KR102513282B1 - 치과용 조성물 및 사용 방법 - Google Patents

Abstract

본원에는 우수한 자기 경화 시간을 보이는 고성능 치과용 조성물, 특히 2부 조성물이 제공된다. 특히 본원에 제공된 조성물은 I급 및 II급 와동을 비롯한 큰 와동을 수복하는데에 유용한 조성물이다.

Description

치과용 조성물 및 사용 방법

본 출원은, 본원에 전체가 참고문헌으로 첨부된 미국 가출원 제62/113,899호(2015년 2월 9일 출원) 및 미국 가출원 제62/260,193호(2015년 11월 25일 출원)의 이익을 주장하고 있다.

사용 분야는 치과용 조성물, 특히 치과 수복 적용에 유용한 조성물이다.

치과용 수복재 및 치과용 충전제는 빠진 치아 구조의 기능, 무결성 및 형태를 수복(restoration)하는데에 사용되는 치과용 수복 재료이다. 구조적 손실은 통상 우식증(caries) 또는 외부 외상(본원에서는 총칭하여 "와동(cavity)"이라고 칭하여짐)으로부터 기인한다. 치아 구조는 또한 의도된 수복재의 물리적 무결성 또는 심미성을 개선하기 위한 치아 삭제 도중에 고의적으로 손실될 수도 있다. 직접 수복은 삭제된 치아에 연질 또는 가단성 충전재를 집어넣어, 이 충전재가 굳기 전 치아를 보강하는 것을 수반한다. 수지 기반 치과용 수복재의 요망되는 심미적 특성으로 말미암아, 이 수복재는 치과 의사들에 의해 선택되는 재료가 되고 있다.

치과용 충전재의 상이한 모든 유형들 가운데, 구치 부 충전재(posterior filling)들은 종종 크기 면에서 가장 크다. 몇몇 경우들에 있어서, 구치 부 충전재들은 또한 응력을 받게 된다. 응력이 가하여질 때의 수복, 예를 들어 구치 부 치아에서의 I급 및 II급 충전에는 저작으로 말미암는 힘을 견디는, 물리적으로 강한 수복재가 사용되어야 한다. 이러한 수복재는 통상 점성이 매우 커서, 수복재를 정확하게 투입하는 것은 어렵고도 매우 정교한 기술을 필요로 한다. 구치 부 와동은 종종 그 깊이가 깊은데, 때로는 7 ㎜ 이상 정도로 깊을 수도 있다. 현재 대다수의 구치 부 충전재는 파장 약 468 ㎚의 청색 광에 의해 경화된다. 광선의 효율적인 투과는 종종 5 ㎜보다 깊지 않은 곳에까지 일어나는데, 이러한 사실은 이 기술이 (예를 들어 더욱 복잡하고/복잡하거나 더 많은 시간이 소요되는 기술이 사용되지 않을 때) 5 ㎜보다 깊은 와동을 충전하기에 부적합하도록 만든다. 이 재료는 또한 경화 중에 수축이 되고, 그 결과 응력이 가하여지기도 한다. 광선에 의해 개시되는 경화의 본질은, 중합이 매우 빠른 속도로 진행됨으로 말미암아 보통 치아 구조에 유의적 응력이 가하여진다는 것이다.

몇몇 경우들에서, 와동이 얇은 층 여러 겹으로 증분 충전되면 이러한 결손과 위험은 줄어들 수 있다. 이와 같이 여러 겹의 층들 각각은 윗 층이 적층되기 전에 개별적으로 경화됨으로 말미암아, 중합시 응력과 얕은 광선 투과 깊이에 관한 문제에 대처할 수 있게 된다. 그러나 이 방법은 비교적 시간이 많이 소요되고, 층들 간에 공극이 생길 위험을 증가시켜, 수복재가 유의적으로 약화되도록 만들고, 수복 실패의 위험을 가지게 될 것이다.

부주의하게도 와동은 불충분하게 충전될 수 있고, 와동 벽에 수복재를 맞추는 작업이 불완전하면 수복재와 치아 구조 간 틈이 형성될 수 있는데, 이로써 감수성(sensitivity)과, 유체 및 박테리아 침입의 증가가 초래될 수 있고, 치아 부식이 계속 진행되어 수복의 이른 실패가 초래될 수 있다. 대다수의 임상 연구는, 구치 부 치아의 치아 유색 충전(tooth colored filling)시 연간 실패율(Annual Failure Rate; AFR)이 1% 내지 3%에 이르는 것으로 보고한다.

몇몇 경우들에서, 이상적인 충전재(예를 들어 구치 부 충전재 또는, 예를 들어 더욱 큰 와동을 충전하기 위한 기타 충전재)는 증분적으로 충전되기보다는 한 번에 다량으로 충전될 수 있으며, 수복재의 아랫부분으로부터 (예를 들어 비교적) 천천히 경화되어 응력과 공극을 훨씬 많이 줄인다. 임의의 구현예들에서, 이러한 적용에 적합한 방법과 재료가 본원에 제공된다.

임의의 구현예에서, 본원에는 중합 가능 모노머와, 하이드로퍼옥사이드 및/또는 티오우레아를 포함하는 치과용 조성물이 제공된다. 몇몇 구현예들에서, 본 조성물은 (예를 들어 촉매로서) 구리(II)를 추가로 포함한다. 임의의 구현예들에서, 본 치과용 조성물은 하이드로퍼옥사이드를 포함하는 제1부와, 티오우레아를 포함하는 제2부를 포함한다. 임의의 구현예들에서, 제1부 및/또는 제2부는 (예를 들어 본원에 기술된 바와 같이 에틸렌기를 포함하는) 중합 가능 모노머를 포함한다. 몇몇 구현예들에서, 제1부 및/또는 제2부는 구리(II)(예를 들어 본원에 기술된 구리(II) 화합물과 같은 구리(II) 촉매)를 포함한다.

구체적인 구현예들에서, 본원에는 구리(II)(예를 들어 구리(II) 촉매); 하이드로퍼옥사이드; 및 에틸렌기를 포함하는 중합 가능 모노머를 포함하는 제1부와, 구리(II)(예를 들어 구리(II) 촉매); 티오우레아; 및 에틸렌기를 포함하는 중합 가능 모노머를 포함하는 제2부를 포함하는 치과용 조성물이 제공된다. 구체적인 구현예들에서, 제1부 및 제2부는 (예를 들어 치과용 조성물이 치아의 와동을 수복하는데에 사용되는 시간까지) 물리적으로 분리되어 있다.

몇몇 구현예들에서, 본원에는 제1부 및 제2부를 포함하는 치과용 조성물이 제공되는데, 상기 제1부 및 제2부는 모두 구리(II)(예를 들어 구리(II) 촉매); 하이드로퍼옥사이드; 에틸렌기를 포함하는 중합 가능 모노머; 및 티오우레아를 포함한다. 구체적인 구현예들에서, 제1부는 과산화수소를 포함하고, 제2부는 티오우레아를 포함하며, 상기 제1부와 제2부는 (예를 들어 치과용 조성물이 치아의 와동을 수복하는데에 사용되는 시간까지) 서로 간에 물리적으로 분리되어 있다. 더욱 구체적인 구현예들에서, 제1부 및 제2부는 둘 다 구리(II)를 포함한다. 다른 구체적 구현예들에서, (예를 들어 티오우레아를 포함하는) 제2부는 구리(II)를 포함한다. 더욱 구체적인 구현예들에서, 제2부는 구리(II)를 포함하고, 제1부는 구리(II)를 포함하지 않는다. 몇몇 구현예들에서, 제2부는 제1부보다 더 많은(예를 들어 (예를 들어 wt.%를 기준으로) 적어도 2배, 적어도 4배, 적어도 5배 또는 적어도 10배 더 많은) 구리(II)를 포함한다.

몇몇 구현예들에서, 본원에는 하이드로퍼옥사이드; 및 중합 가능 모노머(예를 들어 에틸렌기를 포함하는 중합 가능 모노머)를 포함하는 치과용 조성물, 이의 일부 또는 수지 전구체가 제공된다. 구체적인 구현예들에서, 본원에는 구리(II)(예를 들어 구리(II) 촉매); 하이드로퍼옥사이드; 및 중합 가능 모노머(예를 들어 에틸렌기를 포함하는 중합 가능 모노머)를 포함하는 치과용 조성물, 이의 일부 또는 수지 전구체가 제공된다. 이와 유사하게, 임의의 구현예들에서, 본원에는 구리(II)(예를 들어 구리(II) 촉매); 티오우레아; 및 중합 가능 모노머(예를 들어 에틸렌기를 포함하는 중합 가능 모노머)를 포함하는 치과용 조성물, 이의 일부 또는 수지 전구체가 제공된다.

몇몇 구현예들에서, 본원에는 제1부 및 제2부를 포함하는 치과용 조성물(예를 들어 신속 경화되는, 구리 및 산 불포함 조성물)이 제공되는데, 상기 제1부 및 제2부는 모두 하이드로퍼옥사이드, 예를 들어 HOOCR'₃[식 중, 각각의 R'는 독립적으로 알킬 또는 아릴이되, 적어도 1개의 R'는 아릴(예를 들어 치환 또는 비치환 아릴)임]인 하이드로퍼옥사이드, 예를 들어 제1 및 제2 R'는 메틸이고, 제3 R'는 페닐인 큐멘하이드로퍼옥사이드와 같은 3차 아릴 하이드로퍼옥사이드; 중합 가능 모노머(예를 들어 에틸렌기를 포함하는 중합 가능 모노머); 및 티오우레아를 포함한다. 몇몇 구현예들에서, 제1부는 과산화수소를 포함하고, 제2부는 티오우레아를 포함하며, 제1부 및 제2부는 서로 간에 물리적으로 분리되어 있다. 구체적인 구현예들에서, 하이드로퍼옥사이드의 치과용 조성물 중 농도[예를 들어 조성물 전체를 기준으로 한 농도 = (하이드로퍼옥사이드 중량 / 조성물 중량) × 100 (%); 또는 임의의 충전제 중량이 배제된 조성물 중량을 기준으로 한 농도 = (하이드로퍼옥사이드 중량 / (조성물 중량 - 충전제 중량) × 100 (%)]는 약 1.5%(w/w) 이상이거나, 또는 모노머를 기준으로 한 농도[예를 들어 농도 = (하이드로퍼옥사이드 중량 / 모노머 중량) × 100 (%)]는 약 1.5%(w/w) 이상이다. 더욱 구체적인 구현예들에서, 하이드로퍼옥사이드의 치과용 조성물 중 농도(예를 들어 조성물 전체를 기준으로 한 농도 또는 임의의 충전제가 배제된 조성물을 기준으로 한 농도)는 약 2%(w/w) 이상이거나, 또는 모노머를 기준으로 한 농도는 약 2%(w/w) 이상이다. 더욱더 구체적인 구현예들에서, 하이드로퍼옥사이드의 치과용 조성물 중 농도(예를 들어 조성물 전체를 기준으로 한 농도 또는 충전제가 배제된 조성물을 기준으로 한 농도)는 약 2.5%(w/w) 이상이거나, 또는 모노머를 기준으로 한 농도는 약 2.5%(w/w) 이상이다. 추가 또는 대안적 구현예들에서, 티오우레아의 치과용 조성물 중 농도[예를 들어 조성물 전체를 기준으로 한 농도 = (티오우레아 중량 / 조성물 중량) × 100 (%); 또는 충전제가 배제된 조성물을 기준으로 한 농도 = (티오우레아 중량 / (조성물 중량 - 충전제 중량) × 100 (%)]는 약 1.5%(w/w) 이상이거나, 또는 모노머를 기준으로 한 농도[예를 들어 농도 = (티오우레아 중량 / 모노머 중량) × 100 (%)]는 약 1.5%(w/w) 이상이다. 더욱 구체적인 구현예들에서, 티오우레아의 치과용 조성물 중 농도(예를 들어 조성물 전체를 기준으로 한 농도 또는 임의의 충전제가 배제된 조성물을 기준으로 한 농도)는 약 2%(w/w) 이상이거나, 또는 모노머를 기준으로 한 농도는 약 2%(w/w) 이상이다. 더욱더 구체적인 구현예들에서, 티오우레아의 치과용 조성물 중 농도(예를 들어 조성물 전체를 기준으로 한 농도 또는 충전제가 배제된 조성물을 기준으로 한 농도)는 약 2.5%(w/w) 이상이거나, 또는 모노머를 기준으로 한 농도는 약 2.5%(w/w) 이상이다. 추가 또는 대안적 구현예들에서, 하이드로퍼옥사이드 중량과 티오우레아 중량을 합하였을 때의 치과용 조성물 중 농도(예를 들어 조성물 전체를 기준으로 한 농도 또는 충전제가 배제된 조성물을 기준으로 한 농도)는 약 3%(w/w) 이상이거나, 또는 모노머를 기준으로 한 농도는 약 3%(w/w) 이상이다. 더욱 구체적인 구현예들에서, 하이드로퍼옥사이드 중량과 티오우레아 중량을 합하였을 때의 치과용 조성물 중 농도(예를 들어 조성물 전체를 기준으로 한 농도 또는 충전제가 배제된 조성물을 기준으로 한 농도)는 약 4%(w/w) 이상이거나, 또는 모노머를 기준으로 한 농도는 약 4%(w/w) 이상이다. 더욱더 구체적인 구현예들에서, 하이드로퍼옥사이드 중량과 티오우레아 중량을 합하였을 때의 치과용 조성물 중 농도(예를 들어 조성물 전체를 기준으로 한 농도 또는 충전제가 배제된 조성물을 기준으로 한 농도)는 약 5%(w/w) 이상이거나, 또는 모노머를 기준으로 한 농도는 약 5%(w/w) 이상이다. 임의의 예들에서, 본 조성물 중에 존재하는 티오우레아 및 하이드로퍼옥사이드의 양은, 조성물 경화 실패 및/또는 본 조성물을 이루는 부들의 조합과 본 조성물의 경화로부터 기인하는 수복재 적용 실패를 초래할 양보다 적다. 임의의 구현예들에서, 치과용 조성물 중 티오우레아 및/또는 하이드로퍼옥사이드의 (개별 또는 합하여졌을 때의) 양(예를 들어 조성물 전체를 기준으로 한 양 또는 충전제가 배제된 조성물을 기준으로 한 양)은 모노머의 50%(w/w) 미만, 모노머의 30%(w/w) 미만, 모노머의 20%(w/w) 미만 또는 모노머의 10%(w/w) 미만 등이다.

임의의 구현예들에서, 구리(II) 또는 구리(II) 촉매는 구리(II) 이온 및/또는 구리(II) 화합물(예를 들어 구리(II) 염, 착체, 또는 기타 치과적으로 허용 가능한 화합물)을 포함한다. 구체적인 구현예들에서, 구리(II) 화합물 또는 촉매는 구리(II) 황산염, 구리(II) 아세트산염, 구리(II) 염화물, 구리(II) 아세틸아세토네이트, 또는 이것들의 조합을 포함한다. 몇몇 구현예들에서, 구리(II)(예를 들어 구리(II) 화합물 또는 촉매)는 본 조성물(예를 들어 조성물 전체 또는 충전제가 배제된 조성물) 중에 약 5 wt.% 이하(예를 들어 약 1 wt.% 이하, 또는 약 0.1 wt.% 이하)의 양으로 존재한다. 구체적인 구현예들에서, 구리(II) 화합물은 본 조성물(예를 들어 조성물 전체 또는 충전제가 배제된 조성물) 중에 약 5 wt.% 이하(예를 들어 약 1 wt.% 이하, 또는 약 0.1 wt.% 이하)의 양으로 존재한다. 임의의 구현예들에서, 본 조성물 중에 존재하는 구리(II)의 양은 (예를 들어 제1부와 제2부가 합하여진 본원에 제공된 조성물의) 요망되는 경화 시간, 예를 들어 본원에 기술된 임의의 요망되는 경화 시간을 단축하기에 충분하다.

몇몇 구현예들에서, 하이드로퍼옥사이드는 1개 이상의 -OOH기로 치환된 탄화수소(예를 들어 C₄-C₂₀ 탄화수소)를 포함한다. 구체적인 구현예들에서, 하이드로퍼옥사이드는 (예를 들어 -OOH기가 3차 치환이 일어난 탄소로 치환된) 3차 하이드로퍼옥사이드이다. 더욱 구체적인 구현예들에서, 하이드로퍼옥사이드는 t-부틸 하이드로퍼옥사이드, t-아밀 하이드로퍼옥사이드, p-디이소프로필벤젠하이드로퍼옥사이드, 큐멘하이드로퍼옥사이드, 피난하이드로퍼옥사이드, p-메탄하이드로퍼옥사이드, 1,1,3,3-테트라메틸부틸 하이드로퍼옥사이드 또는 이것들의 조합이거나, 이와 같은 것들을 포함한다. 추가 또는 대안적 구현예에서, 하이드로퍼옥사이드는 본 조성물(예를 들어 조성물 전체 또는 충전제가 배제된 조성물) 중에 약 0.01%(w/w) 내지 약 10%(w/w)의 양으로 존재한다. 더욱 구체적인 구현예들에서, 하이드로퍼옥사이드는 본 조성물 중에 약 0.1%(w/w) 내지 약 6%(w/w), 예를 들어 약 0.1%(w/w) 내지 약 5%(w/w)의 양으로 존재한다. 몇몇 구현예들에서, 하이드로퍼옥사이드는 본 조성물 중에, 하이드로퍼옥사이드 대 중합 가능 모노머 약 1:9999 내지 약 1:9의 비율로 존재한다. 더욱 구체적인 구현예들에서, 하이드로퍼옥사이드 대 중합 가능 모노머의 비율은 약 1:99 내지 약 5:95이다.

임의의 구현예들에서, 모노머는 치과적으로 허용 가능한 모노머이다. 몇몇 구현예들에서, 모노머는 비닐, 아크릴산염, 메타크릴산염(예를 들어 디메타크릴산염) 또는 이것들의 조합을 포함한다. 추가 또는 대안적 구현예들에서, 모노머는 (예를 들어 임의의 충전제를 포함하는 전체 조성물 중량을 기준으로) 약 10%(w/w) 내지 약 60%(w/w)의 양으로 존재한다. 더욱 구체적인 구현예들에서, 중합 가능 모노머는 약 20%(w/w) 내지 약 50%(w/w)의 양으로 존재한다.

임의의 구현예들에서, 티오우레아는 (헤테로)아릴티오우레아, (헤테로)아릴카르보닐티오우레아, (헤테로)알킬카르보닐티오우레아 또는 (헤테로)알킬티오우레아 등이다. 구체적인 구현예들에서, 티오우레아는 1-(2-피리딜)-2-티오우레아(PTU), 1-벤조일-2-티오우레아(BTU), 1-아세틸-2-티오우레아(ATU), 1-(2-테트라하이드로퍼푸릴)-2-티오우레아(TTU) 또는 이것들의 조합이거나, 이와 같은 것들을 포함한다. 추가 또는 대안적 구현예들에서, 티오우레아는 본 조성물 중에, 티오우레아 대 중합 가능 모노머 비율 약 1:999 내지 약 100:900의 비율로 존재한다. 더욱 구체적인 구현예들에서, 티오우레아 대 중합 가능 모노머의 비율은 약 1:99 내지 약 10:90이다.

구체적인 구현예들에서, 하이드로퍼옥사이드는 큐멘 하이드로퍼옥사이드이다. 추가 또는 대안적 구현예들에서, 티오우레아는 1-(2-피리딜)-2-티오우레아(PTU)이다. 더욱 구체적인 구현예들에서, 하이드로퍼옥사이드는 큐멘 하이드로퍼옥사이드이고, 티오우레아는 1-(2-피리딜)-2-티오우레아(PTU)이다. 기타 구체적인 하이드로퍼옥사이드 및 티오우레아 뿐만 아니라, 이것들의 조합들은 실시예에 제시되어 있다. 또한 본원의 조성물에 포함된 바와 같은 구체적인 구현예들, 구체적인 모노머들 및 이것들의 조합은 실시예에 제시되어 있다. 실시예에 제시되어 있고 본원의 개시내용에 포함된 기타 구체적인 제제들과 이 제제들의 조합은 임의의 조합을 이루며 예시되어 있다.

구체적인 구현예들에서, 본원에 제공된 치과용 조성물은 충전제를 포함한다. 더욱 구체적인 구현예들에서, 제1부 및 제2부는 충전제를 포함한다. 더욱더 구체적인 구현예들에서, 충전제는 미분화된 충전제이다. 몇몇 구현예들에서, 미분된 충전제는 다수의 입자를 포함한다. 구체적인 구현예들에서, 입자의 평균 치수(예를 들어 직경)는 약 0.02 마이크론 내지 약 30 마이크론, 예를 들어 약 0.2 마이크론 내지 약 10 마이크론이다. 추가 또는 대안적 구현예들에서, 충전제는 무기 충전제, 예비 중합된 충전제 또는 이것들의 조합을 포함한다. 충전제는, 비 제한적 예를 들어 금속 산화물, 금속 질화물, 금속 플루오르화물, 규산염, 실리카(예를 들어 콜로이드 실리카, 침강 실리카, 용융 실리카), 알루미노규산염, 알루미노붕규산염, 플루오로알루미노규산염, 규산바륨, 알루미노규산바륨, 알루미노붕규산바륨, 알루미노규산스트론튬, 플루오로알루미노규산바륨, 플루오로알루미노규산스트론튬, 플루오로알루미노규산스트론튬아연, 알루미노규산아연, 예비 중합 충전제 및 이것들의 조합을 포함한다. 몇몇 구현예들에서, 충전제는 (예를 들어 모든 성분들을 포함하는 전체 조성물을 기준으로) 약 10%(w/w) 내지 약 90%(w/w)의 양으로 존재한다. 더욱 구체적인 구현예들에서, 충전제는 약 40%(w/w) 내지 약 80%(w/w)의 양으로 존재한다. 더욱더 구체적인 구현예들에서, 충전제는 약 60%(w/w) 내지 약 80%(w/w)의 양으로 존재한다.

몇몇 구현예들에서, 본 조성물은 광 개시제, 안정화제, 용매 또는 이것들의 임의의 조합을 포함한다. 몇몇 구현예들에서, 광 개시제는 (예를 들어 본 조성물 전체의 중량, 또는 충전제가 배제된 조성물의 중량을 기준으로) 약 5%(w/w) 이하의 양으로 존재한다. 추가 또는 대안적 구현예들에서, 안정화제는 (예를 들어 본 조성물 전체의 중량, 또는 충전제가 배제된 조성물의 중량을 기준으로) 약 1%(w/w) 이하의 양으로 존재한다.

몇몇 구현예들에서, 본원에 제공된 조성물은 산 또는 무수물을 포함하지 않거나 또는 실질적으로 포함하지 않는다. 구체적인 구현예들에서, 본 조성물(및/또는 이의 부(들))은 (예를 들어 조성물 전체의 중량을 기준으로, 또는 충전제가 제외된 조성물의 중량을 기준으로) 산 및/또는 무수물을 (단독으로 또는 조합하여) 10%(w/w) 미만, 예를 들어 8%(w/w) 미만, 5%(w/w) 미만, 3%(w/w) 미만, 1%(w/w) 미만 또는 0.5%(w/w) 미만 포함한다. 몇몇 구현예들에서, 본 조성물 및/또는 이의 부들는 산성이 아니다(예를 들어 pH가 약 5 이상이다).

다양한 구현예들에서, 본원에 제공된 조성물은, 예를 들어 치과 수복 적용에 사용될 때(예를 들어 I급 또는 II급 와동을 가지는 치아를 수복하는데에 사용될 때) 우수한 성능 특성을 보인다. 구체적인 구현예들에서, 제1부 및 제2부가 조합될 때, 조성물의 총 부피는 (예를 들어 이 조성물이 응고됨에 따라서) 10% 미만(예를 들어 8% 미만, 6% 미만 또는 4% 미만)까지 감소한다. 몇몇 경우들에 있어서, 이와 같은 감소가 최소화되면, 충전제와 치아 사이의 공극 형성이 일어나는 것이 줄어들고, 수복 동안 및 수복 이후, 치아에 손상(예를 들어 균열)이 일어나는 것이 줄어드는 등의 이점이 있다. 추가 또는 대안적 구현예들에서, 제1부 및 제2부가 조합될 때, 복합재의 흡습성은 100 ㎍/㎣ 미만(예를 들어 50 ㎍/㎣ 미만, 25 ㎍/㎣ 미만, 20 ㎍/㎣ 미만 또는 15 ㎍/㎣ 미만)이다. 몇몇 경우들에 있어서, 흡습성(hygroscopicity)이 최소화되면, 수득될 복합재로의 경화 이후 수복재가 팽창하는 것이 감소하고, 그로 말미암아 치아로부터 충전재가 떨어져 나가는 등 치아에 손상(예를 들어 균열)이 일어나는 것이 감소할 수 있다.

본원에 기술된 조성물 부들(예를 들어 부분 또는 전체가 경화된 혼합물)이 혼합됨에 따라서 제조되는 치과용 복합재도 또한 본원에 제공된다. 몇몇 구현예들에서, 본 복합재는 (예를 들어 본원에 기술된, 중합된 모노머와 같은 폴리머를 포함하는 것으로서) 부분 또는 전체가 경화된 수지, 충전제 및 구리를 포함한다. 구체적인 구현예들에서, 본 복합재는 약 10%(w/w) 내지 약 60%(w/w)의 양만큼의 경화된 수지, 약 10%(w/w) 내지 약 90%(w/w)의 양만큼의 충전제, 그리고 약 1 원소 wt.% 이하의 양만큼의 구리를 포함한다. 또한 구리(II)(예를 들어 구리(II) 촉매); 하이드로퍼옥사이드; 에틸렌기를 포함하는 중합 가능 모노머; 그리고 티오우레아를 포함하는 혼합물이 본원에 제공된다. 반응 혼합물은 부분 경화될 수 있는데, 이 경우 이 혼합물의 모노머 단위 일부는 모노머를 형성하고, 다른 일부는 이 모노머의 올리고머나 폴리머를 형성한다.

몇몇 구현예들에서, 본원에 제공된 2부 조성물은, 본원에 기술된 조성물의 제1부가 담긴 제1 챔버와, 본원에 기술된 조성물의 제2부가 담긴 제2 챔버를 포함하는, 하우징 바디(housing body)를 포함하는 이중 챔버형 디바이스 내에 담긴다. 구체적인 구현예들에서, 이중 챔버형 디바이스는 제1부와 제2부를 공 압출 및/또는 혼합하도록 입체배치된다.

또한 개체에서 치아를 수복하기 위한 방법도 본원에 제공된다. 몇몇 구현예들에서, 본 방법은 제1 조성물(예를 들어 본원에 기술된 치과용 조성물의 제1부)과 제2 조성물(예를 들어 본원에 기술된 치과용 조성물의 제2부)을 합하여, 혼합 조성물을 제조하는 단계를 포함한다. 구체적인 구현예들에서, 제1 조성물은 하이드로퍼옥사이드를 포함하고, 제2 조성물은 티오우레아를 포함하며, 이 제1 조성물 및/또는 제2 조성물 중 어느 하나 또는 둘 다는 구리(II)(예를 들어 구리(II) 촉매), 중합 가능 모노머(예를 들어 에틸렌기를 포함하는 중합 가능 모노머), 그리고 충전제를 포함한다. 몇몇 구현예들에서, 본 방법은 혼합된 조성물을 개체(예를 들어 개체치아의 I급 또는 II급 와동)에 투여하는 단계를 추가로 포함한다. 몇몇 구현예들에서, 본 방법은 혼합된 조성물을 경화하는 단계(예를 들어 본 조성물이 자기 경화(self curing)되도록 허용하고/허용하거나, 본 조성물이 광 경화되도록 치과용 경화 광선이 사용되는 경화 단계)를 추가로 포함한다. 구체적인 구현예들에서, 혼합 조성물의 경화는 (예를 들어 개체의 치과적 와동 내 충전재의 형태를 가지는) 수복용 복합재의 형성을 초래한다. 바람직한 구현예들에서, 경화 단계(예를 들어 자기 경화)는 수복 과정을 촉진하도록 비교적 신속하게 일어난다. 구체적인 구현예들에서, 경화 단계(예를 들어 자기 경화 또는 응고(setting))는 10분 이내, 4분 이내, 2분 이내 등의 시간 이내에 일어난다.

몇몇 구현예들에서, 본 방법은 충전될 와동 내부 및 주위로부터 부식 부(decay)를 제거하는 단계(예를 들어 치아를 드릴로 갈아서 치아로부터 부식 부를 제거하는 단계)를 포함한다. 임의의 구현예들에서, 본 조성물이 투여될 와동은 I급 또는 II급 와동이다. 몇몇 구체적인 구현예들에서, 본 조성물이 투여될 와동의 깊이는 적어도 3 ㎜, 예를 들어 적어도 4 ㎜, 적어도 5 ㎜, 5 ㎜ 내지 7 ㎜ 등이다.

본원에 개시된 조성물, 이의 부들, 전구체, 이로부터 제조된 복합재 및 방법뿐만 아니라 제조 방법의 이와 같은 목적, 특색 및 특징, 그리고 기타 목적, 특색 및 특징은, 모두 본 발명의 명세서의 일부분을 이루는, 첨부된 도면들을 참고로 하여 이하 발명의 설명과 첨부된 청구범위가 고려될 때 더욱 명백해 질 것이다. 그러나, 도면들은 오로지 예시와 설명을 위한 목적의 것이지, 본 발명에 관한 제한으로서 의도되는 것은 아님이 분명히 이해될 것이다. 명세서와 청구범위에 사용되는 바와 같이, 단수를 나타내는 형태인 "하나", "하나의" 및 "본"은 내용 중 달리 명백하게 지정되지 않는 한 복수의 지시 대상도 포함한다.

도 1은, 본원에 기술된 조성물이 사용되었을 때와 시판중인 수복 조성물이 사용되었을 때, 와동 충전의 횡단면 이미지를 도시한다.
도 2는, 시판중인 수복 조성물이 사용되어 와동이 충전될 때 관찰되는 미세변연누출과 비교되게, 본원에 기술된 조성물이 사용되어 와동이 충전될 때에는 미세변연누출이 관찰되지 않음을 나타내는 이미지를 도시한다.
도 3은, 에틸렌기를 포함하는, 본원에 사용된 예시적 모노머(디아크릴산염)를 도시한다.
도 4는, 에틸렌기를 포함하는, 본원에 사용된 예시적 모노머(테트라아크릴산염)를 도시한다.

임의의 구현예들에서, 본원에는 치과용 조성물이 제공된다. 또한 임의의 구현예들에서, 본원에는 치과용 조성물의 구성 부(part)들, 치과 수복 방법, 치과용 조성물의 제조에 사용되는 수지 및 치과용 복합재(예를 들어 충전재) 등이 제공된다. 구체적인 구현예들에서, 치과용 조성물은 2개의 부, 예를 들어 서로 간에 물리적으로 분리된 채 유지되는 2개의 부를 포함한다. 몇몇 경우들에서, 2개의 부가 합하여질 때, 예를 들어 치과용 조성물이 (본원에 기술된 바와 같은) 치과 수복 방법에 사용될 때, 본 조성물은 복합재(예를 들어 치아 수복에 사용되는 충전재)를 형성한다.

몇몇 구현예들에서, 본원에는 (예를 들어 서로 혼합됨에 따라서 자유 라디칼의 중합이 개시되는) 2개의 부를 포함하는 치과용 조성물이 제공되는데, 몇몇 구현예들에서 이와 같은 2부 치과용 조성물은 (1) 적어도 1개의 에틸렌 불포화기를 가지는 모노머(예를 들어 본원에서는 본원에 기술된 바와 같은 에틸렌기를 포함하는 중합 가능 모노머라고도 칭하여짐) 적어도 1개; (2) 하이드로퍼옥사이드기 적어도 1개를 포함하는 부 1개; 및 (3) 치환된 티오우레아 적어도 1개를 포함하는 부 1개를 포함한다. 더욱 구체적인 구현예들에서, 2부 치과용 조성물은 (1) 에틸렌 불포화기 적어도 1개를 가지는 모노머 적어도 1개; (2) 하이드로퍼옥사이드기 적어도 1개를 포함하는 부 1개; (3) 치환된 티오우레아 적어도 1개를 포함하는 부 1개; (4) 구리(II) 화합물(예를 들어 제1부 및 제2부가 조합될 때 조성물의 경화(예를 들어 조성물의 모노머 성분의 중합)를 촉매화, 예를 들어 촉진 및/또는 가속화하는 구리(II) 화합물) 적어도 1개를 포함하는 부 적어도 1개를 포함한다.

구체적인 구현예들에서, 본원에는 제1부 및 제2부를 포함하는 치과용 조성물이 제공되는데, 상기 제1부는 (1) 구리(II)(예를 들어 구리(II) 촉매); (2) 하이드로퍼옥사이드; 및 (3) 에틸렌기를 포함하는 중합 가능 모노머를 포함하고, 상기 제2부는 (1) 구리(II)(예를 들어 구리(II) 촉매); (2) 티오우레아; 및 (3) 에틸렌기를 포함하는 중합 가능 모노머를 포함한다. 또한 본원에는, 예를 들어 (1) 구리(II)(예를 들어 구리(II) 촉매); (2) 하이드로퍼옥사이드; 및 (3) 에틸렌기를 포함하는 중합 가능 모노머를 포함하는 치과용 조성물 및/또는 (1) 구리(II)(예를 들어 구리(II) 촉매); (2) 티오우레아; 및 (3) 에틸렌기를 포함하는 중합 가능 모노머를 포함하는 치과용 조성물을 비롯한 조성물의 개별 제1부 및 제2부도 제공된다. 대안적으로, 몇몇 구현예들에서, 제1부는 구리(II)를 포함하지 않는다.

임의의 구현예들에서, 본원에는, 본원에 기술된 조성물의 제1부가 내부에 담겨있는 제1 챔버와, 본원에 기술된 조성물의 제2부가 내부에 담겨있는 제2 챔버를 포함하는 하우징 바디를 포함하는 이중 챔버형 디바이스가 제공된다. 몇몇 구현예들에서, 이중 챔버형 디바이스는, 예를 들어 제1부 및 제2부의 혼합을 허용하고, 조성물의 모노머 성분(들)의 개시 및 중합을 촉진하기 위하여 제1부 및 제2부의 공압출(concomitantly extrude)에 적합한, 임의의 적합 디바이스이다. 구체적인 구현예들에서, 이중 챔버형 디바이스는 제1 플런저(plunger) 및 제2 플런저가 (동시에) 눌러질 때, 제1부 및 제2부의 혼합을 촉진하도록 입체배치된 노즐을 포함하는 이중 배럴형 시린지이다(예를 들어 상기 제1 플런저 및 제2 플런저는 눌러질 때 조성물의 제1부 및 제2부를 이중 챔버형 디바이스로부터 이동시킴).

임의의 구현예들에서, 에틸렌 불포화기 적어도 1개를 가지는 모노머 또는 에틸렌기를 포함하는 중합 가능 모노머는 >C=C<기 적어도 1개를 포함하는 화합물이다. 구체적인 구현예들에서, 모노머는 화학식 R₂C=CR₂로 표시되는데, 식 중 각각의 R은 독립적으로 H, COOR¹, 또는 임의 치환된 탄화수소, 예를 들어 알킬 또는 아릴 등, 예를 들어 적어도 하나의 R이 H가 아닌 것으로부터 선택된다. 구체적인 구현예들에서, 적어도 1개의 R은 COOR¹ 또는 아릴(예를 들어 페닐 등)이다. 몇몇 구현예들에서, R¹은 H, (헤테로)알킬(예를 들어 C₁-C₆ 알킬)(여기서 "(헤테로)알킬"이란, 본원에서 알킬 또는 헤테로알킬 중 어느 하나를 지칭함), (헤테로)알킬아릴, 아릴(헤테로)알킬 또는 (헤테로)알킬아릴(헤테로)알킬 등 중 어느 하나이다. 더욱 구체적인 구현예들에서, 알킬은 C₁-C₆ 알킬(예를 들어 메틸 또는 에틸 등)이다. 임의의 구현예들에서, 알킬은 비 사이클릭(예를 들어 가지 사슬형 또는 곧은 사슬형) 또는 사이클릭인, 포화 또는 불포화 알킬이다. 몇몇 구현예들에서, 선택적 치환기들은, 비 제한적인 예를 들어 -OH, 알킬 및/또는 아릴을 포함한다. 임의의 구현예들에서, 모노머는 화학식 R'₂C=CR'L(식 중, R' 및 L 기 각각은 독립적으로 상기 R기에 대해 기술된 바와 같음)로 표시되는 기 1개 이상을 포함한다. 구체적인 구현예들에서, 인접 L기들은 합하여져 임의의 적합한 기, 예를 들어 -COO-(헤테로)알킬-OOC-, -COO-(헤테로)알킬아릴(헤테로)알킬-OOC-, -COO-(헤테로)알킬아릴알킬아릴(헤테로)알킬-OOC-, (헤테로)알킬, (헤테로)알킬아릴(헤테로)알킬 또는 (헤테로)알킬아릴알킬아릴(헤테로)알킬 등을 형성한다. 임의의 구현예들에서, L기(들)는 임의의 적합한 기 또는 기들, 예를 들어 1개 이상의 알킬, 1개 이상의 -OH기, 또는 1개 이상의 옥소기(즉 =O) 등, 또는 이것들의 조합으로 치환된다. 도 3은, 예시적 구현예, 예를 들어 인접 L기들이 합하여져 -COO-헤테로알킬아릴알킬아릴헤테로알킬-OOC-기를 형성하는 것을 도시한다. 임의의 구현예들에서, 모노머는 2개 이상의 R'₂C=CR'L기들을 포함하는데, 여기서 L기는 (예를 들어 R'₂C=CR'L-(LCR'=CR'₂)_a ,여기서 a는 0을 초과하는 수로서, 예를 들어 1-5, 예를 들어 1-2임) 하기의 화학식 I에 도시된 것처럼 서로 결합한다:

[화학식 I]

예를 들어 몇몇 구현예들에서, 모노머는 선택적으로 R'₂C=CR'-COO((CH₂)_m(CHOH)_n)_pOOC-R'C=CR'₂로서, 예를 들어 여기서 L기는 각각 COOR이고, R기는, 함께 및/또는 개별적으로 취하여질 때 OH로 선택적으로 치환되는 알킬이며, m은 1-6(예를 들어 2-4)이고, n은 0-1이며, p는 1-30(예를 들어 1-10)이다. 도 4는, 각각의 L이 -COOR'(식 중 R'는 헤테로알킬기임)이고, a가 3인 아크릴산염(테트라아크릴산염, 에톡실화(4) 펜타에리트리톨테트라아크릴산염)을 포함하는 또 다른 예시적 모노머를 도시하고 있다.

구체적인 구현예들에서, 모노머는 아크릴산염(예를 들어 3개의 R기는 H이고, 1개의 R기는 COOR¹임), 메타크릴산염(예를 들어 2개의 R기는 H이고, 1개의 R기는 메틸이며, (메틸과 동일한 탄소 상에 있는) 또 다른 R기는 COOR¹임) 또는 비닐기(적어도 1개의 R기는 탄화수소임)이다. 몇몇 구현예들에서, 모노머는 아크릴산염, 메타크릴산염 및/또는 비닐 기를 포함한다. 구체적인 구현예들에서, 에틸렌 불포화기는 아크릴산염 및 메타크릴산염 기로부터 선택된다. 중합 가능 모노머의 예들은 글리세롤 디(메트)아크릴산염, 글리세롤 모노(메트)아크릴산염, 하이드록시에틸 (메트)아크릴산염{(메트)아크릴산염=아크릴산염 또는 메타크릴산염}, 하이드록시프로필(메트)아크릴산염, 메틸(메트)아크릴산염, 에틸(메트)아크릴산염, 프로필(메트)아크릴산염, 옥틸(메트)아크릴산염, 데실(메트)아크릴산염, 2-에톡시에틸(메트)아크릴산염, 2'-에톡시-2-에톡시에틸(메트)아크릴산염, 에틸렌글리콜 디(메트)아크릴산염, 디에틸렌글리콜 디(메트)아크릴산염, 트리에틸렌글리콜 디(메트)아크릴산염, 폴리에틸렌글리콜 모노(메트)아크릴산염, 폴리에틸렌글리콜 디(메트)아크릴산염, 폴리프로필렌글리콜 모노(메트)아크릴산염, 폴리프로필렌글리콜 디(메트)아크릴산염, 폴리테트라메틸렌글리콜 모노(메트)아크릴산염, 폴리테트라메틸렌글리콜 디(메트)아크릴산염, 헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 옥탄디올 디(메트)아크릴레이트, 데칸디올 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸오일프로판 트리(메트)아크릴산염, 우레탄 디메타크릴산염(예를 들어 2-하이드록시에틸 메타크릴산염과 2,4,4-트리메틸헥산 디이소시안산염의 반응 부산물), 2,2-비스[4-(2-하이드록시-3-메타크릴오일프로폭시)-페닐]-프로판(Bis-GMA), 에톡실화 비스페놀 A 디메타크릴산염(분자 중 에틸렌 산화물의 총 몰수는 2 내지 30 단위일 수 있는데, 예를 들어 도 3은 n이, 예를 들어 2-30인 에톡실화 비스페놀 A 디메타크릴산염을 도시하고 있음)(예를 들어 에톡실화(6) 비스페놀 A 디메타크릴산염(E6BAD) 또는 에톡실화(3) 비스페놀 A 디메타크릴산염(EBPADM)), 테트라하이드로퍼푸릴 (메트)아크릴산염, 또는 이것들의 호모폴리머 또는 코폴리머를 포함하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 본원에 언급된 것과 같이, "(메트)아크릴산염"은 메타크릴산염과 아크릴산염 둘 다의 개시를 포함한다.

임의의 구현예들에서, 본 조성물 중에 존재하는 모노머의 양은 (예를 들어 본 조성물의 치과적으로 허용 가능한 수복재(restoration material)로의 경화를 촉진하는 것에) 적합한 임의의 양이다. 임의의 구현예들에서, 본원에 제공된 치과용 조성물은 모노머를 (예를 들어 총 조성물을 기준으로) 10% 내지 60%(중량%)의 양으로 포함한다. 더욱 구체적인 구현예들에서, 중량%는 20% 내지 50%이다.

임의의 구현예들에서, 본원에 제공된 조성물은, 예를 들어 구리(II) 화합물 형태의 구리(II)(예를 들어 구리(II) 촉매)를 포함한다. 구체적인 예들에 있어서, 구리(II)(예를 들어 구리(II) 화합물)는 본 조성물의 경화(예를 들어 고화(hardening) 또는 응고(setting))를 촉매화(예를 들어 모노머의 중합을 가속화 또는 촉진)하기 위하여 사용된다. 구체적인 예들에서, 구리(II)(예를 들어 이의 화합물)의 존재는, 본 발명의 조성물의 2개의 부가 혼합될 때의 중합 과정을 가속화한다(즉 분리되어 있던 하이드로퍼옥사이드와 티오우레아가 합하여져 중합의 개시를 촉진하고, 이때 중합은 구리(II)의 존재에 의해 가속화됨). 구리(II) 촉매는 선택적으로 해리(dissociation) 또는 (예를 들어 구리(II) 화합물의 형태로) 회합(association)하거나, 아니면 부분 회합한 형태로 존재한다. 다양한 구현예들에서, 구리(II) 화합물은 자체의 분자식에 적어도 1개의 구리(II)를 포함하는 임의의 적합한 화합물이다. 구리(II) 화합물의 예들은 구리(II) 황산염, 구리(II) 아세트산염, 구리(II) 염화물, 구리(II) 아세틸아세토네이트 및 이것들의 조합을 포함하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 구체적인 구현예들에서, 구리(II) 화합물은 구리(II) 아세트산염이다. 다른 구체적 구현예들에서, 상기 구리(II) 화합물은 구리(II) 아세틸아세토네이트이다. 구체적인 구현예들에서, 구리(II)(또는 이의 화합물)의 중량%는 1% 미만(예를 들어 약 0.001 wt.% 내지 1 wt.%)이다. 더욱 구체적인 구현예들에서, 구리(II)(또는 이의 화합물)의 중량%는 0.1% 미만(예를 들어 약 0.001 wt.% 내지 0.1 wt.%)이다. 더욱더 구체적인 구현예들에서, 구리(II)(또는 이의 화합물)는 약 0.001 wt.% 내지 0.05 wt.%의 양으로 본원의 조성물 중에 제공되거나, 또는 본원의 조성물에 합하여진다. 구체적인 구현예들에서, 이러한 중량%는 조성물의 총 중량 또는 "조성물의 총 중량 - 임의의 충전제(filler)(예를 들어 무기 충전제)의 중량"을 기준으로 결정된다.

임의의 구현예들에서, 하이드로퍼옥사이드는, 예를 들어 본원에 제공된 티오우레아와 합하여질 때, 예를 들어 치과 적용, 특히 수복 적용에 적합한 속도로, 본원의 모노머 중합을 개시 및/또는 촉진하는 임의의 적합한 제제, 특히 치과적으로 허용 가능한 제제이다. 몇몇 구현예들에서, 하이드로퍼옥사이드는 화학식 HOO-R²(식 중, R²는 임의의 적합한 유기기임)로 표시된다. 구체적인 구현예들에서, R²는 탄화수소, 예를 들어 (선택적으로 임의의 적합한 기, 예를 들어 알킬기, 아릴기(예를 들어 페닐), 알킬아릴기 및/또는 추가의 -OOH기 등으로 치환되는) C₄-C₂₀ 탄화수소이다. 몇몇 구현예들에서, R²는 화학식 -CR³R⁴R⁵로 표시되되, 다만 R³, R⁴ 및 R⁵ 각각은 독립적으로 H, 알킬(사이클릭 및/또는 비 사이클릭, 그리고 가지 사슬형 또는 곧은 사슬형), 아릴(예를 들어 페닐), (예를 들어 알킬 중 탄소에 부착된) 아릴알킬 또는 알킬아릴알킬 등이고, 이러한 기는 선택적으로 치환되거나 치환되지 않는다. 몇몇 구현예들에서, R³, R⁴ 및 R⁵ 중 적어도 2개는 H가 아니다. 구체적인 구현예들에서, 하이드로퍼옥사이드는 3차 하이드로퍼옥사이드인데, 즉 R³, R⁴ 및 R⁵ 중 그 어느 것도 H가 아니다. 임의의 예들에서, R³, R⁴ 및/또는 R⁵ 중 임의의 것 1개 이상은 선택적으로 R³, R⁴ 및 R⁵ 중 다른 하나 또는 두 개와 함께 취하여져, (예를 들어 본원에 논의된 바와 같이 선택적으로 치환되거나 치환되지 않는) 사이클릭(모노사이클릭 또는 폴리사이클릭) 알킬기를 형성한다. 본원에 논의된 바와 같이, 하이드로퍼옥사이드기를 1개 초과하여 가지는 임의의 적합한 하이드로퍼옥사이드 화합물이 선택적으로 사용된다. 구체적인 구현예들에서, 하이드로퍼옥사이드 화합물은 하이드로퍼옥사이드기를 1개 초과하여 포함한다. 하이드로퍼옥사이드 화합물의 비 제한적 예들은 t-부틸 하이드로퍼옥사이드, t-아밀 하이드로퍼옥사이드, p-디이소프로필벤젠하이드로퍼옥사이드, 큐멘하이드로퍼옥사이드, 피난하이드로퍼옥사이드, p-메탄 하이드로퍼옥사이드 및 1,1,3,3-테트라메틸부틸 하이드로퍼옥사이드를 포함하나, 이에 한정되는 것은 아니다.

몇몇 구현예들에서, 임의의 적합한 농도만큼의 하이드로퍼옥사이드가 선택적으로 본원에 제공된 조성물 및 방법에 사용된다. 구체적인 구현예들에서, 총 하이드로퍼옥사이드 화합물(들)은 (예를 들어 전체 조성물의) 약 0.01%(w/w) 내지 약 10.0%(w/w)의 범위로 존재한다. 임의의 구현예들에서, 하이드로퍼옥사이드는 조성물(예를 들어 전체 조성물)의 약 0.1%(w/w) 내지 약 5.0%(w/w)의 범위로 존재한다. 몇몇 구현예들에서, 하이드로퍼옥사이드는 조성물 중 약 1.5%(w/w) 내지 약 5%(w/w)의 양으로 존재한다. 구체적인 구현예들에서, 이러한 중량%는 조성물의 총 중량, 또는 "조성물 중량 - 임의의 충전제(예를 들어 무기 충전제) 중량"을 기준으로 결정된다. 임의의 예들에서, 예를 들어 전술된 것들 가운데 본원에 제공된 하이드로퍼옥사이드는 다양한 조건 하에서 안정하며, 품질 수명이 길다.

임의의 적합한 티오우레아는 선택적으로 본원에 기술된 조성물(예를 들어, 본원에 기술된 2부 조성물 중의 적어도 1개 부)에 사용된다. 몇몇 구현예들에서, 티오우레아는 치환된 티오우레아, 예를 들어 치과적으로 허용 가능한 티오우레아이다. 몇몇 구현예들에서, 티오우레아는 유기 티오우레아, 예를 들어 유기 라디칼(예를 들어 피리딜 또는 아세틸 등)로 치환된 티오우레아이다. 구체적인 구현예들에서, 티오우레아는 화학식 R⁶R⁷NC(=S)NR⁸R⁹으로 표시되되, 다만 R⁶, R⁷, R⁸ 및 R⁹는 독립적으로 H, COR¹⁰, 헤테로사이클로알킬 및 헤테로아릴(예를 들어 치환되거나 치환되지 않는 헤테로사이클로알킬 또는 헤테로아릴)로부터 선택되고, R¹⁰은 알킬, (사이클릭 또는 비 사이클릭) 헤테로알킬, 아릴 또는 (R¹⁰이 치환되거나 치환되지 않는) 헤테로아릴이다. 구체적인 구현예들에서, 티오우레아기는 고리의 이종원자에 대한 알파 탄소에서 헤테로사이클로알킬 또는 헤테로아릴에 부착된다. 몇몇 구현예들에서, R⁶, R⁷, R⁸ 및 R⁹ 중 1개 또는 적어도 1개는 H가 아니다. 구체적인 구현예들에서, 치환된 티오우레아는 1-(2-피리딜)-2-티오우레아(PTU), 1-벤조일-2-티오우레아(BTU), 1-아세틸-2-티오우레아(ATU), 1-(2-테트라하이드로퍼푸릴)-2-티오우레아(TTU) 또는 이것들의 임의의 혼합물(즉 PTU, BTU, ATU 및/또는 TTU 중 임의의 것 1개 이상)로 이루어진 군으로부터 선택된다.

임의의 구현예들에서, 본원에 제공된 조성물의 부 2개의 조합은 조성물의 경화를 초래한다. 구체적인 예들에서, 2개의 부, 특히 이 2개의 부의 하이드로퍼옥사이드 및 티오우레아의 조합은 조성물 모노머 성분의 중합 개시를 촉진한다. 임의의 구현예들에서, 구리(II) 촉매가 포함되면, 경화 과정(예를 들어 모노머 성분(들)의 중합)이 가속화되고, 그 결과 치과 적용에 적합할 정도로 충분히 짧은 경화 시간이 달성된다. 몇몇 경우들에서, 2개의 부가 혼합될 때, 혼합된 조성물이 경화(예를 들어 응고 또는 고화)된다. 하나의 구현예에서, 응고 시간(set time)은 (예를 들어 청색 광선 범위 파장(예를 들어 400 ㎚ 내지 530 ㎚, 예를 들어 약 470 ㎚)을 가지는 광선을 다량 발하는 광 경화(photo-curing) 디바이스가 사용되는 광 경화가 행하여지지 않더라도) 20분 미만이다. 하나의 구현예에서, 응고 시간은 10분 미만이다. 하나의 구현예에서, 응고 시간은 5분 미만이다. 더욱 바람직한 구현예들에서, 경화(예를 들어 응고) 시간은 약 250초 이하이다. 바람직한 구현예들에서, 경화(예를 들어 응고) 시간은 약 180초 이하이다. 추가 또는 대안적 구현예들에서, 조성물의 부 2개가 합하여질 때, 조성물의 작업 시간(work time)은 약 200초 이하, 예를 들어 약 150초 이하이다. 또한, 몇몇 구현예들에서, (예를 들어 치아 와동, 특히 I급 또는 II급 와동의 수복 또는 충전을 허용하는) 작업 시간은 적어도 30초이다.

임의의 구현예들에서, 추가의 첨가제가 조성물 및/또는 조성물의 부들에 포함된다. 몇몇 구현예들에서, 임의의 적합한 첨가제, 비 제한적 예를 들어 광 개시제, 충전제, 안정화제, 용매 또는 이것들의 조합이 선택적으로 포함된다. 구체적인 구현예들에서, 치과용 조성물(또는 이의 부들)은 수지 조성물과 충전제(예를 들어 본원에 기술된 치과용 조성물의 재료들을 포함하는 수지 조성물)를 포함한다. 더욱 구체적인 구현예들에서, 본원에 제공된 조성물의 각 부는 수지 조성물(예를 들어 본원에 기술된 모노머를 포함하는 조성물)과 충전제를 포함한다. 구체적인 구현예들에서, 본원에 제공된 조성물 및 복합재에 사용된 것으로서, 예를 들어 구강 내 조건 하에서 독성이 충분히 작고, 의도되는 목적을 수행하는 제제 및 첨가제는 일반적으로 치과적으로 허용 가능하다.

구체적인 구현예들에서, 본원에 제공된 조성물(또는 이의 부들)은 충전제, 예를 들어 미분 충전제 적어도 1개를 포함한다. 몇몇 예들에서, 충전제는 편파 수축(polarization shrinkage)을 감소시킬 수 있고, 기계적 특성들을 개선할 수 있으며, 치과용 복합재의 방사선 비 투과성을 증가시킬 수 있다. 추가 또는 대안적 예들에서, 충전제는 치과용 조성물의 레올로지 특성(rheological property)들을 바꿀 수 있다. 예시적 충전제는 금속 산화물, 금속 질화물, 금속 플루오르화물, 규산염 유리, 콜로이드 실리카, 침강 실리카, 용융 실리카, 알루미노규산염 유리, 알루미노붕규산염 유리, 플루오로알루미노규산염 유리, 규산바륨, 알루미노규산바륨, 알루미노붕규산바륨, 알루미노규산스트론튬, 플루오로알루미노규산바륨, 플루오로알루미노규산스트론튬, 플루오로알루미노규산스트론튬아연, 알루미노규산아연, 예비 중합된 복합 충전제, 그리고 이것들 중 1개 이상의 임의의 조합을 포함하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 금속 산화물 및 플루오르화물의 예들은 산화바륨, 플루오르화스트론튬, 플루오르화바륨, 플루오르화이테르븀, 플루오르화이트륨, 산화아연, 산화비스무트(III)를 포함하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 하나의 구현예에서, 상기 충전제는 커플링제(coupling agent), 예를 들어 γ-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란(MPTMS)으로 처리된다. 몇몇 예들에서, 이러한 처리는 충전제와 수지 매트릭스 간 계면 결합을 향상시키고, 기계적 특성들을 개선한다.

몇몇 구현예들에서, 충전제는 미분된 충전제, 예를 들어 고체 입자 다수 개를 포함하거나 이로 이루어진 충전제이다. 임의의 구현예들에서, 미분된 충전제(예를 들어, 이의 입자)는 임의의 적합한 평균 치수를 가지는데, 예를 들어 평균 크기(예를 들어, 입도)는 0.02 마이크론(㎛) 내지 30 마이크론(㎛)이다. 구체적인 구현예들에서, 평균 크기는 0.2 마이크론 내지 10 마이크론이다.

임의의 구현예들에서, 충전제는 본원에 제공된 조성물 중에 임의의 적합한 양으로 존재한다. 몇몇 구현예들에서, 충전제(예를 들어 미분된 충전제)는 조성물 중에 10 wt.% 내지 90 wt.%의 양으로 존재한다. 구체적인 구현예들에서, 중량%는 40% 내지 80%이다.

임의의 구현예들에서, 본원에 제공된 조성물(또는 이의 부)는 적어도 1개의 광 개시제(photo-initiator)를 추가로 포함한다. 임의의 적합한 광 개시제(들)는 선택적으로 포함된다. 광 개시제의 예들은 벤조인 및 유도체, 2,2-디에톡시 아세토페논, 캄포로퀴논, 1-페닐-1,2-프로판디온, 모노아실포스핀 산화물, 비스아실포스핀 산화물 및 이것들의 혼합물을 포함하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 추가로 활성화제는 광 개시제와 함께 사용될 수 있다. 활성화제의 예들은 2-에틸-4-(N,N-디메틸아미노) 벤조산염, 2-아밀-4-(N,N-디메틸아미노) 벤조산염, 2-옥틸-4-(N,N-디메틸아미노) 벤조산염; 2-(에틸헥실)-4-(N,N-디메틸아미노) 벤조산염, N,N-디메틸아미노에틸 메타크릴산염, N,N-디메틸아미노페네틸 알코올 및 이것들의 혼합물을 포함하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 하나의 구현예에서, 광 개시제 계(system)는 2-에틸-4-(N,N-디메틸아미노) 벤조산염, 2-아밀-4-(N,N-디메틸아미노) 벤조산염, 2-옥틸-4-(N,N-디메틸아미노) 벤조산염; 2-(에틸헥실)-4-(N,N-디메틸아미노) 벤조산염, N,N-디메틸아미노에틸 메타크릴산염, N,N-디메틸아미노페네틸 알코올과, 이것들 중 1개 이상의 임의의 혼합물의 군으로부터 선택되는 3차 아민 및 캄포로퀴논을 포함한다. 하나의 구현예에서, 광 개시제의 중량%는 5% 미만이다. 하나의 구현예에서, 광 개시제의 중량%는 3% 미만이다. 구체적인 구현예들에서, 이러한 중량%는 조성물의 총 중량, 또는 조성물 총 중량에서 임의의 충전제(예를 들어 무기 충전제)의 중량을 뺀 값을 기준으로 결정된다.

임의의 구현예들에서, 본원에 제공된 조성물은 적어도 1개의 안정화제를 포함한다. 몇몇 예들에서, 안정화제는, 예를 들어 본원에 기술된 조성물의 모노머 성분(들)의 중합을 억제하는 제제이다. 임의의 예들에서, 이러한 제제는 본원에 제공된 조성물의 품질 수명을 개선하기 위해(예를 들어 사용 전 모노머의 중합을 억제하기 위해) 유용하다. 임의의 적합한 안정화제 또는 중합 개시제(예를 들어 자유 라디칼 스캐빈저(free radical scavenger))는 본원에서 선택적으로 사용된다. 안정화제는 비 제한적인 예를 들어 2,6-디-(tert-부틸)-4-메틸페놀(BHT) 및 4-메톡시페놀(MEHQ)을 포함한다. 안정화제의 임의의 적합한 양, 예를 들어 1 wt.% 미만이 선택적으로 사용된다. 구체적인 구현예들에서, 이러한 중량%는 조성물의 총 중량, 또는 조성물 총 중량에서 임의의 충전제(예를 들어, 무기 충전제)의 중량을 뺀 값을 기준으로 결정된다.

다양한 구현예들에서, 본원에 제공된 제1부 및/또는 제2부는, 예를 들어 본원에 제공된 특징들을 가지는 전체 조성물을 제공하는 임의의 적합한 비율로 선택적으로 제공된다. 임의의 구현예들에서, (예를 들어, 본원의 조성물 중에 존재하고/존재하거나 본원의 방법에 제공되는) 제1부 대 제2부의 비율은 약 99:1 내지 약 1:99이다. 몇몇 구현예들에서, 제1부 대 제2부의 비율은 약 9:1 내지 약 1:9이다. 구체적인 구현예들에서, 제1부 대 제2부의 비율은 약 4:1 내지 약 1:4, 또는 약 2:1 내지 약 1:2이다. 더욱 구체적인 구현예들에서, 제1부 대 제2부의 비율은 약 1:1이다.

임의의 구현예들에서, 예를 들어 치과적인 적용으로 그리고 치과적인 적용을 위해서, 상기 조성물을 사용 및 제조하는 방법이 본원에 제공된다. 일반적인 예들에서, 이러한 조성물은 치과적으로 허용 가능한 방식(즉 개체, 환자 또는 사람의 입안(또는 입 내부의 치아 와동)에 투여하기에 적합한 방식)으로 제조된다. 구체적인 구현예들에서, 예를 들어 개체의 치아를 수복하기 위하여 본원에 기술된 조성물을 개체에 투여하는 방법이 본원에 제공된다. 본원에 기술된 조성물이 제공되는 구체적인 구현예들에서, 이 조성물의 임의의 부들은 합하여져 (조성물의 모노머들이 중합되는) 혼합 조성물을 형성하고, 이 혼합 조성물은 개체(예를 들어 개체의 와동)에 투여된 다음, (예를 들어 이 혼합 조성물이 응고될 때까지) 경화된다.

구체적인 구현예들에서, 방법은 치아(예를 들어 와동을 포함하는 치아)를 수복하는데에 사용된다. 몇몇 구현예들에서, 조성물은 (G.V.Black 분류 체계를 기반으로 분류될 때) I급 또는 II급에 해당하는 와동을 포함하는 치아, 또는 구치 부 치아의 와동을 수복하기 위하여, 투여, 전달 및/또는 사용된다. 임의의 구현예들에서, I급 와동은 어금니와 앞 어금니의 교합 면, 어금니 협측 교합면 3분의 2, 윗 앞니의 설측 면, 또는 윗 어금니의 설측 면에 존재하는 구멍이나 갈라진 틈에 위치하는 와동이다. 몇몇 구현예들에서, II급 와동은 어금니 또는 앞 어금니의 인접면에 존재하는 와동이다. 임의의 구현예들에서, 조성물은 큰 와동(다른 수복 조성물이 도입되지 않은 부위)을 충전하는 효과적 기작을 제공함에 있어서 특히 유용하다. 구체적인 구현예들에서, 본원의 방법에 의하여 치료되는 와동의 깊이는, 치아의 임의의 표면(예를 들어 치아의 충전 표면, 또는 와동이 생성되기 전이나 와동이 존재하지 않을 때의 치아 표면)으로부터 약 3 ㎜ 이상(예를 들어 약 4 ㎜ 이상, 약 5 ㎜ 이상, 또는 약 5 ㎜ 내지 약 7 ㎜ 등)이다.

구체적인 경우들에 있어서, 조성물의 부 2개는 혼합되고, 이후 이 혼합물은 I급 또는 II급 와동(또는 본원에 기술된 기타 임의의 유형의 와동)으로 전달된다. 임의의 시간 동안 기다리면, 이 혼합물은 영구적으로 응고된다. 하나의 구현예에서, (예를 들어 구강 내 조건(예를 들어 조성물이 투여될 개체의 입 안)에서의) 응고 시간은 1분 내지 5분이다. 하나의 구현예에서, (예를 들어 구강 내 조건에서의) 응고 시간은 0.2분 내지 5분이다. 하나의 구현예에서, (예를 들어 구강 내 조건에서의) 응고 시간은 0.5분 내지 3분이다.

몇몇 구현예들에서, 혼합물은, 예를 들어 혼합물이 구강 내 조건에서 응고된 후에 치과용 경화 광선에 의해 추가로 경화된다. 추가 또는 대안적 구현예들에서, 본원에 제공된 치과용 조성물의 추가 층은 응고 또는 경화된 혼합물 상부에 씌워지고, 이후에는 치과용 경화 광선에 의한 경화가 이루어진다.

구체적인 구현예들에서, 본원에 제공된 조성물의 부들이 혼합되면(예를 들어 서로 간에 접촉시키는 것과 같이 수동적으로 합하여지거나, 또는 능동적으로 통합되면) 혼합 조성물이 제조되는데, 이때 혼합 조성물은 개체(예를 들어 개체의 치과적 와동)에 투여되고, 혼합 조성물은 주변(예를 들어 구강 내) 조건 하에서, 5분 이하(예를 들어 0.2분 내지 5분, 30초 내지 250초, 또는 0.5분 내지 3분) 동안 경화(되거나 자기 경화되도록 허용)된다. 대안적 구현예들에서, 제1부 또는 제2부 중 어느 하나가 투여된 후에는 제1부 또는 제2부 중 다른 하나가 투여되고(이를 통하여, 예를 들어 개체의 치아 와동 내부에서 상기 부 2개가 혼합되고), 그 다음 본원에 기술된 바와 같이 경화된다. 구체적인 예들에서, 주변 조건 하에서의 경화는, 조성물의 응고(예를 들어 광 개시제 디바이스, 예를 들어 대부분이 청색 광선 파장(예를 들어 400 ㎚ 내지 530 ㎚의 범위에 있거나, 또는 약 470 ㎚인 파장)을 가지는 광선을 발하는 디바이스의 부재 하에서의 경화)를 허용하는 것을 포함한다. 구체적인 구현예들에서, 경화된(예를 들어 자기 경화 또는 응고된) 복합재는 광선 개시제 디바이스, 예를 들어 대부분이 청색 광선 파장(예를 들어 400 ㎚ 내지 530 ㎚의 범위에 있거나, 또는 약 470 ㎚인 파장)을 가지는 광선을 발하는 디바이스가 사용되어 추가로 경화된다. 더욱 구체적인 구현예들에서, 광선 경화가 이루어지기 전에 추가의 혼합 조성물이 와동에 투여된다. 몇몇 경우들에서, 표면(예를 들어 완전 중합/경화 이전에 주변 환경(예를 들어 공기), 예를 들어 물에서 진행되는 제제들과의 화학 반응 결과, 예를 들어 리빙 폴리머 및/또는 개시제의 라디칼 기가 상호 작용하거나 활성 상실될 수 있는 표면) 상 충전재의 완전한 경화를 촉진하기 위해서는 표면에서의 광선 경화가 요망된다.

몇몇 구현예들에서, 본원에 기술된, 요망되는 수복재의 특징들 중 1개 이상은 임의의 적합한 방식으로 달성되는데, 예를 들어 본원에 기술된 농도만큼의 재료가 사용되어 달성된다. 임의의 구현예들에서, 본원에는 구리(II), 예를 들어 본원에 기술된 것을 포함하는 조성물(예를 들어 2부 조성물)이 제공된다. 몇몇 구현예들에서, 구리(II)가 존재하면, 조성물의 경화(예를 들어 자기 경화)는 치과적으로 유효하기에 충분한 속도로 촉매화된다(예를 들어, 경화 시간이 길어지면 생성물의 적절한 사용을 줄여 잠재적으로 수복재의 실패율을 증가시킬 수 있다). 몇몇 구현예들에서, 존재하는 구리(II)(또는 이의 화합물)의 양은 효과를 발휘하도록 많아야 할 필요는 없다. 예를 들어 몇몇 구현예들에서, 0.1 wt.% 미만 또는 심지어 0.01 wt.% 미만의 구리(II)(또는 이의 화합물)가 사용된다. 추가 또는 대안적 구현예들에서, 더 높은(하지만, 예를 들어 경화된 수복재에 결손 및/또는 과다 발열이 일어나지는 않을 정도의) 농도의 하이드로퍼옥사이드 및/또는 티오우레아가 사용되면 우수한 경화 속도가 달성된다. 몇몇 구현예들에서, 본원에 제공된 조성물은 하이드로퍼옥사이드 및 티오우레아(예를 들어, 조성물의 별도 부들에 제공되는 하이드로퍼옥사이드 및 티오우레아)가 결합된 농도(모노머의 총 중량을 기준으로 한 농도, 즉, {{하이드로퍼옥사이드 중량 + 티오우레아 중량}/모노머 총 중량}×100 (%))가 약 2.5 wt.% 이상, 약 3 wt.% 이상, 약 4 wt.% 이상, 또는 약 5 wt.% 이상(예를 들어 약 50 wt.% 이하, 약 30 wt.% 이하, 약 20 wt.% 이하, 약 10 wt.% 이하, 약 8 wt.% 이하 등)인 것을 포함한다.

임의의 구현예들에서, 본원의 임의의 조성물 중 제1부와 제2부의 경화된 조합물, 또는 본원에 기술된 하이드로퍼옥사이드를 포함하는 임의의 조성물과 티오우레아를 포함하는 임의의 조성물의 경화된 조합물을 포함하는 치과용 복합재(본원에 기술된 수복재)가 본원에 제공된다. 임의의 구현예들에서, 본원에 기술된 조성물의 부 1개 또는 2개 모두는 구리(II) 촉매를 포함한다. 몇몇 구현예들에서, 본원에 제공된 복합재는 (예를 들어 본원에 기술된 중합 모노머(들)를 포함하는) 경화된 수지, 충전제 및 (예를 들어 임의의 산화 상태, 예를 들어 구리(II) 촉매의 산화 상태에 있는)구리를 포함한다. 구체적인 구현예들에서, 복합재는 임의의 적합한 양, 예를 들어 모노머를 포함하는 조성물에 대해 본원에 기술된 양(예를 들어 약 10 wt.% 내지 약 60 wt.%)만큼의 경화 수지, 임의의 적합한 양, 예를 들어 충전제를 포함하는 조성물에 대해 본원에 기술된 양(예를 들어 약 10 wt.% 내지 약 90 wt.%)만큼의 충전제, 그리고 (예를 들어 원소로서 존재하는 구리의 양을 기준으로) 약 1 원소 wt.% 이하의 양(예를 들어 약 0.1 wt.% 이하 또는 약 0.05 wt.% 이하 등)만큼의 구리를 포함한다. 구체적인 구현예들에서, 치과용 복합재는 약 60%(w/w) 내지 약 80%(w/w)의 양만큼의 충전제와, 약 20%(w/w) 내지 약 40%(w/w)의 양만큼의 경화 수지를 포함한다. 구체적인 구현예들에서, 이러한 중량%는 복합재의 총 중량, 또는 복합재의 총 중량에서 임의의 충전제(예를 들어 무기 충전제)의 중량을 뺀 값을 기준으로 결정된다. 구체적인 구현예들에서, 치과용 복합재는 (예를 들어 치아 와동에 고정 및/또는 부착되거나, 이를 위해 적합할 수 있는) 수복재로서, 그 두께는 3 ㎜ 이상, 4 ㎜ 이상, 5 ㎜ 이상, 약 5 ㎜ 내지 약 7 ㎜ 등이다.

임의의 구현예들에서, 본원에 제공된 조성물과 방법은 치아를 수복하는데에 유용한데, 이 경우 수복재는 우수한 응고/경화 시간, 우수한 부착성, (예를 들어 몇몇 경우들에서, 충전재와 치아 간 공극을 형성시켜 유체 및/또는 박테리아의 변연 누출을 유발하는) 경화 중 수축의 감소, 경화 후 변연 누출의 거의 완전한 억제, (예를 들어 몇몇 경우들에서, 충전재 및/또는 치아의 균열 또는 기타 왜곡을 유발시키는) 경화 후 팽창의 거의 완전한 억제, 및/또는 낮거나 감소한 실패율을 보인다. 도 1은, 본원에 기술된 조성물이 사용되는 와동 충전의 횡단 이미지(좌측) 대 시판중인 수복 조성물이 사용되는 와동 충전의 횡단 이미지(우측)를 도시한다. 좌측에 도시된 바와 같이, 본원의 방법에 의하고/의하거나 본원에 제공된 조성물이 사용되어 제조된 예시적 수복재는 와동의 우수한 충전을 제공한다. 도 1의 좌측 패널 화살표로 지정한 바와 같이, 복합재 재료는 (예를 들어 깊이가 5 ㎜ 이상, 예를 들어 약 7 ㎜인 와동에서)우수한 부착성과 우수한 용적 보존율(낮은 수축률)을 보인다. 이와는 대조적으로, 도 1의 우측 패널에 도시된 바와 같이(화살표 부분), 기타 시판 재료는 (예를 들어 깊이가 5 ㎜ 이상, 예를 들어 약 7 ㎜인 와동에서) 복합재와 와동 기질 간에 공극을 형성하며, 와동 기질에 불량한 부착성을 보인다. 도 2는, 시판중인 수복 조성물이 사용되어 와동이 충전되었을 때(경화 후의) 미세변연누출이 관찰되는 것(우측)과는 대조적으로, 본원에 기술된 예시적 조성물이 사용되어 와동이 충전되었을 때(경화 후의)에는 미세변연누출(microleakage)이 관찰되지 않음(좌측)을 보이는 이미지를 도시한다.

몇몇 구현예들에서, 본원에 제공 및 사용된 조성물은 경화 중 작은 수축을 보인다. 임의의 예들에서, 충전재와 치아의 불량한 교합, 예를 들어 충전 재와 치아 간에 유체 및/또는 박테리아 누출을 잠재적으로 유발하는 공극이 형성되는 것을 허용하고, 더 나아가 치아의 부식을 유도할 수 있는 불량한 교합을 피하기 위해서 수축은 최소화될 것이 요망된다. 더욱 구체적인 구현예들에서, 본원의 조성물이 경화될 때, 수축률은 약 10% 이하(예를 들어 약 8% 이하)이다. 몇몇 구현예들에서, 수축률은 약 6% 이하, 약 5% 이하, 약 4% 이하, 약 3% 이하, 약 2% 이하, 약 1% 이하 등이다.

임의의 구현예들에서, 본원에 제공 및 사용된 조성물은 산 및/또는 무수물을 낮은 함량으로 포함하거나 아예 포함하지 않는다. 구체적인 구현예들에서, 산 및/또는 무수물의 함량은 조성물의 5 wt.% 미만이다. 더욱 구체적인 구현예들에서, 산 및/또는 무수물의 함량은 조성물의 3 wt.% 미만, 조성물의 2 wt.% 미만, 조성물의 1 wt.% 미만, 조성물의 0.5 wt.% 미만, 조성물의 0.1 wt.% 미만 등이다. 구체적인 구현예들에서, 이와 같은 중량%는 조성물의 총 중량, 또는 조성물 총 중량에서 임의의 충전제(예를 들어, 무기 충전제)의 중량을 뺀 값을 기준으로 결정된다. 몇몇 구현예들에서, 조성물은 실질적으로 중성이거나 알칼리성으로서, 예를 들어 pH 약 5 이상, pH 약 5.5 이상, pH 약 6 이상, pH 약 6.5 이상, 또는 pH 약 7 이상이다. 구체적인 예들에서, 조성물 중 산 함량은 임의의 이유로(예를 들어 생성된 복합재의 흡습성 또는 수분 흡수를 최소화하기 위해서) 최소화되는 것이 바람직하다. 몇몇 예들에서, 복합재가 수복재로서 사용될 때 복합재로의 수분 흡수 수준이 높으면 수복재의 부피 팽창이 일어날 수 있는데, 이는 수복재의 변형을 초래할 수 있고, 궁극적으로는 수복재의 이탈, 치아 손상 및/또는 기타 원치않는 결과들이 초래될 수 있다.

임의의 구현예들에서, 본원에 제공된 조성물은 수분 흡수도가 약 100 ㎍/㎣ 이하인 복합재(또는 본원에 제공된 복합재)로 경화된다. 구체적인 구현예들에서, 수분 흡수도는 약 50 ㎍/㎣ 이하, 약 25 ㎍/㎣ 이하, 약 20 ㎍/㎣ 이하, 또는 약 15 ㎍/㎣이다.

몇몇 구현예들에서, 본원에 기술된 복합재(예를 들어 본원에 기술된 조성물 부들의 조합으로 제조된 복합재)는 치과 적용을 위한 것으로서 우수한 물리적 매개변수를 가진다. 몇몇 구현예들에서, 이러한 복합재는 우수한 굽힘 강도(예를 들어 50 MPa 이상, 100 MPa 이상 또는 125 MPa 이상 등)를 보인다. 추가 또는 대안적 구현예들에서, 복합재는 우수한 압축 강도(예를 들어 100 MPa 이상, 150 MPa 이상, 200 MPa 이상 또는 250 MPa 이상 등)를 보인다. 임의의 구현예들에서, 복합재는 우수한 직경 강도(diametral strength)(예를 들어 30 MPa 이상, 40 MPa 이상 또는 45 MPa 이상 등)를 보인다. 몇몇 구현예들에서, 본원에 제공된 복합재는 우수한 수용성(예를 들어 1 ㎍/㎣ 미만)을 보인다. 임의의 구현예들에서, 본원에 제공된 복합재는 우수한 방사선 비 투과성(예를 들어 200% AI 이상 또는 300% AI 이상 등)을 보인다. 선택적으로, 이러한 매개변수를 측정하기 위하여 임의의 적합한 방법, 예를 들어 이러한 복합재를 포함하는 필름(예를 들어 두께가 약 10 마이크론 내지 약 15 마이크론, 예를 들어 약 14 마이크론인 필름)을 시험하는 방법이 사용된다.

또한, 본원에 기술된 조성물을 제조하는 방법도 본원에 제공된다. 몇몇 구현예들에서, 본원에 기술된 조성물의 구성 부들은 임의의 적합한 순서로 합하여진다. 예시적 방법이 실시예에 제시되어 있다. 구체적인 구현예들에서, 본원에 제공된 조성물의 하나의 부는 모노머, 하이드로퍼옥사이드, 선택적 안정화제 및 선택적 광 개시제를 합함으로써 제조된다. 몇몇 구현예들에서, 상기 것들의 조합물은 혼합되어 수지를 형성하며, 이때 여기에 충전제가 첨가 및 배합되거나 밀링(milling)된다. 이와 유사하게, 본원에 제공된 조성물의 하나의 부는 구체적인 구현예들에서, 모노머, 티오우레아, 선택적 안정화제 및 선택적 광 개시제(photoinitiator)를 합하여 제조된다. 몇몇 구현예들에서, 상기 것들의 조합물은 혼합되어 수지를 형성하며, 이때 여기에 충전제가 첨가 및 배합되거나 밀링된다. 실시예들에 제시된 바와 같은 구체적 제제(뿐만 아니라 상응하는 성분 부류)의 예시는, 본원에 기술된 조성물과 방법의 개시내용 중에 포함되는 것으로 이해될 것이다.

몇몇 예에 있어서, 본원에 사용된 바와 같은 "응고 시간"은, 특히 수복재의 경화(본원에서는, 예를 들어 "자기 경화"라고도 칭하여짐)를 촉진하도록 디자인된 보조 디바이스, 예를 들어 치과용 경화 광선의 부재 하에 본원에 제공된 혼합 조성물(즉 본원에 기술된 2부 조성물의 부 둘 다를 합하여 이루어진 조성물)이 (부분 또는 완전 경화된) 고체 또는 경질 복합재를 이루는데에 소요되는 길이만큼의 시간이다. 치과용 경화 광선은 복합재를 기반으로 하는 광선 경화 수지의 중합에 사용되는 치과용 장비의 하나이다. 이 치과용 경화 광선은 광선에 의해 경화될 수 있는, 몇 가지의 상이한 치과용 재료에 사용될 수 있다. 사용되는 광선은 가시 청색 광선 스펙트럼 내에 포함되는 광선이다. 이 광선은 다양한 파장을 가진 채로 전달되는데, 다만 디바이스의 각각의 유형에 따라서 파장은 달라진다. 치과용 경화 광선의 기본적인 유형은 4가지 존재하는데, 텅스텐 할로겐, 발광 다이오드(LED), 플라스마 아크 경화(PAC) 광선 및 레이저가 그것들이다. 임의의 예들에서, "작업 시간"은 통상의 치과 기술 및/또는 장비가 사용될 때 혼합 조성물이 가단성(malleable)을 상실하는데 소요되는 시간의 길이이다.

본원에 사용된 바와 같이 중량%(wt.% 또는%(w/w))란, 달리 언급되지 않는 한, 조성물 또는 복합재의 총 중량에 상대적인, 성분의 중량%를 지칭한다. 모노머 및 충전제 이외의 성분들의 경우, 중량%(wt.% 또는%(w/w))에 대한 개시내용은 또한 조성물 또는 복합재가 하나 전체, 1부 계 또는 2부 계 등으로서 간주되든 간에, "조성물 또는 복합재의 총 중량 - 조성물 또는 복합재 중 임의의 충전제(예를 들어 무기 충전제)의 중량"에 상대적인, 어느 한 성분 중량의%에 대한 개시내용을 포함한다. 몇몇 구현예들에서, 중량%란, (예를 들어 제1부 및 제2부가 물리적으로 분리되어 있는) 2부 조성물의 중량에 상대적인, 어느 성분의 중량, 및/또는 2부 조성물 중 어느 한 부의 중량에 상대적인, 어느 성분의 중량을 지칭한다. 몇몇 예들에서, 어느 성분의 중량%는 2부 계의 두 부에서 동일하거나 유사할 수 있으며, 다른 예들에서 어느 성분은 2부 계의 각각의 부에서 상이한 중량%를 가질 수 있다. 예를 들어 일반적인 예들에서, 하이드로퍼옥사이드와 티오우레아는 각각, 이것이 포함되는 각각의 부들에서 상이한 중량%를 차지하는데, 이 경우 하이드로퍼옥사이드는 조성물의 제1부의 전체를 이루거나 또는 주를 이루고, 티오우레아는 조성물의 제2부의 전체를 이루거나 주를 이룬다.

본원에 사용되는 바와 같은 "알킬"이란 용어는, 단독으로 또는 조합되어 사용될 때, 선택적으로 치환된 곧은 사슬(straight-chain) 또는 선택적으로 치환된 가지 사슬(branched-chain) 포화 또는 불포화 탄화수소 모노라디칼로서, 예를 들어 탄소 원자를 1개 내지 약 10개 가지고, 더욱 바람직하게는 탄소 원자를 1개 내지 6개 가지는 것을 지칭한다. 그 예들로서는 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, 2-메틸-1-프로필, 2-메틸-2-프로필, 2-메틸-1-부틸, 3-메틸-1-부틸, 2-메틸-3-부틸, 2,2-디메틸-1-프로필, 2-메틸-1-펜틸, 3-메틸-1-펜틸, 4-메틸-1-펜틸, 2-메틸-2-펜틸, 3-메틸-2-펜틸, 4-메틸-2-펜틸, 2,2-디메틸-1-부틸, 3,3-디메틸-1-부틸, 2-에틸-1-부틸, n-부틸, 이소부틸, sec-부틸, t-부틸, n-펜틸, 이소펜틸, 네오펜틸, tert-아밀 및 헥실, 그리고 더욱 긴 알킬기, 예를 들어 헵틸 및 옥틸 등을 포함하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 수치 범위가 본원에 등장할 때마다, 해당 범위, 예를 들어 "C₁-C₆ 알킬"은, 몇몇 구현예들에서는 알킬기가 탄소 원자 1개로 이루어져 있음을 의미하거나; 몇몇 구현예들에서는 알킬기가 탄소 원자 2개로 이루어져 있음을 의미하거나; 몇몇 구현예들에서는 알킬기가 탄소 원자 3개로 이루어져 있음을 의미하거나; 몇몇 구현예들에서는 알킬기가 탄소 원자 4개로 이루어져 있음을 의미하거나; 몇몇 구현예들에서는 알킬기가 탄소 원자 5개로 이루어져 있음을 의미하거나; 또는 몇몇 구현예들에서는 알킬기가 탄소 원자 6개로 이루어져 있음을 의미하지만, 본 정의는 또한 수치 범위로 지정되지 않은 "알킬"이라는 용어가 등장하는 경우도 포함한다. 더욱이, (예를 들어 상기 L에 대하여 제시된 바와 같이) 예를 들어 알킬이 어느 한쪽에서 치환되는 것과 같은 몇몇 예들에서, 알킬이란, 상기 정의된 모노라디칼 알킬로부터 유래하는 디라디칼(diradical) 알킬을 지칭할 수 있다. 그 예들로서는 메틸렌(-CH₂-), 에틸렌(-CH₂CH₂-), 프로필렌(-CH₂CH₂CH₂-) 및 이소프로필렌(-CH(CH₃)CH₂-) 등을 포함하나, 이에 한정되는 것은 아니다. "알킬"이란 또한, 예를 들어 3개 내지 약 15개의 고리 탄소 원자 또는 3개 내지 약 10개의 고리 탄소 원자를 함유하지만, 몇몇 구현예들에서는 치환기로서 추가의 비 고리 탄소 원자를 포함하기도 하는(예를 들어 메틸사이클로프로필), 선택적으로 치환되는 포화 탄화수소 모노라디칼 고리를 지칭하는 사이클릭 알킬기를 지칭할 수도 있다. 상기 용어는 축합(fused), 비 축합(non-fused), 가교(bridged) 및 스피로(spiro) 라디칼을 포함한다. 몇몇 구현예들에서, 부착되는 고리가 사이클로알킬 고리인 축합 사이클로알킬은 2개 내지 4개의 축합 고리(fused ring)들을 함유한다. 그 예들로서는 사이클로프로필, 사이클로펜틸, 사이클로헥실, 큐멘 및 피난 고리 계를 포함하나, 이에 한정되는 것은 아니다.

본원에 사용된 바와 같은 "아릴"이란 용어는, 단독으로 또는 조합되어 사용될 때, 선택적으로 치환되고, 6개 내지 약 20개의 고리 탄소 원자로 이루어진 방향족 탄화수소 라디칼을 지칭하는 것으로서, 축합 및 비 축합 아릴 고리를 포함한다. 부착되는 고리가 아릴 고리인 축합 아릴 고리 라디칼은 2개 내지 4개의 축합 고리를 함유하고, 나머지 다른 개별 고리들은 비 사이클릭, 헤테로사이클릭, 방향족, 헤테로방향족 또는 이것들의 임의의 조합이다. 또한, "아릴"이란 용어는 6개 내지 약 12개의 고리 탄소 원자를 함유하는 축합 및 비 축합 고리뿐만 아니라, 6개 내지 약 10개의 고리 탄소 원자를 함유하는 축합 및 비 축합 고리를 포함한다. 단일 고리 아릴기의 비 제한적 예로서는 페닐을 포함하고; 축합 고리 아릴기는 나프틸, 페난트레닐, 안트라세닐, 아줄레닐을 포함하며; 비 축합 바이-아릴기(bi-aryl)는 바이페닐(biphenyl)을 포함한다.

본원에 사용된 바와 같은 "헤테로아릴"이란 용어는, 단독으로 또는 조합되어 사용될 때, 선택적으로 치환되고, 약 5개 내지 약 20개의 골격 고리 원자를 함유하는 방향족 모노라디칼을 지칭하는데, 여기서 고리 원자들 중 1개 이상은 산소, 질소 및 황으로부터 독립적으로 선택되는 이종원자지만, 이러한 원자들에 제한되는 것은 아니고, 다만 상기 기의 고리는 2개의 인접한 O 또는 S 원자를 함유하지 않는다. 2개 이상의 이종원자가 고리 내에 존재하는 구현예들에서, 2개 이상의 이종원자는 서로 동일하거나, 또는 2개 이상의 이종원자들 일부 또는 전부는 서로 상이하다. "헤테로아릴"이란 용어는, 적어도 1개의 이종원자를 가지는, 선택적으로 치환된 축합 및 비 축합 헤테로아릴 라디칼을 포함한다. "헤테로아릴"이란 용어는 또한 5개 내지 약 12개의 골격 고리 원자를 가지는 축합 및 비 축합 헤테로아릴뿐만 아니라, 5개 내지 약 10개의 골격 고리 원자를 가지는 축합 및 비 축합 헤테로아릴을 포함한다. 임의의 예들에서, 헤테로아릴기와의 결합은 탄소 원자 또는 이종원자를 통하여 이루어진다. 단일 고리 헤테로아릴기의 비 제한적 예는 피리딜 또는 푸라닐을 포함한다.

본원에 사용된 바와 같은 "헤테로아릴"이라는 용어는, 전술된 바와 같이 선택적으로 치환된 알킬 구조로서, 골격 사슬 탄소 원자들(및 적절하게 이와 결합된 임의의 수소 원자들) 중 1개 이상이 각각 독립적으로 이종원자(즉 탄소 이외의 원자로서, 예를 들어 산소, 질소, 황 또는 이것들의 조합(이에 한정되는 것은 아님))로 치환된다. 예시적 헤테로알킬기는 곧은 사슬 기, 예를 들어 에틸렌 산화물(예를 들어 -CH2CH2On-) 또는 고리 형성 기, 예를 들어 테트라하이드로푸란을 포함한다.

실시예

본원에 제공된 임의의 구현예들, 예를 들어 이하 제공된 예시적인 비 제한적 예들에 사용된 임의의 재료들에 대한 축약어들로서는 다음과 같은 것들을 포함한다:

PTU: 1-(2-피리딜)-2-티오우레아

BTU: 1-벤조일-2-티오우레아

ATU: 1-아세틸-2-티오우레아

TTU: 1-(2-테트라하이드로퍼푸릴)-2-티오우레아

CHP: 큐멘 하이드로퍼옥사이드

THPO: tert-부틸 하이드로퍼옥사이드

Cu(acac)2: 구리(II) 아세틸아세토네이트

CuAc: 구리(II) 아세트산염

GPDM: 글리세롤 디메타크릴산염

MDP: 12-메타크릴로일도데실인산염

사카린: o-벤조 설피미드

R202: AEROSIL® 발연 실리카

R812S: AEROSIL® 발연 실리카

GM27884-K6: Schott GM27884 치과용 유리, 3 ㎛

GM39923-706: Schott GM39923 치과용 유리, 0.7 ㎛

Ba-Glass-15-23: 바륨 치과용 유리, 1.5 ㎛

YbF3: 플루오르화 이테르븀

BYK W9010: 습윤 및 분산 첨가제(유동성 개질제)

CQ: 캄포퀴논

SR494: 에톡실화(4) 펜타에리트리톨테트라아크릴산염

EDMAB: 에틸-4-디메틸아미노 벤조산염

UDMA: 우레탄 디메타크릴산염

E6BAD: 에톡실화 (6) 비스페놀 A 디메타크릴산염

EBPADM: 에톡실화 (3) 비스페놀 A 디메타크릴산염

BisGMA: 비스페놀 A-글리시딜 메타크릴산염

TEGDM: 트리에틸렌 글리콜 디메타크릴산염

BHT: 부틸화된 하이드록시톨루엔

실시예 1

Cu(acac)₂ 페이스트는 표 1에 나열된 조성물로 제조되었다. 모든 성분은 혼합되어 3-롤 밀(three-roll mill)이 사용되어 밀링되었다.

실시예 2 내지 19

하이드로퍼옥사이드를 함유하는 수지는 표 2에 나열된 조성물로 제조되었다. 모든 성분들은 기계적으로 혼합되거나 자성에 의해 교반되어 균질 혼합물 또는 용액으로 제조되었다.

상기 수지 실시예들(표 2)("R" 표시가 된 수지 실시예들)은 표 3에 나열된 하기 페이스트 조성물을 제조하는데에 사용되었다. 모든 성분들은 3-롤 밀의 도움을 받아 혼합 및 분산되었다.

티오우레아 화합물을 함유하는 수지들은 표 4에 나열된 조성물로 제조되었다. 모든 성분들은 기계적으로 혼합되거나 자성에 의해 교반되어 균질 혼합물 또는 용액으로 제조되었다.

상기 수지 실시예들은 표 5에 나열된 하기 페이스트 조성물을 제조하는데 사용되었다. 모든 성분들은 3-롤 밀의 도움을 받아 혼합 및 분산되었다.

화학 환원제(티오우레아) 화합물 또는 산화제(하이드로퍼옥사이드) 화합물 중 어느 하나를 함유하는 2부 페이스트 예들이 (예를 들어 약 1:1의 비율로) 합하여져, 이 예들 각각의 개시제 계에 대한 결과 작업 시간/응고 시간이 측정되었다. 작업/응고 시간은 주변 조건(예를 들어 22 ℃ 및 치과용 경화 광선 부재) 하에 표 6에 예시된 예시적 작업/경화 시간에 따라서 측정되었다.

표 6에 예시된 바와 같이, 구리(II)를 함유하지 않는 다른 유사 조성물에 비교되었을 때, 구리(II)를 심지어 매우 낮은 농도로 포함하는 조성물에서는 더욱 짧은 작업 시간/응고 시간이 달성되었다.

실시예 20 내지 26

하이드로퍼옥사이드를 함유하는 수지들은 표 7에 나열된 조성물로 제조되었다. 모든 성분들은 기계적으로 혼합되거나 자성에 의해 교반되어 균질 혼합물 또는 용액으로 제조되었다.

상기 수지 실시예들은 표 8에 나열된 이하 페이스트 조성물을 제조하는데에 사용되었다. 모든 성분들은 3-롤 밀의 도움을 받아 혼합 및 분산되었다.

티오우레아 화합물을 함유하는 수지들은 표 9에 나열된 조성물들로 제조되었다. 모든 성분들은 기계적으로 혼합되거나 자성에 의해 교반되어 균질 혼합물 또는 용액으로 제조되었다.

상기 수지 실시예들은 표 10에 나열된 이하 페이스트 조성물을 제조하는데에 사용되었다. 모든 성분들은 3-롤 밀의 도움을 받아 혼합 및 분산되었다.

화학 환원제 화합물 또는 산화제 화합물 중 어느 하나를 함유하는 2부 페이스트 예들이 (예를 들어 약 1:1의 비율로) 합하여져, 이 예들 각각의 개시제 계에 대한 결과 작업 시간/응고 시간이 전술된 바와 같이 측정되었고, 그 결과들은 표 11에 예시되어 있다.

표 11에 예시된 바와 같이, 뛰어난 결과들을 제공하는 TTU 및 PTU와 함께 구리가 포함되었을 때, 다양한 티오우레아 화합물에 대해 우수한 작업 시간/응고 시간이 달성되었다.

실시예 27 내지 44

하이드로퍼옥사이드를 함유하는 수지들은 표 12에 나열된 조성물들로 제조되었다. 모든 성분들은 기계적으로 혼합되거나 자성에 의해 교반되어 균질 혼합물 또는 용액으로 제조되었다.

수지 실시예들은 이하 표 13에 나열된 페이스트 조성물을 제조하는데에 사용된다. 모든 성분들은 3-롤 밀의 도움을 받아 혼합 및 분산되었다.

티오우레아를 함유하는 수지들은 표 14에 나열된 조성물들로 제조되었다. 모든 성분들은 기계적으로 혼합되거나 자성에 의해 교반되어 균질 혼합물 또는 용액으로 제조되었다.

수지 실시예들은 이하 표 15에 나열된 페이스트 조성물을 제조하는데에 사용된다. 모든 성분들은 3-롤 밀의 도움을 받아 혼합 및 분산되었다.

상기 화학 환원제 화합물 또는 산화제 화합물 중 어느 하나를 함유하는 2부 페이스트 실시예들이 합하여져, 이 실시예들 각각의 개시제 계에 대한 결과 작업 시간/응고 시간이 전술된 바와 같이 측정되었고, 그 결과들은 표 16에 예시되어 있다.

표 16에 예시된 바와 같이, PTU와 CHP가 조합되어 사용될 때 우수한 작업 시간/응고 시간이 달성되었고, 이때 PTU 및 CHP가 더 높은 농도로 포함하는 조성물들 및/또는 구리(II)를 함유하는 조성물들에 대해 최선의 결과들이 달성되었다.

실시예 45

또한, 앞선 실시예들에 의하여 제조된 복합재에 대해 우수한 물리적 매개변수들이 달성되었다. 예를 들어 깊은 와동의 충전시에는, 도 1에 도시된 바와 같이 수복재와 기질 간 공극들이 형성되지 않았고 기질에 대한 수복 재료의 우수한 부착성이 달성되었던 반면, 경쟁적 재료들이 사용되면, 특히 (깊이가 7 ㎜인)와동 저부 기질에 공극이 형성됨으로 말미암아 매우 불량한 부착성이 달성되었다. 뿐만 아니라, 본원에 제공된 조성물이 사용되어 제조된 수복 복합재에 대해서는 도 2에 도시된 바와 같이 인접 치간 누출(interproximal leakage)은 관찰되지 않았던 반면에, 경쟁적 광선 경화 벌크 복합 재료는 치간 변연대(interproximal margin)를 따라서 미세변연누출을 초래하였다.

뿐만 아니라, 앞선 실시예들에 기술된 복합재는 우수한 물리적 매개변수들, 예를 들어 매우 낮은 경화시 수축률(예를 들어 5% 미만), 우수한 굴곡 강도(예를 들어 100 MPa 이상), 우수한 압축 강도(예를 들어 150 MPa 이상), 우수한 직경 강도(예를 들어 30 MPa 이상), 낮은 수분 흡수도(예를 들어 20 ㎍/㎣ 미만), 우수한 수용성(예를 들어 1 ㎍/㎣ 미만), 그리고 우수한 방사선 비 투과성(예를 들어 300%AI 이상)을 제공하였다.

Claims (59)

1. 제1부 및 제2부를 포함하는 치과용 조성물로서,
   상기 제1부는:
   하이드로퍼옥사이드; 및
   에틸렌기를 포함하는 중합 가능 모노머를 포함하고,
   상기 제2부는:
   티오우레아; 및
   에틸렌기를 포함하는 중합 가능 모노머를 포함하고,
   상기 제1부 및 제2부는 서로 간에 물리적으로 분리되어 있고, 제1부 및 제2부 중 적어도 어느 하나는 구리(II) 촉매를 포함하는 치과용 조성물.
2. 제1부와 제2부를 포함하는 치과용 조성물로서, 상기 제1부와 제2부는 모두:
   구리(II) 촉매;
   하이드로퍼옥사이드;
   에틸렌기를 포함하는 중합 가능 모노머; 및
   티오우레아를 포함하고,
   상기 제1부는 과산화수소를 포함하고, 제2부는 티오우레아를 포함하며, 제1부 및 제2부는 서로 간에 물리적으로 분리되어 있는 치과용 조성물.
3. 구리(II) 촉매;
   하이드로퍼옥사이드; 및
   에틸렌기를 포함하는 중합 가능 모노머
   를 포함하는 치과용 조성물.
4. 구리(II) 촉매;
   티오우레아; 및
   에틸렌기를 포함하는 중합 가능 모노머
   를 포함하는 치과용 조성물.
5. 제1부 및 제2부를 포함하는 치과용 조성물로서, 상기 제1부와 제2부는 모두:
   하이드로퍼옥사이드;
   에틸렌기를 포함하는 중합 가능 모노머; 및
   티오우레아를 포함하며,
   제1부는 과산화수소를 포함하고, 제2부는 티오우레아를 포함하며, 제1부와 제2부는 서로 물리적으로 분리되어 있고, 하이드로퍼옥사이드와 티오우레아의 합한 양은, 임의의 충전제 중량이 배제된 치과용 조성물 중량의 3 wt.%를 초과 20wt.% 이하인 치과용 조성물.
6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 하나의 항에 있어서,
   상기 하이드로퍼옥사이드는 큐멘 하이드로퍼옥사이드와 같은 3차 아릴 하이드로퍼옥사이드인 치과용 조성물.
7. 제 6항에 있어서,
   상기 하이드로퍼옥사이드는 임의의 충전제 중량이 배제된 치과용 조성물 중량 중 2 wt.% 초과 5wt.% 이하의 농도로 존재하는 치과용 조성물.
8. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 하나의 항에 있어서,
   상기 제2부는 구리(II) 촉매를 포함하는 치과용 조성물.
9. 제 8항에 있어서,
   상기 구리(II) 촉매는 구리(II) 이온 및 구리(II) 화합물 중 적어도 어느 하나를 포함하는 치과용 조성물.
10. 제 9항에 있어서,
    상기 구리(II) 촉매는 구리(II) 황산염, 구리(II) 아세트산염, 구리(II) 염화물, 구리(II) 아세틸아세토네이트 또는 이것들의 조합을 포함하는 치과용 조성물.
11. 제 9항에 있어서,
    상기 구리(II) 촉매는 임의의 충전제 중량이 배제된 조성물 중량 중 5 wt.% 이하의 양으로 존재하는 치과용 조성물.
12. 제 11항에 있어서,
    상기 구리(II) 촉매는 임의의 충전제 중량이 배제된 조성물 중량 중 0.1 wt.% 이하의 양으로 존재하는 치과용 조성물.
13. 제 6항에 있어서,
    상기 하이드로퍼옥사이드는 1개 이상의 -OOH기로 치환되는 탄화수소를 포함하는 치과용 조성물.
14. 제 13항에 있어서,
    상기 탄화수소는 C₄-C₂₀ 탄화수소인 치과용 조성물.
15. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 하이드로퍼옥사이드는 t-부틸 하이드로퍼옥사이드, t-아밀 하이드로퍼옥사이드, p-디이소프로필벤젠하이드로퍼옥사이드, 큐멘하이드로퍼옥사이드, 피난하이드로퍼옥사이드, p-메탄 하이드로퍼옥사이드 및 1,1,3,3-테트라메틸부틸 하이드로퍼옥사이드, 또는 이것들의 조합을 포함하는 치과용 조성물.
16. 제 15항에 있어서,
    상기 하이드로퍼옥사이드는 임의의 충전제 중량이 배제된 조성물 중량 중 0.01%(w/w) 내지 10%(w/w)의 양으로 존재하는 치과용 조성물.
17. 제 16항에 있어서,
    상기 하이드로퍼옥사이드는 조성물 중에 0.1%(w/w) 내지 6%(w/w)의 양으로 존재하는 치과용 조성물.
18. 제 17항에 있어서,
    상기 하이드로퍼옥사이드는 조성물 중에 0.1%(w/w) 내지 5%(w/w)의 양으로 존재하는 치과용 조성물.
19. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 하이드로퍼옥사이드는 조성물 중에, 하이드로퍼옥사이드 대 중합 가능 모노머 비 1:9999 내지 1:9로 존재하는 치과용 조성물.
20. 제 19항에 있어서,
    상기 하이드로퍼옥사이드 대 중합 가능 모노머의 비는 1:99 내지 5:95인 치과용 조성물.
21. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 에틸렌 모노머는 비닐, 아크릴산염, 메타크릴산염 또는 이것들의 조합을 포함하는 치과용 조성물.
22. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 중합 가능 모노머는 10%(w/w) 내지 60%(w/w)의 양으로 존재하는 치과용 조성물.
23. 제 22항에 있어서,
    상기 중합 가능 모노머는 20%(w/w) 내지 50%(w/w)의 양으로 존재하는 치과용 조성물.
24. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 티오우레아는 1-(2-피리딜)-2-티오우레아(PTU), 1-벤조일-2-티오우레아(BTU), 1-아세틸-2-티오우레아(ATU), 1-(2-테트라하이드로퍼푸릴)-2-티오우레아(TTU) 또는 이것들의 조합을 포함하는 치과용 조성물.
25. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 티오우레아는 조성물 중에, 티오우레아 대 중합 가능 모노머의 비는 1:999 내지 100:900으로 존재하는 치과용 조성물.
26. 제 25항에 있어서,
    상기 티오우레아 대 중합 가능 모노머의 비는 1:99 내지 10:90인 치과용 조성물.
27. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    충전제를 추가로 포함하는 치과용 조성물.
28. 제 27항에 있어서,
    상기 제1부 및 제2부는 충전제를 포함하는 치과용 조성물.
29. 제 27항에 있어서,
    상기 충전제는 미분된(finely divided) 충전제인 치과용 조성물.
30. 제 27항에 있어서,
    상기 충전제는 무기 충전제, 예비 중합된 충전제 또는 이것들의 조합을 포함하는 치과용 조성물.
31. 제 27항에 있어서,
    상기 충전제는 금속 산화물, 금속 질화물, 금속 플루오르화물, 규산염 유리, 실리카, 알루미노규산염, 알루미노붕규산염, 플루오로알루미노규산염, 규산바륨, 알루미노규산바륨, 알루미노붕규산바륨, 알루미노규산스트론튬, 플루오로알루미노규산바륨, 플루오로알루미노규산스트론튬, 플루오로알루미노규산스트론튬아연, 알루미노규산아연, 예비 중합된 충전제, 그리고 이것들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 무기 충전제를 포함하는 치과용 조성물.
32. 제 31항에 있어서,
    상기 실리카는 콜로이드 실리카, 침강 실리카, 및 용융 실리카 중 어느 하나인 치과용 조성물.
33. 제 27항에 있어서,
    상기 충전제는 10%(w/w) 내지 90%(w/w)의 양으로 존재하는 치과용 조성물.
34. 제 33항에 있어서,
    상기 충전제는 40%(w/w) 내지 80%(w/w)의 양으로 존재하는 치과용 조성물.
35. 제 34항에 있어서,
    상기 충전제는 60%(w/w) 내지 80%(w/w)의 양으로 존재하는 치과용 조성물.
36. 제 29항에 있어서,
    상기 미분된 충전제는 평균 직경은 0.02 마이크론 내지 30 마이크론인 입자 다수를 포함하는 치과용 조성물.
37. 제 36항에 있어서,
    상기 입자의 평균 직경은 0.02 마이크론 내지 10 마이크론인 치과용 조성물.
38. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    광 개시제를 추가로 포함하는 치과용 조성물.
39. 제 38항에 있어서,
    상기 광 개시제는 임의의 충전제의 중량이 배제되었을 때 5%(w/w) 이하의 양으로 존재하는 치과용 조성물.
40. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    안정화제를 추가로 포함하는 치과용 조성물.
41. 제 40항에 있어서,
    상기 안정화제는 임의의 충전제의 중량이 배제되었을 때 1%(w/w) 이하의 양으로 존재하는 치과용 조성물.
42. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 조성물은 산 부 또는 무수물 부 중 어느 하나를 10% 미만 포함하는 치과용 조성물.
43. 제 42항에 있어서,
    상기 조성물은 산 부 또는 무수물 부를 5%(w/w) 미만 포함하는 치과용 조성물.
44. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 조성물 및 이의 부들 중 적어도 어느 하나는 산성이 아닌 치과용 조성물.
45. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 제1부와 제2부가 조합될 때, 상기 조성물의 총 부피는 10% 미만까지 줄어드는 치과용 조성물.
46. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 제1부 및 상기 제2부가 조합될 때, 이 복합재의 흡습성은 100 ㎍/㎣ 미만인 치과용 조성물.
47. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 하나의 항의 상기 제1부 및 제2부의 조합을 포함하는 치과용 복합재.
48. 경화된 수지, 충전제 및 구리를 포함하는 치과용 복합재로서, 상기 복합재는 10%(w/w) 내지 60%(w/w)의 양만큼의 경화된 수지, 상기 경화된 수지를 기준으로 10%(w/w) 내지 90%(w/w)의 양만큼의 충전제, 그리고 1 원소 wt.% 이하의 양만큼의 구리를 포함하는 치과용 복합재.
49. 제 47항에 있어서,
    상기 경화된 수지는 복합재 중 60%(w/w) 내지 80%(w/w)의 양으로 존재하고, 상기 충전제는 복합재 중 20%(w/w) 내지 40%(w/w)의 양으로 존재하는 치과용 복합재.
50. 제 47항에 있어서,
    상기 복합재의 두께는 5 ㎜ 이상 7mm 이하인 치과용 복합재.
51. 하우징 바디를 포함하는 이중 챔버형 디바이스로서, 상기 하우징 바디는 제1 챔버 및 제2 챔버를 포함하고, 상기 제1 챔버는 제 1항 내지 제 5항 중 어느 하나의 항의 조성물의 상기 제1부를 포함하고, 상기 제2 챔버는 제 1항 내지 제 5항 중 어느 하나의 항의 조성물의 제2부를 포함하고, 상기 제1부 및 제2부를 공압출하도록 구성되는 이중 챔버형 디바이스.
52. 구리(II) 촉매;
    하이드로퍼옥사이드;
    에틸렌기를 포함하는 중합 가능 모노머; 및
    티오우레아를 포함하는 반응 혼합물.
53. 하이드로퍼옥사이드;
    에틸렌기를 포함하는 중합 가능 모노머; 및
    티오우레아를 포함하는 반응 혼합물로서,
    임의의 충전제 중량이 배제될 때, 하이드로퍼옥사이드 및 티오우레아의 합한 농도는 1.5 wt.% 초과 20wt.% 이하인 반응 혼합물.
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