JP2017064885A - Polishing pad - Google Patents
Polishing pad Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017064885A JP2017064885A JP2015197114A JP2015197114A JP2017064885A JP 2017064885 A JP2017064885 A JP 2017064885A JP 2015197114 A JP2015197114 A JP 2015197114A JP 2015197114 A JP2015197114 A JP 2015197114A JP 2017064885 A JP2017064885 A JP 2017064885A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- polishing pad
- erosion
- polished
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 145
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 claims abstract description 46
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 claims abstract description 17
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 19
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 15
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229920002396 Polyurea Polymers 0.000 claims description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 7
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 4
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 abstract description 29
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- -1 isocyanate compound Chemical class 0.000 description 41
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 28
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 21
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 13
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 12
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 12
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 9
- IBOFVQJTBBUKMU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-methylene-bis-(2-chloroaniline) Chemical compound C1=C(Cl)C(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C(Cl)=C1 IBOFVQJTBBUKMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 8
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- 241001112258 Moca Species 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 6
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BJZYYSAMLOBSDY-QMMMGPOBSA-N (2s)-2-butoxybutan-1-ol Chemical compound CCCCO[C@@H](CC)CO BJZYYSAMLOBSDY-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- 239000004970 Chain extender Substances 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N isobutane Chemical compound CC(C)C NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWTDNUCVQCZILF-UHFFFAOYSA-N isopentane Chemical compound CCC(C)C QWTDNUCVQCZILF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000909 polytetrahydrofuran Polymers 0.000 description 2
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NCCCN=C=O IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIZPGZFVROGOIR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=C(N=C=O)C2=C1 SIZPGZFVROGOIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNVGBIALRHLALK-UHFFFAOYSA-N 1,5-Hexanediol Chemical compound CC(O)CCCCO UNVGBIALRHLALK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWKVFRNCODQPDB-UHFFFAOYSA-N 1-(2-aminoethylamino)propan-2-ol Chemical compound CC(O)CNCCN CWKVFRNCODQPDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTZHXCBUWSTOPO-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-4-[(4-isocyanato-3-methylphenyl)methyl]-2-methylbenzene Chemical compound C1=C(N=C=O)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N=C=O)=CC=2)=C1 DTZHXCBUWSTOPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLSQYTKEUVPIJA-UHFFFAOYSA-N 2-(1-aminopropan-2-ylamino)ethanol Chemical compound NCC(C)NCCO QLSQYTKEUVPIJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BNKSAALXGVBEIG-UHFFFAOYSA-N 2-n-ethylpropane-1,2-diamine Chemical compound CCNC(C)CN BNKSAALXGVBEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000103 Expandable microsphere Polymers 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- SPTUBPSDCZNVSI-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.COC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1OC Chemical compound N=C=O.N=C=O.COC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1OC SPTUBPSDCZNVSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N aminoethylethanolamine Chemical compound NCCNCCO LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- OMWQUXGVXQELIX-UHFFFAOYSA-N bitoscanate Chemical compound S=C=NC1=CC=C(N=C=S)C=C1 OMWQUXGVXQELIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRGNPJFAKZHQPS-UHFFFAOYSA-N chloroethene;ethene Chemical group C=C.ClC=C KRGNPJFAKZHQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N dimethyl butane Natural products CCCC(C)C AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000001282 iso-butane Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- UWJJYHHHVWZFEP-UHFFFAOYSA-N pentane-1,1-diol Chemical compound CCCCC(O)O UWJJYHHHVWZFEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N propylenediamine Chemical compound CC(N)CN AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004072 triols Chemical class 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Abstract
Description
本発明は研磨パッドに関し、詳しくは硬質ウレタンからなる研磨層を有した研磨パッドに関する。 The present invention relates to a polishing pad, and more particularly to a polishing pad having a polishing layer made of hard urethane.
従来、光学材料や半導体基板、ハードディスク用のガラス基板といった被研磨物を研磨するために研磨パッドが用いられており、このような研磨パッドとしてポリウレタンなどの硬質ウレタンを用いた研磨パッドが知られている。
このような硬質ウレタンを用いた研磨パッドを研磨装置に装着して使用する場合、所定個数の被研磨物を研磨するごとに、研磨パッドの研磨面を粗面化するドレッシング作業を行う必要がある。
ドレッシングによって研磨パッドを粗面化する際に当該研磨パッドが磨耗することから、速やかにドレッシング作業を終了させることができるドレッシング性の高い研磨パッドが提案されている（特許文献１）。
Conventionally, a polishing pad has been used to polish an object to be polished such as an optical material, a semiconductor substrate, a glass substrate for a hard disk, and a polishing pad using a hard urethane such as polyurethane is known as such a polishing pad. Yes.
When a polishing pad using such hard urethane is mounted on a polishing apparatus and used, it is necessary to perform a dressing operation to roughen the polishing surface of the polishing pad every time a predetermined number of objects are polished. .
Since the polishing pad is worn when the polishing pad is roughened by dressing, there has been proposed a polishing pad with high dressing property that can quickly finish the dressing operation (Patent Document 1).
上記研磨パッドを用いて被研磨物を研磨する際には、研磨パッドと被研磨物との間にスラリーを介在させるようになっているが、上記スラリーに含まれる粒子も研磨パッドを磨耗させる原因となる。
上記特許文献１のようなドレッシング性の高い研磨パッドの場合、上記スラリーに対する耐久性が低くなる傾向にあり、ここでスラリーに対する耐久性が低いということは、研磨パッドの寿命が短くなるということを意味する。
このような問題に鑑み、本発明はドレッシング性およびスラリーへの耐久性に優れる研磨パッドを提供するものである。
When polishing an object to be polished using the polishing pad, a slurry is interposed between the polishing pad and the object to be polished, but the particles contained in the slurry also cause the polishing pad to wear out. It becomes.
In the case of a polishing pad having a high dressing property as in the above-mentioned Patent Document 1, durability against the slurry tends to be low. Here, the low durability against the slurry means that the life of the polishing pad is shortened. means.
In view of such problems, the present invention provides a polishing pad excellent in dressing properties and durability to slurry.
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、ドレッシング性を示す指標として、テーバー磨耗試験による磨耗減量に注目し、スラリーに対する耐久性を示す指標として、エロージョン試験によるエロージョン率に注目することで、上記目的を達成できることを見出し本発明を完成した。
すなわち請求項１の発明にかかる研磨パッドは、硬質ウレタンからなる研磨層を有した研磨パッドにおいて、
上記研磨層のテーバー磨耗試験による磨耗減量が１００〜１６０ｍｇ／１０００回であり、かつエロージョン試験によるエロージョン率が２〜１０μｍ／ｇであることを特徴としている。
As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors paid attention to the weight loss by the Taber abrasion test as an index indicating dressing property, and the erosion rate by the erosion test as an index indicating durability against the slurry. The present invention was completed by finding that the above-mentioned object can be achieved by paying attention to the above.
That is, the polishing pad according to the invention of claim 1 is a polishing pad having a polishing layer made of hard urethane,
The polishing layer is characterized in that the abrasion loss by the Taber abrasion test is 100 to 160 mg / 1000 times and the erosion rate by the erosion test is 2 to 10 μm / g.
以下に示す実験結果に示す通り、テーバー磨耗試験による磨耗減量が１００ｍｇ／１０００回以上であるという物性はドレッシング性の高さを示し、またエロージョン試験によるエロージョン率が１０μｍ／ｇ以下であるという物性はスラリーに対する耐久性を示している。
本発明にかかる研磨パッドはこれらドレッシング性およびスラリーに対する耐久性を両立したものであるといえる。
As shown in the experimental results shown below, the physical property that the weight loss by the Taber abrasion test is 100 mg / 1000 times or more indicates the high dressing property, and the physical property that the erosion rate by the erosion test is 10 μm / g or less is It shows durability against the slurry.
It can be said that the polishing pad according to the present invention has both these dressing properties and durability against slurry.
以下図示実施例について説明すると、図１は本発明にかかる研磨パッド１を備えた研磨装置２の側面図を示し、半導体ウエハやハードディスクのガラス基板等の被研磨物３の研磨を行うものとなっている。
上記研磨装置２は、下方に設けられて研磨パッド１を支持する研磨定盤４と、上方に設けられて被研磨物３を支持する支持定盤５と、スラリーを供給するスラリー供給手段６とを備えている。
上記研磨パッド１および被研磨物３はそれぞれ略円盤状を有しており、本実施例では研磨パッド１の直径は被研磨物３の直径よりも大径となっている。また研磨パッド１は両面テープ等によって研磨定盤４に固定され、被研磨物３は支持定盤５に真空吸着されている。
また上記研磨定盤４および支持定盤５は図示しない駆動手段によって相対的に回転するとともに、上記支持定盤５は研磨定盤４の中心位置から半径方向に往復動可能に設けられ、これにより上記研磨パッド１と被研磨物３とが相対的に回転しながら摺動するようになっている。
上記スラリー供給手段６は、所要の薬品中に砥粒の混合されたスラリーを上記研磨パッド１の上面に形成された研磨面１ａ供給し、これにより当該スラリーが研磨面１ａと被研磨物３との間に入り込むことで、被研磨物３の研磨が行われるようになっている。
このような構成を有する研磨装置自体は従来公知であり、これ以上の詳細な説明については省略する。なお上記構成を有する研磨装置２の他、例えば支持定盤５には駆動がなく、研磨定盤４の回転により支持定盤５が連れ回るようにした研磨装置２など、その他の構成を有した研磨装置２も使用可能である。
FIG. 1 is a side view of a
The
The polishing pad 1 and the object to be polished 3 each have a substantially disk shape. In this embodiment, the diameter of the polishing pad 1 is larger than the diameter of the object to be polished 3. The polishing pad 1 is fixed to the
The
The slurry supply means 6 supplies a slurry in which abrasive grains are mixed in a required chemical to a
The polishing apparatus itself having such a configuration is conventionally known, and detailed description thereof will be omitted. In addition to the
本実施例で使用する研磨パッド１の製造方法としては、例えば、少なくともポリウレタン結合含有イソシアネート化合物、硬化剤、中空体を準備する準備工程；少なくとも、上記ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物、硬化剤を混合して成形体成形用の混合液を得る混合工程；上記成形体成形用混合液からポリウレタンポリウレア樹脂成形体を成形する成形体成形工程；および上記ポリウレタンポリウレア樹脂成形体から、上記研磨面１ａを有する研磨層を形成する研磨層形成工程、を含むことが挙げられる。
以下、準備工程、混合工程、成形体成形工程、研磨層形成工程に分けて、それぞれ説明する。
As a manufacturing method of the polishing pad 1 used in the present embodiment, for example, at least a preparation step of preparing a polyurethane bond-containing isocyanate compound, a curing agent, and a hollow body; at least mixing the polyurethane bond-containing isocyanate compound and the curing agent. A mixing step for obtaining a mixed liquid for molding a molded body; a molded body molding step for molding a polyurethane polyurea resin molded body from the mixed liquid for molding the molded body; and a polishing layer having the
In the following, each of the preparation process, the mixing process, the molded body forming process, and the polishing layer forming process will be described.
上記準備工程として、上記研磨パッド１の製造には、ポリウレタンポリウレア樹脂成形体の原料として、少なくとも、プレポリマーとしてのポリウレタン結合含有イソシアネート化合物、硬化剤、中空体が用いられる。更にポリオール化合物を上記成分とともに用いてもよく、本発明の効果を損なわない範囲で、上記以外の成分を併せて用いてもよい。 As the preparation step, at least a polyurethane bond-containing isocyanate compound as a prepolymer, a curing agent, and a hollow body are used as a raw material for the polyurethane polyurea resin molded body in the production of the polishing pad 1. Furthermore, a polyol compound may be used together with the above components, and other components may be used in combination as long as the effects of the present invention are not impaired.
上記準備工程で準備されるプレポリマーとしての上記ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物は、下記ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを、通常用いられる条件で反応させることにより得られる化合物であり、ポリウレタン結合とイソシアネート基を分子内に含むものである。また、本発明の効果を損なわない範囲内で、他の成分がポリウレタン結合含有イソシアネート化合物に含まれていてもよい。
上記ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物としては、市販されているものを用いてもよく、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて合成したものを用いてもよい。上記反応に特に制限はなく、ポリウレタン樹脂の製造において公知の方法および条件を用いて付加重合反応すればよい。
例えば、４０℃に加温したポリオール化合物に、窒素雰囲気にて撹拌しながら５０℃に加温したポリイソシアネート化合物を添加し、３０分後に８０℃まで昇温させ更に８０℃にて６０分間反応させるといった方法で製造することが出来る。
The polyurethane bond-containing isocyanate compound as a prepolymer prepared in the preparation step is a compound obtained by reacting the following polyisocyanate compound and a polyol compound under conditions usually used. It is included in the molecule. Moreover, the other component may be contained in the polyurethane bond containing isocyanate compound within the range which does not impair the effect of this invention.
As said polyurethane bond containing isocyanate compound, what is marketed may be used and what was synthesize | combined by making a polyisocyanate compound and a polyol compound react may be used. There is no restriction | limiting in particular in the said reaction, What is necessary is just to carry out addition polymerization reaction using a well-known method and conditions in manufacture of a polyurethane resin.
For example, a polyisocyanate compound heated to 50 ° C. is added to a polyol compound heated to 40 ° C. while stirring in a nitrogen atmosphere, and after 30 minutes, the temperature is raised to 80 ° C. and further reacted at 80 ° C. for 60 minutes. It can be manufactured by such a method.
まず上記ポリイソシアネート化合物とは、分子内に２つ以上のイソシアネート基を有する化合物を意味する。またポリイソシアネート化合物としては、分子内に２つ以上のイソシアネート基を有していれば特に制限されるものではない。
例えば、分子内に２つのイソシアネート基を有するジイソシアネート化合物としては、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート（２，６−ＴＤＩ）、２，４−トリレンジイソシアネート（２，４−ＴＤＩ）、ナフタレン−１，４−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート（ＭＤＩ）、４，４’−メチレン−ビス（シクロヘキシルイソシアネート）（水添ＭＤＩ）、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ビフェニルジイソシアネート、３，３’−ジメチルジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、キシリレン−１，４−ジイソシアネート、４，４’−ジフェニルプロパンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、プロピレン−１，２−ジイソシアネート、ブチレン−１，２−ジイソシアネート、シクロヘキシレン−１，２−ジイソシアネート、シクロヘキシレン−１，４−ジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソチオシアネート、キシリレン−１，４−ジイソチオシアネート、エチリジンジイソチオシアネート等を挙げることができる。
さらにポリイソシアネート化合物としては、ジイソシアネート化合物が好ましく、中でも２，４−ＴＤＩ、２，６−ＴＤＩ、ＭＤＩがより好ましく、２，４−ＴＤＩ、２，６−ＴＤＩが特に好ましい。
これらのポリイソシアネート化合物は、単独で用いてもよく、複数のポリイソシアネート化合物を組み合わせて用いてもよい。
First, the polyisocyanate compound means a compound having two or more isocyanate groups in the molecule. The polyisocyanate compound is not particularly limited as long as it has two or more isocyanate groups in the molecule.
For example, as a diisocyanate compound having two isocyanate groups in the molecule, m-phenylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate (2,6-TDI), 2,4-tolylene diisocyanate (2 , 4-TDI), naphthalene-1,4-diisocyanate, diphenylmethane-4,4′-diisocyanate (MDI), 4,4′-methylene-bis (cyclohexyl isocyanate) (hydrogenated MDI), 3,3′-dimethoxy -4,4'-biphenyl diisocyanate, 3,3'-dimethyldiphenylmethane-4,4'-diisocyanate, xylylene-1,4-diisocyanate, 4,4'-diphenylpropane diisocyanate, trimethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate Propylene-1,2-diisocyanate, butylene-1,2-diisocyanate, cyclohexylene-1,2-diisocyanate, cyclohexylene-1,4-diisocyanate, p-phenylene diisothiocyanate, xylylene-1,4- Examples thereof include diisothiocyanate and ethylidine diisothiocyanate.
Furthermore, as a polyisocyanate compound, a diisocyanate compound is preferable, 2,4-TDI, 2,6-TDI and MDI are more preferable, and 2,4-TDI and 2,6-TDI are particularly preferable.
These polyisocyanate compounds may be used alone or in combination with a plurality of polyisocyanate compounds.
次に上記ポリオール化合物とは、分子内に２つ以上のアルコール性水酸基（ＯＨ）を有する化合物を意味する。
上記ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物の合成に用いられるポリオール化合物としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール（ＤＥＧ）、ブチレングリコール等のジオール化合物、トリオール化合物等；ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール（又はポリテトラメチレンエーテルグリコール）（ＰＴＭＧ）等のポリエーテルポリオール化合物；エチレングリコールとアジピン酸との反応物やブチレングリコールとアジピン酸との反応物等のポリエステルポリオール化合物；ポリカーボネートポリオール化合物、ポリカプロラクトンポリオール化合物等を挙げることができる。
また、エチレンオキサイドを付加した３官能性プロピレングリコールを用いることもできる。これらの中でも、ＰＴＭＧ、又はＰＴＭＧとＤＥＧの組み合わせが好ましい。
上記ポリオール化合物は単独で用いてもよく、複数のポリオール化合物を組み合わせて用いてもよい。
Next, the polyol compound means a compound having two or more alcoholic hydroxyl groups (OH) in the molecule.
Polyol compounds used for the synthesis of the polyurethane bond-containing isocyanate compound include diol compounds such as ethylene glycol, diethylene glycol (DEG), butylene glycol, and triol compounds; poly (oxytetramethylene) glycol (or polytetramethylene ether glycol) Examples include polyether polyol compounds such as (PTMG); polyester polyol compounds such as a reaction product of ethylene glycol and adipic acid and a reaction product of butylene glycol and adipic acid; polycarbonate polyol compounds and polycaprolactone polyol compounds.
Further, trifunctional propylene glycol to which ethylene oxide is added can also be used. Among these, PTMG or a combination of PTMG and DEG is preferable.
The above polyol compounds may be used alone or in combination with a plurality of polyol compounds.
ここで、ＮＣＯ基１個当たりのＰＰ（プレポリマー）の分子量を示すプレポリマーのＮＣＯ当量としては、２００〜８００であることが好ましく、３００〜７００であることがより好ましく、４００〜６００であることがさらにより好ましい。
具体的に上記プレポリマーのＮＣＯ当量は以下のようにして求めることができる。
プレポリマーのＮＣＯ当量＝（ポリイソシアネート化合物の質量部＋ポリオール化合物の質量部）／［（ポリイソシアネート化合物１分子当たりの官能基数×ポリイソシアネート化合物の質量部／ポリイソシアネート化合物の分子量）−（ポリオール化合物１分子当たりの官能基数×ポリオール化合物の質量部／ポリオール化合物の分子量）］
Here, the NCO equivalent of the prepolymer showing the molecular weight of PP (prepolymer) per NCO group is preferably 200 to 800, more preferably 300 to 700, and more preferably 400 to 600. Even more preferred.
Specifically, the NCO equivalent of the prepolymer can be determined as follows.
NCO equivalent of prepolymer = (mass part of polyisocyanate compound + mass part of polyol compound) / [(number of functional groups per molecule of polyisocyanate compound × mass part of polyisocyanate compound / molecular weight of polyisocyanate compound) − (polyol compound) Number of functional groups per molecule × mass part of polyol compound / molecular weight of polyol compound)]
上記硬化剤（鎖伸長剤ともいう）としては、例えば、ポリアミン化合物および／又はポリオール化合物を用いることができる。
ポリアミン化合物とは、分子内に２つ以上のアミノ基を有する化合物を意味し、脂肪族や芳香族のポリアミン化合物、特にはジアミン化合物を使用することができる。
例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジアミン、３，３’−ジクロロ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン（メチレンビス−ｏ−クロロアニリン）（以下、ＭＯＣＡと略記する。）、ＭＯＣＡと同様の構造を有するポリアミン化合物等を挙げることができる。
また、ポリアミン化合物が水酸基を有していてもよく、このようなアミン系化合物として、例えば、２−ヒドロキシエチルエチレンジアミン、２−ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、ジ−２−ヒドロキシエチルエチレンジアミン、ジ−２−ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、２−ヒドロキシプロピルエチレンジアミン、ジ−２−ヒドロキシプロピルエチレンジアミン等を挙げることができる。
ポリアミン化合物としては、ジアミン化合物が好ましく、ＭＯＣＡ、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンがより好ましく、ＭＯＣＡが特に好ましい。
ポリアミン化合物は、単独で用いてもよく、複数のポリアミン化合物を組み合わせて用いてもよい。
ポリアミン化合物は、他の成分と混合し易くするためおよび／又は後の成形体形成工程における気泡径の均一性を向上させるために、必要により加熱した状態で減圧下脱泡することが好ましい。減圧下での脱泡方法としては、ポリウレタンの製造において公知の方法を用いればよく、例えば、真空ポンプを用いて０．１ＭＰａ以下の真空度で脱泡することができる。
硬化剤（鎖伸長剤）として固体の化合物を用いる場合は、加熱により溶融させつつ、減圧下脱泡することができる。
As the curing agent (also referred to as a chain extender), for example, a polyamine compound and / or a polyol compound can be used.
The polyamine compound means a compound having two or more amino groups in the molecule, and an aliphatic or aromatic polyamine compound, particularly a diamine compound can be used.
For example, ethylenediamine, propylenediamine, hexamethylenediamine, isophoronediamine, dicyclohexylmethane-4,4′-diamine, 3,3′-dichloro-4,4′-diaminodiphenylmethane (methylenebis-o-chloroaniline) (hereinafter, MOCA) And a polyamine compound having the same structure as MOCA.
Further, the polyamine compound may have a hydroxyl group, and examples of such amine compounds include 2-hydroxyethylethylenediamine, 2-hydroxyethylpropylenediamine, di-2-hydroxyethylethylenediamine, and di-2-hydroxy. Examples include ethylpropylenediamine, 2-hydroxypropylethylenediamine, and di-2-hydroxypropylethylenediamine.
As the polyamine compound, a diamine compound is preferable, MOCA, diaminodiphenylmethane, and diaminodiphenylsulfone are more preferable, and MOCA is particularly preferable.
The polyamine compounds may be used alone or in combination with a plurality of polyamine compounds.
The polyamine compound is preferably degassed under reduced pressure in a heated state as necessary in order to facilitate mixing with other components and / or to improve the uniformity of the bubble diameter in the subsequent molded body forming step. As a defoaming method under reduced pressure, a known method may be used in the production of polyurethane. For example, defoaming can be performed with a vacuum degree of 0.1 MPa or less using a vacuum pump.
When a solid compound is used as the curing agent (chain extender), it can be degassed under reduced pressure while being melted by heating.
また硬化剤としてのポリオール化合物としては、ジオール化合物やトリオール化合物等の化合物であれば特に制限なく用いることができる。また、プレポリマーを形成するのに用いられるポリオール化合物と同一であっても異なっていてもよい。
具体例としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオールなどの低分子量ジオール、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどの高分子量のポリオール化合物などが挙げられる。
上記ポリオール化合物は単独で用いてもよく、複数のポリオール化合物を組み合わせて用いてもよい。
Moreover, as a polyol compound as a hardening | curing agent, if it is compounds, such as a diol compound and a triol compound, it can use without a restriction | limiting especially. Moreover, it may be the same as or different from the polyol compound used to form the prepolymer.
Specific examples include ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, pentanediol, 3 -Low molecular weight diols such as methyl-1,5-pentanediol and 1,6-hexanediol, and high molecular weight polyol compounds such as poly (oxytetramethylene) glycol, polyethylene glycol and polypropylene glycol.
The above polyol compounds may be used alone or in combination with a plurality of polyol compounds.
ここで、上記ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物の末端に存在するイソシアネート基に対する、硬化剤に存在する活性水素基（アミノ基および水酸基）の当量比であるＲ値が、０．６０〜１．４０となるよう、各成分を混合する。Ｒ値は、０．６５〜０．１．３０が好ましく、０．７０〜１．２０がより好ましい。 Here, R value which is an equivalent ratio of the active hydrogen group (amino group and hydroxyl group) present in the curing agent to the isocyanate group present at the terminal of the polyurethane bond-containing isocyanate compound is 0.60 to 1.40. So that each component is mixed. The R value is preferably 0.65 to 0.1.30, and more preferably 0.70 to 1.20.
上記中空体とは、空隙を有する微小球体を意味する。微小球体には、球状、楕円状、およびこれらに近い形状のものが含まれる。中空体の例としては、熱可塑性樹脂からなる外殻（ポリマー殻）と、外殻に内包される低沸点炭化水素とからなる未発泡の加熱膨張性微小球状体を、加熱膨張させたものが挙げられる。
上記ポリマー殻としては、特開昭５７−１３７３２３号公報等に開示されているように、例えば、アクリロニトリル−塩化ビニリデン共重合体、アクリロニトリル−メチルメタクリレート共重合体、塩化ビニル−エチレン共重合体などの熱可塑性樹脂を用いることができる。同様に、ポリマー殻に内包される低沸点炭化水素としては、例えば、イソブタン、ペンタン、イソペンタン、石油エーテル等を用いることができる。
The hollow body means a microsphere having a void. The microsphere includes a spherical shape, an elliptical shape, and a shape close to these. As an example of the hollow body, an unfoamed heat-expandable microsphere composed of a thermoplastic resin outer shell (polymer shell) and a low-boiling hydrocarbon encapsulated in the outer shell is heated and expanded. Can be mentioned.
Examples of the polymer shell include an acrylonitrile-vinylidene chloride copolymer, an acrylonitrile-methyl methacrylate copolymer, and a vinyl chloride-ethylene copolymer as disclosed in JP-A-57-137323. A thermoplastic resin can be used. Similarly, as the low boiling point hydrocarbon encapsulated in the polymer shell, for example, isobutane, pentane, isopentane, petroleum ether and the like can be used.
次に混合工程について説明すると、当該混合工程では、上記準備工程で準備した、プレポリマーとしてのポリウレタン結合含有イソシアネート化合物、硬化剤および中空体を、混合機内に供給して攪拌・混合する。混合工程は、上記各成分の流動性を確保できる温度に加温した状態で行われる。
混合順序に特に制限はないが、ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物と中空体とを混合した混合液と、硬化剤および必要に応じて他の成分を混合した混合液とを用意し、両混合液を混合器内に供給して混合撹拌することが好ましい。このようにして、成形体成形用の混合液が調製される。
Next, the mixing step will be described. In the mixing step, the polyurethane bond-containing isocyanate compound, the curing agent, and the hollow body, which are prepared as the prepolymer and are prepared in the preparation step, are supplied into the mixer and stirred and mixed. A mixing process is performed in the state heated to the temperature which can ensure the fluidity | liquidity of said each component.
There are no particular restrictions on the order of mixing, but a mixed liquid in which a polyurethane bond-containing isocyanate compound and a hollow body are mixed and a mixed liquid in which a curing agent and other components are mixed as needed are prepared, and both mixed liquids are mixed. It is preferable to supply the mixture into a vessel and mix and stir. In this way, a mixed liquid for forming a molded body is prepared.
次に成形体成形工程では、上記混合工程で調製された成形体成形用混合液を５０〜１００℃の型枠内に流し込み、硬化させることによりポリウレタンポリウレア樹脂成形体を成形する。
このとき、プレポリマー、硬化剤が反応してポリウレタンポリウレア樹脂を形成することにより該混合液は硬化する。
Next, in the molded body molding step, the polyurethane polyurea resin molded body is molded by pouring the molded body molding mixed solution prepared in the above mixing step into a mold at 50 to 100 ° C. and curing it.
At this time, the prepolymer and the curing agent react to form a polyurethane polyurea resin, whereby the mixed solution is cured.
そして研磨層形成工程では、上記成形体成形工程により得られたポリウレタンポリウレア樹脂成形体をシート状にスライスするとともに、スライスした樹脂シートを円形に裁断したら、上記研磨面１ａに相当する面の反対側の面に上記研磨定盤４に接着するための両面テープを貼着する。
さらに、必要に応じて研磨面１ａに相当する面に格子状の溝等を形成したり、上記研磨面１ａとは反対側の面にクッション層等を貼り合わせて、研磨パッド１を複層にすることもできる。
In the polishing layer forming step, the polyurethane polyurea resin molded body obtained in the molded body molding step is sliced into a sheet shape, and when the sliced resin sheet is cut into a circle, the opposite side of the surface corresponding to the
Further, if necessary, a lattice-like groove or the like is formed on the surface corresponding to the polishing
上記製造方法によって製造した研磨パッド１を上記研磨装置２に装着して被研磨物３の研磨を行う場合、上記研磨パッド１の研磨層が硬質ウレタンによって構成されていることから、予め上記研磨面１ａを粗面化して微小な凹凸を形成するドレッシング作業を行う必要がある。
ドレッシング作業にはダイヤモンド砥石を備えたドレッシング装置を用い、上記ダイヤモンド砥石によって研磨パッド１の研磨面１ａを研削することにより、研磨面１ａを粗面化するようになっている。
そして、上記ドレッシング作業が完了して研磨装置２を作動させると、上記研磨パッド１と被研磨物３とが相対的に回転しながら移動し、被研磨物３の研磨が行われる。
その際、上記スラリー供給手段６からスラリーが研磨パッド１の研磨面１ａに供給され、スラリーは研磨パッド１と被研磨物３との間に入り込むようになっている。
上記スラリーに含まれる粒子は上記研磨パッド１の研磨面１ａに形成された微小な凹凸や、研磨パッド１の内部に形成されて上記研磨面１ａに開口する気泡、さらには研磨面１ａに形成された溝に保持され、これにより被研磨物３を機械的に研磨するようになっている。一方、上記スラリーに含まれる薬品により科学的な研磨も行われる。
When the polishing pad 1 manufactured by the manufacturing method is mounted on the
A dressing apparatus equipped with a diamond grindstone is used for the dressing operation, and the polishing
When the dressing operation is completed and the
At this time, the slurry is supplied from the slurry supply means 6 to the polishing
The particles contained in the slurry are formed on the fine irregularities formed on the polishing
研磨装置２では一枚の研磨パッド１を用いて複数枚の被研磨物３を研磨することができるが、複数枚の研磨パッド１を研磨すると上記研磨面１ａに形成した微小な凹凸が磨耗したり、また上記気泡内に研磨によって発生した研磨くずが入り込むため、研磨面１ａが平坦化して研磨能力が低下することとなる。
そこで、１枚の被研磨物３を研磨するごとに、上記研磨パッド１の研磨面１ａに対してドレッシング作業を行い、研磨面１ａに再度上記微小な凹凸を形成するとともに、上記気泡内に入り込んだ研磨くずを除去するようになっている。
In the
Therefore, every time a single workpiece 3 is polished, a dressing operation is performed on the polishing
しかしながら、上記ドレッシング作業を行うと、その間被研磨物３の研磨を中断しなければならない為、効率的に被研磨物３の研磨をするにはドレッシング作業を極力短時間で行うことが望ましい。
このようなドレッシング性の優れる研磨面を有する研磨パッドを用いることで、研磨面の目つぶれ等が解消され次の研磨を行うことが可能となり、ドレッシング作業を短時間で行うことが可能となる。
一方、上記研磨装置２では研磨パッド１と被研磨物３との間にスラリーを供給するが、このスラリーに含まれる粒子は上記被研磨物３を研磨するとともに、上記研磨パッド１をも磨耗させることとなる。
このため、上記スラリーによる磨耗量が少ない、すなわち上記スラリーに対する耐久性の高い研磨パッド１を用いれば、研磨パッド１の寿命を延ばすことができ、効率的に大量の被研磨物３を研磨することが可能となる。
However, since the polishing of the object to be polished 3 must be interrupted during the dressing operation, it is desirable to perform the dressing operation in a short time as much as possible in order to polish the object to be polished 3 efficiently.
By using such a polishing pad having a polishing surface with excellent dressing properties, crushing of the polishing surface can be eliminated and the next polishing can be performed, and the dressing operation can be performed in a short time.
On the other hand, the polishing
For this reason, if the polishing pad 1 having a small amount of wear due to the slurry, that is, a highly durable polishing pad 1 is used, the life of the polishing pad 1 can be extended, and a large amount of the workpiece 3 can be efficiently polished. Is possible.
このような要請に対し、本発明にかかる研磨パッド１は、上記研磨層のテーバー磨耗試験による磨耗減量が１００〜１６０ｍｇ／１０００回であり、かつエロージョン試験によるエロージョン率が２〜１０μｍ／ｇの性質を有することを特徴としている。
上記研磨層のテーバー磨耗試験による磨耗減量は、上記ドレッシング性を示す指標であり、テーバー磨耗試験とは、回転する水平円盤に試料を取り付けて、研磨紙を貼り付けた一対の摩擦輪を規定荷重のもとに加えて、耐摩耗性を調べる試験方法である。
そしてテーバー磨耗試験による磨耗減量が１００ｍｇ／１０００回未満であると、ドレッシング性が悪くドレッシング作業に時間がかかるという問題や、十分に研磨面のドレスが行われず十分な研磨レートが出ないという問題が発生し、逆に１６０ｍｇ／１０００回を超えると、ドレッシング作業で研磨面が磨耗しすぎてしまい研磨パッドの寿命が短くなるという問題が発生する。
一方、上記エロージョン試験によるエロージョン率は、上記スラリーに対する耐久性を示す指標であり、エロージョン試験とは、試験材表面に微細粒子を投射しエロージョン摩耗を発生させることで材料表面の強さを測る試験方法である。
そしてエロージョン試験によるエロージョン率が２μｍ／ｇ未満であると、研磨面の強度が強すぎるため被研磨物にスクラッチを発生させてしまったり、ドレッシング性が悪くなるという問題が発生し、逆に１０μｍ／ｇを超えると、スラリーに対する耐久性が悪く研磨中に研磨パッドの研磨面が磨耗していしまい研磨パッドの寿命が短くなるという問題が発生する。
すなわち、実際のドレッシング工程・研磨工程に即した上記二つの試験方法で測定した指標を最適範囲とすることでドレッシング性・スラリーに対する耐久性を両立させることが可能となる。
In response to such a demand, the polishing pad 1 according to the present invention has a property that the abrasion loss of the polishing layer by the Taber abrasion test is 100 to 160 mg / 1000 times, and the erosion rate by the erosion test is 2 to 10 μm / g. It is characterized by having.
The abrasion loss by the Taber abrasion test of the polishing layer is an index indicating the dressing property. The Taber abrasion test is a specified load applied to a pair of friction wheels with a sample attached to a rotating horizontal disk and abraded paper. This is a test method for investigating wear resistance.
When the wear loss by the Taber abrasion test is less than 100 mg / 1000 times, there is a problem that the dressing property is poor and it takes time for the dressing work, and a problem that the polishing surface is not sufficiently dressed and a sufficient polishing rate cannot be obtained. On the other hand, if it exceeds 160 mg / 1000 times, the polishing surface will be excessively worn by the dressing operation, resulting in a problem that the life of the polishing pad is shortened.
On the other hand, the erosion rate according to the erosion test is an index indicating durability against the slurry, and the erosion test is a test for measuring the strength of the material surface by projecting fine particles onto the test material surface to generate erosion wear. Is the method.
If the erosion rate in the erosion test is less than 2 μm / g, the strength of the polished surface is too strong, which causes problems such as scratches on the object to be polished and poor dressing. If it exceeds g, the durability against the slurry is poor, and the polishing surface of the polishing pad is worn during polishing, resulting in a problem that the life of the polishing pad is shortened.
That is, it is possible to achieve both dressing property and durability against slurry by setting the index measured by the above two test methods in accordance with the actual dressing process and polishing process to the optimum range.
上記表１は、本発明にかかる第１、第２実施例の研磨パッド１と、比較対象としての比較例の研磨パッド１について行った実験結果を示すものである。
なお、上記表１に記載の密度、圧縮率、圧縮弾性率、Ｄ硬度、テーバー磨耗、は以下の方法によって測定したものを用いた。
（密度）
密度は、樹脂シートの乾燥質量を樹脂シートの体積（空隙も含む見掛けの体積）で除することにより測定した。
（圧縮率及び圧縮弾性率）
圧縮率及び圧縮弾性率は日本工業規格（ＪＩＳ Ｌ １０２１）に従い、ショッパー型厚さ測定器（加圧面：直径１ｃｍの円形）を使用して測定した。
具体的には、室温において無荷重状態から初荷重を３０秒間かけた後の厚さｔ０を測定し、次に、厚さｔ０の状態から最終荷重を５分間かけた後の厚さｔ１を測定した。次いで厚さｔ１の状態から全ての荷重を取り除き、５分放置（無荷重状態とした）後、再び初荷重を３０秒間加えた後の厚さｔ０‘を測定した。
圧縮率は、圧縮率（％）＝１００×（ｔ０―ｔ１）／ｔ０の式で算出し、圧縮弾性率は、圧縮弾性率（％）＝１００×（ｔ０‘−ｔ１）／（ｔ０−ｔ１）の式で算出した。このとき、初荷重は１００ｇ／ｃｍ２、最終圧力は１８００ｇ／ｃｍ２であった。）
（Ｄ硬度）
Ｄ硬度は日本工業規格（ＪＩＳ Ｋ ６２５３-１９９７）によってテクロック社製Ｄ型硬度計で測定した。なお、試料は、実施例および比較例にかかる樹脂シート（厚さ約１．３ｍｍ）を４枚重ねとし、少なくとも総厚さ４．５ｍｍ以上になるように設定した。
（テーバー磨耗）
研磨層のテーバー磨耗試験による磨耗減量は、日本工業規格（ＪＩＳ Ｋ ６９０２）のテーバー摩耗試験に準じた方法に従い測定した。
Table 1 above shows the results of experiments conducted on the polishing pad 1 of the first and second examples according to the present invention and the polishing pad 1 of a comparative example as a comparison target.
In addition, the density, compression rate, compression elastic modulus, D hardness, and Taber abrasion described in Table 1 above were measured by the following methods.
(density)
The density was measured by dividing the dry mass of the resin sheet by the volume of the resin sheet (apparent volume including voids).
(Compression modulus and compression modulus)
The compressibility and the compressive elastic modulus were measured using a shopper type thickness measuring instrument (pressure surface: circular shape with a diameter of 1 cm) in accordance with Japanese Industrial Standard (JIS L 1021).
Specifically, the thickness t0 after applying the initial load for 30 seconds from the no-load state at room temperature is measured, and then the thickness t1 after applying the final load for 5 minutes from the state of the thickness t0 is measured. did. Next, all the loads were removed from the state of the thickness t1, and after leaving for 5 minutes (no load state), the thickness t0 ′ after the initial load was again applied for 30 seconds was measured.
The compression rate is calculated by the equation of compression rate (%) = 100 × (t0−t1) / t0, and the compression modulus is calculated as compression modulus (%) = 100 × (t0′−t1) / (t0−t1). ). At this time, the initial load was 100 g /
(D hardness)
The D hardness was measured with a D-type hardness meter manufactured by Teclock Corporation according to Japanese Industrial Standard (JIS K 6253-1997). In addition, the sample was set so that the resin sheet (thickness about 1.3 mm) concerning an Example and a comparative example might be 4 sheets, and it might become more than 4.5 mm in total thickness.
(Taber wear)
The weight loss by the Taber abrasion test of the polishing layer was measured according to a method according to the Taber abrasion test of Japanese Industrial Standard (JIS K 6902).
（エロージョン率）
次に、第１、第２実施例および比較例にかかる研磨パッド１のエロージョン試験によるエロージョン率は、以下のようにして計測し、その結果を図２〜図５に示す。
最初に微細粒子を投射する投射装置（Ｎ−ＭＳＥ−Ａ）に、実施例および比較例にかかる樹脂シートをノズル径１ｍｍ×１ｍｍの噴射ノズルに対して４ｍｍの距離に設置し、併せて投射する微細粒子、微細粒子の投射力、投射を繰り返す回数、一回当たりの微細粒子の投射粒子量を設定する。
そして上記噴射ノズルより樹脂シートの研磨面に微細粒子を水に混合させた状態で投射することにより、研磨面が磨耗して樹脂シートにエロージョン痕が形成される。
本実験では微細粒子として多角アルミナ（１．２μｍ、３ｗｔ％）および球形シリカ（５μｍ、３ｗｔ％）を用いた。多角アルミナは多角形状の粒子刃先による切削力を、球形シリカは球形粒子による衝撃力を再現するために採用した。また粒子径は実際の研磨に近いものを採用した。
また多角アルミナの投射力としては、シリコンウエハでエロージョン率を測定したときに６．３６μｍ／ｇとなるような投射力を採用し、球形シリカの投射力としては、ＳＵＳ３０４でエロージョン率を測定したときに０．９４μｍ／ｇとなるような投射力を採用した。
続いて、上記微細粒子の投射を繰り返すたびに、触針式形状計測機（ＰＵ−ＥＵ１）を用いて、樹脂シートに形成されたエロージョン痕の中央部分の深さ（エロージョン深さ）を測定し、図２、図４に示すような縦軸をエロージョン深さ、横軸を微細粒子の投射量とするグラフを作成した。なお図２は多角アルミナを投射した場合、図４は球形シリカを投射した場合のグラフを示している。
そして、上記測定結果から下記式を用いてエロージョン率を算出し、図３、図５に示すような縦軸をエロージョン深さ、横軸をエロージョン率とするグラフを作成した。なお図３は多角アルミナを投射した場合、図５は球形シリカを投射した場合のグラフを示している。
エロージョン率（μｍ／ｇ）＝ｈ／ｖ
ここで、ｈはエロージョン痕の中央部分の深さ（μｍ）を、ｖは単位面積当たりの微細粒子の投射量（ｇ／ｍｍ２）を示し、この単位面積当たりの微細粒子の投射量ｖは以下のように算出した。
ｖ（ｇ／ｍｍ２）＝Ｑ／Ａ
ここで、Ｑは微細粒子の投射量（ｇ）を、Ａは投射断面積、すなわちノズル径（ｍｍ２）を示している。
(Erosion rate)
Next, the erosion rate by the erosion test of the polishing pad 1 according to the first and second examples and the comparative example was measured as follows, and the results are shown in FIGS.
First, the resin sheet according to the example and the comparative example is installed at a distance of 4 mm with respect to an injection nozzle having a nozzle diameter of 1 mm × 1 mm and is projected onto the projection apparatus (N-MSE-A) that projects fine particles first. The fine particle, the fine particle projection force, the number of times the projection is repeated, and the fine particle projection particle amount per time are set.
And by projecting in the state which made the fine particle mixed with water from the said injection nozzle to the grinding | polishing surface of a resin sheet, a grinding | polishing surface is worn out and an erosion mark is formed in a resin sheet.
In this experiment, polygonal alumina (1.2 μm, 3 wt%) and spherical silica (5 μm, 3 wt%) were used as fine particles. Polygonal alumina was used to reproduce the cutting force of a polygonal particle edge, and spherical silica was used to reproduce the impact force of spherical particles. In addition, a particle diameter close to that of actual polishing was employed.
In addition, as the projection force of polyalumina, a projection force that is 6.36 μm / g when the erosion rate is measured with a silicon wafer is adopted, and as the projection force of spherical silica, the erosion rate is measured with SUS304. A projection force of 0.94 μm / g was employed.
Subsequently, each time the projection of the fine particles is repeated, the depth (erosion depth) of the central portion of the erosion mark formed on the resin sheet is measured using a stylus shape measuring instrument (PU-EU1). 2 and FIG. 4, graphs were created with the ordinate representing the erosion depth and the abscissa representing the projection amount of fine particles. 2 shows a graph in the case of projecting polygonal alumina, and FIG. 4 shows a graph in the case of projecting spherical silica.
And the erosion rate was computed from the said measurement result using the following formula, and the graph which makes a vertical axis | shaft erosion depth and a horizontal axis | shaft as shown in FIG. 3, FIG. 5 was created. 3 shows a graph in the case of projecting polygonal alumina, and FIG. 5 shows a graph in the case of projecting spherical silica.
Erosion rate (μm / g) = h / v
Here, h represents the depth (μm) of the central portion of the erosion mark, v represents the projection amount of fine particles per unit area (g / mm 2 ), and the projection amount v of fine particles per unit area is Calculation was performed as follows.
v (g / mm 2 ) = Q / A
Here, Q represents the projection amount (g) of the fine particles, and A represents the projection cross-sectional area, that is, the nozzle diameter (mm 2 ).
そして第１実施例の研磨パッド１は、上述した製造方法に基づき、プレポリマーとして、ＴＤＩ（２，４−トルエンジイソシアネート）、ＤＥＧ（ジエチレングリコール）、ＰＴＭＧ１０００（ポリテトラメチレンエーテルグリコール）を配合したものを用い、ＮＣＯ当量は４５８であった。
また中空体としてはエクスパンセル社製のＥｘｐａｎｃｅｌ ５５１ＤＥ４０ ｄ４２を１．８重量％、松本油脂製薬社製のマツモトマイクロスフェアー Ｆ−８０ＤＥを０．４５重量％それぞれ使用した。硬化剤としてはＭＯＣＡ（４，４’−メチレンビス（２−クロロアニリン））を用い、その場合のＲ値は０．９０であった。
And the polishing pad 1 of 1st Example mix | blended TDI (2, 4- toluene diisocyanate), DEG (diethylene glycol), and PTMG1000 (polytetramethylene ether glycol) as a prepolymer based on the manufacturing method mentioned above. The NCO equivalent used was 458.
As the hollow body, Expandel 551DE40 d42 manufactured by Expancel Co. was used at 1.8% by weight, and Matsumoto Microsphere F-80DE manufactured by Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd. was used at 0.45% by weight. As a curing agent, MOCA (4,4′-methylenebis (2-chloroaniline)) was used, and the R value in that case was 0.90.
つぎに第２実施例の研磨パッド１は、上記製造方法に基づき、プレポリマーとして、ＴＤＩ、ＤＥＧ、ＰＴＭＧ６５０を配合したものを用い、ＮＣＯ当量は４００であった。
また中空体としてはＥｘｐａｎｃｅｌ ５５１ＤＥ４０ ｄ４２を１．８重量％、マツモトマイクロスフェアー Ｆ−８０ＤＥを０．４５重量％それぞれ使用した。硬化剤としてはＭＯＣＡおよびＰＴＭＧ６５０を３：１の割合で用い、その場合のＲ値は０．９０であった。
Next, the polishing pad 1 of 2nd Example used what mix | blended TDI, DEG, and PTMG650 as a prepolymer based on the said manufacturing method, and the NCO equivalent was 400.
As the hollow body, Expandel 551DE40 d42 was used at 1.8% by weight, and Matsumoto Microsphere F-80DE was used at 0.45% by weight. As the curing agent, MOCA and PTMG650 were used at a ratio of 3: 1, and the R value in that case was 0.90.
これに対し、比較例の研磨パッド１として、プレポリマーとしてＭＤＩを主成分とするＮＣＯ当量３１０のものを用い、硬化剤としてエチレングリコールを用いた他は、上記実施例１および２と同様の製造方法により製造した。 In contrast, the polishing pad 1 of the comparative example was manufactured in the same manner as in Examples 1 and 2 except that an NCO equivalent 310 having MDI as a main component was used as a prepolymer and ethylene glycol was used as a curing agent. Produced by the method.
そして、上記表１に記載した実験結果によれば、上記第１、第２実施例にかかる研磨パッド１および比較例の研磨パッドのいずれにおいても、上記テーバー磨耗試験による結果は良好なものであった。
しかしながら、図３、図５に示すように、エロージョン試験によるエロージョン率については、上記第１、第２実施例にかかる研磨パッド１はエロージョン率が２〜１０μｍ／ｇの範囲内にあり、特にエロージョン深さが８０μｍにいたるまで上記範囲を維持している。
これに対し、比較例の研磨パッドについては微細粒子として多角アルミナおよび球形シリカを用いたいずれの場合においても、所定のエロージョン深さにおいてエロージョン率が１０μｍ／ｇを大きく超えてしまう場合が生じた。
つまり、比較例としての従来の研磨パッドはドレッシング性には優れるものの、スラリーへの耐久性が劣るということが判明し、これに対し第１、第２実施例にかかる研磨パッド１はドレッシング性およびスラリーへの耐久性を両立したものであることが理解できる。
このように、本発明にかかる第１、第２実施例にかかる研磨パッド１は、ドレッシング性およびスラリーへの耐久性を両立したものであるから、長期間に渡って使用することが可能となり、大量の被研磨物を効率的に研磨することが可能であるといえる。
According to the experimental results shown in Table 1, the results of the Taber abrasion test were good in both the polishing pad 1 according to the first and second examples and the polishing pad of the comparative example. It was.
However, as shown in FIGS. 3 and 5, the erosion rate in the erosion test is that the polishing pad 1 according to the first and second examples has an erosion rate in the range of 2 to 10 μm / g. The above range is maintained until the depth reaches 80 μm.
On the other hand, for the polishing pad of the comparative example, in any case where polygonal alumina and spherical silica were used as the fine particles, the erosion rate sometimes greatly exceeded 10 μm / g at a predetermined erosion depth.
That is, it was found that the conventional polishing pad as a comparative example was excellent in dressing property but poor in durability to slurry, whereas the polishing pad 1 according to the first and second examples had the dressing property and It can be understood that the durability to the slurry is compatible.
Thus, the polishing pad 1 according to the first and second embodiments of the present invention has both dressing properties and durability to slurry, and can be used over a long period of time. It can be said that a large amount of objects to be polished can be efficiently polished.
１ 研磨パッド １ａ 研磨面
２ 研磨装置 ３ 被研磨物
４ 研磨定盤 ５ 支持定盤
６ スラリー供給手段
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (5)
上記研磨層のテーバー磨耗試験による磨耗減量が１００〜１６０ｍｇ／１０００回であり、かつエロージョン試験によるエロージョン率が２〜１０μｍ／ｇであることを特徴とする研磨パッド。 In a polishing pad having a polishing layer made of hard urethane,
A polishing pad, wherein the polishing layer has a weight loss by a Taber abrasion test of 100 to 160 mg / 1000 times and an erosion rate by an erosion test of 2 to 10 μm / g.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015197114A JP6691658B2 (en) | 2015-10-02 | 2015-10-02 | Polishing pad |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015197114A JP6691658B2 (en) | 2015-10-02 | 2015-10-02 | Polishing pad |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017064885A true JP2017064885A (en) | 2017-04-06 |
| JP6691658B2 JP6691658B2 (en) | 2020-05-13 |
Family
ID=58491162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015197114A Active JP6691658B2 (en) | 2015-10-02 | 2015-10-02 | Polishing pad |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6691658B2 (en) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006111700A (en) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Jsr Corp | Scouring pad |
| JP2006159402A (en) * | 2004-11-11 | 2006-06-22 | Fuji Seisakusho:Kk | Abrasive and its manufacturing method, and blasting machining method with abrasive |
| JP2008539093A (en) * | 2005-04-25 | 2008-11-13 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | Multilayer polishing pad material for CMP |
| JP2010076075A (en) * | 2008-09-29 | 2010-04-08 | Fujibo Holdings Inc | Polishing sheet used in polishing pad for use in polishing, and the polishing pad |
| JP2011073111A (en) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Fujibo Holdings Inc | Polishing pad |
| JP2012045690A (en) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Kuraray Co Ltd | Method for lapping object to be polished |
| JP2013066977A (en) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | Polishing pad |
| JP2014135652A (en) * | 2013-01-10 | 2014-07-24 | Fujitsu Ltd | Electronic apparatus, housing, and coating member |
| JP2015014503A (en) * | 2013-07-04 | 2015-01-22 | 株式会社パルメソ | Interface evaluation method |
-
2015
- 2015-10-02 JP JP2015197114A patent/JP6691658B2/en active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006111700A (en) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Jsr Corp | Scouring pad |
| JP2006159402A (en) * | 2004-11-11 | 2006-06-22 | Fuji Seisakusho:Kk | Abrasive and its manufacturing method, and blasting machining method with abrasive |
| JP2008539093A (en) * | 2005-04-25 | 2008-11-13 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | Multilayer polishing pad material for CMP |
| JP2010076075A (en) * | 2008-09-29 | 2010-04-08 | Fujibo Holdings Inc | Polishing sheet used in polishing pad for use in polishing, and the polishing pad |
| JP2011073111A (en) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Fujibo Holdings Inc | Polishing pad |
| JP2012045690A (en) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Kuraray Co Ltd | Method for lapping object to be polished |
| JP2013066977A (en) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | Polishing pad |
| JP2014135652A (en) * | 2013-01-10 | 2014-07-24 | Fujitsu Ltd | Electronic apparatus, housing, and coating member |
| JP2015014503A (en) * | 2013-07-04 | 2015-01-22 | 株式会社パルメソ | Interface evaluation method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6691658B2 (en) | 2020-05-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI325801B (en) | Polishing pad and production method thereof | |
| TWI404736B (en) | Polishing pad and manufacturing method thereof | |
| JP6311183B2 (en) | Polishing pad and manufacturing method thereof | |
| JP4897238B2 (en) | Polishing pad | |
| JP5008927B2 (en) | Polishing pad | |
| JP6600149B2 (en) | Polishing pad and manufacturing method thereof | |
| WO2006123559A1 (en) | Polishing pad | |
| JP2003062748A (en) | Abrasive pad | |
| JP4786347B2 (en) | Polishing pad | |
| JP5875300B2 (en) | Polishing pad and manufacturing method thereof | |
| TWI492817B (en) | A polishing pad and its manufacturing method, and manufacturing method of a semiconductor device | |
| JP4884808B2 (en) | Polishing pad manufacturing method | |
| JP2018202604A (en) | Chemical mechanical polishing pads having offset circumferential grooves for improved removal rate and polishing uniformity | |
| TWI822861B (en) | Polishing pad and method of manufacturing same | |
| JP5797981B2 (en) | Polishing pad | |
| JP7118840B2 (en) | polishing pad | |
| JP6155018B2 (en) | Polishing pad | |
| JP4986274B2 (en) | Polishing pad and manufacturing method thereof | |
| JP2014111296A (en) | Polishing pad and its manufacturing method | |
| JP6691658B2 (en) | Polishing pad | |
| JP2017113856A (en) | Polishing pad and method for producing the same | |
| TW201942175A (en) | Polishing pad, polishing pad production method, and method for polishing surface of optical material or semiconductor material | |
| TWI833693B (en) | Polishing pad, manufacturing method of polishing pad, method of polishing the surface of optical material or semiconductor material, and method of reducing scratches when polishing the surface of optical material or semiconductor material | |
| JP2019034385A (en) | Polishing pad | |
| JP7349774B2 (en) | Polishing pad, method for manufacturing a polishing pad, method for polishing the surface of an object to be polished, method for reducing scratches when polishing the surface of an object to be polished |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180928 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190717 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190717 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190917 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200311 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200324 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6691658 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |