KR102521612B1

KR102521612B1 - Camera module

Info

Publication number: KR102521612B1
Application number: KR1020150173065A
Authority: KR
Inventors: 차원준
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2015-12-07
Filing date: 2015-12-07
Publication date: 2023-04-13
Also published as: KR20170066875A

Abstract

카메라 모듈의 일 실시예는, 렌즈 구동장치; 상기 렌즈 구동장치와 결합하고, 상기 렌즈 구동장치의 측방향으로 연장부가 형성되는 제1기판; 및 상기 연장부의 상면에 결합하는 쉴드부재를 포함하고, 상기 쉴드부재는, 상기 연장부 상면의 적어도 일부를 덮는 커버부와, 상기 커버부로부터 하측방향으로 돌출되고 상기 연장부의 상면에 결합하며 상기 커버부와 다른 재질을 적어도 일부 포함하여 구비되는 접합부를 포함할 수 있다.One embodiment of the camera module, the lens driving device; a first substrate coupled to the lens driving device and extending in a lateral direction of the lens driving device; and a shield member coupled to an upper surface of the extension part, wherein the shield member includes a cover part covering at least a portion of the upper surface of the extension part, and protrudes downward from the cover part and is coupled to the upper surface of the extension part, and is coupled to the cover part. It may include a joint portion provided by including at least a part of a material different from the portion.

Description

Camera module {Camera module}

실시예는, 소자들과 상기 소자들을 보호하는 부재가 기판에 결합하는 구조에서, 상기 부재의 존재로 인해 소자의 결함검사가 어려워지는 문제점을 극복할 수 있는 구조를 가진 카메라 모듈에 관한 것이다.Embodiments relate to a camera module having a structure capable of overcoming a problem in which a defect inspection of a device is difficult due to the presence of the member in a structure in which elements and a member protecting the elements are coupled to a substrate.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.The contents described in this part simply provide background information on the embodiments and do not constitute prior art.

최근 들어, 초소형 디지털 카메라가 내장된 휴대폰, 스마트폰, 태블릿PC, 노트북 등의 IT 제품의 개발이 활발히 진행되고 있다.In recent years, the development of IT products such as mobile phones, smart phones, tablet PCs, and laptops with built-in micro digital cameras has been actively conducted.

스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 렌즈 구동장치와 이와 결합하는 기판으로 구성될 수 있다.In the case of a camera module mounted on a small electronic product such as a smart phone, it may be composed of a lens driving device and a substrate coupled thereto.

렌즈 구동장치의 경우, 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있고, 상기 렌즈를 광축방향 초점을 맞추는 오토 포커싱 장치, 사용자의 손떨림으로 인한 화질저하를 방지하는 손떨림 보정장치를 구비할 수 있다.The lens driving device may include at least one lens, and may include an auto-focusing device for focusing the lens in an optical axis direction, and a hand-shake correction device for preventing image quality deterioration due to user's hand-shake.

기판은 렌즈 구동장치에 결합하고, 피사체의 이미지가 결상되는 이미지센서, 상기 렌즈 구동장치의 작동을 제어하기 위한 각종의 소자들, 회로패턴들, 단자 등이 구비될 수 있다.The substrate may be coupled to a lens driving device, and may include an image sensor for forming an image of a subject, various elements, circuit patterns, terminals, and the like for controlling the operation of the lens driving device.

한편, 상기 소자들은 외부에 노출될 수 있으므로, 외부에 노출된 소자를 보호하기 위한 부재가 기판에 장착될 수 있다.Meanwhile, since the elements may be exposed to the outside, a member for protecting the elements exposed to the outside may be mounted on the substrate.

그러나, 소자들이 상기 부재 내부에 수용됨으로 인해, 상기 소자들을 기판에 결하는 공정에서 상기 부재의 존재로 인해 소자의 결함을 검사하기 어려운 문제점이 있다.However, since the elements are accommodated inside the member, it is difficult to inspect defects of the element due to the existence of the member in a process of bonding the elements to the substrate.

따라서, 실시예는, 소자들과 상기 소자들을 보호하는 부재가 기판에 결합하는 구조에서, 상기 부재의 존재로 인해 소자의 결함검사가 어려워지는 문제점을 극복할 수 있는 구조를 가진 카메라 모듈에 관한 것이다.Accordingly, the embodiment relates to a camera module having a structure capable of overcoming the problem of difficulty in inspecting defects of elements due to the existence of elements in a structure in which elements and a member protecting the elements are coupled to a substrate. .

실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved by the embodiment is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

상기 연장부는 상면에 상기 렌즈 구동장치의 작동을 위한 적어도 하나의 소자가 결합하고, 상기 커버부는 상기 소자를 덮도록 상기 연장부 상측에 구비되는 것일 수 있다.At least one element for operating the lens driving device may be coupled to an upper surface of the extension part, and the cover part may be provided on an upper side of the extension part to cover the element.

카메라 모듈의 일 실시예는, 상기 소자가 상기 연장부에 결합이 완료된 후, 상기 쉴드부재가 상기 연장부에 결합하는 것일 수 있다.In one embodiment of the camera module, the shield member may be coupled to the extension portion after the device is completely coupled to the extension portion.

카메라 모듈의 일 실시예는, 상기 소자가 상기 연장부에 결합이 완료된 후 상기 소자의 결합상태 불량여부 검사를 진행하고, 상기 소자의 결합상태 불량여부 검사가 완료된 후, 상기 연장부에 상기 쉴드부재의 결합을 진행하는 것일 수 있다.In one embodiment of the camera module, after the device is coupled to the extension portion, an inspection is performed to determine whether the device is coupled to a defective state, and after the device is inspected for a defective coupling state, the shield member is attached to the extension portion. It may be that the combination of

상기 접합부는, 복수로 구비되고, 각각의 상기 접합부는 서로 이격되어 개구를 형성하는 것일 수 있다.The bonding portion may be provided in plurality, and each of the bonding portions may be spaced apart from each other to form an opening.

복수의 상기 접합부는, 적어도 일부가 길이방향으로 보아 서로 절곡된 방향으로 배치되는 것일 수 있다.A plurality of the junction parts, at least some of which may be arranged in a direction bent from each other when viewed in the longitudinal direction.

상기 커버부는, 양은, 스테인레스강 및 구리 중 적어도 하나의 재질로 형성되는 것일 수 있다.The cover part may be formed of at least one of silver, stainless steel, and copper.

상기 접합부는, 땜납(solder), 주석(Sn), 금(Au) 및 은(Ag) 중 적어도 하나의 재질을 포함하는 것일 수 있다.The joint may include at least one material selected from solder, tin (Sn), gold (Au), and silver (Ag).

상기 커버부와 상기 접합부는 일체로 형성되고, 상기 접합부는 상기 커버부와 다른 재질로 구비되는 표면층을 포함하는 것일 수 있다.The cover part and the junction part may be integrally formed, and the junction part may include a surface layer made of a material different from that of the cover part.

상기 쉴드부재는, 상기 커버부의 상면에서 상기 접합부의 하단까지로 측정되는 제1높이가 0.5mm 내지 1.5mm로 구비되는 것일 수 있다.The shield member may have a first height of 0.5 mm to 1.5 mm, measured from an upper surface of the cover part to a lower end of the junction part.

상기 접합부는, 상기 커버부의 하단에서 상기 접합부의 하단까지로 측정되는 제2높이가 0.2mm 내지 0.6mm로 구비되는 것일 수 있다.The junction part may have a second height of 0.2 mm to 0.6 mm, measured from the lower end of the cover part to the lower end of the junction part.

상기 접합부의 길이방향으로 측정되는 제1길이와, 상기 제1길이와 동일한 방향으로 측정되는 상기 커버부의 제2길이의 비를 나타내는 제1길이/제2길이의 값은 0.3 내지 0.9로 구비되는 것일 수 있다.The value of the first length/second length representing the ratio of the first length measured in the longitudinal direction of the joining part and the second length of the cover part measured in the same direction as the first length is provided as 0.3 to 0.9. can

카메라 모듈의 일 실시예는, 상기 연장부와 연결되고 유연재질로 형성되는 제2기판; 상기 쉴드부재와 오버랩되지 않도록 배치되고, 상기 제2기판에서 상기 연장부와 결합하는 부위에 노출되도록 형성되는 회로패턴을 덮는 필름층을 더 포함하는 것일 수 있다.One embodiment of the camera module, the second substrate connected to the extension and formed of a flexible material; The film layer may further include a film layer disposed not to overlap with the shield member and covering a circuit pattern formed to be exposed at a portion of the second substrate coupled to the extension portion.

카메라 모듈의 다른 실시예는, 렌즈 구동장치; 상기 렌즈 구동장치와 결합하는 제1기판; 상기 제1기판의 일부를 이루고, 상기 렌즈 구동장치의 측방향으로 연장되며, 상면에 적어도 하나의 소자가 결합하는 연장부; 및 상기 연장부의 상면에 결합하여 상기 소자를 덮는 쉴드부재를 포함하고, 상기 쉴드부재는, 상기 소자를 덮는 커버부와, 상기 커버부로부터 하측방향으로 돌출되고 상기 연장부의 상면에 결합하며 상기 커버부와 다른 재질 구비되는 표면층을 포함하는 접합부를 포함할 수 있다.Another embodiment of the camera module, the lens driving device; a first substrate coupled to the lens driving device; an extension portion forming a part of the first substrate, extending in a lateral direction of the lens driving device, and coupling at least one element to an upper surface; and a shield member coupled to an upper surface of the extension part to cover the element, wherein the shield member includes a cover part covering the element, and a shield member protruding downward from the cover part and coupled to an upper surface of the extension part, and the cover part It may include a junction including a surface layer provided with a different material.

실시예에서, 소자의 제1기판 결합공정과 상기 소자를 덮는 쉴드부재의 상기 제1기판의 결합공정을 분리하여 순차적으로 진행함으로써, 상기 소자를 제1기판에 결합한 후 바로 상기 소자의 결합상태와 결함유무를 용이하게 검사하고 필요한 조치을 취할 수 있다.In the embodiment, by separating the first substrate bonding process of the element and the bonding process of the first substrate of the shield member covering the element and proceeding sequentially, immediately after coupling the element to the first substrate, the coupled state of the element Defects can be easily inspected and necessary measures can be taken.

실시예에서, 제1기판에 결합하는 소자의 결함여부를 용이하게 검사할 수 있으므로, 상기 소자의 결함발생을 방지할 수 있으므로, 카메라 모듈 제작공정시 불량 발생율을 줄일 수 있고, 비용을 절감할 수 있다.In the embodiment, since defects in elements coupled to the first substrate can be easily inspected, occurrence of defects in the elements can be prevented, thereby reducing the rate of defects and reducing costs during the camera module manufacturing process. there is.

또한, 상기 커버부와 상기 접합부의 적어도 일부는 서로 다른 재질로 형성됨으로써, 상기 커버부는 소자의 보호, 접지수단 등의 역할을 용이하게 수행할 수 있고, 상기 접합부는 상기 제1단자에 상기 쉴드부재를 결합하는 역할을 용이하게 수행할 수 있다.In addition, since at least a part of the cover part and the junction part are formed of different materials, the cover part can easily perform a role of protection of an element, a grounding means, etc., and the junction part is attached to the first terminal as the shield member. It can easily perform the role of combining.

도 1은 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 제1기판을 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1의 A부분을 나타낸 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 쉴드부재를 나타낸 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 쉴드부재를 나타낸 정면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 쉴드부재를 나타낸 측면도이다.1 is a perspective view illustrating a camera module according to an exemplary embodiment.
2 is a perspective view illustrating a first substrate according to an exemplary embodiment.
FIG. 3 is a view showing part A of FIG. 1 .
4 is a perspective view illustrating a shield member according to an exemplary embodiment.
5 is a front view showing a shield member according to an exemplary embodiment.
6 is a side view illustrating a shield member according to an exemplary embodiment.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시예를 상세히 설명한다. 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 실시예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Embodiments can apply various changes and can have various forms, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the embodiments to a specific form disclosed, and should be understood to include all modifications, equivalents, or substitutes included in the spirit and technical scope of the embodiments. In this process, the size or shape of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description.

"제1", "제2" 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 실시예의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 실시예의 범위를 한정하는 것이 아니다.Terms such as "first" and "second" may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another. In addition, terms specifically defined in consideration of the configuration and operation of the embodiment are only for describing the embodiment, and do not limit the scope of the embodiment.

실시예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, in the case where it is described as being formed on "upper (above)" or "lower (on or under)" of each element, on or under (on or under) ) includes both elements formed by directly contacting each other or by indirectly placing one or more other elements between the two elements. In addition, when expressed as “up (up)” or “down (down) (on or under)”, it may include the meaning of not only the upward direction but also the downward direction based on one element.

또한, 이하에서 이용되는 "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다.In addition, relational terms such as "upper/upper/upper" and "lower/lower/lower" used below do not necessarily require or imply any physical or logical relationship or order between such entities or elements, It may be used only to distinguish one entity or element from another entity or element.

도 1은 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 제1기판(200)을 나타낸 사시도이다. 실시예의 카메라 모듈은 렌즈 구동장치(100), 제1기판(200), 제2기판(300), 쉴드부재(400) 및 소자(500)를 포함할 수 있다.1 is a perspective view illustrating a camera module according to an exemplary embodiment. 2 is a perspective view illustrating a first substrate 200 according to an exemplary embodiment. The camera module of the embodiment may include a lens driving device 100 , a first substrate 200 , a second substrate 300 , a shield member 400 and an element 500 .

렌즈 구동장치(100)는 렌즈의 광축방향으로 자동으로 초점을 맞추는 오토포커싱 장치, 사용자의 손떨림에 의한 화상의 질저하를 방지하기 위한 손떨림 보정 장치 등이 구비될 수 있다.The lens driving device 100 may include an autofocusing device for automatically focusing in the optical axis direction of the lens, a handshake correction device for preventing image quality deterioration due to a user's handshake, and the like.

제1기판(200)은 상기 렌즈 구동장치(100)가 전기적 및 기계적으로 결합할 수 있고, 상기 렌즈 구동장치(100)의 동작을 제어할 수 있고, 상기 렌즈 구동장치(100)의 구동에 필요한 전력을 상기 렌즈 구동장치(100)에 공급할 수 있다.The first substrate 200 can be electrically and mechanically coupled to the lens driving device 100, can control the operation of the lens driving device 100, and is necessary for driving the lens driving device 100. Power may be supplied to the lens driving device 100 .

제1기판(200)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1단자(201), 제2단자(202), 결합패드(203), 연장부(210), 이미지 센서(220) 및 필름층(600)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 2 , the first substrate 200 includes a first terminal 201, a second terminal 202, a bonding pad 203, an extension part 210, an image sensor 220, and a film layer. (600).

제1단자(201)는 상기 렌즈 구동장치(100)에 구비되는 단자와 결합함으로써, 상기 렌즈 구동장치(100)와 상기 제1기판(200)은 서로 전기적 및 기계적으로 결합할 수 있다.The first terminal 201 is coupled to a terminal provided in the lens driving device 100, so that the lens driving device 100 and the first substrate 200 can be electrically and mechanically coupled to each other.

이미지 센서(220)는 상기 렌즈 구동장치(100)에 구비되는 적어도 하나의 렌즈와 광축방향으로 서로 대향되도록 구비될 수 있고, 카메라 모듈에서 촬영하는 이미지가 결상되는 부위이다.The image sensor 220 may be provided to face each other in the optical axis direction and at least one lens provided in the lens driving device 100, and is a part where an image captured by the camera module is formed.

연장부(210)는 상기 제1기판(200)이 상기 렌즈 구동장치(100)의 측방향으로 연장형성되는 부위이고, 제2단자(202)와 결합패드(203)가 배치될 수 있다. 상기 제2단자(202)는 제2기판(300)에 구비되는 단자와 결합함으로써, 상기 제1기판(200)과 상기 제2기판(300)은 서로 전기적 및 기계적으로 결합할 수 있다.The extension part 210 is a part where the first substrate 200 extends in the lateral direction of the lens driving device 100, and the second terminal 202 and the coupling pad 203 may be disposed. The second terminal 202 is coupled to a terminal provided on the second substrate 300, so that the first substrate 200 and the second substrate 300 can be electrically and mechanically coupled to each other.

결합패드(203)는 후술하는 쉴드부재(400)가 상기 제1기판(200)에 결합하기 위해, 상기 제1기판(200)에 형성될 수 있다. 상기 쉴드부재(400)의 접합부(420)와 상기 결합패드(203)가 솔더링에 의해 서로 결합할 수 있다.The bonding pad 203 may be formed on the first substrate 200 to couple a shield member 400 to be described later to the first substrate 200 . The bonding portion 420 of the shield member 400 and the coupling pad 203 may be coupled to each other by soldering.

따라서, 결합패드(203)의 위치, 개수, 형상적인 배치 등은 상기 접합부(420)의 상기 제1기판(200)에 대한 배치위치, 개수 등에 대응하여 구비될 수 있다. 쉴드부재(400)에 대해서는 하기에 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Accordingly, the position, number, and shape arrangement of the coupling pads 203 may be provided corresponding to the arrangement position and number of the bonding portion 420 with respect to the first substrate 200 . The shield member 400 will be described in detail with reference to the drawings below.

소자(500)는 상기 연장부(210)의 상면에서 상기 제1기판(200)과 결합하고, 상기 렌즈 구동장치(100)의 작동을 위해 적어도 하나 구비될 수 있다. 이러한 소자(500)는 렌즈 구동장치(100)의 작동을 제어하거나, 상기 렌즈 구동장치(100)의 구동을 위해 필요한 전류를 공급하는 역할을 할 수 있다.At least one element 500 may be coupled to the first substrate 200 on the upper surface of the extension part 210 and provided for the operation of the lens driving device 100 . This element 500 may serve to control the operation of the lens driving device 100 or supply current required for driving the lens driving device 100 .

따라서, 상기 소자(500)는 예를 들어, 드라이버IC, 자이로센서(gyro sensor), 커패시터(capacitor), 저항 등으로 구비될 수 있다. 상기 소자(500)들은 예를 들어, SMT(Surface Mounting Technology, 표면실장기술)에 의하여 상기 제1기판(200)에 결합할 수 있다.Accordingly, the device 500 may include, for example, a driver IC, a gyro sensor, a capacitor, a resistor, and the like. The elements 500 may be coupled to the first substrate 200 by, for example, Surface Mounting Technology (SMT).

상기 SMT는 예를 들어, 상기 제1기판(200)에 솔더링 파우더(soldering powder)를 도포한 후, 상기 소자(500)를 상기 제1기판(200)에 배치한 후 가열하여 상기 솔더링 파우더가 용융되어 상기 소자(500)와 제1기판(200)을 서로 결합시킨 후, 냉각에 의해 용융된 솔더링 파우더가 경화되어 상기 소자(500)와 제1기판(200)의 결합을 완료하는 방식으로 진행될 수 있다.In the SMT, for example, soldering powder is applied to the first substrate 200, the element 500 is placed on the first substrate 200, and then heated to melt the soldering powder. After the element 500 and the first substrate 200 are coupled to each other, the soldering powder melted by cooling is hardened to complete the bonding of the element 500 and the first substrate 200. there is.

제2기판(300)은 상기 연장부(210)와 연결되고, 유연재질로 형성될 수 있다. 상기한 바와 같이, 상기 제2기판(300)에 구비되는 단자와 상기 제2단자(202)가 서로 결합함으로써, 상기 제2기판(300)과 상기 제2기판(300)은 서로 전기적 및 기계적으로 결합할 수 있다.The second substrate 300 is connected to the extension part 210 and may be formed of a flexible material. As described above, when the terminal provided on the second substrate 300 and the second terminal 202 are coupled to each other, the second substrate 300 and the second substrate 300 are electrically and mechanically connected to each other. can be combined

제2기판(300)은 제1기판(200)과 전기적으로 연결되고, 상기 제1기판(200)에 구비되는 이미지센서로부터 전송되는 영상정보에 관한 신호를 전송받아 메모리, 디스플레이 등의 외부장치로 전달하는 통로역할을 할 수 있다.The second board 300 is electrically connected to the first board 200 and receives a signal related to image information transmitted from an image sensor provided on the first board 200 to an external device such as a memory or a display. It can serve as a conduit for transmission.

또한, 제2기판(300)은 상기 카메라 구동장치의 작동에 필요한 전류를 외부전원으로부터 전달받아 상기 제1기판(200)으로 전송하는 통로역할을 할 수도 있다.In addition, the second substrate 300 may serve as a passage through which current required for the operation of the camera driving device is received from an external power source and transmitted to the first substrate 200 .

상기 제2기판(300)은 다른 외부장치와 결합할 필요가 있는데, 상기 외부장치의 배치위치가 임의적일 수 있으므로, 상기 제2기판(300)이 외부장치와 결합하기 위해 유연(flexible)재질로 구비될 수 있다.The second substrate 300 needs to be coupled with other external devices, and since the arrangement position of the external devices can be arbitrary, the second substrate 300 is made of a flexible material to be coupled with the external device. may be provided.

필름층(600)은 상기 제2기판(300)의 상면에 상기 쉴드부재(400)와 오버랩(overlap)되지 않도록 구비되고, 상기 제2기판(300)에서 상기 연장부(210)와 결합하는 부위에 노출되도록 형성되는 회로패턴을 덮도록 배치될 수 있다.The film layer 600 is provided on the upper surface of the second substrate 300 so as not to overlap with the shield member 400, and a portion of the second substrate 300 coupled to the extension part 210. It may be arranged to cover the circuit pattern formed to be exposed to.

상기 필름층(600)은 상기 제2기판(300)의 상면에 노출되도록 형성되는 회로패턴이 외부의 영향을 받아 파손되거나, 전기적 쇼트(short) 등이 발생하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 상기 필름층(600)은 전기적 쇼트 방지를 위해 전기 절연성 재질로 구비될 수도 있다.The film layer 600 may play a role of preventing a circuit pattern formed to be exposed on the upper surface of the second substrate 300 from being damaged due to an external influence or from being electrically shorted. The film layer 600 may be made of an electrically insulating material to prevent an electrical short.

도 3은 도 1의 A부분을 나타낸 도면이다. 쉴드부재(400)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 연장부(210)의 상면 특히, 상기 소자(500)가 배치되는 부위에서 상기 연장부(210)에 결합함으로써, 상기 소자(500)를 덮어 상기 소자(500)가 외부로 노출되지 않도록 하여 상기 소자(500)를 보호할 수 있다. 또한, 상기 쉴드부재(400)는 카메라 모듈에 구비되는 각종 회로들의 접지수단(ground)의 역할을 할 수도 있다.FIG. 3 is a view showing part A of FIG. 1 . As shown in FIG. 3, the shield member 400 is coupled to the extension part 210 on the upper surface of the extension part 210, in particular, at a portion where the element 500 is disposed, so that the element 500 The element 500 may be protected by covering the element 500 so that the element 500 is not exposed to the outside. In addition, the shield member 400 may serve as a ground for various circuits included in the camera module.

상기 쉴드부재(400)는 커버부(410)와 접합부(420)를 포함할 수 있다. 커버부(410)는 상기 연장부(210) 상면의 적어도 일부 예를 들어, 상기 소자(500)를 덮도록 상기 연장부(210)의 상측에 구비될 수 있다.The shield member 400 may include a cover part 410 and a junction part 420 . The cover part 410 may be provided on the upper side of the extension part 210 to cover at least a part of the upper surface of the extension part 210, for example, the element 500.

접합부(420)는 상기 커버부(410)로부터 하측방향으로 돌출되고 상기 연장부(210)의 상면 즉, 상기 결합패드(203)에 결합할 수 있다. 상기 접합부(420)는, 상기 소자(500)와 마찬가지로, 예를 들어 SMT에 의하여 상기 제1기판(200)에 결합할 수 있다.The junction part 420 protrudes downward from the cover part 410 and can be coupled to the upper surface of the extension part 210 , that is, to the coupling pad 203 . Like the device 500 , the bonding portion 420 may be coupled to the first substrate 200 by SMT, for example.

상기 커버부(410)는 소자(500)의 보호, 접지수단 등의 역할을 하는 반면, 상기 접합부(420)는 상기 결합패드(203)에 쉴드부재(400)를 결합하는 역할을 할 수 있다. 따라서, 상기 커버부(410)와 상기 접합부(420)의 역할이 다를 수 있으므로, 이에 따라 상기 커버부(410)와 상기 접합부(420)의 재질이 달라질 수 있다.The cover part 410 serves to protect the element 500 and serves as a grounding means, while the bonding part 420 may serve to couple the shield member 400 to the bonding pad 203 . Accordingly, since the roles of the cover part 410 and the junction part 420 may be different, materials of the cover part 410 and the junction part 420 may be different accordingly.

따라서, 상기 접합부(420)는 상기 커버부(410)와 다른 재질을 적어도 일부 포함할 수 있는데, 예를 들어, 상기 접합부(420)는 상기 커버부(410)와 다른 재질의 표면층(411)을 포함할 수 있다. 상기 접합부(420)에 대해서는 하기에 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Accordingly, the joint portion 420 may include at least a portion of a material different from that of the cover portion 410. For example, the joint portion 420 may include a surface layer 411 made of a material different from that of the cover portion 410. can include The bonding portion 420 will be described in detail with reference to the drawings below.

상기 소자(500)를 상기 제1기판(200)에 결합하는 경우, 결합과정에서 상기 소자(500)가 광축방향 및/또는 광축방향과 수직한 평면으로 기울어지는 틸트(tilt), 소자(500)의 전기적 쇼트, 솔더링 상태의 불량 등의 결함이 발생할 수 있다. 이러한 결함들은 렌즈 구동장치(100)의 작동불량을 야기할 수 있으므로, 이러한 결함 유무를 조사하여 그 결함을 제거할 필요가 있다.When the device 500 is coupled to the first substrate 200, the device 500 tilts in the direction of the optical axis and/or in a plane perpendicular to the direction of the optical axis during the coupling process, the device 500 Defects such as electrical short and poor soldering may occur. Since these defects may cause malfunction of the lens driving device 100, it is necessary to investigate the existence of such defects and remove the defects.

그러나, 상기 소자(500)와 상기 쉴드부재(400)를 상기 제1기판(200)에 하나의 공정에서 함께 결합하는 경우, 상기 소자(500)가 상기 제1기판(200)에 올바르게 결합되었는지 여부 즉, 상기 결함유무를 검사하기 힘들다.However, when the element 500 and the shield member 400 are coupled together to the first substrate 200 in one process, whether the element 500 is properly coupled to the first substrate 200 That is, it is difficult to inspect the presence or absence of the defect.

이는 상기 쉴드부재(400)가 상기 소자(500)를 덮는 구조를 가지므로 상기 쉴드부재(400)에 덮인 상기 소자(500)의 결합상태, 결함유무를 검사하기는 구조적으로 어렵기 때문이다.This is because, since the shield member 400 has a structure covering the element 500, it is structurally difficult to inspect the coupled state of the element 500 covered with the shield member 400 and the presence or absence of defects.

따라서, 실시예에서는 상기 소자(500)의 결합상태에 결함이 있는지를 용이하게 검사하기 위해, 상기 소자(500)가 상기 연장부(210)에 결합이 완료된 후, 상기 쉴드부재(400)가 상기 연장부(210)에 결합할 수 있다.Therefore, in the embodiment, in order to easily inspect whether there is a defect in the coupled state of the element 500, after the element 500 is coupled to the extension part 210, the shield member 400 is It can be coupled to the extension part 210.

즉, 실시예에서는 상기 소자(500)와 상기 쉴드부재(400)를 상기 제1기판(200)에 동시에 결합하지 않고, 순차적으로 결합하며, 그 사이에 상기 소자(500)의 결합구조에 상기한 결함 유무를 조사할 수 있다.That is, in the embodiment, the device 500 and the shield member 400 are not simultaneously coupled to the first substrate 200 but sequentially coupled, and the coupling structure of the device 500 in the meantime is as described above. defects can be investigated.

구체적으로, 먼저 상기 소자(500)가 상기 연장부(210)에 결합이 완료된 후 상기 소자(500)의 결합상태 불량여부 검사를 진행할 수 있다. 소자(500)의 결합상태가 불량하여 결함이 생긴 경우 이에대한 조치를 취함으로써, 상기 소자(500)의 결합상태 불량여부 검사공정을 완료할 수 있다.Specifically, after the element 500 is first coupled to the extension part 210, an inspection of whether the element 500 is in a poor coupling state may be performed. When a defect occurs due to a poor coupling state of the device 500, a process for inspecting whether or not the coupling state of the device 500 is defective can be completed by taking a countermeasure.

상기 소자(500)의 결합상태 불량여부 검사가 완료된 후, 상기 연장부(210)에 상기 쉴드부재(400)의 결합을 진행할 수 있다. 물론, 상기 쉴드부재(400)의 결합 후 상기 쉴드부재(400)의 결합고조에 결함이 있는지 여부를 검사해야 하나, 쉴드부재(400)는 외부에 노출되도록 배치되므로 결합상태의 결함여부를 용이하게 파악할 수 있다.After the device 500 is inspected for defective coupling, the shield member 400 may be coupled to the extension portion 210 . Of course, after the shield member 400 is coupled, it is necessary to inspect whether or not there is a defect in the coupling height of the shield member 400, but since the shield member 400 is disposed to be exposed to the outside, it is easy to check whether or not there is a defect in the coupled state. can figure it out

실시예에서, 소자(500)의 제1기판(200) 결합공정과 상기 소자(500)를 덮는 쉴드부재(400)의 상기 제1기판(200)의 결합공정을 분리하여 순차적으로 진행함으로써, 상기 소자(500)를 제1기판(200)에 결합한 후 바로 상기 소자(500)의 결합상태와 결함유무를 용이하게 검사하고 필요한 조치을 취할 수 있다.In the embodiment, the bonding process of the first substrate 200 of the element 500 and the bonding process of the first substrate 200 of the shield member 400 covering the element 500 are separated and sequentially performed, Immediately after coupling the device 500 to the first substrate 200, the coupling state and defects of the device 500 can be easily inspected and necessary measures can be taken.

도 4는 일 실시예에 따른 쉴드부재(400)를 나타낸 사시도이다. 쉴드부재(400)는 커버부(410)와 접합부(420)를 포함할 수 있다. 상기한 바와 같이, 상기 커버부(410)는 상기 연장부(210) 상면에 배치되는 소자(500)를 덮을 수 있도록, 상기 연장부(210)의 상기 소자(500) 배치부위의 상측에 배치될 수 있다.4 is a perspective view illustrating a shield member 400 according to an exemplary embodiment. The shield member 400 may include a cover part 410 and a junction part 420 . As described above, the cover part 410 may be disposed above the element 500 placement portion of the extension part 210 so as to cover the element 500 disposed on the upper surface of the extension part 210. can

상기 접합부(420)는 상기 연장부(210)의 상면에 결합할 수 있도록, 상기 소자(500)의 주위에 배치되는 결합패드(203)와 대응하는 위치에 배치되어 상기 결합패드(203)와 결합할 수 있다.The junction part 420 is disposed at a position corresponding to the bonding pad 203 disposed around the element 500 so as to be coupled to the upper surface of the extension part 210, and is coupled to the bonding pad 203. can do.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 접합부(420)는 복수로 구비되고, 복수의 상기 접합부(420) 중 적어도 일부가 그 길이방향으로 보아 서로 절곡된 방향으로 배치될 수 있다. 이러한 접합부(420)의 배치구조는 상기 쉴드부재(400)가 상기 제1기판(200)에서 차지하는 면적을 줄일 수 있는 효과가 있다.As shown in FIG. 4 , a plurality of junction parts 420 may be provided, and at least some of the plurality of junction parts 420 may be disposed in a direction bent from each other when viewed in a longitudinal direction. The arrangement structure of the bonding portion 420 has an effect of reducing an area occupied by the shield member 400 in the first substrate 200 .

도 4를 참조하면, 일 실시예로 쉴드부재(400)의 정면에 하나의 접합부(420)가 배치되고, 쉴드부재(400)의 양측에 정면에 배치된 접합부(420)의 길이방향으로 보아 절곡된 방향으로 각각 접합부(420)가 하나씩 배치되어, 쉴드부재(400)에는 총 3개의 접합부(420)가 구비될 수 있다.Referring to FIG. 4 , in one embodiment, one junction 420 is disposed on the front of the shield member 400, and the junction 420 disposed on both sides of the shield member 400 is bent as viewed in the longitudinal direction. One bonding portion 420 is disposed in each direction, so that a total of three bonding portions 420 may be provided in the shield member 400 .

그러나, 이는 하나의 실시예에 불과하고, 상기 접합부(420)는 다양한 개수로 구비될 수 있다. 상기 접합부(420)의 개수가 증가할 수록 상기 쉴드부재(400)와 상기 제1기판(200) 사이의 결합강도가 증가할 수 있다.However, this is only one embodiment, and the junction part 420 may be provided in various numbers. As the number of junctions 420 increases, bonding strength between the shield member 400 and the first substrate 200 may increase.

따라서, 상기 접합부(420)의 결합강도, 상기 쉴드부재(400)의 크기, 상기 결합패드(203)의 배치공간의 여유 등을 고려하여 상기 접합부(420)의 개수, 길이 등을 선택하는 것이 적절할 수 있다.Therefore, it would be appropriate to select the number, length, etc. of the junctions 420 in consideration of the coupling strength of the junctions 420, the size of the shield member 400, and the margin of space for arranging the coupling pads 203. can

물론, 도 2를 참조하면, 상기 쉴드부재(400)가 결합하는 결합패드(203)는 상기 쉴드부재(400)의 개수, 길이에 대응하는 개수, 길이를 가지도록 구비될 수 있다.Of course, referring to FIG. 2 , coupling pads 203 to which the shield member 400 is coupled may have a number and length corresponding to the number and length of the shield member 400 .

도 3 및 도 4를 참조하면, 각각의 상기 접합부(420)는 서로 이격되어 개구(700)를 형성할 수 있다. 상기 개구(700)는 상기 접합부(420)가 결합패드(203)에 결합하는 과정에서 가열에 의해 발생할 수 있는 가스를 상기 쉴드부재(400)의 외부로 용이하게 배출되도록 통로역할을 할 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 4 , each of the bonding portions 420 may be spaced apart from each other to form an opening 700 . The opening 700 may serve as a passage to easily discharge gas that may be generated by heating in the process of coupling the bonding portion 420 to the coupling pad 203 to the outside of the shield member 400 .

도 5는 일 실시예에 따른 쉴드부재(400)를 나타낸 정면도이다. 도 6은 일 실시예에 따른 쉴드부재(400)를 나타낸 측면도이다.5 is a front view showing a shield member 400 according to an exemplary embodiment. 6 is a side view illustrating a shield member 400 according to an exemplary embodiment.

상기 커버부(410)는 소자(500)의 보호, 접지수단 등의 역할을 하는 반면, 상기 접합부(420)는 상기 결합패드(203)에 쉴드부재(400)를 결합하는 역할을 할 수 있다. 이에 따라 상기 커버부(410)와 상기 접합부(420)의 재질이 달라질 수 있다.The cover part 410 serves to protect the element 500 and serves as a grounding means, while the bonding part 420 may serve to couple the shield member 400 to the bonding pad 203 . Accordingly, materials of the cover part 410 and the bonding part 420 may be different.

상기 커버부(410)는 그 역할을 수행하기 위해, 예를 들어 양은, 스테인레스강, 구리 등의 재질로 형성될 수 있다. 상기 접합부(420)는 그 역할을 수행하기 위해, 예를 들어 땜납(solder), 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag) 등의 재질을 포함할 수 있다.The cover part 410 may be formed of, for example, silver, stainless steel, or copper to perform its role. The joint 420 may include a material such as solder, tin (Sn), gold (Au), silver (Ag), or the like, to perform its role.

한편, 상기 접합부(420)는 상기 결합패드(203)와 가열, 레이저, 플라즈마 등의 수단에 의해 서로 결합할 수 있다. 따라서, 상기 접합부(420)는 가열, 레이저, 플라즈마 등의 수단에 결합할 수 있는 재질이라면 상기한 재질 이외의 것으로 형성될 수도 있다.Meanwhile, the bonding portion 420 may be coupled to the coupling pad 203 by heating, laser, plasma, or the like. Accordingly, the bonding portion 420 may be formed of a material other than the above material as long as it is a material that can be coupled to means such as heating, laser, and plasma.

상기 접합부(420)는, 일 실시예로 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 커버부(410)와 상기 접합부(420)는 일체로 형성되고, 상기 접합부(420)는 상기 커버부(410)와 다른 재질로 구비되는 표면층(411)을 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 5 and 6 in one embodiment, the junction part 420 is integrally formed with the cover part 410 and the junction part 420, and the junction part 420 is the cover part ( 410) and a surface layer 411 provided with a different material.

이때, 상기 표면층(411)은 땜납(solder), 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag) 등의 재질로 형성될 수 있고, 상기 표면층(411)을 제외한 상기 접합부(420)는 상기 커버부(410)와 동일한 재질로 형성될 수 있다.At this time, the surface layer 411 may be formed of a material such as solder, tin (Sn), gold (Au), silver (Ag), and the junction part 420 excluding the surface layer 411 is It may be formed of the same material as the cover part 410 .

상기 표면층(411)을 접합부(420)에 형성하는 방법은 예를 들어 다음과 같은 것들이 있다. 일 실시예로 포토 마스킹(photo masking) 방식을 이용하여 상기 접합부(420) 표면에 상기 표면층(411)을 도금할 수 있다.Methods of forming the surface layer 411 on the bonding portion 420 include, for example, the following. In one embodiment, the surface layer 411 may be plated on the surface of the bonding portion 420 using a photo masking method.

다른 실시예로, 땜납과 용가제(flux)의 혼합물질을 상기 접합부(420) 표면에 코팅하여 상기 표면층(411)을 형성할 수 있다. 또 다른 실시예로, 상기 쉴드부재(400)에서 상기 표면층(411)이 형성되는 부분을 제외한 부위에는 포토 레지스트(photo resist)를 형성하고, 진공증착(sputtering)을 진행하여 상기 접합부(420) 표면에 상기 표면층(411)을 형성할 수 있다.In another embodiment, the surface layer 411 may be formed by coating the surface of the joint portion 420 with a mixture of solder and flux. In another embodiment, a photo resist is formed on a portion of the shield member 400 except for a portion where the surface layer 411 is formed, and vacuum deposition is performed to obtain a surface of the bonding portion 420. The surface layer 411 may be formed on.

한편, 상기 결합패드(203)는 상기 표면층(411)을 형성하는 재질과 동일한 재질 또는 이와 용이하게 접합될 수 있는 재질로 형성하는 것이 적절할 수 있다.On the other hand, it may be appropriate to form the bonding pad 203 with the same material as the material forming the surface layer 411 or a material that can be easily bonded thereto.

상기 표면층(411)과 상기 결합패드(203)는 가열, 레이저, 플라즈마 등의 수단을 사용하여 서로 결합할 수 있고, 이에 따라 상기 쉴드부재(400)는 상기 제1기판(200)에 견고하게 결합할 수 있다.The surface layer 411 and the bonding pad 203 can be bonded to each other using means such as heating, laser, plasma, etc., and thus the shield member 400 is firmly bonded to the first substrate 200. can do.

실시예에서, 상기 표면층(411)은 상기 접합부(420)의 대부분에 형성되는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않는다. 다른 실시예로, 상기 결합패드(203)와 직접 접촉하는 부위인 상기 접합부(420)의 하단 또는 하단 주위에만 상기 표면층(411)이 형성될 수도 있다.In the embodiment, the surface layer 411 is shown to be formed on most of the bonding portion 420, but is not limited thereto. In another embodiment, the surface layer 411 may be formed only at or around the lower end of the bonding portion 420 , which is a portion in direct contact with the bonding pad 203 .

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 쉴드부재(400)의 내측에는 상기 커버부(410)와 상기 접합부(420)에 의해 둘러싸인 수용공간(S)이 형성될 수 있다. 상기 수용공간(S)에는 소자(500)가 수용될 수 있다. 소자(500)는 상기 수용공간(S)에 수용되어 상기 쉴드부재(400)에 의해 보호될 수 있다.As shown in FIG. 5 , an accommodation space S surrounded by the cover part 410 and the joint part 420 may be formed inside the shield member 400 . The device 500 may be accommodated in the accommodating space (S). The element 500 may be accommodated in the receiving space S and protected by the shield member 400 .

실시예에서, 상기 커버부(410)와 상기 접합부(420)의 적어도 일부는 서로 다른 재질로 형성됨으로써, 상기 커버부(410)는 소자(500)의 보호, 접지수단 등의 역할을 용이하게 수행할 수 있고, 상기 접합부(420)는 상기 제1단자(201)에 상기 쉴드부재(400)를 결합하는 역할을 용이하게 수행할 수 있다.In the embodiment, since at least a part of the cover part 410 and the bonding part 420 are formed of different materials, the cover part 410 easily serves as a protection and grounding means for the device 500. and the junction part 420 can easily perform a role of coupling the shield member 400 to the first terminal 201 .

도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 쉴드부재(400)의 설계상의 치수는 일 실시예로 다음과 같다. 상기 쉴드부재(400)는 상기 커버부(410)의 상면에서 상기 접합부(420)의 하단까지로 측정되는 제1높이(h1)가 0.5mm 내지 1.5mm로 구비될 수 있다.5 and 6, the design dimensions of the shield member 400 are as follows in one embodiment. The shield member 400 may have a first height h1 measured from the upper surface of the cover part 410 to the lower end of the joint part 420 in the range of 0.5 mm to 1.5 mm.

상기 접합부(420)는 상기 커버부(410)의 하단에서 상기 접합부(420)의 하단까지로 측정되는 제2높이(h2)가 0.2mm 내지 0.6mm로 구비될 수 있다.The junction part 420 may have a second height h2 measured from the lower end of the cover part 410 to the lower end of the junction part 420 in the range of 0.2 mm to 0.6 mm.

실시예에서, 상기 접합부(420)의 길이방향으로 측정되는 제1길이(d1)와, 상기 제1길이(d1)와 동일한 방향으로 측정되는 상기 커버부(410)의 제2길이(d2)의 비를 나타내는 제1길이(d1)/제2길이(d2)의 값은 0.3 내지 0.9로 구비될 수 있다.In the embodiment, the first length d1 measured in the longitudinal direction of the junction part 420 and the second length d2 of the cover part 410 measured in the same direction as the first length d1 The value of the first length d1/second length d2 representing the ratio may be provided in the range of 0.3 to 0.9.

상기한 쉴드부재(400)의 설계상의 치수는 일 실시예에 불과하고, 상기 카메라 모듈 전체, 상기 제1기판(200), 상기 소자(500) 등의 각각의 크기, 구체적인 구조에 따라 상기 설계상의 치수는 변경될 수 있다.The design dimensions of the shield member 400 are only an example, and the design dimensions of the entire camera module, the first substrate 200, and the device 500 depend on the size and specific structure of each. Dimensions may vary.

실시예에서, 제1기판(200)에 결합하는 소자(500)의 결함여부를 용이하게 검사할 수 있으므로, 상기 소자(500)의 결함발생을 방지할 수 있으므로, 카메라 모듈 제작공정시 불량 발생율을 줄일 수 있고, 비용을 절감할 수 있다.In the embodiment, since defects in the device 500 coupled to the first substrate 200 can be easily inspected, occurrence of defects in the device 500 can be prevented, thereby reducing the defect rate during the camera module manufacturing process. can be reduced and costs can be reduced.

실시예와 관련하여 전술한 바와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시형태로 구현될 수도 있다.Although only a few have been described as described above in relation to the embodiments, various other forms of implementation are possible. The technical contents of the above-described embodiments may be combined in various forms unless they are incompatible with each other, and through this, may be implemented in a new embodiment.

100: 렌즈 구동장치
200: 제1기판
201: 제1단자
202: 제2단자
203: 결합패드
210: 연장부
220: 이미지 센서
300: 제2기판
400: 쉴드부재
410: 커버부
411: 표면층
420: 접합부
500: 소자
600: 필름층
700: 개구100: lens driving device
200: first substrate
201: first terminal
202: second terminal
203: bonding pad
210: extension
220: image sensor
300: second substrate
400: shield member
410: cover part
411: surface layer
420: joint
500: element
600: film layer
700: opening

Claims

lens driving device;
a first substrate coupled to the lens driving device and having an extension portion formed in a lateral direction of the lens driving device; and
Includes a shield member coupled to the upper surface of the extension,
The shield member,
A cover part covering at least a part of the upper surface of the extension part: and
Including a plurality of junctions protruding downward from the cover portion,
Each of the plurality of junction parts includes a surface layer formed of a material different from that of the cover part, and the surface layer of each of the plurality of junction parts is coupled to an upper surface of the extension part,
Openings are formed between the surface layers of the plurality of junctions,
A value of the first length/second length representing the ratio of the first length measured in the longitudinal direction of the joining part and the second length of the cover part measured in the same direction as the first length is 0.3 to 0.9. module.

According to claim 1,
Including at least one element coupled to the upper surface of the extension,
The camera module wherein the cover part is disposed above the extension part so as to cover the device.

According to claim 1,
A camera module having a bonding pad coupled to the surface layer of each of the plurality of junction parts is formed on the extension part.

According to claim 3,
The bonding pad is formed of the same material as the surface layer camera module.

According to claim 3,
The surface layer and the bonding pad are coupled by solder (solder) camera module.

According to claim 1,
The plurality of junctions,
Camera modules, at least some of which are disposed in directions bent from each other as viewed in the longitudinal direction.

According to claim 1,
the cover part,
Silver, a camera module formed of at least one material of stainless steel and copper.

According to claim 1,
The surface layer is
A camera module including at least one material of solder, tin (Sn), gold (Au), and silver (Ag).

According to claim 1,
The cover part and the junction part are integrally formed,
The junction part and the cover part are formed of the same material as the camera module.

According to claim 1,
The shield member,
A camera module having a first height of 0.5 mm to 1.5 mm, measured from the upper surface of the cover part to the lower end of the junction part.

According to claim 1,
The junction is
A camera module having a second height of 0.2 mm to 0.6 mm, measured from the lower end of the cover part to the lower end of the junction part.

delete

According to claim 1,
a second substrate connected to the extension and formed of a flexible material; and
A camera module comprising a film layer disposed not to overlap with the shield member and covering a circuit pattern formed to be exposed at a portion of the second substrate coupled to the extension portion.

delete

lens drive unit;
a first substrate coupled to the lens driving device and having an extension portion formed in a lateral direction of the lens driving device; and
Includes a shield member coupled to the upper surface of the extension,
The shield member,
A cover part covering at least a part of the upper surface of the extension part: and
Including a plurality of junctions protruding downward from the cover portion,
Each of the plurality of junction parts includes a surface layer formed of a material different from that of the cover part, and the surface layer of each of the plurality of junction parts is coupled to an upper surface of the extension part,
Openings are formed between the surface layers of the plurality of junctions,
Each of the junctions is disposed on the front and both sides of the shield member,
A value of the first length/second length representing the ratio of the first length measured in the longitudinal direction of the joining part and the second length of the cover part measured in the same direction as the first length is 0.3 to 0.9. module.

According to claim 15,
Including at least one element coupled to the upper surface of the extension,
The camera module wherein the cover part is disposed above the extension part so as to cover the device.

According to claim 15,
The plurality of junctions,
Camera modules, at least some of which are disposed in directions bent from each other as viewed in the longitudinal direction.

According to claim 15,
the cover part,
Silver, a camera module formed of at least one material of stainless steel and copper.

According to claim 15,
The surface layer is
A camera module including at least one material of solder, tin (Sn), gold (Au), and silver (Ag).

According to claim 15,
The shield member,
A camera module having a first height of 0.5 mm to 1.5 mm, measured from the upper surface of the cover part to the lower end of the junction part.

According to claim 15,
The junction is
A camera module having a second height of 0.2 mm to 0.6 mm, measured from the lower end of the cover part to the lower end of the junction part.

delete

According to claim 15,
a second substrate connected to the extension and formed of a flexible material; and
A camera module comprising a film layer disposed not to overlap with the shield member and covering a circuit pattern formed to be exposed at a portion of the second substrate coupled to the extension portion.