KR102438947B1 - Ssd메모리기판의 얼라인지그 및 이를 이용한 커팅방법 - Google Patents

Ssd메모리기판의 얼라인지그 및 이를 이용한 커팅방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 1개의 PCB 기판에 가로, 세로방향을 따라 복수 개의 SSD가 배열된 연배열 기판으로부터 단품 SSD(Solid State Drive)를 자동으로 절단할 때 사용하는 SSD메모리기판의 얼라인지그 및 이를 이용한 커팅방법에 관한 것으로, 지그(jig)에 로딩된 PCB 기판을 일측으로 밀어 지그에 정확히 얼라인하여 차례로 커팅(cutting)할 수 있도록 한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 연배열 PCB(40)가 안착되는 요입면(31)이 형성된 지그 베이스(30)와, 상기 지그 베이스(30)의 각 단품 PCB(41)가 위치되는 지점에 요입면(31)보다 낮게 형성되며 복수 개의 진공 홀(33)이 형성된 포켓(32)과, 상기 각 포켓(32)의 일측에 형성되어 연배열 PCB(40)의 로딩시 얼라인 공(42)이 끼워지는 얼라인 핀(34)과, 상기 지그 베이스(30)의 일 측에 슬라이딩 가능하게 설치되어 지그 베이스(30)에 로딩된 연배열 PCB(40)를 얼라인하는 PCB 얼라인 클램프(50)와, 상기 PCB 얼라인 클램프(50)에 복수 개 고정되어 연배열 PCB(40)에 형성된 삽입공(44)에 끼워지는 얼라인/클램프 돌기(51)와, 상기 지그 베이스(30)와 PCB 얼라인 클램프(50) 사이에 설치된 복수 개의 탄성부재(52)와, 상기 연배열 PCB(40)를 지그 베이스(30)에 로딩시에는 탄성부재(52)의 복원력에 의해 PCB 얼라인 클램프(50)를 지그 베이스(30)의 내측으로 이동시켰다가 로딩이 완료된 상태에서는 PCB 얼라인 클램프(50)가 탄성부재(52)를 압축시키면서 지그 베이스(30)의 외측으로 이동하면서 PCB 얼라인 클램프(50)에 고정된 각 얼라인/클램프 돌기(51)가 연배열 PCB(40)를 지그 베이스(30)의 외측으로 밀어 얼라인되도록 하는 PCB 얼라인 클램프 구동수단(60)으로 구성된 것을 특징으로 한다.

Description

SSD메모리기판의 얼라인지그 및 이를 이용한 커팅방법{The align jig of the SSD memory substrate and cutting method using the same}
본 발명은 1개의 PCB 기판에 가로, 세로방향을 따라 복수 개의 SSD가 배열된 연배열 기판으로부터 단품 SSD(Solid State Drive)를 자동으로 절단할 때 사용하는 SSD메모리기판의 얼라인지그 및 이를 이용한 커팅방법에 관한 것으로써, 좀 더 구체적으로는 지그(jig)에 로딩된 PCB 기판을 일측으로 밀어 지그에 정확히 얼라인하여 차례로 커팅(cutting)할 수 있도록 하는 SSD메모리기판의 얼라인지그 및 이를 이용한 커팅방법에 관한 것이다.
일반적으로, SSD(Solid State Drive)는 낸드플래쉬 메모리와 이를 제어하는 컨트롤러로 구성되는 저장 매체로써 읽기 및 쓰기 속도가 빠르고, 전력소모가 작은 장점과 생산 단가 하락이 더해져 SSD는 종래 HDD를 빠르게 대체하고 있다.
도 1은 종래의 기술에 따른 연배열 PCB를 나타낸 평면도로써, 연배열 PCB(1)는 회로를 내장한 단품 PCB(2)와, 개개의 단품 PCB를 연결하기 위한 더미 스페이스(3)로 구비되어 있다.
상기 단품 PCB(2)에는 사용자가 원하는 회로가 인쇄되어 있으며, 상기 회로에는 필요한 부품을 정해진 위치에 맞도록 위치시킨 후 납땜을 하여 각각의 부품을 부착시키게 된다.
상기 제작공정이 완료되면, 연배열 PCB는 각각의 단품 PCB(2)로 절단하여 개별적인 메모리 모듈을 제작하게 된다.
도 2는 종래의 지그에 연배열 PCB가 얼라인된 상태를 일부 절결하여 나타낸 사시도로써, 지그 베이스(10)의 상면에는 각 단품 PCB(12a)에 해당되는 부위 양측에 얼라인 돌기(14)가 형성되어 있고 연배열 PCB(12)에는 얼라인 돌기(14)에 해당되는 부위에 얼라인공(12b)이 형성되어 있어 절단(sawing)하고자 하는 연배열 PCB(12)를 지그 베이스(10)에 로딩하여 연배열 PCB(12)에 형성된 얼라인공(12b)을 얼라인 돌기(14)에 삽입함에 따라 연배열 PCB(12)의 얼라인작업이 완료되므로 커터(도시는 생략함)가 연배열 PCB(12)로부터 단품 PCB(12a)를 절단하게 된다.
(선행기술문헌)
(특허문헌 0001) 대한민국 등록특허공보 10-1577658(2015.12.15.공고)
(특허문헌 0002) 대한민국 등록특허공보 10-1757150(2017.07.12.공고)
(특허문헌 0003) 대한민국 등록특허공보 10-1945039(2019.02.01.공고)
그러나 이러한 종래의 얼라인 지그는 얼라인공 및 얼라인 돌기를 이용하여 지그에 연배열 PCB를 얼라인하기 때문에 다음과 같은 문제점이 발생되었다.
즉, SSD메모리모듈을 생산하는 메이커(삼성, SK하이닉스 등)에서 사용하는 PCB의 매수가 워낙 많아 PCB를 여러업체로부터 납품받기 때문에 PCB의 가공시 업체마다 얼라인공의 크기가 100㎛ 내외의 공차를 갖는다.
따라서 연배열 PCB를 지그 베이스에 로딩하여 절단작업을 실시할 때 얼라인공의 공차로 인해 단품 PCB의 절단된 부위에서 직각도가 달라져 완성된 SSD메모리모듈을 장비의 소켓에 장착할 때 SSD메모리모듈에 형성된 패턴이 소켓의 단자와 어긋나 접점불량이 발생되므로 완성된 SSD메모리모듈을 사용하지 못하고 폐기 처분하여야 되는 치명적인 문제점이 발생되었다.
본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 얼라인지그의 구조를 획기적으로 개선하여 연배열 PCB의 일면을 PCB 얼라인 클램프로 얼라인한 다음 연배열 PCB를 진공압으로 섹션한 후 PCB 얼라인 클램프로 얼라인한 반대편부터 차례로 커팅할 수 있도록 하는 데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 연배열 PCB가 안착되는 요입면이 형성된 지그 베이스와, 상기 지그 베이스의 각 단품 PCB가 위치되는 지점에 요입면보다 낮게 형성되며 복수 개의 진공 홀이 형성된 포켓과, 상기 각 포켓의 일측에 형성되어 연배열 PCB의 로딩시 얼라인 공이 끼워지는 얼라인 핀과, 상기 지그 베이스의 일 측에 슬라이딩 가능하게 설치되어 지그 베이스에 로딩된 연배열 PCB를 얼라인하는 PCB 얼라인 클램프와, 상기 PCB 얼라인 클램프에 복수 개 고정되어 연배열 PCB에 형성된 삽입공에 끼워지는 얼라인/클램프 돌기와, 상기 지그 베이스와 PCB 얼라인 클램프 사이에 설치된 복수 개의 탄성부재와, 상기 연배열 PCB를 지그 베이스에 로딩시에는 탄성부재의 복원력에 의해 PCB 얼라인 클램프를 지그 베이스의 내측으로 이동시켰다가 로딩이 완료된 상태에서는 PCB 얼라인 클램프가 탄성부재를 압축시키면서 지그 베이스의 외측으로 이동하면서 PCB 얼라인 클램프에 형성된 각 얼라인/클램프 돌기가 연배열 PCB를 지그 베이스의 외측으로 밀어 얼라인되도록 하는 PCB 얼라인 클램프 구동수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 SSD메모리기판의 얼라인지그가 제공된다.
본 발명의 다른 형태에 따르면, 연배열 PCB에 형성된 삽입공으로 끼워지는 얼라인/클램프 돌기가 지그 베이스의 내측에 위치되도록 탄성부재의 복원력으로 PCB 얼라인 클램프를 지그 베이스에 형성된 요입면의 내측으로 이동시키는 단계와, 연배열 PCB에 형성된 각 얼라인 공이 지그 베이스의 각 포켓 일측으로 형성된 얼라인 핀에 끼워지도록 연배열 PCB를 지그 베이스의 요입면에 로딩하는 단계와, 상기 PCB 얼라인 클램프에 외력을 가해 PCB 얼라인 클램프가 탄성부재를 압축시키면서 지그 베이스의 외측으로 이동하여 얼라인/클램프 돌기가 연배열 PCB에 형성된 삽입공을 지그 베이스의 외측으로 밀어 연배열 PCB를 얼라인하는 단계와, 상기 지그 베이스의 포켓에 형성된 진공 홀을 통해 연배열 PCB를 셕션한 상태에서 PCB 얼라인 클램프의 반대편부터 차례로 커팅하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 SSD메모리기판의 얼라인지그를 이용한 커팅방법이 제공된다.
본 발명은 종래에 비하여 다음과 같은 여러 가지 장점을 갖는다.
첫째, 지그 베이스에 형성된 얼라인 핀 및 연배열 PCB에 형성된 얼라인 공을 이용하여 지그 베이스에 연배열 PCB를 1차적으로 얼라인할 수 있게 되므로 연배열 PCB의 얼라인 정확도를 향상시킬 수 있게 된다.
둘째, 열 PCB의 일측에 형성된 삽입공을 이용하여 얼라인지그에 연배열 PCB를 정확히 얼라인할 수 있게 되므로 커팅부위의 직각도를 정확하게 유지할 수 있게 된다.
셋째, 단품 PCB를 갖는 연배열 PCB로부터 절단부위의 직각도를 정확히 유지하면서 단품 PCB를 커팅할 수 있게 되므로 양품으로 생산된 연배열 PCB로부터 단품 PCB가 불량처리되는 현상을 미연에 방지하게 된다.
도 1은 종래의 기술에 따른 연배열 PCB를 나타낸 평면도
도 2는 종래의 지그에 연배열 PCB가 얼라인된 상태를 일부 절결하여 나타낸 사시도
도 3은 본 발명의 일 실시 예를 나타낸 분해 사시도
도 4는 도 3의 조립상태 사시도
도 5는 본 발명의 일 실시 예가 PCB 얼라인 클램프 구동수단에 장착된 상태의 사시도
도 6은 본 발명의 얼라인지그를 나타낸 평면도
도 7은 도 6의 정면도
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 작동상태를 나타낸 평면도로써,
도 8a는 PCB 얼라인 클램프가 탄성부재의 복원력에 의해 지그 베이스의 내측으로 전진된 상태에서 지그 베이스의 요입면에 연배열 PCB가 로딩된 상태도
도 8b는 PCB 얼라인 구동수단에 의해 PCB 얼라인 클램프가 후퇴하여 연배열 PCB를 얼라인한 상태도
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 도면들은 개략적이고 축적에 맞게 도시되지 않았다는 것을 일러둔다. 도면에 있는 부분들의 상대적인 치수 및 비율은 도면에서의 명확성 및 편의를 위해 그 크기에 있어 과장되거나 감소되어 도시되었으며 임의의 치수는 단지 예시적인 것이지 한정적인 것은 아니다. 그리고 둘 이상의 도면에 나타나는 동일한 구조물, 요소 또는 부품에는 동일한 참조 부호가 유사한 특징을 나타내기 위해 사용된다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예를 나타낸 분해 사시도이고 도 4는 도 3의 조립상태 사시도이며 도 5는 본 발명의 일 실시 예가 PCB 얼라인 클램프 구동수단에 장착된 상태의 사시도로써, 본 발명은 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이 지그 베이스(30)에 연배열 PCB(40)가 안착되는 요입면(31)이 형성되어 있고 상기 지그 베이스(30)에 형성된 요입면(31)의 각 단품 PCB(41)가 위치되는 지점에는 요입면(31)보다 낮게 복수 개의 독립된 포켓(32)이 형성되어 있다.
상기 각 포켓(32)에는 연배열 PCB(40)를 복수 개의 단품 PCB(41)로 절단할 때 절단된 단품 PCB(41)가 이탈되지 않도록 진공압을 형성하는 복수 개의 진공 홀(33)이 형성되어 있으며 상기 각 포켓(32)의 일측에는 연배열 PCB(40)의 로딩시 얼라인 공(42)이 끼워지는 얼라인 핀(34)이 형성되어 있다.
또한, 연배열 PCB(40)를 절단함에 따라 발생되는 스크랩(단품 PCB의 외측부위)의 이탈을 방지하기 위한 진공 홀(35)이 형성되어 있다.
상기 포켓(32)의 깊이를 요입면(31)의 깊이보다 깊게 형성한 것은, 단품 PCB(41)에 실장된 부품(도시는 생략함)을 수용함과 동시에 연배열 PCB(40)를 절단할 때 발생되는 파티클(particle)이 진공 홀(33)을 통해 배출되도록 하기 위한 것이다.
상기 지그 베이스(30)에 형성된 요입면(31)의 각 모서리에는 합성수지재질의 가이드편(36)이 고정 설치되어 있다.
이는, 연배열 PCB(40)를 지그 베이스(30)의 요입면(31)에 로딩시 금속재질의 지그 베이스(30)와 충돌하여 파손됨에 따른 파티클(particle)발생을 미연에 방지하기 위한 것이다.
또한, 상기 지그 베이스(30)의 일 측에 PCB 얼라인 클램프(50)가 슬라이딩 가능하게 설치되어 있고 상기 PCB 얼라인 클램프(50)에는 복수 개의 얼라인/클램프 돌기(51)가 고정되어 있어 상기 지그 베이스(30)의 요입면(31)에 연배열 PCB(40)를 로딩하면 상기 얼라인/클램프 돌기(51)가 컷팅안내공(43)과 일직선상에 위치되게 연배열 PCB(40)에 형성된 삽입공(44)으로 끼워지게 된다.
이때, 상기 지그 베이스(30)와 PCB 얼라인 클램프(50)사이에는 코일스프링과 같은 복수 개의 탄성부재(52)가 설치되어 있어 PCB 얼라인 클램프(50)에 외력이 가해지지 않으면 PCB 얼라인 클램프(50)가 탄성부재(52)를 복원력에 의해 지그 베이스(30)의 내측으로 이동하였다가 PCB 얼라인 클램프(50)에 외력이 가해지면 PCB 얼라인 클램프(50)가 탄성부재(52)를 압축시키면서 지그 베이스(30)의 외측으로 이동하면서 연배열 PCB(40)를 얼라인하게 된다.
상기 복수 개의 탄성부재(52)을 본 발명의 일 실시 예에서는 코일스프링으로 도시하였으나, 판 스프링 또는 고무 등의 탄성체를 적용할 수도 있음은 이해 가능한 것이다.
상기 PCB 얼라인 클램프(50)는 도 3에 나타낸 바와 같이 지그 베이스(30)의 상면과 PCB 얼라인 클램프(50)의 저면에 설치되는 복수 개의 LM가이드(53)에 의해 안정적으로 수평 이동하게 된다.
상기 PCB 얼라인 클램프(50)는 탄성부재(52)의 복원력에 의해 지그 베이스(30)의 내측에 위치되었다가 연배열 PCB(40)를 지그 베이스(30)의 요입면(31)에 로딩하여 얼라인/클램프 돌기(51)가 연배열 PCB(40)에 형성된 삽입공(44)에 끼워진 상태에서 PCB 얼라인 클램프 구동수단(60)에 의해 연배열 PCB(40)를 지그 베이스(30)의 외측으로 밀어주는 역할을 하게 된다.
상기 PCB 얼라인 클램프 구동수단(60)을 본 발명의 일 실시 예에서는, 도 5와 같이 상기 지그 베이스(30)의 저면에 고정되며 경사면(61a)이 형성된 적어도 1개 이상의 캠 블럭(61)과, 상기 캠 블럭(61)이 위치하는 지점의 지그 테이블(63)에 설치된 실린더(64)와, 상기 실린더 로드(64a)에 고정되어 캠 블럭(61)의 경사면(61a)에 접속되는 캠 팔로워(62)로 구성하여 지그 베이스(30)에 로딩된 연배열 PCB(40)를 지그 베이스(30)의 외측으로 밀어주도록 되어 있다.
이때, 상기 캠 블럭(61)에 형성된 경사면(61a)의 인입부에는 로딩된 연배열 PCB(40)를 얼라인할 때, 캠 팔로워(62)가 캠 블럭(61)의 경사면(61a)에 보다 안정적으로 진입할 수 있도록 경사진 가이드면(도시는 생략함)을 더 구비하는 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 작용에 대하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 8a는 PCB 얼라인 클램프가 탄성부재의 복원력에 의해 지그 베이스의 내측으로 전진된 상태에서 지그 베이스의 요입면에 연배열 PCB가 로딩된 상태도로써, 이 경우는 실린더(64)의 구동이 오프(off)됨에 따라 실린더 로드(64a)가 하강하여 캠 팔로워(62)가 캠 블럭(61)에서 이탈된 상태이다.
이에 따라, PCB 얼라인 클램프(50)는 도 4에 나타낸 바와 같이 탄성부재(52)의 복원력에 의해 지그 베이스(30)의 내측으로 이동된 상태를 유지하고 있다.
이러한 상태에서 연배열 PCB(40)를 지그 베이스(30)에 형성된 요입면(31)에 로딩하게 된다.
즉, 실린더(64)의 구동이 오프되어 실린더 로드(64a)가 하강한 상태에서는 실린더(64)의 로드(64a)에 고정된 캠 팔로워(62)가 캠 블럭(61)에 형성된 경사면(61a)에서 이탈되어 있어 PCB 얼라인 클램프(50)가 탄성부재(52)의 복원력에 의해 지그 베이스(30)의 내측으로 이동된 상태를 유지하므로 연배열 PCB(40)에 형성된 삽입공(44)을 얼라인/클램프 돌기(51)에 끼워 로딩하게 된다.
이때, 상기 연배열 PCB(40)에 형성된 각 얼라인 공(42)은 각 포켓(32)의 일 측에 형성된 얼라인 핀(34)에 끼워지게 되므로 연배열 PCB(40)가 지그 베이스(30)에 1차적으로 얼라인된다.
그 후, 실린더(64)가 구동하여 캠 팔로워(62)를 상승시키면 상기 캠 팔로워(62)가 PCB 얼라인 클램프(50)에 고정된 캠 블럭(61)의 경사면(61a)에 접속되면서 PCB 얼라인 클램프(50)를 지그 베이스(30)의 외측으로 당기게 되므로 연배열 PCB(40)에 형성된 삽입공(44)에 얼라인/클램프 돌기(51)가 끼워져 있어 도 8b와 같이 연배열 PCB(40)의 얼라인이 완료된다.
상기한 동작으로 연배열 PCB(40)의 얼라인이 완료되고 나면 포켓(32)에 형성된 진공 홀(33) 및 단품 PCB(41)의 외측부위에 형성된 진공 홀(35)을 통해 진공압을 걸어 연배열 PCB(40)를 셕션한 상태에서 PCB 얼라인 클램프(50)의 반대편부터 PCB 얼라인 클램프(50) 측으로 1스탭씩(단품 PCB의 폭 만큼) 이동시키면서 차례로 커팅하게 된다.
상기한 바와 같은 동작으로 연배열 PCB(40)에서 단품 PCB(41)를 커팅함에 따라 단품 PCB(41) 및 스크랩은 진공 홀(33)(35)에 의해 셕션되므로 정위치를 벗어나지 않게 되는 것이다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시 예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 상기 상세한 설명에서 기술된 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
30 : 지그 베이스 31 : 요입면
32 : 포켓 33, 35 : 진공 홀
34 : 얼라인 핀 36 : 가이드편
40 : 연배열 PCB 41 : 단품 PCB
42 : 얼라인 공 44 : 삽입공
50 : PCB 얼라인 클램프 51 : 얼라인/클램프 돌기
52 : 탄성부재 53 : LM가이드
60 : PCB 얼라인 클램프 구동수단 61 : 캠 블럭
61a : 경사면 62 : 캠 팔로워
63 : 지그 테이블 64 : 실린더

Claims (6)

  1. 연배열 PCB(40)가 안착되는 요입면(31)이 형성된 지그 베이스(30)와, 상기 지그 베이스(30)의 각 단품 PCB(41)가 위치되는 지점에 요입면(31)보다 낮게 형성되며 복수 개의 진공 홀(33)이 형성된 포켓(32)과, 상기 각 포켓(32)의 일측에 형성되어 연배열 PCB(40)의 로딩시 얼라인 공(42)이 끼워지는 얼라인 핀(34)과, 상기 지그 베이스(30)의 일 측에 슬라이딩 가능하게 설치되어 지그 베이스(30)에 로딩된 연배열 PCB(40)를 얼라인하는 PCB 얼라인 클램프(50)와, 상기 PCB 얼라인 클램프(50)에 복수 개 고정되어 연배열 PCB(40)에 형성된 삽입공(44)에 끼워지는 얼라인/클램프 돌기(51)와, 상기 지그 베이스(30)와 PCB 얼라인 클램프(50) 사이에 설치된 복수 개의 탄성부재(52)와, 상기 연배열 PCB(40)를 지그 베이스(30)에 로딩시에는 탄성부재(52)의 복원력에 의해 PCB 얼라인 클램프(50)를 지그 베이스(30)의 내측으로 이동시켰다가 로딩이 완료된 상태에서는 PCB 얼라인 클램프(50)가 탄성부재(52)를 압축시키면서 지그 베이스(30)의 외측으로 이동하면서 PCB 얼라인 클램프(50)에 고정된 각 얼라인/클램프 돌기(51)가 연배열 PCB(40)를 지그 베이스(30)의 외측으로 밀어 얼라인되도록 하는 PCB 얼라인 클램프 구동수단(60)으로 구성된 것을 특징으로 하는 SSD메모리기판의 얼라인지그.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 PCB 얼라인 클램프(50)가 지그 베이스(30)의 상면과 PCB 얼라인 클램프(50)의 저면에 설치되는 복수 개의 LM가이드(53)에 의해 수평 이동하도록 구성된 것을 특징으로 하는 SSD메모리기판의 얼라인지그.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 지그 베이스(30)에 형성되는 요입면(31)의 모서리에 합성수지재질의 가이드편(36)이 고정 설치된 것을 특징으로 하는 SSD메모리기판의 얼라인지그.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 PCB 얼라인 클램프 구동수단(60)은,
    상기 지그 베이스(30)의 저면에 고정되며 경사면(61a)이 형성된 적어도 1개 이상의 캠 블럭(61)과,
    상기 캠 블럭(61)이 위치하는 지점의 지그 테이블(63)에 설치된 실린더(64)와,
    상기 실린더(64)의 로드(64a)에 고정되어 캠 블럭(61)의 경사면(61a)에 접속되는 캠 팔로워(62)로 구성된 것을 특징으로 하는 SSD메모리기판의 얼라인지그.
  5. 연배열 PCB(40)에 형성된 삽입공(44)으로 끼워지는 얼라인/클램프 돌기(51)가 지그 베이스(30)의 내측에 위치되도록 탄성부재(52)의 복원력으로 PCB 얼라인 클램프(50)를 지그 베이스(30)에 형성된 요입면(31)의 내측으로 이동시키는 단계와, 상기 연배열 PCB(40)에 형성된 각 얼라인 공(42)이 지그 베이스(30)의 각 포켓(32) 일측으로 형성된 얼라인 핀(34)에 끼워지도록 연배열 PCB(40)를 지그 베이스(30)의 요입면(31)에 로딩하는 단계와, 상기 PCB 얼라인 클램프(50)에 외력을 가해 PCB 얼라인 클램프(50)가 탄성부재(52)를 압축시키면서 지그 베이스(30)의 외측으로 이동하여 얼라인/클램프 돌기(51)가 연배열 PCB(40)에 형성된 삽입공(44)을 지그 베이스(30)의 외측으로 밀어 연배열 PCB(40)를 얼라인하는 단계와, 상기 지그 베이스(30)의 포켓(32)에 형성된 진공 홀(33)을 통해 연배열 PCB(40)를 셕션한 상태에서 PCB 얼라인 클램프(50)의 반대편부터 차례로 커팅하는 단계로 이루어지는 것을특징으로 하는 SSD메모리기판의 얼라인지그를 이용한 커팅방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 지그 베이스(30)에서 PCB 얼라인 클램프(50)를 PCB 얼라인 클램프 구동수단(60)에 의해 자동으로 수평 이동시키면서 연배열 PCB를 얼라인하는 것을 특징으로 하는 SSD메모리기판의 얼라인지그를 이용한 커팅방법.

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2005203726A (ja) * 2003-12-18 2005-07-28 Ricoh Co Ltd ワークセンタリング・クランプ装置、回転駆動装置、電子ビーム露光装置及び光ディスク用スタンパ
JP2016021447A (ja) * 2014-07-11 2016-02-04 株式会社ディスコ 切削装置

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