KR102526364B1 - Supporting and controlling part for shower head of substrate processing apparatus - Google Patents
Supporting and controlling part for shower head of substrate processing apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR102526364B1 KR102526364B1 KR1020210048572A KR20210048572A KR102526364B1 KR 102526364 B1 KR102526364 B1 KR 102526364B1 KR 1020210048572 A KR1020210048572 A KR 1020210048572A KR 20210048572 A KR20210048572 A KR 20210048572A KR 102526364 B1 KR102526364 B1 KR 102526364B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- shower head
- insulator
- bellows
- processing apparatus
- substrate processing
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
- C23C16/505—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using radio frequency discharges
- C23C16/509—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using radio frequency discharges using internal electrodes
- C23C16/5096—Flat-bed apparatus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45563—Gas nozzles
- C23C16/45565—Shower nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/3244—Gas supply means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32623—Mechanical discharge control means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/32—Processing objects by plasma generation
- H01J2237/33—Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
- H01J2237/332—Coating
- H01J2237/3321—CVD [Chemical Vapor Deposition]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
Abstract
본 발명은 기판 처리 장치의 샤워 헤드 지지 및 조절부에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 샤워 헤드 지지 및 조절부는, 전력이 인가되어 회전 동력을 생성하는 모터(4)와; 상기 모터의 회전 동력을 상하 방향 변위로 전환하는 Z축 구동부(2)와; 상기 Z축 구동부(2)에 연결된 제1 절연체(8)와; 상기 제1 절연체(8)에 연결되고, 백킹 플레이트(6)를 관통하여 샤워 헤드(7)에 결합되는 조절 볼트(9)와; 상하 방향으로 변위 가능하고, 내부의 진공과 외부의 대기압을 분리하는 벨로우즈(10)와; 상기 조절 볼트(9)와 상기 벨로우즈(10) 사이에 배치된 제2 절연체(12)와; 상기 벨로우즈(10)와 상기 백킹 플레이트(6) 사이에 배치된 제3 절연체(14)를 포함한다. 상기 모터(4)의 회전에 의한 상기 Z축 구동부(2)의 상하 방향 변위에 의하여 상기 샤워 헤드(7)가 상방으로 들리거나 하방으로 처지는 정도가 조절된다.The present invention relates to a shower head support and control unit of a substrate processing apparatus. The shower head support and control unit of the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a motor 4 to which electric power is applied to generate rotational power; a Z-axis driving unit 2 for converting rotational power of the motor into vertical displacement; a first insulator 8 connected to the Z-axis driving unit 2; an adjusting bolt 9 connected to the first insulator 8 and coupled to the shower head 7 through the backing plate 6; a bellows 10 that is displaceable in the vertical direction and separates the internal vacuum from the external atmospheric pressure; a second insulator (12) disposed between the adjusting bolt (9) and the bellows (10); A third insulator 14 disposed between the bellows 10 and the backing plate 6 is included. The degree to which the shower head 7 is raised upward or drooped downward is controlled by the vertical displacement of the Z-axis drive unit 2 caused by the rotation of the motor 4.
Description
본 발명은 기판 처리 장치의 샤워 헤드 지지 및 조절부에 관한 것이다.The present invention relates to a shower head support and control unit of a substrate processing apparatus.
본 명세서에서 사용되는 기판 처리 장치라는 용어는 대표적으로 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 장치를 포함하고, 기판 상에 각종 화학물질을 증착 하는데 사용되는 장치를 지칭한다. 본 발명은 이러한 기판 처리 장치의 샤워 헤드 지지 및 조절부에 관한 것인데, 본 발명자(들)는 본 발명에 이르는 과정에서 대표적으로 두 개의 종래기술을 참조하였다. 첫째는 미국 어플라이드 머티어리얼스 인코포레이티드 사에 의하여 2008년 2월 27일 출원되었고(출원 번호: 10-2009-7018131) 발명의 명칭을 "PECVD 프로세스 챔버 후면 판 보강"으로 하는 기술이다(이하, "제1 종래기술"). 둘째는 대한민국 주식회사 테스 사에 의해 2010년 11월 26일 출원되었고(출원 번호: 10-2010-0118888) 발명의 명칭을 "가변형 샤워 헤드"로 하는 기술이다(이하, "제2 종래기술").The term substrate processing apparatus used in this specification includes a plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) apparatus and refers to an apparatus used to deposit various chemicals on a substrate. The present invention relates to a shower head support and control unit of such a substrate processing apparatus, and the present inventor(s) typically referred to two prior arts in the process leading to the present invention. The first is a technology filed on February 27, 2008 by Applied Materials, Inc. (Application No.: 10-2009-7018131) and entitled "PECVD process chamber rear plate reinforcement" ( hereinafter "first prior art"). The second is a technology filed on November 26, 2010 by Tess Co., Ltd. (Application No.: 10-2010-0118888) and named "variable shower head" (hereinafter, "second prior art").
도 1은 제1 종래기술을 도시하는 도면이다. 도 1에서 주목하여야 할 것은 백킹 플레이트(backing plate, 112)에 의해 샤워 헤드(110)가 현수 되는 구조이다. 샤워 헤드(110)는 본 발명이 속한 기술분야에서 디퓨져(diffuser)로 칭해지기도 한다. 우선 백킹 플레이트(112)의 주변부 네 개 면에 스커트(114)가 결합되고, 이 스커트(114)에 샤워 헤드(110)가 다시 결합되어, 샤워 헤드(110)는 그 주변부에서 스커트(114)를 경유하여 백킹 플레이트(112)에 의해 현수 방식으로 지지, 즉 매달리게 된다. 샤워 헤드(110)가 공정 기체를 분사하여 처리하는 기판(140)의 사이즈는 세대 별로 차이가 있지만, 예컨대 6세대 기판의 경우 1850 mm * 1500 mm이다. 이 정도 크기의 글라스 기판에 대한 가스 분사를 실시하는 샤워 헤드(110)는 그 주변부에서 현수 방식으로 지지하는 것만으로는 그 안쪽, 즉 중심부 쪽의 처짐을 피할 수 없다. 따라서, 도 1의 종래기술에서는 주변부와 정중앙 사이의 위치에 복수개의 샤워 헤드 지지 및 조절부(160)를 배치하고 있다. CSD 볼트로 실시되는 이러한 복수개의 샤워 헤드 지지 및 조절부(160)는 그 일단이 샤워 헤드(110)에 결합되고, 그 타단이 백킹 플레이트(112) 상단에 마련되는 너트에 결합되는 구조이다. 백킹 플레이트(112) 상단에 마련되는 너트를 풀거나 조이는 것에 의하여 샤워 헤드(110)가 상부로 당겨지는 정도가 조절되어 결과적으로 백킹 플레이트(112)에 현수 된 샤워 헤드(110)의 곡률이 조절된다. 기판 처리 장치의 작동 중에 샤워 헤드(110)에는 RF 전류가 인가되고, 이러한 전류는 샤워 헤드(110)에 결합된 CSD 볼트 및 백킹 플레이트(112) 상단부의 너트에도 흐른다. 따라서, 기판 처리 장치의 작동 중에는 CSD 볼트의 조절에 의한 샤워 헤드(110)의 곡률 조절이 이루어질 수 없고 반드시 기판 처리 장치가 작동되지 않을 때만 CSD 볼트의 조절이 이루어져야 한다. 도 1에 도시된 종래기술의 구조에서는 CSD 볼트의 조절이 수동으로 이루어지므로, 이러한 조절에 의하여 현수 된 샤워 헤드(110)의 곡률이 어느 정도로 변경되었는지에 대한 정확한 확인이 불가능하다. 또한, 수동 작업으로 인해 유지 보수 시간이 길어지는 단점이 있다. 실제로 수동으로 CSD 볼트를 조절하는 방식의 장비에서 샤워 헤드(110)의 곡률 조절에 걸리는 시간은 대략 3일 정도이다. 이 기간 동안 고가의 기판 처리 장치는 작동이 불가능하다.1 is a diagram showing a first prior art. What should be noted in FIG. 1 is a structure in which the
제2 종래기술은 샤워 헤드의 조절 방식 측면에서 앞서 설명한 제1 종래기술의 CSD 볼트 수동 조절 방식에 비하여 한 단계 앞선 방식을 개시한다. 도 2 및 도 3은 제2 종래기술을 도시한다. 도면부호 50은 제어부, 도면부호 60은 게이지를 지시한다. 제어부(50)와 게이지(60)는 백킹 플레이트 상단에 설치되고, 제어부(50)에는 승강부(40)가 연결되어 있다. 승강부(40)의 타단은 샤워 헤드(20)에 연결되어 있다. 승강부(40)는 수동 또는 모터를 이용한 전동으로 승강부(40)를 당기는 정도를 조절한다. 도 2는 제어부(50)가 승강부(40)를 느슨하게 조절하여 샤워 헤드(20)가 밑으로 처진 상태를 도시한다. 도 3은 제어부(50)가 승강부(40)가 당겨지도록 조절하여 샤워 헤드(20)가 상승한 상태를 도시한다. 게이지(60)는 이러한 조절 작동 시 승강부(40)의 승강 변위를 측정한다. 도 2 및 도 3에 도시된 제2 종래기술에는 다음의 문제점이 존재한다. 첫번째 문제는 샤워 헤드(20)의 승강 변위를 조절하는 단일 기구가 샤워 헤드(20) 중앙에 연결되는 것에 있다. 이러한 구조에서는 샤워 헤드(20)의 곡률 조절이 그 중앙부에서만 이루어지므로, 중앙을 벗어난 위치에 대한 정밀한 곡률 조절이 불가능하다. 두번째 문제는 기판 처리 장치의 작동 중에 RF 전류가 상시 통전 되는 샤워 헤드(20)에 연결된 승강부(40)를 통해 제어부(50)로 전달되는 전류에 대한 대책이 없다는 것이다. 제어부(50)가 모터를 이용한 전동으로 승강부(40)를 제어하여 샤워 헤드(20)에 대한 곡률 변경을 실시하는 구조를 적용할 경우, 반드시 샤워 헤드(20)에 연결된 승강부(40)를 통해 제어부(50)로 전달되는 전류에 대한 차폐가 이루어져야 한다. 이러한 전류 차폐 구조가 없는 경우, 기판 처리 장치의 작동 중에 RF 전류가 제어부(50)의 모터 및 모터의 작동을 위한 전기 부품들에 전달되어 제어부(50)의 고장을 일으킨다. 이는 게이지(60)에 있어서도 마찬가지이다. 전기로 작동되는 게이지(60)를 사용하는 경우, 샤워 헤드(20)의 RF 전류가 승강부(40)를 통해 전달되어 게이지(60)의 고장을 일으킨다. 세번째 문제는 제2 종래기술에서와 같이 샤워 헤드(20)의 승강 변위를 조절하는 기구가 샤워 헤드(20) 중앙에 연결되는 구조는 공정가스가 샤워 헤드(20)와 백킹 플레이트 정중앙에서 공급이 이루어지는 구조와 양립이 어렵다는 것이다. 제2 종래기술과 같은 구조는 샤워 헤드(20)와 백킹 플레이트 정중앙에 제공되는 공정가스 공급 통로와 충돌을 일으키거나 공정가스 공급 통로에 대한 방해 요인으로 작용할 것이어서 실제 양산에 적용하기 어렵고, 실제로 본 발명자(들)가 파악하는 바에 따르면, 제2 종래기술에서와 같은 샤워 헤드(20)의 곡률 조절 구조는 사용이 불가능하여 실제로 존재하지 않는다.The second prior art discloses a method that is one step ahead of the CSD bolt manual adjustment method of the first prior art described above in terms of the shower head control method. 2 and 3 show a second prior art.
본 발명자(들)는 상술한 제1 종래기술과 제2 종래기술의 문제점을 인지하고, 이에 대한 개선 노력을 기울인 끝에, 본 발명에 이르게 되었다.The inventor(s) of the present invention have come to the present invention after recognizing the above-mentioned problems of the first prior art and the second prior art and making efforts to improve them.
본 발명은 상술한 제1 및 제2 종래기술의 문제점을 개선하기 위해 제안된 것이다. The present invention is proposed to improve the above-mentioned problems of the first and second prior art.
보다 구체적으로, 본 발명은 백킹 플레이트에 현수 방식으로 지지되는 샤워 헤드의 전동 곡률 조절을 가능케 하는 샤워 헤드 지지 및 조절부를 제공하는 것을 목적으로 한다.More specifically, an object of the present invention is to provide a shower head support and control unit capable of controlling the rolling curvature of a shower head supported on a backing plate in a suspended manner.
또한, 본 발명은 상기와 같은 전동 곡률 조절을 가능케 하면서도 RF 전류 차폐가 안정적이면서 효과적으로 이루어질 수 있는 샤워 헤드 지지 및 조절부를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a shower head support and control unit capable of stably and effectively shielding an RF current while enabling the control of the curvature of the motor as described above.
본 발명은 기판 처리 장치의 샤워 헤드 지지 및 조절부에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 샤워 헤드 지지 및 조절부는, 도 5를 참조하여 명확히 파악할 수 있는 바와 같이, 전력이 인가되어 회전 동력을 생성하는 모터(4)와; 상기 모터의 회전 동력을 상하 방향 변위로 전환하는 Z축 구동부(2)와; 상기 Z축 구동부(2)에 연결된 제1 절연체(8)와; 상기 제1 절연체(8)에 연결되고, 백킹 플레이트(6)를 관통하여 샤워 헤드(7)에 결합되는 조절 볼트(9)와; 상하 방향으로 변위 가능하고, 내부의 진공과 외부의 대기압을 분리하는 벨로우즈(10)와; 상기 조절 볼트(9)와 상기 벨로우즈(10) 사이에 배치된 제2 절연체(12)와; 상기 벨로우즈(10)와 상기 백킹 플레이트(6) 사이에 배치된 제3 절연체(14)를 포함한다. 상기 모터(4)의 회전에 의한 상기 Z축 구동부(2)의 상하 방향 변위에 의하여 상기 샤워 헤드(7)가 상방으로 들리거나 하방으로 처지는 정도가 조절된다.The present invention relates to a shower head support and control unit of a substrate processing apparatus. The shower head support and control unit of the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, as can be clearly seen with reference to FIG. 5, includes a
상기 기판 처리 장치의 샤워 헤드 지지 및 조절부는 상기 백킹 플레이트(6)의 주변부와 중앙부 사이의 임의의 위치에 복수개로 배치된다.A plurality of shower head support and control units of the substrate processing apparatus are disposed at an arbitrary position between the periphery and the center of the
상기 제1 절연체(8)는 상기 샤워 헤드(7)의 수직 방향 변위 시 가해지는 인장 또는 압축 등의 로드에 의한 변형이 무시할 수 있을 정도로 작거나 최소화될 수 있는 재질로 형성된다.The
상기 제1 절연체(8)는 상기 샤워 헤드(7)에 흐르는 RF 전류가 상기 조절 볼트(9)를 통해 상기 Z축 구동부(2) 및 이에 연결된 모터(4)로 전달되는 것을 차단하고, 상기 제2 절연체(12)는 상기 샤워 헤드(7)에 흐르는 RF 전류가 상기 조절 볼트(9)를 통해 상기 벨로우즈(10)로 전달되는 것을 차단하고, 상기 제3 절연체(14)는 상기 백킹 플레이트(6)에 흐르는 RF 전류가 상기 벨로우즈(10)로 전달되는 것을 차단한다.The
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 샤워 헤드 지지 및 조절부는 센서(1)를 더 포함할 수 있다. 상기 센서(1)는 상기 Z축 구동부(2)의 변위에 따라 상하 변위 하는 구성요소에 부착된 센서 도그(11)와 상호 작용하여 상기 Z축 구동부(2)의 변위를 측정한다.The shower head support and control unit of the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention may further include a
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 샤워 헤드 지지 및 조절부는 상기 벨로우즈(10)에 부착된 스톱퍼(13)를 더 포함할 수 있다. 상기 스톱퍼(13)는 상기 벨로우즈(10)의 상방 변위 또는 하방 변위 또는 상하방 변위를 제한한다.The shower head support and control unit of the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention may further include a
이외에도 추가적인 구성이 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 샤워 헤드 지지 및 조절부에 더 포함될 수 있다.In addition, additional components may be further included in the shower head support and control unit of the substrate processing apparatus according to the present invention.
본 발명에 따르면, 상술한 제1 및 제2 종래기술의 문제점이 개선될 수 있다.According to the present invention, the problems of the first and second prior art described above can be improved.
보다 구체적으로, 본 발명에 따르면, 백킹 플레이트에 현수 방식으로 지지되는 샤워 헤드의 전동 곡률 조절을 가능케 하는 샤워 헤드 지지 및 조절부가 제공될 수 있다.More specifically, according to the present invention, a shower head support and control unit capable of controlling the rolling curvature of a shower head supported on a backing plate in a suspended manner may be provided.
또한, 본 발명에 따르면, 상기와 같은 전동 곡률 조절을 가능케 하면서도 RF 전류 차폐가 안정적이면서 효과적으로 이루어질 수 있는 샤워 헤드 지지 및 조절부가 제공될 수 있다.In addition, according to the present invention, a shower head support and control unit capable of stably and effectively shielding the RF current while enabling the control of the rolling curvature as described above can be provided.
궁극적으로는 샤워 헤드의 정밀한 곡률 조절이 가능하게 되어 샤워 헤드의 곡률에 의하여 결정되는 샤워 헤드와 기판 사이의 최적 간격이 달성될 수 있고, 이로써 공정 최적화가 달성될 수 있다. 백킹 플레이트와 샤워 헤드 사이의 간격 및 샤워 헤드와 기판 사이의 간격은 공정에 유효한 영향을 미치는 인자로서, 종래기술에서 이것들의 조정은 진공 상태로부터 대기 상태로의 벤틸레이션(ventilation)을 실시한 후에 가능하였으나, 본 발명에 이르러 벤틸레이션 없이도 상기 간격들의 자동화 및 전동화 조정이 가능하게 된 큰 이점이 달성될 수 있다. 나아가, 시간이 지남에 따라 발생되는 샤워 헤드의 변형을 수정하여 최적 공정을 유지할 수 있다.Ultimately, it is possible to precisely control the curvature of the shower head, so that an optimal distance between the shower head and the substrate determined by the curvature of the shower head can be achieved, thereby achieving process optimization. The distance between the backing plate and the shower head and the distance between the shower head and the substrate are factors that effectively affect the process, and in the prior art, these adjustments were possible after ventilation from a vacuum state to an atmospheric state, but In the present invention, the great advantage of being able to automate and motorize the adjustment of the intervals without ventilation can be achieved. Furthermore, it is possible to maintain an optimal process by correcting the deformation of the shower head over time.
도 1은 제1 종래기술을 설명하기 위한 도면이다.
도 2와 도 3은 제2 종래기술을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 샤워 헤드 지지 및 조절부가 백킹 플레이트 상단에 복수개로 배치되는 모습을 도시하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 샤워 헤드 지지 및 조절부의 구체적인 구조를 도시하는 도면이다.1 is a diagram for explaining a first prior art.
2 and 3 are views for explaining the second prior art.
4 is a view showing a state in which a plurality of shower head support and control units of the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention are disposed on the top of the backing plate.
5 is a diagram showing a specific structure of a shower head support and control unit of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이러한 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 본 명세서에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 일 실시예로부터 다른 실시예로 변경되어 구현될 수 있다. 또한, 각각의 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치도 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 행해지는 것이 아니며, 본 발명의 범위는 특허청구범위의 청구항들이 청구하는 범위 및 그와 균등한 모든 범위를 포괄하는 것으로 받아들여져야 한다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 구성요소를 나타낸다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The detailed description of the present invention which follows refers to the accompanying drawings which illustrate, by way of illustration, specific embodiments in which the present invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable any person skilled in the art to practice the present invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different from each other but are not necessarily mutually exclusive. For example, specific shapes, structures, and characteristics described herein may be implemented from one embodiment to another without departing from the spirit and scope of the present invention. It should also be understood that the location or arrangement of individual components within each embodiment may be changed without departing from the spirit and scope of the present invention. Therefore, the detailed description described below is not intended to be performed in a limiting sense, and the scope of the present invention should be taken as encompassing the scope claimed by the claims and all equivalents thereto. Like reference numbers in the drawings indicate the same or similar elements throughout the various aspects.
이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 여러 바람직한 실시예에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, various preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings in order to enable those skilled in the art to easily practice the present invention.
본 발명의 일 실시예에 따른 샤워 헤드 지지 및 조절부의 배치Disposition of shower head support and control unit according to an embodiment of the present invention
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 샤워 헤드 지지 및 조절부가 백킹 플레이트 상단에 복수개로 배치되는 모습을 도시하는 도면이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 샤워 헤드 지지 및 조절부는 백킹 플레이트 상단에 복수개로 배치되며, 배치 위치는 백킹 플레이트의 주변부와 중앙부 사이의 임의의 지점이다. 백킹 플레이트의 중앙부에는 실제로 가스 도입 포트가 배치되나, 도 4는 샤워 헤드 지지 및 조절부의 배치 위치만을 알기 쉽게 도시하기 위한 목적에서 백킹 플레이트의 중앙부에 위치하는 가스 도입 포트의 도시가 생략되었다. 이와 같은 배치 형태는 상술한 제1 종래기술과 유사하며, 제2 종래기술과 대비된다. 제2 종래기술에서는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 가스 도입 포트가 위치한 백킹 플레이트의 중앙부에 샤워 헤드 지지 및 조절부가 배치되고 있다. 가스 도입 포트와의 간섭을 피한 위치 설정의 난점을 별론으로 하더라도, 제2 종래기술에서와 같은 샤워 헤드 지지 및 조절부의 배치는 샤워 헤드의 곡률 조절이 그 중앙부에서만 이루어지므로, 중앙을 벗어난 위치에 대한 정밀한 곡률 조절이 불가능하다는 문제를 야기한다. 샤워 헤드는 중력에 의한 처짐에 있어서 반드시 대칭적인 처짐만이 발생한다고 볼 수 없고, 경우에 따라서는 비대칭적인 처짐도 얼마든지 발생 가능하다. 이러한 비대칭적 처짐에 대응하여 원하는 곡률의 달성을 위해서는 백킹 플레이트의 주변부와 중앙부 사이의 임의의 지점에 복수개로 샤워 헤드 지지 및 조절부를 배치하는 쪽이 중앙부에 단일 조절부를 배치하는 쪽에 비하여 훨씬 유리하다.4 is a view showing a state in which a plurality of shower head support and control units of the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention are disposed on the top of the backing plate. As shown in FIG. 4, a plurality of shower head support and control units of the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention are disposed on the top of the backing plate, and the arrangement position is an arbitrary point between the periphery and the center of the backing plate. . Although a gas introduction port is actually disposed in the central portion of the backing plate, FIG. 4 omits the gas introduction port located in the central portion of the backing plate for the purpose of showing only the arrangement position of the shower head support and control unit. This type of arrangement is similar to the above-described first prior art, and contrasts with the second prior art. In the second prior art, as shown in FIGS. 2 and 3 , the shower head support and control unit is disposed at the center of the backing plate where the gas introduction port is located. Aside from the difficulty of positioning to avoid interference with the gas introduction port, the arrangement of the shower head support and control unit as in the second prior art is such that the curvature of the shower head is adjusted only at its center, so the This causes a problem that precise curvature control is impossible. In the case of deflection due to gravity, the shower head cannot necessarily be regarded as having only symmetrical deflection, and in some cases, asymmetrical deflection may also occur. In order to achieve a desired curvature in response to such asymmetric deflection, it is much more advantageous to dispose a plurality of shower head support and control units at an arbitrary point between the periphery and the center of the backing plate than to dispose a single control unit at the center.
본 발명의 일 실시예에 따른 샤워 헤드 지지 및 조절부의 구체적인 구조Specific structure of shower head support and control unit according to an embodiment of the present invention
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 샤워 헤드 지지 및 조절부의 구체적인 구조를 도시하는 도면이다.5 is a diagram showing a specific structure of a shower head support and control unit of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
가장 특징적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 샤워 헤드 지지 및 조절부는 모터(4)를 포함한다. 전력이 인가됨에 의하여 회전 동력을 생성하는 모터(4)는 커플링(3)에 의하여 Z축 구동부(2)에 연결된다. Z축 구동부(2)의 구성요소의 명칭 자체로부터 알 수 있듯이, 모터(4)로부터 동력을 받아 Z축 방향, 즉 상하 방향으로의 변위를 발생시킨다. 예컨대, 모터(4)가 시계방향으로 회전하면 Z축 구동부(2)는 하강 변위를 발생시킬 수 있고, 모터(4)가 반시계 방향으로 회전하면 Z축 구동부(2)는 상승 변위를 발생시킬 수 있다. 그 역의 작동도 얼마든지 가능하다. 베벨기어 타입의 스크류 잭(screw jack), 볼 스크류(ball screw) 등의 공지의 구동 연결 수단들이 Z축 구동부(2)에 사용될 수 있다. 그 어떠한 구동 연결 수단을 막론하고 모터(4)의 회전을 Z축 방향의 변위로 변경 가능한 이상 본 실시예에서 설명하는 Z축 구동부(2)에 해당할 수 있다.Most characteristically, the shower head support and control unit of the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a
Z축 구동부(2)의 직하부에는 제1 절연체(8)가 설치된다. 제1 절연체(8)는 그 이하에 설치된 구조물들로부터의 전류가 Z축 구동부(2)를 통해 모터(4)로 전달되지 않도록 전기 절연 재질로 형성된다. 제1 절연체(8) 재질로서의 또 다른 요구 조건은 충분한 강성이다. 제1 절연체(8)는 상기 샤워 헤드(7)의 수직 방향 변위 시 가해지는 인장 및/또는 압축력에 의하여 수직 방향으로 변형되지 않음이 바람직하다. 상술한 "충분한 강성"은 샤워 헤드(7)의 수직 방향 변위 시 인가되는 로드의 범위에서의 변형이 무시할 정도로 작거나 최소화될 수 있는 정도의 강성을 의미한다. 이와 같은 두 가지 요구 조건을 모두 만족시키는 재질로는 예컨대 PEEK가 있다. 본 발명자(들)는 다양한 절연 재질로 제1 절연체(8)를 제작하여 테스트를 수행하였으며, 그 결과 PEEK로 제1 절연체(8)를 제작할 경우, 전기 절연성과 샤워 헤드(8)의 하중을 견딜 수 있는 강성의 두 가지 조건이 모두 양호하게 만족됨을 확인하였다.A
제1 절연체(8)의 하부에는 조절 볼트(9)가 결합된다. 이러한 조절 볼트(9)는 일단이 제1 절연체(8)에, 타단이 샤워 헤드(7)에 결합된다. 모터(4)의 회전 동력이 샤워 헤드(7)의 승강으로 이어지는 동력 전달 과정을 설명하자면, 모터(4)의 회전 -> Z축 구동부(2)의 상하 변위 -> 조절 볼트(9)의 상하 변위 -> 조절 볼트(9)에 의해 Z축 구동부(2)에 결합되는 샤워 헤드(7)의 승강이 되는 것이다.An adjusting
조절 볼트(9)의 하부에는 제2 절연체(12)가 배치된다. 기판 처리 장치의 작동 중에 샤워 헤드(7)에는 RF 전류가 인가되는데, 샤워 헤드(7)에 인가된 RF 전류는 조절 볼트(9)를 타고 올라온다. 제2 절연체(12)는 조절 볼트(9)를 타고 올라온 전류가 조절 볼트(9) 하부에 배치되고 후술할 벨로우즈(10)에 전달되지 않도록 하는 기능을 수행한다. 제1 절연체(8)와 달리 제2 절연체(12)는 샤워 헤드(7)의 하중을 받는 부분이 아니므로, 강성은 재질에 대한 요구 조건이 아니다. 제2 절연체(12)로는 예컨대, Al2O3가 사용될 수 있다.A
제2 절연체(12) 아래에는 벨로우즈(10, bellows)가 배치된다. 벨로우즈는 상대적인 축 방향 움직임을 허용하면서 그 사이의 가스 또는 액체를 밀폐시키고자 할 때 쓰이는 범용 기계요소이다. 도 5에 도시된 본 발명의 일 실시예에서도 벨로우즈(10)는 동일한 기능을 수행한다. 즉, 벨로우즈(10)는 Z축 구동부(2)의 변위에 따라서 Z축 방향으로 늘어나거나 줄어들 수 있다. 동시에, 벨로우즈(10)는 진공과 대기압의 분리를 유지한다. 벨로우즈(10) 내부는 진공이다. 이러한 진공은 백킹 플레이트(6)에 형성된 조절 볼트(9)의 상하 방향 변위를 위한 구멍을 통하여 이하의 진공 챔버까지 이어진다. 반면, 벨로우즈(10) 외부는 대기압이다. 벨로우즈(10)는 신뢰성 있는 진공 분리를 위하여 스틸 재질 등으로 형성됨이 바람직하며, 따라서 전기 전도성을 가진다.A bellows 10 is disposed below the
벨로우즈(10) 아래에는 제3 절연체(14)가 배치된다. 기판 처리 장치의 작동 중에 백킹 플레이트(6)의 상부면에도 RF 전류가 인가되는데, 제3 절연체(14)는 이와 같은 백킹 플레이트(6) 상부면의 RF 전류가 벨로우즈(10)로 전달되는 것을 막는 기능을 수행한다. 제2 절연체(12)와 마찬가지로, 제3 절연체(14)는 샤워 헤드(7)의 하중을 받는 부분이 아니므로, 강성은 재질에 대한 요구 조건이 아니다. 제2 절연체(12)로는 예컨대, Al2O3가 사용될 수 있다.A
벨로우즈(10)에는 스톱퍼(13)가 제공될 수 있다. 이러한 스톱퍼(13)는 그 구성요소 명칭 자체로부터 알 수 있듯이, 조절 볼트(9) 및 벨로우즈(10)의 상하 방향 변위를 제한하는 기능을 수행한다. 도 5에 도시된 실시예에는 두 가지 종류의 스톱퍼(13)가 설치된 상태가 개념적으로 도시되어 있다. 좌측에는 벨로우즈(10)의 상단에 결합되어 하방으로 연장하는 스톱퍼가 도시되고, 우측에는 벨로우즈(10)의 하단에 결합되어 상방으로 연장하는 스톱퍼가 도시된다. 이러한 도시에서, 좌측 스톱퍼는 하방 변위, 즉 샤워 헤드(7)가 처지는 변위를 제한하는 기능을, 우측 스톱퍼는 상방 변위, 즉 샤워 헤드(7)가 들어 올려지는 변위를 제한하는 기능을 수행한다.A
도면부호 11은 센서 도그(sensor dog)를 지시하며, 이러한 센서 도그(11)는 센서(1)와 상호 작용한다. 센서 도그(11)는 Z축 방향 변위에 대한 기준을 설정하는 기능을 수행한다. 도 5의 실시예에서, 센서 도그(11)는 조절 볼트(9)에 결합되는 것으로 도시되지만, Z축 방향의 변위는 Z축 구동부(2)에 구동 연결된 구성요소들에서 모두 공통되므로, 다른 구성요소에 결합될 수도 있다. 센서(1)가 거리 측정 가능한 공지의 빔 센서로 실시되는 경우, 센서(1)로부터 발생된 빔은 센서 도그(11)로부터 반사되어 센서(1)로 향할 수 있고, 이로써 Z축 구동부(2)의 상하 방향 변위가 정밀하게 측정 가능하다.
도면부호 5는 프레임을 지시한다. 프레임(5)은 백킹 플레이트(6) 상부에 도면부호 15 및 16에 의해 지시되는 구성요소들, 즉 탑 플레이트(top plate, 15)와 절연 블록(insulating block, 16)을 경유하여 설치될 수 있다. 기판 처리 장치의 작동 중에는 백킹 플레이트(6)에 RF 전류가 흐르기 때문에 이러한 RF 전류가 프레임(5)을 타고 전달되는 것을 방지하는 차폐 요소가 필요하고, 절연 재질로 형성되는 절연 블록(16)이 RF 전류 차폐 기능을 수행한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 프레임(5) 외부에는 모터(4)와 센서(1) 등이 설치되고, 프레임(5) 상부에 뚫린 구멍을 통하여 Z축 구동부(2)가 프레임(5) 내부로 진입할 수 있다. Z축 구동부(2) 아래에 설치되는 상술한 구성요소들은 모두 프레임(5) 내부에 설치될 수 있다.Reference numeral 5 indicates a frame. The frame 5 may be installed on top of the
이상에서 본 발명이 구체적인 구성요소 등과 같은 특정 사항과 한정된 실시예 및 도면에 의하여 설명되었으나, 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위하여 제공된 것일 뿐, 본 발명이 상기 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변경을 꾀할 수 있다.Although the present invention has been described above with specific details such as specific components and limited embodiments and drawings, these are only provided to help a more general understanding of the present invention, and the present invention is not limited to the above embodiments, and the present invention Those with ordinary knowledge in the technical field to which the invention pertains may seek various modifications and changes from these descriptions.
따라서, 본 발명의 사상은 상기 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 또는 이로부터 등가적으로 변경된 모든 범위는 본 발명의 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiments and should not be determined, and all scopes equivalent to or equivalently changed from the claims as well as the claims described below are within the scope of the spirit of the present invention. will be said to belong to
1: 센서
2: Z축 구동부
3: 커플링
4: 모터
5: 프레임
6: 백킹 플레이트
7: 샤워 헤드
8: 제1 절연체
9: 조절 볼트
10: 벨로우즈
11: 센서 도그
12: 제2 절연체
13: 스톱퍼
14: 제3 절연체
15: 탑 플레이트
16: 절연 블록1: sensor
2: Z-axis drive unit
3: Coupling
4: motor
5: frame
6: backing plate
7: shower head
8: first insulator
9: adjustment bolt
10: Bellows
11: sensor dog
12: second insulator
13: stopper
14: third insulator
15: top plate
16: Insulation block
Claims (5)
전력이 인가되어 회전 동력을 생성하는 모터(4)와,
상기 모터의 회전 동력을 상하 방향 변위로 전환하는 Z축 구동부(2)와,
상기 Z축 구동부(2)에 연결된 제1 절연체(8)와,
상기 제1 절연체(8)에 연결되고, 백킹 플레이트(6)를 관통하여 샤워 헤드(7)에 결합되는 조절 볼트(9)와,
상하 방향으로 변위 가능하고, 내부의 진공과 외부의 대기압을 분리하는 벨로우즈(10)와,
상기 조절 볼트(9)와 상기 벨로우즈(10) 사이에 배치된 제2 절연체(12)와,
상기 벨로우즈(10)와 상기 백킹 플레이트(6) 사이에 배치된 제3 절연체(14)를 포함하고,
상기 모터(4)의 회전에 의한 상기 Z축 구동부(2)의 상하 방향 변위에 의하여 상기 샤워 헤드(7)가 상방으로 들리거나 하방으로 처지는 정도가 조절되고,
상기 제1 절연체(8)는 상기 샤워 헤드(7)에 흐르는 RF 전류가 상기 조절 볼트(9)를 통해 상기 Z축 구동부(2) 및 이에 연결된 모터(4)로 전달되는 것을 차단하고,
상기 제2 절연체(12)는 상기 샤워 헤드(7)에 흐르는 RF 전류가 상기 조절 볼트(9)를 통해 상기 벨로우즈(10)로 전달되는 것을 차단하고,
상기 제3 절연체(14)는 상기 백킹 플레이트(6)에 흐르는 RF 전류가 상기 벨로우즈(10)로 전달되는 것을 차단하는,
기판 처리 장치의 샤워 헤드 지지 및 조절부.In the shower head support and control unit of the substrate processing apparatus,
A motor 4 to which power is applied to generate rotational power;
A Z-axis driving unit 2 for converting the rotational power of the motor into vertical displacement;
A first insulator 8 connected to the Z-axis driving unit 2;
An adjustment bolt 9 connected to the first insulator 8 and coupled to the shower head 7 through the backing plate 6;
A bellows 10 that can be displaced in the vertical direction and separates the internal vacuum from the external atmospheric pressure;
A second insulator 12 disposed between the adjusting bolt 9 and the bellows 10;
A third insulator 14 disposed between the bellows 10 and the backing plate 6,
The degree to which the shower head 7 is lifted upward or drooped downward is controlled by the vertical displacement of the Z-axis drive unit 2 by the rotation of the motor 4,
The first insulator 8 blocks the RF current flowing in the shower head 7 from being transferred to the Z-axis driving unit 2 and the motor 4 connected thereto through the adjusting bolt 9,
The second insulator 12 blocks the RF current flowing in the shower head 7 from being transferred to the bellows 10 through the adjusting bolt 9,
The third insulator 14 blocks the RF current flowing through the backing plate 6 from being transferred to the bellows 10,
A shower head support and control unit of a substrate processing apparatus.
상기 기판 처리 장치의 샤워 헤드 지지 및 조절부는 상기 백킹 플레이트(6)의 주변부와 중앙부 사이의 임의의 위치에 복수개로 배치되는,
기판 처리 장치의 샤워 헤드 지지 및 조절부.According to claim 1,
The shower head support and control unit of the substrate processing apparatus is disposed in a plurality at an arbitrary position between the periphery and the center of the backing plate 6,
A shower head support and control unit of a substrate processing apparatus.
센서(1)를 더 포함하고,
상기 센서(1)는 상기 Z축 구동부(2)의 변위에 따라 상하 변위 하는 구성요소에 부착된 센서 도그(11)와 상호 작용하여 상기 Z축 구동부(2)의 변위를 측정하는,
기판 처리 장치의 샤워 헤드 지지 및 조절부.According to claim 2,
Further comprising a sensor (1),
The sensor 1 interacts with a sensor dog 11 attached to a component that vertically displaces according to the displacement of the Z-axis drive unit 2 to measure the displacement of the Z-axis drive unit 2,
A shower head support and control unit of a substrate processing apparatus.
상기 스톱퍼(13)는 상기 벨로우즈(10)의 상방 변위 또는 하방 변위 또는 상하방 변위를 제한하는,
기판 처리 장치의 샤워 헤드 지지 및 조절부.The method of claim 4, further comprising a stopper (13) attached to the bellows (10),
The stopper 13 limits the upper displacement or lower displacement or upper and lower displacement of the bellows 10,
A shower head support and control unit of a substrate processing apparatus.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210048572A KR102526364B1 (en) | 2021-04-14 | 2021-04-14 | Supporting and controlling part for shower head of substrate processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210048572A KR102526364B1 (en) | 2021-04-14 | 2021-04-14 | Supporting and controlling part for shower head of substrate processing apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220142164A KR20220142164A (en) | 2022-10-21 |
KR102526364B1 true KR102526364B1 (en) | 2023-05-02 |
Family
ID=83805524
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210048572A KR102526364B1 (en) | 2021-04-14 | 2021-04-14 | Supporting and controlling part for shower head of substrate processing apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102526364B1 (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015007289A (en) | 2007-02-27 | 2015-01-15 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | Pecvd process chamber backing plate reinforcement |
KR101770828B1 (en) | 2010-03-24 | 2017-08-23 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Substrate processing apparatus |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080317973A1 (en) * | 2007-06-22 | 2008-12-25 | White John M | Diffuser support |
KR101542352B1 (en) * | 2008-07-29 | 2015-08-07 | 주성엔지니어링(주) | Apparatus for treatmenting substrate |
US9850576B2 (en) * | 2010-02-15 | 2017-12-26 | Applied Materials, Inc. | Anti-arc zero field plate |
KR101365075B1 (en) * | 2011-11-02 | 2014-02-20 | 주식회사 에스에프에이 | Chemical Vapor Deposition Apparatus for Flat Display |
-
2021
- 2021-04-14 KR KR1020210048572A patent/KR102526364B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015007289A (en) | 2007-02-27 | 2015-01-15 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | Pecvd process chamber backing plate reinforcement |
KR101770828B1 (en) | 2010-03-24 | 2017-08-23 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Substrate processing apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20220142164A (en) | 2022-10-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2020029833A1 (en) | Height-adjustable needle system, reaction cavity, and semiconductor processing device | |
JP4951536B2 (en) | Substrate mounting table and substrate processing apparatus | |
CN101589458B (en) | Bevel etcher with gap control | |
US20100322754A1 (en) | Apparatus for Substrate Alignment, Apparatus for Substrate Processing Having the Same, and Substrate Alignment Method | |
KR102114264B1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
KR101421981B1 (en) | Device for coating a metal strip and method therefor | |
KR102526364B1 (en) | Supporting and controlling part for shower head of substrate processing apparatus | |
KR20210055088A (en) | Coaxial lift device with dynamic leveling | |
JP6264232B2 (en) | Atmosphere partition device and float glass manufacturing device | |
CN110289242B (en) | Base adjusting device, chamber and semiconductor processing equipment | |
KR102657929B1 (en) | Leveling apparatus of substrate treating equipment | |
CN114901407A (en) | Scraper unit for additive manufacturing system with powdered starting material | |
KR102644510B1 (en) | Leveling apparatus of substrate treating equipment | |
JP4547443B2 (en) | Plasma processing apparatus and plasma processing method using the same | |
KR101212941B1 (en) | Flexible shower head | |
KR102095991B1 (en) | Substrate processing apparatus | |
US5059235A (en) | Apparatus for bending glass panes | |
KR100891614B1 (en) | Chemical Vapor Deposition Apparatus for Flat Display | |
KR20210014217A (en) | Measurement of the flatness of the susceptor in the display CVD chamber | |
CN219553582U (en) | Semiconductor process equipment and lower electrode structure thereof | |
CN221140817U (en) | Lifting appliance | |
CN117267302B (en) | Coating auxiliary balancing device and control method thereof | |
CN219826220U (en) | Pitch adjuster | |
CN109434113A (en) | A kind of driving type piezoelectric actuator droplet ejection device suitable for refractory metal increasing material manufacturing | |
CN114671598B (en) | Expansion adjusting system and method for cooling section of liquid crystal substrate glass channel |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |