KR102440889B1 - 칩온필름 패키지 - Google Patents

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KR102440889B1
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Abstract

본 실시예에 의하면, 방열판에 사용되는 접착제의 두께를 최대 접착력이 되는 두께보다 얇게 제어하여 접착력을 적정 수준으로 유지하면서 방열판의 방열 성능을 제고시킬 수 있다.

Description

칩온필름 패키지{CHIP-ON-FILM PACKAGE}
본 실시예는 필름 상에 배치되는 반도체칩의 패키지에 관한 것이다.
COF(Chip On Film)는 반도체칩을 필름 형태의 인쇄회로기판에 장착하는 기술이다.
COF는 회로가 새겨진 폴리이미드 필름 상에 이방도전성필름이나 솔더범프 등을 이용해 반도체칩을 실장하는 기술로, 반도체칩의 소형화가 가능하고 소재가 유연하여 패키지의 경박단소화에 적합한 기술이다.
한편, 경박단소화의 추세에 따라 COF에 포함되는 반도체칩의 체적은 감소하는 경향을 나타내고 있는데 반해, 반도체칩에서 처리해야하는 신호량은 증가하면서 반도체칩의 발열이 문제되고 있다.
반도체칩의 발열을 해결하기 위해 금속계열의 방열판이 사용되고 있는데, 방열판과 필름 사이에 도포되는 접착제의 낮은 열전도율로 인해 방열 성능이 저하되는 것이 문제되고 있다.
이러한 배경에서, 본 실시예의 목적은, 방열판에 사용되는 접착제의 두께를 조절하여 방열판의 방열 성능을 제고시키는 기술을 제공하는 것이다.
전술한 목적을 달성하기 위하여, 일 실시예는, 금속라인층, 필름층, 방열판, 및 제1접착제층을 포함하는 칩온필름 패키지를 제공한다.
이러한 칩온필름 패키지에서, 금속라인층에는 반도체칩이 배치되는 영역으로 영상데이터를 전송하는 제1라인 및 영상데이터에 따라 반도체칩에서 생성되는 데이터구동신호를 디스플레이패널에 배치되는 데이터라인으로 전송하는 제2라인이 배치될 수 있다.
그리고, 필름층은 일측으로 금속라인층 및 반도체칩을 지지하고, 필름층의 타측에는 방열판이 접착될 수 있다.
제1접착제층은 필름층과 방열판 사이에 배치되고, 두께에 따라 접착력이 달라지는 제1접착제로 구성되며, 특정 온도에서 제1접착제가 최대 접착력을 가지는 두께보다 얇게 도포될 수 있다.
방열판은 알루미늄으로 구성되고, 제1접착제는 아크릴 타입의 접착제로 구성될 수 있다.
제1접착제는 일정 온도 구간에서 온도의 증가에 따라 접착력이 감소할 수 있다.
그리고, 칩온필름 패키지는 방열판을 덮으면서 방열판 및 필름층에 접착되는 테이프, 및 방열판과 테이프 사이, 그리고, 필름층 및 테이프 사이에 배치되고, 제2접착제로 구성되는 제2접착제층을 더 포함할 수 있다.
제2접착제층의 접착력은 제1접착제층의 접착력과 같거나 높을 수 있다.
제2접착제가 제1접착제와 동일한 종류의 접착제일 때, 제2접착제층의 두께는 제1접착제층의 두께와 같거나 두꺼울 수 있다.
테이프는, 반도체칩의 폭방향에서 방열판보다 양측으로 제1마진길이만큼 길고, 반도체칩의 길이방향에서 방열판보다 양측으로 제2마진길이만큼 길며, 제1마진길이가 제2마진길이보다 길 수 있다.
그리고, 방열판은 네 모퉁이가 라운드져 있는 사각형의 형상을 가질 수 있다.
다른 실시예는, 금속라인층, 필름층, 방열판, 제1접착제층, 테이프, 및 제2접착제층을 포함하는 칩온필름 패키지를 제공한다.
이러한 칩온필름 패키지에서, 금속라인층에는 반도체칩이 배치되는 영역으로 영상데이터를 전송하는 제1라인 및 영상데이터에 따라 반도체칩에서 생성되는 데이터구동신호를 디스플레이패널에 배치되는 데이터라인으로 전송하는 제2라인이 배치될 수 있다.
그리고, 필름층은 일측으로 금속라인층 및 반도체칩을 지지하고, 필름층의 타측에는 방열판이 접착될 수 있다.
제1접착제층은 필름층과 방열판 사이에 배치되고, 제1두께로 도포되는 제1접착제로 구성될 수 있다.
테이프는 방열판을 덮으면서 방열판 및 필름층에 접착될 수 있다.
제2접착제층은 방열판과 테이프 사이, 그리고, 필름층 및 테이프 사이에 배치되고, 제1두께 이상의 제2두께로 도포되는 제2접착제로 구성될 수 있다.
제1접착제 및 제2접착제는 아크릴 타입의 접착제이고, 방열판은 알루미늄으로 구성되며, 방열판의 두께는 제1접착제층 및 제2접착제층보다 얇을 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 실시예에 의하면, 방열판에 사용되는 접착제의 두께를 조절하여 방열판의 방열 성능을 제고시킬 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 디스플레이장치의 구성도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 칩온필름 패키지에 방열판이 부착되는 제1예시 단면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 칩온필름 패키지에 방열판이 부착되는 제2예시 단면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 칩온필름 패키지에서 접착제가 표시된 단면도이다.
도 5는 방열판의 두께와 제1접착제층의 두께 사이의 관계를 나타내는 도면이다.
도 6은 제1접착제층의 온도에 따른 제1접착제층의 접착력을 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
일 실시예에 따른 칩온필름 패키지는 디스플레이장치에 적용될 수 있다. 일 실시예는 칩온필름 패키지의 방열 효율을 최대화시키는 기술을 제공하기 때문에, 동일한 형태의 기술이 다른 어플리케이션에도 적용될 수 있으나, 아래에서는 이해의 편의를 위해 디스플레이장치에 적용되는 칩온필름 패키지에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 디스플레이장치의 구성도이다.
도 1을 참조하면, 디스플레이장치(100)는 칩온필름 패키지(110), 디스플레이패널(120), 회로기판(130) 등을 포함할 수 있다.
디스플레이장치(100)는 다수의 화소(P)와 화소(P)를 구동하기 위한 제어회로들로 구성될 수 있는데, 다수의 화소(P)는 디스플레이패널(120)에 배치되고, 제어회로들은 칩온필름 패키지(110) 및 회로기판(130) 등에 배치될 수 있다.
먼저, 디스플레이패널(120)에는 다수의 데이터라인 및 게이트라인이 배치되고, 데이터라인 및 게이트라인의 교차에 의해 화소(P)가 정의될 수 있다. 화소(P)의 밝기는 데이터라인을 통해 공급되는 데이터구동신호-예를 들어, 데이터전압-에 의해 결정될 수 있는데, 이러한 데이터구동신호는 칩온필름 패키지(110)에 배치되는 반도체칩(112)에 의해 공급될 수 있다.
반도체칩(112)-예를 들어, 소스드라이버-은 디스플레이패널(120)의 데이터라인을 구동하는 데이터구동신호를 생성할 수 있는데, 이러한 데이터구동신호는 회로기판(130)에 배치되는 제어회로(140)-예를 들어, 타이밍컨트롤러-로부터 수신되는 영상데이터를 이용하여 생성될 수 있다. 영상데이터에는 각 화소(P)의 밝기를 지시하는 디지털값이 포함될 수 있는데, 반도체칩(112)은 이러한 디지털값을 아날로그신호-데이터구동신호-로 변환하여 디스플레이패널(120)로 출력할 수 있다.
반도체칩(112)은 디스플레이패널(120)로 데이터구동신호를 출력하고, 회로기판(130)에 배치되는 제어회로(140)로부터 영상데이터를 수신하기 위해 각각 제1라인(L1) 및 제2라인(L2)을 포함할 수 있다.
제1라인(L1)은 제어회로(140)로부터 수신되는 영상데이터를 반도체칩(112)이 배치되는 영역으로 전송하는데, 이러한 영상데이터는 제1라인(L1)과 연결되는 범퍼 등을 통해 반도체칩(112)으로 전달될 수 있다.
제2라인(L2)은 영상데이터에 따라 반도체칩(112)에서 생성된 데이터구동신호를 디스플레이패널(120)에 배치되는 데이터라인으로 전송할 수 있다.
연결 관계로 보면, 반도체칩(112)이 배치되는 칩온필름 패키지(110)는 제2측으로 디스플레이패널(120)과 연결되고, 제1측으로 회로기판(130)과 연결될 수 있다.
한편, 반도체칩(112)은 데이터구동신호를 생성하기 위해 영상데이터를 변환하는 과정에서 열을 발생시킬 수 있다. 디스플레이장치(100)의 경박단소화의 추세에 따라 반도체칩(112)의 크기도 작아지고 있는데, 최근 작은 크기에서 보다 많은 신호를 처리하게 되면서 반도체칩(112)의 발열량이 증가하는 추세에 있다.
반도체칩(112)에서 발생하는 열을 발산시키기 위해 후술하는 방열판이 사용될 수 있는데, 반도체칩(112)의 열은 반도체칩(112)과 연결된 금속라인들-예를 들어, 제1라인(L1) 및 제2라인(L2)-을 경유하고, 금속라인들과 방열판 사이에 배치되는 필름 및 접착제층을 경유하여 방열판으로 전달되게 된다. 금속라인들은 상대적으로 열전도율이 높기 때문에 두께에 의한 열저항이 문제되지 않으나, 필름 및 접착제층은 열전도율이 낮기 때문에 두께가 두꺼울수록 방열 성능이 낮아지는 문제가 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 칩온필름 패키지에 방열판이 부착되는 제1예시 단면도이고, 도 3은 일 실시예에 따른 칩온필름 패키지에 방열판이 부착되는 제2예시 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 칩온필름 패키지(110a, 110b)는 반도체칩(112), 절연층(222), 금속라인층(224), 필름층(226) 및 방열판(230a, 230b) 등을 포함할 수 있다.
필름층(226)은 연성 필름으로서 폴리이미드 계열의 연성 필름일 수 있다.
필름층(226) 상에는 다수의 금속라인들을 포함하는 금속라인층(224)이 배치될 수 있는데, 도 1을 참조하여 설명한 제1라인(도 1의 L1 참조) 및 제2라인(도 1의 L2 참조)은 금속라인층(224)에 포함될 수 있다.
금속라인층(224)은 금속재질-예를 들어, 구리-로 구성될 수 있으며, 범퍼(228)를 통해 반도체칩(112)과 전기적으로 연결될 수 있다.
금속라인층(224)에 대한 절연을 강화시키고 외부의 영향으로부터 금속라인들을 보호하기 위해, 금속라인층(224) 상에는 절연층(222)이 위치할 수 있다. 절연층(222)은 표면절연부재(SR: Surface Resist)로 알려진 소재들이 사용될 수 있다.
반도체칩(112)은 디스플레이패널을 구동시키기 위한 드라이버IC(Integrated Circuit)를 포함할 수 있다. 드라이버IC는 회로기판에 배치되는 제어회로(140)로부터 수신한 신호를 처리하여 디스플레이패널을 구동할 수 있다.
반도체칩(112)의 하면에 형성된 범퍼(228)는 금속라인층(224)에서 노출된 부분-절연층(222)이 형성되지 않은 부분-과 결합하면서 반도체칩(112)과 금속라인들이 전기적으로 연결될 수 있다.
반도체칩(112)이 신호를 처리할 때 발생하는 열은, 반도체칩(112)의 외피를 통해 방출되는데, 일부의 열은 반도체칩(112)의 상측 외피를 통해 대기로 방출되고, 다른 일부의 열은 반도체칩(112)의 범퍼(228)를 통해 금속라인층(224)으로 전달될 수 있다. 일반적으로 비금속성물질로 구성되는 반도체칩(112)의 외피보다 금속성물질로 구성되는 범퍼(228)의 열전도율이 높기 때문에 많은 열이 반도체칩(112)의 범퍼(228)를 통해 금속라인층(224)으로 전달될 수 있다.
반도체칩(112) 및 금속라인층(224)의 방열을 촉진시키기 위해 방열판(230a, 230b)이 사용될 수 있다.
방열판(230a, 230b)은 금속성재질-예를 들어, 알루미늄-로 구성되는 방열금속을 포함할 수 있다.
평면상으로 방열판(230a, 230b)의 면적은 반도체칩(112)의 면적보다 클 수 있다. 이러한 면적 차이로 인해 반도체칩(112)에서 생성된 열이 방열판(230a, 230b)의 넓은 면적을 통해 확산되어 방출되는 효과가 발생할 수 있다.
반도체칩(112)에서 생성된 열 중 많은 양이 반도체칩(112)의 범퍼(228)를 통해 금속라인층(224)으로 전달되는데, 금속라인층(224)으로 전달된 열을 방열시키기 위해 방열판(230a, 230b)의 면적 내에 금속라인층(224)의 일부분이 배치될 수 있다. 이를 위해, 방열판(230a, 230b)의 면적은 일방향과 타방향으로 각각 반도체칩(112)의 면적만큼 더 큰 면적을 가질 수 있다.
도 2의 제1예시와 같이 방열판(230a)은 필름층(226)의 하측으로 배치-예를 들어, 필름층(226)의 하측면에 배치-될 수 있고, 도 3의 제2예시와 같이 방열판(230b)은 필름층(226)의 상측으로 배치-예를 들어, 반도체칩(112)의 상측면 및 절연층(222)의 상측면에 배치-될 수 있다. 여기서, 상측과 하측은 설명의 편의를 위한 표현으로 필름층(226)의 일측과 타측으로 이해하면 된다.
접착력을 강화하기 위해 방열판(230a, 230b)은 접착제를 통해 접착될 수 있는데, 이때, 접착제는 방열판(230a, 230b)이나 금속라인층(224)보다 열전도율이 낮기 때문에 칩온필름 패키지(110a, 110b)의 방열 성능을 높이기 위해서는 접착제의 두께를 적절히 조절하는 것이 필요하다.
도 4는 일 실시예에 따른 칩온필름 패키지에서 접착제가 표시된 단면도이다.
도 4를 참조하면, 칩온필름 패키지(410)는 반도체칩(112), 절연층(222), 금속라인층(224), 필름층(226), 제1접착제층(432) 및 방열판(230)을 포함할 수 있다.
금속라인층(224)에는 반도체칩(112)이 배치되는 영역으로 영상데이터를 전송하는 제1라인 및 영상데이터에 따라 반도체칩(112)에서 생성되는 데이터구동신호를 디스플레이패널에 배치되는 데이터라인으로 전송하는 제2라인이 배치될 수 있다.
필름층(226)은 일측-도 4에서 상측-으로 금속라인층(224) 및 반도체칩(112)을 지지할 수 있다. 필름층(226)은 폴리이미드 타입의 필름으로 구성될 수 있다.
필름층(226)의 타측-도 4에서 하측-으로는 방열판(230)이 접착되는데, 방열판(230)은 제1접착제층(432)을 이용하여 필름층(226)에 접착될 수 있다.
제1접착제층(432)은 필름층(226)과 방열판(230) 사이에 배치되고, 제1두께(Ha)로 도포되는 제1접착제로 구성될 수 있다.
방열판(230)은 알루미늄으로 구성되고, 제1접착제는 아크릴 타입의 접착제로 구성될 수 있다.
한편, 반도체칩(112)에서 생성되는 열은, 범퍼(228), 금속라인층(224), 필름층(226), 제1접착제층(432), 및 방열판(230)을 경유하여 방출될 수 있다.
이때, 제1접착제층(432)은 두께에 따라 접착력이 달라지는 제1접착제-예를 들어, 아크릴 타입의 접착제-로 구성되고, (일정 범위에서) 두께가 증가할수록 접착력이 증가할 수 있다. 그런데, 접착력을 위해 제1접착제층(432)의 두께가 증가하면 열전도율이 낮아져서 칩온필름 패키지(410)의 방열 성능이 낮아지는 문제가 발생할 수 있다.
제1접착제층(432)은 방열판(230)이 탈착되지 않도록 방열판(230)의 무게를 지지할 수 있을 정도의 접착력을 가질 필요가 있는데, 이때, 방열판(230)의 단위면적당 무게는 방열판(230)의 두께(Hb)에 의해 결정될 수 있다. 이러한 관점에서 볼 때, 방열판(230)의 두께(Hb)가 증가할수록 제1접착제층의 두께(Ha)는 증가할 필요가 있다.
제1접착제층의 두께(Ha)는 전술한 방열 성능과 방열판(230)의 무게를 고려하여 조절될 필요가 있다.
도 5는 방열판의 두께와 제1접착제층의 두께 사이의 관계를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 제1접착제층의 두께(Ha)가 증가할수록 제1접착제층의 접착력(Fa)이 증가할 수 있다. 하지만, 제1접착제층은 두께(Ha)가 증가한다고 계속해서 접착력(Fa)이 증가하는 것은 아니고, 일정 두께-예를 들어, 도 5에서 A2-에서 최대 접착력(Fa_max)을 나타내고, 그 이상의 두께에서는 접착력(Fa)이 그대로 유지되거나 줄어들 수 있다.
제1접착제층은 최대 접착력(Fa_max)을 가지는 두께(A2)보다 얇은 두께(A1)를 가질 수 있다. 종래에는 제1접착제층이 최대 접착력(Fa_max)을 가지게 하기 위해 제1접착제층의 두께(Ha)를 일정 두께-예를 들어, A2-이상으로 유지시켰으나, 이 경우, 접착력의 증가보다 방열 성능이 더 크게 감소되는 문제가 있었다. 제1접착제층의 두께(Ha)는 방열판의 무게에 따른 탈착력(Fb_1) 이상만 유지하면 되기 때문에 최대 접착력(Fa_max)보다 작고 방열판의 탈착력(Fb_1)보다 큰 접착력을 나타내도록 설정될 수 있다.
이에 따라, 제1접착제층의 두께(Ha)는 최대 접착력(Fa_max)을 가지는 두께(A2)보다 얇고 방열판의 탈착력(Fb_1)에 따른 두께(A0)보다 두꺼운 두께(A1)일 수 있다. 이때, 두께 A1의 접착력(Fa_1)은 최대 접착력(Fa_max)보다 작고 방열판의 탈착력(Fb_1)보다 클 수 있다.
방열판의 탈착력(Fb_1)을 고려할 때, 제1접착제층의 두께(Ha)는 방열판의 두께(Hb)에 비례적으로 결정될 수 있다.
[수학식 1]
Ha = K x Hb (K: 비례 상수)
방열판이 알루미늄으로 구성되고, 제1접착제가 아크릴 타입의 접착제일 때, K는 0.4보다 크거나 같고 1.2보다 작거나 같은 값을 가질 수 있다.
한편, 도 5에서는 동일한 온도에서 제1접착제층의 두께만을 고려하여 제1접착제층의 접착력을 판단하였는데, 실제 반도체칩이 작동되는 상황에서는 제1접착제층의 두께가 증가할수록 반도체칩의 온도가 증가하여 제1접착제층의 접착력이 일정 정도 약화될 수 있다.
도 6은 제1접착제층의 온도에 따른 제1접착제층의 접착력을 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 제1접착제층의 두께(Ha)가 증가할수록 제1접착제층의 온도(Ta)가 증가할 수 있다. 이는 방열 성능과 관련된 것으로 제1접착제층의 두께(Ha)가 증가할수록 제1접착제층의 열전도율이 낮아져서 칩온필름 패키지의 온도가 증가하기 때문에 발생하는 현상이다. 예를 들어, 제1접착제층의 두께(Ha)가 A2일 때의 온도(Ta_2)가, A1일 때의 온도(Ta_1)보다 높을 수 있다. 여기서, A2는 A1보다 큰 값이다.
제1접착제층은 일정 온도 구간에서 온도(Ta)가 증가할수록 열에 의한 팽창에 의해 접착력(Fa)이 감소할 수 있다. 예를 들어, 제1접착제층의 온도(Ta)가 Ta_2일 때의 접착력(Fa_2)이 온도(Ta)가 Ta_1일 때의 접착력(Fa_1)보다 낮을 수 있다. 온도(Ta)와 접착력(Fa)의 관계는 온도 구간에 따라 다를 수 있으나 칩온필름 패키지가 작동되는 온도 구간에서는 대체로 온도(Ta)가 증가할수록 접착력이 감소할 수 있다.
도 6을 통해 확인할 수 있는 것과 같이, 온도까지 고려하게 되면 제1접착제층의 두께(Ha)가 증가하는 것이 제1접착제층의 접착력(Fa)을 증가시키는 방향으로만 기여하지 않기 때문에 제1접착제층의 두께(Ha)는 방열판의 탈착력(Fb_1)보다 크면서 최대 접착력(Fa_max)보다 작게 결정될 수 있다.
[수학식 2]
Fa = f1(Ta, Ha)
Ta = g(Ha)
Fa = f1(g(Ha), Ha) = f2(Ha)
수학식 2와 같이, 제1접착제층의 접착력(Fa)은 온도(Ta)와 두께(Ha)의 함수(f1)일 수 있다. 온도(Ta)는 두께(Ha)의 함수(g)임을 고려할 때, 결과적으로 접착력(Fa)은 두께(Ha)에 의한 새로운 함수(f2)로 표현될 수 있다.
이때, 함수 f2는 두께(Ha)에 대하여 위로 볼록한 함수가 될 수 있다. 다시 말해, 계속해서 증가하거나 감소하는 함수가 아니고 특정 값에서 최대값을 가지는 위로 볼록한 함수가 될 수 있다. 제1접착제층의 두께(Ha)는 온도가 고려된 함수 f2에서 최대 접착력을 산출하는 두께 혹은 그 두께에서 일정 범위의 값을 가질 수 있다.
그리고, 함수 f2에서 최대의 접착력을 나타내는 두께는 도 5를 참조하여 설명한 최대 접착력을 가지는 두께와 다를 수 있다. 도 5에서의 최대 접착력을 가지는 두께는 온도가 변하지 않는 조건-특정 온도 조건-에서 두께(Ha)와 접착력(Fa)의 관계로부터 도출된 값으로 수학식 2에서 온도(Ta)에 특정 온도가 입력된 상태에서 계산된 값과 같을 수 있다. 예를 들어, 도 5에서의 최대 접착력 Fa_max는 f1(섭씨 20도, A2)과 같은 값일 수 있다.
함수 f2는 실험에 의해 획득될 수 있는데, 함수 f2를 획득하기 어려운 경우, 제1접착제층의 두께(Ha)는 함수 f1에 따라, 특정 온도에서 제1접착제가 최대 접착력을 가지는 두께보다 얇고 방열판의 탈착력에 대응되는 두께보다 두꺼운 값으로 결정될 수 있다.
한편, 칩온필름 패키지는 제1접착제층의 접착력을 보강하기 위해 방열판 상에 테이프를 덧붙일 수 있다.
칩온필름 패키지는 반도체칩, 절연층, 금속라인층, 필름층, 제1접착제층, 방열판, 제2접착제층 및 테이프를 포함할 수 있다.
테이프는 방열판을 덮으면서 방열판 및 필름층에 접착될 수 있다.
그리고, 제2접착제층은 방열판과 테이프 사이, 그리고, 필름층 및 테이프 사이에 배치되고, 제2접착제로 구성될 수 있다.
제2접착제층의 접착력은 제1접착제층의 접착력과 같거나 높을 수 있다.
제2접착제는 제1접착제와 동일한 종류의 접착제일 수 있는데, 이 경우, 제2접착제층의 두께는 제1접착제층의 두께와 같거나 두꺼울 수 있다.
제1접착제 및 제2접착제는 아크릴 타입의 접착제이고, 방열판은 알루미늄으로 구성되며, 방열판의 두께는 제1접착제층의 두께 및 제2접착제층의 두께보다 얇을 수 있다.
제2접착제층 및 테이프에 의해 제1접착제층의 접착력이 보강되기 때문에 제1접착제층의 두께가 좀더 얇아질 수 있고, 이로 인해 칩온필름 패키지 전체의 방열 성능이 개선될 수 있다.
한편, 테이프는 방열판보다 더 넓은 면적을 가질 수 있다. 예를 들어, 테이프는 일 방향에서 방열판보다 제1마진길이만큼 더 길 수 있다. 테이프에서 방열판보다 확장되어 있는 부분은 필름층과 접착되면서 방열판의 접착력을 증가시킬 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 실시예에 의하면, 방열판에 사용되는 접착제의 두께를 조절하여 방열판의 방열 성능을 제고시킬 수 있다.
이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (6)

  1. 반도체칩이 배치되는 영역으로 영상데이터를 전송하는 제1라인 및 상기 영상데이터에 따라 상기 반도체칩에서 생성되는 데이터구동신호를 디스플레이패널에 배치되는 데이터라인으로 전송하는 제2라인이 배치되는 금속라인층;
    일측으로 상기 금속라인층 및 상기 반도체칩을 지지하는 필름층;
    상기 필름층의 타측에 접착되는 방열판; 및
    상기 필름층과 상기 방열판 사이에 배치되고, 두께에 따라 접착력이 달라지는 제1접착제로 구성되며, 특정 온도에서 상기 제1접착제가 최대 접착력을 가지는 두께보다 얇은 두께로 도포되는 제1접착제층를 포함하고,
    상기 방열판을 덮으면서 상기 방열판 및 상기 필름층에 접착되는 테이프; 및
    상기 방열판과 상기 테이프 사이, 그리고, 상기 필름층 및 상기 테이프 사이에 배치되고, 제2접착제로 구성되는 제2접착제층을 더 포함하며,
    상기 방열판은 알루미늄으로 구성되고, 상기 제1접착제는 아크릴 타입의 접착제로 구성되고,
    상기 제1접착제층의 두께는 상기 방열판의 두께의 0.4배보다 크거나 같고 1.2배보다 작거나 같으며,
    상기 테이프는 일 방향에서 상기 방열판보다 미리 정해진 제1마진길이만큼 더 긴 칩온필름 패키지.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1접착제는 일정 온도 구간에서 온도의 증가에 따라 접착력이 감소하는 칩온필름 패키지.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2접착제층의 접착력은 상기 제1접착제층의 접착력과 같거나 높은 칩온필름 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2접착제는 상기 제1접착제와 동일한 종류의 접착제이고, 상기 제2접착제층의 두께는 상기 제1접착제층의 두께와 같거나 두꺼운 칩온필름 패키지.
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