KR102467197B1 - Light emitting diode package, backlight unit and liquid crystal display device comprising the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 발광 다이오드 패키지의 프레임에 고 방열성 재료를 적용함으로써, 발광 다이오드 패키지의 방열성이 증가하고 열 저항 수치가 감소하며, 발광 다이오드 패키지의 수명 및 신뢰성이 증가하는 발광 다이오드 패키지 및 이를 포함하는 백라이트 유닛과 액정 표시 장치를 제공한다.The present invention applies a high heat dissipation material to the frame of the light emitting diode package, thereby increasing the heat dissipation of the light emitting diode package, reducing the thermal resistance value, and increasing the lifespan and reliability of the light emitting diode package, and a backlight unit including the same and a liquid crystal display device.

Description

발광 다이오드 패키지 및 이를 포함하는 백라이트 유닛과 액정 표시 장치{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE, BACKLIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE COMPRISING THE SAME}A light emitting diode package and a backlight unit and a liquid crystal display device including the same

본 발명은 발광 다이오드 패키지 및 이를 포함하는 백라이트 유닛과 액정 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode package and a backlight unit and a liquid crystal display device including the same.

일반적으로, 발광 다이오드(Light Emitting Diode)는 전기 에너지를 광으로 변환하는 반도체 소자로서 기존의 형광등 또는 백열등을 대체하여 전자제품의 표시부, 각종 표시기구, 및 차량의 조명 장치에 널리 사용되고 있다.In general, a light emitting diode (Light Emitting Diode) is a semiconductor device that converts electrical energy into light and is widely used in display units of electronic products, various display devices, and vehicle lighting devices to replace existing fluorescent lamps or incandescent lamps.

특히, 발광 다이오드는 기존의 형광등에 비해 긴 수명, 빠른 응답특성, 적은 소비전력 및 소형화가 가능하다는 장점으로 인하여 액정 표시 장치의 광원으로 널리 사용되고 있다.In particular, light emitting diodes are widely used as light sources for liquid crystal display devices due to their advantages of long lifespan, fast response characteristics, low power consumption and miniaturization compared to conventional fluorescent lamps.

도 1은 종래의 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 도면이다.1 is a diagram for explaining a conventional light emitting diode package.

도 1을 참조하면, 종래의 발광 다이오드 패키지는 발광 공간을 정의하는 몰드 프레임(1), 상기 몰드 프레임(1) 내부의 발광 공간에 배치된 발광 다이오드 칩(light emitting diode chip; 3), 상기 발광 다이오드 칩(3)을 덮도록 발광 공간에 충진된 봉지층(encapsulation layer; 5)으로 이루어질 수 있다. Referring to FIG. 1, a conventional light emitting diode package includes a mold frame 1 defining a light emitting space, a light emitting diode chip 3 disposed in the light emitting space inside the mold frame 1, and the light emitting diode. It may be made of an encapsulation layer (5) filled in the light emitting space to cover the diode chip (3).

상기 몰드 프레임(1)은 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다.The mold frame 1 may be made of a plastic material.

상기 발광 다이오드 칩(3)은 청색 광을 방출할 수 있으며, 상기 봉지층(5)은 형광체(Phosphor; 7)를 포함한다.The light emitting diode chip 3 can emit blue light, and the encapsulation layer 5 includes a phosphor 7 .

이와 같은 종래의 발광 다이오드 패키지는 몰드 프레임의 재질이 플라스틱 재질로 이루어져 외부로 열이 잘 방출되지 않기 때문에 발광 다이오드 패키지의 수명 및 신뢰성이 저하될 수 있다.In such a conventional light emitting diode package, since the material of the mold frame is made of a plastic material, heat is not easily discharged to the outside, so the lifespan and reliability of the light emitting diode package may be reduced.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 방열 특성이 개선된 발광 다이오드 패키지 및 이를 포함하는 백라이트 유닛과 액정 표시 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and a technical problem is to provide a light emitting diode package with improved heat dissipation characteristics, and a backlight unit and a liquid crystal display device including the same.

위에서 언급된 본 발명의 기술적 과제 외에도, 본 발명의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.In addition to the technical problems of the present invention mentioned above, other features and advantages of the present invention will be described below, or will be clearly understood by those skilled in the art from such description and description.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는 프레임에 고 방열성 재료를 적용하여 방열성이 뛰어난 발광 다이오드 패키지 및 이를 포함하는 백라이트 유닛과 액정 표시 장치를 제공한다.A light emitting diode package according to the present invention for achieving the above technical problem provides a light emitting diode package with excellent heat dissipation by applying a high heat dissipation material to a frame, and a backlight unit and a liquid crystal display device including the same.

본 발명에 따르면, 프레임에 고 방열성 재료를 적용함으로써, 발광 다이오드 패키지의 방열성이 증가하고, 이에 따라 발광 다이오드 패키지의 수명 및 신뢰성이 증가할 수 있다.According to the present invention, by applying a high heat dissipation material to the frame, heat dissipation of the light emitting diode package is increased, and thus the lifespan and reliability of the light emitting diode package can be increased.

또한, 본 발명에 따르면, 발광 다이오드 패키지에 편광 부재를 배치함으로써 발광 다이오드 패키지 자체에서 편광된 광을 생성하여, 발광 다이오드 패키지를 액정 표시 장치에 적용하는 경우에 액정 표시 패널의 하부 편광 부재를 생략할 수 있다.In addition, according to the present invention, polarized light is generated in the light emitting diode package itself by disposing a polarizing member on the light emitting diode package, so that the lower polarizing member of the liquid crystal display panel can be omitted when the light emitting diode package is applied to a liquid crystal display device. can

또한, 본 발명에 따르면, 발광 다이오드 패키지에 편광 부재를 배치함으로써, 광 효율이 향상되어 편광의 광량이 증가할 수 있다.In addition, according to the present invention, by disposing the polarizing member in the light emitting diode package, light efficiency can be improved and the amount of polarized light can be increased.

또한, 본 발명에 따르면, 발광 다이오드 패키지에 광 필터 부재 및 파장 변환 부재를 배치함으로써 파장 변환 부재에서 변환된 파장의 광이 다시 발광 다이오드 패키지로 입사되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 발광 다이오드 패키지의 광 변환 효율을 향상시키고, 색 좌표 변동을 감소시킬 수 있다.In addition, according to the present invention, by disposing the light filter member and the wavelength conversion member in the light emitting diode package, it is possible to prevent light having a wavelength converted by the wavelength conversion member from being incident again into the light emitting diode package. Accordingly, light conversion efficiency of the light emitting diode package may be improved and color coordinate variation may be reduced.

본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects obtainable in the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below. .

도 1은 종래의 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 도면이다.
도 2a는 본 발명의 제1 예에 따른 발광 다이오드 패키지의 개략적인 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 제1 예에 따른 발광 다이오드 패키지의 개략적인 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 제2 예에 따른 발광 다이오드 패키지의 개략적인 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 제2 예에 따른 발광 다이오드 패키지의 개략적인 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 제3 예에 따른 발광 다이오드 패키지의 개략적인 사시도이다.
도 4b는 본 발명의 제3 예에 따른 발광 다이오드 패키지의 개략적인 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 제4 예에 따른 발광 다이오드 패키지의 개략적인 사시도이다.
도 5b는 본 발명의 제4 예에 따른 발광 다이오드 패키지의 개략적인 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 제5 예에 따른 발광 다이오드 패키지의 개략적인 사시도이다.
도 6b는 본 발명의 제5 예에 따른 발광 다이오드 패키지의 개략적인 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 예에 따른 측광형(Side Light Type) 액정 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 예에 따른 직하형(Direct Light Type) 액정 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 예에 따른 발광 다이오드 패키지 어레이의 개략적인 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 예에 따른 발광 다이오드 패키지의 열 저항 수치를 나타낸 그래프이다.1 is a diagram for explaining a conventional light emitting diode package.
Figure 2a is a schematic perspective view of a light emitting diode package according to a first example of the present invention.
Figure 2b is a schematic cross-sectional view of the light emitting diode package according to the first example of the present invention.
3A is a schematic perspective view of a light emitting diode package according to a second example of the present invention.
3B is a schematic cross-sectional view of a light emitting diode package according to a second example of the present invention.
4A is a schematic perspective view of a light emitting diode package according to a third example of the present invention.
4B is a schematic cross-sectional view of a light emitting diode package according to a third example of the present invention.
5A is a schematic perspective view of a light emitting diode package according to a fourth example of the present invention.
5B is a schematic cross-sectional view of a light emitting diode package according to a fourth example of the present invention.
6A is a schematic perspective view of a light emitting diode package according to a fifth example of the present invention.
6B is a schematic cross-sectional view of a light emitting diode package according to a fifth example of the present invention.
7 is a schematic cross-sectional view of a side light type liquid crystal display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
8 is a schematic cross-sectional view of a direct light type liquid crystal display device according to an example of the present invention.
9 is a schematic cross-sectional view of a light emitting diode package array according to an example of the present invention.
10 is a graph showing thermal resistance values of a light emitting diode package according to an example of the present invention.

본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다. The meaning of terms described in this specification should be understood as follows.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제 1", "제 2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. "적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미한다. "상에"라는 용어는 어떤 구성이 다른 구성의 바로 상면에 형성되는 경우뿐만 아니라 이들 구성들 사이에 제3의 구성이 개재되는 경우까지 포함하는 것을 의미한다.Singular expressions should be understood to include plural expressions unless the context clearly defines otherwise, and terms such as “first” and “second” are used to distinguish one component from another, The scope of rights should not be limited by these terms. It should be understood that terms such as "comprise" or "having" do not preclude the presence or addition of one or more other features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof. The term “at least one” should be understood to include all possible combinations from one or more related items. For example, "at least one of the first item, the second item, and the third item" means not only the first item, the second item, or the third item, respectively, but also two of the first item, the second item, and the third item. It means a combination of all items that can be presented from one or more. The term "on" means not only the case where a certain component is formed directly on top of another component, but also the case where a third component is interposed between these components.

이하에서는 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지 및 이를 포함하는 백라이트 유닛과 액정 표시장치의 바람직한 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.Hereinafter, preferred examples of a light emitting diode package according to the present invention and a backlight unit and a liquid crystal display including the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In adding reference numerals to components of each drawing, the same components may have the same numerals as much as possible even if they are displayed on different drawings. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description may be omitted.

도 2a는 본 발명의 일 예에 따른 발광 다이오드 패키지의 개략적인 사시도이고, 도 2b는 본 발명의 일 예에 따른 발광 다이오드 패키지의 개략적인 단면도이다.Figure 2a is a schematic perspective view of a light emitting diode package according to an example of the present invention, Figure 2b is a schematic cross-sectional view of the light emitting diode package according to an example of the present invention.

도 2a 및 2b를 참조하면, 본 발명의 일 예에 따른 발광 다이오드 패키지(10)는 프레임(frame; 100), 절연 부재(200), 발광 다이오드 칩(light emitting diode chip; 300), 제1 와이어(400), 제2 와이어(450), 봉지층(encapsulation layer; 500), 및 형광체(Phosphor; 550)를 포함한다.Referring to Figures 2a and 2b, the light emitting diode package 10 according to an example of the present invention is a frame (frame; 100), an insulating member 200, a light emitting diode chip (light emitting diode chip; 300), a first wire 400, a second wire 450, an encapsulation layer 500, and a phosphor 550.

상기 프레임(100)은 발광 공간을 정의하면서 발광 다이오드 칩(300)의 발광을 위한 구동 전원을 공급한다. 일 예에 따른 프레임(100)은 제1 금속 프레임(110) 및 상기 제1 금속 프레임(110)의 측면과 나란한 제2 금속 프레임(130)을 포함한다.The frame 100 supplies driving power for light emission of the light emitting diode chip 300 while defining a light emitting space. The frame 100 according to an example includes a first metal frame 110 and a second metal frame 130 parallel to a side surface of the first metal frame 110 .

상기 제1 금속 프레임(110)은 제1 바닥부(111) 및 제1 측벽부(113)를 포함하며, 상기 제2 금속 프레임(130)은 제2 바닥부(131) 및 제2 측벽부(133)를 포함한다.The first metal frame 110 includes a first bottom portion 111 and a first side wall portion 113, and the second metal frame 130 includes a second bottom portion 131 and a second side wall portion ( 133).

상기 제1 및 제2 바닥부(111, 131)는 프레임(100)의 하부면에 해당한다. 이러한 제1 및 제2 바닥부(111, 131)는 발광 다이오드 칩(300)을 지지한다.The first and second bottom parts 111 and 131 correspond to the lower surface of the frame 100 . The first and second bottom portions 111 and 131 support the light emitting diode chip 300 .

상기 제1 및 제2 측벽부(113, 133)는 상부에서 하부로 갈수록 넓은 면적을 가지도록 상기 제1 및 제2 바닥부(111, 131)의 상면으로부터 둔각(θ)으로 경사질 수 있다. 이러한 제1 및 제2 측벽부(113, 133)는 봉지층(500)을 감쌈으로써 발광 다이오드 패키지(10)의 발광 공간을 정의하고, 광 지향각을 제한한다. 이때, 제1 및 제2 측벽부(113, 133)의 경사진 내측 면은 발광 다이오드 칩(300)에서 발생하는 광을 반사시켜, 발광 다이오드 패키지(10)의 상부로 광이 방출되도록 한다.The first and second sidewall portions 113 and 133 may be inclined at an obtuse angle θ from the upper surfaces of the first and second bottom portions 111 and 131 so as to have a wider area from top to bottom. The first and second sidewall portions 113 and 133 surround the encapsulation layer 500 to define a light emitting space of the light emitting diode package 10 and limit a light beam angle. At this time, the inclined inner surfaces of the first and second sidewalls 113 and 133 reflect light generated from the light emitting diode chip 300 so that the light is emitted toward the top of the light emitting diode package 10 .

상기 제1 측벽부(113)는 제1 바닥부(111)로부터 돌출되어 발광 다이오드 칩(300)의 일측부를 둘러싸며, 상기 제2 측벽부(133)는 제2 바닥부(131)로부터 돌출되어 발광 다이오드 칩(300)의 타측부를 둘러싼다.The first sidewall portion 113 protrudes from the first bottom portion 111 and surrounds one side of the light emitting diode chip 300, and the second sidewall portion 133 protrudes from the second bottom portion 131. It surrounds the other side of the light emitting diode chip 300.

이러한 본 발명의 일 예에 따른 프레임(100)은 금속과 같은 고 방열성 재료, 예를 들어 알루미늄(Al)과 같은 재료로 이루어질 수 있다. 이러한 프레임(100)은 종래의 발광 다이오드 패키지(10)와 다르게 고 방열성 재료로 이루어져 발광 다이오드 패키지(10)의 방열성이 증가하고, 이에 따라 발광 다이오드 패키지(10)의 수명 및 신뢰성이 증가할 수 있다. 이때, 프레임(100)은 금속으로 구성되어 전극의 역할을 동시에 할 수 있다.The frame 100 according to an example of the present invention may be made of a highly heat dissipating material such as metal, for example, a material such as aluminum (Al). Unlike the conventional light emitting diode package 10, the frame 100 is made of a material with high heat dissipation, so that the heat dissipation of the light emitting diode package 10 increases, and thus the lifespan and reliability of the light emitting diode package 10 can increase. . At this time, the frame 100 is made of metal and can simultaneously serve as an electrode.

상기 절연 부재(200)는 서로 마주보는 상기 제1 및 제2 금속 프레임(110, 130) 사이에 접합된다. 이러한 절연 부재(200)는 전체가 금속으로 구성된 프레임(100)을 전기적으로 두 부분으로 분리한다. 따라서, 발광 다이오드 칩(300)의 애노드 전극과 캐소드 전극이 절연 부재(200)을 기준으로 프레임(100)의 양측에 각각 연결될 수 있다. 이때, 상기 절연 부재(200)는 산화 알루미늄 재질로 이루어질 수 있다.The insulating member 200 is bonded between the first and second metal frames 110 and 130 facing each other. The insulating member 200 electrically separates the frame 100 entirely made of metal into two parts. Accordingly, the anode electrode and the cathode electrode of the light emitting diode chip 300 may be respectively connected to both sides of the frame 100 with respect to the insulating member 200 . In this case, the insulating member 200 may be made of an aluminum oxide material.

상기 발광 다이오드 칩(300)은 상기 제1 및 제2 금속 프레임(110, 130) 간에 전기적으로 연결되며, 프레임(100)의 바닥부(110)에 배치된다. 이러한 발광 다이오드 칩(300)은 프레임(100)으로부터 공급되는 구동 전원에 따라 여기 광(excitation light), 즉, 제 1 컬러 광을 방출한다. 예를 들어, 상기 발광 다이오드 칩(300)은 청색 광을 방출하는 청색 발광 다이오드 칩일 수 있다. 한편, 본 발명의 일 예에 따른 발광 다이오드 칩(300)은 래터럴 칩(Lateral Chip) 구조가 적용되어 있지만, 반드시 그러한 것은 아니고, 플립 칩(Flip Chip) 또는 버티컬 칩(Vertical Chip) 구조가 적용될 수 있다. 이러한 발광 다이오드 칩(300)은 발광 다이오드 칩(300) 상면 일측에 마련된 제1 단자(310)와 타측에 마련된 제2 단자(330)를 포함한다.The light emitting diode chip 300 is electrically connected between the first and second metal frames 110 and 130 and is disposed on the bottom portion 110 of the frame 100 . The light emitting diode chip 300 emits excitation light, that is, first color light according to driving power supplied from the frame 100 . For example, the light emitting diode chip 300 may be a blue light emitting diode chip emitting blue light. Meanwhile, although the light emitting diode chip 300 according to an example of the present invention is applied with a lateral chip structure, this is not necessarily the case, and a flip chip or vertical chip structure may be applied. have. The light emitting diode chip 300 includes a first terminal 310 provided on one side of the upper surface of the light emitting diode chip 300 and a second terminal 330 provided on the other side.

상기 제1 및 제2 단자(310, 330)는 각각 제1 및 제2 와이어(400, 450)를 통해서 프레임(100)과 전기적으로 연결된다. 이때, 제1 및 제2 단자(310, 330)는 절연 부재(200)을 기준으로 두 부분으로 나뉘어진 프레임(100)의 각각 다른 부분에 전기적으로 연결된다. The first and second terminals 310 and 330 are electrically connected to the frame 100 through first and second wires 400 and 450, respectively. At this time, the first and second terminals 310 and 330 are electrically connected to different parts of the frame 100 divided into two parts based on the insulating member 200 .

상기 제1 및 제2 와이어(400, 450) 각각은 예를 들어 금(Au), 은(Ag), 또는 구리(Cu) 재질 등의 전기 전도도가 우수한 전도성 재질을 포함할 수 있다.Each of the first and second wires 400 and 450 may include a conductive material having excellent electrical conductivity, such as gold (Au), silver (Ag), or copper (Cu).

상기 봉지층(500)은 프레임(100)에 의해 마련되는 봉지 공간에 충진되어 발광 다이오드 칩(300)을 봉지한다. 즉, 상기 봉지층(500)은 제1 및 제2 측벽부(113, 133)에 의해 마련된 발광 공간에 충진되어 발광 다이오드 칩(300)을 덮는다. 이러한 봉지층(500)은 봉지 물질과 형광체(550)의 혼합 물질로 이루어질 수 있다.The encapsulation layer 500 fills the encapsulation space provided by the frame 100 to encapsulate the light emitting diode chip 300 . That is, the encapsulation layer 500 covers the light emitting diode chip 300 by filling the light emitting space provided by the first and second side wall portions 113 and 133 . The encapsulation layer 500 may be made of a mixed material of an encapsulation material and a phosphor 550 .

상기 형광체(550)는 황색(yellow) 형광 물질일 수 있으나, 이에 한정되지 않고 발광 다이오드 칩(300)에서 방출되는 컬러 광에 따라 백색 광을 생성하기 위한 하나 이상의 컬러 형광 물질일 수 있다. 이러한 형광체(550)는 발광 다이오드 칩(300)으로부터 방출되는 청색 광의 일부를 흡수하여 황색 광을 방출할 수 있다. 이에 따라, 상기 봉지층(500)에서는 발광 다이오드 칩(300)으로부터 방출되는 청색 광과 형광체(550)에 의해 방출되는 황색 광의 혼합에 의해 백색 광이 생성되어 외부로 방출될 수 있다.The fluorescent material 550 may be a yellow fluorescent material, but is not limited thereto and may be one or more color fluorescent materials for generating white light according to color light emitted from the light emitting diode chip 300 . The phosphor 550 may absorb some of the blue light emitted from the light emitting diode chip 300 to emit yellow light. Accordingly, in the encapsulation layer 500 , white light may be generated by mixing blue light emitted from the light emitting diode chip 300 and yellow light emitted by the phosphor 550 and emitted to the outside.

이와 같은 본 발명의 일 예에 따른 발광 다이오드 패키지(10)는 프레임(100) 전체가 고 방열성 재료로 이루어져, 발광 다이오드 패키지(10)의 방열성이 증가할 수 있다. 발광 다이오드 패키지(10)의 열이 외부와 순환됨으로써 발광 다이오드 패키지(10)의 온도가 올라가는 것을 방지하고 이에 따라, 발광 다이오드 패키지(10)의 수명 및 신뢰성이 증가할 수 있다.In the light emitting diode package 10 according to an example of the present invention, since the entire frame 100 is made of a material with high heat dissipation, heat dissipation of the light emitting diode package 10 may be increased. As the heat of the light emitting diode package 10 is circulated to the outside, the temperature of the light emitting diode package 10 is prevented from rising, and thus, the lifespan and reliability of the light emitting diode package 10 can be increased.

도 3a는 본 발명의 제2 예에 따른 발광 다이오드 패키지의 개략적인 사시도이고, 도 3b는 본 발명의 제2 예에 따른 발광 다이오드 패키지의 개략적인 단면도로서, 이는 도 2a 및 도 2b에 도시된 일 예에 따른 발광 다이오드 패키지(10)에서 발광 다이오드 칩의 구조를 변경하여 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 발광 다이오드 패키지(10)의 절연 부재(200)와 발광 다이오드 칩(300)에 대해서만 설명하기로 하고, 동일한 구성에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.3A is a schematic perspective view of a light emitting diode package according to a second example of the present invention, and FIG. 3B is a schematic cross-sectional view of a light emitting diode package according to a second example of the present invention, which is shown in FIGS. 2A and 2B. It is configured by changing the structure of the light emitting diode chip in the light emitting diode package 10 according to the example. Accordingly, in the following description, only the insulation member 200 and the light emitting diode chip 300 of the light emitting diode package 10 will be described, and redundant description of the same components will be omitted.

상기 절연 부재(200)는 프레임(100)에 구비되며, 서로 마주보는 상기 제1 및 제2 금속 프레임(110, 130) 각각의 측면 간에 접합된다. 이러한 절연 부재(200)는 전체가 금속으로 구성된 프레임(100)을 전기적으로 두 부분으로 분리한다. 이때, 절연 부재(200)는 발광 다이오드 칩(300)의 제1 단자(310)와 제2 단자(330) 사이에 배치된다. 따라서, 발광 다이오드 칩(300)의 애노드 전극과 캐소드 전극은 상기 절연 부재(200)를 기준으로 프레임(100)의 양측에 각각 연결될 수 있다.The insulating member 200 is provided on the frame 100 and is bonded between side surfaces of the first and second metal frames 110 and 130 facing each other. The insulating member 200 electrically separates the frame 100 entirely made of metal into two parts. In this case, the insulating member 200 is disposed between the first terminal 310 and the second terminal 330 of the light emitting diode chip 300 . Therefore, the anode electrode and the cathode electrode of the light emitting diode chip 300 may be respectively connected to both sides of the frame 100 based on the insulating member 200 .

상기 발광 다이오드 칩(300)은 플립 칩(Flip Chip) 형태로서 와이어 본딩(Wire Bonding)을 하지 않고, 발광 다이오드 칩(300)의 하면 일측에 마련된 제1 단자(310)와 타측에 마련된 제2 단자(330)를 통해서 프레임(100)과 전기적으로 직접 연결한다. 따라서, 본 발명의 제2 예에 따른 발광 다이오드 칩(300)은 와이어가 생략된다. The light emitting diode chip 300 is in the form of a flip chip, and without wire bonding, a first terminal 310 provided on one side and a second terminal provided on the other side of the lower surface of the light emitting diode chip 300. It is electrically directly connected to the frame 100 through 330. Therefore, in the light emitting diode chip 300 according to the second example of the present invention, wires are omitted.

이와 같은 본 발명의 제2 예에 따른 발광 다이오드 패키지(10)는 프레임(100) 전체가 고 방열성 재료로 이루어져, 발광 다이오드 패키지(10)의 방열성이 증가할 수 있다. 발광 다이오드 패키지(10)의 열이 외부와 순환됨으로써 발광 다이오드 패키지(10)의 온도가 올라가는 것을 방지하고 이에 따라, 발광 다이오드 패키지(10)의 수명 및 신뢰성이 증가할 수 있다.In the light emitting diode package 10 according to the second example of the present invention, since the entire frame 100 is made of a material with high heat dissipation, heat dissipation of the light emitting diode package 10 may be increased. As the heat of the light emitting diode package 10 is circulated to the outside, the temperature of the light emitting diode package 10 is prevented from rising, and thus, the lifespan and reliability of the light emitting diode package 10 can be increased.

도 4a는 본 발명의 제3 예에 따른 발광 다이오드 패키지의 개략적인 사시도이고, 도 4b는 본 발명의 제3 예에 따른 발광 다이오드 패키지의 개략적인 단면도로서, 이는 도 2a 및 2b에 도시된 일 예에 따른 발광 다이오드 패키지(10)에서 프레임의 구성을 변경하여 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 발광 다이오드 패키지(10)의 프레임(100)에 대해서만 설명하기로 하고, 동일한 구성에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.Figure 4a is a schematic perspective view of a light emitting diode package according to a third example of the present invention, Figure 4b is a schematic cross-sectional view of the light emitting diode package according to a third example of the present invention, which is an example shown in Figures 2a and 2b It is configured by changing the configuration of the frame in the light emitting diode package 10 according to. Accordingly, in the following description, only the frame 100 of the light emitting diode package 10 will be described, and redundant description of the same configuration will be omitted.

상기 프레임(100)은 발광 다이오드 패키지(10)의 발광 공간을 정의하며, 제1 금속 프레임(110), 제2 금속 프레임(130), 제1 몰드 프레임(150), 및 제2 몰드 프레임(170)을 포함한다.The frame 100 defines a light emitting space of the light emitting diode package 10, and includes a first metal frame 110, a second metal frame 130, a first mold frame 150, and a second mold frame 170. ).

상기 제1 및 제2 금속 프레임(110, 130)은 상기 프레임(100)의 하부면에 해당하며, 절연 부재(200)를 기준으로 제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(130)으로 분리된다. 이러한 제1 및 제2 금속 프레임(110, 130)은 발광 다이오드 칩(300)을 지지한다. 이때, 제1 금속 프레임(110)은 제1 와이어(400)를 통해서 발광 다이오드 칩(300)과 전기적으로 연결되고, 제2 금속 프레임(130)은 제2 와이어(450)를 통해서 발광 다이오드 칩(300)과 전기적으로 연결된다.The first and second metal frames 110 and 130 correspond to the lower surface of the frame 100, and are composed of the first metal frame 110 and the second metal frame 130 based on the insulating member 200. Separated. These first and second metal frames 110 and 130 support the light emitting diode chip 300 . At this time, the first metal frame 110 is electrically connected to the light emitting diode chip 300 through the first wire 400, and the second metal frame 130 is electrically connected to the light emitting diode chip through the second wire 450 ( 300) and electrically connected.

이러한 본 발명의 제3 예에 따른 프레임(100)의 제1 및 제2 금속 프레임(110, 130)은 고 방열성 재료, 예를 들어 금속과 같은 재료로 이루어질 수 있다. 이러한 제1 및 제2 금속 프레임(110, 130)은 종래의 발광 다이오드 패키지(10)와 다르게 고 방열성 재료로 이루어져 발광 다이오드 패키지(10)의 방열성이 증가하고, 이에 따라 발광 다이오드 패키지(10)의 수명 및 신뢰성이 증가할 수 있다. The first and second metal frames 110 and 130 of the frame 100 according to the third example of the present invention may be made of a highly heat-dissipating material, such as metal. Unlike the conventional light emitting diode package 10, the first and second metal frames 110 and 130 are made of a material with high heat dissipation, so that the heat dissipation of the light emitting diode package 10 increases, and accordingly, the light emitting diode package 10 Longevity and reliability can be increased.

상기 제1 및 제2 몰드 프레임(150, 170)은 발광 다이오드 칩(300)의 각 측면을 둘러싸도록 제1 및 제2 금속 프레임(110, 130)과 절연 부재(200) 상에 마련된다. 이러한 1 및 제2 몰드 프레임(150, 170)은 발광 다이오드 칩(300)의 측면과 마주하는 경사면을 갖는다. 즉, 제1 및 제2 몰드 프레임(150, 170)은 상부에서 하부로 갈수록 넓은 면적을 가지도록 상기 제1 및 제2 금속 프레임 (110, 130)의 상면으로부터 둔각(θ)으로 경사질 수 있다. 이러한 제1 및 제2 몰드 프레임(150, 170)은 봉지층(500)을 감쌈으로써 발광 다이오드 패키지(10)의 발광 공간을 정의하고, 광 지향각을 제한한다. 이때, 제1 및 제2 몰드 프레임(150, 170)의 경사진 내측 면은 발광 다이오드 칩(300)에서 발생하는 광을 반사시켜, 발광 다이오드 패키지(10)의 상부로 광이 방출되도록 한다. 본 발명의 제3 예에 따른 프레임(100)의 제1 및 제2 몰드 프레임(150, 170)는 플라스틱 재질, 예를 들어, PPA(polyphthalamide), EMC(epoxy molding compound), 또는 PCT(Polycyclohexylenedimethyleneterephthalate)로 이루어질 수 있다. 따라서, 프레임(100)의 제1 및 제2 금속 프레임(110, 130)과 제1 및 제2 몰드 프레임(150, 170)의 재질이 다르게 구성된다.The first and second mold frames 150 and 170 are provided on the first and second metal frames 110 and 130 and the insulating member 200 to surround each side of the light emitting diode chip 300 . These first and second mold frames 150 and 170 have inclined surfaces facing the side of the light emitting diode chip 300 . That is, the first and second mold frames 150 and 170 may be inclined at an obtuse angle θ from the upper surfaces of the first and second metal frames 110 and 130 so as to have a wider area from top to bottom. . The first and second mold frames 150 and 170 define the light emitting space of the light emitting diode package 10 by covering the encapsulation layer 500 and limit the light beam angle. At this time, the inclined inner surfaces of the first and second mold frames 150 and 170 reflect light generated from the light emitting diode chip 300 so that the light is emitted toward the top of the light emitting diode package 10 . The first and second mold frames 150 and 170 of the frame 100 according to the third example of the present invention are made of a plastic material, for example, polyphthalamide (PPA), epoxy molding compound (EMC), or polycyclohexylenedimethyleneterephthalate (PCT). can be made with Therefore, the first and second metal frames 110 and 130 of the frame 100 and the first and second mold frames 150 and 170 are made of different materials.

이와 같은 본 발명의 제3 예에 따른 프레임(100)의 제1 및 제2 금속 프레임(110, 130)은 고 방열성 재료인 금속으로 이루어지고, 제1 및 제2 몰드 프레임(150, 170)은 플라스틱 재질로 구성됨으로써, 발광 다이오드 패키지(10)의 방열성이 증가하면서도 프레임(100) 전체가 고 방열성 재료로 이루어진 경우보다 재료비를 절감할 수 있다. 또한, 발광 다이오드 패키지(10)의 열이 외부와 순환됨으로써 발광 다이오드 패키지(10)의 온도가 올라가는 것을 방지하고 이에 따라, 발광 다이오드 패키지(10)의 수명 및 신뢰성이 증가할 수 있다. 또한, 제1 및 제2 몰드 프레임(150, 170)이 고 방열성 재료인 금속 재질로 구성된 경우보다 플라스틱 재질로 구성된 경우에, 프레임(100) 내에 봉지 공간을 구성하기 위한 사출공정이 수월할 수 있다.The first and second metal frames 110 and 130 of the frame 100 according to the third example of the present invention are made of a metal having high heat dissipation, and the first and second mold frames 150 and 170 are By being made of a plastic material, while heat dissipation of the light emitting diode package 10 is increased, the material cost can be reduced compared to the case where the entire frame 100 is made of a material with high heat dissipation. In addition, heat of the light emitting diode package 10 is circulated to the outside to prevent the temperature of the light emitting diode package 10 from rising, and thus, the lifespan and reliability of the light emitting diode package 10 can be increased. In addition, when the first and second mold frames 150 and 170 are made of a plastic material rather than a metal material having high heat dissipation, the injection process for forming the encapsulation space in the frame 100 may be easier. .

도 5a는 본 발명의 제4 예에 따른 발광 다이오드 패키지의 개략적인 사시도이고, 도 5b는 본 발명의 제4 예에 따른 발광 다이오드 패키지의 개략적인 단면도로서, 이는 도 3a 및 3b에 도시된 제2 예에 따른 발광 다이오드 패키지(10)에서 프레임의 구성을 변경하여 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 발광 다이오드 패키지(10)의 프레임(100)에 대해서만 설명하기로 하고, 동일한 구성에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.5A is a schematic perspective view of a light emitting diode package according to a fourth example of the present invention, and FIG. 5B is a schematic cross-sectional view of a light emitting diode package according to a fourth example of the present invention, which is the second second illustrated in FIGS. 3A and 3B. It is configured by changing the configuration of the frame in the light emitting diode package 10 according to the example. Accordingly, in the following description, only the frame 100 of the light emitting diode package 10 will be described, and redundant description of the same configuration will be omitted.

상기 프레임(100)은 발광 다이오드 패키지(10)의 발광 공간을 정의하며, 제1 금속 프레임(110), 제2 금속 프레임(130), 제1 몰드 프레임(150), 및 제2 몰드 프레임(170)을 포함한다.The frame 100 defines a light emitting space of the light emitting diode package 10, and includes a first metal frame 110, a second metal frame 130, a first mold frame 150, and a second mold frame 170. ).

상기 제1 및 제2 금속 프레임(110, 130)은 상기 프레임(100)의 하부면에 해당하며, 절연 부재(200)를 기준으로 제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(130)으로 분리된다. 이러한 제1 및 제2 금속 프레임(110, 130)은 발광 다이오드 칩(300)을 지지한다. 이때, 제1 금속 프레임(110)은 제1 와이어(400)를 통해서 발광 다이오드 칩(300)과 전기적으로 연결되고, 제2 금속 프레임(130)은 제2 와이어(450)를 통해서 발광 다이오드 칩(300)과 전기적으로 연결된다.The first and second metal frames 110 and 130 correspond to the lower surface of the frame 100, and are composed of the first metal frame 110 and the second metal frame 130 based on the insulating member 200. Separated. These first and second metal frames 110 and 130 support the light emitting diode chip 300 . At this time, the first metal frame 110 is electrically connected to the light emitting diode chip 300 through the first wire 400, and the second metal frame 130 is electrically connected to the light emitting diode chip through the second wire 450 ( 300) and electrically connected.

이러한 본 발명의 제4 예에 따른 프레임(100)의 제1 및 제2 금속 프레임(110, 130)은 고 방열성 재료, 예를 들어 금속과 같은 재료로 이루어질 수 있다. 이러한 제1 및 제2 금속 프레임(110, 130)은 종래의 발광 다이오드 패키지(10)와 다르게 고 방열성 재료로 이루어져 발광 다이오드 패키지(10)의 방열성이 증가하고, 이에 따라 발광 다이오드 패키지(10)의 수명 및 신뢰성이 증가할 수 있다. The first and second metal frames 110 and 130 of the frame 100 according to the fourth example of the present invention may be made of a highly heat dissipating material, such as metal. Unlike the conventional light emitting diode package 10, the first and second metal frames 110 and 130 are made of a material with high heat dissipation, so that the heat dissipation of the light emitting diode package 10 increases, and accordingly, the light emitting diode package 10 Longevity and reliability can be increased.

상기 제1 및 제2 몰드 프레임(150, 170)은 상부에서 하부로 갈수록 넓은 면적을 가지도록 상기 제1 및 제2 금속 프레임 (110, 130)의 상면으로부터 둔각(θ)으로 경사질 수 있다. 이러한 제1 및 제2 몰드 프레임(150, 170)은 봉지층(500)을 감쌈으로써 발광 다이오드 패키지(10)의 발광 공간을 정의하고, 광 지향각을 제한한다. 이때, 제1 및 제2 몰드 프레임(150, 170)의 경사진 내측 면은 발광 다이오드 칩(300)에서 발생하는 광을 반사시켜, 발광 다이오드 패키지(10)의 상부로 광이 방출되도록 한다. 본 발명의 제4 예에 따른 프레임(100)의 제1 및 제2 몰드 프레임(150, 170)는 플라스틱 재질, 예를 들어, PPA(polyphthalamide), EMC(epoxy molding compound), 또는 PCT(Polycyclohexylenedimethyleneterephthalate)로 이루어질 수 있다. 따라서, 프레임(100)의 제1 및 제2 금속 프레임(110, 130)과 제1 및 제2 몰드 프레임(150, 170)의 재질이 다르게 구성된다.The first and second mold frames 150 and 170 may be inclined at an obtuse angle θ from the upper surfaces of the first and second metal frames 110 and 130 so as to have a wider area from top to bottom. The first and second mold frames 150 and 170 define the light emitting space of the light emitting diode package 10 by covering the encapsulation layer 500 and limit the light beam angle. At this time, the inclined inner surfaces of the first and second mold frames 150 and 170 reflect light generated from the light emitting diode chip 300 so that the light is emitted toward the top of the light emitting diode package 10 . The first and second mold frames 150 and 170 of the frame 100 according to the fourth example of the present invention are made of a plastic material, for example, polyphthalamide (PPA), epoxy molding compound (EMC), or polycyclohexylenedimethyleneterephthalate (PCT). can be made with Therefore, the first and second metal frames 110 and 130 of the frame 100 and the first and second mold frames 150 and 170 are made of different materials.

이와 같은 본 발명의 제4 예에 따른 프레임(100)의 제1 및 제2 금속 프레임(110, 130)은 고 방열성 재료인 금속으로 이루어지고, 제1 및 제2 몰드 프레임(150, 170)은 플라스틱 재질로 구성됨으로써, 발광 다이오드 패키지(10)의 방열성이 증가하면서도 프레임(100) 전체가 고 방열성 재료로 이루어진 경우보다 재료비를 절감할 수 있다. 또한, 발광 다이오드 패키지(10)의 열이 외부와 순환됨으로써 발광 다이오드 패키지(10)의 온도가 올라가는 것을 방지하고 이에 따라, 발광 다이오드 패키지(10)의 수명 및 신뢰성이 증가할 수 있다. 또한, 제1 및 제2 몰드 프레임(150, 170)이 고 방열성 재료인 금속 재질로 구성된 경우보다 플라스틱 재질로 구성된 경우에, 프레임(100) 내에 봉지 공간을 구성하기 위한 사출공정이 수월할 수 있다.The first and second metal frames 110 and 130 of the frame 100 according to the fourth example of the present invention are made of a metal having high heat dissipation, and the first and second mold frames 150 and 170 are By being made of a plastic material, while heat dissipation of the light emitting diode package 10 is increased, the material cost can be reduced compared to the case where the entire frame 100 is made of a material with high heat dissipation. In addition, heat of the light emitting diode package 10 is circulated to the outside to prevent the temperature of the light emitting diode package 10 from rising, and thus, the lifespan and reliability of the light emitting diode package 10 can be increased. In addition, when the first and second mold frames 150 and 170 are made of a plastic material rather than a metal material having high heat dissipation, the injection process for forming the encapsulation space in the frame 100 may be easier. .

도 6a는 본 발명의 제5 예에 따른 발광 다이오드 패키지의 개략적인 사시도이고, 도 6b는 본 발명의 제5 예에 따른 발광 다이오드 패키지의 개략적인 단면도로서, 이는 도 2a 및 도 2b에 도시된 제1 예에 따른 발광 다이오드 패키지(10)에서 형광체를 생략하고, 프레임(100) 상에 광 필터 부재(600), 파장 변환 부재(700), 및 편광 부재(800)을 추가로 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 발광 다이오드 패키지(10)의 광 필터 부재(600), 파장 변환 부재(700), 및 편광 부재(800)에 대해서만 설명하기로 하고, 동일한 구성에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.6A is a schematic perspective view of a light emitting diode package according to a fifth example of the present invention, and FIG. 6B is a schematic cross-sectional view of a light emitting diode package according to a fifth example of the present invention, which is the first shown in FIGS. 2A and 2B. In the light emitting diode package 10 according to Example 1, a phosphor is omitted, and an optical filter member 600, a wavelength conversion member 700, and a polarization member 800 are additionally formed on the frame 100. Accordingly, in the following description, only the light filter member 600, the wavelength conversion member 700, and the polarization member 800 of the light emitting diode package 10 will be described, and redundant description of the same components will be omitted. do it with

상기 광 필터 부재(600)는 발광 다이오드 칩(300) 상에 배치된다. 이때, 상기 광 필터 부재(600)는 가장자리가 프레임(100)에 의해서 지지된다. 이러한 광 필터 부재(600)는 발광 다이오드 칩(300)에서 발생되는 파장 대역의 광은 발광 다이오드 칩(300) 상부로 통과시키고, 외부에서 입사되는 다른 파장 대역의 광은 발광 다이오드 패키지(10)로 입사되지 못하도록 걸러낸다. 예들 들어, 청색(Blue) 발광 다이오드 칩(300)을 적용한 경우에는, 상기 발광 다이오드 칩(300)에서 발생되는 청색 대역의 광은 광 필터 부재(600)를 통해 외부로 투과된다. 그러나 외부에서 입사되는 다른 파장 대역의 광은 발광 다이오드 패키지(10)로 입사되지 못하도록 상기 광 필터 부재(600)가 차단한다.The optical filter member 600 is disposed on the light emitting diode chip 300 . At this time, the edge of the optical filter member 600 is supported by the frame 100 . The optical filter member 600 passes light of a wavelength band generated from the light emitting diode chip 300 to the upper portion of the light emitting diode chip 300, and light of a different wavelength band incident from the outside is transmitted to the light emitting diode package 10. to prevent it from entering. For example, when a blue light emitting diode chip 300 is applied, light in a blue band generated from the light emitting diode chip 300 is transmitted to the outside through the light filter member 600 . However, the light filter member 600 blocks light of a different wavelength band incident from the outside from entering the light emitting diode package 10 .

상기 광 필터 부재(600)는 서로 다른 굴절률을 가지는 복수개의 물질을 반복하여 적층함으로써, 굴절률 차이를 반복적으로 형성하여 특정 파장 영역의 광이 통과되지 못하도록 한다. 또한, 광 필터 부재(600)는 적층되는 물질의 종류와 적층되는 두께를 조절하여 상기 광 필터 부재(600)로 투과되는 파장 영역을 조절할 수 있다. 이러한 광 필터 부재(600)는 금속 산화물(SiO2, TiO2, Ti3O5, Ta2O5, Y2O3, ZrO2, HfO2, Al2O3, Nb2O5 등) 또는 금속 물질(MgF2, Na3AlF6, Al, Ag, Cr 등)으로 이루어질 수 있다. The optical filter member 600 repeatedly forms a difference in refractive index by repeatedly stacking a plurality of materials having different refractive indices, thereby preventing light of a specific wavelength region from passing through. In addition, the optical filter member 600 may adjust the wavelength region transmitted through the optical filter member 600 by adjusting the type and thickness of laminated materials. The light filter member 600 may be made of metal oxides (SiO2, TiO2, Ti3O5, Ta2O5, Y2O3, ZrO2, HfO2, Al2O3, Nb2O5, etc.) or metal materials (MgF2, Na3AlF6, Al, Ag, Cr, etc.).

상기 파장 변환 부재(700)는 상기 광 필터 부재(600) 상에 배치되며, 상기 파장 변환 부재(700)는 형광체 또는 양자 점(Quantum dot) 물질을 포함할 수 있다. 이러한 파장 변환 부재(700)은 발광 다이오드 칩(300)에서 발생되는 단파장 대역의 광 일부는 투과시키고, 일부는 흡수하여 장파장 대역의 광으로 변환시킨다. 이때, 발광 다이오드 칩(300)에서 발생되는 광과 파장 변환 부재(700)에서 변환된 광이 섞이면서 백색광이 나타나게 된다. 예를 들어, 청색 발광 다이오드 칩(300)에서 청색 파장 대역의 광을 출광하는 경우, 파장 변환 부재(700)는 황색 형광체를 포함하여, 청색 파장 대역의 광을 황색 파장 대역의 광으로 변환시킬 수 있다. 이때, 청색 파장 대역의 광과 황색 파장 대역의 광이 합쳐져 백색광을 나타낼 수 있다. The wavelength conversion member 700 is disposed on the optical filter member 600, and the wavelength conversion member 700 may include a phosphor or a quantum dot material. The wavelength conversion member 700 transmits some of the light in the short wavelength band generated from the light emitting diode chip 300 and absorbs some of it to convert it into light in the long wavelength band. At this time, white light appears as light generated from the light emitting diode chip 300 and light converted from the wavelength conversion member 700 are mixed. For example, when light of a blue wavelength band is emitted from the blue light emitting diode chip 300, the wavelength conversion member 700 may include a yellow phosphor to convert light of a blue wavelength band into light of a yellow wavelength band. have. In this case, light in a blue wavelength band and light in a yellow wavelength band may be combined to represent white light.

이와 같은 본 발명의 제5 예에 따른 발광 다이오드 패키지(10)는 발광 다이오드 칩(300)과 파장 변환 부재(700)의 형광체 종류에 따라 광 필터 부재(600)의 특성을 조절할 수 있다. 이때, 파장 변환 부재(800)는 황색, 녹색 및 적색 형광체 중 적어도 하나를 포함하거나 황색, 녹색 및 적색 양자점 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In the light emitting diode package 10 according to the fifth example of the present invention, characteristics of the light filter member 600 may be adjusted according to the types of phosphors of the light emitting diode chip 300 and the wavelength conversion member 700 . In this case, the wavelength conversion member 800 may include at least one of yellow, green, and red phosphors or at least one of yellow, green, and red quantum dot materials.

상기 편광 부재(800)는 상기 파장 변환 부재(700) 상에 배치된다. 이러한 편광 부재(800)는 발광 다이오드 칩(300)에서 발생되는 광 중에, 일정 방향의 편광 성분만을 투과시켜 편광을 생성한다. 이때, 편광 부재(800)는 편광 필름 등을 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 제5 예에 따른 발광 다이오드 패키지(10)는 발광 다이오드 칩(300) 상에 편광 부재(800)를 배치하기 때문에 많은 열이 상기 편광 부재(800)에 전달될 수 있다. 따라서, 편광 부재(800)는 발열에 강한 와이어 그리드 편광자(WGP: wire-grid polarizer)를 사용하는 것이 바람직하다.The polarization member 800 is disposed on the wavelength conversion member 700 . The polarization member 800 generates polarization by transmitting only a polarization component in a certain direction among light generated from the light emitting diode chip 300 . In this case, the polarizing member 800 may use a polarizing film or the like. In addition, since the light emitting diode package 10 according to the fifth example of the present invention arranges the polarizing member 800 on the light emitting diode chip 300, a large amount of heat can be transferred to the polarizing member 800. Therefore, it is preferable to use a wire-grid polarizer (WGP) that is resistant to heat generation as the polarization member 800 .

상기 와이어 그리드 편광자는 미세한 간격으로 금속 와이어를 나란히 배치하여 형성된다. 이러한 와이어 그리드 편광자는 편광되지 않은 광이 편광자에 입사되면 와이어 그리드에 평행한 편광 성분은 반사되고, 와이어 그리드에 수직 방향인 편광 성분은 투과되어 선 편광을 생성한다. 이때, 본 발명의 와이어 그리드 편광자는 반사된 편광 성분을 재사용하기 때문에 흡수 방식의 편광자보다 광량이 크고 효율이 높다.The wire grid polarizer is formed by arranging metal wires side by side at minute intervals. In such a wire grid polarizer, when unpolarized light is incident on the polarizer, a polarization component parallel to the wire grid is reflected and a polarization component perpendicular to the wire grid is transmitted to generate linearly polarized light. At this time, since the wire grid polarizer of the present invention reuses the reflected polarization component, the amount of light is greater and the efficiency is higher than that of the absorption-type polarizer.

상기 와이어 그리드 편광자의 금속 와이어는 전기 전도성이 높은 물질, 예를 들어, 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 카본 나노튜브(Carbon nano tube) 등으로 구성될 수 있다. 이때, 금, 은은 전기 전도성이 높으나 단파장 대역의 광을 일부 흡수하기 때문에, 전기 전도성이 높고 가시광선 대역의 광 투과도가 높은 알루미늄을 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 상기 와이어 그리드 편광자의 금속 와이어는 리소그래피, 리프트 오프, 임프린팅 공정으로 형성될 수 있으며, 상기 금속 와이어의 폭, 주기 및 높이에 따라 편광 효율과 특성이 달라질 수 있다. 즉, 상기 금속 와이어의 폭은 편광하려는 광의 파장보다 작아야 하며, 폭이 작을수록 편광 효율이 증가한다. 상기 금속 와이어의 주기는 폭과 비슷한 간격으로 반복되는 것이 바람직하며 폭의 2배가 더욱 바람직하다. 상기 금속 와이어의 높이는 높을수록 편광 효율이 증가한다.The metal wire of the wire grid polarizer may be made of a material having high electrical conductivity, such as aluminum (Al), gold (Au), silver (Ag), or carbon nanotube. At this time, since gold and silver have high electrical conductivity but partially absorb light in a short wavelength band, it is preferable to use aluminum having high electrical conductivity and high light transmittance in the visible ray band. The metal wires of the wire grid polarizer may be formed through lithography, lift-off, and imprinting processes, and polarization efficiency and characteristics may vary depending on the width, period, and height of the metal wires. That is, the width of the metal wire must be smaller than the wavelength of light to be polarized, and the polarization efficiency increases as the width decreases. The period of the metal wire is preferably repeated at intervals similar to the width, and more preferably twice the width. Polarization efficiency increases as the height of the metal wire increases.

이와 같은 본 발명의 편광 부재(800)는 발광 다이오드 패키지(10) 각각에 배치되어 발광 다이오드 패키지(10) 자체에서 편광을 생성하기 때문에, 본 발명의 발광 다이오드 패키지(10)를 액정 표시 패널에 적용하는 경우, 상기 액정 표시 패널의 하부 편광판이 생략될 수 있다.Since the polarizing member 800 of the present invention is disposed on each of the light emitting diode packages 10 to generate polarized light in the light emitting diode package 10 itself, the light emitting diode package 10 of the present invention is applied to a liquid crystal display panel. In this case, the lower polarizer of the liquid crystal display panel may be omitted.

한편, 도면에는 도 2a에 도시된 제1 예에 따른 발광 다이오드 패키지(10)에만 광 필터 부재(600), 파장 변환 부재(700), 및 편광 부재(800)이 추가로 구성되어 있지만, 이에 한정되지 않고, 본 발명에 따른 광 필터 부재(600), 파장 변환 부재(700), 및 편광 부재(800)는 도 3a 내지 도 5a에 도시된 제2 내지 제4 예에 따른 발광 다이오드 패키지(10)에도 적용될 수 있다.Meanwhile, in the drawing, the light filter member 600, the wavelength conversion member 700, and the polarization member 800 are additionally configured only in the light emitting diode package 10 according to the first example shown in FIG. 2A, but are limited thereto. Instead, the light filter member 600, the wavelength conversion member 700, and the polarization member 800 according to the present invention are light emitting diode packages 10 according to the second to fourth examples shown in FIGS. 3A to 5A may also be applied.

이와 같은 본 발명의 제5 예에 따른 발광 다이오드 패키지(10)는 발광 다이오드 칩(300)과 파장 변환 부재(700) 사이에 광 필터 부재(600)를 배치함으로써, 파장 변환 부재(700)에서 변환된 광이 다시 발광 다이오드 칩(300)으로 입사되는 것을 방지한다. 따라서, 본 발명의 제5 예에 따른 발광 다이오드 패키지(10)는 광 필터 부재(600)에 의해서 파장 변환 부재(700)에서 변환된 광이 발광 다이오드 칩(300) 방향으로 입사되지 않기 때문에 광이 흡수되어 사라지는 것을 방지할 수 있으며, 이에 따라 광 변환 효율이 증가할 수 있다.In the light emitting diode package 10 according to the fifth example of the present invention, the light filter member 600 is disposed between the light emitting diode chip 300 and the wavelength conversion member 700, so that the wavelength conversion member 700 converts light. The incident light is prevented from entering the light emitting diode chip 300 again. Therefore, in the light emitting diode package 10 according to the fifth example of the present invention, since the light converted in the wavelength conversion member 700 by the light filter member 600 is not incident toward the light emitting diode chip 300, the light Absorption and disappearance can be prevented, and thus light conversion efficiency can be increased.

또한, 본 발명의 제5 예에 따른 발광 다이오드 패키지(10)는 프레임(100) 전체가 고 방열성 재료로 이루어져, 발광 다이오드 패키지(10)의 방열성이 증가할 수 있다. 발광 다이오드 패키지(10)의 열이 외부와 순환됨으로써 발광 다이오드 패키지(10)의 온도가 올라가는 것을 방지하고 이에 따라, 발광 다이오드 패키지(10)의 수명 및 신뢰성이 증가할 수 있다.In addition, in the light emitting diode package 10 according to the fifth example of the present invention, since the entire frame 100 is made of a material with high heat dissipation, heat dissipation of the light emitting diode package 10 may be increased. As the heat of the light emitting diode package 10 is circulated to the outside, the temperature of the light emitting diode package 10 is prevented from rising, and thus, the lifespan and reliability of the light emitting diode package 10 can be increased.

도 7은 본 발명의 일 예에 따른 측광형(Side Light Type) 액정 표시 장치의 개략적인 단면도로서, 이는 도 2a 내지 도 6a에 도시된 발광 다이오드 패키지(10)를 적용한 것이다.7 is a schematic cross-sectional view of a side light type liquid crystal display device according to an example of the present invention, to which the light emitting diode package 10 shown in FIGS. 2A to 6A is applied.

도 7을 참고하면, 본 발명의 일 예에 따른 측광형 액정 표시 장치는 발광 다이오드 패키지(10), 인쇄 회로 기판(15), 도광판(20), 반사 시트(30), 및 광학 시트(40)를 포함하는 백라이트 유닛, 및 액정 패널(50)을 포함한다.Referring to FIG. 7 , a photometric liquid crystal display according to an example of the present invention includes a light emitting diode package 10, a printed circuit board 15, a light guide plate 20, a reflective sheet 30, and an optical sheet 40. It includes a backlight unit including a, and a liquid crystal panel (50).

상기 발광 다이오드 패키지(10)는 도광판(20)의 입광부에 광을 조사한다. 본 발명의 일 예에 따른 발광 다이오드 패키지(10)는 프레임(100) 전체가 고 방열성 재료로 이루어져, 발광 다이오드 패키지(10)의 방열성이 증가할 수 있다. 발광 다이오드 패키지(10)의 열이 외부와 순환됨으로써 발광 다이오드 패키지(10)의 온도가 올라가는 것을 방지하고 이에 따라, 발광 다이오드 패키지(10)의 수명 및 신뢰성이 증가할 수 있다.The light emitting diode package 10 radiates light to the light input portion of the light guide plate 20 . In the light emitting diode package 10 according to an example of the present invention, since the entire frame 100 is made of a material with high heat dissipation, heat dissipation of the light emitting diode package 10 may be increased. As the heat of the light emitting diode package 10 is circulated to the outside, the temperature of the light emitting diode package 10 is prevented from rising, and thus, the lifespan and reliability of the light emitting diode package 10 can be increased.

상기 인쇄 회로 기판(15)은 외부로부터 구동 전원이 공급되는 구동 전원라인을 포함한다. 이러한 인쇄 회로 기판(15)은 구동 전원 라인을 통해 외부로부터 공급되는 구동 전원을 발광 다이오드 패키지(10)에 공급함으로써 상기 발광 다이오드 칩(300)을 발광시켜 광을 방출하도록 한다.The printed circuit board 15 includes a driving power line to which driving power is supplied from the outside. The printed circuit board 15 supplies driving power supplied from the outside through a driving power line to the light emitting diode package 10 so that the light emitting diode chip 300 emits light.

상기 도광판(20)은 발광 다이오드 패키지(10)로부터 입광부를 통해 입사된 광을 상부면으로 출사시킨다. 이때, 상기 도광판(20)은 굴절율과 투과율이 좋은 재질로 이루어 지며 예를 들면, PMMA(polymethymethacrylate), PC(polycarbonate), PE(polyethylene) 등으로 형성될 수 있다.The light guide plate 20 emits light incident from the light emitting diode package 10 through a light input unit to an upper surface. At this time, the light guide plate 20 is made of a material having good refractive index and transmittance, and may be formed of, for example, PMMA (polymethymethacrylate), PC (polycarbonate), PE (polyethylene), or the like.

상기 반사 시트(30)는 상기 도광판(20)의 배면에 배치되어, 상기 도광판(20)의 하측으로 출사되는 광을 도광판(20)의 내부로 반사시켜 광 효율을 향상시킨다. The reflective sheet 30 is disposed on the rear surface of the light guide plate 20 and reflects the light emitted from the lower side of the light guide plate 20 into the light guide plate 20 to improve light efficiency.

상기 광학 시트(40)는 도광판(20) 상에 배치되어, 상기 도광판(20)의 상면으로부터 출사되는 광을 확산 및 집광시킨다. 이러한 광학 시트(40)는 적어도 하나의 확산 시트 및 적어도 하나의 프리즘 시트를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 상기 도광판(20)으로부터 출사된 광을 전면으로 확산시키는 역할을 한다. 상기 프리즘 시트는 확산 시트에 의해 확산되어 입사되는 광을 집광하여 출사시킨다.The optical sheet 40 is disposed on the light guide plate 20 to diffuse and condense the light emitted from the upper surface of the light guide plate 20 . The optical sheet 40 may include at least one diffusion sheet and at least one prism sheet. The diffusion sheet serves to diffuse the light emitted from the light guide plate 20 to the front surface. The prism sheet condenses and emits incident light that is diffused by the diffusion sheet.

상기 액정 패널(50)은 액정층의 광투과율을 조절하여 영상을 표시하는 것으로, 액정층(미도시)을 사이에 두고 대향 합착된 하부 기판, 상부 기판, 하부 편광 부재, 및 상부 편광 부재를 포함할 수 있다. 이와 같은, 액정 패널(50)은 각 화소별로 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 각 화소마다 형성되는 전계에 따라 액정층을 구동함으로써 액정층의 광 투과율에 따라 소정의 컬러 영상을 표시하게 된다.The liquid crystal panel 50 displays an image by adjusting the light transmittance of the liquid crystal layer, and includes a lower substrate, an upper substrate, a lower polarizing member, and an upper polarizing member bonded to each other with a liquid crystal layer (not shown) interposed therebetween. can do. The liquid crystal panel 50 displays a predetermined color image according to the light transmittance of the liquid crystal layer by driving the liquid crystal layer according to the electric field formed for each pixel by the data voltage and the common voltage applied to each pixel.

한편, 본 발명의 일 예에 따른 측광형 액정 표시 장치에서, 도 6에 도시된 제5 예에 따른 발광 다이오드 패키지(10)와 같이 광 필터 부재(600), 파장 변환 부재(700), 및 편광 부재(800)가 적용되는 경우에는, 발광 다이오드 패키지(10)에서 편광된 광이 자체적으로 발생하기 때문에 액정 표시 패널(50)에서 하부 편광 부재를 생략할 수 있다. 또한, 본 발명의 발광 다이오드 패키지(10)는 광 효율이 향상되어 광량이 증가되기 때문에 프리즘 시트 등 휘도를 높이기 위한 광학 시트(40)도 추가로 생략할 수 있다.Meanwhile, in the photometric liquid crystal display according to an example of the present invention, like the light emitting diode package 10 according to the fifth example shown in FIG. 6, the light filter member 600, the wavelength conversion member 700, and polarization When the member 800 is applied, since polarized light is generated by itself in the light emitting diode package 10 , the lower polarizing member may be omitted from the liquid crystal display panel 50 . In addition, since light efficiency is improved in the light emitting diode package 10 of the present invention and the amount of light is increased, an optical sheet 40 for increasing luminance, such as a prism sheet, may be additionally omitted.

이와 같이 본 발명의 일 예에 따른 측광형 액정 표시 장치는 프레임(100)에 고 방열성 재료를 적용함으로써, 발광 다이오드 패키지(10)의 방열성이 증가하고, 이에 따라 발광 다이오드 패키지(10)의 수명 및 신뢰성이 증가할 수 있다. 또한, 발광 다이오드 패키지(10)에 광 필터 부재(600) 및 파장 변환 부재(700)을 배치함으로써 파장 변환 부재(700)에서 변환된 파장의 광이 다시 발광 다이오드 패키지(10)로 입사되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 발광 다이오드 패키지(10)의 광 변환 효율을 향상시키고, 색 좌표 변동을 감소시킬 수 있다. 또한, 발광 다이오드 패키지(10)에 편광 부재(800)를 배치함으로써 발광 다이오드 패키지(10) 자체에서 편광된 광을 생성하여 하부 편광 부재를 생략할 수 있다. 또한, 발광 다이오드 패키지(10)에 편광 부재(800)를 배치함으로써, 광 효율이 향상되어 편광의 광량이 증가할 수 있다.As described above, in the photometric liquid crystal display according to an example of the present invention, by applying a high heat dissipation material to the frame 100, the heat dissipation property of the light emitting diode package 10 is increased, and accordingly, the lifespan of the light emitting diode package 10 and Reliability can be increased. In addition, by disposing the light filter member 600 and the wavelength conversion member 700 in the light emitting diode package 10, light having a wavelength converted by the wavelength conversion member 700 is prevented from being incident again into the light emitting diode package 10. can do. Accordingly, light conversion efficiency of the light emitting diode package 10 may be improved and color coordinate variation may be reduced. In addition, by disposing the polarizing member 800 on the light emitting diode package 10 , polarized light may be generated in the light emitting diode package 10 itself, so that the lower polarizing member may be omitted. In addition, by disposing the polarization member 800 in the light emitting diode package 10, light efficiency may be improved and the amount of polarized light may be increased.

도 8은 본 발명의 일 예에 따른 직하형(Direct Light Type) 액정 표시 장치의 개략적인 단면도로서, 이는 도 2a 내지 도 6a에 도시된 발광 다이오드 패키지(10)를 적용한 것이다.8 is a schematic cross-sectional view of a direct light type liquid crystal display device according to an example of the present invention, to which the light emitting diode package 10 shown in FIGS. 2A to 6A is applied.

도 8을 참고하면, 본 발명의 일 예에 따른 직하형 액정 표시 장치는 발광 다이오드 패키지(10), 인쇄 회로 기판(15), 확산판(25), 반사 시트(30), 및 광학 시트(40)를 포함하는 백라이트 유닛, 및 액정 패널(50)을 포함한다.Referring to FIG. 8 , a direct type liquid crystal display according to an example of the present invention includes a light emitting diode package 10, a printed circuit board 15, a diffusion plate 25, a reflective sheet 30, and an optical sheet 40. ) and a backlight unit including a liquid crystal panel 50 .

상기 발광 다이오드 패키지(10)는 확산판(25)의 하부면에 광을 조사한다. 본 발명의 일 예에 따른 발광 다이오드 패키지(10)는 프레임(100) 전체가 고 방열성 재료로 이루어져, 발광 다이오드 패키지(10)의 방열성이 증가할 수 있다. 발광 다이오드 패키지(10)의 열이 외부와 순환됨으로써 발광 다이오드 패키지(10)의 온도가 올라가는 것을 방지하고 이에 따라, 발광 다이오드 패키지(10)의 수명 및 신뢰성이 증가할 수 있다.The light emitting diode package 10 radiates light to the lower surface of the diffusion plate 25 . In the light emitting diode package 10 according to an example of the present invention, since the entire frame 100 is made of a material with high heat dissipation, heat dissipation of the light emitting diode package 10 may be increased. As the heat of the light emitting diode package 10 is circulated to the outside, the temperature of the light emitting diode package 10 is prevented from rising, and thus, the lifespan and reliability of the light emitting diode package 10 can be increased.

상기 확산판(25)은 상기 발광 다이오드 패키지(10)와 마주하면서 하부 케이스(60)의 상단에 형성되며, 발광 다이오드 패키지(10)로부터 방출되는 광을 확산시켜 광학 시트(40)에 조사하는 역할을 한다.The diffusion plate 25 is formed on the top of the lower case 60 while facing the light emitting diode package 10, and serves to diffuse the light emitted from the light emitting diode package 10 and irradiate the light to the optical sheet 40. do

상기 반사 시트(30)는 발광 다이오드 패키지(10)과 하부 케이스(60) 사이에 형성되며, 반사물질로 이루어져 발광 다이오드 패키지(10)에서 방출되어 하부 쪽으로 이동하는 광을 확산판(25) 방향으로 반사시키는 역할을 한다.The reflective sheet 30 is formed between the light emitting diode package 10 and the lower case 60, and is made of a reflective material to transmit light emitted from the light emitting diode package 10 and moving downward toward the diffusion plate 25. serves as a reflector.

상기 광학 시트(40)는 확산판(25) 상에 배치되어, 상기 확산판(25)의 상면으로부터 출사되는 광을 확산 및 집광시킨다. 이러한 다수의 광학 시트(40)는 적어도 하나의 확산 시트 및 적어도 하나의 프리즘 시트를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 확산판(25)으로부터 출사된 광을 전면으로 확산시키는 역할을 한다. 상기 프리즘 시트는 확산 시트에 의해 확산되어 입사되는 광을 집광하여 출사시킨다.The optical sheet 40 is disposed on the diffusion plate 25 to diffuse and condense the light emitted from the upper surface of the diffusion plate 25 . The plurality of optical sheets 40 may include at least one diffusion sheet and at least one prism sheet. The diffusion sheet serves to diffuse the light emitted from the diffusion plate 25 to the front surface. The prism sheet condenses and emits incident light that is diffused by the diffusion sheet.

상기 액정 패널(50)은 액정층의 광투과율을 조절하여 영상을 표시하는 것으로, 액정층(미도시)을 사이에 두고 대향 합착된 하부 기판, 상부 기판, 하부 편광 부재, 및 상부 편광 부재를 포함할 수 있다. 이와 같은, 액정 패널(50)은 각 화소별로 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 각 화소마다 형성되는 전계에 따라 액정층을 구동함으로써 액정층의 광 투과율에 따라 소정의 컬러 영상을 표시하게 된다.The liquid crystal panel 50 displays an image by adjusting the light transmittance of the liquid crystal layer, and includes a lower substrate, an upper substrate, a lower polarizing member, and an upper polarizing member bonded to each other with a liquid crystal layer (not shown) interposed therebetween. can do. The liquid crystal panel 50 displays a predetermined color image according to the light transmittance of the liquid crystal layer by driving the liquid crystal layer according to the electric field formed for each pixel by the data voltage and the common voltage applied to each pixel.

상기 하부 케이스(60)는 바닥면과 경사진 측벽을 가지도록 구성되지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다. 상기 하부 케이스(60)는 발광 다이오드 패키지(10) 및 반사 시트(30)를 수납하고, 확산판(25)을 지지한다. 이러한 하부 케이스(60)는 발광 다이오드 패키지(10)에서 발생되는 열을 방열시키기 위하여 금속재질로 이루어지는 것이 바람직하다.The lower case 60 is configured to have a bottom surface and an inclined side wall, but is not necessarily limited thereto. The lower case 60 accommodates the light emitting diode package 10 and the reflective sheet 30 and supports the diffusion plate 25 . The lower case 60 is preferably made of a metal material to dissipate heat generated from the light emitting diode package 10 .

한편, 본 발명의 일 예에 따른 직하형 액정 표시 장치에서, 도 6에 도시된 제5 예에 따른 발광 다이오드 패키지(10)와 같이 광 필터 부재(600), 파장 변환 부재(700), 및 편광 부재(800)가 적용되는 경우에는, 발광 다이오드 패키지(10)에서 편광된 광이 자체적으로 발생하기 때문에 액정 표시 패널(50)에서 하부 편광 부재를 생략할 수 있다. 또한, 본 발명의 발광 다이오드 패키지(10)는 광 효율이 향상되어 광량이 증가되기 때문에 프리즘 시트 등 휘도를 높이기 위한 광학 시트(40)도 추가로 생략할 수 있다.Meanwhile, in the direct-type liquid crystal display according to an example of the present invention, like the light emitting diode package 10 according to the fifth example shown in FIG. 6, the light filter member 600, the wavelength conversion member 700, and polarization When the member 800 is applied, since polarized light is generated by itself in the light emitting diode package 10 , the lower polarizing member may be omitted from the liquid crystal display panel 50 . In addition, since light efficiency is improved in the light emitting diode package 10 of the present invention and the amount of light is increased, an optical sheet 40 for increasing luminance, such as a prism sheet, may be additionally omitted.

이와 같이 본 발명의 일 예에 따른 직하형 액정 표시 장치는 프레임(100)에 고 방열성 재료를 적용함으로써, 발광 다이오드 패키지(10)의 방열성이 증가하고, 이에 따라 발광 다이오드 패키지(10)의 수명 및 신뢰성이 증가할 수 있다. 또한, 발광 다이오드 패키지(10)에 광 필터 부재(600) 및 파장 변환 부재(700)를 배치함으로써 파장 변환 부재(700)에서 변환된 파장의 광이 다시 발광 다이오드 패키지(10)로 입사되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 발광 다이오드 패키지(10)의 광 변환 효율을 향상시키고, 색 좌표 변동을 감소시킬 수 있다. 또한, 발광 다이오드 패키지(10)에 편광 부재(800)를 배치함으로써 발광 다이오드 패키지(10) 자체에서 편광된 광을 생성하여 하부 편광 부재를 생략할 수 있다. 또한, 발광 다이오드 패키지(10)에 편광 부재(800)를 배치함으로써, 광 효율이 향상되어 편광의 광량이 증가할 수 있다.As described above, in the direct-type liquid crystal display device according to an example of the present invention, by applying a high heat dissipation material to the frame 100, the heat dissipation property of the light emitting diode package 10 is increased, and accordingly, the lifespan of the light emitting diode package 10 and Reliability can be increased. In addition, by disposing the light filter member 600 and the wavelength conversion member 700 in the light emitting diode package 10, light having a wavelength converted by the wavelength conversion member 700 is prevented from being incident again into the light emitting diode package 10. can do. Accordingly, light conversion efficiency of the light emitting diode package 10 may be improved and color coordinate variation may be reduced. In addition, by disposing the polarizing member 800 on the light emitting diode package 10 , polarized light may be generated in the light emitting diode package 10 itself, so that the lower polarizing member may be omitted. In addition, by disposing the polarization member 800 in the light emitting diode package 10, light efficiency may be improved and the amount of polarized light may be increased.

도 9는 본 발명의 일 예에 따른 발광 다이오드 패키지 어레이의 개략적인 단면도로서, 이는 도 2a에 도시된 일 예에 따른 발광 다이오드 패키지(10)를 배열한 것이다. 9 is a schematic cross-sectional view of a light emitting diode package array according to an example of the present invention, in which the light emitting diode package 10 according to the example shown in FIG. 2a is arranged.

도 9를 참조하면, 본 발명의 일 예에 따른 발광 다이오드 패키지 어레이는 프레임(100), 절연 부재(200), 발광 다이오드 칩(300), 제1 및 제2 와이어(400, 450), 절연층(910), 금속 배선(930), 및 비아홀(Via Hole; 950)을 포함한다.Referring to FIG. 9 , a light emitting diode package array according to an example of the present invention includes a frame 100, an insulating member 200, a light emitting diode chip 300, first and second wires 400 and 450, and an insulating layer. 910 , a metal wire 930 , and a via hole 950 .

상기 프레임(100)은 서로 나란한 제1 내지 제N(단, N은 3개 이상의 자연수) 개로 이루어진 금속 프레임이다. 이러한 프레임(100)은 고 방열성 재료로 이루어져, 발광 다이오드 패키지(10)의 방열성이 증가할 수 있다. The frame 100 is a metal frame composed of first to Nth (where N is a natural number of 3 or more) parallel to each other. Since the frame 100 is made of a material having high heat dissipation, heat dissipation of the light emitting diode package 10 may be increased.

상기 절연 부재(200)는 인접한 2개의 프레임(100) 사이에 접합된다.The insulating member 200 is bonded between two adjacent frames 100 .

상기 발광 다이오드 칩(300)은 인접한 프레임(100) 간에 전기적으로 연결되며, 제1 내지 제M(단, M은 N-1) 개로 이루어진다. 이러한 발광 다이오드 칩(300)은 제1 내지 제 N 프레임(100)을 통해 직렬 연결로 연결될 수 있다.The light emitting diode chips 300 are electrically connected between adjacent frames 100, and are composed of first to Mth (where M is N-1). These light emitting diode chips 300 may be connected in series through the first to Nth frames 100 .

상기 제1 및 제2 와이어(400, 450)는 발광 다이오드 칩(300)과 프레임(100)을 전기적으로 연결한다. 이때, 제1 및 제2 와이어(400, 450)는 절연 부재(200)를 기준으로 두 부분으로 나뉘어진 프레임(100)의 각각 다른 부분에 전기적으로 연결한다.The first and second wires 400 and 450 electrically connect the light emitting diode chip 300 and the frame 100 . At this time, the first and second wires 400 and 450 are electrically connected to different parts of the frame 100 divided into two parts based on the insulating member 200 .

상기 절연층(910)은 제1 내지 제N 프레임(100)의 일면에 마련된다. 이러한 절연층(910)은 프레임(100)과 금속 배선(930)을 전기적으로 분리한다.The insulating layer 910 is provided on one surface of the first to Nth frames 100 . The insulating layer 910 electrically separates the frame 100 and the metal wiring 930 .

상기 금속 배선(930)은 제1 내지 제N 프레임(100)의 일면과 중첩되도록 상기 절연층(910)에 마련된다. 이러한 금속 배선(930)은 직렬 연결된 마지막 프레임(100)에 연결된다. 이때, 상기 금속 배선(930)은 캐소드(Cathode) 역할을 할 수 있다.The metal wires 930 are provided on the insulating layer 910 to overlap one surface of the first through Nth frames 100 . These metal wires 930 are connected to the last frame 100 connected in series. At this time, the metal wire 930 may serve as a cathode.

상기 비아홀(950)은 제N 프레임(100)과 중첩되는 절연층(910)에 마련된다. 상기 비아홀(950)은 금속 배선(930)을 제N 프레임(100)에 연결하는 통로역할을 할 수 있다.The via hole 950 is provided in the insulating layer 910 overlapping the Nth frame 100 . The via hole 950 may serve as a passage connecting the metal wire 930 to the Nth frame 100 .

이와 같은 본 발명의 일 예에 따른 발광 다이오드 패키지 어레이는 프레임(100) 전체가 고 방열성 재료로 이루어져, 발광 다이오드 패키지(10)의 방열성이 증가할 수 있다. 발광 다이오드 패키지(10)의 열이 외부와 순환됨으로써 발광 다이오드 패키지(10)의 온도가 올라가는 것을 방지하고 이에 따라, 발광 다이오드 패키지(10)의 수명 및 신뢰성이 증가할 수 있다.In the light emitting diode package array according to an example of the present invention, the entire frame 100 is made of a material with high heat dissipation, so that the heat dissipation of the light emitting diode package 10 can be increased. As the heat of the light emitting diode package 10 is circulated to the outside, the temperature of the light emitting diode package 10 is prevented from rising, and thus, the lifespan and reliability of the light emitting diode package 10 can be increased.

도 10은 본 발명의 일 예에 따른 발광 다이오드 패키지의 열 저항 수치를 나타낸 그래프이다.10 is a graph showing thermal resistance values of a light emitting diode package according to an example of the present invention.

열 저항(R)은 소자의 온도 상승과 소비 전력의 비를 나타낸다. 즉, 열 저항(R)은 온도 상승률이라고 할 수 있으며, 낮을수록 열 특성이 우수하다. 따라서, 열 저항(R)이 낮을수록 발광 다이오드 패키지의 열 방출이 잘된다고 할 수 있다.Thermal resistance (R) represents the ratio of the temperature rise and power consumption of a device. That is, the thermal resistance (R) can be referred to as a temperature rise rate, and the lower the thermal resistance, the better the thermal characteristics. Therefore, it can be said that the lower the thermal resistance (R), the better the heat dissipation of the light emitting diode package.

도 10을 참조하면, 실선은 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지의 열 저항 수치를 나타낸 그래프이고, 점선은 종래에 따른 발광 다이오드 패키지의 열 저항 수치를 나타낸 그래프이다. (a) 및 (e)는 발광 다이오드 칩에서의 열 저항 수치이고, (b) 및 (f)는 인쇄 회로 기판에서의 열 저항 수치이고, (c) 및 (g)는 프레임에서의 열 저항 수치이고, (d) 및 (h)는 발광 다이오드 패키지 주변에서의 열 저항 수치이다.Referring to FIG. 10 , a solid line is a graph showing thermal resistance values of a light emitting diode package according to the present invention, and a dotted line is a graph showing thermal resistance values of a conventional light emitting diode package. (a) and (e) are thermal resistance values in the light emitting diode chip, (b) and (f) are thermal resistance values in the printed circuit board, (c) and (g) are thermal resistance values in the frame , and (d) and (h) are thermal resistance values around the light emitting diode package.

본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지에서 발광 다이오드 칩의 열 저항 수치(a)는 1.3으로, 종래에 따른 발광 다이오드 칩의 열 저항 수치(e) 2.8보다 낮다. 또한, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지에서 인쇄 회로 기판에서의 열 저항 수치(b)는 5.4로, 종래에 따른 인쇄 회로 기판의 열 저항 수치(f) 13.3보다 낮다. 또한, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지에서 프레임의 열 저항 수치(c)는 9.3으로, 종래에 따른 프레임의 열 저항 수치(g) 15.7보다 낮다. 또한, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지에서 발광 다이오드 패키지 주변의 열 저항 수치(d)는 13.6으로, 종래에 따른 발광 다이오드 패키지 주변의 열 저항 수치(h) 23.3보다 낮다.In the light emitting diode package according to the present invention, the thermal resistance value (a) of the light emitting diode chip is 1.3, which is lower than the thermal resistance value (e) 2.8 of the conventional light emitting diode chip. In addition, the thermal resistance value (b) of the printed circuit board in the light emitting diode package according to the present invention is 5.4, which is lower than the thermal resistance value (f) of the conventional printed circuit board 13.3. In addition, in the light emitting diode package according to the present invention, the thermal resistance value (c) of the frame is 9.3, which is lower than the conventional thermal resistance value (g) of the frame 15.7. In addition, in the light emitting diode package according to the present invention, the thermal resistance value (d) around the light emitting diode package is 13.6, which is lower than the thermal resistance value (h) around the light emitting diode package according to the prior art, which is 23.3.

이와 같이 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지의 열 저항 수치가 종래의 발광 다이오드 패키지에 따른 열 저항 수치에 비해서 전체적으로 낮으며, 특히, 발광 다이오드 패키지 주변에서의 열 저항의 차가((h)-(d)) 19.7로 크게 나타난다.As such, the thermal resistance value of the light emitting diode package according to the present invention is generally lower than that of the conventional light emitting diode package, and in particular, the difference in thermal resistance around the light emitting diode package ((h)-(d) ) appears large at 19.7.

이러한 본 발명의 일 예에 따른 발광 다이오드 패키지는 프레임 전체가 고 방열성 재료로 이루어져, 발광 다이오드 패키지의 방열성이 증가하고, 이에 따라 열 저항 수치가 감소한다. 발광 다이오드 패키지의 열이 외부와 순환됨으로써 발광 다이오드 패키지의 온도가 올라가는 것을 방지하고 이에 따라, 발광 다이오드 패키지(10)의 수명 및 신뢰성이 증가할 수 있다.In the light emitting diode package according to one embodiment of the present invention, the entire frame is made of a material with high heat dissipation, so that heat dissipation of the light emitting diode package is increased, and thus the heat resistance value is reduced. As the heat of the light emitting diode package is circulated with the outside, the temperature of the light emitting diode package is prevented from rising, and thus, the lifespan and reliability of the light emitting diode package 10 can be increased.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and may be variously modified and implemented without departing from the technical spirit of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The protection scope of the present invention should be construed according to the scope of the claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

10: 발광 다이오드 패키지 100: 프레임
200: 절연 부재 300: 발광 다이오드 칩
400, 450: 제1및 제2 와이어 500: 봉지층
550: 형광체 600: 광 필터 부재
700: 파장 변환 부재 800: 편광 부재10: light emitting diode package 100: frame
200: insulating member 300: light emitting diode chip
400, 450: first and second wires 500: encapsulation layer
550: phosphor 600: light filter member
700: wavelength conversion member 800: polarization member

Claims (14)

평편한 제1 바닥부를 갖는 제 1 금속 프레임;
평편한 제2 바닥부를 갖고, 상기 제 1 금속 프레임의 측면과 나란한 제 2 금속 프레임;
상기 제 1 및 제 2 금속 프레임 사이에 접합된 절연 부재; 및
상기 제 1 금속 프레임과 직접 접촉하여 전기적으로 연결된 제 1 단자와 상기 제 2 금속 프레임과 직접 접촉하여 전기적으로 연결된 제 2 단자를 포함하는 발광 다이오드 칩;
상기 제1 바닥부 상에 배치되어 상기 발광 다이오드 칩의 일측부를 둘러싸는 제1 몰드 프레임;
상기 제2 바닥부 상에 배치되어 상기 발광 다이오드 칩의 타측부를 둘러싸는 제2 몰드 프레임;
상기 제1 몰드 프레임과 상기 제2 몰드 프레임 사이의 상기 발광 다이오드가 배치된 공간을 채우며 상기 발광 다이오드 칩을 덮는 봉지층;
상기 제1 몰드 프레임, 상기 봉지층 및 상기 제2 몰드 프레임 상에 배치된 광 필터 부재;
상기 광 필터 부재 상에 배치된 파장 변환 부재; 그리고
상기 파장 변환 부재 상에 배치된 편광 부재를 가지며,
상기 제1 단자는 상기 발광 다이오드 칩의 일측에 배치되고, 상기 제2 단자는 상기 발광 다이오드 칩의 타측에 배치되며,
상기 절연부재는 상기 제1 단자와 상기 제2 단자 사이에 배치되는, 발광 다이오드 패키지.a first metal frame having a flat first bottom;
a second metal frame having a flat second bottom and parallel to a side surface of the first metal frame;
an insulating member bonded between the first and second metal frames; and
a light emitting diode chip including a first terminal electrically connected to the first metal frame in direct contact with and a second terminal electrically connected to the second metal frame by direct contact with the first terminal;
a first mold frame disposed on the first bottom portion and surrounding one side of the light emitting diode chip;
a second mold frame disposed on the second bottom portion and surrounding the other side of the light emitting diode chip;
an encapsulation layer filling the space between the first mold frame and the second mold frame where the light emitting diode is disposed and covering the light emitting diode chip;
an optical filter member disposed on the first mold frame, the encapsulation layer, and the second mold frame;
a wavelength conversion member disposed on the optical filter member; and
a polarizing member disposed on the wavelength conversion member;
The first terminal is disposed on one side of the light emitting diode chip, and the second terminal is disposed on the other side of the light emitting diode chip;
The insulating member is disposed between the first terminal and the second terminal, the light emitting diode package. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 몰드 프레임은 플라스틱 재질인, 발광 다이오드 패키지.According to claim 1,
The first and second mold frames are plastic materials, light emitting diode packages. 삭제delete 서로 나란한 제 1 내지 제 N(단, N은 3 이상의 자연수) 금속 프레임;
상기 인접한 금속 프레임 사이에 접합된 절연 부재;
상기 금속 프레임 간에 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 내지 제 N 금속 프레임을 통해 전기적으로 직렬 연결된, 제 1 내지 제 M(단, M은 N-1) 발광 다이오드 칩;
상기 제 1 내지 제 N 금속 프레임의 일면에 마련된 절연층;
상기 제 1 내지 제 N 금속 프레임의 일면과 중첩되도록 상기 절연층에 마련되고, 상기 직렬 연결된 마지막 금속 프레임에 연결된 금속 배선;
상기 제1 금속 프레임 상에서 상기 제1 발광 다이오드의 일측부를 둘러싸는 제1 몰드 프레임;
상기 마지막 금속 프레임 상에서 상기 마지막 발광 다이오드의 타측부를 둘러싸는 제2 몰드 프레임;
상기 제1 몰드 프레임과 상기 제2 몰드 프레임 사이의 상기 발광 다이오드들이 배치된 공간을 채우며 상기 발광 다이오드 칩들을 덮는 봉지층;
상기 제1 몰드 프레임, 상기 봉지층 및 상기 제2 몰드 프레임 상에 배치된 광 필터 부재;
상기 광 필터 부재 상에 배치된 파장 변환 부재; 그리고
상기 파장 변환 부재 상에 배치된 편광 부재를 포함하는, 발광 다이오드 패키지.First to Nth (where N is a natural number of 3 or more) parallel to each other metal frames;
an insulating member bonded between the adjacent metal frames;
first to Mth (where M is N-1) light emitting diode chips electrically connected between the metal frames and electrically connected in series through the first to Nth metal frames;
an insulating layer provided on one surface of the first to Nth metal frames;
metal wires provided on the insulating layer to overlap one surface of the first to Nth metal frames and connected to the last metal frame connected in series;
a first mold frame surrounding one side of the first light emitting diode on the first metal frame;
a second mold frame surrounding the other side of the last light emitting diode on the last metal frame;
an encapsulation layer covering the light emitting diode chips while filling a space in which the light emitting diodes are disposed between the first mold frame and the second mold frame;
an optical filter member disposed on the first mold frame, the encapsulation layer, and the second mold frame;
a wavelength conversion member disposed on the optical filter member; and
A light emitting diode package comprising a polarizing member disposed on the wavelength conversion member. 삭제delete 제 1 항, 제 4 항 및 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속 프레임은 알루미늄 재질로 이루어지고,
상기 절연 부재는 산화 알루미늄 재질로 이루어진, 발광 다이오드 패키지.The method of any one of claims 1, 4 and 6,
The metal frame is made of aluminum,
The insulating member is made of aluminum oxide material, light emitting diode package. 삭제delete 제 1 항, 제 4 항 및 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 광 필터 부재는 서로 다른 굴절률을 갖는 둘 이상의 물질이 반복되어 적층된 다수의 박막으로 이루어진, 발광 다이오드 패키지.The method of any one of claims 1, 4 and 6,
The light filter member is composed of a plurality of thin films in which two or more materials having different refractive indices are repeatedly stacked. 제 1 항, 제 4 항 및 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 편광 부재는 와이어 그리드 편광자를 갖는, 발광 다이오드 패키지.The method of any one of claims 1, 4 and 6,
The light emitting diode package, wherein the polarization member has a wire grid polarizer. 입광부를 갖는 도광판;
상기 도광판의 입광부와 마주보도록 배치된 제 1 항, 제 4 항 및 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 발광 다이오드 패키지; 및
상기 도광판의 하면에 구비되는 반사 시트를 포함하는, 백라이트 유닛.a light guide plate having a light entrance;
a light emitting diode package according to any one of claims 1, 4, and 6 disposed to face the light entrance portion of the light guide plate; and
A backlight unit comprising a reflective sheet provided on a lower surface of the light guide plate. 제 12 항에 기재된 백라이트 유닛; 및
상기 백라이트 유닛 상에 배치된 액정 패널을 포함하는, 액정 표시 장치.a backlight unit according to claim 12; and
A liquid crystal display device comprising a liquid crystal panel disposed on the backlight unit. 수납 공간을 갖는 하부 케이스;
상기 수납 공간에 배치된 제 1 항, 제 4 항 및 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 발광 다이오드 패키지;
상기 수납 공간을 덮는 확산판;
상기 확산판 상에 배치된 광학 시트; 및
상기 광학 시트 상에 배치된 액정 패널을 포함하는, 액정 표시 장치.A lower case having a storage space;
a light emitting diode package according to any one of claims 1, 4, and 6 disposed in the storage space;
a diffusion plate covering the storage space;
an optical sheet disposed on the diffusion plate; and
A liquid crystal display device comprising a liquid crystal panel disposed on the optical sheet.
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