KR102477249B1

KR102477249B1 - Camera module

Info

Publication number: KR102477249B1
Application number: KR1020150179981A
Authority: KR
Inventors: 백산림
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2015-12-16
Filing date: 2015-12-16
Publication date: 2022-12-13
Also published as: KR20170071834A

Abstract

카메라 모듈의 일 실시예는, 렌즈 구동장치; 상기 렌즈 구동장치와 결합하고, 상기 렌즈 구동장치의 측방향으로 연장부가 형성되는 제1기판; 및 상기 연장부의 상면에 결합하는 쉴드부재를 포함하고, 상기 연장부는 상기 쉴드부재가 결합하는 부위에 함몰형성되는 함몰부를 포함할 수 있다.One embodiment of the camera module, the lens driving device; a first substrate coupled to the lens driving device and extending in a lateral direction of the lens driving device; and a shield member coupled to an upper surface of the extension portion, and the extension portion may include a recessed portion formed at a portion to which the shield member is coupled.

Description

Camera module {Camera module}

실시예는, 소자들과 상기 소자들을 보호하는 부재가 기판에 결합하는 구조에서, 상기 부재가 기판에 설계된 위치에 장착되어 위치이탈 등이 현저히 억제될 수 있는 구조를 가진 카메라 모듈에 관한 것이다.Embodiments relate to a camera module having a structure in which elements and a member protecting the elements are coupled to a substrate, and the member is mounted at a designed position on the substrate to significantly suppress positional deviation.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.The contents described in this part simply provide background information on the embodiments and do not constitute prior art.

최근 들어, 초소형 디지털 카메라가 내장된 휴대폰, 스마트폰, 태블릿PC, 노트북 등의 IT 제품의 개발이 활발히 진행되고 있다.In recent years, the development of IT products such as mobile phones, smart phones, tablet PCs, and laptops with built-in micro digital cameras has been actively conducted.

스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 렌즈 구동장치와 이와 결합하는 기판으로 구성될 수 있다.In the case of a camera module mounted on a small electronic product such as a smart phone, it may be composed of a lens driving device and a substrate coupled thereto.

렌즈 구동장치의 경우, 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있고, 상기 렌즈를 광축방향 초점을 맞추는 오토 포커싱 장치, 사용자의 손떨림으로 인한 화질저하를 방지하는 손떨림 보정장치를 구비할 수 있다.The lens driving device may include at least one lens, and may include an auto-focusing device for focusing the lens in an optical axis direction, and a hand-shake correction device for preventing image quality deterioration due to user's hand-shake.

기판은 렌즈 구동장치에 결합하고, 피사체의 이미지가 결상되는 이미지센서, 상기 렌즈 구동장치의 작동을 제어하기 위한 각종의 소자들, 회로패턴들, 단자 등이 구비될 수 있다.The substrate may be coupled to a lens driving device, and may include an image sensor for forming an image of a subject, various elements, circuit patterns, terminals, and the like for controlling the operation of the lens driving device.

한편, 상기 소자들은 외부에 노출될 수 있으므로, 외부에 노출된 소자를 보호하기 위한 부재가 기판에 장착될 수 있다.Meanwhile, since the elements may be exposed to the outside, a member for protecting the elements exposed to the outside may be mounted on the substrate.

한편, 상기 부재가 기판에 설계된 위치에 장착되지 않는 경우, 이는 제품불량을 초래할 수 있고, 이러한 제품불량은 카메라 모듈의 내구성, 신뢰성을 저하시킬 수 있다.On the other hand, if the member is not mounted at the designed position on the board, this may cause product defects, and such product defects may decrease durability and reliability of the camera module.

따라서, 실시예는, 소자들과 상기 소자들을 보호하는 부재가 기판에 결합하는 구조에서, 상기 부재가 기판에 설계된 위치에 장착되어 위치이탈 등이 현저히 억제될 수 있는 구조를 가진 카메라 모듈에 관한 것이다.Therefore, the embodiment relates to a camera module having a structure in which elements and a member protecting the elements are coupled to a substrate, and the member is mounted at a designed position on the substrate so that positional deviation or the like can be significantly suppressed. .

실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved by the embodiment is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

상기 쉴드부재는, 상기 연장부 상면의 적어도 일부를 덮는 커버부; 및 상기 커버부로부터 하측방향으로 돌출되고, 하부가 상기 연장부의 상면에 형성되는 상기 함몰부에 안착하는 접합부를 포함하는 것일 수 있다.The shield member may include a cover portion covering at least a portion of an upper surface of the extension portion; and a joint portion protruding downward from the cover portion and seated in the recessed portion formed on the upper surface of the extension portion.

상기 함몰부는, 상기 접합부와 상기 연장부의 결합을 위한 결합제가 충진되는 것일 수 있다.The recessed part may be filled with a binding agent for coupling the bonding part and the extension part.

상기 결합제는, 땜납(solder), 주석(Sn), 금(Au) 및 은(Ag) 중 적어도 하나의 재질을 포함하는 것일 수 있다.The binder may include at least one of solder, tin (Sn), gold (Au), and silver (Ag).

상기 연장부는 상면에 상기 렌즈 구동장치의 작동을 위한 적어도 하나의 소자가 결합하고, 상기 커버부는 상기 소자를 덮도록 상기 연장부 상측에 구비되는 것일 수 있다.At least one element for operating the lens driving device may be coupled to an upper surface of the extension part, and the cover part may be provided on an upper side of the extension part to cover the element.

상기 접합부는, 복수로 구비되고, 각각의 상기 접합부는 서로 이격되어 개구를 형성하는 것일 수 있다.The bonding portion may be provided in plurality, and each of the bonding portions may be spaced apart from each other to form an opening.

복수의 상기 접합부는, 적어도 일부가 길이방향으로 보아 서로 절곡된 방향으로 배치되는 것일 수 있다.A plurality of the junction parts, at least some of which may be arranged in a direction bent from each other when viewed in the longitudinal direction.

복수의 상기 접합부는, 상기 커버부의 측부에 각각 결합하는 한 쌍으로 구비되는 것일 수 있다.The plurality of junction parts may be provided as a pair each coupled to a side portion of the cover part.

상기 함몰부는, 바닥면에서 상단까지로 측정되는 제1깊이가 0.1mm 내지 0.3mm로 구비되는 것일 수 있다.The depression may be provided with a first depth of 0.1 mm to 0.3 mm measured from the bottom surface to the top.

상기 쉴드부재는, 상기 커버부의 상면에서 상기 접합부의 하단까지로 측정되는 제1높이가 0.5mm 내지 1.5mm로 구비되는 것일 수 있다.The shield member may have a first height of 0.5 mm to 1.5 mm, measured from an upper surface of the cover part to a lower end of the junction part.

상기 접합부는, 상기 커버부의 하단에서 상기 접합부의 하단까지로 측정되는 제2높이가 0.2mm 내지 0.6mm로 구비되는 것일 수 있다.The junction part may have a second height of 0.2 mm to 0.6 mm, measured from the lower end of the cover part to the lower end of the junction part.

카메라 모듈의 일 실시예는, 상기 접합부의 길이방향으로 측정되는 제1길이와, 상기 제1길이와 동일한 방향으로 측정되는 상기 커버부의 제2길이의 비를 나타내는 제1길이/제2길이의 값은 0.3 내지 0.9로 구비되는 것일 수 있다.In one embodiment of the camera module, the value of the first length / second length representing the ratio of the first length measured in the longitudinal direction of the joining part and the second length of the cover part measured in the same direction as the first length may be provided with 0.3 to 0.9.

카메라 모듈의 일 실시예는, 상기 연장부와 연결되고 유연재질로 형성되는 제2기판; 및 상기 쉴드부재와 오버랩되지 않도록 배치되고, 상기 제2기판에서 상기 연장부와 결합하는 부위에 노출되도록 형성되는 회로패턴을 덮는 필름층을 더 포함하는 것일 수 있다.One embodiment of the camera module, the second substrate connected to the extension and formed of a flexible material; and a film layer disposed not to overlap with the shield member and covering the circuit pattern exposed at a portion of the second substrate coupled to the extension portion.

상기 함몰부는, 상기 쉴드부재가 상기 함몰부에 안착하여 상기 제1기판과 결합하는 경우 상기 쉴드부재가 상기 제1기판상에서 회전하는 것을 억제하는 것일 수 있다.The recessed portion may inhibit rotation of the shield member on the first substrate when the shield member is seated in the recessed portion and coupled to the first substrate.

카메라 모듈의 다른 실시예는, 렌즈 구동장치; 상기 렌즈 구동장치와 결합하는 제1기판; 상기 제1기판의 일부를 이루고, 상기 렌즈 구동장치의 측방향으로 연장되며, 상면에 적어도 하나의 소자가 결합하는 연장부; 및 상기 연장부의 상면에 결합하여 상기 소자를 덮는 쉴드부재를 포함하고, 상기 연장부는 상기 쉴드부재가 결합하는 부위에 함몰형성되는 함몰부를 포함하며, 상기 쉴드부재는, 상기 연장부 상면의 적어도 일부를 덮는 커버부; 및 상기 커버부로부터 하측방향으로 돌출되고, 하부가 상기 연장부의 상면에 형성되는 상기 함몰부에 안착하는 접합부를 포함할 수 있다.Another embodiment of the camera module, the lens driving device; a first substrate coupled to the lens driving device; an extension portion forming a part of the first substrate, extending in a lateral direction of the lens driving device, and coupling at least one element to an upper surface; and a shield member coupled to an upper surface of the extension portion to cover the element, wherein the extension portion includes a recess formed at a portion to which the shield member is coupled, and the shield member covers at least a portion of the upper surface of the extension portion. a covering cover; and a bonding portion protruding downward from the cover portion and seated in the recessed portion formed on the upper surface of the extension portion.

실시예에서는 함몰부를 형성하고, 상기 함몰부에 상기 접합부를 안착시켜 상기 쉴드부재를 상기 제1기판에 결합함으로써, 쉴드부재의 회전 또는 시프트를 억제할 수 있는 효과가 있다.In the embodiment, rotation or shift of the shield member can be suppressed by forming a recessed portion and seating the joining portion on the recessed portion to couple the shield member to the first substrate.

쉴드부재의 회전 또는 시프트가 억제됨으로 인해, 카메라 모듈의 조립작업 불량과 이로부터 초래되는 제품불량의 발생을 현저히 줄일 수 있고, 카메라 모듈 제품의 내구성, 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.Due to the suppression of rotation or shift of the shield member, it is possible to significantly reduce the occurrence of poor assembly work of the camera module and product defects resulting therefrom, and there is an effect of improving durability and reliability of the camera module product.

또한, 실시예에서 상기 함몰부로 인해 쉴드부재는 상기 제1기판에 견고하게 결합하여 외부충격에 쉽게 떨어져 나가지 않으므로, 쉴드부재가 제1기판으로부터 떨어져나가서 소자들이 외부에 노출되는 것을 현저히 억제할 수 있다.In addition, in the embodiment, the shield member is firmly coupled to the first substrate due to the recessed portion and is not easily separated from external impact, so that the shield member is separated from the first substrate and exposed to the outside of the elements can be remarkably suppressed. .

도 1은 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 제1기판을 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1의 A부분을 나타낸 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 쉴드부재를 나타낸 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 쉴드부재와 제1기판이 결합한 상태를 나타낸 정면도이다.
도 6은 실시예에 따른 쉴드부재와 제1기판이 결합한 상태를 나타낸 측면도이다.
도 7은 도 5의 B부분을 나타낸 단면도이다.
도 8은 도 5의 C부분을 나타낸 단면도이다.
도 9는 다른 실시예에 따른 쉴드부재를 나타낸 사시도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 쉴드부재를 나타낸 정면도이다.
도 11은 일 실시예에 따른 쉴드부재를 나타낸 측면도이다.1 is a perspective view illustrating a camera module according to an exemplary embodiment.
2 is a perspective view illustrating a first substrate according to an exemplary embodiment.
FIG. 3 is a view showing part A of FIG. 1 .
4 is a perspective view illustrating a shield member according to an exemplary embodiment.
5 is a front view illustrating a state in which a shield member and a first substrate are coupled according to an exemplary embodiment.
6 is a side view illustrating a state in which a shield member and a first substrate are coupled according to an embodiment.
7 is a cross-sectional view showing part B of FIG. 5;
8 is a cross-sectional view showing part C of FIG. 5 .
9 is a perspective view illustrating a shield member according to another embodiment.
10 is a front view illustrating a shield member according to an exemplary embodiment.
11 is a side view illustrating a shield member according to an exemplary embodiment.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시예를 상세히 설명한다. 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 실시예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Embodiments can apply various changes and can have various forms, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the embodiments to a specific form disclosed, and should be understood to include all modifications, equivalents, or substitutes included in the spirit and technical scope of the embodiments. In this process, the size or shape of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description.

"제1", "제2" 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 실시예의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 실시예의 범위를 한정하는 것이 아니다.Terms such as "first" and "second" may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another. In addition, terms specifically defined in consideration of the configuration and operation of the embodiment are only for describing the embodiment, and do not limit the scope of the embodiment.

실시예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, in the case where it is described as being formed on "upper (above)" or "lower (on or under)" of each element, on or under (on or under) ) includes both elements formed by directly contacting each other or by indirectly placing one or more other elements between the two elements. In addition, if it is expressed as “up (up)” or “down (down) (on or under)”, it may include the meaning of not only the upward direction but also the downward direction based on one element.

또한, 이하에서 이용되는 "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다.In addition, relational terms such as "upper/upper/upper" and "lower/lower/lower" used below do not necessarily require or imply any physical or logical relationship or order between such entities or elements, It may be used only to distinguish one entity or element from another entity or element.

도 1은 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 제1기판(200)을 나타낸 사시도이다. 실시예의 카메라 모듈은 렌즈 구동장치(100), 제1기판(200), 제2기판(300), 쉴드부재(400) 및 소자(500)를 포함할 수 있다.1 is a perspective view illustrating a camera module according to an exemplary embodiment. 2 is a perspective view illustrating a first substrate 200 according to an exemplary embodiment. The camera module of the embodiment may include a lens driving device 100 , a first substrate 200 , a second substrate 300 , a shield member 400 and an element 500 .

렌즈 구동장치(100)는 렌즈의 광축방향으로 자동으로 초점을 맞추는 오토포커싱 장치, 사용자의 손떨림에 의한 화상의 질저하를 방지하기 위한 손떨림 보정 장치 등이 구비될 수 있다.The lens driving device 100 may include an autofocusing device for automatically focusing in the optical axis direction of the lens, a handshake correction device for preventing image quality deterioration due to a user's handshake, and the like.

제1기판(200)은 상기 렌즈 구동장치(100)가 전기적 및 기계적으로 결합할 수 있고, 상기 렌즈 구동장치(100)의 동작을 제어할 수 있고, 상기 렌즈 구동장치(100)의 구동에 필요한 전력을 상기 렌즈 구동장치(100)에 공급할 수 있다.The first substrate 200 can be electrically and mechanically coupled to the lens driving device 100, can control the operation of the lens driving device 100, and is necessary for driving the lens driving device 100. Power may be supplied to the lens driving device 100 .

제1기판(200)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1단자(201), 제2단자(202), 함몰부(204), 연장부(210), 이미지 센서(220) 및 필름층(600)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 2 , the first substrate 200 includes a first terminal 201, a second terminal 202, a depression 204, an extension 210, an image sensor 220, and a film layer. (600).

제1단자(201)는 상기 렌즈 구동장치(100)에 구비되는 단자와 결합함으로써, 상기 렌즈 구동장치(100)와 상기 제1기판(200)은 서로 전기적 및 기계적으로 결합할 수 있다.The first terminal 201 is coupled to a terminal provided in the lens driving device 100, so that the lens driving device 100 and the first substrate 200 can be electrically and mechanically coupled to each other.

이미지 센서(220)는 상기 렌즈 구동장치(100)에 구비되는 적어도 하나의 렌즈와 광축방향으로 서로 대향되도록 구비될 수 있고, 카메라 모듈에서 촬영하는 이미지가 결상되는 부위이다.The image sensor 220 may be provided to face each other in the optical axis direction and at least one lens provided in the lens driving device 100, and is a part where an image captured by the camera module is formed.

연장부(210)는 상기 제1기판(200)이 상기 렌즈 구동장치(100)의 측방향으로 연장형성되는 부위이고, 제2단자(202)와 함몰부(204)가 배치될 수 있다. 상기 제2단자(202)는 제2기판(300)에 구비되는 단자와 결합함으로써, 상기 제1기판(200)과 상기 제2기판(300)은 서로 전기적 및 기계적으로 결합할 수 있다.The extension part 210 is a part where the first substrate 200 extends in the lateral direction of the lens driving device 100, and the second terminal 202 and the recessed part 204 may be disposed. The second terminal 202 is coupled to a terminal provided on the second substrate 300, so that the first substrate 200 and the second substrate 300 can be electrically and mechanically coupled to each other.

함몰부(204)는 후술하는 쉴드부재(400)가 상기 제1기판(200)에 결합하기 위해, 상기 제1기판(200)에 형성될 수 있다. 상기 함몰부(204)는 상기 연장부(210)에서 상기 쉴드부재(400)가 결합하는 부위에 함몰형성될 수 있다. 상기 쉴드부재(400)의 접합부(420)는 상기 함몰부(204)에 안착하여 솔더링에 의해 상기 제1기판(200)에 결합할 수 있다.The depression 204 may be formed on the first substrate 200 to couple a shield member 400 to the first substrate 200 . The recessed portion 204 may be recessed at a portion where the shield member 400 is coupled to the extension portion 210 . The bonding portion 420 of the shield member 400 may be seated in the recessed portion 204 and coupled to the first substrate 200 by soldering.

따라서, 함몰부(204)의 위치, 개수, 형상적인 배치 등은 상기 접합부(420)의 상기 제1기판(200)에 대한 배치위치, 개수 등에 대응하여 구비될 수 있다. 쉴드부재(400)와 함몰부(204)에 대해서는 하기에 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Accordingly, the location, number, shape, and arrangement of the concave portions 204 may correspond to the location, number, and the like of the bonding portion 420 with respect to the first substrate 200 . The shield member 400 and the recessed portion 204 will be described in detail with reference to the drawings below.

소자(500)는 상기 연장부(210)의 상면에서 상기 제1기판(200)과 결합하고, 상기 렌즈 구동장치(100)의 작동을 위해 적어도 하나 구비될 수 있다. 이러한 소자(500)는 렌즈 구동장치(100)의 작동을 제어하거나, 상기 렌즈 구동장치(100)의 구동을 위해 필요한 전류를 공급하는 역할을 할 수 있다.At least one element 500 may be coupled to the first substrate 200 on the upper surface of the extension part 210 and provided for the operation of the lens driving device 100 . This element 500 may serve to control the operation of the lens driving device 100 or supply current required for driving the lens driving device 100 .

따라서, 상기 소자(500)는 예를 들어, 드라이버IC, 자이로센서(gyro sensor), 커패시터(capacitor), 저항 등으로 구비될 수 있다. 상기 소자(500)들은 예를 들어, SMT(Surface Mounting Technology, 표면실장기술)에 의하여 상기 제1기판(200)에 결합할 수 있다.Accordingly, the device 500 may include, for example, a driver IC, a gyro sensor, a capacitor, a resistor, and the like. The elements 500 may be coupled to the first substrate 200 by, for example, Surface Mounting Technology (SMT).

상기 SMT는 예를 들어, 상기 제1기판(200)에 솔더링 파우더(soldering powder)를 도포한 후, 상기 소자(500)를 상기 제1기판(200)에 배치한 후 가열하여 상기 솔더링 파우더가 용융되어 상기 소자(500)와 제1기판(200)을 서로 결합시킨 후, 냉각에 의해 용융된 솔더링 파우더가 경화되어 상기 소자(500)와 제1기판(200)의 결합을 완료하는 방식으로 진행될 수 있다.In the SMT, for example, soldering powder is applied to the first substrate 200, the element 500 is placed on the first substrate 200, and then heated to melt the soldering powder. After the element 500 and the first substrate 200 are coupled to each other, the soldering powder melted by cooling is hardened to complete the bonding of the element 500 and the first substrate 200. there is.

제2기판(300)은 상기 연장부(210)와 연결되고, 유연재질로 형성될 수 있다. 상기한 바와 같이, 상기 제2기판(300)에 구비되는 단자와 상기 제2단자(202)가 서로 결합함으로써, 상기 제2기판(300)과 상기 제2기판(300)은 서로 전기적 및 기계적으로 결합할 수 있다.The second substrate 300 is connected to the extension part 210 and may be formed of a flexible material. As described above, when the terminal provided on the second substrate 300 and the second terminal 202 are coupled to each other, the second substrate 300 and the second substrate 300 are electrically and mechanically connected to each other. can be combined

제2기판(300)은 제1기판(200)과 전기적으로 연결되고, 상기 제1기판(200)에 구비되는 이미지 센서(220)로부터 전송되는 영상정보에 관한 신호를 전송받아 메모리, 디스플레이 등의 외부장치로 전달하는 통로역할을 할 수 있다.The second board 300 is electrically connected to the first board 200 and receives a signal related to image information transmitted from the image sensor 220 provided on the first board 200 and uses the memory, display, etc. It can serve as a passage for transmission to an external device.

또한, 제2기판(300)은 상기 카메라 구동장치의 작동에 필요한 전류를 외부전원으로부터 전달받아 상기 제1기판(200)으로 전송하는 통로역할을 할 수도 있다.In addition, the second substrate 300 may serve as a passage through which current required for the operation of the camera driving device is received from an external power source and transmitted to the first substrate 200 .

상기 제2기판(300)은 다른 외부장치와 결합할 필요가 있는데, 상기 외부장치의 배치위치가 임의적일 수 있으므로, 상기 제2기판(300)이 외부장치와 결합하기 위해 유연(flexible)재질로 구비될 수 있다.The second substrate 300 needs to be coupled with other external devices, and since the arrangement position of the external devices can be arbitrary, the second substrate 300 is made of a flexible material to be coupled with the external device. may be provided.

필름층(600)은 상기 제2기판(300)의 상면에 상기 쉴드부재(400)와 오버랩(overlap)되지 않도록 구비되고, 상기 제2기판(300)에서 상기 연장부(210)와 결합하는 부위에 노출되도록 형성되는 회로패턴을 덮도록 배치될 수 있다.The film layer 600 is provided on the upper surface of the second substrate 300 so as not to overlap with the shield member 400, and a portion of the second substrate 300 coupled to the extension part 210. It may be arranged to cover the circuit pattern formed to be exposed to.

상기 필름층(600)은 상기 제2기판(300)의 상면에 노출되도록 형성되는 회로패턴이 외부의 영향을 받아 파손되거나, 전기적 쇼트(short) 등이 발생하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 상기 필름층(600)은 전기적 쇼트 방지를 위해 전기 절연성 재질로 구비될 수도 있다.The film layer 600 may play a role of preventing a circuit pattern formed to be exposed on the upper surface of the second substrate 300 from being damaged due to an external influence or from being electrically shorted. The film layer 600 may be made of an electrically insulating material to prevent an electrical short.

도 3은 도 1의 A부분을 나타낸 도면이다. 쉴드부재(400)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 연장부(210)의 상면 특히, 상기 소자(500)가 배치되는 부위에서 상기 연장부(210)에 결합함으로써, 상기 소자(500)를 덮어 상기 소자(500)가 외부로 노출되지 않도록 하여 상기 소자(500)를 보호할 수 있다. 또한, 상기 쉴드부재(400)는 카메라 모듈에 구비되는 각종 회로들의 접지수단(ground)의 역할을 할 수도 있다.FIG. 3 is a view showing part A of FIG. 1 . As shown in FIG. 3, the shield member 400 is coupled to the extension part 210 on the upper surface of the extension part 210, in particular, at a portion where the element 500 is disposed, so that the element 500 The element 500 may be protected by covering the element 500 so that the element 500 is not exposed to the outside. In addition, the shield member 400 may serve as a ground for various circuits included in the camera module.

상기 쉴드부재(400)는 커버부(410)와 접합부(420)를 포함할 수 있다. 커버부(410)는 상기 연장부(210) 상면의 적어도 일부 예를 들어, 상기 소자(500)를 덮도록 상기 연장부(210)의 상측에 구비될 수 있다.The shield member 400 may include a cover part 410 and a junction part 420 . The cover part 410 may be provided on the upper side of the extension part 210 to cover at least a part of the upper surface of the extension part 210, for example, the element 500.

접합부(420)는 상기 커버부(410)로부터 하측방향으로 돌출되고, 하부가 상기 연장부(210)의 상면에 형성되는 함몰부(204)에 안착되어 상기 제1기판(200)에 결합할 수 있다. 상기 접합부(420)는, 상기 소자(500)와 마찬가지로, 예를 들어 SMT에 의하여 상기 제1기판(200)에 결합할 수 있다.The junction part 420 protrudes downward from the cover part 410 and can be coupled to the first substrate 200 by being seated in the recessed part 204 formed on the upper surface of the extension part 210. there is. Like the device 500 , the bonding portion 420 may be coupled to the first substrate 200 by SMT, for example.

도 4는 일 실시예에 따른 쉴드부재(400)를 나타낸 사시도이다. 쉴드부재(400)는 커버부(410)와 접합부(420)를 포함할 수 있다. 상기한 바와 같이, 상기 커버부(410)는 상기 연장부(210) 상면에 배치되는 소자(500)를 덮을 수 있도록, 상기 연장부(210)의 상기 소자(500) 배치부위의 상측에 배치될 수 있다.4 is a perspective view illustrating a shield member 400 according to an exemplary embodiment. The shield member 400 may include a cover part 410 and a junction part 420 . As described above, the cover part 410 may be disposed above the element 500 placement portion of the extension part 210 so as to cover the element 500 disposed on the upper surface of the extension part 210. can

상기 접합부(420)는 상기 커버부(410)로부터 하측방향으로 돌출되고, 하부가 상기 연장부(210)의 상면에 형성되는 상기 함몰부(204)에 안착할 수 있다. 즉, 상기 접합부(420)는 상기 연장부(210)의 상면에 결합할 수 있도록, 상기 소자(500)의 주위에 배치되는 함몰부(204)와 대응하는 위치에 배치되어 상기 함몰부(204)에 안착할 수 있다.The junction part 420 may protrude downward from the cover part 410, and a lower part may be seated in the recessed part 204 formed on the upper surface of the extension part 210. That is, the junction part 420 is disposed at a position corresponding to the recessed part 204 disposed around the element 500 so as to be coupled to the upper surface of the extension part 210, and the recessed part 204 can settle in

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 접합부(420)는 복수로 구비되고, 복수의 상기 접합부(420) 중 적어도 일부가 그 길이방향으로 보아 서로 절곡된 방향으로 배치될 수 있다. 이러한 접합부(420)의 배치구조는 상기 쉴드부재(400)가 상기 제1기판(200)에서 차지하는 면적을 줄일 수 있는 효과가 있다.As shown in FIG. 4 , a plurality of junction parts 420 may be provided, and at least some of the plurality of junction parts 420 may be disposed in a direction bent from each other when viewed in a longitudinal direction. The arrangement structure of the bonding portion 420 has an effect of reducing an area occupied by the shield member 400 in the first substrate 200 .

도 4를 참조하면, 일 실시예로 쉴드부재(400)의 정면에 하나의 접합부(420)가 배치되고, 쉴드부재(400)의 양측에 정면에 배치된 접합부(420)의 길이방향으로 보아 절곡된 방향으로 각각 접합부(420)가 하나씩 배치되어, 쉴드부재(400)에는 총 3개의 접합부(420)가 구비될 수 있다.Referring to FIG. 4 , in one embodiment, one junction 420 is disposed on the front of the shield member 400, and the junction 420 disposed on both sides of the shield member 400 is bent when viewed in the longitudinal direction. One bonding portion 420 is disposed in each direction, so that a total of three bonding portions 420 may be provided in the shield member 400 .

그러나, 이는 하나의 실시예에 불과하고, 상기 접합부(420)는 다양한 개수로 구비될 수 있다. 상기 접합부(420)의 개수가 증가할 수록 상기 쉴드부재(400)와 상기 제1기판(200) 사이의 결합강도가 증가할 수 있다.However, this is only one embodiment, and the junction part 420 may be provided in various numbers. As the number of junctions 420 increases, bonding strength between the shield member 400 and the first substrate 200 may increase.

따라서, 상기 접합부(420)의 결합강도, 상기 쉴드부재(400)의 크기, 상기 함몰부(204)의 배치공간의 여유 등을 고려하여 상기 접합부(420)의 개수, 길이 등을 선택하는 것이 적절할 수 있다.Therefore, it would be appropriate to select the number, length, etc. of the junctions 420 in consideration of the coupling strength of the junctions 420, the size of the shield member 400, and the margin of space for arranging the depressions 204. can

물론, 도 2를 참조하면, 상기 쉴드부재(400)가 결합하는 함몰부(204)는 상기 접합부(420)의 개수, 길이에 대응하는 개수, 길이를 가지도록 구비될 수 있다.Of course, referring to FIG. 2 , the recessed portion 204 to which the shield member 400 is coupled may have a number and length corresponding to the number and length of the connecting portion 420 .

예를 들어, 도 4를 참조하면, 일 실시예로 쉴드부재(400)의 정면에 하나의 접합부(420)가 배치되고, 쉴드부재(400)의 양측에 정면에 배치된 접합부(420)의 길이방향으로 보아 절곡된 방향으로 각각 접합부(420)가 하나씩 배치되어, 쉴드부재(400)에는 총 3개의 접합부(420)가 구비될 수 있다.For example, referring to FIG. 4 , in one embodiment, one junction 420 is disposed on the front of the shield member 400, and the length of the junction 420 disposed on both sides of the shield member 400 on the front. A total of three junctions 420 may be provided in the shield member 400 by disposing one joint portion 420 in each of the bent directions when viewed from the direction.

이에 대응하여, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 함몰부(204)는 상기 연장부(210)의 양측에 상기 연장부(210)의 길이방향을 따라 각각 하나씩, 그리고, 상기 연장부(210)의 정면에 하나를 포함하여 총 3개로 구비될 수 있다. 물론, 상기 함몰부(204)의 폭과 길이는 상기 접합부(420)의 폭과 길이에 대응되도록 구비될 수 있다. Correspondingly, as shown in FIG. 2 , the recessed portion 204 is provided on both sides of the extension portion 210 one by one along the longitudinal direction of the extension portion 210, and the extension portion 210 It may be provided with a total of three, including one on the front of the. Of course, the width and length of the concave portion 204 may be provided to correspond to the width and length of the bonding portion 420 .

다른 실시예로, 상기 접합부(420)가 상기 쉴드부재(400)의 양측에만 형성되는 경우, 이에 대응하여 상기 함몰부(204)도 상기 연장부(210)의 양측에만 구비될 수도 있다.In another embodiment, when the bonding portion 420 is formed only on both sides of the shield member 400, the recessed portion 204 may also be provided only on both sides of the extension portion 210 correspondingly.

또 다른 실시예로, 상기 접합부(420)가 상기 쉴드부재(400)의 양측에 각각 복수로 구비되거나 상기 쉴드부재(400)의 정면에 복수로 구비되는 경우, 이에 대응하여 상기 함몰부(204)도 상기 연장부(210)의 양측에 각각 복수로 구비되거나 상기 연장부(210)의 정면에 복수로 구비될 수 있다.In another embodiment, when a plurality of junctions 420 are provided on both sides of the shield member 400 or provided in plurality on the front side of the shield member 400, the recessed portion 204 corresponds thereto. A plurality may also be provided on both sides of the extension part 210 or provided in plurality on the front side of the extension part 210 .

도 3 및 도 4를 참조하면, 각각의 상기 접합부(420)는 서로 이격되어 개구(700)를 형성할 수 있다. 상기 개구(700)는 상기 접합부(420)가 함몰부(204)에 안착하여 결합하는 과정에서 가열에 의해 발생할 수 있는 가스를 상기 쉴드부재(400)의 외부로 용이하게 배출되도록 통로역할을 할 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 4 , each of the bonding portions 420 may be spaced apart from each other to form an opening 700 . The opening 700 may serve as a passage to easily discharge gas that may be generated by heating in the process of seating and coupling the bonding portion 420 to the recessed portion 204 to the outside of the shield member 400. have.

도 5는 일 실시예에 따른 쉴드부재(400)와 제1기판(200)이 결합한 상태를 나타낸 정면도이다. 도 6은 실시예에 따른 쉴드부재(400)와 제1기판(200)이 결합한 상태를 나타낸 측도이다. 도 7은 도 5의 B부분을 나타낸 단면도이다. 도 8은 도 5의 C부분을 나타낸 단면도이다.5 is a front view showing a state in which the shield member 400 and the first substrate 200 are coupled according to an embodiment. 6 is a side view showing a state in which the shield member 400 and the first substrate 200 are coupled according to the embodiment. 7 is a cross-sectional view showing part B of FIG. 5; 8 is a cross-sectional view showing part C of FIG. 5 .

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 쉴드부재(400)의 내측에는 상기 커버부(410)와 상기 접합부(420)에 의해 둘러싸인 수용공간(S)이 형성될 수 있다. 상기 수용공간(S)에는 소자(500)가 수용될 수 있다. 소자(500)는 상기 수용공간(S)에 수용되어 상기 쉴드부재(400)에 의해 보호될 수 있다.As shown in FIGS. 5 and 6 , an accommodation space S surrounded by the cover part 410 and the junction part 420 may be formed inside the shield member 400 . The device 500 may be accommodated in the accommodating space (S). The element 500 may be accommodated in the receiving space S and protected by the shield member 400 .

도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 함몰부(204)에는 상기 접합부와 상기 연장부(210)의 결합을 위한 결합제(P)가 충진될 수 있다. 즉, 상기 함몰부(204)는 상기 연장부(210)의 하부의 단면적보다 넓은 단면적을 가질 수 있고, 이러한 단면적들의 차이에 의해 이격공간이 형성될 수 있다. As shown in FIGS. 7 and 8 , the recessed portion 204 may be filled with a binder P for coupling the bonding portion and the extension portion 210 . That is, the recessed portion 204 may have a cross-sectional area larger than that of the lower portion of the extension portion 210, and a separation space may be formed by the difference in cross-sectional areas.

또한, 상기 함몰부(204)의 바닥면과 상기 접합부(420)의 하단 사이를 상하방향으로 서로 이격시켜 이격공간을 형성할 수도 있다. 이러한 이격공간들에 상기 결합제(P)가 충진될 수 있다.In addition, a separation space may be formed by spaced apart from each other in the vertical direction between the bottom surface of the recessed portion 204 and the lower end of the joint portion 420 . The binder P may be filled in these spaced spaces.

상기 결합제(P)는 상기 접합부(420)를 상기 함몰부(204)에 결합시키는 역할을 수행하기 위해, 예를 들어 땜납(solder), 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag) 등의 재질을 포함할 수 있다.The binding agent (P) serves to couple the joint portion 420 to the recessed portion 204, for example, solder, tin (Sn), gold (Au), silver (Ag), etc. of materials may be included.

상기 결합제(P)는 가열, 레이저, 플라즈마 등의 수단에 의해 용융될 수 있고, 냉각되어 고화 및 경화됨으로써 상기 접합부(420)를 상기 함몰부(204)에 결합시킬 수 있다. 따라서, 상기 결합제(P)는 가열, 레이저, 플라즈마 등의 수단에 결합할 수 있는 재질이라면 상기한 재질 이외의 것으로 형성될 수도 있다.The bonding agent P may be melted by heating, laser, plasma, or the like, and cooled to solidify and harden, so that the bonding portion 420 may be coupled to the recessed portion 204 . Therefore, the bonding agent (P) may be formed of a material other than the above, as long as it is a material that can be bonded to means such as heating, laser, and plasma.

상기 결합제(P)는 상기 함몰부(204)에 도금 등의 방식으로 충진될 수 있다. 상기 함몰부(204)에 충진된 결합제(P)는 상기 접합부(420)가 상기 함몰부(204)에 안착된 후, 가열 등으로 용융될 수 있고, 다시 냉각되어 고화 및 경화됨으로써 상기 접합부(420)를 상기 함몰부(204)에 결합시킬 수 있다.The binder P may be filled in the depression 204 by plating or the like. The binder P filled in the recessed portion 204 may be melted by heating or the like after the bonding portion 420 is seated in the recessed portion 204, and cooled again to solidify and harden the bonding agent 420. ) may be coupled to the recessed portion 204.

다른 실시예로, 상기 접합부(420)가 상기 함몰부(204)에 안착된 후, 상기 접합부(420)와 함몰부(204) 사이에 형성되는 이격공간에 상기 결합제(P)가 용융된 상태로 충진될 수도 있다. 용융된 상태로 상기 이격공간에 충진된 결합제(P)는 냉각되어 고화 및 경화됨으로써 상기 접합부(420)를 상기 함몰부(204)에 결합시킬 수 있다.In another embodiment, after the junction part 420 is seated in the recessed part 204, the bonding agent P is melted in the separation space formed between the junction part 420 and the recessed part 204. may be filled. The bonding agent (P) filled in the separation space in a molten state is cooled and solidified and cured, so that the bonding portion 420 may be coupled to the recessed portion 204 .

상기 접합부(420)는 상기 함몰부(204)에 안착된 상태로 상기 제1기판(200)에 결합함으로써, 상기 쉴드부재(400)가 상기 제1기판(200)상에서 회전하는 것이 억제될 수 있고, 상기 쉴드부재(400)가 설계된 결합위치로부터 제1기판(200)상에서 직선이동하는 현상 즉, 시프트(shift) 발생이 억제될 수 있다. The bonding portion 420 is coupled to the first substrate 200 in a state seated on the recessed portion 204, so that the rotation of the shield member 400 on the first substrate 200 can be suppressed. , A phenomenon in which the shield member 400 linearly moves on the first substrate 200 from the designed bonding position, that is, the occurrence of a shift can be suppressed.

함몰부(204)를 형성하지 않고, 제1기판(200)에 상기 접합부(420)를 결합시키는 경우, 결합작업 중 상기 쉴드부재(400)가 상기 제1기판(200)상에서 회전하거나 시프트될 수 있는데, 이러한 회전 또는 시프트는 상기 쉴드부재(400)를 설계상의 위치에서 이탈시키는 결과를 초래할 수 있다.When the bonding portion 420 is coupled to the first substrate 200 without forming the depression 204, the shield member 400 may rotate or shift on the first substrate 200 during the bonding operation. However, such rotation or shift may result in the shield member 400 being separated from the design position.

따라서, 쉴드부재(400)의 위치이탈은 작업불량을 초래하고, 이러한 작업불량으로 인한 카메라 모듈의 제품불량을 초래할 수 있다. 또한, 쉴드부재(400)의 위치이탈로 인해 소자(500)들이 외부로 노출되어 카메라 모듈 제품의 내구성, 신뢰성이 저하될 수도 있다.Therefore, the displacement of the shield member 400 may cause work failure, and the camera module may be defective due to such work failure. In addition, due to the displacement of the shield member 400, the elements 500 are exposed to the outside, and durability and reliability of the camera module product may deteriorate.

실시예에서는 함몰부(204)를 형성하고, 상기 함몰부(204)에 상기 접합부(420)를 안착시켜 상기 쉴드부재(400)를 상기 제1기판(200)에 결합함으로써, 쉴드부재(400)의 회전 또는 시프트를 억제할 수 있는 효과가 있다.In the embodiment, the shield member 400 is formed by forming a depression 204 and seating the bonding portion 420 on the depression 204 to couple the shield member 400 to the first substrate 200. There is an effect that can suppress the rotation or shift of.

쉴드부재(400)의 회전 또는 시프트가 억제됨으로 인해, 카메라 모듈의 조립작업 불량과 이로부터 초래되는 제품불량의 발생을 현저히 줄일 수 있고, 카메라 모듈 제품의 내구성, 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.Due to the suppression of rotation or shift of the shield member 400, it is possible to significantly reduce the occurrence of poor assembly work of the camera module and product defects resulting therefrom, and there is an effect of improving durability and reliability of the camera module product.

또한, 함몰부(204)를 형성하는 경우, 함몰부(204)를 형성하지 않는 경우에 비해, 쉴드부재(400)와 제1기판(200) 사이의 결합면적을 넓혀, 쉴드부재(400)와 제1기판(200) 사이의 결합력이 향상될 수 있고, 상기 함몰부(204)에 형성되는 단차가 상기 쉴드부재(400)가 외부충격을 받아 과도하게 위치이탈하는 것을 방지할 수도 있다.In addition, when the recessed portion 204 is formed, the bonding area between the shield member 400 and the first substrate 200 is increased, compared to the case where the recessed portion 204 is not formed, so that the shield member 400 and the Coupling force between the first substrates 200 may be improved, and the step formed in the depression 204 may prevent the shield member 400 from being excessively displaced due to an external shock.

따라서, 실시예에서 상기 함몰부(204)로 인해 쉴드부재(400)는 상기 제1기판(200)에 견고하게 결합하여 외부충격에 쉽게 떨어져 나가지 않으므로, 쉴드부재(400)가 제1기판(200)으로부터 떨어져나가서 소자(500)들이 외부에 노출되는 것을 현저히 억제할 수 있다.Therefore, in the embodiment, the shield member 400 is firmly coupled to the first substrate 200 due to the concave portion 204 and is not easily separated from external impact, so that the shield member 400 is attached to the first substrate 200. ), it is possible to remarkably suppress exposure of the elements 500 to the outside.

한편, 상기 함몰부(204)는, 바닥면에서 상단까지로 측정되는 제1깊이(a)가 0.1mm 내지 0.3mm로, 더욱 적절하게는 0.2mm 내외로 구비되는 것이 적절할 수 있다.On the other hand, it may be appropriate for the depression 204 to have a first depth (a) of 0.1 mm to 0.3 mm, more preferably about 0.2 mm, measured from the bottom surface to the top.

도 9는 다른 실시예에 따른 쉴드부재(400)를 나타낸 사시도이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 복수의 상기 접합부(420)는, 상기 커버부(410)의 측부에 각각 결합하는 한 쌍으로 구비될 수 있다. 즉, 상기 커버부(410)의 정면부에 상기 접합부(420)를 형성하지 않고, 상기 커버부(410)의 측부에 한 쌍의 접합부(420)가 형성될 수 있다.9 is a perspective view showing a shield member 400 according to another embodiment. As shown in FIG. 9 , the plurality of junction parts 420 may be provided as a pair each coupled to the side of the cover part 410 . That is, a pair of junction parts 420 may be formed on the side of the cover part 410 without forming the junction part 420 on the front part of the cover part 410 .

이러한 구조로 인해, 상기 개구(700)의 면적이 확장될 수 있으므로, 상기 접합부(420)가 함몰부(204)에 안착하여 결합하는 과정에서 가열에 의해 발생할 수 있는 가스를 더욱 용이하게 외부로 배출할 수 있다.Due to this structure, since the area of the opening 700 can be expanded, the gas that can be generated by heating in the process of seating and coupling the junction part 420 to the recessed part 204 is more easily discharged to the outside. can do.

또한, 상기 정면부에 상기 접합부(420)를 형성하지 않으므로, 이에 대응하는 함몰부(204)를 상기 연장부(210)에 형성하지 않을 수 있으므로, 상기 연장부(210)에 함몰부(204)를 형성하는 공정이 용이하게 진행될 수 있다.In addition, since the junction part 420 is not formed on the front part, the corresponding recessed part 204 may not be formed on the extension part 210, so that the recessed part 204 in the extension part 210 The process of forming can be easily performed.

도 10은 일 실시예에 따른 쉴드부재(400)를 나타낸 정면도이다. 도 11은 일 실시예에 따른 쉴드부재(400)를 나타낸 측면도이다.10 is a front view showing a shield member 400 according to an exemplary embodiment. 11 is a side view illustrating a shield member 400 according to an exemplary embodiment.

도 10 및 도 11을 참조하면, 상기 쉴드부재(400)의 설계상의 치수는 일 실시예로 다음과 같다. 상기 쉴드부재(400)는 상기 커버부(410)의 상면에서 상기 접합부(420)의 하단까지로 측정되는 제1높이(h1)가 0.5mm 내지 1.5mm로 구비될 수 있다.10 and 11, the design dimensions of the shield member 400 are as follows in one embodiment. The shield member 400 may have a first height h1 measured from the upper surface of the cover part 410 to the lower end of the joint part 420 in the range of 0.5 mm to 1.5 mm.

상기 접합부(420)는 상기 커버부(410)의 하단에서 상기 접합부(420)의 하단까지로 측정되는 제2높이(h2)가 0.2mm 내지 0.6mm로 구비될 수 있다.The junction part 420 may have a second height h2 measured from the lower end of the cover part 410 to the lower end of the junction part 420 in the range of 0.2 mm to 0.6 mm.

실시예에서, 상기 접합부(420)의 길이방향으로 측정되는 제1길이(d1)와, 상기 제1길이(d1)와 동일한 방향으로 측정되는 상기 커버부(410)의 제2길이(d2)의 비를 나타내는 제1길이(d1)/제2길이(d2)의 값은 0.3 내지 0.9로 구비될 수 있다.In the embodiment, the first length d1 measured in the longitudinal direction of the junction part 420 and the second length d2 of the cover part 410 measured in the same direction as the first length d1 The value of the first length d1/second length d2 representing the ratio may be provided in the range of 0.3 to 0.9.

상기한 쉴드부재(400)의 설계상의 치수는 일 실시예에 불과하고, 상기 카메라 모듈 전체, 상기 제1기판(200), 상기 소자(500) 등의 각각의 크기, 구체적인 구조에 따라 상기 설계상의 치수는 변경될 수 있다.The design dimensions of the shield member 400 are only an example, and the design dimensions of the entire camera module, the first substrate 200, and the device 500 depend on the size and specific structure of each. Dimensions may vary.

실시예와 관련하여 전술한 바와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시형태로 구현될 수도 있다.Although only a few have been described as described above in relation to the embodiments, various other forms of implementation are possible. The technical contents of the above-described embodiments may be combined in various forms unless they are incompatible with each other, and through this, may be implemented in a new embodiment.

100: 렌즈 구동장치
200: 제1기판
201: 제1단자
202: 제2단자
204: 함몰부
210: 연장부
220: 이미지 센서
300: 제2기판
400: 쉴드부재
410: 커버부
420: 접합부
500: 소자
600: 필름층
700: 개구100: lens driving device
200: first substrate
201: first terminal
202: second terminal
204: depression
210: extension
220: image sensor
300: second substrate
400: shield member
410: cover part
420: joint
500: element
600: film layer
700: opening

Claims

lens driving device;
a first substrate coupled to the lens driving device and extending in a lateral direction of the lens driving device; and
Includes a shield member coupled to the upper surface of the extension,
The extension part includes a depression formed in a region where the shield member is coupled,
The shield member,
a cover portion covering at least a portion of an upper surface of the extension portion; and
A joint part protruding downward from the cover part and seating in the recessed part formed on the upper surface of the extension part,
The junction is
It is provided in plurality, and each of the junctions is spaced apart from each other to form an opening,
A plurality of the junctions,
A camera module provided in a pair each coupled to the side of the cover unit.

delete

According to claim 1,
The depression,
A camera module filled with a binding agent for coupling the bonding portion and the extension portion.

According to claim 3,
The binder,
A camera module including at least one material of solder, tin (Sn), gold (Au), and silver (Ag).

According to claim 1,
At least one element for operating the lens driving device is coupled to the upper surface of the extension part,
The camera module wherein the cover portion is provided on the upper side of the extension portion to cover the device.

delete

According to claim 1,
A plurality of the junctions,
Camera modules, at least some of which are disposed in directions bent from each other as viewed in the longitudinal direction.

delete

According to claim 1,
The depression is
A camera module having a first depth measured from the bottom surface to the top of 0.1 mm to 0.3 mm.

According to claim 1,
The shield member,
A camera module having a first height of 0.5 mm to 1.5 mm, measured from the upper surface of the cover part to the lower end of the junction part.

According to claim 1,
The junction is
A camera module having a second height of 0.2 mm to 0.6 mm, measured from the lower end of the cover part to the lower end of the junction part.

According to claim 1,
A value of the first length/second length representing a ratio of a first length measured in the longitudinal direction of the joining part and a second length of the cover part measured in the same direction as the first length is 0.3 to 0.9. module.

According to claim 1,
a second substrate connected to the extension and formed of a flexible material; and
A film layer covering a circuit pattern disposed so as not to overlap with the shield member and exposed at a portion of the second substrate coupled to the extension portion.
A camera module further comprising a.

According to claim 1,
The depression is
The camera module, characterized in that, when the shield member is seated in the recess and combined with the first substrate, the shield member suppresses rotation on the first substrate.

delete