KR102428484B1 - 기판접합장치 및 기판접합방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판접합장치 및 기판접합방법에 대한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 접합시키는 기판접합장치의 구성을 단순화하고 나아가 기판을 접합하는 경우에 기판의 오정렬에 의한 오차를 줄일 수 있는 기판접합장치 및 기판접합방법에 대한 것이다.

Description

기판접합장치 및 기판접합방법 {Substrate bonding apparatus and Substrate bonding method}
본 발명은 기판접합장치 및 기판접합방법에 대한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 접합시키는 기판접합장치의 구성을 단순화하고 나아가 기판을 접합하는 경우에 기판의 오정렬에 의한 오차를 줄일 수 있는 기판접합장치 및 기판접합방법에 대한 것이다.
최근 기술 및 산업의 발달로 인해 반도체 디바이스 또는 기판(이하 '기판' 이라 함)의 고집적화에 대한 요구가 증가하고 있다. 이 경우, 고집적화한 기판을 수평면 내에서 배치하여 배선으로 접속해서 제품화하는 경우, 배선 길이의 증대, 배선 저항의 증가 및 배선 지연 등의 문제점이 발생한다.
따라서, 기판을 3차원으로 적층하는 3차원 집적 기술을 사용하는 것이 제안되고 있다. 이러한 3차원 집적 기술에 있어서는, 예를 들어 접합장치를 사용하여, 2매의 기판의 접합이 행해진다.
한편, 기판의 접합을 수행하는 경우에는 상하부 기판의 정렬이 매우 중요해진다. 즉, 상부 기판과 하부 기판을 높은 정밀도로 정렬하여 접합을 수행하는 것이 필요해진다.
도 7은 종래기술에 따른 기판접합방법을 도시한 도면이다.
도 7의 (A)와 같이 종래기술에 따른 접합장치는 상부기판(6) 및 하부기판(8)의 정렬을 위해 상부기판(6) 및 하부기판(8)의 상하부에 모두 카메라(2,4)를 구비한다.
종래기술에 따른 기판접합방법을 보면, 도 7의 (A)에 도시된 바와 같이 하부기판(8)이 상부카메라(2)와 하부카메라(4) 사이에 인입된 경우 상부카메라(2)에 의해 하부기판(8)의 정렬키(9)를 인식하게 된다.
이어서, 도 7의 (B)에 도시된 바와 같이 하부기판(8)이 상부카메라(2)와 하부카메라(4) 사이에서 벗어나는 회피동작을 하고, 상부기판(6)이 상부카메라(2)와 하부카메라(4) 사이로 인입된다. 이어서, 하부카메라(4)에 의해 상부기판(6)의 정렬키(7)를 인식하게 된다.
즉, 하부기판(8)이 상부카메라(2)와 하부카메라(4) 사이에 남아 있게 되면, 하부카메라(4)에 의해 상부기판(6)의 정렬키(7)를 인식할 수 없으므로 하부기판(8)이 상부카메라(2)와 하부카메라(4) 사이에서 벗어나는 회피동작을 하게 된다.
이어서, 도 7의 (C)에 도시된 바와 같이, 하부기판(8)이 다시 상부카메라(2)와 하부카메라(4) 사이로 복귀하게 되고, 상부기판(6)과 하부기판(8)을 정렬하여 접합하게 된다.
그런데, 종래기술에 따른 기판접합방법은 정렬키의 인식이 끝난 기판이 카메라 사이에서 벗어나는 회피동작과, 다시 카메라 사이로 복귀하는 복귀동작을 수행하게 된다. 따라서, 상기 회피동작과 복귀동작을 수행하는 경우에 기판의 원래 저장된 좌표값으로 정확하게 복귀하지 못하는 오차를 발생시키게 된다. 기판의 접합은 매우 높은 정밀도를 필요로 하게 되어 이러한 좌표 오차는 기판의 접합에 있어서 치명적이며 불량률을 높일 수 있다.
전술한 복귀 동작 시의 오차를 보정하기 위하여 레이져간섭계에 의한 보정 또는 별도의 광학계 구성을 통한 보정방법을 적용한 다른 종래기술이 개발되었으나, 이러한 별도의 보정방법은 기판을 접합하는 경우에 공정이 추가되어 기판의 접합에 걸리는 시간이 증가하여 효율이 떨어지게 된다.
또한, 종래기술에 따른 기판접합장치는 챔버 내부의 상하부에 모두 카메라를 구비하게 되어 장치가 복잡하며, 챔버 내부의 공간활용도가 떨어지고 유지보수가 어려운 점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 보다 단순한 구조를 가지며 나아가 챔버 내부의 공간활용도를 높일 수 있는 기판접합장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 기판을 접합하는 경우에 기판의 오정렬에 의한 불량을 줄일 수 있는 기판접합방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 본 발명의 목적은 챔버, 상기 챔버 내부에 구비되어 제1 기판을 흡착하는 제1 척, 상기 제1 척을 향하도록 상기 챔버 내부에 구비되어 제2 기판을 흡착하는 제2 척 및 상기 제1 척 및 제2 척의 상부 및 하부 중에 어느 한 쪽에 위치하여 상기 제1 기판의 제1 정렬키 및 제2 기판의 제2 정렬키를 인식하는 카메라를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판접합장치에 의해 달성된다.
여기서, 상기 챔버 내부에 제1 스테이지와, 상기 제1 스테이지에 대해 수직 및 수평방향으로 상대이동 가능하게 상기 챔버 내부에 구비되는 제2 스테이지를 더 구비하고, 상기 제1 척 및 제2 척은 상기 제1 스테이지 및 제2 스테이지에 각각 구비될 수 있다.
한편, 상기 카메라는 상기 제1 정렬키 및 제2 정렬키 중에 하나는 직접 인식하고, 다른 하나는 상기 제1 기판 또는 제2 기판을 투과해서 인식할 수 있다.
이 경우, 상기 카메라는 적외선 카메라로 구성될 수 있다.
한편, 상기 카메라가 상기 제1 정렬키 및 제2 정렬키를 촬영할 수 있는 제1 관통홀 및 제2 관통홀이 상기 제1 척 및 제2 척 중에 어느 하나에 형성될 수 있다.
나아가, 상기 제1 관통홀 및 제2 관통홀 중에 적어도 하나에 구비되어 상기 제1 기판과 제2 기판 사이의 초점거리를 보정하는 보정용 글라스를 더 구비할 수 있다.
또한, 상기 제1 관통홀은 상기 제1 정렬키 또는 제2 정렬키에 대응하는 위치에 형성되며, 상기 제2 관통홀은 상기 제1 기판 또는 제2 기판과 겹치지 않게 형성될 수 있다.
나아가, 상기 카메라는 상기 제2 관통홀을 통해 상기 제1 정렬키 및 제2 정렬키 중에 하나를 직접 인식하고, 상기 제1 관통홀을 통해 상기 제1 기판 또는 제2 기판을 투과해서 다른 하나의 정렬키를 인식할 수 있다.
또한, 상기 제1 척 및 제2 척 중에 어느 하나에 상기 제1 척과 제2 척 사이의 거리를 측정하는 측정부를 복수개 구비하고, 나머지 하나에 상기 제1 척 및 제2 척 사이의 거리를 미리 정해진 편차 이하로 유지하는 수평유지부를 더 구비할 수 있다.
한편, 상기와 같은 본 발명의 목적은 제1 척에 흡착된 제1 기판 및 제2 척에 흡착된 제2 기판 중에 어느 한 기판의 정렬키를 직접 인식하는 단계와, 상기 제1 기판 및 제2 기판 중에 다른 하나의 기판의 정렬키를 상기 제1 기판 또는 제2 기판을 투과해서 인식하는 단계와, 상기 제1 척 및 제2 척을 상대 이동시켜 상기 제1 기판의 정렬키와 제2 기판의 정렬키를 정렬시키는 단계 및 상기 제1 기판과 제2 기판을 접합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판접합방법에 의해 달성된다.
여기서, 상기 기판의 정렬키를 직접 인식하는 단계와 상기 기판의 정렬키를 투과해서 인식하는 단계 사이에 상기 기판의 정렬키를 직접 인식하는 단계에서 이미 인식된 정렬키를 가지는 기판의 척이 이동하지 않는다.
또한, 상기 정렬키를 인식하는 단계에서 상기 제1 척 및 제2 척 중에 어느 하나에 형성된 관통홀을 통해 상기 정렬키를 인식할 수 있다.
한편, 상기 관통홀은 상기 제1 기판의 정렬키 또는 제2 기판의 정렬키에 대응하는 위치에 형성되는 제1 관통홀과, 상기 제1 기판 또는 제2 기판과 겹치지 않게 형성되는 제2 관통홀을 구비하며, 상기 기판의 정렬키를 직접 인식하는 단계는 상기 제2 관통홀을 통해 인식하게 되며, 상기 기판의 정렬키를 투과해서 인식하는 단계는 상기 제1 관통홀을 통해 인식할 수 있다.
또한, 상기 기판의 정렬키를 직접 인식하는 단계와 상기 기판의 정렬키를 투과해서 인식하는 단계 사이에는 상기 제1 척 및 제2 척을 상기 제1 관통홀과 제2 관통홀 사이의 거리만큼 수평방향으로 상대 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.
전술한 구성을 가지는 본 발명에 따르면, 척의 상부 및 하부 중에 어느 한쪽에만 카메라를 구비하여 종래기술에 따른 장치보다 단순한 구조를 가지며 나아가 챔버 내부의 공간활용도를 높일 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 기판의 회피동작 및 복귀동작을 생략할 수 있게 되어 기판의 복귀동작에 따른 좌표오차를 방지하여 기판의 오정렬에 따른 불량을 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판접합장치의 측단면도,
도 2는 제1 기판을 도시한 평면도,
도 3은 제2 척을 도시한 사시도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 다른 기판접합방법을 도시한 순서도,
도 5 및 도 6은 카메라에 의해 척에 흡착된 기판의 정렬키를 인식하는 단계를 도시한 도면,
도 7은 종래기술에 따른 기판접합방법을 도시한 도면이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판접합장치(1000)의 구조에 대해서 상세하게 살펴보도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판접합장치(1000)의 측단면도이다.
도 1을 참조하면, 상기 기판접합장치(1000)는 챔버(100)와, 상기 챔버(100) 내부에 구비되어 제1 기판(40)을 흡착하는 제1 척(200)과, 상기 제1 척(200)을 향하도록 상기 챔버(100) 내부에 구비되며, 상기 제1 척(200)에 대해 수직 및 수평방향으로 상대이동 가능하게 구비되어 제2 기판(20)을 흡착하는 제2 척(300) 및 상기 제1 척(200) 및 제2 척(300)의 상부 및 하부 중에 어느 한 쪽에 위치하여 상기 제1 기판(40)의 제1 정렬키(42) 및 제2 기판(20)의 제2 정렬키(22)를 인식하는 카메라(510)를 구비할 수 있다.
상기 챔버(100)는 내부에 제1 기판(40) 및 제2 기판(20)이 수용되는 공간(102)을 제공한다. 상기 챔버(100)는 예를 들어 챔버몸체(120)와, 상기 챔버몸체(120)의 개구된 상부를 밀폐하는 챔버리드(110)로 구성될 수 있다. 이러한 챔버(100)의 구성은 일예를 들어 설명한 것에 불과하며 적절하게 변형될 수 있다.
상기 챔버(100) 내부에는 서로 접합될 기판(20, 40)을 흡착하여 고정하는 제1 척(200) 및 제2 척(300)이 구비될 수 있다. 상기 제1 척(200) 및 제2 척(300)은 진공척, 정전척 및 기구적인 클램핑척 등으로 구현될 수 있는데, 이하에서는 상기 제1 척(200) 및 제2 척(300)이 진공척으로 구성된 경우를 상정하여 설명한다.
상기 제1 척(200)은 상기 챔버(100) 내부의 하부에 마련되어 로봇암(미도시) 등을 통해 상기 챔버(100)의 내부로 인입된 제1 기판(40)을 흡착하여 고정하게 된다.
도 2는 상기 제1 기판(40)을 도시한 평면도이다.
도 2를 참조하면, 상기 제1 기판(40)은 상면 또는 제1 면에 패턴(44)이 형성되며 나아가 제2 기판(20)과 접합을 위한 제1 정렬키(42)가 형성된다. 상기 제1 정렬키(42)는 복수개 구비될 수 있으며, 기판의 정확한 정렬을 위해 기판의 중앙부를 중심으로 대칭적으로 배치될 수 있다. 상기 제1 정렬키(42)의 개수 및 위치는 적절하게 변형될 수 있다. 한편, 제2 기판(20)은 상기 제1 기판(40)과 동일한 구성을 가지므로 반복적인 설명은 생략한다.
도 1을 참조하면, 상기 제1 척(200)은 상기 제1 기판(40)의 제2 면, 즉 패턴(44)이 형성되지 않은 제2 면을 음압으로 흡착하여 고정하게 된다.
한편, 제2 척(300)은 상기 챔버(100) 내부의 상부에 마련될 수 있다. 상기 제2 척(300)은 상기 제1 척(200)을 향하도록 배치될 수 있다. 즉, 상기 제2 척(300)은 상기 제1 척(200)과 마주보도록 배치되어 상기 제1 척(200)에 대해 수직 및 수평방향으로 상대이동 가능하게 구비될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 척(200) 및 제2 척(300)은 모두 수직 및 수평방향으로 이동 가능하게 구비될 수 있다.
상기 제2 기판(20)은 상하가 반전되어, 즉 제2 정렬키(22)가 형성된 제1 면이 하부를 향하도록 상기 챔버(100) 내부로 인입된다. 상기 제2 척(300)은 상기 제2 기판(20)의 제2 정렬키(22)가 형성되지 않은 제2 면을 흡착하여 고정하게 된다. 이 경우, 상기 제2 기판(20)의 패턴(미도시)이 제1 기판(40)의 패턴(44)을 향하게 배치된다.
한편, 상기 챔버(100) 내부에는 제1 스테이지(220)와, 상기 제1 스테이지(220)에 대해 수직 및 수평방향으로 상대이동 가능하게 상기 챔버(100) 내부에 구비되는 제2 스테이지(400)를 구비할 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 스테이지(220)는 상기 챔버(100) 내부의 베이스에 구비되어, 전술한 제1 척(200)이 상기 제1 스테이지(220)의 상부에 마련된다.
한편, 상기 제2 스테이지(400)는 상기 제1 스테이지(220)의 상부에 마련되어 상기 제1 스테이지(220)에 대해서 수직 및 수평방향으로 이동 가능하게 구비될 수 있다. 상기 제2 척(300)은 상기 제2 스테이지(400)에 연결되어 구비된다.
예를 들어, 상기 제2 스테이지(400)는 상기 챔버(100) 내부의 베이스에 이동 가능하게 구비되는 구동부(424)와 상기 구동부(424)에서 상부를 향해 연장되어 상기 제2 척(300)이 연결되는 연장구동부(414)를 구비할 수 있다.
상기 구동부(424)는 상기 챔버(100) 내부의 베이스(122)에서 수평이동 가능하게 구비될 수 있다. 또한, 상기 연장구동부(414)는 상기 구동부(424)에 대해 이동 가능하게 배치되어 정밀한 움직임을 구현할 수 있다.
즉, 상기 구동부(424)가 상대적으로 낮은 정밀도로 움직이는 반면에, 상기 연장구동부(414)는 상대적으로 높은 정밀도로 이동하여 기판의 접합을 위한 정렬을 수행할 수 있다. 전술한 제1 스테이지(220) 및 제2 스테이지(400)의 구성은 일예를 들어 설명한 것에 불과하며 적절하게 변형될 수 있다.
한편, 상기 챔버(100) 내부에는 상기 제1 기판(40)의 제1 정렬키(42) 및 제2 기판(20)의 제2 정렬키(22)를 인식하는 카메라(510)를 구비할 수 있다. 상기 카메라(510)는 상기 제1 척(200) 및 제2 척(300)의 상부 및 하부 중에 어느 한 쪽에 배치될 수 있다.
즉, 본 발명에 따른 기판접합장치(1000)에서 상기 카메라(510)는 상기 제1 척(200) 및 제2 척(300)의 상부 및 하부의 양쪽에 모두 구비되는 것이 아니라 어느 한 쪽에만 구비될 수 있다. 도 1에서는 상기 카메라(510)가 상기 제1 척(200) 및 제2 척(300)의 상부에 구비되는 것으로 도시되지만, 이에 한정되지는 않으며 상기 제1 척(200) 및 제2 척(300)의 하부에 구비되는 것도 가능하다. 이하에서는 상기 카메라(510)가 상기 제1 척(200) 및 제2 척(300)의 상부에 설치된 것으로 상정하여 설명한다.
결국, 본 실시예의 경우 상기 제1 척(200) 및 제2 척(300)의 상부 및 하부 중에 어느 한쪽에만 카메라(510)가 배치되므로 상기 챔버(100) 내부의 구성을 단순화하여 챔버(100)의 공간활용도를 높이고 나아가 상기 챔버(100)의 부피를 줄일 수 있다.
한편, 상기 카메라(510)는 상기 제1 정렬키(42) 및 제2 정렬키(22) 중에 하나는 직접 인식하고, 다른 하나는 상기 제1 기판(40) 또는 제2 기판(20)을 투과해서 인식할 수 있다.
즉, 상기 카메라(510)가 상기 제1 척(200) 및 제2 척(300)의 상부에 설치되므로 제1 정렬키(42)가 상기 카메라(510)를 향하는 제1 기판(40)의 제1 정렬키(42)는 직접 인식할 수 있다. 그런데, 상기 제2 기판(20)은 제2 정렬키(22)가 하부를 향한 아랫면에 형성되므로 상기 카메라(510)가 상기 제2 정렬키(22)를 직접 인식하지 못하고 상기 제2 기판(20)을 투과해서 상기 제2 정렬키(22)를 인식하게 된다.
예를 들어, 상기 제1 기판(40) 및 제2 기판(20)이 실리콘 재질로 구성되는 경우 상기 카메라(510)가 적외선 카메라(IR camera : InfraRed camera)로 구성되면 상기 카메라(510)에 의해 상기 기판을 투과해서 정렬키를 인식할 수 있다.
상기 적외선 카메라에서 방출하는 0.75㎛ 이상의 파장을 가지는 빛은 상기 실리콘 재질을 기판을 투과할 수 있기 때문이다. 예를 들어, 상기 적외선 카메라는 1㎛ 내지 2㎛의 파장을 가지는 빛을 방출할 수 있으며, 이에 의해 상기 실리콘 재질의 기판을 투과할 수 있다.
도 3은 상기 제2 척(300)을 도시한 사시도이다.
도 3을 참조하면, 상기 제2 척(300)에는 상기 제1 정렬키(42) 및 제2 정렬키(22)를 촬영할 수 있는 제1 관통홀(310) 및 제2 관통홀(320)이 형성된다.
한편, 상기 제1 관통홀(310) 및 제2 관통홀(320)은 상기 제1 척(200) 및 제2 척(300) 중에 어느 하나에 설치될 수 있다. 본 실시예와 같이 상기 카메라(510)가 상기 제1 척(200) 및 제2 척(300)의 상부에 구비되는 경우에 상기 제1 관통홀(310) 및 제2 관통홀(320)은 상기 제2 척(300)에 형성된다.
도면에 도시되지는 않지만, 상기 카메라(510)가 상기 제1 척(200) 및 제2 척(300)의 하부에 구비되는 경우에 상기 제1 관통홀(310) 및 제2 관통홀(320)은 상기 제1 척(200)에 형성될 수 있다.
한편, 상기 제1 관통홀(310)은 상기 제1 정렬키(42) 또는 제2 정렬키(22)에 대응하는 위치에 형성되며, 상기 제2 관통홀(320)은 상기 제1 기판(40) 또는 제2 기판(20)과 겹치지 않게 형성될 수 있다. 또한, 상기 카메라(510)는 상기 제2 관통홀(320)을 통해 상기 제1 정렬키(42) 및 제2 정렬키(22) 중에 하나를 직접 인식하고, 상기 제1 관통홀(310)을 통해 다른 하나의 정렬키를 상기 제1 기판(40) 또는 제2 기판(20)을 투과해서 인식할 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 관통홀(310)은 상기 제2 척(300)에 상기 제2 기판(20)이 흡착 및 고정된 경우에 상기 제2 기판(20)의 제2 정렬키(22)의 위치에 대응하여 상기 제2 척(300)에 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 관통홀(320)은 상기 제2 척(300)에 상기 제2 기판(20)이 흡착 및 고정된 경우에 상기 제2 기판(20)과 겹치지 않게 상기 제2 척(300)에 형성될 수 있다.
따라서, 상기 카메라(510)는 상기 제2 관통홀(320)을 통해 제1 척(200)에 흡착된 제1 기판(40)의 제1 정렬키(42)를 직접 인식할 수 있다. 또한, 상기 카메라(510)는 상기 제1 관통홀(310)을 통해 상기 제2 기판(20)을 투과해서 상기 제2 정렬키(22)를 인식할 수 있다.
한편, 상기 제1 기판(40) 및 제2 기판(20)을 접합하는 경우에 매우 높은 정밀도를 요구하게 되므로 상기 카메라(510)는 고배율의 카메라를 사용하게 된다. 이 경우, 상기 카메라(510)의 초점거리가 상대적으로 짧을 수 있다. 그런데, 상기 제1 기판(40)과 제2 기판(20)은 수직방향으로 서로 이격되어 위치하게 되므로 상기 카메라(510)에 의해 상기 제1 기판(40)의 제1 정렬키(42) 및 제2 기판(20)의 제2 정렬키(22)를 모두 인식하는 것이 곤란할 수 있다. 즉, 상기 카메라(510)의 초점거리를 상기 제2 기판(20)까지의 거리로 맞추게 되면, 상기 카메라(510)에 의해 상기 제1 기판(40)의 제1 정렬키(42)를 인식하는 것이 곤란할 수 있다.
본 발명에서는 이러한 문제점을 해결하기 위하여 상기 제1 관통홀(310) 및 제2 관통홀(320) 중에 적어도 하나에 보정용 글라스(550)를 구비할 수 있다.
본 실시예의 경우, 상기 보정용 글라스(550)는 제2 관통홀(320)에 설치되어 상기 제1 기판(40)과 제2 기판(20) 사이의 초점거리를 보정하게 된다. 한편, 상기 보정용 글라스(550)가 제1 관통홀(310)에 설치되는 경우 상기 제1 기판(40)과 제2 기판(20) 사이의 초점거리를 보정함과 동시에 기판을 투과해서 인식하는 경우에 기판의 굴절율을 보정할 수도 있다.
본 실시예의 경우 상기 보정용 글라스(550)를 구비하여 단일 카메라(510)에 의해 서로 이격되어 배치된 제1 기판(40)의 제1 정렬키(42)와 제2 기판(20)의 제2 정렬키(22)를 모두 인식할 수 있다.
이러한 보정용 글라스(550)는 카메라(510)의 배율, 정렬키(22, 42)의 형태변경, 기판(20, 40)의 두께변경 등의 외부사양 변경에 대응하여 정밀한 초점거리를 확보할 수 있도록, 상기 척에 교체 가능하게 설치될 수 있으며, 더 나아가 척에 위치조절이 가능하게 설치될 수도 있다.
한편, 도면에 도시되지는 않지만, 상기 제1 척(200) 및 제2 척(300) 중에 어느 하나에 상기 제1 척(200)과 제2 척(300) 사이의 거리를 측정하는 측정부를 복수개 구비하고, 나머지 하나에 상기 제1 척(200) 및 제2 척(300) 사이의 거리를 미리 정해진 편차 이하로 유지하는 수평유지부를 구비할 수 있다.
상기 측정부는 예를 들어 레이져 센서 등으로 다양하게 구성될 수 있으며 상기 제1 척(200) 및 제2 척(300) 중에 어느 하나에 복수개 구비될 수 있다. 상기 복수개의 측정부에 의해 측정된 거리가 미리 정해진 편차 이상인 경우 상기 수평유지부를 이용하여 상기 제1 척(200)과 제2 척(300) 사이의 거리를 일정하게 유지할 수 있다. 예를 들어, 상기 수평유지부는 압전소자 등으로 구성될 수 있다. 이 경우, 상기 제1 척(200) 및 제2 척(300) 사이의 거리를 대략 수 nm의 편차로 정밀하게 맞출 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판접합방법을 도시한 순서도이다.
도 4를 참조하면, 상기 기판접합방법은 상기 제1 척(200)에 흡착된 제1 기판(40) 및 제2 척(300)에 흡착된 제2 기판(20) 중에 어느 한 기판의 정렬키(22, 42)를 직접 인식하는 단계(S410)와, 상기 제1 기판(40) 및 제2 기판(20) 중에 다른 하나의 기판의 정렬키(22, 42)를 상기 제1 기판(40) 또는 제2 기판(20)을 투과해서 인식하는 단계(S430), 상기 제1 척(200) 및 제2 척(300)을 상대 이동시켜 상기 제1 기판(40)의 제1 정렬키(42)와 제2 기판(20)의 제2 정렬키(22)를 정렬시키는 단계(S450) 및 상기 제1 기판(40)과 제2 기판(20)을 접합시키는 단계(S470)를 포함할 수 있다. 이하 도면을 참조하여 상기 기판접합방법에 대해서 살펴본다.
도 5 및 도 6은 상기 카메라(510)에 의해 상기 제1 척(200)에 흡착된 제1 기판(40)과 상기 제2 척(300)에 흡착된 제2 기판(20)의 정렬키(22, 42)를 인식하는 단계를 도시한다. 도 5 및 도 6의 (A)는 측면도이고, 도 5 및 도 6의 (B)는 평면도이다.
먼저, 도 5를 참조하면, 상기 제1 척(200)에는 상기 제1 기판(40)이 흡착되어 고정되며, 상기 제2 척(300)에는 상기 제2 기판(20)이 흡착되어 고정된다. 또한, 상기 제2 기판(20)은 상하가 반전되어 하부의 제1 기판(40)을 향하도록 상기 제2 척(300)에 고정된다.
전술한 상태에서 먼저, 상기 제1 척(200)에 흡착된 제1 기판(40) 및 제2 척(300)에 흡착된 제2 기판(20) 중에 어느 한 기판의 정렬키(22, 42)를 직접 인식하게 된다. 또한, 상기 정렬키(22, 42)를 인식하는 단계는 상기 제1 척(200) 및 제2 척(300) 중에 어느 하나에 형성된 관통홀(310, 320)을 통해 상기 정렬키(22, 42)를 인식하게 된다.
이하에서는 상기 카메라(510)가 상기 제1 척(200) 및 제2 척(300)의 상부에 구비되며 상기 관통홀(310, 320)은 상기 제2 척(300)에 형성된 경우를 상정하여 설명한다.
예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 카메라(510)는 상기 제1 척(200)에 흡착된 제1 기판(40)의 제1 정렬키(42)를 직접 인식하게 된다. 이 경우, 상기 카메라(510)는 상기 제2 척(300)의 제2 관통홀(320)을 통해 상기 제1 정렬키(42)를 직접 인식하게 된다.
이어서, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 카메라(510)는 상기 제2 기판(20)의 제2 정렬키(22)를 상기 제2 기판(20)을 투과해서 인식하게 된다. 전술한 바와 같이 상기 카메라(510)는 적외선 카메라로 구성되어 비교적 긴 파장의 빛을 이용하여 실리콘 재질의 기판을 투과해서 정렬키를 인식할 수 있다.
예를 들어, 상기 기판(20, 40)의 정렬키(22, 42)를 직접 인식하는 단계와 상기 기판(20, 40)의 정렬키(22, 42)를 투과해서 인식하는 단계 사이에는 상기 제1 척(200) 및 제2 척(300)을 상기 제1 관통홀(310)과 제2 관통홀(320) 사이의 거리만큼 수평방향으로 상대 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.
즉, 도 5의 상태에서 도 6에 도시된 바와 같이 상기 제2 척(300)을 수평이동시킬 수 있다.
이 경우, 상기 제2 척(300)이 수평이동하는 거리는 상기 제1 관통홀(310)과 제2 관통홀(320) 사이의 거리에 대응한다. 따라서, 상기 제2 척(300)이 이동한 후에는 상기 카메라(510)의 수직방향 하부에 상기 제1 관통홀(310)이 위치하게 된다.
한편, 도면에는 도시되지 않았지만 상기 제2 척(300)이 수평이동한 다음, 상기 제2 척(300)이 상기 제1 척(200)을 향해 수직방향으로 하강하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 척(200)과 제2 척(300)의 거리를 최대한 가깝게 배치한 상태에서 정렬을 하는 경우 후술하는 기판을 접합시키는 단계에서 기판의 수직방향 이동거리를 짧게 하여 기판의 수직방향 이동시 발생할 수 있는 오정렬을 최대한 줄일 수 있다.
한편, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 카메라(510)는 상기 제1 관통홀(310)을 통해 상기 제2 기판(20)을 투과해서 상기 제2 정렬키(22)를 인식하게 된다.
이 경우, 상기 기판의 정렬키를 직접 인식하는 단계(S410)와 상기 기판의 정렬키를 투과해서 인식하는 단계(S430) 사이에 상기 제1 기판(40)의 제1 정렬키(42)를 직접 인식하는 단계(S410)에서 인식된 제1 정렬키(42)를 가지는 기판의 제1 척(200)은 이동하지 않게 된다.
예를 들어, 상기 제2 척(300)이 상기 제1 관통홀(310)과 제2 관통홀(320) 사이의 거리만큼 수평이동하는 경우에 상기 제1 척(200)은 이동하지 않게 된다.
따라서, 본 실시예의 경우 제1 기판(40)의 제1 정렬키(42)를 인식한 다음, 제2 기판(20)의 제2 정렬키(22)를 인식하기 위하여 제1 기판(40)이 회피를 위해 이동을 할 필요가 없게 되므로, 제1 기판(40)이 다시 제2 기판(20)을 향해 복귀하는 동작에서 발생할 수 있는 오차 또는 오정렬을 최대한 줄일 수 있다.
한편, 상기 카메라(510)에 의해 상기 제1 정렬키(42)와 제2 정렬키(22)를 인식하는 경우 상기 기판접합장치(1000)의 제어부(미도시)에 의해 상기 제1 정렬키(42)와 제2 정렬키(22)의 좌표가 계산될 수 있다. 상기 제1 정렬키(42)와 제2 정렬키(22)의 좌표가 계산된 후, 상기 제1 척(200) 및 제2 척(300)을 상대 이동시켜 상기 제1 기판(40)의 제1 정렬키(42)와 제2 기판(20)의 제2 정렬키(22)를 정렬시키고, 상기 제2 척(300)을 하부로 이동시켜 상기 제1 기판(40)과 제2 기판(20)을 접합시키게 된다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.
100 : 챔버
200 : 제1 척
220 : 제1 스테이지
300 : 제2 척
400 : 제2 스테이지
510 : 카메라

Claims (14)

  1. 챔버;
    상기 챔버 내부에 구비되어 제1 기판을 흡착하는 제1 척;
    상기 제1 척을 향하도록 상기 챔버 내부에 구비되어 제2 기판을 흡착하는 제2 척; 및
    상기 제1 척 및 제2 척의 상부 및 하부 중에 어느 한 쪽에 위치하여 상기 제1 기판의 제1 정렬키 및 제2 기판의 제2 정렬키를 인식하는 카메라;를 구비하고,
    상기 카메라는 상기 제1 정렬키 및 제2 정렬키 중에 하나는 직접 인식하고, 다른 하나는 상기 제1 기판 또는 제2 기판을 투과해서 인식하는 것을 특징으로 하는 기판접합장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 챔버 내부에 제1 스테이지와, 상기 제1 스테이지에 대해 수직 및 수평방향으로 상대이동 가능하게 상기 챔버 내부에 구비되는 제2 스테이지를 더 구비하고,
    상기 제1 척 및 제2 척은 상기 제1 스테이지 및 제2 스테이지에 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 기판접합장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 카메라는 적외선 카메라로 구성되는 것을 특징으로 하는 기판접합장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 카메라가 상기 제1 정렬키 및 제2 정렬키를 촬영할 수 있는 제1 관통홀 및 제2 관통홀이 상기 제1 척 및 제2 척 중에 어느 하나에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판접합장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 관통홀 및 제2 관통홀 중에 적어도 하나에 구비되어 상기 제1 기판과 제2 기판 사이의 초점거리를 보정하는 보정용 글라스를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판접합장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1 관통홀은 상기 제1 정렬키 또는 제2 정렬키에 대응하는 위치에 형성되며, 상기 제2 관통홀은 상기 제1 기판 또는 제2 기판과 겹치지 않게 형성되는 것을 특징으로 하는 기판접합장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 카메라는 상기 제2 관통홀을 통해 상기 제1 정렬키 및 제2 정렬키 중에 하나를 직접 인식하고, 상기 제1 관통홀을 통해 상기 제1 기판 또는 제2 기판을 투과해서 다른 하나의 정렬키를 인식하는 것을 특징으로 하는 기판접합장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 척 및 제2 척 중에 어느 하나에 상기 제1 척과 제2 척 사이의 거리를 측정하는 측정부를 복수개 구비하고, 나머지 하나에 상기 제1 척 및 제2 척 사이의 거리를 미리 정해진 편차 이하로 유지하는 수평유지부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판접합장치.
  10. 제1 척에 흡착된 제1 기판 및 제2 척에 흡착된 제2 기판 중에 어느 한 기판의 정렬키를 직접 인식하는 단계;
    상기 제1 기판 및 제2 기판 중에 다른 하나의 기판의 정렬키를 상기 제1 기판 또는 제2 기판을 투과해서 인식하는 단계;
    상기 제1 척 및 제2 척을 상대 이동시켜 상기 제1 기판의 정렬키와 제2 기판의 정렬키를 정렬시키는 단계; 및
    상기 제1 기판과 제2 기판을 접합시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판접합방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 기판의 정렬키를 직접 인식하는 단계와 상기 기판의 정렬키를 투과해서 인식하는 단계 사이에
    상기 기판의 정렬키를 직접 인식하는 단계에서 이미 인식된 정렬키를 가지는 기판의 척이 이동하지 않는 것을 특징으로 하는 기판접합방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 정렬키를 인식하는 단계는
    상기 제1 척 및 제2 척 중에 어느 하나에 형성된 관통홀을 통해 상기 정렬키를 인식하는 것을 특징으로 하는 기판접합방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 관통홀은 상기 제1 기판의 정렬키 또는 제2 기판의 정렬키에 대응하는 위치에 형성되는 제1 관통홀과, 상기 제1 기판 또는 제2 기판과 겹치지 않게 형성되는 제2 관통홀을 구비하며,
    상기 기판의 정렬키를 직접 인식하는 단계는 상기 제2 관통홀을 통해 인식하게 되며, 상기 기판의 정렬키를 투과해서 인식하는 단계는 상기 제1 관통홀을 통해 인식하는 것을 특징으로 하는 기판접합방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 기판의 정렬키를 직접 인식하는 단계와 상기 기판의 정렬키를 투과해서 인식하는 단계 사이에는
    상기 제1 척 및 제2 척을 상기 제1 관통홀과 제2 관통홀 사이의 거리만큼 수평방향으로 상대 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판접합방법.

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101268898B1 (ko) 2011-10-26 2013-05-29 주식회사 엘트린 기판 접합장치 및 기판 접합방법
JP2016134459A (ja) * 2015-01-16 2016-07-25 東京エレクトロン株式会社 接合装置、接合システムおよび接合方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101205853B1 (ko) * 2006-05-26 2012-11-28 엘아이지에이디피 주식회사 점착척, 이를 이용한 기판 합착장치 및 기판 합착방법
KR100913220B1 (ko) * 2007-11-23 2009-08-24 주식회사 에이디피엔지니어링 기판합착장치
JP2010126342A (ja) * 2008-12-01 2010-06-10 Advanced Display Process Engineering Co Ltd 基板チャック及びこれを有する基板合着装置
WO2010097910A1 (ja) * 2009-02-25 2010-09-02 セイコーインスツル株式会社 陽極接合方法、陽極接合治具、および陽極接合装置
KR20110021292A (ko) * 2009-08-26 2011-03-04 엘아이지에이디피 주식회사 기판처리장치와 기판정렬방법
KR101580206B1 (ko) * 2014-05-28 2015-12-24 주식회사 엘트린 기판 접합 장치
KR101882395B1 (ko) * 2016-11-16 2018-07-26 주식회사 엠에스텍 기판 위치정렬 방법 및 그 방법을 사용하는 합착기
JP7066559B2 (ja) * 2018-07-13 2022-05-13 東京エレクトロン株式会社 接合装置および接合方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101268898B1 (ko) 2011-10-26 2013-05-29 주식회사 엘트린 기판 접합장치 및 기판 접합방법
JP2016134459A (ja) * 2015-01-16 2016-07-25 東京エレクトロン株式会社 接合装置、接合システムおよび接合方法

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