JP2008193566A - Inspection device for image pickup device and inspection method for image pickup device - Google Patents
Inspection device for image pickup device and inspection method for image pickup device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008193566A JP2008193566A JP2007027838A JP2007027838A JP2008193566A JP 2008193566 A JP2008193566 A JP 2008193566A JP 2007027838 A JP2007027838 A JP 2007027838A JP 2007027838 A JP2007027838 A JP 2007027838A JP 2008193566 A JP2008193566 A JP 2008193566A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- imaging
- shield case
- leg
- image pickup
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、撮像素子を内包するBGAタイプのパッケージセンサをシールドケースによって被覆した撮像装置を検査する撮像装置用検査装置及び撮像装置の検査方法に関する。 The present invention relates to an imaging apparatus inspection apparatus and an imaging apparatus inspection method for inspecting an imaging apparatus in which a BGA type package sensor including an imaging element is covered with a shield case.
近年は、携帯電話機やPDA(Personal Digital Assistant)等の携帯端末の小型化、軽量化、高機能化、高速化への要求が高まるにつれ、この携帯端末に搭載される撮像装置にも同様の要求がなされている。 In recent years, as the demand for downsizing, weight reduction, high functionality, and high speed of mobile terminals such as mobile phones and PDAs (Personal Digital Assistants) has increased, the same demands have been placed on imaging devices mounted on these mobile terminals. Has been made.
これらの撮像装置には、CCD(Charge Coupled Device)型イメージセンサやCMOS(Complementary Metal−Oxide Semiconductor)型イメージセンサ等の撮像素子が使用されている。 In these imaging apparatuses, imaging elements such as a CCD (Charge Coupled Device) type image sensor and a CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) type image sensor are used.
しかし、撮像素子をより小型化し、高集積化するためには、高密度実装技術が必要であり、従来より用いられているQFP(Quad Flatpack Package)では線配列のために多ピン化にも限度があり、同時に内部のチップ面積の数倍から数十倍の基板占有面積が必要となるため、対応が困難になっている。 However, in order to make the image sensor more compact and highly integrated, a high-density mounting technique is required, and the conventional QFP (Quad Flat Pack Package) is limited to increase the number of pins due to the line arrangement. At the same time, the area occupied by the substrate several times to several tens of times the internal chip area is required, which makes it difficult to cope with it.
そこで、撮像素子を内包するBGA(Ball Grid Array)タイプのパッケージセンサを用いることが検討されている。BGAタイプのパッケージセンサは、半田ボールをグリッド状に並べたICのパッケ−ジであり、従来のQFPより小型に形成することができる。 In view of this, use of a BGA (Ball Grid Array) type package sensor including an image pickup device is under study. The BGA type package sensor is an IC package in which solder balls are arranged in a grid, and can be formed smaller than a conventional QFP.
なお、BGAに関してはいくつかの特許文献公報が開示されている。 In addition, several patent document gazettes are disclosed regarding BGA.
例えば、半田ボールのつぶれ過ぎを防止したBGA型半導体パッケージが開示されている(特許文献1参照)。 For example, a BGA type semiconductor package in which solder balls are prevented from being crushed is disclosed (see Patent Document 1).
また、BGA構造を有して高信頼性を保持することを目的とした半導体装置が開示されている(特許文献2参照)。
BGAタイプのパッケージセンサを用いた撮像装置の一例を図1を参照して詳細に説明する。図1は撮像装置の断面図とプリント配線基板の図である。 An example of an imaging apparatus using a BGA type package sensor will be described in detail with reference to FIG. FIG. 1 is a cross-sectional view of an imaging device and a printed wiring board.
撮像装置1は、撮像レンズ11、固定絞り12、赤外カットフィルタ13、パッケージセンサ14、鏡胴15、及びシールドケース16から構成される。
The imaging device 1 includes an imaging lens 11, a
そして、撮像レンズ11、固定絞り12、赤外カットフィルタ13及びパッケージセンサ14は接着剤Gにて鏡胴15に固定されている。
The imaging lens 11, the
なお、接着剤Gとしては、紫外線熱硬化併用型や加熱硬化型を用い、組み立てた撮像装置を高温の恒温槽内で加熱して接着剤Gを硬化させる。 In addition, as the adhesive G, an ultraviolet thermosetting combined type or a heat curing type is used, and the assembled imaging device is heated in a high-temperature thermostatic bath to cure the adhesive G.
また、パッケージセンサ14は不図示の撮像素子を内包したパッケージに形成されている。撮像素子としては、CCD(Charge Coupled Device)型イメージセンサであっても、CMOS(Complementary Metal−Oxide Semiconductor)型イメージセンサであってもよい。
The
パッケージセンサ14は、BGAタイプであって、内部のプリント配線基板の上面に撮像素子を搭載してワイヤーボンディングによってプリント配線基板に設けた導電性パターンと接続し、下面に半田ボール14aをグリッド状(格子状)に配置し、前記導電性パターンと半田ボール14aを前記プリント配線基板に設けたスルーホールを介して導通させている。
The
また、このような撮像装置を搭載した携帯電話機においては、撮像装置で撮像を行うと共に通信機能で通信を行う。この際に、撮像素子から発生する電磁波が通信に悪影響を与えてはならないし、通信のために発せられる電磁波が撮像した画像に悪影響を与えてはならない。その他に、人の指が携帯電話機に接触して静電気が発生することがあり、この静電気が撮像素子に伝達されると、撮像素子が破損する虞がある。 Moreover, in a mobile phone equipped with such an imaging device, imaging is performed with the imaging device and communication is performed with a communication function. At this time, the electromagnetic wave generated from the image sensor should not adversely affect communication, and the electromagnetic wave emitted for communication must not adversely affect the captured image. In addition, static electricity may be generated when a person's finger comes into contact with the mobile phone. If this static electricity is transmitted to the imaging device, the imaging device may be damaged.
そこで、金属板から形成されたシールドケース16を鏡胴15に不図示の接着剤で接合してパッケージセンサ14を被覆し、一体化している。
Therefore, the
以上の如き構成に組み立てた撮像装置1を別工程でプリント配線基板2に取り付ける。プリント配線基板2は不図示の電源や制御回路とパッケージセンサ14内の撮像素子とを導通させるためのものであり、予備半田された複数の導電性パターン2aが配置されている。
The imaging device 1 assembled in the above configuration is attached to the printed wiring board 2 in a separate process. The printed wiring board 2 is for connecting a power source and control circuit (not shown) and the image sensor in the
そして、パッケージセンサ14の半田ボール14aとプリント配線基板2の導電性パターン2aを各々当接させ、リフローを行って半田ボール14a及び導電性パターン2aの予備半田を溶融させて互いに半田接合する。
Then, the
このとき同時に、シールドケース16の錫メッキされた脚部16aをプリント配線基板2のグランド用の導電性パターン2bに半田接合し、接地する。なお、導電性パターン2bも予備半田されている。
At the same time, the tin-plated
ここで、図2の半田ボールの拡大図に示す如く、半田ボール14aの高さは一定でなく、個々に異なる高さに形成されていて、最も高い半田ボール14a1と最も低い半田ボール14a2により高さの最大差Rが生じている。
Here, as shown in the enlarged view of the solder ball in FIG. 2, the height of the
前述の如く、パッケージセンサ14の半田ボール14aとプリント配線基板2の導電性パターン2aとの半田接合と同時に、シールドケース16の錫メッキされた脚部16aがプリント配線基板2のグランド用の導電性パターン2bとも半田接合する。
As described above, at the same time as the solder bonding of the
この半田接合の際の加熱前には最も高い半田ボール14a1やこれに近い高さの半田ボールは導電性パターン2aに当接するが、最も低い半田ボール14a2やこれに近い高さの半田ボールは導電性パターン2aに当接しない。しかし、リフローによって各半田ボール14aや導電性パターン2aの予備半田が溶融すると、最も低い半田ボール14a2であっても導電性パターン2aに当接して、全ての半田ボール14aが導電性パターン2aに半田接合する。
Before heating at the time of soldering, the highest solder ball 14a1 and the solder ball having a height close thereto abut against the
一方、シールドケース16の脚部16aを半田接合するときには、導電性パターン2bの予備半田が溶融するのみで、金属板から形成された脚部16aは溶融することはない。
On the other hand, when soldering the
このために、脚部16aの先端がプリント配線基板2に接近していれば、半田ボール14aの溶融時に脚部16aの先端が導電性パターン2bに突き当たり、半田ボール14aの半田接合の妨げになる。一方、脚部16aの先端がプリント配線基板2から離れているならば、脚部16aは導電性パターン2bに確実に半田接合されない。
For this reason, if the tip of the
従って、脚部16aの先端位置を半田ボール14aに対して所定の寸法Lに設定する必要がある。
Therefore, it is necessary to set the tip position of the
しかし、前述の如く半田ボール14aの高さはバラツキがある上に、パッケージセンサ14、鏡胴15及びシールドケース16には加工による寸法バラツキがあり、更に、シールドケース16で鏡胴15を被覆するときにある程度の浮きが生ずる。
However, as described above, the height of the
依って、撮像装置1を別工程であるプリント配線基板2を半田接合する工程に送る前に、シールドケース16の脚部16aの先端位置が所定の許容範囲に入っているか否かを検査する必要がある。また、半田ボール14aの高さのバラツキやシールドケース16の脚部16aの先端位置の許容量は10μmの単位で非常に小さいので、目視で検査するのは困難である。
Therefore, it is necessary to inspect whether or not the tip position of the
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、撮像装置に設けたシールドケースの脚部の先端位置の良否を容易に検査することができる撮像装置用検査装置及び撮像装置の検査方法を提案することを目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and proposes an imaging apparatus inspection apparatus and an imaging apparatus inspection method capable of easily inspecting the quality of the tip position of a leg portion of a shield case provided in the imaging apparatus. The purpose is to do.
前記目的は、下記に記載した発明により達成される。
1.撮像レンズと、
撮像素子を内包し所定のプリント配線基板と半田接合するための複数の半田ボールを格子状に配設したパッケージセンサと、
金属板から形成され前記パッケージセンサを被覆するシールドケースと、
を備えた撮像装置を検査する撮像装置用検査装置において、
前記半田ボールを当接させて前記撮像装置を載置する平滑な載置面を有する検査治具と、
少なくとも、前記シールドケースに設けた前記プリント配線基板と半田接合するための脚部を撮像する検査用カメラと、
前記検査用カメラで撮像した前記脚部を表示すると共に、前記脚部が所定の範囲内にあるか否かを判別するための2本の平行な判別線を予め設けた表示装置と、
を備えたことを特徴とする撮像装置用検査装置。
2.前記載置面に対して略45度の角度で傾斜し前記脚部を反射する反射鏡を備え、該反射鏡で反射した前記脚部を前記検査用カメラで撮像することを特徴とする1に記載の撮像装置用検査装置。
3.前記脚部は、前記シールドケースの所定の側面と、該所定の側面と対向する側面の双方に配置されていることを特徴とする1又は2に記載の撮像装置用検査装置。
4.前記脚部は、前記シールドケースの双方の側面に複数個配置されていることを特徴とする3に記載の撮像装置用検査装置。
5.前記シールドケースの双方の側面に設けた前記脚部をそれぞれ撮像する2台の検査用カメラを備えたことを特徴とする3又は4に記載の撮像装置用検査装置。
6.前記シールドケースの双方の側面に設けた前記脚部をそれぞれ反射する2枚の反射鏡を備えたことを特徴とする3〜5の何れか1項に記載の撮像装置用検査装置。
7.前記表示装置に、前記載置面を示す基準線を予め設けたことを特徴とする1〜6の何れか1項に記載の撮像装置の撮像装置用検査装置。
8.撮像レンズと、
撮像素子を内包し、所定のプリント配線基板と半田接合するための複数の半田ボールを格子状に配設したパッケージセンサと、
金属板から形成され前記パッケージセンサを被覆するシールドケースと、
を備えた撮像装置の検査方法において、
前記半田ボールを検査治具に設けた平滑な載置面に当接させて前記撮像装置を載置する工程と、
少なくとも前記シールドケースに設けた前記プリント配線基板と半田接合するための脚部を検査用カメラにより撮像する工程と、
前記脚部が所定の範囲内にあるか否かを判別するために予め設けた2本の平行な判別線と、前記検査用カメラで撮像した前記脚部とを表示装置に表示する工程と、
を有することを特徴とする撮像装置の検査方法。
The object is achieved by the invention described below.
1. An imaging lens;
A package sensor including a plurality of solder balls arranged in a lattice shape to enclose an image sensor and solder to a predetermined printed wiring board;
A shield case formed of a metal plate and covering the package sensor;
In an imaging apparatus inspection apparatus for inspecting an imaging apparatus comprising:
An inspection jig having a smooth placement surface for placing the imaging device in contact with the solder ball;
At least an inspection camera that images a leg for soldering to the printed wiring board provided in the shield case;
A display device that displays the leg imaged by the inspection camera and that is provided with two parallel determination lines in advance for determining whether the leg is within a predetermined range;
An inspection apparatus for an imaging apparatus, comprising:
2. 1. A reflection mirror that is inclined at an angle of approximately 45 degrees with respect to the mounting surface and reflects the leg, and the leg reflected by the reflection mirror is imaged by the inspection camera. The inspection apparatus for an imaging device described.
3. The inspection apparatus for an imaging apparatus according to 1 or 2, wherein the leg portion is disposed on both a predetermined side surface of the shield case and a side surface facing the predetermined side surface.
4). 4. The imaging apparatus inspection apparatus according to 3, wherein a plurality of the leg portions are arranged on both side surfaces of the shield case.
5. 5. The inspection apparatus for an image pickup apparatus according to 3 or 4, further comprising two inspection cameras for imaging the leg portions provided on both side surfaces of the shield case.
6). The imaging apparatus inspection apparatus according to any one of claims 3 to 5, further comprising two reflecting mirrors that respectively reflect the leg portions provided on both side surfaces of the shield case.
7). The inspection apparatus for an imaging device according to any one of 1 to 6, wherein a reference line indicating the placement surface is provided in advance on the display device.
8). An imaging lens;
A package sensor that includes an image pickup element and includes a plurality of solder balls arranged in a grid pattern for soldering to a predetermined printed wiring board;
A shield case formed of a metal plate and covering the package sensor;
In an inspection method for an imaging apparatus comprising:
Placing the imaging device by bringing the solder balls into contact with a smooth placement surface provided on an inspection jig;
Imaging at least a leg portion for soldering with the printed wiring board provided in the shield case with an inspection camera;
Displaying two parallel determination lines provided in advance for determining whether or not the leg is within a predetermined range and the leg imaged by the inspection camera on a display device;
An inspection method for an imaging apparatus, comprising:
本発明の撮像装置用検査装置及び撮像装置の検査方法によれば、シールドケースにおけるプリント配線基板に半田接合するための脚部の先端位置の良否を容易に検査することができる。 According to the inspection apparatus for an image pickup apparatus and the inspection method for the image pickup apparatus of the present invention, it is possible to easily check the quality of the tip position of the leg portion for solder bonding to the printed wiring board in the shield case.
撮像装置に設けたシールドケースの脚部の先端位置を検査する撮像装置用検査装置及び撮像装置の検査方法を図を参照して詳細に説明する。 An imaging apparatus inspection apparatus and an imaging apparatus inspection method for inspecting the tip position of a leg portion of a shield case provided in the imaging apparatus will be described in detail with reference to the drawings.
先ず、撮像装置用検査装置の一例を図3及び図4を参照して説明する。図3は撮像装置用検査装置の斜視図、図4は表示装置の拡大図である。 First, an example of an inspection apparatus for an imaging apparatus will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a perspective view of the inspection apparatus for an imaging apparatus, and FIG. 4 is an enlarged view of the display apparatus.
図3において、1は図1及び図2の如く構成した撮像装置、31は撮像装置1を載置する検査治具、32はシールドケース16の脚部16aを撮像する検査用カメラである。
In FIG. 3, reference numeral 1 denotes an image pickup apparatus configured as shown in FIGS. 1 and 2, 31 denotes an inspection jig for mounting the
そして、撮像装置用検査装置は検査治具31、検査用カメラ32及び後述する表示装置33から構成される。
The imaging device inspection apparatus includes an
検査治具31は平滑な面に形成されて撮像装置1を載置する載置面31aを有する。この載置面31aに撮像装置1におけるパッケージセンサ14の半田ボール14aを当接させて撮像装置1を載置する。なお、図2に示したように半田ボール14aの高さにはバラツキがあるので、最も高い半田ボール14a1から上位3個位の半田ボール14aが載置面31aに当接して、他の半田ボール14aは載置面31aから浮くことになることが多い。また、この状態ではシールドケース16の脚部16aは載置面31aの端部31bの外側にあって載置面31aに当接しない位置にある。
The
本撮像装置1においては、脚部16aが所定の側面に2個設けられており、該所定の側面と対向する側面にも2個設けられている。
In the imaging apparatus 1, two
なお、脚部16aの上記の脚数は一例であって、脚数はいくつであってもよい。
The number of legs of the
本撮像装置1においては、シールドケース16における対向する二つの側面に脚部16aが設けられているので、脚部16aを撮像するための2台の検査用カメラ32が検査治具31の両側に配設されている。
In the imaging apparatus 1, the
この検査用カメラ32で撮像した画像を表示する表示装置33を図4に示す。
A
表示装置33の表示画面には検査治具31の載置面31a及びシールドケース16の脚部16aが拡大されて表示されている。
On the display screen of the
表示画面には載置面31aを示す基準線33aが予め設けられており、検査前に撮像された載置面31aが基準線33aに合致するように検査用カメラ32若しくは検査治具31の位置や姿勢を調整しておく。
A
また、表示画面には脚部16aの先端が所定の範囲内にあるか否かを判別するための2本の判別線33b,33cが基準線33aと平行になるように予め設けれている。そして、全ての脚部16aが2本の判別線33b,33cの間に位置していれば、その撮像装置1を良品とし、一つでも脚部16aの先端が2本の判別線33b,33cの何れかの外側に位置していれば、その撮像装置1を不良品とする。
The display screen is provided in advance with two
このように、検査員は表示装置33の表示画面に拡大された脚部16aの画像を視認して、その画像が2本の判別線33b,33cの間に位置しているか否かで撮像装置1の良否を判別すればよいので、時間を掛けて検査作業に習熟する必要はなく、誰でも直ぐに検査業務を行うことが可能になる。
In this way, the inspector visually recognizes the image of the
なお、検査用カメラ32のピントは、載置面31aの端部31bと脚部16aとに合っていればよく、半田ボール14aには合っている必要はない。
The focus of the
また、図3に示した撮像装置用検査装置においては、検査用カメラ32、検査治具31及び検査用カメラ32の順で水平方向に配設されているため、水平方向に大きなスペースが必要である。しかし、このような大きなスペースが取れない場合には、図5の如き構成にすればよい。
In the imaging apparatus inspection apparatus shown in FIG. 3, since the
図5において、41は検査治具であって、前述と同様に平滑な面に形成された載置面41aに撮像装置1を載置する。検査治具41には2枚の反射鏡44が載置面41aに対して略45度の傾斜で配置されていて、上方に2台の検査用カメラ42が配置されている。これにより、2台の検査用カメラ42は各々の反射鏡44で反射されたシールドケース16の脚部16aを撮像し、前述の表示装置33に表示する。従って、この撮像装置用検査装置においては、垂直方向には検査用カメラ42のためのスペースが必要であるが、水平方向には小さなスペースで済む。
In FIG. 5, 41 is an inspection jig, and the imaging apparatus 1 is mounted on a mounting
なお、場合によってはシールドケース16の脚部16aを一方の側面のみに設けるようにしてもよく、この様な場合には当然のことながら検査用カメラ32,42及び反射鏡44は一つだけでよい。
In some cases, the
1 撮像装置
11 撮像レンズ
14 パッケージセンサ
14a 半田ボール
16 シールドケース
16a 脚部
2 プリント配線基板
2a,2b 導電性パターン
31,41 検査治具
31a,41a 載置面
32,42 検査用カメラ
33 表示装置
33a 基準線
33b,33c 判別線
44 反射鏡
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Imaging device 11
Claims (8)
撮像素子を内包し所定のプリント配線基板と半田接合するための複数の半田ボールを格子状に配設したパッケージセンサと、
金属板から形成され前記パッケージセンサを被覆するシールドケースと、
を備えた撮像装置を検査する撮像装置用検査装置において、
前記半田ボールを当接させて前記撮像装置を載置する平滑な載置面を有する検査治具と、
少なくとも、前記シールドケースに設けた前記プリント配線基板と半田接合するための脚部を撮像する検査用カメラと、
前記検査用カメラで撮像した前記脚部を表示すると共に、前記脚部が所定の範囲内にあるか否かを判別するための2本の平行な判別線を予め設けた表示装置と、
を備えたことを特徴とする撮像装置用検査装置。 An imaging lens;
A package sensor including a plurality of solder balls arranged in a lattice shape to enclose an image sensor and solder to a predetermined printed wiring board;
A shield case formed of a metal plate and covering the package sensor;
In an imaging apparatus inspection apparatus for inspecting an imaging apparatus comprising:
An inspection jig having a smooth placement surface for placing the imaging device in contact with the solder ball;
At least an inspection camera that images a leg for soldering to the printed wiring board provided in the shield case;
A display device that displays the leg imaged by the inspection camera and that is provided with two parallel determination lines in advance for determining whether the leg is within a predetermined range;
An inspection apparatus for an imaging apparatus, comprising:
撮像素子を内包し、所定のプリント配線基板と半田接合するための複数の半田ボールを格子状に配設したパッケージセンサと、
金属板から形成され前記パッケージセンサを被覆するシールドケースと、
を備えた撮像装置の検査方法において、
前記半田ボールを検査治具に設けた平滑な載置面に当接させて前記撮像装置を載置する工程と、
少なくとも前記シールドケースに設けた前記プリント配線基板と半田接合するための脚部を検査用カメラにより撮像する工程と、
前記脚部が所定の範囲内にあるか否かを判別するために予め設けた2本の平行な判別線と、前記検査用カメラで撮像した前記脚部とを表示装置に表示する工程と、
を有することを特徴とする撮像装置の検査方法。 An imaging lens;
A package sensor that includes an image pickup element and includes a plurality of solder balls arranged in a grid pattern for soldering to a predetermined printed wiring board;
A shield case formed of a metal plate and covering the package sensor;
In an inspection method for an imaging apparatus comprising:
Placing the imaging device by bringing the solder balls into contact with a smooth placement surface provided on an inspection jig;
Imaging at least a leg portion for soldering with the printed wiring board provided in the shield case with an inspection camera;
Displaying two parallel determination lines provided in advance for determining whether or not the leg is within a predetermined range and the leg imaged by the inspection camera on a display device;
An inspection method for an imaging apparatus, comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007027838A JP4911431B2 (en) | 2007-02-07 | 2007-02-07 | Imaging device inspection device and imaging device inspection method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007027838A JP4911431B2 (en) | 2007-02-07 | 2007-02-07 | Imaging device inspection device and imaging device inspection method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008193566A true JP2008193566A (en) | 2008-08-21 |
JP4911431B2 JP4911431B2 (en) | 2012-04-04 |
Family
ID=39753199
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007027838A Expired - Fee Related JP4911431B2 (en) | 2007-02-07 | 2007-02-07 | Imaging device inspection device and imaging device inspection method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4911431B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011247819A (en) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Toyota Motor Corp | Work stacking state recognition device |
KR20170066875A (en) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | 엘지이노텍 주식회사 | Camera module |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08189899A (en) * | 1994-09-14 | 1996-07-23 | Fujitsu Ltd | Inspection support device |
JPH1038970A (en) * | 1996-07-26 | 1998-02-13 | Iwaki Electron Corp Ltd | Inspection device and automatic inspection apparatus |
JPH1068757A (en) * | 1996-08-28 | 1998-03-10 | Nec Corp | Mcm inspection jig |
JPH11163494A (en) * | 1997-11-28 | 1999-06-18 | Toshiba Corp | Mounting method of surface-mounting device, mounting structure of bga package and electronic device |
JP2000039307A (en) * | 1998-07-22 | 2000-02-08 | Hitachi Ltd | Semiconductor inspection device |
JP2002290842A (en) * | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Sanyo Electric Co Ltd | Manufacturing method for solid-state image sensing device |
JP2004096390A (en) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | West Electric Co Ltd | Camera module and manufacturing method therefor |
JP2005073130A (en) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Mitsumi Electric Co Ltd | Connector for camera module |
JP2006066435A (en) * | 2004-08-24 | 2006-03-09 | Nec Access Technica Ltd | Semiconductor package and its packaging structure |
-
2007
- 2007-02-07 JP JP2007027838A patent/JP4911431B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08189899A (en) * | 1994-09-14 | 1996-07-23 | Fujitsu Ltd | Inspection support device |
JPH1038970A (en) * | 1996-07-26 | 1998-02-13 | Iwaki Electron Corp Ltd | Inspection device and automatic inspection apparatus |
JPH1068757A (en) * | 1996-08-28 | 1998-03-10 | Nec Corp | Mcm inspection jig |
JPH11163494A (en) * | 1997-11-28 | 1999-06-18 | Toshiba Corp | Mounting method of surface-mounting device, mounting structure of bga package and electronic device |
JP2000039307A (en) * | 1998-07-22 | 2000-02-08 | Hitachi Ltd | Semiconductor inspection device |
JP2002290842A (en) * | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Sanyo Electric Co Ltd | Manufacturing method for solid-state image sensing device |
JP2004096390A (en) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | West Electric Co Ltd | Camera module and manufacturing method therefor |
JP2005073130A (en) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Mitsumi Electric Co Ltd | Connector for camera module |
JP2006066435A (en) * | 2004-08-24 | 2006-03-09 | Nec Access Technica Ltd | Semiconductor package and its packaging structure |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011247819A (en) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Toyota Motor Corp | Work stacking state recognition device |
KR20170066875A (en) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | 엘지이노텍 주식회사 | Camera module |
KR102521612B1 (en) * | 2015-12-07 | 2023-04-13 | 엘지이노텍 주식회사 | Camera module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4911431B2 (en) | 2012-04-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20210250474A1 (en) | System-Level Camera Module with Electrical Support and Manufacturing Method Thereof | |
CA2571345C (en) | System and method for mounting an image capture device on a flexible substrate | |
US20050236708A1 (en) | Microelectronic imaging devices and methods of packaging microelectronic imaging devices | |
KR101576859B1 (en) | Printed board | |
US20130301904A1 (en) | Visual inspection apparatus | |
JP5913284B2 (en) | Device with optical module and support plate | |
US11765832B2 (en) | Printed circuit board and electronic device | |
KR20150030904A (en) | Camera module | |
US9035442B2 (en) | Semiconductor module | |
US8953088B2 (en) | Low profile camera module packaging | |
CN105450914B (en) | Camera module, electric bracket and circuit setting method thereof | |
CN110010632A (en) | Wafer-level package camera module and preparation method thereof with glass intermediary layer | |
JP4911431B2 (en) | Imaging device inspection device and imaging device inspection method | |
CN106611719A (en) | Method for inspecting flux coating state of flip chip | |
TWI393439B (en) | Camera module | |
JP2012029028A (en) | Sensor package, imaging apparatus and portable electronic apparatus | |
KR101251649B1 (en) | Camera module in mobile phone | |
KR102521612B1 (en) | Camera module | |
JP2005210409A (en) | Camera module | |
JPH1074802A (en) | Structure of bonding ball grid array package and method of inspecting bonding | |
JP3326665B2 (en) | Solder ball mounting inspection method, solder ball mounting inspection device, and solder ball mounting device | |
KR102398090B1 (en) | Camera module | |
JP3370419B2 (en) | Positioning method for mounting electronic components on circuit boards | |
KR101231499B1 (en) | Camera Module Assembly | |
JP2010080577A (en) | Semiconductor device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091203 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20110215 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111013 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111018 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111207 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111226 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120108 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150127 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |