KR102449663B1 - polishing pad - Google Patents

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KR102449663B1
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요시오 기타
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Abstract

본 발명은, 폴리우레탄 수지와 산화세륨 입자를 포함하는 고분자체에 의해 형성된 패드 본체를 가지고, 상기 패드 본체가, 연마면을 구성하는 부분이 되어 있고, 상기 산화세륨 입자는, 1차 입자 및 1차 입자가 복수 응집한 2차 입자로 되어 상기 고분자체에 포함되는, 연마 패드 등이다. The present invention has a pad body formed of a polymer body containing a polyurethane resin and cerium oxide particles, wherein the pad body serves as a part constituting a polishing surface, and the cerium oxide particles include primary particles and 1 A polishing pad or the like in which a plurality of secondary particles are aggregated and contained in the polymer body.

Description

연마 패드polishing pad

본 발명은, 연마 패드에 관한 것이다. The present invention relates to a polishing pad.

피연마물(유리판 등)을 연마하는 연마 패드로서는, 폴리우레탄 수지와 산화세륨 입자를 포함하는 고분자체에 의해 형성된 연마 패드가 사용되고 있다(예를 들면, 특허문헌 1 등).As a polishing pad which polishes a to-be-polished object (glass plate etc.), the polishing pad formed with the polymer body containing a polyurethane resin and cerium oxide particle|grains is used (for example, patent document 1 etc.).

일본 일본공개특허 제2007-250166호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2007-250166

그런데, 피연마물의 표면에는 연마에 의해 스크래치로 불리우는 선형의 흠이 생기는 경우가 있다. 최근, 연마 패드를 사용한 연마에서는, 이 스크래치를 저감하는 것이 요구되고 있다.However, there are cases in which a linear flaw called a scratch is generated on the surface of the object to be polished due to polishing. In recent years, in polishing using a polishing pad, it is calculated|required to reduce this scratch.

이에, 본 발명은, 전술한 요망 사항을 감안하여, 피연마물에 스크래치가 쉽게 생기지 않는 연마 패드를 제공하는 것을 과제로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a polishing pad that is not easily scratched on an object to be polished in consideration of the above-mentioned requirements.

본 발명의 하나의 국면에 따른 연마 패드는, 연마면을 가지는 연마 패드로서,A polishing pad according to one aspect of the present invention is a polishing pad having a polishing surface,

폴리우레탄 수지와 산화세륨 입자를 포함하는 고분자체에 의해 형성된 패드 본체를 가지고,It has a pad body formed of a polymer body containing polyurethane resin and cerium oxide particles,

상기 패드 본체가, 상기 연마면을 구성하는 부분이 되어 있고,The pad body is a part constituting the polishing surface,

상기 산화세륨 입자는, 1차 입자 및 1차 입자가 복수 응집한 2차 입자로 되어 상기 고분자체에 포함되고, 또한 30㎛ 이상의 입자 직경이 되어 상기 고분자체에 포함되는 비율이 7,000개/cm3 이하이다.The cerium oxide particles are comprised of primary particles and secondary particles in which a plurality of primary particles are aggregated, and are included in the polymer body, and have a particle diameter of 30 µm or more, so that the ratio included in the polymer body is 7,000/cm 3 is below.

또한, 본 발명의 하나의 국면에 따른 연마 패드에서는, 바람직하게는, 상기 산화세륨 입자는, 최대 입자 직경이 80㎛ 이하로 되어 상기 고분자체에 포함된다.Further, in the polishing pad according to one aspect of the present invention, preferably, the cerium oxide particles have a maximum particle diameter of 80 µm or less, and are contained in the polymer body.

또한, 본 발명의 다른 국면에 따른 연마 패드는, 연마면을 가지는 연마 패드로서,In addition, a polishing pad according to another aspect of the present invention is a polishing pad having a polishing surface,

폴리우레탄 수지와 산화세륨 입자를 포함하는 고분자체에 의해 형성된 패드 본체를 가지고,It has a pad body formed of a polymer body containing polyurethane resin and cerium oxide particles,

상기 패드 본체가, 상기 연마면을 구성하는 부분이 되어 있고,The pad body is a part constituting the polishing surface,

상기 산화세륨 입자는, 1차 입자 및 1차 입자가 복수 응집한 2차 입자로 되어 상기 고분자체에 포함되고, 또한 최대 입자 직경이 80㎛ 이하로 되어 상기 고분자체에 포함되어 있다. The cerium oxide particles are included in the polymer sieve as primary particles and secondary particles in which a plurality of primary particles are aggregated, and have a maximum particle diameter of 80 µm or less, and are included in the polymer sieve.

또한, 본 발명에 따른 연마 패드에서는, 바람직하게는, 상기 산화세륨 입자는, 레이저 회절법에 의해 측정되는 체적 기준의 메디안 직경이, 0.80∼2.00 ㎛로 되어 상기 고분자체에 포함되어 있다.Further, in the polishing pad according to the present invention, preferably, the cerium oxide particles have a volume-based median diameter measured by laser diffraction method of 0.80 to 2.00 µm, and are contained in the polymer body.

이하, 발명의 일실시형태에 대하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one Embodiment of invention is described.

<제1 실시형태><First embodiment>

먼저, 제1 실시형태에 따른 연마 패드에 대하여 설명한다.First, the polishing pad according to the first embodiment will be described.

제1 실시형태에 따른 연마 패드는, 연마면을 가진다.The polishing pad according to the first embodiment has a polishing surface.

또한, 제1 실시형태에 따른 연마 패드는, 폴리우레탄 수지와 산화세륨 입자를 포함하는 고분자체에 의해 형성된 패드 본체를 가진다.Further, the polishing pad according to the first embodiment has a pad body formed of a polymer body containing a polyurethane resin and cerium oxide particles.

또한, 제1 실시형태에 따른 연마 패드는, 피연마물로서 유리판을 연마하는 것에도 사용할 수 있다.Moreover, the polishing pad which concerns on 1st Embodiment can be used also for grinding|polishing a glass plate as a to-be-polished object.

상기 패드 본체는, 연마 패드의 연마면을 구성하는 부분이 되어 있다.The pad body serves as a part constituting the polishing surface of the polishing pad.

상기 고분자체에서는, 산화세륨 입자가 분산되어 있다.In the polymer sieve, cerium oxide particles are dispersed.

상기 산화세륨 입자는, 1차 입자 및 1차 입자가 복수 응집한 2차 입자로 되어 고분자체에 포함되어 있다.The cerium oxide particles are included in the polymer body as primary particles and secondary particles in which a plurality of primary particles are aggregated.

제1 실시형태에 따른 연마 패드는, 산화세륨 입자를 함유함으로써, 피연마물인 유리판의 연마 레이트를 높일 수 있다.The polishing pad which concerns on 1st Embodiment can raise the polishing rate of the glass plate which is a to-be-polished object by containing a cerium oxide particle.

또한, 제1 실시형태에 따른 연마 패드는, 산화세륨 입자를 함유함으로써, 산화세륨 입자와 폴리우레탄 수지 사이에 계면이 형성되고, 그 결과, 이 계면에 의해 컷 레이트를 높일 수 있다.Further, in the polishing pad according to the first embodiment, by containing the cerium oxide particles, an interface is formed between the cerium oxide particles and the polyurethane resin, and as a result, the cut rate can be increased by this interface.

즉, 제1 실시형태에 따른 연마 패드는, 산화세륨 입자를 함유함으로써, 드레스성이 우수하게 된다.That is, the polishing pad according to the first embodiment has excellent dressability by containing the cerium oxide particles.

또한, 상기 산화세륨 입자는, 30㎛ 이상의 입자 직경이 되어 상기 고분자체에 포함되는 비율이, 7,000개/cm3 이하인 것이 중요하며, 200∼6,000 개/cm3인 것이 바람직하고, 1,000∼4,000 개/cm3인 것이 보다 바람직하고, 1,000∼2,000개/cm3인 것이 보다 바람직하다.In addition, it is important that the cerium oxide particles have a particle diameter of 30 μm or more, and the ratio contained in the polymer body is 7,000 particles/cm 3 or less, preferably 200 to 6,000 particles/cm 3 , and 1,000 to 4,000 particles It is more preferable that it is /cm< 3 >, and it is more preferable that it is 1,000-2,000 pieces/cm< 3 >.

바꿔 말하면, 상기 산화세륨 입자는, 30㎛ 이상 최대 입자 직경 이하의 입자 직경이 되어 상기 고분자체에 포함되는 비율이, 7,000개/cm3 이하인 것이 중요하며, 200∼6,000 개/cm3인 것이 바람직하고, 1,000∼4,000 개/cm3인 것이 보다 바람직하고, 1,000∼2,000 개/cm3인 것이 더욱 바람직하다.In other words, it is important that the cerium oxide particles have a particle diameter of 30 μm or more and the maximum particle diameter or less, and the proportion contained in the polymer is 7,000 particles/cm 3 or less, and preferably 200 to 6,000 particles/cm 3 . and 1,000 to 4,000 pieces/cm 3 are more preferable, and more preferably 1,000 to 2,000 pieces/cm 3 .

상기 산화세륨 입자는, 30㎛ 이상의 입자 직경이 되어 상기 고분자체에 포함되는 비율이, 7,000개/cm3 이하인 것에 의해, 고분자체에 포함되는 비교적 큰 산화세륨 입자의 수가 억제된다. 그 결과, 제1 실시형태에 따른 연마 패드에 의하면, 피연마물에 스크래치가 생기기 어려워진다.The number of relatively large cerium oxide particles contained in the polymer sieve is suppressed because the cerium oxide particles have a particle diameter of 30 µm or more and the ratio contained in the polymer sieve is 7,000 particles/cm 3 or less. As a result, according to the polishing pad according to the first embodiment, scratches are less likely to occur on the object to be polished.

상기 산화세륨 입자는, 30㎛ 이상의 입자 직경이 되어 상기 고분자체에 포함되는 비율이, 200개/cm3 이상인 것에 의해, 컷 레이트를 높이기 쉬운, 산화세륨 입자와 폴리우레탄 수지 사이의 계면이 많이 생긴다. 그 결과, 제1 실시형태에 따른 연마 패드는, 드레스성이 우수하게 된다.When the cerium oxide particles have a particle diameter of 30 µm or more and the ratio contained in the polymer body is 200 pieces/cm 3 or more, there are many interfaces between the cerium oxide particles and the polyurethane resin, which can easily increase the cut rate. . As a result, the polishing pad according to the first embodiment has excellent dressability.

그리고, 30㎛ 이상의 입자 직경이 되어 상기 고분자체에 포함되는 상기 산화세륨 입자의 비율은, X선 CT 장치를 사용하여 구할 수 있다. 그리고, 상기 비율(개/cm3)의 분모 부분의 체적(cm3)은, 고분자체의 체적을 의미한다. 또한, 후술하는 바와 같은, 고분자체가 발포체인 경우라도, 상기 비율(개/cm3)의 분모 부분의 체적(cm3)은, 발포체인 고분자체의 체적을 의미한다.The proportion of the cerium oxide particles having a particle diameter of 30 µm or more and contained in the polymer body can be determined using an X-ray CT apparatus. And, the volume (cm 3 ) of the denominator of the ratio (pieces/cm 3 ) means the volume of the polymer body. In addition, as will be described later, even when the polymer body is a foam, the volume (cm 3 ) of the denominator of the ratio (pieces/cm 3 ) means the volume of the polymer body that is a foam.

구체적으로는, X선 CT 장치를 사용하여, 고분자체의 측정물 범위(예를 들면, 0.7mm×1.6mm×1.6mm) 2군데에 포함되어 있는, 각 산화세륨 입자의 체적을 측정하고, 이 체적과 동일한 체적의 진구(眞球)의 직경을 각 산화세륨 입자의 직경으로 함으로써, 각 산화세륨 입자의 직경을 구한다.Specifically, using an X-ray CT device, the volume of each cerium oxide particle included in two locations of the polymer to be measured (for example, 0.7 mm × 1.6 mm × 1.6 mm) is measured, and this The diameter of each cerium oxide particle is calculated|required by making the diameter of the real sphere of the same volume as a volume the diameter of each cerium oxide particle.

다음으로, 고분자체의 측정물 범위 2군데에 포함되어 있는, 입자 직경 30㎛ 이상의 산화세륨 입자의 수를 구한다.Next, the number of cerium oxide particles with a particle diameter of 30 µm or more included in two ranges of the polymer to be measured is determined.

그리고, 30㎛ 이상의 입자 직경이 되어 상기 고분자체에 포함되는 상기 산화세륨 입자의 비율을 구한다.Then, the ratio of the cerium oxide particles included in the polymer body having a particle diameter of 30 μm or more is obtained.

상기 산화세륨 입자는, 최대 입자 직경이 80㎛ 이하로 되어 상기 고분자체에 포함되어 있는 것이 바람직하고, 최대 입자 직경이 30∼70 ㎛로 되어 상기 고분자체에 포함되어 있는 것이 보다 바람직하고, 최대 입자 직경이 40∼50 ㎛로 되어 상기 고분자체에 포함되어 있는 것이 더욱 바람직하다.The cerium oxide particles preferably have a maximum particle diameter of 80 µm or less and are contained in the polymer body, and more preferably have a maximum particle diameter of 30 to 70 µm and are contained in the polymer body, It is more preferable to have a diameter of 40 to 50 μm and to be included in the polymer body.

상기 산화세륨 입자는 최대 입자 직경이 80㎛ 이하로 되어 상기 고분자체에 포함되어 있는 것에 의해, 고분자체에 포함되는 비교적 큰 산화세륨 입자의 수가 억제된다. 그 결과, 제1 실시형태에 따른 연마 패드에 의하면, 피연마물에 스크래치가 더한층 생기기 어려워진다.The cerium oxide particles have a maximum particle diameter of 80 µm or less and are contained in the polymer sieve, so that the number of relatively large cerium oxide particles contained in the polymer sieve is suppressed. As a result, according to the polishing pad according to the first embodiment, it becomes difficult to further scratch the object to be polished.

그리고, 상기 고분자체에 포함되어 있는 상기 산화세륨 입자의 최대 입자 직경은, X선 CT 장치를 사용하여 구할 수 있다.In addition, the maximum particle diameter of the cerium oxide particles contained in the polymer body can be obtained using an X-ray CT apparatus.

구체적으로는, X선 CT 장치를 사용하여 측정하는 고분자체의 측정물 범위(예를 들면, 30mm(세로)×30mm(가로)×1∼3 mm(두께)(두께는, 패드 두께에 따라 적절하게 조정함))에 포함되어 있는, 각 산화세륨 입자의 체적을 측정하고, 이 체적과 동일한 체적의 진구의 직경을 각 산화세륨 입자의 직경으로 함으로써, 각 산화세륨 입자의 직경을 구한다.Specifically, the range of the polymer to be measured using an X-ray CT device (for example, 30 mm (length) × 30 mm (width) × 1 to 3 mm (thickness) (thickness is appropriate depending on the thickness of the pad) The diameter of each cerium oxide particle is calculated by measuring the volume of each cerium oxide particle contained in the cerium oxide particle), and taking the diameter of a true sphere having the same volume as this volume as the diameter of each cerium oxide particle.

그리고, 상기 고분자체에 포함되어 있는 상기 산화세륨 입자의 최대 입자 직경을 구한다.Then, the maximum particle diameter of the cerium oxide particles contained in the polymer sieve is obtained.

그리고, 상기 산화세륨 입자는, 최대 입자 직경이 80㎛ 이하로 되어 상기 고분자체에 포함되어 있는 경우에는, 상기 산화세륨 입자는, 30∼80 ㎛의 입자 직경이 되어 상기 고분자체에 포함되는 비율이, 7,000개/cm3 이하인 것이 바람직하고, 200∼6,000 개/cm3인 것이 보다 바람직하고, 1,000∼4,000 개/cm3인 것이 더욱 바람직하고, 1,000∼2,000 개/cm3인 것이 특히 더욱 바람직하다.And, when the cerium oxide particles have a maximum particle diameter of 80 μm or less and are contained in the polymer body, the cerium oxide particles have a particle diameter of 30 to 80 μm, and the ratio contained in the polymer body is , 7,000 pieces/cm 3 or less, more preferably 200 to 6,000 pieces/cm 3 , still more preferably 1,000 to 4,000 pieces/cm 3 , and even more preferably 1,000 to 2,000 pieces/cm 3 .

상기 고분자체에 포함되어 있는 상기 산화세륨 입자의 평균 입자 직경은, 바람직하게는 7.0∼29 ㎛, 보다 바람직하게는 10∼20 ㎛, 더욱 바람직하게는 10∼15 ㎛이다.The average particle diameter of the cerium oxide particles contained in the polymer sieve is preferably 7.0 to 29 µm, more preferably 10 to 20 µm, still more preferably 10 to 15 µm.

상기 고분자체에 포함되어 있는 상기 산화세륨 입자의 평균 입자 직경은, X선 CT 장치를 사용하여 구할 수 있다.The average particle diameter of the cerium oxide particles contained in the polymer body can be obtained using an X-ray CT apparatus.

구체적으로는, X선 CT 장치를 사용하여 측정하는 고분자체의 측정물 범위(예를 들면, 0.7mm×1.6mm×1.6mm)에 포함되어 있는, 각 산화세륨 입자의 체적을 측정하고, 이 체적과 동일한 체적의 진구의 직경을 각 산화세륨 입자의 직경으로 함으로써, 각 산화세륨 입자의 직경을 구한다.Specifically, the volume of each cerium oxide particle included in the measurement range (for example, 0.7 mm × 1.6 mm × 1.6 mm) of a polymer measured using an X-ray CT apparatus is measured, and this volume The diameter of each cerium oxide particle is obtained by making the diameter of a true sphere having the same volume as the diameter of each cerium oxide particle.

그리고, X선 CT 장치를 사용하여 각 산화세륨 입자의 직경을 구할 때는, 장치의 공간 분해능의 관계로, 4.0㎛ 미만의 입자는 관찰할 수없으므로, 4.0㎛ 이상의 입자만을 측정물의 입자로 한다.When the diameter of each cerium oxide particle is calculated using an X-ray CT apparatus, particles smaller than 4.0 µm cannot be observed in relation to the spatial resolution of the apparatus, so only particles of 4.0 µm or larger are used as the particles to be measured.

그리고, 산화세륨 입자의 직경 값을 산술평균함으로써, 상기 고분자체에 포함되어 있는 상기 산화세륨 입자의 평균 입자 직경을 구한다.Then, the average particle diameter of the cerium oxide particles contained in the polymer body is obtained by arithmetic average of the diameter values of the cerium oxide particles.

상기 X선 CT 장치로서는, 야마토과학 가부시키가이샤에서 제조한 TDM1000H-I를 사용할 수 있다.As the X-ray CT apparatus, TDM1000H-I manufactured by Yamato Scientific Co., Ltd. can be used.

상기 산화세륨 입자는, 레이저 회절법에 의해 측정되는 체적 기준의 메디안 직경이, 0.80∼2.00 ㎛인 것이 바람직하고, 0.90∼1.50 ㎛인 것이 보다 바람직하다.As for the said cerium oxide particle, it is preferable that it is 0.80-2.00 micrometers, and, as for the volume-based median diameter measured by the laser diffraction method, it is more preferable that it is 0.90-1.50 micrometers.

즉, 레이저 회절법에 의해 측정되는, 상기 고분자체에 포함되는 상기 산화세륨 입자의 체적 기준의 메디안 직경은, 0.80∼2.00 ㎛인 것이 바람직하고, 0.90∼1.50 ㎛인 것이 보다 바람직하다.That is, the volume-based median diameter of the cerium oxide particles contained in the polymer body, measured by laser diffraction, is preferably 0.80 to 2.00 µm, more preferably 0.90 to 1.50 µm.

상기 메디안 직경이 0.80㎛ 이상인 것에 의해, 산화세륨의 1차 입자의 입자 직경이 커진다. 그 결과, 산화세륨에 1차 입자의 비표면적이 작아져, 산화세륨 입자의 응집이 억제되는 이점이 있다.When the said median diameter is 0.80 micrometer or more, the particle diameter of the primary particle of cerium oxide becomes large. As a result, there is an advantage in that the specific surface area of the primary particles in cerium oxide is reduced, and aggregation of the cerium oxide particles is suppressed.

그리고, 본명세서에 있어서, 상기 메디안 직경은, 하기와 같이 하여 측정할 수 있다.In addition, in this specification, the said median diameter can be measured as follows.

먼저, 연마 패드의 고분자체의 시료를 백금 도가니 내에 넣고, 상기 시료가 수용된 백금 도가니를 버너로 가열함으로써, 상기 시료를 탄화시킨다. 상기 가열 시에, 연마 패드가 백금 도가니 밖으로 비산하지 않도록 한다.First, a sample of the polymer body of the polishing pad is placed in a platinum crucible, and the platinum crucible in which the sample is accommodated is heated with a burner to carbonize the sample. During the heating, the polishing pad does not scatter out of the platinum crucible.

다음으로, 전기로에서 공기 분위기 하 400℃에서, 탄화한 시료가 수용된 백금 도가니를 28시간 가열함으로써, 탄화한 시료를 회화(灰化)시키고, 산화세륨을 꺼낸다.Next, by heating the platinum crucible in which the carbonized sample was accommodated at 400 degreeC in an air atmosphere in an electric furnace for 28 hours, the carbonized sample is incinerated, and cerium oxide is taken out.

그리고, 연마 패드로부터 꺼낸 산화세륨을 분산매(예를 들면, 탈이온수 등)에 분산시켜, 분산액을 얻는다.Then, the cerium oxide taken out from the polishing pad is dispersed in a dispersion medium (eg, deionized water or the like) to obtain a dispersion liquid.

그 후, 분산액을 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치에 의한 분석에 제공하고, 산화세륨의 체적 기준의 메디안 직경을 구한다. 바꿔 말하면, 분산액 중에서 포함되는 산화세륨의 체적 기준의 입도 분포를 레이저 회절법으로 구하고, 이 입도 분포로부터, 분산액에 포함되는 산화세륨 입자의 체적 기준의 메디안 직경을 구한다.Thereafter, the dispersion is subjected to analysis by a laser diffraction type particle size distribution analyzer to determine the volume-based median diameter of cerium oxide. In other words, the volume-based particle size distribution of cerium oxide contained in the dispersion is obtained by laser diffraction method, and the volume-based median diameter of the cerium oxide particles contained in the dispersion is obtained from this particle size distribution.

그리고, 「분산액 중의 산화세륨 입자의 체적 기준의 메디안 직경」을, 「레이저 회절법에 의해 측정되는, 고분자체에 포함되는 산화세륨 입자의 체적 기준의 메디안 직경」으로 한다.And, "the median diameter based on the volume of the cerium oxide particles in the dispersion" is defined as "the median diameter based on the volume of the cerium oxide particles contained in the polymer sieve measured by laser diffraction method".

상기 고분자체는, 산화세륨 입자를, 바람직하게는 3∼40 질량%, 보다 바람직하게는 5∼30 질량%, 더욱 바람직하게는 7∼24 질량% 함유한다.The polymer body contains cerium oxide particles in an amount of preferably 3 to 40 mass%, more preferably 5 to 30 mass%, still more preferably 7 to 24 mass%.

상기 폴리우레탄 수지는, 활성 수소 화합물과, 이소시아네이트 화합물인 폴리이소시아네이트를 결합시킨 수지이다.The polyurethane resin is a resin in which an active hydrogen compound and polyisocyanate, which is an isocyanate compound, are bound.

또한, 상기 폴리우레탄 수지는, 활성 수소를 포함하는 화합물(이하, 「활성 수소 화합물」이라고도 함)로부터 유래하는 제1 구성 단위와, 이소시아네이트기를 포함하는 화합물(이하, 「이소시아네이트 화합물」이라고도 함)로부터 유래하는 제2 구성 단위를 구비한다.In addition, the polyurethane resin is a first structural unit derived from a compound containing active hydrogen (hereinafter also referred to as "active hydrogen compound"), and a compound containing an isocyanate group (hereinafter also referred to as "isocyanate compound"). and a second structural unit derived therefrom.

상기 폴리이소시아네이트로서는, 폴리이소시아네이트, 폴리이소시아네이트 폴리머를 예로 들 수 있다.As said polyisocyanate, polyisocyanate and a polyisocyanate polymer are mentioned.

상기 폴리이소시아네이트로서는, 방향족 디이소시아네이트, 지방족 디이소시아네이트, 지환족 디이소시아네이트 등을 예로 들 수 있다.As said polyisocyanate, aromatic diisocyanate, aliphatic diisocyanate, alicyclic diisocyanate, etc. are mentioned.

상기 방향족디이소시아네이트로서는, 아닐린과 포름알데히드를 축합하여 얻어지는 아민 화합물을 불활성 용매중에서 포스겐과 반응시키는 것 등에 의해 얻어지는 조(粗) 페닐메탄디이소시아네이트(조 MDI), 상기 조 MDI를 정제하여 얻어지는 디페닐메탄디이소시아네이트(퓨어 MDI), 폴리메틸렌폴리페닐렌폴리이소시아네이트(폴리머릭 MDI), 및 이들의 변성물 등을 사용할 수 있고, 또한, 톨리렌디이소시아네이트(TDI), 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 1,3-페닐렌디이소시아네이트, 1,4-페닐렌디이소시아네이트 등을 사용할 수 있다. 그리고, 이들 방향족 디이소시아네이트는, 단독물로, 또는 복수를 조합하여 사용할 수 있다.Examples of the aromatic diisocyanate include crude phenylmethane diisocyanate (crude MDI) obtained by reacting an amine compound obtained by condensing aniline and formaldehyde with phosgene in an inert solvent, and diphenyl obtained by purifying the above crude MDI. Methane diisocyanate (pure MDI), polymethylene polyphenylene polyisocyanate (polymeric MDI), and modified products thereof, etc. can be used, and also tolylene diisocyanate (TDI), 1,5-naphthalene diisocyanate, chromium Silylene diisocyanate, 1,3-phenylene diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate, etc. can be used. In addition, these aromatic diisocyanate can be used individually or in combination of plurality.

디페닐메탄디이소시아네이트의 변성물로서는, 예를 들면, 카르보디이미드 변성물, 우레탄 변성물, 알로파네이트 변성물, 우레아 변성물, 뷰렛(burette) 변성물, 이소시아누레이트 변성물, 옥사졸리돈 변성물 등이 있다. 이와 같은 변성물로서는, 구체적으로는, 예를 들면, 카르보디이미드 변성 디페닐메탄디이소시아네이트(카르보디이미드 변성 MDI)가 있다.As a modified product of diphenylmethane diisocyanate, for example, a carbodiimide modified product, a urethane modified product, an allophanate modified product, a urea modified product, a burette modified product, an isocyanurate modified product, oxazoli money metamorphosis, etc. Specific examples of such a modified product include carbodiimide-modified diphenylmethane diisocyanate (carbodiimide-modified MDI).

상기 지방족 디이소시아네이트로서는, 예를 들면, 에틸렌디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 사용할 수 있다.As said aliphatic diisocyanate, ethylene diisocyanate, 2,2, 4- trimethyl hexamethylene diisocyanate, 1, 6- hexamethylene diisocyanate etc. can be used, for example.

상기 지환족 디이소시아네이트로서는, 예를 들면, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 4,4'-디시클로헥실메탄디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 노르보루난디이소시아네이트, 메틸렌비스(4,1-시클로헥실렌)=디이소시아네이트 등을 사용할 수 있다.Examples of the alicyclic diisocyanate include 1,4-cyclohexanediisocyanate, 4,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate, isophorone diisocyanate, norborunane diisocyanate, methylenebis(4,1-cyclo). hexylene) = diisocyanate, etc. can be used.

상기 폴리이소시아네이트 폴리머로서는, 폴리올과, 방향족 디이소시아네이트, 지방족 디이소시아네이트, 지환족 디이소시아네이트중 적어도 어느 하나의 디이소시아네이트가 결합되어 이루어지는 폴리머 등을 예로 들 수 있다.Examples of the polyisocyanate polymer include a polymer formed by bonding a polyol to at least any one of an aromatic diisocyanate, an aliphatic diisocyanate, and an alicyclic diisocyanate.

상기 폴리이소시아네이트로서는, 그 증기압이 보다 낮으며 휘발하기 어려운 것을 고려하여, 작업 환경을 제어하기 쉬운 점에서, 디페닐메탄디이소시아네이트(퓨어 MDI), 폴리머릭 MDI, 또는 그 변성물이 바람직하다. 또한, 점도가 보다 낮고, 취급이 용이한 점에서, 카르보디이미드 변성 MDI, 폴리머릭 MDI, 또는 이들과 MDI의 혼합물이 바람직하다.As the polyisocyanate, diphenylmethane diisocyanate (pure MDI), polymeric MDI, or a modified product thereof is preferable from the viewpoint of easy control of the working environment in consideration of its lower vapor pressure and less volatilization. Further, from the viewpoint of lower viscosity and easy handling, carbodiimide-modified MDI, polymeric MDI, or a mixture of these and MDI is preferable.

상기 활성 수소 화합물은, 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 활성 수소기를 분자 내에 가지는 유기 화합물이다. 상기 활성 수소기로서는, 구체적으로는, 하이드록시기, 제1급 아미노기, 제2급 아미노기, 티올기 등의 관능기를 예로 들 수 있고, 상기 활성 수소 화합물은, 분자 중에 상기 관능기를 1종만 가지고 있어도 되고, 분자 중에 상기 관능기를 복수 종류 가지고 있어도 된다.The active hydrogen compound is an organic compound having in its molecule an active hydrogen group capable of reacting with an isocyanate group. Specific examples of the active hydrogen group include functional groups such as a hydroxyl group, a primary amino group, a secondary amino group, and a thiol group. and may have two or more types of the said functional group in a molecule|numerator.

상기 활성 수소 화합물로서는, 예를 들면, 분자 중에 복수의 하이드록시기를 가지는 폴리올 화합물, 분자 내에 복수의 제1급 아미노기 또는 제2급 아미노기를 가지는 폴리아민 화합물 등을 사용할 수 있다.As the active hydrogen compound, for example, a polyol compound having a plurality of hydroxyl groups in a molecule, a polyamine compound having a plurality of primary amino groups or secondary amino groups in a molecule, etc. can be used.

상기 폴리올 화합물은, 폴리올 모노머나, 폴리올 폴리마를 예로 들 수 있다.The polyol compound may be, for example, a polyol monomer or a polyol polymer.

상기 폴리올 모노머로서는, 예를 들면, 1,4-벤젠디메탄올, 1,4-비스(2-하이드록시에톡시)벤젠, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리프로필렌글리콜, 분자량 400 이하의 폴리에틸렌글리콜, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올 등의 직쇄지방족 글리콜이 있고, 네오펜틸글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올 등의 분지지방족 글리콜이 있으며, 1,4-시클로헥산디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 수첨가(水添加) 비스페놀 A 등의 지환족 디올이 있고, 글리세린, 트리메틸올프로판, 트리부티롤프로판, 펜타에리트리톨, 소르비톨 등의 다관능 폴리올 등이 있다.Examples of the polyol monomer include 1,4-benzenedimethanol, 1,4-bis(2-hydroxyethoxy)benzene, ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, and 1,3-butanediol. , 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, molecular weight 400 or less There are linear aliphatic glycols such as polyethylene glycol, 1,8-octanediol, and 1,9-nonanediol, and neopentyl glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, branched aliphatic glycols such as 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol and 2-methyl-1,8-octanediol; 1,4-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol; and alicyclic diols such as hydrogenated bisphenol A, and polyfunctional polyols such as glycerin, trimethylolpropane, tributyrolpropane, pentaerythritol and sorbitol.

상기 폴리올 모노머로서는, 반응 시의 강도가 더욱 높아지기 쉽고, 제조된 발포 폴리우레탄을 포함하는 연마 패드의 강성(剛性)이 더욱 높아지기 쉬우며, 비교적 저렴한 점에서, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜이 바람직하다.As the polyol monomer, ethylene glycol and diethylene glycol are preferable from the viewpoint that the strength at the time of reaction is more likely to be higher, the rigidity of the polishing pad containing the manufactured foamed polyurethane is more likely to be higher, and it is relatively inexpensive.

상기 폴리올 폴리머로서는, 폴리에테르폴리올, 폴리에스테르폴리올, 폴리에스테르폴리카보네이트폴리올 및 폴리카보네이트폴리올 등을 예로 들 수 있다. 그리고, 폴리올 폴리머로서는, 하이드록시기를 분자 중에 3 이상 가지는 다관능 폴리올 폴리마도 예로 들 수 있다.Examples of the polyol polymer include polyether polyol, polyester polyol, polyester polycarbonate polyol and polycarbonate polyol. In addition, as a polyol polymer, the polyfunctional polyol polymer which has 3 or more hydroxyl groups in a molecule|numerator is also mentioned.

상세하게는, 상기 폴리에테르폴리올로서는, 폴리테트라메틸렌글리콜(PTMG), 폴리프로필렌글리콜(PPG), 폴리에틸렌글리콜(PEG), 에틸렌옥사이드 부가 폴리프로필렌폴리올 등을 예로 들 수 있다.Specifically, examples of the polyether polyol include polytetramethylene glycol (PTMG), polypropylene glycol (PPG), polyethylene glycol (PEG), and ethylene oxide-added polypropylene polyol.

상기 폴리에스테르폴리올로서는, 폴리부틸렌아디페이트, 폴리헥사메틸렌아디페이트 및 폴리카프로락톤폴리올 등을 예로 들 수 있다.Examples of the polyester polyol include polybutylene adipate, polyhexamethylene adipate and polycaprolactone polyol.

상기 폴리에스테르폴리카보네이트폴리올로서는, 폴리카프로락톤폴리올 등의 폴리에스테르글리콜과 알킬렌카보네이트의 반응 생성물, 에틸렌카보네이트를 다가 알코올과 반응시켜 얻어진 반응 혼합물을 유기 디카르복시산과 더 반응시킨 반응 생성물 등을 예로 들 수 있다.Examples of the polyester polycarbonate polyol include a reaction product of polyester glycol such as polycaprolactone polyol and alkylene carbonate, a reaction product obtained by reacting ethylene carbonate with a polyhydric alcohol, and a reaction product obtained by further reaction with organic dicarboxylic acid. can

상기 폴리카보네이트폴리올로서는, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 디에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 또는 폴리테트라메틸렌글리콜 등의 디올과, 포스겐, 디알릴카보네이트(예를 들면, 디페닐카보네이트)또는 환식 카보네이트(예를 들면, 프로필렌카보네이트)와의 반응 생성물 등을 예로 들 수 있다.Examples of the polycarbonate polyol include diols such as 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, diethylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, or polytetramethylene glycol, phosgene, diol and reaction products with allyl carbonate (eg, diphenyl carbonate) or cyclic carbonate (eg, propylene carbonate).

상기 폴리올 폴리머로서는, 탄성이 있는 발포 폴리우레탄이 얻기 쉬운 점에서, 수평균분자량이 800∼8000인 것이 바람직하고, 구체적으로는, 폴리테트라메틸렌글리콜(PTMG), 에틸렌옥사이드 부가 폴리프로필렌폴리올이 바람직하다. 그리고, 본 명세서에 있어서, 수평균분자량은, GPC(겔투과크로마토그래피)에 의해 측정한 값을 의미한다.The polyol polymer preferably has a number average molecular weight of 800 to 8000, and specifically, polytetramethylene glycol (PTMG) and ethylene oxide-added polypropylene polyol are preferable from the viewpoint of easy to obtain elastic polyurethane foam. . In addition, in this specification, a number average molecular weight means the value measured by GPC (gel permeation chromatography).

상기 폴리아민 화합물로서는, 4,4'-메틸렌비스(2-클로로아닐린)(MOCA), 2,6-디클로로-p-페닐렌디아민, 4,4'-메틸렌비스(2,3-디클로로아닐린), 3,5-비스(메틸티오)-2,4-톨루엔디아민, 3,5-비스(메틸티오)-2,6-톨루엔디아민, 3,5-디에틸톨루엔-2,4-디아민, 3,5-디에틸톨루엔-2,6-디아민, 트리메틸렌글리콜-디-p-아미노벤조에이트, 1,2-비스(2-아미노페닐티오)에탄, 4,4'-디아미노-3,3'-디에틸-5,5'-디메틸디페닐메탄 등을 예로 들 수 있다.Examples of the polyamine compound include 4,4'-methylenebis(2-chloroaniline) (MOCA), 2,6-dichloro-p-phenylenediamine, 4,4'-methylenebis(2,3-dichloroaniline), 3,5-bis(methylthio)-2,4-toluenediamine, 3,5-bis(methylthio)-2,6-toluenediamine, 3,5-diethyltoluene-2,4-diamine, 3, 5-diethyltoluene-2,6-diamine, trimethylene glycol-di-p-aminobenzoate, 1,2-bis(2-aminophenylthio)ethane, 4,4'-diamino-3,3' -diethyl-5,5'-dimethyldiphenylmethane etc. are mentioned.

제1 실시형태에 따른 연마 패드는, 전술한 바와 같이 구성되어 이루어지며, 다음으로, 제1 실시형태에 따른 연마 패드의 제조 방법에 대하여 설명한다.The polishing pad according to the first embodiment is configured as described above, and next, a method for manufacturing the polishing pad according to the first embodiment will be described.

제1 실시형태에 따른 연마 패드의 제조 방법은, 폴리우레탄 수지와 산화세륨 입자를 포함하는 고분자체에 의해 형성된 패드 본체를 가지는 연마 패드를 제작한다.The method for manufacturing a polishing pad according to the first embodiment produces a polishing pad having a pad body formed of a polymer body containing a polyurethane resin and cerium oxide particles.

제1 실시형태에 따른 연마 패드의 제조 방법은, 이소시아네이트기를 분자 내에 2개 이상 액상(液狀) 프리폴리머와, 산화세륨 입자를 혼합하여 혼합액을 얻는 것에 의해, 상기 혼합액 중에 산화세륨 입자를 분산시키는 분산 공정과, 상기 혼합액과, 활성 수소를 분자 내에 2개 이상 포함하는 유기 화합물을 혼합함으로써, 상기 액상 프리폴리머를 경화시키는 경화 공정을 실시한다.In the method for manufacturing a polishing pad according to the first embodiment, a liquid prepolymer of two or more isocyanate groups in a molecule and a cerium oxide particle are mixed to obtain a mixed solution, whereby the cerium oxide particles are dispersed in the mixed solution. step, and a curing step of curing the liquid prepolymer by mixing the liquid mixture and an organic compound containing two or more active hydrogens in a molecule.

제1 실시형태에 따른 연마 패드의 제조 방법은, 30㎛ 이상의 입자 직경이 되어 상기 고분자체에 포함되는 산화세륨 입자의 비율이 7,000개/cm3 이하로 되도록 상기 분산 공정을 실시한다.In the method for manufacturing a polishing pad according to the first embodiment, the dispersion step is performed so that the particle diameter is 30 µm or more and the ratio of the cerium oxide particles contained in the polymer body is 7,000 particles/cm 3 or less.

상기 분산 공정에 있어서, 전단(剪斷) 응력을 높게 하고, 액상 프리폴리머와, 산화세륨 입자를 교반시킴으로써, 고분자체에 포함되는 산화세륨 입자를 작게 할 수 있다.In the dispersion step, the cerium oxide particles contained in the polymer can be reduced by increasing the shear stress and stirring the liquid prepolymer and the cerium oxide particles.

또한, 상기 분산 공정에 있어서, 액상 프리폴리머와, 산화세륨 입자의 교반 시간을 길게 하는 것에 의해서도, 고분자체에 포함되는 산화세륨 입자를 작게 할 수 있다.Further, in the dispersion step, the cerium oxide particles contained in the polymer can be reduced by lengthening the stirring time of the liquid prepolymer and the cerium oxide particles.

제1 실시형태에 따른 연마 패드의 제조 방법은, 최대 입자 직경이 80㎛ 이하로 되어 상기 고분자체에 산화세륨 입자가 포함되도록 상기 분산 공정을 실시하는 것이 바람직하다.In the method for manufacturing a polishing pad according to the first embodiment, it is preferable that the dispersion step is performed so that the maximum particle diameter is 80 µm or less and the cerium oxide particles are contained in the polymer body.

상기 산화세륨 입자의 응집을 억제하는 관점에서, 상기 액상 프리폴리머의 점도는, 1500∼3000 cps인 것이 바람직하다.From a viewpoint of suppressing aggregation of the said cerium oxide particle, it is preferable that the viscosity of the said liquid prepolymer is 1500-3000 cps.

<제2 실시형태><Second embodiment>

다음으로, 제2 실시형태의 연마 패드 및 그의 제조 방법에 대하여 설명한다.Next, the polishing pad of 2nd Embodiment and its manufacturing method are demonstrated.

그리고, 제1 실시형태와 중복되는 설명은 반복하지 않는다. 제2 실시형태에서 특별한 설명이 없는 것은, 제1 실시형태에서 설명한 것과 동일한 내용으로 한다.In addition, description overlapping with 1st Embodiment is not repeated. In the second embodiment, unless otherwise specified, the contents are the same as those described in the first embodiment.

제2 실시형태에 따른 연마 패드에서는, 상기 산화세륨 입자는, 최대 입자 직경이 80㎛ 이하로 되어 상기 고분자체에 포함되어 있는 것이 중요하며, 최대 입자 직경이 30∼70 ㎛로 되어 상기 고분자체에 포함되어 있는 것이 바람직하고, 최대 입자 직경이 40∼50 ㎛로 되어 상기 고분자체에 포함되어 있는 것이 보다 바람직하다.In the polishing pad according to the second embodiment, it is important that the cerium oxide particles have a maximum particle diameter of 80 μm or less and are contained in the polymer body, and have a maximum particle diameter of 30 to 70 μm, and are contained in the polymer body. It is preferable that it is contained, and it is more preferable that the maximum particle diameter is 40-50 m, and it is contained in the said polymer body.

상기 산화세륨 입자는 최대 입자 직경이 80㎛ 이하로 되어 상기 고분자체에 포함되어 있는 것에 의해, 고분자체에 포함되는 비교적 큰 산화세륨 입자의 수가 억제된다. 그 결과, 제2 실시형태에 따른 연마 패드에 의하면, 피연마물에 스크래치가 생기기 어려워진다.The cerium oxide particles have a maximum particle diameter of 80 µm or less and are contained in the polymer sieve, so that the number of relatively large cerium oxide particles contained in the polymer sieve is suppressed. As a result, according to the polishing pad according to the second embodiment, scratches are less likely to occur on the object to be polished.

또한, 상기 산화세륨 입자는, 30㎛ 이상의 입자 직경이 되어 상기 고분자체에 포함되는 비율이, 7,000개/cm3 이하인 것이 바람직하고, 200∼6,000 개/cm3인 것이 보다 바람직하고, 1,000∼4,000 개/cm3인 것이 더욱 바람직하고, 1,000∼2,000 개/cm3인 것이 특히 바람직하다.In addition, the cerium oxide particles have a particle diameter of 30 µm or more, and the ratio contained in the polymer body is preferably 7,000 particles/cm 3 or less, more preferably 200 to 6,000 particles/cm 3 , and 1,000 to 4,000 particles/cm 3 . More preferably, it is 1,000 to 2,000 pieces/cm 3 , and particularly preferably 1,000 to 2,000 pieces/cm 3 .

상기 산화세륨 입자는, 30㎛ 이상의 입자 직경이 되어 상기 고분자체에 포함되는 비율이, 7,000개/cm3 이하인 것에 의해, 고분자체에 포함되는 비교적 큰 산화세륨 입자의 수가 억제된다. 그 결과, 제2 실시형태에 따른 연마 패드에 의하면, 피연마물에 스크래치가 더 한층 생기기 어려워진다.The number of relatively large cerium oxide particles contained in the polymer sieve is suppressed because the cerium oxide particles have a particle diameter of 30 µm or more and the ratio contained in the polymer sieve is 7,000 particles/cm 3 or less. As a result, according to the polishing pad according to the second embodiment, scratches are further less likely to occur on the object to be polished.

상기 산화세륨 입자는, 30㎛ 이상의 입자 직경이 되어 상기 고분자체에 포함되는 비율이, 200개/cm3 이상인 것에 의해, 컷 레이트를 향상시키기 쉬운, 산화세륨 입자와 폴리우레탄 수지 사이의 계면이 많이 생긴다. 그 결과, 제2 실시형태에 따른 연마 패드는, 드레스성이 우수하게 된다.The cerium oxide particles have a particle diameter of 30 µm or more and the ratio contained in the polymer sieve is 200 pieces/cm 3 or more. occurs As a result, the polishing pad according to the second embodiment is excellent in dressability.

제2 실시형태에 따른 연마 패드의 제조 방법은, 최대 입자 직경이 80㎛ 이하로 되어 상기 고분자체에 산화세륨 입자가 포함되도록 상기 분산 공정을 실시한다.In the method for manufacturing a polishing pad according to the second embodiment, the dispersion step is performed so that the maximum particle diameter is 80 µm or less and the cerium oxide particles are contained in the polymer body.

제2 실시형태에 따른 연마 패드의 제조 방법은, 30㎛ 이상의 입자 직경이 되어 상기 고분자체에 포함되는 산화세륨 입자의 비율이 7,000개/cm3 이하로 되도록 상기 분산 공정을 실시하는 것이 바람직하다.In the method for manufacturing a polishing pad according to the second embodiment, it is preferable to perform the dispersion step such that the particle diameter is 30 µm or more and the ratio of the cerium oxide particles contained in the polymer body is 7,000 particles/cm 3 or less.

본 실시형태에 따른 연마 패드는, 상기한 바와 같이 구성되어 있으므로, 이하의 이점을 가진다.Since the polishing pad according to the present embodiment is configured as described above, it has the following advantages.

본 발명자가 예의 연구한 바, 종래의 연마 패드에서는, 산화세륨 입자가 응집에 의해 크게 되어 연마면에 존재하고, 이것이 스크래치의 원인이 되는 것을 발견하고, 제1, 제2 실시형태를 완성하기에 이르렀다.As a result of intensive research by the present inventors, in the conventional polishing pad, cerium oxide particles become large due to aggregation and are present on the polishing surface, which is a cause of scratches, and to complete the first and second embodiments. reached

즉, 제1 실시형태에 따른 연마 패드는, 연마면을 가지는 연마 패드이다.That is, the polishing pad according to the first embodiment is a polishing pad having a polishing surface.

또한, 제1 실시형태에 따른 연마 패드는, 폴리우레탄 수지와 산화세륨 입자를 포함하는 고분자체에 의해 형성된 패드 본체를 가진다.Further, the polishing pad according to the first embodiment has a pad body formed of a polymer body containing a polyurethane resin and cerium oxide particles.

상기 패드 본체는, 상기 연마면을 구성하는 부분이 되어 있다.The pad body serves as a part constituting the polishing surface.

상기 산화세륨 입자는, 1차 입자 및 1차 입자가 복수 응집한 2차 입자로 되어 상기 고분자체에 포함되어 있다.The cerium oxide particles are included in the polymer body as primary particles and secondary particles in which a plurality of primary particles are aggregated.

또한, 상기 산화세륨 입자는, 30㎛ 이상의 입자 직경이 되어 상기 고분자체에 포함되는 비율이 7,000개/cm3 이하이다.In addition, the cerium oxide particles have a particle diameter of 30 µm or more, and the ratio contained in the polymer body is 7,000 pieces/cm 3 or less.

이와 같은 연마 패드는, 피연마물에 스크래치가 쉽게 생기지 않는 연마 패드가 될 수 있다.Such a polishing pad may be a polishing pad that is not easily scratched on an object to be polished.

또한, 제1 실시형태에 따른 연마 패드에서는, 바람직하게는, 상기 산화세륨 입자는, 최대 입자 직경이 80㎛ 이하로 되어 상기 고분자체에 포함된다.Further, in the polishing pad according to the first embodiment, preferably, the cerium oxide particles have a maximum particle diameter of 80 µm or less, and are contained in the polymer body.

또한, 제2 실시형태에 따른 연마 패드는, 연마면을 가지는 연마 패드이다.Further, the polishing pad according to the second embodiment is a polishing pad having a polishing surface.

또한, 제2 실시형태에 따른 연마 패드는, 폴리우레탄 수지와 산화세륨 입자를 포함하는 고분자체에 의해 형성된 패드 본체를 가진다.Further, the polishing pad according to the second embodiment has a pad body formed of a polymer body containing a polyurethane resin and cerium oxide particles.

상기 패드 본체는, 상기 연마면을 구성하는 부분이 되어 있다.The pad body serves as a part constituting the polishing surface.

상기 산화세륨 입자는, 1차 입자 및 1차 입자가 복수 응집한 2차 입자로 되어 상기 고분자체에 포함되어 있다.The cerium oxide particles are included in the polymer body as primary particles and secondary particles in which a plurality of primary particles are aggregated.

또한, 상기 산화세륨 입자는, 최대 입자 직경이 80㎛ 이하로 되어 상기 고분자체에 포함되어 있다.In addition, the cerium oxide particles have a maximum particle diameter of 80 µm or less and are contained in the polymer body.

이와 같은 연마 패드는, 피연마물에 스크래치가 쉽게 생기지 않는 연마 패드가 될 수 있다.Such a polishing pad may be a polishing pad that is not easily scratched on an object to be polished.

또한, 제1, 2실시형태에 따른 연마 패드에서는, 바람직하게는, 상기 산화세륨 입자는, 레이저 회절법에 의해 측정되는 체적 기준의 메디안 직경이, 0.80∼2.00 ㎛이 되어 상기 고분자체에 포함되어 있다.Further, in the polishing pad according to the first and second embodiments, preferably, the cerium oxide particles have a volume-based median diameter measured by laser diffraction method of 0.80 to 2.00 µm, and are contained in the polymer body, have.

그리고, 본 발명에 따른 연마 패드는, 제1, 제2 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명에 따른 연마 패드는, 상기한 작용 효과로 한정되는 것도 아니다. 본 발명에 따른 연마 패드는, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 각종 변경이 가능하다.In addition, the polishing pad which concerns on this invention is not limited to 1st, 2nd embodiment. Further, the polishing pad according to the present invention is not limited to the above-described effects. Various modifications can be made to the polishing pad according to the present invention without departing from the gist of the present invention.

예를 들면, 본 발명에 따른 연마 패드에서는, 상기 고분자체가 발포체로 되어 있어도 된다.For example, in the polishing pad according to the present invention, the polymer body may be a foam body.

상기 고분자체가 발포체로 되어 있는 경우에는, 상기 분산 공정에서는, 발포제를 더 포함하는 상기 혼합액을 제작한다.When the said polymer body is a foam, the said liquid mixture further containing a foaming agent is produced in the said dispersion process.

상기 발포제로서는, 상기 발포 폴리우레탄이 성형될 때, 기체를 발생시켜 거품이 되어, 상기 발포 폴리우레탄 중에 거품을 형성시키는 것이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 가열에 의해 분해하여 가스를 발생시키는 유기 화학 발포제, 비점이 -5∼70 ℃인 저비점 탄화 수소, 할로겐화 탄화 수소, 물, 액화 탄산 가스 등을 단독으로, 또는 조합하여 사용할 수 있다.The foaming agent is not particularly limited as long as it generates gas to form foam when the foamed polyurethane is molded, and forms foam in the foamed polyurethane. For example, an organic agent that decomposes by heating to generate gas. Chemical foaming agents, low-boiling hydrocarbons having a boiling point of -5 to 70°C, halogenated hydrocarbons, water, liquefied carbon dioxide and the like can be used alone or in combination.

상기 유기 화학 발포제로서는, 예를 들면, 아조계 화합물(아조디카르복시아미드, 아조비스이소부티로니트릴, 디아조아미노벤젠, 아조디카르복시산 바륨 등), 니트로소 화합물(N,N'-디니트로소펜타메틸렌테트라민, N,N'-디니트로소-N,N'-디메틸테레프탈아미드 등), 술포닐히드라지드 화합물[p,p'-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드), p-톨루엔술포닐히드라지드 등] 등이 있다.Examples of the organic chemical blowing agent include azo compounds (azodicarboxyamide, azobisisobutyronitrile, diazoaminobenzene, barium azodicarboxylate, etc.), nitroso compounds (N,N'-dinitroso, etc.) pentamethylenetetramine, N,N'-dinitroso-N,N'-dimethyl terephthalamide, etc.), sulfonylhydrazide compound [p,p'-oxybis(benzenesulfonylhydrazide), p-toluenesulfide) phonyl hydrazide, etc.] and the like.

상기 저비점 탄화 수소로서는, 예를 들면, 부탄, 펜탄, 시클로펜탄, 및 이들의 혼합물 등이 있다.Examples of the low boiling point hydrocarbon include butane, pentane, cyclopentane, and mixtures thereof.

상기 할로겐화 탄화 수소로서는, 염화메틸렌, HFC(하이드로플루오로카본류) 등을 예로 들 수 있다.Examples of the halogenated hydrocarbon include methylene chloride and HFCs (hydrofluorocarbons).

또한, 상기 발포제는, 가열 팽창성 구형체라도 된다. 상기 가열 팽창성 구형체의 입자 직경은, 예를 들면, 2∼100 ㎛이다. 상기 가열 팽창성 구형체는, 열가소성 수지로 형성된 중공체(中空體)와, 중공체의 중공 부분에 설치된 액상의 탄화 수소를 구비한다. 상기 가열 팽창성 구형체로서는, 예를 들면, 일본 필라이트사에서 제조한 Expancel(등록상표)이나, 마쓰모토유지제약(松本油脂製藥)사에서 제조한 열팽창성 마이크로캡슐(상품명: 마쓰모토마이쿠로스피어(등록상표)(예를 들면, F-48D 등) 등이 있다.Further, the foaming agent may be a heat-expandable spherical body. The particle diameter of the heat-expandable spherical body is, for example, 2 to 100 µm. The heat-expandable spherical body includes a hollow body formed of a thermoplastic resin and a liquid hydrocarbon provided in the hollow portion of the hollow body. Examples of the heat-expandable spherical body include Expancel (registered trademark) manufactured by Filite of Japan, and thermally expandable microcapsules (trade name: Matsumoto Microsphere (registered) manufactured by Matsumoto Yuji Pharmaceutical Co., Ltd. trademarks) (eg, F-48D, etc.);

실시예Example

다음으로, 실시예 및 비교예에 의해 본 발명에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.Next, the present invention will be described in more detail by way of Examples and Comparative Examples.

(실시예 1)(Example 1)

말단기로서 이소시아네이트를 2개 가지는 액상 우레탄 프리폴리머와, 산화세륨 입자로서의 Mirek(등록상표) E30(미쓰이(三井)금속공업사 제조)과, 발포제로서의 열팽창성 마이크로캡슐(F-48D)을 조 내에 넣고 교반기(교반 날개: 디스크 타입 및 패들(paddle) 타입, 교반 날개의 직경: 115mm, 회전속도: 1350rpm)로 10분간 교반하여 혼합액을 얻었다. 그리고, 재료로서 사용한 산화세륨 입자의 메디안 직경은, 전술한 방법으로 구했다.A liquid urethane prepolymer having two isocyanates as terminal groups, Mirek (registered trademark) E30 (manufactured by Mitsui Metal Industry Co., Ltd.) as cerium oxide particles, and thermally expansible microcapsules (F-48D) as a foaming agent are placed in a tank and stirred with a stirrer. (Stirring blade: disk type and paddle type, diameter of stirring blade: 115 mm, rotation speed: 1350 rpm) was stirred for 10 minutes to obtain a mixed solution. And the median diameter of the cerium oxide particle used as a material was calculated|required by the method mentioned above.

그리고, 상기 혼합액과, 4,4'-메틸렌 비스(2-클로로아닐린)(MOCA)을 혼합하여 중합 발포시키고, 원판형의 고분자체인 연마 패드(산화세륨 입자의 농도: 20.0질량%)(820mm(직경)×2mm(두께))를 얻었다.Then, the mixture and 4,4'-methylene bis(2-chloroaniline) (MOCA) were mixed and polymerized and foamed, and a disk-shaped polymer body polishing pad (concentration of cerium oxide particles: 20.0% by mass) (820 mm ( diameter) x 2 mm (thickness)) was obtained.

레이저 회절법에 의해 측정되는, 상기 고분자체에 포함되는 상기 산화세륨 입자의 체적 기준의 메디안 직경은, 1.26㎛였다. 그리고, 이 메디안 직경은, 전술한 방법으로 구했다.The volume-based median diameter of the cerium oxide particles contained in the polymer sieve, measured by laser diffraction, was 1.26 µm. And this median diameter was calculated|required by the method mentioned above.

(실시예 2)(Example 2)

산화세륨 입자로서 Mirek(등록상표) E10(미쓰이금속공업사 제조)을 사용한 점, 혼합액을 얻기 위한 교반 시간을 15분간으로 한 점, 및 연마 패드에서의 산화세륨 입자의 농도를 7.0질량%로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 행하여 고분자체인 연마 패드를 얻었다.The point in which Mirek (trademark) E10 (manufactured by Mitsui Metals Co., Ltd.) was used as the cerium oxide particles, the stirring time for obtaining a mixed solution was 15 minutes, and the concentration of the cerium oxide particles in the polishing pad was 7.0 mass%. Except for that, it carried out similarly to Example 1, and obtained the polishing pad which is a polymer body.

레이저 회절법에 의해 측정되는, 상기 고분자체에 포함되는 상기 산화세륨 입자의 체적 기준의 메디안 직경은, 0.97㎛였다. 그리고, 이 메디안 직경은, 전술한 방법으로 구했다.The volume-based median diameter of the cerium oxide particles contained in the polymer body, measured by laser diffraction, was 0.97 µm. And this median diameter was calculated|required by the method mentioned above.

(실시예 3)(Example 3)

실시예 1보다 높은 전단 속도로 교반한 점, 혼합액을 얻기 위한 교반 시간을 5분간으로 한 점, 및 고분자체인 연마 패드에서의 산화세륨 입자의 농도를 23.9질량%로 한 점 이외에는, 실시예 2와 동일하게 행하여 고분자체인 연마 패드를 얻었다.Except for the point of stirring at a shear rate higher than that of Example 1, the stirring time for obtaining the mixture was 5 minutes, and the concentration of cerium oxide particles in the polishing pad, which is a polymer, 23.9% by mass. In the same manner, a polymer polishing pad was obtained.

(실시예 4)(Example 4)

혼합액을 얻기 위한 교반 시간을 15분간으로 한 점, 및 고분자체인 연마 패드에서의 산화세륨 입자의 농도를 10.0질량%로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 행하여 고분자체인 연마 패드를 얻었다.A high molecular weight polishing pad was obtained in the same manner as in Example 1, except that the stirring time for obtaining the mixed solution was 15 minutes and the concentration of cerium oxide particles in the high molecular weight polishing pad was 10.0 mass %.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

혼합액을 얻기 위한 교반 시간을 5분간으로 한 점, 및 고분자체인 연마 패드에서의 산화세륨 입자의 농도를 23.9질량%로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 행하여 고분자체인 연마 패드를 얻었다.A high molecular weight polishing pad was obtained in the same manner as in Example 1, except that the stirring time for obtaining the mixture was 5 minutes and the concentration of cerium oxide particles in the high molecular weight polishing pad was 23.9 mass %.

(입자 직경의 측정)(Measurement of particle diameter)

전술한 방법으로, 30㎛ 이상의 입자 직경이 되어 고분자체에 포함되는 상기 산화세륨 입자의 비율(이하, 간단히 「입자 직경 30㎛ 이상의 입자 비율」이라고도 함), 및 고분자체에서의 산화세륨 입자의 평균 입자 직경(이하, 간단히 「평균 입자 직경」이라고도 함)을 구했다.By the above method, the proportion of the cerium oxide particles contained in the polymer sieve having a particle diameter of 30 μm or more (hereinafter also simply referred to as “the ratio of particles having a particle diameter of 30 μm or more”), and the average of the cerium oxide particles in the polymer sieve The particle diameter (hereinafter also simply referred to as "average particle diameter") was calculated|required.

(연마 시험)(Abrasive Test)

이하의 조건 하에서 고분자체인 연마 패드를 사용하여 유리판(400mm(세로)×300mm(가로)×0.4mm(두께))을 2장 연마했다.Two glass plates (400 mm (length) x 300 mm (width) x 0.4 mm (thickness)) were grind|polished using the polishing pad which is a polymer body under the following conditions.

·연마 압력: 90gf/cm2 ·Abrasive pressure: 90gf/cm 2

·연마 시간: 10min・Grinding time: 10min

·연마 슬러리(slurry): 산화세륨 입자(Mirek(등록상표) E30, 미쓰이금속공업사 제조) 및 물을 함유하는 연마 슬러리(Mirek(등록상표) E30의 농도: 7질량%)Polishing slurry: Abrasive slurry containing cerium oxide particles (Mirek (registered trademark) E30, manufactured by Mitsui Metals Co., Ltd.) and water (Mirek (registered trademark) E30 concentration: 7% by mass)

그리고, 광학 현미경을 사용하여, 연마후의 유리판의 표면을 관찰하고, 유리판 2장에서의 스크래치(길이가 500㎛ 이상인 스크래치)의 합계수(이하, 간단히 「스크래치의 합계수」라고도 함)를 확인했다.Then, using an optical microscope, the surface of the polished glass plate was observed, and the total number of scratches (scratches with a length of 500 µm or more) on two glass plates (hereinafter also simply referred to as “the total number of scratches”) was confirmed. .

[표 1][Table 1]

Figure 112019021346460-pct00001
Figure 112019021346460-pct00001

표 1에 나타낸 바와 같이, 실시예 1∼4의 연마 패드를 사용한 경우에는 스크래치가 확인되지 않았지만, 비교예 1의 연마 패드를 사용한 경우에는 스크래치가 확인되었다.As shown in Table 1, no scratches were observed when the polishing pads of Examples 1 to 4 were used, but scratches were confirmed when the polishing pads of Comparative Example 1 were used.

본원은, 일본특허출원 2016-181919호의 우선권을 주장하고, 인용에 의해 본원 명세서의 기재에 포함된다.This application claims the priority of Japanese Patent Application No. 2016-181919, and is incorporated in the description of this specification by reference.

Claims (4)

연마면을 가지는 연마 패드로서,
폴리우레탄 수지와 산화세륨 입자를 포함하는 고분자체에 의해 형성된 패드 본체를 가지고,
상기 패드 본체가, 상기 연마면을 구성하는 부분이 되어 있고,
상기 산화세륨 입자는, 1차 입자 및 1차 입자가 복수 응집한 2차 입자로 되어 상기 고분자체에 포함되고, 또한 30㎛ 이상의 입자 직경이 되어 상기 고분자체에 포함되는 비율이 200개/cm3 이상, 7,000개/cm3 이하이고,
상기 고분자체는, 상기 산화세륨 입자를, 7∼24 질량% 함유하는, 연마 패드.A polishing pad having a polishing surface, comprising:
It has a pad body formed of a polymer body containing polyurethane resin and cerium oxide particles,
The pad body is a part constituting the polishing surface,
The cerium oxide particles are included in the polymer sieve as primary particles and secondary particles agglomerated a plurality of primary particles, and have a particle diameter of 30 µm or more, so that the ratio included in the polymer sieve is 200 pieces/cm 3 or more, 7,000 pieces/cm 3 or less,
The said polymer body contains 7-24 mass % of the said cerium oxide particles, The polishing pad. 제1항에 있어서,
상기 산화세륨 입자는, 최대 입자 직경이 80㎛ 이하로 되어 상기 고분자체에 포함되는, 연마 패드.The method of claim 1,
The cerium oxide particles have a maximum particle diameter of 80 μm or less and are included in the polymer body. 연마면을 가지는 연마 패드로서,
폴리우레탄 수지와 산화세륨 입자를 포함하는 고분자체에 의해 형성된 패드 본체를 가지고,
상기 패드 본체가, 상기 연마면을 구성하는 부분이 되어 있고,
상기 산화세륨 입자는, 1차 입자 및 1차 입자가 복수 응집한 2차 입자로 되어 상기 고분자체에 포함되고, 또한 최대 입자 직경이 30㎛ 내지 80㎛로 되어 상기 고분자체에 포함되어 있는, 연마 패드.A polishing pad having a polishing surface, comprising:
It has a pad body formed of a polymer body containing polyurethane resin and cerium oxide particles,
The pad body is a part constituting the polishing surface,
The cerium oxide particles are included in the polymer sieve as primary particles and secondary particles in which a plurality of primary particles are aggregated, and have a maximum particle diameter of 30 µm to 80 µm and are included in the polymer sieve. pad. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 산화세륨 입자는, 레이저 회절법에 의해 측정되는 체적 기준의 메디안 직경이 0.80∼2.00 ㎛로 되어 상기 고분자체에 포함되어 있는, 연마 패드.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The cerium oxide particles have a median diameter on a volume basis measured by a laser diffraction method of 0.80 to 2.00 µm, and are contained in the polymer body.
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