JP2018504447A - 歯科用組成物および使用方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2015年2月9日に出願された米国仮出願第62/113,899号、および2015年11月25日に出願された第62/260,193号の利益を主張するものであり、その両方は引用することによりその全体が本明細書の一部とされる。
使用分野は、歯科用組成物、特に、歯科用修復用途に有用なものである。
BTU:1−ベンゾイル−2−チオ尿素
ATU:1−アセチル−2−チオ尿素
TTU:1−(2−テトラヒドロフルフリル)−2−チオ尿素
CHP:クメンヒドロペルオキシド
THPO:tert−ブチルヒドロペルオキシド
Cu(acac)2:銅(II)アセチルアセトナート
CuAc:酢酸銅(II)
GPDM:グリセロールジメタクリレート
MDP:12−メタクリロイルドデイルホスフェート(12-Methacryloyldodeylphosphate)
サッカリン:o−安息香酸スルフィミド
R202:AEROSIL(登録商標)フュームドシリカ
R812S:AEROSIL(登録商標)フュームドシリカ
GM27884−K6:Schott社製GM27884歯科用ガラス、3μm
GM39923−706:Schott社製GM39923歯科用ガラス、0.7μm
Ba−Glass−15−23:歯科用バリウムガラス、1.5μm
YbF3:フッ化イッテルビウム
BYK W9010:湿潤分散剤(流動性改質剤)
CQ:カンファーキノン
SR494:エトキシル化(4)ペンタエリトリトールテトラアクリレート
EDMAB:エチル−4−ジメチルアミノベンゾエートUDMA:ウレタンジメタクリレート
E6BAD:エトキシル化(6)ビスフェノールAジメタクリレート
EBPADM:エトキシル化(3)ビスフェノールAジメタクリレート
BisGMA:ビスフェノールA−グリシジルメタクリレート
TEGDM:トリエチレングリコールジメタクリレート
BHT:ブチル化ヒドロキシトルエン
Cu(acac)2のペーストから表1に記載の組成物を作製する。総ての成分を混合し、三本ロール練り機を使用して粉砕する。
ヒドロペルオキシドを含有する樹脂から表2に記載の組成物を作製する。総ての成分を機械的に混合するかまたは磁気的に撹拌して、均質な混合物または溶液を形成する。
ヒドロペルオキシドを含有する樹脂から表7に記載の組成物を作製する。総ての成分を機械的に混合するかまたは磁気的に撹拌して、均質な混合物または溶液を形成する。
ヒドロペルオキシドを含有する樹脂から表12に記載の組成物を作製する。総ての成分を機械的に混合するかまたは磁気的に撹拌して、均質な混合物または溶液を形成する。
加えて、先の実施例に従って調製されたコンポジットについては良好な物理的パラメーターが得られる。例えば、深い窩洞を充填すると、修復材料と下層との間に空隙が形成されることなく、図1に示されるような、下層に対する修復材料の良好な接着が得られる。一方、競合材料を使用すると、空隙形成が起こり、特に、(深さ7mmである)窩洞の底部で、下層に対する接着性が非常に悪い。加えて、図2に示されるように、本明細書に提供される組成物を用いて調製された修復材料コンポジットでは、隣接歯間漏洩は観察されない。一方、競合する光硬化バルク充填複合材料では隣接歯間マージンに沿って微小漏洩が生じている。
Claims (59)
- 第1の部分および第2の部分を含んでなる歯科用組成物であって、
前記第1の部分が、
ヒドロペルオキシド;および
エチレン基を含んでなる重合性モノマー、
を含んでなり、かつ、
前記第2の部分が、
チオ尿素;および
エチレン基を含んでなる重合性モノマー
を含んでなり、
前記第1の部分と前記第2の部分とが互いに物理的に分離されており、かつ、前記第1の部分および/または前記第2の部分が銅(II)触媒を含んでなる、歯科用組成物。 - 第1の部分および第2の部分を含んでなる歯科用組成物であって、前記第1の部分および前記第2の部分が、
銅(II)触媒;
ヒドロペルオキシド;
エチレン基を含んでなる重合性モノマー;および
チオ尿素;
を集合的に含んでなり、
前記第1の部分が前記過酸化水素を含んでなり、前記第2の部分が前記チオ尿素を含んでなり、かつ、前記第1の部分と前記第2の部分とが互いに物理的に分離されている、歯科用組成物。 - 銅(II)触媒;
ヒドロペルオキシド;および
エチレン基を含んでなる重合性モノマー
を含んでなる、歯科用組成物。 - 銅(II)触媒;
チオ尿素;および
エチレン基を含んでなる重合性モノマー
を含んでなる、歯科用組成物。 - 第1の部分および第2の部分を含んでなる歯科用組成物であって、前記第1の部分および前記第2の部分が、
ヒドロペルオキシド;
エチレン基を含んでなる重合性モノマー;および
チオ尿素;
を集合的に含んでなり、
前記第1の部分が前記過酸化水素を含んでなり、前記第2の部分が前記チオ尿素を含んでなり、かつ、前記第1の部分と前記第2の部分とが互いに物理的に分離されており、かつ、前記ヒドロペルオキシドと前記チオ尿素との合計量が、全ての充填剤の重量を除いた歯科用組成物の3重量%を超える、歯科用組成物。 - 前記ヒドロペルオキシドが、クメンヒドロペルオキシドなどの第三級アリールヒドロペルオキシドである、請求項1〜5のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
- 前記ヒドロペルオキシドが、全ての充填剤の重量を除いた歯科用組成物中の2重量%を超える濃度を有する、請求項1〜6のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
- 前記第2の部分が銅(II)触媒を含んでなる(例えば、加えて、前記第1の部分は銅(II)触媒を含んでいてもよく、または含んでいなくてもよい)、請求項1〜7のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
- 前記銅(II)触媒が、銅(II)イオンおよび/または銅(II)化合物を含んでなる、請求項1〜8のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
- 前記銅(II)触媒が、硫酸銅(II)、酢酸銅(II)、塩化銅(II)、銅(II)アセチルアセトナート、またはそれらの組合せを含んでなる、請求項1〜9のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
- 前記銅(II)触媒が、組成物中に、全ての充填剤の重量を除いて、約5重量%以下の量で存在する、請求項1〜10のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
- 銅(II)触媒が、組成物中に、全ての充填剤の重量を除いて、約0.1重量%以下の量で存在する、請求項11に記載の歯科用組成物。
- 前記ヒドロペルオキシドが、1つ以上の−OOH基で置換された炭化水素(例えば、C4−C20炭化水素)を含んでなる、請求項1〜12のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
- 前記ヒドロペルオキシドが、t−ブチルヒドロペルオキシド、t−アミルヒドロペルオキシド、p−ジイソプロピルベンゼンヒドロペルオキシド、クメンヒドロペルオキシド、ピナンヒドロペルオキシド、p−メンタンヒドロペルオキシド、および1,1,3,3−テトラメチルブチルヒドロペルオキシド、またはそれらの組合せを含んでなる、請求項1〜13のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
- 前記ヒドロペルオキシドが、組成物中に、全ての充填剤の重量を除いて、約0.01%(w/w)〜約10%(w/w)の量で存在する、請求項1〜14のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
- 前記ヒドロペルオキシドが、組成物中に、約0.1%(w/w)〜約6%(w/w)(例えば、約0.1%(w/w)〜約5%(w/w))の量で存在する、請求項15に記載の歯科用組成物。
- 前記ヒドロペルオキシドが、組成物中に、ヒドロペルオキシドと重合性モノマーとの比が約1:9999〜約1:9となるように存在する、請求項1〜16のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
- ヒドロペルオキシドと重合性モノマーとの前記比が約1:99〜約5:95である、請求項17に記載の歯科用組成物。
- 前記エチレン性モノマーが、ビニル、アクリレート、メタクリレート、またはそれらの組合せを含んでなる、請求項1〜18のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
- 前記重合性モノマーが約10%(w/w)〜約60%(w/w)の量で存在する、請求項1〜19のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
- 前記重合性モノマーが約20%(w/w)〜約50%(w/w)の量で存在する、請求項1〜20のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
- 前記チオ尿素が、1−(2−ピリジル)−2−チオ尿素(PTU)、1−ベンゾイル−2−チオ尿素(BTU)、1−アセチル−2−チオ尿素(ATU)、1−(2−テトラヒドロフルフリル)−2−チオ尿素(TTU)、またはそれらの組合せを含んでなる、請求項1〜21のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
- 前記チオ尿素が、組成物中に、チオ尿素と重合性モノマーとの比が約1:999〜約100:900となるように存在する、請求項1〜22のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
- チオ尿素と重合性モノマーとの前記比が約1:99〜約10:90である、請求項23に記載の歯科用組成物。
- 充填剤をさらに含んでなる、請求項1〜24のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
- 前記第1の部分および前記第2の部分が充填剤を含んでなる、請求項1〜25のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
- 前記充填剤が微細充填剤である、請求項25または26に記載の歯科用組成物。
- 前記充填剤が、無機充填剤、予備重合された充填剤、またはそれらの組合せを含んでなる、請求項25〜27のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
- 前記充填剤が無機充填剤を含んでなり、該無機充填剤が、金属酸化物、金属窒化物、金属フッ化物、シリケート、シリカ(例えば、コロイドシリカ、沈降シリカ、融解石英)、アルミノシリケート、アルミノボロシリケート、フルオロアルミノシリケート、バリウムシリケート、バリウムアルミノシリケート、バリウムアルミノボロシリケート、ストロンチウムアルミノシリケート、バリウムフルオロアルミノシリケート、ストロンチウムフルオロアルミノシリケート、ストロンチウム亜鉛フルオロアルミノシリケート、亜鉛アルミノシリケート、予備重合された充填剤、およびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項27に記載の歯科用組成物。
- 前記充填剤が約10%(w/w)〜約90%(w/w)の量で存在する、請求項25〜29のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
- 前記充填剤が約40%(w/w)〜約80%(w/w)の量で存在する、請求項30に記載の歯科用組成物。
- 前記充填剤が約60%(w/w)〜約80%(w/w)の量で存在する、請求項31に記載の歯科用組成物。
- 前記微細充填剤が複数の粒子を含んでなり、該粒子が約0.02ミクロン〜約30ミクロンの平均寸法(例えば、直径)を有する、請求項25〜32のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
- 前記粒子が約0.2ミクロン〜約10ミクロンの平均寸法(例えば、直径)を有する、請求項33に記載の歯科用組成物。
- 光開始剤をさらに含んでなる、請求項1〜34のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
- 前記光開始剤が、全ての充填剤の重量を除いて、約5%(w/w)以下の量で存在する、請求項35に記載の歯科用組成物。
- 安定剤をさらに含んでなる、請求項1〜36のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
- 前記安定剤が、全ての充填剤の重量を除いて、約1%(w/w)以下の量で存在する、請求項37に記載の歯科用組成物。
- いずれかの部分に、10%未満(例えば、5%(w/w)未満、3%(w/w)未満、1%(w/w)未満、0.5%(w/w)未満、0.1%(w/w)未満、または約0%(w/w))の酸または無水物を含んでなる、請求項1〜38のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
- 5%(w/w)未満(例えば、3%(w/w)未満、1%(w/w)未満、または0.5%(w/w)未満)の酸または無水物を含んでなる、請求項1〜39のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
- 前記組成物および/またはその部分が非酸性である(例えば、約5以上のpHを有する)、請求項1〜40のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
- 前記第1の部分と前記第2の部分とを組み合わせたときに、前記組成物の総体積が10%未満(例えば、8%未満、6%未満、または4%未満)減少する、請求項1〜41のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
- 前記第1の部分と前記第2の部分とを組み合わせたときに、そのコンポジットの吸湿性が100μg/mm3未満(例えば、50μg/mm3未満、25μg/mm3未満、20μg/mm3未満、または15μg/mm3未満)である、請求項1〜42のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
- 請求項1〜43のいずれか一項に記載の第1の部分および第2の部分の組合せを含んでなる、歯科用コンポジット。
- 硬化樹脂、充填剤および銅を含んでなる歯科用コンポジットであって、前記硬化樹脂を約10%(w/w)〜約60%(w/w)の量で、前記充填剤を約10%(w/w)〜約90%(w/w)の量で、かつ、前記銅を、前記硬化樹脂に対して、約1元素重量%以下の量で含んでなる、歯科用コンポジット。
- 前記硬化樹脂が、コンポジット中に約60%(w/w)〜約80%(w/w)の量で存在し、かつ、前記充填剤が、コンポジット中に約20%(w/w)〜約40%(w/w)の量で存在する、請求項44または45に記載の歯科用コンポジット。
- 5mmより大きい厚さ(例えば、5mm〜7mm)を有する、請求項44〜46のいずれか一項に記載の歯科用コンポジット。
- ハウジング本体を含んでなるデュアルチャンバー型デバイスであって、前記ハウジング本体が、請求項1〜43のいずれか一項に記載の組成物の第1の部分を含有する第1のチャンバーと、請求項1〜43のいずれか一項に記載の組成物の第2の部分を含有する第2のチャンバーとを含んでなり、かつ、前記第1の部分および前記第2の部分を同時に押し出すように構成されている、デュアルチャンバー型デバイス。
- 銅(II)触媒;
ヒドロペルオキシド;
エチレン基を含んでなる重合性モノマー;および
チオ尿素
を含んでなる、反応混合物。 - ヒドロペルオキシド;
エチレン基を含んでなる重合性モノマー;および
チオ尿素
を含んでなる反応混合物であって、
前記ヒドロペルオキシドと前記チオ尿素との合計濃度が、全ての充填剤(例えば、無機充填剤)の重量を除いて、1.5重量%を超える(例えば、約3重量%以上、約3.5重量%以上、約4重量%以上、例えば、加えて20重量%未満、または10重量%未満)、反応混合物。 - 個体における歯を修復するための方法であって、
a.第1の組成物と第2の組成物とを合わせて混合組成物を形成する工程であって、前記第1の組成物がヒドロペルオキシドを含んでなり、前記第2の組成物がチオ尿素を含んでなり、かつ、前記第1の組成物および/または前記第2の組成物の一方または両方が、銅(II)触媒、エチレン基を含んでなる重合性モノマー、および充填剤を含む、工程;
b.前記混合組成物を個体に投与する工程;および
c.(例えば、修復コンポジットを形成するために)前記混合組成物を硬化する工程
を含んでなる、方法。 - その中に窩洞を有する個体の歯の近傍または周囲に金属フレームを挿入する工程;および前記窩洞に前記混合組成物を投与する工程をさらに含んでなる、請求項51に記載の方法。
- そこから虫歯を除去するために前記歯を削る工程をさらに含んでなる、請求項51または52に記載の方法。
- 前記混合組成物が前記個体のI級またはII級窩洞に投与される、請求項51〜53のいずれか一項に記載の方法。
- 前記混合組成物が、約5mm〜約10mm(または約7mm以下、または約5mm〜約7mm)の深さを有する個体の窩洞に投与される、請求項51〜54のいずれか一項に記載の方法。
- 硬化工程が、前記混合組成物を自己硬化させる工程、前記混合組成物を光硬化する工程、またはそれらの組合せを含んでなる、請求項51〜55のいずれか一項に記載の方法。
- 前記硬化が約10分以内に起こる、請求項51〜56のいずれか一項に記載の方法。
- 前記硬化が約4分以内に起こる、請求項57に記載の方法。
- 前記硬化が約2分以内に起こる、請求項58に記載の方法。
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