KR102381171B1 - 금속 판재를 포함한 세라믹 카드와 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 금속 세라믹 카드의 제조방법을 제공한다.
본 발명은 고정금형과, 상기 고정금형의 사각형 내부로 장착되어 고압의 압력을 전달하는 가동금형을 준비하고; 세라믹 분말을 칭량하되, 1회용 투입량을 칭량하여, 상기 고정금형의 사각형상의 내부에 1차로 투입하고, 박막의 금속 플레이트를 상기 1차 투입된 세라믹 분말의 위쪽 표면에 평평하게 안장시켜 놓아주고, 나머지 세라믹 분말의 잔량을 2차로 투입하며; 상기 가동금형을 이동시켜 상기 고정금형의 사각형상의 내부로 장입한 다음, 금형의 온도를 서서히 올려서, 1500 ℃ 내지 3000 ℃ 까지 상승시켜주고, 그와 동시에, 상기 가동금형을 가압하여 상기 금속 플레이트의 표면과 상기 세라믹 분말이 강력한 접착력을 형성하도록 하며; 상기 금형의 온도를 내리고 압력을 해제한 이후, 그 내부에서 형성된 사각형의 세라믹-금속박판 플레이트를 취출하여 수득하는 과정; 으로 진행되어진다.

Description

금속 판재를 포함한 세라믹 카드와 그 제조방법{Ceramic card including metal plate and method of manufacturing the same}

본 발명은 금속 판재를 포함한 세라믹 카드와 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 외부 충격에 의해서도 파손되지 않고 종래의 플라스틱 카드 또는 금속 카드와는 전혀 다른 새로운 형태의 금속 판재를 포함한 세라믹 카드와 그 제조방법에 관한 것이다.

오늘날 플라스틱 카드는 거래 경제의 결재수단으로 그 자리를 굳건히 지켜나가고 있다. 플라스틱 카드가 사회 생활을 영위하는데 있어서 필수적인 생활용품으로서의 지위를 갖추어 감에 따라, 플라스틱 카드의 기능이 점차적으로 다양해지고 복잡해지는 반면에, 플라스틱 카드의 실질적인 수요자들의 눈높이에 맞추고자하는 취지에서 플라스틱 카드의 고급화 경향이 나타나게 되었다.

이러한 플라스틱 카드는, 그 기능성을 중심으로 하여 다양한 모습으로 개량되어 왔었고, 플라스틱 카드의 표면의 미적인 디자인을 가미하여 고급화 추세를 이끌어 온 반면에, 카드의 질감을 향상시키고, 부유층이나 특정한 부류를 대상으로 한 금속카드가 등장하기도 하였다.

금속카드는, 전통적으로 널리 사용되고 있던 플라스틱 카드에 비하여, 카드 사용자의 대상이 대체로 최상위 등급에 속하는 거래자 내지 거래업체 등으로 한정되는 특징이 있었다.

그렇지만, 금속 카드의 경우에도, 종래의 플라스틱 카드에 비하여, 고급 질감 및 금속 색상에 의한 심미감 등을 제공하고 있어서, 고급 카드로서의 기능을 누리고 있지만, 금속 질감 이외에 다른 질감을 구현하거나 금속색에 의한 심미감 이외에는 다른 미감을 제공하지 못하는 단점이 있었다.

오늘날 플라스틱 카드 또는 금속 카드가 거래경제의 결재수단 뿐만 아니라, 신용카드, 신분증 카드, 사원증, 교통카드 등으로 그 적용 대상이 계속 확장되어지는 점들을 감안할 때, 플라스틱 카드 또는 금속 카드의 기능을 그대로 수용하면서도, 새로운 재질의 카드를 개발하여 공급해야 할 시점임에도 불구하고, 여태까지 이러한 시도는 거의 찾아보기 힘든 것으로 여겨진다.

본 발명과 관련된 세라믹 카드에 관한 선행기술로서는 다음과 같은 사례를 찾아볼 수 있는 것으로 여겨진다.

대한민국 출원공고 제94-011183호 (1994. 11. 26.); 대한민국 등록특허 제10-749395호 (2007. 8. 14.); 대한민국 등록특허 제10-1656387호 (2016. 9. 12.); 대한민국 공개특허 제10-2019-44188호 (2019. 4. 30.)

본 발명은, 종래의 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 외부 충격에 의해서도 파손되지 않고 종래의 플라스틱 카드 또는 금속 카드와는 전혀 다른 새로운 형태의 금속 판재를 포함한 세라믹 카드와 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명에 의한 세라믹 카드의 제조방법은, 금형 내부의 형태가 사각형상이고, 고정금형과, 상기 고정금형의 사각형 내부로 장착되어 고압의 압력을 전달하는 가동금형을 준비하고; 세라믹 분말을 칭량하되, 1회용 투입량의 1/5 내지 4/5를 칭량하여, 상기 고정금형의 사각형상의 내부에 칭량된 세라믹 분말을 1차로 투입하고, 박막의 금속 플레이트를 준비하여 상기 1차 투입된 세라믹 분말의 위쪽 표면에 평평하게 안장시켜준 다음, 상기 1회용 투입량의 나머지 세라믹 분말의 잔량을 취하고, 잔량의 세라믹 분말을 상기 박막의 금속 플레이트를 포함한 위쪽 표면에 고르게 투입하며; 상기 가동금형을 이동시켜 상기 고정금형의 사각형상의 내부로 장입한 다음, 상기 고정금형과 상기 가동금형으로 구성된 금형으로부터 서서히 온도를 올려서, 세라믹 분말이 용융될 수 있는 1500 ℃ 내지 3000 ℃ 까지 상승시켜주고, 그와 동시에, 상기 가동금형을 가압하여 줌으로써, 상기 박막의 금속 플레이트의 상하 표면 및 그의 전후좌우 측면과 용융된 세라믹 분말이 강력한 접착력을 형성하도록 하며; 상기 금형의 온도를 내리고 압력을 해제한 이후, 그 내부에서 형성된 사각형의 세라믹-금속박판 플레이트를 취출하여 수득하는 과정으로 진행될 수 있다.

본 발명은 상기 세라믹-금속박판 플레이트를 연마하고 가공하여, 최종적인 카드로 만들어 사용될 수 있다.

본 발명은 종래와 같이 플라스틱 또는 단순한 금속 플레이트로 구성되어 있지 않고, 그 표면은 세라믹 성분인 반면에, 그 내부에 장착된 재료는 금속 박판이므로, 2개의 서로 다른 재질로 구성된 복합재료에 의한 카드를 제조할 수 있는 장점이 있다.

또한, 본 발명은 그 표면 재질이 여태까지 존재하지 않았던 세라믹 성분으로 이루어져 있으므로, 사용자들에게 신기롭고 독특한 질감을 제공할 수 있는 장점도 있다.

도 1은 고정금형의 내부에 세라믹 분말을 1차 투입한 상태를 모형화하여 나타낸 개념도이고,
도 2는 고정금형의 내부 세라믹 분말 위에 박막 금속플레이트를 평평하게 안치시킨 상태를 모형화하여 나타낸 개념도이며,
도 3은 고정금형의 내부에 세라믹 분말 - 박막 금속플레이트 - 세라믹 분말의 형태로 적층시킨 상태를 모형화하여 나타낸 개념도이고,
도 4는 고정금형에 가동금형을 맞추어 결합시키기 위한 상태를 모형화하여 나타낸 개념도이고,
도 5는 고정금형과 가동금형을 결합시킨 후 가열 및 가압시키는 상태를 모형화하여 나타낸 개념도이며,
도 6은 본 발명의 제조방법에 의하여 수득된 금속 세라믹 카드에 관한 단면 개략도이다.

이하, 본 발명을 더욱 구체적이고 상세하게 설명한다. 본 발명에서 제공되는 구체적인 수치 또는 구체적인 실시예는 본 발명의 바람직한 실시 양태로서, 본 발명의 기술사상을 보다 상세하게 설명하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명이 이에 한정되는 것이 아님은 명백하다. 또한, 본 발명의 명세서에 있어서, 이 기술분야에서 공지된 것으로서 통상의 기술을 가진 자에 의해 용이하게 창작될 수 있는 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략하기로 한다.

본 발명은, 세라믹 카드를 제조하기 위하여, 금형 내부의 형태가 사각형상으로 이루어진 고정금형과, 상기 고정금형의 사각형 내부로 장착되어 고압의 압력을 전달하는 가동금형으로 구성된 금형세트를 준비한다.

본 발명은, 현재 통용되고 있는 플라스틱 카드 또는 금속카드와 동일한 정도의 크기와 형태를 가진 세라믹 카드를 제조하기 위하여, 그에 걸맞는 형상 및 크기의 금형(110)을 사용한다. 상기 금형(110)은 고정금형(112)과 가동금형(114)이 결합되어 하나의 금형세트를 이루게 되는데, 상기 고정금형(112)은 세라믹 분말과 박막의 금속 플레이트를 내장할 수 있는 형태를 가지고 있는 반면에, 상기 가동금형(114)은 상기 고정금형(112)의 내부에서 움직일 수 있는 형태를 가지고 있으며, 각각의 몸체의 내부에는 가열수단을 자체 보유하고 있는 것이 바람직하다. 상기 가열수단은 외부에서 공급되는 전기에너지를 열에너지로 변환시킬 수 있는 전열체가 바람직하다. 이러한 가열수단은 금형의 기술분야에서는 통상적인 것이므로, 상세한 설명을 생략하기로 한다.

본 발명은, 세라믹 카드를 제조하기 위하여, 세라믹 분말을 칭량하되, 1회용 투입량의 1/5 내지 4/5를 칭량하여, 상기 고정금형의 사각형상의 내부에 칭량된 세라믹 분말을 1차로 투입한다.

본 발명은 세라믹 분말을 사용한다. 상기 세라믹 분말은 그 상태로 존재하지 아니하고, 그 세라믹 분말의 용융물을 이용하여, 금속 플레이트의 표면을 감싸는 형태로 전환시키는 것을 목적으로 한다. 상기 세라믹 분말은 도자기에서 부터 석고, 유리, 법랑, 타일, 내화물 등에 폭 넓게 사용되고 있으며, 알루미나, 실리카, 지르콘을 포함하고 있는 것이 바람직하다. 상기 세라믹 분말이 투입되어지면, 세라믹 분말층(120)을 형성하게 된다.

상기 세라믹 분말 중에서 알루미나는 산화알루미늄(Al₂O₃)을 주성분으로 한 것으로서, 소결 온도는 대략 1,600 ℃ 내지 1,650 ℃ 정도이고, 강도가 강하여 연마제로서 사용되고, 고온에서 소결이 완료되면 산이나 알칼리에 잘 녹지 않게 되므로 소결하여 알루미나 자기(磁器)를 만들 수 있는 특성이 있다. 본 발명은 강력한 피막을 형성함으로써, 외부에서의 긁힘 방지 등의 목적으로 사용될 수 있다.

상기 세라믹 분말 중에서 지르콘은 지르코니아(ZrO₂)라고도 불리어지며, 녹는점 약 2,700℃, 소결온도 1,400℃ 내지 1,450℃이며, 급격한 온도의 변화에 견디는 성질이 있으며, 급열·급랭의 기구류(도가니), 세라믹 시계, 악세서리 및 섬유부품, 반도체 부품, 노즐부품 및 치과부품 등에 사용되어진다. 본 발명에서는 강력한 피막을 형성함으로써, 외부의 온도변화에 대한 저항력을 강화시켜주기 위하여 사용될 수 있다.

상기 세라믹 분말 중에서 실리카는 지각에서 가장 풍부한 원소인 규소와 산소로 이루어진 화합물로서 이산화규소(SiO₂)라고도 하며, 실리카 분말의 유동성 및 성형성 등을 향상시키고 소성 후 그 표면을 매끄럽게 하여 주므로 제품의 품질을 고급화시키는 효과가 있고, 외부 긁힘방지 등의 효과도 좋다.

본 발명은 상기 세라믹을 사용하되, 1회용으로 사용되어질 세라믹 분말 총량의 1/5 내지 4/5의 비율로 나누어 첫회에 사용하고, 그 나머지 세라믹 분말을 4/5 내지 1/5의 비율로 분할하여 사용한다. 이는 상기 세라믹 분말의 일부를 박막의 금속 플레이트(130)의 전면과 배면에 나우어 사용함을 의미한다. 일반적으로 상기 박막의 금속 플레이트(130)의 전면에 1/5의 비율과 그의 후면에 4/5의 비율로 형성할 경우, 그 두께는 대체적으로 전면 : 배면 = 1 : 4의 비율이 될 수 있다. 한편, 상기 박막의 금속 플레이트(130)의 전면에 4/5의 비율과 그의 후면에 1/5의 비율로 형성할 경우, 그 두께는 대체적으로 전면 : 배면 = 4 : 1의 비율이 될 수 있다. 통상적으로 세라믹 카드의 전면과 배면의 두께를 1 : 4 이하 또는 4 : 1의 범위를 넘지 않는 것이 바람직하므로, 그 범위 이내에서 상기 세라믹 사용량을 조정하는 것이 좋다. 일반적인 카드의 경우 반반으로 나누어 사용하는 것이 가장 좋은 사용비율이다.

본 발명은 상기 세라믹의 1회 사용량이 결정되어지면, 그의 사용량의 1/5 내지 4/5의 비율로 나누고, 그 세라믹 분말을 상기 고정금형(112)의 사각형 내부로 투입한다. 투입 수단은 특별히 제한되지 않는다. 상기 세라믹 분말을 상기 고정금형(112)의 사각형 내부에 투입되어, 고르고 평평하게 수평면을 형성하게 되면, 다음 단계로 이행되어진다.

본 발명은, 세라믹 카드를 제조하기 위하여, 박막의 금속 플레이트(130)를 준비하여 상기 1차 투입된 세라믹 분말의 위쪽 표면에 평평하게 안장시켜준다.

본 발명은 박막의 금속 플레이트(130)를 준비한다. 금속 플레이트(130)는 완성될 카드의 가장 중심에 존재하는 코어 시트와 동일한 기능을 수행하고, 그와 동시에 상기 세라믹 성분이 외부의 충격에 의해 파단되거나 파쇄되는 것을 방지하도록 해준다. 상기 세라믹 분말이 투입되어지면, 세라믹 분말층(120)을 형성하게 된다.

상기 금속 플레이트(130)는 최종적으로 완성되어질 카드의 성질에 미리 가공되어 있는 것이 바람직하다. 예컨대, 그 최종 카드를 개인이나 법인의 금융 거래용으로 사용하고자 할 경우, 나중에 IC 칩을 장착할 위치를 미리 가공하여야 하고, 뒷면에 들어갈 M/S 테이프의 부착 위치를 미리 가공하여야 하는 것을 말한다.

상기 금속 플레이트(130)는 그 두께를 반드시 제한하는 것은 아니지만, 금융거래 정보용 카드를 제조하는데 사용할 경우에는 그 두께를 제한한다. 이 경우, 상기 금속 플레이트(130)는 0.2 밀리미터 내지 0.6 밀리미터, 바람직하기로는 0.25 밀리미터 내지 0.45 밀리미터가 좋다. 이는 플라스틱 카드의 두께를 『ISO/IEC 7810:2003(E)』의 규격으로 맞추어주어야 하는데, 그 두께는 0.76±0.08 밀리미터로 한정되어 있기 때문이다.

상기 금속 플레이트(130)는 그 용융 온도가 상기 세라믹 분말의 용융 온도에 비하여 더욱 높은 것으로 한정되어진다. 이는 본 발명의 금형(110)을 고온으로 가열할 경우, 상기 세라믹 분말이 일부 또는 전부 용융될 정도에 이르게 되는데, 그러한 온도 범위에서도 변형될 염려가 없어야 하기 때문이다. 따라서, 상기 금속 플레이트(130)의 재질이 상기 세라믹 분말의 용융 온도보다 높을 경우, 이를 특별히 제한할 필요는 없는 것이다.

본 발명은 상기 박막의 금속 플레이트(130)를 1차 투입된 세라믹 분말의 상층 표면 위에 평평하게 안장시켜준다. 이 경우, 상기 박막의 금속 플레이트(130)의 저면은 세라믹 분말 위에 놓여 있는 상태가 된다.

본 발명은, 세라믹 카드를 제조하기 위하여, 상기 1회용 투입량의 나머지 세라믹 분말의 잔량을 취하고, 잔량의 세라믹 분말을 상기 박막의 금속 플레이트를 포함한 위쪽 표면에 고르게 투입한다.

상기 잔량의 세라믹 분말은 위에서 언급한 세라믹 총 사용량 중에서 1차 투입된 분량을 제외하고, 남아 있는 사용량을 말한다. 따라서, 상기 1회 사용량이 1/5이었을 경우, 이 단계에서는 4/5의 분량을 사용하게 되고, 상기 1회 사용량이 3/5이었을 경우, 이 단계에서는 2/5의 분량을 사용하게 되는 것이다. 상기 잔량의 세라믹 분말을 투입하는 방식은 역시 특별히 제한되지 않는다. 상기 잔량의 세라믹 분말을 모두 투입하게 되면, 상기 고정금형(112)의 사각형 내부는 소정의 층 두께를 가진 상태로, 세라믹 분말로 완전히 뒤덮여 있는 상태를 이루게 된다.

본 발명은, 세라믹 카드를 제조하기 위하여, 상기 가동금형(114)을 이동시켜 상기 고정금형(112)의 사각형상의 내부로 장입한 다음, 상기 고정금형(112)과 상기 가동금형(114)으로 구성된 금형(110)을 서서히 가열시키고 고압으로 가압한다.

상기 가동금형(114)을 이동시켜 상기 고정금형(112)의 사각형상의 내부로 장입하게 되면, 상기 가동금형(114)의 저면에 존재하는 바닥면이 상기 2차 투입된 세라믹 분말의 상부 표면에 밀착하게 되고, 그 상태에서 상기 가동금형(114)에 압력을 가할 경우, 그 압력은 상층부의 세라믹 분말층과 상기 금속 플레이트와 하층부 세라믹 분말층으로 전달되어지게 된다.

본 발명은 이 상태에서 상기 금형(110)을 서서히 가열한다. 통상적인 사출성형의 경우에는 고온의 수증기 또는 열매체를 사용하고 있지만, 본 발명은 세라믹 분말이 일부 또는 전부 용융될 수 있는 정도에 이르기까지 가열해주어야 하므로, 수증기 또는 열매체는 적합하지 않다. 본 발명은 상기 금형(110)의 내부에 전열히터(도시되지 않음)를 내장하여, 전기에너지를 직접 열에너지로 변환하여 사용하는 것이 더 바람직하다. 전열히터를 사용할 경우, 정확한 온도 콘트롤이 가능하고, 가동시간 내지 사용시간을 좀더 유연하게 조절할 수 있기 때문이다.

본 발명은 상기 금형(110)의 온도를 서서히 올려서, 세라믹 분말이 용융될 수 있는 1,500 ℃ 내지 3,000 ℃ 까지 상승시켜준다. 상기 금형(110)의 온도가 서서히 올라가면서 대략 1,200 ℃ 정도에 이르게 되면, 상기 세라믹 분말의 강도가 약화되어지고, 외부에서 가해지는 압력에 의해 서로 인접한 분말들과 결합되어지기 시작하고, 1,300 ℃ 정도에서는 상당량이 서로 결합된 상태로 추정되어진다. 상기 세라믹 분말을 3,000 ℃ 정도에 이르기까지 가열하는 경우는 드물다고 하겠으나, 그 온도 범위에서는 대부분의 세라믹 분말이 거의 용융된 상태에 이를 것으로 추정되어진다. 이와 같은 상태에서, 상기 가동금형(114)을 가압하여 주게 되면, 상기 박막의 금속 플레이트(130)의 상하 표면 및 그의 전후좌우 측면에서는 용융된 세라믹 성분이 강력한 접착력을 형성하여, 금속-세라믹 결합관계를 형성하게 된다.

본 발명은, 세라믹 카드를 제조하기 위하여, 상기 금형(110)의 온도를 내리고 압력을 해제한 이후, 그 내부에서 형성된 사각형의 세라믹-금속박판 플레이트를 취출하여 수득하는 과정으로 진행될 수 있다.

상기 금형(110)의 냉각 방식은 서서히 이루어지도록 하고, 자연 냉각방식으로 진행될 수 있고, 냉각 시간 절약을 위하여, 외부 공기를 순환시켜서 강제 냉각방식으로 진행될 수도 있다. 상기 금형(110)의 냉각이 완료되어지면, 그 내부에서 사각형의 세라믹-금속박판 플레이트를 취하여 꺼낸다.

본 발명은, 상기 세라믹-금속박판 플레이트를 연마하고 가공하여, 최종적인 카드로 만들어 사용될 수 있다.

본 발명은 금형(110)의 내부에서 완성된 세라믹-금속박판 플레이트(100)를 기계적으로 연마하여, 최종적인 두께와 그 크기가 완전한 카드로서의 규격을 만족시킬 정도의 형상으로 가공한다. 가공방식은 특별히 제한될 필요는 없다. 가장 바람직한 방식 중의 하나는 평탄하고 균일한 표면을 얻기 위한 밀링머신 작업을 예시할 수 있다.

또한, 본 발명은 카드로서의 필수적인 기능을 수행할 수 있도록 하기 위하여, IC칩의 삽입구를 만들거나, M/S 테이프의 부착 위치를 확인하고 그 자리를 확보하는 작업 등을 이 단계에서 수행할 수 있다.

본 발명은 이와 같은 제반 과정을 거칠 경우, 그 저면과 그 상면이 세라믹층으로 구성되어 있고, 그 내부 중앙에는 박막의 금속 플레이트가 내장되어 있으며, 매우 딱딱하고 견고하며 쉽게 부스러지지 않는 세라믹 카드를 제조할 수 있는 토대를 제공할 수 있는 것이다.

이상에서 본 발명에 의한 금속 세라믹 카드와 그 제조방법을 구체적으로 제시하였으나, 이는 본 발명의 실시예를 설명하는 과정에서 구체화된 것일 뿐, 본 발명의 모든 특징이 위에서 언급한 항목에만 적용되는 것이라고 한정하여 해석되어서는 아니될 것이다.

또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 명세서의 기재내용에 의하여 다양한 변형 및 모방을 행할 수 있을 것이나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어난 것이 아님은 명백하다고 할 것이다.

100 : 세라믹-금속박판 플레이트 110 : 금형,
112 : 고정금형 114 : 가동금형,
120 : 세라믹 분말층 130 : 박막의 금속 플레이트

Claims (6)

1. 세라믹 카드의 제조방법에 있어서,
   금형 내부의 형태가 사각형상으로 이루어진 고정금형과, 상기 고정금형의 사각형 내부로 장착되어 고압의 압력을 전달하는 가동금형을 준비하는 제 1 단계와;
   상기 고정금형의 사각형상의 내부에 세라믹 분말을 투입하되, 상기 세라믹 분말의 1차로 투입되는 양은 전체 1회용 세라믹 투입량의 1/5 내지 4/5로 한정하여 투입하는 제 2 단계와;
   박막의 금속 플레이트를 준비하여 상기 1차 투입된 세라믹 분말의 위쪽 표면에 평평하게 안장시켜주는 제 3 단계와;
   상기 고정금형의 내부에 안장된 상기 박막의 금속 플레이트를 포함한 위쪽 표면에, 상기 세라믹 분말을 투입하되, 2차로 투입되는 상기 세라믹 분말은 전체 1회용 투입량의 나머지 세라믹 분말의 잔량으로 한정하여 고르게 투입하는 제 4 단계와;
   상기 가동금형을 이동시켜서, 상기 고정금형의 사각형상의 내부로 장입한 다음, 상기 고정금형과 상기 가동금형으로 구성된 금형을 서서히 가열시키고 고압으로 가압함으로써, 상기 금형의 내부에서 상기 박막의 금속 플레이트의 상하 표면 및 그의 전후좌우 측면에서 용융된 세라믹 성분이 강력한 접착력을 형성하여, 금속-세라믹 결합관계를 형성하도록 해주는 제 5 단계와;
   상기 금형의 온도를 내리고 압력을 해제한 이후, 그 내부에서 형성된 사각형의 세라믹-금속박판 플레이트를 취출하여 수득하는 제 6 단계; 를
   포함하고 있는 것을 특징으로 한, 금속 세라믹 카드의 제조방법.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 5단계는 상기 금형을 서서히 가열하여, 세라믹 분말이 용융될 수 있는 1,500 ℃ 내지 3,000 ℃ 까지 상승시켜주는 것을 특징으로 한, 금속 세라믹 카드의 제조방법.
   
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 세라믹 분말은 알루미나, 실리카, 또는 지르콘을 포함하고 있는 것을 특징으로 한, 금속 세라믹 카드의 제조방법.
   
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 금속 플레이트는 그 두께를 0.2 밀리미터 내지 0.6 밀리미터의 범위 이내에서 한정하여 사용되는 것을 특징으로 한, 금속 세라믹 카드의 제조방법.
   
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 금속 플레이트는 그 용융 온도가 세라믹 분말의 용융 온도에 비하여 더욱 높은 것으로 한정되어지는 것을 특징으로 한, 금속 세라믹 카드의 제조방법.
   
6. 삭제

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