KR102461915B1 - 반도체 제품 이송 장치 - Google Patents

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Abstract

본 기술의 일 실시예에 의한 반도체 제품 이송 장치는 셔틀 상에 결합되는 안착부 내에 반도체 제품을 수직 방향으로 수납하여 운반하는 반도체 제품 이송 장치로서, 안착부는, 반도체 제품의 평판부 정면의 양측 에지를 각각 지지하며, 제 1 높이로 설치되는 정면 가이드, 정면 가이드와 대응 설치되며, 반도체 제품의 평판부 배면의 양측 에지를 각각 지지하며, 제 1 높이로 설치되는 배면 가이드 및 반도체 제품의 양측 측면부를 각각 지지하며, 제 1 높이보다 낮은 제 2 높이로 설치되는 측면 가이드를 포함하도록 구성될 수 있다.

Description

반도체 제품 이송 장치{Equipment for Transferring of Semiconductor Product}
본 발명은 반도체 제품 제조 장비에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 반도체 제품 이송 장치에 관한 것이다.
반도체 패키지는 다수의 반도체 칩을 기판 상에 부착하고, 칩과 기판을 전기적으로 연결한 후 몰딩하며, 기판 상태로 제조된 반도체 패키지들을 개별 단위로 절단하는 공정 등을 통해 제조할 수 있다.
개별 단위로 절단된 반도체 패키지에 대해서는 테스트가 수행되며, 테스트 결과에 따라 언로딩부에 분류하여 적재될 수 있다.
반도체 패키지는 각 공정 단계에 맞추어 이송 장치에 의해 운반될 수 있다.
이송 장치는 반도체 패키지를 수직 또는 수평으로 수납한 상태로 이송할 수 있으며, 목적지점까지 이송된 반도체 패키지는 픽커에 의해 핸들링될 수 있다.
본 기술의 실시예는 반도체 제품을 안정적으로 이송할 수 있는 반도체 제품 이송 장치를 제공할 수 있다.
본 기술의 일 실시예에 의한 반도체 제품 이송 장치는 셔틀 상에 결합되는 안착부 내에 반도체 제품을 수직 방향으로 수납하여 운반하는 반도체 제품 이송 장치로서, 상기 안착부는, 상기 반도체 제품의 평판부 정면의 양측 에지를 각각 지지하며, 제 1 높이로 설치되는 정면 가이드; 상기 정면 가이드와 대응 설치되며, 상기 반도체 제품의 평판부 배면의 양측 에지를 각각 지지하며, 상기 제 1 높이로 설치되는 배면 가이드; 및 상기 반도체 제품의 양측 측면부를 각각 지지하며, 상기 제 1 높이보다 낮은 제 2 높이로 설치되는 측면 가이드;를 포함하도록 구성될 수 있다.
본 기술의 일 실시예에 의한 반도체 제품 이송 장치는 셔틀 상에 결합되는 안착부 내에 반도체 제품을 수직 방향으로 수납하여 운반하는 반도체 제품 이송 장치로서, 상기 안착부는, 상기 반도체 제품 평판부의 양측 에지를 정면 및 배면에서 각각 지지하도록 제 1 높이로 설치되는 정면 가이드와 배면 가이드에 의해 정의되는 포켓; 및 상기 포켓의 측면부를 차폐하며, 상기 제 1 높이보다 낮은 제 2 높이로 설치되는 측면 가이드;를 포함하도록 구성될 수 있다.
본 기술에 의하면 수직으로 수납되는 반도체 제품의 수직도를 확보할 수 있다. 아울러, 반도체 제품의 수직도가 확보된 상태에서 반도체 제품을 핸들링할 수 있어 반도체 제품을 안정적으로 이송할 수 있고, 이후의 공정 신뢰성을 확보할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 의한 반도체 제품 이송 장치의 정면도이다.
도 2는 일 실시예에 의한 반도체 제품 이송 장치의 측면도이다.
도 3은 일 실시예에 의한 반도체 제품 이송 장치의 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 기술의 실시예를 보다 구체적으로 설명한다.
도 1은 일 실시예에 의한 반도체 제품 이송 장치의 정면도이고, 도 2는 일 실시예에 의한 반도체 제품 이송 장치의 측면도이며, 도 3은 일 실시예에 의한 반도체 제품 이송 장치의 사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 일 실시예에 의한 반도체 제품 이송 장치(10)는 셔틀(100) 상에 설치되는 안착부(200)를 포함할 수 있다.
안착부(200)는 반도체 제품(300)이 수직 방향으로 수납될 수 있는 포켓(210)을 구비하며, 셔틀(100) 상에 결합되어 셔틀 이동수단(미도시)에 의해 출발지와 목적지 간을 이동할 수 있다.
안착부(200)의 구성을 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
일 실시예에 의한 안착부(200)는 반도체 제품(300)이 수직 수납되는 포켓(210)을 구비할 수 있다.
포켓(210)은 실질적으로 반도체 제품(300)의 정면부측 양측 에지 부분을 커버하도록 구성되는 정면 가이드(220A, 220B)와, 반도체 제품(300)의 배면부측 양측 에지 부분을 커버하도록 구성되는 배면 가이드(220C, 220D)에 의해 정의되는 영역일 수 있다. 정면 가이드(220A, 220B) 및 배면 가이드(220C, 220D)는 제 1 높이(D1)를 가질 수 있으며, 제 1 높이(D1)는 반도체 제품(300)의 수직도를 보장할 수 있는 높이로 결정될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 높이(D1)는 반도체 제품(300)의 수직 방향 길이의 1/2 이상, 바람직하게는 1/3 이상일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
안착부(200)는 또한, 정면 가이드(220A, 220B) 및 배면 가이드(220C, 220D)의 각 외측으로 연장되는 측면 가이드(230A, 230B)를 포함할 수 있다.
측면 가이드(230A, 230B)는 포켓(210)의 저부의 측면을 지정된 높이(D2)로 폐쇄할 수 있도록 형성될 수 있다. 측면 가이드(230A, 230B)의 높이(D2)는 정면 및 배면 가이드(220A, 220B, 220C, 220D)의 높이(D1)보다 낮은 높이를 가질 수 있다.
이에 따라, 반도체 제품(300)은 평판부 양측 에지의 전면 및 배면이 제 1 높이(D1)를 갖는 정면 가이드(220A, 220B) 및 배면 가이드(220C, 220D)에 의해 지지될 수 있다. 또한, 반도체 제품(300)의 측면부는 제 1 높이(D1) 보다 낮은 제 2 높이(D2)를 갖는 측면 가이드(230A, 230B)에 의해 지지될 수 있다.
따라서, 일 실시예에 의한 반도체 제품 이송 장치(10)는 좌측 정면 가이드(220A)와 좌측 배면 가이드(220C) 사이에 반도체 제품(300) 평판부의 좌측 에지가 지정된 폭으로 수용되고, 우측 정면 가이드(220B)와 우측 배면 가이드(220D) 사이에 반도체 제품(300) 평판부의 우측 에지가 지정된 폭으로 수용될 수 있다.
또한, 반도체 제품(300)의 양측면은 좌측 측면 가이드(230A) 및 우측 측면 가이드(230B)에 의해 차폐될 수 있다.
셔틀(100) 상의 안착부(200)에 반도체 제품(300)을 수직 방향으로 수납한 상태에서 셔틀(100)을 이동시킬 때, 반도체 제품(300)의 양측면이 좌측 측면 가이드(230A) 및 우측 측면 가이드(230B)에 의해 차폐되어 있으므로 반도체 제품(300)이 안착부(200)로부터 이탈하는 현상을 방지할 수 있다.
또한, 정면 가이드(220A, 220B) 및 배면 가이드(220C, 220D)의 높이(D1)가 충분히 확보되어 있으므로, 반도체 제품(300)이 포켓(210) 내에서 수직 상태를 유지할 수 있다.
아울러, 측면 가이드(230A, 230B)의 높이(D2)는 반도체 제품(300)이 포켓(210)으로부터 이탈하지 않는 최소한의 높이, 예를 들어, 반도체 제품(300) 수직방향 길이의 1/3 이하로 형성할 수 있다.
셔틀(100)에 의해 이동된 반도체 제품(300)은 이후 픽커에 의해 핸들링될 수 있다. 픽커는 반도체 제품(300)의 양측면을 그립한 상태로 이송시킬 수 있다. 본 실시예에서는 측면 가이드(230A, 230B)의 높이(D2)를 최소화하여, 픽커가 그립할 수 있는 반도체 제품(300)의 면적이 충분히 확보될 수 있다.
반도체 제품(300)의 측면 상단은 절단면이 될 수 있고, 절단면은 평평하지 않은 상태일 수 있다. 하지만, 본 실시예에서와 같이, 정면 가이드(220A, 220B) 및 배면 가이드(220C, 220D)에 의해 반도체 제품(300)의 수직도를 유지시키고, 측면 가이드(230A, 230B)에 의해 반도체 제품(300)의 양측면을 충분히 노출시키게 되면, 픽커가 반도체 제품(300) 측면 상단의 절단면을 회피하여 반도체 제품(300)을 그립할 수 있고, 그립 면적 또한 충분하여 안정적인 핸들링이 가능하게 된다.
이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 반도체 제품 이송 장치
100 : 셔틀
200 : 안착부

Claims (7)

  1. 셔틀 상에 결합되는 안착부 내에 반도체 제품을 수직 방향으로 수납하여 운반하는 반도체 제품 이송 장치로서,
    상기 안착부는, 상기 반도체 제품의 평판부 정면의 양측 에지를 각각 지지하며, 제 1 높이로 설치되는 정면 가이드;
    상기 정면 가이드와 대응 설치되며, 상기 반도체 제품의 평판부 배면의 양측 에지를 각각 지지하며, 상기 제 1 높이로 설치되는 배면 가이드; 및
    상기 반도체 제품의 양측 측면부를 각각 지지하며, 상기 제 1 높이보다 낮은 제 2 높이로 설치되어 상기 반도체 제품의 양측 측면부를 지정된 높이만큼 차폐하여 상기 반도체 제품의 양측면 상부를 노출시키도록 구성되는 측면 가이드;를 포함하며,
    픽커가 상기 반도체 제품의 양측면을 그립한 상태로 이송시킬 수 있도록 상기 반도체 제품의 양측면에 상기 픽커의 그립 면적을 확보하도록 구성되는 반도체 제품 이송 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 측면 가이드는, 상기 정면 가이드로부터 외측으로부터 상기 배면 가이드측으로 연장되는 반도체 제품 이송 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 높이는 상기 반도체 제품의 수직 방향 길이의 1/2 이상인 반도체 제품 이송 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 높이는 상기 반도체 제품의 수직 방향 길이의 1/3 이하인 반도체 제품 이송 장치.
  6. 셔틀 상에 결합되는 안착부 내에 반도체 제품을 수직 방향으로 수납하여 운반하는 반도체 제품 이송 장치로서,
    상기 안착부는, 상기 반도체 제품 평판부의 양측 에지를 정면 및 배면에서 각각 지지하도록 제 1 높이로 설치되는 정면 가이드와 배면 가이드에 의해 정의되는 포켓; 및
    상기 반도체 제품의 양측 측면부를 각각 지지하며, 상기 제 1 높이보다 낮은 제 2 높이로 설치되어, 상기 포켓의 측면부를 지정된 높이로 차폐하여 상기 반도체 제품의 양측면 상부를 노출시키도록 구성되는 측면 가이드;를 포함하고,
    픽커가 상기 반도체 제품의 양측면을 그립한 상태로 이송시킬 수 있도록 상기 반도체 제품의 양측면에 상기 픽커의 그립 면적을 확보하도록 구성되는 반도체 제품 이송 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 정면 가이드는, 상기 반도체 제품의 평판부 정면의 양측 에지를 각각 지지하도록 구성되고, 상기 배면 가이드는, 상기 정면 가이드와 대응 설치되며, 상기 반도체 제품의 평판부 배면의 양측 에지를 각각 지지하도록 구성되는 반도체 제품 이송 장치.
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