KR102503901B1 - System for determining movement amount of picker structure and press and method for driving the same - Google Patents
System for determining movement amount of picker structure and press and method for driving the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR102503901B1 KR102503901B1 KR1020220142083A KR20220142083A KR102503901B1 KR 102503901 B1 KR102503901 B1 KR 102503901B1 KR 1020220142083 A KR1020220142083 A KR 1020220142083A KR 20220142083 A KR20220142083 A KR 20220142083A KR 102503901 B1 KR102503901 B1 KR 102503901B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- reference point
- coordinates
- vision
- axis
- picker
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 230000004438 eyesight Effects 0.000 claims abstract description 263
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 41
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 28
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 12
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000004883 computer application Methods 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
본원은 픽커 구조체 및 프레스의 이동량 결정 시스템 및 그의 구동 방법에 관한 것이다. 예를 들면, 본원은 픽커 구조체와 프레스의 이동량을 결정하는 반도체 공정 시스템에 관한 것이다.The present application relates to a picker structure, a press movement amount determination system, and a driving method thereof. For example, the present disclosure relates to a semiconductor processing system that determines the amount of movement of a picker structure and a press.
반도체 패키지 제조는 복수개의 패키지들이 형성된 스트립에서 개별 패키지로 절단하는 절단 공정, 절단 공정에서 절단된 패키지를 세척하는 세척 공정, 세척 공정에서 세척된 패키지를 건조하는 건조 공정을 포함할 수 있고, 이후, 개별화된 패키지들에 대하여 전자파 차폐를 위한 코팅층을 형성하는 스퍼터링 공정이 수행될 수 있는데, 스퍼터링 공정을 수행하기 위해서는, 패키지들이 링 프레임의 필름에 부착된 상태로 스퍼터링 공정을 수행하는 장치에 공급되어야 할 수 있다. 이를 위해, 패키지를 링 프레임의 필름에 부착하는 장치가 요구될 수 있다Semiconductor package manufacturing may include a cutting process of cutting into individual packages from a strip on which a plurality of packages are formed, a washing process of washing the packages cut in the cutting process, and a drying process of drying the washed packages in the washing process. Then, A sputtering process for forming a coating layer for electromagnetic wave shielding may be performed on the individualized packages. In order to perform the sputtering process, the packages need to be supplied to a device that performs the sputtering process while being attached to the film of the ring frame. can For this purpose, a device for attaching the package to the film of the ring frame may be required.
그런데, 종래의 패키지 싱귤레이션, 절단 장치에서는 스트립으로부터 패키지로 분할한 후, 복수의 패키지를 트레이 또는 선반에 분류한 후, 트레이에 담긴 패키지를 링 프레임에 부착하는 별도의 공정으로 진행하였다. 또한, 종래의 패키지를 링 프레임의 필름에 부착하는 장치는, 패키지를 링 프레임의 필름에 대한 패키지의 부착력이 낮다는 문제점이 있었다.However, in a conventional package singulation and cutting device, a separate process of dividing a strip into packages, sorting a plurality of packages on a tray or shelf, and then attaching the packages contained in the tray to a ring frame is performed. In addition, the conventional device for attaching the package to the film of the ring frame has a problem in that the adhesion of the package to the film of the ring frame is low.
한편, 다수의 패키지가 링 프레임의 필름에 가부착된 후 프레스에 의해 가압되어 필름에 정부착됨으로써 필름에 대한 패키지의 고정력이 향상되는 방식의 패키지 제조 시스템이 도입될 수 있으며, 이에 따라 프레스는 복수의 패키지가 부착된 링 프레임에 대한 플레이싱을 위해 이동량이 정확하게 설정될 필요가 있다.On the other hand, a package manufacturing system may be introduced in which a plurality of packages are temporarily attached to the film of the ring frame and then pressurized by a press to adhere to the film, thereby improving the fixing force of the package to the film. It is necessary to accurately set the movement amount for placement on the ring frame to which the package of is attached.
본원의 배경이 되는 기술은 한국등록특허공보 제10-2146777호에 개시되어 있다.The background technology of the present application is disclosed in Korean Patent Registration No. 10-2146777.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 복수의 패키지가 안착되는 링 프레임에 대한 픽커 구조체의 이동량과 복수의 패키지가 부착된 상태의 링 프레임에 대한 프레스의 이동량을 오차 없이 사전 설정할 수 있는 픽커 구조체 및 프레스의 이동량 결정 시스템 및 그의 구동 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the above-described problems of the prior art, and the movement amount of the picker structure with respect to the ring frame in which a plurality of packages are seated and the movement amount of the press with respect to the ring frame in a state in which a plurality of packages are attached can be preset without error. It is an object of the present invention to provide a picker structure, a system for determining a movement amount of a press, and a method for driving the same.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 픽커 구조체의 측 기준점과 프레스 측 기준점을 단일의 하부 비전 모듈을 이용하여 센싱할 수 있는 픽커 구조체 및 프레스의 이동량 결정 시스템 및 그의 구동 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the problems of the prior art described above, and provides a picker structure capable of sensing the side reference point and the press side reference point of the picker structure using a single lower vision module, a press movement amount determining system, and a driving method thereof. aims to do
다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.However, the technical problem to be achieved by the embodiments of the present application is not limited to the technical problems described above, and other technical problems may exist.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 일 실시예에 따른 픽커 구조체 및 프레스의 이동량 결정 시스템은, 픽커 구조체에 대하여 설정되는 제1기준점의 위치 및 프레스에 대하여 설정되는 제2기준점의 위치 중 적어도 하나를 센싱하기 위한 하부 비전, 상기 픽커 구조체에 의해 파지된 복수의 패키지가 안착되는 링 프레임에 대하여 설정되는 제3기준점의 위치를 센싱하기 위한 제1상부 비전 및 상기 복수의 패키지가 안착된 상기 링 프레임에 대하여 상기 복수의 패키지에 대하여 설정되는 제4기준점의 위치를 센싱하기 위한 제2상부 비전을 포함할 수 있다.As a technical means for achieving the above technical problem, a system for determining the movement amount of a picker structure and a press according to an embodiment of the present invention is a location of a first reference point set for the picker structure and a second reference point set for the press. A lower vision for sensing at least one of the positions, a first upper vision for sensing the position of a third reference point set with respect to a ring frame on which the plurality of packages held by the picker structure are seated, and the plurality of packages are seated and a second upper vision for sensing a position of a fourth reference point set for the plurality of packages with respect to the ring frame.
또한, 상기 하부 비전은 상기 제1기준점을 센싱하기 위한 위치와 상기 제2기준점을 센싱하기 위한 위치 간의 전환이 가능하도록 이동 가능할 수 있다.Also, the lower vision may be movable such that a switch between a position for sensing the first reference point and a position for sensing the second reference point is possible.
또한, 상기 픽커 구조체는 x축 방향으로 연장 배치되는 가부착 픽커용 레일을 따라 이동 가능할 수 있다.In addition, the picker structure may be movable along a temporary picker rail extending in the x-axis direction.
또한, 상기 프레스는 상기 가부착 픽커용 레일에 대하여 y축 방향 기준 일측 방향으로 이격되어 상기 x축 방향으로 연장 배치되는 픽커부 측 레일을 따라 이동 가능할 수 있다.Further, the press may be movable along a picker unit-side rail that is spaced apart from the temporary picker rail in one direction relative to the y-axis direction and extends in the x-axis direction.
또한, 상기 하부 비전은 상기 가부착 픽커용 레일에 대응하여 상기 제1기준점을 센싱하기 위한 위치와 상기 픽커부 측 레일에 대응하여 상기 제2기준점을 센싱하기 위한 위치 간의 전환이 가능하도록 상기 y축 방향을 따라 이동 가능할 수 있다.In addition, the lower vision is capable of switching between a position for sensing the first reference point corresponding to the rail for the temporary picker and a position for sensing the second reference point corresponding to the rail on the side of the picker unit. The y-axis It may be movable along the direction.
또한, 본원의 일 실시예에 따른 픽커 구조체 및 프레스의 이동량 결정 시스템은 복수의 홀이 형성되는 지그를 포함할 수 있다.In addition, the picker structure and the system for determining the movement amount of the press according to an embodiment of the present disclosure may include a jig in which a plurality of holes are formed.
또한, 상기 지그가 상기 하부 비전과 상기 제1상부 비전 사이에 배치된 상태에서 상기 복수의 홀 중 적어도 하나의 홀을 이용하여 상기 하부 비전과 상기 제1상부 비전의 기준 좌표가 정합될 수 있다.Also, in a state in which the jig is disposed between the lower vision and the first upper vision, reference coordinates of the lower vision and the first upper vision may be matched using at least one hole among the plurality of holes.
또한, 상기 지그가 상기 하부 비전과 상기 제2상부 비전 사이에 배치된 상태에서 상기 복수의 홀 중 적어도 하나의 홀을 이용하여 상기 하부 비전과 상기 제2상부 비전의 기준 좌표가 정합될 수 있다.Also, in a state in which the jig is disposed between the lower vision and the second upper vision, reference coordinates of the lower vision and the second upper vision may be matched using at least one hole among the plurality of holes.
또한, 상기 픽커 구조체는 복수의 픽커를 포함할 수 있다.Also, the picker structure may include a plurality of pickers.
또한, 상기 하부 비전은 상기 복수의 픽커 각각의 기준점의 위치를 상기 제1기준점의 위치로서 센싱할 수 있다.Also, the lower vision may sense the position of the reference point of each of the plurality of pickers as the position of the first reference point.
또한, 상기 제2상부 비전 및 상기 프레스는 상기 픽커부 측 레일을 따라 x축 방향으로 이동하고, 상기 링 프레임이 안착되는 스테이지에 링 프레임을 플레이싱하거나, 상기 스테이지로부터 링 프레임을 픽업하는 링 프레임 픽커에 대하여 배치될 수 있다.In addition, the second upper vision and the press move in the x-axis direction along the picker unit-side rail, place the ring frame on a stage on which the ring frame is seated, or pick up the ring frame from the stage. Can be placed with respect to the picker.
또한, 상기 픽커 구조체는 상기 복수의 패키지를 픽업하여 상기 링 프레임이 안착되는 스테이지 상의 링 프레임의 필름에 가부착할 수 있다.In addition, the picker structure may pick up the plurality of packages and temporarily attach them to a film of the ring frame on a stage on which the ring frame is placed.
또한, 상기 프레스는 상기 필름 상에 상기 복수의 패키지가 정부착되도록 상기 스테이지 상의 상기 복수의 패키지를 하측 방향으로 가압할 수 있다.In addition, the press may press the plurality of packages on the stage in a downward direction so that the plurality of packages are fixed on the film.
또한, 상기 제1상부 비전은 상기 픽커 구조체에 대하여 배치될 수 있다.Also, the first upper vision may be disposed with respect to the picker structure.
한편, 본원의 일 실시예에 따른 픽커 구조체 및 프레스의 이동량 결정 시스템의 구동 방법은, 하부 비전이 픽커 구조체에 대하여 설정되는 제1기준점의 위치를 센싱하는 단계, 제1상부 비전이 상기 픽커 구조체에 의해 파지된 복수의 패키지가 안착되는 링 프레임에 대하여 설정되는 제3기준점의 위치를 센싱하는 단계, 상기 제1기준점의 위치 및 상기 제3기준점의 위치를 이용하여 상기 복수의 패키지를 상기 링 프레임에 안착시키기 위한 상기 픽커 구조체 및 상기 링 프레임이 안착되는 스테이지 중 적어도 하나의 이동량을 결정하는 단계, 상기 하부 비전이 프레스에 대하여 설정되는 제2기준점의 위치를 센싱하는 단계, 제2상부 비전이 상기 복수의 패키지가 안착된 상기 링 프레임에 대하여 상기 복수의 패키지에 대하여 설정되는 제4기준점의 위치를 센싱하는 단계 및 상기 제2기준점의 위치 및 상기 제4기준점의 위치를 이용하여 상기 프레스 및 상기 스테이지 중 적어도 하나의 이동량을 결정하는 단계를 포함할 수 있다.Meanwhile, a method of driving a picker structure and a system for determining a movement amount of a press according to an embodiment of the present invention includes the steps of sensing the position of a first reference point set with respect to the picker structure with a lower vision, and a first upper vision applied to the picker structure. Sensing the position of a third reference point set with respect to a ring frame on which the plurality of packages held by the user are seated, and placing the plurality of packages on the ring frame using the position of the first reference point and the position of the third reference point. Determining a movement amount of at least one of the picker structure to be seated and a stage on which the ring frame is seated, sensing the position of a second reference point set with respect to the press by the lower vision, and the plurality of second upper vision Sensing the position of a fourth reference point set for the plurality of packages with respect to the ring frame on which the package of is seated, and using the position of the second reference point and the position of the fourth reference point, among the press and the stage Determining at least one movement amount may be included.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.The above-described problem solving means are merely exemplary and should not be construed as intended to limit the present disclosure. In addition to the exemplary embodiments described above, additional embodiments may exist in the drawings and detailed description of the invention.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 복수의 패키지가 안착되는 링 프레임에 대한 픽커 구조체의 이동량과 복수의 패키지가 부착된 상태의 링 프레임에 대한 프레스의 이동량을 오차 없이 사전 설정할 수 있는 픽커 구조체 및 프레스의 이동량 결정 시스템 및 그의 구동 방법을 제공할 수 있다.According to the above-mentioned problem solving means of the present application, the movement amount of the picker structure with respect to the ring frame to which a plurality of packages are seated and the movement amount of the press with respect to the ring frame in a state in which a plurality of packages are attached can be previously set without an error. A picker structure and A press movement amount determination system and its driving method can be provided.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 픽커 구조체의 측 기준점과 프레스 측 기준점을 단일의 하부 비전 모듈을 이용하여 센싱할 수 있는 픽커 구조체 및 프레스의 이동량 결정 시스템 및 그의 구동 방법을 제공할 수 있다.According to the above-described problem solving means of the present application, a picker structure capable of sensing the reference point on the side of the picker structure and the reference point on the press side using a single lower vision module, a system for determining the movement amount of a press, and a driving method thereof can be provided.
다만, 본원에서 얻을 수 있는 효과는 상기된 바와 같은 효과들로 한정되지 않으며, 또 다른 효과들이 존재할 수 있다.However, the effects obtainable herein are not limited to the effects described above, and other effects may exist.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 픽커 구조체 및 프레스의 이동량 결정 시스템의 개략적인 평면도이다.
도 2은 본원의 일 실시예에 따른 픽커 구조체 및 프레스의 이동량 결정 시스템의 하부 비전 모듈에 대한 확대도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 픽커 구조체 및 프레스의 이동량 결정 시스템을 통해 수행되는 픽커 구조체의 이동량 결정 프로세스를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본원의 일 실시예에 따른 픽커 구조체 및 프레스의 이동량 결정 시스템을 통해 수행되는 프레스의 이동량 결정 프로세스를 설명하기 위한 도면이다.1 is a schematic plan view of a picker structure and a system for determining a movement amount of a press according to an embodiment of the present disclosure.
2 is an enlarged view of a lower vision module of a picker structure and a system for determining a movement amount of a press according to an embodiment of the present disclosure.
3 is a diagram for explaining a process for determining a movement amount of a picker structure performed through a system for determining a movement amount of a picker structure and a press according to an embodiment of the present disclosure.
4 is a diagram for explaining a process for determining a movement amount of a press performed through a picker structure and a system for determining a movement amount of a press according to an embodiment of the present disclosure.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present application will be described in detail so that those skilled in the art can easily practice with reference to the accompanying drawings. However, the present disclosure may be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. And in order to clearly describe the present application in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and similar reference numerals are attached to similar parts throughout the specification.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결" 또는 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. Throughout the present specification, when a part is said to be “connected” to another part, it is not only “directly connected”, but also “electrically connected” or “indirectly connected” with another element in between. "Including cases where
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.Throughout the present specification, when a member is referred to as being “on,” “above,” “on top of,” “below,” “below,” or “below” another member, this means that a member is located in relation to another member. This includes not only the case of contact but also the case of another member between the two members.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the present specification, when a certain component is said to "include", it means that it may further include other components without excluding other components unless otherwise stated.
또한, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(상측 등)는 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들면, 도 3 내지 도 4를 보았을 때 전반적으로 12시 방향이 상측(z축 일측), 전반적으로 6시 방향이 하측(z축 타측) 등이 될 수 있다.In addition, in the description of the embodiments of the present application, terms related to direction or position (upper side, etc.) are set based on the arrangement state of each component shown in the drawings. For example, when looking at FIGS. 3 and 4, the 12 o'clock direction may be the upper side (one side of the z-axis), and the generally 6 o'clock direction may be the lower side (the other side of the z-axis).
본원은 픽커 구조체 및 프레스의 이동량 결정 시스템 및 그의 구동 방법에 관한 것이다. 예를 들면, 본원은 픽커 구조체와 프레스의 이동량을 결정하는 반도체 공정 시스템에 관한 것이다.The present application relates to a picker structure, a press movement amount determination system, and a driving method thereof. For example, the present disclosure relates to a semiconductor processing system that determines the amount of movement of a picker structure and a press.
도 1을 참조하면, 본원의 일 실시예에 따른 반도체 공정 시스템은, 커팅부(1)를 포함할 수 있다. 커팅부(1)는 스트립을 커팅하여 복수의 패키지를 준비하도록 동작할 수 있다.Referring to FIG. 1 , a semiconductor processing system according to an exemplary embodiment of the present disclosure may include a
구체적으로, 커팅부(1)는 스트립을 유입하는 로딩언로딩 장치(11)를 포함한다. 스트립이 적재된 매거진은 로딩언로딩 장치(11)의 트레이부(111)에 적재될 수 있고, 트레이부(111)에 적재된 매거진은 클램프 구조체(112)에 의해 파지되어 준비 위치로 이동될 수 있고, 준비 위치로 이동된 매거진으로부터 스트립은 로딩언로딩부(113)로 이송될 수 있다. 로딩언로딩부(113)로 이송된 스트립은 스트립 픽커(1101)에 의해 척 테이블(1102)로 이송될 수 있다. 참고로, 로딩언로딩 장치(11)에 의해 본원에서 개시하는 반도체 공정 시스템 내로 유입된 스트립 중 후술하는 패키지 커팅 장치(12)에 이송되기 전에 불량 판정 받은 회수 스트립은 트레이부(111)로 반송될 수 있고, 회수 스트립으로 판정되지 않은 스트립은 패키지 커팅 장치(12)로 이송될 수 있다.Specifically, the
또한, 도 1을 참조하면, 본원에서 개시하는 반도체 공정 시스템은 스트립을 패키지로 커팅하는 패키지 커팅 장치(12)를 포함할 수 있다. 척 테이블(1102)로 이송된 스트립은 패키지 커팅 장치(12)로 이송되어 패키지 커팅 장치(12)에서 개별 패키지로 커팅(분리)될 수 있다.Also, referring to FIG. 1 , the semiconductor processing system disclosed herein may include a
또한, 도 1을 참조하면, 반도체 공정 시스템은 커팅된 패키지를 세척하는 세척부(13)를 포함할 수 있다. 패키지 커팅 장치(12)에서 스트립이 커팅되어 형성된 패키지는 세척부(13)로 이송되어 세척될 수 있다.Also, referring to FIG. 1 , the semiconductor processing system may include a
또한, 도 1을 참조하면, 커팅부(1)는 세척된 패키지를 건조하는 드라이 장치(14)를 포함할 수 있다. 세척부(13)에서 세척된 패키지는 드라이 장치(14)로 이송되어 드라이될 수 있다.Also, referring to FIG. 1 , the
또한, 도 1을 참조하면, 커팅부(1)는 드라이 장치(14)에서 건조된 패키지를 이송하는 그리드 픽커(16)를 포함할 수 있다. 그리드 픽커(16)는 건조된 패키지를 후술하는 보조 이송 스테이지(242)로 이송할 수 있다.Also, referring to FIG. 1 , the
또한, 도 1을 참조하면, 본원에서 개시하는 반도체 공정 시스템은 준비되는 복수의 패키지를 링 프레임의 필름에 부착하는 부착부(2)를 포함한다. 즉, 본원에서 개시하는 반도체 공정 시스템에 따르면, 스트립이 커팅되어 형성되는 패키지는 부착부(2)에 의해 링 프레임의 필름에 부착될 수 있다.Also, referring to FIG. 1 , the semiconductor processing system disclosed herein includes an
참고로, 링 프레임은, 홀이 형성되는 폐도형일 수 있는데, 이러한 링 프레임의 홀을 커버하게 필름이 배치되고 필름은 링 프레임에 부착될 수 있다. 또한, 필름은 양 면 중 일면에는 복수의 패키지가 부착되어 있을 수 있다. 프레스(3)는 필름의 일면이 상측을 향하게 배치된 상태의 링 프레임에 대하여 패키지를 가압하여 프레스(3)가 패키지를 가압하지 않은 경우 대비 패키지가 필름에 더 잘 붙게 할 수 있다.For reference, the ring frame may have a closed shape in which a hole is formed. A film may be disposed to cover the hole of the ring frame and the film may be attached to the ring frame. In addition, a plurality of packages may be attached to one of both sides of the film. The
도 1을 참조하면, 부착부(2)는 커팅부(1)의 x축 일측에서 y축 방향으로 연장 배치되는 이송부측 레일(211) 및 이송부측 레일(211)을 따라 y축 방향으로 이동 가능하며 링 프레임이 안착되는 스테이지(212)를 포함하는 링 프레임 이송부(21)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the
도 1을 참조하면, 링 프레임 이송부(21)는 복수 개 구비될 수 있다. 복수의 링 프레임 이송부(21)는 x축으로 간격을 두고 구비될 수 있다.Referring to FIG. 1 , a plurality of ring
또한, 도 1을 참조하면, 부착부(2)는 링 프레임 픽커부(22)를 포함할 수 있다. 링 프레임 픽커부(22)는 이송부측 레일(211)의 y축 일측부에 위치하는 스테이지(212)에 링 프레임을 플레이싱하거나, 스테이지(212)로부터 링 프레임을 픽업할 수 있다.Also, referring to FIG. 1 , the attaching
또한, 도 1을 참조하면, 부착부(2)는 패키지 픽커부(23)를 포함할 수 있다. 패키지 픽커부(23)는 복수의 패키지를 픽업하여 이송부측 레일(211)의 y축 타측부에 위치하는 스테이지 상의 링 프레임의 필름에 가부착할 수 있다. 패키지 픽커부(23)는 이송부측 레일(211)의 y축 타측부를 x축으로 가로지르며 연장 배치되는 가부착 픽커용 레일(231) 및 가부착 픽커용 레일(231)을 따라 y축 방향으로 이동 가능한 가부착용 픽커(232)를 포함할 수 있다. 가부착용 픽커(232)가 패키지를 픽업하여 필름 상에 플레이싱하는 것으로 가부착이 이루어질 수 있다.Also, referring to FIG. 1 , the
또한, 도 1을 참조하면, 부착부(2)는 커팅부(1)로부터 패키지 픽커부(23)로 패키지를 이송하는 보조 이송부(24)를 포함할 수 있다. 보조 이송부(24)는 x축 방향으로 커팅부(1)와 링 프레임 이송부(21) 사이에서 y축 방향으로 연장 배치되는 보조 이송 레일(241) 및 보조 이송 레일(241)을 따라 y축 방향으로 이동 가능한 보조 이송 스테이지(242)를 포함할 수 있다. 이를 테면, 커팅부(1)에서 최종 준비되는 복수의 패키지는 보조 이송 레일(241)의 y축 일측부 상에 위치하는 보조 이송 스테이지(242) 상에 플레이싱될 수 있고, 보조 이송 스테이지(242) 상에 복수의 패키지가 플레이싱되면, 보조 이송 스테이지(242)는 y축 타측으로 이동될 수 있으며, 보조 이송 스테이지(242)가 보조 이송 레일(241)의 y축 타측부 상에 위치하면, 가부착용 픽커(232)가 보조 이송 스테이지(242) 상의 패키지를 픽업하여 링 프레임 이송부(21)의 스테이지(212) 상의 링 프레임의 필름 상에 플레이싱할 수 있다. 가부착용 픽커(232)는 패키지를 픽업하여 링 프레임의 필름 상에 1차로 가압하여 플레이싱할 수 있다.Also, referring to FIG. 1 , the
도 1을 참조하면, 보조 이송 레일(241)은 1개 구비될 수 있고, 보조 이송 스테이지(242)는 1개의 보조 이송 레일(241)을 따라 이동 가능하게 2개 구비될 수 있다.Referring to FIG. 1 , one
또한, 도 1을 참조하면, 본원에서 개시하는 반도체 공정 시스템은 링 프레임의 필름에 부착된 복수의 패키지 각각이 링 프레임의 필름에 정부착되도록, 링 프레임의 필름에 부착된 복수의 패키지 각각을 링 프레임의 필름 측으로 가압하는 프레스(3)를 포함할 수 있다. 프레스(3)는 패키지의 상측에서 패키지에 하향 압력을 가함으로써 패키지가 필름에 정부착되게 할 수 있다. 이러한 프레스(3)는 실린더 및 실린더를 구동하는 모터를 포함할 수 있는데, 실린더는 본체 및 본체에 대하여 상하로 왕복 운동하는 피스톤을 포함할 수 있고, 피스톤의 하향 운동을 통해 패키지에 하향 압력을 가할 수 있다. 보다 구체적으로, 프레스(3) 전체의 상하 이동(z축 이동)을 위한 모터 및 레일이 구비될 수 있으며, 프레스(3)의 패키지에 접촉하는 툴(또는 패드)의 상하 이동 및 하향 가압력을 제어하는 전동 레귤레이터를 포함할 수 있다. 이때 하향 가압력은 전술한 가부착용 픽커(232)가 패키지를 필름에 플레이싱할 때 패키지에 가해지는 하향 압력 보다 큰(초과) 값이되, 필름이 손상되게 하는 하향 압력 보다 작은(미만) 값으로 설정될 수 있다.In addition, referring to FIG. 1 , the semiconductor processing system disclosed herein attaches each of a plurality of packages attached to a film of a ring frame to a ring frame so that each of the plurality of packages attached to the film of the ring frame is adhered to the film of the ring frame. It may include a
도 1을 참조하면, 프레스(3)는 이송부측 레일(211)의 y축 일측부에 위치하는 스테이지(212) 상의 링 프레임의 필름 상의 복수의 패키지를 정부착할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the
구체적으로, 링 프레임 픽커부(22)는 이송부측 레일(211)의 상측에서 이송부측 레일(211)의 y축 일측부를 x축 방향으로 가로지르게 구비되는 픽커부측 레일(221)을 포함할 수 있다. 또한, 도 1을 참조하면, 링 프레임 픽커부(22)는 픽커부측 레일(221)을 따라 x축 방향으로 이동 가능하고, 링 프레임을 파지 가능한 링 프레임 픽커(222)를 포함할 수 있다. 링 프레임 픽커(222)는 후술하는 링 프레임 적재부(6)로부터 패키지가 부착되지 않은 링 프레임을 공급받아 이송하여 상측에서 이송부측 레일(211)의 y축 일측부 상에 위치하는 빈 상태의 스테이지(212) 상에 링 프레임을 플레이싱할 수 있다. 또한, 이송부측 레일(211)의 y축 일측부 상에 위치하는 스테이지(212)로부터 패키지가 정부착된 상태의 링 프레임을 픽업하여 링 프레임 적재부(6)에 공급(이송)할 수 있다.Specifically, the ring
또한, 프레스(3)는 픽커부측 레일(221)을 따라 x축 방향으로 이동 가능하게 구비될 수 있다. 이에 따라, 프레스(3)는 픽커부측 레일(221)을 따라 이송부측 레일(211)의 y축 일측부에 위치하는 스테이지(212) 상에서 x축 방향으로 이동 가능하다. 또한, 참고로, 프레스(3)는 링 프레임 픽커(222) 및 후술하는 제2상부 비전(41)과 픽커부측 레일(221)을 공유할 수 있다.In addition, the
또한, 프레스(3)의 링 프레임의 필름 상의 가부착된 복수의 패키지 각각에 대한 가압은, 프레스(3)의 x축 방향으로의 이동, 스테이지(212)의 y축 방향으로의 이동 및 프레스(3)의 하측으로의 가압에 의해 이루어질 수 있다. 프레스(3)는 링 프레임의 필름 상에 1차로 가압되어 부착된 패키지를 2차로 가압하여 다지기 공정을 수행할 수 있다.In addition, the pressing of each of the plurality of packages temporarily attached on the film of the ring frame of the
이를 테면, 링 프레임의 필름에는 복수의 패키지가 다양한 형태로 평면 상에 배열되어 배치될 수 있는데, 이를 테면, x축으로 n열 및 y축으로 m행으로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 복수의 패키지 각각은 x축 및 y축 방향 각각으로 위치를 가질 수 있는데, 프레스(3)가 패키지를 가압하기 위해서는 프레스(3)가 패키지와 상하로 대향하게 패키지의 상측에 위치해야 할 수 있다. 그런데, 프레스(3)는 x축 방향으로의 이동만 가능하므로, 프레스(3)가 패키지의 상측에 위치하기 위해서는, 프레스(3)가 x축으로 이동하여 프레스(3)가 패키지의 x축 위치와 같은 x축 위치를 갖게 될 수 있고, 스테이지(212)가 y축으로 이동하여 패키지가 프레스(3)의 y축 위치와 같은 y축 위치를 갖게 할 수 있다. 이에 따라, 프레스(3) 및 패키지가 상하로 서로 대향하여 프레스(3)에 의한 패키지의 가압이 가능하도록, 프레스(3)는 패키지 상에 위치할 수 있고, 프레스(3)는 패키지를 하측으로 가압하여 패키지를 필름에 부착할 수 있다. 또한, 필름에 복수의 패키지가 가부착되어 있으므로, 프레스(3)와 스테이지(212)는 프레스(3)가 복수의 패키지 각각에 대해 가압할 수 있도록, 복수의 패키지 각각의 x축 위치 및 y축 위치와 대응하여 상기와 같이 이동하고, 프레스(3)는 복수의 패키지 각각을 가압할 수 있다.For example, in the film of the ring frame, a plurality of packages may be arranged and arranged on a plane in various forms, for example, may be arranged in n columns along the x-axis and m rows along the y-axis. In this case, each of the plurality of packages may have a position in the x-axis and y-axis directions, respectively. In order for the
또한, 필요한 경우, 프레스(3)는 복수의 패키지를 하나씩 가압할 수도 있지만, 복수의 패키지 중 복수개씩 가압할 수도 있다. 이를 테면, 3개 또는 4개의 패키지를 동시에 가압할 수 있다.Further, if necessary, the
또한, 본원에서 개시하는 반도체 공정 시스템은 제2상부 비전(41)을 포함할 수 있다. 제2상부 비전(41)은 이송부측 레일(211)의 y축 일측부에 위치하는 스테이지(212) 상의 링 프레임의 필름 상의 복수의 패키지를 스캔할 수 있다.In addition, the semiconductor processing system disclosed herein may include a second
이를 테면, 제2상부 비전(41)은 프레스(3)의 정부착 이전에 스테이지(212) 상의 링 프레임의 필름 상의 복수의 패키지 각각의 위치를 스캔할 수 있고, 프레스(3)의 정부착은 제2상부 비전(41)이 스캔한 스테이지(212) 상의 링 프레임의 필름 상의 복수의 패키지 각각의 위치에 대응하여 수행될 수 있다.For example, the second
이를 테면, 제2상부 비전(41)은 스테이지(212) 상의 링 프레임의 필름 상의 복수의 패키지 각각의 위치를 x축 값 및 y축 값으로 산정할 수 있고, 이때 산정된 결과에 의해 전술한 바와 같이 프레스(3)가x축 방향 이동하고 스테이지(212)가 y축 방향 이동하여, 프레스(3)의 복수의 패키지 각각에 대한 프레스가 이루어질 수 있다. 또는, 제2상부 비전(41)은 스테이지(212) 상의 링 프레임의 필름 상의 복수의 패키지 각각의 위치를 x축 값 및 y축 값으로 산정할 수 있고, 미리 입력되어 있던 복수의 패키지 각각의 예상 위치 값(x축 값 및 y축 값)이 산정된 위치값과 같은지 비교하여, 오차 범위내에서 동일하면, 전술한 바와 같이 프레스(3)가x축 방향 이동하고 스테이지(212)가 y축 방향 이동하여, 프레스(3)의 복수의 패키지 각각에 대한 프레스가 이루어질 수 있다.For example, the second
또한, 제2상부 비전(41)은 복수의 패키지의 상태를 센싱할 수 있다. 이를 테면, 패키지가 비정상 상태(이를 테면, 미리 설정된 각도를 가지고 배치되는 정상태 대비 평면 상에서 각도가 벗어나게 회전된 상태 등)인 경우, 제2상부 비전(41)은 이를 감지할 수 있고, 프레스(3)의 프레스는 이루어지지 않을 수 있다. 또한, 제2상부 비전(41)은 프레스(3)의 프레스가 수행되기 전에 패키지의 상면에 먼지 등 이물질 여부를 검사할 수 있고, 또한, 프레스가 수행된 후에 패키지의 상태 등을 검사할 수 있다.Also, the second
또한, 도면에는 도시하지 않았으나, 본원에서 개시하는 반도체 공정 시스템은, 패키지 픽커부(23)가 복수의 패키지를 픽업하여 이송부측 레일(211)의 y축 타측부에 위치하는 스테이지(212) 상의 링 프레임의 필름에 가부착 한 후, 이송부측 레일(211)의 y축 일측부로 스테이지(212)가 이동하는 과정 중에 패키지의 상면 등에 위치하는 먼지 등의 이물질을 제거하기 위한 클리닝 유닛(미도시)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 클리닝 유닛은 이송부측 레일(211)의 중간 영역의 상부에 설치되어 스테이지(212) 상의 링 프레임의 상측에 링 프레임의 상면을 향해 일정 강도 및 풍속 이상의 공기 흐름을 제공하는 후드부와 비산되는 이물질을 흡입하기 위한 석션부를 포함할 수 있다. 이에 따라, 프레스(3)에 의해 정부착 되기 전에 패키지 상에 위치할 수 있는 이물질이 효과적으로 제거될 수 있다.In addition, although not shown in the drawing, in the semiconductor processing system disclosed herein, the
또한, 제2상부 비전(41)은 픽커부측 레일(241)을 따라 x축 방향으로 이동 가능하게 구비될 수 있다. 이러한 경우, 제2상부 비전(41)은 x축 방향으로 이동 가능하므로, 필름 상의 복수의 패키지를 센싱하는데 제2상부 비전(41)의 x축 방향 이동과 스테이지(212)의 y축 방향 이동이 조합되어 센싱이 이루어질 수 있다. 이는 프레스(3)의 복수의 패키지 별 프레스를 위한 프레스(3)의 x축 방향 이동과 스테이지(212)의 y축 방향 이동의 조합과 대응 내지 동일할 수 있으므로 상세한 설명은 생략한다.In addition, the second
또한, 이를 테면, 제2상부 비전(41)은 프레스(3)에 결합된 상태일 수 있다. 이에 따라, 제2상부 비전(41)과 프레스(3)는 연동하여 이동될 수 있다. 또한, 프레스(3)는 링 프레임 픽커(222)에 결합된 상태일 수 있다. 이러한 경우, 제2상부 비전(41), 프레스(3) 및 링 프레임 픽커(222)는 연동하여 이동될 수 있다.Also, for example, the second
또한, 도 1을 참조하면, 본원에서 개시하는 반도체 공정 시스템은 링 프레임 적재부(6)를 포함할 수 있다. 링 프레임의 필름에 대한 복수의 패키지의 정부착이 완료되면, 링 프레임 픽커는 링 프레임을 픽업하여 x축으로 이동하여 링 프레임 적재부(6)로 이송할 수 있고, 링 프레임 적재부(6)에 패키지의 정부착이 완료된 링 프레임은 적재될 수 있다. 또한, 링 프레임 적재부(6)에는 패키지가 부착되지 않은 링 프레임이 있을 수 있는데, 링 프레임 픽커는 링 프레임 적재부(6)의 패키지 부착되지 않은 프레임을 공급받아 이송하여 빈 상태의 스테이지(212) 상에 플레이싱할 수 있다.Also, referring to FIG. 1 , the semiconductor processing system disclosed herein may include a ring
전술한 바에 따르면, 본원에서 개시하는 반도체 공정 시스템에 의하면, 스트립은 로딩언로딩 장치(11)로부터 패키지 커팅 장치(12)로 이동되어 패키지 커팅 장치(12)에서 개별 패키지로 커팅(분리)될 수 있다. 패키지는 세척부(13)로 이송되어 세척될 수 있다. 또한, 세척부(13)에서 세척된 패키지는 드라이 장치(34)로 이송되어 드라이될 수 있다. 또한, 건조된 패키지는 보조 이송 레일(241)의 y축 일측부 상에 위치하는 보조 이송 스테이지(242) 상에 플레이싱될 수 있고, 보조 이송 스테이지(242) 상에 복수의 패키지가 플레이싱되면, 보조 이송 스테이지(242)는 y축 타측으로 이동될 수 있으며, 보조 이송 스테이지(242)가 보조 이송 레일(241)의 y축 타측부 상에 위치하면, 가부착용 픽커(232)가 보조 이송 스테이지(242) 상의 패키지를 픽업하여 링 프레임 이송부(21)의 스테이지(212) 상의 링 프레임의 필름 상에 플레이싱할 수 있으며, 가부착용 픽커(232)가 패키지를 링 프레임의 필름 상에 플레이싱하는 것에 의해, 패키지는 링 프레임의 필름에 가부착될 수 있다.As described above, according to the semiconductor processing system disclosed herein, the strip can be moved from the loading and unloading
이 후, 스테이지(212)는 y축 일측으로 이동될 수 있고, 제2상부 비전(41)은 이송부측 레일(211)의 y축 일측부에 위치하는 스테이지(212) 상의 링 프레임의 필름 상의 복수의 패키지를 스캔할 수 있으며, 스캔 결과에 따라, 프레스(3)의 x축 이동, 스테이지(212)의 y축 이동 및 프레스(3)의 하향 가압에 의해 복수의 패키지 각각이 필름에 가압되어 복수의 패키지가 필름에 정부착될 수 있다. 복수의 패키지의 필름에 대한 정부착이 완료되면, 링 프레임 픽커(222)는 스테이지(212) 상의 링 프레임을 픽업하여 링 프레임 적재부(6)로 이송할 수 있고, 링 프레임 적재부(6)로부터 링 프레임을 픽업하여 빈 상태의 스테이지(212)에 플레이싱할 수 있다.Thereafter, the
또한, 도 1을 참조하면, 픽커 구조체(232)에 대하여 설정되는 제1기준점의 위치 및 프레스(3)에 대하여 설정되는 제2기준점의 위치 중 적어도 하나를 센싱하기 위한 하부 비전(52)을 포함하는 하부 비전 모듈(5)은 제1기준점을 센싱하기 위한 위치와 제2기준점을 센싱하기 위한 위치 간의 전환이 가능하도록 이동 가능하게 배치될 수 있다.In addition, referring to FIG. 1 , a
도 2은 본원의 일 실시예에 따른 픽커 구조체 및 프레스의 이동량 결정 시스템의 하부 비전 모듈에 대한 확대도이다.2 is an enlarged view of a lower vision module of a picker structure and a system for determining a movement amount of a press according to an embodiment of the present disclosure.
도 2를 참조하면, 픽커 구조체(232)의 픽커(2321) 각각은 x축 방향으로 연장 배치되는 가부착 픽커용 레일(231)을 따라 이동 가능하게 배치될 수 있고, 도 1을 참조하면, 프레스(3)는 가부착 픽커용 레일(231)에 대하여 y축 방향 기준 일측 방향으로 이격되어 x축 방향으로 연장 배치되는 픽커부 측 레일(221)을 따라 이동 가능하게 배치될 수 있다.Referring to FIG. 2, each of the
또한, 하부 비전(52)은 가부착 픽커용 레일(231)에 대응하여 제1기준점을 센싱하기 위한 위치와 픽커부 측 레일(221)에 대응하여 제2기준점을 센싱하기 위한 위치 간의 전환이 가능하도록 y축 방향을 따라 이동하도록 y축 방향을 따라 연장되는 비전 레일(51)을 따라 이동 가능하게 배치될 수 있다.In addition, the
또한, 도 2를 참조하면, 하부 비전 모듈(5)은 복수의 홀이 형성되고 하부 비전(52)과 제1상부 비전(42) 또는 하부 비전(52)과 제2상부 비전(41) 사이의 기준 좌표의 정합을 위한 지그(53)를 포함할 수 있다. 이와 관련하여 지그(53)를 이용한 비전 간 기준 좌표의 정합 프로세스는 도 3 및 도 4를 참조하여 후술하도록 한다.Also, referring to FIG. 2 , the
구체적으로, 지그(53)가 하부 비전(52)과 제1상부 비전(42) 사이에 배치된 상태에서 지그(53)에 형성된 복수의 홀 중 적어도 하나의 홀을 이용하여 하부 비전(52)과 제1상부 비전(42)의 기준 좌표가 정합되어 픽커 구조체(232)의 이동량을 결정하기 위한 로컬 좌표 체계가 정의될 수 있고, 마찬가지로 지그(53)가 하부 비전(52)과 제2상부 비전(41) 사이에 배치된 상태에서 지그(53)에 형성된 복수의 홀 중 적어도 하나의 홀을 이용하여 하부 비전(52)과 제2상부 비전(41)의 기준 좌표가 정합되어 프레스(3)의 이동량을 결정하기 위한 로컬 좌표 체계가 정의될 수 있다.Specifically, in a state in which the
달리 말해, 본원에서 개시하는 픽커 구조체 및 프레스의 이동량 결정 시스템은 단일 하부 비전 모듈(5)을 이용하여 하부 비전(52) 및 지그(53)가 비전 레일(51)을 따라 픽커 구조체(232)에 대하여 배치된 제1상부 비전(42) 및 픽커 구조체(232)의 기준점의 좌표를 센싱할 수 있는 위치와 프레스(3)에 대하여 배치된 제2상부 비전(41) 및 프레스(3)의 기준점의 좌표를 센싱할 수 있는 위치 간의 전환이 가능하도록 하여 패키지 커팅, 패키지의 링 프레임에 대한 가부착 및 정부착을 위한 개별 모듈의 측위, 플레이싱, 정렬, 이동량 결정 등의 제반 프로세스가 종래 대비 효율적으로 이루어지도록 하는 이점이 있다.In other words, the system for determining the movement amount of the picker structure and the press disclosed herein uses a single
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 제2상부 비전(41) 및 프레스(3)는 픽커부 측 레일(221)을 따라 x축 방향으로 이동하고, 링 프레임이 안착되는 스테이지(212)에 링 프레임을 플레이싱하거나, 스테이지(212)로부터 링 프레임을 픽업하는 링 프레임 픽커(222)에 대하여 배치될 수 있다.In addition, according to one embodiment of the present application, the second
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 픽커 구조체(232)는 복수의 픽커(2321)를 포함할 수 있고, 하부 비전(52)은 복수의 픽커(2321) 각각의 기준점의 위치를 제1기준점의 위치로서 센싱할 수 있다. 또한, 제1상부 비전(41)은 픽커 구조체(232)에 대하여 배치될 수 있다.Also, according to an embodiment of the present application, the
이하에서는 도 3을 참조하여 하부 비전(52) 및 제1상부 비전(42)을 이용하여 픽커 구조체(232)와 스테이지(212) 간의 이동량을 결정하는 픽커 구조체 이동량 결정 프로세스에 대하여 설명하도록 한다.Hereinafter, referring to FIG. 3 , a process for determining a movement amount between the
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 픽커 구조체 및 프레스의 이동량 결정 시스템을 통해 수행되는 픽커 구조체의 이동량 결정 프로세스를 설명하기 위한 도면이다.3 is a diagram for explaining a process for determining a movement amount of a picker structure performed through a system for determining a movement amount of a picker structure and a press according to an embodiment of the present disclosure.
도 3을 참조하면, 이하에서 설명하는 픽커 구조체 이동량 결정 프로세스는, n 개의 픽커(2321)와 제1상부 비전(42)을 포함하는 픽커 구조체(232) 및 스테이지(212)의 이동량 결정 방법에 관한 것이다.Referring to FIG. 3 , a picker structure movement amount determination process described below relates to a
이에 따라, 픽커 구조체 이동량 결정 프로세스는, 픽커 구조체(232)의 n 개의 픽커 각각의 기준점의 좌표와 스테이지(212)의 적어도 하나의 기준점의 좌표와 일치를 위한 픽커 구조체(232)의 최종 x축 이동량 및 스테이지(212)의 최종 y축 이동량을 산출할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 픽커 구조체(232)에 대하여 설정되는 기준점을 제1기준점으로 지칭하고, 스테이지(212)에 대하여 설정되는 적어도 하나의 기준점을 스테이지(212)에 배치되고, 상면에 복수의 패키지가 안착되는 링 프레임에 대하여 설정되는 제3기준점으로 지칭하도록 한다.Accordingly, in the process of determining the movement amount of the picker structure, the final x-axis movement amount of the
픽커 구조체 이동량 결정 프로세스는 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표로부터 n 개의 픽커(2321) 각각의 기준점의 좌표의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 산출하는 단계(제1단계)를 포함한다.The process of determining the movement amount of the picker structure includes a step (first step) of calculating an x-axis separation value and a y-axis separation value of the coordinates of the reference point of each of the
예를 들어, 픽커(2321)는 8개 구비될 수 있고, 이러한 경우, 제1단계는, 8 개의 픽커(2321) 각각의 기준점의 좌표과 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표 사이의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 산출할 수 있다. 이를 테면, 제1픽커(2321a)의 기준점의 좌표와 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표의 x축 이격 값과 y축 이격 값이 산출될 수 있고, 제2픽커(2321b)의 기준점의 좌표와 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표의 x축 이격 값과 y축 이격 값이 산출될 수 있으며, 이런 식으로, n 개의 픽커 각각의 기준점의 좌표과 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표 사이의 x축 이격 값과 y축 이격 값이 산출될 수 있다. 참고로, 제1상부 비전(42)의 기준점은 셋팅 비전의 감지 영역의 중심을 의미할 수 있고, 픽커(2321)의 기준점은 픽커(2321)의 흡착 홀의 중심을 의미할 수 있다.For example, eight
제1단계는, 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표와 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 일치하도록, 픽커 구조체(232)를 픽커 구조체(232)의 초기 위치로부터 x축 이동시키거나 또는 하부 비전(52)을 초기 위치로부터 y축 이동시켜서, 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표와 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 일치할 때의 제1일치 좌표의 x축 값과 초기 위치의 셋팅 비전의 기준점의 좌표 간의 x축 이격 값과 제1일치 좌표의 y축 값과 초기 위치의 하부 비전(52)의 기준점의 좌표 간의 y축 이격 값을 산출하는 단계(제1-1 단계)를 포함할 수 있다.In the first step, the
이러한 제1-1 단계에 의하면, 제1일치 좌표는 제1상부 비전(42)의 이동 전 좌표인 초기 위치의 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표를 (0, 0)으로 설정하였을 때, (x축 이격 값, y축 이격 값)을 좌표로 가질 수 있다.According to the 1-1 step, when the coordinates of the reference point of the first
참고로, 도 3에는 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표와 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 일치할 때의 개념 사시도가 도시되어 있다. 도 3을 참조하면, 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표와 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 일치할 때, 제1상부 비전(42)은 하부 비전(52)의 상측에 위치할 수 있다.For reference, FIG. 3 is a conceptual perspective view when the coordinates of the reference point of the first
또한, 제1단계는, n 개의 픽커(2321a 내지 2321h) 각각의 기준점의 좌표와 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 순차적으로 일치하도록, 픽커 구조체(232)를 x축 이동시키거나, 또는 하부 비전(52)을 y축 이동시켜, n 개의 픽커(2321) 각각의 기준점 좌표 각각과 하부 비전(52)의 기준점 좌표가 일치했을 때의 n 개의 제2일치 좌표와 초기 위치의 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표 간의 n 개의 x축 이격 값과 n 개의 y축 이격 값을 산출하는 단계(제1-2 단계)를 포함할 수 있다.In addition, in the first step, the
예를 들어, 제1-2 단계는, n 개의 픽커(2321) 중 첫번째 픽커(2321a)의 기준점의 좌표가 하부 비전(52)의 기준점의 좌표와 일치하도록 픽커 구조체(232)를 x축 이동시키거나, 또는 하부 비전(52)을 y축 이동시킬 수 있고, 이에 따라, 첫번째 픽커(2321a)의 기준점의 좌표와 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 일치할 때의 첫번째 제2일치 좌표(첫번째 픽커(2321a)의 제2일치 좌표)가 생성될 수 있다. 이때 제2일치 좌표의 x축 값은 첫번째 픽커(2321a)의 기준점의 좌표가 제2일치 좌표에 위치하도록 이동하는 픽커 구조체(232)에 의해 연동하여 이동된 제1상부 비전(42)의 초기 위치의 좌표로부터의 이동량(x축 이동량)일 수 있고, 제2일치 좌표의 y축 값은 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 제2일치 좌표에 위치하도록 이동하는 하부 비전(52)의 초기 위치의 좌표로부터의 이동량(y축 이동량)일 수 있다. 이러한 제2일치 좌표는 초기 위치의 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표를 (0, 0)으로 설정하였을 때의 좌표로 형성될 수 있다.For example, in step 1-2, the
이와 같이, 첫번째 픽커(2321a) 기준점의 좌표와 초기 위치의 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표와의 x축 이격 값 및 y축 이격 값이 산출되면, 그 후, 제1-2 단계는 두번째 픽커(2321b)의 기준점의 좌표가 하부 비전(52)의 기준점의 좌표와 일치하도록 픽커 구조체(232)를 x축 이동시키거나, 또는 하부 비전(52)을 y축 이동시킬 수 있고, 이에 따라, 두번째 픽커(2321b)의 기준점의 좌표와 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 일치할 때 좌표인 두번째 제2일치 좌표(두번째 픽커(2321b)의 제2일치 좌표)가 생성될 수 있다. 이때, 두번째 제2일치 좌표의 x축 값은 두번째 픽커(2321b)의 기준점의 좌표가 두번째 제2일치 좌표에 위치하도록 이동하는 픽커 구조체(232)에 의해 연동하여 이동된 제1상부 비전(42)의 초기 위치의 좌표로부터의 이동량(x축 이동량)일 수 있고, 두번째 제2일치 좌표의 y축 값은 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 두번째 제2일치 좌표에 위치하도록 이동하는 하부 비전(52)의 초기 위치의 좌표로부터의 이동량(y축 이동량)일 수 있다. 이러한 두번째 제2일치 좌표는 초기 위치의 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표를 (0, 0)으로 설정하였을 때 좌표로 설정될 수 있다.In this way, when the x-axis distance value and the y-axis distance value between the coordinates of the reference point of the
이러한 방법으로, 제1-2 단계는, n 개의 픽커(2321a 내지 2321h) 각각이 하부 비전(52)의 기준점의 좌표와 일치할 때의 제2일치 좌표 n 개를 생성할 수 있고, 또는, n 개의 제2일치 좌표 각각과 초기 위치의 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표의 x축 이격 값 및 초기 위치의 하부 비전(52)의 기준점의 좌표의 y축 이격 값을 산출할 수 있다. n 개의 제2일치 좌표 각각은 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표를 (0, 0)으로 설정하였을 때, n 개의 제2일치 좌표 각각에 부여되는 좌표 값일 수 있으며, 초기 위치의 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표의 x축 이격 값 및 y축 이격 값으로도 대체 가능하다.In this way, in step 1-2, n second matching coordinates when each of the
또한, 제1단계는, 제1일치 좌표의 x축 값과 초기 위치의 제1상부 비전(42)의 기준점 좌표의 x축 값간의 x축 이격 값과 제1일치 좌표의 y축 값과 초기 위치의 하부 비전(52)의 기준점의 좌표의 y축 이격 값 및 제2일치 좌표와 초기 위치의 제1상부 비전(42)의 기준점 좌표간의 n 개의 x축 이격 값(픽커(2321)가 n개 이므로)과 제2일치 좌표와 초기 위치의 하부 비전(52)의 기준점 좌표간의 n 개의 y축 이격 값에 기초하여 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표로부터의 n 개의 픽커(2321) 각각의 기준점의 좌표의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 산출하는 단계(제1-3 단계)를 포함할 수 있다.In addition, the first step is the x-axis separation value between the x-axis value of the first coincident coordinate and the x-axis value of the reference point coordinate of the first
n 개의 픽커(2321a 내지 2321h) 각각의 제2일치 좌표 각각과 제1일치 좌표의 차가 n 개의 픽커(2321a 내지 2321h) 각각의 기준점의 좌표와 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표의 x축 이격 값 및 y축 이격 값으로 산출될 수 있다. 첫번째 픽커(2321a)를 예로 들어 설명하면, 상술한 바와 같이 첫번째 픽커(2321a)의 제2일치 좌표의 x축 값과 제1일치 좌표의 x축 값의 차의 절대값이 첫번째 픽커(2321a)의 기준점의 좌표와 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표의 x축 이격 값으로 산정될 수 있고, 첫번째 픽커(2321a)의 제2일치 좌표의 y축 값과 제1일치 좌표의 y축 값의 차의 절대값이 첫번째 픽커(2321a)의 기준점의 좌표와 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표의 y축 이격 값으로 산정될 수 있으며, 이러한 방법으로 n 개의 픽커(2321a 내지 2321h) 각각의 기준점의 좌표와 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표의 x축 이격 값 및 y축 이격 값이 산정될 수 있다.The difference between each of the second coincident coordinates and the first coincident coordinate of each of the
또한, 도 3을 참조하면, 픽커 구조체 이동량 결정 프로세스는 제1-1 단계 이전에, 지그(53)의 기준점의 좌표와 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 일치하도록 하부 비전(52)의 상측으로 지그(53)를 배치하는 단계를 포함한다. 지그(53)는 하부 비전(52)에 대해 상대적으로y축으로 이동 가능하며, 제1-1 단계 이전에 그의 기준점의 좌표와 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 일치하도록 하부 비전(52)의 상측으로 이동할 수 있다. 지그(53)에는 복수 개의 홀, 이를 테면 9개의 홀이 형성될 수 있는데, 9개의 홀 중 중앙에 위치하는 홀이 기준점이 될 수 있다.In addition, referring to FIG. 3 , in the process of determining the movement amount of the picker structure, prior to step 1-1, the coordinates of the reference point of the
이러한 경우, 제1-1 단계는 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표, 지그(53)의 기준점의 좌표 및 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 일치하도록 픽커 구조체(232)를 x축 이동시키고 하부 비전(52)을 y축 이동시킬 수 있다.In this case, step 1-1 is to set the
또한, 픽커 구조체 이동량 결정 프로세스는 제1-1 단계와 제1-2 단계 사이에 지그(53)를 제거하는 단계를 포함할 수 있다. 이에 따라, 하부 비전(52)의 기준점의 좌표와 n 개의 픽커(2321a 내지 2321h) 각각의 기준점의 좌표의 일치시(제2일치 좌표 생성시), n 개의 픽커(2321a 내지 2321h) 각각과 하부 비전(52) 사이에는 지그(53)가 위치하지 않을 수 있다.Also, the process of determining the movement amount of the picker structure may include removing the
또한, 픽커 구조체 이동량 결정 프로세스는, 초기 위치의 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표와 스테이지(212)의 적어도 하나의 기준점의 좌표 간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 산출하는 단계(제2단계)를 포함할 수 있다.In addition, the process of determining the movement amount of the picker structure includes calculating an x-axis separation value and a y-axis separation value between the coordinates of the reference point of the first
구체적으로, 제2단계는, 제1상부 비전(42)이 x축 방향으로 이동하고(다시 말해, 픽커 구조체(232)가 x축 방향 이동), 스테이지(212)가 y축 방향으로 이동(초기 위치로부터의 이동)하여, 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표를 스테이지(212)의 기준점(제3기준점)의 좌표와 순차적으로 일치시켜 제3일치 좌표(스테이지(212)의 기준점의 좌표와 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표가 일치할 때의 해당 지점의 좌표)를 형성할 수 있으며, 초기 위치의 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표와 스테이지(212)의 적어도 하나의 기준점 각각의 좌표간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 산출할 수 있다. 참고로, 제2단계에서의 x축 이격 값과 y축 이격 값은, 제1상부 비전(42)의 기준점 좌표와 스테이지(212)의 기준점 좌표 각각이 일치했을 때의 좌표(제3일치 좌표)와 초기 위치의 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 의미할 수 있다Specifically, in the second step, the first
예를 들어, 제2단계는, 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표를 스테이지(212)의 적어도 하나의 기준점 각각의 좌표와 순차적으로 일치시킬 수 있고, 이 과정에서, 상술한 제3일치 좌표가 생성될 수 있으며, 초기 위치의 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표로부터의 제3일치 좌표 각각의 x축 이격 값과 초기 위치의 스테이지(212)의 기준점의 좌표로부터의 제3일치 좌표의 y축 이격 값(또는, 초기 위치의 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표를 원점(0, 0)으로 설정하였을 때 산출되는 좌표(좌표의 x축 값과 y축 값))이 산정될 수 있다.For example, in the second step, the coordinates of the reference point of the first
이를 테면, 제2단계는, 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표가 스테이지(212)의 각각의 기준점의 좌표와 순차적으로 일치시키는 과정에서 발생되는 제1상부 비전(42)(픽커 구조체(232))의 이동량(이를 테면, 픽커 구조체(232)의 이동시 발생되는 픽커 구조체(232)를 이동시키는 모터의 구동량) 및 스테이지(212)의 초기 위치로부터의 이동량(이를 테면, 스테이지(212)를 이동시키는 모터의 구동량)을 이용해, 초기 위치의 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표로부터의 제3일치 좌표의 x축 이격 값과 초기 위치의 스테이지(212)의 기준점의 좌표로부터의 제3일치 좌표의 y축 이격 값(즉, 초기 위치의 스테이지(212)와 첫번째 일치 좌표의 y축 이격 값)을 산정할 수 있다.For example, in the second step, the first upper vision 42 (picker structure (picker structure ( 232)) (for example, the driving amount of the motor that moves the
참고로, 픽커 구조체(232)가 x축으로 이동하고, 스테이지(212)가 y축으로 이동한다는 점을 고려하면, 픽커 구조체(232)의 x축 방향으로의 이동량을 통해, 초기 위치의 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표로부터의 스테이지(212)의 제3일치 좌표의 x축 이격 값이 산정될 수 있고, 스테이지(212)의 y축 방향으로의 이동량을 통해 초기 위치의 스테이지(212)의 제3일치 좌표 각각과의 y축 이격 값이 산정될 수 있다.For reference, considering that the
또한, 픽커 구조체 이동량 결정 프로세스는 n 개의 픽커 각각의 기준점의 좌표의 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표로부터의 x축 이격 값과 y축 이격 값, 초기 위치의 제1상부 비전(42)의 기준점의 좌표와 초기 위치의 스테이지(212)의 적어도 하나의 좌표 각각의 제3일치 좌표 간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 고려하여, 제1상부 비전(42)의 초기 위치를 기준으로 n 개의 픽커(2321a 내지 2321h) 각각의 기준점의 좌표가 스테이지(212)에 대하여 설정되는 기준점 좌표와 동일해지기 위한 픽커 구조체(232)의 최종 x축 이동량과 스테이지(212)의 y축 이동량을 산출하는 단계(제3단계)를 포함한다.In addition, the process of determining the movement amount of the picker structure is the x-axis distance value and y-axis distance value from the coordinates of the reference point of the first
이하에서는 도 4를 참조하여 하부 비전(52) 및 제2상부 비전(41)을 이용하여 프레스(3)와 스테이지(212) 간의 이동량을 결정하는 프레스 이동량 결정 프로세스에 대하여 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to FIG. 4 , a press movement amount determination process for determining a movement amount between the
도 4는 본원의 일 실시예에 따른 픽커 구조체 및 프레스의 이동량 결정 시스템을 통해 수행되는 프레스의 이동량 결정 프로세스를 설명하기 위한 도면이다.4 is a diagram for explaining a process for determining a movement amount of a press performed through a picker structure and a system for determining a movement amount of a press according to an embodiment of the present disclosure.
도 4를 참조하면, 본원에서 개시하는 프레스의 이동량 결정 방법은, 적어도 하나의 접촉면을 포함하는 패드(311)를 구비하고, 제2상부 비전(41)에 대하여 배치되는 프레스(3) 및 복수의 패키지가 안착된 상태의 링 프레임이 배치되는 스테이지(212)의 이동량 결정 방법에 관한 것이다.Referring to FIG. 4 , a method for determining a movement amount of a press disclosed herein includes a
이에 따라, 본원에서 개시하는 프레스의 이동량 결정 방법은, 프레스(3)의 패드(311)의 적어도 하나의 접촉면(예를 들면, 도 4의 311a, 311b, 311c를 포함하는 3개의 접촉면 등) 각각의 기준점의 좌표와 스테이지(212)에 대하여 설정되는 기준점의 좌표 간의 일치를 위한 프레스(3)의 이동량 정보(최종 x축 이동량) 및 스테이지(212)의 이동량 정보(최종 y축 이동량)을 산출할 수 있다.Accordingly, the method for determining the movement amount of a press disclosed herein is based on at least one contact surface of the pad 311 of the press 3 (for example, three contact surfaces including 311a, 311b, and 311c in FIG. 4), respectively. To calculate the movement amount information (final x-axis movement amount) of the
프레스의 이동량 결정 방법은 먼저 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표로부터 프레스(3)의 기준점의 좌표(달리 말해, 프레스(3)의 패드(311)의 적어도 하나의 접촉면 각각의 기준점의 좌표)의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 포함하는 셋팅 비전-프레스 변위 정보를 산출하는 단계(제1단계)를 포함할 수 있다.The method of determining the movement amount of the press is first the coordinates of the reference point of the
예를 들어, 프레스(3)의 패드(311)의 적어도 하나의 접촉면은 3개 구비될 수 있고, 이러한 경우, 제1단계는, 3 개의 접촉면(311a, 311b, 311c) 각각의 기준점의 좌표와 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표 사이의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 산출할 수 있다. 이를 테면, 제1접촉면(311a)의 기준점의 좌표와 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표의 x축 이격 값과 y축 이격 값이 산출될 수 있고, 제2접촉면(311b)의 기준점의 좌표와 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표의 x축 이격 값과 y축 이격 값이 산출될 수 있으며, 이런 식으로, 접촉면 각각의 기준점의 좌표와 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표 사이의 x축 이격 값과 y축 이격 값이 산출될 수 있다. 참고로, 제2상부 비전(41)의 기준점은 제2상부 비전(41)의 감지 영역의 중심을 의미할 수 있고, 프레스(3)의 기준점은 패드(311)의 하부에 형성되는 접촉면의 중심을 의미할 수 있다.For example, at least one contact surface of the pad 311 of the
제1단계는, 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표와 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 일치하도록, 프레스(3)를 프레스(3)의 초기 위치로부터 x축 이동시키거나 또는 하부 비전(52)을 초기 위치로부터 y축 이동시켜서, 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표와 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 일치할 때의 제1일치 좌표의 x축 값과 초기 위치의 셋팅 비전의 기준점의 좌표 간의 x축 이격 값과 제1일치 좌표의 y축 값과 초기 위치의 하부 비전(52)의 기준점의 좌표 간의 y축 이격 값을 산출하는 단계(제1-1 단계)를 포함할 수 있다. 이러한 제1-1 단계에 의하면, 제1일치 좌표는 제2상부 비전(41)의 이동전 좌표인 초기 위치의 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표를 (0, 0)으로 설정하였을 때, (x축 이격 값, y축 이격 값)을 좌표로 가질 수 있다.The first step is to move the
참고로, 도 4에는 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표와 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 일치할 때의 개념 사시도가 도시되어 있다. 도 4를 참조하면, 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표와 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 일치할 때, 제2상부 비전(41)은 하부 비전(52)의 상측에 위치할 수 있다.For reference, FIG. 4 shows a conceptual perspective view when the coordinates of the reference point of the second
또한, 제1단계는, 프레스(3)의 패드(311)의 적어도 하나의 접촉면 각각의 기준점의 좌표와 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 순차적으로 일치하도록, 프레스(3)를 x축 이동시키거나, 또는 하부 비전(52)을 y축 이동시켜, 프레스(3)의 패드(311)의 적어도 하나의 접촉면 각각의 기준점의 좌표 각각과 하부 비전(52)의 기준점 좌표가 일치했을 때의 복수 개의 제2일치 좌표와 초기 위치의 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표 간의 복수 개의 x축 이격 값과 복수 개의 y축 이격 값을 산출하는 단계(제1-2 단계)를 포함할 수 있다.In addition, in the first step, the
예를 들어, 제1-2 단계는, 패드(311)의 적어도 하나의 접촉면 중 첫번째 접촉면(311a)의 기준점의 좌표가 하부 비전(52)의 기준점의 좌표와 일치하도록 프레스(3)를 x축 이동시키거나, 또는 하부 비전(52)을 y축 이동시킬 수 있고, 이에 따라, 첫번째 접촉면(311a)의 기준점의 좌표와 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 일치할 때의 첫번째 제2일치 좌표(첫번째 접촉면(311a)의 제2일치 좌표)가 생성될 수 있다. 이때 제2일치 좌표의 x축 값은 첫번째 접촉면(311a)의 기준점의 좌표가 제2일치 좌표에 위치하도록 이동하는 프레스(3)에 의해 연동하여 이동된 제2상부 비전(41)의 초기 위치의 좌표로부터의 이동량(x축 이동량)일 수 있고, 제2일치 좌표의 y축 값은 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 제2일치 좌표에 위치하도록 이동하는 하부 비전(52)의 초기 위치의 좌표로부터의 이동량(y축 이동량)일 수 있다. 이러한 제2일치 좌표는 초기 위치의 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표를 (0, 0)으로 설정하였을 때의 좌표로서 정의될 수 있다.For example, in step 1-2, the
이와 같이, 첫번째 접촉면(311a) 기준점의 좌표와 초기 위치의 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표와의 x축 이격 값 및 y축 이격 값이 산출되면, 그 후, 제1-2 단계는 두번째 접촉면(311b)의 기준점의 좌표가 하부 비전(52)의 기준점의 좌표와 일치하도록 프레스(3)를 x축 이동시키거나, 또는 하부 비전(52)을 y축 이동시킬 수 있고, 이에 따라, 두번째 접촉면(311b)의 기준점의 좌표와 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 일치할 때 좌표인 두번째 제2일치 좌표(두번째 접촉면(311b)의 제2일치 좌표)가 생성될 수 있다. 이때, 두번째 제2일치 좌표의 x축 값은 두번째 접촉면(311b)의 기준점의 좌표가 두번째 제2일치 좌표에 위치하도록 이동하는 프레스(3)에 의해 연동하여 이동된 제2상부 비전(41)의 초기 위치의 좌표로부터의 이동량(x축 이동량)일 수 있고, 두번째 제2일치 좌표의 y축 값은 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 두번째 제2일치 좌표에 위치하도록 이동하는 하부 비전(52)의 초기 위치의 좌표로부터의 이동량(y축 이동량)일 수 있다. 이러한 두번째 제2일치 좌표는 초기 위치의 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표를 (0, 0)으로 설정하였을 때 좌표로서 정의될 수 있다.In this way, when the x-axis distance value and the y-axis distance value between the coordinates of the reference point of the first contact surface 311a and the reference point of the second
이러한 방법으로, 제1-2 단계는, 프레스(3)의 패드(311)의 적어도 하나의 접촉면 각각이 하부 비전(52)의 기준점의 좌표와 일치할 때의 제2일치 좌표 복수 개를 생성할 수 있고, 또는, 복수 개의 제2일치 좌표 각각과 초기 위치의 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표의 x축 이격 값 및 초기 위치의 하부 비전(52)의 기준점의 좌표의 y축 이격 값을 산출할 수 있다. 복수 개의 제2일치 좌표 각각은 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표를 (0, 0)으로 설정하였을 때, 복수 개의 제2일치 좌표 각각에 부여되는 좌표 값일 수 있으며, 초기 위치의 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표의 x축 이격 값 및 y축 이격 값으로도 대체 가능하다.In this way, the first and second steps generate a plurality of second matching coordinates when each of the at least one contact surface of the pad 311 of the
또한, 제1단계는, 제1일치 좌표의 x축 값과 초기 위치의 제2상부 비전(41)의 기준점 좌표의 x축 값간의 x축 이격 값과 제1일치 좌표의 y축 값과 초기 위치의 하부 비전(52)의 기준점의 좌표의 y축 이격 값 및 제2일치 좌표와 초기 위치의 제2상부 비전(41)의 기준점 좌표간의 복수 개의 x축 이격 값과 제2일치 좌표와 초기 위치의 하부 비전(52)의 기준점 좌표간의 복수 개의 y축 이격 값에 기초하여 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표로부터의 프레스(3)의 패드(311)의 적어도 하나의 접촉면 각각의 기준점의 좌표의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 산출하는 단계(제1-3 단계)를 포함할 수 있다.In addition, the first step is the x-axis separation value between the x-axis value of the first coincident coordinate and the x-axis value of the reference point coordinate of the second
프레스(3)의 패드(311)의 적어도 하나의 접촉면 각각의 제2일치 좌표 각각과 제1일치 좌표의 차가 패드(311)의 적어도 하나의 접촉면 각각의 기준점의 좌표와 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표의 x축 이격 값 및 y축 이격 값으로 산출될 수 있다. 첫번째 접촉면(311a)을 예로 들어 설명하면, 상술한 바와 같이 첫번째 접촉면(311a)의 제2일치 좌표의 x축 값과 제1일치 좌표의 x축 값의 차의 절대값이 첫번째 접촉면(311a)의 기준점의 좌표와 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표의 x축 이격 값으로 산정될 수 있고, 첫번째 접촉면(311a)의 제2일치 좌표의 y축 값과 제1일치 좌표의 y축 값의 차의 절대값이 첫번째 접촉면(311a)의 기준점의 좌표와 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표의 y축 이격 값으로 산정될 수 있으며, 이러한 방법으로 적어도 하나의 접촉면 각각의 기준점의 좌표와 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표의 x축 이격 값 및 y축 이격 값이 산정될 수 있다.The difference between the second coincident coordinates and the first coincident coordinates of each of the at least one contact surface of the pad 311 of the
또한, 도 2를 참조하면, 프레스의 이동량 결정 방법은 제1-1 단계 이전에, 지그(53)의 기준점의 좌표와 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 일치하도록 하부 비전(52)의 상측으로 지그(53)를 배치하는 단계를 포함한다. 지그(53)는 하부 비전(52)에 대해 상대적으로y축으로 이동 가능하며, 제1-1 단계 이전에 그의 기준점의 좌표와 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 일치하도록 하부 비전(52)의 상측으로 이동할 수 있다.In addition, referring to FIG. 2 , in the method of determining the movement amount of the press, the coordinates of the reference point of the
이러한 경우, 제1-1 단계는 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표, 지그(53)의 기준점의 좌표 및 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 일치하도록 프레스(3)를 x축 이동시키고 하부 비전(52)을 y축 이동시킬 수 있다.In this case, in step 1-1, the
또한, 프레스의 이동량 결정 방법은 제1-1 단계와 제1-2 단계 사이에 지그(53)를 제거하는 단계를 포함할 수 있다. 이에 따라, 하부 비전(52)의 기준점의 좌표와 적어도 하나의 접촉면 각각의 기준점의 좌표의 일치시(제2일치 좌표 생성시), 적어도 하나의 접촉면 각각과 하부 비전(52) 사이에는 지그(53)가 위치하지 않을 수 있다.Also, the method for determining the movement amount of the press may include removing the
또한, 본원에서 개시하는 프레스의 이동량 결정 방법은, 초기 위치의 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표와 스테이지(212)의 기준점의 좌표 간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 포함하는 셋팅 비전-스테이지 변위 정보를 산출하는 단계(제2단계)를 포함할 수 있다.In addition, the method for determining the movement amount of the press disclosed herein is a setting including an x-axis distance value and a y-axis distance value between the coordinates of the reference point of the second
구체적으로, 제2단계는, 제2상부 비전(41)이 x축 방향으로 이동하고(다시 말해, 프레스(3)가 x축 방향 이동), 스테이지(212)가 y축 방향으로 이동하여, 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표를 스테이지(212)의 적어도 하나의 기준점의 좌표와 순차적으로 일치시켜 셋팅 비전-스테이지 변위 정보를 산출할 수 있으며, 초기 위치의 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표와 스테이지(212)의 적어도 하나의 기준점의 좌표간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 산출할 수 있다. 참고로, 제2단계에서의 x축 이격 값과 y축 이격 값은, 제2상부 비전(41)의 기준점 좌표와 스테이지(212)의 적어도 하나의 기준점의 좌표 각각이 일치했을 때의 좌표(제3일치 좌표)와 초기 위치의 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 의미할 수 있다.Specifically, in the second step, the second
이와 관련하여 본원의 일 실시예에 따르면, 스테이지(212)의 기준점은 스테이지(212)에 안착된 링 프레임에 부착된 복수의 패키지 중 특정 패키지(예를 들면, 복수의 행 및 복수의 열을 이루도록 안착되는 복수의 패키지 중 첫 번째 열 및 첫 번째 행에 해당하는 패키지, 복수의 패키지가 안착된 영역 중심에 배치된 패키지 등)의 중심점으로 설정되는 것일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.In this regard, according to one embodiment of the present application, the reference point of the
예를 들어, 제2단계는, 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표를 스테이지(212)의 적어도 하나의 기준점의 좌표와 순차적으로 일치시킬 수 있고, 이 과정에서, 상술한 제3일치 좌표가 생성될 수 있으며, 초기 위치의 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표로부터의 제3일치 좌표의 x축 이격 값과 초기 위치의 스테이지(212)의 적어도 하나의 기준점의 좌표로부터의 제3일치 좌표의 y축 이격 값(또는, 초기 위치의 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표를 원점(0, 0)으로 설정하였을 때 산출되는 좌표(좌표의 x축 값과 y축 값))이 산정될 수 있다.For example, in the second step, the coordinates of the reference point of the second
이를 테면, 제2단계는, 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표가 스테이지(212)의 적어도 하나의 기준점의 좌표와 순차적으로 일치시키는 과정에서 발생되는 제2상부 비전(41)(프레스(3))의 이동량(이를 테면, 프레스(3)의 이동시 발생되는 프레스(3)를 이동시키는 모터의 구동량) 및 스테이지(212)의 초기 위치로부터의 이동량(이를 테면, 스테이지(212)를 이동시키는 모터의 구동량)을 이용해, 초기 위치의 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표로부터의 제3일치 좌표의 x축 이격 값과 초기 위치의 스테이지(212)의 적어도 하나의 기준점의 좌표로부터의 제3일치 좌표의 y축 이격 값을 산정할 수 있다. 참고로, 프레스(3)가 x축으로 이동하고, 스테이지(212)가 y축으로 이동한다는 점을 고려하면, 프레스(3)의 x축 방향으로의 이동량을 통해, 초기 위치의 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표로부터의 스테이지(212)의 적어도 하나의 기준점 각각의 제3일치 좌표의 x축 이격 값이 산정될 수 있고, 스테이지(212)의 y축 방향으로의 이동량을 통해 초기 위치의 스테이지(212)의 적어도 하나의 기준점 각각의 제3일치 좌표의 y축 이격 값이 산정될 수 있다.For example, in the second step, the second upper vision 41 (press ( 3)) of the movement amount (for example, the driving amount of the motor that moves the
또한, 프레스의 이동량 결정 방법은 프레스(3)의 기준점의 좌표의 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표로부터의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 포함하는 셋팅 비전-프레스 변위 정보, 초기 위치의 제2상부 비전(41)의 기준점의 좌표와 초기 위치의 스테이지(212)의 적어도 하나의 기준점의 좌표 각각의 제3일치 좌표 간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 포함하는 셋팅 비전-스테이지 변위 정보를 고려하여, 제2상부 비전(41)의 초기 위치를 기준으로 적어도 하나의 접촉면 각각의 기준점의 좌표가 스테이지(212)의 기준점 좌표와 동일해지기 위한 프레스(3)의 최종 x축 이동량과 스테이지(212)의 y축 이동량을 산출하는 단계(제3단계)를 포함한다.In addition, the method of determining the movement amount of the press is a setting vision including an x-axis distance value and a y-axis distance value from the coordinates of the reference point of the second
구체적으로, 적어도 하나의 접촉면 각각의 기준점 좌표가 스테이지(212)의 적어도 하나의 기준점의 좌표와 동일해지기 위한 프레스(3)의 최종 x축 이동량 및 스테이지(212)의 최종 y축 이동량을 산출할 수 있다.Specifically, the final x-axis movement amount of the
본원의 일 실시예에 따른 픽커 구조체 내지 프레스의 이동량 결정 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 본 발명을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 본 발명의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.A picker structure or a method for determining a movement amount of a press according to an embodiment of the present disclosure may be implemented in the form of program instructions that can be executed by various computer means and recorded on a computer readable medium. The computer readable medium may include program instructions, data files, data structures, etc. alone or in combination. Program instructions recorded on the medium may be those specially designed and configured for the present invention or those known and usable to those skilled in computer software. Examples of computer-readable recording media include magnetic media such as hard disks, floppy disks and magnetic tapes, optical media such as CD-ROMs and DVDs, and magnetic media such as floptical disks. - includes hardware devices specially configured to store and execute program instructions, such as magneto-optical media, and ROM, RAM, flash memory, and the like. Examples of program instructions include high-level language codes that can be executed by a computer using an interpreter, as well as machine language codes such as those produced by a compiler. The hardware devices described above may be configured to act as one or more software modules to perform the operations of the present invention, and vice versa.
또한, 전술한 픽커 구조체 내지 프레스의 이동량 결정 방법은 기록 매체에 저장되는 컴퓨터에 의해 실행되는 컴퓨터 프로그램 또는 애플리케이션의 형태로도 구현될 수 있다.In addition, the above-described picker structure or the method of determining the movement amount of the press may be implemented in the form of a computer program or application stored in a recording medium and executed by a computer.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The above description of the present application is for illustrative purposes, and those skilled in the art will understand that it can be easily modified into other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present application. Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative in all respects and not limiting. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present application is indicated by the following claims rather than the detailed description above, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts thereof should be construed as being included in the scope of the present application.
1: 커팅부
11: 로딩언로딩 장치
111: 트레이부
112: 클램프 구조체
113: 로딩언로딩부
12: 패키지 커팅 장치
13: 세척부
14: 드라이 장치
16: 그리드 픽커
2: 부착부
21: 링 프레임 이송부
211: 이송부측 레일
212: 스테이지
22: 링 프레임 픽커부
221: 픽커부측 레일
222: 링 프레임 픽커
23: 패키지 픽커부
231: 가부착 픽커용 레일
232: 가부착용 픽커, 픽커 구조체
2321: 픽커
42: 제1상부 비전
24: 보조 이송부
241: 보조 이송 레일
242: 보조 이송 스테이지
3: 프레스부
41: 제2상부 비전
5: 하부 비전 모듈
52: 하부 비전
53: 지그
6: 링 프레임 적재부1: cutting part
11: loading and unloading device
111: tray unit
112: clamp structure
113: loading and unloading unit
12: package cutting device
13: washing part
14: Dry device
16: grid picker
2: Attachment
21: ring frame transfer unit
211: transport side rail
212: stage
22: ring frame picker
221: picker side rail
222: ring frame picker
23: package picker
231: rail for temporary picker
232: temporary attachment picker, picker structure
2321: Picker
42: first upper vision
24: auxiliary transfer unit
241: auxiliary conveying rail
242: auxiliary transfer stage
3: press part
41: second upper vision
5: lower vision module
52 lower vision
53: jig
6: ring frame loading part
Claims (9)
픽커 구조체에 대하여 설정되는 제1기준점의 위치 및 프레스에 대하여 설정되는 제2기준점의 위치 중 적어도 하나를 센싱하기 위한 하부 비전;
상기 픽커 구조체에 의해 파지된 복수의 패키지가 안착되는 링 프레임에 대하여 설정되는 제3기준점의 위치를 센싱하기 위한 제1상부 비전; 및
상기 링 프레임에 안착된 상기 복수의 패키지에 대하여 설정되는 제4기준점의 위치를 센싱하기 위한 제2상부 비전,
을 포함하는, 시스템.In the picker structure and the movement amount determination system of the press,
a lower vision for sensing at least one of a position of a first reference point set with respect to the picker structure and a position of a second reference point set with respect to a press;
a first upper vision for sensing a position of a third reference point set with respect to a ring frame on which the plurality of packages held by the picker structure are seated; and
A second upper vision for sensing the position of a fourth reference point set for the plurality of packages seated on the ring frame;
Including, system.
상기 하부 비전은 상기 제1기준점을 센싱하기 위한 위치와 상기 제2기준점을 센싱하기 위한 위치 간의 전환이 가능하도록 이동 가능한 것인, 시스템According to claim 1,
Wherein the lower vision is movable to enable switching between a position for sensing the first reference point and a position for sensing the second reference point.
상기 픽커 구조체는 x축 방향으로 연장 배치되는 가부착 픽커용 레일을 따라 이동 가능하고,
상기 프레스는 상기 가부착 픽커용 레일에 대하여 y축 방향 기준 일측 방향으로 이격되어 상기 x축 방향으로 연장 배치되는 픽커부 측 레일을 따라 이동 가능하되,
상기 하부 비전은 상기 가부착 픽커용 레일에 대응하여 상기 제1기준점을 센싱하기 위한 위치와 상기 픽커부 측 레일에 대응하여 상기 제2기준점을 센싱하기 위한 위치 간의 전환이 가능하도록 상기 y축 방향을 따라 이동 가능한 것인, 시스템.According to claim 2,
The picker structure is movable along a rail for a temporary picker extending in the x-axis direction,
The press is spaced apart in one direction relative to the y-axis direction with respect to the temporary picker rail and is movable along a rail on the side of the picker part extending in the x-axis direction,
The lower vision is configured to change the y-axis direction between a position for sensing the first reference point corresponding to the rail for the temporary picker and a position for sensing the second reference point corresponding to the rail on the side of the picker unit. A system that is movable along.
복수의 홀이 형성되는 지그를 더 포함하고,
상기 지그가 상기 하부 비전과 상기 제1상부 비전 사이에 배치된 상태에서 상기 복수의 홀 중 적어도 하나의 홀을 이용하여 상기 하부 비전과 상기 제1상부 비전의 기준 좌표가 정합되고,
상기 지그가 상기 하부 비전과 상기 제2상부 비전 사이에 배치된 상태에서 상기 복수의 홀 중 적어도 하나의 홀을 이용하여 상기 하부 비전과 상기 제2상부 비전의 기준 좌표가 정합되는 것인, 시스템.According to claim 1,
Further comprising a jig in which a plurality of holes are formed,
In a state in which the jig is disposed between the lower vision and the first upper vision, reference coordinates of the lower vision and the first upper vision are matched using at least one hole among the plurality of holes,
In a state in which the jig is disposed between the lower vision and the second upper vision, reference coordinates of the lower vision and the second upper vision are matched using at least one hole among the plurality of holes.
상기 픽커 구조체는 복수의 픽커를 포함하고,
상기 하부 비전은 상기 복수의 픽커 각각의 기준점의 위치를 상기 제1기준점의 위치로서 센싱하는 것인, 시스템.According to claim 1,
The picker structure includes a plurality of pickers,
Wherein the lower vision senses a location of a reference point of each of the plurality of pickers as a location of the first reference point.
상기 제2상부 비전 및 상기 프레스는 상기 픽커부 측 레일을 따라 x축 방향으로 이동하고, 상기 링 프레임이 안착되는 스테이지에 링 프레임을 플레이싱하거나, 상기 스테이지로부터 링 프레임을 픽업하는 링 프레임 픽커에 대하여 배치되는 것인, 시스템.According to claim 3,
The second upper vision and the press move in the x-axis direction along the picker unit side rail, place the ring frame on a stage on which the ring frame is seated, or in a ring frame picker that picks up the ring frame from the stage. system, which is deployed against.
상기 픽커 구조체는 상기 복수의 패키지를 픽업하여 상기 링 프레임이 안착되는 스테이지 상의 링 프레임의 필름에 가부착하고,
상기 프레스는 상기 필름 상에 상기 복수의 패키지가 정부착되도록 상기 스테이지 상의 상기 복수의 패키지를 하측 방향으로 가압하는 것인, 시스템.According to claim 1,
The picker structure picks up the plurality of packages and temporarily attaches them to a film of a ring frame on a stage on which the ring frame is seated,
Wherein the press presses the plurality of packages on the stage in a downward direction so that the plurality of packages are fixed on the film.
상기 제1상부 비전은 상기 픽커 구조체에 대하여 배치되는 것인, 시스템.According to claim 7,
wherein the first upper vision is disposed relative to the picker structure.
하부 비전이 픽커 구조체에 대하여 설정되는 제1기준점의 위치를 센싱하는 단계;
제1상부 비전이 상기 픽커 구조체에 의해 파지된 복수의 패키지가 안착되는 링 프레임에 대하여 설정되는 제3기준점의 위치를 센싱하는 단계;
상기 제1기준점의 위치 및 상기 제3기준점의 위치를 이용하여 상기 복수의 패키지를 상기 링 프레임에 안착시키기 위한 상기 픽커 구조체 및 상기 링 프레임이 안착되는 스테이지 중 적어도 하나의 이동량을 결정하는 단계;
상기 하부 비전이 프레스에 대하여 설정되는 제2기준점의 위치를 센싱하는 단계;
제2상부 비전이 상기 링 프레임에 안착된 상기 복수의 패키지에 대하여 설정되는 제4기준점의 위치를 센싱하는 단계; 및
상기 제2기준점의 위치 및 상기 제4기준점의 위치를 이용하여 상기 프레스 및 상기 스테이지 중 적어도 하나의 이동량을 결정하는 단계,
를 포함하는, 방법.In the drive method of the picker structure and the movement amount determination system of the press,
Sensing a position of a first reference point set with respect to a picker structure in a lower vision;
sensing a position of a third reference point set with respect to a ring frame on which a plurality of packages held by the picker structure are seated, using a first upper vision;
determining a movement amount of at least one of the picker structure for seating the plurality of packages on the ring frame and a stage on which the ring frame is seated, using the location of the first reference point and the location of the third reference point;
sensing a position of a second reference point set for a press by the lower vision;
sensing a position of a fourth reference point set for the plurality of packages seated on the ring frame using a second upper vision; and
determining a movement amount of at least one of the press and the stage using the location of the second reference point and the location of the fourth reference point;
Including, method.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220142083A KR102503901B1 (en) | 2022-10-31 | 2022-10-31 | System for determining movement amount of picker structure and press and method for driving the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220142083A KR102503901B1 (en) | 2022-10-31 | 2022-10-31 | System for determining movement amount of picker structure and press and method for driving the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR102503901B1 true KR102503901B1 (en) | 2023-02-27 |
Family
ID=85329612
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020220142083A KR102503901B1 (en) | 2022-10-31 | 2022-10-31 | System for determining movement amount of picker structure and press and method for driving the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102503901B1 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19980032904A (en) * | 1996-10-18 | 1998-07-25 | 히가시데츠로 | Alignment device for aligning semiconductor wafers with inspection contacts |
JP2005101143A (en) * | 2003-09-24 | 2005-04-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Process and system for manufacturing semiconductor device |
JP2005297458A (en) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Lintec Corp | Sticking apparatus |
KR20110129229A (en) * | 2010-05-25 | 2011-12-01 | 한미반도체 주식회사 | Method for aligning semiconductor wafer |
-
2022
- 2022-10-31 KR KR1020220142083A patent/KR102503901B1/en active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19980032904A (en) * | 1996-10-18 | 1998-07-25 | 히가시데츠로 | Alignment device for aligning semiconductor wafers with inspection contacts |
JP2005101143A (en) * | 2003-09-24 | 2005-04-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Process and system for manufacturing semiconductor device |
JP2005297458A (en) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Lintec Corp | Sticking apparatus |
KR20110129229A (en) * | 2010-05-25 | 2011-12-01 | 한미반도체 주식회사 | Method for aligning semiconductor wafer |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6446354B1 (en) | Handler system for cutting a semiconductor package device | |
KR101299322B1 (en) | Supply mechanism for the chuck of an integrated circuit dicing device | |
US20060056955A1 (en) | Sawing and sorting system | |
US5484062A (en) | Article stack handler/sorter | |
US20060272987A1 (en) | Transfer mechanism and transfer method of semiconductor package | |
EP1251550A1 (en) | Method and apparatus for automatically positioning electronic die within component packages | |
KR102329117B1 (en) | Manufacturing apparatus of semiconductor and manufacturing method of semiconductor device | |
KR100701809B1 (en) | System for processing electronic devices | |
JP2013004794A (en) | Pickup device of semiconductor chip, pickup method, die bonding device, die bonding method and method of manufacturing semiconductor device | |
KR102503901B1 (en) | System for determining movement amount of picker structure and press and method for driving the same | |
KR101281495B1 (en) | Sorting table and singulation apparatus using the sorting table | |
KR102649912B1 (en) | Bonding module and die bonding apparatus having the same | |
KR20090086708A (en) | Sawing & placement equipment, flipping device and half cutting method | |
KR100395981B1 (en) | Die bonding method and apparatus | |
KR101460626B1 (en) | Supplying Apparatus of Semiconductor Materials | |
KR102580842B1 (en) | Method for determining movement amount of press | |
US6655045B2 (en) | Apparatus and method for pick and place handling | |
JP2021158166A (en) | Die bonding device and manufacturing method of semiconductor device | |
KR102535574B1 (en) | Singulatio system singulation method using the same | |
KR101790546B1 (en) | Pick and place system for wafer ring frame type | |
KR20210004298A (en) | Pick and placement systems with improved process efficiency | |
KR100639400B1 (en) | Lid pick and place equipment | |
KR100640597B1 (en) | Apparatus of manufacturing a wafer level package and method of manufacturing the same | |
JP7328848B2 (en) | Die bonding apparatus and semiconductor device manufacturing method | |
KR102339277B1 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and method for manufacturing semiconductor device |