KR102463323B1

KR102463323B1 - Light emitting device and light emitting device package

Info

Publication number: KR102463323B1
Application number: KR1020150154113A
Authority: KR
Inventors: 구지현; 이대희
Original assignee: 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2015-11-03
Filing date: 2015-11-03
Publication date: 2022-11-04
Also published as: KR20170052105A

Abstract

실시 예의 발광소자는 제1 도전형 반도체층과, 제1 도전형 반도체층 아래에 활성층, 활성층 아래에 제2 도전형 반도체층, 제1 도전형 반도체층의 하부를 노출시키는 복수의 리세스를 포함하는 발광구조물과, 발광구조물의 외측에 배치되고, 적어도 하나 이상의 모서리에 인접하게 배치된 적어도 하나의 패드 및 리세스 내에 배치되어 발광구조물의 하부면으로 연장되는 복수의 보호 패턴을 포함하고, 복수의 보호 패턴은 상기 패드로부터 멀어질수록 작아지는 너비를 가지므로 패드와 인접한 영역에서의 전류 집중을 개선할 수 있다.The light emitting device of the embodiment includes a first conductivity type semiconductor layer, an active layer under the first conductivity type semiconductor layer, a second conductivity type semiconductor layer under the active layer, and a plurality of recesses exposing a lower portion of the first conductivity type semiconductor layer and a plurality of protective patterns disposed on the outside of the light emitting structure, at least one pad disposed adjacent to at least one or more corners, and a plurality of protective patterns disposed in a recess and extending to a lower surface of the light emitting structure; Since the protection pattern has a width that becomes smaller as it moves away from the pad, current concentration in an area adjacent to the pad may be improved.

Description

Light emitting device and light emitting device package {LIGHT EMITTING DEVICE AND LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}

실시 예는 발광소자, 발광소자 패키지 및 조명장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a light emitting device, a light emitting device package, and a lighting device.

발광소자(Light Emitting Device)는 전기에너지가 빛 에너지로 변환되는 특성의 p-n 접합 다이오드로서, 주기율표상에서 Ⅲ족과 Ⅴ족 등의 화합물 반도체로 생성될 수 있고 화합물 반도체의 조성비를 조절함으로써 다양한 색상구현이 가능하다.A light emitting device (Light Emitting Device) is a p-n junction diode with a characteristic in which electric energy is converted into light energy. It is possible.

발광소자는 순방향전압 인가 시 n층의 전자와 p층의 정공(hole)이 결합하여 전도대(Conduction band)와 가전대(Valance band)의 에너지 갭에 해당하는 만큼의 에너지를 발산하는데, 이 에너지는 주로 열이나 빛의 형태로 방출되며, 빛의 형태로 발산되면 발광소자가 되는 것이다.When a forward voltage is applied, the electrons of the n-layer and the holes of the p-layer combine to emit energy corresponding to the energy gap between the conduction band and the valence band, and this energy is It is mainly emitted in the form of heat or light, and when it is emitted in the form of light, it becomes a light emitting device.

발광소자의 광 효율이 증가됨에 따라 표시장치, 차량용 램프, 각 종 조명기기를 비롯한 다양한 분야에 발광소자가 적용되고 있다.As the light efficiency of the light emitting device increases, the light emitting device is applied to various fields including display devices, vehicle lamps, and various lighting devices.

실시 예는 전류 퍼짐(current spreading)을 개선하여 전기적인 특성을 향상시킬 수 있는 발광소자, 발광소자 패키지 및 조명장치를 제공한다.The embodiment provides a light emitting device, a light emitting device package, and a lighting device capable of improving electrical characteristics by improving current spreading.

실시 예의 발광소자는 제1 도전형 반도체층, 상기 제1 도전형 반도체층 아래에 활성층, 상기 활성층 아래에 제2 도전형 반도체층, 상기 제1 도전형 반도체층의 하부를 노출시키는 복수의 리세스를 포함하는 발광구조물; 상기 발광구조물의 외측에 배치되고, 적어도 하나 이상의 모서리에 인접하게 배치된 적어도 하나의 패드; 및 상기 리세스 내에 배치되어 상기 발광구조물의 하부면으로 연장되는 복수의 보호 패턴을 포함하고, 상기 복수의 보호 패턴은 상기 패드로부터 멀어질수록 작아지는 너비를 가질 수 있다.The light emitting device of the embodiment includes a first conductivity type semiconductor layer, an active layer under the first conductivity type semiconductor layer, a second conductivity type semiconductor layer under the active layer, and a plurality of recesses exposing a lower portion of the first conductivity type semiconductor layer a light emitting structure comprising; at least one pad disposed outside the light emitting structure and disposed adjacent to at least one or more corners; and a plurality of protection patterns disposed in the recess and extending to a lower surface of the light emitting structure, wherein the plurality of protection patterns may have a width that decreases as the distance from the pad increases.

실시 예는 전류 에서 집중퍼짐을 개선할 수 있다.The embodiment may improve the concentration spread in the current.

실시 예는 패드로부터 멀어질수록 너비가 작아지는 보호 패턴을 구비하여 전류 퍼짐을 유도함으로써, 패드와 인접한 영역되는 전류 밀집을 방지하여 전기적 특성을 개선할 수 있다.In the embodiment, by inducing spread of current by providing a protection pattern having a width that becomes smaller as it goes away from the pad, current concentration in an area adjacent to the pad may be prevented and electrical characteristics may be improved.

도 1은 실시 예에 따른 발광소자를 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 라인을 따라 절단한 발광소자를 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ' 라인을 따라 절단한 발광소자를 도시한 단면도이다.
도 4는 도 1의 Ⅲ-Ⅲ' 라인을 따라 절단한 발광소자를 도시한 단면도이다.
도 5 내지 도 13은 실시 예에 따른 발광소자의 제조방법을 도시한 도면이다.
도 14는 다른 실시 예에 따른 발광소자를 도시한 평면도이다.
도 15는 또 다른 실시 예에 따른 발광소자를 도시한 평면도이다.
도 16은 실시 예의 발광소자 패키지를 도시한 단면도이다.1 is a plan view illustrating a light emitting device according to an embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device cut along line I-I' of FIG. 1 .
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device cut along line II-II' of FIG. 1 .
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device cut along line III-III' of FIG. 1 .
5 to 13 are views illustrating a method of manufacturing a light emitting device according to an embodiment.
14 is a plan view illustrating a light emitting device according to another exemplary embodiment.
15 is a plan view illustrating a light emitting device according to another embodiment.
16 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to an embodiment.

실시예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on/over)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on/over)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiment, each layer (film), region, pattern or structures is “on/over” or “under” the substrate, each layer (film), region, pad or pattern. In the case of being described as being formed on, “on/over” and “under” include both “directly” or “indirectly” formed through another layer. do. In addition, the reference for the upper / upper or lower of each layer will be described with reference to the drawings.

도 1은 실시 예에 따른 발광소자를 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'라인을 따라 절단한 발광소자를 도시한 단면도이고, 도 3은 도 1 의 Ⅱ-Ⅱ'라인을 따라 절단한 발광소자를 도시한 단면도이고, 도 4는 도 1의 Ⅲ-Ⅲ' 라인을 따라 절단한 발광소자를 도시한 단면도이다.1 is a plan view showing a light emitting device according to an embodiment, FIG. 2 is a cross-sectional view showing the light emitting device cut along line I-I' of FIG. 1, and FIG. 3 is a line II-II' of FIG. It is a cross-sectional view showing the light emitting device cut along the line, and FIG. 4 is a cross-sectional view showing the light emitting device cut along the line III-III' of FIG. 1 .

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 실시 예에 따른 발광소자(100)는 발광구조물(10), 패드(92), 보호층(95), 제1 및 제2 전극(81, 83)을 포함할 수 있다.1 to 4 , the light emitting device 100 according to the embodiment includes a light emitting structure 10 , a pad 92 , a protective layer 95 , and first and second electrodes 81 and 83 . may include

상기 발광구조물(10)은 제1 도전형 반도체층(11), 상기 제1 도전형 반도체층(11) 아래에 위치한 활성층(12) 및 상기 활성층(12) 아래에 위치한 제2 도전형 반도체층(13)을 포함할 수 있다.The light emitting structure 10 includes a first conductivity type semiconductor layer 11, an active layer 12 located under the first conductivity type semiconductor layer 11, and a second conductivity type semiconductor layer ( 13) may be included.

상기 제1 도전형 반도체층(11)은 반도체 화합물, 예컨대 Ⅱ족-Ⅳ족 및 Ⅲ족-Ⅴ족 등의 화합물 반도체로 구현될 수 있다. 상기 제1 도전형 반도체층(11)은 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 제1 도전형 반도체층(11)은 제1 도전형 도펀트가 도핑될 수 있다. 예컨대 상기 제1 도전형 반도체층(11)이 n형 반도체층인 경우, n형 도펀트를 포함할 수 있다. 예컨대 상기 n형 도펀트는 Si, Ge, Sn, Se, Te를 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 상기 제1 도전형 반도체층(11)은 In_xAl_yGa_1-x-yN(0=x=1, 0=y=1, 0=x+y=1)의 조성식을 갖는 반도체 물질을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 상기 제1 도전형 반도체층(11)은 GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP 등에서 선택될 수 있다.The first conductivity type semiconductor layer 11 may be implemented with a semiconductor compound, for example, a compound semiconductor such as group II-IV and group III-V. The first conductivity type semiconductor layer 11 may be formed as a single layer or a multilayer. The first conductivity type semiconductor layer 11 may be doped with a first conductivity type dopant. For example, when the first conductivity-type semiconductor layer 11 is an n-type semiconductor layer, it may include an n-type dopant. For example, the n-type dopant may include Si, Ge, Sn, Se, or Te, but is not limited thereto. The first conductivity type semiconductor layer 11 may include a semiconductor material having a composition formula of In _x Al _y Ga _1-xy N (0=x=1, 0=y=1, 0=x+y=1). However, the present invention is not limited thereto. For example, the first conductivity type semiconductor layer 11 may be selected from GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP, or the like.

상기 제1 도전형 반도체층(11)은 상부면에 요철구조(11A)를 포함할 수 있다. 상기 요철구조(11A)는 단면이 산과 골을 갖는 형성일 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 다각형 또는 곡률을 갖는 형상일 수도 있다. 상기 요철구조(11A)는 광 추출 효율을 향상시킬 수 있다.The first conductivity type semiconductor layer 11 may include a concave-convex structure 11A on an upper surface thereof. The concave-convex structure 11A may have a cross-section having mountains and valleys, but is not limited thereto, and may have a polygonal shape or a shape having a curvature. The concave-convex structure 11A may improve light extraction efficiency.

상기 제1 도전형 반도체층(11)은 복수의 돌출부(16)를 포함할 수 있다. 상기 돌출부(16)는 서로 일정한 간격을 두고 배치될 수 있다. 상기 돌출부(16)의 상부면에는 상기 요철구조(11A)가 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 돌출부(16)는 상기 제1 도전형 반도체층(11)의 상부방향으로 돌출될 수 있다. 상기 돌출부(16)는 상기 제2 전극(83)과 전기적으로 연결되는 접촉부(33)와 중첩되는 제1 도전형 반도체층(11)의 두께를 확보하여 상기 접촉부(33)의 주변에서 집중되는 전류를 개선할 수 있다. 상기 돌출부(16)는 에칭 공정을 통해서 형성될 수 있다. 예컨대 상기 돌출부(16)는 상기 접촉부(33)와 중첩되는 영역을 제외한 상기 제1 도전형 반도체층(11)의 상부면을 에칭하여 형성될 수 있다.The first conductivity type semiconductor layer 11 may include a plurality of protrusions 16 . The protrusions 16 may be disposed at regular intervals from each other. The concave-convex structure 11A may be disposed on the upper surface of the protrusion 16 , but is not limited thereto. The protrusion 16 may protrude upward of the first conductivity-type semiconductor layer 11 . The protrusion 16 secures the thickness of the first conductivity-type semiconductor layer 11 overlapping the contact portion 33 electrically connected to the second electrode 83 , and the current concentrated around the contact portion 33 . can be improved The protrusion 16 may be formed through an etching process. For example, the protrusion 16 may be formed by etching the upper surface of the first conductivity-type semiconductor layer 11 except for a region overlapping the contact portion 33 .

상기 활성층(12)은 상기 제1 도전형 반도체층(11) 아래에 배치될 수 있다. 상기 활성층(12)은 단일 양자 우물, 다중 양자 우물(MQW), 양자 선(quantum wire) 구조 또는 양자 점(quantum dot) 구조를 선택적으로 포함할 수 있다. 상기 활성층(12)는 화합물 반도체로 구성될 수 있다. 상기 활성층(12)는 예로서 Ⅱ족-Ⅳ족 및 Ⅲ족-Ⅴ족 화합물 반도체 중에서 적어도 하나로 구현될 수 있다.The active layer 12 may be disposed under the first conductivity-type semiconductor layer 11 . The active layer 12 may selectively include a single quantum well, a multiple quantum well (MQW), a quantum wire structure, or a quantum dot structure. The active layer 12 may be formed of a compound semiconductor. The active layer 12 may be implemented, for example, by at least one of a group II-IV group and a group III-V compound semiconductor.

상기 활성층(12)은 다중 양자 우물 구조(MQW)로 구현된 경우, 양자우물과 양자벽이 교대로 배치될 수 있다. 상기 양자우물과 양자벽은 각각 In_xAl_yGa_1-x-yN(0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료일 수 있다. 예컨대 상기 활성층(12)은 InGaN/GaN, InGaN/AlGaN, InGaN/InGaN, InAlGaN/InAlGaN, GaN/AlGaN, InAlGaN/GaN, GaInP/AlGaInP, GaP/AlGaP, InGaP/AlGaP, GaAs/AlGaAs, InGaAs/AlGaAs 중 어느 하나 이상의 페어 구조로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.When the active layer 12 is implemented as a multi-quantum well structure (MQW), quantum wells and quantum walls may be alternately disposed. Each of the quantum well and the quantum wall may be a semiconductor material having a compositional formula of In _x Al _y Ga _1-xy N (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1). For example, the active layer 12 is InGaN/GaN, InGaN/AlGaN, InGaN/InGaN, InAlGaN/InAlGaN, GaN/AlGaN, InAlGaN/GaN, GaInP/AlGaInP, GaP/AlGaP, InGaP/AlGaP, GaAs/AlGaAs, InGaAs/AlGaAs. It may be formed in any one or more pair structures, but is not limited thereto.

상기 제2 도전형 반도체층(13)은 상기 활성층(12) 아래에 배치될 수 있다. 상기 제2 도전형 반도체층(13)은 반도체 화합물, 예컨대 Ⅱ족-Ⅳ족 및 Ⅲ족-Ⅴ족 화합물 반도체로 구현될 수 있다. 상기 제2 도전형 반도체층(13)은 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 제2 도전형 반도체층(13)은 제2 도전형 도펀트가 도핑될 수 있다. 예컨대 상기 제2 도전형 반도체층(13)이 p형 반도체층인 경우, p형 도펀트를 포함할 수 있다. 예컨대 상기 p형 도펀트는 Mg, Zn, Ca, Sr, Ba 등을 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제2 도전형 반도체층(13)은 In_xAl_yGa_1-x-yN(0=x=1, 0=y=1, 0=x+y=1)의 조성식을 갖는 반도체 물질을 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 상기 제2 도전형 반도체층(13)은 GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP 등에서 선택될 수 있다.The second conductivity type semiconductor layer 13 may be disposed under the active layer 12 . The second conductivity type semiconductor layer 13 may be implemented with a semiconductor compound, for example, a group II-IV and group III-V compound semiconductor. The second conductivity type semiconductor layer 13 may be formed as a single layer or a multilayer. The second conductivity type semiconductor layer 13 may be doped with a second conductivity type dopant. For example, when the second conductivity-type semiconductor layer 13 is a p-type semiconductor layer, it may include a p-type dopant. For example, the p-type dopant may include, but is not limited to, Mg, Zn, Ca, Sr, Ba, and the like. The second conductivity type semiconductor layer 13 may include a semiconductor material having a composition formula of In _x Al _y Ga _1-xy N (0=x=1, 0=y=1, 0=x+y=1). may be, but is not limited thereto. For example, the second conductivity type semiconductor layer 13 may be selected from GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP, or the like.

상기 발광구조물(10)은 n형 반도체층의 상기 제1 도전형 반도체층(11), p형 반도체층의 제2 도전형 반도체층(13)을 한정하여 설명하고 있지만, 상기 제1 도전형 반도체층(11)을 p형 반도체층, 상기 제2 도전형 반도체층(13)을 n형 반도체층으로 형성할 수도 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제2 도전형 반도체층(13) 위에는 상기 제2 도전형과 반대의 극성을 갖는 반도체 예컨대 n형 반도체층(미도시)을 형성할 수 있다. 이에 따라 발광구조물(10)은 n-p 접합 구조, p-n 접합 구조, n-p-n 접합 구조, p-n-p 접합 구조 중 어느 한 구조로 구현할 수 있다.Although the light emitting structure 10 is described by limiting the first conductivity type semiconductor layer 11 of the n-type semiconductor layer and the second conductivity type semiconductor layer 13 of the p-type semiconductor layer, the first conductivity type semiconductor The layer 11 may be formed of a p-type semiconductor layer and the second conductivity type semiconductor layer 13 may be formed of an n-type semiconductor layer, but is not limited thereto. A semiconductor having a polarity opposite to that of the second conductivity type, for example, an n-type semiconductor layer (not shown) may be formed on the second conductivity type semiconductor layer 13 . Accordingly, the light emitting structure 10 may be implemented as any one of an n-p junction structure, a p-n junction structure, an n-p-n junction structure, and a p-n-p junction structure.

상기 제1 전극(81)은 상기 발광구조물(10) 아래에 배치될 수 있다. 상기 제1 전극(81)은 상기 발광구조물(10)과 상기 제2 전극(83) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1 전극(81)은 상기 제1 도전형 반도체층(13)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 전극(81)은 상기 제2 전극(83)과 전기적으로 절연될 수 있다. 상기 제1 전극(81)은 접촉층(15), 반사층(17) 및 캡핑층(35)을 포함할 수 있다.The first electrode 81 may be disposed under the light emitting structure 10 . The first electrode 81 may be disposed between the light emitting structure 10 and the second electrode 83 . The first electrode 81 may be electrically connected to the first conductivity-type semiconductor layer 13 . The first electrode 81 may be electrically insulated from the second electrode 83 . The first electrode 81 may include a contact layer 15 , a reflective layer 17 , and a capping layer 35 .

상기 접촉층(15)은 상기 제1 도전형 반도체층(13) 아래에 배치될 수 있다. 상기 접촉층(15)은 상기 제1 도전형 반도체층(13)과 직접 접촉될 수 있다. 상기 접촉층(15)은 제1 도전형 반도체층(13) 및 상기 반사층(17) 사이에 배치될 수 있다. 상기 접촉층(15)은 상기 제1 도전형 반도체층(13)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 접촉층(15)은 전도성 산화물, 전도성 질화물 또는 금속일 수 있다. 예컨대 상기 접촉층(15)은 ITO(Indium Tin Oxide), ITON(ITO Nitride), IZO(Indium Zinc Oxide), IZON(IZO Nitride), AZO(Aluminum Zinc Oxide), AGZO(Aluminum Gallium Zinc Oxide), IZTO(Indium Zinc Tin Oxide), IAZO(Indium Aluminum Zinc Oxide), IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide), IGTO(Indium Gallium Tin Oxide), ATO(Antimony Tin Oxide), GZO(Gallium Zinc Oxide), IZON(IZO Nitride), ZnO, IrOx, RuOx, NiO, In, Au, W, Al, Pt, Ag, Ti 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The contact layer 15 may be disposed under the first conductivity type semiconductor layer 13 . The contact layer 15 may be in direct contact with the first conductivity-type semiconductor layer 13 . The contact layer 15 may be disposed between the first conductivity-type semiconductor layer 13 and the reflective layer 17 . The contact layer 15 may be electrically connected to the first conductivity-type semiconductor layer 13 . The contact layer 15 may be a conductive oxide, a conductive nitride, or a metal. For example, the contact layer 15 is ITO (Indium Tin Oxide), ITON (ITO Nitride), IZO (Indium Zinc Oxide), IZON (IZO Nitride), AZO (Aluminum Zinc Oxide), AGZO (Aluminum Gallium Zinc Oxide), IZTO (Indium Zinc Tin Oxide), IAZO(Indium Aluminum Zinc Oxide), IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide), IGTO(Indium Gallium Tin Oxide), ATO(Antimony Tin Oxide), GZO(Gallium Zinc Oxide), IZON(IZO) , ZnO, IrOx, RuOx, NiO, In, Au, W, Al, Pt, Ag, may include at least one of Ti.

상기 반사층(17)은 상기 접촉층(15)과 상기 캡핑층(35) 사이에 배치될 수 있다. 상기 반사층(17)은 상기 접촉층(15) 및 캡핑층(35)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 반사층(17)은 상기 발광구조물(10)로부터 입사되는 빛을 반사시키는 기능을 포함할 수 있다. 상기 반사층(17)은 상기 발광구조물(10)로부터의 광을 외부로 반사시켜 광 추출 효율을 향상시킬 수 있다. 상기 반사층(17)은 금속일 수 있다. 예컨대 상기 반사층(17)은 Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Cu, Au, Hf 중 적어도 하나를 포함하는 금속 또는 합금일 수 있다. 상기 반사층(17)은 상기 금속 또는 합금과 ITO(Indium-Tin-Oxide), IZO(Indium-Zinc-Oxide), IZTO(Indium-Zinc-Tin-Oxide), IAZO(Indium-Aluminum-Zinc-Oxide), IGZO(Indium-Gallium-Zinc-Oxide), IGTO(Indium-Gallium-Tin-Oxide), AZO(Aluminum-Zinc-Oxide), ATO(Antimony-Tin-Oxide) 등의 투명 전도성 물질의 단층 또는 다층일 수 있다.The reflective layer 17 may be disposed between the contact layer 15 and the capping layer 35 . The reflective layer 17 may be electrically connected to the contact layer 15 and the capping layer 35 . The reflective layer 17 may include a function of reflecting light incident from the light emitting structure 10 . The reflective layer 17 may improve light extraction efficiency by reflecting the light from the light emitting structure 10 to the outside. The reflective layer 17 may be made of metal. For example, the reflective layer 17 may be a metal or alloy including at least one of Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Cu, Au, and Hf. The reflective layer 17 includes the metal or alloy and Indium-Tin-Oxide (ITO), Indium-Zinc-Oxide (IZO), Indium-Zinc-Tin-Oxide (IZTO), or Indium-Aluminum-Zinc-Oxide (IAZO). , single or multi-layered transparent conductive materials such as IGZO (Indium-Gallium-Zinc-Oxide), IGTO (Indium-Gallium-Tin-Oxide), AZO (Aluminum-Zinc-Oxide), and ATO (Antimony-Tin-Oxide) can

상기 캡핑층(35)은 상기 반사층(17)의 아래에 배치될 수 있다. 상기 캡핑층(35)은 상기 반사층(17)의 하부면과 직접 접촉될 수 있다. 상기 캡핑층(35)은 상기 반사층(17)으로부터 노출된 상기 접촉층(15)의 일부와 직접 접촉될 수 있다. 상기 캡핑층(35)은 상기 패드(92) 아래에 배치될 수 있다. 상기 캡핑층(35)은 상기 패드(92)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 캡핑층(35)은 상기 패드(92)의 하부면과 직접 접촉될 수 있다. 상기 캡핑층(35)은 상기 패드(92)로부터 공급되는 구동전원을 상기 발광구조물(10)에 제공할 수 있다. 상기 캡핑층(35)은 도전성 물질일 수 있다. 예컨대 상기 캡핑층(35)은 Au, Cu, Ni, Ti, Ti-W, Cr, W, Pt, V, Fe, Mo 물질 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 캡핑층(35)의 가장자리는 상기 발광구조물(10)의 가장자리보다 더 외측에 배치될 수 있다.The capping layer 35 may be disposed under the reflective layer 17 . The capping layer 35 may be in direct contact with the lower surface of the reflective layer 17 . The capping layer 35 may be in direct contact with a portion of the contact layer 15 exposed from the reflective layer 17 . The capping layer 35 may be disposed under the pad 92 . The capping layer 35 may be electrically connected to the pad 92 . The capping layer 35 may be in direct contact with the lower surface of the pad 92 . The capping layer 35 may provide driving power supplied from the pad 92 to the light emitting structure 10 . The capping layer 35 may be a conductive material. For example, the capping layer 35 may include at least one of Au, Cu, Ni, Ti, Ti-W, Cr, W, Pt, V, Fe, and Mo materials, and may be formed as a single layer or multiple layers. An edge of the capping layer 35 may be disposed more outside than an edge of the light emitting structure 10 .

상기 제2 전극(83)은 상기 제1 전극(81) 아래에 배치될 수 있다. 상기 제2 전극(83)은 상기 제1 도전형 반도체층(11)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 전극(83)은 확산 방지층(50), 본딩층(60) 및 지지부재(70)를 포함할 수 있다. 상기 제2 전극(83)은 상기 확산 방지층(50), 상기 본딩층(60), 상기 지지부재(70) 중에서 1 개 또는 2 개를 선택적으로 포함할 수 있다. 예컨대 상기 제2 전극(83)은 상기 확산 방지층(50) 및 상기 본딩층(60) 중 적어도 하나는 삭제할 수 있다.The second electrode 83 may be disposed under the first electrode 81 . The second electrode 83 may be electrically connected to the first conductivity-type semiconductor layer 11 . The second electrode 83 may include a diffusion barrier layer 50 , a bonding layer 60 , and a support member 70 . The second electrode 83 may selectively include one or two of the diffusion barrier layer 50 , the bonding layer 60 , and the support member 70 . For example, in the second electrode 83 , at least one of the diffusion barrier layer 50 and the bonding layer 60 may be deleted.

상기 확산 방지층(50)은 상기 제1 전극(81)으로 상기 본딩층(60)에 포함된 물질의 확산을 방지하는 기능을 포함할 수 있다. 상기 확산 방지층(50)은 본딩층(60) 및 지지부재(70)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 확산 방지층(50)은 Cu, Ni, Ti, Ti-W, Cr, W, Pt, V, Fe, Mo 물질 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. The diffusion barrier layer 50 may include a function of preventing diffusion of the material included in the bonding layer 60 to the first electrode 81 . The diffusion barrier layer 50 may be electrically connected to the bonding layer 60 and the support member 70 . The diffusion barrier layer 50 may include at least one of Cu, Ni, Ti, Ti-W, Cr, W, Pt, V, Fe, and Mo materials, and may be formed as a single layer or multiple layers.

상기 본딩층(60)은 상기 확산 방지층(50) 아래에 배치될 수 있다. 상기 본딩층(60)은 상기 확산 방지층(50)과 상기 지지부재(70) 사이에 배치될 수 있다. 상기 본딩층(60)은 베리어 금속 또는 본딩 금속 등을 포함할 수 있다. 예컨대 상기 본딩층(60)은 Ti, Au, Sn, Ni, Cr, Ga, In, Bi, Cu, Ag, Nb, Pd 또는 Ta 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. The bonding layer 60 may be disposed under the diffusion barrier layer 50 . The bonding layer 60 may be disposed between the diffusion barrier layer 50 and the support member 70 . The bonding layer 60 may include a barrier metal or a bonding metal. For example, the bonding layer 60 may include at least one of Ti, Au, Sn, Ni, Cr, Ga, In, Bi, Cu, Ag, Nb, Pd, or Ta, and may be formed as a single layer or a multilayer.

상기 지지부재(70)는 금속 또는 캐리어 기판일 수 있다. 예컨대 상기 지지부재(70)는 Ti, Cr, Ni, Al, Pt, Au, W, Cu, Mo, Cu-W 또는 불순물이 주입된 반도체 기판(예: Si, Ge, GaN, GaAs, ZnO, SiC, SiGe 등) 중에서 적어도 어느 하나로 형성될 수 있으며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.The support member 70 may be a metal or a carrier substrate. For example, the support member 70 is a semiconductor substrate (eg, Si, Ge, GaN, GaAs, ZnO, SiC) implanted with Ti, Cr, Ni, Al, Pt, Au, W, Cu, Mo, Cu-W or impurities. , SiGe, etc.) may be formed of at least one, and may be formed as a single layer or a multilayer.

상기 패드(92)는 제1 전극(81) 위에 배치될 수 있다. 상기 패드(92)는 상기 제1 전극(81)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 패드(92)는 상기 발광구조물(10)로부터 이격될 수 있다. 상기 패드(92)는 상기 발광구조물(10)보다 외측에 배치될 수 있다. 상기 패드(92)는 상기 발광구조물(10)보다 외측에 위치한 상기 제1 전극(81) 위에 배치될 수 있다. 상기 패드(92)는 발광소자(100)의 제1 모서리(101)에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 패드(92)는 Cu, Ni, Ti, Ti-W, Cr, W, Pt, V, Fe, Mo 물질 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.The pad 92 may be disposed on the first electrode 81 . The pad 92 may be electrically connected to the first electrode 81 . The pad 92 may be spaced apart from the light emitting structure 10 . The pad 92 may be disposed outside the light emitting structure 10 . The pad 92 may be disposed on the first electrode 81 positioned outside the light emitting structure 10 . The pad 92 may be disposed adjacent to the first edge 101 of the light emitting device 100 . The pad 92 may include at least one of Cu, Ni, Ti, Ti-W, Cr, W, Pt, V, Fe, and Mo materials, and may be formed as a single layer or multiple layers.

실시 예의 발광소자(100)는 상기 발광구조물(10) 위에 배치된 보호층(95)을 포함할 수 있다. 상기 보호층(95)은 상기 발광구조물(10)의 표면을 보호하고, 상기 패드(92)와 상기 발광구조물(10)의 사이를 절연시킬 수 있다. 상기 보호층(95)은 상기 발광구조물(10)을 구성하는 반도체층의 물질보다 낮은 굴절률을 가지며, 상기 발광구조물(10) 내의 광은 굴절률이 낮은 보호층(95)으로 굴절되므로 발광구조물(10)과 보호층(95) 계면에서의 전반사를 줄여 광 추출 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 예컨대 상기 보호층(95)은 산화물 또는 질화물로 구현될 수 있다. 예컨대 상기 보호층(95)은 Si0₂, Si_xO_y, Si₃N₄, Si_xN_y, SiO_xN_y, Al₂O₃, TiO₂, AlN 등으로 이루어진 군에서 적어도 하나가 선택되어 형성될 수 있다. The light emitting device 100 of the embodiment may include a protective layer 95 disposed on the light emitting structure 10 . The protective layer 95 may protect the surface of the light emitting structure 10 and may insulate the pad 92 and the light emitting structure 10 . The protective layer 95 has a lower refractive index than the material of the semiconductor layer constituting the light emitting structure 10 , and since light in the light emitting structure 10 is refracted by the protective layer 95 having a low refractive index, the light emitting structure 10 . ) and the protective layer 95 may reduce total reflection at the interface to improve light extraction efficiency. For example, the protective layer 95 may be formed of oxide or nitride. For example, the protective layer 95 is at least one selected from the group consisting of SiO ₂ , Si _x O _y , Si ₃ N ₄ , Si _x N _y , SiO _x N _y , Al ₂ O ₃ , TiO ₂ , AlN, etc. can be formed.

실시 예의 발광소자(100)는 상기 제1 전극(81)과 상기 제2 전극(83)을 서로 절연시키는 절연층(41)을 더 포함할 수 있다. 상기 절연층(41)은 상기 제1 전극(81)과 상기 제2 전극(83) 사이에 배치될 수 있다. 상기 절연층(41)은 산화물 또는 질화물일 수 있다. 예컨대 상기 절연층(41)은 SiO₂, Si_xO_y, Si₃N₄, Si_xN_y, SiO_xN_y, Al₂O₃, TiO₂, AlN 등으로 이루어진 군에서 적어도 하나가 선택될 수 있다.The light emitting device 100 of the embodiment may further include an insulating layer 41 that insulates the first electrode 81 and the second electrode 83 from each other. The insulating layer 41 may be disposed between the first electrode 81 and the second electrode 83 . The insulating layer 41 may be oxide or nitride. For example, the insulating layer 41 may be at least one selected from the group consisting of SiO ₂ , Si _x O _y , Si ₃ N ₄ , Si _x N _y , SiO _x N _y , Al ₂ O ₃ , TiO ₂ , AlN, etc. can

실시 예의 발광소자(100)는 상기 제2 전극(83)과 상기 제1 도전형 반도체층(11)을 전기적으로 연결시키는 복수의 리세스(2), 접촉부(33) 및 복수의 연결부(16)를 포함할 수 있다.The light emitting device 100 of the embodiment includes a plurality of recesses 2 , a contact portion 33 , and a plurality of connection portions 16 electrically connecting the second electrode 83 and the first conductivity-type semiconductor layer 11 . may include.

상기 복수의 리세스(2)는 상기 발광구조물(10) 내에 배치될 수 있다. 상기 리세스(2)는 상기 제2 전극(83)과 상기 제1 도전형 반도체층(11)을 전기적으로 연결시키기 위해 상기 제1 도전형 반도체층(11)의 일부를 노출시키는 기능을 포함할 수 있다. 상기 복수의 리세스(2)는 상기 일정한 간격을 두고 배치될 수 있다. 상기 리세스(2)의 너비는 모두 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The plurality of recesses 2 may be disposed in the light emitting structure 10 . The recess (2) may include a function of exposing a part of the first conductivity type semiconductor layer (11) to electrically connect the second electrode (83) and the first conductivity type semiconductor layer (11). can The plurality of recesses 2 may be disposed at the regular intervals. All of the widths of the recesses 2 may be the same, but the present invention is not limited thereto.

상기 접촉부(33)는 상기 복수의 리세스(2) 내에 배치될 수 있다. 상기 접촉부(33)는 상기 리세스(2)로부터 노출된 제1 도전형 반도체층(11)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 접촉부(33)는 상기 리세스(2)로부터 노출된 상기 제1 도전형 반도체층(11)과 직접 접촉될 수 있다. 상기 접촉부(33)는 Cr, V, W, Ti, Zn, Ni, Cu, Al, Au, Mo 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.The contact portion 33 may be disposed in the plurality of recesses 2 . The contact part 33 may be electrically connected to the first conductivity-type semiconductor layer 11 exposed from the recess 2 . The contact portion 33 may be in direct contact with the first conductivity-type semiconductor layer 11 exposed from the recess 2 . The contact portion 33 may include at least one of Cr, V, W, Ti, Zn, Ni, Cu, Al, Au, and Mo, and may be formed as a single layer or a multilayer.

상기 복수의 연결부(51)는 상기 접촉부(33) 아래에 배치될 수 있다. 상기 복수의 연결부(51)는 상기 접촉부(33)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 복수의 연결부(51)는 상기 절연층(41)을 관통하여 상기 제2 전극(83)과 연결될 수 있다. 상기 복수의 연결부(51)는 상기 제2 전극(83)과 직접 접촉될 수 있다. 예컨대 상기 복수의 연결부(51)는 상기 절연층(41)을 관통하여 상기 확산 방지층(50)과 직접 접촉될 수 있다. 상기 복수의 연결부(51)는 상기 Ti, Au, Sn, Ni, Cr, Ga, In, Bi, Cu, Ag, Nb, Pd 또는 Ta 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 접촉부(33) 및 상기 복수의 연결부(51)는 상기 돌출부(16)와 수직으로 중첩될 수 있다. The plurality of connection parts 51 may be disposed under the contact part 33 . The plurality of connection parts 51 may be electrically connected to the contact part 33 . The plurality of connection parts 51 may pass through the insulating layer 41 to be connected to the second electrode 83 . The plurality of connection parts 51 may be in direct contact with the second electrode 83 . For example, the plurality of connection parts 51 may pass through the insulating layer 41 to directly contact the diffusion barrier layer 50 . The plurality of connection parts 51 may include at least one of Ti, Au, Sn, Ni, Cr, Ga, In, Bi, Cu, Ag, Nb, Pd, or Ta. The contact part 33 and the plurality of connection parts 51 may vertically overlap the protrusion part 16 .

실시 예의 발광소자(100)는 상기 제2 전극(83)과 상기 활성층(12) 및 제1 도전형 반도체층(13)을 전기적으로 절연시키는 제1 내지 제7 보호 패턴(30A 내지 30G)을 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제7 보호 패턴(30A 내지 30G)은 절연물질 일 수 있다. 예컨대 상기 제1 내지 제7 보호 패턴(30A 내지 30G)은 산화물 또는 질화물일 수 있다. 예컨대 상기 제1 내지 제7 보호 패턴(30A 내지 30G)은 SiO₂, Si_xO_y, Si₃N₄, Si_xN_y, SiO_xN_y, Al₂O₃, TiO₂, AlN 등으로 이루어진 군에서 적어도 하나가 선택될 수 있다. 상기 제1 내지 제7 보호 패턴(30A 내지 30G)은 광이 투과될 수 있는 광투과 물질을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The light emitting device 100 of the embodiment includes first to seventh protective patterns 30A to 30G for electrically insulating the second electrode 83, the active layer 12, and the first conductivity-type semiconductor layer 13. can do. The first to seventh protective patterns 30A to 30G may be formed of an insulating material. For example, the first to seventh protective patterns 30A to 30G may be oxide or nitride. For example, the first to seventh protective patterns 30A to 30G may include SiO ₂ , Si _x O _y , Si ₃ N ₄ , Si _x N _y , SiO _x N _y , Al ₂ O ₃ , TiO ₂ , AlN, or the like. At least one may be selected from the group. The first to seventh protective patterns 30A to 30G may include, but are not limited to, a light-transmitting material through which light may be transmitted.

상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30F)은 상기 복수의 리세스(2) 내에 배치될 수 있다. 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30F)은 상기 복수의 리세스(2)의 측벽에 배치될 수 있다. 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30F)은 상기 복수의 리세스(2)의 측벽으로 노출된 상기 발광구조물(10)을 덮고, 상기 발광구조물(10)의 하부면 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30F)의 탑뷰 형상은 원형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30F)은 타원형, 적어도 3 이상의 다각형일 수 있다.The first to sixth protective patterns 30A to 30F may be disposed in the plurality of recesses 2 . The first to sixth protective patterns 30A to 30F may be disposed on sidewalls of the plurality of recesses 2 . The first to sixth protective patterns 30A to 30F may cover the light emitting structure 10 exposed through sidewalls of the plurality of recesses 2 and extend toward the lower surface of the light emitting structure 10 . have. The top view shape of the first to sixth protection patterns 30A to 30F may be circular, but is not limited thereto. For example, the first to sixth protective patterns 30A to 30F may have an elliptical shape and at least three or more polygons.

상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30F)은 수평으로 서로 다른 너비를 가질 수 있다 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30F)의 너비는 상기 패드(92)로부터 멀어질수록 작아질 수 있다. 실시 예의 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30F)는 탑뷰가 원형일 수 있으나. 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30F)이 원형일 경우, 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30F)의 너비는 직경일 수 있다. 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30F)의 너비는 상기 패드(92)가 위치한 제1 모서리(101)로부터 제2 모서리(103)로 갈수록 작아질 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2 모서리(101, 103)는 제1 대각선 방향(X-X')로 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30F)은 각각 제1 내지 제6 너비(W-1 내지 W-6)를 가질 수 있다. 상기 제1 보호 패턴(30A)의 제1 너비(W-1)는 상기 제2 보호 패턴(30B)의 제2 너비(W-2)보다 클 수 있다. 상기 제2 보호 패턴(30B)의 제2 너비(W-2)는 상기 제3 보호 패턴(30C)의 제3 너비(W-3)보다 클 수 있다. 상기 제3 보호 패턴(30C)의 상기 제3 너비(W-3)는 상기 제4 보호 패턴(30D)의 제4 너비(W-4)보다 클 수 있다. 상기 제4 보호 패턴(30D)의 제4 너비(W-4)는 상기 제5 보호 패턴(30E)의 제5 너비(W-5)보다 클 수 있다. 상기 제5 보호 패턴(30E)의 제5 너비(W-5)는 상기 제6 보호 패턴(30F)의 제6 너비(W-6)보다 클 수 있다. 실시 예는 상기 패드(92)와 인접할수록 넓은 너비를 갖도록 함으로써, 상기 패드(92)와 인접한 제1 도전형 반도체층(11)과 접촉부(33) 주변으로 집중되는 전류 밀집(current crowding) 현상을 개선할 수 있다. 즉, 실시 예는 상기 패드(92)와 인접한 영역의 접촉부(33)와 제1 전극(81)의 접촉영역을 줄여 전류 퍼짐을 유도함으로써, 상기 패드(92)와 인접한 영역일수록 전류가 집중되는 문제를 개선할 수 있다.The first to sixth protection patterns 30A to 30F may have different widths horizontally. The widths of the first to sixth protection patterns 30A to 30F may become smaller as they move away from the pad 92 . can The first to sixth protective patterns 30A to 30F of the embodiment may have a circular top view. However, the present invention is not limited thereto. When the first to sixth protection patterns 30A to 30F are circular, the widths of the first to sixth protection patterns 30A to 30F may be diameters. The width of the first to sixth protective patterns 30A to 30F may decrease from the first edge 101 where the pad 92 is positioned to the second edge 103 . Here, the first and second corners 101 and 103 may be disposed to face each other in a first diagonal direction (X-X'). For example, the first to sixth protective patterns 30A to 30F may have first to sixth widths W-1 to W-6, respectively. A first width W-1 of the first protection pattern 30A may be greater than a second width W-2 of the second protection pattern 30B. A second width W-2 of the second protection pattern 30B may be greater than a third width W-3 of the third protection pattern 30C. The third width W-3 of the third protection pattern 30C may be greater than the fourth width W-4 of the fourth protection pattern 30D. A fourth width W-4 of the fourth protection pattern 30D may be greater than a fifth width W-5 of the fifth protection pattern 30E. A fifth width W-5 of the fifth protection pattern 30E may be greater than a sixth width W-6 of the sixth protection pattern 30F. In the embodiment, by having a wider width as it approaches the pad 92 , a current crowding phenomenon concentrated around the first conductivity-type semiconductor layer 11 and the contact portion 33 adjacent to the pad 92 is prevented. can be improved That is, in the embodiment, the current spread is induced by reducing the contact area between the contact portion 33 and the first electrode 81 in the area adjacent to the pad 92 , so that the current is concentrated in the area adjacent to the pad 92 . can be improved

예컨대 상기 제1 보호 패턴(30A)의 제1 너비(W-1)가 100%일 경우, 상기 제2 보호 패턴(30B)의 제2 너비(W-2)는 93%~95%일 수 있고, 상기 제3 보호 패턴(30C)의 제3 너비(W-3)는 86%~90%일 수 있고, 상기 제4 보호 패턴(30D)의 제4 너비(W-4)는 79%~85%일 수 있고, 상기 제5 보호 패턴(30E)의 제5 너비(W-5)는 72%~80%일 수 있고, 상기 제6 보호 패턴(30F)의 제6 너비(W-6)는 65%~75%일 수 있다. 여기서, 상기 제2 내지 제6 보호 패턴(30B 내지 30F)의 제2 내지 제6 너비(W-2 내지 W-6)는 상기 제1 보호 패턴(30A)의 제1 너비(W-1)를 기준으로 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 상기 제2 내지 제6 보호 패턴(30B 내지 30F)의 제2 내지 제6 너비(W-2 내지 W-6) 각각은 이전 보호 패턴의 너비를 기준으로 93%~95%일 수 있다. 상기 제1 보호 패턴(30A)의 제1 너비(W-1)와 상기 제6 보호 패턴(30F)의 제6 너비(W-6)는 35% 이하의 차이를 가질 수 있다. 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30F)의 너비 범위의 미만일 경우 예컨대 상기 제5 및 제6 보호 패턴(30E, 30F) 사이의 제5 간격(I-5)이 100%일 경우, 상기 제4 및 제5 보호 패턴(30D, 30E) 사이의 제4 간격(I-4)은 94%~97%일 수 있고, 상기 제3 및 제4 보호 패턴(30C, 30D) 사이의 제3 간격(I-3)은 91%~94%일 수 있고, 상기 제2 및 제3 보호 패턴(30B, 30C) 사이의 제2 간격(I-2)은 88%~91%일 수 있고, 상기 제1 및 제2 보호 패턴(30A, 30B) 사이의 제1 간격(I-1)은 85%~88%일 수 있다. 여기서, 실시 예는 상기 제5 및 제6 보호 패턴(30E, 30F) 사이의 제5 간격(I-5)를 기준으로 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30B 내지 30F)의 간격들은 이전 보호 패턴들의 간격을 기준으로 94%~97%일 수 있다.For example, when the first width W-1 of the first protection pattern 30A is 100%, the second width W-2 of the second protection pattern 30B may be 93% to 95%, and , the third width W-3 of the third protection pattern 30C may be 86% to 90%, and the fourth width W-4 of the fourth protection pattern 30D may be 79% to 85%. %, the fifth width W-5 of the fifth protective pattern 30E may be 72% to 80%, and the sixth width W-6 of the sixth protective pattern 30F is It may be 65% to 75%. Here, the second to sixth widths W-2 to W-6 of the second to sixth protective patterns 30B to 30F are equal to the first width W-1 of the first protective pattern 30A. Although described as a reference, it is not limited thereto, and each of the second to sixth widths W-2 to W-6 of the second to sixth protection patterns 30B to 30F is based on the width of the previous protection pattern. It may be between 93% and 95%. A difference between the first width W-1 of the first protective pattern 30A and the sixth width W-6 of the sixth protective pattern 30F may be 35% or less. When it is less than the width range of the first to sixth protective patterns 30A to 30F, for example, when the fifth interval I-5 between the fifth and sixth protective patterns 30E and 30F is 100%, the A fourth interval I-4 between the fourth and fifth protection patterns 30D and 30E may be 94% to 97%, and a third interval between the third and fourth protection patterns 30C and 30D. (I-3) may be 91% to 94%, and the second interval (I-2) between the second and third protection patterns 30B and 30C may be 88% to 91%, and the first The first interval I-1 between the first and second protection patterns 30A and 30B may be 85% to 88%. Here, the embodiment is described based on the fifth interval I-5 between the fifth and sixth protection patterns 30E and 30F, but the present invention is not limited thereto, and the first to sixth protection patterns 30B are not limited thereto. to 30F) may be 94% to 97% based on the spacing of the previous protection patterns.

상기 제7 보호 패턴(30G)은 상기 발광구조물(10)의 하부면으로부터 외측방향으로 연장될 수 있다. 즉, 상기 제7 보호 패턴(30G)의 가장자리는 상기 발광구조물(10)의 가장자리 하부면 및 상기 제1 전극(81)의 가장자리 상부면 상에 배치될 수 있다. 상기 제7 보호 패턴(30G)은 상기 발광구조물(10)의 측면보다 더 외측으로 연장될 수 있다. 상기 제7 보호 패턴(30G)은 외부의 습기 침투를 방지하고, 에칭 공정 시에 발광구조물(10), 제1 및 제2 전극(83)들로 전달되는 충격을 개선할 수 있다. 상기 제7 보호 패턴(30G)은 상기 패드(92)와 상기 제1 전극(81)이 전기적으로 연결되도록 상기 캡핑층(35)을 노출시키는 비아홀(30VH)을 포함하고, 상기 비아홀(30VH)은 상기 패드(92)와 수직으로 중첩될 수 있다.The seventh protective pattern 30G may extend outwardly from the lower surface of the light emitting structure 10 . That is, the edge of the seventh protective pattern 30G may be disposed on the lower edge of the light emitting structure 10 and the upper edge of the first electrode 81 . The seventh protective pattern 30G may extend further outward than the side surface of the light emitting structure 10 . The seventh protective pattern 30G may prevent infiltration of external moisture and may improve the impact transmitted to the light emitting structure 10 and the first and second electrodes 83 during the etching process. The seventh protective pattern 30G includes a via hole 30VH exposing the capping layer 35 so that the pad 92 and the first electrode 81 are electrically connected, and the via hole 30VH is It may vertically overlap the pad 92 .

실시 예의 발광소자(100)는 상기 패드(92)로부터 멀어질수록 너비가 작아지는 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30F)을 구비하여 전류 퍼짐을 유도함으로써, 상기 패드(92)와 인접한 접촉부(33) 주변에서 집중되는 전류 밀집을 방지하여 전기적 특성을 개선할 수 있다.The light emitting device 100 of the embodiment is provided with first to sixth protective patterns 30A to 30F, the width of which becomes smaller as the distance from the pad 92 increases, to induce current spread, and thus the contact portion adjacent to the pad 92 . (33) It is possible to improve the electrical characteristics by preventing the current concentration in the vicinity.

도 5 내지 도 13은 실시 예에 따른 발광소자의 제조방법을 도시한 도면이다.5 to 13 are views illustrating a method of manufacturing a light emitting device according to an embodiment.

도 5를 참조하면, 발광구조물(10)은 기판(5) 상에 형성될 수 있다.Referring to FIG. 5 , the light emitting structure 10 may be formed on a substrate 5 .

상기 기판(5)은 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 기판(5)은 전도성 기판 또는 절연성 기판일 수 있다. 예컨대 상기 기판(5)은 GaAs, 사파이어(Al₂O₃), SiC, Si, GaN, ZnO, GaP, InP, Ge 및 Ga₂0₃중 적어도 하나일 수 있다. 상기 기판(5)은 발광구조물(10) 형성 전에 세정공정이 진행되어 표면의 불순물이 제거될 수 있다.The substrate 5 may be formed in a single layer or in multiple layers. The substrate 5 may be a conductive substrate or an insulating substrate. For example, the substrate 5 may be at least one of GaAs, sapphire (Al ₂ O ₃ ), SiC, Si, GaN, ZnO, GaP, InP, Ge, and Ga ₂ 0 ₃ . The substrate 5 may be subjected to a cleaning process before the formation of the light emitting structure 10 to remove impurities on the surface.

예컨대 상기 발광구조물(10)은 유기금속 화학 증착법(MOCVD; Metal Organic Chemical Vapor Deposition), 화학 증착법(CVD; Chemical Vapor Deposition), 플라즈마 화학 증착법(PECVD; Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition), 분자선 성장법(MBE; Molecular Beam Epitaxy), 수소화물 기상 성장법(HVPE; Hydride Vapor Phase Epitaxy) 등의 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the light emitting structure 10 may be formed by a metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) method, a chemical vapor deposition method (CVD), a plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD) method, a molecular beam growth method ( It may be formed by methods such as Molecular Beam Epitaxy (MBE) and Hydride Vapor Phase Epitaxy (HVPE), but is not limited thereto.

상기 활성층(12)은 상기 제1 도전형 반도체층(11) 아래에 배치될 수 있다. 상기 활성층(12)은 단일 양자 우물, 다중 양자 우물(MQW), 양자 선(quantum wire) 구조 또는 양자 점(quantum dot) 구조를 선택적으로 포함할 수 있다. 상기 활성층(12)는 화합물 반도체로 구성될 수 있다. 상기 활성층(12)는 예로서 Ⅱ족-Ⅳ족 및 Ⅲ족-Ⅴ족 화합물 반도체 중에서 적어도 하나로 구현될 수 있다. 상기 활성층(12)은 다중 양자 우물 구조(MQW)로 구현된 경우, 양자우물과 양자벽이 교대로 배치될 수 있다. 상기 양자우물과 양자벽은 각각 In_xAl_yGa_1-x-yN(0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료일 수 있다. 예컨대 상기 활성층(12)은 InGaN/GaN, InGaN/AlGaN, InGaN/InGaN, InAlGaN/InAlGaN, GaN/AlGaN, InAlGaN/GaN, GaInP/AlGaInP, GaP/AlGaP, InGaP/AlGaP, GaAs/AlGaAs, InGaAs/AlGaAs 중 어느 하나 이상의 페어 구조로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The active layer 12 may be disposed under the first conductivity-type semiconductor layer 11 . The active layer 12 may selectively include a single quantum well, a multiple quantum well (MQW), a quantum wire structure, or a quantum dot structure. The active layer 12 may be formed of a compound semiconductor. The active layer 12 may be implemented, for example, by at least one of a group II-IV group and a group III-V compound semiconductor. When the active layer 12 is implemented as a multi-quantum well structure (MQW), quantum wells and quantum walls may be alternately disposed. Each of the quantum well and the quantum wall may be a semiconductor material having a compositional formula of In _x Al _y Ga _1-xy N (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1). For example, the active layer 12 is InGaN/GaN, InGaN/AlGaN, InGaN/InGaN, InAlGaN/InAlGaN, GaN/AlGaN, InAlGaN/GaN, GaInP/AlGaInP, GaP/AlGaP, InGaP/AlGaP, GaAs/AlGaAs, InGaAs/AlGaAs. It may be formed in any one or more pair structures, but is not limited thereto.

상기 발광구조물(10)에는 복수의 리세스(2)가 형성될 수 있다. 상기 리세스(2)의 바닥면에는 상기 제1 도전형 반도체층(11)이 노출되고, 상기 리세스(2)의 측벽에는 제1 도전형 반도체층(11), 활성층(12) 및 제2 도전형 반도체층(13)이 노출될 수 있다.A plurality of recesses 2 may be formed in the light emitting structure 10 . The first conductivity type semiconductor layer 11 is exposed on the bottom surface of the recess 2 , and the first conductivity type semiconductor layer 11 , the active layer 12 and the second conductivity type semiconductor layer 11 are exposed on the sidewall of the recess 2 . The conductive semiconductor layer 13 may be exposed.

도 1 및 도 6을 참조하면, 제1 내지 제7 보호 패턴(30A 내지 30G) 및 접촉부(33)는 상기 발광구조물(10) 상에 형성될 수 있다.1 and 6 , the first to seventh protective patterns 30A to 30G and the contact part 33 may be formed on the light emitting structure 10 .

상기 제1 내지 제7 보호 패턴(30A 내지 30G)은 에칭 공정을 통해서 패턴 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 상기 제1 내지 제7 보호 패턴(30A 내지 30G)은 플라즈마 데미지(Plasma Damage_schottky)를 통해서 형성될 수도 있다. 상기 제1 내지 제7 보호 패턴(30A 내지 30G)은 절연물질 일 수 있다. 예컨대 상기 제1 내지 제7 보호 패턴(30A 내지 30G)은 산화물 또는 질화물일 수 있다. 예컨대 상기 제1 내지 제7 보호 패턴(30A 내지 30G)은 SiO₂, Si_xO_y, Si₃N₄, Si_xN_y, SiO_xN_y, Al₂O₃, TiO₂, AlN 등으로 이루어진 군에서 적어도 하나가 선택될 수 있다. 상기 제1 내지 제7 보호 패턴(30A 내지 30G)은 광이 투과될 수 있는 광투과 물질을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first to seventh protective patterns 30A to 30G may be formed in a pattern shape through an etching process, but are not limited thereto. For example, the first to seventh protective patterns 30A to 30G may be formed through plasma damage_schottky. The first to seventh protective patterns 30A to 30G may be formed of an insulating material. For example, the first to seventh protective patterns 30A to 30G may be oxide or nitride. For example, the first to seventh protective patterns 30A to 30G may include SiO ₂ , Si _x O _y , Si ₃ N ₄ , Si _x N _y , SiO _x N _y , Al ₂ O ₃ , TiO ₂ , AlN, or the like. At least one may be selected from the group. The first to seventh protective patterns 30A to 30G may include, but are not limited to, a light-transmitting material through which light may be transmitted.

상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30G)은 상기 복수의 리세스(2)의 측벽 및 상기 제1 도전형 반도체층(13)의 상부면으로 연장될 수 있다. 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30G)의 탑뷰 형상은 원형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30G)은 타원형, 적어도 3 이상의 다각형일 수 있다.The first to sixth protective patterns 30A to 30G may extend to sidewalls of the plurality of recesses 2 and an upper surface of the first conductivity-type semiconductor layer 13 . The top view shape of the first to sixth protection patterns 30A to 30G may be circular, but is not limited thereto. For example, the first to sixth protective patterns 30A to 30G may have an elliptical shape and at least three or more polygons.

상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30F)은 수평으로 서로 다른 너비를 가질 수 있다 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30F)의 너비는 상기 패드(92)로부터 멀어질수록 작아질 수 있다. 실시 예의 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30F)는 탑뷰가 원형일 수 있으나. 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30F)이 원형일 경우, 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30F)의 너비는 직경일 수 있다. 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30F)의 너비는 상기 패드(92)가 위치한 제1 모서리(101)로부터 제2 모서리(103)로 갈수록 작아질 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2 모서리(101, 103)는 제1 대각선 방향(X-X')으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30F)은 각각 제1 내지 제6 너비(W-1 내지 W-6)를 가질 수 있다. 상기 제1 보호 패턴(30A)의 제1 너비(W-1)는 상기 제2 보호 패턴(30B)의 제2 너비(W-2)보다 클 수 있다. 상기 제2 보호 패턴(30B)의 제2 너비(W-2)는 상기 제3 보호 패턴(30C)의 제3 너비(W-3)보다 클 수 있다. 상기 제3 보호 패턴(30C)의 상기 제3 너비(W-3)는 상기 제4 보호 패턴(30D)의 제4 너비(W-4)보다 클 수 있다. 상기 제4 보호 패턴(30D)의 제4 너비(W-4)는 상기 제5 보호 패턴(30E)의 제5 너비(W-5)보다 클 수 있다. 상기 제5 보호 패턴(30E)의 제5 너비(W-5)는 상기 제6 보호 패턴(30F)의 제6 너비(W-6)보다 클 수 있다. 실시 예는 상기 패드(92)와 인접할수록 넓은 너비를 갖도록 함으로써, 상기 패드(92)와 인접한 제1 도전형 반도체층(11)과 접촉부(33) 주변으로 집중되는 전류 밀집(current crowding) 현상을 개선할 수 있다. 즉, 실시 예는 상기 패드(92)와 인접한 영역의 접촉부(33)와 제1 전극(81)의 접촉영역을 줄여 전류 퍼짐을 유도함으로써, 상기 패드(92)와 인접한 영역일수록 전류가 집중되는 문제를 개선할 수 있다.The first to sixth protection patterns 30A to 30F may have different widths horizontally. The widths of the first to sixth protection patterns 30A to 30F may become smaller as they move away from the pad 92 . can The first to sixth protective patterns 30A to 30F of the embodiment may have a circular top view. However, the present invention is not limited thereto. When the first to sixth protection patterns 30A to 30F are circular, the widths of the first to sixth protection patterns 30A to 30F may be diameters. The width of the first to sixth protective patterns 30A to 30F may decrease from the first edge 101 where the pad 92 is positioned to the second edge 103 . Here, the first and second corners 101 and 103 may be disposed to face each other in a first diagonal direction (X-X'). For example, the first to sixth protective patterns 30A to 30F may have first to sixth widths W-1 to W-6, respectively. A first width W-1 of the first protection pattern 30A may be greater than a second width W-2 of the second protection pattern 30B. A second width W-2 of the second protection pattern 30B may be greater than a third width W-3 of the third protection pattern 30C. The third width W-3 of the third protection pattern 30C may be greater than the fourth width W-4 of the fourth protection pattern 30D. A fourth width W-4 of the fourth protection pattern 30D may be greater than a fifth width W-5 of the fifth protection pattern 30E. A fifth width W-5 of the fifth protection pattern 30E may be greater than a sixth width W-6 of the sixth protection pattern 30F. In the embodiment, by having a wider width as it approaches the pad 92 , a current crowding phenomenon concentrated around the first conductivity-type semiconductor layer 11 and the contact portion 33 adjacent to the pad 92 is prevented. can be improved That is, in the embodiment, the current spread is induced by reducing the contact area between the contact portion 33 and the first electrode 81 in the area adjacent to the pad 92 , so that the current is concentrated in the area adjacent to the pad 92 . can be improved

예컨대 상기 제1 보호 패턴(30A)의 제1 너비(W-1)가 100%일 경우, 상기 제2 보호 패턴(30B)의 제2 너비(W-2)는 93%~95%일 수 있고, 상기 제3 보호 패턴(30C)의 제3 너비(W-3)는 86%~90%일 수 있고, 상기 제4 보호 패턴(30D)의 제4 너비(W-4)는 79%~85%일 수 있고, 상기 제5 보호 패턴(30E)의 제5 너비(W-5)는 72%~80%일 수 있고, 상기 제6 보호 패턴(30F)의 제6 너비(W-6)는 65%~75%일 수 있다. 여기서, 상기 제2 내지 제6 보호 패턴(30B 내지 30F)의 제2 내지 제6 너비(W-2 내지 W-6)는 상기 제1 보호 패턴(30A)의 제1 너비(W-1)를 기준으로 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 상기 제2 내지 제6 보호 패턴(30B 내지 30F)의 제2 내지 제6 너비(W-2 내지 W-6) 각각은 이전 보호 패턴의 너비를 기준으로 93%~95%일 수 있다. 상기 제1 보호 패턴(30A)의 제1 너비(W-1)와 상기 제6 보호 패턴(30F)의 제6 너비(W-6)는 35% 이하의 차이를 가질 수 있다. 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30F)의 너비 범위의 미만일 경우, 전류 퍼짐 효과가 저하될 수 있고, 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30F)의 너비가 상기 범위를 초과할 경우, 빛이 투과되지 못하는 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30F)의 전체 면적이 증가하므로 광 추출 효율이 저하될 수 있다.For example, when the first width W-1 of the first protection pattern 30A is 100%, the second width W-2 of the second protection pattern 30B may be 93% to 95%, and , the third width W-3 of the third protection pattern 30C may be 86% to 90%, and the fourth width W-4 of the fourth protection pattern 30D may be 79% to 85%. %, the fifth width W-5 of the fifth protective pattern 30E may be 72% to 80%, and the sixth width W-6 of the sixth protective pattern 30F is It may be 65% to 75%. Here, the second to sixth widths W-2 to W-6 of the second to sixth protective patterns 30B to 30F are equal to the first width W-1 of the first protective pattern 30A. Although described as a reference, it is not limited thereto, and each of the second to sixth widths W-2 to W-6 of the second to sixth protection patterns 30B to 30F is based on the width of the previous protection pattern. It may be between 93% and 95%. A difference between the first width W-1 of the first protective pattern 30A and the sixth width W-6 of the sixth protective pattern 30F may be 35% or less. If it is less than the width range of the first to sixth protective patterns 30A to 30F, the current spreading effect may be reduced, and the width of the first to sixth protective patterns 30A to 30F may exceed the above range. In this case, since the total area of the first to sixth protective patterns 30A to 30F through which light is not transmitted increases, light extraction efficiency may be reduced.

상기 복수의 리세스(2)는 일정한 간격을 두고 배치되고, 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30F)의 너비는 상기 패드(92)로부터 멀어질수록 작아지므로 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30F)사이의 간격은 점차 커질 수 있다. 상기 제1 및 제2 보호 패턴(30A, 30B) 사이의 제1 간격(I-1)은 상기 제2 및 제3 보호 패턴(30B, 30C) 사이의 제2 간격(I-2)보다 작을 수 있다. 상기 제2 및 제3 보호 패턴(30B, 30C) 사이의 제2 간격(I-2)은 상기 제3 및 제4 보호 패턴(30C, 30D) 사이의 제3 간격(I-3)보다 작을 수 있다. 상기 제3 및 제4 보호 패턴(30C, 30D) 사이의 제3 간격(I-3)은 제4 및 제5 보호 패턴(30D, 30E) 사이의 제4 간격(I-4)보다 작을 수 있다. 상기 제4 및 제5 보호 패턴(30D, 30E) 사이의 제4 간격(I-4)은 상기 제5 및 제6 보호 패턴(30E, 30F) 사이의 제5 간격(I-5)보다 작을 수 있다. 실시 예는 접촉부(33)가 일정 간격을 갖고, 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30F)의 너비가 패드(92)와 인접할수록 증가하므로 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30F)의 간격은 패드(92)와 인접할수록 감소할 수 있다. 여기서, 제2 방향(Y-Y')으로 나란하게 배치된 보호 패턴들 사이의 간격은 서로 같을 수 있다.The plurality of recesses 2 are spaced apart from each other, and the widths of the first to sixth protective patterns 30A to 30F become smaller as the distance from the pad 92 increases. The interval between the patterns 30A to 30F may gradually increase. The first interval I-1 between the first and second protection patterns 30A and 30B may be smaller than the second interval I-2 between the second and third protection patterns 30B and 30C. have. The second interval I-2 between the second and third protection patterns 30B and 30C may be smaller than the third interval I-3 between the third and fourth protection patterns 30C and 30D. have. The third interval I-3 between the third and fourth protection patterns 30C and 30D may be smaller than the fourth interval I-4 between the fourth and fifth protection patterns 30D and 30E. . A fourth interval I-4 between the fourth and fifth protection patterns 30D and 30E may be smaller than a fifth interval I-5 between the fifth and sixth protection patterns 30E and 30F. have. In the embodiment, since the contact portion 33 has a predetermined interval, and the width of the first to sixth protective patterns 30A to 30F increases as they are adjacent to the pad 92 , the first to sixth protective patterns 30A to 30F ) may be decreased as it is adjacent to the pad 92 . Here, the intervals between the protection patterns arranged in parallel in the second direction (Y-Y′) may be the same.

예컨대 상기 제5 및 제6 보호 패턴(30E, 30F) 사이의 제5 간격(I-5)이 100%일 경우, 상기 제4 및 제5 보호 패턴(30D, 30E) 사이의 제4 간격(I-4)은 94%~97%일 수 있고, 상기 제3 및 제4 보호 패턴(30C, 30D) 사이의 제3 간격(I-3)은 91%~94%일 수 있고, 상기 제2 및 제3 보호 패턴(30B, 30C) 사이의 제2 간격(I-2)은 88%~91%일 수 있고, 상기 제1 및 제2 보호 패턴(30A, 30B) 사이의 제1 간격(I-1)은 85%~88%일 수 있다. 여기서, 실시 예는 상기 제5 및 제6 보호 패턴(30E, 30F) 사이의 제5 간격(I-5)를 기준으로 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30B 내지 30F)의 간격들은 이전 보호 패턴들의 간격을 기준으로 94%~97%일 수 있다. For example, when the fifth interval I-5 between the fifth and sixth protection patterns 30E and 30F is 100%, the fourth interval I between the fourth and fifth protection patterns 30D and 30E -4) may be 94% to 97%, and the third interval I-3 between the third and fourth protection patterns 30C and 30D may be 91% to 94%, and the second and The second interval I-2 between the third protection patterns 30B and 30C may be 88% to 91%, and the first interval I- between the first and second protection patterns 30A and 30B 1) may be 85% to 88%. Here, the embodiment is described based on the fifth interval I-5 between the fifth and sixth protection patterns 30E and 30F, but the present invention is not limited thereto, and the first to sixth protection patterns 30B are not limited thereto. to 30F) may be 94% to 97% based on the spacing of the previous protection patterns.

상기 제7 보호 패턴(30G)은 상기 발광구조물(10)의 하부면으로부터 외측방향으로 연장될 수 있다. 즉, 상기 제7 보호 패턴(30G)의 가장자리는 상기 발광구조물(10)의 가장자리 하부면 및 상기 제1 전극(81)의 가장자리 상부면 상에 배치될 수 있다. 상기 제7 보호 패턴(30G)은 상기 발광구조물(10)의 측면보다 더 외측으로 연장될 수 있다. 상기 제7 보호 패턴(30G)은 외부의 습기 침투를 방지하고, 에칭 공정 시에 발광구조물(10), 제1 및 제2 전극(83)들로 전달되는 충격을 개선할 수 있다.The seventh protective pattern 30G may extend outwardly from the lower surface of the light emitting structure 10 . That is, the edge of the seventh protective pattern 30G may be disposed on the lower edge of the light emitting structure 10 and the upper edge of the first electrode 81 . The seventh protective pattern 30G may extend further outward than the side surface of the light emitting structure 10 . The seventh protective pattern 30G may prevent infiltration of external moisture and may improve the impact transmitted to the light emitting structure 10 and the first and second electrodes 83 during the etching process.

상기 접촉부(33)는 상기 복수의 리세스(2) 내에 배치될 수 있다. 상기 접촉부(33)는 상기 리세스(2)의 바닥면으로부터 노출된 제1 도전형 반도체층(11)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 접촉부(33)는 상기 리세스(2)로부터 노출된 상기 제1 도전형 반도체층(11)과 직접 접촉될 수 있다. 상기 접촉부(33)의 측면은 상기 복수의 리세스(2)의 측벽에 형성된 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30F)과 접촉될 수 있다. 상기 접촉부(33)는 Cr, V, W, Ti, Zn, Ni, Cu, Al, Au, Mo 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.The contact portion 33 may be disposed in the plurality of recesses 2 . The contact portion 33 may be electrically connected to the first conductivity-type semiconductor layer 11 exposed from the bottom surface of the recess 2 . The contact portion 33 may be in direct contact with the first conductivity-type semiconductor layer 11 exposed from the recess 2 . A side surface of the contact part 33 may be in contact with the first to sixth protection patterns 30A to 30F formed on sidewalls of the plurality of recesses 2 . The contact portion 33 may include at least one of Cr, V, W, Ti, Zn, Ni, Cu, Al, Au, and Mo, and may be formed as a single layer or a multilayer.

도 7을 참조하면, 접촉층(15) 및 반사층(17)은 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30G)으로부터 노출된 발광구조물(10) 상에 형성될 수 있다. 상기 접촉층(15) 및 반사층(17)은 에칭 공정을 통해서 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 7 , the contact layer 15 and the reflective layer 17 may be formed on the light emitting structure 10 exposed from the first to sixth protective patterns 30A to 30G. The contact layer 15 and the reflective layer 17 may be formed through an etching process, but are not limited thereto.

상기 접촉층(15)은 상기 제1 도전형 반도체층(13)의 상부면 위에 형성될 수 있다. 상기 접촉층. 상기 접촉층(15)은 상기 제1 도전형 반도체층(13)과 직접 접촉될 수 있다. 상기 접촉층(15)은 제1 도전형 반도체층(13) 및 상기 반사층(17) 사이에 배치될 수 있다. 상기 접촉층(15)은 상기 제1 도전형 반도체층(13)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 접촉층(15)은 전도성 산화물, 전도성 질화물 또는 금속일 수 있다. 예컨대 상기 접촉층(15)은 ITO(Indium Tin Oxide), ITON(ITO Nitride), IZO(Indium Zinc Oxide), IZON(IZO Nitride), AZO(Aluminum Zinc Oxide), AGZO(Aluminum Gallium Zinc Oxide), IZTO(Indium Zinc Tin Oxide), IAZO(Indium Aluminum Zinc Oxide), IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide), IGTO(Indium Gallium Tin Oxide), ATO(Antimony Tin Oxide), GZO(Gallium Zinc Oxide), IZON(IZO Nitride), ZnO, IrOx, RuOx, NiO, In, Au, W, Al, Pt, Ag, Ti 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The contact layer 15 may be formed on the upper surface of the first conductivity-type semiconductor layer 13 . the contact layer. The contact layer 15 may be in direct contact with the first conductivity-type semiconductor layer 13 . The contact layer 15 may be disposed between the first conductivity-type semiconductor layer 13 and the reflective layer 17 . The contact layer 15 may be electrically connected to the first conductivity-type semiconductor layer 13 . The contact layer 15 may be a conductive oxide, a conductive nitride, or a metal. For example, the contact layer 15 is ITO (Indium Tin Oxide), ITON (ITO Nitride), IZO (Indium Zinc Oxide), IZON (IZO Nitride), AZO (Aluminum Zinc Oxide), AGZO (Aluminum Gallium Zinc Oxide), IZTO (Indium Zinc Tin Oxide), IAZO(Indium Aluminum Zinc Oxide), IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide), IGTO(Indium Gallium Tin Oxide), ATO(Antimony Tin Oxide), GZO(Gallium Zinc Oxide), IZON(IZO) , ZnO, IrOx, RuOx, NiO, In, Au, W, Al, Pt, Ag, may include at least one of Ti.

상기 반사층(17)은 상기 접촉층(15) 위에 형성될 수 있다. 상기 반사층(17)은 상기 발광구조물(10)로부터 입사되는 빛을 반사시키는 기능을 포함할 수 있다. 상기 반사층(17)은 상기 발광구조물(10)로부터의 광을 외부로 반사시켜 광 추출 효율을 향상시킬 수 있다. 상기 반사층(17)은 금속일 수 있다. 예컨대 상기 반사층(17)은 Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Cu, Au, Hf 중 적어도 하나를 포함하는 금속 또는 합금일 수 있다. 상기 반사층(17)은 상기 금속 또는 합금과 ITO(Indium-Tin-Oxide), IZO(Indium-Zinc-Oxide), IZTO(Indium-Zinc-Tin-Oxide), IAZO(Indium-Aluminum-Zinc-Oxide), IGZO(Indium-Gallium-Zinc-Oxide), IGTO(Indium-Gallium-Tin-Oxide), AZO(Aluminum-Zinc-Oxide), ATO(Antimony-Tin-Oxide) 등의 투명 전도성 물질의 단층 또는 다층일 수 있다.The reflective layer 17 may be formed on the contact layer 15 . The reflective layer 17 may include a function of reflecting light incident from the light emitting structure 10 . The reflective layer 17 may improve light extraction efficiency by reflecting the light from the light emitting structure 10 to the outside. The reflective layer 17 may be made of metal. For example, the reflective layer 17 may be a metal or alloy including at least one of Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Cu, Au, and Hf. The reflective layer 17 includes the metal or alloy and Indium-Tin-Oxide (ITO), Indium-Zinc-Oxide (IZO), Indium-Zinc-Tin-Oxide (IZTO), or Indium-Aluminum-Zinc-Oxide (IAZO). , single or multi-layered transparent conductive materials such as IGZO (Indium-Gallium-Zinc-Oxide), IGTO (Indium-Gallium-Tin-Oxide), AZO (Aluminum-Zinc-Oxide), and ATO (Antimony-Tin-Oxide) can

도 8을 참조하면, 캡핑층(35)은 상기 반사층(17) 및 제7 보호 패턴(30G) 위에 형성될 수 있다. 상기 캡핑층(35)은 에칭 공정을 통해서 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. Referring to FIG. 8 , a capping layer 35 may be formed on the reflective layer 17 and the seventh protective pattern 30G. The capping layer 35 may be formed through an etching process, but is not limited thereto.

상기 캡핑층(35)은 상기 반사층(17)의 상부면 및 제7 보호 패턴(30G)의 상부면과 직접 접촉될 수 있다. 상기 캡핑층(35)은 상기 반사층(17)으로부터 노출된 상기 접촉층(15)의 일부와 직접 접촉될 수 있다. 상기 캡핑층(35)은 도전성 물질일 수 있다. 예컨대 상기 캡핑층(35)은 Au, Cu, Ni, Ti, Ti-W, Cr, W, Pt, V, Fe, Mo 물질 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.The capping layer 35 may directly contact the upper surface of the reflective layer 17 and the upper surface of the seventh protective pattern 30G. The capping layer 35 may be in direct contact with a portion of the contact layer 15 exposed from the reflective layer 17 . The capping layer 35 may be a conductive material. For example, the capping layer 35 may include at least one of Au, Cu, Ni, Ti, Ti-W, Cr, W, Pt, V, Fe, and Mo materials, and may be formed as a single layer or multiple layers.

실시 예의 상기 접촉층(15), 반사층(17) 및 캡핑층(35)은 제2 전극(83)으로 정의될 수 있다. The contact layer 15 , the reflective layer 17 , and the capping layer 35 of the embodiment may be defined as the second electrode 83 .

도 9를 참조하면, 절연층(41)은 캡핑층(35), 접촉층(15), 반사층(17) 및 제1 내지 제6 보호 패턴(30A 내지 30F) 위에 형성될 수 있다.Referring to FIG. 9 , the insulating layer 41 may be formed on the capping layer 35 , the contact layer 15 , the reflective layer 17 , and the first to sixth protective patterns 30A to 30F.

상기 절연층(41)은 상기 캡핑층(35), 접촉층(15) 및 반사층(17)의 상부를 덮을 수 있다. 상기 절연층(41)은 산화물 또는 질화물일 수 있다. 예컨대 상기 절연층(41)은 SiO₂, Si_xO_y, Si₃N₄, Si_xN_y, SiO_xN_y, Al₂O₃, TiO₂, AlN 등으로 이루어진 군에서 적어도 하나가 선택될 수 있다.The insulating layer 41 may cover upper portions of the capping layer 35 , the contact layer 15 , and the reflective layer 17 . The insulating layer 41 may be oxide or nitride. For example, the insulating layer 41 may be at least one selected from the group consisting of SiO ₂ , Si _x O _y , Si ₃ N ₄ , Si _x N _y , SiO _x N _y , Al ₂ O ₃ , TiO ₂ , AlN, etc. can

복수의 연결부(51)는 별도의 홀을 통해서 상기 절연층(41) 내에 형성될 수 있다. 상기 복수의 연결부(51)는 에칭 공정 등으로 절연층(41)으로부터 노출되는 상기 접촉부(33)의 상부면과 직접 접촉될 수 있다. 상기 복수의 연결부(51)는 상기 접촉부(33)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 복수의 연결부(51)의 상부면은 상기 절연층(41)의 상부면과 나란하게 배치될 수 있다. 상기 복수의 연결부(51)는 상기 Ti, Au, Sn, Ni, Cr, Ga, In, Bi, Cu, Ag, Nb, Pd 또는 Ta 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The plurality of connection parts 51 may be formed in the insulating layer 41 through separate holes. The plurality of connection parts 51 may be in direct contact with the upper surface of the contact part 33 exposed from the insulating layer 41 through an etching process or the like. The plurality of connection parts 51 may be electrically connected to the contact part 33 . An upper surface of the plurality of connection parts 51 may be disposed parallel to an upper surface of the insulating layer 41 . The plurality of connection parts 51 may include at least one of Ti, Au, Sn, Ni, Cr, Ga, In, Bi, Cu, Ag, Nb, Pd, or Ta.

도 10을 참조하면, 제2 전극(83)은 절연층(41) 위에 형성될 수 있다.Referring to FIG. 10 , the second electrode 83 may be formed on the insulating layer 41 .

상기 제2 전극(83)은 복수의 연결부(51)와 직접 접촉될 수 있다. 상기 제2 전극(83)은 상기 복수의 연결부(51)를 통해서 제1 도전형 반도체층(11)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 전극(83)은 확산 방지층(50), 본딩층(60) 및 지지부재(70)를 포함할 수 있다. 상기 제2 전극(83)은 상기 확산 방지층(50), 상기 본딩층(60), 상기 지지부재(70) 중에서 1 개 또는 2 개를 선택적으로 포함할 수 있다. 예컨대 상기 제2 전극(83)은 상기 확산 방지층(50) 및 상기 본딩층(60) 중 적어도 하나는 삭제할 수 있다.The second electrode 83 may be in direct contact with the plurality of connection parts 51 . The second electrode 83 may be electrically connected to the first conductivity-type semiconductor layer 11 through the plurality of connection parts 51 . The second electrode 83 may include a diffusion barrier layer 50 , a bonding layer 60 , and a support member 70 . The second electrode 83 may selectively include one or two of the diffusion barrier layer 50 , the bonding layer 60 , and the support member 70 . For example, in the second electrode 83 , at least one of the diffusion barrier layer 50 and the bonding layer 60 may be deleted.

상기 확산 방지층(50)은 상기 절연층(41) 위에 형성될 수 있다. 상기 확산 방지층(50)은 상기 본딩층(60)에 포함된 물질이 제1 전극(81)으로 확산되는 것을 차단하는 기능을 포함할 수 있다. 상기 확산 방지층(50)은 본딩층(60) 및 지지부재(70)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 확산 방지층(50)은 Cu, Ni, Ti, Ti-W, Cr, W, Pt, V, Fe, Mo 물질 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.The diffusion barrier layer 50 may be formed on the insulating layer 41 . The diffusion barrier layer 50 may include a function of blocking diffusion of the material included in the bonding layer 60 to the first electrode 81 . The diffusion barrier layer 50 may be electrically connected to the bonding layer 60 and the support member 70 . The diffusion barrier layer 50 may include at least one of Cu, Ni, Ti, Ti-W, Cr, W, Pt, V, Fe, and Mo materials, and may be formed as a single layer or multiple layers.

상기 본딩층(60)은 상기 확산 방지층(50) 위에 형성될 수 있다. 상기 본딩층(60)은 상기 확산 방지층(50)과 상기 지지부재(70) 사이에 배치될 수 있다. 상기 본딩층(60)은 베리어 금속 또는 본딩 금속 등을 포함할 수 있다. 예컨대 상기 본딩층(60)은 Ti, Au, Sn, Ni, Cr, Ga, In, Bi, Cu, Ag, Nb, Pd 또는 Ta 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. The bonding layer 60 may be formed on the diffusion barrier layer 50 . The bonding layer 60 may be disposed between the diffusion barrier layer 50 and the support member 70 . The bonding layer 60 may include a barrier metal or a bonding metal. For example, the bonding layer 60 may include at least one of Ti, Au, Sn, Ni, Cr, Ga, In, Bi, Cu, Ag, Nb, Pd, or Ta, and may be formed as a single layer or a multilayer.

도 11을 참조하면, 기판(도9의 5)은 발광구조물(10)로부터 제거될 수 있다. 예컨대 상기 기판(도9의 5)은 레이저 리프트 오프(LLO: Laser Lift Off) 공정에 의해 제거될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 여기서, 상기 레이저 리프트 오프 공정(LLO)은 상기 기판(5)의 하부면에 레이저를 조사하여, 상기 기판(5)과 상기 발광구조물(10)을 서로 박리시키는 공정이다.Referring to FIG. 11 , the substrate ( 5 in FIG. 9 ) may be removed from the light emitting structure 10 . For example, the substrate ( 5 in FIG. 9 ) may be removed by a laser lift off (LLO) process, but is not limited thereto. Here, the laser lift-off process (LLO) is a process of irradiating a laser on the lower surface of the substrate 5 to separate the substrate 5 and the light emitting structure 10 from each other.

기판이 제거된 구조물은 상기 발광구조물(10)이 상부방향으로 위치하도록 회전하고, 아이솔레이션 에칭을 수행하여 상기 발광구조물(10)의 가장자리가 식각될 수 있다. 이때, 상기 제7 보호 패턴(30G)의 일부 영역은 상기 발광구조물(10)로부터 노출될 수 있다. 상기 아이솔레이션 에칭은 예컨대 ICP(Inductively Coupled Plasma)와 같은 건식 식각에 의해 실시될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제1 도전형 반도체층(11)은 복수의 돌출부(16)가 형성될 수 있다. 상기 돌출부(16)는 서로 일정한 간격을 두고 배치될 수 있다. The structure from which the substrate is removed is rotated so that the light emitting structure 10 is positioned upward, and isolation etching is performed to etch the edge of the light emitting structure 10 . In this case, a portion of the seventh protective pattern 30G may be exposed from the light emitting structure 10 . The isolation etching may be performed by, for example, dry etching such as inductively coupled plasma (ICP), but is not limited thereto. A plurality of protrusions 16 may be formed in the first conductivity-type semiconductor layer 11 . The protrusions 16 may be disposed at regular intervals from each other.

상기 제1 도전형 반도체층(11)의 상부면은 요철 구조(11A)가 형성될 수 있다. 예컨대 상기 요철 구조(11A)는 PEC (Photo Electro Chemical) 식각 공정에 의하여 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 요철 구조(11A)는 상기 발광구조물(10)내의 광을 외부로 추출하기 위한 기능을 포함하여 광 추출 효과를 상승시킬 수 있다.A concave-convex structure 11A may be formed on the upper surface of the first conductivity type semiconductor layer 11 . For example, the concave-convex structure 11A may be formed by a PEC (Photo Electro Chemical) etching process, but is not limited thereto. The concave-convex structure 11A may include a function for extracting the light in the light emitting structure 10 to the outside, thereby increasing the light extraction effect.

도 12를 참조하면, 보호층(95)은 상기 발광구조물(10) 위에 형성될 수 있다. 상기 보호층(95)은 상기 발광구조물(10)의 표면을 보호하고, 상기 보호층(95)은 상기 발광구조물(10)을 구성하는 반도체층의 물질보다 낮은 굴절률을 가지며, 광 추출 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 예컨대 상기 보호층(95)은 산화물 또는 질화물로 구현될 수 있다. 예컨대 상기 보호층(95)은 Si0₂, Si_xO_y, Si₃N₄, Si_xN_y, SiO_xN_y, Al₂O₃, TiO₂, AlN 등으로 이루어진 군에서 적어도 하나가 선택되어 형성될 수 있다. Referring to FIG. 12 , a protective layer 95 may be formed on the light emitting structure 10 . The protective layer 95 protects the surface of the light emitting structure 10 , and the protective layer 95 has a lower refractive index than the material of the semiconductor layer constituting the light emitting structure 10 , and improves light extraction efficiency can do it For example, the protective layer 95 may be formed of oxide or nitride. For example, the protective layer 95 is at least one selected from the group consisting of SiO ₂ , Si _x O _y , Si ₃ N ₄ , Si _x N _y , SiO _x N _y , Al ₂ O ₃ , TiO ₂ , AlN, etc. can be formed.

도 13을 참조하면, 패드(92)는 상기 제1 전극(81) 위에 형성될 수 있다. 상기 패드(92)는 상기 제1 전극(81)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 패드(92)는 에칭 공정 등으로 보호층(95) 및 제7 보호 패턴(30G)으로부터 노출된 제1 전극(81)의 상부면에 직접 접촉될 수 있다. 상기 패드(92)는 상기 캡핑층(35)의 상부면에 직접 접촉될 수 있다. 상기 패드(92)는 상기 발광구조물(10)보다 외측에 배치될 수 있다. 상기 패드(92)는 상기 발광구조물(10)보다 외측에 위치한 상기 제1 전극(81) 위에 배치될 수 있다. 상기 패드(92)는 발광소자(100)의 모서리에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 패드(92)는 Cu, Ni, Ti, Ti-W, Cr, W, Pt, V, Fe, Mo 물질 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 13 , a pad 92 may be formed on the first electrode 81 . The pad 92 may be electrically connected to the first electrode 81 . The pad 92 may directly contact the upper surface of the first electrode 81 exposed from the protective layer 95 and the seventh protective pattern 30G through an etching process or the like. The pad 92 may directly contact the upper surface of the capping layer 35 . The pad 92 may be disposed outside the light emitting structure 10 . The pad 92 may be disposed on the first electrode 81 positioned outside the light emitting structure 10 . The pad 92 may be disposed adjacent to a corner of the light emitting device 100 . The pad 92 may include at least one of Cu, Ni, Ti, Ti-W, Cr, W, Pt, V, Fe, and Mo materials, and may be formed as a single layer or multiple layers.

도 14는 다른 실시 예에 따른 발광소자를 도시한 평면도이다.14 is a plan view illustrating a light emitting device according to another exemplary embodiment.

도 14에 도시된 바와 같이, 다른 실시 예에 따른 발광소자(200)는 제1 내지 제4 보호 패턴(230A 내지 230D), 제1 및 제2 패드(292A, 292B)를 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제4 보호 패턴(230A 내지 230D), 제1 및 제2 패드(292A, 292B)를 제외한 구성은 도 1 내지 도 13의 실시 예의 발광소자(100)의 기술적 특징을 채용할 수 있다.14 , the light emitting device 200 according to another embodiment may include first to fourth protective patterns 230A to 230D, and first and second pads 292A and 292B. Configurations other than the first to fourth protective patterns 230A to 230D and the first and second pads 292A and 292B may employ technical features of the light emitting device 100 of the embodiments of FIGS. 1 to 13 . .

다른 실시 예에 따른 발광소자(200)는 서로 대각선으로 마주보는 제1 및 제3 모서리(201, 203)와, 제2 및 제4 모서리(202, 204)를 포함할 수 있다.The light emitting device 200 according to another embodiment may include first and third corners 201 and 203 and second and fourth corners 202 and 204 that are diagonally opposite to each other.

상기 제1 패드(292A)는 상기 제1 모서리(201)에 인접하게 배치될 수 있고, 상기 제2 패드(292B)는 상기 제2 모서리(202)에 인접하게 배치될 수 있다.The first pad 292A may be disposed adjacent to the first edge 201 , and the second pad 292B may be disposed adjacent to the second edge 202 .

상기 제1 내지 제4 보호 패턴(230A 내지 230D)은 절연물질 일 수 있다. 예컨대 상기 제1 내지 제4 보호 패턴(230A 내지 230D)은 산화물 또는 질화물일 수 있다. 예컨대 상기 제1 내지 제4 보호 패턴(230A 내지 230D)은 SiO₂, Si_xO_y, Si₃N₄, Si_xN_y, SiO_xN_y, Al₂O₃, TiO₂, AlN 등으로 이루어진 군에서 적어도 하나가 선택될 수 있다. 상기 제1 내지 제4 보호 패턴(230A 내지 230D)은 광이 투과될 수 있은 광투과 물질을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first to fourth protective patterns 230A to 230D may be formed of an insulating material. For example, the first to fourth protective patterns 230A to 230D may be oxide or nitride. For example, the first to fourth protective patterns 230A to 230D may be formed of SiO ₂ , Si _x O _y , Si ₃ N ₄ , Si _x N _y , SiO _x N _y , Al ₂ O ₃ , TiO ₂ , AlN, or the like. At least one may be selected from the group. The first to fourth protective patterns 230A to 230D may include, but are not limited to, a light-transmitting material through which light may be transmitted.

상기 제1 내지 제4 보호 패턴(230A 내지 230D)은 접촉부(233)를 감싸고, 상기 복수의 리세스 내에 배치될 수 있다. 상기 제1 내지 제4 보호 패턴(230A 내지 230D)은 상기 복수의 리세스의 측벽에 배치될 수 있다. 상기 제1 내지 제4 보호 패턴(230A 내지 230D)은 상기 복수의 리세스의 측벽으로 노출된 상기 발광구조물(10)을 덮고, 상기 발광구조물(10)의 하부면 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제1 내지 제4 보호 패턴(230A 내지 230D)의 탑뷰 형상은 원형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 상기 제1 내지 제4 보호 패턴(230A 내지 230D)은 타원형, 적어도 3 이상의 다각형일 수 있다.The first to fourth protective patterns 230A to 230D may surround the contact portion 233 and may be disposed in the plurality of recesses. The first to fourth protective patterns 230A to 230D may be disposed on sidewalls of the plurality of recesses. The first to fourth protective patterns 230A to 230D may cover the light emitting structure 10 exposed through sidewalls of the plurality of recesses, and may extend toward a lower surface of the light emitting structure 10 . The top view shape of the first to fourth protection patterns 230A to 230D may be circular, but is not limited thereto. For example, the first to fourth protective patterns 230A to 230D may have an elliptical shape and at least three or more polygons.

상기 제1 내지 제4 보호 패턴(230A 내지 230D)은 수평으로 서로 다른 너비를 가질 수 있다. 상기 제1 내지 제4 보호 패턴(230A 내지 230D)의 너비는 상기 제1 및 제2 패드(292A, 292B)로부터 멀어질수록 작아질 수 있다. 상기 제1 내지 제4 보호 패턴(230A 내지 230D)의 너비는 상기 제1 패드(292A)가 위치한 제1 모서리(201)로부터 제1 대각선 방향(X-X')의 제3 모서리(203)로 갈수록 작아질 수 있다. 상기 제1 내지 제4 보호 패턴(230A 내지 230D)의 너비는 상기 제2 패드(291B)가 위치한 제2 모서리(202)로부터 제2 대각선 방향(Y-Y')의 제4 모서리(204)로 갈수록 작아질 수 있다.예컨대 상기 제1 내지 제4 보호 패턴(230A 내지 230D)은 각각 제1 내지 제4 너비(W-1 내지 W-4)를 가질 수 있다. 상기 제1 보호 패턴(230A)의 제1 너비(W-1)는 상기 제2 보호 패턴(230B)의 제2 너비(W-2)보다 클 수 있다. 상기 제2 보호 패턴(230B)의 제2 너비(W-2)는 상기 제3 보호 패턴(230C)의 제3 너비(W-3)보다 클 수 있다. 상기 제3 보호 패턴(230C)의 상기 제3 너비(W-3)는 상기 제4 보호 패턴(230D)의 제4 너비(W-4)보다 클 수 있다. 다른 실시 예의 제1 내지 제4 보호패턴(230A 내지 230D)는 상기 제1 및 제2 패드(292A, 292B)와 인접할수록 넓은 너비를 갖도록 함으로써, 상기 제1 및 제2 패드(292A, 292B)와 인접한 영역으로 집중되는 전류 밀집(current crowding) 현상을 개선할 수 있다. 즉, 다른 실시 예는 상기 상기 제1 및 제2 패드(292A, 292B)와 인접한 영역의 접촉부와 제1 전극의 직접 접촉되는 접촉영역을 줄여 전류 퍼짐을 유도함으로써, 상기 제1 및 제2 패드(292A, 292B))와 인접할수록 전류가 집중되는 문제를 개선할 수 있다.The first to fourth protective patterns 230A to 230D may have different widths horizontally. The widths of the first to fourth protective patterns 230A to 230D may decrease as they move away from the first and second pads 292A and 292B. The width of the first to fourth protection patterns 230A to 230D is from the first edge 201 where the first pad 292A is located to the third edge 203 in the first diagonal direction (X-X'). may become smaller. The width of the first to fourth protection patterns 230A to 230D is from the second edge 202 where the second pad 291B is located to the fourth edge 204 in the second diagonal direction (Y-Y′). Each of the first to fourth protective patterns 230A to 230D may have first to fourth widths W-1 to W-4. A first width W-1 of the first protection pattern 230A may be greater than a second width W-2 of the second protection pattern 230B. A second width W-2 of the second protection pattern 230B may be greater than a third width W-3 of the third protection pattern 230C. The third width W-3 of the third protection pattern 230C may be greater than the fourth width W-4 of the fourth protection pattern 230D. The first to fourth protective patterns 230A to 230D of another embodiment have a wider width as they are adjacent to the first and second pads 292A and 292B, so that the first and second pads 292A and 292B and It is possible to improve a phenomenon of current crowding concentrated in an adjacent region. That is, in another embodiment, the first and second pads ( 292A, 292B))), the closer the current is concentrated, the better.

예컨대 상기 제1 보호 패턴(230A)의 제1 너비(W-1)가 100%일 경우, 상기 제2 보호 패턴(230B)의 제2 너비(W-2)는 93%~95%일 수 있고, 상기 제3 보호 패턴(230C)의 제3 너비(W-3)는 86%~90%일 수 있고, 상기 제4 보호 패턴(230D)의 제4 너비(W-4)는 79%~85%일 수 있다. 여기서, 상기 제1 보호 패턴(230A)의 제1 너비(W-1)를 기준으로 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 상기 제2 내지 제4 보호 패턴(230B 내지 230D)의 제2 내지 제4 너비(W-2 내지 W-4) 각각은 이전 보호 패턴의 너비를 기준으로 93%~95%일 수 있다. 상기 제1 보호 패턴(230A)의 제1 너비(W-1)와 상기 제4 보호 패턴(230D)의 제4 너비(W-4)는 35% 이하의 차이를 가질 수 있다. 상기 제1 내지 제4 보호 패턴(230A 내지 230D)의 너비 범위의 미만일 경우, 전류 퍼짐 효과가 저하될 수 있고, 상기 제1 내지 제4 보호 패턴(230A 내지 230D)의 너비가 상기 범위를 초과할 경우, 빛이 투과되지 못하는 상기 제1 내지 제4 보호 패턴(230A 내지 230D)의 전체 면적이 증가하므로 광 추출 효율이 저하될 수 있다.For example, when the first width W-1 of the first protection pattern 230A is 100%, the second width W-2 of the second protection pattern 230B may be 93% to 95%, and , the third width W-3 of the third protection pattern 230C may be 86% to 90%, and the fourth width W-4 of the fourth protection pattern 230D may be 79% to 85%. It can be %. Here, although the description is based on the first width W-1 of the first protection pattern 230A, the present invention is not limited thereto, and the second to fourth portions of the second to fourth protection patterns 230B to 230D are not limited thereto. Each of the widths W-2 to W-4 may be 93% to 95% based on the width of the previous protection pattern. A difference between the first width W-1 of the first protection pattern 230A and the fourth width W-4 of the fourth protection pattern 230D may be 35% or less. When the width of the first to fourth protective patterns 230A to 230D is less than the range, the current spreading effect may be reduced, and the width of the first to fourth protective patterns 230A to 230D may exceed the range. In this case, since the total area of the first to fourth protective patterns 230A to 230D through which light is not transmitted increases, light extraction efficiency may decrease.

상기 제1 내지 제4 보호 패턴(230A 내지 230D)의 너비는 상기 제1 및 제2 패드(292A, 292B)로부터 멀어질수록 작아지므로 상기 제1 내지 제4 보호 패턴(230A 내지 230D)사이의 간격은 점차 커질 수 있다. 상기 제1 및 제2 보호 패턴(230A, 230B) 사이의 제1 간격(I-1)은 상기 제2 및 제3 보호 패턴(230B, 230C) 사이의 제2 간격(I-2)보다 작을 수 있다. 상기 제2 및 제3 보호 패턴(230B, 230C) 사이의 제2 간격(I-2)은 상기 제3 및 제4 보호 패턴(230C, 230D) 사이의 제3 간격(I-3)보다 작을 수 있다. 다른 실시 예는 접촉부(233)가 일정 간격을 갖고, 상기 제1 내지 제4 보호 패턴(230A 내지 230D)의 너비가 상기 제1 및 제2 패드(292A, 292B)와 인접할수록 증가하므로 상기 제1 내지 제4 보호 패턴(230A 내지 230D)의 간격은 상기 제1 및 제2 패드(292A, 292B)와 인접할수록 감소할 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2 패드(292A, 292B)으로부터 동일한 간격을 두고 배치된 보호 패턴들 사이의 간격은 서로 같을 수 있다.Since the widths of the first to fourth protective patterns 230A to 230D become smaller as they move away from the first and second pads 292A and 292B, the gap between the first to fourth protective patterns 230A to 230D is reduced. may gradually increase. A first interval I-1 between the first and second protection patterns 230A and 230B may be smaller than a second interval I-2 between the second and third protection patterns 230B and 230C. have. The second interval I-2 between the second and third protection patterns 230B and 230C may be smaller than the third interval I-3 between the third and fourth protection patterns 230C and 230D. have. In another embodiment, since the contact portion 233 has a predetermined interval and the width of the first to fourth protective patterns 230A to 230D increases as they are adjacent to the first and second pads 292A and 292B, the first to fourth protective patterns 230A to 230D increase. The interval between the to fourth protective patterns 230A to 230D may decrease as they are adjacent to the first and second pads 292A and 292B. Here, the spacing between the protective patterns disposed at the same distance from the first and second pads 292A and 292B may be the same.

예컨대 상기 제3 및 제4 보호 패턴(230C, 230D) 사이의 제3 간격(I-3)이 100%일 경우, 상기 제2 및 제3 보호 패턴(230B, 230C) 사이의 제2 간격(I-2)은 94%~97%일 수 있고, 상기 제1 및 제2 보호 패턴(230A, 230B) 사이의 제1 간격(I-1)은 91%~94%일 수 있 수 있다. 여기서, 다른 실시 예는 상기 제3 및 제4 보호 패턴(230C, 230D) 사이의 제3 간격(I-3)를 기준으로 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 상기 제1 내지 제4 보호 패턴(230A 내지 230D) 사이의 간격들은 이전 보호 패턴 사이의 간격을 기준으로 94%~97%일 수 있다. For example, when the third interval I-3 between the third and fourth protection patterns 230C and 230D is 100%, the second interval I between the second and third protection patterns 230B and 230C -2) may be 94% to 97%, and the first interval I-1 between the first and second protection patterns 230A and 230B may be 91% to 94%. Here, another embodiment is described based on the third interval I-3 between the third and fourth protection patterns 230C and 230D, but the present invention is not limited thereto, and the first to fourth protection patterns ( The intervals between 230A to 230D) may be 94% to 97% based on the interval between the previous protection patterns.

다른 실시 예의 발광소자(200)는 상기 제1 및 제2 패드(292A, 292B)로부터 멀어질수록 너비가 작아지는 제1 내지 제4 보호 패턴(230A 내지 230D)을 구비하여 전류 퍼짐을 유도함으로써, 상기 제1 및 제2 패드(292A, 292B)와 인접한 접촉부(233) 주변에서 집중되는 전류 밀집을 방지하여 전기적 특성을 개선할 수 있다.The light emitting device 200 of another embodiment is provided with first to fourth protective patterns 230A to 230D whose widths become smaller as they move away from the first and second pads 292A and 292B to induce current spread, Electrical characteristics may be improved by preventing current concentration around the contact portion 233 adjacent to the first and second pads 292A and 292B.

도 15는 또 다른 실시 예에 따른 발광소자를 도시한 평면도이다.15 is a plan view illustrating a light emitting device according to another embodiment.

도 15에 도시된 바와 같이, 다른 실시 예에 따른 발광소자(300)는 제1 내지 제6 보호 패턴(330A 내지 330F)을 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(330A 내지 330D)을 제외한 구성은 도 1 내지 도 13의 실시 예의 발광소자(100)의 기술적 특징을 채용할 수 있다.15 , the light emitting device 300 according to another embodiment may include first to sixth protective patterns 330A to 330F. Configurations other than the first to sixth protective patterns 330A to 330D may employ the technical characteristics of the light emitting device 100 of the embodiments of FIGS. 1 to 13 .

상기 제1 내지 제6 보호 패턴(330A 내지 330F)의 너비는 패드()로부터 멀어질수록 작아질 수 있다. 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(330A 내지 330F)의 너비는 도 1 내지 도 13의 실시 예의 발광소자(100)의 기술적 특징을 채용할 수 있다.The widths of the first to sixth protective patterns 330A to 330F may decrease as the distance from the pad 330 increases. The widths of the first to sixth protective patterns 330A to 330F may adopt the technical characteristics of the light emitting device 100 of the embodiments of FIGS. 1 to 13 .

상기 제1 내지 제6 보호 패턴(330A 내지 330F)은 패드(92)로부터 서로 상이한 간격을 두고 배치될 수 있다. 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(330A 내지 330F) 각각은 적어도 1이상일 수 있다. 예컨대 2개의 제1 보호 패턴(330A)은 패드(92)로부터 동일한 간격을 두고 배치될 수 있고, 3개의 제2 보호 패턴(330B)은 상기 패드(92)로부터 동일한 간격을 두고 배치될 수 있다. 즉, 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(330A 내지 330F)은 패드(92)를 중심으로 호 형상으로 배열될 수 있다. 상기 제1 보호 패턴(330A)들과 상기 패드(92) 사이의 제1 간격(I-11)은 서로 동일할 수 있고, 상기 제2 보호 패턴(330B)들과 상기 패드(92) 사이의 제2 간격(I-12)은 서로 동일할 수 있고, 상기 제3 보호 패턴(330C)들과 상기 패드(92) 사이의 제3 간격(I-13)은 서로 동일할 수 있고, 상기 제4 보호 패턴(330D)들과 상기 패드(92) 사이의 제4 간격(I-14)은 서로 동일할 수 있고, 상기 제5 보호 패턴(330E)들과 상기 패드(92) 사이의 제5 간격(I-15)은 서로 동일할 수 있다. 여기서, 상기 제6 보호 패턴(330F)과 상기 패드(92) 사이는 제6 간격(I-16)을 갖고, 상기 제6 보호 패턴(330F)은 상기 패드(92)로부터 가장 먼 위치에 배치될 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 상기 제6 보호 패턴(330F)이 하나로 구성되지만, 이에 한정되지 않고, 복수개로 구성될 수도 있다.The first to sixth protective patterns 330A to 330F may be disposed at different intervals from the pad 92 . Each of the first to sixth protective patterns 330A to 330F may be at least one. For example, the two first protective patterns 330A may be disposed at the same distance from the pad 92 , and the three second protective patterns 330B may be disposed at the same distance from the pad 92 . That is, the first to sixth protective patterns 330A to 330F may be arranged in an arc shape around the pad 92 . The first gap I-11 between the first protective patterns 330A and the pad 92 may be the same as the first gap I-11 between the second protective patterns 330B and the pad 92 . The two intervals I-12 may be equal to each other, and the third intervals I-13 between the third protection patterns 330C and the pad 92 may be equal to each other, and the fourth protection patterns 330C may be equal to each other. The fourth gap I-14 between the patterns 330D and the pad 92 may be the same as each other, and the fifth gap I between the fifth protective patterns 330E and the pad 92 may be the same. -15) may be identical to each other. Here, a sixth gap I-16 is provided between the sixth protective pattern 330F and the pad 92 , and the sixth protective pattern 330F is disposed at a position furthest from the pad 92 . can In another embodiment, the sixth protective pattern 330F is configured as one, but is not limited thereto, and may be configured in plurality.

또 다른 실시 예는 상기 제1 내지 제6 보호 패턴(330A 내지 330F) 각각이 이격된 간격은 서로 동일할 수 있다. 예컨대 상기 제1 보호 패턴(330A)들은 서로 동일한 제7 간격(I-21)을 두고 배치될 수 있고, 상기 제2 보호 패턴(330B)들은 서로 동일한 제8 간격(I-22)을 두고 배치될 수 있고, 상기 제3 보호 패턴(330C)들은 서로 동일한 제9 간격(I-23)을 두고 배치될 수 있고, 상기 제4 보호 패턴(330D)들은 서로 동일한 제10 간격(I-24)을 두고 배치될 수 있고, 상기 제5 보호 패턴(330E)들은 서로 동일한 제11 간격(I-25)을 두고 배치될 수 있다.In another embodiment, the first to sixth protective patterns 330A to 330F may be spaced apart from each other at the same distance. For example, the first protective patterns 330A may be disposed at the same seventh interval I-21, and the second protection patterns 330B may be disposed at the same eighth interval I-22. The third protective patterns 330C may be disposed at the same ninth interval I-23, and the fourth protection patterns 330D may be disposed at the same tenth interval I-24. may be disposed, and the fifth protective patterns 330E may be disposed at the same eleventh interval I-25.

또 다른 실시 예의 발광소자(300)는 상기 패드(92)로부터 일정한 간격을 두고 호 형태의 배열을 갖는 제1 내지 제6 보호 패턴(330A 내지 330F)이 패드(92)로부터 멀어질수록 너비가 작아지므로 패드(92) 주변으로 집중되는 전류 집중을 개선할 수 있다. 즉, 또 다른 실시 예는 전류 퍼짐을 유도함으로써, 상기 패드(92)와 인접한 접촉부(33) 주변에서 집중되는 전류 밀집을 방지하여 전기적 특성을 개선할 수 있다.In the light emitting device 300 of another embodiment, the width of the first to sixth protective patterns 330A to 330F having an arc-shaped arrangement at regular intervals from the pad 92 becomes smaller as the distance from the pad 92 increases. Therefore, current concentration around the pad 92 can be improved. That is, according to another embodiment, by inducing current spreading, it is possible to improve electrical characteristics by preventing current concentration around the contact portion 33 adjacent to the pad 92 .

도 16은 실시 예의 발광소자 패키지를 도시한 단면도이다.16 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to an embodiment.

도 16을 참조하면, 발광 소자 패키지(500)는 몸체(515)와, 상기 몸체(515)에 배치된 복수의 리드 프레임(521,523)과, 상기 몸체(515)에 배치되어 상기 복수의 리드 프레임(521,523)과 전기적으로 연결되는 실시 예에 따른 발광 소자(100)와, 상기 발광 소자(100)를 덮는 몰딩 부재(531)를 포함한다.16, the light emitting device package 500 includes a body 515, a plurality of lead frames 521 and 523 disposed on the body 515, and a plurality of lead frames 521 and 523 disposed on the body 515 ( The light emitting device 100 according to the embodiment is electrically connected to 521 and 523 , and a molding member 531 covering the light emitting device 100 .

상기 몸체(515)는 실리콘과 같은 도전성 기판, 폴리프탈아미드(PPA) 등과 같은 합성수지 재질, 세라믹 기판, 절연 기판, 또는 금속 기판(예: MCPCB-Metal core PCB)을 포함하여 형성될 수 있다. 상기 몸체(515)는 상기 발광 소자(100)의 주위에 캐비티(517) 구조에 의해 경사면이 형성될 수 있다. 또한 몸체(515)의 외면도 수직하거나 기울기를 가지면서 형성될 수 있다. 상기 몸체(515)는 상부가 개방된 오목한 캐비티(517)을 갖는 반사격벽(513)과 상기 반사격벽(513)을 지지하는 지지부(511) 구조를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The body 515 may include a conductive substrate such as silicon, a synthetic resin material such as polyphthalamide (PPA), a ceramic substrate, an insulating substrate, or a metal substrate (eg, MCPCB-Metal core PCB). The body 515 may have an inclined surface formed around the light emitting device 100 by the cavity 517 structure. Also, the outer surface of the body 515 may be formed while being vertical or inclined. The body 515 may include a reflective barrier rib 513 having a concave cavity 517 with an open top and a support part 511 for supporting the reflective barrier rib 513, but is not limited thereto.

상기 몸체(515)의 캐비티(517) 내에는 리드 프레임(521,523) 및 상기 발광 소자(100)가 배치된다. 상기 복수의 리드 프레임(521,523)은 상기 캐비티(517) 바닥에 서로 이격된 제1 리드 프레임(521) 및 제2리드 프레임(523)을 포함한다. 상기 발광 소자(100)는 제2리드 프레임(523) 상에 배치되고 연결부재(503)로 제1리드 프레임(521)과 연결될 수 있다. 상기 제1리드 프레임(521) 및 제2리드 프레임(523)은 서로 전기적으로 분리되며, 상기 발광 소자(100)에 전원을 제공한다. 상기 연결 부재(503)는 와이어를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1리드 프레임(521) 및 제2 리드 프레임(523)은 상기 발광 소자(100)에서 발생된 빛을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있다. 이를 위해 상기 제1리드 프레임(521) 및 제2 리드 프레임(523)상에 별도의 반사층이 더 형성될 수 있으나 이에 한정하지 않는다. 또한, 상기 제1,2 리드 프레임(521,523)은 상기 발광 소자(100)에서 발생된 열을 외부로 배출시키는 역할을 할 수도 있다. 상기 제1리드 프레임(521)의 리드부(522) 및 상기 제2리드 프레임(523)의 리드부(524)는 몸체(515)의 하면에 배치될 수 있다.Lead frames 521 and 523 and the light emitting device 100 are disposed in the cavity 517 of the body 515 . The plurality of lead frames 521 and 523 includes a first lead frame 521 and a second lead frame 523 spaced apart from each other at the bottom of the cavity 517 . The light emitting device 100 may be disposed on the second lead frame 523 and may be connected to the first lead frame 521 by a connecting member 503 . The first lead frame 521 and the second lead frame 523 are electrically isolated from each other and provide power to the light emitting device 100 . The connecting member 503 may include a wire. In addition, the first lead frame 521 and the second lead frame 523 may reflect the light generated by the light emitting device 100 to increase light efficiency. To this end, a separate reflective layer may be further formed on the first lead frame 521 and the second lead frame 523, but is not limited thereto. In addition, the first and second lead frames 521 and 523 may serve to discharge heat generated by the light emitting device 100 to the outside. The lead part 522 of the first lead frame 521 and the lead part 524 of the second lead frame 523 may be disposed on a lower surface of the body 515 .

상기 제1 및 제2리드 프레임(521,523)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1, 2리드 프레임(521,523)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The first and second lead frames 521 and 523 are made of a metal material, for example, titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), tantalum (Ta), It may include at least one of platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), and phosphorus (P). In addition, the first and second lead frames 521 and 523 may be formed to have a single-layer or multi-layer structure, but is not limited thereto.

상기 몰딩 부재(531)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질을 포함하며, 상기 발광 소자(100)를 포위하여 상기 발광 소자(100)를 보호할 수 있다. 또한, 상기 몰딩 부재(531)에는 형광체가 포함되어 상기 발광 소자(100)에서 방출된 광의 파장을 변화시킬 수 있다. 상기 형광체는 YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함한다. 상기 몰딩 부재(531)는 상면이 플랫하거나 오목 또는 볼록한 형상으로 형성할 수 있다.The molding member 531 may include a resin material such as silicone or epoxy, and may surround the light emitting device 100 to protect the light emitting device 100 . In addition, the molding member 531 may include a phosphor to change the wavelength of light emitted from the light emitting device 100 . The phosphor may be selectively formed from among YAG, TAG, Silicate, Nitride, and Oxy-nitride-based materials. The phosphor includes at least one of a red phosphor, a yellow phosphor, and a green phosphor. The molding member 531 may have a flat top surface or a concave or convex shape.

상기 몰딩 부재(531) 위에는 렌즈가 배치될 수 있으며, 상기 렌즈는 상기 몰딩 부재(531)와 접촉되거나 비 접촉되는 형태로 구현될 수 있다. 상기 렌즈는 오목 또는 볼록한 형상을 포함할 수 있다. 상기 몰딩 부재(531)는 상면이 평평하거나 볼록 또는 오목하게 형성될 수 있으며 이에 한정하지 않는다. A lens may be disposed on the molding member 531 , and the lens may be implemented in a form that is in contact with or not in contact with the molding member 531 . The lens may include a concave or convex shape. The molding member 531 may have a flat, convex, or concave upper surface, but is not limited thereto.

실시 예에 따른 발광소자 또는 발광소자 패키지는 복수 개가 기판 위에 어레이될 수 있으며, 상기 발광소자 패키지의 광 경로 상에 광학 부재인 렌즈, 도광판, 프리즘 시트, 확산 시트 등이 배치될 수 있다. 이러한 발광소자 패키지, 기판, 광학 부재는 라이트 유닛으로 기능할 수 있다. 상기 라이트 유닛은 탑뷰 또는 사이드 뷰 타입으로 구현되어, 휴대 단말기 및 노트북 컴퓨터 등의 표시 장치에 제공되거나, 조명장치 및 지시 장치 등에 다양하게 적용될 수 있다. 또 다른 실시 예는 상술한 실시 예들에 기재된 발광소자 또는 발광소자 패키지를 포함하는 조명 장치로 구현될 수 있다. 예를 들어, 조명 장치는 램프, 가로등, 전광판, 전조등을 포함할 수 있다.A plurality of light emitting devices or light emitting device packages according to the embodiment may be arrayed on a substrate, and optical members such as lenses, light guide plates, prism sheets, diffusion sheets, etc. may be disposed on a light path of the light emitting device package. Such a light emitting device package, a substrate, and an optical member may function as a light unit. The light unit may be implemented as a top view or side view type, and may be provided in display devices such as portable terminals and notebook computers, or may be variously applied to lighting devices and indicating devices. Another embodiment may be implemented as a lighting device including the light emitting device or the light emitting device package described in the above-described embodiments. For example, the lighting device may include a lamp, a street lamp, an electric billboard, and a headlamp.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the above embodiments are included in at least one embodiment, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified for other embodiments by those of ordinary skill in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the embodiments.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 실시예를 한정하는 것이 아니며, 실시예가 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 설정하는 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In the above, the embodiment has been mainly described, but this is only an example and does not limit the embodiment, and those of ordinary skill in the art to which the embodiment pertains are provided with several examples not illustrated above within a range that does not depart from the essential characteristics of the embodiment. It can be seen that variations and applications of branches are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be implemented by modification. And differences related to such modifications and applications should be construed as being included in the scope of the embodiments set forth in the appended claims.

10: 발광구조물
30A 내지 30G: 제1 내지 제7 보호 패턴
33, 233: 접촉부
81: 제1 전극
83: 제2 전극
92: 패드
230A 내지 230D: 제1 내지 제4 보호 패턴
292A: 제1 패드
292B: 제2 패드10: light emitting structure
30A to 30G: first to seventh protection patterns
33, 233: contact
81: first electrode
83: second electrode
92: pad
230A to 230D: first to fourth protective patterns
292A: first pad
292B: second pad

Claims

A light emitting structure comprising a first conductivity type semiconductor layer, an active layer under the first conductivity type semiconductor layer, a second conductivity type semiconductor layer under the active layer, and a plurality of recesses exposing a lower portion of the first conductivity type semiconductor layer ;
a first electrode disposed under the light emitting structure and electrically connected to the second conductivity type semiconductor layer;
a second electrode disposed under the first electrode and electrically connected to the first conductivity-type semiconductor layer;
at least one pad disposed outside the light emitting structure, electrically connected to the first electrode, and disposed adjacent to at least one or more corners; and
a contact portion disposed in the recess and electrically connected to the first conductivity type semiconductor layer exposed in the recess;
and a plurality of protective patterns disposed in the recess to surround the contact portion and extending to the lower surface of the light emitting structure,
The plurality of recesses are arranged at regular intervals on the light emitting structure,
The plurality of protection patterns have a width that decreases as the distance from the pad increases.

The method of claim 1,
The plurality of protection patterns include first to sixth protection patterns,
The first to sixth protective patterns are disposed in a direction of a second corner diagonally opposite from a first corner of the light emitting element adjacent to the pad.

3. The method of claim 2,
When the width of the first protective pattern is 100%,
The width of the second protection pattern is 93% to 95%, the width of the third protection pattern is 86% to 90%, the width of the fourth protection pattern is 79% to 85%, the width of the fifth protection pattern is 72% to 80%, the width of the sixth protective pattern is 65% to 75% of the light emitting device.

The method of claim 1,
The plurality of recesses have the same width as each other.

The method of claim 1,
A distance between the adjacent protective patterns increases as the distance from the pad increases.

A light emitting device package comprising the light emitting device of any one of claims 1 to 5.

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