KR102439112B1 - 기판 코너 가공 장치 및 기판 코너 가공 방법 - Google Patents

기판 코너 가공 장치 및 기판 코너 가공 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판 코너 가공 장치 및 기판 코너 가공 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코너 가공 장치는 기판이 안착되며 코너부가 라운드지게 형성된 안착면을 구비하고, 제1 방향으로 상기 기판을 이송하는 테이블 유닛, 상기 기판에 대해 적어도 상기 제1 방향으로 상대 이동하며, 상기 기판의 코너를 가공하는 가공 유닛 및 상기 테이블 유닛 상에 안착된 상기 기판의 위치를 확인하는 센싱 유닛을 포함한다.

Description

기판 코너 가공 장치 및 기판 코너 가공 방법{APPRATUS AND METHOD FOR PROCESSING CORNER OF SUBSTRATE}
본 발명은 기판 코너 가공 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판의 코너부를 가공하는 장치에 관한 것이다.
액정 디스플레이(liquid crystal display; LCD) 패널이나 유기 발광 다이오드(organic light emitting diodes; OLED) 패널과 같은 평판 디스플레이 패널에는 평판 형태의 기판이 사용되고 있다. 이와 같은 평판 디스플레이 패널은 먼저 기판을 소정의 크기로 절단하고, 절단된 부분을 가공한 다음, 가공된 에지 부위를 검사하는 공정을 거쳐 완성된다.
절단된 기판의 코너부를 가공할 때, 기판을 테이블 상에 안착시킨 상태에서 가공 장치를 이용해 가공을 한다. 그런데 종래 기술의 경우, 기판과 테이블의 오버행(overhang) 길이의 제한으로 인해 코너부 가공의 깊이가 제한된다. 특히, 기판이 안착되는 테이블의 단부는 사각형의 형상을 갖기 때문에 가공 장치의 연마휠 등이 기판의 코너부를 일정 깊이 이상 가공하는 과정에서 테이블의 단부와 충돌하는 문제가 발생하게 된다.
또한 기판이 테이블 상에 안착될 때 또는 테이블이 이동할 때 발생하는 움직임이나 진동 등으로 인해 기판의 위치에 오차가 불가피하게 발생한다. 이로 인해 기판의 양쪽 코너부의 상대 위치가 달라져, 기판의 양쪽 코너부를 동시에 가공할 수 없게 된다.
전술한 배경 기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지 기술이라 할 수는 없다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 테이블 상에 안착된 기판의 코너부를 소정의 깊이까지 원활하게 가공할 수 있으며, 기판의 양쪽 코너부를 정밀하게 동시 가공할 수 있는 기판 코너 가공 장치 및 기판 코너 가공 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코너 가공 장치는 기판이 안착되며 코너부가 라운드지게 형성된 안착면을 구비하고, 제1 방향으로 상기 기판을 이송하는 테이블 유닛, 상기 기판에 대해 적어도 상기 제1 방향으로 상대 이동하며, 상기 기판의 코너를 가공하는 가공 유닛 및 상기 테이블 유닛 상에 안착된 상기 기판의 위치를 확인하는 센싱 유닛을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코너 가공 장치에 있어서, 상기 안착면의 코너부는 상기 기판의 가공되는 코너에 대응되는 위치에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코너 가공 장치에 있어서, 상기 센싱 유닛은 상기 기판의 제1 위치를 감지하고, 상기 가공 유닛은 상기 제1 위치에 기초하여 상기 기판의 양 코너를 독립적으로 가공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코너 가공 장치에 있어서, 상기 제1 위치에 기초하여, 상기 기판의 위치를 정렬하는 정렬 유닛을 더 포함하고, 상기 센싱 유닛은 상기 정렬된 기판의 위치인 제2 위치를 감지하고, 상기 가공 유닛은 상기 제2 위치에 기초하여 상기 기판의 양 코너를 독립적으로 가공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코너 가공 장치에 있어서, 상기 가공 유닛은 상기 제1 방향으로 이동 가능한 갠트리 및 상기 갠트리의 일측에 배치되며, 서로 독립적으로 이동 가능하며 상기 기판의 코너를 가공하는 복수 개의 가공 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코너 가공 장치에 있어서, 상기 가공 부재는 상기 갠트리의 양단에 각각 하나씩 배치되며, 상기 기판의 코너 양측을 동시에 가공할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 코너 가공 장치는 기판이 안착되는 테이블 유닛과, 복수 개의 가공 부재를 포함하며 상기 기판의 코너를 가공하는 가공 유닛과, 상기 기판의 위치를 확인하는 센싱 유닛을 포함하는 기판 코너 가공 장치로서, 상기 기판은 가공 대상이 되는 코너가 상기 테이블 유닛의 라운드지게 형성된 안착면의 코너부에 대응되도록 위치하고, 상기 가공 유닛은 상기 센싱 유닛이 확인한 상기 기판의 상대 위치에 기초하여 상기 복수 개의 가공 부재를 서로 독립적으로 작동하여 상기 기판의 코너를 동시에 가공한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 코너 가공 방법은 기판이 안착되는 테이블 유닛과, 복수 개의 가공 부재를 포함하며 상기 기판의 코너를 가공하는 가공 유닛과, 상기 기판의 위치를 확인하는 센싱 유닛을 포함하는 기판 코너 가공 장치를 이용한 기판 코너 가공 방법으로서, 상기 기판에 있어서 가공 대상이 되는 코너가 상기 테이블 유닛의 라운드지게 형성된 안착면의 코너부에 대응되도록 상기 기판을 상기 테이블 유닛 상에 위치시키는 단계 및 상기 복수 개의 가공 부재로 상기 기판의 코너를 가공하는 단계를 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 코너 가공 방법에 있어서, 상기 기판을 상기 테이블 유닛 상에 위치시키는 단계 후에, 상기 센싱 유닛으로 상기 기판의 제1 위치를 확인하는 단계를 더 포함하고, 상기 기판의 코너를 가공하는 단계는 상기 제1 위치에 기초하여 상기 기판의 양 코너를 독립적으로 가공할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 코너 가공 방법에 있어서, 상기 기판의 제1 위치를 확인하는 단계 후에 상기 제1 위치에 기초하여 상기 기판의 위치를 정렬하는 단계 및 정렬된 상기 기판의 제2 위치를 확인하는 단계를 포함하고, 상기 기판을 가공하는 단계는 상기 제2 위치에 기초하여 상기 기판의 양 코너를 독립적으로 가공할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코너 가공 장치 및 기판 코너 가공 방법은 기판의 코너를 원하는 깊이까지 원활하게 가공할 수 있으며, 가공 유닛을 독립적으로 제어하여 정확하고 빠른 코너 가공을 실시할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코너 가공 장치를 나타낸다.
도 2는 종래의 기판 코너 가공 상태를 나타낸다.
도 3은 도 1의 기판 코너 가공 장치를 이용한 기판 코너 가공 상태를 나타낸다.
도 4는 도 1의 기판 코너 가공 장치를 이용한 다른 기판 코너 가공 상태를 나타낸다.
도 5는 도 1의 가공 유닛을 확대하여 나타낸다.
도 6은 도 1의 센싱 유닛과 가공 유닛의 작동 상태를 나타낸다.
도 7 내지 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 코너 가공 방법에 따라 기판 코너 가공을 실시하는 상태를 나타낸다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 코너 가공 방법을 나타낸다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 코너 가공 방법을 나타낸다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 발명의 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시예로 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 다른 실시예에 도시되어 있다 하더라도, 동일한 구성요소에 대하여서는 동일한 식별부호를 사용한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
참고로 본 명세서에서 특별히 한정하지 않는 한, 제1 방향, 제2 방향 및 제3 방향은 각각 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향에 대응될 수 있다. 또한, 제1 방향, 제2 방향 및 제3 방향은 각각 길이 방향, 폭 방향 및 높이 방향에 각각 대응될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코너 가공 장치(1)를 나타내고, 도 2는 종래의 기판 코너 가공 상태를 나타내고, 도 3은 도 1의 기판 코너 가공 장치(1)를 이용한 기판 코너 가공 상태를 나타내고, 도 4는 도 1의 기판 코너 가공 장치(1)를 이용한 다른 기판 코너 가공 상태를 나타낸다. 또한, 도 5는 도 1의 가공 유닛(20)을 확대하여 나타내고, 도 6은 도 1의 센싱 유닛(30)과 가공 유닛(20)의 작동 상태를 나타낸다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코너 가공 장치(1)는 기판(S)의 코너(C)를 가공하는 장치이다. 예를 들어, 기판 코너 가공 장치(1)는 직사각형의 기판(S)의 네 군데에 위치하는 각각의 코너(C)를 라운드지게 R 가공하는 장치일 수 있다.
기판(S)의 종류는 특별히 한정하지 않는다. 예를 들어, 기판(S)은 실리콘 기판, 사파이어 기판, 탄화규소(SiC) 기판, 질화갈륨(GaN) 기판 등일 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코너 가공 장치(1)는 테이블 유닛(10)과, 가공 유닛(20)과, 센싱 유닛(30)을 포함할 수 있다.
테이블 유닛(10)은 기판(S)을 지지하며, 기판(S)이 안착된 상태에서 가공 위치로 이동한다. 테이블 유닛(10)은 이송 유닛(미도시)으로부터 기판 코너 가공 장치(1)의 외부에서 기판(S)을 전달 받을 수 있다. 테이블 유닛(10)은 전달된 기판(S)이 안착된 상태에서 기 설정된 경로로 이송할 수 있다.
일 실시예로, 테이블 유닛(10)은 지지 테이블(11)과, 이동 테이블(13)과, 가이드 레일(15)을 포함할 수 있다.
지지 테이블(11)은 기판(S) 가공 시, 기판(S)을 지지한다. 예를 들어, 지지 테이블(11)은 기판(S)의 아래에 배치되어, 기판(S)의 하면을 지지하는 한 쌍의 사이드 테이블일 수 있다. 또한, 한 쌍의 지지 테이블(11)은 서로 근접하거나 이격되는 방향으로 움직임으로서, 다양한 기판(S)의 형상과 크기에 대응할 수 있다.
일 실시예로, 지지 테이블(11)은 기판(S)이 안착되며 코너부가 라운드지게 형성된 안착면(A)을 구비할 수 있다.
보다 구체적으로, 도 2에 나타낸 바와 같이, 종래의 지지 테이블은 코너부를 포함하여 직사각형의 안착면(A)을 갖는다. 그리고 기판(S)은 지지 테이블 상에 안착된 상태에서, 폭 방향(예를 들어, 도 2의 Y축 방향) 단부가 지지 테이블과 오버행 길이 d1을 유지하도록 배치될 수 있다. 이때, 오버행 길이 d1은 기판(S)의 가공을 위해 허용되는 최대 오버행 길이일 수 있다. 또한, 기판(S)은 길이 방향(예를 들어, 도 2의 X축 방향) 단부가 지지 테이블 밖으로 돌출되도록 배치될 수 있다.
기판(S)이 이와 같이 배치된 상태에서 코너 가공을 실시하면, 연마휠이 기판(S)의 코너(C)에 대응되는 지지 테이블의 단부와 간섭을 일으킬 수 있다. 이에 따라, 종래의 경우, 기판(S)의 코너(C)는 제1 가공 라인(L1)을 따라 곡률 반경 R1을 갖도록 코너(C)의 연마량이 제한될 수밖에 없다.
반면, 도 3에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코너 가공 장치(1)의 경우, 지지 테이블(11)은 코너부가 라운드지게 형성된 안착면(A)을 갖는다.
보다 구체적으로, 지지 테이블(11)의 안착면(A)의 코너부는 기판(S)의 가공되는 코너(C)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예로, 폭 방향으로, 기판(S)의 단부는 안착면(A)의 단부와 접하도록 배치될 수 있다. 또한, 지지 테이블(11)은 기판(S)의 코너(C)에 대응되는 코너부가 반경 r을 갖도록 라운드지게 형성될 수 있다. 이에 따라, 연마휠이 기판(S)의 코너(C)를 가공하는 과정에서 지지 테이블(11)과 간섭을 일으키는 영역을 줄일 수 있다. 그리고 기판(S)의 코너(C)는 제2 가공 라인(L2)을 따라 곡률 반경 R2를 갖도록 가공될 수 있다. 즉, 코너(C)의 연마량을 충분히 확보하여, 코너(C)의 큰 곡률 반경을 확보할 수 있다.
다른 실시예로, 기판 코너 가공 장치(1)에서 기판(S)은 지지 테이블(11)이 기판(S)의 길이 방향 단부보다 내측에 위치하도록 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 도 4에 나타낸 바와 같이, 기판(S)은 지지 테이블(11)에 대해 길이 방향 단부가 오버행 길이 d2를 갖도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 연마휠이 기판(S)의 코너(C)를 가공하는 과정에서 지지 테이블(11)과 간섭을 일으키는 영역을 보다 줄일 수 있다. 그리고 기판(S)의 코너(C)는 제3 가공 라인(L3)을 따라 곡률 반경 R3를 갖도록 가공될 수 있다. 즉, 코너(C)의 연마량을 보다 충분히 확보하여, 코너(C)의 큰 곡률 반경을 확보할 수 있다.
이와 같은 구성을 통해, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코너 가공 장치(1)는 기판(S)의 코너(C)에 대해 종래보다 큰 형상의 R 가공을 실시할 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 이동 테이블(13)은 지지 테이블(11)을 기 설정된 위치로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 이동 테이블(13)은 지지 테이블(11)의 하면을 지지하도록 배치되고, 기판(S)의 이동 방향과 나란히 배치되는 가이드 레일(15)을 따라 이동할 수 있다.
일 실시예로, 가이드 레일(15)은 제1 방향(예를 들어, 도 1의 Z축 방향)과 나란히 배치될 수 있다. 그리고 이동 테이블(13)은 가이드 레일(15)을 따라 이동하면서 지지 테이블(11)을 제1 방향으로 이동시키고, 이에 따라 기판(S)을 제1 방향으로 이송할 수 있다.
도 1에는 나타내지 않았으나, 테이블 유닛(10)은 지지 테이블(11) 상에 안착된 기판(S)을 고정하기 위한 구성을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 테이블(11)은 기판(S)을 흡착 고정하기 위한 흡착공(미도시)을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 테이블 유닛(10)은 기판(S)을 지지 테이블(11) 상에 유지시키는 클램프(미도시)를 더 포함할 수 있다.
도 1 및 도 5를 참조하면, 가공 유닛(20)은 기판 코너 가공 장치(1)의 일측에 배치되어, 기판(S)의 코너(C)를 가공할 수 있다. 예를 들어, 가공 유닛(20)은 테이블 유닛(10)에 안착되어 이동하는 기판(S)과 마주 보도록 배치되어, 기판(S)의 양측 코너부를 가공할 수 있다. 일 실시예로, 가공 유닛(20)은 적어도 기판(S)의 이동 방향인 제1 방향으로 기판(S)에 대해 상대 이동하면서, 기판(S)의 코너(C)를 가공할 수 있다.
일 실시예로, 가공 유닛(20)은 갠트리(21)와, 가공 부재(23)를 포함할 수 있다.
갠트리(21)는 가공 유닛(20)을 지지하는 부재로서, 고정 설치될 수 있다. 다른 실시예로, 갠트리(21)는 제1 방향(예를 들어, 도 5의 X축 방향)으로 이동 가능하도록 설치될 수 있다.
가공 부재(23)는 갠트리(21)의 일측에 복수 개 배치되어, 기판(S)의 코너(C)를 가공하기 위한 부재로서, 가공휠(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 가공 부재(23)는 기판(S)의 폭 방향으로의 한 쌍의 코너(C)를 동시에 가공하도록 갠트리(21)의 양단에 한 쌍 배치될 수 있다. 또한, 한 쌍의 가공 부재(23)는 서로 독립적으로 이동하면서 기판(S)의 코너(C)를 가공할 수 있다.
보다 구체적으로, 도 5에 나타낸 바와 같이, 각각의 가공 부재(23)는 갠트리(21)의 일측에 배치되며, 각각 제1 방향, 제2 방향 및 제3 방향(예를 들어, 도 5의 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향)으로 이동할 수 있다. 이에 따라, 테이블 유닛(10; 지지 테이블(11)) 상에 안착된 기판(S)의 위치가 다소 어긋나더라도, 각각의 가공 부재(23)가 서로 다른 가공 경로를 갖도록 제어함으로써, 기판(S)의 양측 코너(C)를 정확하고 안정적으로 가공할 수 있다.
도 1을 참조하면, 센싱 유닛(30)은 기판 코너 가공 장치(1)의 일측에 배치될 수 있다. 센싱 유닛(30)은 테이블 유닛(10) 상에 안착된 기판(S)의 정렬 상태를 감지할 수 있다.
보다 구체적으로, 센싱 유닛(30)은 상기 이송 유닛에 의해 기판(S)이 기판 코너 가공 장치(1)로 진입하여 테이블 유닛(10) 상에 안착되었을 때의 기판(S) 정렬 상태를 감지하여, 기판(S)의 위치를 확인할 수 있다.
일 실시예로, 센싱 유닛(30)은 비전 카메라로서, 기판(S)을 촬상하고 그 위치를 화상으로 확인할 수 있다. 다만, 센싱 유닛(30)은 이에 한정하지 않으며, 기판(S)의 위치를 확인할 수 있는 구성이면 충분하다. 예를 들어, 센싱 유닛(30)은 레이저 센서 또는 초음파 센서를 이용하여 기판(S)의 위치를 확인할 수 있다.
일 실시예로, 센싱 유닛(30)은 기판(S)의 정렬 상태를 감지하고, 기판(S)의 위치 정보를 가공 유닛(20)으로 전달할 수 있다.
보다 구체적으로, 센싱 유닛(30)은 기판(S)이 테이블 유닛(10) 상에 안착되었을 때의 제1 위치를 확인하고, 이를 가공 유닛(20)으로 전달한다. 가공 유닛(20)은 기판(S)의 제1 위치에 기초하여, 한 쌍의 가공 부재(23)를 각각 독립적으로 구동시켜, 기판(S)의 코너(C)를 가공할 수 있다.
이와 같은 구성을 통해, 기판(S)이 안착되는 과정 또는 이송되는 과정에서 발생하는 흔들림이나 진동 등으로 인해 기판(S)의 위치가 어긋나더라도, 어긋난 위치에 기초하여 기판(S)을 보정할 수 있다. 특히, 기판(S)이 어느 한 방향으로 회전함에 따라 양 코너(C)의 위치가 비대칭인 경우에도, 감지한 기판(S)의 위치 정보에 기초하여 한 쌍의 가공 부재(23)를 독립적인 가공 경로로 조작할 수 있다.
일 실시예로, 센싱 유닛(30)은 가공 대상이 되는 기판(S)의 코너(C)에 대응되도록, 한 쌍으로 배치될 수 있다. 한 쌍의 센싱 유닛(30)은 테이블 유닛(10) 상에 안착된 기판(S)의 정렬 상태를 감지한 후에, 테이블 유닛(10)이 가공 위치에 도달하면 그에 따라 가공 위치로 이동하여 다시 기판(S)의 정렬 상태를 감지할 수 있다.
다른 실시예로, 센싱 유닛(30)은 기판(S)이 최초 테이블 유닛(10) 상에 안착되었을 때의 정렬 상태를 감지하는 위치에 한 쌍(제1 센싱 유닛) 배치되고, 테이블 유닛(10)이 가공 위치에 도달했을 때의 기판(S) 정렬 상태를 감지하는 위치에 한 쌍(제2 센싱 유닛) 배치될 수 있다.
다른 실시예로, 센싱 유닛(30)은 가공이 완료된 기판(S)의 위치 및/또는 가공 상태를 확인할 수 있다. 이를 위해, 센싱 유닛(30)은 기판(S)이 가공 완료되었을 때의 위치에 한 쌍(제3 센싱 유닛) 더 배치될 수 있다. 또는, 센싱 유닛(30)은 기판(S)의 정렬 상태를 감지한 후에 가공 완료 위치로 이동하여 다시 기판(S)의 가공 상태를 감지할 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코너 가공 장치(1)는 정렬 유닛(40)을 더 포함할 수 있다.
정렬 유닛(40)은 센싱 유닛(30)과 인접하도록 배치되어, 센싱 유닛(30)에서 전달 받은 기판(S)의 정렬 상태에 관한 정보에 기초해 기판(S)의 위치를 1차적으로 정렬할 수 있다. 예를 들어, 정렬 유닛(40)은 센싱 유닛(30)으로부터 기판(S)이 테이블 유닛(10) 상에 안착되었을 때의 기판(S)의 제1 위치에 관한 정보를 전달 받고, 전달 받은 제1 위치에 기초하여 기판(S)이 가공 유닛(20)에 의해 가공되기 전에 기판(S)의 위치를 정렬할 수 있다.
그리고 센싱 유닛(30)은 정렬 유닛(40)에 의해 정렬된 기판(S)의 정렬 상태를 확인하여, 기판(S)의 제2 위치를 감지한다. 센싱 유닛(30)은 기판(S)의 제2 위치에 관한 정보를 가공 유닛(20)에 전달하고, 가공 유닛(20)은 전달 받은 제2 위치에 기초하여 기판(S)을 가공할 수 있다.
이와 같은 구성을 통해, 본 발명에 따른 기판 코너 가공 장치(1)는 1차적으로 정렬된 기판(S)의 위치에 기초하여 코너(C) 가공을 실시함으로써 가공 유닛(20)에 가해지는 부하를 줄이고 가공 정밀도를 보다 향상시킬 수 있다.
정렬 유닛(40)의 종류는 특별히 한정하지 않으며, 푸시 실린더, 롤러 또는 그리퍼 등 기판(S)의 위치를 보정할 수 있는 구성이면 충분하다. 예를 들어, 정렬 유닛(40)은 지지 테이블(11) 상에 안착된 기판(S)을 흡착하여 들어올린 다음, 보정된 위치로 이동시킬 수 있다. 또는, 정렬 유닛(40)은 테이블 유닛(10)의 일측 또는 지지 테이블(11)의 일측에 배치되어, 지지 테이블(11) 자체를 이동 및/또는 회전시켜, 기판(S)의 위치를 보정할 수 있다.
도 1 및 도 6을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코너 가공 장치(1)를 이용해 기판(S)의 위치를 보정하고 그에 기초하여 가공을 실시하는 상태를 설명한다.
상기 이송 장치 등을 통해 기판(S)이 최초 지지 테이블(11) 상에 진입하여 안착될 때, 기 설정된 위치(점선)에 안착되는 것이 아니라, 진동이나 제어 오차 등으로 인해 다소 어긋난 위치(실선)에 안착될 수 있다.
예를 들어, 기판(S)의 양측 코너(C)를 각각 제1 코너와 제2 코너라 하고, 제1 코너와 제2 코너의 최초 가공 좌표를 각각 (x1, y1, z1) 및 (x2, y2, z2)라고 한다. 그리고 최초 가공 좌표는 가공 유닛(20)에 입력된 상태일 수 있다. 전술한 바와 같이, 기판(S)의 이송 과정 등에서 기판(S)의 위치가 어긋날 수 있고, 이로 인해 가공 유닛(20)이 최초 가공 좌표에 기초하여 코너 가공을 실시할 경우, 양측 코너(C)에 불균형이 발생하거나, 가공 도중 간섭이 발생할 수 있다.이를 방지하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코너 가공 장치(1)는 센싱 유닛(30)은 기판(S)의 정렬 상태를 감지하고, 감지된 정렬 상태에 관한 정보(기판(S)의 제1 위치)를 가공 유닛(20)으로 전달한다. 이때, 감지된 정렬 상태에 관한 정보는 제1 코너와 제2 코너에 대한 새로운 가공 좌표로서, 각각 (x1±Δx1, y1±Δy1, z1±Δz1), (x2±Δx2, y2±Δy2, z2±Δz2)일 수 있다.
가공 유닛(20)은 기존에 저장되어 있던 기판(S)의 가공 위치에 관한 정보, 즉, 최초 가공 좌표를 센싱 유닛(30)으로부터 전달받은 기판(S)의 제1 위치에 관한 정보로 대체할 수 있다. 그리고 가공 유닛(20)의 한 쌍의 가공 부재(23)는 기판(S)의 제1 위치에 관한 정보에 기초하여 기판(S)의 코너(C)를 가공할 수 있다.
특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 가공 부재(23)는 서로 독립적으로 운동할 수 있다. 즉, 각각의 가공 부재(23)는 서로의 운동에 종속되지 않고, X축, Y축, Z축 방향으로 이동이 가능하다. 따라서 기판(S)이 지지 테이블(11) 상에 어긋나게 배치되더라도 기판(S)의 제1 위치에 관한 정보에 기초하여 한 쌍의 코너(C)를 각각 독립적으로 가공할 수 있다. 그리고 한 쌍의 코너(C)를 동시에 가공할 수 있다.
이와 같은 구성을 통해, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코너 가공 장치(1)는 기판(S)의 정렬 상태를 보정하고, 이에 기초하여 기판(S)의 코너를 독립적으로 동시에 가공할 수 있다. 이에 따라 기판(S)의 코너 가공 속도를 높일 수 있으며, 가공 정밀도를 향상시킬 수 있다.
다른 실시예로, 본 발명에 따른 기판 코너 가공 장치(1)는 정렬 유닛(40)을 이용해 기판(S)을 정렬할 수 있다.
예를 들어, 기판(S)이 테이블 유닛(10) 상에 안착되면 센싱 유닛(30)은 기판(S)의 제1 위치를 감지하여 이를 정렬 유닛으로 전달한다. 정렬 유닛(40)은 제1 위치에 기초하여 기판(S)의 위치를 1차적으로 정렬한다.
그리고 센싱 유닛(30)은 기판(S)의 정렬 상태를 재차 감지하고, 감지된 정렬 상태에 관한 정보(기판(S)의 제2 위치)를 가공 유닛(20; 가공 부재(23))로 전달한다. 가공 유닛(20)은 이에 기초하여 기판(S)을 가공할 수 있다.
한 쌍의 가공 부재(23)는 센싱 유닛(30)으로부터 기판(S)의 제2 위치에 관한 정보를 전달 받으면, 기존에 저장되어 있던 가공 위치에 관한 정보를 기판(S)의 제2 위치에 관한 정보로 대체하고, 이에 기초하여 기판(S)의 코너(C)를 가공할 수 있다.
이와 같은 구성을 통해, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코너 가공 장치(1)는 정렬 유닛(40)에 의해 기판(S)의 위치를 1차적으로 정렬하고, 그에 기초하여 기판(S)의 코너(C)를 독립적으로 가공하여, 가공 정밀도를 보다 향상시킬 수 있다.
다른 실시예로, 테이블 유닛(10)은 기판(S)의 코너 가공이 완료되면, 다시 반대 방향으로 이동하여 아직 가공되지 않은 한 쌍의 코너(C)에 대한 가공을 실시할 수 있다.
보다 구체적으로, 도 1에 나타낸 바와 같이, 테이블 유닛(10)이 가공 유닛(20)을 통과 후 가공 완료 지점(점선)에 위치할 때, 기판(S)의 한 쌍의 코너(C)에 대한 가공이 완료된다. 그리고 테이블 유닛(10)이 반대 방향(예를 들어, 도 1의 -X축 방향)으로 이동하게 되면, 가공 유닛(20)은 기판(S)의 가공되지 않은 한 쌍의 코너(C)에 대해 다시 가공을 실시할 수 있다.
이 경우, 테이블 유닛(10)의 지지 테이블(11)은 기판(S)의 가공되지 않은 한 쌍의 코너(C)에 대응되도록 코너부가 라운드지게 형성될 수 있다. 또한, 한 쌍의 가공 부재(23)가 갠트리(21)의 타측에 추가로 배치될 수 있다. 또한, 센싱 유닛(30)과 정렬 유닛(40)이 추가로 배치될 수 있다. 가공 부재(23)와, 센싱 유닛(30)과, 정렬 유닛(40)의 작동 방식은 전술한 실시예와 동일하며, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 7 내지 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 코너 가공을 실시하는 상태를 나타낸다.
도 7 내지 도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 코너 가공 방법은 기판(S)이 안착되는 테이블 유닛(10)과, 복수 개의 가공 부재(23)를 포함하며 기판(S)의 코너(C)를 가공하는 가공 유닛(20)과, 기판(S)의 위치를 확인하는 센싱 유닛(30)을 포함하는 기판 코너 가공 장치(1)를 이용한 기판 코너 가공 방법으로서, 기판(S)에 있어서 가공 대상이 되는 코너(C)가 테이블 유닛(10)의 라운드지게 형성된 안착면(A)의 코너부에 대응되도록 기판(S)을 테이블 유닛(10) 상에 위치시키는 단계 및 복수 개의 가공 부재(23)로 기판(S)의 코너(C)를 가공하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예로, 기판(S)의 코너(C)를 가공하는 단계 전에, 센싱 유닛(30)으로 기판(S)의 제1 위치를 확인하고, 제1 위치에 관한 정보를 가공 유닛(20)에 전달하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예로, 기판(S)의 코너(C)를 가공하는 단계는 제1 위치에 관한 정보에 기초하여, 복수 개의 가공 부재(23)를 서로 독립적으로 이동시켜, 기판(S)의 코너(C)를 가공할 수 있다.
일 실시예로, 기판(S)의 코너(C)를 가공하는 단계는 복수 개의 가공 부재(23)를 이동시켜, 기판(S)의 양쪽 코너(C)를 동시에 가공할 수 있다.
다른 실시예로, 기판(S)의 코너(C)를 가공하는 단계 전에, 센싱 유닛(30)이 1차적으로 감지한 기판(S)의 위치(제1 위치)를 정렬 유닛(40)으로 전달하고, 정렬 유닛(40)은 전달 받은 제1 위치에 기초하여 기판(S)의 위치를 1차적으로 보정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
다른 실시예로, 기판(S)의 코너(C)를 가공하는 단계는 센싱 유닛(30)은 정렬 유닛(40)에 의해 보정된 기판(S)의 위치(제2 위치)를 다시 감지하여 이를 가공 유닛(20)으로 전달하고, 가공 유닛(20)은 전달 받은 제2 위치에 기초하여 기판(S)을 가공할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 코너 가공 방법을 나타낸다.
먼저, 기판(S)을 기판 코너 가공 장치(1)로 진입시킨다(S11). 일 실시예로, 도시하지 않은 이송 유닛 등을 이용해 기판(S)을 기판 코너 가공 장치(1)로 진입시킬 수 있다(도 7 참조).
다음, 기판(S)을 테이블 유닛(10) 상에 안착시킨다(S12). 일 실시예로, 상기 이송 유닛은 기판(S)을 테이블 유닛(10)의 지지 테이블(11) 상에 기 설정된 위치로 안착시킬 수 있다(도 8 참조).
다음, 기판(S)의 제1 위치를 확인한다(S13). 일 실시예로, 기판(S)을 지지 테이블(11) 상에 위치시키고 나서, 센싱 유닛(30)을 이용해 기판(S)의 정렬 상태, 즉, 지지 테이블(11)에 대한 제1 위치를 확인한다.
다음, 센싱 유닛(30)은 제1 위치에 관한 정보를 가공 유닛(20)으로 전달한다. 그리고 가공 유닛(20)은 전달 받은 제1 위치에 관한 정보에 기초하여, 기판(S)을 가공한다(S16).
보다 구체적으로, 가공 유닛(20)에 기 설정되어 있던 가공 위치와 센싱 유닛(30)이 전달한 기판(S)의 제1 위치는 서로 상이할 수 있다. 이때, 가공 유닛(20)은 새롭게 전달 받은 기판(S)의 제1 위치에 관한 정보에 기초하여, 각각의 가공 부재(23)를 독립적으로 제어하여 기판(S)의 코너(C)를 가공할 수 있다. 또한, 가공 유닛(20)은 각각의 가공 부재(23)를 동시에 제어하여 기판(S)의 코너(C)를 가공할 수 있다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 코너 가공 방법을 나타낸다.
본 실시예에 따른 기판 코너 가공 방법은 전술한 실시예의 기판 코너 가공 방법과 비교했을 때, 기판(S)을 정렬하고, 이에 기초하여 가공하는 단계를 더 포함할 수 있다.
보다 구체적으로, 기판(S)의 제1 위치를 확인하는 단계(S13) 후에 기판(S)을 정렬하는 단계(S14)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예로, 센싱 유닛(30)으로 기판(S)의 제1 위치를 확인하고 나면, 센싱 유닛(30)은 제1 위치에 관한 정보를 정렬 유닛(40)으로 전달한다. 정렬 유닛(40)은 전달 받은 제1 위치에 관한 정보에 기초하여 기판(S)의 위치를 보정한다.
다른 실시예로, 기판(S)을 정렬하는 단계(S14) 후에 기판(S)의 제2 위치를 확인하는 단계(S15)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예로, 정렬 유닛(40)으로 기판(S)의 위치를 보정하고 나서, 테이블 유닛(10)으로 기판(S)을 가공 시작 위치로 이송한다. 이송 과정에서 진동 또는 제어 오차 등으로 인해 테이블 유닛(10) 상에 안착된 기판(S)의 위치가 어긋날 수 있으므로, 센싱 유닛(30)을 이용해 기판(S)의 정렬 상태, 즉, 지지 테이블(11)에 대한 제2 위치를 확인한다.
다른 실시예로, 기판(S)을 가공하는 단계(S16)는 기판(S)의 제2 위치에 기초하여 가공할 수 있다.
일 실시예로, 센싱 유닛(30)으로 기판(S)의 제2 위치를 확인하고 나면, 센싱 유닛(30)은 가공 유닛(20)으로 기판(S)의 제2 위치에 관한 정보를 전달한다. 가공 유닛(20)은 전달 받은 기판(S)의 제2 위치에 관한 정보에 기초하여, 각각의 가공 부재(23)를 제어할 수 있다.
다른 실시예로, 한 쌍의 코너(C)에 대한 가공이 완료되면, 테이블 유닛(10)으로 기판(S)을 다시 반대 방향으로 이동시켜, 나머지 한 쌍의 코너(C)에 대한 가공을 재차 실시하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이때, 테이블 유닛(10)의 지지 테이블(11)은 기판(S)의 나머지 한 쌍의 코너(C)에 대응되는 코너부가 라운드지게 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코너 가공 장치(1) 및 기판 코너 가공 방법은 가공 부재(23)와 테이블 유닛(10; 지지 테이블(11))의 간섭을 최소화하여, 기판(S)의 코너(C) 연마량을 증가시킬 수 있다. 이에 따라, 보다 큰 곡률 반경을 갖는 코너(C) 가공이 가능하다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코너 가공 장치(1) 및 기판 코너 가공 방법은 가공 전에 기판(S)의 위치를 적어도 1회 이상 보정함으로써 정밀한 가공이 가능하다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코너 가공 장치(1) 및 기판 코너 가공 방법은 기판(S)의 보정된 최종 위치에 기초하여 가공을 실시함으로써, 가공 정밀도를 보다 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코너 가공 장치(1) 및 기판 코너 가공 방법은 복수 개의 가공 부재(23)를 서로 독립적으로, 그리고 동시에 제어함으로써 신속하고 정확한 코너(C) 가공을 실시할 수 있다.
이와 같이 도면에 도시된 실시예를 참고로 본 발명을 설명하였으나, 이는 예시에 불과하다. 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 갖는 자라면 실시예로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 충분히 이해할 수 있다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위에 기초하여 정해져야 한다.
실시예에서 설명하는 특정 기술 내용은 일 실시예들로서, 실시예의 기술 범위를 한정하는 것은 아니다. 발명의 설명을 간결하고 명확하게 기재하기 위해, 종래의 일반적인 기술과 구성에 대한 기재는 생략될 수 있다. 또한, 도면에 도시된 구성 요소들 간의 선들의 연결 또는 연결 부재는 기능적인 연결 및/또는 물리적 또는 회로적 연결들을 예시적으로 나타낸 것으로서, 실제 장치에서는 대체 가능하거나 추가의 다양한 기능적인 연결, 물리적인 연결, 또는 회로 연결들로 표현될 수 있다. 또한, "필수적인", "중요하게" 등과 같이 구체적인 언급이 없다면 본 발명의 적용을 위하여 반드시 필요한 구성 요소가 아닐 수 있다.
발명의 설명 및 청구범위에 기재된 "상기" 또는 이와 유사한 지시어는 특별히 한정하지 않는 한, 단수 및 복수 모두를 지칭할 수 있다. 또한, 실시 예에서 범위(range)를 기재한 경우 상기 범위에 속하는 개별적인 값을 적용한 발명을 포함하는 것으로서(이에 반하는 기재가 없다면), 발명의 설명에 상기 범위를 구성하는 각 개별적인 값을 기재한 것과 같다. 또한, 실시예에 따른 방법을 구성하는 단계들에 대하여 명백하게 순서를 기재하거나 반하는 기재가 없다면, 상기 단계들은 적당한 순서로 행해질 수 있다. 반드시 상기 단계들의 기재 순서에 따라 실시예들이 한정되는 것은 아니다. 실시예에서 모든 예들 또는 예시적인 용어(예들 들어, 등등)의 사용은 단순히 실시예를 상세히 설명하기 위한 것으로서 청구범위에 의해 한정되지 않는 이상, 상기 예들 또는 예시적인 용어로 인해 실시예의 범위가 한정되는 것은 아니다. 또한, 통상의 기술자는 다양한 수정, 조합 및 변경이 부가된 청구범위 또는 그 균등물의 범주 내에서 설계 조건 및 팩터에 따라 구성될 수 있음을 알 수 있다.
1: 기판 코너 가공 장치
10: 테이블 유닛
20: 가공 유닛
30: 센싱 유닛
40: 정렬 유닛

Claims (10)

  1. 기판이 기 설정된 기판의 위치 정보에 기초하여 안착되며 코너부가 라운드지게 형성된 안착면을 구비하고, 제1 방향으로 상기 기판을 이송하는 테이블 유닛;
    상기 기판에 대해 적어도 상기 제1 방향으로 상대 이동하며, 상기 기판의 코너를 가공하는 가공 유닛; 및
    상기 테이블 유닛 상에 안착된 상기 기판의 위치를 확인하는 센싱 유닛;을 포함하고,
    상기 센싱 유닛은 상기 기판의 제1 위치를 감지하고,
    상기 가공 유닛은 상기 제1 위치에 기초하여 상기 기판의 양 코너를 독립적으로 가공하는 기판 코너 가공 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 안착면의 코너부는
    상기 기판의 가공되는 코너에 대응되는 위치에 배치되는, 기판 코너 가공 장치.
  3. 삭제
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 위치에 기초하여, 상기 기판의 위치를 정렬하는 정렬 유닛을 더 포함하고,
    상기 센싱 유닛은
    상기 정렬된 기판의 위치인 제2 위치를 감지하고,
    상기 가공 유닛은
    상기 제2 위치에 기초하여 상기 기판의 양 코너를 독립적으로 가공하는, 기판 코너 가공 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 가공 유닛은
    상기 제1 방향으로 이동 가능한 갠트리; 및
    상기 갠트리의 일측에 배치되며, 서로 독립적으로 이동 가능하며 상기 기판의 코너를 가공하는 복수 개의 가공 부재;를 포함하는, 기판 코너 가공 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 가공 부재는
    상기 갠트리의 양단에 각각 하나씩 배치되며, 상기 기판의 코너 양측을 동시에 가공하는, 기판 코너 가공 장치.
  7. 기 설정된 기판의 위치 정보에 기초하여 기판이 안착되는 테이블 유닛과, 복수 개의 가공 부재를 포함하며 상기 기판의 코너를 가공하는 가공 유닛과, 상기 기판의 위치를 확인하는 센싱 유닛을 포함하는 기판 코너 가공 장치로서,
    상기 기판은 가공 대상이 되는 코너가 상기 테이블 유닛의 라운드지게 형성된 안착면의 코너부에 대응되도록 위치하고, 상기 가공 유닛은 상기 센싱 유닛이 확인한 상기 기판의 상대 위치에 기초하여 상기 복수 개의 가공 부재를 서로 독립적으로 작동하여 상기 기판의 양 코너를 동시에 가공하는, 기판 코너 가공 장치.
  8. 기판이 안착되는 테이블 유닛과, 복수 개의 가공 부재를 포함하며 상기 기판의 코너를 가공하는 가공 유닛과, 상기 기판의 위치를 확인하는 센싱 유닛을 포함하는 기판 코너 가공 장치를 이용한 기판 코너 가공 방법으로서,
    상기 기판에 있어서 가공 대상이 되는 코너가 상기 테이블 유닛의 라운드지게 형성된 안착면의 코너부에 대응되도록 기 설정된 기판의 위치 정보에 기초하여 상기 기판을 상기 테이블 유닛 상에 위치시키는 단계;
    상기 센싱 유닛으로 상기 테이블 유닛에 대한 상기 기판의 제1 위치를 확인하는 단계; 및
    상기 제1 위치에 기초하여 상기 복수 개의 가공 부재로 상기 기판의 양 코너를 독립적으로 가공하는 단계;를 포함하는, 기판 코너 가공 방법.
  9. 삭제
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 기판의 제1 위치를 확인하는 단계 후에
    상기 제1 위치에 기초하여 상기 기판의 위치를 정렬하는 단계; 및
    정렬된 상기 기판의 제2 위치를 확인하는 단계;를 포함하고,
    상기 기판을 가공하는 단계는
    상기 제2 위치에 기초하여 상기 기판의 양 코너를 독립적으로 가공하는, 기판 코너 가공 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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