first magnet 130 may be disposed at a corner of the housing 140, and the support member 220 may be disposed at a side surface of the housing 140.

상측 탄성부재(150) 및 하측 탄성부재(160)는 상기 보빈(110)의 제1방향으로 상승 및/또는 하강 동작을 탄력적으로 지지할 수 있다. 상측 탄성부재(150)와 하측 탄성부재(160)는 판 스프링으로 구비될 수 있다.The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may elastically support the upward and/or downward movement of the bobbin 110 in the first direction. The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be provided as leaf springs.

상기 상측 탄성부재(150)는 도 2에 도시된 바와 같이, 서로 분리된 2개로 구비될 수 있다. 이러한 2분할 구조를 통해 상측 탄성부재(150)의 분할된 각 부분은 서로 다른 극성의 전류 또는 서로 다른 전원을 인가받을 수 있다. 또한, 변형 실시예로서, 상기 하측 탄성부재(160)가 2분할 구조로 구성되고, 상기 상측 탄성부재(150)가 일체형 구조로 구성될 수 있다.As shown in FIG. 2 , the upper elastic member 150 may be provided in two pieces separated from each other. Through this two-part structure, the divided parts of the upper elastic member 150 may receive currents of different polarities or different power sources. Also, as a modified embodiment, the lower elastic member 160 may have a two-part structure and the upper elastic member 150 may have an integral structure.

한편, 상측 탄성부재(150), 하측 탄성부재(160), 보빈(110) 및 하우징(140)은 열 융착 및/또는 접착제 등을 이용한 본딩 작업 등을 통해 조립될 수 있다. 이때, 예를 들어 열 융착 고정 후 접착제를 이용한 본딩으로 고정 작업을 마무리할 수 있다.Meanwhile, the upper elastic member 150, the lower elastic member 160, the bobbin 110, and the housing 140 may be assembled through thermal fusion and/or bonding using an adhesive. At this time, for example, the fixing operation may be completed by bonding using an adhesive after heat fusion fixation.

베이스(210)는 상기 보빈(110)의 하부에 배치되고, 대략 사각 형상으로 마련될 수 있으며, 인쇄회로기판(250)이 안착되고, 지지부재(220)의 하측이 고정될 수 있다. 또한, 베이스(210)의 상부면에는 지지부재(220)가 삽입될 수 있는 지지부재(220) 안착홈(214)이 오목하게 형성될 수 있다. 상기 지지부재(220) 안착홈(214)에는 접착제가 도포되어 지지부재(220)가 움직이지 않도록 고정할 수 있다.The base 210 is disposed below the bobbin 110 and may be provided in a substantially rectangular shape, the printed circuit board 250 may be seated, and the lower side of the support member 220 may be fixed. In addition, a support member 220 seating groove 214 into which the support member 220 can be inserted may be formed concavely on the upper surface of the base 210 . An adhesive is applied to the seating groove 214 of the support member 220 to fix the support member 220 so as not to move.

베이스(210)의 상기 인쇄회로기판(250)의 단자면(253)이 형성된 부분과 마주보는 면에는 대응되는 크기의 지지홈이 형성될 수 있다. 이 지지홈은 베이스(210)의 외주면으로부터 일정 깊이 안쪽으로 오목하게 형성되어, 상기 단자면(253)이 형성된 부분이 외측으로 돌출되지 않도록 하거나 돌출되는 양을 조절할 수 있다.A support groove having a corresponding size may be formed on a surface of the base 210 facing the portion where the terminal surface 253 of the printed circuit board 250 is formed. This support groove is formed concavely inward from the outer circumferential surface of the base 210 to a certain depth, so that the portion where the terminal surface 253 is formed does not protrude outward or the amount of protrusion can be adjusted.

지지부재(220)는 상기 하우징(140)의 측면에 배치되고 상측이 상기 하우징(140)에 결합하며 하측이 상기 베이스(210)에 결합하고, 상기 보빈(110) 및 상기 하우징(140)이 상기 제1방향과 수직한 제2방향 및 제3방향으로 이동가능하도록 지지할 수 있으며, 또한 상기 제1코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.The support member 220 is disposed on the side of the housing 140, has an upper side coupled to the housing 140 and a lower side coupled to the base 210, and the bobbin 110 and the housing 140 are It can be supported to be movable in the second and third directions perpendicular to the first direction, and can also be electrically connected to the first coil 120 .

실시예에 따른 지지부재(220)는 하우징(140)의 사각형의 외측면에 각각 배치되므로, 총 4개가 상호 대칭으로 설치될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 각 직선면 마다 2개씩 8개로 구성되는 것도 가능하다. 또한, 상기 지지부재(220)는 상측 탄성부재(150)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 또는 상측 탄성부재(150)의 직선면과 전기적으로 연결될 수 있다.Since each of the support members 220 according to the embodiment is disposed on the rectangular outer surface of the housing 140, a total of four may be installed symmetrically with each other. However, it is not limited to this, and it is also possible to consist of eight, two for each straight plane. Also, the support member 220 may be electrically connected to the upper elastic member 150 or electrically connected to a straight surface of the upper elastic member 150 .

또한, 지지부재(220)는 상측 탄성부재(150)와 별도부재로 형성되므로, 지지부재(220)와 상측 탄성부재(150)가 도전성 접착제, 납땜 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 상측 탄성부재(150)는 전기적으로 연결된 지지부재(220)를 통해 제1코일(120)에 전류를 인가할 수 있다.In addition, since the support member 220 is formed as a separate member from the upper elastic member 150, the support member 220 and the upper elastic member 150 may be electrically connected through conductive adhesive or solder. Accordingly, the upper elastic member 150 may apply current to the first coil 120 through the electrically connected support member 220 .

한편, 도 2에서는 일 실시예로 판형 지지부재(220)가 도시되었으나 이에 한정되지 않는다. 즉, 지지부재는 와이어 형태로 구비될 수도 있다.Meanwhile, in FIG. 2 , the plate-shaped support member 220 is illustrated as an embodiment, but is not limited thereto. That is, the support member may be provided in the form of a wire.

제2코일(230)은 제1마그네트(130)와의 전자기적 상호작용을 통해, 상기한 제2 및/또는 제3방향으로 하우징(140)을 움직여, 손떨림 보정을 수행할 수 있다.The second coil 230 may perform hand shake correction by moving the housing 140 in the second and/or third directions through electromagnetic interaction with the first magnet 130 .

여기서, 제2, 제3방향은 x축, y축 방향뿐만 아니라 x축, y축방향에 실질적으로 가까운 방향을 포함할 수 있다. 즉, 실시예의 구동측면에서 본다면, 하우징(140)은 x축, y축에 평행하게 움직일 수도 있지만, 또한, 지지부재(220)에 의해 지지된 채로 움직일 경우 x축, y축에 약간 경사지게 움직일 수도 있다.Here, the second and third directions may include directions substantially close to the x-axis and y-axis directions as well as the x-axis and y-axis directions. That is, when viewed from the driving side of the embodiment, the housing 140 may move parallel to the x-axis and y-axis, but may also move slightly inclined to the x-axis and y-axis when moving while being supported by the support member 220 there is.

또한, 상기 제2코일(230)과 대응되는 위치에 제1마그네트(130)가 설치될 필요가 있다.In addition, the first magnet 130 needs to be installed at a position corresponding to the second coil 230.

제2코일(230)은 상기 하우징(140)에 고정되는 제1마그네트(130)와 대향 하도록 배치될 수 있다. 일 실시예로, 상기 제2코일(230)은 상기 제1마그네트(130)의 외측에 배치될 수 있다. 또는, 상기 제2코일(230)은 제1마그네트(130)의 하측에 일정거리 이격되어 설치될 수 있다.The second coil 230 may be disposed to face the first magnet 130 fixed to the housing 140 . In one embodiment, the second coil 230 may be disposed outside the first magnet 130 . Alternatively, the second coil 230 may be installed on the lower side of the first magnet 130 at a predetermined distance apart.

실시예에 따르면, 상기 제2코일(230)은 회로부재(231)의 네 모서리 부분에 총 4개 설치될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 제2방향용 1개, 제3방향용 1개 등 2개만이 설치되는 것도 가능하고, 4개 이상 설치될 수도 있다.According to the embodiment, a total of four second coils 230 may be installed at four corners of the circuit member 231, but is not limited thereto, one for the second direction and one for the third direction. It is possible that only two lights are installed, and four or more lights may be installed.

실시예의 경우 회로부재(231)에 제2코일(230) 형상으로 회로 패턴을 형성하고, 추가적으로 별도의 제2코일이 상기 회로부재(231) 상부에 배치될 수도 있으나, 이에 한정되지 않으며, 상기 회로부재(231)에 제2코일(230) 형상으로 회로패턴을 형성하지 않고 상기 회로부재(231) 상부에 별도의 제2코일(230)만이 배치될 수도 있다.In the case of the embodiment, a circuit pattern is formed on the circuit member 231 in the shape of the second coil 230, and an additional second coil may be disposed above the circuit member 231, but is not limited thereto, and the circuit pattern is not limited thereto. Without forming a circuit pattern in the shape of the second coil 230 on the member 231 , only a separate second coil 230 may be disposed above the circuit member 231 .

또는, 도넛 형상으로 와이어를 권선하여 제2코일(230)을 구성하거나 또는 FP코일형태로 제2코일(230)을 형성하여 인쇄회로기판(250)에 전기적으로 연결하여 구성하는 것도 가능하다.Alternatively, it is also possible to configure the second coil 230 by winding a wire in a donut shape or to form the second coil 230 in an FP coil shape and electrically connect it to the printed circuit board 250.

상기 제2코일(230)은 상기 베이스(210)의 상측 및 상기 하우징(140)의 하측에 배치될 수 있다. 이때, 제2코일(230)을 포함한 회로부재(231)는 베이스(210)의 상측에 배치되는 인쇄회로기판(250)의 상부면에 설치될 수 있다.The second coil 230 may be disposed above the base 210 and below the housing 140 . At this time, the circuit member 231 including the second coil 230 may be installed on the upper surface of the printed circuit board 250 disposed above the base 210 .

그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 상기 제2코일(230)은 베이스(210)와 밀착 배치될 수도 있고, 일정거리 이격 배치될 수도 있으며, 별도 기판에 형성되어 이 기판을 상기 인쇄회로기판(250)에 적층 연결할 수도 있다.However, it is not limited thereto, and the second coil 230 may be disposed in close contact with the base 210 or may be disposed apart from each other by a certain distance, and may be formed on a separate substrate to attach the substrate to the printed circuit board 250. Stacked connections are also possible.

인쇄회로기판(250)은 베이스(210)의 상부면에 결합되며, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 지지부재(220) 안착홈(214)이 노출될 수 있도록 대응되는 위치에 통공 또는 홈이 형성될 수 있다.The printed circuit board 250 is coupled to the upper surface of the base 210, and as shown in FIG. 2, a through hole or groove is formed at a corresponding position so that the support member 220 seating groove 214 can be exposed. can be formed

인쇄회로기판(250)에는 단자(251)가 설치되는 절곡형성되는 단자면(253)이 형성될 수 있다. 실시예는 2개의 절곡된 단자면(253)이 형성된 인쇄회로기판(250)이 도시되었다. 상기 단자면(253)에는 복수의 단자(251)들이 배치되어, 외부 전원을 인가받아 상기 제1코일(120) 및 제2코일에 전류를 공급할 수 있다. 상기 단자면(253)에 형성된 단자들의 개수는 제어가 필요한 구성요소들의 종류에 따라 증감될 수 있다. 또한, 상기 인쇄회로기판(250)은 상기 단자면(253)이 1개 또는 3개 이상으로 구비될 수도 있다.A bent terminal surface 253 on which the terminal 251 is installed may be formed on the printed circuit board 250 . In the embodiment, a printed circuit board 250 having two bent terminal faces 253 is shown. A plurality of terminals 251 are disposed on the terminal surface 253 to receive external power and supply current to the first coil 120 and the second coil. The number of terminals formed on the terminal surface 253 may be increased or decreased according to the types of components that need to be controlled. Also, the printed circuit board 250 may include one or more than three terminal surfaces 253 .

인쇄회로기판(250)에는 상기 단자(251)와 전기적으로 연결되는 각종 소자, 회로패턴 등이 형성될 수 있다. 또한, 상기 인쇄회로기판(250)은 소자, 회로패턴들을 형성하기 위해 복수의 레이어(layer)들이 적층되고, 상기 레이어들은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.Various elements and circuit patterns electrically connected to the terminal 251 may be formed on the printed circuit board 250 . In addition, the printed circuit board 250 has a plurality of layers stacked to form elements and circuit patterns, and the layers may be electrically connected to each other.

상기 각각의 레이어에는 소자, 회로패턴들이 독립적으로 존재할 수도 있고, 각각의 레이어들이 적층되어 특정의 기능을 수행하는 소자, 회로패턴들을 형성할 수도 있다.Elements and circuit patterns may independently exist in each layer, or elements and circuit patterns performing specific functions may be formed by stacking each layer.

또한, 상기 단자면(253)도 인쇄회로기판(250)의 일부분이다. 따라서, 상기 단자면도 복수의 레이어들이 적층되어 형성될 수 있고, 하나의 레이어에 형성될 수도 있다.In addition, the terminal surface 253 is also a part of the printed circuit board 250 . Accordingly, the terminal surface may also be formed by stacking a plurality of layers, or may be formed in one layer.

커버부재(300)는 대략 상자 형태로 마련될 수 있으며, 상기한 가동부, 제2코일(230), 인쇄회로기판(250)의 일부 등을 수용하고, 베이스(210)와 결합할 수 있다. 커버부재(300)는 그 내부에 수용되는 가동부, 제2코일(230), 인쇄회로기판(250) 등이 손상되지 않도록 보호하고, 특히, 그 내부에 수용되는 제1마그네트(130), 제1코일(120), 제2코일(230) 등에 의해 발생하는 전자기장이 외부로 누설되는 것을 제한하여 전자기장이 집속되도록 할 수 있다.The cover member 300 may be provided in a substantially box shape, accommodate the movable part, the second coil 230, and a part of the printed circuit board 250, and may be combined with the base 210. The cover member 300 protects the movable part, the second coil 230, the printed circuit board 250, etc. accommodated therein from being damaged, and in particular, the first magnet 130, the first The leakage of the electromagnetic field generated by the coil 120, the second coil 230, and the like to the outside can be restricted so that the electromagnetic field can be focused.

도 3은 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 포함하는 렌즈 구동장치의 일부를 나타낸 분해 사시도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 실시예의 렌즈 구동장치는 제1홀더(600), 기판(800)을 더 포함할 수 있다. 제1홀더(600)는 상기 베이스(210)의 하부에 배치되고, 필터(610)가 실장될 수 있다.3 is an exploded perspective view illustrating a part of a lens driving device including a printed circuit board according to an exemplary embodiment. As shown in FIG. 3 , the lens driving device of the embodiment may further include a first holder 600 and a substrate 800 . The first holder 600 may be disposed under the base 210, and the filter 610 may be mounted thereon.

상기 필터(610)는 상기 렌즈배럴을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 후술하는 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 이때, 상기 필터(610)는 x-y평면상에 놓이도록 구비되는 것이 적절하다.The filter 610 may serve to block light of a specific frequency band from light passing through the lens barrel from being incident to the image sensor 810 to be described later. At this time, it is appropriate that the filter 610 is provided to lie on the x-y plane.

또한, 상기 필터(610)는 상기 제1홀더(600)의 상면에 결합할 수 있으며, 일 실시예로 상기 필터(610)는 적외선 차단필터일 수 있다. 또한, 상기 제1홀더(600)의 상기 필터(610)가 실장되는 부위에는 상기 필터(610)를 통과하는 광이 상기 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 중공이 형성될 수 있다.In addition, the filter 610 may be coupled to the upper surface of the first holder 600, and in one embodiment, the filter 610 may be an infrared cut-off filter. In addition, a hollow may be formed in a portion of the first holder 600 where the filter 610 is mounted so that light passing through the filter 610 may be incident to the image sensor 810 .

상기 베이스(210)와 상기 제1홀더(600)는 접착제에 의해 서로 결합할 수 있다. 이때, 사용되는 접착제는 예를 들어 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등이 있다.The base 210 and the first holder 600 may be coupled to each other by an adhesive. At this time, the adhesives used include, for example, epoxy, thermosetting adhesives, ultraviolet curable adhesives, and the like.

기판(800)은 상기 제1홀더(600)의 하부에 배치되고, 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 상기 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 상기 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.A substrate 800 may be disposed below the first holder 600 and an image sensor 810 may be mounted thereon. The image sensor 810 is a part where light passing through the filter 610 is incident and an image including the light is formed.

이때, 상기 이미지 센서(810)는 x-y평면상에 놓이도록 구비되는 것이 적절하다. 일 실시예로 상기 이미지 센서(810)는 상기 제1홀더(600)의 상면에 실장될 수 있다.At this time, it is appropriate that the image sensor 810 is provided to lie on the x-y plane. In one embodiment, the image sensor 810 may be mounted on an upper surface of the first holder 600 .

상기 기판(800)은 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.The substrate 800 may be provided with various circuits, elements, controllers, etc. to convert an image formed by the image sensor 810 into an electrical signal and transmit it to an external device.

상기 기판(800)은 제1홀더(600)와 결합할 수 있는데, 상기 베이스(210)와 제1홀더(600)의 경우와 마찬가지로, 접착제를 사용하여 본딩에 의해 서로 고정적으로 결합할 수도 있다. 한편, 상기 기판(800)은 상기 이미지 센서(810)이 실장되는 것은 물론, 회로패턴이 형성되고, 각종 소자가 결합하는 회로기판으로 형성될 수 있다.The substrate 800 can be combined with the first holder 600, and like the case of the base 210 and the first holder 600, they can be fixedly coupled to each other by bonding using an adhesive. Meanwhile, the substrate 800 may be formed of a circuit board on which the image sensor 810 is mounted, a circuit pattern is formed, and various elements are coupled.

또한, 상기 기판(800)은 상기 인쇄회로기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에따라 인쇄회로기판(250)은 기판(800)으로부터 렌즈 구동장치의 구동에 필요한 전류를 공급받을 수 있고, 인쇄회로기판(250)과 기판(800)은 서로 전기적 신호를 주고 받을 수도 있다.Also, the board 800 may be electrically connected to the printed circuit board 250 . Accordingly, the printed circuit board 250 can receive current required for driving the lens driving device from the board 800, and the printed circuit board 250 and the board 800 can exchange electrical signals with each other.

구체적으로, 상기 인쇄회로기판(250)에 구비되는 단자(251)와, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 기판(800)에 구비되는 솔더링부(820)는, 렌즈 구동장치가 조립되는 경우, 서로 대응되는 위치에 배치될 수 있다.Specifically, when the lens driving device is assembled, the terminal 251 provided on the printed circuit board 250 and the soldering part 820 provided on the board 800, as shown in FIG. They may be arranged at positions corresponding to each other.

따라서, 복수로 구비되는 단자(251)와 솔더링부(820)은 각각 대응되는 것끼리 솔더링(soldering) 등에 의해 결합할 수 있고, 이에따라 상기 인쇄회로기판(250)과 기판(800)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.Therefore, the plurality of terminals 251 and the soldering unit 820 may be coupled to each other by soldering, and accordingly, the printed circuit board 250 and the board 800 are electrically connected to each other. can be connected

도 4는 일 실시예에 따른 인쇄회로기판(250)을 나타낸 평면도이다. 도 5는 도 4의 A부분을 나타낸 도면이다. 인쇄회로기판(250)은, 단자면(253), 단자(251) 및 코팅층(252)을 포함할 수 있다.4 is a plan view illustrating a printed circuit board 250 according to an exemplary embodiment. FIG. 5 is a view showing part A of FIG. 4 . The printed circuit board 250 may include a terminal surface 253 , a terminal 251 , and a coating layer 252 .

단자면(253)은 상기 인쇄회로기판(250)의 측면에 벤딩(bending) 가능하도록 형성되고, 외부장치와 전기적 연결을 위해 구비될 수 있다. 이때, 상기 외부장치는 예를 들어, 기판(800)일 수 있다.The terminal surface 253 is formed to be bendable on the side surface of the printed circuit board 250 and may be provided for electrical connection with an external device. At this time, the external device may be, for example, the substrate 800 .

즉, 상기한 바와 같이, 상기 단자면(253)에 형성되는 단자(251)와 상기 기판(800)에 형성되는 솔더링부(820)가 솔더링 등에 의해 결합하여 전기적으로 연결될 수 있고, 이에 따라 상기 인쇄회로기판(250)과 기판(800)은 전기적으로 연결될 수 있다.That is, as described above, the terminal 251 formed on the terminal surface 253 and the soldering part 820 formed on the substrate 800 may be coupled and electrically connected by soldering or the like, and thus the printed circuit board 820 may be electrically connected. The circuit board 250 and the board 800 may be electrically connected.

한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 단자면(253)은 상기 인쇄회로기판(250)의 측방향으로 적어도 하나 돌출형성 될 수 있고, 유연한 재질로 형성될 수 있다. 이를 위해 단자면(253)과 일체로 형성되는 인쇄회로기판(250) 전체를 유연한 재질로 형성할 수도 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 4 , at least one terminal surface 253 may protrude in a lateral direction of the printed circuit board 250 and may be formed of a flexible material. To this end, the entire printed circuit board 250 integrally formed with the terminal surface 253 may be formed of a flexible material.

따라서, 상기 단자면(253)은 상기 인쇄회로기판(250)의 측면에 상기 인쇄회로기판(250)과 수평한 방향으로 제작될 수 있다. 렌즈 구동장치를 조립하는 경우, 유연한 재질의 상기 단자면(253)은 하측방향으로 대략 90°정도로 절곡되어 상기 베이스(210)의 측면에 본딩 등에 의해 결합할 수 있다.Accordingly, the terminal surface 253 may be formed on a side surface of the printed circuit board 250 in a direction parallel to the printed circuit board 250 . When assembling the lens driving device, the terminal surface 253 made of a flexible material may be bent downward at an angle of about 90° and coupled to the side surface of the base 210 by bonding or the like.

단자(251)는 상기 단자면(253)의 표면에 복수로 형성될 수 있다. 즉, 상기 단자면(253)의 표면에는 복수의 상기 단자(251)가 설정된 간격으로 프린트 기법, 애칭 기법 등에 의해 형성될 수 있다.A plurality of terminals 251 may be formed on the surface of the terminal surface 253 . That is, a plurality of terminals 251 may be formed on the surface of the terminal surface 253 at set intervals by a printing technique, a nickname technique, or the like.

이때, 상기 복수의 단자(251)의 개수는 인쇄회로기판(250), 렌즈 구동장치 및 인쇄회로와 연결되는 기판(800) 등의 구조, 이들 사이의 전기적 연결구조에 따라 적절히 선택될 수 있다. 또한, 상기 단자면(253)이 2개 이상으로 구비될 경우, 각 단자면(253)에 형성되는 상기 단자(251)의 개수가 반드시 일치할 필요도 없다.At this time, the number of the plurality of terminals 251 may be appropriately selected according to the structure of the printed circuit board 250, the lens driving device and the board 800 connected to the printed circuit, and the electrical connection structure therebetween. In addition, when the number of terminal surfaces 253 is provided in two or more, the number of terminals 251 formed on each terminal surface 253 does not necessarily need to match.

코팅층(252)은 상기 단자면(253) 및 상기 단자(251)의 표면에 형성되어 상기 단자면(253) 및 상기 단자(251)의 표면의 일부를 덮는 역할을 한다. 상기 코팅층(252)은 상기 단자면(253) 및 상기 단자(251)의 표면 즉, 상면에 형성되어 단자면(253) 및 단자(251)를 전기적으로 절연하거나, 이들의 마모를 방지하는 역할을 할 수 있다. 이때, 상기 코팅층(252)는 PSR(phto solder resist) 또는 커버레이(coverlay)일 수 있다.The coating layer 252 is formed on the surface of the terminal surface 253 and the terminal 251 to cover a portion of the surface of the terminal surface 253 and the terminal 251 . The coating layer 252 is formed on the surface, that is, the upper surface of the terminal surface 253 and the terminal 251 to electrically insulate the terminal surface 253 and the terminal 251 or prevent them from being worn. can do. In this case, the coating layer 252 may be a photo solder resist (PSR) or a coverlay.

또한, 상기 코팅층(252)은 솔더링 공정에서 납이 불필요한 부분에 부착되는 것을 방지할 수 있고, 인쇄회로기판(250)에 형성되는 각종 소자, 회로패턴 등이 공기에 직접 노출되어 산소 및 수분에 의해 산화 또는 열화되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.In addition, the coating layer 252 can prevent lead from being attached to unnecessary parts in the soldering process, and various elements and circuit patterns formed on the printed circuit board 250 are directly exposed to air and are damaged by oxygen and moisture. It can play a role in preventing oxidation or deterioration.

또한, 상기 코팅층(252)은 상기 각각의 단자(251)를 둘러싸되 상기 단자(251)의 표면의 일부가 노출되도록 형성될 수 있다. 상기 단자(251)는 기판(800) 등의 단자(251)와 전기적으로 결합하기 위한 것이므로, 전기적 결합을 위한 솔더링 등의 부위가 확보되는 것이 적절하므로 상기 코팅층(252)은 단자(251)의 이러한 노출부위를 남기고 단자(251)의 상면에 형성될 수 있다.In addition, the coating layer 252 may be formed to surround each of the terminals 251 so that a portion of the surface of the terminal 251 is exposed. Since the terminal 251 is to be electrically coupled to the terminal 251 of the substrate 800, etc., it is appropriate to secure a soldering area for electrical coupling, so that the coating layer 252 is applied to the terminal 251. It may be formed on the upper surface of the terminal 251 leaving an exposed portion.

이때, 상기 코팅층(252)은 예를 들어, 감광성 잉크(photo solder resist ink) 또는 폴리이미드(polyimide) 재질로 형성될 수 있다.In this case, the coating layer 252 may be formed of, for example, photo solder resist ink or a polyimide material.

상기 감광성 잉크는 액상의 잉크를 상기 단자면(253) 및 단자(251)에 도포된 후 경화되어 코팅층(252)을 형성할 수 있다. 이때 상기 감광성 잉크가 단자(251)에 전체적으로 도포된 후, 노광 및 현상 작업을 통해 상기 감광성 잉크의 불필요한 부분을 제거하여 상기 단자(251)의 노출부위를 형성할 수 있다. 또한, 필요한 부분만 도포 후 경화 시켜서 상기 단자(251)의 노출부위를 형성할 수 있다.The photosensitive ink may form the coating layer 252 by applying liquid ink to the terminal surface 253 and the terminal 251 and then curing the liquid ink. At this time, after the photosensitive ink is applied to the terminal 251 as a whole, an exposed portion of the terminal 251 may be formed by removing unnecessary portions of the photosensitive ink through exposure and development. In addition, the exposed portion of the terminal 251 may be formed by applying and curing only a necessary portion.

또한, 폴리이미드는 필름 또는 테이프 형태로 제작될 수 있고, 이러한 필름, 테이프 등을 필요한 형상으로 재단하여 상기 단자면(253) 및 단자(251)의 표면에 코팅함으로써, 단자(251)에 노출부위가 형성되도록 코팅층(252)을 형성할 수 있다.In addition, polyimide may be manufactured in the form of a film or tape, and the exposed portion of the terminal 251 is coated by cutting the film or tape into a required shape and coating the surface of the terminal surface 253 and the terminal 251. The coating layer 252 may be formed so that is formed.

또는, 감광성 잉크 및 폴리이미드를 모두 사용할 수 있고 적용 방법 및 제품의 구조에 따라 감광성 잉크로 먼저 작업한 후 폴리이미드로 작업하거나, 반대로 폴리이미드 작업 후 감광성 잉크 작업을 할 수 있다.Alternatively, both photosensitive ink and polyimide may be used, and depending on the application method and product structure, photosensitive ink may be used first and then polyimide may be used, or polyimide may be used and then photosensitive ink may be applied.

한편, 폴리이미드는 유연한 재질로 유연기판(FPCB)를 제조하는 재질로도 사용될 수 있다. 따라서, 실시예에서 인쇄회로기판(250)과 코팅층(252)은 동일한 재질인 폴리이미드로 형성될 수도 있다.Meanwhile, polyimide is a flexible material and can also be used as a material for manufacturing a flexible board (FPCB). Therefore, in the embodiment, the printed circuit board 250 and the coating layer 252 may be formed of the same material as polyimide.

한편, 도 5를 참조하면 단자(251)에서 은선(hidden line)으로 표시된 부분은 코팅층(252)이 상면에 형성되고, 인쇄회로기판(250)에 구비되는 각종 소자, 회로패턴과 전기적으로 연결되는 부위이다.On the other hand, referring to FIG. 5, the portion indicated by the hidden line in the terminal 251 is formed on the upper surface of the coating layer 252 and is electrically connected to various elements and circuit patterns provided on the printed circuit board 250. is a part

또한, 도 5에서 단자(251)의 실선으로 표시된 부분은 기판(800) 등과 전기적으로 연결되기 위해, 상면에 코팅층(252)이 형성되지 않은 노출부위이다. 또한 도 6에서도 상기와 동일한 방식으로 단자(251)가 도시되었다.In addition, a portion of the terminal 251 indicated by a solid line in FIG. 5 is an exposed portion where the coating layer 252 is not formed on the upper surface in order to be electrically connected to the substrate 800 or the like. Also, in FIG. 6 , the terminal 251 is illustrated in the same manner as above.

한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 코팅층(252)과 상기 단자(251) 사이에는 경계선(L)이 형성될 수 있다. 실시예에서는 상기 경계선(L)의 길이는 상기 단자(251)의 폭방향 길이보다 길게 형성될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 5 , a boundary line L may be formed between the coating layer 252 and the terminal 251 . In the embodiment, the length of the boundary line L may be longer than the length of the terminal 251 in the width direction.

만약, 상기 상기 단자(251)의 폭방향 길이와 동일하게 경계선(L')이 형성될 경우, 이러한 경계선(L')에서는 크랙(crack)이 쉽게 발생할 수 있다. 즉, 인쇄회로기판(250)을 포함하는 조립된 카메라 모듈이 낙하 기타의 충격을 받는 경우, 경계선(L')에는 응력(stress)가 발생할 수 있고, 이러한 응력은 경계선(L')에서의 크랙을 발생시킬 수 있다.If the boundary line L' is formed equal to the length of the terminal 251 in the width direction, cracks may easily occur at the boundary line L'. That is, when the assembled camera module including the printed circuit board 250 is subjected to a fall or other impact, stress may occur at the boundary line L', and this stress may cause a crack at the boundary line L'. can cause

즉, 경계선(L')을 기준으로, 도 5 및 도 6에서, 단자(251)의 은선으로 표시되는 즉, 코팅층(252)이 형성되는 부분은 상기 코팅층(252)으로 인해 단자면(253)에 비교적 견고하게 결합 또는 고정될 수 있다.That is, based on the boundary line L', in FIGS. 5 and 6, the portion where the coating layer 252 is formed is indicated by the silver line of the terminal 251, and the terminal surface 253 is formed due to the coating layer 252. It can be relatively firmly coupled or fixed to.

그러나, 단자(251)의 실선으로 표시되는 즉, 코팅층(252)이 형성되지 않는 노출부위는 은선으로 표시되는 부위와 비교하여 덜 견고하게 결합 또는 고정될 수 있다. 또한, 상기 노출부위는 기판(800) 등의 장치와 솔더링 등에 의해 연결될 수 있으므로, 외부충격시 기판(800) 등의 장치가 받는 충격력이 상기 노출부위에 직접적으로 전달될 수 있다.However, an exposed portion of the terminal 251 indicated by a solid line, that is, an exposed portion where the coating layer 252 is not formed may be less firmly coupled or fixed compared to a portion indicated by a silver line. In addition, since the exposed portion may be connected to a device such as the substrate 800 by soldering or the like, an impact force received by the device such as the substrate 800 upon external impact may be directly transferred to the exposed portion.

따라서, 카메라 모듈이 낙하 기타 외부충격을 받는 경우, 상기 단자(251)의 노출부위는 은선으로 표시되는 비노출부위에 비해 더 큰 충격을 받을 수 있고, 이러한 충격의 차이로 인해 경계선(L')에 응력이 집중될 수 있다.Therefore, when the camera module is subjected to a drop or other external impact, the exposed portion of the terminal 251 may receive a greater impact than the non-exposed portion indicated by the silver line, and due to the difference in this impact, the boundary line (L ') Stress can be concentrated.

경계선(L')에 발생하는 응력은 경계선(L')을 따라 단자(251)에 크랙을 발생시킬 수 있고, 반복적인 외부충격으로 인해 응력이 축적되면 크랙이 성장하여 단자(251)가 경계선(L')를 따라 끊어져 단선될 수 있다. 크랙으로 인한 단자(251)의 단선이 발생하면, 이는 카메라 모듈의 작동불량의 원인이 될 수 있다.Stress generated at the boundary line L' may generate a crack in the terminal 251 along the boundary line L', and when stress is accumulated due to repetitive external impact, the crack grows and the terminal 251 moves along the boundary line ( L') may be broken and disconnected. If the terminal 251 is disconnected due to cracks, this may cause malfunction of the camera module.

상기한 단자(251)의 크랙발생을 억제하기 위해, 상기 단자(251)의 표면에 형성되는 상기 코팅층(252)과 상기 단자(251) 사이에 형성되는 경계선(L)의 길이는 상기 단자(251)의 폭방향 길이보다 길게 형성할 수 있다.In order to suppress the occurrence of cracks in the terminal 251, the length of the boundary line L formed between the coating layer 252 formed on the surface of the terminal 251 and the terminal 251 is ) can be formed longer than the length in the width direction.

예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 경계선(L)은 절곡점을 가지는 선형 즉, 이등변 삼각형의 2개의 등변 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 경계선(L)은 삼각형상 즉, 삼각형의 3개의 변 중 2개의 변이 이어진 형사으로 형성될 수도 있다.For example, as shown in FIG. 5 , the boundary line L may be formed in a linear shape having a bending point, that is, in the shape of two isosceles triangles. In addition, the boundary line (L) may be formed in a triangular shape, that is, a pendulum in which two of the three sides of the triangle are connected.

이러한 형상으로 형성되는 경우, 상기 경계선(L)은 상기 단자(251)의 폭방향 길이보다 길게 형성될 수 있고, 따라서, 길어진 경계선(L)에는 충격에 의해 발생하는 단자(251)의 응력이 직선형 경계선(L')에 비해 분산될 수 있다.When formed in this shape, the boundary line (L) may be formed longer than the length of the terminal 251 in the width direction, and therefore, the stress of the terminal 251 generated by the impact is linear at the longer boundary line (L). It can be dispersed compared to the boundary line (L').

이러한 상기 경계선(L)의 형상으로 인해 응력이 분산되면, 단자(251)의 노출부위가 외부의 충격에 의해 단자(251)의 길이방향 또는 폭방향으로 충격을 받더라도 경계선(L)의 특정지점에 응력이 집중되는 것을 억제할 수 있으므로, 크랙의 발생을 억제할 수 있다.When the stress is distributed due to the shape of the boundary line L, even if the exposed portion of the terminal 251 is impacted in the length direction or width direction of the terminal 251 by an external impact, it remains at a specific point of the boundary line L. Since concentration of stress can be suppressed, generation of cracks can be suppressed.

도 6은 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판(250)을 나타낸 도면이다. 도 6에 도시된 바와 같이 상기 경계선(L)은 라운드형상, 원호형상 또는 반원형상으로 형성될 수 있다.6 is a diagram showing a printed circuit board 250 according to another embodiment. As shown in FIG. 6, the boundary line L may be formed in a round shape, an arc shape, or a semicircular shape.

이러한 형상으로 형성되는 경우에도, 도 5의 경우와 마찬가지로, 상기 경계선(L)은 상기 단자(251)의 폭방향 길이보다 길게 형성될 수 있고, 따라서, 길어진 경계선(L)에는 충격에 의해 발생하는 단자(251)의 응력이 직선형 경계선(L')에 비해 분산될 수 있다.Even when formed in this shape, as in the case of FIG. 5, the boundary line L may be formed to be longer than the length of the terminal 251 in the width direction, and therefore, the longer boundary line L may be formed by impact. The stress of the terminal 251 may be distributed compared to the straight boundary line L'.

따라서, 도 5의 경우와 마찬가지로, 응력의 분산으로 외부충격에 의해 단자(251)에 발생하는 응력이 경계선(L)의 특정지점에 응력이 집중되는 것을 억제할 수 있으므로, 크랙의 발생을 억제할 수 있다.Therefore, as in the case of FIG. 5, the stress generated in the terminal 251 due to the external impact due to the distribution of stress can be suppressed from being concentrated at a specific point of the boundary line (L), thereby suppressing the occurrence of cracks. can

또한, 상기 경계선(L)을 라운드 형상 등으로 형성하는 경우, 경계선(L)에는 노치(notch) 또는 샤프엣지(sharp edge)가 형성되지 않으므로, 이러한 노치 또는 샤프엣지에 응력이 집중되어 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다.In addition, when the boundary line L is formed in a round shape, etc., a notch or a sharp edge is not formed on the boundary line L, so stress is concentrated on the notch or sharp edge and cracks occur. can prevent doing so.

한편, 도시되지는 않았으나, 상기 경계선(L)의 길이를 늘일 수 있는 형상이라면 예를 들어, 물결형상, 절곡점을 가지는 선형이 반복되는 형상, 라운드 형상이 반복되는 형상 기타 어떠한 형상으로도 상기 경계선(L)을 형성할 수 있다.On the other hand, although not shown, as long as the length of the boundary line L can be increased, for example, the boundary line may be in a wavy shape, a shape in which a linear shape having a bending point is repeated, a shape in which a round shape is repeated, or any other shape. (L) can be formed.

한편, 단자(251)의 길이방향으로 측정되는 경계선(L)의 폭(D)은 경계선(L)의 특정한 지점에 응력이 집중되지 않도록 적절히 조절될 수 있다.Meanwhile, the width D of the boundary line L measured in the longitudinal direction of the terminal 251 may be appropriately adjusted so that stress is not concentrated at a specific point of the boundary line L.

이는 상기 경계선(L)의 폭(D)이 작을 경우 직선형의 경계선(L')에 비해 크랙발생이 현저히 억제되지 않을 수 있고, 상기 경계선(L)의 폭(D)이 클 경우, 노치 또는 샤프엣지와 유사한 부분이 형성되어 그 부분에 응력이 집중되어 크랙이 발생할 수 있기 때문이다.This means that when the width D of the boundary line L is small, crack generation may not be significantly suppressed compared to the straight boundary line L', and when the width D of the boundary line L is large, a notch or sharp This is because a part similar to an edge is formed and stress is concentrated in that part, which can cause cracks.

따라서, 예를 들어 상기 경계선(L)의 폭(D)은 0.02mmm 내지 0.08mm, 보다 적절하게는, 0.03mm 내지 0.07mm의 범위로 형성되는 것이 적절할 수 있다.Therefore, for example, it may be appropriate that the width D of the boundary line L is in the range of 0.02 mm to 0.08 mm, more preferably, 0.03 mm to 0.07 mm.

도 7은 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판(250)을 나타낸 도면이다. 도 8은 도 7을 B방향으로 바라본 모습을 나타낸 측면도이다. 도 7에서는 인쇄회로기판(250)의 최상층에 형성되어 배치되는 코팅층(252)을 은선으로 표시하였다. 이는 은선 하층에 형성되는 단자(251), 도전층(254)의 구조를 명확히 설명하기 위해 편의상 도시한 것이다. 이는 하기에 도시되는 도 9의 경우도 마찬가지이다.7 is a diagram showing a printed circuit board 250 according to another embodiment. 8 is a side view showing a state of FIG. 7 viewed in a B direction. In FIG. 7 , the coating layer 252 formed and disposed on the uppermost layer of the printed circuit board 250 is indicated by hidden lines. This is shown for convenience in order to clearly explain the structure of the terminal 251 and the conductive layer 254 formed on the lower layer of the silver wire. This is also the case of FIG. 9 shown below.

도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 실시예의 인쇄회로기판(250)에는, 상기 단자(251)의 하면에 상기 단자(251)와 전기적으로 연결되는 도전층(254)이 형성될 수도 있다.As shown in FIGS. 7 and 8 , a conductive layer 254 electrically connected to the terminal 251 may be formed on a lower surface of the terminal 251 in the printed circuit board 250 of the embodiment.

상기 도전층(254)은 동(copper) 또는 동합금 재질의 판형으로 형성되고, 상기 복수의 단자(251)와 동일한 개수로 형성되어 각각의 단자(251)와 각각의 도전층(254)은 다른 단자(251) 및 도전층(254)과 독립하여 서로 전기적으로 연결될 수 있다.The conductive layer 254 is formed in a plate shape made of copper or copper alloy, and is formed in the same number as the plurality of terminals 251, so that each terminal 251 and each conductive layer 254 are different terminals. 251 and the conductive layer 254 may be independently electrically connected to each other.

도 7에서는 경계선(L)이 절곡점을 가지는 선형인 경우를 예시적으로 도시하였으나, 경계선(L)이 라운드형상, 원호형상, 반원형상 또는 물결형상 기타의 여하한 형상으로 형성되는 경우에도 도전층(254)이 구비될 수 있다.Although FIG. 7 exemplarily shows the case where the boundary line L has a linear shape with a bending point, the conductive layer even when the boundary line L is formed in any shape such as a round shape, an arc shape, a semicircular shape, or a wavy shape. (254) may be provided.

상기 도전층(254)은 상기 단자(251)와 전기적으로 연결되도록 구비될 수 있다. 이를 위해 예를 들어, 상기 도전층(254)과 상기 단자(251)는 프린트 기법에 의해 전기적으로 연결되도록 형성될 수도 있고, 상기 도전층(254)과 상기 단자(251)는 도전성 접착제에 의해 접착될 수도 있다.The conductive layer 254 may be provided to be electrically connected to the terminal 251 . To this end, for example, the conductive layer 254 and the terminal 251 may be formed to be electrically connected by a printing technique, and the conductive layer 254 and the terminal 251 are bonded by a conductive adhesive. It could be.

인쇄회로기판(250)의 단자면(253) 부위의 적층구조는 예를 들어, 도 8에 도시된 바와 같을 수 있다. 상기 적층구조는, 단자(251)의 중앙부에서는, 단자면(253), 도전층(254), 단자(251) 및 코팅층(252) 순서로 적층될 수 있다.The laminated structure of the terminal surface 253 portion of the printed circuit board 250 may be as shown in FIG. 8 , for example. In the stacked structure, the terminal surface 253, the conductive layer 254, the terminal 251, and the coating layer 252 may be sequentially stacked in the central portion of the terminal 251.

구체적으로, 최하층에 단자면(253)이 배치되고, 상기 단자면(253)의 상면에 도전층(254)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 단자(251)는 상기 도전층(254)의 상면에 배치될 수 있다. 또한, 상기 단자면(253)의 상면에 상기 코팅층(252)의 일부가 배치되되, 상기 코팅층(252)은 상기 단자면(253)의 상면의 일부가 노출되도록 배치될 수 있다.Specifically, the terminal surface 253 may be disposed on the lowermost layer, and the conductive layer 254 may be disposed on the upper surface of the terminal surface 253 . Also, the terminal 251 may be disposed on an upper surface of the conductive layer 254 . In addition, a portion of the coating layer 252 may be disposed on the upper surface of the terminal surface 253, and the coating layer 252 may be disposed such that a portion of the upper surface of the terminal surface 253 is exposed.

상기 단자면(253)의 상면의 노출부위는 상기한 바와 같이, 기판(800) 등의 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 상기 단자면(253), 상기 도전층(254) 및 상기 단자(251)는 전기적으로 연결되어, 상기 인쇄회로기판(250) 또는 단자면(253)에 구비되는 각종 소자, 회로패턴과 상기 단자(251)는 서로 전기적으로 연결될 수 있다.As described above, the exposed portion of the upper surface of the terminal surface 253 may be electrically connected to a device such as the board 800 . At this time, the terminal surface 253, the conductive layer 254, and the terminal 251 are electrically connected to various elements and circuit patterns provided on the printed circuit board 250 or the terminal surface 253 and the terminal 251. The terminals 251 may be electrically connected to each other.

상기 단자(251)와 코팅층(252)의 경계면에서 크랙이 발생하여 단자(251)가 끊어지더라도, 상기 도전층(254)에 의해 여전히 상기 단자(251)는 상기 단자면(253)과 전기적 연결을 유지할 수 있다. 따라서, 상기 도전층(254)은 상기 단자(251)의 상기 경계면에서의 단선을 대비하는 역할을 할 수 있다.Even if a crack occurs at the interface between the terminal 251 and the coating layer 252 and the terminal 251 is disconnected, the terminal 251 is still electrically connected to the terminal surface 253 by the conductive layer 254. can keep Accordingly, the conductive layer 254 may serve to prepare for disconnection at the boundary surface of the terminal 251 .

도 9는 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판(250)을 나타낸 도면이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 실시예의 인쇄회로기판(250)에는 비아(255)(via)가 구비될 수 있다. 상기 비아(255)는 상기 도전층(254) 및 상기 단자(251)를 관통하여 적어도 하나가 형성되고, 상기 도전층(254) 및 상기 단자(251)를 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다.9 is a diagram showing a printed circuit board 250 according to another embodiment. As shown in FIG. 9 , vias 255 may be provided in the printed circuit board 250 of the embodiment. At least one via 255 may be formed through the conductive layer 254 and the terminal 251 and may serve to electrically connect the conductive layer 254 and the terminal 251 .

상기 비아(255)는 동, 니켈 등 전도성 금속 등으로 도금되어 형성되고 도금된 금속은 단자(251)와 상기 단자(251)의 상면에 배치되는 도전층(254)을 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다.The via 255 is formed by plating with a conductive metal such as copper or nickel, and the plated metal serves to electrically connect the terminal 251 and the conductive layer 254 disposed on the upper surface of the terminal 251. can

또한, 상기 비아(255)는 복수의 단자(251) 및 도전층(254)마다 형성되고, 하나의 단자(251)와 이에 대응하는 도전층(254)에는 인쇄회로기판(250)의 전체적인 크기, 구조, 비아(255)의 크기 등을 고려하여 하나 이상 적절한 개수로 상기 비아(255)가 구비될 수 있다.In addition, the via 255 is formed for each of the plurality of terminals 251 and the conductive layer 254, and one terminal 251 and the conductive layer 254 corresponding thereto have the overall size of the printed circuit board 250, One or more vias 255 may be provided in an appropriate number in consideration of the structure, the size of the vias 255, and the like.

실시예에 따른 인쇄회로기판(250)의 적층구조는, 단자(251)의 중앙부에서는 단자면(253), 도전층(254), 단자(251) 및 코팅층(252) 순서로 적층되고, 비아(255)가 구비될 수 있다.In the laminated structure of the printed circuit board 250 according to the embodiment, the terminal surface 253, the conductive layer 254, the terminal 251, and the coating layer 252 are sequentially stacked at the center of the terminal 251, and vias ( 255) may be provided.

구체적으로, 최하층에 단자면(253)이 배치되고, 상기 단자면(253)의 상면에 도전층(254)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 단자(251)는 상기 도전층(254)의 상면에 배치될 수 있다. 또한, 상기 단자면(253)의 상면에 상기 코팅층(252)의 일부가 배치되되, 상기 코팅층(252)은 상기 단자면(253)의 상면의 일부가 노출되도록 배치될 수 있다.Specifically, the terminal surface 253 may be disposed on the lowermost layer, and the conductive layer 254 may be disposed on the upper surface of the terminal surface 253 . Also, the terminal 251 may be disposed on an upper surface of the conductive layer 254 . In addition, a portion of the coating layer 252 may be disposed on the upper surface of the terminal surface 253, and the coating layer 252 may be disposed such that a portion of the upper surface of the terminal surface 253 is exposed.

또한, 상기 도전층(254) 및 상기 단자(251)를 관통하여 형성되는 상기 비아(255)가 구비될 수 있고, 상기 비아(255)는 상기 단자면(253), 상기 도전층(254) 및 상기 단자(251)를 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다.In addition, the via 255 formed through the conductive layer 254 and the terminal 251 may be provided, and the via 255 may include the terminal surface 253, the conductive layer 254 and It may serve to electrically connect the terminal 251.

상기 비아(255)에 의해 상기 단자면(253), 상기 도전층(254) 및 상기 단자(251)는 전기적으로 연결되어, 상기 인쇄회로기판(250) 또는 단자면(253)에 구비되는 각종 소자, 회로패턴과 상기 단자(251)는 서로 전기적으로 연결될 수 있다.The terminal surface 253, the conductive layer 254, and the terminal 251 are electrically connected by the via 255, and various elements provided on the printed circuit board 250 or the terminal surface 253 , The circuit pattern and the terminal 251 may be electrically connected to each other.

상기 단자(251)와 코팅층(252)의 경계면에서 크랙이 발생하여 단자(251)가 끊어지더라도, 상기 비아(255)에 의해 여전히 상기 단자(251)는 상기 단자면(253) 및 상기 도전층(254)과 전기적 연결을 유지할 수 있다. 따라서, 상기 비아(255)는 상기 단자(251)의 상기 경계면에서의 단선을 대비하는 역할을 할 수 있다.Even if a crack occurs at the interface between the terminal 251 and the coating layer 252 and the terminal 251 is disconnected, the via 255 still maintains the terminal 251 between the terminal surface 253 and the conductive layer. (254) and maintain electrical connection. Accordingly, the via 255 may serve to prepare for disconnection at the interface of the terminal 251 .

실시예에서, 인쇄회로기판(250)은 상기 코팅층(252)과 상기 단자(251) 사이에 형성되는 경계선(L)의 길이를 늘여 상기 경계선(L)을 따라 발생하는 응력을 넓게 분산시켜 응력의 집중으로 인한 크랙발생을 억제할 수 있다.In the embodiment, the printed circuit board 250 extends the length of the boundary line L formed between the coating layer 252 and the terminal 251 to widely distribute the stress generated along the boundary line L, thereby reducing stress. Crack generation due to concentration can be suppressed.

또한, 인쇄회로기판(250)은 도전층(254)을 구비하여 상기 경계선(L)에 발생하는 응력으로 인해 단자(251)가 단선되더라도 인쇄회로기판(250)과 단자(251)와 전기적 연결을 유지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the printed circuit board 250 is provided with a conductive layer 254 to ensure electrical connection between the printed circuit board 250 and the terminal 251 even if the terminal 251 is disconnected due to stress generated at the boundary line L. There is an effect that can be maintained.

또한, 인쇄회로기판(250)은 비아(255)를 구비하여 상기 경계선(L)에 발생하는 응력으로 인해 단자(251)가 단선되더라도 인쇄회로기판(250)과 단자(251)와 전기적 연결을 유지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the printed circuit board 250 includes vias 255 to maintain electrical connection between the printed circuit board 250 and the terminal 251 even if the terminal 251 is disconnected due to stress generated at the boundary line L. There are possible effects.

한편, 전술한 실시예에 의한 인쇄회로기판(250)은 상기한 바와 같이 렌즈 구동장치에 이용될 수 있다. 또한 상기 렌즈 구동장치는 다양한 분야, 예를 들어, 상기한 바와 같이 카메라 모듈에 이용될 수 있다. 또한, 카메라 모듈은 휴대폰 등 모바일 기기 등에 적용 가능하다.Meanwhile, the printed circuit board 250 according to the above-described embodiment may be used for a lens driving device as described above. In addition, the lens driving device may be used in various fields, for example, a camera module as described above. In addition, the camera module can be applied to mobile devices such as mobile phones.

실시예와 관련하여 전술한 바와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시형태로 구현될 수도 있다.Although only a few have been described as described above in relation to the embodiments, various other forms of implementation are possible. The technical contents of the above-described embodiments may be combined in various forms unless they are incompatible with each other, and through this, may be implemented in a new embodiment.

210: 베이스
250: 인쇄회로기판
251: 단자
252: 코팅층
253: 단자면
254: 도전층
255: 비아
800: 제2홀더
820: 솔더링부
D: 경계선의 폭
L, L': 경계선
210: base
250: printed circuit board
251 terminal
252: coating layer
253: terminal surface
254: conductive layer
255 Via
800: second holder
820: soldering part
D: border width
L, L': boundary line

Claims (25)

하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상호 작용에 의하여 상기 보빈을 이동시키는 제1 코일과 마그네트; 및
상기 제1 코일과 전기적으로 연결되는 회로 기판을 포함하고,
상기 회로 기판은 단자면, 상기 단자면에 배치되는 복수의 단자들, 및 상기 단자면과 상기 복수의 단자들의 상면들 상에 배치되는 코팅층을 포함하고,
상기 코팅층은 상기 복수의 단자들 각각의 상면의 일부를 노출하고,
상기 코팅층의 적어도 일부는 상기 복수의 단자들 사이에 배치되고,
상기 코팅층의 상기 적어도 일부는 상기 복수의 단자들 각각의 일측 단부가 배치되는 상기 단자면의 일측 끝단까지 연장되고,
상기 단자면의 상기 일측 끝단까지 연장된 상기 코팅층의 상기 적어도 일부의 끝단은 상기 복수의 단자들로부터 이격되는 렌즈 구동 장치.
housing;
a bobbin disposed within the housing;
a first coil and a magnet that move the bobbin by interaction; and
A circuit board electrically connected to the first coil,
The circuit board includes a terminal surface, a plurality of terminals disposed on the terminal surface, and a coating layer disposed on the terminal surface and upper surfaces of the plurality of terminals,
The coating layer exposes a portion of an upper surface of each of the plurality of terminals,
At least a portion of the coating layer is disposed between the plurality of terminals,
The at least part of the coating layer extends to one end of the terminal surface where one end of each of the plurality of terminals is disposed,
The lens driving device of claim 1 , wherein an end of at least a portion of the coating layer extending to the one end of the terminal surface is spaced apart from the plurality of terminals.
제1항에 있어서,
상기 코팅층과 상기 복수의 단자들 각각의 상면 사이에는 제1 경계선이 형성되고, 상기 제1 경계선의 길이는 상기 복수의 단자들 각각의 폭보다 긴 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
A first boundary line is formed between the coating layer and an upper surface of each of the plurality of terminals, and a length of the first boundary line is longer than a width of each of the plurality of terminals.
제2항에 있어서,
상기 복수의 단자들 사이에 위치하는 상기 단자면의 일부 영역과 상기 코팅층 사이에는 제2 경계선이 형성되고, 상기 제2 경계선은 상기 단자면의 상기 일측 끝단까지 연장되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 2,
A second boundary line is formed between a portion of the terminal surface positioned between the plurality of terminals and the coating layer, and the second boundary line extends to the one end of the terminal surface.
제2항에 있어서,
상기 제1 경계선은,
절곡점을 가지는 선형, 삼각형상, 라운드형상, 원호형상, 및 반원형상 중 적어도 하나의 형상으로 형성되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 2,
The first boundary line,
A lens driving device formed in at least one of a linear shape, a triangular shape, a round shape, an arc shape, and a semicircular shape having a bending point.
제1항에 있어서,
상기 코팅층은,
감광성 잉크(photo solder resist ink) 또는 폴리이미드(polyimide) 재질로 형성되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The coating layer,
A lens driving device made of photo solder resist ink or polyimide.
제1항에 있어서,
상기 회로 기판은 상기 단자면과 상기 복수의 단자들의 하면들 사이에 배치되는 도전층을 포함하고,
상기 단자면, 상기 도전층 및 상기 복수의 단자들은 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The circuit board includes a conductive layer disposed between the terminal surface and lower surfaces of the plurality of terminals,
The terminal surface, the conductive layer, and the plurality of terminals are electrically connected to the lens driving device.
제1항에 있어서,
상기 보빈 및 상기 하우징과 결합되는 탄성 부재; 및
상기 마그네트에 대향하고 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제2 코일을 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
an elastic member coupled to the bobbin and the housing; and
A lens driving device including a second coil facing the magnet and electrically connected to the circuit board.
제7항에 있어서,
상기 제2 코일은,
상기 회로 기판 상에 배치되는 회로 부재; 및
상기 회로 부재에 형성되고 상기 마그네트에 대향하는 코일을 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 7,
The second coil,
a circuit member disposed on the circuit board; and
A lens driving device including a coil formed on the circuit member and facing the magnet.
제1항에 있어서,
상기 보빈 아래에 배치되는 베이스를 포함하고,
상기 회로 기판은 상기 베이스의 상면 상에 배치되고,
상기 단자면은 상기 회로 기판의 상면에서 절곡되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
And a base disposed below the bobbin,
The circuit board is disposed on the upper surface of the base,
The lens driving device wherein the terminal surface is bent on the upper surface of the circuit board.
제2항에 있어서,
상기 제1 경계선은 상기 단자들의 길이방향으로 0.03mm 내지 0.07mm의 폭을 갖는 렌즈 구동 장치.
According to claim 2,
The first boundary line has a width of 0.03 mm to 0.07 mm in the longitudinal direction of the terminals.
제6항에 있어서,
상기 회로 기판은 상기 도전층과 상기 복수의 단자들 각각을 관통하는 비아를 포함하고,
상기 비아는 상기 단자면, 상기 도전층, 및 상기 복수의 단자들을 전기적으로 연결하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 6,
The circuit board includes vias penetrating the conductive layer and each of the plurality of terminals,
The via electrically connects the terminal surface, the conductive layer, and the plurality of terminals.
하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상호 작용에 의하여 상기 보빈을 이동시키는 제1 코일과 마그네트; 및
상기 제1 코일과 전기적으로 연결되는 회로 기판을 포함하고,
상기 회로 기판은 단자면, 상기 단자면에 배치되는 복수의 단자들, 및 상기 단자면과 상기 복수의 단자들의 상면들 상에 배치되는 코팅층을 포함하고,
상기 복수의 단자들 각각은 상기 코팅층으로부터 노출되는 제1 노출 영역을 포함하고, 상기 제1 노출 영역과 상기 코팅층 사이의 제1 경계선의 길이는 상기 복수의 단자들 각각의 폭보다 길고,
상기 코팅층은 상기 복수의 단자들 사이에 위치하는 상기 단자면의 일부 영역 상에 배치되는 제1 부분을 포함하고, 상기 코팅층의 상기 제1 부분은 상기 복수의 단자들 각각의 일측 단부가 배치되는 상기 단자면의 일측 끝단까지 연장되고,
상기 단자면의 상기 일측 끝단까지 연장된 상기 코팅층의 상기 제1 부분의 끝단은 상기 복수의 단자들로부터 이격되는 렌즈 구동 장치.
housing;
a bobbin disposed within the housing;
a first coil and a magnet that move the bobbin by interaction; and
A circuit board electrically connected to the first coil,
The circuit board includes a terminal surface, a plurality of terminals disposed on the terminal surface, and a coating layer disposed on the terminal surface and upper surfaces of the plurality of terminals,
Each of the plurality of terminals includes a first exposed area exposed from the coating layer, and a length of a first boundary line between the first exposed area and the coating layer is longer than a width of each of the plurality of terminals,
The coating layer includes a first portion disposed on a partial region of the terminal surface located between the plurality of terminals, and the first portion of the coating layer is disposed on one end of each of the plurality of terminals. It extends to one end of the terminal surface,
An end of the first portion of the coating layer extending to the one end of the terminal surface is spaced apart from the plurality of terminals.
제12항에 있어서,
상기 회로 기판은 상기 단자면에 배치되는 도전층을 포함하고,
상기 복수의 단자들은 상기 도전층의 상면에 배치되고,
상기 복수의 단자들 각각은 상기 도전층의 상면의 일부를 노출하고,
상기 코팅층은 상기 복수의 단자들로부터 노출되는 상기 도전층의 상면의 일부를 노출하고,
상기 단자면, 상기 도전층, 및 상기 복수의 단자들은 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 12,
The circuit board includes a conductive layer disposed on the terminal surface,
The plurality of terminals are disposed on the upper surface of the conductive layer,
Each of the plurality of terminals exposes a portion of the upper surface of the conductive layer,
The coating layer exposes a portion of the upper surface of the conductive layer exposed from the plurality of terminals,
The terminal surface, the conductive layer, and the plurality of terminals are electrically connected to the lens driving device.
하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상호 작용에 의하여 상기 보빈을 이동시키는 제1 코일과 마그네트;
상기 마그네트와 대향하고, 상기 마그네트와 상호 작용을 통해 상기 하우징을 움직이는 제2 코일;
상기 제2 코일과 전기적으로 연결되는 회로 기판; 및
상기 회로 기판 아래에 배치되는 베이스를 포함하고,
상기 회로 기판은,
상기 베이스의 상면 상에 배치되는 상부면;
상기 상부면로부터 절곡되는 단자면;
상기 단자면에 배치되는 복수의 단자들; 및
상기 단자면의 상면과 상기 복수의 단자들의 상면들 상에 배치되는 코팅층을 포함하고,
상기 코팅층은 상기 복수의 단자들 각각의 상면의 적어도 일부를 노출하고,
상기 코팅층은 상기 복수의 단자들 각각의 상면의 일부에 배치되는 제1 영역 및 상기 복수의 단자들 사이의 상기 단자면 상에 배치되는 제2 영역을 포함하고,
상기 코팅층의 상기 제1 영역과 상기 복수의 단자들의 상면들 사이에는 제1 경계선이 형성되고,
상기 제1 경계선은 제1 라인(line), 제2 라인, 및 상기 제1 라인과 상기 제2 라인이 만나는 꼭지점을 포함하고,
상기 꼭지점은 상기 단자면의 일단보다 상기 단자면의 타단에 더 인접하고,
상기 단자면의 타단은 상기 회로 기판의 상기 상부면과 상기 단자면이 만나는 부분이고, 상기 단자면의 일단은 상기 단자면의 타단의 반대편에 위치하고 상기 복수의 단자들 각각의 일측 단부가 배치되는 부분이고,
상기 코팅층의 상기 제2 영역은 상기 단자면의 상기 일단까지 연장되고,
상기 단자면의 상기 일단까지 연장된 상기 코팅층의 상기 제2 영역의 끝단은 상기 복수의 단자들로부터 이격되는 렌즈 구동 장치.
housing;
a bobbin disposed within the housing;
a first coil and a magnet that move the bobbin by interaction;
a second coil facing the magnet and moving the housing through interaction with the magnet;
a circuit board electrically connected to the second coil; and
And a base disposed under the circuit board,
The circuit board,
an upper surface disposed on the upper surface of the base;
a terminal surface bent from the upper surface;
a plurality of terminals disposed on the terminal surface; and
A coating layer disposed on an upper surface of the terminal surface and upper surfaces of the plurality of terminals,
The coating layer exposes at least a portion of an upper surface of each of the plurality of terminals,
The coating layer includes a first region disposed on a portion of an upper surface of each of the plurality of terminals and a second region disposed on the terminal surface between the plurality of terminals,
A first boundary line is formed between the first region of the coating layer and upper surfaces of the plurality of terminals,
The first boundary line includes a first line, a second line, and a vertex where the first line and the second line meet,
The vertex is closer to the other end of the terminal surface than to one end of the terminal surface,
The other end of the terminal surface is a portion where the upper surface of the circuit board and the terminal surface meet, and one end of the terminal surface is located on the opposite side of the other end of the terminal surface and a portion where one end of each of the plurality of terminals is disposed. ego,
The second region of the coating layer extends to the one end of the terminal surface,
An end of the second region of the coating layer extending to the one end of the terminal surface is spaced apart from the plurality of terminals.
제14항에 있어서,
상기 제1 경계선은 이등변 삼각형의 2개의 등변 형상으로 이루어지는 렌즈 구동 장치.
According to claim 14,
The first boundary line is a lens driving device composed of two equilateral shapes of an isosceles triangle.
제14항에 있어서,
상기 복수의 단자들과 상기 코팅층의 상기 제2 영역 사이에 위치하는 상기 단자면의 일부 영역은 상기 코팅층으로부터 노출되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 14,
A lens driving device in which a partial region of the terminal surface positioned between the plurality of terminals and the second region of the coating layer is exposed from the coating layer.
제14항에 있어서,
상기 코팅층의 상기 제2 영역과 상기 단자면 사이에는 제2 경계선이 형성되고, 상기 제2 경계선은 상기 단자면의 상기 일단까지 연장되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 14,
A second boundary line is formed between the second region of the coating layer and the terminal surface, and the second boundary line extends to the one end of the terminal surface.
제14항에 있어서,
상기 제1 경계선은 상기 제1 라인과 상기 제2 라인 사이에서 라운드 형상, 원호 형상, 또는 반원 형상을 갖는 렌즈 구동 장치.
According to claim 14,
The first boundary line has a round shape, an arc shape, or a semicircular shape between the first line and the second line.
제14항에 있어서,
상기 복수의 단자들 각각의 상면은 제1변 및 상기 제1변의 반대편에 위치하는 제2변을 포함하고,
상기 제1변과 상기 제2변 각각은 상기 단자면의 일단에서 상기 단자면의 타단으로 향하는 방향과 평행한 렌즈 구동 장치.
According to claim 14,
The upper surface of each of the plurality of terminals includes a first side and a second side located opposite the first side,
Each of the first side and the second side is parallel to a direction from one end of the terminal surface to the other end of the terminal surface.
제19항에 있어서,
상기 꼭지점은 상기 제1 경계선의 제1 부분보다 상기 단자면의 타단에 더 인접하고, 상기 제1 경계선의 제1 부분은 상기 제1 경계선과 상기 단자의 상면의 상기 제1변 또는 상기 제2변이 만나는 점인 렌즈 구동 장치.
According to claim 19,
The vertex is closer to the other end of the terminal surface than the first part of the first boundary line, and the first part of the first boundary line is the first side or the second side of the upper surface of the terminal and the first boundary line. The lens drive unit that is the meeting point.
제14항에 있어서,
상기 보빈 및 상기 하우징과 결합되는 탄성 부재;
상기 회로 기판 상에 배치되고 상기 마그네트와 대향되는 제2 코일; 및
상기 탄성 부재와 전기적으로 연결되는 지지 부재를 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 14,
an elastic member coupled to the bobbin and the housing;
a second coil disposed on the circuit board and facing the magnet; and
A lens driving device including a support member electrically connected to the elastic member.
하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상호 작용에 의하여 상기 보빈을 이동시키는 제1 코일과 마그네트; 및
상기 제1 코일과 전기적으로 연결되는 회로 기판; 및
상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 마그네트와 대향하도록 배치되고, 상기 마그네트와 상호 작용을 통해 상기 하우징을 움직이는 제2 코일을 포함하고,
상기 회로 기판은 단자면, 상기 단자면에 배치되는 복수의 단자들, 및 상기 단자면과 상기 복수의 단자들의 상면에 배치되는 코팅층을 포함하고,
상기 코팅층은 상기 복수의 단자들 각각의 상면의 적어도 일부를 노출하고,
상기 코팅층과 상기 복수의 단자들 각각의 상면은 제1 경계선이 형성되고,
상기 복수의 단자들 사이에 위치하는 상기 단자면의 일부 영역과 상기 코팅층 사이에는 제2 경계선이 형성되고, 상기 제2 경계선은 상기 복수의 단자들 각각의 일측 단부가 배치되는 상기 단자면의 일측 끝단까지 연장되고,
상기 단자면의 상기 일측 끝단까지 연장된 상기 제2 경계선의 끝단은 상기 복수의 단자들로부터 이격되는 렌즈 구동 장치.
housing;
a bobbin disposed within the housing;
a first coil and a magnet that move the bobbin by interaction; and
a circuit board electrically connected to the first coil; and
A second coil electrically connected to the circuit board, disposed to face the magnet, and moving the housing through interaction with the magnet;
The circuit board includes a terminal surface, a plurality of terminals disposed on the terminal surface, and a coating layer disposed on the terminal surface and an upper surface of the plurality of terminals,
The coating layer exposes at least a portion of an upper surface of each of the plurality of terminals,
A first boundary line is formed on the upper surface of each of the coating layer and the plurality of terminals,
A second boundary line is formed between a portion of the terminal surface positioned between the plurality of terminals and the coating layer, and the second boundary line is one end of the terminal surface where one end of each of the plurality of terminals is disposed. extended to
An end of the second boundary line extending to the one end of the terminal surface is spaced apart from the plurality of terminals.
단자면;
상기 단자면에 배치되는 복수의 단자들; 및
상기 단자면과 상기 복수의 단자들의 상면 상에 배치되는 코팅층을 포함하고,
상기 코팅층은 상기 복수의 단자들 각각의 상면의 일부를 노출하고,
상기 코팅층의 적어도 일부는 상기 복수의 단자들 사이에 배치되고,
상기 코팅층의 상기 적어도 일부는 상기 복수의 단자들 각각의 일측 단부가 배치되는 상기 단자면의 일측 끝단까지 연장되고,
상기 단자면의 상기 일측 끝단까지 연장된 상기 코팅층의 상기 적어도 일부의 끝단은 상기 복수의 단자들로부터 이격되는 인쇄 회로 기판.
terminal side;
a plurality of terminals disposed on the terminal surface; and
A coating layer disposed on the terminal surface and upper surfaces of the plurality of terminals,
The coating layer exposes a portion of an upper surface of each of the plurality of terminals,
At least a portion of the coating layer is disposed between the plurality of terminals,
The at least part of the coating layer extends to one end of the terminal surface where one end of each of the plurality of terminals is disposed,
The printed circuit board of claim 1 , wherein an end of at least a portion of the coating layer extending to the one end of the terminal surface is spaced apart from the plurality of terminals.
렌즈;
상기 렌즈와 결합되고, 제1항 내지 제22항 중 어느 한 항에 배치되는 렌즈 구동 장치; 및
이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈.
lens;
a lens driving device coupled to the lens and disposed according to any one of claims 1 to 22; and
A camera module including an image sensor.
제24항에 기재된 카메라 모듈을 포함하는 모바일 기기.A mobile device comprising the camera module according to claim 24 .
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