KR102395665B1 - 웨이퍼의 공정장치 - Google Patents

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윤정호
강용구
홍성수
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Abstract

웨이퍼의 공정장치에 대한 발명이 개시된다. 개시된 웨이퍼의 공정장치는: 한 쌍의 장변과 한 쌍의 단변으로 이루어진 평면상 사각 형상이고 전개 가능한 링크암부를 통해 웨이퍼를 이송하도록 내부에 반송로봇을 구비하는 이에프이엠, 이에프이엠의 일측 장변을 따라 복수 개로 배치되어 링크암부의 진입을 안내하여 웨이퍼의 적층과 인출을 허용하는 로드포트, 및 이에프이엠의 적어도 일측 단변을 따라 하나 이상 구비되어 링크암부의 진입을 안내하여 웨이퍼의 적층과 인출을 허용하는 버퍼를 포함하고, 인접한 로드포트와 버퍼의 이격거리가 증가하도록 버퍼가 이에프이엠의 타측 장변 측으로 이동 배치되는 것을 특징으로 한다.

Description

웨이퍼의 공정장치{WAFER PROCESSING EQUIPMENT}
본 발명은 웨이퍼의 공정장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 직사각 형상인 이에프이엠의 장측(長側) 가장자리를 따라 복수 개의 로드포트를 배열하고, 이에프이엠의 단측(短側) 가장자리를 따라 복수 개의 버퍼를 배열한 상태에서, 인접한 장측 가장자리의 로드포트와 단측 가장자리의 버퍼 사이의 간격을 증가시키도록 단측 가장자리의 버퍼를 해당 로드포트로부터 멀어지도록 이동시킨 후 경사지게 배치하여 개방측이 반송로봇을 향하도록 함으로써 이에프이엠 내부에서 웨이퍼를 반송하는 반송로봇의 엔드 이펙터에 간섭이 발생되는 것을 방지하고, 이에프이엠의 장측 가장자리에 엣지홈을 형성하여 버퍼의 이동 거리를 확장함으로써 엔드 이펙터의 이동 궤적 상 자유도를 확장하고자 하는 웨이퍼의 공정장치에 관한 것이다.
반도체의 제조 공정에 있어서, 수율이나 품질의 향상을 위해 청정한 클린룸 내에서의 웨이퍼의 처리가 이루어지고 있다. 그런데, 소자의 고집적화나 회로의 미세화, 웨이퍼의 대형화가 진행됨에 따라, 클린룸 전체를 청정한 상태로 유지하는 것은 기술적 비용적으로 곤란하게 된다.
이러한 문제를 개선하기 위해서, 최근에는 웨이퍼 주위의 공간에 대해서만 청정도를 관리를 하는 이에프이엠(EFEM, Equipment Front End Module)이 제안된 바 있다.
이에프이엠은 풉(FOUP, Front Opening Unified Pod)이 안착되는 로드 포트 모듈(LPM, Load Port Module), 반송실 내에 위치하고 반송실과 연통되도록 로드 포트 모듈에 안착된 풉 내의 웨이퍼를 공정장비 측으로 이송하도록 구성되는 웨이퍼 반송 로봇, 및 로드 포트 모듈에 대한 풉의 안착 전/후에 풉을 보관하고 풉 내에 불활성 가스를 주입하여 웨이퍼를 퍼지하도록 구성되는 버퍼 모듈을 구성한다.
그래서, 풉(FOUP)이라 불리는 밀폐식의 저장 포드의 내부에 웨이퍼가 저장된다. 웨이퍼의 가공을 행하는 공정장비와 풉 사이에서의 웨이퍼의 전달을 위해서는, 이에프이엠이 이용되고 있다. 이러한 이에프이엠은 로드 포트 모듈에 안착된 풉에 대해 질소 충전을 진행하여 웨이퍼의 청정도를 관리하고 있다.
관련기술로는 대한민국 특허등록공보 제10-2247183호(등록일: 2021.04.27.)에 제안된 바 있다.
상기한 기술구성은 본 발명의 이해를 돕기 위한 배경기술로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 널리 알려진 종래기술을 의미하는 것은 아니다.
기존의 이에프이엠은 평면상 한 쌍의 장변과 한 쌍의 단변으로 가장자리를 이루는 직사각 형상으로 형성되어, 일측 장변측에 복수 개의 로드포트를 배치하고, 적어도 일측 단변측에 복수 개의 버퍼를 구비하는데, 웨이퍼의 처리 생산성을 증가시키기 위해 로드포트와 버퍼의 개수가 증가하는 추세임에 따라, 웨이퍼의 반송을 위한 반송로봇의 엔드 이펙터가 이동 궤적상 인접한 로드포트와 버퍼에 부딪히는 문제점이 있다.
또한, 기존의 이에프이엠은 장변의 길이를 확대하여 인접한 로드포트와 버퍼 간의 거리를 증가시킬 경우, 이에프이엠의 부피가 증가하여 설치 공간의 더 필요한 문제점이 있고, 이에프이엠의 내부 공간의 확대로 인해 반송로봇의 반송 처리 속도가 지연되는 문제점이 있으며, 기존 반송로봇의 유효 전개거리를 벗어난 위치에 버퍼가 배치됨에 따라, 버퍼 내부에서 웨이퍼의 정위치 적층 불량이 이 발생되는 문제점이 있다.
따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점들을 개선하기 위하여 안출된 것으로서, 직사각 형상인 이에프이엠의 장측(長側) 가장자리를 따라 복수 개의 로드포트를 배열하고, 이에프이엠의 단측(短側) 가장자리를 따라 복수 개의 버퍼를 배열한 상태에서, 인접한 장측 가장자리의 로드포트와 단측 가장자리의 버퍼 사이의 간격을 증가시키도록 단측 가장자리의 버퍼를 해당 로드포트로부터 멀어지도록 이동시킨 후 경사지게 배치하여 개방측이 반송로봇을 향하도록 함으로써 이에프이엠 내부에서 웨이퍼를 반송하는 반송로봇의 엔드 이펙터에 간섭이 발생되는 것을 방지하고자 하는 웨이퍼의 공정장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 이에프이엠의 장측 가장자리에 엣지홈을 형성하여 버퍼의 이동 거리를 확장함으로써 엔드 이펙터의 이동 궤적 상 자유도를 확장하고자 하는 웨이퍼의 공정장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼의 공정장치는; 적어도 한 쌍의 장변과 적어도 한 쌍의 단변으로 이루어진 평면상 사각 형상이고, 전개 가능한 링크암부를 통해 웨이퍼를 이송하도록 내부에 반송로봇을 구비하는 이에프이엠; 상기 이에프이엠의 일측 장변을 따라 복수 개로 배치되어, 상기 링크암부의 진입을 안내하여 상기 웨이퍼의 적층과 인출을 허용하는 로드포트; 및 상기 이에프이엠의 적어도 일측 단변을 따라 하나 이상 구비되어, 상기 링크암부의 진입을 안내하여 상기 웨이퍼의 적층과 인출을 허용하는 버퍼를 포함한다.
인접한 상기 로드포트와 상기 버퍼의 이격거리가 증가하도록, 상기 버퍼는 상기 이에프이엠의 타측 장변 측으로 이동 배치되는 것을 특징으로 한다.
상기 버퍼는 밀폐된 상기 이에프이엠의 내부공간에 배치되는 것을 특징으로 한다.
상기 이에프이엠의 적어도 일측 단변 측에 구비되는 상기 버퍼는 복수 개 구비되고, 동시에 상기 이에프이엠의 타측 장변 측으로 이동 배치되며, 각각의 전측면이 상기 반송로봇의 바디를 향하도록 대응되는 이에프이엠의 일측 단변의 축 방향에 대해 경사지게 배치되는 것을 특징으로 한다.
상기 이에프이엠은 타측 장변 측에 인접한 상기 버퍼의 이동 거리를 확대하도록 일부를 수용하기 위해 타측 장변에 엣지홈을 함몰 형성하고, 상기 이에프이엠의 적어도 일측 단변 측에 구비되는 복수 개의 상기 버퍼는 각 전측면이 상기 바디와 최단거리가 되도록 상이하도록 경사지게 배치되는 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼의 공정장치는 종래 기술과 달리 직사각 형상인 이에프이엠의 장측(長側) 가장자리를 따라 복수 개의 로드포트를 배열하고, 이에프이엠의 단측(短側) 가장자리를 따라 복수 개의 버퍼를 배열한 상태에서, 인접한 장측 가장자리의 로드포트와 단측 가장자리의 버퍼 사이의 간격을 증가시키도록 단측 가장자리의 버퍼를 해당 로드포트로부터 멀어지도록 이동시킨 후 경사지게 배치하여 개방측이 반송로봇을 향하도록 함으로써 이에프이엠 내부에서 웨이퍼를 반송하는 반송로봇의 엔드 이펙터에 간섭이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명은 이에프이엠의 장측 가장자리에 엣지홈을 형성하여 버퍼의 이동 거리를 확장함으로써 엔드 이펙터의 이동 궤적 상 자유도를 확장할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼의 공정장치가 기존 대비 크기가 줄어든 상태를 보인 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼의 공정장치의 확대 평면도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼의 공정장치의 반송로봇이 버퍼에 진입하는 상태를 보인 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼의 공정장치의 반송로봇의 링크암부가 버퍼 측으로 작동되는 상태를 보인 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼의 공정장치의 반송로봇이 최외측의 로드포트에 진입하는 상태를 보인 평면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 웨이퍼의 공정장치의 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼의 공정장치가 기존 대비 크기가 줄어든 상태를 보인 평면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼의 공정장치의 확대 평면도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼의 공정장치의 반송로봇이 버퍼에 진입하는 상태를 보인 평면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼의 공정장치의 반송로봇의 링크암부가 버퍼 측으로 작동되는 상태를 보인 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼의 공정장치의 반송로봇이 최외측의 로드포트에 진입하는 상태를 보인 평면도이다.
도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼(10)의 공정장치(100)는 이에프이엠(EFEM, Equipment Front End Module,110), 로드포트(LP, Load Port,120), 및 버퍼(Buffer,132,134)를 포함한다.
이때, 이에프이엠(110)은 내부에 웨이퍼(wafer,10) 반송용 반송로봇(30)을 구비한다. 반송로봇(30)은 이에프이엠(110)의 내부 공간에서 위치 고정되거나, 설정 궤적을 따라 이동 가능하게 구비된다. 편의상, 반송로봇(30)은 이에프이엠(110)의 내부에서 위치 고정되는 것으로 한다. 아울러, 이에프이엠(110)의 내부 공간은 웨이퍼(10)의 오염을 방지하기 위해 진공 상태인 것으로 한다.
특히, 반송로봇(30)은 바디(32) 및 링크암부(34)를 포함한다.
바디(32)는 링크암부(34)를 지지하고, 이에프이엠(110)의 내부 바닥에 고정 설치된다.
그리고, 링크암부(34)는 복수 개의 링크암들이 상호 링크 연결되어, 초기 상태로 접혀지거나, 웨이퍼(10)의 로딩(loading) 또는 언로딩(unloading)을 위해 펼쳐지도록(전개되도록) 구비된다.
예로서, 링크암부(34)는 제 1링크암(35), 제 2링크암(36) 및 엔드 이펙터(37)를 포함한다.
제 1링크암(35)은 바디(32)의 일측, 특히 상측에 축 방향을 따라 일측이 링크 연결되어 전달되는 모터력에 의해 설정 회전각도 범위 내에서 왕복 회동 가능하게 된다.
제 2링크암(36)은 제 1링크암(35)의 축 방향을 따라 타측에 일측이 링크 연결되어 전달되는 모터력에 의해 설정 회전각도 범위 내에서 왕복 회동 가능하게 된다. 이때, 제 2링크암(36)은 웨이퍼(10)의 반송 거리를 확대하기 위해 구비된다.
그리고, 엔드 이펙터(37)는 제 2링크암(36)의 축 방향을 따라 타측에 일측이 링크 연결되어 전달되는 모터력 또는 제 2링크암(36)과의 상호 작용에 의해 설정 회전각도 범위 내에서 왕복 회동 가능하게 된다. 특히, 엔드 이펙터(37)는 웨이퍼(10)를 직접적으로 반송하여 로딩 및 언로딩 처리한다.
물론, 링크암부(34)를 구성하는 링크암들의 개수 및 형상은 한정하지 않는다.
한편, 본 발명에 따른 이에프이엠(110)은 설정된 로드포트(120)에서 대응되는 버퍼로 반송되거나 또는 설정된 버퍼에서 대응되는 로드포트(120)로 반송되는 웨이퍼(10)에 진공 환경을 유지하도록 내부 공간을 제공한다.
이때, 이에프이엠(110)은 평면상 사각 형상으로 이루어진다. 즉, 이에프이엠(110)은 적어도 한 쌍의 장변(112,114)과 적어도 한 쌍의 단변(116,118)으로 이루어진 평면상 사각 형상인 것으로 한다.
특히, 이에프이엠(110)은 평면상 직사각 형상인 것으로 한다. 이에 따라, 이에프이엠(110)은 마주하는 일측 장변(112)과 타측 장변(114), 및 마주하는 일측 단변(116)과 타측 단변(118)으로 이루어진다.
또한, 로드포트(120)는 이에프이엠(110)의 일측 장변(112)을 따라 복수 개로 배치되어, 링크암부(34)의 진입을 안내하여 웨이퍼(10)의 적층과 인출을 허용한다.
특히, 로드포트(120)는 이에프이엠(110)의 외측에 복수 개가 배치되고, 진공 환경을 유지한 채 이에프이엠(110)의 내부 공간과 연결된다. 이때, 이에프이엠(110)은 로드포트(120) 각각과 연결되는 통로를 개폐하도록 일측 장변(112) 측에 로드락(122)을 구비할 수 있다.
로드포트(120)는 엔드 이펙터(37)로부터 이송된 웨이퍼(10)를 적재하거나, 이에프이엠(110)의 타측 장변(114)을 따라 구비되는 프로세스챔버(20)에서 공정 처리된 웨이퍼(10)를 적재하는 역할을 한다.
한편, 버퍼(132,134)는 이에프이엠(110)의 일측 단변(116)과 타측 단변(118) 중 적어도 어느 한 가장자리를 따라 하나 이상 구비된다. 편의상, 버퍼(132,134)는 이에프이엠(110)의 일측 단변(116) 측과 타측 단변(118) 측에 각각 2개 구비되는 것으로 도시한다.
이에 따라, 버퍼(132,134)는 이에프이엠(110)의 일측 단변(116) 측에 제 1버퍼(132)와 제 2버퍼(134)를 구성하고, 이에프이엠(110)의 타측 단변(118) 측에 제 1버퍼(132)와 제 2버퍼(134)를 구성한다. 아울러, 제 1버퍼(132) 각각은 이에프이엠(110)의 타측 장변(114)에 제 2버퍼(134)보다 더 가깝게 배치되는 것으로 한다.
그리고, 제 1버퍼(132)와 제 2버퍼(134)는 링크암부(34)의 엔드 이펙터(37)의 진입을 안내하여 웨이퍼(10)의 적층과 인출을 허용한다. 이때, 제 1버퍼(132)와 제 2버퍼(134)는 내부에 별도의 풉(136)을 각각 구비할 수 있다. 제 1버퍼(132), 제 2버퍼(134) 또는 풉(136) 각각은 보관되는 웨이퍼(10)를 퍼지하기 위해 내부로 불활성 가스를 공급받는다. 웨이퍼(10)는 불활성 가스에 의해 퍼지되어 산화가 방지된다.
특히, 제 1버퍼(132)와 제 2버퍼(134)는 이에프이엠(110)의 내부공간과 함께 진공 환경을 유지하도록, 제 1버퍼(132)와 제 2버퍼(134)는 밀폐된 이에프이엠(110)의 내부공간에서 일측 단변(116)에 인접되고, 타측 단변(118)에 인접되게 배치된다.
이때, 필요에 따라 로드포트(120), 또는 로드포트(120)와 버퍼(132,134)의 개수가 증가함에 따라, 이에프이엠(110)의 일측 단변(116)에 인접한 일측 장변(112)의 최외쪽에 배치되는 로드포트(120)와, 이에프이엠(110)의 일측 장변(112)에 인접한 일측 단변(116)의 최외쪽에 배치되는 제 2버퍼(134)가 과도하게 인접되도록 배치됨으로써, 링크암부(34)의 엔드 이펙터(37)가 웨이퍼(10)의 반송시 해당 로드포트(120)와 해당 제 2버퍼(134)에 간섭이 발생된다.
마찬가지로, 이에프이엠(110)의 타측 단변(118)에 인접한 일측 장변(112)의 최외쪽에 배치되는 로드포트(120)와, 이에프이엠(110)의 일측 장변(112)에 인접한 타측 단변(118)의 최외쪽에 배치되는 제 2버퍼(134)가 과도하게 인접되도록 배치됨으로써, 링크암부(34)의 엔드 이펙터(37)가 웨이퍼(10)의 반송시 해당 로드포트(120)와 해당 제 2버퍼(134)에 간섭이 발생된다.
이를 방지하기 위해, 인접한 해당되는 로드포트(120)와 제 2버퍼(134)의 이격거리가 증가하도록, 일측 단변(116)의 제 1버퍼(132)와 제 2버퍼(134), 및 타측 단변(118)의 제 1버퍼(132)와 제 2버퍼(134)는 이에프이엠(110)의 타측 장변(114) 측으로 이동 배치된다.
상세히, 이에프이엠(110)의 일측 단변(116) 측에 구비되는 제 1버퍼(132)와 제 2버퍼(134)는 함께 이에프이엠(110)의 타측 장변(114) 측으로 이동 배치된다. 마찬가지로, 이에프이엠(110)의 타측 단변(118) 측에 구비되는 제 1버퍼(132)와 제 2버퍼(134)는 함께 이에프이엠(110)의 타측 장변(114) 측으로 이동 배치된다.
아울러, 반송로봇(30)은, 링크암부(34)의 회동 궤적 확보를 위해, 이에프이엠(110)의 축 방향을 따라 대략 중앙 위치에 배치되고, 내부공간에서 일측 장변(112)에 인접되게 배치된다.
이에 따라, 제 1버퍼(132)와 제 2버퍼(134)가 타측 장변(114) 측으로 이동 배치됨으로써, 반송로봇(30)의 엔드 이펙터(37)의 기 설정된 회동 궤적을 벗어나게 된다.
즉, 반송로봇(30)의 링크암부(34)의 회동 궤적이 기존과 동일할 경우, 반송로봇(30)은 이에프이엠(110)의 일측 장변(112) 측에 위치하고, 제 1버퍼(132)와 제 2버퍼(134)는 타측 장변(114) 측으로 소정 위치 이동되게 배치됨에 따라, 엔드 이펙터(37)의 중심축이 제 1버퍼(132)의 전측면과 제 2버퍼(134)의 전측면에 대해 수직하지 않게 된다.
이로써, 웨이퍼(10)가 제 1버퍼(132)와 제 2버퍼(134)의 전측면의 입구측에 부딪힐 수 있게 된다.
이를 방지하기 위해, 제 1버퍼(132)와 제 2버퍼(134) 각각의 전측면(133,135)이 반송로봇(30)의 바디(32)를 향하도록 대응되는 이에프이엠(110)의 일측 단변(116)과 타측 단변(118)의 축 방향에 대해 경사지게(θ1,θ2) 배치된다.
이때, 이에프이엠(110)의 일측 단변(116) 측에 구비되는 제 1버퍼(132)의 제 1전측면(133)과 제 2버퍼(134)의 제 2전측면(135)이 바디(32)와 최단거리가 되도록 상이하도록 경사지게(θ1,θ2) 배치된다.(θ1≠θ2)
다시 말해서, 이에프이엠(110)의 일측 단변(116) 측과 타측 장변(114) 측에 동시에 인접한 제 1버퍼(132)는 제 1전측면(133)이 바디(32)와 최단거리가 되도록 중심축이 일측 단변(116)의 축 방향에 대해 경사지게(θ1) 배치된다. 마찬가지로, 이에프이엠(110)의 타측 단변(118) 측과 타측 장변(114) 측에 동시에 인접한 제 1버퍼(132)는 제 1전측면(133)이 바디(32)와 최단거리가 되도록 중심축이 타측 단변(118)의 축 방향에 대해 경사지게(θ1) 배치된다.
그리고, 이에프이엠(110)의 일측 단변(116) 측에 인접한 제 2버퍼(134)는 제 2전측면(135)이 바디(32)와 최단거리가 되도록 중심축이 일측 단변(116)의 축 방향에 대해 경사지게(θ2) 배치된다. 마찬가지로, 이에프이엠(110)의 타측 단변(118) 측에 인접한 제 2버퍼(134)는 제 2전측면(135)이 바디(32)와 최단거리가 되도록 중심축이 타측 단변(118)의 축 방향에 대해 경사지게(θ2) 배치된다.
물론, 이에프이엠(110)의 일측 단변(116) 측과 타측 단변(118) 측 중 어느 한 측에 제 1버퍼(132) 또는 제 2버퍼(134)만 배치될 경우, 해당 버퍼(132 또는 134)는 기존과 동일한 위치에 배치될 수 있다.
결과적으로, 제 1버퍼(132)와 제 2버퍼(134)에 진입하는 순간의 엔드 이펙터(37)의 중심축이 제 1버퍼(132)와 제 2버퍼(134)의 중심축과 일치되거나 나란하게 된다.
아울러, 로드포트(120)의 개수가 기존 대비 증가한 경우에, 각 버퍼(132,134)의 중심축이 기존처럼 일측 단변(116)에 수직하게 배치됨에 따른 거리(L1)가 각 버퍼(132,134)의 중심축이 일측 단변(116)에 대해 경사지게(θ1,θ2) 배치됨에 따른 거리(L2,L3)보다 길게 된다.(L1>L2≠L3)
이로써, 도 1을 참고하여, 로드포트(120)의 개수가 증가할 경우, 각 버퍼(132,134)가 위치 이동 후 경사지게 배치됨으로써, 이에프이엠(110)의 전체 길이가 기존 대비 유지되거나 또는 줄어들게(D) 된다.
그래서, 본 발명에 따른 이에프이엠(110)은 기존의 반송로봇(30)을 적용하더라도, 엔드 이펙터(37)가 웨이퍼(10)를 제 1버퍼(132)와 제 2버퍼(134)의 내부에 정위치 언로딩 가능하게 된다.
한편, 이에프이엠(110)은 이동 거리를 확대 후 중심축이 경사지게 배치되는 제 1버퍼(132)의 일부를 수용하기 위해 타측 장변(114)에 엣지홈(140)을 함몰 형성한다. 엣지홈(140)의 형성에 의해, 제 1버퍼(132) 각각은 이에프이엠(110)의 내부공간에서 타측 장변(114) 측으로 더 이동된 후 경사지게 배치 가능하게 된다.
물론, 제 1버퍼(132) 각각에 대응되는 엣지홈(140)은 다양한 형상으로 변형 가능하다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
10: 웨이퍼 30: 반송로봇
32: 바디 34: 링크암부
37: 엔드 이펙터 100: 공정장치
110: 이에프이엠 112: 일측 장변
114: 타측 장변 116: 일측 단변
118: 타측 단변 120: 로드포트
122: 로드락 132: 제 1버퍼
133: 제 1전측면 134: 제 2버퍼
135: 제 2전측면 136: 풉
140: 엣지홈

Claims (4)

  1. 한 쌍의 장변과 한 쌍의 단변으로 이루어진 평면상 사각 형상이고, 전개 가능한 링크암부를 통해 웨이퍼를 이송하도록 내부에 반송로봇을 구비하는 이에프이엠; 상기 이에프이엠의 일측 장변을 따라 복수 개로 배치되어, 상기 링크암부의 진입을 안내하여 상기 웨이퍼의 적층과 인출을 허용하는 로드포트; 및 상기 이에프이엠의 적어도 일측 단변을 따라 하나 이상 구비되어, 상기 링크암부의 진입을 안내하여 상기 웨이퍼의 적층과 인출을 허용하는 버퍼를 포함하고,
    상기 버퍼는 상기 이에프이엠의 일측 단변 측에 배치되는 제 1버퍼와 제 2버퍼로 이루어지고, 상기 이에프이엠의 타측 단변 측에 배치되는 다른 제 1버퍼와 다른 제 2버퍼로 이루어지며,
    상기 이에프이엠의 일측 단변 측과 타측 단변 측에 각각 구비되는 상기 제 1버퍼와 상기 제 2버퍼는, 인접한 상기 로드포트와의 이격거리가 증가하도록, 상기 이에프이엠의 타측 장변 측으로 이동 배치되고,
    상기 이에프이엠의 일측 단변 측과 타측 단변 측에 각각 구비되는 상기 제 1버퍼는, 동일한 측에 구비되는 상기 제 2버퍼보다 상기 이에프이엠의 타측 장변 측에 더 가깝게 배치되며,
    상기 이에프이엠의 일측 단변 측과 타측 단변 측에 각각 구비되는 상기 제 1버퍼의 제 1전측면과 상기 제 2버퍼의 제 2전측면이 상기 반송로봇의 바디와 최단거리가 되도록 상이한 각도로 경사지게(θ1,θ2) 배치되어, 상기 이에프이엠의 전체 길이(L)가 기존 대비 유지되거나 또는 줄어들게 되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 공정장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 버퍼는 밀폐된 상기 이에프이엠의 내부공간에 배치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 공정장치.
  3. 삭제
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 이에프이엠은 타측 장변 측에 인접한 상기 버퍼의 이동 거리를 확대하도록 상기 버퍼의 일부를 수용하기 위해 타측 장변에 엣지홈을 함몰 형성하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 공정장치.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015053413A (ja) * 2013-09-09 2015-03-19 シンフォニアテクノロジー株式会社 Ｅｆｅｍ
KR20150087703A (ko) * 2014-01-22 2015-07-30 삼성전자주식회사 가스 충진부를 구비하는 웨이퍼 스토리지 장치 및 이를 이용하는 반도체 제조 장치
KR20170000790A (ko) * 2015-06-24 2017-01-03 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 격납 유닛, 반송 장치, 및 기판 처리 시스템
KR20190046808A (ko) * 2016-09-13 2019-05-07 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 기판 반송 핸드, 기판 반송 로봇 및 기판 이송 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015053413A (ja) * 2013-09-09 2015-03-19 シンフォニアテクノロジー株式会社 Ｅｆｅｍ
KR20150087703A (ko) * 2014-01-22 2015-07-30 삼성전자주식회사 가스 충진부를 구비하는 웨이퍼 스토리지 장치 및 이를 이용하는 반도체 제조 장치
KR20170000790A (ko) * 2015-06-24 2017-01-03 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 격납 유닛, 반송 장치, 및 기판 처리 시스템
KR20190046808A (ko) * 2016-09-13 2019-05-07 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 기판 반송 핸드, 기판 반송 로봇 및 기판 이송 장치

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