KR20170066875A

KR20170066875A - Camera module

Info

Publication number: KR20170066875A
Application number: KR1020150173065A
Authority: KR
Inventors: 차원준
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2015-12-07
Filing date: 2015-12-07
Publication date: 2017-06-15
Also published as: KR102521612B1

Abstract

카메라 모듈의 일 실시예는, 렌즈 구동장치; 상기 렌즈 구동장치와 결합하고, 상기 렌즈 구동장치의 측방향으로 연장부가 형성되는 제1기판; 및 상기 연장부의 상면에 결합하는 쉴드부재를 포함하고, 상기 쉴드부재는, 상기 연장부 상면의 적어도 일부를 덮는 커버부와, 상기 커버부로부터 하측방향으로 돌출되고 상기 연장부의 상면에 결합하며 상기 커버부와 다른 재질을 적어도 일부 포함하여 구비되는 접합부를 포함할 수 있다.One embodiment of the camera module comprises: a lens driving device; A first substrate coupled to the lens driving device and having a laterally extending portion of the lens driving device; And a shield member coupled to an upper surface of the extended portion, wherein the shield member includes a cover portion covering at least a part of the upper surface of the extending portion, and a cover portion protruding downward from the cover portion and coupled to an upper surface of the extended portion, And a joining portion including at least a part of a material different from the joining portion.

Description

Camera module {Camera module}

실시예는, 소자들과 상기 소자들을 보호하는 부재가 기판에 결합하는 구조에서, 상기 부재의 존재로 인해 소자의 결함검사가 어려워지는 문제점을 극복할 수 있는 구조를 가진 카메라 모듈에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to a camera module having a structure capable of overcoming the problem that it is difficult to inspect a defect of a device due to the presence of the member in a structure in which elements and members for protecting the elements are bonded to a substrate.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.The contents described in this section merely provide background information on the embodiment and do not constitute the prior art.

최근 들어, 초소형 디지털 카메라가 내장된 휴대폰, 스마트폰, 태블릿PC, 노트북 등의 IT 제품의 개발이 활발히 진행되고 있다.In recent years, IT products such as mobile phones, smart phones, tablet PCs, and notebooks, which incorporate ultra-compact digital cameras, are actively under development.

스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 렌즈 구동장치와 이와 결합하는 기판으로 구성될 수 있다.In the case of a camera module mounted in a small electronic device such as a smart phone, the camera module may be composed of a lens driving device and a substrate coupled thereto.

렌즈 구동장치의 경우, 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있고, 상기 렌즈를 광축방향 초점을 맞추는 오토 포커싱 장치, 사용자의 손떨림으로 인한 화질저하를 방지하는 손떨림 보정장치를 구비할 수 있다.In the case of the lens driving device, it may include at least one lens, and may include an auto focusing device that focuses the lens in the optical axis direction, and an image stabilization device that prevents deterioration of image quality due to user's shaking.

기판은 렌즈 구동장치에 결합하고, 피사체의 이미지가 결상되는 이미지센서, 상기 렌즈 구동장치의 작동을 제어하기 위한 각종의 소자들, 회로패턴들, 단자 등이 구비될 수 있다.The substrate may be provided with an image sensor coupled to the lens driving device and configured to form an image of the subject, various elements for controlling the operation of the lens driving device, circuit patterns, terminals, and the like.

한편, 상기 소자들은 외부에 노출될 수 있으므로, 외부에 노출된 소자를 보호하기 위한 부재가 기판에 장착될 수 있다.On the other hand, since the elements can be exposed to the outside, a member for protecting the elements exposed to the outside can be mounted on the substrate.

그러나, 소자들이 상기 부재 내부에 수용됨으로 인해, 상기 소자들을 기판에 결하는 공정에서 상기 부재의 존재로 인해 소자의 결함을 검사하기 어려운 문제점이 있다.However, since the elements are housed inside the member, it is difficult to inspect the defects of the device due to the presence of the member in the process of bonding the devices to the substrate.

따라서, 실시예는, 소자들과 상기 소자들을 보호하는 부재가 기판에 결합하는 구조에서, 상기 부재의 존재로 인해 소자의 결함검사가 어려워지는 문제점을 극복할 수 있는 구조를 가진 카메라 모듈에 관한 것이다.Therefore, an embodiment of the present invention relates to a camera module having a structure capable of overcoming the problem that it is difficult to inspect the defect of the device due to the presence of the member in the structure in which the devices and the member protecting the devices are bonded to the substrate .

실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed.

상기 연장부는 상면에 상기 렌즈 구동장치의 작동을 위한 적어도 하나의 소자가 결합하고, 상기 커버부는 상기 소자를 덮도록 상기 연장부 상측에 구비되는 것일 수 있다.At least one element for operating the lens driving device may be coupled to the upper surface of the extension portion, and the cover portion may be provided on the extension portion to cover the element.

카메라 모듈의 일 실시예는, 상기 소자가 상기 연장부에 결합이 완료된 후, 상기 쉴드부재가 상기 연장부에 결합하는 것일 수 있다.One embodiment of the camera module may be that the shield member engages the extension after the element is coupled to the extension.

카메라 모듈의 일 실시예는, 상기 소자가 상기 연장부에 결합이 완료된 후 상기 소자의 결합상태 불량여부 검사를 진행하고, 상기 소자의 결합상태 불량여부 검사가 완료된 후, 상기 연장부에 상기 쉴드부재의 결합을 진행하는 것일 수 있다.In one embodiment of the camera module, after the completion of the connection of the device to the extension, the device checks whether the device is in a defective state. After completion of the defective state of the device, Lt; / RTI >

상기 접합부는, 복수로 구비되고, 각각의 상기 접합부는 서로 이격되어 개구를 형성하는 것일 수 있다.The plurality of joining portions may be provided, and each of the joining portions may be spaced apart from each other to form an opening.

복수의 상기 접합부는, 적어도 일부가 길이방향으로 보아 서로 절곡된 방향으로 배치되는 것일 수 있다.The plurality of joint portions may be arranged such that at least a part thereof is bent in the longitudinal direction as viewed in the longitudinal direction.

상기 커버부는, 양은, 스테인레스강 및 구리 중 적어도 하나의 재질로 형성되는 것일 수 있다.The amount of the cover portion may be formed of at least one of stainless steel and copper.

상기 접합부는, 땜납(solder), 주석(Sn), 금(Au) 및 은(Ag) 중 적어도 하나의 재질을 포함하는 것일 수 있다.The bonding portion may include at least one material of solder, tin (Sn), gold (Au), and silver (Ag).

상기 커버부와 상기 접합부는 일체로 형성되고, 상기 접합부는 상기 커버부와 다른 재질로 구비되는 표면층을 포함하는 것일 수 있다.The cover portion and the joining portion may be integrally formed, and the joining portion may include a surface layer formed of a material different from that of the cover portion.

상기 쉴드부재는, 상기 커버부의 상면에서 상기 접합부의 하단까지로 측정되는 제1높이가 0.5mm 내지 1.5mm로 구비되는 것일 수 있다.The shield member may have a first height ranging from 0.5 mm to 1.5 mm measured from the upper surface of the cover portion to the lower end of the joint portion.

상기 접합부는, 상기 커버부의 하단에서 상기 접합부의 하단까지로 측정되는 제2높이가 0.2mm 내지 0.6mm로 구비되는 것일 수 있다.The joining portion may have a second height measured from the lower end of the cover portion to the lower end of the joining portion is 0.2 mm to 0.6 mm.

상기 접합부의 길이방향으로 측정되는 제1길이와, 상기 제1길이와 동일한 방향으로 측정되는 상기 커버부의 제2길이의 비를 나타내는 제1길이/제2길이의 값은 0.3 내지 0.9로 구비되는 것일 수 있다.The first length / second length value indicating the ratio of the first length measured in the longitudinal direction of the joint portion and the second length of the cover portion measured in the same direction as the first length is 0.3 to 0.9 .

카메라 모듈의 일 실시예는, 상기 연장부와 연결되고 유연재질로 형성되는 제2기판; 상기 쉴드부재와 오버랩되지 않도록 배치되고, 상기 제2기판에서 상기 연장부와 결합하는 부위에 노출되도록 형성되는 회로패턴을 덮는 필름층을 더 포함하는 것일 수 있다.One embodiment of the camera module comprises: a second substrate connected to the extension and formed of a flexible material; And a film layer which is disposed so as not to overlap with the shield member and covers a circuit pattern formed on the second substrate so as to be exposed at a portion of the second substrate which is engaged with the extended portion.

카메라 모듈의 다른 실시예는, 렌즈 구동장치; 상기 렌즈 구동장치와 결합하는 제1기판; 상기 제1기판의 일부를 이루고, 상기 렌즈 구동장치의 측방향으로 연장되며, 상면에 적어도 하나의 소자가 결합하는 연장부; 및 상기 연장부의 상면에 결합하여 상기 소자를 덮는 쉴드부재를 포함하고, 상기 쉴드부재는, 상기 소자를 덮는 커버부와, 상기 커버부로부터 하측방향으로 돌출되고 상기 연장부의 상면에 결합하며 상기 커버부와 다른 재질 구비되는 표면층을 포함하는 접합부를 포함할 수 있다.Another embodiment of the camera module comprises: a lens driving device; A first substrate coupled with the lens driving device; An extension part that forms a part of the first substrate and extends in a lateral direction of the lens driving device, and at least one element is coupled to the upper surface; And a shield member coupled to an upper surface of the extended portion to cover the element, wherein the shield member includes: a cover portion that covers the element; a protrusion that protrudes downward from the cover portion and is coupled to an upper surface of the extended portion, And a bonding layer including a surface layer provided with a different material.

실시예에서, 소자의 제1기판 결합공정과 상기 소자를 덮는 쉴드부재의 상기 제1기판의 결합공정을 분리하여 순차적으로 진행함으로써, 상기 소자를 제1기판에 결합한 후 바로 상기 소자의 결합상태와 결함유무를 용이하게 검사하고 필요한 조치을 취할 수 있다.In the embodiment, the first substrate joining process of the device and the joining process of the first substrate of the shield member covering the device are separated and sequentially performed so that the joining state of the device immediately after joining the device to the first substrate The presence or absence of a defect can be easily checked and necessary measures can be taken.

실시예에서, 제1기판에 결합하는 소자의 결함여부를 용이하게 검사할 수 있으므로, 상기 소자의 결함발생을 방지할 수 있으므로, 카메라 모듈 제작공정시 불량 발생율을 줄일 수 있고, 비용을 절감할 수 있다.In this embodiment, it is possible to easily check whether a device coupled to the first substrate is defective, so that it is possible to prevent the occurrence of defects in the device, so that the defect occurrence rate can be reduced in the manufacturing process of the camera module, have.

또한, 상기 커버부와 상기 접합부의 적어도 일부는 서로 다른 재질로 형성됨으로써, 상기 커버부는 소자의 보호, 접지수단 등의 역할을 용이하게 수행할 수 있고, 상기 접합부는 상기 제1단자에 상기 쉴드부재를 결합하는 역할을 용이하게 수행할 수 있다.In addition, since at least a part of the cover part and the bonding part are made of different materials, the cover part can easily perform the function of the protection of the element, the grounding means, and the like, Can be easily performed.

도 1은 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 제1기판을 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1의 A부분을 나타낸 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 쉴드부재를 나타낸 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 쉴드부재를 나타낸 정면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 쉴드부재를 나타낸 측면도이다.1 is a perspective view illustrating a camera module according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a perspective view illustrating a first substrate according to an embodiment.
Fig. 3 is a view showing part A of Fig.
4 is a perspective view showing a shield member according to an embodiment.
5 is a front view showing a shield member according to an embodiment.
6 is a side view of a shield member according to one embodiment.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시예를 상세히 설명한다. 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 실시예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments are to be considered in all aspects as illustrative and not restrictive, and the invention is not limited thereto. It is to be understood, however, that the embodiments are not intended to be limited to the particular forms disclosed, but are to include all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the embodiments. The sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience.

"제1", "제2" 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 실시예의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 실시예의 범위를 한정하는 것이 아니다.The terms "first "," second ", and the like can be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. In addition, terms specifically defined in consideration of the constitution and operation of the embodiment are only intended to illustrate the embodiments and do not limit the scope of the embodiments.

실시예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiments, when it is described as being formed on the "upper" or "on or under" of each element, the upper or lower (on or under Quot; includes both that the two elements are in direct contact with each other or that one or more other elements are indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on" or "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

또한, 이하에서 이용되는 "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다.It is also to be understood that the terms "top / top / top" and "bottom / bottom / bottom", as used below, do not necessarily imply nor imply any physical or logical relationship or order between such entities or elements, But may be used only to distinguish one entity or element from another entity or element.

도 1은 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 제1기판(200)을 나타낸 사시도이다. 실시예의 카메라 모듈은 렌즈 구동장치(100), 제1기판(200), 제2기판(300), 쉴드부재(400) 및 소자(500)를 포함할 수 있다.1 is a perspective view illustrating a camera module according to an exemplary embodiment of the present invention. 2 is a perspective view illustrating a first substrate 200 according to an embodiment. The camera module of the embodiment may include a lens driving apparatus 100, a first substrate 200, a second substrate 300, a shield member 400, and a device 500.

렌즈 구동장치(100)는 렌즈의 광축방향으로 자동으로 초점을 맞추는 오토포커싱 장치, 사용자의 손떨림에 의한 화상의 질저하를 방지하기 위한 손떨림 보정 장치 등이 구비될 수 있다.The lens driving apparatus 100 may include an auto focusing device that automatically focuses the lens in the optical axis direction, an image stabilization device to prevent degradation of the image due to a user's hand motion, and the like.

제1기판(200)은 상기 렌즈 구동장치(100)가 전기적 및 기계적으로 결합할 수 있고, 상기 렌즈 구동장치(100)의 동작을 제어할 수 있고, 상기 렌즈 구동장치(100)의 구동에 필요한 전력을 상기 렌즈 구동장치(100)에 공급할 수 있다.The first substrate 200 can electrically and mechanically couple the lens driving apparatus 100 and can control the operation of the lens driving apparatus 100 and can control the operation of the lens driving apparatus 100 Power can be supplied to the lens driving apparatus 100. [

제1기판(200)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1단자(201), 제2단자(202), 결합패드(203), 연장부(210), 이미지 센서(220) 및 필름층(600)을 포함할 수 있다.The first substrate 200 includes a first terminal 201, a second terminal 202, a bonding pad 203, an extension 210, an image sensor 220, 0.0 > 600 < / RTI >

제1단자(201)는 상기 렌즈 구동장치(100)에 구비되는 단자와 결합함으로써, 상기 렌즈 구동장치(100)와 상기 제1기판(200)은 서로 전기적 및 기계적으로 결합할 수 있다.The first terminal 201 is coupled to a terminal of the lens driving apparatus 100 so that the lens driving apparatus 100 and the first substrate 200 can be electrically and mechanically coupled to each other.

이미지 센서(220)는 상기 렌즈 구동장치(100)에 구비되는 적어도 하나의 렌즈와 광축방향으로 서로 대향되도록 구비될 수 있고, 카메라 모듈에서 촬영하는 이미지가 결상되는 부위이다.The image sensor 220 may be provided so as to be opposed to at least one lens included in the lens driving apparatus 100 in the direction of the optical axis.

연장부(210)는 상기 제1기판(200)이 상기 렌즈 구동장치(100)의 측방향으로 연장형성되는 부위이고, 제2단자(202)와 결합패드(203)가 배치될 수 있다. 상기 제2단자(202)는 제2기판(300)에 구비되는 단자와 결합함으로써, 상기 제1기판(200)과 상기 제2기판(300)은 서로 전기적 및 기계적으로 결합할 수 있다.The extended portion 210 is a portion where the first substrate 200 extends in the lateral direction of the lens driving device 100 and the second terminal 202 and the bonding pad 203 may be disposed. The second terminal 202 is coupled to a terminal provided on the second substrate 300 so that the first substrate 200 and the second substrate 300 can be electrically and mechanically coupled to each other.

결합패드(203)는 후술하는 쉴드부재(400)가 상기 제1기판(200)에 결합하기 위해, 상기 제1기판(200)에 형성될 수 있다. 상기 쉴드부재(400)의 접합부(420)와 상기 결합패드(203)가 솔더링에 의해 서로 결합할 수 있다.The bonding pad 203 may be formed on the first substrate 200 so that a shield member 400 described later may be coupled to the first substrate 200. The bonding portion 420 of the shield member 400 and the bonding pad 203 can be coupled to each other by soldering.

따라서, 결합패드(203)의 위치, 개수, 형상적인 배치 등은 상기 접합부(420)의 상기 제1기판(200)에 대한 배치위치, 개수 등에 대응하여 구비될 수 있다. 쉴드부재(400)에 대해서는 하기에 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Therefore, the position, the number, and the geometrical arrangement of the bonding pads 203 may be provided corresponding to the position, the number, and the like of the bonding portion 420 with respect to the first substrate 200. The shield member 400 will be described in detail below with reference to the drawings.

소자(500)는 상기 연장부(210)의 상면에서 상기 제1기판(200)과 결합하고, 상기 렌즈 구동장치(100)의 작동을 위해 적어도 하나 구비될 수 있다. 이러한 소자(500)는 렌즈 구동장치(100)의 작동을 제어하거나, 상기 렌즈 구동장치(100)의 구동을 위해 필요한 전류를 공급하는 역할을 할 수 있다.The element 500 may be coupled to the first substrate 200 on the upper surface of the extension 210 and may include at least one for operation of the lens driving apparatus 100. Such a device 500 may serve to control the operation of the lens driving apparatus 100 or to supply the current required for driving the lens driving apparatus 100.

따라서, 상기 소자(500)는 예를 들어, 드라이버IC, 자이로센서(gyro sensor), 커패시터(capacitor), 저항 등으로 구비될 수 있다. 상기 소자(500)들은 예를 들어, SMT(Surface Mounting Technology, 표면실장기술)에 의하여 상기 제1기판(200)에 결합할 수 있다.Therefore, the device 500 may be provided with, for example, a driver IC, a gyro sensor, a capacitor, a resistor, or the like. The devices 500 may be coupled to the first substrate 200 by, for example, SMT (Surface Mounting Technology).

상기 SMT는 예를 들어, 상기 제1기판(200)에 솔더링 파우더(soldering powder)를 도포한 후, 상기 소자(500)를 상기 제1기판(200)에 배치한 후 가열하여 상기 솔더링 파우더가 용융되어 상기 소자(500)와 제1기판(200)을 서로 결합시킨 후, 냉각에 의해 용융된 솔더링 파우더가 경화되어 상기 소자(500)와 제1기판(200)의 결합을 완료하는 방식으로 진행될 수 있다.For example, the SMT may be formed by applying a soldering powder to the first substrate 200, placing the device 500 on the first substrate 200, heating the solder powder, The device 500 and the first substrate 200 are coupled to each other and then the melted soldering powder is cured by cooling to complete the coupling between the device 500 and the first substrate 200 have.

제2기판(300)은 상기 연장부(210)와 연결되고, 유연재질로 형성될 수 있다. 상기한 바와 같이, 상기 제2기판(300)에 구비되는 단자와 상기 제2단자(202)가 서로 결합함으로써, 상기 제2기판(300)과 상기 제2기판(300)은 서로 전기적 및 기계적으로 결합할 수 있다.The second substrate 300 is connected to the extension 210 and may be formed of a flexible material. The terminals provided on the second substrate 300 and the second terminals 202 are coupled to each other so that the second substrate 300 and the second substrate 300 are electrically and mechanically connected to each other Can be combined.

제2기판(300)은 제1기판(200)과 전기적으로 연결되고, 상기 제1기판(200)에 구비되는 이미지센서로부터 전송되는 영상정보에 관한 신호를 전송받아 메모리, 디스플레이 등의 외부장치로 전달하는 통로역할을 할 수 있다.The second substrate 300 is electrically connected to the first substrate 200 and receives signals related to the image information transmitted from the image sensor provided on the first substrate 200 to an external device such as a memory or a display It can serve as a passageway for transmission.

또한, 제2기판(300)은 상기 카메라 구동장치의 작동에 필요한 전류를 외부전원으로부터 전달받아 상기 제1기판(200)으로 전송하는 통로역할을 할 수도 있다.Also, the second substrate 300 may serve as a path for transferring the current required for the operation of the camera driving device from the external power source to the first substrate 200.

상기 제2기판(300)은 다른 외부장치와 결합할 필요가 있는데, 상기 외부장치의 배치위치가 임의적일 수 있으므로, 상기 제2기판(300)이 외부장치와 결합하기 위해 유연(flexible)재질로 구비될 수 있다.Since the second substrate 300 needs to be coupled with another external device, the second substrate 300 may be arranged in a flexible material to be coupled with an external device, .

필름층(600)은 상기 제2기판(300)의 상면에 상기 쉴드부재(400)와 오버랩(overlap)되지 않도록 구비되고, 상기 제2기판(300)에서 상기 연장부(210)와 결합하는 부위에 노출되도록 형성되는 회로패턴을 덮도록 배치될 수 있다.The film layer 600 is provided on the upper surface of the second substrate 300 so as not to overlap with the shield member 400, To cover the circuit pattern formed to be exposed to the outside.

상기 필름층(600)은 상기 제2기판(300)의 상면에 노출되도록 형성되는 회로패턴이 외부의 영향을 받아 파손되거나, 전기적 쇼트(short) 등이 발생하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 상기 필름층(600)은 전기적 쇼트 방지를 위해 전기 절연성 재질로 구비될 수도 있다.The film layer 600 may prevent a circuit pattern formed on the upper surface of the second substrate 300 from being damaged due to external influences or short circuit. The film layer 600 may be formed of an electrically insulating material to prevent electrical shorts.

도 3은 도 1의 A부분을 나타낸 도면이다. 쉴드부재(400)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 연장부(210)의 상면 특히, 상기 소자(500)가 배치되는 부위에서 상기 연장부(210)에 결합함으로써, 상기 소자(500)를 덮어 상기 소자(500)가 외부로 노출되지 않도록 하여 상기 소자(500)를 보호할 수 있다. 또한, 상기 쉴드부재(400)는 카메라 모듈에 구비되는 각종 회로들의 접지수단(ground)의 역할을 할 수도 있다.Fig. 3 is a view showing part A of Fig. 3, the shield member 400 is coupled to the extension part 210 at an upper surface of the extension part 210, particularly at a part where the device 500 is disposed, So that the device 500 can be protected from being exposed to the outside. In addition, the shield member 400 may serve as a ground for various circuits provided in the camera module.

상기 쉴드부재(400)는 커버부(410)와 접합부(420)를 포함할 수 있다. 커버부(410)는 상기 연장부(210) 상면의 적어도 일부 예를 들어, 상기 소자(500)를 덮도록 상기 연장부(210)의 상측에 구비될 수 있다.The shield member 400 may include a cover portion 410 and a bonding portion 420. The cover portion 410 may be provided on the upper portion of the extension portion 210 so as to cover at least a part of the upper surface of the extension portion 210, for example, the device 500.

접합부(420)는 상기 커버부(410)로부터 하측방향으로 돌출되고 상기 연장부(210)의 상면 즉, 상기 결합패드(203)에 결합할 수 있다. 상기 접합부(420)는, 상기 소자(500)와 마찬가지로, 예를 들어 SMT에 의하여 상기 제1기판(200)에 결합할 수 있다.The joining portion 420 protrudes downward from the cover portion 410 and can be coupled to the upper surface of the extending portion 210, that is, to the joining pad 203. The junction 420 may be coupled to the first substrate 200 by, for example, SMT, as in the device 500.

상기 커버부(410)는 소자(500)의 보호, 접지수단 등의 역할을 하는 반면, 상기 접합부(420)는 상기 결합패드(203)에 쉴드부재(400)를 결합하는 역할을 할 수 있다. 따라서, 상기 커버부(410)와 상기 접합부(420)의 역할이 다를 수 있으므로, 이에 따라 상기 커버부(410)와 상기 접합부(420)의 재질이 달라질 수 있다.The cover part 410 serves as protection and grounding means for the device 500 while the bonding part 420 may serve to connect the shield member 400 to the bonding pad 203. [ Therefore, since the cover 410 and the joining part 420 may have different roles, the material of the cover part 410 and the joining part 420 may be different.

따라서, 상기 접합부(420)는 상기 커버부(410)와 다른 재질을 적어도 일부 포함할 수 있는데, 예를 들어, 상기 접합부(420)는 상기 커버부(410)와 다른 재질의 표면층(411)을 포함할 수 있다. 상기 접합부(420)에 대해서는 하기에 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.For example, the bonding portion 420 may include a surface layer 411 made of a material different from that of the cover portion 410, and the bonding portion 420 may include at least a part of a material different from the cover portion 410. For example, . The joining portion 420 will be described in detail below with reference to the drawings.

상기 소자(500)를 상기 제1기판(200)에 결합하는 경우, 결합과정에서 상기 소자(500)가 광축방향 및/또는 광축방향과 수직한 평면으로 기울어지는 틸트(tilt), 소자(500)의 전기적 쇼트, 솔더링 상태의 불량 등의 결함이 발생할 수 있다. 이러한 결함들은 렌즈 구동장치(100)의 작동불량을 야기할 수 있으므로, 이러한 결함 유무를 조사하여 그 결함을 제거할 필요가 있다.When the device 500 is coupled to the first substrate 200, the device 500 may be tilted in a plane perpendicular to the optical axis direction and / or the optical axis direction during the coupling process, Defects such as an electrical short in the soldering state, and the like may occur. Since such defects may cause malfunction of the lens driving apparatus 100, it is necessary to investigate the presence or absence of such defects and eliminate the defects.

그러나, 상기 소자(500)와 상기 쉴드부재(400)를 상기 제1기판(200)에 하나의 공정에서 함께 결합하는 경우, 상기 소자(500)가 상기 제1기판(200)에 올바르게 결합되었는지 여부 즉, 상기 결함유무를 검사하기 힘들다.However, when the device 500 and the shield member 400 are coupled together to the first substrate 200 in a single process, whether the device 500 is properly coupled to the first substrate 200 That is, it is difficult to check the presence or absence of the defect.

이는 상기 쉴드부재(400)가 상기 소자(500)를 덮는 구조를 가지므로 상기 쉴드부재(400)에 덮인 상기 소자(500)의 결합상태, 결함유무를 검사하기는 구조적으로 어렵기 때문이다.This is because it is structurally difficult to check the state of the element 500 covered by the shield member 400 and the presence or absence of the defect because the shield member 400 has a structure for covering the element 500. [

따라서, 실시예에서는 상기 소자(500)의 결합상태에 결함이 있는지를 용이하게 검사하기 위해, 상기 소자(500)가 상기 연장부(210)에 결합이 완료된 후, 상기 쉴드부재(400)가 상기 연장부(210)에 결합할 수 있다.Therefore, in the embodiment, after the connection of the device 500 to the extended portion 210 is completed, the shield member 400 is moved in the direction May be coupled to the extension 210.

즉, 실시예에서는 상기 소자(500)와 상기 쉴드부재(400)를 상기 제1기판(200)에 동시에 결합하지 않고, 순차적으로 결합하며, 그 사이에 상기 소자(500)의 결합구조에 상기한 결함 유무를 조사할 수 있다.That is, in the embodiment, the device 500 and the shield member 400 are not coupled to the first substrate 200 at the same time, but are sequentially connected to each other. The presence or absence of a defect can be investigated.

구체적으로, 먼저 상기 소자(500)가 상기 연장부(210)에 결합이 완료된 후 상기 소자(500)의 결합상태 불량여부 검사를 진행할 수 있다. 소자(500)의 결합상태가 불량하여 결함이 생긴 경우 이에대한 조치를 취함으로써, 상기 소자(500)의 결합상태 불량여부 검사공정을 완료할 수 있다.Specifically, after the connection of the device 500 to the extension 210 is completed, the device 500 may be inspected for defective connection. In the case where a defective state occurs due to a poor bonding state of the device 500, a process for checking whether the device 500 is defective or not can be completed.

상기 소자(500)의 결합상태 불량여부 검사가 완료된 후, 상기 연장부(210)에 상기 쉴드부재(400)의 결합을 진행할 수 있다. 물론, 상기 쉴드부재(400)의 결합 후 상기 쉴드부재(400)의 결합고조에 결함이 있는지 여부를 검사해야 하나, 쉴드부재(400)는 외부에 노출되도록 배치되므로 결합상태의 결함여부를 용이하게 파악할 수 있다.After the inspecting of the connection state of the device 500 is completed, the connection of the shield member 400 to the extended portion 210 can proceed. Of course, it is necessary to check whether there is a defect in the coupling height of the shield member 400 after the coupling of the shield member 400. However, since the shield member 400 is disposed to be exposed to the outside, .

실시예에서, 소자(500)의 제1기판(200) 결합공정과 상기 소자(500)를 덮는 쉴드부재(400)의 상기 제1기판(200)의 결합공정을 분리하여 순차적으로 진행함으로써, 상기 소자(500)를 제1기판(200)에 결합한 후 바로 상기 소자(500)의 결합상태와 결함유무를 용이하게 검사하고 필요한 조치을 취할 수 있다.The process of joining the first substrate 200 of the device 500 and the process of joining the first substrate 200 of the shield member 400 covering the device 500 are sequentially performed, It is possible to easily check whether the element 500 is coupled or not, and take necessary measures immediately after coupling the element 500 to the first substrate 200.

도 4는 일 실시예에 따른 쉴드부재(400)를 나타낸 사시도이다. 쉴드부재(400)는 커버부(410)와 접합부(420)를 포함할 수 있다. 상기한 바와 같이, 상기 커버부(410)는 상기 연장부(210) 상면에 배치되는 소자(500)를 덮을 수 있도록, 상기 연장부(210)의 상기 소자(500) 배치부위의 상측에 배치될 수 있다.4 is a perspective view showing a shield member 400 according to one embodiment. The shield member 400 may include a cover portion 410 and a bonding portion 420. As described above, the cover part 410 is disposed on the upper part of the arrangement part of the element 500 of the extension part 210 so as to cover the element 500 disposed on the upper part of the extension part 210 .

상기 접합부(420)는 상기 연장부(210)의 상면에 결합할 수 있도록, 상기 소자(500)의 주위에 배치되는 결합패드(203)와 대응하는 위치에 배치되어 상기 결합패드(203)와 결합할 수 있다.The joining portion 420 is disposed at a position corresponding to the joining pad 203 disposed around the device 500 so as to be coupled to the upper surface of the extending portion 210, can do.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 접합부(420)는 복수로 구비되고, 복수의 상기 접합부(420) 중 적어도 일부가 그 길이방향으로 보아 서로 절곡된 방향으로 배치될 수 있다. 이러한 접합부(420)의 배치구조는 상기 쉴드부재(400)가 상기 제1기판(200)에서 차지하는 면적을 줄일 수 있는 효과가 있다.As shown in FIG. 4, a plurality of the joining portions 420 may be provided, and at least a part of the plurality of joining portions 420 may be disposed in a direction in which the plurality of joining portions 420 are bent in the longitudinal direction. Such an arrangement structure of the bonding portion 420 can reduce the area occupied by the shield member 400 on the first substrate 200.

도 4를 참조하면, 일 실시예로 쉴드부재(400)의 정면에 하나의 접합부(420)가 배치되고, 쉴드부재(400)의 양측에 정면에 배치된 접합부(420)의 길이방향으로 보아 절곡된 방향으로 각각 접합부(420)가 하나씩 배치되어, 쉴드부재(400)에는 총 3개의 접합부(420)가 구비될 수 있다.Referring to FIG. 4, one joint 420 is disposed on the front surface of the shield member 400, and the joint 420, which is disposed on both sides of the shield member 400, And the shield member 400 may be provided with three joint portions 420 in total.

그러나, 이는 하나의 실시예에 불과하고, 상기 접합부(420)는 다양한 개수로 구비될 수 있다. 상기 접합부(420)의 개수가 증가할 수록 상기 쉴드부재(400)와 상기 제1기판(200) 사이의 결합강도가 증가할 수 있다.However, this is only one embodiment, and the junction 420 may be provided in various numbers. As the number of the bonding portions 420 increases, the bonding strength between the shield member 400 and the first substrate 200 may increase.

따라서, 상기 접합부(420)의 결합강도, 상기 쉴드부재(400)의 크기, 상기 결합패드(203)의 배치공간의 여유 등을 고려하여 상기 접합부(420)의 개수, 길이 등을 선택하는 것이 적절할 수 있다.Therefore, it is appropriate to select the number and length of the joint portions 420 in consideration of the joint strength of the joint portion 420, the size of the shield member 400, the margin of the arrangement space of the joint pads 203, and the like .

물론, 도 2를 참조하면, 상기 쉴드부재(400)가 결합하는 결합패드(203)는 상기 쉴드부재(400)의 개수, 길이에 대응하는 개수, 길이를 가지도록 구비될 수 있다.2, the coupling pads 203 to which the shield member 400 is coupled may have a length and a length corresponding to the number and length of the shield members 400. Referring to FIG.

도 3 및 도 4를 참조하면, 각각의 상기 접합부(420)는 서로 이격되어 개구(700)를 형성할 수 있다. 상기 개구(700)는 상기 접합부(420)가 결합패드(203)에 결합하는 과정에서 가열에 의해 발생할 수 있는 가스를 상기 쉴드부재(400)의 외부로 용이하게 배출되도록 통로역할을 할 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 4, each of the bonding portions 420 may be spaced apart from each other to form an opening 700. The opening 700 may serve as a passage for easily discharging the gas generated by the heating in the process of joining the joining part 420 to the joining pad 203 to the outside of the shield member 400.

도 5는 일 실시예에 따른 쉴드부재(400)를 나타낸 정면도이다. 도 6은 일 실시예에 따른 쉴드부재(400)를 나타낸 측면도이다.5 is a front view showing a shield member 400 according to an embodiment. 6 is a side view of a shield member 400 according to one embodiment.

상기 커버부(410)는 소자(500)의 보호, 접지수단 등의 역할을 하는 반면, 상기 접합부(420)는 상기 결합패드(203)에 쉴드부재(400)를 결합하는 역할을 할 수 있다. 이에 따라 상기 커버부(410)와 상기 접합부(420)의 재질이 달라질 수 있다.The cover part 410 serves as protection and grounding means for the device 500 while the bonding part 420 may serve to connect the shield member 400 to the bonding pad 203. [ Accordingly, the material of the cover part 410 and the bonding part 420 can be changed.

상기 커버부(410)는 그 역할을 수행하기 위해, 예를 들어 양은, 스테인레스강, 구리 등의 재질로 형성될 수 있다. 상기 접합부(420)는 그 역할을 수행하기 위해, 예를 들어 땜납(solder), 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag) 등의 재질을 포함할 수 있다.For example, the cover 410 may be formed of a material such as stainless steel, copper, or the like. The bonding portion 420 may include a material such as solder, tin (Sn), gold (Au), silver (Ag) or the like to perform the function.

한편, 상기 접합부(420)는 상기 결합패드(203)와 가열, 레이저, 플라즈마 등의 수단에 의해 서로 결합할 수 있다. 따라서, 상기 접합부(420)는 가열, 레이저, 플라즈마 등의 수단에 결합할 수 있는 재질이라면 상기한 재질 이외의 것으로 형성될 수도 있다.The bonding portions 420 may be coupled to the bonding pads 203 by means of heating, laser, plasma, or the like. Therefore, the bonding portion 420 may be formed of materials other than the above materials as long as it can be bonded to means such as heating, laser, and plasma.

상기 접합부(420)는, 일 실시예로 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 커버부(410)와 상기 접합부(420)는 일체로 형성되고, 상기 접합부(420)는 상기 커버부(410)와 다른 재질로 구비되는 표면층(411)을 포함할 수 있다.5 and 6, the cover part 410 and the bonding part 420 are integrally formed, and the bonding part 420 is formed integrally with the cover part (not shown) 410 and a surface layer 411 made of a different material.

이때, 상기 표면층(411)은 땜납(solder), 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag) 등의 재질로 형성될 수 있고, 상기 표면층(411)을 제외한 상기 접합부(420)는 상기 커버부(410)와 동일한 재질로 형성될 수 있다.The surface layer 411 may be formed of a material such as solder, tin (Sn), gold (Au), silver (Ag), and the bonding portion 420, excluding the surface layer 411, And may be formed of the same material as the cover portion 410.

상기 표면층(411)을 접합부(420)에 형성하는 방법은 예를 들어 다음과 같은 것들이 있다. 일 실시예로 포토 마스킹(photo masking) 방식을 이용하여 상기 접합부(420) 표면에 상기 표면층(411)을 도금할 수 있다.A method of forming the surface layer 411 in the bonding portion 420 may be as follows. In an embodiment, the surface layer 411 may be plated on the surface of the bonding portion 420 using a photo masking method.

다른 실시예로, 땜납과 용가제(flux)의 혼합물질을 상기 접합부(420) 표면에 코팅하여 상기 표면층(411)을 형성할 수 있다. 또 다른 실시예로, 상기 쉴드부재(400)에서 상기 표면층(411)이 형성되는 부분을 제외한 부위에는 포토 레지스트(photo resist)를 형성하고, 진공증착(sputtering)을 진행하여 상기 접합부(420) 표면에 상기 표면층(411)을 형성할 수 있다.In another embodiment, the surface layer 411 may be formed by coating a mixed material of solder and a flux on the surface of the bonding portion 420. A photoresist is formed on a portion of the shield member 400 other than the surface layer 411 where the surface layer 411 is to be formed and a vacuum deposition process is performed to remove the surface layer 411 from the surface of the junction 420. [ The surface layer 411 can be formed.

한편, 상기 결합패드(203)는 상기 표면층(411)을 형성하는 재질과 동일한 재질 또는 이와 용이하게 접합될 수 있는 재질로 형성하는 것이 적절할 수 있다.The bonding pad 203 may be formed of the same material as the material of the surface layer 411 or a material that can be easily bonded thereto.

상기 표면층(411)과 상기 결합패드(203)는 가열, 레이저, 플라즈마 등의 수단을 사용하여 서로 결합할 수 있고, 이에 따라 상기 쉴드부재(400)는 상기 제1기판(200)에 견고하게 결합할 수 있다.The surface layer 411 and the bonding pads 203 may be coupled to each other by means of heating, laser, or plasma, so that the shield member 400 is firmly coupled to the first substrate 200 can do.

실시예에서, 상기 표면층(411)은 상기 접합부(420)의 대부분에 형성되는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않는다. 다른 실시예로, 상기 결합패드(203)와 직접 접촉하는 부위인 상기 접합부(420)의 하단 또는 하단 주위에만 상기 표면층(411)이 형성될 수도 있다.In an embodiment, the surface layer 411 is illustrated as being formed on most of the junction 420, but is not limited thereto. In another embodiment, the surface layer 411 may be formed only around the lower end or the lower end of the bonding portion 420, which is a portion in direct contact with the bonding pad 203.

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 쉴드부재(400)의 내측에는 상기 커버부(410)와 상기 접합부(420)에 의해 둘러싸인 수용공간(S)이 형성될 수 있다. 상기 수용공간(S)에는 소자(500)가 수용될 수 있다. 소자(500)는 상기 수용공간(S)에 수용되어 상기 쉴드부재(400)에 의해 보호될 수 있다.5, an accommodation space S surrounded by the cover part 410 and the joint part 420 may be formed on the inside of the shield member 400. As shown in FIG. The element 500 can be accommodated in the accommodation space S. The element 500 may be received in the accommodation space S and protected by the shield member 400.

실시예에서, 상기 커버부(410)와 상기 접합부(420)의 적어도 일부는 서로 다른 재질로 형성됨으로써, 상기 커버부(410)는 소자(500)의 보호, 접지수단 등의 역할을 용이하게 수행할 수 있고, 상기 접합부(420)는 상기 제1단자(201)에 상기 쉴드부재(400)를 결합하는 역할을 용이하게 수행할 수 있다.At least a part of the cover part 410 and the bonding part 420 are made of different materials so that the cover part 410 can easily perform the function of protecting and grounding the device 500 And the joining part 420 can easily perform the role of coupling the shield member 400 to the first terminal 201. [

도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 쉴드부재(400)의 설계상의 치수는 일 실시예로 다음과 같다. 상기 쉴드부재(400)는 상기 커버부(410)의 상면에서 상기 접합부(420)의 하단까지로 측정되는 제1높이(h1)가 0.5mm 내지 1.5mm로 구비될 수 있다.5 and 6, the design dimensions of the shield member 400 are as follows in one embodiment. The shield member 400 may have a first height h1 ranging from 0.5 mm to 1.5 mm measured from the upper surface of the cover portion 410 to the lower end of the bonding portion 420.

상기 접합부(420)는 상기 커버부(410)의 하단에서 상기 접합부(420)의 하단까지로 측정되는 제2높이(h2)가 0.2mm 내지 0.6mm로 구비될 수 있다.The second height h2 measured from the lower end of the cover part 410 to the lower end of the bonding part 420 may be 0.2 mm to 0.6 mm.

실시예에서, 상기 접합부(420)의 길이방향으로 측정되는 제1길이(d1)와, 상기 제1길이(d1)와 동일한 방향으로 측정되는 상기 커버부(410)의 제2길이(d2)의 비를 나타내는 제1길이(d1)/제2길이(d2)의 값은 0.3 내지 0.9로 구비될 수 있다.The first length d1 measured in the longitudinal direction of the joint portion 420 and the second length d2 of the cover portion 410 measured in the same direction as the first length d1 The value of the first length d1 / the second length d2 representing the ratio may be 0.3 to 0.9.

상기한 쉴드부재(400)의 설계상의 치수는 일 실시예에 불과하고, 상기 카메라 모듈 전체, 상기 제1기판(200), 상기 소자(500) 등의 각각의 크기, 구체적인 구조에 따라 상기 설계상의 치수는 변경될 수 있다.The design dimensions of the shield member 400 are merely examples and the size of each of the camera module, the first substrate 200, the device 500, and the like, Dimensions may be changed.

실시예에서, 제1기판(200)에 결합하는 소자(500)의 결함여부를 용이하게 검사할 수 있으므로, 상기 소자(500)의 결함발생을 방지할 수 있으므로, 카메라 모듈 제작공정시 불량 발생율을 줄일 수 있고, 비용을 절감할 수 있다.In this embodiment, it is possible to easily check whether the device 500 coupled to the first substrate 200 is defective, so that the occurrence of defects in the device 500 can be prevented, Can be reduced, and the cost can be reduced.

실시예와 관련하여 전술한 바와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시형태로 구현될 수도 있다.While only a few have been described above with respect to the embodiments, various other forms of implementation are possible. The technical contents of the embodiments described above may be combined in various forms other than the mutually incompatible technologies, and may be implemented in a new embodiment through the same.

100: 렌즈 구동장치
200: 제1기판
201: 제1단자
202: 제2단자
203: 결합패드
210: 연장부
220: 이미지 센서
300: 제2기판
400: 쉴드부재
410: 커버부
411: 표면층
420: 접합부
500: 소자
600: 필름층
700: 개구100: lens driving device
200: first substrate
201: first terminal
202: second terminal
203: coupling pad
210: extension part
220: Image sensor
300: second substrate
400: shield member
410:
411: Surface layer
420:
500: element
600: film layer
700: opening

Claims

A lens driving device;
A first substrate coupled to the lens driving device and having a laterally extending portion of the lens driving device; And
And a shield member that engages with an upper surface of the extended portion,
The shield member
A cover portion covering at least a portion of the upper surface of the extension portion and a joint portion projecting downward from the cover portion and coupled to an upper surface of the extension portion and including at least a part of a material different from that of the cover portion.

The method according to claim 1,
Wherein the extension portion is coupled to at least one element for operation of the lens driving device on an upper surface thereof,
Wherein the cover portion is provided above the extension portion so as to cover the device.

3. The method of claim 2,
And the shield member engages with the extension after the element is coupled to the extension.

The method of claim 3,
Wherein after the completion of the connection of the element to the extension portion, the inspection of whether or not the element is in a defective state is proceeded and the joining of the shield member to the extension is proceeded after the inspection of the defective state of the element is completed.

The method according to claim 1,
The joining portion
Wherein the plurality of joining portions are spaced apart from each other to form an opening.

The method according to claim 1,
A plurality of said joining portions
And at least a part of the camera module is disposed in a direction bent in the longitudinal direction.

The method according to claim 1,
The cover portion
Wherein the amount is formed of at least one of stainless steel and copper.

The method according to claim 1,
The joining portion
A camera module comprising at least one material selected from the group consisting of solder, tin (Sn), gold (Au), and silver (Ag).

The method according to claim 1,
The cover portion and the joining portion are integrally formed,
Wherein the connection portion includes a surface layer formed of a material different from that of the cover portion.

The method according to claim 1,
The shield member
And a first height measured from an upper surface of the cover portion to a lower end of the joining portion is 0.5 mm to 1.5 mm.

The method according to claim 1,
The joining portion
And a second height measured from a lower end of the cover portion to a lower end of the joining portion is 0.2 mm to 0.6 mm.

The method according to claim 1,
Wherein a value of a first length / second length indicating a ratio of a first length measured in the longitudinal direction of the joint portion and a second length of the cover portion measured in the same direction as the first length is 0.3 to 0.9, module.

The method according to claim 1,
A second substrate connected to the extension portion and formed of a flexible material;
A film layer disposed so as not to overlap with the shield member and covering a circuit pattern formed to be exposed at a portion of the second substrate,
And a camera module.

A lens driving device;
A first substrate coupled with the lens driving device;
An extension part that forms a part of the first substrate and extends in a lateral direction of the lens driving device, and at least one element is coupled to the upper surface; And
And a shield member coupled to an upper surface of the extended portion to cover the element,
The shield member
A cover portion covering the element and a junction portion protruding downward from the cover portion and coupled to an upper surface of the extension portion and including a surface layer different from the cover portion.