KR102412608B1 - A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same - Google Patents

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Abstract

실시 예는 제1 측부, 제2 측부, 제1 측부의 반대편에 배치되는 제3 측부, 제2 측부의 반대편에 배치되는 제4 측부, 제1 측부와 제2 측부 사이에 위치하는 제1 코너부, 제2 측부와 제3 측부 사이에 위치하는 제2 코너부, 제3 측부와 제4 측부 사이에 위치하는 제3 코너부와, 제4 측부와 제1 측부 사이에 위치하는 제4 코너부를 포함하는 하우징, 하우징 내에 배치되고 제1 측부에 대응하는 제1 측면, 제2 측부에 대응하는 제2 측면, 제3 측부에 대응하는 제3 측면, 제4 측부에 대응하는 제4 측면을 포함하는 보빈, 보빈의 제1 측면에 배치되는 제1 구동 마그네트, 보빈의 제3 측면에 배치되는 제2 구동 마그네트, 하우징에 배치되고 보빈의 주위를 감싸고 하우징 내에 배치되는 코일 및 보빈과 결합되고 코일과 연결되는 제1 스프링과 제2 스프링을 포함하고, 하우징은 코일을 지지하는 지지부를 포함하고, 하우징의 제1 측부에는 코일의 일부를 노출하는 제1 개구가 마련되고, 하우징의 제3 측부에는 코일의 다른 일부를 노출하는 제2 개구가 마련된다.Embodiments include a first side, a second side, a third side disposed opposite the first side, a fourth side disposed opposite the second side, a first corner portion positioned between the first side and the second side , a second corner portion positioned between the second side and the third side, a third corner portion positioned between the third side and the fourth side, and a fourth corner portion positioned between the fourth side and the first side. a bobbin disposed within the housing and comprising a first side corresponding to the first side, a second side corresponding to the second side, a third side corresponding to the third side, and a fourth side corresponding to the fourth side; , a first driving magnet disposed on a first side of the bobbin, a second driving magnet disposed on a third side of the bobbin, a coil disposed in a housing and wrapped around the bobbin and disposed within the housing, and the bobbin coupled with and connected to the coil a first spring and a second spring, wherein the housing includes a support for supporting the coil, a first opening exposing a portion of the coil is provided on a first side of the housing, and a third side of the housing includes another portion of the coil A second opening exposing a portion is provided.

Description

렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기{A LENS MOVING UNIT, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}A lens driving device, and a camera module and optical device including the same

실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.The embodiment relates to a lens driving device, a camera module and an optical device including the same.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.Since it is difficult to apply the technology of a voice coil motor (VCM) used in an existing general camera module to a camera module for ultra-small size and low power consumption, research related thereto has been actively conducted.

스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈이 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손떨림 방지 수단을 카메라 모듈에 추가 설치하는 기술이 개발되고 있다.카메라 모듈과 관련된 내용은 공개특허공보 제10-2015-0008662호(공개일: 2015년 1월 23일) 및 미국공개특허공보 US 2011/0141564호(공개일: 2011년 6월 16일)를 참조할 수 있다.In the case of a camera module mounted on a small electronic product such as a smartphone, the camera module may frequently be impacted during use, and the camera module may be slightly shaken according to a user's hand shake while shooting. In consideration of this point, a technology for additionally installing an anti-shake means to a camera module has been recently developed. For details on the camera module, see Korean Patent Application Laid-Open No. 10-2015-0008662 (published on January 23, 2015). 1) and US Patent Publication No. US 2011/0141564 (published on June 16, 2011).

실시 예는 구조를 단순화할 수 있고, 사이즈를 줄일 수 있으며, 전자기력을 향상시킬 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 장치를 제공한다.Embodiments provide a lens driving device capable of simplifying a structure, reducing a size, and improving electromagnetic force, and a camera module and an optical device including the same.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 제1 측부, 제2 측부, 상기 제1 측부의 반대편에 배치되는 제3 측부, 상기 제2 측부의 반대편에 배치되는 제4 측부, 상기 제1 측부와 상기 제2 측부 사이에 위치하는 제1 코너부, 상기 제2 측부와 상기 제3 측부 사이에 위치하는 제2 코너부, 상기 제3 측부와 상기 제4 측부 사이에 위치하는 제3 코너부와, 상기 제4 측부와 상기 제1 측부 사이에 위치하는 제4 코너부를 포함하는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 측부에 대응하는 제1 측면, 상기 제2 측부에 대응하는 제2 측면, 상기 제3 측부에 대응하는 제3 측면, 상기 제4 측부에 대응하는 제4 측면을 포함하는 보빈; 상기 보빈의 상기 제1 측면에 배치되는 제1 구동 마그네트; 상기 보빈의 상기 제3 측면에 배치되는 제2 구동 마그네트; 상기 하우징에 배치되고, 상기 보빈의 주위를 감싸고, 상기 하우징 내에 배치되는 코일; 및 상기 보빈과 결합되고, 상기 코일과 연결되는 제1 스프링과 제2 스프링을 포함하고, 상기 하우징은 상기 코일을 지지하는 지지부를 포함하고, 상기 하우징의 상기 제1 측부에는 상기 코일의 일부를 노출하는 제1 개구가 마련되고, 상기 하우징의 상기 제3 측부에는 상기 코일의 다른 일부를 노출하는 제2 개구가 마련될 수 있다.A lens driving device according to an embodiment includes a first side, a second side, a third side disposed opposite to the first side, a fourth side disposed opposite to the second side, the first side and the second side a first corner portion positioned between the side portions, a second corner portion positioned between the second side portion and the third side portion, a third corner portion positioned between the third side portion and the fourth side portion, and the fourth a housing including a side portion and a fourth corner portion positioned between the first side portion; a first side corresponding to the first side, a second side corresponding to the second side, a third side corresponding to the third side, and a fourth side corresponding to the fourth side; bobbins comprising; a first driving magnet disposed on the first side surface of the bobbin; a second driving magnet disposed on the third side surface of the bobbin; a coil disposed in the housing, surrounding the bobbin, and disposed in the housing; and a first spring and a second spring coupled to the bobbin and connected to the coil, wherein the housing includes a support for supporting the coil, and a portion of the coil is exposed on the first side of the housing. A first opening may be provided, and a second opening exposing another portion of the coil may be provided at the third side of the housing.

상기 지지부는 상기 제1 코너부와 상기 제4 코너부 사이에 배치되고, 상기 코일의 하면을 지지하는 제1 지지부; 및 상기 제2 코너부와 상기 제3 코너부 사이에 배치되고, 상기 코일의 하면을 지지하는 제2 지지부를 포함할 수 있다.The support part is disposed between the first corner part and the fourth corner part, the first support part supports a lower surface of the coil; and a second support part disposed between the second corner part and the third corner part and supporting a lower surface of the coil.

상기 지지부는 상기 제2 측부의 내측면으로부터 돌출되는 제3 지지부; 및 상기 제4 측부의 내측면으로부터 돌출되는 제4 지지부를 더 포함할 수 있다.The support portion may include a third support portion protruding from an inner surface of the second side portion; and a fourth support part protruding from an inner surface of the fourth side part.

상기 제3 지지부는 홈을 포함하고, 상기 홈 내에는 상기 제1 및 제2 스프링들과 연결을 위하여 상기 코일의 제1 단부와 제2 단부가 배치될 수 있다.The third support part may include a groove, and a first end and a second end of the coil may be disposed in the groove to be connected to the first and second springs.

상기 코일의 제1 단부는 상기 제1 스프링에 전기적으료 연결되고, 상기 코일의 제2 단부는 상기 제2 스프링에 전기적으로 연결될 수 있다.A first end of the coil may be electrically connected to the first spring, and a second end of the coil may be electrically connected to the second spring.

상기 제3 지지부의 일단은 상기 제2 코너부의 내측면과 연결되고, 상기 제3 지지부의 타단은 상기 제1 코너부의 내측면과 연결되고, 상기 제4 지지부의 일단은 상기 제3 코너부의 내측면과 연결되고, 상기 제4 지지부의 타단은 상기 제4 코너부의 내측면과 연결될 수 있다.One end of the third support part is connected to the inner surface of the second corner part, the other end of the third support part is connected to the inner surface of the first corner part, and one end of the fourth support part is connected to the inner surface of the third corner part. and the other end of the fourth support part may be connected to an inner surface of the fourth corner part.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 보빈의 상기 제4 측면에 배치되는 센싱 마그네트; 상기 하우징의 상기 제4 측부에 배치되는 회로 기판; 상기 회로 기판에 배치되는 위치 센서; 및 상기 보빈 아래에 배치되는 베이스를 더 포함하고, 상기 제1 및 제2 스프링들은 상기 보빈과 상기 베이스 사이에 배치될 수 있다.The lens driving device may include a sensing magnet disposed on the fourth side surface of the bobbin; a circuit board disposed on the fourth side of the housing; a position sensor disposed on the circuit board; and a base disposed under the bobbin, wherein the first and second springs may be disposed between the bobbin and the base.

상기 하우징의 상기 제2 측부에서 상기 제4 측부 방향으로 상기 하우징의 상기 제2 측부 및 제4 측부들은 상기 제1 및 제2 구동 마그네트들과 오버랩되지 않고, 상기 하우징의 상기 제1 측부에서 상기 제3 측부 방향으로 상기 제1 및 제2 구동 마그네트들은 상기 코일과 오버랩될 수 있다.the second and fourth sides of the housing in a direction from the second side to the fourth side of the housing do not overlap the first and second drive magnets, and at the first side of the housing The first and second driving magnets may overlap the coil in a third lateral direction.

상기 하우징의 상기 제2 측부에서 상기 제4 측부 방향으로 상기 코일은 상기 센싱 마그네트와 상기 위치 센서와 오버랩될 수 있다.In a direction from the second side to the fourth side of the housing, the coil may overlap the sensing magnet and the position sensor.

상기 제1 및 제2 스프링들 각각은 상기 하우징과 결합되는 외측 프레임을 포함하고, 상기 제1 스프링의 외측 프레임은 상기 코일의 일단과 상기 회로 기판을 전기적으로 연결하고, 상기 제2 스프링의 외측 프레임은 상기 코일의 타단과 상기 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다.Each of the first and second springs includes an outer frame coupled to the housing, the outer frame of the first spring electrically connects one end of the coil and the circuit board, and the outer frame of the second spring may electrically connect the other end of the coil and the circuit board.

실시 예는 구조를 단순화할 수 있고, 사이즈를 줄일 수 있으며, 전자기력을 향상시킬 수 있다.The embodiment may simplify the structure, reduce the size, and improve the electromagnetic force.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해도이다.
도 2는 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합도를 나타낸다.
도 3은 도 1에 도시된 보빈의 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 보빈, 제1 및 제2 마그네트들, 제3 마그네트, 및 제4 마그네트를 나타낸다.
도 5a는 도 1에 도시된 하우징의 사시도이다.
도 5b는 도 1에 도시된 하우징의 평면도이다.
도 6은 코일이 결합된 하우징의 사시도이다.
도 7은 하우징에 배치되는 코일, 위치 센서, 및 회로 기판의 사시도이다.
도 8은 하우징에 결합된 하부 탄성 부재 및 회로 기판의 저면도를 나타낸다.
도 9는 하부 탄성 부재, 베이스, 및 회로 기판을 나타낸다.
도 10은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 방향의 단면도이다.
도 11은 도 1에 도시된 위치 센서의 일 실시 예를 나타낸다.
도 12는 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 13은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 14는 도 13에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
1 is an exploded view of a lens driving device according to an embodiment.
2 is a view showing the coupling of the lens driving device excluding the cover member.
3 is a perspective view of the bobbin shown in FIG. 1 ;
FIG. 4 shows the bobbin shown in FIG. 1 , first and second magnets, a third magnet, and a fourth magnet.
5A is a perspective view of the housing shown in FIG. 1 ;
FIG. 5B is a plan view of the housing shown in FIG. 1 ;
6 is a perspective view of a housing to which a coil is coupled.
7 is a perspective view of a coil, a position sensor, and a circuit board disposed in a housing;
8 shows a bottom view of the lower elastic member and the circuit board coupled to the housing.
9 shows the lower elastic member, the base, and the circuit board.
FIG. 10 is a cross-sectional view taken in the AB direction of the lens driving device shown in FIG. 2 .
11 shows an embodiment of the position sensor shown in FIG. 1 .
12 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
13 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
14 is a block diagram of the portable terminal shown in FIG. 13 .

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention that can specifically realize the above object will be described with reference to the accompanying drawings.

실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 개의 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, in the case where it is described as being formed on "on or under" of each element, the upper (upper) or lower (lower) (on or under) is The two elements are in direct contact with each other or one or more other elements are disposed between the two elements indirectly. In addition, when expressed as "up (up) or down (on or under)", it may include the meaning of not only an upward direction but also a downward direction based on one element.

또한, 이하에서 이용되는 “제1” 및 “제2”, “상/상부/위” 및 “하/하부/아래” 등과 같은 관계적 용어들은 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다. 또한 동일한 참조 번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.In addition, as used hereinafter, relational terms such as “first” and “second”, “upper/upper/above” and “lower/lower/below” refer to any physical or logical relationship or order between such entities or elements. may be used only to distinguish one entity or element from another, without necessarily requiring or implying that Also, like reference numerals refer to like elements throughout the description of the drawings.

또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다", 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한 이상에서 기재된 "대응하는" 등의 용어는 "대향하는" 또는 "중첩되는" 의미들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In addition, terms such as "include", "compose", or "have" described above mean that the corresponding component may be embedded unless otherwise stated, so other components are excluded. Rather, it should be construed as being able to include other components further. Also, terms such as “corresponding” described above may include at least one of “opposite” and “overlapping” meanings.

설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축(OA) 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 또는 광축과 평행한 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.For convenience of description, the lens driving apparatus according to the embodiment is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but may be described using other coordinate systems, and the embodiment is not limited thereto. In each figure, the x-axis and y-axis mean a direction perpendicular to the z-axis, which is the optical axis (OA) direction, the optical axis or the z-axis direction parallel to the optical axis is called the 'first direction', and the x-axis direction is ' The second direction may be referred to as a 'second direction', and the y-axis direction may be referred to as a 'third direction'.

'오토 포커싱'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다. 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 제1 방향으로 움직이는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.'Auto-focusing' refers to automatically focusing the image of the subject on the image sensor surface. The lens driving apparatus according to the embodiment may perform an auto-focusing operation of moving an optical module including at least one lens in a first direction.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 분해도이고, 도 2는 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 결합도를 나타낸다.1 is an exploded view of the lens driving apparatus 100 according to the embodiment, and FIG. 2 is a coupling diagram of the lens driving apparatus 100 excluding the cover member 300 .

도 1 및 도 2를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(bobbin, 110), 코일(120), 제1 마그네트(130-1), 제2 마그네트(130-2), 하우징(housing, 140), 상부 탄성 부재(150),및 하부 탄성 부재(160)를 포함한다.1 and 2, the lens driving device 100 includes a bobbin 110, a coil 120, a first magnet 130-1, a second magnet 130-2, a housing, 140 ), an upper elastic member 150 , and a lower elastic member 160 .

또한 렌즈 구동 장치(100)는 AF 피드백 구동을 위하여 위치 센서(170), 회로 기판(190), 및 제3 마그네트(180)를 더 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 및 제4 마그네트(185)를 더 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 커버 부재(300), 및 베이스(210)를 더 포함할 수 있다.Also, the lens driving apparatus 100 may further include a position sensor 170 , a circuit board 190 , and a third magnet 180 for AF feedback driving. In addition, the lens driving device 100 may further include and a fourth magnet 185 . Also, the lens driving device 100 may further include a cover member 300 and a base 210 .

먼저 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.First, the cover member 300 will be described.

커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 다른 구성들(110,120,130-1, 130-2,140,150,160,170, 180, 185, 190)을 수용한다.The cover member 300 accommodates the other components 110 , 120 , 130 - 1 , 130 - 2 , 140 , 150 , 160 , 170 , 180 , 185 and 190 in an accommodation space formed together with the base 210 .

커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판 및 측판들을 포함하는 상자(box) 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 측판들의 하단은 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있으며, 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키기 위한 개구를 상판에 구비할 수 있다.The cover member 300 has an open lower portion and may be in the form of a box including an upper plate and side plates, and lower ends of the side plates of the cover member 300 may be coupled to the upper part of the base 210 . The shape of the upper plate of the cover member 300 may be a polygon, for example, a quadrangle or an octagon, and an opening for exposing a lens (not shown) to external light may be provided in the upper plate.

커버 부재(300)의 재질은 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 또는 플라스틱 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.The material of the cover member 300 may be a non-magnetic material such as SUS or plastic to prevent sticking to the magnet 130, but may be formed of a magnetic material to function as a yoke.

다음으로 보빈(110)을 설명한다.Next, the bobbin 110 will be described.

보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 코일(120)과 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.The bobbin 110 is disposed inside the housing 140, and by electromagnetic interaction between the coil 120 and the first and second magnets 130-1 and 130-2, the optical axis direction or the first direction ( For example, it may be moved in the Z-axis direction).

도 3은 도 1에 도시된 보빈(110)의 사시도이고, 도 4는 도 1에 도시된 보빈(110), 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2), 제3 마그네트(180), 및 제4 마그네트(185)를 나타낸다.3 is a perspective view of the bobbin 110 shown in FIG. 1, and FIG. 4 is the bobbin 110, the first and second magnets 130-1 and 130-2, and the third magnet shown in FIG. 180), and the fourth magnet 185 is shown.

도 3 및 도 4를 참조하면, 보빈(110)에는 렌즈 또는 렌즈 배럴이 장착될 수 있고, 하우징(140) 내에 배치된다. 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 개구를 가질 수 있으며, 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.3 and 4 , a lens or a lens barrel may be mounted on the bobbin 110 and disposed in the housing 140 . The bobbin 110 may have an opening for mounting a lens or a lens barrel, and the shape of the opening may be a circle, an ellipse, or a polygon, but is not limited thereto.

보빈(110)은 상면에 배치되고 상부 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임(151)에 결합 및 고정되는 제1 결합부(미도시), 및 하면에 배치되고 하부 탄성 부재(160)의 제2 내측 프레임(161)에 결합 및 고정되는 제2 결합부(미도시)를 포함할 수 있다.The bobbin 110 is disposed on the upper surface and is disposed on a first coupling part (not shown) that is coupled and fixed to the first inner frame 151 of the upper elastic member 150, and is disposed on the lower surface of the lower elastic member 160. 2 It may include a second coupling part (not shown) coupled to and fixed to the inner frame 161 .

예컨대, 보빈(110)의 제1 및 제2 결합부들은 돌기, 홈, 또는 평면 형태일 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the first and second coupling portions of the bobbin 110 may have a protrusion, a groove, or a planar shape, but is not limited thereto.

보빈(110)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)에 대응 또는 정렬되는 상면의 일 영역에 마련되는 제1 도피홈(112a)을 구비할 수 있다.The bobbin 110 may include a first escape groove 112a provided in an area of an upper surface corresponding to or aligned with the first frame connection part 153 of the upper elastic member 150 .

또한 보빈(110)은 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)에 대응 또는 정렬되는 하면의 일 영역에 제2 도피홈(112b)을 구비할 수 있다.In addition, the bobbin 110 may include a second escape groove 112b in an area of a lower surface corresponding to or aligned with the second frame connection part 163 of the lower elastic member 160 .

보빈(110)의 제1 도피홈(112a)과 제2 도피홈(112b)에 의하여 보빈(110)이 제1 방향으로 이동할 때, 제1 프레임 연결부(153) 및 제2 프레임 연결부(163)와 보빈(110) 간의 공간적 간섭이 제거될 수 있고, 이로 인하여 제1 프레임 연결부(153)와 제2 프레임 연결부(163)가 용이하게 탄성 변형될 수 있다.When the bobbin 110 moves in the first direction by the first escape groove 112a and the second escape groove 112b of the bobbin 110, the first frame connection part 153 and the second frame connection part 163 and Spatial interference between the bobbins 110 may be eliminated, and thus the first frame connection part 153 and the second frame connection part 163 may be easily elastically deformed.

보빈(110)은 제1 내지 제4 측면들(110b-1 내지 110b-4) 및 제5 내지 제8 측면들(110c-1 내지 110c-4)을 포함할 수 있다. 보빈(110)의 제1 내지 제8 측면들(110b-1 내지 110b-4)은 보빈(110)의 외측면을 이룰 수 있다.The bobbin 110 may include first to fourth side surfaces 110b-1 to 110b-4 and fifth to eighth side surfaces 110c-1 to 110c-4. The first to eighth side surfaces 110b - 1 to 110b - 4 of the bobbin 110 may form an outer surface of the bobbin 110 .

제5 내지 제8 측면들(110c-1 내지 110c-4) 각각은 제1 내지 제4 측면들(110b-1 내지 110b-4) 중 인접하는 2개를 서로 연결할 수 있다.Each of the fifth to eighth side surfaces 110c-1 to 110c-4 may connect two adjacent ones of the first to fourth side surfaces 110b-1 to 110b-4 to each other.

예컨대, 제5 내지 제8 측면들(110c-1 내지 110c-4) 각각의 면적은 제1 내지 제4 측면들(110b-1 내지 110b-4) 각각의 면적보다 작을 수 있다.For example, the area of each of the fifth to eighth side surfaces 110c-1 to 110c-4 may be smaller than the area of each of the first to fourth side surfaces 110b-1 to 110b-4.

예컨대, 제5 내지 제8 측면들(110c-1 내지 110c-4) 각각의 가로 방향의 길이는 제1 내지 제4 측면들(110b-1 내지 110b-4) 각각의 가로 방향의 길이보다 작을 수 있다.For example, the length in the horizontal direction of each of the fifth to eighth side surfaces 110c-1 to 110c-4 may be smaller than the length in the horizontal direction of each of the first to fourth side surfaces 110b-1 to 110b-4. have.

제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)의 안착을 위하여, 보빈(110)은 서로 마주보는 2개의 측면들(예컨대, 110b-1, 110b-3) 중 어느 하나에 마련되는 제1홈(105)과 서로 마주보는 2개의 측부들(예컨대, 110b-1, 110b-3) 중 나머지 다른 하나에 마련되는 제2홈(106)을 구비할 수 있다.For seating of the first and second magnets 130-1 and 130-2, the bobbin 110 is provided on any one of two sides (eg, 110b-1, 110b-3) facing each other. A second groove 106 provided in the other one of the first groove 105 and the two sides (eg, 110b-1 and 110b-3) facing each other may be provided.

보빈(110)의 제1 측면(110b-1)에서 제3 측면(110b-3) 방향으로 제1 및 제2 홈들(105, 106)은 오버랩될 수 있으며, 제1 및 제2 홈들(105, 106)의 형상은 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)의 형상과 일치할 수 있다.The first and second grooves 105 and 106 may overlap in the direction from the first side surface 110b-1 to the third side surface 110b-3 of the bobbin 110, and the first and second grooves 105, The shape of the 106 may coincide with the shape of the first and second magnets 130 - 1 and 130 - 2 .

또한 제3 및 제4 마그네트들(180, 185)의 안착을 위하여, 보빈(110)은 서로 마주보는 다른 2개의 측면들(예컨대, 110b-2, 110b-4) 중 어느 하나에 마련되는 제3홈(180a), 및 서로 마주보는 다른 2개의 측면들(예컨대, 110b-2, 110b-4) 중 나머지 다른 하나에 마련되는 제4홈(185a)을 구비할 수 있다.In addition, for seating of the third and fourth magnets 180 and 185 , the bobbin 110 is provided on one of the other two side surfaces (eg, 110b-2 and 110b-4) facing each other. A fourth groove 185a provided in the other of the groove 180a and the other two side surfaces (eg, 110b-2 and 110b-4) facing each other may be provided.

보빈(110)의 제2 측면(110b-2)에서 제4 측면(110b-4) 방향으로 제3 및 제4 홈들(180a, 185a)은 서로 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 제2 측면(110b-2)에서 제4 측면(110b-4) 방향으로 제3 및 제4 홈들(180a, 185a)은 서로 오버랩될 수도 있다.The third and fourth grooves 180a and 185a in the direction from the second side surface 110b - 2 to the fourth side surface 110b - 4 of the bobbin 110 may not overlap each other, but are not limited thereto. In another embodiment, the third and fourth grooves 180a and 185a may overlap each other in the direction from the second side surface 110b - 2 to the fourth side surface 110b - 4 of the bobbin 110 .

제3 및 제4 홈들(180a, 185a) 각각의 형상은 제3 및 제4 마그네트들(180, 185) 중 대응하는 어느 하나의 형상과 일치할 수 있다.A shape of each of the third and fourth grooves 180a and 185a may coincide with a shape of a corresponding one of the third and fourth magnets 180 and 185 .

다음으로 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)에 대하여 설명한다.Next, the first and second magnets 130 - 1 and 130 - 2 will be described.

제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)은 코일(120)과의 상호 작용에 의하여 전자기력을 발생시킬 수 있고, 이러한 전자기력에 의하여 보빈(110)을 이동시킬 수 있는 구동 마그네트일 수 있다.The first and second magnets 130 - 1 and 130 - 2 may generate electromagnetic force by interaction with the coil 120 , and a driving magnet capable of moving the bobbin 110 by this electromagnetic force. can

제1 마그네트(130-1)와 제2 마그네트(130-2)는 보빈(110)의 서로 마주보는 2개의 측면들(예컨대, 110b-1, 110b-3)에 배치될 수 있다.The first magnet 130 - 1 and the second magnet 130 - 2 may be disposed on two sides (eg, 110b - 1 and 110b - 3 ) facing each other of the bobbin 110 .

예컨대, 제1 마그네트(130-1)는 보빈(110)의 제1 측면(110b-1)에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(130-2)는 보빈(110)의 제3 측면(110b-3)에 배치될 수 있다.For example, the first magnet 130 - 1 may be disposed on the first side surface 110b - 1 of the bobbin 110 , and the second magnet 130 - 2 may be disposed on the third side surface 110b- of the bobbin 110 . 3) can be placed.

예컨대, 제1 및 제2 마그네트들(130-1) 각각은 보빈(110)의 제1홈(105)과 제2홈(106) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.For example, each of the first and second magnets 130 - 1 may be disposed in a corresponding one of the first groove 105 and the second groove 106 of the bobbin 110 .

다른 실시 예에서는 보빈(110)의 제1 및 제3 측면들(110b-1, 110b-3)에는 홈이 형성되지 않을 수 있고, 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)은 보빈(110)의 보빈(110)의 제1 및 제3 측면들(110b-1, 110b-3)에 배치될 수도 있다.In another embodiment, grooves may not be formed in the first and third side surfaces 110b-1 and 110b-3 of the bobbin 110, and the first and second magnets 130-1 and 130-2 The silver may be disposed on the first and third side surfaces 110b - 1 and 110b - 3 of the bobbin 110 of the bobbin 110 .

제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각의 형상은 보빈(110)의 제1 및 제3 측면들(110b-1, 110b-3)에 대응되는 형상, 예컨대, 직육면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the first and second magnets 130-1 and 130-2 has a shape corresponding to the first and third side surfaces 110b-1 and 110b-3 of the bobbin 110, for example, a rectangular parallelepiped shape. may have, but is not limited thereto.

제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각은 광축과 수직한 방향으로 2분할된 양극 착자 마그네트일 수 있다. 이때, 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각은 페라이트(ferrite), 알리코(alnico), 희토류 자석 등으로 구현될 수 있다.Each of the first and second magnets 130-1 and 130-2 may be a bipolar magnetizing magnet divided into two in a direction perpendicular to the optical axis. In this case, each of the first and second magnets 130 - 1 and 130 - 2 may be implemented with ferrite, alnico, rare earth magnet, or the like.

양극 착자 구조를 갖는 제1 및 제2 마그네트들은 N극과 S극을 포함하는 제1 마그넷부, S극 및 N극을 포함하는 제2 마그넷부, 및 비자성체 격벽을 포함할 수 있다.The first and second magnets having a bipolar magnetization structure may include a first magnet part including an N pole and an S pole, a second magnet part including the S pole and the N pole, and a non-magnetic barrier rib.

제1 마그넷부와 제2 마그넷부는 서로 이격될 수 있고, 비자성체 격벽은 제1 마그넷부와 제2 마그넷부 사이에 위치할 수 있다. 비자성체 격벽은 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 공기로 채워지거나 또는 비자성체 물질로 이루어질 수 있다.The first magnet part and the second magnet part may be spaced apart from each other, and the non-magnetic partition wall may be positioned between the first magnet part and the second magnet part. The non-magnetic barrier rib may include a section having little polarity as a portion having substantially no magnetism, and may be filled with air or made of a non-magnetic material.

다른 실시 예에서는 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각은 코일들(120)을 마주보는 제1면은 S극이고, 제1면의 반대면인 제2면은 N극인 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각은 제1면은 N극이고, 제2면은 S극이 되도록 배치될 수도 있다.In another embodiment, each of the first and second magnets 130 - 1 and 130 - 2 has a first surface facing the coils 120 is an S pole, and a second surface opposite to the first surface is an N It may be a unipolar polarized magnet, but is not limited thereto. In another embodiment, each of the first and second magnets 130-1 and 130-2 may be arranged such that a first surface thereof is an N-pole and a second surface thereof is an S-pole.

다음으로 제3 마그네트(180) 및 제4 마그네트(185)에 대하여 설명한다.Next, the third magnet 180 and the fourth magnet 185 will be described.

제3 마그네트(180)는 센싱 마그네트일 수 있다. 위치 센서(180)는 보빈(110)의 이동에 따른 제3 마그네트(180)의 자기장의 세기의 변화를 감지할 수 있다.The third magnet 180 may be a sensing magnet. The position sensor 180 may detect a change in the strength of the magnetic field of the third magnet 180 according to the movement of the bobbin 110 .

제4 마그네트(185)는 제3 마그네트(180)와의 무게 균형을 맞추기 위한 밸런싱 마그네트일 수 있다. 제4 마그네트(185)에 의하여 AF 가동부의 무게 균형이 맞춰질 수 있고, 이로 인하여 정확한 AF 동작이 수행될 수 있다. 다른 실시 예에서 제4 마그네트(185)는 생략될 수도 있다.The fourth magnet 185 may be a balancing magnet for balancing the weight with the third magnet 180 . The weight of the AF movable part may be balanced by the fourth magnet 185 , and thus an accurate AF operation may be performed. In another embodiment, the fourth magnet 185 may be omitted.

제3 마그네트(180)는 보빈(110)의 제4 측면(110b-4)에 배치될 수 있다.The third magnet 180 may be disposed on the fourth side surface 110b - 4 of the bobbin 110 .

제4 마그네트(185)는 보빈(110)의 제2 측면(110b-2)에 배치될 수 있다.The fourth magnet 185 may be disposed on the second side surface 110b - 2 of the bobbin 110 .

제3 마그네트(180)는 보빈(110)의 제3홈(180a) 내에 배치될 수 있고, 제4 마그네트(185)는 보빈(110)의 제4홈(185a) 내에 배치될 수 있다.The third magnet 180 may be disposed in the third groove 180a of the bobbin 110 , and the fourth magnet 185 may be disposed in the fourth groove 185a of the bobbin 110 .

보빈(110)의 제3홈(180a)에 장착된 제3 마그네트(180)의 어느 한 면의 일부, 및/또는 제4홈(185b)에 장착된 제4 마그네트(185)의 어느 한 면의 일부는 보빈(110)의 측면으로부터 노출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 측면으로 노출되지 않을 수도 있다.A portion of any one surface of the third magnet 180 mounted on the third groove 180a of the bobbin 110, and/or one side of the fourth magnet 185 mounted on the fourth groove 185b A portion may be exposed from the side of the bobbin 110 , but the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, it may not be exposed from the side of the bobbin 110 .

제3 마그네트(180) 및 제4 마그네트(185) 각각은 상면이 N극, 하면이 S극이 되도록 배치되는 단극 착자일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 극성이 그 반대로 배치될 수도 있다.Each of the third magnet 180 and the fourth magnet 185 may be a unipolar magnetizer disposed such that an upper surface is an N pole and a lower surface is an S pole, but is not limited thereto, and the polarity may be reversed.

예컨대, 제3 마그네트(180) 및 제4 마그네트(185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축과 수직인 방향과 평행하도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 N극과 S극의 경계면이 광축과 팽행할 수도 있다.For example, each of the third magnet 180 and the fourth magnet 185 may be disposed such that the boundary surface of the N pole and the S pole is parallel to the direction perpendicular to the optical axis, but is not limited thereto. For example, in another embodiment, the interface between the N pole and the S pole may be parallel to the optical axis.

또는 다른 실시 예에서 제3 마그네트(180) 및 제4 마그네트(185) 각각은 양극 착자 마그네트일 수 있다. 이때 양극 착자 마그네트는 N극과 S극을 포함하는 제1 마그넷부, S극 및 N극을 포함하는 제2 마그넷부, 및 제1 마그넷부와 제2 마그넷부 사이에 위치하는 비자성체 격벽을 포함할 수 있다.Alternatively, in another embodiment, each of the third magnet 180 and the fourth magnet 185 may be a positively polarized magnet. In this case, the positively polarized magnet includes a first magnet part including an N pole and an S pole, a second magnet part including the S pole and the N pole, and a non-magnetic barrier rib positioned between the first magnet part and the second magnet part. can do.

코일(120)과 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 제3 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축(OA) 방향으로 이동될 수 있으며, 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 제3 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.The third magnet 180 is moved together with the bobbin 110 in the optical axis OA direction by electromagnetic force due to the interaction between the coil 120 and the first and second magnets 130-1 and 130-2. In addition, the position sensor 170 may sense the strength of the magnetic field of the third magnet 180 moving in the optical axis direction, and may output an output signal according to the sensed result.

예컨대, 카메라 모듈(200)의 제어부(830) 또는 단말기(200A)의 제어부(780)는 위치 센서(170)가 출력하는 출력 신호에 기초하여, 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위를 검출할 수 있다.For example, the controller 830 of the camera module 200 or the controller 780 of the terminal 200A detects the displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction based on the output signal output by the position sensor 170 . can

다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.Next, the housing 140 will be described.

하우징(140)은 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2), 및 제3 및 제4 마그네트들(180, 185)이 배치된 보빈(110)을 내측에 수용한다.The housing 140 accommodates the bobbin 110 on which the first and second magnets 130-1 and 130-2, and the third and fourth magnets 180 and 185 are disposed therein.

도 5a는 도 1에 도시된 하우징(140)의 사시도이고, 도 5b는 도 1에 도시된 하우징(140)의 평면도이고, 도 6은 코일(120)이 결합된 하우징(140)의 사시도이고, 도 7은 하우징(140)에 배치되는 코일(120), 위치 센서(170), 및 회로 기판(190)의 사시도이고, 도 10 은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 AB 방향의 단면도이다.Figure 5a is a perspective view of the housing 140 shown in Figure 1, Figure 5b is a plan view of the housing 140 shown in Figure 1, Figure 6 is a perspective view of the housing 140 to which the coil 120 is coupled, 7 is a perspective view of the coil 120 , the position sensor 170 , and the circuit board 190 disposed in the housing 140 , and FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the AB direction of the lens driving device 100 shown in FIG. 2 . to be.

도 5a 내지 도 7, 및 도 10을 참조하면, 하우징(140)은 코일(120)을 지지하며, 제1 방향으로 AF 가동부, 예컨대, 보빈(110)이 이동할 수 있도록 내측에 보빈(110)을 수용한다.5A to 7 and 10 , the housing 140 supports the coil 120, and the AF movable part, for example, the bobbin 110, is moved inside the bobbin 110 in the first direction. Accept.

AF 가동부는 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)에 의하여 탄성 지지되는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 및 제1 내지 제4 마그네트들(130-1, 130-2, 180, 185)을 포함할 수 있다. 또한 예컨대, AF 가동부는 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시)를 더 포함할 수도 있다.The AF movable part may include a bobbin 110 elastically supported by the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 , and components mounted on the bobbin 110 to move together with the bobbin 110 . For example, the AF movable unit may include a bobbin 110 and first to fourth magnets 130 - 1 , 130 - 2 , 180 and 185 . Also, for example, the AF movable unit may further include a lens (not shown) mounted on the bobbin 110 .

하우징(140)은 개구(예컨대, 중공)을 갖는 기둥 형상일 수 있으며, 개구를 형성하는 복수의 측부들(예컨대, 141-1 내지 141-4) 및 복수의 코너부들(예컨대, 142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.The housing 140 may have a columnar shape having an opening (eg, hollow), and a plurality of side portions (eg, 141-1 to 141-4) and a plurality of corner portions (eg, 142-1 to 142-1) forming an opening. 142-4) may be included.

예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구를 형성하는 측부들(예컨대, 141-1 내지 141-4) 및 코너부들(예컨대, 142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.For example, the housing 140 may have polygonal (eg, square, or octagonal) or circular openings forming side portions (eg, 141-1 to 141-4) and corner portions (eg, 142-1 to 142-4). may include

예컨대, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4), 제1 측부(141-1)와 제2 측부(141-2) 사이에 위치하는 제1 코너부(142-1), 제2 측부(141-2)와 제3 측부(141-3) 사이에 위치하는 제2 코너부(142-2), 제3 측부(141-3)와 제4 측부(141-4) 사이에 위치하는 제3 코너부(142-3), 및 제4 측부(141-4)와 제1 측부(141-1) 사이에 위치하는 제4 코너부(142-4)를 포함할 수 있다.For example, the housing 140 may include first to fourth side portions 141-1 to 141-4 that are spaced apart from each other, and a first positioned between the first side portion 141-1 and the second side portion 141-2. The corner portion 142-1, the second corner portion 142-2, the third side portion 141-3 and the fourth positioned between the second side portion 141-2 and the third side portion 141-3 A third corner portion 142-3 located between the side portions 141-4, and a fourth corner portion 142-4 located between the fourth side portion 141-4 and the first side portion 141-1 ) may be included.

예컨대, 하우징(140)의 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4)의 외측면은 하우징(140)의 제1 내지 제4 외측면들로 표현될 수 있다.For example, outer surfaces of the first to fourth side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 may be expressed as first to fourth outer surfaces of the housing 140 .

하우징(140)의 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 커버 부재(300)의 측판들 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다.Each of the first to fourth side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 may be disposed parallel to a corresponding one of the side plates of the cover member 300 .

하우징(140)의 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 보빈(110)의 제1 내지 제4 측면들(110b-1 내지 110b-4) 중 어느 하나에 대응될 수 있고, 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각은 보빈(110)의 제5 내지 제8 측면들(110c-1 내지 110c-4) 중 어느 하나에 대응될 수 있다.Each of the first to fourth side surfaces 141-1 to 141-4 of the housing 140 may correspond to any one of the first to fourth side surfaces 110b-1 to 110b-4 of the bobbin 110 . Each of the first to fourth corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 is any one of the fifth to eighth side surfaces 110c-1 to 110c-4 of the bobbin 110 can correspond to

도 5b를 참조하면, 하우징(140)은 코일(120)의 장착 또는 지지를 위하여 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4)과 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에 배치되는 지지부(146)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5B , the housing 140 includes first to fourth side parts 141-1 to 141-4 and first to fourth corner parts 142-1 to 142-1 to for mounting or support of the coil 120 . 142-4) may include a support portion 146 disposed on at least one.

하우징(140)의 제1 측부(141-1)에는 코일(120)의 일부를 노출하는 제1 개구(17a)가 마련될 수 있고, 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에는 코일(120)의 다른 일부를 노출하는 제2 개구(17b)가 마련될 수 있다.A first opening 17a exposing a portion of the coil 120 may be provided in the first side portion 141-1 of the housing 140 , and the coil 120 may be provided at the third side portion 141-3 of the housing 140 . A second opening 17b exposing another portion of 120 may be provided.

예컨대, 하우징(140)의 제1 개구(17a)는 제1 측부(141-1)의 상면으로 개방될 수 있으며, 하우징(140)의 제2 개구(17b)는 제3 측부(141-3)의 상면으로 개방될 수 있다.For example, the first opening 17a of the housing 140 may be opened to the upper surface of the first side portion 141-1, and the second opening 17b of the housing 140 may be opened to the third side portion 141-3. can be opened to the upper surface of

다른 실시 예에서 하우징(140)의 제1 개구는 제1 측부(141-1), 또는 제1 측부(141-1)의 외측면과 내측면을 관통하는 홀일 수 있고, 하우징(140)의 제2 개구는 제3 측부(141-1) 또는 제3 측부(141-1)의 내측면과 외측면을 관통하는 홀일 수 있다.In another embodiment, the first opening of the housing 140 may be a hole passing through the first side portion 141-1 or the outer and inner surfaces of the first side portion 141-1, and the first opening of the housing 140 The second opening may be a hole passing through the third side portion 141-1 or the inner and outer surfaces of the third side portion 141-1.

지지부(146)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)와 제4 코너부(142-4) 사이에 배치되고 제1 개구(17a) 아래에 위치하는 제1 지지부(146a), 및 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)와 제3 코너부(142-3) 사이에 배치되고 제2 개구(17b) 아래에 위치하는 제2 지지부(146b)를 포함할 수 있다.The support portion 146 is disposed between the first corner portion 142-1 and the fourth corner portion 142-4 of the housing 140 and includes a first support portion 146a positioned below the first opening 17a; and a second support portion 146b disposed between the second corner portion 142-2 and the third corner portion 142-3 of the housing 140 and positioned below the second opening 17b. .

또한 지지부(146)는 하우징(140)의 제2 측부(141-2)의 내측면으로부터 돌출되는 제3 지지부(146c), 및 하우징(140)의 제4 측부(141-4)의 내측면으로부터 돌출되는 제4 지지부(146d)를 더 포함할 수 있다.In addition, the support portion 146 is formed from the third support portion 146c protruding from the inner surface of the second side portion 141-2 of the housing 140 and the inner surface of the fourth side portion 141-4 of the housing 140 . A fourth support portion 146d that protrudes may be further included.

예컨대, 제1 내지 제4 지지부들(146a, 146b, 146c,146d)은 코일(120)의 하단, 또는 하면과 접촉할 수 있고, 코일(120)의 하단 또는 하면을 지지할 수 있다.For example, the first to fourth support parts 146a , 146b , 146c , and 146d may contact the lower end or lower surface of the coil 120 , and may support the lower end or lower surface of the coil 120 .

제2 및 제4 측부들(141-2, 142-4) 각각의 내측면으로부터 제3 및 제4 지지부들(146c, 146d) 각각이 돌출된 길이는 코일(120)의 두께(T, 도 6 참조), 또는 광축(OA)과 수직한 방향으로 코일(120)의 길이보다 크거나 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제3 및 제4 지지부들(146c, 146d) 각각이 돌출된 길이가 코일(120)의 두께(T)보다 작을 수도 있다.The length of each of the third and fourth support parts 146c and 146d protruding from the inner surface of each of the second and fourth side parts 141-2 and 142-4 is the thickness T of the coil 120 (T, FIG. 6 ). reference), or may be greater than or equal to the length of the coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis OA, but is not limited thereto. In another embodiment, the protruding length of each of the third and fourth support parts 146c and 146d may be smaller than the thickness T of the coil 120 .

제3 지지부(146c)는 홈(41)을 포함할 수 있고, 홈(41) 내에는 제1 및 제2 하부 스프링들(160-1,160-2)과 연결을 위하여 코일(120)의 일부가 배치될 수 있다.The third support part 146c may include a groove 41, and a portion of the coil 120 is disposed in the groove 41 to connect with the first and second lower springs 160-1 and 160-2. can be

홈(41)에 의하여 코일(120)의 일단 및 타단은 제1 및 제2 하부 스프링들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 본딩부들(71a, 71b)로 가이드될 수 있고, 납땜 등에 의하여 용이하게 제1 및 제2 본딩부들(71a, 71b)과 결합될 수 있다.One end and the other end of the coil 120 by the groove 41 may be guided to the first and second bonding portions 71a and 71b of the first and second lower springs 160-1 and 160-2, and , may be easily coupled to the first and second bonding portions 71a and 71b by soldering or the like.

예컨대, 지지부(146c)는 서로 이격되는 제1 부분(14a)과 제2 부분(14b)을 포함할 수 있으며, 제1 부분(14a)과 제2 부분(14b) 사이에는 공간, 예컨대, 홈(41)이 마련될 수 있다.For example, the support 146c may include a first portion 14a and a second portion 14b that are spaced apart from each other, and a space, such as a groove ( 41) can be provided.

제3 지지부(146c)의 일단은 제2 코너부(142-2)로 연장되어 제2 코너부(142-2)와 연결될 수 있고, 제3 지지부(146c)의 타단은 제1 코너부(142-1)로 연장되어 제1 코너부(142-1)와 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 부분(14a)은 제2 코너부(142-2)와 연결될 수 있고, 제2 부분(14b)은 제1 코너부(142-1)와 연결될 수 있다.One end of the third support part 146c may extend to the second corner part 142-2 and be connected to the second corner part 142-2, and the other end of the third support part 146c may have a first corner part 142. -1) and may be connected to the first corner portion 142-1. For example, the first portion 14a may be connected to the second corner portion 142 - 2 , and the second portion 14b may be connected to the first corner portion 142-1 .

예컨대, 제3 지지부(146c)의 일단은 제2 코너부(142-2)의 내측면과 연결될 수 있고, 제3 지지부(146c)의 타단은 제1 코너부(142-1)의 내측면과 연결될 수 있다.For example, one end of the third support portion 146c may be connected to the inner surface of the second corner portion 142-2, and the other end of the third support portion 146c may be connected to the inner surface of the first corner portion 142-1. can be connected

제4 지지부(146d)의 일단은 제3 코너부(142-3)로 연장되어 제3 코너부(142-3)와 연결될 수 있고, 제4 지지부(146d)의 타단은 제4 코너부(142-4)로 연장되어 제4 코너부(142-4)와 연결될 수 있다.One end of the fourth support part 146d may extend to the third corner part 142-3 to be connected to the third corner part 142-3, and the other end of the fourth support part 146d may have a fourth corner part 142. -4) and may be connected to the fourth corner portion 142-4.

예컨대, 제4 지지부(146d)의 일단은 제3 코너부(142-3)의 내측면과 연결될 수 있고, 제4 지지부(146d)의 타단은 제4 코너부(142-4)의 내측면과 연결될 수 있다.For example, one end of the fourth support portion 146d may be connected to the inner surface of the third corner portion 142-3, and the other end of the fourth support portion 146d may be connected to the inner surface of the fourth corner portion 142-4. can be connected

제1 및 제2 지지부들(146a, 146b) 각각의 상면은 제1 코너부(142-1)와 제4 코너부(142-4)의 상면보다 아래에 위치할 수 있다.A top surface of each of the first and second support parts 146a and 146b may be located below the top surfaces of the first corner part 142-1 and the fourth corner part 142-4.

제3 지지부(146c)는 하우징(140)의 제2 측부(141-2)의 내측면의 하부, 또는 하단에 위치할 수 있고, 제4 지지부(146d) 하우징(140)의 제4 측부(141-4)의 내측면의 하부 또는 하단에 위치할 수 있다.The third support part 146c may be located at or below the inner surface of the second side part 141 - 2 of the housing 140 , and the fourth support part 146d , the fourth side part 141 of the housing 140 . -4) may be located at the lower or lower end of the inner surface.

하우징(140)의 제1 개구(17a)를 통하여 하우징(140)에 장착된 코일(120)의 일부의 제1면이 노출될 수 있고, 하우징(140)의 제2 개구(17b)를 통하여 하우징(140)에 장착되는 코일(120)의 다른 일부의 제1면이 노출될 수 있다.The first surface of a portion of the coil 120 mounted on the housing 140 may be exposed through the first opening 17a of the housing 140 , and the housing may be exposed through the second opening 17b of the housing 140 . The first surface of another portion of the coil 120 mounted on the 140 may be exposed.

이때 코일(120)의 제1면은 보빈(110)의 제1 및 제3 측면들(110b-1, 110b-3)에 장착된 제1 마그네트(130-1) 또는 제2 마그네트(130-2)를 마주보는 면의 반대면일 수 있다.In this case, the first surface of the coil 120 has a first magnet 130-1 or a second magnet 130-2 mounted on the first and third side surfaces 110b-1 and 110b-3 of the bobbin 110. ) may be the opposite side of the facing side.

예컨대, 제1 개구(17a)에 대응하거나 제1 개구(17a) 상에 위치하는 코일(120)의 제1 부분은 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)와 제2 코너부(142-4) 사이에 위치할 수 있고, 제2 개구(17b)에 대응하거나 제2 개구(17b) 상에 위치하는 코일(120)의 제2 부분은 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)와 제3 코너부(142-3) 사이에 위치할 수 있다.For example, the first portion of the coil 120 corresponding to or located on the first opening 17a is formed at the first corner portion 142-1 and the second corner portion (142-1) of the housing 140 . 142 - 4 , the second portion of the coil 120 corresponding to or located on the second opening 17b is the second corner portion 142 of the housing 140 . -2) and the third corner part 142-3.

예컨대, 코일(120)의 제1 부분과 제2 부분을 제외한 나머지 부분은 하우징(140)의 제2 및 제4 측부들(141-1, 141-4)과 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4)의 내측면 안쪽에 위치할 수 있다.For example, the second and fourth side parts 141-1 and 141-4 and the first to fourth corner parts 142 of the housing 140 other than the first part and the second part of the coil 120 . -1 to 142-4) may be located inside the inner surface.

접착 부재에 의하여 코일(120)의 제1면은 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4)의 내측면 및 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4)의 내측면에 결합, 부착 또는 고정될 수 있다.By the adhesive member, the first surface of the coil 120 is formed of the inner surface of the first to fourth side portions 141-1 to 141-4 and the first to fourth corner portions 142-1 to 142-4. It may be coupled, attached, or fixed to the inner surface.

코일(120)의 일부는 제1 개구(17a)와 제1 마그네트(130-1) 사이에 위치할 수 있고, 코일(120)의 다른 일부는 제2 개구(17b)와 제2 마그네트(130-2) 사이에 위치할 수 있다. 여기서 코일(120)의 일부는 제1 마그네트(130-1)에 대응 또는 마주보는 부분일 수 있고, 코일(120)의 다른 일부는 제2 마그네트(130-2)에 대응 또는 마주보는 부분일 수 있다.A part of the coil 120 may be positioned between the first opening 17a and the first magnet 130-1, and another part of the coil 120 may be positioned between the second opening 17b and the second magnet 130- 2) can be located in between. Here, a part of the coil 120 may correspond to or face the first magnet 130-1, and the other part of the coil 120 may correspond to or face the second magnet 130-2. have.

코일(120)은 하우징(140)의 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4)과 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4)의 내측에 배치되기 때문에, 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)과의 코일(120) 간의 최단 이격 거리가 감소할 수 있고, 이로 인하여 상호 작용에 의한 전자기력을 향상시킬 수 있다.Since the coil 120 is disposed inside the first to fourth side portions 141-1 to 141-4 and the first to fourth corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, The shortest separation distance between the first and second magnets 130 - 1 and 130 - 2 and the coil 120 may be reduced, thereby improving the electromagnetic force due to the interaction.

다른 실시 예에서는 하우징(140)은 제1 개구(17a) 및 제2 개구(17b)를 구비하지 않을 수도 있으며, 하우징(140)의 제1 측부 및 제3 측부 각각에는 도 5b의 제3 지지부 또는 제4 지지부와 같은 형태의 지지부가 마련될 수 있다.In another embodiment, the housing 140 may not include the first opening 17a and the second opening 17b, and each of the first side and the third side of the housing 140 has the third support part or the third support part of FIG. 5B , respectively. A support part having the same shape as the fourth support part may be provided.

예컨대, 다른 실시 예에서는 하우징(140)은 제1 측부의 내측면으로부터 돌출되는 제3 지지부, 및 제4 측부의 내측면으로부터 돌출되는 제4 지지부를 포함할 수도 있다.For example, in another embodiment, the housing 140 may include a third support part protruding from the inner surface of the first side part, and a fourth support part protruding from the inner surface of the fourth side part.

커버 부재(300)의 상판의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)의 상부, 상면 또는 상단에 마련되는 스토퍼(143)를 포함할 수 있다.In order to prevent a direct collision with the inner surface of the upper plate of the cover member 300 , a stopper 143 provided on the upper portion, upper surface, or upper portion of the housing 140 may be included.

예컨대, 스토퍼(143)는 하우징(140)의 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 중 적어도 하나의 상면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 스토퍼는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 배치될 수도 있다.For example, the stopper 143 may be disposed on the upper surface of at least one of the first to fourth side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140, but is not limited thereto. In another embodiment, the stopper may be disposed on the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 .

하우징(140)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)의 홀과 결합을 위하여 하우징(140)의 상부, 상면 또는 상단에 마련되는 적어도 하나의 돌기(144)를 구비할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 돌기(144)는 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나의 상면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 중 적어도 하나의 상면에 배치될 수도 있다.The housing 140 may include at least one protrusion 144 provided on the upper portion, the upper surface, or the upper end of the housing 140 for coupling with the hole of the first outer frame 152 of the upper elastic member 150 . . For example, the at least one protrusion 144 may be disposed on an upper surface of at least one of the first to fourth corner portions 142-1 to 142-4, but is not limited thereto. It may be disposed on the upper surface of at least one of (141-1 to 141-4).

또한 하우징(140)은 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)의 홀과 결합 및 고정을 위하여 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 마련되는 적어도 하나의 돌기(147)를 포함할 수 있다.In addition, the housing 140 includes at least one protrusion 147 provided on the lower part, the lower surface, or the lower end of the housing 140 for coupling and fixing with the hole of the second outer frame 162 of the lower elastic member 160 . may include

하우징(140)의 하면 또는 바닥이 후술할 베이스(210)와 충돌되는 것을 방지하기 위하여 하우징(140)은 하부, 하면, 또는 하단으로부터 돌출되는 적어도 하나의 스토퍼(미도시)를 구비할 수도 있다.In order to prevent the lower surface or the bottom of the housing 140 from colliding with the base 210 to be described later, the housing 140 may include at least one stopper (not shown) protruding from the lower part, the lower surface, or the lower part.

회로 기판(190)을 안착시키기 위하여, 하우징(140)은 제4 측부(141-4)의 외측면에 마련되는 적어도 하나의 안착홈(13a, 13b)을 구비할 수 있다. 안착홈(13a, 13b)은 2개의 홈들로 이루어진 2단 계단 구조일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 1개의 홈으로 형성될 수 있다.In order to seat the circuit board 190 , the housing 140 may include at least one seating groove 13a and 13b provided on the outer surface of the fourth side portion 141-4. The seating grooves 13a and 13b may have a two-step step structure including two grooves, but are not limited thereto, and may be formed of one groove in another embodiment.

예컨대, 안착홈(13a, 13b)은 하우징(140)의 제4 측부(141-4)의 외측면, 제4 측부(141-4)의 일단과 이웃하는 제3 코너부(142-3)의 외측면, 및 제4 측부(141-4)의 타단과 이웃하는 제4 코너부(142-3)의 외측면에 마련될 수 있다.For example, the seating grooves 13a and 13b are formed on the outer surface of the fourth side portion 141-4 of the housing 140, one end of the fourth side portion 141-4 and the third corner portion 142-3 adjacent to each other. It may be provided on the outer surface and the outer surface of the fourth corner portion 142-3 adjacent to the other end of the fourth side portion 141-4.

또한 위치 센서(170)를 안착시키기 위하여, 하우징(140)은 제4 측부(141-4)에 마련되는 안착부(26)를 포함할 수 있다.In addition, in order to seat the position sensor 170 , the housing 140 may include a seating portion 26 provided on the fourth side portion 141-4.

예컨대, 안착부(26)는 하우징(140)의 안착홈(13b) 내에 배치될 수 있으며, 도 5에서 안착부(26)는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)를 관통하는 홀 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 위치 센서(170)를 안착시키기 위한 안착부는 홈 형태일 수도 있다.For example, the seating part 26 may be disposed in the seating groove 13b of the housing 140 , and in FIG. 5 , the seating part 26 is a hole passing through the first side part 141-1 of the housing 140 . However, the shape is not limited thereto, and in another embodiment, the seating part for seating the position sensor 170 may have a groove shape.

안착부(26)는 위치 센서(190)와 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The seating portion 26 may have a shape corresponding to or coincident with the position sensor 190 , but is not limited thereto.

다음으로 코일(120)에 대하여 설명한다.Next, the coil 120 will be described.

코일(120)은 하우징(140)의 내측면과 보빈(110)의 외측면 사이에 배치될 수 있다. 코일(120)은 보빈(110)의 주위를 감싸고, 하우징(140) 내에 배치될 수 있다.The coil 120 may be disposed between the inner surface of the housing 140 and the outer surface of the bobbin 110 . The coil 120 may surround the bobbin 110 and may be disposed in the housing 140 .

코일(120)은 보빈(110)의 외측면 주위를 감싸고, 하우징(140)의 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4)과 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4) 안쪽에 배치될 수 있다.The coil 120 wraps around the outer surface of the bobbin 110 , and the first to fourth side parts 141-1 to 141-4 and the first to fourth corner parts 142-1 to 142-1 to the housing 140 . 142-4) can be placed inside.

예컨대, 코일(140)은 하우징(140)의 지지부(146) 상에 배치될 수 있다.For example, the coil 140 may be disposed on the support 146 of the housing 140 .

코일(140)의 하부, 하단, 또는 하면은 지지부(146)의 상면과 접촉할 수 있다.The lower, lower, or lower surface of the coil 140 may contact the upper surface of the support part 146 .

하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 대응하는 코일(120)의 제1 부분은 제1 마그네트(130-1)와 대응될 수 있고, 제1 측부(141-1)에서 제3 측부(141-3) 방향으로 코일(120)의 제1 부분은 제1 마그네트와 오버랩될 수 있다. 예컨대, 코일(120)의 제1 부분은 제1 개구(17a)에 의하여 노출되는 부분일 수 있다.The first portion of the coil 120 corresponding to the first side portion 141-1 of the housing 140 may correspond to the first magnet 130-1, and the third portion at the first side portion 141-1 The first portion of the coil 120 in the direction of the side portion 141-3 may overlap the first magnet. For example, the first portion of the coil 120 may be a portion exposed by the first opening 17a.

하우징(140)의 제3 측부(141-3)에 대응하는 코일(120)의 제2 부분은 제2 마그네트(130-2)와 대응될 수 있고, 제3 측부(141-3)에서 제1 측부(141-1) 방향으로 코일(120)의 제2 부분은 제2 마그네트(130-2)와 오버랩될 수 있다. 예컨대, 코일(120)의 제2 부분은 제2 개구(17b)에 의하여 노출되는 부분일 수 있다.The second portion of the coil 120 corresponding to the third side portion 141-3 of the housing 140 may correspond to the second magnet 130-2, and the first portion at the third side portion 141-3 The second portion of the coil 120 in the direction of the side portion 141-1 may overlap the second magnet 130-2. For example, the second portion of the coil 120 may be a portion exposed by the second opening 17b.

하우징(140)의 제2 측부(142-2)에서 제4 측부(142-4) 방향으로 하우징(140)의 제2 및 제4 측부들(142-2, 142-4)는 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-4)과 오버랩되지 않을 수 있다.The second and fourth side portions 142-2 and 142-4 of the housing 140 in the direction from the second side portion 142-2 to the fourth side portion 142-4 of the housing 140 are first and second The two magnets 130 - 1 and 130 - 4 may not overlap each other.

하우징(140)의 제1 측부(141-1)에서 제3 측부(141-3) 방향으로 코일(120)은 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)은 과 오버랩되는 렌즈 구동 장치.In the direction from the first side 141-1 to the third side 141-3 of the housing 140, the coil 120 has the first and second magnets 130-1 and 130-2 overlapping the lens. drive.

하우징(140)의 제2 측부(141-2)에서 제4 측부(141-4) 방향으로 코일(120)은 제3 마그네트(180), 제4 마그네트(185), 및 위치 센서(170)와 오버랩될 수 있다.In the direction from the second side 141-2 to the fourth side 141-4 of the housing 140, the coil 120 includes a third magnet 180, a fourth magnet 185, and a position sensor 170 and may overlap.

하우징(140)의 제2 외측면에서 하우징(140)의 제4 외측면 방향으로 하우징(140)의 제2 및 제4 외측면들은 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)과 오버랩되지 않을 수 있다.The second and fourth outer surfaces of the housing 140 in the direction from the second outer surface of the housing 140 to the fourth outer surface of the housing 140 are first and second magnets 130 - 1 and 130 - 2 . may not overlap.

코일(120)은 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)과 전자기적 상호 작용을 통하여 보빈(110)을 이동시키는 구동용 코일일 수 있다.The coil 120 may be a driving coil that moves the bobbin 110 through electromagnetic interaction with the first and second magnets 130 - 1 and 130 - 2 .

제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)과 상호 작용에 의한 전자기력을 생성하기 위하여 코일(120)에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류 또는 전압)가 인가될 수 있다.A driving signal (eg, a driving current or voltage) may be applied to the coil 120 to generate an electromagnetic force by interaction with the first and second magnets 130 - 1 and 130 - 2 .

예컨대, 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 직류 신호일 수 있다.For example, the driving signal applied to the coil 120 may be a DC signal.

또는 예컨대, 다른 실시 예에서는 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호 및 직류 신호를 포함할 수 있다.Alternatively, for example, in another embodiment, the driving signal applied to the coil 120 may include an AC signal and a DC signal.

코일(120)과 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 가동부는 단방향 구동 또는 양방향 구동될 수 있다. 여기서 단방향 구동은 AF 가동부의 초기 위치를 기준으로 AF 가동부는 단방향, 예컨대, 상측 방향(예컨대, 상측 방향(+Z축 방향)으로 이동하는 것을 말하고, 양방향 구동는 AF 가동부의 초기 위치를 기준으로 AF 가동부가 양방향(예컨대, 상측 방향 또는 하측 방향)으로 이동하는 것을 말한다.The AF movable unit may be driven unidirectionally or bidirectionally by electromagnetic force due to the interaction between the coil 120 and the first and second magnets 130-1 and 130-2. Here, the unidirectional driving refers to movement of the AF moving unit in one direction, for example, in an upward direction (eg, upward direction (+Z axis direction)) based on the initial position of the AF moving unit, and bidirectional driving refers to moving the AF based on the initial position of the AF moving unit. Refers to moving in both directions (eg, upward or downward).

예컨대, 보빈(110)의 초기 위치는 코일(120)에 전원 또는 구동 신호를 인가하지 않은 상태에서, AF 가동부(예컨대, 보빈)의 최초 위치일 수 있고, 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.For example, the initial position of the bobbin 110 may be the initial position of the AF movable part (eg, bobbin) in a state where no power or a driving signal is applied to the coil 120 , and the upper elastic member 150 and the lower elastic member As 160 is elastically deformed only by the weight of the AF movable part, it may be a position where the AF movable part is placed.

이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.In addition, the initial position of the bobbin 110 is a position where the AF movable part is placed when gravity acts in the direction from the bobbin 110 to the base 210 , or conversely, when gravity acts in the direction from the base 210 to the bobbin 110 . can be

코일(120)에 인가되는 구동 신호의 세기 또는/및 극성(예컨대, 전류가 흐르는 방향)을 제어하여 코일(120)과 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 간의 상호 작용에 의한 전자기력의 세기 또는/및 방향을 조절함으로써, AF 가동부의 움직임을 제어할 수 있으며, 이로 인하여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.Interaction between the coil 120 and the first and second magnets 130 - 1 and 130 - 2 by controlling the strength and/or polarity (eg, a current flowing direction) of the driving signal applied to the coil 120 . By adjusting the intensity and/or direction of the electromagnetic force by , the movement of the AF movable unit may be controlled, thereby performing an auto-focusing function.

코일(120)은 보빈(110)의 외측면과 이격되고, 보빈(110)의 외측면 주위를 감싸는 폐루프 형상, 예컨대, 링 형상을 갖도록 하우징(140)의 내측에 배치될 수 있다.The coil 120 may be spaced apart from the outer surface of the bobbin 110 and disposed inside the housing 140 to have a closed loop shape surrounding the outer surface of the bobbin 110 , for example, a ring shape.

코일(120)은 코일 링 또는 코일 블록 형태일 수 있으며, 코일 링의 코일(120)은 접착 부재에 의하여 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)의 내측면과 코너부들(142-1 내지 142-4)의 내측면에 고정될 수 있다.The coil 120 may be in the form of a coil ring or a coil block, and the coil 120 of the coil ring is formed on inner surfaces and corners ( 141-1 to 141-4) of the housing 140 by an adhesive member. 142-1 to 142-4) may be fixed to the inner surface.

제1 하부 스프링(160-1)을 통하여 코일(120)의 일단은 회로 기판(190)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 하부 스프링(160-2)을 통하여 코일(120)의 일단은 회로 기판(190)에 전기적으로 연결될 수 있다.One end of the coil 120 may be electrically connected to the circuit board 190 through the first lower spring 160-1, and one end of the coil 120 may be connected to the circuit board through the second lower spring 160-2. may be electrically connected to 190 .

다음으로 위치 센서(170) 및 회로 기판(190)에 대하여 설명한다.Next, the position sensor 170 and the circuit board 190 will be described.

회로 기판(190) 및 위치 센서(170)는 하우징(140)의 제4 측부(141-4)에 배치된다.The circuit board 190 and the position sensor 170 are disposed on the fourth side 141-4 of the housing 140 .

회로 기판(190)은 하우징(140)의 제4 측부(141-1)의 외측면(또는 제2 측부(141-2)의 외측면)에 배치될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 제4 외측면(또는 제2 외측면)에 배치될 수 있다.The circuit board 190 may be disposed on an outer surface of the fourth side portion 141-1 of the housing 140 (or an outer surface of the second side portion 141-2) of the housing 140 . For example, the circuit board 190 may be disposed on the fourth outer surface (or the second outer surface) of the housing 140 .

예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 제4 측부(141-1)에 마련된 적어도 하나의 안착홈(13a, 13b)에 배치될 수 있다. 회로 기판(190)의 제1면은 하우징(140)의 적어도 하나의 안착홈(13a, 13b)과 접할 수 있다. For example, the circuit board 190 may be disposed in at least one seating groove 13a and 13b provided in the fourth side portion 141-1 of the housing 140 . The first surface of the circuit board 190 may be in contact with at least one seating groove 13a and 13b of the housing 140 .

회로 기판(190)은 외부와 전기적으로 연결되기 위한 복수의 단자들(19a 내지 19d)을 포함할 수 있다.The circuit board 190 may include a plurality of terminals 19a to 19d to be electrically connected to the outside.

예컨대, 복수의 단자들(19a 내지 19d)은 회로 기판(190)의 하단부(S2)의 제2면의 하단에 일렬로 배열될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때 회로 기판(190)의 제2면은 회로 기판(190)의 제1면의 반대면일 수 있다.For example, the plurality of terminals 19a to 19d may be arranged in a line at the lower end of the second surface of the lower end S2 of the circuit board 190 , but is not limited thereto. In this case, the second surface of the circuit board 190 may be opposite to the first surface of the circuit board 190 .

도 2에 도시된 실시 예에서 회로 기판(190)은 4개의 단자들을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 5개 이상일 수도 있다.In the embodiment shown in FIG. 2 , the circuit board 190 includes four terminals, but is not limited thereto, and in another embodiment, there may be five or more.

회로 기판(190)은 위치 센서(190)와 단자들(19a 내지 19d)을 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 또는 배선들을 포함할 수 있다.The circuit board 190 may include circuit patterns or wires for electrically connecting the position sensor 190 and the terminals 19a to 19d.

위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1면, 예컨대, 상단부(S1, 도 7 참조)의 제1면에 실장 또는 배치될 수 있다.The position sensor 170 may be mounted or disposed on the first surface of the circuit board 190 , for example, on the first surface of the upper end S1 (refer to FIG. 7 ).

위치 센서(170)는 하우징(140)의 제4 측부(141-4)에 마련된 안착부(26)에 배치될 수 있다.The position sensor 170 may be disposed on the seating portion 26 provided on the fourth side portion 141-4 of the housing 140 .

보빈(110)의 초기 위치에서, 하우징(140)에 배치된 위치 센서(170)는 하우징(140)의 제4 측부(141-4)에서 제2 측부(141-2) 방향으로 제3 마그네트(180)와 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In the initial position of the bobbin 110, the position sensor 170 disposed on the housing 140 is a third magnet ( 180) may overlap, but is not limited thereto.

다른 실시 예에서는 보빈(110)의 초기 위치에서, 하우징(140)의 제4 측부(141-4)에서 제2 측부(141-2) 방향으로 위치 센서(170)와 제3 마그네트(180)가 서로 오버랩되지 않을 수도 있다.In another embodiment, in the initial position of the bobbin 110, the position sensor 170 and the third magnet 180 in the direction from the fourth side portion 141-4 to the second side portion 141-2 of the housing 140 They may not overlap each other.

보빈(110)의 초기 위치에서, 하우징(140)에 배치된 위치 센서(170)는 하우징(140)의 제4 측부(141-4)에서 제2 측부(141-2) 방향으로 코일(120)과 오버랩될 수 있다.In the initial position of the bobbin 110 , the position sensor 170 disposed on the housing 140 moves the coil 120 in the direction from the fourth side 141-4 to the second side 141-2 of the housing 140 . may overlap.

또한 보빈(110)의 초기 위치에서, 하우징(140)에 배치된 위치 센서(170)는 하우징(140)의 제4 측부(141-4)에서 제2 측부(141-2) 방향으로 제1 마그네트(130-1) 및 제2 마그네트(130-2)과 오버랩되지 않을 수 있다.In addition, in the initial position of the bobbin 110 , the position sensor 170 disposed on the housing 140 is a first magnet in the direction from the fourth side portion 141-4 to the second side portion 141-2 of the housing 140 . (130-1) and the second magnet 130-2 may not overlap.

위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 제3 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호(예컨대, 출력 전압)를 출력할 수 있다.The position sensor 170 may detect the strength of the magnetic field of the third magnet 180 mounted on the bobbin 110 according to the movement of the bobbin 110 , and an output signal (eg, output voltage) according to the sensed result can be printed out.

위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현될 수 있다.The position sensor 170 may be implemented in the form of a driver including a Hall sensor.

도 11은 도 1에 도시된 위치 센서(170)의 일 실시 예를 나타낸다.FIG. 11 shows an embodiment of the position sensor 170 shown in FIG. 1 .

도 11을 참조하면, 제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor, 61), 및 드라이버(Driver, 62)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 11 , the first position sensor 170 may include a Hall sensor 61 and a driver 62 .

예컨대, 홀 센서(61)는 실리콘 계열로 이루어질 수 있으며, 주위 온도가 증가할수록 홀 센서(61)의 출력(VH)은 증가할 수 있다. 예컨대, 주위 온도는 렌즈 구동 장치의 온도, 예컨대, 회로 기판(190)의 온도, 홀 센서(61)의 온도, 또는 드라이버(62)의 온도일 수 있다.For example, the Hall sensor 61 may be made of silicon, and as the ambient temperature increases, the output VH of the Hall sensor 61 may increase. For example, the ambient temperature may be the temperature of the lens driving device, for example, the temperature of the circuit board 190 , the temperature of the Hall sensor 61 , or the temperature of the driver 62 .

또한 다른 실시 예에서 홀 센서(61)는 GaAs로 이루어질 수 있으며, 주위 온도에 대하여 홀 센서(61)의 출력(VH)은 약 -0.06%/℃의 기울기를 가질 수 있다.Also, in another embodiment, the Hall sensor 61 may be made of GaAs, and the output VH of the Hall sensor 61 may have a slope of about -0.06%/°C with respect to the ambient temperature.

제1 위치 센서(170)는 주위 온도를 감지할 수 있는 온도 센싱 소자(63)를 더 포함할 수 있다. 온도 센싱 소자(63)는 제1 위치 센서(170) 주위의 온도를 측정한 결과에 따른 온도 감지 신호(Ts)를 드라이버(62)로 출력할 수 있다.The first position sensor 170 may further include a temperature sensing element 63 capable of sensing an ambient temperature. The temperature sensing element 63 may output a temperature sensing signal Ts according to a result of measuring the temperature around the first position sensor 170 to the driver 62 .

예컨대, 제1 위치 센서(190)의 홀 센서(61)는 제3 마그네트(180)의 자기력의 세기를 감지한 결과에 따른 출력(VH)을 발생할 수 있다.For example, the Hall sensor 61 of the first position sensor 190 may generate an output VH according to a result of sensing the strength of the magnetic force of the third magnet 180 .

드라이버(62)는 홀 센서(61)를 구동하기 구동 신호(dV), 및 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 출력할 수 있다.The driver 62 may output a driving signal dV for driving the Hall sensor 61 and a driving signal Id1 for driving the coil 120 .

예컨대, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 드라이버(62)는 제어부(830, 780)로부터 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VCC, GND)를 수신할 수 있다.For example, using data communication using a protocol, for example, I2C communication, the driver 62 receives the clock signal SCL, the data signal SDA, and the power signal VCC and GND from the controllers 830 and 780. can receive

드라이버(62)는 클럭 신호(SCL), 및 전원 신호(VCC, GND)를 이용하여 홀 센서(61)를 구동하기 위한 구동 신호(dV), 및 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 생성할 수 있다.The driver 62 includes a driving signal dV for driving the Hall sensor 61 using the clock signal SCL and the power signals VCC and GND, and a driving signal Id1 for driving the coil 120 . ) can be created.

제1 위치 센서(170)는 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VCC, GND)를 송수신하기 위한 제1 내지 제4 단자들 및 코일(120)에 구동 신호를 제공하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다.The first position sensor 170 is configured to provide a driving signal to the first to fourth terminals for transmitting and receiving the clock signal SCL, the data signal SDA, and the power signals VCC and GND and the coil 120 . It may include fifth and sixth terminals.

또한 회로 기판(190)은 제1 위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들과 전기적으로 연결되는 제1 및 제2 패드들(9a, 9b, 도 8 참조) 및 제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제4 단자들과 전기적으로 연결되는 제3 내지 제6 패드들(미도시)을 포함할 수 있다.In addition, the circuit board 190 includes first and second pads 9a and 9b (refer to FIG. 8 ) electrically connected to the fifth and sixth terminals of the first position sensor 170 and the first position sensor 170 . ) may include third to sixth pads (not shown) electrically connected to the first to fourth terminals.

또한 드라이버(62)는 홀 센서(61)의 출력(VH)을 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여, 홀 센서(61)의 출력(VH)에 관한 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 제어부(830, 780)로 전송할 수 있다.In addition, the driver 62 receives the output (VH) of the Hall sensor 61, using a data communication using a protocol, for example, I2C communication, related to the output (VH) of the Hall sensor 61 The clock signal SCL and the data signal SDA may be transmitted to the controllers 830 and 780 .

또한 드라이버(62)는 온도 센싱 소자(63)가 측정한 온도 감지 신호(Ts)를 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 온도 감지 신호(Ts)를 제어부(830, 780)로 전송할 수 있다.In addition, the driver 62 receives the temperature sensing signal Ts measured by the temperature sensing element 63, and controls the temperature sensing signal Ts using data communication using a protocol, for example, I2C communication. It can be transmitted to (830, 780).

제어부(830, 780)는 제1 위치 센서(170)의 온도 센싱 소자(63)에 의하여 측정된 주위 온도 변화에 기초하여 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상을 수행할 수 있다.The controllers 830 and 780 may perform temperature compensation on the output VH of the Hall sensor 61 based on a change in ambient temperature measured by the temperature sensing element 63 of the first position sensor 170 . .

예컨대, 홀 센서(61)의 구동 신호(dV), 또는 바이어스 신호가 1[mA]일 때, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력(VH)은 -20[mV] ~ +20[mV]일 수 있다.For example, when the driving signal (dV) or the bias signal of the Hall sensor 61 is 1 [mA], the output (VH) of the Hall sensor 61 of the first position sensor 170 is -20 [mV] ~ It may be +20 [mV].

그리고 주위의 온도 변화에 대하여 음의 기울기를 갖는 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상의 경우, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력(VH)은 0[mV] ~ +30[mV]일 수 있다.And in the case of temperature compensation for the output (VH) of the Hall sensor 61 having a negative slope with respect to the ambient temperature change, the output (VH) of the Hall sensor 61 of the first position sensor 170 is 0 [ mV] to +30 [mV].

제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력을 xy 좌표계에 표시할 때, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력 범위를 제1 사분면(예컨대, 0[mV] ~ +30[mV])로 하는 이유는 아래와 같다.When the output of the Hall sensor 61 of the first position sensor 170 is displayed in the xy coordinate system, the output range of the Hall sensor 61 of the first position sensor 170 is set in the first quadrant (eg, 0 [mV] ~ +30[mV]) for the following reasons.

주위 온도 변화에 따라서 xy 좌표계의 제1 사분면의 홀 센서(61)의 출력과 제3 사분면에서의 홀 센서(61)의 출력은 서로 반대 방향으로 이동되기 때문에, 제1 및 제3 사분면 모두를 AF 구동 제어 구간으로 사용할 경우에 홀 센서의 정확도 및 신뢰성이 떨어질 수 있다. 따라서 주위 온도 변화에 따른 보상을 정확하게 하기 위하여 제1 사분면의 일정 범위를 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력 범위로 할 수 있다.Since the output of the Hall sensor 61 in the first quadrant and the output of the Hall sensor 61 in the third quadrant of the xy coordinate system move in opposite directions according to the ambient temperature change, both the first and third quadrants are AF When used as a driving control section, the accuracy and reliability of the Hall sensor may be degraded. Therefore, in order to accurately compensate for changes in ambient temperature, a predetermined range of the first quadrant may be an output range of the Hall sensor 61 of the first position sensor 170 .

제1 위치 센서(170)는 클럭 신호(SCL), 및 2개의 전원 신호(VCC, GND)를 위한 제1 내지 제3 단자들, 데이터(SDA)를 위한 제4 단자, 및 코일(120)에 구동 신호를 제공하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다.The first position sensor 170 is connected to the first to third terminals for the clock signal SCL and the two power signals VCC and GND, the fourth terminal for the data SDA, and the coil 120 . It may include fifth and sixth terminals for providing a driving signal.

위치 센서(170)의 제1 내지 제4 단자들 각각은 회로 기판(190)의 제3 내지 제6 패드들 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(190)의 제3 내지 제6 패드들 각각은 회로 기판(190)의 단자들(19a 내지 19d) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.Each of the first to fourth terminals of the position sensor 170 may be electrically connected to a corresponding one of the third to sixth pads of the circuit board 190 , and the third to fourth terminals of the circuit board 190 , respectively. Each of the 6 pads may be electrically connected to a corresponding one of the terminals 19a to 19d of the circuit board 190 .

위치 센서(190)의 제5 및 제6 단자들 각각은 회로 기판(190)의 제1 및 제2 패드들(9a, 9b) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(190)의 제1 및 제2 패드들(9a, 9b)은 제1 및 제2 하부 스프링들(160-1, 160-2) 중 대응하는 어느 하나의 본딩부(62a, 62b)와 결합될 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다. 즉 위치 센서(190)는 제1 및 제2 패드들(9a, 9b)을 통하여 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있다.Each of the fifth and sixth terminals of the position sensor 190 may be electrically connected to a corresponding one of the first and second pads 9a and 9b of the circuit board 190 , and the circuit board 190 . The first and second pads 9a and 9b of the first and second lower springs 160-1 and 160-2 may be coupled to the corresponding one bonding portion 62a, 62b of the lower springs 160-1 and 160-2, may be electrically connected. That is, the position sensor 190 may provide a driving signal to the coil 120 through the first and second pads 9a and 9b.

다른 실시 예에서 위치 센서(190)는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수 있다. 이 경우에 회로 기판(190)은 검출 센서 단독으로 구현된 위치 센서의 구동을 위한 제1 내지 제4 단자들 및 코일들(120)의 구동을 위한 구동 신호 제공을 위한 2개의 단자들을 포함할 수 있다. 검출 센서 단독으로 구현된 위치 센서는 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들, 및 이와 연결되는 제1 및 제2 스프링들을 통하여 회로 기판(190)에서 코일(120)로 직접 구동 신호가 제공될 수 있다.In another embodiment, the position sensor 190 may be implemented as a single position detection sensor such as a Hall sensor. In this case, the circuit board 190 may include first to fourth terminals for driving a position sensor implemented as a detection sensor alone and two terminals for providing a driving signal for driving the coils 120 . have. The position sensor implemented by the detection sensor alone may be electrically connected to the first to fourth terminals of the circuit board 190 . In addition, a driving signal may be directly provided from the circuit board 190 to the coil 120 through the fifth and sixth terminals of the circuit board 190 and first and second springs connected thereto.

다음으로 상부 탄성 부재(150), 및 하부 탄성 부재(160)에 대하여 설명한다.Next, the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 will be described.

도 8은 하우징(140)에 결합된 하부 탄성 부재(160) 및 회로 기판(190)의 저면도를 나타내고, 도 9는 하부 탄성 부재(160), 베이스(210), 및 회로 기판(190)을 나타낸다.8 shows a bottom view of the lower elastic member 160 and the circuit board 190 coupled to the housing 140 , and FIG. 9 is the lower elastic member 160 , the base 210 , and the circuit board 190 . indicates.

도 2, 도 8 및 도 9를 참조하면, 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)과 하우징(140)에 결합되며, 보빈(110)을 지지한다.2 , 8 and 9 , the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 are coupled to the bobbin 110 and the housing 140 , and support the bobbin 110 .

예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단 및 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합할 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단 및 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합할 수 있다.For example, the upper elastic member 150 may be coupled to the upper part, the upper surface, or the upper end of the bobbin 110 and the upper part, the upper surface, or the upper part of the housing 140 , and the lower elastic member 160 is the bobbin 110 . It may be combined with the lower part, the lower surface, or the lower part and the lower part, the lower surface, or the lower part of the housing 140 .

상부 탄성 부재(150) 또는 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나는 2개 이상으로 분할 또는 분리될 수 있다.At least one of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be divided or separated into two or more.

예컨대, 하부 탄성 부재(160)는 서로 이격되는 제1 하부 스프링(160-1)과 제2 하부 스프링(160-2)을 포함할 수 있다.For example, the lower elastic member 160 may include a first lower spring 160-1 and a second lower spring 160-2 that are spaced apart from each other.

상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160)는 판 스프링(leaf spring)으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일스프링(coil spring), 서스펜션 와이어 등으로 구현될 수도 있다.The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be implemented as a leaf spring, but is not limited thereto, and may be implemented as a coil spring, a suspension wire, or the like.

상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.The upper elastic member 150 includes a first inner frame 151 coupled to the upper portion, upper surface, or upper end of the bobbin 110 , and a first outer frame 152 coupled to the upper portion, upper surface, or upper end of the housing 140 . , and a first frame connection part 153 connecting the first inner frame 151 and the first outer frame 152 .

예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 4개의 제1 프레임 연결부들(153)을 포함할 수 있으며, 4개의 제1 프레임 연결부들은 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4)에 대응하여 위치할 수 있다.For example, the upper elastic member 150 may include four first frame connection parts 153 , and the four first frame connection parts are the first to fourth corner parts 142-1 to 142 of the housing 140 . -4) can be located.

제1 및 제2 하부 스프링들(160-1, 160-2)은 보빈(110)과 결합될 수 있다.The first and second lower springs 160 - 1 and 160 - 2 may be coupled to the bobbin 110 .

또한 제1 및 제2 하부 스프링들(160-1, 160-2)은 보빈(110) 및 하우징(140)과 결합될 수 있다.Also, the first and second lower springs 160 - 1 and 160 - 2 may be coupled to the bobbin 110 and the housing 140 .

제1 및 제2 하부 스프링들(160-1, 160-2)은 보빈(110)과 베이스(210) 사이에 배치될 수 있다.The first and second lower springs 160 - 1 and 160 - 2 may be disposed between the bobbin 110 and the base 210 .

제1 및 제2 하부 스프링들(160-1, 160-2) 중 적어도 하나는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.At least one of the first and second lower springs 160-1 and 160-2 is a second inner frame 161 coupled to a lower portion, a lower surface, or a lower end of the bobbin 110, a lower portion of the housing 140, It may include a second outer frame 162 coupled to a lower surface or a lower end, and a second frame connecting portion 163 connecting the second inner frame 161 and the second outer frame 162 .

예컨대, 제1 하부 스프링(160-1)의 제2 외측 프레임(162)은 하우징(140)의 제2 내지 제4 측부들(141-2 내지 141-4)의 하부 또는 하면, 및 제2 및 제3 코너부들(142-3, 142-4)의 하부 또는 하면에 배치될 수 있다.For example, the second outer frame 162 of the first lower spring 160-1 is the lower or lower surface of the second to fourth side portions 141-2 to 141-4 of the housing 140, and the second and The third corner portions 142-3 and 142-4 may be disposed below or under the lower surface.

제1 하부 스프링(160-1)의 제2 외측 프레임(162)에는 코일(120)의 제1 단부가 결합되기 위한 제1 본딩부(71a), 및 회로 기판(190)의 제1 패드(9a)와 결합되기 위한 제2 본딩부(62a)가 마련될 수 있다.A first bonding portion 71a for coupling the first end of the coil 120 to the second outer frame 162 of the first lower spring 160-1, and a first pad 9a of the circuit board 190 ) may be provided with a second bonding portion (62a) to be coupled.

예컨대, 제1 하부 스프링(160-1)의 제1 본딩부(71a)는 제1 하부 스프링(160-1)의 제2 외측 프레임(162)의 일단에 마련될 수 있고, 제1 하부 스프링(160-1)의 제2 본딩부(62a)는 제1 하부 스프링(160-1)의 제2 외측 프레임(162)의 타단에 마련될 수 있다.For example, the first bonding portion 71a of the first lower spring 160-1 may be provided at one end of the second outer frame 162 of the first lower spring 160-1, and the first lower spring 160-1 ( The second bonding portion 62a of 160 - 1 may be provided at the other end of the second outer frame 162 of the first lower spring 160 - 1 .

제2 하부 스프링(160-2)의 제2 외측 프레임(162)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1), 제2 측부(141-2), 및 제4 측부(141-4) 각각의 하부 또는 하면, 및 제1 코너부(142-1)와 제4 코너부(142-4) 각각의 하부 또는 하면에 배치될 수 있다.The second outer frame 162 of the second lower spring 160 - 2 includes the first side portion 141-1, the second side portion 141-2, and the fourth side portion 141-4 of the housing 140 . Each of the lower or lower surfaces, and the first corner portion 142-1 and the fourth corner portion 142-4 may be disposed on the lower or lower surface, respectively.

제2 하부 스프링(160-2)의 제2 외측 프레임(162)에는 코일(120)의 제2 단부가 결합되기 위한 제3 본딩부(71b), 및 회로 기판(190)의 제2 패드(9b)와 결합되기 위한 제4 본딩부(62b)가 마련될 수 있다.The second outer frame 162 of the second lower spring 160 - 2 includes a third bonding portion 71b for coupling the second end of the coil 120 to the second outer frame 162 , and a second pad 9b of the circuit board 190 . ) and a fourth bonding portion 62b for coupling with may be provided.

예컨대, 제2 하부 스프링(160-2)의 제3 본딩부(71b)는 제2 하부 스프링(160-2)의 제2 외측 프레임(162)의 일단에 마련될 수 있고, 제2 하부 스프링(160-2)의 제4 본딩부(62b)는 제2 하부 스프링(160-2)의 제2 외측 프레임(162)의 타단에 마련될 수 있다.For example, the third bonding portion 71b of the second lower spring 160-2 may be provided at one end of the second outer frame 162 of the second lower spring 160-2, and the second lower spring ( The fourth bonding part 62b of 160-2 may be provided at the other end of the second outer frame 162 of the second lower spring 160-2.

예컨대, 제1 하부 스프링(160-1)의 제1 본딩부(71a)와 제2 하부 스프링(160-2)의 제3 본딩부(71b)는 하우징(140)의 제2 측부(141-2)의 하면 또는 하부에 서로 이격되어 위치할 수 있으며, 제1 중앙선을 기준으로 좌우 대칭일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 여기서 제1 중앙선은 하우징(140)의 개구의 중앙을 지나고 제2 측부(142-2)에서 제4 측부(142-4)로 향하는 방향과 평행한 직선일 수 있다.For example, the first bonding portion 71a of the first lower spring 160-1 and the third bonding portion 71b of the second lower spring 160-2 are connected to the second side portion 141-2 of the housing 140. ) may be spaced apart from each other on the lower surface or lower part, and may be symmetrical left and right with respect to the first center line, but is not limited thereto. Here, the first center line may be a straight line passing through the center of the opening of the housing 140 and parallel to the direction from the second side part 142-2 to the fourth side part 142-4.

제1 하부 스프링(160-1)의 제1 본딩부(71a)에는 코일(120)의 제1 단부를 가이드하기 위한 홈(7a)이 마련될 수 있고, 제2 하부 스프링(160-2)의 제3 본딩부(71b)에는 코일(120)의 제2 단부를 가이드하기 위한 홈(7b)이 마련될 수 있다.A groove 7a for guiding the first end of the coil 120 may be provided in the first bonding portion 71a of the first lower spring 160-1, and A groove 7b for guiding the second end of the coil 120 may be provided in the third bonding portion 71b.

예컨대, 제1 하부 스프링(160-1)의 제2 본딩부(62a)는 회로 기판(190)의 제1 패드(9a)와 결합을 용이하게 하기 위하여 제4 측부(141-4)에 위치한 제2 외측 프레임의 외측면으로부터 회로 기판(190)을 향하여 돌출된 구조를 가질 수 있다.For example, the second bonding portion 62a of the first lower spring 160 - 1 is located on the fourth side portion 141-4 to facilitate coupling with the first pad 9a of the circuit board 190 . 2 It may have a structure protruding toward the circuit board 190 from the outer surface of the outer frame.

예컨대, 제2 하부 스프링(160-2)의 제4 본딩부(62b)는 회로 기판(190)의 제2 패드(9b)와 결합을 용이하게 하기 위하여 하우징(140)의 제4 측부(141-4)에 위치한 제2 외측 프레임(162)의 외측면으로부터 회로 기판(190)을 향하여 돌출된 구조를 가질 수 있다.For example, the fourth bonding portion 62b of the second lower spring 160-2 is coupled to the fourth side portion 141- of the housing 140 to facilitate coupling with the second pad 9b of the circuit board 190 . 4) may have a structure protruding toward the circuit board 190 from the outer surface of the second outer frame 162 .

즉 제1 하부 스프링(160-1)의 제2 본딩부(62a)와 제2 하부 스프링(160-2)의 제4 본딩부(62b) 각각은 하우징(140)의 제4 측부(141-4)의 내측면에서 외측면을 향하는 방향으로 제2 외측 프레임(162)의 외측면으로부터 돌출될 수 있다.That is, each of the second bonding portion 62a of the first lower spring 160-1 and the fourth bonding portion 62b of the second lower spring 160-2 is the fourth side portion 141-4 of the housing 140 . ) may protrude from the outer surface of the second outer frame 162 in a direction from the inner surface to the outer surface.

제2 본딩부(62a)와 제4 본딩부(62b)는 하우징(140)의 제4 측부의 하부 또는 하면에 서로 이격되어 배치될 수 있으며, 제1 중앙선을 기준으로 좌우 대칭일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The second bonding portion 62a and the fourth bonding portion 62b may be disposed spaced apart from each other on the lower or lower surface of the fourth side of the housing 140 and may be symmetrical with respect to the first center line, but this It is not limited.

납땜 또는 도전성 접착제에 의하여 코일(120)의 제1 단부는 제1 하부 스프링(160-1)의 제1 본딩부(71a)에 결합될 수 있고, 제1 하부 스프링(160-1)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first end of the coil 120 may be coupled to the first bonding portion 71a of the first lower spring 160-1 by soldering or a conductive adhesive, and electrically connected to the first lower spring 160-1. can be connected

납땜 또는 도전성 접착제에 의하여 코일(120)의 제2 단부는 제2 하부 스프링(160-2)의 제3 본딩부(71b)에 결합될 수 있고, 제2 하부 스프링(160-2)과 전기적으로 연결될 수 있다.The second end of the coil 120 may be coupled to the third bonding portion 71b of the second lower spring 160-2 by soldering or a conductive adhesive, and electrically connected to the second lower spring 160-2. can be connected

상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)의 제1 프레임 연결부(153) 및 제2 프레임 연결부(163, 163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 제1 방향으로 상승 및/또는 하강 동작이 탄력적으로(또는 탄성적으로) 지지될 수 있다.Each of the first frame connection parts 153 and the second frame connection parts 163 and 163 of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 is formed to be bent or curved (or curved) at least once or more to have a predetermined shape. pattern can be formed. The bobbin 110 may be elastically (or elastically) supported by the rising and/or lowering motions in the first direction through a change in the position of the first and second frame connection parts 153 and 163 and micro-deformation.

보빈(110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(100)는 상부 탄성 부재(150)와 하우징(140) 사이에 배치되는 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수 있다.In order to absorb and buffer the vibration of the bobbin 110 , the lens driving device 100 may further include a damper (not shown) disposed between the upper elastic member 150 and the housing 140 .

예컨대, 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 하우징(140) 사이의 공간에 댐퍼(미도시)가 배치될 수 있다.For example, a damper (not shown) may be disposed in a space between the first frame connection part 153 of the upper elastic member 150 and the housing 140 .

또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 제1 및 제2 하부 스프링들(160-1, 160-2) 각각의 제2 프레임 연결부(163)와 하우징(140) 사이에 배치되는 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.Also, for example, the lens driving device 100 includes a damper (not shown) disposed between the housing 140 and the second frame connection portion 163 of each of the first and second lower springs 160-1 and 160-2. may be further provided.

또한 예컨대, 하우징(140)의 내측면과 보빈(110)의 외주면 사이에도 댐퍼(미도시)가 더 배치될 수도 있다.Also, for example, a damper (not shown) may be further disposed between the inner surface of the housing 140 and the outer peripheral surface of the bobbin 110 .

다음으로 베이스(210)에 대하여 설명한다Next, the base 210 will be described.

도 9를 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)의 개구, 또는/및 하우징(140)의 개구에 대응하는 개구를 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.Referring to FIG. 9 , the base 210 may have an opening corresponding to the opening of the bobbin 110 and/or the opening of the housing 140 , and may have a shape corresponding to or coincident with the cover member 300 , for example. , may have a rectangular shape.

베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 측면의 하단에 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 커버 부재(300)의 측판의 하단과 마주볼 수 있다. 베이스(210)의 측판의 하단과 베이스(210)의 단턱(211) 사이에는 접착 부재 또는 실링 부재가 배치 또는 도포될 수 있다.The base 210 may include a step 211 at the lower end of the side to which the adhesive may be applied when the cover member 300 is adhesively fixed. In this case, the step 211 may guide the cover member 300 coupled to the upper side, and may face the lower end of the side plate of the cover member 300 . An adhesive member or a sealing member may be disposed or applied between the lower end of the side plate of the base 210 and the step 211 of the base 210 .

베이스(210)는 보빈(110), 및 하우징(140) 아래에 배치될 수 있다.The base 210 may be disposed under the bobbin 110 and the housing 140 .

예컨대, 베이스(210)는 하부 탄성 부재(160) 아래에 배치될 수 있다. For example, the base 210 may be disposed under the lower elastic member 160 .

베이스(210)의 상면의 모서리들 중 적어도 하나에는 돌출부(미도시)가 마련될 수 있고, 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들 중 적어도 하나의 하부 또는 하면에는 베이스(210)의 돌출부와 대응되는 가이드 홈(미도시)이 마련될 수 있다. 예컨대, 접착 부재에 의하여 하우징(140)의 가이드 홈과 베이스(210)의 돌출부가 결합될 수 있고, 하우징(140)은 베이스(210)와 결합될 수 있다.At least one of the corners of the upper surface of the base 210 may be provided with a protrusion (not shown), and at least one of the first to fourth corners of the housing 140 may have a lower or lower surface of the base 210 with a protrusion. A guide groove (not shown) corresponding to may be provided. For example, the guide groove of the housing 140 and the protrusion of the base 210 may be coupled to each other by an adhesive member, and the housing 140 may be coupled to the base 210 .

베이스(210)는 상면으로부터 돌출되는 스토퍼(23)를 구비할 수 있다.The base 210 may include a stopper 23 protruding from the upper surface.

스토퍼(23)는 베이스(210)의 상면의 코너들에 대응하여 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 스토퍼(23)는 하부 스프링들(160-1, 160-2)의 제2 프레임 연결부(163)에 대응하는 위치에 배치될 수 있다.The stopper 23 may be disposed to correspond to the corners of the upper surface of the base 210 , but is not limited thereto. Also, the stopper 23 may be disposed at a position corresponding to the second frame connection part 163 of the lower springs 160 - 1 and 160 - 2 .

보빈(110)과 하부 탄성 부재(160)와의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 베이스(210)의 스토퍼(23)는 베이스(210)에 결합된 하부 스프링들(160-1, 160-2)의 제2 프레임 연결부(163)보다 높게 위치할 수 있다. 베이스(210)의 스토퍼(23)는 외부 충격 발생시, 보빈(210)의 하면 또는 하단이 베이스(210)의 상면과 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있다.In order to avoid spatial interference between the bobbin 110 and the lower elastic member 160 , the stopper 23 of the base 210 is the second of the lower springs 160 - 1 and 160 - 2 coupled to the base 210 . It may be positioned higher than the frame connection part 163 . The stopper 23 of the base 210 may prevent a lower surface or a lower end of the bobbin 210 from directly colliding with the upper surface of the base 210 when an external impact occurs.

베이스(210)는 회로 기판(190)에 대응하는 측면에 회로 기판(190)이 하단이 안착되기 위한 안착홈(210a)을 구비할 수 있다.The base 210 may have a seating groove 210a on the side corresponding to the circuit board 190 for the lower end of the circuit board 190 to be seated.

예컨대, 안착홈(210a)은 하우징(140)의 제4 측부(141-4)에 대응하는 베이스(210)의 일 측면에 마련될 수 있다.For example, the seating groove 210a may be provided on one side of the base 210 corresponding to the fourth side portion 141-4 of the housing 140 .

도 9를 참조하면, 회로 기판(190)은 상단부(S1) 및 하단부(S2)를 포함할 수 있다. 하단부(S2)의 가로 방향의 길이는 상단부(S1)의 가로 방향의 길이보다 작을 수 있다.Referring to FIG. 9 , the circuit board 190 may include an upper end S1 and a lower end S2 . A transverse length of the lower end S2 may be smaller than a transverse length of the upper end S1 .

회로 기판(190)의 상단부(S1)는 하우징(140)의 안착홈(13a, 13b)에 배치될 수 있다. 회로 기판(190)의 하단부(S2)는 하우징(140)의 하부 또는 하면으로부터 아래로 돌출되도록 배치될 수 있으며, 베이스(210)의 안착홈(210a)에 배치될 수 있다.The upper end S1 of the circuit board 190 may be disposed in the seating grooves 13a and 13b of the housing 140 . The lower end S2 of the circuit board 190 may be disposed to protrude downward from the lower or lower surface of the housing 140 , and may be disposed in the seating groove 210a of the base 210 .

단자들(19a 내지 19d)은 회로 기판(190)의 하단부(S2)의 제2면에 배치될 수 있고, 회로 기판(190)의 상단부(S1)의 제1면에는 제1 하부 스프링(160-1)의 제2 본딩부(62a)와 제2 하부 스프링(160-2)의 제4 본딩부(62b)가 본딩되기 위한 제1 및 제2 패드들(9a, 9b)이 마련될 수 있다.The terminals 19a to 19d may be disposed on the second surface of the lower end S2 of the circuit board 190 , and may have a first lower spring 160- on the first surface of the upper end S1 of the circuit board 190 . First and second pads 9a and 9b for bonding the second bonding portion 62a of 1) and the fourth bonding portion 62b of the second lower spring 160-2 may be provided.

구동 마그네트인 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)과 센싱 마그네트인 제3 마그네트(180)가 모두 보빈(110)에 장착되고, 코일(120)을 하우징(140)에 배치시킴으로써, 실시 예는 렌즈 구동 장치의 구조를 단순화할 수 있고, 사이즈를 줄일 수 있다.The first and second magnets 130-1 and 130-2, which are driving magnets, and the third magnet 180, which is a sensing magnet, are all mounted on the bobbin 110, and the coil 120 is disposed on the housing 140. By doing so, the embodiment can simplify the structure of the lens driving device and reduce the size.

또한 코일(120)이 하우징(140)의 측부들과 코너부들 내측에 위치하기 때문에, 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)과의 코일(120) 간의 이격 거리를 줄일 수 있고, 이로 인하여 상호 작용에 의한 전자기력을 향상시킬 수 있다.In addition, since the coil 120 is located inside the sides and corners of the housing 140, the separation distance between the first and second magnets 130-1 and 130-2 and the coil 120 can be reduced. Thereby, it is possible to improve the electromagnetic force due to the interaction.

한편, 전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.Meanwhile, the lens driving apparatus according to the above-described embodiment may be used in various fields, for example, a camera module or an optical device.

예컨대, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.For example, the lens driving device 100 according to the embodiment forms an image of an object in space using reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc., which are characteristics of light, and aims to increase the visual power of the eye, It may be included in an optical instrument for the purpose of recording and reproducing an image by a lens, or for optical measurement, propagation or transmission of an image, and the like. For example, the optical device according to the embodiment may include a smartphone and a portable terminal equipped with a camera.

도 12는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.12 is an exploded perspective view of the camera module 200 according to the embodiment.

도 12를 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 또는 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(612), 필터(610), 제1홀더(600), 제2홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.12 , the camera module 200 includes a lens or a lens barrel 400 , a lens driving device 100 , an adhesive member 612 , a filter 610 , a first holder 600 , and a second holder 800 . ), an image sensor 810 , a motion sensor 820 , a controller 830 , and a connector 840 .

렌즈 또는 렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.The lens or lens barrel 400 may be mounted on the bobbin 110 of the lens driving device 100 .

제1홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1홀더(600)에 장착되며, 제1홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.The first holder 600 may be disposed under the base 210 of the lens driving device 100 . The filter 610 is mounted on the first holder 600 , and the first holder 600 may include a protrusion 500 on which the filter 610 is seated.

접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.The adhesive member 612 may couple or attach the base 210 of the lens driving device 100 to the first holder 600 . The adhesive member 612 may serve to prevent foreign substances from being introduced into the lens driving device 100 in addition to the above-described bonding role.

예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.For example, the adhesive member 612 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, or an ultraviolet curable adhesive.

필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.The filter 610 may serve to block light of a specific frequency band in light passing through the lens barrel 400 from being incident on the image sensor 810 . The filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. In this case, the filter 610 may be disposed to be parallel to the x-y plane.

필터(610)가 실장되는 제1홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구가 형성될 수 있다.An opening may be formed in a portion of the first holder 600 on which the filter 610 is mounted so that light passing through the filter 610 may be incident on the image sensor 810 .

제2홀더(800)는 제1홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.The second holder 800 may be disposed under the first holder 600 , and the image sensor 810 may be mounted on the second holder 600 . The image sensor 810 is a region on which the light passing through the filter 610 is incident to form an image included in the light.

제2홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.The second holder 800 may include various circuits, elements, controllers, etc. to convert an image formed on the image sensor 810 into an electrical signal and transmit it to an external device.

제2홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.The second holder 800 may be implemented as a circuit board on which an image sensor may be mounted, a circuit pattern may be formed, and various elements may be coupled thereto.

이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.The image sensor 810 may receive an image included in light incident through the lens driving device 100 and convert the received image into an electrical signal.

필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록이격하여 배치될 수 있다.The filter 610 and the image sensor 810 may be spaced apart to face each other in the first direction.

모션 센서(820)는 제2홀더(800)에 실장되며, 제2홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.The motion sensor 820 may be mounted on the second holder 800 , and may be electrically connected to the controller 830 through a circuit pattern provided on the second holder 800 .

모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.The motion sensor 820 outputs rotational angular velocity information due to the movement of the camera module 200 . The motion sensor 820 may be implemented as a 2-axis or 3-axis gyro sensor or an angular velocity sensor.

제어부(830)는 제2홀더(800)에 실장된다. 제2홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(190)에 전기적으로 연결될 수 있다.The control unit 830 is mounted on the second holder 800 . The second holder 800 may be electrically connected to the lens driving device 100 . For example, the second holder 800 may be electrically connected to the circuit board 190 of the lens driving apparatus 100 .

예컨대, 제2홀더(800)를 통하여 위치 센서(170)에 구동 신호가 제공될 수 있고, 위치 센서(170)의 출력 신호가 제2홀더(800)로 전송될 수 있다. 예컨대, 위치 센서(170)의 출력 신호는 제어부(830)로 수신될 수 있다.For example, a driving signal may be provided to the position sensor 170 through the second holder 800 , and an output signal of the position sensor 170 may be transmitted to the second holder 800 . For example, an output signal of the position sensor 170 may be received by the controller 830 .

커넥터(840)는 제2홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.The connector 840 is electrically connected to the second holder 800 and may include a port for electrically connecting to an external device.

도 13은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 14는 도 13에 도시된 휴대용 단말기(200A)의 구성도를 나타낸다.13 is a perspective view of a portable terminal 200A according to an embodiment, and FIG. 14 is a configuration diagram of the portable terminal 200A shown in FIG. 13 .

도 13 및 도 14를 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.13 and 14, the portable terminal 200A (hereinafter referred to as "terminal") has a body 850, a wireless communication unit 710, an A/V input unit 720, a sensing unit 740, and an input/ It may include an output unit 750 , a memory unit 760 , an interface unit 770 , a control unit 780 , and a power supply unit 790 .

도 13에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The body 850 shown in FIG. 13 is in the form of a bar, but is not limited thereto, and a slide type, a folder type, and a swing type in which two or more sub-bodies are coupled to be movable relative to each other. , and may have various structures such as a swivel type.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) forming an exterior. For example, the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852 . Various electronic components of the terminal may be embedded in a space formed between the front case 851 and the rear case 852 .

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and the wireless communication system or between the terminal 200A and the network in which the terminal 200A is located. For example, the wireless communication unit 710 may include a broadcast reception module 711 , a mobile communication module 712 , a wireless Internet module 713 , a short-range communication module 714 , and a location information module 715 . have.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A/V (Audio/Video) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 , a microphone 722 , and the like.

카메라(721)는 도 12에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함할 수 있다.The camera 721 may include the camera module 200 according to the embodiment shown in FIG. 12 .

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The sensing unit 740 detects the current state of the terminal 200A, such as the opening/closing state of the terminal 200A, the position of the terminal 200A, the presence or absence of user contact, the orientation of the terminal 200A, acceleration/deceleration of the terminal 200A, etc. It is possible to generate a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A by sensing. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, it is possible to sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, it is responsible for sensing functions related to whether the power supply unit 790 is supplied with power and whether the interface unit 770 is coupled to an external device.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/output unit 750 is for generating input or output related to sight, hearing, or touch. The input/output unit 750 may generate input data for operation control of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다. The input/output unit 750 may include a keypad unit 730 , a display module 751 , a sound output module 752 , and a touch screen panel 753 . The keypad unit 730 may generate input data in response to a keypad input.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal. For example, the display module 751 is a liquid crystal display (liquid crystal display), a thin film transistor-liquid crystal display (thin film transistor-liquid crystal display), an organic light-emitting diode (organic light-emitting diode), a flexible display (flexible display), three-dimensional It may include at least one of a display (3D display).

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The sound output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, or stored in the memory unit 760 . Audio data can be output.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The touch screen panel 753 may convert a change in capacitance generated due to a user's touch on a specific area of the touch screen into an electrical input signal.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The memory unit 760 may store a program for processing and control of the controller 780, and stores input/output data (eg, phone book, message, audio, still image, photo, video, etc.) Can be temporarily saved. For example, the memory unit 760 may store an image captured by the camera 721 , for example, a photo or a moving picture.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The interface unit 770 serves as a passage for connecting to an external device connected to the terminal 200A. The interface unit 770 receives data from an external device, receives power and transmits it to each component inside the terminal 200A, or transmits data inside the terminal 200A to an external device. For example, the interface unit 770 may include a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device having an identification module, and an audio I/O (Input/O) Output) port, video I/O (Input/Output) port, and may include an earphone port, and the like.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.The controller 780 may control the overall operation of the terminal 200A. For example, the controller 780 may perform related control and processing for voice calls, data communications, video calls, and the like.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The controller 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia. The multimedia module 781 may be implemented within the controller 180 or may be implemented separately from the controller 780 .

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The controller 780 may perform a pattern recognition process capable of recognizing a handwriting input or a drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The power supply unit 790 may receive external power or internal power under the control of the control unit 780 to supply power required for operation of each component.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified for other embodiments by a person skilled in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

Claims (10)

제1 측부, 제2 측부, 상기 제1 측부의 반대편에 배치되는 제3 측부, 상기 제2 측부의 반대편에 배치되는 제4 측부, 상기 제1 측부와 상기 제2 측부 사이에 위치하는 제1 코너부, 상기 제2 측부와 상기 제3 측부 사이에 위치하는 제2 코너부, 상기 제3 측부와 상기 제4 측부 사이에 위치하는 제3 코너부와, 상기 제4 측부와 상기 제1 측부 사이에 위치하는 제4 코너부를 포함하는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 측부에 대응하는 제1 측면, 상기 제2 측부에 대응하는 제2 측면, 상기 제3 측부에 대응하는 제3 측면, 상기 제4 측부에 대응하는 제4 측면을 포함하는 보빈;
상기 보빈의 상기 제1 측면에 배치되는 제1 마그네트와 상기 보빈의 상기 제3 측면에 배치되는 제2 마그네트를 포함하는 마그네트;
상기 하우징에 배치되고, 상기 보빈의 주위를 감싸고, 상기 하우징 내에 배치되는 코일; 및
상기 보빈과 결합되고, 상기 코일과 연결되는 제1 스프링과 제2 스프링을 포함하고,
상기 하우징은 상기 코일을 지지하는 지지부를 포함하고,
상기 하우징의 상기 제1 측부에는 상기 코일의 일부를 노출하는 제1 개구가 마련되고, 상기 하우징의 상기 제3 측부에는 상기 코일의 다른 일부를 노출하는 제2 개구가 마련되는 렌즈 구동 장치.
a first side, a second side, a third side opposite the first side, a fourth side opposite the second side, a first corner positioned between the first side and the second side portion, a second corner portion located between the second side and the third side, a third corner portion located between the third side and the fourth side, and between the fourth side and the first side. a housing including a fourth corner positioned;
a first side corresponding to the first side, a second side corresponding to the second side, a third side corresponding to the third side, and a fourth side corresponding to the fourth side; bobbins comprising;
a magnet including a first magnet disposed on the first side surface of the bobbin and a second magnet disposed on the third side surface of the bobbin;
a coil disposed in the housing, surrounding the bobbin, and disposed in the housing; and
A first spring and a second spring coupled to the bobbin and connected to the coil,
The housing includes a support for supporting the coil,
A first opening exposing a part of the coil is provided at the first side of the housing, and a second opening exposing another part of the coil is provided at the third side of the housing.
제1항에 있어서, 상기 지지부는,
상기 제1 코너부와 상기 제4 코너부 사이에 배치되고, 상기 코일의 하면을 지지하는 제1 지지부;
상기 제2 코너부와 상기 제3 코너부 사이에 배치되고, 상기 코일의 하면을 지지하는 제2 지지부를 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1, wherein the support portion,
a first support part disposed between the first corner part and the fourth corner part and supporting a lower surface of the coil;
and a second support part disposed between the second corner part and the third corner part and supporting a lower surface of the coil.
제2항에 있어서, 상기 지지부는,
상기 제2 측부의 내측면으로부터 돌출되는 제3 지지부; 및
상기 제4 측부의 내측면으로부터 돌출되는 제4 지지부를 더 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 2, wherein the support portion,
a third support portion protruding from the inner surface of the second side portion; and
The lens driving device further comprising a fourth support that protrudes from the inner surface of the fourth side.
제3항에 있어서,
상기 제3 지지부는 홈을 포함하고,
상기 홈 내에는 상기 제1 및 제2 스프링들과 연결을 위하여 상기 코일의 제1 단부와 제2 단부가 배치되는 렌즈 구동 장치.
4. The method of claim 3,
The third support includes a groove,
A lens driving device in which a first end and a second end of the coil are disposed in the groove for connection with the first and second springs.
제3항에 있어서,
상기 코일의 제1 단부는 상기 제1 스프링에 전기적으료 연결되고, 상기 코일의 제2 단부는 상기 제2 스프링에 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.
4. The method of claim 3,
A first end of the coil is electrically connected to the first spring, and a second end of the coil is electrically connected to the second spring.
제4항에 있어서,
상기 제3 지지부의 일단은 상기 제2 코너부의 내측면과 연결되고, 상기 제3 지지부의 타단은 상기 제1 코너부의 내측면과 연결되고,
상기 제4 지지부의 일단은 상기 제3 코너부의 내측면과 연결되고, 상기 제4 지지부의 타단은 상기 제4 코너부의 내측면과 연결되는 렌즈 구동 장치.
5. The method of claim 4,
One end of the third support part is connected to the inner surface of the second corner part, and the other end of the third support part is connected to the inner surface of the first corner part,
One end of the fourth support part is connected to an inner surface of the third corner part, and the other end of the fourth support part is connected to an inner surface of the fourth corner part.
제1항에 있어서,
상기 보빈의 상기 제4 측면에 배치되는 센싱 마그네트;
상기 하우징의 상기 제4 측부에 배치되는 회로 기판;
상기 회로 기판에 배치되는 위치 센서; 및
상기 보빈 아래에 배치되는 베이스를 더 포함하고,
상기 제1 및 제2 스프링들은 상기 보빈과 상기 베이스 사이에 배치되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
a sensing magnet disposed on the fourth side of the bobbin;
a circuit board disposed on the fourth side of the housing;
a position sensor disposed on the circuit board; and
Further comprising a base disposed under the bobbin,
The first and second springs are disposed between the bobbin and the base.
제1항에 있어서,
상기 하우징의 상기 제2 측부에서 상기 제4 측부 방향으로 상기 하우징의 상기 제2 측부 및 제4 측부들은 상기 제1 및 제2 마그네트들과 오버랩되지 않고,
상기 하우징의 상기 제1 측부에서 상기 제3 측부 방향으로 상기 제1 및 제2 마그네트들은 상기 코일과 오버랩되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
the second side and fourth sides of the housing in a direction from the second side of the housing to the fourth side do not overlap the first and second magnets;
The first and second magnets overlap the coil in a direction from the first side to the third side of the housing.
제7항에 있어서,
상기 하우징의 상기 제2 측부에서 상기 제4 측부 방향으로 상기 코일은 상기 센싱 마그네트와 상기 위치 센서와 오버랩되는 렌즈 구동 장치.
8. The method of claim 7,
In a direction from the second side to the fourth side of the housing, the coil overlaps the sensing magnet and the position sensor.
제7항에 있어서,
상기 제1 및 제2 스프링들 각각은,
상기 하우징과 결합되는 외측 프레임을 포함하고,
상기 제1 스프링의 외측 프레임은 상기 코일의 일단과 상기 회로 기판을 전기적으로 연결하고, 상기 제2 스프링의 외측 프레임은 상기 코일의 타단과 상기 회로 기판을 전기적으로 연결하는 렌즈 구동 장치.
8. The method of claim 7,
Each of the first and second springs,
and an outer frame coupled to the housing;
The outer frame of the first spring electrically connects one end of the coil and the circuit board, and the outer frame of the second spring electrically connects the other end of the coil and the circuit board.
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