KR102503000B1 - 카메라 모듈용 소켓 - Google Patents
카메라 모듈용 소켓 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102503000B1 KR102503000B1 KR1020170115005A KR20170115005A KR102503000B1 KR 102503000 B1 KR102503000 B1 KR 102503000B1 KR 1020170115005 A KR1020170115005 A KR 1020170115005A KR 20170115005 A KR20170115005 A KR 20170115005A KR 102503000 B1 KR102503000 B1 KR 102503000B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- upper cover
- lower body
- camera module
- frame
- socket
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2607—Circuits therefor
- G01R31/2641—Circuits therefor for testing charge coupled devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B43/00—Testing correct operation of photographic apparatus or parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N17/00—Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details
- H04N17/002—Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details for television cameras
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Accessories Of Cameras (AREA)
Abstract
본 발명은 카메라 모듈용 소켓에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 상부 덮개와 하부 몸체를 연결하는 연성 기판에 가해지는 물리적인 스트레스를 완화하는 것이 가능한 카메라 모듈용 소켓에 관한 것이다.
Description
본 발명은 카메라 모듈용 소켓에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 상부 덮개와 하부 몸체를 연결하는 연성 기판에 가해지는 물리적인 스트레스를 완화하는 것이 가능한 카메라 모듈용 소켓에 관한 것이다.
근래 태블릿 컴퓨터, 카메라 폰, PDA, 스마트 폰, 장난감(toy) 등의 다양한 멀티미디어 분야, 나아가서는 감시 카메라나 비디오 테이프 레코더의 정보단말 등의 화상입력기기용으로 소형의 카메라 모듈의 수요가 높아지고 있다.
특히, 스마트 폰은 소형화된 디자인을 선호하는 소비자의 수요 증가에 따라 작은 사이즈의 카메라 모듈을 개발하는 추세에 있다.
이러한 카메라 모듈은 CCD (Charge Coupled Device)나 CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 계열의 이미지 센서 칩을 이용하여 제조하며, 이미지 센서 칩에 렌즈를 통하여 사물을 집광하여, 광 신호를 전기 신호로 변환하여 LCD 디스플레이 장치 등의 디스플레이 매체에 사물이 표시될 수 있도록 영상을 전달한다.
카메라 모듈은 각 부품의 조립이 완료된 후 OS (Open-Short) 테스트, 칼라 테스트 및 픽셀 테스트 등 모듈의 이상 유무에 대한 검사과정을 거치게 된다. 모듈의 성능 평가 시에는 이미지 센서로부터의 신호를 받아 그 특성을 평가하기 때문에, 실제로 카메라 모듈이 장착되는 전자 부품과 동일한 작동신호 및 전원을 공급하여, 카메라 모듈의 이상 유무를 체크한다.
이와 같은 검사는 카메라 모듈이 안착될 수 있는 소켓을 마련하고, 이 소켓 내부에 카메라 모듈을 안착시킨 후, 카메라 모듈의 전원 및 제어신호를 전달 받기 위한 핀들을 통전 가능한 상기 소켓의 단자들과 연결하여 테스트를 진행한다.
일반적으로 카메라 모듈용 소켓은 개폐 가능한 구조를 가지며, 카메라 모듈을 테스트할 경우에는 소켓 내부를 개방하여, 내부에 마련된 안착부에 테스트할 카메라 모듈을 안착시킨 후, 소켓을 닫아 카메라 모듈의 핀과 소켓의 단자들을 연결하는 것이 일반적이다.
한편, 소켓은 하부 몸체와 상부 덮개로 이루어지는데, 하부 몸체와 상부 덮개 각각에는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)와 같은 기판이 개별적으로 구비되고, 이들 각각은 핀 유닛 또는 연성 인쇄회로기판(이하, 연성 기판이라 함) 등과 같은 수단을 통해 하부 몸체에 구비된 안착부에 카메라 모듈이 안착된 후 상부 덮개가 하부 몸체를 덮었을 때 통전 가능하도록 마련된다.
일반적으로 핀 유닛은 상부 덮개에 구비되어 상부 덮개가 하부 몸체의 상부를 덮을 때 카메라 모듈의 커넥터 부분을 가압하도록 배치되는데, 예를 들어, 카메라 모듈의 커넥터 부분이 반대에 위치할 경우 상부 덮개와 하부 몸체를 연성 인쇄회로기판으로 연결하는 대안이 있다.
한편, 상부 덮개와 하부 몸체의 연결 수단으로서 연성 기판이 사용된 종래의 카메라 모듈용 소켓(100)의 폐쇄 상태를 도시한 도 1을 참조하면, 카메라 모듈(CM)이 안착되는 안착부(131)가 구비된 하부 몸체(130)는 프레임(110) 상에 고정되며, 하부 몸체(130)의 상부에는 상부 덮개(120)가 개폐 가능하도록 구비된다.
이 때, 상부 덮개(120)와 하부 몸체(130)의 일 단에는 힌지(140)가 구비되어, 상부 덮개(120)가 힌지(140)를 통해 하부 몸체(130) 상에 회동 가능하게 된다.
상부 덮개(120)와 하부 몸체(130)를 연결하는 수단인 연성 기판(150)은 상부 덮개(120)의 개폐 동작이 자유로울 수 있도록 힌지(150)와 인접한 위치에 배치된다. 연성 기판(150)의 일 단부는 상부 덮개(120)에 내장된 인쇄회로기판과 연결되며, 타 단부는 하부 몸체(130)에 내장된 인쇄회로기판에 연결된다.
이 때, 연성 기판(150)의 타 단부는 하부 몸체(130)에 직접적으로 연결되거나 프레임(110)의 상부 또는 하부에 마련된 커넥터(111)에 연결될 수 있다.
도 1에 도시된 카메라 모듈용 소켓(100)의 개방 상태를 도시한 도 2를 참조하면, 상부 덮개(120)의 개방시 상부 덮개(120)측 연성 기판(150)의 연결 부위와 하부 몸체(130)측 연성 기판(150)의 연결 부위가 근접함에 따라 연성 기판(150)이 과도하게 휘어짐에 따라 연성 기판(150)의 곡률 반경은 급격히 작아지게 된다.
이에 따라, 연성 기판(150)의 곡률 반경이 작아질수록 상부 덮개(120)측 연성 기판(150)의 연결 부위와 하부 몸체(130)측 연성 기판(150)의 연결 부위에 응력이 집중되어 접합 부위에 크랙이 생기거나 접합력이 약해질 우려가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 상부 덮개의 반복적인 개폐 동작이 수행되더라도 상부 덮개와 하부 몸체를 연결하는 연성 기판에 가해지는 물리적인 스트레스를 완화하는 것이 가능한 카메라 모듈용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 연성 기판에 가해지는 물리적인 스트레스를 완화하기 위한 동작 후 상부 덮개의 폐쇄시 하부 몸체에 안착된 카메라 모듈의 정확한 광축 정렬이 가능한 카메라 모듈용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 측면에 따른 카메라 모듈용 소켓은 전단부에 구비된 제1 힌지를 통해 프레임 상에 회동 가능하게 설치되며, 상부에 카메라 모듈이 안착되는 안착부가 구비된 하부 몸체 및 상기 하부 몸체의 후단부에 구비된 제2 힌지를 통해 상기 하부 몸체 상에 회동 가능하게 설치되는 상부 덮개를 포함한다.
이에 따라, 본 발명에 따른 카메라 모듈용 소켓은 상기 제2 힌지를 통한 상부 덮개의 개방 동작과 함께 상기 하부 몸체는 상기 제1 힌지를 통해 전단부가 고정된 상태에서 상기 프레임으로부터 후단부가 상부를 향해 들릴 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 상부 덮개의 후단부로부터 샤프트가 돌출되며, 상기 샤프트는 상기 상부 덮개의 개방시 상기 프레임의 상부에 맞닿아 지렛대 방식으로 상기 하부 몸체의 후단부를 상기 프레임으로부터 들어올리도록 작동할 수 있다.
이 때, 상기 샤프트의 끝단에는 롤러가 추가적으로 구비될 수 있다. 이에 따라, 상기 상부 덮개의 개방시 상기 롤러가 상기 프레임의 상부에 맞닿은 상태로 상기 제1 힌지를 향해 이동하면서 상기 하부 몸체의 후단부를 상기 프레임으로부터 들어올릴 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 상기 샤프트는 적어도 하나의 관절에 의해 분절될 수 있다. 이에 따라, 상기 상부 덮개가 개방됨에 따라 상기 샤프트가 상기 프레임에 맞닿을시 상기 샤프트가 상기 관절을 통해 굽혀지거나 펴짐에 따라 상기 샤프트에 의해 상기 프레임에 가해지는 물리적인 충격을 완화할 수 있다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 제2 힌지의 양 측에는 상기 프레임과 연결된 가압 실린더가 구비될 수 있다. 상기 가압 실린더는 상기 상부 덮개의 개폐 동작과 함께 상하 방향으로 수축 또는 연장할 수 있으며, 이를 통해 상기 프레임으로부터 상기 하부 몸체의 후단부를 들어올릴 수 있다.
본 발명에 따르면, 상기 안착부에 안착된 카메라 모듈에 대한 정보를 송, 수신하도록 상기 상부 덮개와 상기 하부 몸체를 연결하는 연성 기판이 구비되며, 상기 상부 덮개의 개방시 상기 연성 기판의 곡률 반경은 상기 상부 덮개의 폐쇄시 상기 연성 기판의 곡률 반경보다 작지 않도록 함으로써 상부 덮개의 반복적인 개폐 동작이 수행되더라도 상부 덮개와 하부 몸체를 연결하는 연성 기판에 가해지는 물리적인 스트레스를 완화하는 것이 가능하다.
본 발명에 따르면, 상부 덮개의 개방시 상부 덮개와 하부 몸체가 일체로 프레임 상에서 전방을 향해 이동하기 때문에 상부 덮개측 연성 기판의 연결 부위와 하부 몸체측 연성 기판의 연결 부위가 과도하게 근접함에 따라 연성 기판의 곡률 반경이 지나치게 작아지는 것을 방지할 수 있다.
이에 따라, 상부 덮개의 반복적인 개폐 동작이 수행되더라도 상부 덮개와 하부 몸체를 연결하는 연성 기판에 가해지는 물리적인 스트레스를 완화할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 하부 몸체는 제1 힌지를 통해 일 단부가 프레임 상에 고정 설치됨으로써 하부 몸체의 타 단부가 프레임으로부터 상부를 향해 들리는 동작이 반복적으로 수행되더라도 상부 덮개의 폐쇄시 하부 몸체에 안착된 카메라 모듈의 정확한 광축 정렬이 가능하다는 이점이 있다.
아울러, 본 발명에 따르면, 상부 덮개로부터 돌출 형성된 샤프트에 의해 상부 덮개의 개폐 동작과 프레임에 대한 하부 몸체의 상하방 이동 동작이 동기화되어 수행될 수 있다. 이에 따라, 두 동작이 분리됨에 따라 발생할 수 있는 오차 등을 줄일 수 있다.
도 1은 상부 덮개와 하부 몸체의 연결 수단으로서 연성 기판이 사용된 종래의 카메라 모듈용 소켓의 폐쇄 상태를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 2는 도 1의 카메라 모듈용 소켓의 개방 상태를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 소켓의 폐쇄 상태를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 4는 도 3의 카메라 모듈용 소켓의 개방 상태를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈용 소켓의 폐쇄 상태를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 6은 도 5의 카메라 모듈용 소켓의 개방 상태를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈용 소켓의 폐쇄 상태를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 8은 도 7의 카메라 모듈용 소켓의 개방 상태를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 2는 도 1의 카메라 모듈용 소켓의 개방 상태를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 소켓의 폐쇄 상태를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 4는 도 3의 카메라 모듈용 소켓의 개방 상태를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈용 소켓의 폐쇄 상태를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 6은 도 5의 카메라 모듈용 소켓의 개방 상태를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈용 소켓의 폐쇄 상태를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 8은 도 7의 카메라 모듈용 소켓의 개방 상태를 개략적으로 도시한 측면도이다.
본 발명을 더 쉽게 이해하기 위해 편의상 특정 용어를 본원에 정의한다. 본원에서 달리 정의하지 않는 한, 본 발명에 사용된 과학 용어 및 기술 용어들은 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미를 가질 것이다. 또한, 문맥상 특별히 지정하지 않는 한, 단수 형태의 용어는 그것의 복수 형태도 포함하는 것이며, 복수 형태의 용어는 그것의 단수 형태도 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 카메라 모듈용 소켓에 대하여 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 소켓의 폐쇄 상태를 개략적으로 도시한 측면도이며, 도 4는 도 3의 카메라 모듈용 소켓의 개방 상태를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 측면에 따른 카메라 모듈용 소켓(200)은 카메라 모듈이 안착되는 안착부가 구비된 하부 몸체(230)와 하부 몸체(230) 상에 개폐 가능하도록 구비된 상부 덮개(220)를 포함한다.
여기서, 하부 몸체(230)는 제1 힌지(231)를 통해 프레임(210) 상에 회동 가능하도록 설치된다. 보다 구체적으로, 제1 힌지(231)는 하부 몸체(230)의 일 단부(또는 전단부)에 구비되어 프레임(210) 상에 고정 및 설치되며, 하부 몸체(230)는 제1 힌지(231)에 의해 전단부가 고정된 상태로 후단부가 들릴 수 있다.
이 때, 하부 몸체(230)의 후단부는 제1 힌지(231)의 독립적인 구동에 의해 들리거나 후술할 상부 덮개(220)의 개방시 샤프트(222)의 동작에 의해 들릴 수 있다.
상부 덮개(220)는 하부 몸체(230)의 후단부에 구비된 제2 힌지(221)를 통해 하부 몸체(230) 상에 회동 가능하게 설치된다.
즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 소켓(200)은 전단부에 구비된 제1 힌지(231)를 통해 프레임(210) 상에 일부분(전단부)만 고정된 상태로 설치되는 하부 몸체(230)와 후단부에 구비된 제2 힌지(221)를 통해 하부 몸체(230)에 일부분(후단부)만 고정된 상태로 설치되는 상부 덮개(220)로 구성된다.
여기서, 제2 힌지(221)에는 별도의 구동 수단이 구비 또는 연결됨에 따라 별도의 구동 수단에 의해 제공되는 구동력에 의해 하부 몸체(230)로부터 상부 덮개(220)가 개방되도록 작동할 수 있다.
이 때, 제2 힌지(221)를 통한 상부 덮개(220)의 개방시 하부 몸체(230)는 제1 힌지(231)를 통해 전단부가 고정된 상태에서 프레임(210)으로부터 후단부가 상부를 향해 들리게 된다.
이를 위해, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상부 덮개(220)의 후단부로부터 샤프트(222)가 돌출되며, 샤프트(222)는 상부 덮개(220)의 개방시 프레임(210)의 상부에 맞닿아 지렛대 방식으로 하부 몸체(230)의 후단부를 프레임(210)으로부터 들어올리도록 작동할 수 있다.
여기서, 샤프트(222)는 상부 덮개(220)의 후단부를 기준으로 양 측에 구비되거나, 일 측 또는 중심부에 구비될 수 있으며, 연성 기판(240)이 구비된 위치와 어긋나도록 구비되는 것이 바람직하다.
또한, 샤프트(222)는 제3 힌지(223)를 통해 상부 덮개(220)에 회동 가능하도록 설치되어, 상부 덮개(220)의 개방시 샤프트(222)에 의한 지렛대 운동이 가능한 위치로 샤프트(222)의 위치를 조절할 수 있다.
이 때, 샤프트(222)의 끝단에는 롤러(224)가 추가적으로 구비될 수 있다.
이에 따라, 상부 덮개(220)의 개방시 샤프트(222)의 끝단에 위치한 롤러(224)가 프레임(210)의 상부에 맞닿게 되며, 롤러(224)는 하부 몸체(230)의 후단부로부터 제1 힌지(231)가 구비된 전단부를 향해 소정의 거리만큼 이동하게 된다. 이러한 롤러(224)의 동작에 의해 하부 몸체(230)의 후단부는 프레임(210)으로부터 들어올려질 수 있다.
즉, 제2 힌지(221)의 구동에 의해 하부 몸체(230)의 상부로부터 상부 덮개(220)가 개방됨과 동시에 상부 덮개(220)의 후단부에 위치한 샤프트(222) 또는 샤프트(222)의 끝단에 구비된 롤러(224)가 프레임(210)에 맞닿게 되며, 샤프트(222) 또는 샤프트(222)의 끝단에 구비된 롤러(224)에 의한 지렛대 운동에 의해 하부 몸체(230)는 프레임(210)으로부터 후단부가 상부를 향해 들리게 된다.
반대로, 제2 힌지(221)의 반대 구동에 의해 상부 덮개(220)가 하부 몸체(230)의 상부를 폐쇄하는 동작이 시작되면 상부 덮개(220)의 후단부에 위치한 샤프트(222) 또는 샤프트(222)의 끝단에 구비된 롤러(224)가 하부 몸체(230)의 후단부로 후퇴하게 되며, 나아가 상부 덮개(220)의 후단부에 위치한 샤프트(222) 또는 샤프트(222)의 끝단에 구비된 롤러(224)가 프레임(210)으로부터 이격됨에 따라 하부 몸체(230)의 후단부는 다시 프레임(210) 상에 안착된다.
프레임(210) 상에서 하부 몸체(230)의 상, 하방 이동 동작은 하부 몸체(230)가 제1 힌지(231)를 통해 일 단부가 프레임(210) 상에 고정 설치된 상태에서 수행됨으로써, 하부 몸체(230)의 상, 하방 이동 동작이 반복적으로 수행되더라도 상부 덮개(220)의 폐쇄시 하부 몸체(230)에 안착된 카메라 모듈의 정확한 광축 정렬이 가능하거나, 카메라 모듈에 대한 검사가 이루어지는 지점에 카메라 모듈이 다시 정확히 위치할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈용 소켓의 폐쇄 상태를 개략적으로 도시한 측면도이며, 도 6은 도 5의 카메라 모듈용 소켓의 개방 상태를 개략적으로 도시한 측면도이다.
샤프트(222)는 상부 덮개(220)의 개방시 프레임(210)의 상부에 맞닿아 지렛대 방식으로 하부 몸체(230)의 후단부를 프레임(210)으로부터 들어올리도록 작동하는데, 이 경우 프레임(210)에 과도한 물리적 충격이 가해질 우려가 있다.
이에 따라, 본 실시예에 따른 카메라 모듈용 소켓(200)의 경우 상부 덮개(220)의 후단부로부터 돌출된 샤프트(222)는 적어도 하나의 관절에 의해 분절되어 샤프트(222)가 프레임(210)에 맞닿을시 관절(225)을 통해 굽혀지거나 펴짐에 따라 샤프트(222)에 의해 프레임(210)에 가해지는 물리적인 충격을 완화할 수 있다.
상부 덮개(220)와 하부 몸체(230)를 연결하는 수단인 연성 기판(240)은 상부 덮개(220)의 개폐 동작이 자유로울 수 있도록 제2 힌지(221)와 인접한 위치(즉, 상부 덮개(2220)와 하부 몸체(230)의 후단부)에 배치된다. 연성 기판(240)의 일 단부는 상부 덮개(220)에 내장된 인쇄회로기판과 연결되며, 타 단부는 하부 몸체(230)에 내장된 인쇄회로기판에 연결된다.
이 때, 연성 기판(240)의 타 단부는 하부 몸체(230)에 직접적으로 연결되거나 프레임(210)의 상부 또는 하부에 마련된 커넥터(211)에 연결될 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 종래의 카메라 모듈용 소켓과 같이 하부 몸체가 고정된 상태에서 상부 덮개가 개방될 경우, 상부 덮개측 연성 기판의 연결 부위와 하부 몸체측 연성 기판의 연결 부위가 과도하게 근접함에 따라 연성 기판의 곡률 반경이 지나치게 작아지게 된다.
상부 덮개와 하부 몸체를 연결하는 연성 기판의 곡률 반경이 과도하게 작아질 경우, 상부 덮개측 연성 기판의 연결 부위와 하부 몸체측 연성 기판의 연결 부위에 응력이 집중되어 접합 부위에 크랙이 생기거나 접합력이 약해져 불량을 야기할 수 있다.
한편, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제2 힌지(221)의 구동에 의해 상부 덮개(220)의 개방 동작이 시작되면서 상부 덮개(220)의 후단부에 위치한 샤프트(222) 또는 샤프트(222)의 끝단에 구비된 롤러(224)가 프레임(210)에 맞닿게 되며, 샤프트(222) 또는 샤프트(222)의 끝단에 구비된 롤러(224)에 의한 지렛대 운동에 의해 하부 몸체(230)는 프레임(210)으로부터 후단부가 상부를 향해 들리게 된다.
이에 따라, 상부 덮개(220)측 연성 기판(240)의 연결 부위와 하부 몸체(230)측 연성 기판(240)의 연결 부위를 상부 덮개(220)가 폐쇄된 상태보다 멀리 떨어뜨리거나 적어도 폐쇄된 상태와 유사한 수준으로 유지할 수 있게 된다.
예를 들어, 상부 덮개(220)의 개방시 연성 기판(240)의 곡률 반경은 바람직하게는 상부 덮개(220)의 폐쇄시 연성 기판(240)의 곡률 반경과 유사한 수준이며, 보다 바람직하게는 상부 덮개(220)의 폐쇄시 연성 기판(240)의 곡률 반경보다 작지 않게 유지될 수 있다.
따라서, 상부 덮개(220)의 개폐 동작시 연성 기판(240)의 곡률 반경의 변화를 최소화할 수 있으며, 이를 통해 연성 기판(240)에 가해지는 물리적인 스트레스를 완화하는 것이 가능하다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈용 소켓의 폐쇄 상태를 개략적으로 도시한 측면도이며, 도 8은 도 7의 카메라 모듈용 소켓의 개방 상태를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 카메라 모듈용 소켓(300)은 카메라 모듈이 안착되는 안착부가 구비된 하부 몸체(330)와 하부 몸체(330) 상에 개폐 가능하도록 구비된 상부 덮개(320)를 포함한다.
여기서, 하부 몸체(330)는 제1 힌지(331)를 통해 프레임(310) 상에 회동 가능하도록 설치된다. 보다 구체적으로, 제1 힌지(331)는 하부 몸체(330)의 일 단부(또는 전단부)에 구비되어 프레임(310) 상에 고정 및 설치되며, 하부 몸체(330)는 제1 힌지(331)에 의해 전단부가 고정된 상태로 후단부가 들릴 수 있다.
상부 덮개(320)는 하부 몸체(330)의 후단부에 구비된 제2 힌지(321)를 통해 하부 몸체(330) 상에 회동 가능하게 설치된다. 이 때, 제2 힌지(321)의 양 측에는 프레임(310)과 연결된 가압 실린더(322)가 구비될 수 있다.
가압 실린더(322)는 상부 덮개(320)의 개폐 동작과 함께 상하 방향으로 수축 또는 연장할 수 있으며, 이를 통해 프레임(310)으로부터 하부 몸체(330)의 후단부를 상부를 향해 들어올릴 수 있다.
가압 실린더(322)는 상부 덮개(320)의 개폐 동작을 위한 구동 수단과는 별개의 구동 수단에 연결되어 구동력을 공급받되 상부 덮개(320)의 개폐 동작과 동기화되어 상부 덮개(320)의 개방시 연장되어 하부 몸체(330)의 후단부를 프레임(310)으로부터 들어올리고 상부 덮개(320)의 폐쇄시 수축되어 하부 몸체(330)의 후단부를 프레임(310) 상에 안착시킬 수 있다.
또한 다른 실시예에 따르면, 가압 실린더(322)는 제2 힌지(321)와 동일한 구동 수단으로부터 구동력을 공급받거나 제2 힌지(321)에 의해 상부 덮개(320)가 개방될 시 발생하는 물리력을 이용하여 수축 또는 연장하도록 구비될 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
Claims (6)
- 전단부에 구비된 제1 힌지를 통해 프레임 상에 회동 가능하게 설치되며, 상부에 카메라 모듈이 안착되는 안착부가 구비된 하부 몸체; 및
상기 하부 몸체의 후단부에 구비된 제2 힌지를 통해 상기 하부 몸체 상에 회동 가능하게 설치되는 상부 덮개;
를 포함하며,
상기 제2 힌지를 통한 상부 덮개의 개방시 상기 하부 몸체는 상기 제1 힌지를 통해 전단부가 고정된 상태에서 상기 프레임으로부터 후단부가 상부를 향해 들리게 되며,
상기 상부 덮개의 후단부로부터 샤프트가 돌출되며,
상기 샤프트는 상기 상부 덮개의 개방시 상기 프레임의 상부에 맞닿아 지렛대 방식으로 상기 하부 몸체의 후단부를 상기 프레임으로부터 들어올리며,
상기 샤프트의 끝단에는 롤러가 구비되며,
상기 상부 덮개의 개방시 상기 롤러가 상기 프레임의 상부에 맞닿은 상태로 상기 제1 힌지를 향해 이동하면서 상기 하부 몸체의 후단부를 상기 프레임으로부터 들어올리는,
카메라 모듈용 소켓.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 샤프트는 적어도 하나의 관절에 의해 분절된,
카메라 모듈용 소켓.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 제2 힌지의 양 측에는 상기 프레임과 연결된 가압 실린더가 구비되며,
상기 상부 덮개의 개폐 동작과 함께 상기 가압 실린더가 상하 방향으로 수축 또는 연장하는,
카메라 모듈용 소켓.
- 제1항에 있어서,
상기 안착부에 안착된 카메라 모듈에 대한 정보를 송, 수신하도록 상기 상부 덮개와 상기 하부 몸체를 연결하는 연성 기판이 구비되며,
상기 상부 덮개의 개방시 상기 연성 기판의 곡률 반경은 상기 상부 덮개의 폐쇄시 상기 연성 기판의 곡률 반경보다 작지 않은,
카메라 모듈용 소켓.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170115005A KR102503000B1 (ko) | 2017-09-08 | 2017-09-08 | 카메라 모듈용 소켓 |
CN201711471522.XA CN109474820A (zh) | 2017-09-08 | 2017-12-29 | 用于相机模块的插座 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170115005A KR102503000B1 (ko) | 2017-09-08 | 2017-09-08 | 카메라 모듈용 소켓 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190028048A KR20190028048A (ko) | 2019-03-18 |
KR102503000B1 true KR102503000B1 (ko) | 2023-02-23 |
Family
ID=65658176
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170115005A KR102503000B1 (ko) | 2017-09-08 | 2017-09-08 | 카메라 모듈용 소켓 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102503000B1 (ko) |
CN (1) | CN109474820A (ko) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100206951B1 (ko) * | 1996-10-29 | 1999-07-01 | 구본준 | 피엘씨씨형 패키지 검사용 매뉴얼 소켓의 패키지 이송장치 |
JP3024213B2 (ja) | 1990-11-29 | 2000-03-21 | 日本電気株式会社 | Icクランプ装置 |
JP2006059653A (ja) * | 2004-08-19 | 2006-03-02 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
JP2006308450A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Micronics Japan Co Ltd | 表示用基板を受けるワークテーブルの交換装置及び表示用基板の検査装置 |
JP2011108788A (ja) * | 2009-11-16 | 2011-06-02 | Yamaha Corp | 固体撮像素子検査用ソケット |
KR101471575B1 (ko) * | 2013-09-05 | 2014-12-12 | 에이케이이노텍주식회사 | 카메라 모듈 검사용 지그 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5788526A (en) * | 1996-07-17 | 1998-08-04 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Integrated circuit test socket having compliant lid and mechanical advantage latch |
-
2017
- 2017-09-08 KR KR1020170115005A patent/KR102503000B1/ko active IP Right Grant
- 2017-12-29 CN CN201711471522.XA patent/CN109474820A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3024213B2 (ja) | 1990-11-29 | 2000-03-21 | 日本電気株式会社 | Icクランプ装置 |
KR100206951B1 (ko) * | 1996-10-29 | 1999-07-01 | 구본준 | 피엘씨씨형 패키지 검사용 매뉴얼 소켓의 패키지 이송장치 |
JP2006059653A (ja) * | 2004-08-19 | 2006-03-02 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
JP2006308450A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Micronics Japan Co Ltd | 表示用基板を受けるワークテーブルの交換装置及び表示用基板の検査装置 |
JP2011108788A (ja) * | 2009-11-16 | 2011-06-02 | Yamaha Corp | 固体撮像素子検査用ソケット |
KR101471575B1 (ko) * | 2013-09-05 | 2014-12-12 | 에이케이이노텍주식회사 | 카메라 모듈 검사용 지그 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190028048A (ko) | 2019-03-18 |
CN109474820A (zh) | 2019-03-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101584970B1 (ko) | 전자부품 테스트용 소켓 | |
CN100534274C (zh) | 摄像机模块的连接结构及便携式终端设备 | |
JP5367176B2 (ja) | カメラモジュール検査および焦点調整装置 | |
US20080142917A1 (en) | Image sensor module, method of manufacturing the same, and camera module having the same | |
KR101471575B1 (ko) | 카메라 모듈 검사용 지그 | |
CN103389606B (zh) | 摄像装置 | |
KR101683070B1 (ko) | 카메라 모듈 검사용 Face-Front 소켓 | |
KR20230064591A (ko) | 카메라 모듈 | |
CN108604056B (zh) | 相机模块检验设备 | |
KR20200064250A (ko) | 본딩 장치 및 본딩 방법 | |
KR102503000B1 (ko) | 카메라 모듈용 소켓 | |
KR20060094247A (ko) | 카메라 모듈 | |
KR101702857B1 (ko) | 카메라 모듈 조립용 그립퍼장치 | |
KR102504144B1 (ko) | 카메라 모듈용 소켓 | |
KR101475683B1 (ko) | 디지털 촬영장치 | |
KR102154884B1 (ko) | 고체 촬상 장치 및 카메라 모듈 및 전자 기기 | |
KR101869678B1 (ko) | 전자부품 테스트 기능을 갖는 그립퍼장치 | |
KR101795739B1 (ko) | 카메라 모듈 및 그 제조 방법 | |
KR102448677B1 (ko) | 컨넥터 유닛 및 그를 포함하는 표시장치 | |
KR100770030B1 (ko) | 디바이스 테스트 소켓 | |
KR102399514B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
CN109587377B (zh) | 具有自动插座的相机模块检查装置及其插座的开闭方法 | |
KR101644329B1 (ko) | 전자부품 테스트용 자동 소켓 | |
KR102554635B1 (ko) | 카메라 모듈 검사용 소켓 개방장치 | |
KR101605519B1 (ko) | 전자부품 테스트용 소켓 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |