KR102466917B1 - 상호 결합 수단을 구비한 led용 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 제1 세라믹 박판과, 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 배치되는 제2 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판의 상부에 배치되는 제3 세라믹 박판을 포함하는 다층 세라믹 기판에 있어서, 상기 제2 세라믹 박판의 일단은 상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판의 일단보다 돌출되도록 적층되어 돌출부를 형성하고, 상기 돌출부의 상하면에는 전극이 형성된다.

Description

상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법{MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE WITH MUTUAL COUPLING MEANS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로서, 다층 세라믹 기판에 결합 수단을 형성하여 기타 결합부재 없이도 다층 세라믹 기판의 결합이 실시될 수 있도록 하고, 다층 세라믹 기판의 결합 후에도 LED의 간격이 일정하도록 하는 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.

LED(Light Emitting Diode) 디스플레이는, 복수 개의 LED가 설치된 LED 기판을 이용하여 데이터를 시각적으로 표현하는 장치이다.

LED 디스플레이는 화면 전체적으로 일정한 휘도와 균일도를 가져야 하므로 LED 기판에 설치된 LED 간격이 일정하게 위치되어야 한다.

이러한 LED 디스플레이는 복수 개의 LED 기판 블록이 서로 연결되어 구성된다.

한편, 서로 다른 LED 기판 블록을 연결할 때에는 각각의 LED 기판 블록 사이에 결합을 위한 수단이 부가되어야 하는데 이러한 결합 수단의 크기 및 두께에 의하여 각각의 LED 기판 블록 사이의 LED 간격이 일정하게 유지될 수 없다는 문제점이 있다.

또한, 서로 다른 LED 기판 블록을 연결할 때마다 결합 수단을 사용해야 하므로, 공정수가 늘어나고 이에 따라, 많은 공정 시간 및 작업 인원이 요구되는 문제점이 있다.

이러한 배경 하에서 본 발명자는 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법을 개발하고, 그 효과를 확인하여 본 발명을 완성하였다.

대한민국특허청 공개특허공보 제10-2015-0144003호

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 다층 세라믹 기판에 결합 수단을 형성하여 기타 결합부재 없이도 다층 세라믹 기판의 결합이 실시될 수 있도록 하고, 다층 세라믹 기판의 결합 후에도 LED의 간격이 일정하도록 하는 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판은 제1 세라믹 박판과, 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 배치되는 제2 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판의 상부에 배치되는 제3 세라믹 박판을 포함하는 다층 세라믹 기판으로서, 상기 제2 세라믹 박판의 일단은 상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판의 일단보다 돌출되도록 적층되어 돌출부를 형성하고, 상기 돌출부의 상하면에는 전극이 형성된다.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판의 제조방법은 복수의 세라믹 박판 각각의 단면에 도전성 재료로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부전극을 형성하는 단계; 및 상기 복수의 세라믹 박판 각각이 전기적으로 접속되면서 돌출부를 형성하고, 상기 돌출부의 상하면에는 내부전극이 노출되도록 상기 복수의 세라믹 박판 각각을 정렬하여 적층하는 단계를 포함한다.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 상호 결합수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판은 1 세라믹 박판과, 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 배치되는 제2 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판의 상부에 배치되는 제3 세라믹 박판을 포함하는 제2 다층 세라믹 기판으로서, 상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판의 일단은 상기 제2 세라믹 박판의 일단보다 돌출되도록 적층되어 홈부를 형성하고, 상기 홈부를 형성하는 상기 제1 세라믹 박판의 상면 및 상기 제3 세라믹 박판의 하면에는 전극이 형성된다.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판의 제조방법은 복수의 세라믹 박판 각각의 단면에 도전성 재료로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부전극을 형성하는 단계; 및 상기 복수의 세라믹 박판 각각이 전기적으로 접속되면서 홈부를 형성하고, 상기 홈부를 형성하는 세라믹 박판의 상하면에는 전극이 노출되도록 상기 복수의 세라믹 박판 각각을 정렬하여 적층하는 단계를 포함한다.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판의 제조방법은 돌출부가 형성되고 상기 돌출부의 상하면에 전극이 형성되는 제1 다층 세라믹 기판을 형성하는 단계; 홈부가 형성되고 상기 홈부를 형성하는 상하면에 전극이 형성되는 제2 다층 세라믹 기판을 형성하는 단계; 및 상기 제1 다층 세라믹 기판의 상기 돌출부와, 상기 제2 다층 세라믹 기판의 상기 홈부를 서로 끼움결합하여 상기 제1 다층 세라믹 기판의 돌출부에 형성된 전극과 상기 제2 다층 세라믹 기판의 홈부에 형성된 전극이 서로 접촉되게 함으로써, 상기 제1 다층 세라믹 기판과 상기 제2 다층 세라믹 기판을 전기적으로 연결하는 단계를 포함한다.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판은 제1 세라믹 박판 및 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 배치되는 제2 세라믹 박판을 포함하는 다층 세라믹 기판으로서, 상기 제2 세라믹 박판의 일단은 상기 제1 세라믹 박판의 일단보다 돌출되도록 적층되어 돌출부를 형성하고, 상기 돌출부의 하면에는 전극이 형성된다.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판의 제조방법은 제1 세라믹 박판과 제2 세라믹 박판의 각각의 단면에 도전성 재료로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부전극을 형성하는 단계; 및 상기 제1 세라믹 박판과 상기 제2 세라믹 박판이 각각 전기적으로 접속되면서 돌출부를 형성하고, 상기 돌출부의 하면에는 전극이 노출되도록 상기 제1 세라믹 박판과 제2 세라믹 박판 각각을 정렬하여 적층하는 단계를 포함한다.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판의 제조방법은 돌출부가 형성되고, 상기 돌출부의 하면에 전극이 형성되는 다층 세라믹 기판을 복수 개 형성하는 단계; 및 복수 개의 다층 세라믹 기판을 각각의 돌출부가 마주하도록 배치하고, 각각의 상기 돌출부의 하면에 형성된 전극 위에 도전성 재료로 땜납을 형성하여, 복수 개의 다층 세라믹 기판을 전기적으로 연결하는 단계를 포함한다.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판은 하나 이상의 세라믹 박판을 포함하는 다층 세라믹 기판으로서, 일단에는 돌출 요철부가 형성되고, 상기 돌출 요철부가 형성된 일측면에는 전극이 형성된다.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판의 제조방법은 복수의 세라믹 박판을 생성하는 단계; 상기 복수의 세라믹 박판에 비아홀을 형성하고 상기 비아홀에 도전성 재료를 충진하여 비아전극을 형성하는 단계; 상기 복수의 세라믹 박판의 상면에 수직한 방향으로 상기 비아전극을 절단함으로써 상기 복수의 세라믹 박판의 측면에 전극을 형성하는 단계; 및 상기 복수의 세라믹 박판의 일단에 돌출 요철부가 형성되도록 상기 복수의 세라믹 박판을 절단하되, 상기 돌출 요철부의 돌출된 일측면에 제1 측면전극이 형성되고 상기 돌출 요출부의 돌출된 일측면을 제외한 일측면에 제2 측면전극이 형성되도록 상기 복수 세라믹 박판을 절단하는 단계를 포함한다.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판은 하나 이상의 세라믹 박판을 포함하는 다층 세라믹 기판으로서, 일단에는 함몰 요철부가 형성되고, 상기 함몰 요철부의 일측면에는 전극이 형성된다.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판의 제조방법은 복수의 세라믹 박판을 생성하는 단계; 상기 복수의 세라믹 박판에 비아홀을 형성하고 상기 비아홀에 도전성 재료를 충진하여 비아전극을 형성하는 단계; 상기 복수의 세라믹 박판의 상면에 수직한 방향으로 상기 비아전극을 절단함으로써 상기 복수의 세라믹 박판의 측면에 전극을 형성하는 단계; 및 상기 복수의 세라믹 박판의 일단에 돌출 함몰부가 형성되도록 상기 복수의 세라믹 박판을 절단하되, 상기 함몰 요철부의 함몰된 일측면에 제1 측면전극이 형성되고 상기 돌출 요출부의 함몰된 일측면을 제외한 일측면에 제2 측면전극이 형성되도록 상기 복수의 세라믹 박판을 절단하는 단계를 포함한다.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판의 제조방법은 일단에 돌출 요철부가 형성된 제1 다층 세라믹 기판을 형성하는 단계; 일단에 함몰 요철부가 형성된 제2 다층 세라믹 기판을 형성하는 단계; 및 상기 제1 다층 세라믹 기판의 돌출 요철부와 상기 제2 다층 세라믹 기판의 함몰 요철부를 서로 끼움결합함으로써, 상기 제1 다층 세라믹 기판과 상기 제2 다층 세라믹 기판을 전기적으로 연결하는 단계를 포함한다.

본 발명에 따르면, 기타 결합 부재 없이도 서로 다른 LED 기판 블록을 용이하게 결합할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 복수의 LED 기판 블록을 결합하여도 각각의 LED 사이의 간격이 일정하게 유지될 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 공정수가 줄어들고 공정 시간 및 작업 인원을 감축시킬 수 있으므로 공정효율이 향상되는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 돌출부가 형성되는 다층 세라믹 기판(100)의 구성을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)의 제조 방법을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 홈부가 형성되는 다층 세라믹 기판(200)의 구성을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(200)의 제조 방법을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 홈부와 돌출부가 형성되는 다층 세라믹 기판(300)의 구성을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 돌출부가 형성되는 다층 세라믹 기판(100)과, 홈부가 형성되는 다층 세라믹 기판(200)이 결합된 모습을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 돌출부가 형성되는 다층 세라믹 기판(100)과 홈부가 형성되는 다층 세라믹 기판(200)의 결합 방법을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 돌출부가 형성되는 다층 세라믹 기판(400)의 구성을 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 돌출부가 형성되는 다층 세라믹 기판(400)의 제조 방법을 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 돌출부가 형성되는 다층 세라믹 기판(400)의 결합 방법을 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 복수의 다층 세라믹 기판(400)이 결합된 모습을 나타낸 도면이다.
도 12는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 돌출 요철부가 형성되는 세라믹 기판(600)의 구성을 나타낸 도면이다.
도 13은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 함몰 요철부가 형성되는 세라믹 기판(700)의 구성을 나타낸 도면이다.
도 14는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 돌출 요철부가 형성되는 세라믹 기판(600)의 제조 방법을 나타낸 도면이다.
도 15는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 함몰 요철부가 형성되는 세라믹 기판(700)의 제조 방법을 나타낸 도면이다.
도 16은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 돌출 요철부가 형성되는 세라믹 기판(600)과, 함몰 요철부가 형성되는 세라믹 기판(700)의 결합 방법을 나타낸 도면이다.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다.

그리고 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

또한, 본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판(이하, “다층 세라믹 기판”이라 한다) 및 그의 제조 방법에 대해서 상세히 설명한다.

도 1을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)의 구성에 대해 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 돌출부가 형성되는 다층 세라믹 기판(100)의 구성을 나타낸 도면이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 다층 세라믹 기판(100)은 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및/또는 제3 세라믹 박판(130)을 포함한다.

제1 세라믹 박판(110)은 세라믹 시트에 균일한 온도와 압력 분포를 조성하여 균일한 평탄면을 갖도록 소성하여 만들 수 있다.

제2 세라믹 박판(120)과 제3 세라믹 박판(130) 또한, 제1 세라믹 박판(110)과 동일한 방법으로 만들어질 수 있다.

제2 세라믹 박판(120)은 제1 세라믹 박판(110)의 상부에 배치되고, 제3 세라믹 박판(130)은 제2 세라믹 박판(120)의 상부에 배치될 수 있다.

제3 세라믹 박판(130)의 상면에는 복수 개의 LED(1)가 일정한 거리를 두고 설치될 수 있다. 즉, 본 다층 세라믹 기판(100)은 하나의 LED 기판 블록을 형성할 수 있다. 여기서 LED(1)는 Top LED 및/또는 Side LED일 수 있다. 그러나 LED(1)는 상술한 LED 종류에 제한되지 않고, 세라믹 박판에 설치되어 발광할 수 있는 LED(1)라면 어떠한 종류의 LED(1)라도 무관하다.

제2 세라믹 박판(120)의 일단은 제1 세라믹 박판(110) 및/또는 제3 세라믹 박판(130)의 일단보다 돌출되도록 적층되어 돌출부(121)를 형성할 수 있다.

이때, 제2 세라믹 박판(120)의 타단은 제1 세라믹 박판(110)의 타단 및/또는 제3 세라믹 박판(130)의 타단과 나란하게 배치될 수 있다.

예컨대, 제2 세라믹 박판(120)은 제1 세라믹 박판(110) 및/또는 제3 세라믹 박판(130)의 크기보다 크게 형성될 수 있고, 제1 세라믹 박판(110)의 타단, 제2 세라믹 박판(120)의 타단 및/또는 제3 세라믹 박판(130)의 타단을 나란하게 배치함으로써, 제2 세라믹 박판(120)의 일단이 제1 세라믹 박판(110)의 일단 및/또는 제3 세라믹 박판(130)의 일단보다 돌출되어 돌출부(121)가 형성될 수 있다.

돌출부(121)의 상하면에는 전극(122)이 형성될 수 있고, 이러한 전극(122)은 돌출부(121)의 상면에 형성되는 제1 전극(122a)과, 돌출부(121)의 하면에 형성되는 제2 전극(122b)을 포함할 수 있다.

제1 전극(122a)과 제2 전극(122b)은 제2 세라믹 박판(120)의 양단면에 도전성 재료로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 형성될 수 있다. 이때, 제1 전극(122a)과 제2 전극(122b)은 제2 세라믹 박판(120)의 단면에 인쇄된 패턴 자체를 의미할 수 있다.

도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)의 제조 방법을 설명한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)의 제조 방법을 나타낸 도면이다.

본 발명의 일 실시예에 따르면 다층 세라믹 기판(100)의 제조 방법은 다음의 단계를 포함한다. (1) 복수의 세라믹 박판 각각의 단면에 도전성 재료로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부전극을 형성하는 단계, (2) 복수의 세라믹 박판 각각이 전기적으로 접속되면서 돌출부를 형성하고, 돌출부의 상하면에는 내부전극이 노출되도록 복수의 세라믹 박판 각각을 정렬하여 적층하는 단계.

상기 (1) 단계에서, 본 발명의 복수의 세라믹 박판은, 복수의 세라믹 그린시트를 소성하여 생성된 세라믹 박판일 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예는 하나의 세라믹 그린 시트를 소성하여 하나의 세라믹 박판을 생성하고, 또 다른 하나의 세라믹 그린 시트를 소성하여 또 다른 하나의 세라믹 박판을 생성하는 형태로 복수의 세라믹 박판을 생성할 수 있다.

구체적으로 무산소 환원 환경 또는 대기 환경에서 1000℃ 내지 1600℃로 1시간 내지 5시간동안 세라믹 그린 시트를 소성함으로써 세라믹 박판이 생성될 수 있다. 나아가, 상기 세라믹 그린 시트는 50마이크론 내지 600마이크론의 두께를 가질 수 있고, 상기 세라믹 박판은 10마이크론 내지 500마이크론의 두께를 가질 수 있다. 또한, 상기 세라믹 그린 시트 및 세라믹 박판의 지름은 12인치 이상일 수 있다.

그리고, 상기 복수의 세라믹 박판에는 비아홀이 형성될 수 있다. 이때, 비아홀은 하나의 세라믹 박판에 하나 이상의 비아홀이 형성될 수 있다. 상기 비아홀은 레이저 조사 및 케미칼 에칭 등의 공정을 통해 형성될 수 있다. 나아가, 상기 비아홀의 지름은 30마이크론 내지 200마이크론일 수 있다.

비아홀이 형성된 상기 복수의 세라믹 박판에는 도전성 재료가 충진되어 열처리 됨으로써 비아전극이 형성될 수 있다. 이때, 세라믹 박판의 비아홀에 도전성 재료를 충진하는 이유는 추후 층층이 쌓일 복수의 세라믹 박판 사이의 전기적 접속을 위함이다.

한편, 비아홀에 충진되는 도전성 재료는 재료는 Ag, Cu, Au, Pd, Pt, Ag-Pd, Ni, Mo 및 W 중 적어도 어느 하나의 소재에 해당할 수 있고, 충진된 도전성 재료는 열처리 공정을 통해 비아홀 내에서 경화되어 비아전극을 형성한다. 즉, 비아홀에 도전성 재료가 충진된 후 경화되면 비아전극이 되는 것이다. 도전성 재료는 0.1 내지 10 중량퍼센트의 무기물 재료를 포함할 수 있다.

상기 (1) 단계에서, 본 발명은 상술한 상기 복수의 세라믹 박판 각각의 단면에 도전성 재료를 이용하여 패턴을 인쇄할 수 있다. 이때, 세라믹 박판마다 인쇄되는 패턴은 다를 수 있다. 그리고, 인쇄되어 열처리된 패턴은 내부전극에 해당할 수 있다. 본 발명에 따르면, 상기 내부전극의 두께는 1마이크론 내지 10마이크론 일 수 있다. 한편, 도전성 재료는 Ag, Cu, Au, Pd, Pt, Ag-Pd, Ni, Mo 및 W 중 적어도 어느 하나의 소재에 해당할 수 있고, 0.1 내지 10 중량 퍼센트의 무기물 재료를 포함할 수 있다.

한편, 각 세라믹 박판의 상하면에 인쇄되는 패턴은 세라믹 박판 내부에 형성되는 비아홀의 상하면과 접하도록 형성되어, 각 세라믹 박판의 상면 및/또는 하면에 인쇄되는 패턴이 비아홀을 통해 서로 전기적으로 연결된다.

이후, 복수의 세라믹 박판 중 최상위 세라믹 박판을 제외한 나머지 세라믹 박판 각각의 단면에 비아홀을 피해 본딩제를 도포할 수 있다. 이때, 상기 최상위 세라믹 박판은 추후 복수의 세라믹 박판을 층층이 쌓았을 때 최상위 층에 위치할 세라믹 박판을 의미할 수 있다. 이때, 본 단계에서 사용되는 본딩제는 세라믹 박판의 단면과 패턴에 영향을 주지 않는 재료로서, 유리, 세라믹 등과 같은 무기물과 에폭시 등의 유기물 중 적어도 어느 하나로 구성될 수 있다. 나아가, 상기 본딩제는 추후 적층될 세라믹 박판들을 접착시키는데 사용될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 본딩제는 본딩층을 형성할 수 있고, 상기 본딩층의 두께는 2마이크론 내지 100마이크론일 수 있다.

상기 (2) 단계에서, 본 발명은, 상기 비아전극과 상기 내부전극을 통해 상기 복수의 세라믹 박판 각각이 전기적으로 접속되도록 복수의 세라믹 박판 각각을 정렬하여 층층이 쌓을 수 있다(적층할 수 있다). 즉, 한 층의 세라믹 박판의 표면에 인쇄된 패턴은 비아홀을 통하여 다른 층의 세라믹 박판의 표면에 인쇄된 패턴과 전기적으로 접속될 수 있다. 다른 말로 하면, 한 층의 내부전극은 해당 층의 비아전극을 통해 하위 층의 내부전극과 전기적으로 연결되고, 한 층의 내부전극은 상위 층의 비아전극을 통해 상위 층의 내부전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 복수의 세라믹 박판 중 하나 이상의 세라믹 박판은, 나머지 세라믹 박판의 일단보다 돌출되도록 적층될 수 있다. 이에 따라, 돌출부가 형성될 수 있고, 돌출부의 상하면에는 내부전극이 노출될 수 있다.

예컨대, 본 발명의 일 실시예는 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및/또는 제3 세라믹 박판(130)을 포함한다. 그리고, 제1 세라믹 박판(110)의 타단, 제2 세라믹 박판(120)의 타단 및/또는 제3 세라믹 박판(130)의 타단을 나란하게 배치함으로써, 제2 세라믹 박판(120)의 일단이 제1 세라믹 박판(110)의 일단 및/또는 제3 세라믹 박판(130)의 일단보다 돌출되어 돌출부(121)가 형성될 수 있다.

이후, 본 발명의 일 실시예는 적층된 복수의 세라믹 박판을 열처리할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예는 적층된 복수의 세라믹 박판을 열처리하여 복수의 세라믹 박판 각각의 단면에 도포된 본딩제를 녹임으로써 복수의 세라믹 박판을 서로 접착시킬 수 있다 이때, 상기 본딩제의 녹는점은 상기 본딩제를 구성하는 소재에 따라 다를 수 있다. 나아가, 이 과정에서 세라믹 박판, 세라믹 박판에 인쇄된 패턴 및/또는 세라믹 박판의 비아홀에 충진된 도전성 재료까지 녹는 것을 방지하기 위하여, 상기 본딩제의 녹는점은 세라믹 박판의 녹는점, 패턴 인쇄에 사용된 도전성 재의 녹는점(내부전극재료의 녹는점) 및 비아홀에 충진된 도전성 재료의 녹는점보다 낮을 수 있다. 이때, 세라믹 박판의 녹는점은 상기 세라믹 박판을 구성하는 소재에 따라 다를 수 있다.

따라서, 본 발명의 일 실시예는 적층된 복수의 세라믹 박판을 본딩제의 녹는점보다 높고 세라믹 박판의 녹는점보다는 낮은 온도에서 열처리할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예는 세라믹 박판에 영향을 주지 않는 온도로 적층된 복수의 세라믹 박판을 열처리함으로써 세라믹 박판 자체에 생기는 크랙 등의 불량을 방지할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시예는 대기 환경에서 600℃ 내지 900℃로 바람직하게는 800℃로 적층된 복수의 세라믹 박판을 열처리할 수 있다. 이때, 열처리 시간은 적층된 복수의 세라믹 박판의 개수 및 면적에 따라 다를 수 있다. 예를 들어, 적층된 복수의 세라믹 박판 각각의 지름이 12인치인 경우, 본 발명의 일 실시예는 적층된 복수의 세라믹 박판을 0.5시간 내지 2시간동안 소성 또는 열처리할 수 있다. 본 발명의 일 실시예는 상기 (1) 내지 (2) 단계를 거쳐 다층 세라믹 기판을 제조할 수 있다.

본 발명에 따르면, 내부전극 또는 비아전극에 사용되는 도전성 재료는 유리 성분을 0 내지 20프로 포함할 수 있다. 이 경우, 본딩제는 내부전극 및 비아전극을 피해서 세라믹 박판 위에 도포될 수 있다. 본딩제를 도포하고 복수의 세라믹 박판을 적층한 뒤 열처리하면 내부전극에 포함된 일부 유리 성분이 도전성 재료의 상부 표면에 표출되어 얇은 유리 층을 형성함으로써 복수의 세라믹 박판을 보다 강하게 접착시킬 수 있다. 나아가, 내부전극에 포함된 일부 유리 성분은 도전성 재료 하부에 존재하여 해당 층의 세라믹 박판과 내부전극 사이의 접착력을 강화시킬 수 있다.

본 발명의 다른 일 실시예는 세라믹 박판의 단면에 비아홀을 피해 본딩제를 도포하여 본딩층을 형성하고, 상기 비아홀의 자리에는 상기 본딩층의 두께만큼 도전성 재료를 충진하여 복수의 세라믹 박판을 전기적으로 연결할 수 있다.

도 3을 참조하여 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 홈부가 형성되는 다층 세라믹 기판(200)을 설명한다.

도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 홈부가 형성되는 다층 세라믹 기판(200)의 구성을 나타낸 도면이다.

도 3을 참조하면, 본 다층 세라믹 기판(200)은 제1 세라믹 박판(210), 제2 세라믹 박판(220) 및/또는 제3 세라믹 박판(230)을 포함한다.

제1 세라믹 박판(210)의 상부에는 제2 세라믹 박판(220)이 배치되고, 제2 세라믹 박판(220)의 상부에는 제3 세라믹 박판(230)이 배치된다.

제3 세라믹 박판(230)의 상면에는 복수 개의 LED(1)가 일정한 거리를 두고 설치될 수 있다. 즉, 본 다층 세라믹 기판(200)은 하나의 LED 기판 블록을 형성할 수 있다.

이때, 제1 세라믹 박판(210)과 제3 세라믹 박판(230)은 제2 세라믹 박판(220)의 일단보다 돌출되도록 적층되어 홈부(221)를 형성할 수 있다.

예컨대, 제2 세라믹 박판(220)은 제1 세라믹 박판(210) 및/또는 제3 세라믹 박판(230)보다 크기 및 길이가 작게 형성될 수 있다. 그리고 제1 세라믹 박판(210)의 타단, 제2 세라믹 박판(220)의 타단 및/또는 제3 세라믹 박판(230)의 타단을 나란하게 배치함으로써 제2 세라믹 박판(220)의 일단이 제1 세라믹 박판(210)의 일단 및/또는 제3 세라믹 박판(230)의 일단보다 내측으로 인입되어 배치되므로 홈부(221)가 형성될 수 있다.

홈부(221)를 형성하는 제1세라믹 박판(210)의 상면과 제3 세라믹 박판(230)의 하면에는 전극(222)이 형성될 수 있다. 이러한 전극(222)은 제1세라믹 박판(210)의 상면에 형성되는 제1 전극(222a)과 제3 세라믹 박판(230)의 하면에 형성되는 제2 전극(222b)을 포함할 수 있다.

제1 전극(222a)과 제2 전극(222b)은 제1 세라믹 박판(210) 및/또는 제3 세라믹 박판(230)에 도전성 재료로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 형성된 내부전극일 수 있다.

도 4를 참조하여, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(200)의 제조 방법을 설명한다.

도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(200)의 제조 방법을 나타낸 도면이다.

본 발명의 다른 일 실시예에 따르면 다층 세라믹 기판(200)의 제조 방법은 다음의 단계를 포함한다. (1) 복수의 세라믹 박판 각각의 단면에 도전성 재료로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부전극을 형성하는 단계, (2) 복수의 세라믹 박판 각각이 전기적으로 접속되면서 홈부를 형성하고, 홈부의 상하면에는 내부전극이 노출되도록 복수의 세라믹 박판 각각을 정렬하여 적층하는 단계.

상기 (1) 단계에 대한 설명은 도 2에 따른 실시예의 해당 단계에 대한 설명으로 대체한다.

상기 (2) 단계에서, 본 발명의 다른 일 실시예는 도 2에 따른 실시예와 달리, 복수의 세라믹 박판 중 두 개 이상의 세라믹 박판이 나머지 세라믹 박판의 일단보다 돌출되도록 적층될 수 있다. 이에 따라, 홈부가 형성될 수 있다. 나아가, 홈부를 형성하는 상하면에는 내부전극이 노출될 수 있다. 복수의 세라믹 박판의 적층 후의 설명은 도 2에 따른 실시예의 복수의 세라믹 박판의 적층 후 설명으로 대체한다.

도 5를 참조하여 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 홈부와 돌출부가 형성되는 다층 세라믹 기판(300)을 설명한다.

도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 홈부와 돌출부가 형성되는 다층 세라믹 기판(300)의 구성을 나타낸 도면이다.

도 5를 참조하면, 본 다층 세라믹 기판(300)은 제1 세라믹 박판(310), 제2 세라믹 박판(320) 및/또는 제3 세라믹 박판(330)을 포함한다.

제1 세라믹 박판(310), 제2 세라믹 박판(320) 및/또는 제3 세라믹 박판(330)은 동일한 크기과 형상으로 만들어 질 수 있다. 그리고 제2 세라믹 박판(320)의 일단을 제1 세라믹 박판(310)의 일단 및/또는 제3 세라믹 박판(330)의 일단보다 돌출되도록 적층하여 돌출부(321)를 형성할 수 있다.

이때, 제1 세라믹 박판(310), 제2 세라믹 박판(320) 및/또는 제3 세라믹 박판(330)의 크기가 동일하므로, 제2 세라믹 박판(320)의 타단은 제1 세라믹 박판(310)의 타단 및/또는 제3 세라믹 박판(330)의 타단과 나란하게 배치되지 못하고, 내측방향으로 인입되어 배치될 수 있다.

이에 따르면, 다층 세라믹 기판(300)의 일단에는 돌출부(321)가 형성되고, 다층 세라믹 기판(300)의 타단에는 홈부(322)가 동시에 형성될 수 있다.

다층 세라믹 기판(300)의 돌출부(321)의 상하면과 홈부(322)를 형성하는 상하면에는 각각 전극이 형성될 수 있다. 예컨대, 돌출부(321)의 상면에 형성되는 전극은 제1 전극(333)이고, 돌출부(321)의 하면에 형성되는 전극은 제2 전극(334)이고, 홈부(322)의 상면에 형성되는 전극은 제3 전극(335)이고, 홈부(322)의 하면에 형성되는 전극은 제4 전극(336)일 수 있다.

여기서 전극은, 제1 세라믹 박판(310), 제2 세라믹 박판(320) 및/또는 제3 세라믹 박판(330) 각각의 상면 및/또는 하면에 도전성 재료로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 형성된 내부전극일 수 있다.

도 6 내지 도 7을 참조하여 복수의 세라믹 기판의 결합구조 및 결합 방법을 설명한다.

도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 돌출부가 형성되는 다층 세라믹 기판(100)과, 홈부가 형성되는 다층 세라믹 기판(200)이 결합된 모습을 나타낸 도면이고, 도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 돌출부가 형성되는 다층 세라믹 기판(100)과 홈부가 형성되는 다층 세라믹 기판(200)의 결합 방법을 나타낸 도면이다.

본 발명에 따르면, 복수의 세라믹 기판의 결합구조는 돌출부가 형성되는 제1 다층 세라믹 기판(100)과, 홈부가 형성되는 제2 다층 세라믹 기판(200) 및/또는 돌출부와 홈부가 동시에 형성되는 제3 다층 세라믹 기판(300)을 포함할 수 있다.

여기서 제1 다층 세라믹 기판(100)은 도 1에 따른 실시예의 다층 세라믹 기판(100)이고, 제 2 다층 세라믹 기판(200)은 도 3에 따른 실시예의 다층 세라믹 기판(200)이고, 제3 다층 세라믹 기판(300)은 도 5에 따른 실시예의 다층 세라믹 기판(300)이다. 각 기판(100, 200, 300)의 구성 및/또는 구조에 대한 설명은 생략한다.

제1 다층 세라믹 기판(100)의 돌출부(121)는 제2 다층 세라믹 기판(200)에 형성된 홈부(221)에 삽입되어 끼움결합될 수 있다. 이때, 돌출부(121)의 제1 전극(122)은 홈부(221)의 제1 전극(222)에 접촉되고, 돌출부(121)의 제2 전극(123)은 홈부(221)의 제2 전극(223)에 접촉되어 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

즉, 제1 다층 세라믹 기판(100)의 돌출부(121)가 제2 다층 세라믹 기판(200)의 홈부(221)에 끼움결합됨으로써 제1 다층 세라믹 기판(100)과 제2 다층 세라믹 기판(200)은 구조적으로 결합되는 동시에, 전기적으로도 결합될 수 있다.

이로써, 각 LED 기판 블록을 이루는 제1 다층 세라믹 기판(100)과 제2 다층 세라믹 기판(200)은 각 기판상에 부착된 LED(1) 간의 일정한 거리를 유지하면서도 서로 견고하게 고정되어 연결될 수 있다.

한편, 제1 다층 세라믹 기판(100)과 제2 다층 세라믹 기판(200)의 사이에는 하나 이상의 제3 다층 세라믹 기판(300)이 결합될 수 있다.

더 상세히 설명하면, 제1 다층 세라믹 기판(100)의 돌출부(121)는 제3 다층 세라믹 기판(300)의 홈부(322)에 끼움결합되고, 제3 다층 세라믹 기판(300)의 돌출부(321)는 제2 다층 세라믹 기판(200)의 홈부(221)에 끼움결합됨으로써 구조적으로 연결될 수 있다.

이때, 제1 다층 세라믹 기판(100)의 돌출부(121)에 형성된 제1 전극(122)은 제3 다층 세라믹 기판(300)의 홈부(322)에 형성된 제3 전극(335)에 접촉되고, 제1 다층 세라믹 기판(100)의 돌출부(121)에 형성된 제2 전극(123)은 제3 다층 세라믹 기판(300)의 홈부(322)에 형성된 제4 전극(336)에 접촉될 수 있다.

그리고, 제3 다층 세라믹 기판(300)의 돌출부(321)의 제1 전극(333)은 제2 다층 세라믹 기판(200)의 홈부(221)의 제1 전극(222)에 접촉되고, 제3 다층 세라믹 기판(300)의 돌출부(321)의 제2 전극(334)는 제2 다층 세라믹 기판(200)의 홈부(221)의 제2 전극(223)에 접촉될 수 있다.

이러한 각 전극의 접촉구조에 의하면, 제1 다층 세라믹 기판(100), 제2 다층 세라믹 기판(200) 및/또는 제3 다층 세라믹 기판(300)은 서로 전기적으로 결합될 수 있다.

이로써, 각 LED 기판 블록을 이루는 제1 다층 세라믹 기판(100), 제2 다층 세라믹 기판(200) 및/또는 제3 다층 세라믹 기판(300)은 각 기판상에 부착된 LED(1) 간의 일정한 거리를 유지하면서도 서로 견고하게 고정되어 연결될 수 있다.

상술한 제1 다층 세라믹 기판(100), 제2 다층 세라믹 기판(200), 제3 다층 세라믹 기판(300)의 구조 및 결합에 따르면, 기타 결합 부재 없이도 서로 다른 LED 기판 블록을 용이하게 결합할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 복수의 LED 기판 블록을 결합하여도 각각의 LED(1) 사이의 간격이 일정하게 유지될 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 공정수가 줄어들고 공정 시간 및 작업 인원을 감축시킬 수 있으므로 공정효율이 향상되는 효과가 있다.

본 발명의 다른 일 실시예에 따르면 다층 세라믹 기판(100, 200, 300)의 결합 방법은 다음의 단계를 포함한다. (1) 돌출부가 형성되고, 돌출부의 상하면에 전극이 형성되는 제1 다층 세라믹 기판(100)을 형성하는 단계, (2) 홈부가 형성되고, 상기 홈부를 형성하는 상하면에 전극이 형성되는 제2 다층 세라믹 기판(200)을 형성하는 단계, (3) 제1 다층 세라믹 기판의 돌출부와, 제2 다층 세라믹 기판의 홈부를 서로 끼움결합하여 제1 다층 세라믹 기판의 돌출부에 형성된 전극과 제2 다층 세라믹 기판의 홈부에 형성된 전극이 서로 접촉되게 함으로써, 제1 다층 세라믹 기판과 제2 다층 세라믹 기판을 전기적으로 연결하는 단계

상기 (1) 단계는 도 2에 따른 다층 세라믹 기판(100) 제조 방법과 동일하므로 설명은 생략한다. 상기 (2) 단계는 도 4에 따른 다층 세라믹 기판(200) 제조 방법과 동일하므로 설명은 생략한다.

상기 (3) 단계에서, 본 발명의 다른 일 실시예는 제1 다층 세라믹 기판(100)의 돌출부(121)와 제2 다층 세라믹 기판(200)의 홈부(221)를 서로 끼움결합하여 제1 다층 세라믹 기판(100)의 돌출부(121)에 형성된 전극과 제2 다층 세라믹 기판(200)의 홈부(221)에 형성된 전극이 서로 접촉되게 함으로써, 제1 다층 세라믹 기판(100)과 제2 다층 세라믹 기판(200)을 전기적으로 연결한다.

상세히 설명하면, 제1 다층 세라믹 기판(100)의 돌출부(121)에 형성된 제1 전극(122)은 제3 다층 세라믹 기판(300)의 홈부(322)에 형성된 제3 전극(335)에 접촉되고, 제1 다층 세라믹 기판(100)의 돌출부(121)에 형성된 제2 전극(123)은 제3 다층 세라믹 기판(300)의 홈부(322)에 형성된 제4 전극(336)에 접촉될 수 있다.

이에 따르면, 제1 다층 세라믹 기판(100)과 제2 다층 세라믹 기판(200)은 구조적으로 결합되는 동시에, 전기적으로도 결합될 수 있다.

한편, 제1 다층 세라믹 기판(100)과 제2 다층 세라믹 기판(200)의 사이에는 하나 이상의 제3 다층 세라믹 기판(300)이 결합될 수 있다.

도 8을 참조하여 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 돌출부가 형성되는 다층 세라믹 기판(400)을 설명한다.

도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 돌출부가 형성되는 다층 세라믹 기판(400)의 구성을 나타낸 도면이다.

도 8을 참조하면, 본 다층 세라믹 기판(400)은 제1 세라믹 박판(410) 및/또는 제2 세라믹 박판(420)을 포함한다.

제1 세라믹 박판(410)의 상부에는 제2 세라믹 박판(420)이 배치된다. 이때, 제2 세라믹 박판(420)의 상면에는 복수 개의 LED(1)가 일정한 거리를 두고 설치될 수 있다. 즉, 본 다층 세라믹 기판(400)은 하나의 LED 기판 블록을 형성할 수 있다.

제2 세라믹 박판(420)의 일단은 제1 세라믹 박판(410)의 일단보다 돌출되도록 적층되어, 돌출부(421)가 형성될 수 있다.

이때, 제2 세라믹 박판(420)의 타단은 제1 세라믹 박판(410)의 타단과 나란하게 배치될 수 있다.

예컨대, 제2 세라믹 박판(420)은 제1 세라믹 박판(410)의 크기보다 크게 형성될 수 있고, 제1 세라믹 박판(410)의 타단과 제2 세라믹 박판(420)의 타단을 나란하게 배치함으로써, 제2 세라믹 박판(420)의 일단이 제1 세라믹 박판(410)의 일단보다 돌출되어 돌출부(421)가 형성될 수 있다.

돌출부(421)의 하면에는 전극이 형성될 수 있고, 이러한 전극은 제2 세라믹 박판(420)의 양단면에 도전성 재료로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 형성된 내부전극일 수 있다.

이러한 다층 세라믹 기판(400)은 복수 개로 형성될 수 있고, 서로 결합될 수 있다.

더 상세히 설명하면, 본 발명의 다른 일 실시예에서 다층 세라믹 기판(400)은 한 쌍으로 구성되어, 돌출부(421)가 서로 마주하도록 배치될 수 있다. 이러한 배치에 의하면, 기판(400)과 기판(400) 사이에 두개의 돌출부(421)로 인한 홈이 형성될 수 있다. 이러한 홈에 땜납이 형성됨으로써 기판(400)과 기판(400)이 서로 구조적으로 결합될 수 있다.

이때, 땜납을 통해 각각의 돌출부(421) 하단에 형성된 내부전극이 서로 연결됨으로써 기판(400)과 기판(400)이 전기적으로 연결될 수 있다.

이로써, 각 LED 기판 블록을 이루는 복수의 다층 세라믹 기판(400)은 각 기판상에 부착된 LED(1) 간의 일정한 거리를 유지하면서도 서로 견고하게 고정되어 연결될 수 있다.

상술한 다층 세라믹 기판(400)의 구조 및 결합에 따르면, 기타 결합 부재 없이도 서로 다른 LED 기판 블록을 용이하게 결합할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 복수의 LED 기판 블록을 결합하여도 각각의 LED(1) 사이의 간격이 일정하게 유지될 수 있는 효과가 있다.

도 9 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 돌출부가 형성되는 다층 세라믹 기판(400)의 제조 방법 및 결합 방법에 대해서 설명한다.

도 9는 본 발명의 다른 일 실시예에 다른 돌출부가 형성되는 다층 세라믹 기판(400)의 제조 방법을 나타낸 도면이고, 도 10은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 돌출부가 형성되는 다층 세라믹 기판(400)의 결합 방법을 나타낸 도면이고, 도 11은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 복수의 다층 세라믹 기판(400)이 결합된 모습을 나타낸 도면이다.

도 9를 참조하면 본 발명의 다른 일 실시예에 따르면 다층 세라믹 기판(400)의 제조 방법은 다음과 같은 단계를 포함한다.

(1) 제1 세라믹 박판과, 제2 세라믹 박판을 생성하고, 제1 세라믹 박판과 제2 세라믹 박판의 각각의 단면에 도전성 재료로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부전극을 형성하는 단계 (2) 제1 세라믹 박판과 제2 세라믹 박판이 각각 전기적으로 접속되면서 돌출부를 형성하고, 돌출부의 하면에는 전극이 노출되도록 제1 세라믹 박판과 제2 세라믹 박판을 정렬하여 적층하는 단계.

상술한 본 발명의 상기 (1) 단계에 대한 설명은 도 2에 따른 실시예의 해당 단계에 대한 설명으로 대체한다.

상기 (2) 단계에서, 본 발명의 다른 일 실시예는 제1 세라믹 박판과 제2 세라믹 박판에 형성된 비아전극과 내부전극을 통해 제1 세라믹 박판(410)과 제2 세라믹 박판(420) 각각이 전기적으로 접속되도록 제1 세라믹 박판(410)과 제2 세라믹 박판(420) 각각을 정렬하여 적층할 수 있다. 즉, 한 층의 세라믹 박판의 표면에 인쇄된 패턴은 비아홀을 통하여 다른 층의 세라믹 박판의 표면에 인쇄된 패턴과 전기적으로 접속될 수 있다.

이때, 제2 세라믹 박판(420)의 일단은 제1 세라믹 박판(410)의 일단보다 돌출되도록 적층되어, 돌출부(421)가 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 세라믹 박판(420)은 제1 세라믹 박판(410)의 크기보다 크게 형성될 수 있고, 제1 세라믹 박판(410)의 타단과 제2 세라믹 박판(420)의 타단을 나란하게 배치함으로써, 제2 세라믹 박판(420)의 일단이 제1 세라믹 박판(410)의 일단보다 돌출되도록 적층될 수 있다. 이에 따르면, 돌출부(421)가 형성될 수 있다. 나아가, 돌출부(421)에는 내부전극이 노출될 수 있다.

이후, 적층된 제1 세라믹 박판(410)과 제2 세라믹 박판(420)은 열처리될 수 있다. 즉, 적층된 제1 세라믹 박판(410)과 제2 세라믹 박판(420)을 열처리하여 제1 세라믹 박판(410)과 제2 세라믹 박판(420) 사이에 도포된 본딩제를 녹임으로써 제1 세라믹 박판(410)과 제2 세라믹 박판(410)을 서로 접착시킬 수 있다

도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 일 실시예에 따르면 다층 세라믹 기판(400)의 결합 방법은 다음과 같은 단계를 포함한다.

(1) 돌출부(421)가 형성되고, 돌출부(421)의 하면에 전극이 형성되는 다층 세라믹 기판(400)을 복수 개 형성하는 단계 (2) 복수 개의 다층 세라믹 기판(400)을 각각의 돌출부(421)가 마주하도록 배치하고, 각각의 돌출부(421)의 하면에 형성된 전극 위에 도전성 재료로 땜납을 형성하여, 복수 개의 다층 세라믹 기판(400)을 전기적으로 연결하는 단계

상기 (1) 단계는 도 9에 따른 다층 세라믹 기판(400)의 제조 방법과 동일하므로 설명은 생략한다.

상기 (2) 단계에서, 본 발명의 다층 세라믹 기판(400)은 한 쌍으로 구성될 수 있고, 돌출부(421)가 서로 마주하도록 배치할 수 있다. 이러한 배치에 의하면, 기판(400)과 기판(400) 사이에 마주한 돌출부(421)로 인한 홈이 형성될 수 있다. 이후, 홈에 도전성 재료로 땜납을 형성하여 서로 마주하게 배치된 다층 세라믹 기판(400)을 결합할 수 있다. 이때, 땜납을 통해 각각의 돌출부(421) 하단에 형성된 내부전극이 서로 연결됨으로써 기판(400)과 기판(400)이 전기적으로 연결될 수 있다.

한편, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(500)은 돌출부(521)가 양단에 형성될 수 있다. 도 11을 참조하면, 제2 세라믹 박판(520)은 양단이 제1 세라믹 박판(510)의 양단보다 돌출되도록 배치될 수 있다. 이에 따르면, 다층 세라믹 기판(500)의 양단에는 돌출부(521)가 형성될 수 있다. 그리고 양단에 형성된 돌출부(521)의 하면에는 전극이 형성될 수 있다.

한편, 양단에 돌출부(521)가 형성되는 다층 세라믹 기판(500)은 일단에 돌출부(521)가 형성되는 다층 세라믹 기판(400) 사이에 배치되어 서로 결합될 수 있다.

예를 들어, 일단에 돌출부(421)가 형성되는 다층 세라믹 기판(400)을 제1 세라믹 기판(400)이라고 하고, 양단에 돌출부(521)가 형성되는 다층 세라믹 기판(500)을 제2 세라믹 기판(500)이라고 했을 때, 제1 세라믹 기판(400)과 제1 세라믹 기판(400) 사이에는 제2 세라믹 기판(500)이 복수 개 배치되어 서로 결합될 수 있다.

도 11을 참조하면, 제1 세라믹 기판(400)의 돌출부(421)는 제2 세라믹 기판(500)의 일단의 돌출부(521)와 마주하도록 배치될 수 있고, 제2 세라믹 기판(500)의 타단의 돌출부(521)에는 또 다른 제1 세라믹 기판(400)의 돌출부(421)가 마주하도록 배치될 수 있다.

이러한 배치에 따르면, 각각의 제1 세라믹 기판(400)과 제2 세라믹 기판(500) 사이에는 홈이 형성될 수 있다. 그리고 각각의 제1 세라믹 기판(400)과 제2 세라믹 기판(500) 사이에 형성된 홈에 도전성 재료의 땜납을 형성함으로써 각각의 제1 세라믹 기판(400)과 제2 세라믹 기판(500)은 구조적 및/또는 전기적으로 결합되어 연결될 수 있다.

도 12를 참조하여 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 돌출 요철부가 형성되는 세라믹 기판(600)을 설명한다.

도 12의 (a)는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 돌출 요철부가 형성되는 세라믹 기판(600)을 평면에서 나타낸 도면이고, (b)는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 돌출 요철부가 형성되는 세라믹 기판(600)을 측면에서 나타낸 도면이다.

도 12를 참조하면, 돌출 요철부가 형성되는 세라믹 기판(600)은 하나 이상의 세라믹 박판(610)을 포함한다. 세라믹 박판(610)의 일단에는 돌출 요철부(620)가 형성될 수 있다. 그리고, 돌출 요철부(620)의 일측면에는 전극(621)이 형성될 수 있다.

이러한 전극(621)은, 돌출 요철부(620)의 돌출된 일측면에 형성되는 제1 측면전극(621a)과 돌출 요철부(620)의 돌출된 일측면을 제외한 일측면에 형성되는 제2 측면전극(621b)을 포함할 수 있다.

세라믹 기판(600)의 상면에는 복수 개의 LED(1)가 일정한 거리를 두고 설치될 수 있다. 즉, 본 다층 세라믹 기판(600)은 하나의 LED 기판 블록을 형성할 수 있다.

도 13을 참조하여 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 함몰 요철부가 형성되는 세라믹 기판(700)을 설명한다.

도 13의(a)는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 함몰 요철부가 형성되는 세라믹 기판(700)을 평면에서 나타낸 모습이고, (b)는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 함몰 요철부가 형성되는 세라믹 기판(700)을 측면에서 나타낸 모습이다.

도 13을 참조하면, 함몰 요철부가 형성되는 세라믹 기판(700)은 하나 이상의 세라믹 박판(710)을 포함한다. 세라믹 박판(710)의 일단에는 함몰 요철부(720)가 형성될 수 있다. 그리고, 함몰 요철부(720)의 일측면에는 전극(721)이 형성될 수 있다.

이러한 전극(721)은, 함몰 요철부(720)의 함몰된 일측면에 형성되는 제1 측면전극(721a)과 함몰 요철부(720)의 함몰된 일측면을 제외한 일측면에 형성되는 제2 측면전극(721b)을 포함할 수 있다.

세라믹 기판(700)의 상면에는 복수 개의 LED(1)가 일정한 거리를 두고 설치될 수 있다. 즉, 본 다층 세라믹 기판(700)은 하나의 LED 기판 블록을 형성할 수 있다.

도 14 내지 16을 참조하여 본 발명의 돌출 요철부가 형성되는 세라믹 기판(600)과 함몰 요철부가 형성되는 세라믹 기판(700)의 제조 방법과, 결합 방법을 설명한다.

도 14는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 돌출 요철부가 형성되는 세라믹 기판(600)의 제조 방법을 나타낸 도면이고, 도 15는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 함몰 요철부가 형성되는 세라믹 기판(700)의 제조 방법을 나타낸 도면이고, 도 16은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 돌출 요철부가 형성되는 세라믹 기판(600)과, 함몰 요철부가 형성되는 세라믹 기판(700)의 결합 방법을 나타낸 도면이다.

도 14를 참조하면, 본 발명의 돌출 요철부가 형성되는 세라믹 기판(600)의 제조 방법은 (1) 복수의 세라믹 박판을 생성하는 단계 (2) 복수의 세라믹 박판에 비아홀을 형성하고 비아홀에 도전성 재료를 충진하여 비아전극을 형성하는 단계 (3) 복수의 세라믹 박판의 상면에 수직한 방향으로 비아전극을 절단함으로써 복수의 세라믹 박판의 측면에 전극을 형성하는 단계 (4) 복수의 세라믹 박판의 일단에 돌출 요철부가 형성되도록 복수의 세라믹 박판을 절단하되, 돌출 요철부의 돌출된 일측면에 제1 측면전극이 형성되고 돌출 요철부의 돌출된 일측면을 제외한 일측면에 제2 측면전극이 형성되도록 복수의 세라믹 박판을 절단하는 단계를 포함한다.

상기 (1) 단계는 도 2에 따른 복수의 세라믹 박판(610)을 형성하는 방법과 같으므로 설명은 생략한다.

상기 (2) 단계에서 본 발명은, 복수의 세라믹 박판(610)에 비아홀을 형성하고, 형성된 비아홀에 도전성 재료를 충진하여 비아전극을 형성한다. 한편, 비아홀에 도전성 재료가 충진된 후 경화되면 비아전극이 되는 것이고, 이때, 도전성 재료는 Ag, Cu, Au, Pd, Pt, Ag-Pd, Ni, Mo 및 W 중 적어도 어느 하나의 소재에 해당할 수 있고, 0.1 내지 10 중량퍼센트의 무기물 재료를 포함할 수 있다.

상기 (3) 단계에서 본 발명은, 세라믹 박판(610)의 상면에 수직한 방향으로 비아전극을 절단한다. 이때, 레이저 조사를 통해 비아전극이 절단되는데, 비아전극의 중앙이 절단될 수도 있고, 비아전극의 가장자리가 절단될 수도 있다. 즉, 비아전극의 어느 부분이라도 절단될 수 있다. 이후, 본 발명은 세라믹 박판(610)을 한 개 이상 적층하되 각각의 세라믹 박판(610)에 형성되는 패턴과 비아홀들이 서로 도통되도록 적층한다.

상기 (4) 단계에서 본 발명은, 비아전극의 절단면의 면 방향으로 세라믹 박판(610)을 절단한다. 이때, 본 발명은 세라믹 박판(610)의 일단에 돌출 요철부가 형성되도록 세라믹 박판(610)을 절단할 수 있다. 또한, 세라믹 박판(610)의 돌출 요철부의 돌출된 일측면에 제1 측면전극(621a)이 형성되고, 세라믹 박판(610)의 돌출 요철부의 돌출된 일측면을 제외한 일측면에 제2 측면전극(621b)이 형성될 수 있도록 세라믹 박판(610)을 절단 할 수 있다.

즉, 본 발명은 세라믹 박판(610)의 돌출 요철부의 측면에 제1 측면전극(621a)과 제2 측면전극(621b)을 형성할 수 있다.

이때, 세라믹 박판(610)은 크기 및 두께에 따라서 스크라이빙 방식, 절단할 곳을 톱(SAW)으로 절단하는 톱 방식 및/또는 절단할 곳을 레이저(Laser)로 절단하는 레이저 방식 중 어느 하나의 방식으로 절단될 수 있다.

그러나, 세라믹 박판(610)의 절단 방법은 상술한 방식에 제한되지 않고, 세라믹 박판(610)을 매끄럽게 절단할 수 있는 방식이라면 어떠한 방식으로 실시되더라도 무방하다.

도 15를 참조하면, 본 발명의 함몰 요철부가 형성되는 세라믹 기판(700)의 제조 방법은, (1) 복수의 세라믹 박판을 생성하는 단계 (2) 복수의 세라믹 박판에 비아홀을 형성하고 비아홀에 도전성 재료를 충진하여 비아전극을 형성하는 단계 (3) 복수의 세라믹 박판의 상면에 수직한 방향으로 비아전극을 절단함으로써 복수의 세라믹 박판의 측면에 전극을 형성하는 단계 (4) 복수의 세라믹 박판의 일단에 함몰 요철부가 형성되도록 복수의 세라믹 박판을 절단하되, 함몰 요철부의 함몰된 일측면에 제1 측면전극이 형성되고 함몰 요철부의 함몰된 일측면을 제외한 일측면에 제2 측면전극이 형성되도록 복수의 세라믹 박판을 절단하는 단계를 포함한다.

상기 (1), (2), (3) 단계는 도 14에 따른 실시예의 해당 단계에 대한 설명으로 대체한다.

상기 (4) 단계에서 본 발명은 비아전극의 절단면의 면 방향으로 세라믹 박판(710)을 절단한다. 이때, 본 발명은 세라믹 박판(710)의 일단에 함몰 요철부가 형성되도록 세라믹 박판(710)을 절단할 수 있다. 또한, 세라믹 박판(710)의 함몰 요철부의 함몰된 일측면에 제1 측면전극(721a)이 형성되고, 세라믹 박판(710)의 함몰 요철부의 함몰된 일측면을 제외한 다른 일측면에 제2 측면전극(721b)이 형성될 수 있도록 세라믹 박판(710)을 절단 할 수 있다.

즉, 본 발명은 세라믹 박판(710)의 돌출 요철부의 측면에 제1 측면전극(721a)과 제2 측면전극(721b)을 형성할 수 있다.

이때, 세라믹 박판(710)은 크기 및 두께에 따라서 스크라이빙 방식, 절단할 곳을 톱(SAW)으로 절단하는 톱 방식 및/또는 절단할 곳을 레이저(Laser)로 절단하는 레이저 방식 중 어느 하나의 방식으로 절단될 수 있다.

그러나, 세라믹 박판(710)의 절단 방법은 상술한 방식에 제한되지 않고, 세라믹 박판(710)을 매끄럽게 절단할 수 있는 방식이라면 어떠한 방식으로 실시되더라도 무방하다.

도 16을 참조하면, 돌출 요철부가 형성되는 세라믹 기판(600)과, 함몰 요철부가 형성되는 세라믹 기판(700)의 결합 방법은, (1) 일단에 돌출 요철부가 형성된 제1 다층 세라믹 기판(600)을 형성하는 단계, (2) 일단에 함몰 요철부가 형성된 제2 다층 세라믹 기판(700)을 형성하는 단계 (3) 제1 다층 세라믹 기판(600)의 돌출 요철부와 제2 다층 세라믹 기판(700)의 함몰 요철부를 서로 끼움결합함으로써, 제1 다층 세라믹 기판(600)과 제2 다층 세라믹 기판(700)을 전기적으로 연결하는 단계를 포함한다.

상기 (1) 단계는 도 14에 따른 세라믹 기판(600) 제조 방법과 동일하고, 상기 (2) 단계는 도 15에 따른 세라믹 기판(700) 제조 방법과 동일하므로, 설명은 생략한다.

상기 (3) 단계에서 본 발명은 제1 다층 세라믹 기판(600)의 돌출 요철부를 제2 다층 세라믹 기판(700)의 함몰 요철부에 삽입하여 끼움결합 할 수 있다. 이때, 제1 다층 세라믹 기판(600)의 돌출 요철부의 형상은 제2 다층 세라믹 기판(700)의 함몰 요철부에 대응되는 형상일 수 있다. 이러한 구조에 따르면, 제1 다층 세라믹 기판(600)과 제2 다층 세라믹 기판(700)이 구조적으로 결합될 수 있다.

또한, 제1 다층 세라믹 기판(600)의 돌출 요철부에 형성된 제1측면전극(621a)은 제2 다층 세라믹 기판(700)의 함몰 요철부에 형성된 제1측면전극(721a)과 접촉되고, 제1 다층 세라믹 기판(600)의 돌출 요철부를 제외한 부분에 형성된 제2측면전극(621b)은 제2 다층 세라믹 기판(700)의 함몰 요철부를 제외한 부분에 형성된 제2측면전극(721b)과 접촉될 수 있다. 이에 따르면, 제1 다층 세라믹 기판(600)과 제2 다층 세라믹 기판(700)이 서로 전기적으로 결합될 수 있다.

한편, 본 발명의 다른 일 실시예의 세라믹 기판의 제조 방법은 복수의 세라믹 박판(610, 710)의 상면에 비아전극의 절단면의 면방향으로 스크라이빙(Scribing) 라인을 이루는 홈을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있고, 다층 세라믹 기판을 절단하는 단계에서는, 홈에 의한 스크라이빙 라인에 외력을 가함으로써 다층 세라믹 기판을 절단할 수 있다.

이때, 스크라이빙(Scribing)이란 편도 절단의 한 공정으로 대면적 기판을 여러 개의 사용 가능한 기판칩으로 분할하기 위하여 절단할 곳에 미리 선을 긋는 작업을 말하며, 스크라이빙 라인은 이때 형성되는 선을 말하는데, 본 발명에서, 홈은 다층 세라믹 기판의 단면 상, 상하방향으로 연장되는 일직선 상에 형성된다.

한편, 본 명세서에는 본 발명을 표현하기 위해 1개, 2개 및/또는 3개 층으로 구성된 다층 세라믹 기판을 일 예로 들었으나, 4개 이상의 층으로 구성된 다층 세라믹 기판에도 본 발명이 적용될 수 있다.

본 발명의 보호범위가 이상에서 명시적으로 설명한 실시예의 기재와 표현에 제한되는 것은 아니다. 또한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 자명한 변경이나 치환으로 말미암아 본 발명이 보호범위가 제한될 수도 없음을 다시 한 번 첨언한다.

1: LED 2: 땜납
100, 200, 300, 400, 500, 600, 700: 다층 세라믹 기판
110: 제1 세라믹 박판 120: 제2 세라믹 박판
130: 제3 세라믹 박판
121, 321, 421: 돌출부 221, 322: 홈부
620: 돌출 요철부 720: 함몰 요철부

Claims (13)

1. 삭제
2. 복수의 세라믹 박판 각각의 단면에 도전성 재료로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부전극을 형성하는 단계; 및
   상기 복수의 세라믹 박판 각각이 전기적으로 접속되면서 돌출부를 형성하고, 상기 돌출부의 상하면에는 내부전극이 노출되도록, 상기 복수의 세라믹 박판 각각을 정렬하여 적층하는 단계를 포함하는, 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판 제조 방법에 있어서,
   상기 복수의 세라믹 박판은,
   제1 세라믹 박판, 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 적층된 제2 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판의 상부에 적층된 제3 세라믹 박판을 포함하고,
   상기 제3 세라믹 박판의 상면에는 복수 개의 LED가 서로 일정한 거리를 두고 설치되며,
   상기 복수 개의 LED 중 상기 제3 세라믹 박판의 일단에 가장 가깝게 설치된 LED는, 상기 제3 세라믹 박판의 일단과의 거리가 상기 일정한 거리의 절반이 되는 위치에 설치되고,
   상기 복수 개의 LED 중 상기 제3 세라믹 박판의 타단에 가장 가깝게 설치된 LED는, 상기 제3 세라믹 박판의 타단과의 거리가 상기 일정한 거리의 절반이 되는 위치에 설치되며,
   상기 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판 제조 방법은,
   상기 복수의 세라믹 박판 각각의 단면에 도전성 재료로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부전극을 형성하는 단계 이전에,
   세라믹 그린 시트를 무산소 환원 환경 또는 대기 환경에서 1000℃ 내지 1600℃로 1시간 내지 5시간동안 소성하여 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판을 각각 생성하는 단계;
   상기 세라믹 그린 시트가 소성되어 생성된 세라믹 박판에 비아홀을 형성하는 단계; 및
   상기 세라믹 박판에 형성된 비아홀에 도전성 재료를 충진하여 비아전극을 형성하는 단계;
   를 더 포함하고,
   상기 복수의 세라믹 박판 각각의 단면에 도전성 재료로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부전극을 형성하는 단계 이후에,
   상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판의 단면에 상기 비아홀을 피해 본딩제를 도포하는 단계;
   를 더 포함하며,
   상기 복수의 세라믹 박판 각각이 전기적으로 접속되면서 돌출부를 형성하고, 상기 돌출부의 상하면에는 내부전극이 노출되도록, 상기 복수의 세라믹 박판 각각을 정렬하여 적층하는 단계는,
   상기 본딩제가 도포된 제1 세라믹 박판의 상면에 상기 제2 세라믹 박판을 적층하고, 상기 본딩제가 도포된 상기 제2 세라믹 박판의 상면에 상기 제3 세라믹 박판을 적층하는 단계; 및
   상기 적층된 제1 세라믹 박판, 제2 세라믹 박판 및 제3 세라믹 박판을 상기 본딩제의 녹는점보다 높고, 상기 세라믹 박판의 녹는점보다 낮은 온도에서 열처리하는 단계;
   를 포함하여 다층 세라믹 기판을 생성하는 것을 특징으로 하는, 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판 제조 방법.
3. 삭제
4. 복수의 세라믹 박판 각각의 단면에 도전성 재료로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부전극을 형성하는 단계; 및
   상기 복수의 세라믹 박판 각각이 전기적으로 접속되면서 홈부를 형성하고, 상기 홈부를 형성하는 세라믹 박판의 상하면에는 전극이 노출되도록 상기 복수의 세라믹 박판 각각을 정렬하여 적층하는 단계를 포함하는, 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판 제조 방법에 있어서,
   상기 복수의 세라믹 박판은,
   제1 세라믹 박판, 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 적층된 제2 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판의 상부에 적층된 제3 세라믹 박판을 포함하고,
   상기 제3 세라믹 박판의 상면에는 복수 개의 LED가 서로 일정한 거리를 두고 설치되며,
   상기 복수 개의 LED 중 상기 제3 세라믹 박판의 일단에 가장 가깝게 설치된 LED는, 상기 제3 세라믹 박판의 일단과의 거리가 상기 일정한 거리의 절반이 되는 위치에 설치되고,
   상기 복수 개의 LED 중 상기 제3 세라믹 박판의 타단에 가장 가깝게 설치된 LED는, 상기 제3 세라믹 박판의 타단과의 거리가 상기 일정한 거리의 절반이 되는 위치에 설치되며,
   상기 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판 제조 방법은,
   상기 복수의 세라믹 박판 각각의 단면에 도전성 재료로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부전극을 형성하는 단계 이전에,
   세라믹 그린 시트를 무산소 환원 환경 또는 대기 환경에서 1000℃ 내지 1600℃로 1시간 내지 5시간동안 소성하여 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판을 각각 생성하는 단계;
   상기 세라믹 그린 시트가 소성되어 생성된 세라믹 박판에 비아홀을 형성하는 단계; 및
   상기 세라믹 박판에 형성된 비아홀에 도전성 재료를 충진하여 비아전극을 형성하는 단계;
   를 더 포함하고,
   상기 복수의 세라믹 박판 각각의 단면에 도전성 재료로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부전극을 형성하는 단계 이후에,
   상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판의 단면에 상기 비아홀을 피해 본딩제를 도포하는 단계;
   를 더 포함하며,
   상기 복수의 세라믹 박판 각각이 전기적으로 접속되면서 홈부를 형성하고, 상기 홈부를 형성하는 세라믹 박판의 상하면에는 전극이 노출되도록 상기 복수의 세라믹 박판 각각을 정렬하여 적층하는 단계는,
   상기 본딩제가 도포된 제1 세라믹 박판의 상면에 상기 제2 세라믹 박판을 적층하고, 상기 본딩제가 도포된 상기 제2 세라믹 박판의 상면에 상기 제3 세라믹 박판을 적층하는 단계; 및
   상기 적층된 제1 세라믹 박판, 제2 세라믹 박판 및 제3 세라믹 박판을 상기 본딩제의 녹는점보다 높고, 상기 세라믹 박판의 녹는점보다 낮은 온도에서 열처리하는 단계;
   를 포함하여, 다층 세라믹 기판을 생성하는 것을 특징으로 하는, 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판 제조 방법.
5. 돌출부가 형성되고 상기 돌출부의 상하면에 전극이 형성되는 제1 다층 세라믹 기판을 형성하는 단계;
   홈부가 형성되고 상기 홈부를 형성하는 상하면에 전극이 형성되는 제2 다층 세라믹 기판을 형성하는 단계; 및
   상기 제1 다층 세라믹 기판의 상기 돌출부와, 상기 제2 다층 세라믹 기판의 상기 홈부를 서로 끼움결합하여 상기 제1 다층 세라믹 기판의 돌출부에 형성된 전극과 상기 제2 다층 세라믹 기판의 홈부에 형성된 전극이 서로 접촉되게 함으로써, 상기 제1 다층 세라믹 기판과 상기 제2 다층 세라믹 기판을 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는, 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판 제조 방법에 있어서,
   상기 제1 다층 세라믹 기판 및 상기 제2 다층 세라믹 기판은 각각,
   제1 세라믹 박판, 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 적층된 제2 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판의 상부에 적층된 제3 세라믹 박판을 포함하고,
   상기 제3 세라믹 박판의 상면에는 복수 개의 LED가 서로 일정한 거리를 두고 설치되며,
   상기 복수 개의 LED 중 상기 제3 세라믹 박판의 일단에 가장 가깝게 설치된 LED는, 상기 제3 세라믹 박판의 일단과의 거리가 상기 일정한 거리의 절반이 되는 위치에 설치되고,
   상기 복수 개의 LED 중 상기 제3 세라믹 박판의 타단에 가장 가깝게 설치된 LED는, 상기 제3 세라믹 박판의 타단과의 거리가 상기 일정한 거리의 절반이 되는 위치에 설치되어, 상기 돌출부와 상기 홈부가 서로 끼움결합되었을 때, 상기 복수 개의 LED가 서로 일정한 거리를 유지하며,
   상기 돌출부가 형성되고 상기 돌출부의 상하면에 전극이 형성되는 제1 다층 세라믹 기판을 형성하는 단계는,
   세라믹 그린 시트를 무산소 환원 환경 또는 대기 환경에서 1000℃ 내지 1600℃로 1시간 내지 5시간동안 소성하여 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판을 각각 생성하는 단계;
   상기 세라믹 그린 시트가 소성되어 생성된 세라믹 박판에 비아홀을 형성하는 단계;
   상기 세라믹 박판에 형성된 비아홀에 도전성 재료를 충진하여 비아전극을 형성하는 단계;
   상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판 각각의 단면에 도전성 재료로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부전극을 형성하는 단계;
   상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판의 단면에 상기 비아홀을 피해 본딩제를 도포하는 단계; 및
   상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각이 전기적으로 접속되면서 돌출부를 형성하고, 상기 돌출부의 상하면에는 내부전극이 노출되도록, 상기 복수의 세라믹 박판 각각을 정렬하여 적층하는 단계;
   를 포함하며,
   상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각이 전기적으로 접속되면서 돌출부를 형성하고, 상기 돌출부의 상하면에는 내부전극이 노출되도록, 상기 복수의 세라믹 박판 각각을 정렬하여 적층하는 단계는,
   상기 본딩제가 도포된 제1 세라믹 박판의 상면에 상기 제2 세라믹 박판을 적층하고, 상기 본딩제가 도포된 상기 제2 세라믹 박판의 상면에 상기 제3 세라믹 박판을 적층하는 단계;
   상기 적층된 제1 세라믹 박판, 제2 세라믹 박판 및 제3 세라믹 박판을 상기 본딩제의 녹는점보다 높고, 상기 세라믹 박판의 녹는점보다 낮은 온도에서 열처리하는 단계;
   를 포함하여 상기 제1 다층 세라믹 기판을 형성하고,
   상기 홈부가 형성되고 상기 홈부를 형성하는 상하면에 전극이 형성되는 제2 다층 세라믹 기판을 형성하는 단계는,
   세라믹 그린 시트를 무산소 환원 환경 또는 대기 환경에서 1000℃ 내지 1600℃로 1시간 내지 5시간동안 소성하여 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판을 각각 생성하는 단계;
   상기 세라믹 그린 시트가 소성되어 생성된 세라믹 박판에 비아홀을 형성하는 단계;
   상기 세라믹 박판에 형성된 비아홀에 도전성 재료를 충진하여 비아전극을 형성하는 단계;
   상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판 각각의 단면에 도전성 재료로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부전극을 형성하는 단계;
   상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판의 단면에 상기 비아홀을 피해 본딩제를 도포하는 단계; 및
   상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각이 전기적으로 접속되면서 홈부를 형성하고, 상기 홈부를 형성하는 세라믹 박판의 상하면에는 전극이 노출되도록 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각을 정렬하여 적층하는 단계;
   를 포함하며,
   상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각이 전기적으로 접속되면서 홈부를 형성하고, 상기 홈부를 형성하는 세라믹 박판의 상하면에는 전극이 노출되도록 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각을 정렬하여 적층하는 단계는,
   상기 본딩제가 도포된 제1 세라믹 박판의 상면에 상기 제2 세라믹 박판을 적층하고, 상기 본딩제가 도포된 상기 제2 세라믹 박판의 상면에 상기 제3 세라믹 박판을 적층하는 단계; 및
   상기 적층된 제1 세라믹 박판, 제2 세라믹 박판 및 제3 세라믹 박판을 상기 본딩제의 녹는점보다 높고, 상기 세라믹 박판의 녹는점보다 낮은 온도에서 열처리하는 단계;
   를 포함하여, 상기 제2 다층 세라믹 기판을 형성하는 것을 특징으로 하는, 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판 제조 방법.
6. 삭제
7. 제1 세라믹 박판과 제2 세라믹 박판의 각각의 단면에 도전성 재료로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부전극을 형성하는 단계; 및
   상기 제1 세라믹 박판과 상기 제2 세라믹 박판이 각각 전기적으로 접속되면서 돌출부를 형성하고, 상기 돌출부의 하면에는 전극이 노출되도록 상기 제1 세라믹 박판과 제2 세라믹 박판 각각을 정렬하여 적층하는 단계를 포함하는, 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판 제조 방법에 있어서,
   상기 제2 세라믹 박판은, 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 적층되고,
   상기 제2 세라믹 박판의 상면에는 복수 개의 LED가 서로 일정한 거리를 두고 설치되며,
   상기 복수 개의 LED 중 상기 제2 세라믹 박판의 일단에 가장 가깝게 설치된 LED는, 상기 제2 세라믹 박판의 일단과의 거리가 상기 일정한 거리의 절반이 되는 위치에 설치되고,
   상기 복수 개의 LED 중 상기 제2 세라믹 박판의 타단에 가장 가깝게 설치된 LED는, 상기 제2 세라믹 박판의 타단과의 거리가 상기 일정한 거리의 절반이 되는 위치에 설치되며,
   상기 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판 제조 방법은,
   상기 제1 세라믹 박판과 제2 세라믹 박판의 각각의 단면에 도전성 재료로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부전극을 형성하는 단계 이전에,
   세라믹 그린 시트를 무산소 환원 환경 또는 대기 환경에서 1000℃ 내지 1600℃로 1시간 내지 5시간동안 소성하여 상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판을 각각 생성하는 단계;
   상기 세라믹 그린 시트가 소성되어 생성된 세라믹 박판에 비아홀을 형성하는 단계; 및
   상기 세라믹 박판에 형성된 비아홀에 도전성 재료를 충진하여 비아전극을 형성하는 단계;
   를 더 포함하고,
   상기 제1 세라믹 박판과 제2 세라믹 박판의 각각의 단면에 도전성 재료로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부전극을 형성하는 단계 이후에,
   상기 제1 세라믹 박판의 단면에 상기 비아홀을 피해 본딩제를 도포하는 단계;
   를 더 포함하며,
   상기 제1 세라믹 박판과 상기 제2 세라믹 박판이 각각 전기적으로 접속되면서 돌출부를 형성하고, 상기 돌출부의 하면에는 전극이 노출되도록 상기 제1 세라믹 박판과 제2 세라믹 박판 각각을 정렬하여 적층하는 단계는,
   상기 본딩제가 도포된 제1 세라믹 박판의 상면에 상기 제2 세라믹 박판을 적층하는 단계; 및
   상기 적층된 제1 세라믹 박판 및 제2 세라믹 박판을 상기 본딩제의 녹는점보다 높고, 상기 세라믹 박판의 녹는점보다 낮은 온도에서 열처리하는 단계;
   를 포함하여 다층 세라믹 기판을 생성하는 것을 특징으로 하는, 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판 제조 방법.
8. 돌출부가 형성되고, 상기 돌출부의 하면에 전극이 형성되는 다층 세라믹 기판을 복수 개 형성하는 단계; 및
   복수 개의 다층 세라믹 기판을 각각의 돌출부가 마주하도록 배치하고, 각각의 상기 돌출부의 하면에 형성된 전극 위에 도전성 재료로 땜납을 형성하여, 복수 개의 다층 세라믹 기판을 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판 제조 방법에 있어서,
   상기 복수 개 형성된 다층 세라믹 기판은 각각,
   제1 세라믹 박판 및 상기 제1 세라믹 박판의 상면에 적층된 제2 세라믹 박판을 포함하고,
   상기 제2 세라믹 박판의 상면에는 복수 개의 LED가 서로 일정한 거리를 두고 설치되며,
   상기 복수 개의 LED 중 상기 제2 세라믹 박판의 일단에 가장 가깝게 설치된 LED는, 상기 제2 세라믹 박판의 일단과의 거리가 상기 일정한 거리의 절반이 되는 위치에 설치되고,
   상기 복수 개의 LED 중 상기 제2 세라믹 박판의 타단에 가장 가깝게 설치된 LED는, 상기 제2 세라믹 박판의 타단과의 거리가 상기 일정한 거리의 절반이 되는 위치에 설치되어, 상기 복수 개의 다층 세라믹 기판의 돌출부가 마주하도록 배치되었을 때 상기 복수 개의 LED는 서로 일정한 거리를 유지하며,
   상기 돌출부가 형성되고, 상기 돌출부의 하면에 전극이 형성되는 다층 세라믹 기판을 복수 개 형성하는 단계는,
   세라믹 그린 시트를 무산소 환원 환경 또는 대기 환경에서 1000℃ 내지 1600℃로 1시간 내지 5시간동안 소성하여 상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판을 각각 생성하는 단계;
   상기 세라믹 그린 시트가 소성되어 생성된 세라믹 박판에 비아홀을 형성하는 단계;
   상기 세라믹 박판에 형성된 비아홀에 도전성 재료를 충진하여 비아전극을 형성하는 단계;
   상기 제1 세라믹 박판 각각의 단면에 도전성 재료로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부전극을 형성하는 단계;
   상기 제1 세라믹 박판의 단면에 상기 비아홀을 피해 본딩제를 도포하는 단계;
   상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판 각각이 전기적으로 접속되면서 돌출부를 형성하고, 상기 돌출부의 하면에는 내부전극이 노출되도록, 상기 본딩제가 도포된 제1 세라믹 박판의 상면에 상기 제2 세라믹 박판을 정렬하여 적층하는 단계; 및
   상기 적층된 제1 세라믹 박판 및 제2 세라믹 박판을 상기 본딩제의 녹는점보다 높고, 상기 세라믹 박판의 녹는점보다 낮은 온도에서 열처리하는 단계;
   를 포함하는 것을 특징으로 하는, 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판 제조 방법.
9. 삭제
10. 복수의 세라믹 박판을 생성하는 단계;
    상기 복수의 세라믹 박판에 비아홀을 형성하고 상기 비아홀에 도전성 재료를 충진하여 비아전극을 형성하는 단계;
    상기 복수의 세라믹 박판의 상면에 수직한 방향으로 상기 비아전극을 절단함으로써 상기 복수의 세라믹 박판의 측면에 전극을 형성하는 단계; 및
    상기 복수의 세라믹 박판의 일단에 돌출 요철부가 형성되도록 상기 복수의 세라믹 박판을 절단하되, 상기 돌출 요철부의 돌출된 일측면에 제1 측면전극이 형성되고 상기 돌출 요철부의 돌출된 일측면을 제외한 일측면에 제2 측면전극이 형성되도록 상기 복수 세라믹 박판을 절단하는 단계를 포함하는 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판 제조 방법에 있어서,
    상기 복수의 세라믹 박판은 적어도 하나의 세라믹 박판을 포함하고,
    상기 세라믹 박판의 상면에는 복수 개의 LED가 서로 일정한 거리를 두고 설치되며,
    상기 복수 개의 LED 중 상기 세라믹 박판의 일단에 가장 가깝게 설치된 LED는, 상기 세라믹 박판의 일단과의 거리가 상기 일정한 거리의 절반이 되는 위치에 설치되고,
    상기 복수 개의 LED 중 상기 세라믹 박판의 타단에 가장 가깝게 설치된 LED는, 상기 세라믹 박판의 타단과의 거리가 상기 일정한 거리의 절반이 되는 위치에 설치되며,
    상기 복수의 세라믹 박판을 생성하는 단계는,
    세라믹 그린 시트를 무산소 환원 환경 또는 대기 환경에서 1000℃ 내지 1600℃로 1시간 내지 5시간동안 소성하여 상기 복수의 세라믹 박판을 각각 생성하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판 제조 방법은,
    상기 복수의 세라믹 박판의 일단에 돌출 요철부가 형성되도록 상기 복수의 세라믹 박판을 절단하되, 상기 돌출 요철부의 돌출된 일측면에 제1 측면전극이 형성되고 상기 돌출 요철부의 돌출된 일측면을 제외한 일측면에 제2 측면전극이 형성되도록 상기 복수 세라믹 박판을 절단하는 단계 이후,
    어느 하나의 세라믹 박판 단면에 도전성 재료로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부전극을 형성하는 단계;
    상기 어느 하나의 세라믹 박판의 단면에 상기 비아홀을 피해 본딩제를 도포하는 단계;
    상기 본딩제가 도포된 상기 어느 하나의 세라믹 박판의 상면에 다른 하나의 세라믹 박판을 정렬하여 적층하는 단계; 및
    상기 적층된 어느 하나의 세라믹 박판 및 다른 하나의 세라믹 박판을 상기 본딩제의 녹는점보다 높고, 상기 세라믹 박판의 녹는점보다 낮은 온도에서 열처리하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는, 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판 제조 방법.
11. 삭제
12. 복수의 세라믹 박판을 생성하는 단계;
    상기 복수의 세라믹 박판에 비아홀을 형성하고 상기 비아홀에 도전성 재료를 충진하여 비아전극을 형성하는 단계;
    상기 복수의 세라믹 박판의 상면에 수직한 방향으로 상기 비아전극을 절단함으로써 상기 복수의 세라믹 박판의 측면에 전극을 형성하는 단계; 및
    상기 복수의 세라믹 박판의 일단에 함몰 요철부가 형성되도록 상기 복수의 세라믹 박판을 절단하되, 상기 함몰 요철부의 함몰된 일측면에 제1 측면전극이 형성되고 상기 함몰 요철부의 함몰된 일측면을 제외한 일측면에 제2 측면전극이 형성되도록 상기 복수의 세라믹 박판을 절단하는 단계를 포함하는 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판 제조 방법에 있어서,
    상기 복수의 세라믹 박판은 적어도 하나의 세라믹 박판을 포함하고,
    상기 세라믹 박판의 상면에는 복수 개의 LED가 서로 일정한 거리를 두고 설치되며,
    상기 복수 개의 LED 중 상기 세라믹 박판의 일단에 가장 가깝게 설치된 LED는, 상기 세라믹 박판의 일단과의 거리가 상기 일정한 거리의 절반이 되는 위치에 설치되고,
    상기 복수 개의 LED 중 상기 세라믹 박판의 타단에 가장 가깝게 설치된 LED는, 상기 세라믹 박판의 타단과의 거리가 상기 일정한 거리의 절반이 되는 위치에 설치되며,
    상기 복수의 세라믹 박판을 생성하는 단계는,
    세라믹 그린 시트를 무산소 환원 환경 또는 대기 환경에서 1000℃ 내지 1600℃로 1시간 내지 5시간동안 소성하여 상기 복수의 세라믹 박판을 각각 생성하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판 제조 방법은,
    상기 복수의 세라믹 박판의 일단에 함몰 요철부가 형성되도록 상기 복수의 세라믹 박판을 절단하되, 상기 함몰 요철부의 함몰된 일측면에 제1 측면전극이 형성되고 상기 함몰 요철부의 함몰된 일측면을 제외한 일측면에 제2 측면전극이 형성되도록 상기 복수의 세라믹 박판을 절단하는 단계이후,
    어느 하나의 세라믹 박판 단면에 도전성 재료로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부전극을 형성하는 단계;
    상기 어느 하나의 세라믹 박판의 단면에 상기 비아홀을 피해 본딩제를 도포하는 단계;
    상기 본딩제가 도포된 상기 어느 하나의 세라믹 박판의 상면에 다른 하나의 세라믹 박판을 정렬하여 적층하는 단계; 및
    상기 적층된 어느 하나의 세라믹 박판 및 다른 하나의 세라믹 박판을 상기 본딩제의 녹는점보다 높고, 상기 세라믹 박판의 녹는점보다 낮은 온도에서 열처리하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는, 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판 제조 방법.
13. 일단에 돌출 요철부가 형성된 제1 다층 세라믹 기판을 형성하는 단계;
    일단에 함몰 요철부가 형성된 제2 다층 세라믹 기판을 형성하는 단계; 및
    상기 제1 다층 세라믹 기판의 돌출 요철부와 상기 제2 다층 세라믹 기판의 함몰 요철부를 서로 끼움결합함으로써, 상기 제1 다층 세라믹 기판과 상기 제2 다층 세라믹 기판을 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판 제조 방법에 있어서,
    상기 제1 다층 세라믹 기판 및 상기 제2 다층 세라믹 기판은 각각 적어도 하나의 세라믹 박판을 포함하고,
    상기 세라믹 박판의 상면에는 복수 개의 LED가 서로 일정한 거리를 두고 설치되며,
    상기 복수 개의 LED 중 상기 세라믹 박판의 일단에 가장 가깝게 설치된 LED는, 상기 세라믹 박판의 일단과의 거리가 상기 일정한 거리의 절반이 되는 위치에 설치되고,
    상기 복수 개의 LED 중 상기 세라믹 박판의 타단에 가장 가깝게 설치된 LED는, 상기 세라믹 박판의 타단과의 거리가 상기 일정한 거리의 절반이 되는 위치에 설치되어, 상기 제1 다층 세라믹 기판의 돌출 요철부와 상기 제2 다층 세라믹 기판의 함몰 요철부가 서로 끼움결합되었을 때, 상기 복수 개의 LED는 서로 일정한 거리를 유지하며,
    상기 일단에 돌출 요철부가 형성된 제1 다층 세라믹 기판을 형성하는 단계는,
    복수의 세라믹 박판을 생성하는 단계;
    상기 복수의 세라믹 박판에 비아홀을 형성하고 상기 비아홀에 도전성 재료를 충진하여 비아전극을 형성하는 단계;
    상기 복수의 세라믹 박판의 상면에 수직한 방향으로 상기 비아전극을 절단함으로써 상기 복수의 세라믹 박판의 측면에 전극을 형성하는 단계; 및
    상기 복수의 세라믹 박판의 일단에 돌출 요철부가 형성되도록 상기 복수의 세라믹 박판을 절단하되, 상기 돌출 요철부의 돌출된 일측면에 제1 측면전극이 형성되고 상기 돌출 요철부의 돌출된 일측면을 제외한 일측면에 제2 측면전극이 형성되도록 상기 복수 세라믹 박판을 절단하는 단계를 포함하고,
    상기 복수의 세라믹 박판을 생성하는 단계는,
    세라믹 그린 시트를 무산소 환원 환경 또는 대기 환경에서 1000℃ 내지 1600℃로 1시간 내지 5시간동안 소성하여 상기 복수의 세라믹 박판을 각각 생성하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판 제조 방법은,
    상기 복수의 세라믹 박판의 일단에 돌출 요철부가 형성되도록 상기 복수의 세라믹 박판을 절단하되, 상기 돌출 요철부의 돌출된 일측면에 제1 측면전극이 형성되고 상기 돌출 요철부의 돌출된 일측면을 제외한 일측면에 제2 측면전극이 형성되도록 상기 복수 세라믹 박판을 절단하는 단계 이후,
    복수의 세라믹 박판 각각의 단면에 도전성 재료로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부전극을 형성하는 단계;
    어느 하나의 세라믹 박판의 단면에 상기 비아홀을 피해 본딩제를 도포하는 단계;
    상기 본딩제가 도포된 상기 어느 하나의 세라믹 박판의 상면에 다른 하나의 세라믹 박판을 정렬하여 적층하는 단계; 및
    상기 적층된 어느 하나의 세라믹 박판 및 다른 하나의 세라믹 박판을 상기 본딩제의 녹는점보다 높고, 상기 세라믹 박판의 녹는점보다 낮은 온도에서 열처리하는 단계;
    를 포함하여 상기 제1 다층 세라믹 기판을 형성하고,
    일단에 함몰 요철부가 형성된 제2 다층 세라믹 기판을 형성하는 단계는,
    복수의 세라믹 박판을 생성하는 단계;
    상기 복수의 세라믹 박판에 비아홀을 형성하고 상기 비아홀에 도전성 재료를 충진하여 비아전극을 형성하는 단계;
    상기 복수의 세라믹 박판의 상면에 수직한 방향으로 상기 비아전극을 절단함으로써 상기 복수의 세라믹 박판의 측면에 전극을 형성하는 단계; 및
    상기 복수의 세라믹 박판의 일단에 함몰 요철부가 형성되도록 상기 복수의 세라믹 박판을 절단하되, 상기 함몰 요철부의 함몰된 일측면에 제1 측면전극이 형성되고 상기 함몰 요철부의 함몰된 일측면을 제외한 일측면에 제2 측면전극이 형성되도록 상기 복수의 세라믹 박판을 절단하는 단계를 포함하고,
    상기 복수의 세라믹 박판을 생성하는 단계는,
    세라믹 그린 시트를 무산소 환원 환경 또는 대기 환경에서 1000℃ 내지 1600℃로 1시간 내지 5시간동안 소성하여 상기 복수의 세라믹 박판을 각각 생성하는 단계;
    를 포함하며,
    상기 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판 제조 방법은,
    상기 복수의 세라믹 박판의 일단에 함몰 요철부가 형성되도록 상기 복수의 세라믹 박판을 절단하되, 상기 함몰 요철부의 함몰된 일측면에 제1 측면전극이 형성되고 상기 함몰 요철부의 함몰된 일측면을 제외한 일측면에 제2 측면전극이 형성되도록 상기 복수의 세라믹 박판을 절단하는 단계이후,
    복수의 세라믹 박판 각각의 단면에 도전성 재료로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부전극을 형성하는 단계;
    어느 하나의 세라믹 박판의 단면에 상기 비아홀을 피해 본딩제를 도포하는 단계;
    상기 본딩제가 도포된 상기 어느 하나의 세라믹 박판의 상면에 다른 하나의 세라믹 박판을 정렬하여 적층하는 단계; 및
    상기 적층된 어느 하나의 세라믹 박판 및 다른 하나의 세라믹 박판을 상기 본딩제의 녹는점보다 높고, 상기 세라믹 박판의 녹는점보다 낮은 온도에서 열처리하는 단계;
    를 포함하여 상기 제2 다층 세라믹 기판을 형성하는 것을 특징으로 하는, 상호 결합 수단을 구비한 LED용 다층 세라믹 기판 제조 방법.

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