JP2009164720A - Imaging apparatus and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、撮像装置、特に携帯電話機やモバイルコンピュータ等の小型の電子機器に搭載可能な撮像装置及びその製造方法に関する。 The present invention relates to an imaging apparatus, in particular, an imaging apparatus that can be mounted on a small electronic device such as a mobile phone or a mobile computer, and a method for manufacturing the same.
近年、携帯電話機やモバイルコンピュータ等の小型の携帯端末(電子機器)に搭載される小型の撮像装置が開発されている。
撮像装置は、撮像レンズにより結像された被写体像の画像データをCCD型イメージセンサやCMOS型イメージセンサ等の撮像素子により生成する。
この撮像装置は、例えば、撮像素子が搭載された基板の所定位置に撮像素子の周囲を覆うようにセンサカバーを接着固定して、次に、センサカバーに撮像素子を被写体側から覆うように光学フィルタを接着固定して撮像素子を密封状態とした後、センサカバーの被写体側に撮像レンズを具備するレンズユニットを接着固定することで製造されるようになっている。
2. Description of the Related Art In recent years, small imaging devices that are mounted on small portable terminals (electronic devices) such as mobile phones and mobile computers have been developed.
The imaging device generates image data of a subject image formed by an imaging lens using an imaging element such as a CCD image sensor or a CMOS image sensor.
In this imaging apparatus, for example, a sensor cover is bonded and fixed to a predetermined position of a substrate on which the imaging element is mounted so as to cover the periphery of the imaging element, and then optically so as to cover the imaging element on the sensor cover from the subject side. After the filter is bonded and fixed to make the imaging device sealed, the lens unit including the imaging lens is bonded and fixed to the subject side of the sensor cover.
撮像装置の製造工程における各部材どうしの接着処理、即ち、基板に対するセンサカバーの接着、センサカバーに対する光学フィルタの接着処理、及びセンサカバーに対するレンズユニットの接着処理には、より短時間の接着時間で済むが、処理温度が高温となってしまうものや、処理温度は低温で済むが、接着に時間がかかってしまうものがある。
当該撮像装置の生産効率の向上を図る上では、各部材どうしの接着時間は、より短時間であることが好ましい。特に、基板に対するセンサカバーの接着やセンサカバーに対する光学フィルタの接着は、当該撮像装置の製造ラインの途中段階に行われる接着処理であるため、より短時間で行われることが望ましい。
従って、基板に対するセンサカバーの接着やセンサカバーに対する光学フィルタの接着には、より短時間の接着時間で済む熱硬化型や紫外線硬化型の接着剤を用いることが望ましい。
In the manufacturing process of the imaging apparatus, the bonding process between the members, that is, the bonding of the sensor cover to the substrate, the bonding process of the optical filter to the sensor cover, and the bonding process of the lens unit to the sensor cover, requires a shorter bonding time. However, there are cases where the processing temperature becomes high and those where the processing temperature is low but adhesion takes time.
In order to improve the production efficiency of the imaging apparatus, it is preferable that the bonding time between the members is shorter. In particular, the bonding of the sensor cover to the substrate and the bonding of the optical filter to the sensor cover are preferably performed in a shorter time because they are bonding processes performed in the middle of the production line of the imaging device.
Therefore, it is desirable to use a thermosetting or ultraviolet curable adhesive that requires a shorter bonding time for bonding the sensor cover to the substrate and bonding the optical filter to the sensor cover.
しかしながら、センサカバーに対して光学フィルタを接着させる際に、生産効率を重視して、より短時間の接着時間で済む接着剤を用いることで高温になってしまうと、撮像素子を密封状態として収納するセンサカバーと光学フィルタにより形成される撮像素子の収納空間の内部圧力が上昇して、センサカバーが破損したり、接着剤が十分硬化する前に剥がれたり、光学フィルタが変形してしまう虞があった。
そこで、収納空間と外部を連通する貫通孔を形成して、収納空間の内部圧力の上昇を抑制するものが開発されている(例えば、特許文献1参照)。具体的には、筐体のダイパッドの撮像素子と対向する面部を貫通する貫通孔を形成して、当該貫通孔を撮像素子の収納空間と外部を連通させる連通孔として作用させている。
また、撮像素子の熱対策としては、固体撮像素子パッケージの半田付け時に収納容器内部の熱に弱い部分を保護するために、固体撮像素子パッケージの収納容器に通気孔を設け、当該通気孔を介して冷却空気を通気させるものも開発されている(例えば、特許文献2参照)。
However, when the optical filter is bonded to the sensor cover, the imaging element is stored in a sealed state when the temperature becomes high due to the importance of production efficiency and the use of an adhesive that requires a shorter bonding time. There is a risk that the internal pressure of the storage space of the image sensor formed by the sensor cover and the optical filter will increase, the sensor cover will be damaged, the adhesive will peel off before it is sufficiently cured, or the optical filter will be deformed. there were.
In view of this, there has been developed one that suppresses an increase in internal pressure of the storage space by forming a through hole that communicates the storage space with the outside (see, for example, Patent Document 1). Specifically, a through-hole penetrating a surface portion of the housing facing the image sensor of the die pad is formed, and the through-hole functions as a communication hole that communicates the storage space of the image sensor with the outside.
In addition, as a heat countermeasure for the image sensor, a vent hole is provided in the storage container of the solid-state image sensor package in order to protect the heat-sensitive portion inside the container when soldering the solid-state image sensor package, and the vent is provided through the vent hole. A device for ventilating cooling air has also been developed (see, for example, Patent Document 2).
一方、撮像素子を密封状態とした後に、センサカバーに対するレンズユニットの接着処理を行う場合、当該接着処理は必ずしも製造ライン上で行う必要がないため、紫外線硬化型の接着剤に比して接着に時間がかかってしまうものの、より低い温度で長時間かけて硬化する熱硬化型の接着剤や湿気硬化方式の接着剤を用いた接着処理を採用することもできる。即ち、センサカバーに対するレンズユニットの接着処理に適用可能な接着温度等の条件や接着剤の材料等は、基板に対するセンサカバーの接着やセンサカバーに対する光学フィルタの接着処理に比して選択肢が多く、紫外線硬化型の接着剤を用いる場合に比してより低い温度とすることで、撮像素子の収納空間の内部圧力の上昇に伴ったセンサカバーの破損、接着剤の剥離、光学フィルタの変形等の問題の発生を防止することができる。
ところで、上記特許文献1等において、撮像装置の生産効率を重視して収納空間と外部を連通する貫通孔を形成した場合、貫通孔が開放状態のままでは、当該貫通孔を介して収納空間に塵や埃が進入してしまうといった問題がある。また、特許文献2における通気孔も同様に、撮像装置に取付けた状態で当該通気孔が開放状態のままでは、通気孔を介して進入した塵や埃が固体撮像素子パッケージの受光面側に回り込んでしまうといった問題がある。
このため、最終的には連通孔を閉塞するようになっているが、当該連通孔の閉塞工程を別個に行うと、当該撮像装置の製造工程が複雑化してしまい撮像装置の生産効率の低下を招いてしまう。
By the way, in the above-mentioned
For this reason, although the communication hole is finally closed, if the process of closing the communication hole is performed separately, the manufacturing process of the imaging device is complicated, and the production efficiency of the imaging device is reduced. I will invite you.
そこで、本発明の課題は、連通孔の閉塞工程を独立して行う必要がなく、これにより、撮像装置の製造工程の簡略化を図り、生産効率を向上させることができる撮像装置及び撮像装置の製造方法を提供することである。 Therefore, an object of the present invention is to eliminate the need for performing the communication hole closing process independently, thereby simplifying the manufacturing process of the imaging device and improving the production efficiency of the imaging device and the imaging device. It is to provide a manufacturing method.
上記課題を解決するため、請求項1に記載の発明の撮像装置は、
撮像素子或いは前記撮像素子を搭載した基板と、光学部材とが外枠部材に対してそれぞれ接着固定されることにより収納空間が形成される撮像ユニットと、
前記撮像ユニットに取り付けられるレンズユニットとを備え、
前記外枠部材には、前記レンズユニットを接着により取付けるために接着剤が塗抹される接着取付部が設けられ、
前記接着取付部には、前記レンズユニットの接着取付けにより閉塞される位置に前記収納空間と外部を連通する連通孔が形成されていることを特徴としている。
In order to solve the above problem, an imaging apparatus according to
An imaging unit in which a storage space is formed by bonding and fixing an imaging element or a substrate on which the imaging element is mounted and an optical member to an outer frame member;
A lens unit attached to the imaging unit,
The outer frame member is provided with an adhesive attachment portion on which an adhesive is smeared to attach the lens unit by adhesion,
The adhesive attachment portion is characterized in that a communication hole that connects the storage space and the outside is formed at a position that is closed by the adhesive attachment of the lens unit.
請求項2に記載の発明の撮像装置は、
少なくとも一部が可撓性を具備する可撓部からなり撮像素子を搭載した基板と、光学部材とが外枠部材に対してそれぞれ接着固定されることにより収納空間が形成される撮像ユニットを備え、
前記外枠部材の前記可撓部との近傍部分には、当該外枠部材と前記可撓部の接続部分、或いは、前記基板の前記可撓部以外の前記外枠部材が取り付けられた外枠部材取付基板部と前記可撓部の接続部分を補強する補強用接着剤が塗抹される接着剤塗抹部が設けられ、
前記接着剤塗抹部には、補強用接着剤により閉塞される位置に前記収納空間と外部を連通する連通孔が形成されていることを特徴としている。
The imaging device of the invention according to
An imaging unit is provided in which a housing space is formed by bonding and fixing a substrate on which an imaging element is mounted, at least a part of which has flexibility, and an optical member, to an outer frame member. ,
An outer frame in which the outer frame member is attached to a portion of the outer frame member adjacent to the flexible portion, or a connection portion between the outer frame member and the flexible portion, or the outer frame member other than the flexible portion of the substrate. An adhesive smearing portion is provided on which a reinforcing adhesive that reinforces the connecting portion between the member mounting substrate portion and the flexible portion is smeared;
The adhesive smearing portion is characterized in that a communication hole is formed in the position closed by the reinforcing adhesive to communicate the storage space with the outside.
ここで、少なくとも一部が可撓性を具備する可撓部からなり撮像素子を搭載した基板とは、全部が可撓部からなるフィルムベースのフレキシブル基板(FPC)であっても良いし、フレキシブル基板とガラス基材のリジッド基板を組み合わせて一体化したリジッドFPC基板であっても良いし、フレキシブル基板とリジッド基板を異方性導電接着フィルムなどの導通手段を介して導電接続させたものであっても良い。 Here, the substrate on which at least a part is made of a flexible part and is mounted with an imaging device may be a film-based flexible board (FPC) that is made entirely of a flexible part, or flexible. It may be a rigid FPC board in which a substrate and a glass-based rigid board are combined and integrated, or a flexible board and a rigid board are conductively connected via a conductive means such as an anisotropic conductive adhesive film. May be.
請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の撮像装置の製造方法であって、
前記接着取付部に塗抹された接着剤を、前記撮像素子或いは前記撮像素子を搭載した基板と前記外枠部材の接着に用いられる接着剤若しくは前記光学部材と前記外枠部材の接着に用いられる接着剤を硬化させる場合に比して低い温度で硬化させることにより、前記レンズユニットと前記外枠部材を接着固定するとともに前記連通孔を閉塞することを特徴としている。
Invention of
The adhesive smeared on the adhesive mounting portion is used to bond the imaging element or the substrate on which the imaging element is mounted to the outer frame member or the optical member and the outer frame member. The lens unit and the outer frame member are bonded and fixed, and the communication hole is closed, by curing at a lower temperature than when the agent is cured.
請求項4に記載の発明は、請求項2に記載の撮像装置の製造方法であって、
前記接着剤塗抹部に塗抹された補強用接着剤を、前記可撓部と前記外枠部材の接着に用いられる接着剤、前記外枠部材取付基板部と前記外枠部材の接着に用いられる接着剤若しくは前記光学部材と前記外枠部材の接着に用いられる接着剤を硬化させる場合に比して低い温度で硬化させることにより、前記外枠部材と前記可撓部の接着部分及び前記外枠部材取付基板部と前記可撓部の接続部分を補強するとともに前記連通孔を閉塞することを特徴としている。
Invention of
The reinforcing adhesive smeared on the adhesive smeared portion is used as an adhesive used for adhering the flexible portion and the outer frame member, and an adhesive used for adhering the outer frame member mounting substrate portion and the outer frame member. By curing at a lower temperature than the case where the adhesive or the adhesive used for bonding the optical member and the outer frame member is cured, the outer frame member and the bonded portion of the flexible portion and the outer frame member The connecting portion between the mounting substrate portion and the flexible portion is reinforced and the communication hole is closed.
本発明によれば、撮像ユニットの収納空間を外部と連通させる連通孔の閉塞工程を独立して行う必要がなく、これにより、撮像装置の製造工程の簡略化を図り、生産効率を向上させることができる According to the present invention, it is not necessary to independently perform the communication hole closing process for communicating the storage space of the imaging unit with the outside, thereby simplifying the manufacturing process of the imaging apparatus and improving the production efficiency. Can
以下に、本発明について、図面を用いて具体的な態様を説明する。ただし、発明の範囲は、図示例に限定されない。 Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the scope of the invention is not limited to the illustrated examples.
[実施形態1]
図1は、本発明を適用した好適な実施形態1として例示する撮像装置100の平面図であり、図2は、撮像装置100の側面図である。また、図3は、図1のIII−III線における撮像装置100の断面を模式的に示す図である。なお、図3にあっては、レンズユニット5の内部構成を模式的に表している。
以下の説明にあっては、撮像装置100の光軸方向に沿う方向を上下方向とする。
[Embodiment 1]
FIG. 1 is a plan view of an
In the following description, the direction along the optical axis direction of the
実施形態1の撮像装置100は、例えば、図1〜図3に示すように、基板1と、基板1の一面上に配設された撮像素子2と、基板1に取付固定されたセンサカバー3と、センサカバー3に撮像素子2と対向して取付固定された赤外線カットフィルタ4と、センサカバー3に取付固定されたレンズユニット5等を備えている。
The
基板1は、プリント基板(PWB)11と、このプリント基板11に接続されたフレキシブル基板12を備えている。
フレキシブル基板12は、一端部(例えば、図1における左端部)に外部接続端子13が接続され、他端部(例えば、図1における右端部)にプリント基板11が接続されている。
The
The
プリント基板11は、平面視にて略矩形状をなす板状に形成されている。プリント基板11の一面の所定位置(例えば、図1における中央よりも右側)には、撮像素子2が配設され、この撮像素子2の隣り(例えば、図1における左隣り)に画像処理部6及びメモリ7が配設されている。
The printed
撮像素子2は、例えば、CCD型イメージセンサやCMOS型イメージセンサ等であり、平面視にて略矩形状に形成されている。
撮像素子2の受光側の面の略中央部には、画素が2次元的に配列された光電変換部(撮像領域)2aが形成され、その周囲には信号処理回路(図示略)が形成されている。信号処理回路は、例えば、各画素を順次駆動し信号電荷を得る駆動回路部と、各信号電荷をデジタル信号に変換するA/D変換部と、このデジタル信号を出力する信号処理部等から構成されている。
撮像素子2の光電変換部2aの外側であって外縁近傍には、結線用端子であるパッドが複数設けられ、ワイヤWを介してプリント基板11に接続されている。そして、信号処理回路から出力された画像信号は、ワイヤWを介して基板1上の所定の回路に出力される。
The
A photoelectric conversion unit (imaging region) 2a in which pixels are two-dimensionally arranged is formed at a substantially central portion of the light receiving side surface of the
A plurality of pads serving as connection terminals are provided outside the
また、プリント基板11の一面には、図4に示すように、センサカバー3の下端部が所定の接着剤G1を介して接着されるセンサカバー取付部14が設けられている。
なお、図4にあっては、センサカバー取付部14に塗抹された接着剤G1をドットにより模式的に表している。
Further, as shown in FIG. 4, a sensor
In FIG. 4, the adhesive G1 smeared on the sensor
センサカバー取付部14は、撮像素子2を取り囲むように略「ロ」字状に形成された枠状部141を有し、当該枠状部141の一部(例えば、図4における下端部)が画像処理部6及びメモリ7側(例えば、図4における左側)に延出されている。枠状部141の所定位置には、センサカバー3の基準接地面となる被接地部141aが4つ形成されている。
即ち、センサカバー取付部14は、センサカバー3が接着固定されることにより、枠状部141で撮像素子2を取り囲んで当該基板1とセンサカバー3の下端部の接着部分を全周に亘って封止するようになっている(図3及び図4参照)。
The sensor
In other words, the sensor
また、センサカバー取付部14は、画像処理部6及びメモリ7の枠状部141と反対側(例えば、図4における左側)に、枠状部141と独立してL字状に屈曲された屈曲部142が設けられている。屈曲部142は、プリント基板11の短手方向(図4における上下方向)に沿って延在して、その一端部(例えば、図4における下端部)が画像処理部6及びメモリ7側(例えば、図4における右側)に屈曲して延出されている。
In addition, the sensor
ここで、プリント基板11のセンサカバー取付部14に対するセンサカバー3の接着方法には、より短時間の接着時間で済むが、処理温度が高温となってしまう熱硬化型や紫外線硬化型の接着剤を用いた接着方法や、接着に時間がかかってしまうものの、より低い温度で長時間かけて硬化する熱硬化型の接着剤や湿気硬化方式の接着剤を用いた接着方法がある。
当該センサカバー取付部14に対するセンサカバー3の接着処理は、撮像装置100の製造ラインの途中段階で行われる接着処理であり、生産効率の向上を図る上で、より短時間の接着時間で済む熱硬化型や紫外線硬化型の接着剤を用いた接着方法が好ましい。
なお、熱硬化型の接着剤を用いた接着処理は、硬化させるために接着剤を高温にするようになっている。
また、紫外線硬化型の接着剤を用いた接着処理は、接着剤を硬化させるために紫外線を照射するものである。なお、紫外線自体は高温ではないが、当該紫外線照射の結果、接着部位以外も熱くなってしまう。
Here, the method of adhering the
The bonding process of the
In addition, in the bonding process using the thermosetting adhesive, the temperature of the adhesive is increased to be cured.
Moreover, the adhesion | attachment process using an ultraviolet curable adhesive is irradiated with an ultraviolet-ray in order to harden an adhesive agent. In addition, although ultraviolet-ray itself is not high temperature, as a result of the said ultraviolet irradiation, parts other than an adhesion site will also become hot.
画像処理部6は、撮像素子2の信号処理部から出力されたデジタル信号に対して所定の画像処理を施すものである。
メモリ7は、撮像素子2の信号処理部から出力されたデジタル信号等の各種データを記憶するものである。
画像処理部6及びメモリ7は、プリント基板11の短手方向(図4における上下方向)に沿って並んで配設され、図4における上側に画像処理部6が配設され、図4における下側にメモリ7が配設されている。
The
The
The
センサカバー3は、図2及び図3に示すように、プリント基板11のセンサカバー取付部14に取付けられることで、撮像素子2、画像処理部6及びメモリ7等を被写体側から被覆するように配設されるものである。具体的には、センサカバー3は、撮像素子2の周囲を被覆する第1被覆部31と、この第1被覆部31の画像処理部6及びメモリ7側(図2及び図3における左側)に連続して形成され、画像処理部6及びメモリ7を被写体側から被覆する第2被覆部32とを具備している。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
第1被覆部31は、プリント基板11から被写体側に起立して、センサカバー取付部14の枠状部141に沿って枠状に形成された側壁部311と、側壁部311の上端部から内側に延出された上壁部312とを備えている。
The
上壁部312は、その略中央部に撮像素子2の光電変換部2aを露出させる開口部312aが形成され、その周囲に赤外線カットフィルタ4が取り付けられるフィルタ取付部33が形成され、フィルタ取付部33の周囲にレンズユニット5が取り付けられるレンズユニット取付部34が形成されている。
The
フィルタ取付部33は、図5に示すように、開口部312aの外側に形成され、所定の接着剤G2が塗抹される4つのフィルタ接着部332、…と、矩形の各角部が円弧状に面取りされた形状の赤外線カットフィルタ4が配置される第1配置部35と、矩形状の赤外線カットフィルタが配置される第2配置部36等を備えている。
なお、図5及び図6(後述)にあっては、フィルタ接着部332に塗抹された接着剤G2をドットにより模式的に表している。
As shown in FIG. 5, the
In FIGS. 5 and 6 (described later), the adhesive G2 smeared on the filter
赤外線カットフィルタ4は、光学レンズ51と撮像素子2の間に配置され、光学レンズ51を通過した光のうち、可視光を透過させて赤外光をカットするものである。
The
また、赤外線カットフィルタ4には、正方形や矩形といった直角四辺形状のものと、多角形(矩形)の各角部が面取りされた形状のものがあるが、本実施形態にあっては、矩形の各角部が円弧状に面取りされた形状の赤外線カットフィルタ4を用いるものとする。
The
上壁部312の略中央部には、上面よりも突出するとともに一部分(例えば、図5における左下部)が破断して逆「C」字状に形状された周壁部37が設けられ、その内側に第1配置部35が形成されている。
A substantially central portion of the
第1配置部35は、赤外線カットフィルタ4の外形に対応する形状に形成され、赤外線カットフィルタ4の透過必要領域4aの外側部分を開口部312aの縁部により下側から支持して、当該赤外線カットフィルタ4を位置決めするものである。
The
そして、第1配置部35に赤外線カットフィルタ4が配置されることで、当該赤外線カットフィルタ4の縁部分がフィルタ接着部332に対向配置された状態となって、接着剤G2を介して接着することができる(図6参照)。
And the
第2配置部36は、矩形状の赤外線カットフィルタの透過必要領域4aの外側部分を開口部312aの縁部により下側から支持して、当該赤外線カットフィルタを位置決めするものである。
The
なお、赤外線カットフィルタとして矩形状のものを採用する場合には、第2配置部36に当該赤外線カットフィルタが配置されることで、赤外線カットフィルタの縁部分がフィルタ接着部332に対向配置された状態となって、接着剤G2を介して接着することができる(図示略)。
When a rectangular filter is used as the infrared cut filter, the infrared cut filter is arranged in the
フィルタ接着部332は、赤外線カットフィルタ4を接着剤G2により接着するものである。また、フィルタ接着部332は、周壁部37の内側であって、開口部312aの縁部に沿うように4つ形成されている。さらに、フィルタ接着部332は、開口部312aの縁部に連続して形成され、開口部312aの縁部よりも下側に凹むような形状をなしている(図3参照)。
これにより、フィルタ接着部332は、赤外線カットフィルタ4の接着に用いられる所定の接着剤G2が貯留されて、当該接着剤G2を介して開口部312aの縁部により支持される赤外線カットフィルタ4の縁部分を接着する。具体的には、赤外線カットフィルタ4の縁部を4つのフィルタ接着部332、…に対向させることで、当該フィルタ接着部332に貯留されている接着剤G2が赤外線カットフィルタ4の縁部分に接触して接着するとともに、毛細管現象と略同等の作用によって赤外線カットフィルタ4のフィルタ接着部332と対向していない部分と開口部312aの縁部との隙間に流れ込むように拡がって赤外線カットフィルタ4の縁部分を全周に亘って封止する。
ここで、プリント基板11と、撮像素子2と、センサカバー3と、赤外線カットフィルタ4は、収納空間を形成する撮像ユニットを構成している。
The
As a result, the filter
Here, the printed
ここで、フィルタ接着部332に対する赤外線カットフィルタ4の接着方法には、より短時間の接着時間で済むが、処理温度が高温となってしまう熱硬化型や紫外線硬化型の接着剤を用いた接着方法や、接着に時間がかかってしまうものの、より低い温度で長時間かけて硬化する熱硬化型の接着剤や湿気硬化方式の接着剤を用いた接着方法があるが、当該フィルタ接着部332に対する赤外線カットフィルタ4の接着処理は、撮像装置100の製造ラインの途中段階で行われる接着処理であり、生産効率の向上を図る上で、より短時間の接着時間で済む熱硬化型や紫外線硬化型の接着剤を用いた接着方法が好ましい。
Here, the method of adhering the
レンズユニット取付部34は、図6に示すように、周壁部37の外側に形成された3つの第1ユニット接着部341、…と、第2被覆部32が連設された側壁部311(図3における左側の側壁部311)の上側に形成された長尺な第2ユニット接着部342と、レンズユニット5の基準接地面となる4つの被接地部343、…とを備えている。
なお、図6にあっては、第1ユニット接着部341及び第2ユニット接着部342に塗抹された接着剤G3をドットにより模式的に表している。
As shown in FIG. 6, the lens
In FIG. 6, the adhesive G3 smeared on the first unit
3つの第1ユニット接着部341、…は、周壁部37の外面に沿うように所定間隔を空けて形成されている。また、第1ユニット接着部341は、撮像素子2の収納空間の直上に配置されている。
さらに、第1ユニット接着部341は、上壁部312の周壁部37の外側の平面312bよりも下側に凹むような形状をなし、所定の接着剤G3が貯留されるようになっている。
また、3つの第1ユニット接着部341、…のうち、何れか一(例えば、図5における右下)の第1ユニット接着部341には、レンズユニット5の接着取付けにより閉塞される位置に、当該第1ユニット接着部341の内側面に沿って連通孔341aが撮像素子2の収納空間側に貫通させて形成されている。従って、第1ユニット接着部341に接着剤G3が塗抹される前にあっては、連通孔341aによって撮像素子2の収納空間とセンサカバー3上方の外部とが連通された状態となっている。
The three first
Further, the first unit
In addition, any one of the three first
第2ユニット接着部342は、第2被覆部32が連設された側壁部311の延在方向に沿って長尺に形成され、中央部よりも一端部(図6における下端部)側が撮像素子2側に突出された形状をなしている。
さらに、第2ユニット接着部342は、上壁部312の周壁部37の外側の平面312bよりも下側に凹むような形状をなし、所定の接着剤G3が貯留されるようになっている。
The second
Further, the second unit
従って、第1ユニット接着部341及び第2ユニット接着部342に、レンズユニット5の接着に用いられる所定の接着剤G3を貯留させ、当該接着剤G3を介してレンズユニット5の鏡胴53を接着する。
これにより、第1ユニット接着部341に形成された連通孔341aをレンズユニット5の接着と同時に閉塞して、撮像素子2の収納空間を密閉状態とすることができる(図8参照)。
ここで、第1ユニット接着部341及び第2ユニット接着部342は、レンズユニット5を接着により取付けるために接着剤G3が塗抹される接着取付部を構成している。
なお、図8にあっては、レンズユニット5を模式的に表している。
Therefore, a predetermined adhesive G3 used for bonding the
As a result, the
Here, the 1st
In FIG. 8, the
このように、センサカバー3は、下側に基板2が接着固定され、上側にレンズユニット5が接着固定される外枠部材を構成している。
As described above, the
ここで、センサカバー3に対するレンズユニット5の接着方法には、より短時間の接着時間で済むが、処理温度が高温となってしまう熱硬化型や紫外線硬化型の接着剤を用いた接着方法や、接着に時間がかかってしまうものの、より低い温度で長時間かけて硬化する熱硬化型の接着剤や湿気硬化方式の接着剤を用いた接着方法がある。
当該センサカバー3に対するレンズユニット5の接着処理は、必ずしも製造ライン上で行う必要がないため、接着に時間がかかってしまうものの、プリント基板11のセンサカバー取付部14に対するセンサカバー3の接着処理やフィルタ接着部332に対する赤外線カットフィルタ4の接着処理に用いられる接着剤に比して低い温度で長時間かけて硬化する熱硬化型の接着剤を用いている。
Here, the
Since the
第2被覆部32は、第1被覆部31の側壁部311と接続された接続部321と、この接続部321に連続して形成され、平面視にて略矩形状をなす天面部322と、この天面部322に連続して形成された3つの側面部323、…を有し、全体として画像処理部6及びメモリ7を被写体側から被覆する箱型に形成されている。
プリント基板11の長手方向に沿って配設された2つの側面部323、323のうち、メモリ7側の側面部323には、メモリ7を外部に露出させるメモリ用開口部323aが形成され、また、画像処理部6側の側面部323には、画像処理部6を外部に露出させる画像処理部用開口部323bが形成されている。
The
Of the two
レンズユニット5は、撮像素子2に被写体光を導く光学レンズ51と、光学レンズ51を光軸方向に移動させるレンズ駆動部52と、光学レンズ51及びレンズ駆動部52を搭載する鏡胴53と、鏡胴53を被覆するカバー部材54を備えている。
The
光学レンズ51は、レンズホルダ55に保持されている。
なお、光学レンズ51は、一枚のレンズから構成されても良いし、複数枚のレンズから構成されても良い。
The
The
レンズ駆動部52は、ズーミングやフォーカシングを行うために光学レンズ51を光軸方向に移動させるためのものであり、例えば、図示は省略するが、圧電素子等の駆動源と、駆動源の駆動力を光学レンズ51に伝達して光軸方向に移動させる動力伝達機構等を備えている。
The
鏡胴53は、外形が略直方体状に形成されるとともに、光軸方向に沿って被写体側と撮像素子2側が連通されてなり、内側に光学レンズ51及びレンズ駆動部52が搭載されている。また、鏡胴53は、その下端部に、センサカバー3の第1ユニット接着部341及び第2ユニット接着部342に接着される第1接着部534及び第2接着部531と、4つの被接地部343、…に接地する接地部533(図8参照)を備えている。
そして、センサカバー3の4つの被接地部343、…に接地部533を接地させるとともに、第1ユニット接着部341に第1接着部534を所定の接着剤G3を用いて接着させ、且つ、第2ユニット接着部342に第2接着部531を所定の接着剤G3を用いて接着させることで、センサカバー3にレンズユニット5が接着固定された状態となる。
The
The grounding
また、鏡胴53の下端部よりもわずかに上側の部分には、レンズ駆動部52が取付固定される駆動部取付部532が形成されている。
駆動部取付部532は、当該鏡胴53の下端部よりもわずかに上側の部分から内側に先端部が周壁部37の外面に接触する位置まで突出して形成されている。
In addition, a drive
The drive
カバー部材54は、鏡胴53を被写体側から被覆するように形成され、上端面に光学レンズ51を被写体側に露出させる開口部54aが形成されている(図2及び図3参照)。
開口部54aの周囲には、図2及び図3に示すように、マスク56が配設されている。なお、図1にあっては、マスクの図示は省略している。
The
As shown in FIGS. 2 and 3, a
次に、撮像装置100の製造方法について説明する。
先ず、製造ライン上で、撮像素子2が搭載されたプリント基板11のセンサカバー取付部14に熱硬化型の接着剤G1を塗抹して、センサカバー3の下端部を4つの被接地部141a、…に接地させた後、加熱して接着剤G1を硬化させる。これにより、プリント基板11にセンサカバー3を接着固定する。
なお、センサカバー取付部14に対するセンサカバー3の接着は、紫外線硬化型の接着剤を用いて行っても良い。
Next, a method for manufacturing the
First, on the production line, a thermosetting adhesive G1 is smeared on the sensor
The
また、センサカバー3が接着されるプリント基板11は、既に、フレキシブル基板12が取り付けられていても良いし、センサカバー3の接着後に、フレキシブル基板12を取り付けるようにしても良い。
The printed
次に、製造ライン上で、センサカバー3のフィルタ接着部332に紫外線硬化型の接着剤G2を塗抹して、第1配置部35に赤外線カットフィルタ4を配置して位置決めした後、紫外線を照射して接着剤G2を硬化させる。これにより、センサカバー3に赤外線カットフィルタ4を接着固定する。
なお、フィルタ接着部332に対する赤外線カットフィルタ4の接着は、熱硬化型の接着剤を用いて行っても良い。
Next, on the production line, the ultraviolet curable adhesive G2 is smeared on the filter
The
その後、鏡胴53に光学レンズ51、レンズ駆動部52等を組み付けたレンズユニット5をセンサカバー3に接着固定する。
具体的には、先ず、センサカバー3の第1ユニット接着部341及び第2ユニット接着部342にプリント基板11のセンサカバー取付部14に対するセンサカバー3の接着処理やフィルタ接着部332に対する赤外線カットフィルタ4の接着処理に用いられる接着剤に比して低い温度で長時間かけて硬化する熱硬化型の接着剤G3を塗抹する。次に、4つの被接地部343、…に鏡胴53の接地部533を接地させる。その後、未だ接着固定されていないセンサカバー3にレンズユニット5が搭載されたものを複数まとめて熱処理炉に入れて、加熱して接着剤G3を硬化させる。これにより、センサカバー3にレンズユニット5を接着固定するとともに、第1ユニット接着部341の連通孔341aが接着剤G3により閉塞された状態となる。
Thereafter, the
Specifically, first, the first
その後、鏡胴53をカバー部材54により被覆して接着固定し、その後、カバー部材54の開口部54aの周囲にマスク56を取り付けることにより、撮像装置100が製造される。
Thereafter, the
従って、実施形態1の撮像装置100によれば、センサカバー3の第1ユニット接着部341に収納空間と外部を連通する連通孔341aを設けられているので、第1ユニット接着部341及び第2ユニット接着部342に接着剤G3を塗抹して、レンズユニット5の接着処理を行うことで、センサカバー3に対してレンズユニット5を接着固定するとともに連通孔341aを閉塞した状態とすることができる。具体的には、プリント基板11のセンサカバー取付部14に対するセンサカバー3の接着処理やフィルタ接着部332に対する赤外線カットフィルタ4の接着処理に用いられる接着剤に比して低い温度で長時間かけて硬化する熱硬化型の接着剤G3を用いることにより、撮像素子2の収納空間の内部圧力の上昇に伴ったセンサカバー3の破損、接着剤G3の剥離、赤外線カットフィルタ4の変形等の問題の発生を防止しつつ、連通孔341aを閉塞することができ、当該連通孔341aを介して収納空間に塵や埃が進入してしまうことを防止することができる。
これにより、撮像素子2の収納空間を外部と連通させる連通孔341aの閉塞工程を独立して行う必要がなくなって、結果として、撮像装置100の製造工程の簡略化を図り、生産効率を向上させることができる。
Therefore, according to the
Thereby, it is not necessary to independently perform the closing process of the
また、センサカバー3に対するレンズユニット5の接着は、未だ接着固定されていないセンサカバー3にレンズユニット5が搭載されたものを複数まとめて加熱処理を行うので、長時間かかる熱硬化により接着時間が多少長くなっても、撮像装置1つ単位での接着時間を短時間とみなすこともできるため、生産効率が低下することを防止できる。
In addition, since the
また、上記実施形態1にあっては、3つの第1ユニット接着部341、…のうち、何れか一の第1ユニット接着部341に連通孔341aを形成するようにしたが、これに限られるものではなく、3つの第1ユニット接着部341、…のうち、何れか2つの第1ユニット接着部341、341に連通孔341aを形成しても良いし、3つの第1ユニット接着部341、…の全てに連通孔341aを形成しても良い。さらに、センサカバー3に第1ユニット接着部341を3つ設けるようにしたが、第1ユニット接着部341の数は適宜任意に変更することができ、この場合にあっても同様に、連通孔341aの数は適宜任意に変更することができ、連通孔341aは少なくとも何れか一の第1ユニット接着部341に形成されていれば良い。
In the first embodiment, the
[実施形態2]
図9は、本発明を適用した実施形態2の撮像装置200の断面を模式的に示す図である。図10は、図9の撮像装置200の一部分を拡大して示す図である。
実施形態2の撮像装置200は、図9に示すように、撮像素子2を搭載したフレキシブル基板212を備え、当該フレキシブル基板212とセンサカバー203との接着部分を補強する補強用接着剤G4が塗抹される接着剤塗抹部203aに撮像素子2の収納空間と外部を連通する連通孔203bが形成され、接着剤塗抹部203aに補強用接着剤G4が塗抹され硬化されることで、センサカバー203とフレキシブル基板212の接着部分を補強するとともに連通孔203bを閉塞する。
[Embodiment 2]
FIG. 9 is a diagram schematically illustrating a cross section of the
As illustrated in FIG. 9, the
フレキシブル基板212は、全体が可撓性を具備する可撓部からなる基板であり、当該フレキシブル基板212の所定位置には、センサカバー203が取り付けられるセンサカバー取付部(図示略)が形成され、当該センサカバー取付部にセンサカバー203が接着固定されている。なお、フレキシブル基板212には、撮像装置200を構成する各種電子部品が搭載されている。
The
センサカバー203は、フレキシブル基板212との近傍部分となる側壁部(例えば、図9における左側の側壁部311)の所定位置311aに、当該センサカバー203とフレキシブル基板212の接着部分を補強する補強用接着剤G4が塗抹される接着剤塗抹部203aが設けられている。
接着剤塗抹部203aには、側壁部311を貫通して形成され、撮像素子2の収納空間と外部を連通する連通孔203bが形成されている(図10参照)。
The
The
ここで、補強用接着剤G4の接着硬化方法には、より短時間の硬化時間で済むが、処理温度が高温となってしまう熱硬化型や紫外線硬化型の接着剤を用いた方法や、接着に時間がかかってしまうものの、より低い温度で長時間かけて硬化する熱硬化型の接着剤や湿気硬化方式の接着剤を用いた方法がある。
当該補強用接着剤G4の接着硬化処理は、必ずしも製造ライン上で行う必要がないため、接着に時間がかかってしまうものの、フレキシブル基板212の所定位置に対するセンサカバー3の接着処理やフィルタ接着部332に対する赤外線カットフィルタ4の接着処理に用いられる接着剤に比して低い温度で長時間かけて硬化する熱硬化型の接着剤を用いている。
Here, the adhesive curing method of the reinforcing adhesive G4 requires a shorter curing time, but a method using a thermosetting or ultraviolet curing adhesive that causes a high processing temperature, or an adhesive However, there are methods using a thermosetting adhesive or a moisture curing adhesive that cures at a lower temperature for a long time.
Since the adhesive curing process of the reinforcing adhesive G4 does not necessarily have to be performed on the production line, it takes time to bond, but the
なお、センサカバー203は、フレキシブル基板212とレンズユニット5が接着固定される外枠部材を構成しており、実施形態1における連通孔341aを第1ユニット接着部341に備えず、また、第2被覆部32を備えていない以外の点では、実施形態1のセンサカバー3と略同様の構成をなしており、その説明を省略するものとする。
The
次に、撮像装置200の製造方法について説明する。
先ず、実施形態1と同様に、製造ライン上で、撮像素子2が搭載されたフレキシブル基板212のセンサカバー取付部に熱硬化型の接着剤G1を塗抹し、センサカバー203を位置決めした後、加熱して接着剤G1を硬化させる。これにより、フレキシブル基板212にセンサカバー203を接着固定する。
なお、センサカバー取付部14に対するセンサカバー203の接着は、紫外線硬化型の接着剤を用いて行っても良い。
Next, a method for manufacturing the
First, as in the first embodiment, on the production line, a thermosetting adhesive G1 is smeared on the sensor cover mounting portion of the
The
次に、実施形態1と同様に、製造ライン上で、センサカバー203のフィルタ接着部332に紫外線硬化型の接着剤G2を塗抹して、第1配置部35に赤外線カットフィルタ4を配置して位置決めした後、紫外線を照射して接着剤G2を硬化させる。これにより、センサカバー203に赤外線カットフィルタ4を接着固定する。
なお、フィルタ接着部332に対する赤外線カットフィルタ4の接着は、熱硬化型の接着剤を用いて行っても良い。
Next, in the same manner as in the first embodiment, on the production line, the filter
The
その後、鏡胴53に光学レンズ51、レンズ駆動部52等を組み付けたレンズユニット5をセンサカバー203に接着固定する。具体的には、先ず、センサカバー3の第1ユニット接着部341及び第2ユニット接着部342に熱硬化型の接着剤G3を塗抹し、レンズユニット5を位置決めした後、加熱して接着剤G3を硬化させる。これにより、センサカバー203にレンズユニット5を接着固定する。
Thereafter, the
次に、センサカバー203の接着剤塗抹部203aに補強用接着剤G4を塗抹する。その後、未だ補強用接着剤G4が硬化していないセンサカバー3にレンズユニット5が搭載されたものを複数まとめて熱処理炉に入れて、加熱して接着剤G4を硬化させる。これにより、センサカバー203とフレキシブル基板212の接着部分を補強するとともに、連通孔203bが接着剤G4により閉塞された状態となる。
Next, the reinforcing adhesive G4 is smeared on the
その後、鏡胴53をカバー部材54により被覆して接着固定し、その後、カバー部材54の開口部54aの周囲にマスク56を取り付けることにより、撮像装置200が製造される。
Thereafter, the
従って、実施形態2の撮像装置200によれば、センサカバー203の接着剤塗抹部203aに収納空間と外部を連通する連通孔203bを設けられているので、接着剤塗抹部203aに補強用接着剤G4を塗抹して、当該補強用接着剤G4を硬化させることによるセンサカバー203とフレキシブル基板212の接着部分の補強接着処理を行うことで、センサカバー203とフレキシブル基板212の接着部分を補強するとともに連通孔203bを閉塞した状態とすることができる。具体的には、フレキシブル基板212に対するセンサカバー203の接着処理やフィルタ接着部332に対する赤外線カットフィルタ4の接着処理に用いられる接着剤に比して低い温度で長時間かけて硬化する熱硬化型の補強用接着剤G4を用いることにより、撮像素子2の収納空間の内部圧力の上昇に伴ったセンサカバー203の破損、補強用接着剤G4の剥離、赤外線カットフィルタ4の変形等の問題の発生を防止しつつ、連通孔203bを閉塞することができ、当該連通孔203bを介して収納空間に塵や埃が進入してしまうことを防止することができる。
これにより、撮像素子2の収納空間を外部と連通させる連通孔203bの閉塞工程を独立して行う必要がなくなって、結果として、撮像装置200の製造工程の簡略化を図り、生産効率を向上させることができる。
Therefore, according to the
Thereby, it is not necessary to independently perform the closing process of the
また、センサカバー203とフレキシブル基板212の接着部分の補強接着処理は、未だ補強用接着剤G4が硬化されていないものを複数まとめて加熱処理を行うので、長時間かかる熱硬化により接着時間が多少長くなっても、撮像装置1つ単位での接着時間を短時間とみなすこともできるため、生産効率が低下することを防止できる。
In addition, the reinforcement bonding process of the bonding portion between the
なお、上記実施形態2にあっては、撮像装置200にレンズユニット5を備えるようにしたが、レンズユニット5を備えるか否かは適宜任意に変更することができる。
In the second embodiment, the
また、上記実施形態2にあっては、基板として、全体が可撓性を有するフレキシブル基板212を例示したが、これに限られるものではなく、少なくとも一部が可撓性を具備する可撓部からなる基板であれば如何なるものであっても良い。例えば、フレキシブル基板とガラス基材のリジッド基板を組み合わせて一体化したリジッドFPC基板のように一部が可撓性を具備する可撓部からなるものであっても良い。即ち、当該リジッドFPC基板は、自由に折り曲げ可能なフレキシブル基板部分と部品を搭載するリジッド基板部分が混在したものであり、デジタルカメラや携帯電話等の複雑な形状をした製品にも、効率よく基板を配設することができるという利点がある。
Moreover, in the said
さらに、基板は、フレキシブル基板とリジッド基板を異方性導電接着フィルム(ACF)などの導通手段を介して導電接続させたものであっても良い。即ち、図11及び図12に示すように、センサカバー203が接着固定されたリジッド基板411と、このリジッド基板411に図示しない異方性導電接着フィルムを介して導電接続されたフレキシブル基板412とを備える基板400であっても良い。
リジッド基板411は、基板のフレキシブル基板412以外のセンサカバー203が取り付けられた外枠部材取付基板部を構成している。そして、リジッド基板411の端部であって、接着剤塗抹部203aが設けられた左側の側壁部311と反対側となる下面にフレキシブル基板412が異方性導電接着フィルムを介して接続されている。
Further, the substrate may be a substrate in which a flexible substrate and a rigid substrate are conductively connected through a conductive means such as an anisotropic conductive adhesive film (ACF). That is, as shown in FIGS. 11 and 12, a
The
かかる場合にあっては、リジッド基板411に対するセンサカバー203の接着処理やフィルタ接着部332に対する赤外線カットフィルタ4の接着処理に用いられる接着剤に比して低い温度で長時間かけて硬化する熱硬化型の補強用接着剤G4を用いて、当該補強用接着剤G4が接着剤塗抹部203aに塗抹され硬化されることで、リジッド基板411とフレキシブル基板412の接続部分を補強するとともに連通孔203bを閉塞することができる。
In such a case, thermosetting that cures over a long period of time at a lower temperature than the adhesive used for bonding the
なお、本発明は、上記実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の改良並びに設計の変更を行っても良い。
例えば、上記実施形態1及び2では、撮像素子2を搭載するプリント基板11やフレキシブル基板212に対してセンサカバー3、203を接着固定するようにしたが、これに限られるものではなく、当該プリント基板11やフレキシブル基板212上の撮像素子2にセンサカバーを直接接着するようにしても良い。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various improvements and design changes may be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, in the first and second embodiments, the sensor covers 3 and 203 are bonded and fixed to the printed
また、上記実施形態1及び2では、レンズユニット5にレンズ駆動部52が搭載されたものを例示したが、これに限られるものではなく、センサカバーにレンズ駆動部52を接着固定するようにしても良い。かかる場合において、センサカバーに対するレンズ駆動部52を接着固定は、必ずしも製造ライン上で行う必要がなく、生産効率を重視するものではないため、接着に時間がかかってしまうものの、プリント基板11やフレキシブル基板212に対するセンサカバー3、203の接着処理やフィルタ接着部332に対する赤外線カットフィルタ4の接着処理に用いられる接着剤に比して低い温度で長時間かけて硬化する熱硬化型の接着剤を用いても良い。
In the first and second embodiments, the
さらに、上記実施形態1及び2における鏡胴53に対するカバー部材54の接着固定は、必ずしも製造ライン上で行う必要がなく、生産効率を重視するものではないため、接着に時間がかかってしまうものの、プリント基板11やフレキシブル基板212に対するセンサカバー3、203の接着処理やフィルタ接着部332に対する赤外線カットフィルタ4の接着処理に用いられる接着剤に比して低い温度で長時間かけて硬化する熱硬化型の接着剤を用いても良い。
Furthermore, the bonding and fixing of the
なお、上記実施形態1及び2にあっては、光学フィルタとしては、赤外線カットフィルタ4を例示して説明したが、これに限られるものではなく、光学レンズ51を通過した光のうち、少なくとも一部の光を透過させるフィルタであれば如何なるものであっても良く、例えば、撮像素子2に入る光のうち、不要な周波数成分をカットするローパスフィルタであっても良い。
In the first and second embodiments, the
また、上記実施形態1及び2にあっては、赤外線カットフィルタ4として、矩形の各角部が円弧状に面取りされた形状のものを例示したが、正方形や矩形といった直角四辺形状であっても良いし、直角四辺形以外の角部が90度でない四角形であっても良い。
Moreover, in the said
さらに、上記実施形態1及び2にあっては、ズーミングやフォーカシングを行うためのレンズ駆動部52を備えるようにしたが、これに限られるものではなく、レンズ駆動部52を備えるか否かは適宜任意に変更することができる。
Furthermore, in the first and second embodiments, the
加えて、撮像装置100、200の構成は、上記実施形態に例示したものは一例であり、これに限られるものではない。
In addition, the configurations of the
100、200 撮像装置
1 基板
11 プリント基板
212 フレキシブル基板
2 撮像素子
3、203 センサカバー(外枠部材)
341 第1ユニット接着部
341a、203b 連通孔
4 赤外線カットフィルタ
5 レンズユニット
51 光学レンズ
53 鏡胴
G1、G2、G3 接着剤
G4 補強用接着剤
100, 200
341 1st
Claims (4)
前記撮像ユニットに取り付けられるレンズユニットとを備え、
前記外枠部材には、前記レンズユニットを接着により取付けるために接着剤が塗抹される接着取付部が設けられ、
前記接着取付部には、前記レンズユニットの接着取付けにより閉塞される位置に前記収納空間と外部を連通する連通孔が形成されていることを特徴とする撮像装置。 An imaging unit in which a storage space is formed by bonding and fixing an imaging element or a substrate on which the imaging element is mounted and an optical member to an outer frame member;
A lens unit attached to the imaging unit,
The outer frame member is provided with an adhesive attachment portion on which an adhesive is smeared to attach the lens unit by adhesion,
The imaging apparatus according to claim 1, wherein a communication hole that communicates the storage space with the outside is formed at a position that is closed by the adhesive attachment of the lens unit.
前記外枠部材の前記可撓部との近傍部分には、当該外枠部材と前記可撓部の接続部分、或いは、前記基板の前記可撓部以外の前記外枠部材が取り付けられた外枠部材取付基板部と前記可撓部の接続部分を補強する補強用接着剤が塗抹される接着剤塗抹部が設けられ、
前記接着剤塗抹部には、補強用接着剤により閉塞される位置に前記収納空間と外部を連通する連通孔が形成されていることを特徴とする撮像装置。 An imaging unit is provided in which a housing space is formed by bonding and fixing a substrate on which an imaging element is mounted, at least a part of which has flexibility, and an optical member, to an outer frame member. ,
An outer frame in which the outer frame member is attached to a portion of the outer frame member adjacent to the flexible portion, or a connection portion between the outer frame member and the flexible portion, or the outer frame member other than the flexible portion of the substrate. An adhesive smearing portion is provided on which a reinforcing adhesive that reinforces the connecting portion between the member mounting substrate portion and the flexible portion is smeared;
The imaging device, wherein the adhesive smearing portion is formed with a communication hole that communicates the storage space with the outside at a position closed by the reinforcing adhesive.
前記接着取付部に塗抹された接着剤を、前記撮像素子或いは前記撮像素子を搭載した基板と前記外枠部材の接着に用いられる接着剤若しくは前記光学部材と前記外枠部材の接着に用いられる接着剤を硬化させる場合に比して低い温度で硬化させることにより、前記レンズユニットと前記外枠部材を接着固定するとともに前記連通孔を閉塞することを特徴とする撮像装置の製造方法。 It is a manufacturing method of the imaging device according to claim 1,
The adhesive smeared on the adhesive mounting portion is used to bond the imaging element or the substrate on which the imaging element is mounted to the outer frame member or the optical member and the outer frame member. A method of manufacturing an imaging device, wherein the lens unit and the outer frame member are bonded and fixed and the communication hole is closed by curing at a lower temperature than when the agent is cured.
前記接着剤塗抹部に塗抹された補強用接着剤を、前記可撓部と前記外枠部材の接着に用いられる接着剤、前記外枠部材取付基板部と前記外枠部材の接着に用いられる接着剤若しくは前記光学部材と前記外枠部材の接着に用いられる接着剤を硬化させる場合に比して低い温度で硬化させることにより、前記外枠部材と前記可撓部の接着部分及び前記外枠部材取付基板部と前記可撓部の接続部分を補強するとともに前記連通孔を閉塞することを特徴とする撮像装置の製造方法。 It is a manufacturing method of the imaging device according to claim 2,
The reinforcing adhesive smeared on the adhesive smeared portion is used as an adhesive used for adhering the flexible portion and the outer frame member, and an adhesive used for adhering the outer frame member mounting substrate portion and the outer frame member. By curing at a lower temperature than the case where the adhesive or the adhesive used for bonding the optical member and the outer frame member is cured, the outer frame member and the bonded portion of the flexible portion and the outer frame member A method for manufacturing an imaging apparatus, comprising reinforcing a connection portion between an attachment substrate portion and the flexible portion and closing the communication hole.
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