KR102374757B1 - 정션 블록의 내구성 시험 장치 및 방법 - Google Patents

정션 블록의 내구성 시험 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 정션 블록의 어셈블리 정보 및 정션 블록의 물성 정보를 입력받고, 입력받은 정션 블록의 어셈블리 정보 및 정션 블록의 물성 정보에 기반하여 정션 블록을 3D 모델로 모델링하는 모델링부, 기 설정된 온도 조건 및 진동 조건에서 모델링된 정션 블록에 구비된 각 디바이스의 변위를 측정하기 위한 시뮬레이션을 수행하는 시뮬레이션부, 시뮬레이션에 따른 상기 각 디바이스의 변위에 기반하여 각 디바이스의 온도를 산출하는 온도 산출부, 및 산출된 각 디바이스의 온도에 기반하여 모델링된 정션 블록의 내구성 적격 여부를 판단하는 판단부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

정션 블록의 내구성 시험 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR TESTING DURABILITY OF JUNCTION BLOCK}
본 발명은 정션 블록의 내구성 시험 장치 및 방법에 관한 것으로, 정션 블록의 내구성을 시험할 수 있는 정션 블록의 내구성 시험 장치 및 방법에 관한 것이다.
자동차의 전기장치들은 모두 와이어로 자동차의 엔진룸 내부에서 전자제어장치용 컴퓨터(Electronic Control Unit: ECU)와 연결되어 있는데, 이때 와이어와 ECU를 서로 연결하는 중간 매개체로서 정션 블록(Junction Block)이 사용된다.
정션 블록은 퓨즈(Fuse), 릴레이(Relay), 유닛(Unit) 등으로 구성되며, 배터리와 발전기의 전력을 차량 전체의 전자 시스템으로 분배하는 역할을 수행한다.
한편, 정션 블록이 차량에 구비되는 경우, 엔진 등에서 발생하는 진동 등에 의하여 정션 블록에 구비되는 각 디바이스 간의 연결점에서 접촉 저항이 증가함에 따라 정션 블록의 온도가 상승하는 문제가 발생하게 된다.
따라서, 진동에 의한 온도 상승을 반영하여 정션 블록의 내구성을 시험할 수 있는 장치가 요구되고 있는 실정이다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제10-2019-0117424호(2019.10.16.)의 '고전압 정션블록'에 개시되어 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 본 발명의 일 측면에 따른 목적은 진동에 의한 온도 상승을 반영하여 정션 블록의 내구성을 시험하는 정션 블록의 내구성 시험 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 정션 블록의 내구성 시험 장치는 정션 블록의 어셈블리 정보 및 상기 정션 블록의 물성 정보를 입력받고, 상기 입력받은 정션 블록의 어셈블리 정보 및 상기 정션 블록의 물성 정보에 기반하여 상기 정션 블록을 3D 모델로 모델링하는 모델링부; 기 설정된 온도 조건 및 진동 조건에서 상기 모델링된 정션 블록에 구비되는 각 디바이스의 변위를 측정하기 위한 시뮬레이션을 수행하는 시뮬레이션부; 상기 시뮬레이션에 따른 상기 각 디바이스의 변위에 기반하여 상기 각 디바이스의 온도를 산출하는 온도 산출부; 및 상기 산출된 각 디바이스의 온도에 기반하여 상기 모델링된 정션 블록의 내구성 적격 여부를 판단하는 판단부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어 상기 정션 블록의 어셈블리 정보는, 상기 각 디바이스의 종류, 및 상기 각 디바이스의 연결 관계에 관한 정보를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어 상기 정션 블록의 물성 정보는, 상기 정션 블록에 사용된 재질별 탄성계수 정보, 밀도 정보, 프와송비 정보 및 응력 변형곡선 정보 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어 상기 시뮬레이션부는, 각 축방향으로 기 설정된 시간 동안 랜덤 진동을 인가하여 상기 진동 조건을 생성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어 상기 판단부는, 상기 산출된 각 디바이스의 온도 중 적어도 하나가 기 설정된 기준 온도 이상이면, 상기 모델링된 정션 블록의 내구성이 부적격한 것으로 판단하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어 각 디바이스의 변위에 따른 온도 변화 정보가 저장된 저장부;를 더 포함하고, 상기 온도 산출부는, 상기 시뮬레이션에 따른 상기 각 디바이스의 변위와, 상기 저장부에 저장된 각 디바이스의 변위에 따른 온도 변화 정보를 토대로 상기 각 디바이스의 온도를 산출하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 정션 블록의 내구성 시험 방법은 입력부를 통해 정션 블록의 어셈블리 정보 및 상기 정션 블록의 물성 정보를 입력받는 단계; 모델링부가, 상기 입력받은 정션 블록의 어셈블리 정보 및 상기 정션 블록의 물성 정보에 기반하여 상기 정션 블록을 3D 모델로 모델링하는 단계; 시뮬레이션부가, 기 설정된 온도 조건 및 진동 조건에서 상기 모델링된 정션 블록에 구비된 각 디바이스의 변위를 측정하기 위한 시뮬레이션을 수행하는 단계; 온도 산출부가, 상기 시뮬레이션에 따른 상기 각 디바이스의 변위에 기반하여 상기 각 디바이스의 온도를 산출하는 단계; 및 판단부가, 상기 산출된 각 디바이스의 온도에 기반하여 상기 모델링된 정션 블록의 내구성 적격 여부를 판단하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어 상기 정션 블록의 어셈블리 정보는, 상기 각 디바이스의 종류, 및 상기 각 디바이스의 연결 관계에 관한 정보를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어 상기 정션 블록의 물성 정보는, 상기 정션 블록에 사용된 재질별 탄성계수 정보, 밀도 정보, 프와송비 정보 및 응력 변형곡선 정보 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어 상기 시뮬레이션을 수행하는 단계에서, 상기 시뮬레이션부는, 각 축방향으로 기 설정된 시간 동안 랜덤 진동을 인가하여 상기 진동 조건을 생성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어 상기 판단하는 단계에서, 상기 판단부는, 상기 산출된 각 디바이스의 온도 중 적어도 하나가 기 설정된 기준 온도 이상이면, 상기 모델링된 정션 블록의 내구성이 부적격한 것으로 판단하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어 상기 온도를 산출하는 단계에서, 상기 온도 산출부는, 상기 시뮬레이션에 따른 상기 각 디바이스의 변위와, 저장부에 저장된 각 디바이스의 변위에 따른 온도 변화 정보를 토대로 상기 각 디바이스의 온도를 산출하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면 진동에 의한 온도 상승을 반영하여 정션 블록의 내구성을 시험할 수 있다.
본 발명의 다른 일 측면에 따르면 정션 블록의 어셈블리 정보 및 물성 정보를 토대로 정션 블록을 3차원 공간에 모델링하고, 모델링된 정션 블록에 진동을 인가하여 정션 블록의 내구성을 시험함으로써 정션 블록의 내구성 성능 시험 시에 발생하는 공간적 및 시간적 제약을 극복할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 내구성 시험 장치의 블록 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시에 따른 정션 블록의 내구성 시험 장치의 모델링부를 통한 정션 블록의 모델링을 설명하기 위한 예시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 내구성 시험 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 정션 블록의 내구성 시험 장치 및 방법을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 내구성 시험 장치의 블록 구성도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시에 따른 정션 블록의 내구성 시험 장치의 모델링부를 통한 정션 블록의 모델링을 설명하기 위한 예시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 내구성 시험 장치는 입력부(100), 모델링부(200), 시뮬레이션부(300), 온도 산출부(400), 판단부(500), 저장부(600) 및 출력부(700)를 포함할 수 있다.
입력부(100)는 외부로부터 정션 블록의 어셈블리 정보 및 정션 블록의 물성 정보를 입력받을 수 있다.
예를 들어, 입력부(100)는 사용자로부터 정션 블록의 어셈블리 정보 및 정션 블록의 물성 정보를 입력받을 수도 있고, 정션 블록의 어셈블리 정보 및 정션 블록의 물성 정보가 저장된 메모리 또는 서버로부터 해당 정보를 입력받거나 전송받을 수도 있다.
여기서, 정션 블록의 어셈블리 정보는 정션 블록에 구비되는 디바이스의 종류, 및 정션 블록에 구비되는 디바이스 간의 연결 관계에 관한 정보를 포함할 수 있다.
예를 들어, 정션 블록을 3D 모델로 모델링하기 위해 필요한 정션 블록에 구비되는 각 디바이스(예를 들어, 마이크로 퓨즈, 멀티 퓨즈, 릴레이, PCB 블록 등)에 관한 정보를 포함하는 어셈블리 도면, 및 정션 블록을 3D 모델로 모델링하기 위해 필요한 정션 블록에 구비되는 각 디바이스 간의 연결 관계에 관한 정보를 포함하는 회로도가 정션 블록의 어셈블리 정보에 포함될 수 있다.
한편, 정션 블록의 물성 정보는 정션 블록에 사용된 재질별 탄성계수 정보, 재질별 밀도 정보, 재질별 프와송비(Poisson‘s Ratio) 정보, 및 재질별 응력 변형곡선(Stress-Strain Curve) 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
예를 들어, 정션 블록을 제작하기 위한 재질로 황동, 내열 동합금 등이 사용되는 경우, 황동, 및 내열 동합금에 관한 탄성계수 정보, 밀도 정보, 프와송비, 응력 변형곡선 정보 중 적어도 하나가 정션 블록의 물성 정보에 포함될 수 있다.
다만, 정션 블록의 어셈블리 정보 및 정션 블록의 물성 정보가 전술한 정보에 한정되는 것은 아니며, 정션 블록을 3D 모델로 구현하기 위해 필요한 다양한 정보가 포함될 수 있다.
모델링부(200)는 입력부(100)를 통해 입력받은 정션 블록의 어셈블리 정보 및 정션 블록의 물성 정보에 기반하여 정션 블록을 3D 모델로 모델링할 수 있다.
예를 들어, 모델링부(200)는 입력부(100)를 통해 입력받은 정션 블록에 구비되는 각 디바이스의 종류에 관한 정보, 및 각 디바이스의 연결 관계에 관한 정보와, 입력부(100)를 통해 입력받은 정션 블록에 구비되는 재질별 탄성계수 정보, 밀도 정보, 프와송비 정보 및 응력 변형곡선 정보에 기반하여 정션 블록의 3D 모델을 생성할 수 있다.
도 2와 같이, 모델링부(200)는 정션 블록의 어셈블리 정보, 및 정션 블록의 물성 정보를 반영하여 3차원 공간에 정션 블록을 3D 모델로 구현할 수 있다.
시뮬레이션부(300)는 기 설정된 온도 조건 및 진동 조건에서 모델링된 정션 블록에 구비되는 각 디바이스의 변위를 측정하기 위한 시뮬레이션을 수행할 수 있다.
이때, 시뮬레이션부(300)는 진동 조건으로 각 축방향으로 기 설정된 시간 동안 랜덤 진동을 생성하여 모델링된 정션 블록에 인가할 수 있다.
예를 들어, 기 설정된 온도 조건은 상온 조건일 수 있으며, 기 설정된 진동 조건은 GRMS(Root Mean Square Acceleration) 값이 1.89이고, 주파수에 따른 PSD(Power Spectral Density)가 아래의 표 1과 같은 특성을 갖는 랜덤 진동일 수 있다.
주파수(Hz) PSD(Power Spectral Density) (g2/Hz)
10 0.2
12 0.3
60 0.0035
83 0.012
110 0.003
290 0.0008
1000 0.0008
시뮬레이션부(300)는 표 1과 같은 특성의 랜덤 진동을 각 축(x, y, z축) 방향으로 일정 시간 동안 인가할 수 있다.
예를 들어, 시뮬레이션부(300)는 표 1과 같은 특성의 랜덤 진동을 x축 방향으로 60시간, y축 방향으로 60시간, z축 방향으로 60시간씩 인가할 수 있으며, 이때 모델링된 정션 블록에 구비되는 각 디바이스의 변위를 측정할 수 있다.
한편, 시뮬레이션부(300)는 정션 블록이 구비되는 환경을 구현하도록 설정된 온도 조건 및 진동 조건에서 모델링된 정션 블록에 구비된 각 디바이스의 변위를 측정할 수도 있다.
예를 들어, 정션 블록이 엔진룸에 구비되는 것으로 가정하면, 온도 조건 및 진동 조건은 엔진룸 환경을 반영하도록 설정될 수 있고, 시뮬레이션부(300)는 엔진룸 환경이 반영된 온도 조건 및 진동 조건에서 모델링된 정션 블록에 구비되는 각 디바이스의 변위를 측정할 수 있다.
온도 산출부(400)는 시뮬레이션에 따른 각 디바이스의 변위에 기반하여 모델링된 정션 블록에 구비되는 각 디바이스의 온도를 산출할 수 있다.
한편, 저장부(600)에는 정션 블록에 구비되는 각 디바이스의 변위에 따른 온도 변화 정보가 저장되어 있을 수 있으며, 온도 산출부(400)는 저장부(600)에 저장된 각 디바이스의 변위에 따른 온도 변화 정보와, 시뮬레이션에 따른 상기 각 디바이스의 변위를 토대로 상기 각 디바이스의 온도를 산출할 수 있다.
예를 들어, 저장부(600)에는 임의의 정션 블록의 어셈블리 정보 및 정션 블록의 물성 정보가 적용된 정션 블록에, 기 설정된 온도 조건 및 진동 조건을 인가 시 발생되는 각 디바이스의 변위, 및 각 디바이스의 변위에 따른 각 디바이스의 온도 변화가 미리 실험을 통해 산출되어 저장되어 있을 수 있다.
구체적으로, 물리적으로 구현된 지그(미도시)에 임의의 어셈블리 정보 및 물성 정보를 토대로 구현한 정션 블록을 고정시키고, 진동기(미도시)를 통해 정션 블록에 전술한 표 1과 같은 랜덤 진동을 인가한 후, 정션 블록에 구비되는 각 디바이스를 광학 고속 카메라(미도시)를 통해 촬영함과 동시에, 온도 센서(미도시) 또는 적외선 카메라(미도시)를 통하여 각 디바이스의 온도를 측정하여 각 디바이스의 변위에 따른 온도 변화를 계산하여 저장부(600)에 저장할 수 있다.
온도 산출부(400)는 저장부(600)에 저장된 정션 블록에 구비되는 각 디바이스의 변위에 따른 온도 변화 정보에서 해당 시뮬레이션에서 측정된 각 디바이스의 변위에 대응하는 정보를 검색함으로써 각 디바이스의 온도를 산출할 수 있다.
디바이스 최대변위(mm) 온도(℃)
마이크로 퓨즈 z축 0.373 136.2
멀티 퓨즈 z축 0.377 130.8
PCB 블록 z축 0.328 122.3
마이크로 릴레이 z축 0.340 127.4
표 2는 시뮬레이션에 따른 각 디바이스의 최대 변위 및 온도를 나타내고 있다. 표 2를 참조하면, 정션 블록에는 마이크로 릴레이, 마이크로 퓨즈, 멀티 퓨즈, PCB 블록 등의 디바이스가 구비될 수 있으며, 마이크로 릴레이의 경우, 표 1과 같은 랜덤 진동을 각 축방향으로 인가하는 경우, z축 방향에서 0.340mm의 최대 변위가 발생하였으며, 저장부(600)에 저장된 정션 블록에 구비 각 디바이스의 변위에 따른 온도 변화 정보를 참고하여 산출된 마이크로 릴레이의 온도는 127.4℃임을 알 수 있다.
판단부(500)는 온도 산출부(400)를 통해 산출된 각 디바이스의 온도에 기반하여 모델링된 정션 블록의 내구성 적격 여부를 판단할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 판단부(500)는, 온도 산출부(400)를 통해 산출된 각 디바이스의 온도 중 적어도 하나가 기 설정된 기준 온도 이상이면, 모델링된 정션 블록의 내구성이 부적격한 것으로 판단할 수 있다.
모델링된 정션 블록의 내구성이 부적격한 것으로 판단되는 경우, 모델링부(200)는 정션 블록의 어셈블리 정보 및 정션 블록의 물성 정보 중 적어도 하나를 변경하여 다시 정션 블록을 3D 모델로 모델링할 수 있다.
예를 들어, 모델링부(200)는 기 설정된 기준 온도 이상으로 판단된 디바이스에 관한 물성 정보를 변경하거나, 해당 디바이스를 다른 디바이스로 변경한 후 다시 정션 블록의 모델링을 수행할 수 있다.
한편, 출력부(700)는 시뮬레이션부(300)의 시뮬레이션 결과, 온도 산출부(400)를 통해 산출된 각 디바이스의 온도, 판단부(500)를 통해 판단된 모델링된 정션 블록의 내구성 적격 여부를 출력할 수 있다.
예를 들어, 출력부(700)는 모니터 등의 디스플레이(미도시)일 수 있으며, 시뮬레이션부(300)의 시뮬레이션 결과, 즉 시뮬레이션에 따른 각 디바이스의 변위, 또는 온도 산출부(400)를 통해 산출된 각 디바이스의 온도를 3D 화면 또는 수치 데이터로 출력할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명은 정션 블록에 구비되는 각 디바이스의 온도를 직접 측정하지 않고, 정션 블록에 구비되는 각 디바이스의 변위를 통해 진동 인가에 따른 각 디바이스의 온도 변화를 예측함으로써, 진동에 따른 정션 블록의 온도 변화에 대한 내구성을 시험할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 내구성 시험 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
이하에서는 도 3을 참고하여, 정션 블록의 내구성 시험 방법을 설명하도록 한다.
S100 단계에서, 입력부(100)를 통해 정션 블록의 어셈블리 정보 및 정션 블록의 물성 정보를 입력받을 수 있다.
여기서, 정션 블록의 어셈블리 정보는 정션 블록에 구비되는 디바이스의 종류, 및 정션 블록에 구비되는 디바이스 간의 연결 관계에 관한 정보를 포함할 수 있다.
한편, 정션 블록의 물성 정보는 정션 블록에 사용된 재질별 탄성계수 정보, 재질별 밀도 정보, 재질별 프와송비(Poisson‘s Ratio) 정보, 및 재질별 응력 변형곡선(Stress-Strain Curve) 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
S200 단계에서, 모델링부(200)는 입력부(100)를 통해 입력받은 정션 블록의 어셈블리 정보 및 정션 블록의 물성 정보에 기반하여 정션 블록을 3D 모델로 모델링할 수 있다.
S300 단계에서, 시뮬레이션부(300)는 기 설정된 온도 조건 및 진동 조건에서 모델링된 정션 블록에 구비되는 각 디바이스의 변위를 측정하기 위한 시뮬레이션을 수행할 수 있다.
S300 단계에서, 시뮬레이션부(300)는, 진동 조건으로 각 축방향으로 기 설정된 시간 동안 랜덤 진동을 생성하여 모델링된 정션 블록에 인가할 수 있다.
S400 단계에서, 온도 산출부(400)는 시뮬레이션에 따른 각 디바이스의 변위에 기반하여 각 디바이스의 온도를 산출할 수 있다.
S400 단계에서, 온도 산출부(400)는 시뮬레이션에 따른 각 디바이스의 변위와 저장부(600)에 저장된 각 디바이스의 변위에 따른 온도 변화 정보를 토대로 각 디바이스의 온도를 산출할 수 있다.
S500 단계에서, 판단부(500)는 온도 산출부(400)를 통해 산출된 각 디바이스의 온도에 기반하여 모델링된 정션 블록의 내구성 적격 여부를 판단할 수 있다.
S500 단계에서, 판단부(500)는 온도 산출부(400)를 통해 산출된 각 디바이스의 온도 중 적어도 하나가 기 설정된 기준 온도 이상이면, 모델링된 정션 블록의 내구성이 부적격한 것으로 판단할 수 있다.
모델링된 정션 블록의 내구성이 부적격한 것으로 판단되는 경우, 모델링부(200)는 정션 블록의 어셈블리 정보 및 물성 정보 중 적어도 하나를 변경하여 다시 정션 블록을 3D 모델로 모델링할 수 있다.(S600 단계)
예를 들어, 모델링부(200)는 기 설정된 기준 온도 이상으로 판단된 디바이스에 관한 물성 정보를 변경하거나, 해당 디바이스를 다른 디바이스로 변경한 후 다시 정션 블록의 모델링을 수행할 수 있다.
이후 S300 단계 내지 S500 단계를 반복하여 새롭게 모델링된 정션 블록의 내구성 적격 여부를 테스트할 수 있으며, 이와 같은 과정은 정션 블록의 내구성이 적격한 것으로 판단될 때까지 반복될 수 있다.
S500 단계 이후에, 출력부(700)는 시뮬레이션부(300)의 시뮬레이션 결과, 온도 산출부(400)를 통해 산출된 각 디바이스의 온도, 판단부(500)를 통해 판단된 모델링된 정션 블록의 내구성 적격 여부를 출력할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 정션 블록의 내구성 시험 장치 및 방법은 본 발명의 일 측면에 따르면 진동에 의한 온도 상승을 반영하여 정션 블록의 내구성을 시험할 수 있다. 또한, 정션 블록의 어셈블리 정보 및 물성 정보를 토대로 정션 블록을 3차원 공간에 모델링하고, 모델링된 정션 블록에 진동을 인가하여 정션 블록의 내구성을 시험함으로써 정션 블록의 내구성 성능 시험 시에 발생하는 공간적 및 시간적 제약을 극복할 수 있다.
본 명세서에서 설명된 구현은, 예컨대, 방법 또는 프로세스, 장치, 소프트웨어 프로그램, 데이터 스트림 또는 신호로 구현될 수 있다. 단일 형태의 구현의 맥락에서만 논의(예컨대, 방법으로서만 논의)되었더라도, 논의된 특징의 구현은 또한 다른 형태(예컨대, 장치 또는 프로그램)로도 구현될 수 있다. 장치는 적절한 하드웨어, 소프트웨어 및 펌웨어 등으로 구현될 수 있다. 방법은, 예컨대, 컴퓨터, 마이크로프로세서, 집적 회로 또는 프로그래밍가능한 로직 디바이스 등을 포함하는 프로세싱 디바이스를 일반적으로 지칭하는 프로세서 등과 같은 장치에서 구현될 수 있다. 프로세서는 또한 최종-사용자 사이에 정보의 통신을 용이하게 하는 컴퓨터, 셀 폰, 휴대용/개인용 정보 단말기(personal digital assistant: "PDA") 및 다른 디바이스 등과 같은 통신 디바이스를 포함한다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 기술이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의하여 정해져야 할 것이다.
100: 입력부
200: 모델링부
300: 시뮬레이션부
400: 온도 산출부
500: 판단부
600: 저장부
700: 출력부

Claims (12)

  1. 정션 블록의 어셈블리 정보 및 상기 정션 블록의 물성 정보를 입력받고, 상기 입력받은 정션 블록의 어셈블리 정보 및 상기 정션 블록의 물성 정보에 기반하여 상기 정션 블록을 3D 모델로 모델링하는 모델링부;
    기 설정된 진동 조건 및 온도 조건에서 상기 모델링된 정션 블록에 구비되는 각 디바이스의 변위를 측정하기 위한 시뮬레이션을 수행하는 시뮬레이션부;
    상기 시뮬레이션에 따른 상기 각 디바이스의 변위에 기반하여 상기 각 디바이스의 온도를 산출하는 온도 산출부; 및
    상기 산출된 각 디바이스의 온도에 기반하여 상기 모델링된 정션 블록의 내구성 적격 여부를 판단하는 판단부;를 포함하고,
    각 디바이스의 변위에 따른 온도 변화 정보가 저장된 저장부;를 더 포함하고,
    상기 온도 산출부는, 상기 시뮬레이션에 따른 상기 각 디바이스의 변위와, 상기 저장부에 저장된 각 디바이스의 변위에 따른 온도 변화 정보를 토대로 상기 각 디바이스의 온도를 산출하고,
    상기 판단부는, 상기 산출된 각 디바이스의 온도 중 적어도 하나가 기 설정된 기준 온도 이상이면, 상기 모델링된 정션 블록의 내구성이 부적격한 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 정션 블록의 내구성 시험 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 정션 블록의 어셈블리 정보는, 상기 각 디바이스의 종류, 및 상기 각 디바이스의 연결 관계에 관한 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 정션 블록의 내구성 시험 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 정션 블록의 물성 정보는, 상기 정션 블록에 사용된 재질별 탄성계수 정보, 밀도 정보, 프와송비 정보 및 응력 변형곡선 정보 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 정션 블록의 내구성 시험 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 시뮬레이션부는, 각 축방향으로 기 설정된 시간 동안 랜덤 진동을 인가하여 상기 진동 조건을 생성하는 것을 특징으로 하는 정션 블록의 내구성 시험 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 입력부를 통해 정션 블록의 어셈블리 정보 및 상기 정션 블록의 물성 정보를 입력받는 단계;
    모델링부가, 상기 입력받은 정션 블록의 어셈블리 정보 및 상기 정션 블록의 물성 정보에 기반하여 상기 정션 블록을 3D 모델로 모델링하는 단계;
    시뮬레이션부가, 기 설정된 진동 조건 및 온도 조건에서 상기 모델링된 정션 블록에 구비된 각 디바이스의 변위를 측정하기 위한 시뮬레이션을 수행하는 단계;
    온도 산출부가, 상기 시뮬레이션에 따른 상기 각 디바이스의 변위에 기반하여 상기 각 디바이스의 온도를 산출하는 단계; 및
    판단부가, 상기 산출된 각 디바이스의 온도에 기반하여 상기 모델링된 정션 블록의 내구성 적격 여부를 판단하는 단계;를 포함하고,
    상기 온도를 산출하는 단계에서, 상기 온도 산출부는,
    상기 시뮬레이션에 따른 상기 각 디바이스의 변위와, 저장부에 저장된 각 디바이스의 변위에 따른 온도 변화 정보를 토대로 상기 각 디바이스의 온도를 산출하고,
    상기 판단하는 단계에서, 상기 판단부는,
    상기 산출된 각 디바이스의 온도 중 적어도 하나가 기 설정된 기준 온도 이상이면, 상기 모델링된 정션 블록의 내구성이 부적격한 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 정션 블록의 내구성 시험 방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 정션 블록의 어셈블리 정보는, 상기 각 디바이스의 종류, 및 상기 각 디바이스의 연결 관계에 관한 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 정션 블록의 내구성 시험 방법.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 정션 블록의 물성 정보는, 상기 정션 블록에 사용된 재질별 탄성계수 정보, 밀도 정보, 프와송비 정보 및 응력 변형곡선 정보 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 정션 블록의 내구성 시험 방법.
  10. 제 7항에 있어서,
    상기 시뮬레이션을 수행하는 단계에서, 상기 시뮬레이션부는,
    각 축방향으로 기 설정된 시간 동안 랜덤 진동을 인가하여 상기 진동 조건을 생성하는 것을 특징으로 하는 정션 블록의 내구성 시험 방법.
  11. 삭제
  12. 삭제
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