KR102492918B1 - 제습모듈 및 이를 포함하는 제습기 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 열전소자를 이용하는 제습모듈 및 이를 포함하는 제습기에 관한 것으로서, 상기 제습모듈은 열전소자와, 상기 열전소자의 발열측 면에 배치되고 상기 열전소자의 외측으로 돌기가 형성된 방열판과, 상기 열전소자의 냉각측 면에 배치되고 상기 방열판의 돌기가 삽입되는 홀이 형성되어 상기 방열판을 냉각하는 냉각판, 그리고 상기 냉각판으로 공기가 유입되도록 공기의 유동을 발생시키는 송풍팬을 포함한다. 이러한 구성으로, 냉각판을 이용하여 방열판을 냉각할 수 있어 방열성능 향상에 따른 냉각성능이 향상되는 효과를 얻을 수 있다.

Description

제습모듈 및 이를 포함하는 제습기{DEHUMIDIFYING MODULE AND DEHUMIDIFYER INCLUDING THE SAME}
본 발명은 제습모듈 및 이를 포함하는 제습기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 열전소자를 이용하는 제습모듈 및 이를 포함하는 제습기에 관한 것이다.
열전소자를 이용한 전자식 제습은 펠티에 효과를 이용한 열전 냉각 방식으로 제습을 수행한다.
이러한 전자식 제습에는 전기 인가시 일면에서 발열이 발생하고 타면에서 흡열이 발생하는 열전반도체 소자가 사용된다.
여기서, 열전반도체 소자의 흡열측 면에 장착된 냉각판이 공기와 열교환하여 공기를 냉각시켜 제습을 할 수 있다. 또한, 열전반도체 소자의 발열측 면에는 방열판이 장착되어 열전반도체 소자의 발열측에서 발생된 열을 방출시킨다.
이와 같은 전자식 제습에서, 방열판의 방열이 원활하게 이루어지지 않아서 열전반도체 소자의 발열측이 과열되면 냉각측의 냉각성능이 떨어지는 문제가 있다.
방열판의 방열성능을 향상시기키 위해서는 방열판과 공기 간의 열교환면적을 넓히기 위해 방열판의 크기를 크게 설계할 수 있으나, 이러한 경우에는 장치의 부피가 커지는 문제가 발생한다.
따라서, 전자식 제습 장치의 크기를 최소화하고 방열판을 효과적으로 냉각시킬 수 있는 방안이 필요하다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 방열판의 방열성능이 향상된 제습모듈 및 이를 포함하는 제습기를 제공하는 데에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 제습모듈은, 열전소자; 상기 열전소자의 발열측 면에 배치되고, 상기 열전소자의 외측으로 돌기가 형성된 방열판; 상기 열전소자의 냉각측 면에 배치되고, 상기 방열판의 돌기가 삽입되는 홀이 형성되어 상기 방열판을 냉각하는 냉각판; 및 상기 냉각판으로 공기가 유입되도록 공기의 유동을 발생시키는 송풍팬;을 포함할 수 있다.
상기 방열판의 돌기는, 상기 열전소자의 둘레를 따라 복수개 형성될 수 있다.
그리고, 상기 방열판의 돌기는, 4개로 마련되어 상기 열전소자의 모서리에 위치하도록 형성되고, 직경이 상기 냉각판 폭 길이의 0.2~0.3배 크기로 형성될 수도 있다.
상기 냉각판의 홀은, 상기 방열판의 돌기보다 크게 형성되어 상기 돌기와 접촉하지 않도록 마련될 수도 있다.
그리고, 상기 냉각판의 홀은, 직경이 상기 방열판의 돌기의 직경보다 1.04~1.2배 크기로 형성될 수도 있다.
상기 송풍팬은, 상기 냉각판으로 유동하는 공기가 하측으로 이동하도록 상기 냉각판과 경사지게 배치될 수도 있다.
그리고, 상기 방열판 측에 배치되고, 상기 방열판을 통과한 후 외부로 배출되도록 공기의 유동을 발생시키는 냉각팬;을 더 포함할 수도 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 제습기는, 하우징; 상기 하우징의 내부에 배치되는 상기에서 설명된 제습모듈; 및 상기 하우징과 체결되고, 상기 제습모듈에서 생성되어 낙하하는 응축수가 저장되는 응축수 트레이;를 포함한다.
그리고, 상기 응축수 트레이는, 상기 제습모듈의 하부에 배치되고, 상기 냉각판을 통과하여 냉각된 공기가 상기 방열판 측으로 유동하도록 유로가 형성될 수 있다.
본 발명에 의한 제습모듈 및 이를 포함하는 제습기에 따르면, 냉각판을 이용하여 방열판을 냉각할 수 있어 방열성능 향상에 따른 냉각성능이 향상되는 효과를 얻을 수 있다.
그리고, 본 발명에 따르면, 방열판의 크기를 최소화할 수 있어 장치를 소형화하는 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 제습모듈을 개략적으로 도시해 보인 사시도,
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 제습모듈을 개략적으로 도시해 보인 분리 사시도,
도 3은 도 1에서 I-I' 영역을 절단하여 개략적으로 도시해 보인 단면도,
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 제습모듈의 일부를 발췌하여 개략적으로 도시해 보인 부분 정면도,
도 5는 본 발명의 실시예에 의한 제습모듈에서 냉각팬이 추가된 상태를 개략적으로 도시해 보인 측면도,
도 6은 본 발명의 실시예에 의한 제습모듈을 포함하는 제습기를 개략적으로 도시해 보인 측면도이다.
본 발명의 특징들에 대한 이해를 돕기 위하여, 이하 본 발명의 실시예와 관련된 제습모듈 및 이를 포함하는 제습기에 대하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.
이하에서 설명되는 실시예의 이해를 돕기 위하여 첨부된 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
이하에서는 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 구체적인 실시예에 대하여 설명한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 의한 제습모듈을 개략적으로 도시해 보인 사시도 및 분리 사시도이고, 도 3은 도 1에서 I-I' 영역을 절단하여 개략적으로 도시해 보인 단면도이다. 그리고, 도 4는 상기 제습모듈의 일부를 발췌하여 개략적으로 도시해 보인 부분 정면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 제습모듈(100)은 열전소자(110)와, 상기 열전소자(110)의 발열측 면에 배치되고 상기 열전소자(110)의 외측으로 돌기(123)가 형성된 방열판(120)과, 상기 열전소자(110)의 냉각측 면에 배치되고 상기 방열판(120)의 돌기(123)가 삽입되는 홀(133)이 형성되어 상기 방열판(120)을 냉각하는 냉각판(130), 그리고 상기 냉각판(130)으로 공기가 유입되도록 공기의 유동을 발생시키는 송풍팬(140)을 포함한다.
상기 열전소자(110)는 전기가 인가되면 펠티에 효과에 의해 양면에 흡열반응과 발열반응이 발생하는 소자로서, N형 반도체, P형 반도체 및 전기 전도판으로 이루어진 일반적인 펠티에 소자로 구성될 수 있다.
상기 방열판(120)은 상기 열전소자(110)의 발열측 면에 장착되어 상기 열전소자(110)에서 발생한 열을 방출시킬 수 있다.
이러한, 상기 방열판(120)은 일면이 상기 열전소자(110)에 접합되는 베이스 플레이트(121)와, 상기 베이스 플레이트(121)의 타면에 구비되는 다수의 방열핀(122)으로 구성될 수 있다. 즉, 상기 방열판(120)은 다수의 방열핀(122)이 공기와 열교환하여 상기 열전소자(110)의 발열측 면에서 발생하는 열을 방출시킬 수 있다. 그리고, 상기 베이스 플레이트(121)의 일면에는 상기 열전소자(110)와 간섭되지 않도록 상기 열전소자(110)의 둘레 측에서 상기 방열판(120) 측으로 돌출되는 돌기(123)가 형성된다.
여기서, 상기 방열판(120)의 베이스 플레이트(121)와, 방열핀(122)과, 돌기(123)가 일체로 성형되어 제작될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 상기 베이스 플레이트(121)에 다수의 방열핀(122)과 돌기(123)가 접합되어 제작될 수도 있다.
상기 냉각판(130)은 상기 열전소자(110)의 냉각측 면에 장착되어 상기 열전소자(110)에게 열을 빼앗겨서 냉각될 수 있다.
즉, 상기 냉각판(130)은 다수의 냉각핀(132)이 공기와 열교환하여 공기를 냉각시킴으로써 공기 중의 수분을 제거할 수 있다. 이때, 상기 냉각핀(132)의 표면에는 응축수가 생성될 수 있다.
이러한, 상기 냉각판(130)은 일면이 상기 열전소자(110)에 접합되는 베이스 플레이트(131)와, 상기 베이스 플레이트(131)의 타면에 구비되는 다수의 냉각핀(132)으로 구성될 수 있다. 그리고, 상기 베이스 플레이트(131)에는 홀(133)이 형성되어 상기 방열판(120)에 돌출되게 형성된 돌기(123)가 삽입되게 홀(133)이 형성된다.
여기서, 상기 냉각판(130)의 베이스 플레이트(131)와 냉각핀(132)은 일체로 성형되어 제작될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 상기 베이스 플레이트(131)에 다수의 냉각핀(132)이 접합되어 제작될 수도 있다.
본 발명의 실시예에 의한 제습모듈(100)은 방열판(120)의 냉각효율을 높이기 위하여 상기 방열판(120)에 돌기(123)를 형성하고, 상기 냉각판(130)에 상기 방열판(120)의 돌기(123)가 삽입되는 홀(133)을 형성하여 상기 냉각판(130)을 이용하여 상기 방열판(120)을 냉각시키도록 구성된다.
이때, 상기 냉각판(130)의 홀(133)은 상기 방열판(120)의 돌기(123)보다 크게 형성되어 상기 돌기(123)와 접촉하지 않도록 마련되는 것이 바람직하다.
예를 들어, 상기 방열판(120)의 돌기(123)가 상기 냉각판(130)의 홀(133)에 삽입되어 상기 냉각판(130)과 상기 방열판(120)이 직접적으로 접촉하게 되는 경우, 상기 방열판(120)의 온도를 신속하게 낮출 수는 있지만, 상기 냉각판(130)의 온도가 상승하여 제습효율이 떨어질 수 있다.
따라서, 상기 냉각판(130)의 홀(133)은 상기 방열판(120)의 돌기(123)와 접촉하지 않으면서, 상기 방열판(120)의 돌기(123)의 직경보다 1.04~1.2배의 직경을 가지도록 형성되는 것이 바람직하다.
즉, 상기 홀(133)의 직경이 상기 돌기(123)의 직경과 동일하거나 1.04배보다 작게 형성되는 경우에는 상기 방열판(120)의 고온에 의하여 상기 냉각판(130)이 가열되는 문제가 발생하여 상기 냉각판(130)에 의한 제습 효율이 떨어지게 된다.
그리고, 상기 홀(133)의 직경이 상기 돌기(123) 직경의 1.2배를 초과하는 경우에는 상기 냉각판(130)에서 상기 방열판(120)으로의 열전도율이 낮아져 상기 방열판(120)을 냉각하는 효율이 떨어지게 된다.
그리고, 상기 방열판(120)의 돌기(123)는 상기 열전소자(110)의 둘레를 따라 복수개로 형성될 수 있다. 즉, 상기 방열판(120)과 상기 냉각판(130) 사이에 열전소자(110)가 배치되고, 상기 방열판(120)의 돌기(123)는 상기 열전소자(110)의 둘레 외측에 위치하도록 형성된다.
예를 들어, 상기 방열판(120)의 돌기(123)가 4개로 마련되는 경우, 상기 열전소자(110)의 모서리에 각각 위치하도록 형성될 수 있다. 그리고, 상기 돌기(123)의 직경은 상기 냉각판(130) 폭 길이의 0.2~0.3배 크기로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 방열판(120)의 돌기(123)와 상기 냉각판(130)의 홀(133)이 상기와 같이 형성되는 경우에는, 상기 냉각판(130)의 냉각 효율이 홀(133)이 없는 경우와 비교하여 10~15% 정도 낮아지지만 공기를 제습하는 데에는 큰 영향을 미치지 않고, 상기 방열판(120)을 냉각하여 발열측이 과열되는 것을 방지하여 냉각측의 냉각 성능을 떨어뜨리지 않을 수 있다.
이러한 구성으로, 상기 방열판(120)의 홀(133)에 상기 냉각판(130)의 돌기(123)가 삽입되고, 상기 냉각판(130)의 돌기(123)는 상기 방열판(120)의 홀(133)과의 사이에 채워져 있는 공기를 냉각시키고, 상기 냉각된 공기는 상기 방열판(120)과 열교환할 수 있도록 구성되어 상기 방열판(120)의 방열 효과를 향상시킬 수 있고, 이를 통하여, 상기 냉각판(130)의 냉각성능을 향상시킬 수 있으며, 상기 열전소자(110)를 안정적으로 구동할 수 있는 효과가 있다.
상기 송풍팬(140)은 외부공기를 유입하여 상기 냉각판(130) 측으로 유동하도록 공기의 유동을 발생시킨다. 이때, 상기 냉각판(130)의 표면을 유동하는 공기는 상기 냉각판(130)과 열교환하여 냉각되고, 공기 중의 수분이 응축되어 제습 기능을 하게된다.
그리고, 상기 송풍팬(140)은 상기 냉각판(130)으로 유동하는 공기가 하측으로 이동하도록 상기 냉각판(130)과 경사지게 배치될 수 있다. 즉, 상기 송풍팬(140)은 상기 냉각판(130)으로 유입되는 공기를 상기 냉각판(130)에 경사지도록 유입시켜 공기가 상기 냉각판(130)에 충돌하는 것을 최소화하면서 유입되는 공기가 상기 냉각판(130)의 표면을 유동하도록 안내하여 공기의 제습 효율을 향상시킬 수 있다.
나아가, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 방열판(120)의 냉각 효율을 더 높이기 위하여 상기 방열판(120)을 통과한 후 외부로 배출되도록 공기의 유동을 발생시키는 냉각팬(150)을 상기 방열판(120) 측에 더 배치할 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 의한 제습모듈을 포함하는 제습기를 개략적으로 도시해 보인 측면도이다.
상기 제습기(10)는 하우징(200)과, 상기 하우징(200)의 내부에 배치되는 제습모듈(100), 그리고 상기 하우징(200)과 체결되고 상기 제습모듈(100)에서 생성되어 낙하하는 응축수가 저장되는 응축수 트레이(300)를 포함한다.
상기 하우징(200)은 본 발명의 실시예에 의한 제습기(10)의 외관을 형성하며, 중공부를 가지도록 형성되어 내부에 상기 제습모듈(100)이 삽입되도록 형성될 수 있다. 그리고, 도면에 도시하지는 않았지만, 송풍팬(140)에 의하여 공기가 하우징(200) 내부로 유입되어 외부로 유출되도록 공기 흡입구(미도시) 및 공기 배출구(미도시)가 형성되는 것이 바람직하다.
상기 제습모듈(100)은 상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 하우징(200)의 내부로 유입된 공기를 제습하는 구성으로, 도 1 내지 도 5에 개시된 본 발명의 실시예에 의한 제습모듈(100)이 적용될 수 있다. 따라서, 상기 제습모듈(100)에 대한 구체적인 구성 및 동작에 대한 설명은 생략한다.
상기 응축수 트레이(300)는 상기 제습모듈(100)의 하부에 배치에 배치되도록 상기 하우징(200)의 일측단에 체결되고, 상기 제습모듈(100)에서 생성되어 낙하하는 응축수를 저장할 수 있다.
그리고, 상기 응축수 트레이(300)는 상기 제습모듈(100)의 냉각판(130)을 통과하여 냉각된 공기가 상기 방열판(120) 측으로 유동하도록 유로(310)가 형성될 수도 있다. 즉, 상기 응축수 트레이(300)는 중공부를 가지도록 형성되어 상기 냉각판(130)에서 응축된 응축수가 저장되고, 상기 응축수 트레이(300)의 중공부는 상기 제습모듈(100)의 하부에 공간부로 형성되어 있으므로, 상기 냉각판(130)이 배치된 공간과 상기 방열판(120)이 배치된 공간을 연결하는 공기가 유동할 수 있는 유로로 마련될 수 있다. 이때, 상기 응축수 트레이(300)의 유로(310)는 공기의 유동을 안내하기 위하여 유선형으로 형성되는 것이 바람직하다.
이러한 구성으로, 송풍팬(140)에 의하여 외부의 공기가 하우징(200)의 내부로 유입되면 유입된 공기는 냉각판(130)에 의하여 냉각되어 공기 중의 수분이 응축되어 응축수 트레이(300)로 낙하하게 된다. 그리고, 상기 송풍팬(140)이 상기 냉각판(130)으로 유동하는 공기가 하측으로 이동하도록 상기 냉각판(130)과 경사지게 배치되어 있어 상기 냉각판(130)에 의하여 냉각된 공기는 상기 응축수 트레이(300) 측으로 유동하여 상기 응축수 트레이(300)의 유로를 따라 방열판(120) 측으로 냉각된 공기가 유동하게 된다. 따라서, 상기 냉각판(130) 측을 유동하여 냉각된 공기가 상기 방열판(120) 측으로 유동하여 상기 방열판(120)과 열교환하여 상기 방열판(120)을 냉각시키면서 외부로 배출하게 되어 상기 방열판(120)의 냉각 효율을 향상시킬 수 있다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 가능함은 물론이다.
10 : 제습기 100 : 제습모듈
110 : 열전소자 120 : 방열판
123 : 돌기 130 : 냉각판
133 : 홀 140 : 송풍팬
150 : 냉각팬 300 : 응축수 트레이

Claims (9)

  1. 열전소자;
    상기 열전소자의 발열측 면에 배치되고, 상기 열전소자의 외측으로 돌기가 형성된 방열판;
    상기 열전소자의 냉각측 면에 배치되고, 상기 방열판의 돌기가 삽입되는 홀이 형성되어 상기 방열판을 냉각하는 냉각판; 및
    상기 냉각판으로 공기가 유입되도록 공기의 유동을 발생시키는 송풍팬;
    을 포함하며,
    상기 방열판의 돌기는,
    상기 열전소자의 둘레를 따라 복수개 형성되고,
    상기 냉각판의 홀의 직경은 상기 방열판의 돌기의 직경보다 크게 형성되는 제습모듈.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 방열판의 돌기는,
    4개로 마련되어 상기 열전소자의 모서리에 위치하도록 형성되고, 직경이 상기 냉각판 폭 길이의 0.2~0.3배 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 제습모듈.
  4. 삭제
  5. 제3항에 있어서,
    상기 냉각판의 홀은,
    직경이 상기 방열판의 돌기의 직경보다 1.04~1.2배 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 제습모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 송풍팬은,
    상기 냉각판으로 유동하는 공기가 하측으로 이동하도록 상기 냉각판과 경사지게 배치되는 것을 특징으로 하는 제습모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 방열판 측에 배치되고, 상기 방열판을 통과한 후 외부로 배출되도록 공기의 유동을 발생시키는 냉각팬;
    을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제습모듈.
  8. 하우징;
    상기 하우징의 내부에 배치되는 청구항 제1항, 제3항, 제5항 내지 제7항 중 어느 하나의 제습모듈; 및
    상기 하우징과 체결되고, 상기 제습모듈에서 생성되어 낙하하는 응축수가 저장되는 응축수 트레이;
    를 포함하는 제습기.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 응축수 트레이는,
    상기 제습모듈의 하부에 배치되고, 상기 냉각판을 통과하여 냉각된 공기가 상기 방열판 측으로 유동하도록 유로가 형성되는 것을 특징으로 하는 제습기.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002071261A (ja) 2000-08-28 2002-03-08 Hagy Mita:Kk 空気清浄機能付き冷蔵庫
CN2583546Y (zh) * 2002-11-08 2003-10-29 冯自平 电子冷却除湿器
US20040083740A1 (en) 2002-11-04 2004-05-06 Vahid Taban Thermoelectrically controlled blower
KR100752328B1 (ko) 2006-10-27 2007-08-27 재단법인 포항산업과학연구원 열전소자를 이용한 응축수 배수형 제습장치
JP6146740B2 (ja) 2013-06-29 2017-06-14 株式会社石井鐵工所 ペルチェ素子を利用したスポットクーラー兼用溶接棒乾燥器
KR101848661B1 (ko) 2011-11-02 2018-05-28 엘지전자 주식회사 냉각장치와 보조저장실을 구비하는 냉장고

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11325500A (ja) * 1998-05-14 1999-11-26 Toto Ltd 小型空調機
KR20030031547A (ko) * 2003-04-02 2003-04-21 이규철 열전소자를 이용한 제습기의 열전소자 결합구조
KR20090062400A (ko) * 2007-12-13 2009-06-17 김성옥 교통신호 제어함 제습장치
KR20150062009A (ko) * 2013-11-28 2015-06-05 주식회사 바이온텍 열전소자를 가지는 정수기용 유체 냉각장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002071261A (ja) 2000-08-28 2002-03-08 Hagy Mita:Kk 空気清浄機能付き冷蔵庫
US20040083740A1 (en) 2002-11-04 2004-05-06 Vahid Taban Thermoelectrically controlled blower
CN2583546Y (zh) * 2002-11-08 2003-10-29 冯自平 电子冷却除湿器
KR100752328B1 (ko) 2006-10-27 2007-08-27 재단법인 포항산업과학연구원 열전소자를 이용한 응축수 배수형 제습장치
KR101848661B1 (ko) 2011-11-02 2018-05-28 엘지전자 주식회사 냉각장치와 보조저장실을 구비하는 냉장고
JP6146740B2 (ja) 2013-06-29 2017-06-14 株式会社石井鐵工所 ペルチェ素子を利用したスポットクーラー兼用溶接棒乾燥器

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