KR102443437B1 - 기판 얼라인 장치 및 이를 포함하는 증착장치 - Google Patents

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Abstract

기판 얼라인 장치 및 이를 포함하는 증착장치가 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따르면, 기판의 단부를 지지하는 기판 홀더와; 상기 기판 하면에 대향하여 배치되는 마스크를 홀딩하는 마스크 홀더와; 상기 기판 상부에 위치하고, 판 상으로 자력을 제공하며 하강에 따라 상기 자력에 의해 상기 마스크가 부착되어 상기 기판과 상기 마스크를 합착하는 마그넷 플레이트와; 상기 기판과 상기 마그넷 플레이트 사이에 위치하여 상기 기판을 냉각하는 쿨링 플레이트와; 상기 마그넷 플레이트의 상부에 위치하는 지지 프레임과, 일단이 상기 지지 프레임에 결합되고 상기 마그넷 플레이트를 관통하여 타단이 상기 쿨링 플레이트에 지지하는 지지핀을 포함하는 쿨링 플레이트 지지부를 포함하며, 상기 지지 프레임은, 상기 기판의 장변 방향을 따라 서로 이격되어 배치되는 한 쌍의 장변 프레임과; 상기 기판의 단변 방향을 따라 서로 이격되어 배치되는 한 쌍의 단변 프레임을 포함하고, 상기 지지핀은 상기 한 쌍의 장변 프레임 및 상기 한 쌍의 단변 프레임 각각에서 연장되어 상기 쿨링 플레이트를 지지하는, 기판 얼라인 장치가 제공된다.

Description

기판 얼라인 장치 및 이를 포함하는 증착장치{Appratus for aligning substrate and appratus of deposition having the same}
본 발명은 기판 얼라인 장치 및 이를 포함하는 증착장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 기판과 맞닿는 쿨링 플레이트의 처짐 최소화하여 기판과 마스크의 얼라인 정밀도를 높일 수 있는 기판 얼라인 장치 및 이를 포함하는 증착장치에 관한 것이다.
최근 디스플레이 소자로 액정 표시 소자(Liquid Crystal Display, LCD), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel, PDP), 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diodes, OLED) 등 평판 표시 소자(Flat Panel Display)가 널리 이용되고 있다. 이러한 평판 표지 소자는 유리기판에 일정 패턴으로 금속박막이나 유기박막을 증착하는 증착공정 등의 일련의 공정을 진행하여 제조된다.
금속박막이나 유기박막의 증착은 진공열증착방법에 의해 이루어질 수 있는데, 진공열증착방법은 진공챔버 내에 기판을 배치하고, 일정 패턴이 형성된 마스크와 기판을 얼라인(align)하고 합착시킨 후, 증발물질이 담겨 있는 증발원에 열을 가하여 증발원에서 승화되는 증발물질을 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다.
증착장치는, 증착공정 진행 시 내부가 진공상태로 유지되는 진공챔버와, 진공챔버 내부의 상부에 배치되며 기판과 마스크를 얼라인하여 합착하는 기판 얼라인 장치와, 진공챔버 내부의 하부에 기판에 향하여 증발물질을 분사하는 증발원으로 구성된다.
그리고, 기판 얼라인 장치는, 기판이 로딩되어 안착되는 기판 홀더와, 기판의 하면에 대향하여 배치되는 마스크를 지지하는 마스크 홀더와, 기판 상부에 위치하며 판 상으로 자력을 제공하는 마그넷 플레이트와, 마그넷 플레이트와 연동되어 승강되며 마그넷 플레이트와 기판 사이에 배치되어 기판을 냉각하는 쿨링 플레이트로 구성될 수 있다.
한편, 쿨링 플레이트는 마그넷 플레이트의 상부에 위치하는 지지 프레임에서 연장되어 마그넷 플레이트를 관통하는 지지핀에 의해 단부가 지지되면서 배치하는데, 지지핀에 의해 쿨링 플레이트가 지지 프레임에 매달려 있기 때문에 중앙부에서 처짐이 발생할 수 있고, 쿨링 플레이트의 처짐으로 인해 기판과 마스크의 얼라인 후 합착 과정에서 얼라인이 흐트러질 우려가 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2015-0025842호(2015년03월11일)
본 발명은 기판과 맞닿는 쿨링 플레이트의 처짐 최소화하여 기판과 마스크의 얼라인 정밀도를 높일 수 있는 기판 얼라인 장치 및 이를 포함하는 증착장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판의 단부를 지지하는 기판 홀더와; 상기 기판 하면에 대향하여 배치되는 마스크를 홀딩하는 마스크 홀더와; 상기 기판 상부에 위치하고, 판 상으로 자력을 제공하며 하강에 따라 상기 자력에 의해 상기 마스크가 부착되어 상기 기판과 상기 마스크를 합착하는 마그넷 플레이트와; 상기 기판과 상기 마그넷 플레이트 사이에 위치하여 상기 기판을 냉각하는 쿨링 플레이트와; 상기 마그넷 플레이트의 상부에 위치하는 지지 프레임과, 일단이 상기 지지 프레임에 결합되고 상기 마그넷 플레이트를 관통하여 타단이 상기 쿨링 플레이트에 지지하는 지지핀을 포함하는 쿨링 플레이트 지지부를 포함하며, 상기 지지 프레임은, 상기 기판의 장변 방향을 따라 서로 이격되어 배치되는 한 쌍의 장변 프레임과; 상기 기판의 단변 방향을 따라 서로 이격되어 배치되는 한 쌍의 단변 프레임을 포함하고, 상기 지지핀은 상기 한 쌍의 장변 프레임 및 상기 한 쌍의 단변 프레임 각각에서 연장되어 상기 쿨링 플레이트를 지지하는, 기판 얼라인 장치가 제공된다.
상기 쿨링 플레이트는, 티타늄(Ti)을 포함하는 재질로 이루어지고, 냉매가 순환되도록 내부에 냉매가 흐르는 유로가 형성될 수 있다.
상기 지지 프레임은, 상기 한 쌍의 장변 프레임의 사이에 배치되며 양단부가 상기 한 쌍의 단변 프레임에 각각 결합되는 지지 스트립을 더 포함할 수 있다.
상기 쿨링 플레이트의 일면에는 외측에서 일정 거리 내측으로 이격되어 상기 쿨링 플레이트의 외주를 따라 지지 리브가 형성될 수 있다.
상기 마그넷 플레이트의 하면에는 복수의 마그넷열이 돌출되어 형성될 수 있으며, 상기 쿨링 플레이트의 상면에는 상기 복수의 마그넷열 사이에 삽입되도록 지지 리브가 돌출되어 형성되어, 상기 쿨링 플레이트의 처짐을 방지할 수 있다.
복수의 상기 마그넷열 및 상기 지지 리브는 상기 기판의 장변 방향을 따라 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판이 내부에 로딩되는 진공챔버와; 상기 진공챔버의 내부에 배치되는 상기 기판 얼라인 장치와; 상기 진공챔버의 내부에 배치되어 상기 기판에 대향하여 증발물질을 분사하는 증발원을 포함하는, 증착장치가 제공된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 기판과 맞닿는 쿨링 플레이트의 처짐 최소화하여 기판과 마스크의 얼라인 정밀도를 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 장치를 포함하는 증착장치를 간략히 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 장치의 지지 프레임을 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 장치의 쿨링 플레이트를 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 얼라인 장치의 쿨링 플레이트를 도시한 도면.
도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 얼라인 장치의 합착 과정을 도시한 도면.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
이하, 본 발명에 따른 기판 얼라인 장치 및 이를 포함하는 증착장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부한 도면을 참조하여 설명함에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 장치를 포함하는 증착장치를 간략히 도시한 도면이다. 그리고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 장치의 지지 프레임을 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 장치의 쿨링 플레이트를 도시한 도면이다.
도 1 내지 도 3에는, 기판(12), 기판 홀더(14), 마그넷 플레이트(16), 쿨링 플레이트(18), 마스크 홀더(19), 쿨링 플레이트 지지부(20), 지지 프레임(22), 지지핀(24), 마스크 쉬트(26), 마스크 프레임(28), 마스크(30), 기판 얼라인 장치(32), 진공 챔버(34), 증발원(36), 장변 프레임(38), 단변 프레임(40), 지지 스트립(42)이 도시되어 있다.
도 1를 참조하면, 증착장치는, 기판(12)이 내부에 로딩되는 진공챔버(34)와, 진공챔버(34)의 내부에 배치되는 본 실시예에 따른 기판 얼라인 장치(32)와, 기판(12)에 대향하여 증발물질을 분사하는 증발원(36)을 포함한다.
진공챔버(34)의 내부는 증발입자의 증착을 위하여 진공 분위기가 유지되며, 기판(12)이 진공챔버(34)의 내부에 위치한 기판 얼라인 장치(32)에 로딩된다. 기판 얼라인 장치(32)에 로딩된 기판(12)은 마스크(30)와 얼라인되면서 합착이 이루어진다. 기판(12)과 마스크(30)의 합착이 이루어진 상태에서 증발원(36)에서 기체 상태의 증발물질이 기판(12)을 향하여 분출되어 기판(12) 상에 증착이 이루어진다. 증발원(36)에는 증발물질이 수용되며 증발원(36)의 가열에 따라 증발물질이 증발되면서 기판(12) 상으로 분출이 이루어진다.
이하에서는 본 실시예에 따른 기판 얼라인 장치(32)를 자세히 살펴 보기로 한다.
본 실시예에 따른 기판 얼라인 장치(32)는, 기판(12)의 단부를 지지하는 기판 홀더(14)와; 상기 기판(12) 하면에 대향하여 배치되는 마스크(30)를 홀딩하는 마스크 홀더(19)와; 상기 기판(12) 상부에 위치하고, 판 상으로 자력을 제공하며 하강에 따라 상기 자력에 의해 상기 마스크(30)가 부착되어 상기 기판(12)과 상기 마스크(30)를 합착하는 마그넷 플레이트(16)와; 상기 기판(12)과 상기 마그넷 플레이트(16) 사이에 위치하여 상기 기판(12)을 냉각하는 쿨링 플레이트(18)와; 상기 마그넷 플레이트(16)의 상부에 위치하는 지지 프레임(22)과, 일단이 상기 지지 프레임(22)에 결합되고 상기 마그넷 플레이트(16)를 관통하여 타단이 상기 쿨링 플레이트(18)에 지지하는 지지핀(24)을 포함하는 쿨링 플레이트 지지부(20)를 포함한다. 이때 상기 지지 프레임(22)은, 상기 기판(12)의 장변 방향을 따라 서로 이격되어 배치되는 한 쌍의 장변 프레임(38)과; 상기 기판(12)의 단변 방향을 따라 서로 이격되어 배치되는 한 쌍의 단변 프레임(40)을 포함하고, 상기 지지핀(24)은 상기 한 쌍의 장변 프레임(38) 및 상기 한 쌍의 단변 프레임(40) 각각에서 연장되어 상기 쿨링 플레이트(18)를 지지한다.
기판 홀더(14)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(12)의 단부를 지지한다. 로봇암에 의해 리프팅된 기판(12)은 기판 홀더(14)에 로딩되는데, 기판 홀더(14)는 기판(12)의 하면이 아래의 증발원(36)을 향하여 노출되도록 기판(12)의 양 단부를 지지한다.
마스크 홀더(19)는, 기판(12) 하면에 대향하여 배치되는 마스크(30)를 지지하는 장치로서, 마그넷 플레이트(16)의 하강에 따라 마스크 홀더(19)의 마스크(30)가 마그넷 플레이트(16)에 부착되면서 기판(12)과 마스크(30)의 합착이 이루어진다.
마스크(30)는 개구(開口) 형태로 일정 패턴이 형성된 얇은 마스크 시트(26)를 구비하며 기판(12)의 대형화에 따라 마스크 시트(26)의 크기도 대형화되고 있다. 일반적으로 마스크(30)는 일정 패턴이 형성되는 마스크 시트(26)를 팽팽하게 인장시켜 단부를 마스크 프레임(28)에 고정하여 구성하게 된다. 마스크 시트(26)는 금속성의 재질로 이루어지며 후술할 마그넷 플레이트(16)의 마그넷의 자력에 의해 마그넷 플레이트(16)에 부착된다. 마스크 프레임(28)은 마스크(30)의 틀을 이루는 것으로 마스크 시트(26)를 지지하기 위한 일정한 강성을 지니게 된다.
이러한 마스크(30)는 마스크 홀더(19)에 의해 지지되며 상부의 마그넷 플레이트(16)가 마스크 홀더(19) 방향으로 하강하면서 기판(12)과 마스크(30)의 합착이 이루어진다.
마그넷 플레이트(16)는, 기판(12) 상부에 위치하고 판 상으로 자력을 제공하며, 하강에 따라 자력에 의해 마스크 시트(26)가 부착되어 기판(12)과 마스크(30)가 합착된다.
마그넷 플레이트(16)에는 판 상의 마스크 시트(26)가 부착될 수 있도록 판 상으로 자력을 발생시키는 마그넷이 분포되어 있으며, 마그넷 플레이트(16)가 하강하여 마스크 시트(26)에 자력이 미칠 정도로 가까워지면 마그넷 플레이트(16)에 마스크 시트(26)가 부착되면서 그 사이의 기판(12)과 합착이 이루어진다.
쿨링 플레이트(18)는, 상기 기판(12)과 상기 마그넷 플레이트(16) 사이에 위치하여 상기 기판(12)을 냉각한다. 기판(12)과 마스크(30)가 합착된 상태에서 증발원(36)의 증발물질이 가열되면서 증발되어 기판(12)에 증착이 이루어지는데, 증발물질의 가열에 따라 발생하는 열이 기판(12)과 마스크(30)에 전달되어 열 팽창되면서 기판(12)과 마스크(30)의 얼라인에 흐트러져 증착 정밀도가 떨어질 수 있다. 쿨링 플레이트(18)는 기판(12)과 마스크(30)가 합착된 상태에서 냉매의 순환에 의해 기판(12)과 마스크(30)를 냉각시키게 된다.
쿨링 플레이트(18)는 마그넷 플레이트(16)와 기판(12) 사이에 배치되어 마그넷 플레이트(16)와 마스크(30)가 자력에 의해 합착될 때 기판(12)의 상면에 쿨링 플레이트(18)가 면접되면서 기판(12) 등을 냉각한다. 이와 더불어 마그넷 플레이트(16)가 기판(12)에 직접 닿지 않도록 하여 기판(12)의 상면을 보호하는 역할을 하기도 한다.
쿨링 플레이트(18)는 티타늄(Ti)을 포함하는 재질로 이루어질 수 있고, 쿨링 플레이트(18)의 내부에 냉매가 흐르는 유로(미도시)가 형성되며 유로를 따라 냉매가 순환되어 기판(12)을 냉각할 수 있다.
도 1을 참조하면, 위로 부터 마그넷 플레이트(16), 기판(12), 쿨링 플레이트(18), 마스크(30)의 순서로 배치되며, 마그넷 플레이트(16)의 하강에 따라 마그넷 플레이트(16)에 마스크(30)가 부착되면서, 마그넷 플레이트(16), 기판(12), 쿨링 플레이트(18), 마스크(30)의 합착이 이루어진다.
쿨링 플레이트(18)는 마그넷 플레이트(16)와 기판(12) 사이에 개재되어 배치되는데, 마그넷 플레이트(16)의 승강에 연동되어 마그넷 플레이트(16)의 승강에 따라 쿨링 플레이트(18)가 승강되도록 구성할 수 있다.
즉, 마그넷 플레이트(16)의 상부에 위치하는 지지 프레임(22)과, 일단이 상기 지지 프레임(22)에 결합되고 상기 마그넷 플레이트(16)를 관통하여 타단이 상기 쿨링 플레이트(18)에 지지하는 지지핀(24)을 포함하는 쿨링 플레이트 지지부(20)를 두어, 마그넷 플레이트(16)의 승강에 연동하여 승강되도록 구성될 수 있다.
도 1을 참조하면, 마그넷 플레이트(16)가 하강하면 지지 프레임(22)에 지지되어 있던 쿨링 플레이트(18)가 같이 하강되는데 마그넷 플레이트(16)하강이 지속됨에 따라 쿨링 플레이트(18)가 먼저 기판(12)에 닿고 마그넷 플레이트(16)가 지지핀(24)을 따라 하강하면서 마그넷 플레이트(16)가 쿨링 플레이트(18)의 상면에 닿게 된다. 그리고, 증착이 완료된 후 마그넷 플레이트(16)가 상승하면 지지 프레임(22)이 상승하고 이에 따라 지지핀(24)에 의해 지지되어 있던 쿨링 플레이트(18)가 상승하면서 기판(12)과 떨어지게 된다.
한편, 지지 프레임(22)과 쿨링 플레이트(18)는 마그넷 플레이트(16)를 관통하는 지지핀(24)에 의해 서로 결합되는데, 지지핀(24)이 지지 프레임(22)과 쿨링 플레이트(18)의 단부를 따라 결합되어 있기 때문에 지지 프레임(22)과 쿨링 플레이트(18)의 중앙부에서 처짐이 발생한다.
지지 프레임(22)의 처짐은 쿨링 플레이트(18)의 처짐을 더욱 증가시키게 되며 마그넷 플레이트(16)의 하강에 따른 기판(12)과 마스크(30)의 합착과정에서 쿨링 플레이트(18)의 처짐으로 인해 미리 수행된 기판(12)과 마스크(30)의 얼라인이 흐트러질 우려가 있다. 따라서, 쿨링 플레이트(18)의 처짐을 최소화하여 기판(12)과 마스크(30)의 얼라인 정밀도를 높일 필요가 있다. 이에 본 실시예에서는 지지핀(24)을 쿨링 플레이트(18)의 네 변을 따라 지지하도록 구성하여 중앙부에서 처짐을 최소화하도록 구성하였다.
보다 자세히 살펴 보면, 본 실시예에 따른 지지 프레임(22)은 기판(12)의 장변 방향을 따라 서로 이격되어 배치되는 한 쌍의 장변 프레임(38)과; 기판(12)의 단변 방향을 따라 서로 이격되어 배치되는 한 쌍의 단변 프레임(40)을 구성되며, 두 개의 장변 프레임(38)과 두 개의 단변 프레임(40)에서 각각 지지핀(24)을 연장시켜 쿨링 플레이트(18)의 네 변을 따라 결합되도록 하여 쿨링 플레이트(18)의 중앙부에서의 처짐을 최소화되도록 한다.
예를 들면, 지지핀(24)을 이용하여 쿨링 플레이트(18)를 지지할 때, 서로 대향하는 장변 또는 서로 대향하는 단변에만 지지핀(24)을 두는 경우 단 방향의 지지가 되어 쿨링 플레이트(18)의 처짐이 커질 수 있으나 본 실시예에서는 장변과 단변 두 방향에서 쿨링 플레이트(18)를 지지하도록 하여 중앙부에서 처짐을 최소화하였다.
한편, 쿨링 플레이트(18)의 처짐은 지지 프레임(22)의 처짐과 연동되어 있기 때문에 지지 프레임(22)의 처짐을 줄일 필요가 있다. 본 실시예에서는, 도 2에 도시된 바와 같이, 지지 프레임(22)의 강성을 증가시키기 위해, 한 쌍의 장변 프레임(38)의 사이에 배치되며 양단부가 한 쌍의 단변 프레임(40)에 각각 결합되는 지지 스트립(42)를 배치하였다. 지지 프레임(22)의 처짐은 단변 방향의 강성보다는 장변 방향의 강성에 보다 큰 영향을 받기 때문에, 도 2에 도시된 바와 같이, 지지 스트립(42)을 장변 프레임(38) 사이에 배치하였다. 지지 스트립(42)은 긴 띠장 형태의 금속편으로서 양단부를 서로 대향하는 단변 프레임(40)에 결합시켜 지지 프레임(22)의 장변 방향의 강성을 증가시켰다.
그리고, 쿨링 플레이트(18)의 처짐에 대한 강성을 증가시키기 위해, 쿨링 플레이트(18)의 일면에 외측에서 일정 거리 내측으로 이격되어 쿨링 플레이트(18)의 외주를 따라 지지 리브(44)를 형성하였다. 지지 리브(44)는 쿨링 플레이트(18)의 일면에서 돌출된 형태로서 쿨링 플레이트(18)의 외측에서 내측으로 일정 거리 이격되어 쿨링 플레이트(18)의 외주를 따라 형성하였다. 이에 따라 장변과 단변을 지지핀(24)에 의해 지지시킨 상태에서 지지핀(24)의 내측에 지지 리브(44)를 둠으로써 쿨링 플레이트(18)의 단부를 따라 강성이 증가되어 쿨링 플레이트(18)의 중앙부에서 처짐을 줄일 수 있게 된다.
이상에서 본 바와 같이 쿨링 플레이트(18)의 지지점, 지지 프레임(22)과 쿨링 플레이트(18)의 강성 증가에 따라 쿨링 플레이트(18)의 중앙부에서의 처짐을 최소화하여 기판(12)과 마스크(30)의 얼라인 정밀도를 높일 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 얼라인 장치(32)의 쿨링 플레이트(18)를 도시한 도면이다. 그리고, 도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 얼라인 장치(32)의 합착 과정을 도시한 도면이다.
도 4 및 도 5에는, 마그넷 플레이트(16), 쿨링 플레이트(18), 지지 프레임(22), 지지핀(24), 마그넷열(46), 지지 리브(44')가 도시되어 있다.
본 실시예는 쿨링 플레이트(18)의 강성을 증가시키기 위한 것으로, 마그넷 플레이트(16)의 하면에는 복수의 마그넷열(46)이 돌출되어 형성되도록 하고, 쿨링 플레이트(18)의 상면에는 복수의 마그넷열(46) 사이에 삽입되도록 지지 리브(44')가 돌출되어 형성되도록 하여, 쿨링 플레이트(18)의 강성을 증가시켜 쿨링 플레이트(18)의 처짐을 방지하도록 구성한 형태이다.
마그넷 플레이트(16)에는 판 상의 마스크 시트(26)가 부착될 수 있도록 판 상으로 자력을 발생시키는 마그넷이 분포되어 있는데, 본 실시예에서는 복수의 마그넷을 선형으로 배열하여 마그넷열(46)을 형성하고 마그넷열(46)을 평행하게 이격시켜 마그넷 플레이트(16)에 부착하고, 쿨링 플레이트(18) 상면에는 지지 리브(44')를 돌출시켜 형성하되, 지지 리브(44')가 마그넷열(46) 사이에 배치되도록 한 형태이다.
보다 바람직하게는 도 5에 도시된 바와 같이 기판(12)의 장변 방향으로 마그넷열(46) 및 지지 리브(44')를 형성하도록 한다. 판 형 구조물의 처짐은 단변 방향의 강성보다는 장변 방향의 강성에 보다 큰 영향을 받기 때문에, 도 5에 도시된 바와 같이, 쿨링 플레이트(18)의 장변 방향을 따라 복수의 지지 리브(44')를 형성하여 쿨링 플레이트(18)의 장변 방향의 처짐에 대한 강성을 증가시켰다.
상기에는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 쉽게 이해할 수 있을 것이다.
12: 기판 14: 기판 홀더
16: 마그넷 플레이트 18: 쿨링 플레이트
19: 마스크 홀더 20: 쿨링 플레이트 지지부
22: 지지 프레임 24: 지지핀
26: 마스크 시트 28: 마스크 프레임
30: 마스크 32: 기판 얼라인 장치
34: 진공 챔버 36: 증발원
38: 장변 프레임 40: 단변 프레임
42: 지지 스트립 44, 44': 지지 리브
46: 마그넷열

Claims (7)

  1. 기판의 단부를 지지하는 기판 홀더와;
    상기 기판 하면에 대향하여 배치되는 마스크를 홀딩하는 마스크 홀더와;
    상기 기판 상부에 위치하고, 판 상으로 자력을 발생시키는 마그넷이 분포되어 있으며, 하강에 따라 상기 자력에 의해 상기 마스크가 부착되어 상기 기판과 상기 마스크를 합착하는 마그넷 플레이트와;
    상기 기판과 상기 마그넷 플레이트 사이에 위치하여 상기 기판을 냉각하는 쿨링 플레이트와;
    상기 마그넷 플레이트의 상부에 위치하는 지지 프레임과, 일단이 상기 지지 프레임에 결합되고 상기 마그넷 플레이트를 관통하여 타단이 상기 쿨링 플레이트에 지지하는 지지핀을 포함하는 쿨링 플레이트 지지부를 포함하며,
    상기 지지 프레임은,
    상기 기판의 장변 방향을 따라 서로 이격되어 배치되는 한 쌍의 장변 프레임과;
    상기 기판의 단변 방향을 따라 서로 이격되어 배치되는 한 쌍의 단변 프레임을 포함하고,
    상기 지지핀은 상기 한 쌍의 장변 프레임 및 상기 한 쌍의 단변 프레임 각각에서 연장되어 상기 쿨링 플레이트를 지지하는 것을 특징으로 하는, 기판 얼라인 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 쿨링 플레이트는,
    티타늄(Ti)을 포함하는 재질로 이루어지고,
    냉매가 순환되도록 내부에 냉매가 흐르는 유로가 형성되는 것을 특징으로 하는, 기판 얼라인 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 지지 프레임은,
    상기 한 쌍의 장변 프레임의 사이에 배치되며 양단부가 상기 한 쌍의 단변 프레임에 각각 결합되는 지지 스트립을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 얼라인 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 쿨링 플레이트의 일면에는 외측에서 일정 거리 내측으로 이격되어 상기 쿨링 플레이트의 외주를 따라 지지 리브가 형성되는 것을 특징으로 하는, 기판 얼라인 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 마그넷 플레이트의 하면에는 복수의 마그넷열이 돌출되어 형성되며,
    상기 쿨링 플레이트의 상면에는 상기 복수의 마그넷열 사이에 삽입되도록 지지 리브가 돌출되어 형성되어, 상기 쿨링 플레이트의 처짐을 방지하는 것을 특징으로 하는, 기판 얼라인 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    복수의 상기 마그넷열 및 상기 지지 리브는 상기 기판의 장변 방향을 따라 배치되는 것을 특징으로 하는, 기판 얼라인 장치.
  7. 기판이 내부에 로딩되는 진공챔버와;
    상기 진공챔버의 내부에 배치되는 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 기판 얼라인 장치와;
    상기 진공챔버의 내부에 배치되어 상기 기판에 대향하여 증발물질을 분사하는 증발원을 포함하는, 증착장치.
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