KR102398350B1 - 벽지 시공방법 - Google Patents

Abstract

전사지를 이용하여 벽지의 표면에 모양을 전사하는 것으로 사용자의 취향에 따라 다양한 모양을 자유롭게 표현할 수 있는 벽지 시공방법을 개시한다.
본 발명은, 노출된 벽면에 초배지를 시공하는 단계; 상기 초배지의 시공이 완료된 이후 부직포층을 형성하는 단계; 상기 부직포 층의 상부에 기재벽지를 부착하는 단계; 상기 기재벽지의 표면에 전사시트를 부착하고 열 또는 압력을 가하여 소정의 모양을 상기 기재벽지의 표면에 전사하는 단계; 및 상기 전사가 완료된 이후 보호층을 형성하는 단계를 포함하는 벽지 시공방법을 제공한다.

Description

벽지 시공방법{Method for installing wallpaper}

본 발명은 벽지 시공방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전사지를 이용하여 벽지의 표면에 모양을 전사하는 것으로 사용자의 취향에 따라 다양한 모양을 자유롭게 표현할 수 있는 벽지 시공방법에 관한 것이다.

일반적으로 빌딩 등의 건물 내부 특히, 가정의 실내에는 벽면의 인테리어를 위해 각종 문양이 인쇄된 벽지가 시공되어 오고 있다. 그런데 이러한 벽지는 통상적으로 직포나 종이로 된 하지(또는 원지) 위에 인쇄층이 형성되거나 또는 하지 위에 발포층, 인쇄층, 보호층 등 기능성층이 차례로 형성되기도 하며, 하지(또는 원지)와 상지가 접착제에 의해 합지되고 상지 위에 인쇄층 등 상기 기능성층들이 형성되기도 한다.

상기 인쇄층은 특정의 문양을 스크린 인쇄, 또는 동판이나 그라비아 인쇄하여 형성되어져 시판되고 있으며, 이를 시공자가 벽면에 풀과 같은 전분형태의 접착제를 도포하여 벽면에 부착하여 시공되어 왔다. 종래의 이러한 벽지는 하지 또는 상지 위에 이미 일정한 문자나 디자인 등의 문양이 인쇄된 일체의 벽지로 구성되어 있기 때문에 문양 선택의 폭이 제한되어 있었다. 따라서 종래의 벽지는 수요자 개개인의 기호에 따라 벽면과 벽면간, 벽면과 천정간 또는 단일 벽면이나 천정에 서로 다른 문양을 다양하게 현출시키는데 한계가 있었다.

또한 이러한 종래의 벽지는 일단 한번 시공되면 교체하기가 아주 번거로웠다. 즉, 종래의 벽지는 공사가 완료된 벽면 또는 기존에 벽지가 시공되어져 있는 벽면에 새로운 벽지를 재시공하려고 할 경우, 시공되는 벽지가 덜 뜨는 현상과 표면의 불균일성에 따른 외관의 손상을 미연에 방지하기 위하여 기존에 있던 벽지를 제거하고, 벽면을 평탄하게 하여야만하므로 벽면이나 천정의 벽지를 교체하는 작업은 적어도 수명의 작업자가 기존의 낡은 벽지를 완전히 제거하여 벽면을 깨끗이 정리하고 난 후, 일반적으로 원하는 단일 무늬의 벽지를 시공하는데, 이때에도 바로 벽지를 시공하는 것이 아니라 초배작업을 통해 한지와 같은 기재 층을 깨끗이 정리된 벽면에 형성한 후, 본 도배작업을 하여야 하므로, 시간적으로나 경제적으로 많은 지출을 요구하였다.

이러한 사정으로 인해 일단 건축물의 벽이나 천정에 도배작업이 완료되면 벽지를 다시 교체하는 것이 쉽지 않다는 문제점이 있었다. 특히, 종래의 벽지는 벽지가 더러워지거나 무늬가 유행에 떨어지는 경우 또는 분위기의 변화를 원하는 경우 등 벽지 무늬의 교체가 필요한 경우, 교체하기가 어려울 뿐 아니라, 그 시공도 결코 용이하지도 않아 이런 목적을 충족하기 어렵다는 단점이 있었다.

따라서 이러한 문제점을 해결하여 모양의 선택과 변경이 용이한 새로운 종류의 벽지 시공방법이 필요한 실정이다.

(0001) 대한민국 등록특허 제10-0569756호 (0002) 대한민국 등록특허 제10-1405872호

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 "ㅑ痔* 상부에 점착층을 구비하여 상기 점착층을 교체하는 것으로 벽지의 모양을 용이하게 교체할 수 있는 벽지 시공방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은, 벽지의 표면에 전사지를 이용하여 모양을 전사할 수 있는 벽지 시공방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명은, 노출된 벽면에 초배지를 시공하는 단계; 상기 초배지의 시공이 완료된 이후 부직포층을 형성하는 단계; 상기 부직포 층의 상부에 기재벽지를 부착하는 단계; 상기 기재벽지의 표면에 전사시트를 부착하고 열 또는 압력을 가하여 소정의 모양을 상기 기재벽지의 표면에 전사하는 단계; 및 상기 전사가 완료된 이후 보호층을 형성하는 단계를 포함하는 벽지 시공방법을 제공한다.

일 실시예에 있어서, 상기 초배지는 불소수지를 연신하여 0.05~1㎛의 크기를 가지는 미세기공이 형성된 시트이며, 상기 부직포층은, 고분자수지를 용융시키는 단계; 상기 용융된 고분자 수지를 분사노즐로 공급하는 단계; 원심회전부의 외측에 방사상으로 배치된 분사노즐을 회전하며, 상기용융된 고분자 수지를 분사시키는 단계; 분사노즐과 수집판에 고전압을 발생시켜 낙하하는 용융된 고분자수지를 나노파이버로 전환시키는 단계; 및 상기 수집판에 적층된 나노파이버에 초음파를 공급하여 융착시키는 단계를 포함하는 방법으로 제조되며, 상기 부직포층은 0.1~3mm의 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 있어서, 상기 기재 벽지는 상기 부직포 층에 부착되는 기재층 및 상기 기재층 상부에 부착되는 점착층을 포함하며; 상기 기재층은, 고분자 수지 100중량부 대비 산화티타늄 5~20중량부를 포함하는 표면재를 준비하는 단계; 벽지 원단의 표면에 상기 표면재를 5~100㎛의 두께로 도포하고 건조하는 단계; 상기 표면재의 상부를 0.5~10mm간격으로 천공하는 단계를 포함하는 방법으로 제조되며, 상기 천공은 5~100㎛의 직경 및 4~90㎛의 깊이로 형성되며, 상기 점착층은, 수평으로 연신이 가능한 열가소성 폴리우레탄 필름을 준비하는 단계; 및 상기 폴리우레탄 필름의 일면에 점착제를 코팅하는 단계를 포함하는 방법으로 제조되며, 상기 열가소성 폴리우레탄 필름을 제조하는 단계는, 폴리올과 이소시아네이트를 혼합한 다음, 일축연신을 통하여 열가소성 폴리우레탄 필름을 제조하는 단계; 및 상기 필름의 일면을 롤러로 압착하여 연신방향과 동일한 방향으로 그루브를 형성하는 단계를 포함하며, 상기 점착제는, 천연고무 100 중량부에 대해 해교제 0.2 내지 0.5 중량부 및 툴루엔 650 내지 700 중량부를 혼합하고 70 내지 90℃에서 8 내지 12시간 동안 교반하여 해교된 고무 용액을 제조하는 단계; 상기 해교된 고무 용액에 스티렌-이소프렌-스티렌 고무 20 내지 40 중량부 및 점착성 부여제 80 내지 120 중량부를 첨가하여 혼합 용액을 제조하는 단계; 상기 혼합 용액에 폴리머계 비드 1 내지 5 중량부를 첨가하고 혼합하여 점착제를 제조하는 단계를 포함하는 방법으로 제조되며, 상기 열가소성 폴리우레탄 필름층은 25℃의 온도 및 1.0Hz의 주파수에서 측정된 저장 모듈러스(G'a25)가 1.0x10⁶Pa 미만인 활성 에너지 경화층을 포함하며, 상기 활성 에너지 경화층은 중합 가능한 불포화 이중 결합을 갖는 폴리 우레탄 및 2 내지 4 개의 중합 가능한 불포화 이중 결합을 갖는 아크릴 레이트 화합물을 포함하고, 상기 아크릴 레이트 화합물은 상기 불포화 이중 결합을 갖는 폴리 우레탄 100 중량부 대비 5 내지 30 중량부인 것일 수 있다.

일 실시예에 있어서, 상기 전사시트는, 그라비아 인쇄용 롤러에 그라비아 인쇄용 잉크를 공급하는 단계; 전사필름의 상부에 상기 그라비아 인쇄용 잉크를 인쇄하는 단계; 상기 인쇄가 완료된 이후 이형지를 합지하는 단계를 포함하는 방법으로 제조되며, 상기 전사필름은, (a) 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 표면에 매크로패턴 물질을 도포하는 단계; (b) 상기 매크로 패턴 물질을 일정간격으로 식각하여 매크로 프리패턴을 형성하는 단계; (c) 상기 식각이 완료된 다음, 노출된 전사필름 및 남아있는 매크로 프리패턴의 상부에 이형물질을 도포하는 단계; (d) 애칭을 통하여 상기 이형물질을 상기 매크로 프리패턴의 측면부에 부착하는 단계; 및 (e) 상기 매크로 프리패턴을 제거하는 단계를 포함하는 방법으로 이형패턴이 형성되고, 상기 (b)단계는 필름상에 매크로 패턴 물질을 도포한 다음, 리소그래피 또는 임프린팅 공정을 수행하여 매크로 프리패턴을 형성하며, 상기 에칭은 0.1mTorr~10mTorr의 압력하에서 기체를 이용하여 플라즈마를 형성한 다음 상기 플라즈마를 100eV~5,000eV로 가속화하여 수행되는 밀링 공정이며, 상기 그라비아 인쇄용 잉크는 잔컵 점도계(No. 3)를 이용한 점도 측정시 60초 이상 90초 이하의 점도를 가지며, 상기 그라비아 인쇄용 잉크는 상기 이형패턴에 의하여 상기 전사필름과 일정간격이 이격되어 인쇄층을 형성할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 상기 벽지 시공방법은 상기 시공이 완료된 이후, 교체를 원하거나 교체가 필요한 일부 면 또는 전면의 인쇄층이 전사된 상기 점착층을 이형, 제거한 다음, 그 자리에 새로운 점착층을 부착하고, 전사시트의 인쇄층을 전사시켜 기존의 인쇄층과 교체할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 벽지의 시공이후 벽지 표면에 전사지를 이용하여 전사하는 것으로 사용자가 원하는 형상을 용이하게 표면할 수 있는 벽지 시공방법을 제공할 수 있다.

또한 본 발명은 시공이후 사용자가 점착층을 제거하고 새로운 점착층을 부착한 다음, 전사지를 이용하여 전사하는 것으로 기존에 전사된 모양을 벽지의 손상없이 용이하게 변경할 수 있는 벽지 시공방법을 제공할 수 있다.

또한 본 발명은 점착층에 그루브를 형성하며, 에너지 경화층을 포함하는 것으로 잔유물 없이 점측층의 분리가 가능한 벽지 시공방법을 제공할 수 있다.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 발명 내에 포함되어 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 벽지 시공방법을 간략히 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 벽지의 시공완료 이후 구조를 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 기재층의 효과를 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 점착층의 구조를 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 다양한 구조를 가지는 점착층을 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 폴리머계 비드를 포함하는 점착층의 구조를 나타낸 것이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 점착층의 외력에 의한 변형을 나타낸 것이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 의한 점착층의 변형시 폴리머계 비드의 거동을 나타낸 것이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 직경이 작은 폴리머계 비드의 거동을 나타낸 것이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 의한 직경이 큰 폴리머계 비드의 거동을 나타낸 것이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 의한 그라비아 인쇄를 나타낸 것이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 의한 점착필름에 미세구조형성을 나타낸 것이다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다. 본 명세서에 기재된 실시 예는 다양하게 변형될 수 있다. 특정한 실시예가 도면에서 묘사되고 상세한 설명에서 자세하게 설명될 수 있다. 그러나 첨부된 도면에 개시된 특정한 실시 예는 다양한 실시 예를 쉽게 이해하도록 하기 위한 것일 뿐이다. 따라서 첨부된 도면에 개시된 특정 실시 예에 의해 기술적 사상이 제한되는 것은 아니며, 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 균등물 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성요소들은 상술한 용어에 의해 한정되지는 않는다. 상술한 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

본 명세서에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

한편, 본 명세서에서 사용되는 구성요소에 대한 "모듈" 또는 "부"는 적어도 하나의 기능 또는 동작을 수행한다. 그리고 "모듈" 또는 "부"는 하드웨어, 소프트웨어 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 기능 또는 동작을 수행할 수 있다. 또한, 특정 하드웨어에서 수행되어야 하거나 적어도 하나의 프로세서에서 수행되는 "모듈" 또는 "부"를 제외한 복수의 "모듈들" 또는 복수의 "부들"은 적어도 하나의 모듈로 통합될 수도 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

그 밖에도, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그에 대한 상세한 설명은 축약하거나 생략한다.

도 1은 본 발명의 벽지 시공방법을 나타낸 것이며, 도 2는 시공이후 벽지의 구조를 나타낸 것이다.

본 발명은, 노출된 벽면에 초배지를 시공하는 단계; 상기 초배지의 시공이 완료된 이후 부직포층을 형성하는 단계; 상기 부직포 층의 상부에 기재벽지를 부착하는 단계; 상기 기재벽지의 표면에 전사시트를 부착하고 열 또는 압력을 가하여 소정의 모양을 상기 기재벽지의 표면에 전사하는 단계; 및 상기 전사가 완료된 이후 보호층을 형성하는 단계를 포함하는 벽지 시공방법에 관한 것이다.

상기 초배지(200)는 노출된 벽면(100)에 최초로 부착되는 벽지를 의미하는 것으로 벽에서 배출되는 수분을 내부로 침투하지 못하도록 할 뿐만 아니라 일정한 통기성을 가지고 있어 내부에 수분량을 조절하는 것으로 곰팡이와 같은 미생물의 생성을 억제하는 것이 바람직하다.

이를 위하여 상기 초배지(200)는 불소수지를 연신하여 0.05~1㎛의 크기를 가지는 미세기공이 형성된 시트를 사용할 수 있다.

다공성을 가지는 시트는 많은 종류가 있지만, 상기 초배지(200)가 부착되는 벽면의 경우 대부분 시멘트로 구성되어 있기 때문에 강한 알칼리성을 가지고 있다. 또한 상기 벽면의 경우 외부에서 유입되는 수분 또는 결로로 인하여 수분이 수시로 생성되고 있어 일반적인 초배지는 사용하는 경우 화학적으로 부식되어 벽지 전체의 내구성이 떨어질 수 있다. 본 발명의 경우 화학적으로 안정한 불소수지를 사용하는 것으로 알칼리 숭분이나 물에 의한 부식을 방지하고 있으며, 상기 불소수지를 연신가공하는 것으로 일정한 크기의 기공을 형성하는 것으로 수증기의 배출을 용이하게 하면서도 액체의 수분이 유출되지 않도록 할 수 있다. 이?? 상기 불소수지를 연신하여 발생되는 기공의 크기가 0.05㎛미만인 경우 상기와 같이 수증기의 배출 및 통기성이 떨어질 수 있으며, 1㎛를 초과하는 크기를 가지는 경우 액체의 물이 외부로 유출되어 벽지가 변색될 수 있다.

또한 상기 초배지(200)의 경우 상기 벽면에 부착될 때 테두리 부분만 접착되는 것이 바람직하다. 일반적으로 사용되는 벽지의 경우 풀 또는 접착제를 이용하여 부착되고 있다. 하지만 이러한 풀 또는 접착제는 상기 초배지에 도포되는 경우 상기 초배지의 기공을 막게되어 상기와 같은 통기성을 떨어트릴 수 있다. 이를 방지하기 위하여 상기 초배지는 테두리 부분만 상기 벽면에 부착되는 것이 바람직하다.

아울러 상기 초배지(200)의 경우 후술할 부직포층(200) 및 기재벽지(400)의 용이한 부착을 위하여 벽지가 시공되는 벽면의 최상단 및 최하단에서 5~10cm 이 이격되어 부착될 수 있다. 이러한 이격으로 인하여 상기 초배지(200)의 상하부에는 벽면이 5~10cm이 노출될 수 있으며, 이 부분은 후술할 부직포층(300) 및 기재벽지(400)의 부착용으로 사용되어 벽지의 시공이 완료된 이후에도 상기 초배지(200)에 하중이 가해지지 않아 벽지의 부착성이 향상될 수 있다. 또한 각 초배지(200)는 후술할 부직포층(300)에 비하여 폭이 5~10cm좁게 재단되어 사용되며, 각 초배지(200)를 일정간격을 이격하여 시공하는 것으로 각 초배지 사이에 노출된 벽면에 후술할 부직포층(300)이 부착되도록 하는 것이 바람직하다. 즉 상기 벽면의 중앙부에는 상기 초배지(200)가 부착되며, 각 초배지(200) 사이의 공간에는 상기 부직포층(300)이 부착되고 초배지의 상하부 공간에는 기재벽지(400)가 부착되는 것으로 각 층은 각각 벽면에 부착되므로 각 층에 의한 하중이 다른 층으로 전해지지 않도록 할 수 있다.

상기와 같이 초배지(200)의 부착이 완료된 이후 상기 초배지의 상부에 부직포층(300)을 부착할 수 있다. 상기 부직포층(300)은 상기 초배지(200)에서 발생되는 수증기를 흡착함과 동시에 단열성을 제공하여 결로의 발생을 저지하기 위하여 형성되는 것으로 결로에 의한 곰팡이의 발생을 최소화할 수 있다.

상기 부직포층(300)은 기존의 사용되는 부직포와 같이 섬유를 일정한 길이로 절단한 다음, 열융착 또는 접착제를 분사하는 것으로 각 섬유를 응집하여 제작될 수도 있지만 본 발명의 경우 휘발성 유기화합물의 발생을 최소화함과 동시에 높은 단열성을 가지는 것이 바람직하므로, 고분자 나노파이버를 이용한 부직포를 사용하는 것이 바람직하다.

이때 상기 고분자 나노파이버는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리비닐클로라이드, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트 또는 이들의 혼합물을 100~500nm의 직경을 가지도록 용매형 또는 용융형으로 분사하고 전기 방사하여 제작되는 것으로 수집판에 상기 고분자를 용융형으로 분사하여 고분자 나노파이버를 제작한 다음, 이를 초음파 융착하여 부직포로 제작될 수 있다.

이를 위하여 상기 부직포층은, 고분자수지를 용융시키는 단계; 상기 용융된 고분자 수지를 분사노즐로 공급하는 단계; 원심회전부의 외측에 방사상으로 배치된 분사노즐을 회전하며, 상기용융된 고분자 수지를 분사시키는 단계; 분사노즐과 수집판에 고전압을 발생시켜 낙하하는 용융된 고분자수지를 나노파이버로 전환시키는 단계; 및 상기 수집판에 적층된 나노파이버에 초음파를 공급하여 융착시키는 단계를 포함하는 방법으로 제조될 수 있다.

이를 상세히 살펴보면 상기 고분자 수지를 용융탱크에 공급하고 열을 가하여 용융상태로 만든 다음, 용융된 고분자 수지를 분사노즐로 공급할 수 있다. 이를 위하여 상기 용융탱크 및 상기 분사노?g은 상기 고분자 수지를 용융시킬 수 있는 온도로 가열되는 것이 바람직하다.

이때 상기 분사노즐은 원심회전부의 외면에 다수개의 노즐이 방사상으로 배치된 원심식 분사기를 사용할 수도 있다. 즉 상기 분사노즐은 상기 원심회전부의 외주면에 방사상으로 배치되어 있으며, 2~10개의 노즐이 등간격으로 배치되어 있어 상기 수집판으로 균일하게 상기 용융된 고분자를 공급할 수 있다.

또한 상기 용융된 고분자의 분사시 상기 원심회전부가 회전함에 따라, 분사되는 고분자 수지에 원심력을 가할 수 있다. 상기 원심회전부에는 용융된 고분자 수지가 투입되며, 상기 원심회전부의 회전에 의하여 분사노즐로 공급되어 원심력에 의하여 상기 분사노즐로 상기 용융된 고분자가 배출될 수 있다

또한 상기 분사노즐에는 고전압발생장치가 전기적으로 연결되어 5~40kV의 전압을 인가할 수 있다. 이때 상기 분사노즐 각각에 상기 고전압발생장치를 연결하여 고전압을 인가하는 것도 가능하지만, 상기 분사노즐은 원심회전부와 연결되어 있으므로 상기 원심회전부에 고전압발생장치를 연결하여 동시에 고전압을 인가하는 것도 가능하다.

이때 상기 분사노즐에 인가되는 전압이 5kV미만인 경우 나노파이버의 형성이 원활하지 않을 수 있으며, 40kV를 초과하는 전압이 공급되는 경우 공급되는 전력이 수집판까지 도달하여 아크를 발생시키거나 생성된 고분자 나노파이버를 산화 또는 용융시킬 수 있다.

또한 상기 수집판에는 상기 생성된 고분자 나노파이버에 정전기적인 인력을 가하여 고분자 나노파이버를 부착할 수 있도록 1~10kV의 전압을 공급할 수 있다. 상기 수집판에 가하는 전압이 1kV미만인 경우 정전기적인 인력이 약해져 나노파이버의 수집이 어려울 수 있으며, 10kV를 초과하는 전압이 가해지는 경우 분사노즐과 통전되어 아크를 발생시킬 수 있다.

상기와 같이 용융된 고분자가 원심력에 의하여 배출되며, 배출과 동시에 분사노즐에 가해지는 고전압으로 인하여 나노파이버가 생성될 수 있다. 이렇게 생성된 나노파이버는 원심회전부의 하부에 설치되는 수집판에 정전기적인 인력으로 인하여 균일한 높이로 수집될 수 있다.

상기와 같이 수집된 나노파이버는 초음파를 공급하여 융착될 수 있다. 이때 사용되는 초음파는 10~100kHz의 주파수를 가지는 것을 사용할 수 있으며, 상기 나노파이버에 사용되는 재질에 따라 적절한 주파수를 선택하여 사용하는 것이 바람직하다.

또한 상기 부직포층(300)의 경우 위에서 살펴본 바와 같이 상기 초배지(200) 사이의 노출된 벽면에 부착되는 것으로 초배지(200)에 과도한 하중이 가해지는 것을 방지할 수 있다. 이때 상기 벽면의 상부 및 하부에는 5~10cm의 공간이 남도록 상기 부직포를 재단하여 사용하는 것으로 후술할 기재벽지의 부착공간을 형성할 수 있다.

상기 부직포층(300)은 0.1~3mm의 두께를 가질 수 있다. 상기 부직포층(300)의 두께가 0.1mm미만인 경우 상기 부직포 층에 의한 효과를 기대하기 어려우며, 3mm를 초과하는 경우 부직포층의 두께가 늘어나 벽지 시공이 완료된 이후 중앙부가 부풀어오르는 불량이 발생할 수 있다.

상기 기재벽지(400)는 벽지의 본체를 이루는 부분으로서 벽변에 부착되는 기재층(410) 및 이 기재층 상부에 부착되는 점착층(420)으로 구성되어 있다.

상기 기재층(410)은, 고분자 수지 100중량부 대비 산화티타늄 5~20중량부를 포함하는 표면재를 준비하는 단계; 벽지 원단의 표면에 상기 표면재를 5~100㎛의 두께로 도포하고 건조하는 단계; 상기 표면재의 상부를 0.5~10mm간격으로 천공하는 단계를 포함하는 방법으로 제조될 수 있다.

상기 고분자 수지는 상기 기재층(410)의 상부를 이루는 부분으로, 후술할 이산화티타늄을 함유하고 있어 휘발성 유기화합물을배출이 최소화될 뿐만 아니라 대기중의 휘발성 유기화합물 까지도 분해할 수 있는 성능을 가질 수 있다. 이때 상기 고분자 수지는 벽지의 표면재로서 사용되는 고분자 수지라면 제한없이 사용될 수 있으며, 바람직하게는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리스티렌, 폴리비닐클로라이드 또는 이들의 혼합물이 사용될 수 있다.

상기 산화티타늄은 상기 고분자 수지에 포함되는 것으로 고분자 수지의 건조시 발생되는 휘발성 유기화합물을 분해할 수 있는 광촉매로서 사용될 수 있다. 특히 본 발명의 경우 표면에 전서지를 전사하여 모양을 표현할 수 있으므로 강렬한 백색을 가지는 상기 산화티타늄을 포함하는 것으로 별다른 안료의 사용없이도 백색의 바탕색을 구현할 수 있다. 이때 상기 산화티타늄은 상기 고분자 수지 100중량부 대비 5~20중량부가 포함될 수 있다. 상기 산화티타늄이 5중량부 미만으로 혼합되는 경우 광촉매 효과가 떨어질 뿐만 아니라 바탕명의 부직포 색상이 들어나게 되어 전사지에 의한 색상표현에 어려울 수 있으며, 20중량부를 초과하는 경우 응집되어 불량이 발생할 수 있다.

상기와 같이 고분자 수지 및 산화티타늄을 혼합하여 표면재를 제조한 다음, 이를 벽지원단의 표면에 도포할 수 있다. 상기 벽지원단은 기존에 사용되는 벽지원단을 사용할 수 있으며, 구체적으로는 종이, 부직포, 실크, 면 또는 합성섬유 원단을 사용할 수 있다. 이때 상기 표면재는 5~100㎛의 두께로 도포되는 것이 바람직하다. 상기 표면재가 5㎛미만의 두께로 도포되는 경우 상기 표면재의 내구성이 떨어질 수 있으며, 100㎛를 초과하는 두께로 도포되는 경우 표면재에 의하여 상기 벽지의 연성이 떨어지므로 취급이 어려울 수 있다.

상기과 같이 제조된 기재층(410)은 상부를 0.5~10mm간격으로 천공할 수 있다(도 3참조). 기존의 광촉매를 함유하는 벽지의 경우 벽지의 표면에서만 빛과 접촉(도 3의 (b))하기 때문에 포함되는 광촉매의 양에 비하여 촉매의 활성이 떨어지는 문제점을 가지고 있다. 하지만 본 발명의 경우 상기와 같이 일정간격으로 천공을 수행함에 따라 빛이 내부로 입사(도 3의 (a))될 수 있을 뿐만 아니라 상기 산화티티늄과의 접촉면적 역시 넓어짐에 따라 광촉매에 의한 휘발성 유기화합물의 분해를 더욱 가속화할 수 있다. 아울러 상기 천공부의 경우 상기 기재층에 상기 표면재가 도포된 이후 휘방성 유기화합물의 증발을 위한 통로로서 사용될 수 있으므로 상기 벽지를 시공할 무렵에는 휘발성 유기화합물의 농도가 현저히 저하된 벽지를 사용할 수 있게 된다. 이때 상기 천공의 간격이 0.5mm미만인 경우 상기 표면재의 내구성이 떨어질 수 있으며, 10mm를 초과하는 간격으로 형성되는 경우 상기 천공에 의한 효과를 기대하기 어렵다

또한 상기 천공은 5~100㎛의 직경 및 4~90㎛의 깊이로 형성될 수 있다. 선기 천공의 직경이 상기 범위내에서는 최적의 효과를 가질 수 있지만, 상기 범위 미만인 경우 천공의 효과를 기대하기 어려우며 상기 범위를 초과하는 경우 천공에 의하여 내구성이 떨어질 뿐만 아니라 사용자의 육안으로 천공이 식별되어 미감이 떨어질 수 있다. 또한 상기 천공은 상기 표면재의 두께보다 낮은 깊이로 형성되는 것이 바람직하다. 상기 천공이 상기 표면재의 두께보다 깊게 형성되는 경우 상기 벽지원단이 손상되거나 노출될 수 있다.

상기와 같이 기재층(410)이 형성된 이후 상기 기재층의 상부에 점착층(420)이 부착될 수 있다. 상기 점착층(420)은 상기 기재층의 상부에 부착되는 것으로 후술할 전사지에 의한 전사가 수행되는 부분이며, 또한 상기 벽지의 시공이 완료된 이후에도 상기 기재층과 분리되고 새로운 점착층이 부착되는 것으로 벽지의 손상 없이 표면에 전사관 모양을 용이하게 교체할 수 있도록 하는 층이다. 이때 상기 점착층의 경우 점착제가 도포되며, 상기 점착제는 상기 기재층의 상부에 점착되는 것으로 상기 기재벽지를 구성할 수 있다.

상기 점착층은, 수평으로 연신이 가능한 열가소성 폴리우레탄 필름을 준비하는 단계; 및 상기 폴리우레탄 필름의 일면에 점착제를 코팅하는 단계를 포함하는 방법으로 제조될 수 있다.

상기 폴리 우레탄은 높은 전성과 연성을 가지고 있으며, 화학적으로 안정하기 때문에 본 발명과 같은 점착층에 사용될 수 있다. 아울러 본 발명의 경우 상기 점착제(422)에 우레탄계 점착제를 사용하고 있으며, 상기 우레탄계 점착재(422)와 기재층(410) 사이의 접착력보다 코어 부분에 사용되는 필름(421)과의 점착력이 더욱 높아야 하므로 상기 열가소성 폴리우레탄을 사용하여 높은 친화율을 가지도록 하는 것이 바람직하다.

이때 상기 폴리올은 폴리에테르계 또는 폴리에스테르계 폴리올이며, 상기 이소시아네이트는 방향족 이소시아네이트, 지방족 이소시아네이트 또는 이들의 조합일 수 있다.

상기 폴리에테르계 폴리올은 수크로스, 소르비톨, 글리콜, 글리세롤 등과 같은 다가 알코올이나 폴리아민과 같은 이가 이상의 활성수소를 가지고 있는 화합물인 출발물질에 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드 등의 공중합체 폴리올로부터 선택될 수 있다.

또한 폴리에스테르계 폴리올은 다염기산(polybasic acid) 및 글리콜, 글리세롤 등의 히드록시기를 가지는 다가 알코올(polyalcohol)을 용매로 합성된 것으로서, 상기 다가 알코올은 에틸렌글리콜, 1-4부탄디올, 1,6-헥산디올, 폴리에틸렌글리콜, 다이에틸렌글리콜 등으로부터 선택되며, 상기 다염기산은 테레프탈산, 아디프산, 말레산, 숙신산 등 방향족 염기산, 지방족 이염기산 등에서 선택하여 사용할 수 있다.

방향족 이소시아네이트는 디페닐메탄디이소시아네이트(4,4'-Diphenylmethnae diisocyanate, MDI), 폴리머릭디페닐메탄디이소시아네이트(polymeric 4,4'-Diphenylmethnae diisocyanate, PMDI), 톨루엔디이소시아네이트(toluene diisocyanate, TDI), 1-4 페닐렌디이소시아네이트(1,4-phenylene diisocyanate, PPDI), 1,5-나프탈렌 디이소시아네이트(1,5-Naphthalene diisocyanate, NDI)을 포함하는 화합물로서 방향족 고리를 가지는 이소시아네이트이다.

지방족 이소시아네이트는 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트(1,6-Hexamethylene diisocyanate, HDI), 이소포론디이소시아네이트(Isoporon diisocyanate, IPDI), 디사이클로헥실메탄-4,4'-디이소시아네이트(Dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate, H12MDI)가 사용될 수 있다.

또한 상기 폴리우레탄을 제조하기 위하여 촉매를 추가로 혼합할 수 있다. 상기 촉매는 상기 폴리올과 이소시아네이트 사이의 가교반응을 촉진하기 위하여 포함되는 것으로 폴리우레탄 제조시 일반적으로 사용되는 촉매라면 제한없이 사용 가능하다. 하지만 반응성의 증대 및 물성향상을 위하여 바람직하게는 아민계 촉매와 삼량화 촉매를 혼합하여 사용할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 N,N-디메틸사이클로헥실아민(N,N-dimethylcyclohexylamine), N,N,N',N'-펜타메틸디에틸렌트리아민(N,N,N',N'-pentamethyldiethylenetriamine), 트리에틸렌디아민(triethylenediamine), 디-N-부틸틴디라우릴레이트, 아세트산 칼륨, 아세트산 리튬, 아세트산 마그네슘, 유기주석 화합물, 유기티타늄 화합물 또는 이들의 조합을 사용할 수 있다.

상기와 같이 폴리올과 이소시아네이트를 혼합한 다음 이를 중합함과 동시에 필름으로 제조할 수 있다.

이를 위하여 상기 열가소성 폴리우레탄 필름을 제조하는 단계는, 폴리올과 이소시아네이트를 혼합한 다음, 일축연신을 통하여 열가소성 폴리우레탄 필름을 제조하는 단계; 및 상기 필름의 일면을 롤러로 압착하여 연신방향과 동일한 방향으로 그루브를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 열가소성 폴리우레탄의 경우 일축방향으로 연신되어 제조되는 것이 바람직하다. 즉 상기 열가소성 폴리우레탄은 수평방향으로 연신되어 필름으로 제조될 수 있으며, 이를 통하여 상기 열가소성 폴리우레탄의 경우 수평방향으로 탄성을 가질 수 있다. 이때 상기 연신은 일반적인 필름을 제조하는 연신수단을 이용하여 제조될 수 있으며, 상기 연신이후 롤러를 통과시키는 것으로 표면을 매끄럽게 가공함과 동시에 균일한 두께를 가지도록 할 수 있다.

이때 상기 필름의 제조는 불활성기체 분위기에서 수행되는 것이 바람직하다. 상기 폴리올과 이소시아네이트의 경우 높은 반응성을 가지고 있으므로, 대기중에 방치하는 경우 산소와 접촉하여 산화될 수 있다. 이를 방지하기 위하여 상기 필름의 제조는 불활성 기체 분위기에서 수행하는 것이 바람직하다.

이?? 사용되는 불활성 기체는 질소, 헬륨, 네온, 아르곤 또는 제논을 사용하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 질소를 사용할 수 있다.

본 발명에 있어서 용어 “분위기”는 반응기 또는 반응공간의 내부를 일정기체로 치환한 것을 의미하며 예를 들어 불활성기체 분위기는 반응기 내부의 공기 전체를 불활성 기체로 치환한 것을 의미한다.

상기와 같이 제조된 열가소성 폴리우레탄필름(421)은 일면이 롤러로 압착되어 그루브가 형성될 수 있다(도 4 참조). 상기 그루브는 상기 연신방향과 동일한 방향 즉 수평방향으로 형성되는 것이 바람직하다.

상기 그루브는 상기 열가소성 폴리우레탄필름의 점착력을 조절하기 위하여 형성되는 부분으로, 상기 그루브의 형상 및 밀도에 따라 상기 열가소성 폴리우레탄 필름의 점착력을 조절할 수 있으며, 상기 열가소성 폴리우레탄 필름을 제거하기 위하여 외력을 가하는 경우, 특히 수평방향으로 연신시키는 경우 상기 그루브가 변형되면서 용이하게 제거될 수 있다(도 7 참조).

본 발명에서 용어 그루브는 일정한 간격으로 형성되는 함몰부를 의미하는 것으로 본 발명의 경우 상기 필름의 표면에 일정한 간격으로 골을 형성하여 골과 돌출부가 교대로 위치하도록 할 수 있다.

상기 그루브를 상세히 살펴보면 상기 그루브는 골과 돌출부가 교대로 반복되어 형성된다. 이때 상기 기재층과 접촉하는 부분은 상기 돌출부에 해당하며, 상기 돌출부의 형상을 조절하는 것으로 상기 기재층과의 접촉면적을 조절함과 동시에 점착 강도를 조절할 수 있다(도 5 참조).

일 예로서 상기 돌출부가 직경이 작은 반원의 형태를 가지고 있는 경우(도 5의 (a)) 골의 깊이도 낮아지게 되므로 상기 점착층을 부착하기 위하여 가압할 때 상기 기재층과 넓은 범위에서 부착될 수 있으며, 결과적으로는 점착력이 강해질 수 있다.

이와는 반대로 직경이 큰 반원을 가지고 있는 경우(도 5의 (b)) 상기 골부분이 깊어짐에 따라 압력을 가하더라도 골의 일부는 부착되지 않는 상태로 남아 있을 수 있으며, 이에 따라 낮은 점착력을 가지는 것이 가능하다.

또한 이러한 점착력을 조절을 더욱 크게 하기 위하여 상기 돌출부는 타원의 일부를 구성하는 형상으로 제작될 수 있으며, 사다리꼴, 사각형, 삼각형으로 제작되는 것도 가능하다(도 5의 (c), (d)). 즉 상기 돌출부의 형상 및 간격을 제어하는 것으로 상기 점착제를 동일한 것을 사용하더라도 점착강도를 조절하는 것이 가능하다.

또한 상기 그루브는 상기 점착층의 제거시 점착제의 이탈을 용이하게 할 수 있다. 상기 점착층을 제거하는 경우 상기 점착층에 외력을 가하게 된다(도 7 참조). 특히 상기 점착층의 측면을 연신하여 제거하는 경우가 많은데 이 경우 상기 그루브는 변형될 수 있으며, 이에 따라 점착면에 변형이 나타나 용이하게 제거될 수 있다. 특히 상기 그루브의 방향과 동일한 방향으로 연신되는 경우 상기 그루브 사이의 간격이 좁아지며, 상기 돌출부의 면적이 줄어들게 되므로 결과적으로는 상기 점착면이 줄어들게 되어 상기 기재층에서 자연스럽게 이탈될 수 있다.

또한 상기 그루브는 0.1~100㎛의 깊이를 가지며, 0.1~200㎛의 간격으로 형성될 수 있다. 상기 그루브가 0.1㎛미만의 깊이를 가지는 경우 상기 그루브에 의한 점착력 제어가 나타나지 않을 수 있으며, 100㎛를 초과하는 깊이를 가지는 경우 상기 필름의 두께가 얇아져 내구성이 떨어질 수 있으며, 0.1㎛미만의 간격을 가지는 경우 역시 상기 점착층의 내구성이 떨어질 수 있고, 200㎛를 초과하는 간격으로 형성되는 경우 점착면이 넓어져 점착력의 제어가 나타나지 않을 수 있다.

상기와 같이 열가소성 폴리우레탄 필름(421)이 제조된 이후 상기 폴리우레탄 필름의 일면에 점착제(422)를 코팅할 수 있다.

상기 점착제는, 천연고무 100 중량부에 대해 해교제 0.2 내지 0.5 중량부 및 툴루엔 650 내지 700 중량부를 혼합하고 70 내지 90℃에서 8 내지 12시간 동안 교반하여 해교된 고무 용액을 제조하는 단계; 상기 해교된 고무 용액에 스티렌-이소프렌-스티렌 고무 20 내지 40 중량부 및 점착성 부여제 80 내지 120 중량부를 첨가하여 혼합 용액을 제조하는 단계; 상기 혼합 용액에 폴리머계 비드 1 내지 5 중량부를 첨가하고 혼합하여 점착제를 제조하는 단계를 포함하는 방법으로 제조될 수 있다.

상기 천연고무는 고무나무에서 추출한 천연 소재의 고무로 본 발명의 경우 이 천연고무를 해교하여 고무용액을 제조한 다음, 합성고무인 스티렌-이소프렌-스티렌 고무를 혼합하여 점착제를 제조할 수 있다. 상기 천연고무의 경우 다양한 고분자 성분을 포함하고 있기 때문에 점착력이 우수하며, 점착제가 분리될 때에도 잔유물을 적게 남기는 경향을 가지고 있다. 하지만 내구성이 약하며, 화학성분에 의하여 쉽게 분해되는 단점을 가지고 있다. 반대로 상기 스티렌-이소프렌-스티렌 고무의 경우 높은 화학적 안정성 및 내구성을 가지고 있지만 점착제로 제작되는 경우 분리시 잔유물을 남기는 경향을 가지고 있다. 따라서 본 발명의 경우 이를 최적의 비로 조합하여 사용하는 것으로 높은 내구성 및 화학적 안정성을 가지면서도 점착제 분리시 깔끔하게 분리될 수 있는 점착제를 제공할 수 있다.

상기 해교된 고무 용액은 천연고무 100 중량부에 대해 해교제 0.2 내지 0.5 중량부 및 툴루엔 650 내지 700 중량부를 혼합하고 70 내지 90℃에서 8 내지 12시간 동안 교반하여 제조될 수 있다.

상기 해교제는 가교로 형성된 고무 고분자의 가교를 제거하는 것으로 고무를 고무 용액으로 제조할 수 있는 성분으로, 고무의 제조시 고무용액에 가교제를 투입하여 고체의 고무를 제조하는 단계를 반대로 수행하는 역할을 수행한다. 이때 사용되는 해교제는 일반적인 천연고무용 해교제를 사용할 수 있다. 또한 상기 해교제는 상기 점착제의 점성을 감소시켜 상기 필름의 표면에 용이하게 분사 및 부착되도록 할 수 있다.

상기 해교제는 상기 천연고무 100중량부 대비 0.2~0.5중량부가 투입될 수 있다. 상기 해교제가 0.2중량부 미만으로 투입되는 경우 상기 천연고무의 해교가 완전하지 않아 후술할 스티렌-이소프렌-스티렌 고무와의 혼합이 어려울 수 있으며, 0.5중량부를 초과하는 경우 상기 고무를 포함하여 제조되는 점착제의 점도가 낮아져 점착력이 감소될 수 있다.

상기 톨루엔은 상기 해교된 고무를 용액으로 만들기 위한 용제로서 사용되는 것으로 상기 천언고무 100중량부 대비 650~700중량부를 혼합할 수 있다. 상기 톨루엔이 650중량부 미만으로 사용되는 경우 상기 해교된 고무의 용해가 완전하지 않아 점착제에 불량이 발생할 수 있으며, 700중량부룰 초과하는 경우 점착제의 점도가 낮아질 수 있있다.

상기와 같이 해교제 및 톨루엔과 혼합된 천연고무는 70 내지 90℃에서 8 내지 12시간 동안 교반하여 천연고무 용액으로 제조될 수 있다. 이때 상기 교반온도가 70℃미만이거나 8시간 미만으로 교반하는 경우 용액의 생성이 완전하지 못하여 점착제에 불량이 발생할 수 있으며, 90℃를 초과하는 온도에서 교반되는 경우 천연고무 용액이 열분해되어 첨착력이 떨어질 수 있다. 또한 12시간을 초과하여 교반하는 경우 더 이상의 효과는 없으므로 비경제적이다.

상기와 같이 제조된 천연고무 용액에 스티렌-이소프렌-스티렌 고무 20 내지 40 중량부 및 점착성 부여제 80 내지 120 중량부를 첨가하여 혼합 용액을 제조할 수 있다.

스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 고무는 유리전이온도(Tg)가 낮고 탄화수소로만 구성되어 있으며 표면에너지가 매우 낮은 특성을 가지고 젖음성(wetting)이 우수한 합성고무이다. 상기 스티렌-부타디엔-스티렌 고무는 20 내지 30 중량%의 스티렌을 포함하는 것이 바람직한데, 이는 스티렌 함량이 20 중량% 미만인 경우 응집력이 불충분해지고, 30 중량%를 초과하는 경우 접착성이 불충분해지는 문제점이 있기 때문이다.

상기 점착성 부여제는 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들면, 치환식 포화 탄화수소 수지(합성 석유 수지)나 로진에스테르 유도체, 테르펜계 수지, 페놀계 수지 등이 바람직하다. 아울러, 치환식 포화 탄화수소 수지는 특별히 한정되지 않는다.

상기 점착성 부여제는 그 연화점이 90 내지 160℃인 것이 바람직한데, 화점은 일반적으로 물질이 가열에 의해 변형되어 연화를 일으키기 시작하는 온도를 일컫는다. 따라서, 점착성 부여제는 90℃에서 변형 및 연화가 시작될 수 있다.

상기 점착성 부여제의 연화점을 90℃ 이상으로 유지하는 경우, 고온 조건에서 점착 증진제가 유리 상태(glassy state)를 유지함으로 열 변형률이 작아진다는 점에서 유리하며, 고온 신뢰성 확보가 용이하다. 반면, 상기 점착성 부여제의 연화점이 90℃ 미만인 경우 고온 조건에서 점착성 부여제가 연화를 시작하여 내구성의 저하를 가져오는 문제점이 발생할 수 있다. 또한 점착성 부여제의 연화점이 160℃를 초과하면 상온에서 점착성 부여제의 점착증진의 역할이 미미할 수 있다.

상기와 같이 제조된 혼합용액은 이밖에도 경화제를 포함할 수 있다. 상기 경화제는 상기 제조되는 점착제의 경도를 높여 상기 점착제가 흐르지 않도록 하며, 내열도를 높이는 역할을 수행할 수 있다. 상기 경화제는 상기 천연고무 100 중량부에 대하여 0.1 내지 20 중량부가 포함되는 것이 바람직한데, 이는 상기 경화제가 0.1 중량부 미만으로 포함되는 경우 경화 반응이 충분하지 않아 내열도가 떨어짐과 동시에 점착제의 점도가 낮아져 잔유물이 발생할 수 있으며, 20 중량부를 초과하여 포함되는 경우 점착제의 경도가 높아져 점착력의 저하 현상이 발생할 수 있다.

이와 같은 경화제는 고무 수지의 관능기인 하이드록실기, 카르보닐기, 마레인산기 등에 적합한 이소시아네이트, 에폭시, 아지리딘, 알루미늄 킬레이트 등을 원료로 사용할 수 있지만, 이소시아네이트가 후술할 폴리머계 비드와 가장 잘 결합됨에 따라 이소시아네이트를 사용하는 것이 가장 적합하다.

상기와 같이 혼합용액을 제조한 다음, 상기 혼합 용액에 폴리머계 비드 1 내지 5 중량부를 첨가하고 혼합하여 점착제를 제조할 수 있다(도 6 참조).

상기 폴리머계 비드(423)는 폴리머 재질로 이루어진 구체를 말하고 연질이면서 탄성을 가지는 것으로, 점착층이 수평으로 연신되면서 두께가 얇아질 때 점착층의 외부로 돌출되어 노출되면서 기재층과 점착층 사이의 접촉면적을 줄여줌으로써 점착력을 현저히 감소시키면서 점착 잔류물의 없이 점착층과 피착제를 분리시키는 역할을 한다.

상기 폴리머계 비드는 상기 천연고무 100 중량부에 대해 1 내지 5 중량부로 혼합되는 것이 바람직한데, 상기 폴리머계 비드가 1 중량부 미만으로 포함되는 경우 폴리머계 비드의 수량이 너무 적어 수평 연신시에 점착제의 외면으로 적절히 돌출되지 않게 되고, 상기 폴리버계 비드가 5 중량부를 초과하여 포함되는 경우 수량이 늘어나게 되어 상기 점착제의 표면으로 돌출될 수 있으므로 점착력이 저하될 수 있다.

이와 같은 상기 폴리머계 비드(423)는 폴리메틸 메타크릴레이트, 나일론, 폴리우레탄, 폴리데실 메타크릴레이트 등의 재질이 사용가능하며, 특히 히드록시 관능기를 포함하는 폴리데실 메타크릴레이트로 제조된 비드의 경우 경화제인 이소시아네트와 우레탄 반응이 일어남으로 점착층과의 결합력이 우수하다.

또한 상기 폴리버계 비드(423)는 상기 점착층의 두께 미만으로 제작되는 것이 바람직하다. 본 발명에 있어서, 상기 점착제는 1~200㎛의 두께를 가질 수 있으므로 상기 폴리버계 비드는 1~100㎛의 크기를 가지는 것이 바람직하다. 특히 상기 폴리머계 비드의 경우 상기 점착층에 매몰되어 연신시에만 노출되도록 하는 것이 바람직하므로 상기 점착제의 두께를 L 상기 폴리머계 비드의 직경을 R로 하는 경우 하기와 같은 비율을 가지는 것이 더욱 바람직하다(도 8참조).

[식 1]

R=(L/(100+p))X100+K

(이?? K는 1~50㎛, 이며 p는 상기 필름의 연신률(%))

상기 K는 상기 폴리머 비드에 의한 상기 점착제의 제거율을 의미하는 것으로 상기 K의 크기가 커질수록 상기 점착테이프 제거시 연신량이 줄어들게되지만, 상기 점착재의 점착강도가 약해질 수 있으므로 이를 적절히 조절하여 상기 점착강도 및 연신량을 조절하는 것이 바람직하다.

또한 상기 P의 경우 상기 필름의 연신률을 나타내는 것으로 상기 필름의 연신율이 낮은 경우 상기 점착층의 두께와 유사한 두께를 가지는 비드를 사용해야 하며 상기 필름의 연신률이 높은 경우 상기 점착제의 두께에 비하여 작은 직경을 가지는 폴리머 비드를 사용하여 각 연신률에 따라 적절한 비드를 선택하여 사용하는 것이 바람직하다.

일예로서 상기 필름이 100%의 연신율을 가지는 경우 상기 점착제는 연신에 의하여 약 2배가량 연신될 수 있으며, 이때 상기 점착제의 두께는 1/2로 줄어들 수 있다. 따라서 상기 식을 만족하는 폴리버 비드 즉 상기 점착제 층의 두께 절반에 해당하는 직경을 가지는 폴리머 비드를 사용하는 경우, 상기 연신에 의하여 상기 폴리머 비드의 일부가 상기 점착제의 표면으로 돌출되어 점착제를 분리할 수 있다.

즉 상기 범위 미만의 크기를 가지는 폴리머계 비드(423)를 사용하는 경우(도 9) 연신을 하는 경우에서 상기 폴리머계 비드가 돌출되지 않아 점착제 제거효과를 기대하기 어려우며, 상기 범위를 초과하는 크기의 폴리머계 비드를 사용하는 경우(도 10) 연신이전에도 상기 점착제의 외부로 폴리머계 비드가 돌출될 수 있으므로 점착력이 떨어질 수 있다.

상기 폴리머계 비드(423)를 첨가하기 전에, 상기 폴리머계 비드의 외면을 매끄럽게 표면 처리를 하는 단계; 상기 매끄럽게 표면 처리된 폴리머계 비드의 외면에 윤활제를 도포하는 단계; 및 상기 윤활제가 도포된 폴리머계 비드의 외면에 상기 혼합 용액을 코팅하여 보호층을 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.

상기 폴리머계 비드(423)는 상기 점착제의 연신시 상기 점착제의 외면으로 돌출되어야 하므로 상기 접착제와 접착이 되지 않도록 표면가공을 수행하는 것이 바람직하다. 이를 위하여 상기 폴리머계비드의 표면은 매끄럽게 가공된 다음, 윤활제가 도포될 수 있다. 이때 사용되는 윤활제는 상기 점착제와 친화성이 낮은 윤활제를 사용하는 것이 바람직하며, 실리콘계 윤활제, 몰리브덴 윤활제, 테프론 윤활제 또는 광유계 윤활제를 사용하는 것이 더욱 바람직하고 가장 바람직하게는 윤활성이 높고 반응성이 낮은 테프론 윤활제를 사용할 수 있다.

상기 윤활제가 도포된 폴리머계 비드의 표면에는 상기 혼합용액이 도포될 수 있다. 이를 통하여 상기 폴리머계 비드가 상기 혼합용액과 혼합될 때 기포의 발생이 최소화될 수 있으며 상기 혼합용액의 내부에서 응집되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 혼합용액은 자외선 안정제, 산화방지제, 충진제 및 가소제로 이루어진 군으로 부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 이러한 첨가제는 점착제 조성물의 물성을 저해하지 않는 범위내에서 적절하게 조절될 수 있다.

상기와 같이 제조된 혼합용액은 고형분 20 내지 30중량%이고 점도 2500 내지 3500cps일 수 있다. 상기 고형분이 20중량%미만인 경우 상기 점착제의 분리가 어려워 잔유물이 발생할 수 있으며, 상기 고형분이 30중량%를 초과하여 포함되는 경우 점착력이 떨어질 수 있다. 또한 상기 혼합용액의 점도가 2500cps미만인 경우 제조되는 점착제가 고정되지 않고 흐를 수 있으며, 3500cps를 초과하는 점도를 가지는 경우 점착력이 떨어질 수 있다.

본 발명의 점착층(420)은 기재층(410)에 부착될 때 우수한 점착력을 갖기 때문에 상기 점착층의 이탈을 효과적으로 방지할 수 있다.

하지만 이러한 높은 점착력은 점착층의 이탈을 방지하는 효과를 가지고 있는 반면 점착제의 잔유물을 남길 가능성을 같이 가지고 있다. 따라서 본 발명의 경우 상기와 같이 활성 에너지 경화층을 포함하는 것으로 활성 에너지를 조사한 후 쉽게 박리될 수 있다.

상기 활성 에너지를 조사하기 전에 미 경화된 활성 에너지 경화층을 가지는 상기 점착층은 기재층에 부착될 때 점착층이 기재층에 강하게 점착되도록 구성될 수 있다. 이때 상기 점착층 자체는 상대적으로 유연할 수 있다. 이러한 특성은 기재층과 점착층 사이의 점착력을 깨뜨리거나, 상기 점착층을 기재층에서 박리하려는 경우 박리를 수행하기 어렵게 만들 수 있다.

상기 활성 에너지 조사에 의해 후술하는 경화층을 가지는 상기 점착층의 경도는 경화층의 경도가 증가함에 따라 증가한다. 따라서 기재층에서 상기 점착층을 박리시키는 경우 상기 경화층에 의하여 용이하게 박리될 수 있다. 특히 본 발명의 경우 상기 경화가 완료된 이후 연신을 통하여 필름층을 변형시키고 있으므로 이 과정에서 상기 경화층의 변형이 더욱 증대되어 상기 점착층의 제거가 더욱 용이할 수 있다.

본 발명의 활성에너지 경화층은 상기 점착층의 일면 또는 양면에 설치되며, 활성에너지의 공급에 의하여 경화될 수 있다. 이를 통하여 상기 필름층에 외력을 가하는 경우 특히 필름층을 수평방향으로 연신시키는 경우 상기 경화층에 의하여 필름층이 파단되거나 변형이 알어날 수 있으며, 이는 상기 그루브에 의한 상기 점착층의 변형을 더욱 가속시켜 용이하게 분리할 수 있도록 할 수 있다. 아울러 본 발명의 활성에너지 경화층은 경화되지 않는 경우 상기 점착층의 완충층으로 작용하거나 점착층의 점착성을 높여주는 층으로 작용할 수 있으므로 상기와 같이 활성 에너지의 공급이전에는 높은 점착력을 가지면서도 활성에너지의 공급 및 수평방향의 연신을 통하여 상기 점착층을 용이하게 분리할 수 있다.

이때 상기 활성에너지 경화층을 상기 점착층의 일면에만 사용하는 경우 상기 점착면의 분리는 선택적으로 수행할 수 있다. 이를 통하여 기재층에 부착하는 경우 상기 피착면 방향에만 상기 활성에너지 경화층을 형성할 수 있으며 이에 따라 활성에너지를 공급하고 연신하는 경우 상기 피착면이 먼저 분리될 수 있다. 따라서 상기 점착층의 제거시 피착면에 점착제가 남는 현상을 최소화할 수 있으며, 또한 상기 기재층에 부착된 점착층의 경우 상기 점착층을 조금더 연신하여 상기 그루브의 변형에 의하여 용이하게 제거할 수 있다.

이때 사용되는 활성에너지는 자외선을 사용할 수 있다. 상기 자외선은 파장이 짧아 전달가능한 활성에너지가 상대적으로 크며, 이에 따라 상기 활성 에너지 경화층을 빠른 시간내에 경화시킬 수 있다.

상기 자외선을 조사하기 위하여 사용되는 광원으로는 LED를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 LED는 반도체 LED칩을 사용하는 것이 바람직하며, 상기 반도체 LED칩은 405nm에 중심 파장을 가지는 발광 반치폭30nm의 반도체 칩으로서 GaN계 반도체 LED칩을 사용하는 것이 바람직하다. 이때 상기 반도체 LED칩은 380nm 이상 430nm 이하에 발광 피크를 가질 수 있으며, 외부 양자 효율이 50% 이상인 것이 바람직하다. 발광피크가 상기 범위를 벗어나는 경우 405nm에 중심 파장을 가질 수 없어 상기 활성에너지 경화층의 경화가 불완전할 수 있으며, 양자효율이 50% 미만인 경우 발광효율이 떨어지게 된다. 또한 상기 발광 LED의 경우 발광층에서 발생한 빛을 보다 많이 외부로 추출하기 위한 다양한 구조(전극 구조, 반사 구조, 상하를 역전시킨 플립칩 구조 등)를 추가로 포함할 수 있다.

또한 상기 LED는 기존의 조명장치에서 사용되는 LED와는 달리 350nm 이상 430nm 이하에 발광 피크를 가지는 자외선 및 자색 파장 영역의 빛을 방출하는 반도체 LED 칩을 사용하는 것이 바람직하다. 기존의 자외선 램프의 경우 가시광선을 발광시킨 다음, 이를 형광체를 이용하여 자외선으로 변환하는 과정을 거치고 있다. 하지만 이 경우 상기 형광체로 변환하는 과정에서 에너지 손실이 발생할 수 있으며, 가시광선의 일부가 유출되어 작업자의 시야를 방해할 수 있다. 따라서 본 발명에 사용되는 LED의 경우 GaN계 반도체칩을 사용하는 것으로 상기 반도체 칩이 직접 자외선을 발광할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

상기 활성 에너지 경화층은 25℃의 온도 및 1.0Hz의 주파수에서 측정된 저장 모듈러스(G'a25)가 1.0x10⁶Pa 미만일 수 있다. 따라서 상기 점착층은 기재층에 부착될 때 우수한 박리 접착력을 가질 수 있다. 또한 상기 활성 에너지 경화층은 저장 모듈러스 (G'a25)가 1.0x10⁶Pa 미만인 것이 바람직하고, 저장 모듈러스 (G'a25)가 5.0x10⁵Pa 이하인 것이 더욱 바람직하다. 이 경우 상기 점착층은 기재층에 부착될 때 우수한 박리 접착력을 가질 수 있다. 상기 탄성 계수(G'a25)의 하한은 바람직하게는 1.0x104Pa이지만 반드시 그런 것은 아니다.

25 ℃에서의 저장 모듈러스 (G'a25) 및 저장 모듈러스 (G'a25)는 다음과 같이 점탄성 시험기 (Rheometrics, Inc. 제품명 : ARES-2KSTD)를 사용하여 얻을 수 있다.

상기 점탄성 시험기는 시험기의 측정 유닛에서 평행 디스크 사이에 시험편을 배치하는 단계; 및 25℃의 온도 및 1Hz의 주파수에서 저장 모듈러스 및 손실 모듈러스를 측정하는 단계를 포함하는 방법으로 측정을 수행할 수 있다. 측정에 사용된 시험편은 상기 활성 에너지 경화층을 두께 1mm, 직경 8mm의 원형으로 절단하여 사용하였다.

상기 활성 에너지 경화층은 중합 가능한 불포화 이중 결합을 갖는 폴리 우레탄 및 2 내지 4 개의 중합 가능한 불포화 이중 결합을 갖는 아크릴 레이트 화합물을 포함할 수 있다.

상기 활성 에너지 경화층은 보다 우수한 접착력을 가짐과 동시에 시간 경과에 따른 분리를 방지하기 위해 후술하는 접착층(예 : 이소시아네이트 기)과 반응성을 가지는 작용기(예 : 히드록실기)를 가지는 것이 바람직하다.

상기 활성 에너지 경화층이 가질 수있는 작용기의 예로는 히드록실기와 같은 열 반응성 작용기를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 점착층은 이소시아네이트기와 같은 열 반응성 관능기를 갖는 점착층인 것이 바람직하다.

상기 활성 에너지 경화층은 바람직하게는, 예를 들어 에폭시 수지, 아크릴 아크릴레이트 또는 열반응성 작용기와 아크릴로일과 같은 활성 에너지 경화성 작용기를 갖는 폴리우레탄을 함유할 수 있다. 특히 열반응성 작용기를 갖는 폴리 우레탄 및 아크릴로일기와 같은 활성 에너지 경화성 작용기를 함유하는 층이 더욱 바람직하다.

아크릴로일기와 같은 열반응성 작용기와 활성 에너지 경화성 작용기를 갖는 폴리 우레탄은 바람직하게는, 이소시아네이트기를 갖는 폴리우레탄과 이소시아네이트기와 반응성인 작용기(예를 들어, 히드록실기)를 갖는 아크릴계 단량체 사이의 반응 생성물인 폴리 우레탄일 수 있다.

상기 이소시아네이트기를 갖는 폴리우레탄은 바람직하게는 폴리올과 폴리이소시아네이트의 반응 생성물이다. 이때 상기 폴리올은 폴리카보네이트 폴리올, 폴리에스테르 폴리올 및 폴리에테르 폴리올을 포함할 수 있다.

상기 폴리카보네이트 폴리올은 탄산에스테르 또는 포스겐과 반응성을 가지는 저분자량 폴리올이 포함될 수 있다.

상기 탄산 에스테르는 메틸 카보네이트, 디메틸 카보네이트, 에틸 카보네이트, 디에틸 카보네이트, 시클로 카보네이트 또는 디페닐 카보네이트를 포함할 수 있다.

상기 탄산 에스테르 또는 포스겐과 반응성이 있는 저분자량 폴리올의 예로는 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 디프로필렌글리콜, 트리프로필렌글리콜, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 2,3-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,5-헥산디올, 1,6-헥산디올, 2,5-헥산디올, 1,7-헵탄디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 1,10-데칸디올, 1,11-운데칸디올, 1,12-도데칸디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 네오펜틸글리콜, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-에틸-1,3-헥산디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 하이드로퀴논, 레조르신, 비스페놀 A, 비스페놀 F 또는 4,4'-비페놀을 포함할 수 있다

상기 활성 에너지 경화층은 톨릴렌 디이소시안산염, 클로로페닐렌 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시안산염, 테트라메틸렌 다이아이소사이아네이트, 자이리렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시안산염과 수소 첨가 다이페닐메탄 다이아이소사이아네이트로 구성된 군으로부터 선택되는 1종이상의 폴리이소시아네이트를 포함할 수 있다.

상기와 같이 제작된 기재벽지(400)는 상기 부직포층(300)상에 시공될 수 있다. 이때 위에서 살펴본 바와 같이 상기 기재벽지(400)의 상하부 만을 노출된 벽면에 부착하여 상기 기재벽지의 하중이 상기 부직포층(300) 또는 상기 초배지(200)에 가해지지 않도록 할 수 있다. 이외에도 상기 기재벽지(400)의 일측에는 상기 점착층이 부착되지 않은 연결부를 형성하여, 상기 기재벽지 사이를 연결하는 경우에도 상기 점착층이 상기 기재벽지의 하부에 위치하지 않도록 할 수 있다. 즉 상기 기재벽지의 경우 상기 벽면에 후면 상하부가 부착되어 고정되며, 상기 연결부를 통하여 인접 기재벽지의 하부와 연결될 수 있다.

상기와 같이 기재벽지의 시공이 완료된 이후 상기 기재벽지(400)의 상부에 전사지를 부착하여 원하는 모양을 전사(500)할 수 있다.

이때 상기 전사지의 경우 원활한 전사를 위하여 미세구조를 가지는 전사필름의 표면에 그라비아 인쇄를 통하여 모양이 형성될 수 있으며, 상기 미세구조에 의하여 상기 인쇄된 잉크가 상기 전사필름과 일정한 간격을 유지할 수 있으므로, 상기 잉크의 전사가 더욱 용이할 수 있다(도 11 참조).

상기 전사지는, 그라비아 인쇄용 롤러에 그라비아 인쇄용 잉크를 공급하는 단계; 전사필름의 상부에 상기 그라비아 인쇄용 잉크를 인쇄하는 단계; 상기 인쇄가 완료된 이후 이형지를 합지하는 단계를 포함하는 방법으로 제조될 수 있다.

그라비아 인쇄는 평판 인쇄의 일종으로 드럼의 표면에 음각을 형성하고 음각부에 잉크를 주입한 다음, 상기 드럼을 회전시키면서 필름을 압착하게 되면 필름의 표면에 상기 음각에 주입된 잉크가 전사되어 인쇄하는 방법이다.

아울러 상기 그라비아 인쇄의 경우 단색인쇄를 수행할 수도 있지만 대부분의 인쇄는 다색의 칼라인쇄이므로 3원색을 순차적으로 인쇄하는 공정을 거칠 수 있으며, 백색 및 흑색의 표면을 더욱 선명하게 하기 위하여 흑색과 백색을 포함하는 5색인쇄를 수행할 수도 있다. 즉 3색 인쇄를 하는 경우 황색, 청색, 적색의 3색을 사용하며, 흰색은 바탕색을 노출하여 표현할 수 있으며 3색 인쇄를 하는 경우 상기 황색(510), 청색(520), 적색(530)에 흰색(540)과 흑색(550)을 추가하여 5색인쇄를 수행할 수 있다. 아울러 각 색상을 인쇄한 다음에는 각각 열풍건조 단계(560)를 포함하는 것으로 단시간내에 용제를 휘발시켜 그라비아 인쇄를 잉크를 건조하는 것이 바람직하다. 본 발명의 경우 기존의 그라비아 인쇄용 잉크에 비하여 점도가 높은 잉크를 사용하고 있지만, 상기 전사필름의 미세구조로 인한 모세관 현상이 발생하여 잉크가 번질 수 있으며, 하나의 색상을 인쇄하고 건조가 덜된 상태로 다음 색상을 인쇄하는 경우 각 색상이 혼합되어 번지거나 드럼에 이색이 발생하여 인쇄 불량이 나타날 수 있다. 따라서 각 색상의 인쇄를 완료한 다음에는 열풍건조를 수행하여 번짐이나 이염이 나타나지 않도록 하는 것이 바람직하다.

또한 상기와 같은 다색인쇄를 수행하는 경우 각 색상사이의 위치정렬에 따라 색상의 번짐이 나타날 수 있으므로, 각 색상의 인쇄시에는 일측에 가이드 인쇄를 수행하여 이를 바탕으로 각 드럼의 위치를 미세조절하는 것이 바람직하다.

상기 가이드 인쇄는 상기 전사필름의 일측면에 일정형상을 인쇄하여 각 드럼의 위치를 정렬할 수 있도록 인쇄되는 부분으로 상기 인쇄 및 합지가 완료된 그라비아 인쇄필름은 양측면을 절단하여 사용하므로 이부분에 상기 가이드 인쇄를 수행하여 그라비아 인쇄면에는 원하지 않는 형상이 나타나지 않도록 할 수 있다. 상기 가이드 인쇄는 상기 드럼과 상기 전사필름의 상대적인 위치를 판정할 수 있도록 다양한 형상으로 인쇄될 수 있지만, 바람직하게는 열십자 형으로 인쇄되어 드럼의 전후진 및 좌우 이동을 수행할 수 있도록 할 수 있다. 또한 상기 가이드 인쇄는 인쇄가 완료된 이후 품질검사 및 상기 각 드럼의 수동 조절에도 사용될 수 있다. 상기 가이드 인쇄가 모든 색상이 동일한 위치에 수행하는 경우 최종적으로는 검은색의 가이드 인쇄가 출력된다. 하지만 하나의 색상 드럼이 이상 정렬된 경우 이 드럼에 해당하는 색상만 상기 가이드 인쇄 모양에서 벗어나 인쇄될 수 있으며, 이는 육안으로 관찰하여 인쇄의 불량으로 판정할 수 있다. 또한 상기와 같이 각 색상의 정렬을 확인한 다음, 상기 드럼을 수동으로 정렬하여 후술한 자동정렬의 기초데이터로 활용할 수 있다.

상기와 같은 수동 정렬 이외에도 각 드럼은 자동적으로 정렬되도록 할 수 있다. 상기 드럼의 자동 정렬방법을 상세히 살펴보면 제1드럼에서 상기 가이드 인쇄를 수행하게 되면 제2 드럼과 연동된 제1위치감지수단이 상기 십자의 위치를 판독하게 된다. 상기 판독된 위치를 바탕으로 상기 제1위치감지수단은 상기 전사필름에 따른 드럼의 위치를 계산하게되며, 이를 바탕으로 상기 제2드럼의 회전축에 연결된 제2드럼 위치정렬수단으로 신호를 발신하여 제2 드럼의 위치를 미세정렬하게 된다. 이때 상기 가이드 인쇄부는 상기 그라비아 인쇄의 시작지점에 위치하는 것이 바람직하며, 상기 제1위치감지수단에 의하여 감지된 위치정보는 상기 제2드럼이 앞의 인쇄를 마치고 상기 가이드 인쇄가 나타나기 이전, 즉 각 인쇄물의 상이에 존재하는 공백부분에서 제2드럼으로 전송되어 제2드럼을 정렬할 수 있다. 이를 각 색상에 반복하여 최종적으로는 모든 드럼이 각 인쇄색상 및 전사필름의 위치에 따라 정렬되어 인쇄되는 것이 가능하다.

이때 사용되는 전사필름의 경우 표면에 이형패턴이 형성된 필름을 사용할 수 있다. 기존의 그라비아 인쇄의 경우 평탄한 필름의 표면에 직접 인쇄를 수행함에 따라 잉크와 전사 필름이 강하게 접착되는 경우가 많이 발생하고 있다. 따라서 원활한 전사를 위하여 전사시 물리적인 압력을 주거나 열을 가하는 경우가 대부분이다. 하지만 본 발명의 경우 상기 전사 필름의 표면에 이형패턴을 형성하는 것으로 상기 인쇄된 형상은 상기 필름과 일정간격이 이격될 수 있으며, 상기 이형패턴의 좁은 면적으로만 부착되어 있으므로 전사시 상기 전사필름이 용이하게 제거될 수 있다.

이를 상세히 살펴보면 본 발명에 의한 그라비아인쇄를 수행하는 경우 상기 그라비아 인쇄용 롤러의 표면에 상기 전사필름을 압착하여 인쇄를 수행할 수 있다. 이때 상기 그라비아 인쇄용 잉크가 적절한 점도를 가지는 경우 상기 잉크의 점도 및 표면장력에 의하여 상기 이형패턴에만 잉크가 접촉하며, 상기 필름에서는 일정간격이 이격되어 인쇄될 수 있다. 이를 통하여 상기 잉크의 전사시 상기 전사필름의 제거가 용이하게 될 수 있으며, 상기 이형패턴의 굵기, 간격, 높이 등을 조절하는 것으로 상기 잉크와 상기 전사필름과의 접착력을 간편하게 조절하는 것이 가능하다.

이를 위하여 상기 전사필름은 (a) 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 표면에 매크로패턴 물질을 도포하는 단계; (b) 상기 매크로 패턴 물질을 일정간격으로 식각하여 매크로 프리패턴을 형성하는 단계; (c) 상기 식각이 완료된 다음, 노출된 전사필름 및 남아있는 매크로 프리패턴의 상부에 이형물질을 도포하는 단계; (d) 애칭을 통하여 상기 이형물질을 상기 매크로 프리패턴의 측면부에 부착하는 단계; 및 (e) 상기 매크로 프리패턴을 제거하는 단계를 포함하는 방법으로 이형패턴이 형성될 수 있다(도 12 참조).

상기 (a)단계는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)필름(591)에 매크로 패턴 물질을 도포하는 단계로, 매크로패턴 물질(592)을 상기 전사필름의 표면에 도포하여 매크로 패턴이 형성될 층을 제작하는 단계이다. 이때 상기 매크로 패턴물질은 스프레이, 롤러코팅, 증착 등의 방법을 통하여 상기 전사필름의 표면에 도포될 수 있으며, 상기 매크로 패턴층의 두께에 비례하여 상기 이형패턴의 높이가 정해지기 때문에 100㎛의 두께로 균일하게 도포할 수 있는 증착을 사용하여 도포하는 것이 더욱 바람직하다(도 12의 (a)).

상기 메크로 패턴 물질(592)은 폴리스타일렌, 키토산, 폴리비닐알코올(polyvinylalcohol), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 포토레지스트 화합물(photoresist) 또는 전도성 고분자로 제작될 수 있다. 상기 매크로 패턴 물질은 리소그래피 또는 임프린팅 공정에 의하여 일정 모양으로 형성되고, 측면에 에칭에 의하여 이형 물질이 증착된다. 이때, 매크로 프리패턴의 높이와 간격을 조절하여 증착되는 이형 물질의 높이와 간격을 조절할 수 있다.

상기 매크로 패턴 물질(592)을 도포한 다음, 상기 매크로 패턴물질을 일정간격으로 식각하는 것으로 매크로 프리패턴을 형성할 수 있다(도 12의 (b)). 이때 식각은 위에서 살펴본 바와 같이 리소그래피 또는 임프린팅 공정을 이용하여 수행될 수 있으며, 상기 리소그래피 또는 임프린팅 공정을 기존에 알려진 것과 동일한 공정을 사용하여도 무방하다.

상기와 같이 매크로 프리패턴이 형성된 다음, 상기 프리페턴의 상부에 이형물질(593)을 도포할 수 있다(도 12의 (c)). 상기 이형 물질은 금, 백금, 은, 구리, 알루미늄, 징크옥사이드, 크롬, 인듐 틴 옥사이드(ITO), 니켈, 철, 티타늄, 몰리브덴, 실리콘, 징크 옥사이드(zinc oxide) 또는 티타늄 옥사이드(titanium oxide)를 사용할 수 있다. 상기 이형물질은 상기 필름의 표면에 균일하게 도포되기 때문에 상기 매크로 프리패턴의 윗부분뿐만 아니라 리소그래피 또는 임프린팅 공정으로 인하여 노출되는 필름의 표면에도 균일하게 부착된다.

상기와 같이 이형물질(593)이 도포된 다음. 이를 애칭하여 상기 이형물질을 상기 매크로 프리패턴의 벽면부에 부착할 수 있다(도 12의 (d)). 이를 상세히 살펴보면 상기 에칭에 의하여 상기 이형물질(593)이 사방으로 비산하게 되는데 이때 상기 노출된 필름에 부착된 이형물질(593)의 경우 상기 매크로 프리패턴의 밖으로 유출되지 못하고 상기 매크로 프리패턴의 벽면부에 부착될 수 있다. 즉 상기와 같이 애칭이 완료된 이후에는 상기 이형물질(593)은 상기 매크로 프리패턴의 벽면에 존재할 수 있다. 이를 위하여 상기 애칭은 0.1mTorr~10mTorr의 압력하에서 기체를 이용하여 플라즈마를 형성한 다음 상기 플라즈마를 100eV~5,000eV로 가속화하여 수행되는 밀링 공정 특히 이온 밀링 공정으로 수행될 수 있다. 또한 상기 이온 밀링에 사용되는 기체는 아르곤, 헬륨, 질소, 산소 및 이들의 혼합기체로 구성된 군에서 선택되는 것이 바람직하다.

상기와 같이 이형물질이 매크로 프리패턴의 측면에 부착된 다음, 상기 매크로 프리패턴을 제거하게 되면 상기 이형물질만이 남아있게 되며, 이를 이용하여 상기 전사필름의 표면에 이형패턴을 형성할 수 있다(도 12의 (e)).

상기 그라비아 인쇄용 잉크는 잔컵 점도계(No. 3)를 이용한 점도 측정시 60초 이상 90초 이하의 점도를 가지며, 상기 그라비아 인쇄용 잉크는 상기 이형패턴에 의하여 상기 전사필름과 일정간격이 이격되어 인쇄층을 형성하는 것일 수 있다. 상기 그라비아 인쇄용 잉크의 경우 적절한 점도를 가짐에따라 상기 이형패턴의 하부로 스며들지 않고 인쇄될 수 있다. 이때 상기 그라비아 인쇄용 잉크가 잔컵 점도계(No. 3)를 이용한 점도 측정시 60초 미만의 점도를 가지는 경우 모세관현상을 통하여 상기 이형패턴에 흡수되므로 오히려 접착력이 증대될 수 있으며, 이에 따라 전사시 원활하게 전사필름이 분리되지 않을 수 있다. 또한 90초를 초과하는 점도를 가지는 경우 높은 점도로 인하여 상기 그라비아 인쇄가 어려울 수 있다.

아울러 상기와 같은 점도를 가짐에 따라 상기 인쇄용 잉크는 전사필름과 일정간격이 이격되어 인쇄층을 형성할 수 있다(도 12워 (f)). 바람직하게는 상기 이형패턴 높이의 1/4~3/4의 간격을 유지하며 인쇄층을 형성하는 것이 바람직하다. 상기 인쇄층과 전사필름사이의 간격이 이형패턴높이의 1/4미만인 경우 일부 인쇄층이 전사필름과 접합되어 접착력이 높아질 수 있으며, 3/4를 초과하는 경우 상기 잉크의 점도가 높아져야 하므로 그라비아 인쇄가 어려울 수 있다.

또한 이러한 간격을 유지하기 위하여 상기 이형패턴은 적절한 간격을 가지도록 형성되는 것이 바람직하다. 구체적으로 상기 이형패턴 사이의 간격은 상기 이형패턴 높이의 80~120%를 가지도록 형성될 수 있다. 상기 이형 패턴 간격이 이형패턴 높이의 80%미만인 경우 상기 이형패턴의 균일한 형성이 어려울 수 있으며, 120%를 초과하는 경우 표면장력에 의하여 상기 잉크층과 상기 전사필름의 사이가 줄어들게되어 접촉이 생길 수 있으며, 이에 따라 접착력이 강해질 수 있다.

상기와 같이 그라비아 인쇄가 완료된 이후 잉크층의 상부에 이형지(580)를 부착하여 잉크층을 전사시까지 보호할 수 있다.

상기와 같이 제조된 전사지의 경우 상기 기재벽지(400)의 상부 즉 상기 점착층(420)의 상부에 부착된다음, 열 또는 압력을 가하여 전사(500)될 수 있다. 이를 통하여 사용자는 원하는 모양을 용이하게 상기 벽지의 표면에 표현할 수 있으며, 또한 상기 벽지의 폭을 초과하는 모양의 경우에도 용이하게 표면하는 것이 가능하다. 기존의 벽지의 경우 벽지의 표면에 일정한 패턴을 가지는 형상이 반복적으로 인쇄되어 판매되고 있으므로, 상기 벽지의 폭을 초과하는 모양을 표현하는 것에는 한계를 가지고 있다. 하지만 본 발명의 경우 상기와 같이 전사지를 부착한 다음, 모양을 상기 벽지의 표면에 전사하고 있으므로, 상기 벽지의 폭을 초과하는 모양의 경우에도 상기 벽지의 표면에 전사하는 것이 가능하다.

또한 본 발명의 경우 상기 시공이 완료된 이후, 교체를 원하거나 교체가 필요한 일부 면 또는 전면의 인쇄층(500)이 전사된 상기 점착층(420)을 이형, 제거한 다음, 그 자리에 새로운 점착층(420)을 부착하고, 전사시트의 인쇄층을 전사시켜 기존의 인쇄층(500)과 교체할 수 있다. 상기 점착층(420)의 경우 위에서 살펴본 바와 같이 상기 기재층(410)과의 분리가 용이하게 제작되어 있으므로 이를 분리하는 경우 상기 점착층(420)의 표면에 형성된 모양(500) 역시 용이하게 제거될 수 있다. 기존의 벽지의 경우 모양을 교체하기 위해서는 벽지의 일부 또는 전부를 제거한 다음, 새로운 벽지를 부착하여야 했지만, 본 발명의 경우 상기 점착층의 교체만으로도 새로운 모양을 형성하는 것이 가능하다. 아울러 이때 상기 점착층의 분리의 경우 위에서 살펴본 바와 같이 측면을 연신하여 점착제의 잔류없이 제거할 수 있으며, 또한 활성화에너지(예를 들어 자외선)를 조사하는 경우 활성화에너지 경화층이 경화되여 더욱 용이하게 제거하는 것이 가능하다.

상기와 같이 전사가 완료된 이후 인쇄층의 표면에 보호층(600)을 형성할 수 있다. 상기 보호층은 상기 인쇄층이 외력에 의하여 탈락하는 것을 막음과 동시에 자외선의 투과를 방지하여 상기 인쇄층의 변색을 막고 상기 활성화에너지 경화층의 경화를 막기위하여 형성될 수 있다. 이때 상기 보호층은 기존에 사용되는 자와선 반사필름 또는 자외선 반사물질을 포함하는 고분자 스프레이를 사용할 수 있다. 또한 상기 보호층의 경우 상기 점착층의 제거시 같이 제거되므로 상기 점착층을 교환하여 모양을 바꾸는 시공을 한 경우에는 상기 보호층도 다시 형성하는 것이 바람직하다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 될 것이다.

100 : 벽면
200 : 초배지
300 : 부직포층
400 : 기재벽지
410 : 기재층
420 : 점착층
421 : 점착필름
422 : 점착제
423 : 폴리머계 비드
500 : 인쇄층
510 : 황색드럼
520 : 청색드럼
530 : 적색드럼
540 : 백색드럼
550 : 흑색드럼
560 : 건조장치
570 : 가압롤러
580 : 이형지
591 : 전사필름
592 : 매크로 패턴 물질
593 : 이형패턴물질
600 : 보호층

Claims (5)

1. 노출된 벽면에 초배지를 시공하는 단계;
   상기 초배지의 시공이 완료된 이후 부직포층을 형성하는 단계;
   상기 부직포 층의 상부에 기재벽지를 부착하는 단계;
   상기 기재벽지의 표면에 전사시트를 부착하고 열 또는 압력을 가하여 소정의 모양을 상기 기재벽지의 표면에 전사하는 단계; 및
   상기 전사가 완료된 이후 보호층을 형성하는 단계;
   를 포함하는 벽지 시공방법에 있어서,
   상기 초배지는 불소수지를 연신하여 0.05~1㎛의 크기를 가지는 미세기공이 형성된 시트이며,
   상기 부직포층은,
   고분자수지를 용융시키는 단계; 상기 용융된 고분자 수지를 분사노즐로 공급하는 단계; 원심회전부의 외측에 방사상으로 배치된 분사노즐을 회전하며, 상기용융된 고분자 수지를 분사시키는 단계; 분사노즐과 수집판에 고전압을 발생시켜 낙하하는 용융된 고분자수지를 나노파이버로 전환시키는 단계; 및 상기 수집판에 적층된 나노파이버에 초음파를 공급하여 융착시키는 단계를 포함하는 방법으로 제조되며,
   상기 부직포층은 0.1~3mm의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 벽지 시공방법.
   
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   상기 기재 벽지는 상기 부직포 층에 부착되는 기재층 및 상기 기재층 상부에 부착되는 점착층을 포함하며;
   상기 기재층은,
   고분자 수지 100중량부 대비 산화티타늄 5~20중량부를 포함하는 표면재를 준비하는 단계;
   벽지 원단의 표면에 상기 표면재를 5~100㎛의 두께로 도포하고 건조하는 단계;
   상기 표면재의 상부를 0.5~10mm간격으로 천공하는 단계;
   를 포함하는 방법으로 제조되며,
   상기 천공은 5~100㎛의 직경 및 4~90㎛의 깊이로 형성되며,
   상기 점착층은,
   수평으로 연신이 가능한 열가소성 폴리우레탄 필름을 준비하는 단계; 및
   상기 폴리우레탄 필름의 일면에 점착제를 코팅하는 단계;
   를 포함하는 방법으로 제조되며,
   상기 열가소성 폴리우레탄 필름을 제조하는 단계는,
   폴리올과 이소시아네이트를 혼합한 다음, 일축연신을 통하여 열가소성 폴리우레탄 필름을 제조하는 단계; 및
   상기 필름의 일면을 롤러로 압착하여 연신방향과 동일한 방향으로 그루브를 형성하는 단계;
   를 포함하며,
   상기 점착제는,
   천연고무 100 중량부에 대해 해교제 0.2 내지 0.5 중량부 및 툴루엔 650 내지 700 중량부를 혼합하고 70 내지 90℃에서 8 내지 12시간 동안 교반하여 해교된 고무 용액을 제조하는 단계;
   상기 해교된 고무 용액에 스티렌-이소프렌-스티렌 고무 20 내지 40 중량부 및 점착성 부여제 80 내지 120 중량부를 첨가하여 혼합 용액을 제조하는 단계;
   상기 혼합 용액에 폴리머계 비드 1 내지 5 중량부를 첨가하고 혼합하여 점착제를 제조하는 단계;
   를 포함하는 방법으로 제조되며,
   상기 열가소성 폴리우레탄 필름층은 25℃의 온도 및 1.0Hz의 주파수에서 측정된 저장 모듈러스(G'a25)가 1.0x10⁶Pa 미만인 활성 에너지 경화층을 포함하며,
   상기 활성 에너지 경화층은 중합 가능한 불포화 이중 결합을 갖는 폴리 우레탄 및 2 내지 4 개의 중합 가능한 불포화 이중 결합을 갖는 아크릴 레이트 화합물을 포함하고,
   상기 아크릴 레이트 화합물은 상기 불포화 이중 결합을 갖는 폴리 우레탄 100 중량부 대비 5 내지 30 중량부인 것을 특징으로 하는 벽지 시공방법.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 전사시트는,
   그라비아 인쇄용 롤러에 그라비아 인쇄용 잉크를 공급하는 단계;
   전사필름의 상부에 상기 그라비아 인쇄용 잉크를 인쇄하는 단계;
   상기 인쇄가 완료된 이후 이형지를 합지하는 단계;
   를 포함하는 방법으로 제조되며,
   상기 전사필름은,
   (a) 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 표면에 매크로패턴 물질을 도포하는 단계;
   (b) 상기 매크로 패턴 물질을 일정간격으로 식각하여 매크로 프리패턴을 형성하는 단계;
   (c) 상기 식각이 완료된 다음, 노출된 전사필름 및 남아있는 매크로 프리패턴의 상부에 이형물질을 도포하는 단계;
   (d) 애칭을 통하여 상기 이형물질을 상기 매크로 프리패턴의 측면부에 부착하는 단계; 및
   (e) 상기 매크로 프리패턴을 제거하는 단계를 포함하는 방법으로 이형패턴이 형성되고,
   상기 (b)단계는 필름상에 매크로 패턴 물질을 도포한 다음, 리소그래피 또는 임프린팅 공정을 수행하여 매크로 프리패턴을 형성하며,
   상기 에칭은 0.1mTorr~10mTorr의 압력하에서 기체를 이용하여 플라즈마를 형성한 다음 상기 플라즈마를 100eV~5,000eV로 가속화하여 수행되는 밀링 공정이며,
   상기 그라비아 인쇄용 잉크는 잔컵 점도계(No. 3)를 이용한 점도 측정시 60초 이상 90초 이하의 점도를 가지며,
   상기 그라비아 인쇄용 잉크는 상기 이형패턴에 의하여 상기 전사필름과 일정간격이 이격되어 인쇄층을 형성하는 것을 특징으로 하는 벽지 시공방법.
   
5. 제3항에 있어서,
   상기 벽지 시공방법은
   상기 시공이 완료된 이후, 교체를 원하거나 교체가 필요한 일부 면 또는 전면의 인쇄층이 전사된 상기 점착층을 이형, 제거한 다음, 그 자리에 새로운 점착층을 부착하고, 전사시트의 인쇄층을 전사시켜 기존의 인쇄층과 교체할 수 있는 것을 특징으로 하는 벽지 시공방법.
   

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