KR102409521B1 - 멤스 마이크로폰 - Google Patents

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KR102409521B1
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현대자동차주식회사
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Abstract

멤스 음향 센서와 전기적으로 연결되는 집적회로가 기판 내부에 매설되도록 하여 부피를 축소시킬 수 있는 멤스 마이크로폰을 제공한다.
멤스 마이크로폰은 기판, 상기 기판의 상부에 마련되어 음향을 감지하는 멤스 음향 센서, 상기 기판의 내부에 매설되며, 상기 멤스 음향 센서와 전기적으로 연결되는 집적회로 및 상기 기판의 상부에 상기 멤스 음향 센서를 수용하도록 마련되며, 상기 멤스 음향 센서와 대응되는 위치에 음향이 유입되는 음향홀을 갖는 케이스를 포함한다.

Description

멤스 마이크로폰{MEMS MICROPHONE}
본 발명은 부피를 축소시킬 수 있는 멤스 마이크로폰에 관한 것이다.
일반적으로, 마이크로폰은 음성을 전기적인 신호로 변환하는 장치로, 최근들어 점점 소형화되고 있으며, 이에 따라 멤스(MEMS, Micro Electro Mechanical System) 기술을 이용한 마이크로폰이 개발되고 있다.
멤스 마이크로폰은 일렉트렉 콘덴서 마이크로폰(ECM, Electret Condenser Microphone)에 비해 습기와 열에 대한 내성이 강하고, 소형화가 가능한 장점이 있다.
멤스 마이크로폰은 스마트폰과 같은 이동 통신기기, 이어폰 및 보청기 등을 포함하는 다양한 통신기기에 적용되며, 정전용량형 방식와 압전형 방식으로 구분될 수 있다.
정전용량형 방식의 멤스 마이크로폰은 고정막과 진동막으로 구성되며, 외부에서 음향이 진동막에 유입되면 고정막과 진동막 사이의 간격이 변하면서 그에 따른 정전용량값이 변하게 된다.
이때, 발생하는 전기적 신호로 음압을 측정할 수 있다.
압전형 멤스 마이크로폰은 진동막만으로만 구성되어 있으며, 외부에서 음향에 의해 진동막이 변형될 때, 압전효과(Piezoelectric)로 전기적 신호가 발생되어 음압을 측정하게 된다.
멤스 마이크로폰은 음향을 감지하는 멤스 음향 센서와, 멤스 음향 센서와 전기적으로 연결되어 신호를 전달받는 집적회로를 포함할 수 있다.
멤스 음향 센서와 집적회로는 기판 상부에 마련되며, 와이어본딩에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
멤스 음향 센서와 집적회로는 기판 상부에 마련되기 때문에, 기판이 차지하는 부피는 커질 수 밖에 없어 멤스 마이크로폰은 전체적으로 부피가 커질 수 밖에 없다.
또한, 멤스 음향 센서와 집적회로가 와이어본딩에 의해 전기적으로 연결되기 때문에, 와이어본딩의 높이에 의해 멤스 마이크로폰은 전체적으로 부피가 커질 수 밖에 없다.
본 발명의 일 측면은 멤스 음향 센서와 전기적으로 연결되는 집적회로가 기판 내부에 매설되도록 하여 부피를 축소시킬 수 있는 멤스 마이크로폰을 제공한다.
본 발명의 일실시예에 따른 멤스 마이크로폰은 기판, 상기 기판의 상부에 마련되어 음향을 감지하는 멤스 음향 센서, 상기 기판의 내부에 매설되며, 상기 멤스 음향 센서와 전기적으로 연결되는 집적회로 및 상기 기판의 상부에 상기 멤스 음향 센서를 수용하도록 마련되며, 상기 멤스 음향 센서와 대응되는 위치에 음향이 유입되는 음향홀을 갖는 케이스를 포함한다.
상기 기판은 상기 집적회로가 전기적으로 연결되도록 접착되는 제1금속층과, 상기 제1금속층과 이격되도록 마련되는 제2금속층과, 상기 제1금속층과 상기 제2금속층 사이에 채워지는 코어를 포함할 수 있다.
상기 제1금속층 및 제2금속층에는 패턴이 형성될 수 있다.
상기 제1금속층과 상기 제2금속층은 상기 코어를 관통하는 금속층 연결 비아홀에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 멤스 음향 센서는 상기 음향홀로 유입되는 음향에 의해 진동하는 진동막과, 상기 진동막을 상기 기판 상부에 지지시키는 지지부와, 상기 진동막의 상부면에 마련되는 제1전극과, 상기 진동막의 하부면에 마련되는 제2전극과, 상기 지지부를 관통하여 상기 제1전극과 상기 제1금속층을 전기적으로 연결하는 제1비아홀과, 상기 지지부를 관통하여 상기 제2전극과 상기 제1금속층을 전기적으로 연결하는 제2비아홀을 포함할 수 있다.
상기 집적회로는 상기 코어 내부에 매설되며, 상기 멤스 음향 센서와 수직 방향으로 대응되는 위치에 마련될 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 멤스 마이크로폰은 음향이 유입되는 음향홀을 갖는 기판, 상기 기판의 상부에 마련되어 음향을 감지하는 멤스 음향 센서, 상기 기판의 내부에 매설되며, 상기 멤스 음향 센서와 전기적으로 연결되는 집적회로 및 상기 기판의 상부에 상기 멤스 음향 센서를 수용하도록 마련되는 케이스를 포함한다.
상기 음향홀은 상기 멤스 음향 센서와 대응되는 위치에 마련되며, 상기 집적회로는 상기 음향홀을 회피하도록 일부만 상기 멤스 음향 센서와 수직 방향으로 대응되는 위치에 마련될 수 있다.
상기 음향홀은 상기 멤스 음향 센서와 대응되는 위치에 마련되며, 상기 집적회로는 상기 멤스 음향 센서와 수직 방향으로 대응되는 위치에 마련되고 상기 음향홀과 대응되는 위치에 마련되는 관통홀을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 멤스 마이크로폰은 음향이 유입되는 제1음향홀을 갖는 기판, 상기 기판의 상부에 마련되어 음향을 감지하는 멤스 음향 센서, 상기 기판의 내부에 매설되며, 상기 멤스 음향 센서와 전기적으로 연결되는 집적회로 및 상기 기판의 상부에 상기 멤스 음향 센서를 수용하도록 마련되며, 상기 멤스 음향 센서와 대응되는 위치에 음향이 유입되는 제2음향홀을 갖는 케이스를 포함한다.
상기 집적회로는 상기 멤스 음향 센서와 수직 방향으로 대응되는 위치에 마련되고 상기 제1음향홀과 대응되는 위치에 마련되는 관통홀을 포함할 수 있다.
상기 제1음향홀로 유입되는 음향만 상기 멤스 음향 센서로 전달되도록 상기 제2음향홀에는 음향지연필터가 마련될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 멤스 마이크로폰의 부피를 줄여 소형화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 멤스 마이크로폰의 개략도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 기판의 제1금속층에 집적회로가 접착되는 모습을 개략적으로 도시한 도면.
도 3은 도 2에서 코어와 제2금속층이 형성된 모습을 개략적으로 도시한 도면.
도 4는 도 3에서 제1금속층 및 제2금속층에 패턴이 형성되고, 제1금속층과 제2금속층이 금속층 연결 비아홀에 의해 연결된 모습을 개략적으로 도시한 도면.
도 5는 도 4에서 제1금속층이 제2금속층 상부에 위치하도록 뒤집은 모습을 개략적으로 도시한 도면.
도 6은 도 5에서 멤스 음향 센서를 제1금속층에 전기적으로 연결한 모습을 개략적으로 도시한 도면.
도 7은 도 6에서 기판의 상부에 케이스가 마련된 모습을 개략적으로 도시한 도면.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판에 음향홀이 형성된 멤스 마이크로폰의 개략도.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판에 음향홀이 형성되고, 집적회로에 관통홀이 형성된 멤스 마이크로폰의 개략도.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판과 케이스에 각각 제1음향홀과 제2음향홀이 형성된 멤스 마이크로폰의 개략도.
본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 개시된 발명의 바람직한 일 예에 불과할 뿐이며, 본 출원의 출원시점에 있어서 본 명세서의 실시예와 도면을 대체할 수 있는 다양한 변형 예들이 있을 수 있다.
또한, 본 명세서의 각 도면에서 제시된 동일한 참조번호 또는 부호는 실질적으로 동일한 기능을 수행하는 부품 또는 구성요소를 나타낸다.
또한, 본 명세서에서 사용한 용어는 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 개시된 발명을 제한 및/또는 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다"등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.
또한, 본 명세서에서 사용한 "제1", "제2" 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않으며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. "및/또는"이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
한편, 하기의 설명에서 사용된 용어 "선단", "후단", "상부", "하부", "상단" 및 "하단"등은 도면을 기준으로 정의한 것이며, 이 용어에 의하여 각 구성요소의 형상 및 위치가 제한되는 것은 아니다.
이하에서는 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 멤스 마이크로폰의 개략도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 멤스 마이크로폰은 기판(10)과, 기판(10)의 상부에 마련되어 외부에서 유입되는 음향을 감지하는 멤스 음향 센서(20)와, 멤스 음향 센서(20)와 전기적으로 연결되는 집적회로(30)와, 기판(10)의 상부에 멤스 음향 센서(20)를 수용하도록 마련되는 케이스(40)를 포함할 수 있다.
기판(10)은 집적회로(30)가 전기적으로 연결되도록 접착되는 제1금속층(11)과, 제1금속층(11)과 이격되도록 마련되는 제2금속층(13)과, 제1금속층(11)과 제2금속층(13) 사이에 채워지는 코어(15)를 포함할 수 있다.
제1금속층(11)과 제2금속층(13)에는 전자회로를 새겨 넣기 위해 특정부분을 선택적으로 깍아 내는 식각(etching)과정을 통해 패턴이 형성될 수 있다.
패턴이 형성된 제1금속층(11)과 제2금속층(13)은 금속층 연결 비아홀(17)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
제1금속층(11)과 제2금속층(13) 사이에 채워지는 코어(15)는 에폭시(epoxy) 계열의 수지인 FR4일 수 있으며, 코어(15)에는 집적회로(30)가 매설될 수 있다.
멤스 음향 센서(20)는 기판(10) 상부에 마련되어 외부로부터 유입되는 음향을 감지할 수 있다.
멤스 음향 센서(20)는 하기할 케이스(40)에 마련된 음향홀(41)로 유입되는 음향에 의해 진동되는 진동막(21)과, 진동막(21)을 기판(10) 상부에 지지시키는 지지부(22)와, 진동막(21)의 상부면에 마련되는 제1전극(23)과, 진동막(21)의 하부면에 마련되는 제2전극(24)과, 지지부(22)를 관통하여 제1전극(23)과 기판(10)의 제1금속층(11)을 전기적으로 연결하는 제1비아홀(25)과, 지지부(22)를 관통하여 제2전극(24)과 제1금속층(11)을 전기적으로 연결하는 제2비아홀(26)을 포함할 수 있다.
도면상에는 멤스 음향 센서(20)가 진동막(21)만으로만 구성되어 외부에서 유입되는 음향에 의해 진동막(21)이 변형될 때, 압전효과(Piezoelectric)로 전기적 신호가 발생되어 음압을 측정하는 압전형 멤스 마이크로폰이 도시되어 있고, 압전형 멤스 마이크로폰으로 설명을 하고 있다.
그러나, 이에 한정되는 것은 아니고, 멤스 음향 센서는 진동막과 고정막으로 구성되며, 외부의 음향이 진동막에 유입되면 고정막과 진동막 사이의 간격이 변하면서 그에 따른 정전 용량 값이 변하게 되면서 발생하는 전기적 신호로 음압을 측정하는 정전용량형 방식의 멤스 마이크로폰일 수 있다.
멤스 음향 센서(20)는 케이스(40)에 마련된 음향홀(41)과 대응되는 위치에 마련되어 음향홀(41)로 유입되는 음향을 음향을 감지할 수 있다.
진동막(21)은 음향홀(41)을 통해 유입되는 음향에 의해 진동막(21)과 기판(10) 사이에 형성되는 공간에서 변형될 수 있다.
진동막(21)의 상부면에 마련되는 제1전극(23)과, 진동막(21)의 하부면에 마련되는 제2전극(24)은 각각 지지부(22)를 관통하는 제1비아홀(25)과 제2비아홀(26)에 의해 기판(10)의 제1금속층(11)과 연결될 수 있다.
제1전극(23)과 제2전극(24)이 기판(10)의 제1금속층(11)과 전기적으로 연결되고, 제1금속층(11)이 집적회로(30)와 전기적으로 연결되기 때문에, 음향에 의해 진동막(21)이 변형되면서 발생하는 신호는 집적회로(30)로 전달될 수 있다.
집적회로(30)는 주문형 집적회로(ASIC, application specific integrated circuit)일 수 있다.
집적회로(30)는 멤스 음향 센서(20)에 마련되는 제1전극(23) 및 제2전극(24)과 전기적으로 연결되며, 외부에서 유입되는 음향에 의해 진동막(21)이 변형될 때 발생되는 전기적 신호로 음압을 측정할 수 있다.
집적회로(30)는 기판(10) 내부의 코어(15)에 매설되며, 멤스 음향 센서(20)와 수직 방향으로 대응되는 위치인 멤스 음향 센서(20) 하부에 위치할 수 있다.
집적회로(30)가 기판(10)의 제1금속층(11)에 직접 전기적으로 연결되기 때문에, 열전달에 유리할 수 있다.
또한, 집적회로(30)가 기판(10) 내부에 매설되고, 집적회로(30)와 멤스 음향 센서(20)가 와이어본딩 없이 금속층 연결 비아홀(17)에 의해 연결되기 때문에, 멤스 마이크로폰의 전체적인 부피를 축소시킬 수 있다.
케이스(40)는 기판(10)의 상부에 멤스 음향 센서(20)를 수용하도록 마련되며, 멤스 음향 센서(20)와 대응되는 위치에 외부로부터 음향이 유입되는 음향홀(41)을 포함할 수 있다.
다음으로, 도 2 내지 도 7을 참고로 하여 멤스 마이크로폰이 제조되는 방법에 대해 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 기판의 제1금속층에 집적회로가 접착되는 모습을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 3은 도 2에서 코어와 제2금속층이 형성된 모습을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 4는 도 3에서 제1금속층 및 제2금속층에 패턴이 형성되고, 제1금속층과 제2금속층이 금속층 연결 비아홀에 의해 연결된 모습을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 5는 도 4에서 제1금속층이 제2금속층 상부에 위치하도록 뒤집은 모습을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 6은 도 5에서 멤스 음향 센서를 제1금속층에 전기적으로 연결한 모습을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 7은 도 6에서 기판의 상부에 케이스가 마련된 모습을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 기판(10)을 형성하는 제1금속층(11)에 접합제(G)를 도포한 후, 집적회로(30)를 제1금속층(11)에 플립칩 본딩할 수 있다.
집적회로(30)가 플립칩 본딩에 의해 제1금속층(11)에 직접 접합되기 때문에, 열전달에 유리할 수 있다.
집적회로(30)가 제1금속층(11)에 접합되면, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1금속층(11) 상부에 코어(15)를 채우고, 코어(15) 상부에 제2금속층(13)을 형성하여 집적회로(30)가 기판(10) 내부에 매설되도록 할 수 있다.
코어(15) 상부에 제2금속층(13)을 형성한 후에는, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1금속층(11)과 제2금속층(13)에 패턴을 형성하고, 코어(15)를 관통하는 금속층 연결 비아홀(17)에 의해 제1금속층(11)과 제2금속층(13)이 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.
제1금속층(11)과 제2금속층(13)이 전기적으로 연결되면, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1금속층(11)이 제2금속층(13)의 상부에 위치하도록 기판(10)을 뒤집어 줄 수 있다.
기판(10)을 뒤집은 후에는 도 6에 도시된 바와 같이, 제1금속층(11) 상부에 멤스 음향 센서(20)를 마련하여 멤스 음향 센서(20)와 제1금속층(11)이 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.
멤스 음향 센서(20)와 제1금속층(11)을 전기적으로 연결한 후에는, 도 7에 도시된 바와 같이, 기판(10)의 상부에 케이스(40)가 마련되도록 할 수 있다.
다음으로, 도 8 내지 도 10을 참고로 하여 멤스 마이크로폰의 다른 실시예에 대해 설명하도록 한다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판에 음향홀이 형성된 멤스 마이크로폰의 개략도이고, 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판에 음향홀이 형성되고, 집적회로에 관통홀이 형성된 멤스 마이크로폰의 개략도이고, 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판과 케이스에 각각 제1음향홀과 제2음향홀이 형성된 멤스 마이크로폰의 개략도이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 멤스 마이크로폰은 음향홀(18)이 케이스(40)가 아닌 기판(10)이 형성되도록 할 수 있다.
음향홀(18)이 기판(10)에 형성되는 경우에는 도 1에 도시된 멤스 마이크로폰과 동일하게 멤스 음향 센서(20)를 음향홀(18)과 대응되는 위치에 마련되도록 할 수 있다.
기판(10)에 음향홀(18)이 형성되기 때문에, 집적회로(30)는 음향홀(18)을 회피하도록 일부만 멤스 음향 센서(20)와 수직 방향으로 대응되는 위치에 마련될 수 있다.
상기의 경우, 다른 구성들은 도 1에 도시된 멤스 마이크로폰과 동일하며, 제1전극(23)을 제1금속층(11)과 연결하는 제1비아홀(25)과 제2전극(24)을 제1금속층(11)과 연결하는 제2비아홀(26)의 위치만 상이할 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 집적회로(30)는 도 1에 도시된 멤스 마이크로폰과 동일하게 멤스 음향 센서(20)와 수직 방향으로 대응되는 위치에 마련될 수 있는데, 이 경우에 집적회로(30)의 음향홀(18)과 대응되는 위치에는 음향홀(18)을 통해 유입되는 음향이 진동막(21)으로 전달될 수 있도록 관통홀(31)이 형성될 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 멤스 마이크로폰은 기판(10)과 케이스(40)에 각각 제1음향홀(19)과 제2음향홀(43)이 형성되도록 할 수 있다.
기판(10)과 케이스(40)에 각각 제1음향홀(19)과 제2음향홀(43)이 형성되는 경우에 집적회로(30)는 멤스 음향 센서(20)와 수직 방향으로 대응되는 위치에 마련될 수 있는데, 이 경우에 집적회로(30)의 제1음향홀(19)과 대응되는 위치에는 제1음향홀(19)을 통해 유입되는 음향이 진동막(21)으로 전달될 수 있도록 관통홀(33)이 형성될 수 있다.
이때, 제1음향홀(19)로 유입되는 음향만 멤스 음향 센서(20)로 전달되도록 제2음향홀(43)에는 음향지연필터(50)가 마련되도록 하여 지향성 멤스 마이크로폰을 구성할 수 있다.
이상에서 첨부된 도면을 참조하여 멤스 마이크로폰을 설명함에 있어 특정 형상 및 방향을 위주로 설명하였으나, 이는 통상의 기술자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 기판 11 : 제1금속층
13 : 제2금속층 15 : 코어
17 : 금속층 연결 비아홀 18 : 음향홀
19 : 제1음향홀
20 : 멤스 음향 센서 21 : 진동막
22 : 지지부 23 : 제1전극
24 : 제2전극 25 : 제1비아홀
26 : 제2비아홀
30 : 집적회로 31, 33 : 관통홀
40 : 케이스 41 : 음향홀
50 : 음향지연필터
G : 접합제

Claims (12)

  1. 기판;
    상기 기판의 상부에 마련되어 음향을 감지하는 멤스 음향 센서;
    상기 기판의 내부에 매설되며, 상기 멤스 음향 센서와 전기적으로 연결되는 집적회로; 및
    상기 기판의 상부에 상기 멤스 음향 센서를 수용하도록 마련되며, 상기 멤스 음향 센서와 대응되는 위치에 음향이 유입되는 음향홀을 갖는 케이스;를 포함하고,
    상기 기판은 상기 집적회로가 전기적으로 연결되도록 접착되는 제1금속층과, 상기 제1금속층과 이격되도록 마련되는 제2금속층과, 상기 제1금속층과 상기 제2금속층 사이에 채워지는 코어를 포함하며,
    상기 멤스 음향 센서는 상기 음향홀로 유입되는 음향에 의해 진동하는 진동막과, 상기 진동막을 상기 기판 상부에 지지시키는 지지부와, 상기 진동막의 상부면에 마련되는 제1전극과, 상기 진동막의 하부면에 마련되는 제2전극과, 상기 지지부를 관통하여 상기 제1전극과 상기 제1금속층을 전기적으로 연결하는 제1비아홀과, 상기 지지부를 관통하여 상기 제2전극과 상기 제1금속층을 전기적으로 연결하는 제2비아홀을 포함하는 멤스 마이크로폰.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1금속층 및 제2금속층에는 패턴이 형성되는 멤스 마이크로폰.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1금속층과 상기 제2금속층은 상기 코어를 관통하는 금속층 연결 비아홀에 의해 전기적으로 연결되는 멤스 마이크로폰.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 집적회로는 상기 코어 내부에 매설되며, 상기 멤스 음향 센서와 수직 방향으로 대응되는 위치에 마련되는 멤스 마이크로폰.
  7. 음향이 유입되는 음향홀을 갖는 기판;
    상기 기판의 상부에 마련되어 음향을 감지하는 멤스 음향 센서;
    상기 기판의 내부에 매설되며, 상기 멤스 음향 센서와 전기적으로 연결되는 집적회로; 및
    상기 기판의 상부에 상기 멤스 음향 센서를 수용하도록 마련되는 케이스;를 포함하고,
    상기 기판은 상기 집적회로가 전기적으로 연결되도록 접착되는 제1금속층과, 상기 제1금속층과 이격되도록 마련되는 제2금속층과, 상기 제1금속층과 상기 제2금속층 사이에 채워지는 코어를 포함하며,
    상기 멤스 음향 센서는 상기 음향홀로 유입되는 음향에 의해 진동하는 진동막과, 상기 진동막을 상기 기판 상부에 지지시키는 지지부와, 상기 진동막의 상부면에 마련되는 제1전극과, 상기 진동막의 하부면에 마련되는 제2전극과, 상기 진동막과 상기 지지부를 관통하여 상기 제1전극과 상기 제1금속층을 전기적으로 연결하는 제1비아홀과, 상기 지지부를 관통하여 상기 제2전극과 상기 제1금속층을 전기적으로 연결하는 제2비아홀을 포함하는 멤스 마이크로폰.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 음향홀은 상기 멤스 음향 센서와 대응되는 위치에 마련되며, 상기 집적회로는 상기 음향홀을 회피하도록 일부만 상기 멤스 음향 센서와 수직 방향으로 대응되는 위치에 마련되는 멤스 마이크로폰.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 음향홀은 상기 멤스 음향 센서와 대응되는 위치에 마련되며, 상기 집적회로는 상기 멤스 음향 센서와 수직 방향으로 대응되는 위치에 마련되고 상기 음향홀과 대응되는 위치에 마련되는 관통홀을 포함하는 멤스 마이크로폰.
  10. 음향이 유입되는 제1음향홀을 갖는 기판;
    상기 기판의 상부에 마련되어 음향을 감지하는 멤스 음향 센서;
    상기 기판의 내부에 매설되며, 상기 멤스 음향 센서와 전기적으로 연결되는 집적회로; 및
    상기 기판의 상부에 상기 멤스 음향 센서를 수용하도록 마련되며, 상기 멤스 음향 센서와 대응되는 위치에 음향이 유입되는 제2음향홀을 갖는 케이스;를 포함하고,
    상기 기판은 상기 집적회로가 전기적으로 연결되도록 접착되는 제1금속층과, 상기 제1금속층과 이격되도록 마련되는 제2금속층과, 상기 제1금속층과 상기 제2금속층 사이에 채워지는 코어를 포함하며,
    상기 멤스 음향 센서는 상기 제1음향홀로 유입되는 음향에 의해 진동하는 진동막과, 상기 진동막을 상기 기판 상부에 지지시키는 지지부와, 상기 진동막의 상부면에 마련되는 제1전극과, 상기 진동막의 하부면에 마련되는 제2전극과, 상기 지지부를 관통하여 상기 제1전극과 상기 제1금속층을 전기적으로 연결하는 제1비아홀과, 상기 지지부를 관통하여 상기 제2전극과 상기 제1금속층을 전기적으로 연결하는 제2비아홀을 포함하는 멤스 마이크로폰.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 집적회로는 상기 멤스 음향 센서와 수직 방향으로 대응되는 위치에 마련되고 상기 제1음향홀과 대응되는 위치에 마련되는 관통홀을 포함하는 멤스 마이크로폰.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1음향홀로 유입되는 음향만 상기 멤스 음향 센서로 전달되도록 상기 제2음향홀에는 음향지연필터가 마련되는 멤스 마이크로폰.
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