CN116794421A - 介质滤波器的调试设备校准方法、装置、终端及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请适用于电子技术领域，提供一种介质滤波器的调试设备校准方法、装置、终端及存储介质，其中方法包括：依照预设激光控制参数，控制激光发射器向激光功率传感器的感测区域发射激光，得到所述激光功率传感器对所述感测区域中激光射入位置感测到的激光射入功率；基于所述激光射入功率及所述激光射入位置，模拟得到目标介质滤波器中目标部位被打磨后的电气性能，基于所述预设激光控制参数及模拟得到的所述电气性能，确定对所述目标介质滤波器进行打磨调试所需的目标激光控制参数。该方案能够减少原料浪费，实现对不同拓扑结构的介质滤波器的模拟操作，具备良好的可拓展性。
Description
技术领域
本申请属于电子技术领域，尤其涉及一种介质滤波器的调试设备校准方法、装置、终端及存储介质。
背景技术
随着5G通信技术的快速发展，滤波器逐渐向小型化发展，介质波导滤波器是最近几年出现的一种新的滤波器品种。虽然介质波导滤波器脱胎于常见的空气填充波导滤波器，但介质波导滤波器的制造工艺与空气填充波导滤波器完全不同，也因此使得介质滤波器的调试技术不同于传统的滤波器调试技术，介质滤波器的自动调试设备在不断发展和更新。
目前介质滤波器的自动调试设备中一般由本地控制机、激光刻蚀调谐机、矢量网络分析仪(VectorNetwork Analyzer，VNA)和远程算法调试服务器组成。
在调试过程中，介质滤波器放在调试设备测试夹具上，并与VNA连接，VNA测量当前滤波器的S参数后将结果返回给本地控制机，本地控制机判断响应是否符合设计指标，若符合指标则介质滤波器合格，将介质滤波器从测试夹具移走，若不合格则将电气性能响应(如S参数)发给远程的算法调试服务器，算法调试服务器有一个介质滤波器电气性能参数与刻蚀区域及对应刻蚀面积的关系模型库，将测量得到的电气性能响应导入关系模型库，通过算法比对匹配得到待调试的区域路线及各区域的刻蚀面积，返回给本地控制机，本地控制机控制激光刻蚀调谐机对表面金属层进行打磨，打磨过的介质滤波器再通过VNA测量电气性能，将结果输出给本地控制机，本地控制机对电气性能结果再次进行判断，若合格则送去生产包装，若不合格则再次将结果传输给远程算法测试服务器，如此重复几次后仍不符合要求，则此滤波器报废。
在该过程中，介质滤波器的自动调试设备需要通过测试和打磨实际的介质滤波器来测试设备的准确度和算法的优良程度。
但由于介质滤波器表面的金属层只能被削薄，所以介质滤波器的调试是一个不可逆的过程，在测试设备和算法好坏的过程中，可能会浪费很多介质滤波器，造成很多原料的浪费，导致成本的增加。且目前的介质滤波器的调试设备大部分是定制的，一台机器只能调试一种具有特定拓扑结构的介质滤波器，可拓展性很差。
发明内容
本申请实施例提供了一种介质滤波器的调试设备校准方法、装置、终端及存储介质，以解决现有介质滤波器的自动调试设备的测试校准过程中原料浪费导致成本较高及自动调试设备的可拓展性差的问题。
本申请实施例的第一方面提供了一种介质滤波器的调试设备校准方法，包括：
依照预设激光控制参数，控制激光发射器向激光功率传感器的感测区域发射激光，得到所述激光功率传感器对所述感测区域中激光射入位置感测到的激光射入功率；
基于所述激光射入功率及所述激光射入位置，模拟得到目标介质滤波器中目标部位被打磨后的电气性能；所述目标部位为所述目标介质滤波器中可激光打磨区域中的部位，所述目标介质滤波器中的所述可激光打磨区域与所述激光功率传感器中的所述感测区域相对应；
基于所述预设激光控制参数及模拟得到的所述电气性能，确定对所述目标介质滤波器进行打磨调试所需的目标激光控制参数。
本申请实施例的第二方面提供了一种介质滤波器的调试设备校准装置，包括：
激光感测模块，用于依照预设激光控制参数，控制激光发射器向激光功率传感器的感测区域发射激光，得到所述激光功率传感器对所述感测区域中激光射入位置感测到的激光射入功率；
性能模拟模块，用于基于所述激光射入功率及所述激光射入位置，模拟得到目标介质滤波器中目标部位被打磨后的电气性能；所述目标部位为所述目标介质滤波器中可激光打磨区域中的部位，所述目标介质滤波器中的所述可激光打磨区域与所述激光功率传感器中的所述感测区域相对应；
参数确定模块，用于基于所述预设激光控制参数及模拟得到的所述电气性能，确定对所述目标介质滤波器进行打磨调试所需的目标激光控制参数。
本申请实施例的第三方面提供了一种终端，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如第一方面所述方法的步骤。
本申请实施例的第四方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面所述方法的步骤。
本申请的第五方面提供了一种计算机程序产品，当所述计算机程序产品在终端上运行时，使得所述终端执行上述第一方面所述方法的步骤。
由上可见，本申请实施例中，通过设置激光功率传感器，并建立激光功率传感器中感测区域与目标介质滤波器中可激光打磨区域的对应关系，实现利用激光功率传感器对调试设备对应的目标介质滤波器进行激光打磨模拟，并基于此推算出目标介质滤波器中目标部位被打磨后的电气性能，可重复实验模拟操作，不需要借助真实介质滤波器即可实现对调试设备的测试校准，减少原料浪费，且激光功率传感器中感测区域与目标介质滤波器中可激光打磨区域的对应关系，可以根据介质滤波器的型号或拓扑结构的不同进行构建，实现对不同拓扑结构的介质滤波器的模拟操作，具备良好的可拓展性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种介质滤波器的调试设备校准方法的流程图一；
图2是本申请实施例提供的介质滤波器的拓扑结构图；
图3是本申请实施例提供的激光功率传感器的结构图；
图4是本申请实施例提供的一种介质滤波器的调试设备校准方法的流程图二；
图5是本申请实施例提供的一种介质滤波器的调试设备校准装置的结构图；
图6是本申请实施例提供的一种终端的结构图。
具体实施方式
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在此本申请说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本申请。如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
如在本说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。
具体实现中，本申请实施例中描述的终端包括但不限于诸如具有触摸敏感表面(例如，触摸屏显示器和/或触摸板)的移动电话、膝上型计算机或平板计算机之类的其它便携式设备。还应当理解的是，在某些实施例中，所述设备并非便携式通信设备，而是具有触摸敏感表面(例如，触摸屏显示器和/或触摸板)的台式计算机。
在接下来的讨论中，描述了包括显示器和触摸敏感表面的终端。然而，应当理解的是，终端可以包括诸如物理键盘、鼠标和/或控制杆的一个或多个其它物理用户接口设备。
终端支持各种应用程序，例如以下中的一个或多个：绘图应用程序、演示应用程序、文字处理应用程序、网站创建应用程序、盘刻录应用程序、电子表格应用程序、游戏应用程序、电话应用程序、视频会议应用程序、电子邮件应用程序、即时消息收发应用程序、锻炼支持应用程序、照片管理应用程序、数码相机应用程序、数字摄影机应用程序、web浏览应用程序、数字音乐播放器应用程序和/或数字视频播放器应用程序。
可以在终端上执行的各种应用程序可以使用诸如触摸敏感表面的至少一个公共物理用户接口设备。可以在应用程序之间和/或相应应用程序内调整和/或改变触摸敏感表面的一个或多个功能以及终端上显示的相应信息。这样，终端的公共物理架构(例如，触摸敏感表面)可以支持具有对用户而言直观且透明的用户界面的各种应用程序。
应理解，本实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
为了说明本申请所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
参见图1，图1是本申请实施例提供的一种介质滤波器的调试设备校准方法的流程图一。如图1所示，一种介质滤波器的调试设备校准方法，该方法包括以下步骤：
步骤101，依照预设激光控制参数，控制激光发射器向激光功率传感器的感测区域发射激光，得到所述激光功率传感器对所述感测区域中激光射入位置感测到的激光射入功率。
其中，预设激光控制参数例如为激光发射朝向、激光发射功率、激光发射区域、激光射出时长等等。
激光功率传感器中包含多个传感器组件，传感器组件上设置有感测区域，感测区域的排布结构与介质滤波器的调试设备所要测试的目标介质滤波器中可激光打磨区域的排布结构相同。
具体地，在一个可选的实施方式中，目标介质滤波器中包括多个谐振腔及位于相邻两个谐振腔之间的耦合膜片，多个谐振腔与耦合膜片之间形成设定拓扑结构。
对应地，激光功率传感器中包括与所述谐振腔对应的第一传感器及与所述耦合膜片对应的第二传感器，所述第一传感器与所述第二传感器依照所述设定拓扑结构进行装配，所述第一传感器及所述第二传感器中设置有所述感测区域。
即，激光功率传感器中的多个传感器组件中包含第一传感器与第二传感器。
在一个具体的例子中，第一传感器的数量与谐振腔的数量相一致，第二传感器的数量与耦合膜片的数量相一致。
上述实施方式中，可以随意组合激光功率传感器中不同传感器之间的拓扑结构，对所有的介质滤波器的调试设备都是通用的，具有很好的扩展性。
具体地，上述激光功率传感器的结构设置实现利用传感器来代替实际的介质滤波器用于激光的刻蚀打磨，通过计算激光打在传感器上的功率来模拟实际打磨金属层产生的效果，通常介质波导滤波器是由多个波导谐振腔组成的，各谐振腔之间存在耦合膜片，如图2及图3所示，图2为介质滤波器的拓扑结构，图3为激光功率传感器的结构图。其中，图2中4个圆圈为四个谐振腔，圆圈之间的实线代表腔间耦合，虚线代表交叉耦合，用来产生传输零点，通过调节谐振腔和耦合膜片上的小孔表面的金属层厚度，从而达到调谐介质滤波器的效果。图3中则用4个传感器Sensor1、Sensor2、Sensor3、Sensor4对应图2中的4个谐振腔，用4个传感器Sensor5、Sensor6、Sensor7、Sensor8对应图2中相邻两个谐振腔之间的耦合膜片。通过让激光打在传感器上，测量此时产生的功率，来模拟激光刻蚀机削薄金属的过程。
上述结构只是介质滤波器的一种结构，还可以有别的拓扑结构，并不以此为限。
步骤102，基于所述激光射入功率及所述激光射入位置，模拟得到目标介质滤波器中目标部位被打磨后的电气性能。
其中，所述目标部位为所述目标介质滤波器中可激光打磨区域中的部位，所述目标介质滤波器中的所述可激光打磨区域与所述激光功率传感器中的所述感测区域相对应。
其中，目标介质滤波器具备滤波器拓扑结构，可激光打磨区域在滤波器拓扑结构中的排布结构与感测区域在激光功率传感器中的排布结构相一致。
对目标介质滤波器中目标部位被打磨后的电气性能的模拟，可以是借助于预先建立的激光射入功率与打磨厚度之间的映射关系，该映射关系中，可以加入激光打磨时长、目标介质滤波器的可激光打磨区域的材质等数据，基于激光射入功率的大小、激光打磨时间的长短及可激光打磨区域的材质，确定与激光射入功率对应的打磨厚度。
在确定激光射入位置，找到与之对应的目标介质滤波器中的目标部位后，即可实现对目标介质滤波器中特定位置点被打磨特定厚度的模拟，借助预先建立的打磨厚度、打磨位置与介质滤波器的参数间的对应关系，获知受激光打磨后引起的性能改变。
其中，介质滤波器的参数例如为谐振腔的谐振频率、谐振腔之间的耦合度等。
在一个具体的实施方式中，该基于激光射入功率及激光射入位置，模拟得到目标介质滤波器中目标部位被打磨后的电气性能，包括：
基于所述激光射入功率，映射得到所述激光射入位置的打磨厚度；基于所述打磨厚度，确定所述目标介质滤波器中所述目标部位被打磨后的所述电气性能。
其中，结合图4所示，在基于所述打磨厚度，确定所述目标介质滤波器中所述目标部位被打磨后的所述电气性能时，具体包括：
步骤401，获取与目标介质滤波器中多个谐振腔与耦合膜片之间形成的设定拓扑结构对应的第一耦合系数矩阵；
步骤402，基于该第一耦合系数矩阵，确定与所述目标部位依照所述打磨厚度被打磨后的所述目标介质滤波器对应的第二耦合系数矩阵；
步骤403，基于所述第二耦合系数矩阵，确定所述目标介质滤波器中所述目标部位被打磨后的所述电气性能。
耦合系数，为表示元件间耦合的松紧程度。
由想要的谐振频率、介质的介电常数等等可以得出单个谐振腔的尺寸。然后建立电耦合、磁耦合、混合耦合模型，模型中包含两个谐振腔之间间距和耦合系数的关系，耦合系数可以由K＝(f1^2-f2^2)/(f1^2+f2^2)可得，f1，f2是仿真得出的两个谐振腔各自谐振峰的频率。
谐振腔各自谐振峰的频率会因为打磨产生改变，相邻两个谐振腔之间的间距会因打磨产生改变，耦合矩阵中的耦合系数也随打磨而发生改变。
电气性能例如为辐射损耗、回波损耗、S参数等性能参数。
具体地，在根据激光打在传感器上的功率进一步确定变化后的耦合系数矩阵后，可以根据耦合系数矩阵导出S参数，送入本地控制机进行性能判断。
上述处理过程，通过设置激光功率传感器，并建立激光功率传感器中感测区域与目标介质滤波器中可激光打磨区域的对应关系，实现利用激光功率传感器对调试设备对应的目标介质滤波器进行激光打磨模拟，并基于此推算出目标介质滤波器中目标部位被打磨后的电气性能，可重复实验模拟操作，不需要借助真实介质滤波器即可实现对调试设备的测试校准，减少原料浪费，且激光功率传感器中感测区域与目标介质滤波器中可激光打磨区域的对应关系，可以根据介质滤波器的型号或拓扑结构的不同进行构建，实现对不同拓扑结构的介质滤波器的模拟操作，具备良好的可拓展性。
步骤103，基于预设激光控制参数及模拟得到的电气性能，确定对目标介质滤波器进行打磨调试所需的目标激光控制参数。
在模拟得到电器性能后，则可以获知与预设激光控制参数对应的打磨效果，则此时可以判断模拟得到的电器性能是否符合预期来确定预设激光控制参数是否合适，若合适，则直接将其作为目标激光控制参数，若不合适则排除，可以在此基础上继续调整激光控制参数，直至找到电气性能符合预期的激光控制参数作为目标激光控制参数。
具体地，在一个可选的实施方式中，基于所述预设激光控制参数及模拟得到的所述电气性能，确定对所述目标介质滤波器进行打磨调试所需的目标激光控制参数，包括：
将所述电气性能与设定性能指标进行比对，得到比对结果；
在确定所述比对结果不通过的情况下，更新所述预设激光控制参数，返回执行所述依照预设激光控制参数，控制激光发射器向激光功率传感器的感测区域发射激光的步骤，直至所述比对结果通过；
将所述比对结果通过的情况下对应的所述预设激光控制参数确定为所述目标激光控制参数。
此外，在将电气性能与设定性能指标进行比对，得到比对结果之后，还包括：
在确定比对结果通过的情况下，将预设激光控制参数确定为所述目标激光控制参数。
本申请实施例中，通过设置激光功率传感器，并建立激光功率传感器中感测区域与目标介质滤波器中可激光打磨区域的对应关系，实现利用激光功率传感器对调试设备对应的目标介质滤波器进行激光打磨模拟，并基于此推算出目标介质滤波器中目标部位被打磨后的电气性能，可重复实验模拟操作，不需要借助真实介质滤波器即可实现对调试设备的测试校准，减少原料浪费，且激光功率传感器中感测区域与目标介质滤波器中可激光打磨区域的对应关系，可以根据介质滤波器的型号或拓扑结构的不同进行构建，实现对不同拓扑结构的介质滤波器的模拟操作，具备良好的可拓展性。
参见图5，图5是本申请实施例提供的一种介质滤波器的调试设备校准装置的结构图，为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分。
所述介质滤波器的调试设备校准装置500包括：
激光感测模块501，用于依照预设激光控制参数，控制激光发射器向激光功率传感器的感测区域发射激光，得到所述激光功率传感器对所述感测区域中激光射入位置感测到的激光射入功率；
性能模拟模块502，用于基于所述激光射入功率及所述激光射入位置，模拟得到目标介质滤波器中目标部位被打磨后的电气性能；所述目标部位为所述目标介质滤波器中可激光打磨区域中的部位，所述目标介质滤波器中的所述可激光打磨区域与所述激光功率传感器中的所述感测区域相对应；
参数确定模块503，用于基于所述预设激光控制参数及模拟得到的所述电气性能，确定对所述目标介质滤波器进行打磨调试所需的目标激光控制参数。
其中，所述性能模拟模块502，具体用于：
基于所述激光射入功率，映射得到所述激光射入位置的打磨厚度；
基于所述打磨厚度，确定所述目标介质滤波器中所述目标部位被打磨后的所述电气性能。
其中，所述目标介质滤波器中包括多个谐振腔及位于相邻两个所述谐振腔之间的耦合膜片，多个所述谐振腔与所述耦合膜片之间形成设定拓扑结构；
所述激光功率传感器中包括与所述谐振腔对应的第一传感器及与所述耦合膜片对应的第二传感器，所述第一传感器与所述第二传感器依照所述设定拓扑结构进行装配，所述第一传感器及所述第二传感器中设置有所述感测区域。
其中，所述性能模拟模块502，更具体用于：
获取与所述设定拓扑结构对应的第一耦合系数矩阵；
基于所述第一耦合系数矩阵，确定与所述目标部位依照所述打磨厚度被打磨后的所述目标介质滤波器对应的第二耦合系数矩阵；
基于所述第二耦合系数矩阵，确定所述目标介质滤波器中所述目标部位被打磨后的所述电气性能。
其中，参数确定模块503，具体用于：
将所述电气性能与设定性能指标进行比对，得到比对结果；
在确定所述比对结果不通过的情况下，更新所述预设激光控制参数，返回执行所述依照预设激光控制参数，控制激光发射器向激光功率传感器的感测区域发射激光的步骤，直至所述比对结果通过；
将所述比对结果通过的情况下对应的所述预设激光控制参数确定为所述目标激光控制参数。
其中，参数确定模块503，还具体用于：
在确定所述比对结果通过的情况下，将所述预设激光控制参数确定为所述目标激光控制参数。
本申请实施例提供的介质滤波器的调试设备校准装置能够实现上述介质滤波器的调试设备校准方法的实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
图6是本申请实施例提供的一种终端的结构图。如该图所示，该实施例的终端6包括：至少一个处理器60(图6中仅示出一个)、存储器61以及存储在所述存储器61中并可在所述至少一个处理器60上运行的计算机程序62，所述处理器60执行所述计算机程序62时实现上述任意各个方法实施例中的步骤。
所述终端6可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。所述终端6可包括，但不仅限于，处理器60、存储器61。本领域技术人员可以理解，图6仅仅是终端6的示例，并不构成对终端6的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述终端还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
所述处理器60可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
所述存储器61可以是所述终端6的内部存储单元，例如终端6的硬盘或内存。所述存储器61也可以是所述终端6的外部存储设备，例如所述终端6上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card，SMC)，安全数字(Secure Digital，SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，所述存储器61还可以既包括所述终端6的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器61用于存储所述计算机程序以及所述终端所需的其他程序和数据。所述存储器61还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。
本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序产品来实现，当计算机程序产品在终端上运行时，使得所述终端执行时实现可实现上述各个方法实施例中的步骤。
以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种介质滤波器的调试设备校准方法，其特征在于，包括：
依照预设激光控制参数，控制激光发射器向激光功率传感器的感测区域发射激光，得到所述激光功率传感器对所述感测区域中激光射入位置感测到的激光射入功率；
基于所述激光射入功率及所述激光射入位置，模拟得到目标介质滤波器中目标部位被打磨后的电气性能；所述目标部位为所述目标介质滤波器中可激光打磨区域中的部位，所述目标介质滤波器中的所述可激光打磨区域与所述激光功率传感器中的所述感测区域相对应；
基于所述预设激光控制参数及模拟得到的所述电气性能，确定对所述目标介质滤波器进行打磨调试所需的目标激光控制参数。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述激光射入功率及所述激光射入位置，模拟得到目标介质滤波器中目标部位被打磨后的电气性能，包括：
基于所述激光射入功率，映射得到所述激光射入位置的打磨厚度；
基于所述打磨厚度，确定所述目标介质滤波器中所述目标部位被打磨后的所述电气性能。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述目标介质滤波器中包括多个谐振腔及位于相邻两个所述谐振腔之间的耦合膜片，多个所述谐振腔与所述耦合膜片之间形成设定拓扑结构；
所述激光功率传感器中包括与所述谐振腔对应的第一传感器及与所述耦合膜片对应的第二传感器，所述第一传感器与所述第二传感器依照所述设定拓扑结构进行装配，所述第一传感器及所述第二传感器中设置有所述感测区域。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述打磨厚度，确定所述目标介质滤波器中所述目标部位被打磨后的所述电气性能，包括：
获取与所述设定拓扑结构对应的第一耦合系数矩阵；
基于所述第一耦合系数矩阵，确定与所述目标部位依照所述打磨厚度被打磨后的所述目标介质滤波器对应的第二耦合系数矩阵；
基于所述第二耦合系数矩阵，确定所述目标介质滤波器中所述目标部位被打磨后的所述电气性能。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述预设激光控制参数及模拟得到的所述电气性能，确定对所述目标介质滤波器进行打磨调试所需的目标激光控制参数，包括：
将所述电气性能与设定性能指标进行比对，得到比对结果；
在确定所述比对结果不通过的情况下，更新所述预设激光控制参数，返回执行所述依照预设激光控制参数，控制激光发射器向激光功率传感器的感测区域发射激光的步骤，直至所述比对结果通过；
将所述比对结果通过的情况下对应的所述预设激光控制参数确定为所述目标激光控制参数。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述将所述电气性能与设定性能指标进行比对，得到比对结果之后，还包括：
在确定所述比对结果通过的情况下，将所述预设激光控制参数确定为所述目标激光控制参数。
7.一种介质滤波器的调试设备校准装置，其特征在于，包括：
激光感测模块，用于依照预设激光控制参数，控制激光发射器向激光功率传感器的感测区域发射激光，得到所述激光功率传感器对所述感测区域中激光射入位置感测到的激光射入功率；
性能模拟模块，用于基于所述激光射入功率及所述激光射入位置，模拟得到目标介质滤波器中目标部位被打磨后的电气性能；所述目标部位为所述目标介质滤波器中可激光打磨区域中的部位，所述目标介质滤波器中的所述可激光打磨区域与所述激光功率传感器中的所述感测区域相对应；
参数确定模块，用于基于所述预设激光控制参数及模拟得到的所述电气性能，确定对所述目标介质滤波器进行打磨调试所需的目标激光控制参数。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述性能模拟模块，具体用于：
基于所述激光射入功率，映射得到所述激光射入位置的打磨厚度；
基于所述打磨厚度，确定所述目标介质滤波器中所述目标部位被打磨后的所述电气性能。
9.一种终端，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至6任一项所述方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述方法的步骤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310469778.6A CN116794421A (zh) | 2023-04-21 | 2023-04-21 | 介质滤波器的调试设备校准方法、装置、终端及存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310469778.6A CN116794421A (zh) | 2023-04-21 | 2023-04-21 | 介质滤波器的调试设备校准方法、装置、终端及存储介质 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116794421A true CN116794421A (zh) | 2023-09-22 |
Family
ID=88047056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310469778.6A Pending CN116794421A (zh) | 2023-04-21 | 2023-04-21 | 介质滤波器的调试设备校准方法、装置、终端及存储介质 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116794421A (zh) |
-
2023
- 2023-04-21 CN CN202310469778.6A patent/CN116794421A/zh active Pending
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