CN116227297B - 一种电子产品可靠性验证方法与系统 - Google Patents

一种电子产品可靠性验证方法与系统 Download PDF

Info

Publication number
CN116227297B
CN116227297B CN202310238796.3A CN202310238796A CN116227297B CN 116227297 B CN116227297 B CN 116227297B CN 202310238796 A CN202310238796 A CN 202310238796A CN 116227297 B CN116227297 B CN 116227297B
Authority
CN
China
Prior art keywords
simulation
local
boundary
model
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202310238796.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN116227297A (zh
Inventor
付建新
彭维峰
姚宇飞
陈祥
沈星
黄呈武
廖政伟
姜钊
陈岱岱
李海威
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ningbo Junsheng New Energy Research Institute Co ltd
Original Assignee
Ningbo Junsheng New Energy Research Institute Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ningbo Junsheng New Energy Research Institute Co ltd filed Critical Ningbo Junsheng New Energy Research Institute Co ltd
Priority to CN202310238796.3A priority Critical patent/CN116227297B/zh
Publication of CN116227297A publication Critical patent/CN116227297A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116227297B publication Critical patent/CN116227297B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/20—Design optimisation, verification or simulation
    • G06F30/23—Design optimisation, verification or simulation using finite element methods [FEM] or finite difference methods [FDM]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2111/00—Details relating to CAD techniques
    • G06F2111/04—Constraint-based CAD
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2119/00—Details relating to the type or aim of the analysis or the optimisation
    • G06F2119/02—Reliability analysis or reliability optimisation; Failure analysis, e.g. worst case scenario performance, failure mode and effects analysis [FMEA]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2119/00—Details relating to the type or aim of the analysis or the optimisation
    • G06F2119/08—Thermal analysis or thermal optimisation
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02T—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
    • Y02T90/00—Enabling technologies or technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)

Abstract

本发明公开了一种电子产品可靠性验证方法和系统,包括对电子产品的整机仿真模型的边界加载预设的第一载荷，以获取局部对第一载荷的响应结果和第一仿真验证特性参数；建立局部仿真模型；对局部仿真模型的边界加载预设的第二载荷，并提取第二仿真验证特性参数，第二载荷根据前述第一载荷的响应结果进行设置；根据两次提取到的仿真验证特性参数对所述局部仿真模型的边界进行修正；设置关注部位对应的局部物理样品的边界，使其与所述局部仿真模型修正后的边界一致；根据局部仿真模型的边界所加载的第二载荷对局部物理样品进行试验，以验证关注部位的可靠性；优点是将电子产品可靠性验证由系统级分解到零部件级的，从而产生节约、快速和精确的工程实际效果，以克服现有同类环境试验验证周期长、整机物料成本高的缺点。

Description

一种电子产品可靠性验证方法与系统
技术领域
本发明涉及电子器件质量控制的领域，尤其涉及一种电子产品可靠性验证方法与系统。
背景技术
随着技术的发展，航空航天、汽车交通、工业生产等领域的零配件正朝着轻量化、高可靠度、高精度的方向发展，对生命周期的迭代速度、开发成本等要求也越来越高。尤其是对其中电子器件的在不同工况下的可靠性要求日渐提高。
例如车载电子产品，在其服役生命周期里要经历高低温环境和路面振动等恶劣工况，每种工况对电子元器件或者连接结构，包括但不限于导热粘接胶处、锡焊点等都会带来一定的损伤，从而影响其使用寿命。
在现有技术中，电子产品的可靠性验证方法通常通过对整机试验进行，实现方式包括仿真分析与实物试验两种方法。为了提高两种实验可靠性，技术人员将仿真分析与实物试验相互关联，从而实现方法优缺点的互补。
现有的电子产品的可靠性验证方法存在以下几方面缺点：1.电子产品内部结构和元器件的可靠性要通过完整的整机验证，出于密封性考虑无法在内部布置加速度和温度传感器等监测过程的精确状态，内部某一位置失效时刻判定的准确性较差；2.整机试验后由于机械结构件和内部其他元器件损伤累积不能重复利用，造成资源浪费，单次试验物料成本高；3.对于大体积、大重量的整机热-振动试验需要大型的带环境温度仓的大吨位物理振动台，试验费用高昂，并且升降温速率较慢，占用资源时间较长。
发明内容
本发明提供了一种电子产品可靠性验证方法与系统。通过仿真技术+实体验证的实施方式，将传统的试验局部化、小型化、节约化。通过整体实体验证修正仿真模型，依靠仿真数据建立局部实体验证样本进行局部实体验证，从而对电子产品的关注部位进行有效地、精确地、简便地、经济地可靠性验证。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种电子产品可靠性验证方法，所述方法包括：
步骤A：对电子产品的整机仿真模型的边界加载预设的第一载荷，以获取所述电子产品中的关注部位的边界在所述整机仿真模型中对所述第一载荷的响应结果，并提取所述关注部位在所述整机仿真模型中的第一仿真验证特性参数；
步骤B：从所述电子产品的整机结构模型中提取所述关注部位的结构模型，作为局部结构模型，并根据所述关注部位在所述整机结构模型中的边界设置所述局部结构模型的边界；
步骤C：基于设置边界后的局部结构模型建立仿真模型，作为局部仿真模型；
步骤D：对所述局部仿真模型的边界加载预设的第二载荷，并提取所述关注部位在所述局部仿真模型中的第二仿真验证特性参数，所述第二载荷根据所述第一载荷的响应结果进行设置；根据两次提取到的仿真验证特性参数对所述局部仿真模型的边界进行修正；
步骤E：设置所述关注部位对应的局部物理样品的边界，使其与所述局部仿真模型修正后的边界一致；
步骤F：根据所述局部仿真模型的边界所加载的第二载荷对局部物理样品进行试验，以验证所述关注部位的可靠性。
本发明解决上述技术问题所采用的优选的技术方案为：
所述电子产品的整机仿真模型包括电子产品的整机振动仿真有限元模型；所述第一载荷包括随机振动激励；
则所述对电子产品的整机仿真模型的边界加载第一载荷，以获取所述电子产品中的关注部位的边界在所述整机仿真模型中对所述第一载荷的响应结果，并提取所述关注部位在所述整机仿真模型中的第一仿真验证特性参数，包括：
将随机振动激励加载至所述整机振动仿真有限元模型中的约束边界，获取所述关注部位的几何边界在所述整机振动仿真有限元模型中对所述随机振动激励的响应结果，并提取所述关注部位在所述整机振动仿真有限元模型中的第一仿真验证特性参数。
本发明解决上述技术问题所采用的优选的技术方案为：
所述电子产品的整机仿真模型还包括电子产品的整机瞬态热仿真有限元模型；所述第一载荷包括预设工况下的温度载荷；
则所述对电子产品的整机仿真模型的边界加载第一载荷，以获取所述电子产品中的关注部位的边界在所述整机仿真模型中对所述第一载荷的响应结果，并提取所述关注部位在所述整机仿真模型中的第一仿真验证特性参数，包括：
对所述整机瞬态热仿真有限元模型中的整机外部环境边界加载预设工况下的温度载荷，获取所述关注部位的温度边界在所述整机瞬态热仿真有限元模型中对所述温度载荷的响应结果，并提取所述关注部位在所述整机瞬态热仿真有限元模型中的第一仿真验证特性参数。
本发明解决上述技术问题所采用的优选的技术方案为：
所述随机振动激励包括随机振动功率谱密度曲线；
则所述对电子产品的整机仿真模型的边界加载第一载荷，以获取所述电子产品中的关注部位的边界在所述整机仿真模型中对所述第一载荷的响应结果，并提取所述关注部位在所述整机仿真模型中的第一仿真验证特性参数，包括：
将随机振动功率谱密度曲线加载至所述整机振动仿真有限元模型中的约束边界，获取在所述关注部位的几何边界的振动响应监测点的响应功率谱密度曲线，并取得所述关注部位的风险点在所述整机振动仿真有限元模型中的第一米塞斯应力结果；
则对所述局部仿真模型的约束边界加载预设的第二载荷，并提取所述关注部位在所述局部仿真模型中的第二仿真验证特性参数，所述第二载荷根据所述第一载荷的响应结果进行设置；根据两次提取到的仿真验证特性参数对所述局部仿真模型的边界进行修正，包括：
将获得的响应功率谱密度曲线作为第二载荷加载至所述局部振动仿真有限元模型的约束边界，得到所述风险点在所述局部振动仿真有限元模型的第二米塞斯应力结果；
确定第二米塞斯应力结果与第一米塞斯应力结果之间的应力误差，并根据所述应力误差调整所述局部振动仿真有限元模型的约束边界直至所述应力误差在预设应力误差范围内。
本发明解决上述技术问题所采用的优选的技术方案为：
所述电子产品中的关注部位与环境接触界面为整机外壳，所述温度载荷为环境温度时间变化曲线；
则所述对电子产品的整机仿真模型的边界加载第一载荷，以获取所述电子产品中的关注部位的边界在所述整机仿真模型中对所述第一载荷的响应结果，并提取所述关注部位在所述整机仿真模型中的仿真验证特性参数，包括：
将环境温度时间变化曲线加载至所述整机瞬态热仿真有限元模型中的整机外部环境边界，忽略模型内部空气热交换，在所述整机瞬态热仿真有限元模型中，得到所述关注部位的风险点的第一温度时间变化曲线和温度监测点的第二温度时间变化曲线
则对所述局部仿真模型的边界加载预设的第二载荷，并提取所述关注部位在所述局部仿真模型中的第二仿真验证特性参数，所述第二载荷根据所述第一载荷的响应结果进行设置；根据两次提取到的仿真验证特性参数对所述局部仿真模型的边界进行修正，包括：
先忽略整机外壳内的内部空气热交换，将环境温度时间变化曲线作为第二载荷加载至所述局部瞬态热仿真有限元模型的温度边界，以在所述局部瞬态热仿真有限元模型中，获取所述风险点的第三温度时间变化曲线和温度监测点的第四温度时间变化曲线；
确定所述风险点的第三温度变化曲线与第一温度变化曲线之间的误差，作为第一温度误差；确定所述温度监测点的第四温度变化曲线与第二温度变化曲线之间的误差，作为第二温度误差；
根据所述第一温度误差、所述第二温度误差及应变误差调整所述局部瞬态热仿真有限元模型的温度边界和/或第二载荷；
根据修正后的温度边界和第二载荷，重复局部瞬态热仿真有限元模型分析，直至所述第一温度误差在第一预设温度误差范围内、所述第二温度误差在第二预设温度误差范围内。
本发明解决上述技术问题所采用的优选的技术方案为：
所述方法同时包括振动仿真有限元模型分析和瞬态热仿真有限元模型分析，并根据分析结果，同时设置局部物理样品的约束边界和温度边界；所述电子产品的整机仿真模型包括电子产品的整机振动仿真有限元模型和整机瞬态热仿真有限元模型。
本发明解决上述技术问题所采用的优选的技术方案为：
所述方法还包括：
在根据局部仿真模型的边界所加载的第二载荷对设置边界后的局部物理样品进行试验之前，获取所述局部振动仿真有限元模型在不同温度下的固有频率；
根据所述局部振动仿真有限元模型在不同温度下的固有频率中的最低频率和最高频率确定仿真固有频率区间；
则所述根据所述局部仿真模型所加载的第二载荷对局部物理样品进行试验，以验证所述关注部位的可靠性，包括：
将所述局部仿真模型所加载的第二载荷加载至局部物理样品的边界；
通过加速度传感器监测局部物理样品在试验过程中的实际固有频率；
根据局部物理样品在试验过程中的实际固有频率和所述仿真固有频率区间确定所述关注部位的可靠性。
本发明解决上述技术问题所采用的优选的技术方案为：
所述根据局部物理样品在试验过程中的实际固有频率和所述仿真固有频率区间确定所述关注部位的可靠性，包括：
局部物理样品在试验过程中的实际固有频率偏离所述仿真固有频率区间，判定所述关注部位的可靠性没有通过验证；
局部物理样品在试验过程中的实际固有频率保持在所述仿真固有频率区间内，判定所述关注部位的可靠性通过验证。
在根据所述局部仿真模型的边界所加载的第二载荷对设置边界后的局部物理样品进行试验之前，获取所述局部仿真模型在不同温度下的固有频率，包括：
在根据所述局部仿真模型的边界所加载的第二载荷对设置边界后的局部物理样品进行试验之前，获取温度敏感材料在不同温度下的材料参数；
基于模态分析，根据所述材料参数确定所述局部振动仿真有限元模型在不同温度下的一阶固有频率，作为所述局部仿真模型在不同温度下的固有频率；
所述不同温度包括最低温、最高温和室温。
本发明解决上述技术问题所采用技术方案为：一种可靠性验证系统，包括：
整机载荷加载模块，用于对电子产品的整机仿真模型的边界加载预设的第一载荷，以获取所述电子产品中的关注部位的边界在所述整机仿真模型中对所述第一载荷的响应结果，并提取所述关注部位在所述整机仿真模型中的第一仿真验证特性参数；
局部结构模型提取模块，用于从所述电子产品的整机结构模型中提取所述关注部位的结构模型，作为局部结构模型，并设置所述局部结构模型的边界，使其与所述关注部位在所述整机结构模型中的边界一致；
局部仿真模型构建模块，用于基于设置边界后的所述局部结构模型建立仿真模型，作为局部仿真模型；
局部仿真模型修正模块，用于对所述局部仿真模型的边界加载根据第一载荷设置的第二载荷，并所述关注部位在所述局部仿真模型中的第二仿真验证特性参数，根据提取到的第一、第二仿真验证特性参数对所述局部仿真模型的边界进行修正；
物理样品边界设置模块，用于设置所述关注部位对应的局部物理样品的边界，使其与所述局部仿真模型修正后的边界一致；
物理样品试验模块，用于根据所述局部仿真模型的边界所加载的第二载荷对局部物理样品进行试验，以验证所述关注部位的可靠性。
上述方案中的几何边界是关注部位与整机物理分界的位置，局部模型的约束边界是局部模型加载振动载荷的位置，两者在空间上可以重合或者接近。
与现有技术相比，本发明的优点是在本发明中整体模型的局部响应是用来作为局部模型的边界载荷输入，从而对局部模型进行二次仿真和试验。仿真后，提取符合整体情况的局部模型和加载边界以及加载条件，将仿真技术与实体实验结合，从而实现实体的整体和实体的局部实验的一致性。
将电子产品可靠性验证由系统级分解到零部件级的，从而产生节约、快速和精确的工程实际效果，以克服现有同类环境试验验证周期长、整机物料成本高的缺点。
而且在发明中可以在局部物理样品上直接内置传感器直接监测过程状态，从而解决传统测试内部监测精度低的问题，不利于产品设计快速验证和优化迭代的问题。
附图说明
以下将结合附图和优选实施例来对本发明进行进一步详细描述，但是本领域技术人员将领会的是，这些附图仅是出于解释优选实施例的目的而绘制的，并且因此不应当作为对本发明范围的限制。此外，除非特别指出，附图仅示意在概念性地表示所描述对象的组成或构造并可能包含夸张性显示，并且附图也并非一定按比例绘制。
图1为本发明一个实施例中的电子产品的整体三维结构的示意图；
图2为本发明图1所示的电子产品的去除盖板的三维结构的示意图；
图3为本发明图2所示的电子产品去除PCB板的三维结构的示意图；
图4为本发明一个实施例中加载的随机振动功率谱密度曲线图；
图5为本发明一个实施例振动响应监测点的响应功率谱密度曲线图；
图6为本发明图5的响应功率谱密度曲线平均化后的响应功率谱密度曲线图；
图7为导热胶体处在整机振动仿真有限元模型中的的1S igma米塞斯应力云图；
图8为焊锡点在整机振动仿真有限元模型中的的1S igma米塞斯应力云图；
图9为整机瞬态热仿真有限元模型加载的环境温度时间变化曲线图；
图10为整机瞬态热仿真有限元模型中的焊锡等效塑性应变图；
图11为本发明一个实施例中图1所示的电子产品的局部结构模型的示意图；
图12为导热胶体处在局部振动仿真有限元模型中的的1S igma米塞斯应力云图；
图13为焊锡点在局部振动仿真有限元模型中的的1S igma米塞斯应力云图；
图14为风险点的第三温度时间变化曲线和温度监测点的第四温度时间变化曲线；
图15为局部瞬态热仿真有限元模型中的焊锡等效塑性应变图；
图16为用于热-振动试验的与关注部位对应的局部模型物理样品示意图。
具体实施方式
以下将参考附图来详细描述本发明的优选实施例。本领域中的技术人员将领会的是，这些描述仅为描述性的、示例性的，并且不应被解释为限定了本发明的保护范围。
本实施例提供了一种用于验证如图1-3所示电子产品的可靠性验证。
图1所示的是该电子产品的整体三维结构。该电子产品包括整机外壳1和盖板2，外壳1和盖板2围合形成一个密封腔室。整机外壳1的四角设有提供安装条件的第一安装孔。该第一安装孔3位置也是电子产品整机的约束边界。
图2所示的是该电子产品的去除盖板的三维结构。在该电子产品的密封腔室中包括PCB板4。图3所示的是去除PCB板4的三维结构。在该电子产品中影响其可靠性的为电子器件S、PCB板4以及他们的连接。如图2-3所示，整机外壳1包括支座部5，电子器件S以导热胶体6粘连的方式与整机外壳1的支座部5连接，通过锡焊7的方式与P CB板4连接。
因此在上述电子产品中影响其可靠性的为标记A所示的结构及对应PCB板4，这一部分结构被成为关注部位。而在该关注部位中影响可靠性的主要包括导热胶体处以及焊锡点，导热胶体6处以及焊锡7点等影响可靠性的位置被成为风险点。
针对类似这种的电子产品，本实施例提供了一种适用于电子产品的可靠性验证方法，具体包括如下步骤：
步骤A：对电子产品的整机仿真模型的边界加载预设的第一载荷，以获取电子产品中的关注部位的边界在整机仿真模型中对第一载荷的响应结果，并提取关注部位在整机仿真模型中的第一仿真验证特性参数。
步骤B：从电子产品的整机结构模型中提取关注部位的结构模型，作为局部结构模型，并根据关注部位在整机结构模型中的边界设置局部结构模型的边界。
步骤C：基于设置边界后的局部结构模型建立仿真模型，作为局部仿真模型。
步骤D：对局部仿真模型的边界加载预设的第二载荷，并提取关注部位在局部仿真模型中的第二仿真验证特性参数，第二载荷根据第一载荷的响应结果进行设置；根据两次提取到的仿真验证特性参数对局部仿真模型的边界进行修正。
步骤E：设置关注部位对应的局部物理样品的边界，使其与局部仿真模型修正后的边界一致。
步骤F：根据局部仿真模型的边界所加载的第二载荷对局部物理样品进行试验，以验证关注部位的可靠性。
应当说明的是，上述步骤A-F并不严格按照顺序前后执行，其中间可以插入其他步骤或视情况进行步骤重复和步骤顺序调换。字母A-F仅仅只是为了方便表达各步骤而进行的标识，并不对顺序关系做出贡献。
在本实施例中同时考虑振动和交变温对电子产品可靠性的影响，可靠性验证方法中同时包括振动有限元仿真模型分析和瞬态热有限元仿真模型分析，并根据分析结果，获得局部仿真模型的约束边界和温度边界，以及相应的加载载荷。并根据上述局部仿真模型的结果设置局部物理样品的约束边界和温度边界，以及相应的加载载荷。
基于上述方法，本实施例提供了一种可靠性验证系统，包括整机载荷加载模块、局部结构模型提取模块、局部仿真模型构建模块、局部仿真模型修正模块、物理样品边界设置模块、物理样品试验模块。
整机载荷加载模块，用于对电子产品的整机仿真模型的边界加载预设的第一载荷，以获取电子产品中的关注部位的边界在整机仿真模型中对第一载荷的响应结果，并提取关注部位在整机仿真模型中的第一仿真验证特性参数。
局部结构模型提取模块，用于从电子产品的整机结构模型中提取关注部位的结构模型，作为局部结构模型，并设置局部结构模型的边界，使其与关注部位在整机结构模型中的边界一致。
局部仿真模型构建模块，用于基于设置边界后的局部结构模型建立仿真模型，作为局部仿真模型。
局部仿真模型修正模块，用于对局部仿真模型的边界加载根据第一载荷设置的第二载荷，并关注部位在局部仿真模型中的第二仿真验证特性参数，根据提取到的第一、第二仿真验证特性参数对局部仿真模型的边界进行修正。
物理样品边界设置模块，用于设置关注部位对应的局部物理样品的边界，使其与局部仿真模型修正后的边界一致。
物理样品试验模块，用于根据局部仿真模型的边界所加载的第二载荷对局部物理样品进行试验，以验证关注部位的可靠性。
以如图1-3所示电子产品为例，以下对可靠性验证方法及系统的运行方式进行具体阐述。应当被理解的是，同时考虑振动和热对电子产品可靠性的影响，是一种优选的实验方式。在另外的实施方式中，可以仅对单一因素进行可靠性验证。
在此，应当说明的是有限元仿真是现有技术，可以采用Hyperworks、MATLAB、SolidWorks、Solid Edge、Abaqus、ANSYS、MSC Nastran等等的软件进行。以下仿真模型的建立和分析均通过有限元仿真软件实现。
本实施例中的可靠性验证方法更为优选的技术方案包括如下步骤：
步骤A、整机有限元仿真分析：
步骤A-1、建立整机振动仿真有限元模型，进行网格划分、连接接触设置、材料参数设置、激励加载边界设置等。其中激励加载边界即整机仿真模型的约束边界，在本实施例中具体为四个第一安装孔位置。
将随机振动功率谱密度曲线作为随机振动激励加载至整机振动仿真有限元模型中的激励加载边界处。所加载的随机振动功率谱密度曲线如图4所示，RMS值为27.8m/s2，每个轴向持续时间为8h。
在该电子产品模型中，加载在第一安装孔上的振动的作用力自外壳传递给支座部，支座部的几何边界被作为关注部位的几何边界，因此在支座部的四角设定四个振动响应监测点。
随机振动激励加载后，通过有限元仿真分析获取振动响应监测点的响应功率谱密度曲线，即获取关注部位的几何边界在整机振动仿真有限元模型中的对随机振动激励的响应结果。4个振动响应监测点的响应功率谱密度曲线如图5所示。对4个振动响应监测点的响应功率谱密度曲线的RMS值分别为75.494m/s2、84.254m/s2、80.235m/s2、78.833m/s2。计算4个振动响应监测点的响应功率谱密度曲线的RMS值的平均值为79.817m/s2。平均化后的响应功率谱密度曲线如图6所示。
表一：响应功率谱密度曲线的RMS值
响应点 1 2 3 4 平均化
RMS值(m/s2) 75.494 84.254 80.235 78.833 79.817
此外，如图7、8所示，通过有限元仿真分析还获取提取关注部位的各风险点在整机振动仿真有限元模型中的第一1Sigma米塞斯应力结果，包括导热胶体处和焊锡点在整机振动仿真有限元模型中的1Sigma米塞斯应力云图。此时得到的1S igma米塞斯应力云图即为在整机振动仿真有限元模型中的第一仿真验证特性参数，用于与后续对局部振动仿真有限元模型进行分析后数据的比较。
此处，需要说明的是，响应功率谱密度曲线通过有限元分析获取，其获取由以下理论支持。
具有粘滞阻尼的系统振动反应方程：
其中m,c和k分别为系统的质量阵、阻尼阵和刚度阵，v(t)几何坐标下的阵型分量位移，p(t)为加速度激励。
响应v(t)的功率谱密度函数与它的自相关函数之间存在傅里叶变换关系：
当输入的激励功率谱密度为Sp(ω)时，响应的功率谱密度函数：
其中Φn(n＝1,2,…)为阵型向量，Hnλiω)为频域传递函数。
步骤A-2、建立整机瞬态热仿真有限元模型，进行网格划分、连接接触设置、材料参数设置、整机外部环境边界设置等，其中这里整机外部环境边界为环境对流和辐射边界。在本实施例中，电子产品与外部环境接触的界面为整机外壳，且本实施例的电子产品为密封部件，为了简化分析，模型内部空气热交换可被忽略。
对整机瞬态热仿真有限元模型中的整机外部环境边界加载预设工况下的温度载荷——-环境温度时间变化曲线(如图9所示)：此环境温度时间变化曲线为-40℃～150℃单个循环3500s,总历时28800s，对应振动试验单个轴向持续时间。
如图9所示，环境温度时间变化曲线加载后，通过有限元仿真分析获取关注部位的风险点的在整机瞬态热仿真有限元模型中的第一温度时间变化曲线，即整机瞬态热仿真有限元模型中的导热胶体温度时间变化曲线和焊锡点温度时间变化曲线。同时也获取温度监测点在整机瞬态热仿真有限元模型中的第二温度时间变化曲线，即支座部温度时间变化曲线。
另外还获得风险点的第一应变结果与风险点和温度监测点的温度时间变化曲线一起作为第一仿真验证特性参数。风险点的第一应变结果包括如图10所示的基于Anand粘塑性本构模型的焊锡等效塑性应变。
此外，因为整机是密封的，电子产品整机只通过整机外壳传递热，忽略模型内部空气热交换，那在本实施例中关注部位局部也是只通过整机外壳传递热，其他区域被认为不传热。即电子产品中的关注部位与环境接触界面为整机外壳，此时可以被认为关注部位的温度边界在整机瞬态热仿真有限元模型中对整机加载的预设工况下的温度载荷的响应结果与预设工况下的温度载荷本身基本一致。当然局部提取出来后实际上势必存在偏差，这也是为何需要修正的原因。
此处，需要说明的是，风险点和温度监测点的温度时间变化曲线通过有限元分析获取，其获取由以下理论支持。
在固体中，由于没有宏观的运动，热量传递微分方程式中的速度分量为零，且耗散热为零，热传导方程为：
其中T为温度，τ为时间，λ为固体导热系数，ρ为密度，Cp为比热容。
空气与固体壁面之间的热量传递过程为热对流，其基本方程为：
0＝hΔtA
其中Φ为热流量，h为对流换热系数，Δt为空气和壁面之间的温差，A为换热面积。
热辐射是由于热的原因向外发射电磁波的过程，任何物体的温度只要高于“绝对零度“，便会不停的向外发射电磁波，通过热辐射换热的基本方程为：
其中ε1为热源发射率，A1为辐射面积，T1和T2为热源和被辐射物体的温度。
步骤2、提取局部结构模型：
从电子产品的整机结构模型中提取关注部位的结构模型，作为局部结构模型。并根据关注部位在整机结构模型中的边界设置局部结构模型的边界。
如图11所示，在本实施例中，从整体中提取的局部结构模型包括电子器件S、PCB板4以及支座部5，并保持PCB板4与支座部5的连接柱连接、PCB板4与电子器件S用锡焊7连接、电子器件与支座部5用导热胶体6连接的各种约束方式和对应位置。在该局部结构模型的支座部5的边缘上设置多个用以模拟其在整机状态下的约束条件的第二安装孔9。
步骤C、基于设置边界后的局部结构模型建立仿真模型，作为局部仿真模型。
步骤D、局部有限元仿真分析：
步骤D-1、建立局部振动仿真有限元模型，方法过程同步骤A-1的整体振动仿真有限元模型。
将步骤A-1中平均化后的响应功率谱密度曲线作为第二载荷加载至局部振动仿真有限元模型的约束边界——即本实施例的第二安装孔位置。加载后通过有限元分析，提取关注部位在局部仿真模型中的第二仿真验证特性参数，即风险点在局部振动仿真有限元模型的第二1Sigma米塞斯应力结果。在本实施例中体现为如图12-13所示的导热胶和焊锡的1Sigma米塞斯应力云图。
根据两次提取到的仿真验证特性参数对局部仿真模型的边界进行修正。首先确定第二1Sigma米塞斯应力结果与第一1Sigma米塞斯应力结果之间的应力误差。
表二：整体和局部振动仿真有限元模型的仿真验证特性参数对比
确定两者的误差后，根据应力误差调整局部振动仿真有限元模型的约束边界直至应力误差在预设应力误差范围内。应当理解的是，预设应力误差根据实验者对实验精度的期待而设置，在此不做阐释。这里的修正约束边界的方式可以是在局部结构模型不变的情况下，调整第二安装孔在局部模型支座部边缘的布置位置或数量，使其更接近在整机中的约束效果。
步骤D-2、建立局部瞬态热仿真有限元模型，过程步骤类似上述步骤A-2中整体瞬态热仿真有限元模型。
先忽略整机外壳内的内部空气热交换，那么PCB和锡焊温度受下部的外壳——支座部和电子器件热传导作用影响。那么首次分析时，为了简化分析过程将步骤A-2中的环境温度时间变化曲线作为第二载荷加载至局部瞬态热仿真有限元模型的温度边界，以在局部瞬态热仿真有限元模型中获得局部瞬态热仿真有限元模型的第二仿真验证特性参数。
具体地，将-40℃～150℃单个循环3500s,总历时28800s，对应振动试验单个轴向持续时间的环境温度时间变化曲线加载到支座部与环境的接触界面。分析后得到获取如图14所示的风险点的第三温度时间变化曲线和温度监测点的第四温度时间变化曲线。风险点包括导热胶体处和焊锡点，因此第三温度时间变化曲线包括导热胶体的温度时间变化曲线和焊锡点的温度时间变化曲线。温度监测点被设置在支座部上，第四温度时间变化曲线包括支座部的温度时间变化曲线。此外，还获得如图15所示的风险点之一的焊锡点基于Anand粘塑性本构模型的焊锡等效塑性应变这一第二应变结果作为另一第二仿真验证特性参数。
然后，确定风险点的第三温度变化曲线与第一温度变化曲线之间的误差，作为第一温度误差；确定温度监测点的第四温度变化曲线与第二温度变化曲线之间的误差，作为第二温度误差；确定风险点的第二应变结果与第一应变结果之间的误差，作为应变误差。
表三：第二整体和局部瞬态热仿真有限元模型的仿真验证特性参数对比
然后根据第一温度误差、第二温度误差及应变误差调整局部瞬态热仿真有限元模型的温度边界和/或第二载荷。温度边界和第二载荷是广义的边界条件，修正边界数据会导致响应曲线的改变，是不断迭代的过程，因此根据误差要求可以通过修正温度边界和第二载荷来达到缩小误差的目的。
根据修正后的温度边界和第二载荷，重复局部瞬态热仿真有限元模型分析，反复循环进行上述分析步骤，直至第一温度误差在第一预设温度误差范围内、第二温度误差在第二预设温度误差范围内以及应变误差在预设应变误差范围内。
步骤E、制作出用于热-振动试验的与关注部位对应的局部模型物理样品，设置局部物理样品的边界，使其与局部仿真模型修正后的边界一致，包括约束边界和温度边界。通过特定工装8将局部模型物理样品P固定在带环境仓振动台上。为使热传递路径和温度分布与上述D-2局部瞬态热仿真有限元模型保持一致，设计倒扣于局部模型物理样品上部的绝热罩10。整体效果如图16所示。
步骤F、对局部模型物理样品进行热-振动同步试验，根据局部仿真模型的边界所加载的第二载荷对局部物理样品进行试验，以验证关注部位的可靠性。具体为在局部模型物理样品的安装孔加载的振动频谱为上述A-1中平均化后的响应功率谱密度曲线，加载的环境温度循环条件为上述D-2中修正后的环境温度时间变化曲线。
基于上述的可靠性验证方法，对部件可靠性的判断标准根据具体情况而定。
需说明的是，方法的步骤中加载的随机振动功率谱密度曲线和交变温温度曲线不限于上述实例中所描述范围，其激励大小和时间可根据实际要求修改或选择标准。而且振动加载形式不限于随机振动，还可包括其他形式例如正弦振动等周期性或非周期性振动、单一或组合式振动等形式；温度加载形式不限于交变温，还可包括恒定高温、恒定低温等单一或组合式温度形式。其可靠性结果判定方式也可随之调整。
在本实施例中对电子器件的连接可靠性进行验证，采用固有频率作为评价标准。
在根据局部仿真模型的边界所加载的第二载荷对设置边界后的局部物理样品进行试验之前，获取温度敏感材料在不同温度下的材料参数，根据材料参数在D-1步骤中，获取局部振动仿真有限元模型在不同温度下的一阶固有频率。即A-1和D-1的分析，基于不同温度——进行。为了简便，这里取最高温、最低温和室温三个温度点。本实施例中最高温150℃、最低温-40℃，室温22℃。根据所述局部振动仿真有限元模型在不同温度下的固有频率中的最低频率和最高频率确定仿真固有频率区间。
表四：局部模型在-40℃、22℃和150℃各个方向的约束一阶固有频率
在上述步骤F中通过附着在电子器件上的加速度传感器监测局部物理样品在试验过程中的实际固有频率以判断其在试验过程中的连接状态。根据局部物理样品在试验过程中的实际固有频率和仿真固有频率区间确定关注部位的可靠性。
若局部物理样品在试验过程中的实际固有频率发生明显改变并并偏离在特定温度下的仿真固有频率区间，判定所述关注部位的可靠性没有通过验证；则判定连接失效，试验停止，对结构进行优化并重复试验。
若局部物理样品在试验过程中的实际固有频率保持在上述仿真固有频率区间内直至试验结束，判定所述关注部位的可靠性通过验证，判定其可靠性满足设计要求。
需要说明的是，上述步骤中可以仅对振动或仅对瞬态热进行分析和测试，也可以结合两个影响因素同时进行可靠性验证。
热-振动是汽车行业整车和零部件的普遍应用场景。双因素同步验证也更符合实际情况。而对于热-振动现有技术较多对其进行耦合机制、累积损伤理论、寿命预测模型等方面的研究。但大多为整机实验。电子产品内部结构和元器件的可靠性要通过完整的整机验证，出于密封性考虑无法在内部布置加速度和温度传感器等监测过程的精确状态，内部某一位置失效时刻判定的准确性较差。整机试验后由于机械结构件和内部其他元器件损伤累积不能重复利用，造成资源浪费，单次试验物料成本高。对于大体积、大重量的整机热-振动试验需要大型的带环境温度仓的大吨位物理振动台，试验费用高昂，并且升降温速率较慢，占用资源时间较长。通过振动和热仿真虚拟技术和实体验证结合，把整机系统内部元器件结构的验证试验局部化和小型化。
本实施例中整体模型的局部响应是用来作为局部模型的边界载荷输入，从而对局部模型进行二次仿真和试验。即“整体的输出”转化为“局部的输入”。仿真后，提取符合整体情况的局部模型和加载边界以及加载条件，将仿真技术与实体实验结合。即“仿真的模型”对应于“实体的样品”，“仿真的输入”对应于“实体的输入”，从而实现实体的整体和实体的局部实验的一致性。将电子产品交变温振动可靠性验证由系统级分解到零部件级的，从而产生节约、快速和精确的工程实际效果，与偏重原理研究的最大区别。以克服现有同类环境试验验证周期长、整机物料成本高的缺点。而且在本实施例中可以在局部物理样品上直接内置传感器直接监测过程状态，从而解决传统测试内部监测精度低的问题，不利于产品设计快速验证和优化迭代的问题。
以上对本发明所提供的一种电子器件由系统级至零部件级的可靠性验证方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明及核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种电子产品可靠性验证方法，其特征在于，所述方法至少包括如下步骤：
步骤A：对电子产品的整机仿真模型的边界加载预设的第一载荷，以获取所述电子产品中的关注部位的边界在所述整机仿真模型中对所述第一载荷的响应结果，并提取所述关注部位在所述整机仿真模型中的第一仿真验证特性参数；
步骤B：从所述电子产品的整机结构模型中提取所述关注部位的结构模型，作为局部结构模型，并根据所述关注部位在所述整机结构模型中的边界设置所述局部结构模型的边界；
步骤C：基于设置边界后的局部结构模型建立仿真模型，作为局部仿真模型；
步骤D：对所述局部仿真模型的边界加载预设的第二载荷，并提取所述关注部位在所述局部仿真模型中的第二仿真验证特性参数，所述第二载荷根据所述关注部位的边界在所述整机仿真模型中对所述第一载荷的响应结果进行设置；根据两次提取到的仿真验证特性参数对所述局部仿真模型的边界进行修正；
步骤E：设置所述关注部位对应的局部物理样品的边界，使其与所述局部仿真模型修正后的边界一致；
步骤F：根据所述局部仿真模型的边界所加载的第二载荷对局部物理样品进行试验，以验证所述关注部位的可靠性。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品可靠性验证方法，其特征在于：所述电子产品的整机仿真模型包括电子产品的整机振动仿真有限元模型；所述第一载荷包括随机振动激励；
则步骤A，包括：
将随机振动激励加载至所述整机振动仿真有限元模型中的约束边界，获取所述关注部位的几何边界在所述整机振动仿真有限元模型中对所述随机振动激励的响应结果，并提取所述关注部位在所述整机振动仿真有限元模型中的第一仿真验证特性参数。
3.根据权利要求1所述的一种电子产品可靠性验证方法，其特征在于：所述电子产品的整机仿真模型包括电子产品的整机瞬态热仿真有限元模型；所述第一载荷包括预设工况下的温度载荷；
则步骤A，包括：
对所述整机瞬态热仿真有限元模型中的整机外部环境边界加载预设工况下的温度载荷，获取所述关注部位的温度边界在所述整机瞬态热仿真有限元模型中对所述温度载荷的响应结果，并提取所述关注部位在所述整机瞬态热仿真有限元模型中的第一仿真验证特性参数。
4.根据权利要求2所述的一种电子产品可靠性验证方法，其特征在于：
所述随机振动激励包括随机振动功率谱密度曲线；
则步骤A，包括：
将随机振动功率谱密度曲线加载至所述整机振动仿真有限元模型中的约束边界，获取在所述关注部位的几何边界的振动响应监测点的响应功率谱密度曲线，并取得所述关注部位的风险点在所述整机振动仿真有限元模型中的第一米塞斯应力结果；
则步骤D，包括：
将获得的响应功率谱密度曲线作为第二载荷加载至局部振动仿真有限元模型的约束边界，得到所述风险点在所述局部振动仿真有限元模型的第二米塞斯应力结果；
确定第二米塞斯应力结果与第一米塞斯应力结果之间的应力误差，并根据所述应力误差调整所述局部振动仿真有限元模型的约束边界直至所述应力误差在预设应力误差范围内。
5.根据权利要求3所述的一种电子产品可靠性验证方法，其特征在于：
所述电子产品中的关注部位与环境接触界面为整机外壳，所述温度载荷为环境温度时间变化曲线；
则步骤A，包括：
将环境温度时间变化曲线加载至所述整机瞬态热仿真有限元模型中的整机外部环境边界，在所述整机瞬态热仿真有限元模型中，得到所述关注部位的风险点的第一温度时间变化曲线和温度监测点的第二温度时间变化曲线；
则步骤D，包括：
先将环境温度时间变化曲线作为第二载荷加载至局部瞬态热仿真有限元模型的温度边界，以在所述局部瞬态热仿真有限元模型中，获取所述风险点的第三温度时间变化曲线和温度监测点的第四温度时间变化曲线；
确定所述风险点的第三温度变化曲线与第一温度变化曲线之间的误差，作为第一温度误差；确定所述温度监测点的第四温度变化曲线与第二温度变化曲线之间的误差，作为第二温度误差；
根据所述第一温度误差和所述第二温度误差调整所述局部瞬态热仿真有限元模型的温度边界和/或第二载荷；
重复确定所述第一温度误差、所述第二温度误差，直至所述第一温度误差在第一预设温度误差范围内、所述第二温度误差在第二预设温度误差范围内。
6.根据权利要求1所述的一种电子产品可靠性验证方法，其特征在于：所述电子产品的整机仿真模型包括电子产品的整机振动仿真有限元模型和整机瞬态热仿真有限元模型。
7.根据权利要求4所述的一种电子产品可靠性验证方法，其特征在于：
所述方法还包括：
在根据局部仿真模型的边界所加载的第二载荷对设置边界后的局部物理样品进行试验之前，获取所述局部振动仿真有限元模型在不同温度下的固有频率；
根据所述局部振动仿真有限元模型在不同温度下的固有频率中的最低频率和最高频率确定仿真固有频率区间；
则步骤F，包括：
将所述局部仿真模型所加载的第二载荷加载至局部物理样品的边界；
通过加速度传感器监测局部物理样品在试验过程中的实际固有频率；
根据局部物理样品在试验过程中的实际固有频率和所述仿真固有频率区间确定所述关注部位的可靠性。
8.根据权利要求7所述的一种电子产品可靠性验证方法，其特征在于：所述根据局部物理样品在试验过程中的实际固有频率和所述仿真固有频率区间确定所述关注部位的可靠性，包括：
局部物理样品在试验过程中的实际固有频率偏离所述仿真固有频率区间，判定所述关注部位的可靠性没有通过验证；
局部物理样品在试验过程中的实际固有频率保持在所述仿真固有频率区间内，判定所述关注部位的可靠性通过验证。
9.根据权利要求7所述的一种电子产品可靠性验证方法，其特征在于：在根据所述局部仿真模型的边界所加载的第二载荷对设置边界后的局部物理样品进行试验之前，获取所述局部仿真模型在不同温度下的固有频率，包括：
在根据所述局部仿真模型的边界所加载的第二载荷对设置边界后的局部物理样品进行试验之前，获取温度敏感材料在不同温度下的材料参数；
基于模态分析，根据所述材料参数确定所述局部振动仿真有限元模型在不同温度下的一阶固有频率，作为所述局部仿真模型在不同温度下的固有频率；
所述不同温度包括最低温、最高温和室温。
10.一种可靠性验证系统，其特征在于：
整机载荷加载模块，用于对电子产品的整机仿真模型的边界加载预设的第一载荷，以获取所述电子产品中的关注部位的边界在所述整机仿真模型中对所述第一载荷的响应结果，并提取所述关注部位在所述整机仿真模型中的第一仿真验证特性参数；
局部结构模型提取模块，用于从所述电子产品的整机结构模型中提取所述关注部位的结构模型，作为局部结构模型，并设置所述局部结构模型的边界，使其与所述关注部位在所述整机结构模型中的边界一致；
局部仿真模型构建模块，用于基于设置边界后的所述局部结构模型建立仿真模型，作为局部仿真模型；
局部仿真模型修正模块，用于对所述局部仿真模型的边界加载根据第一载荷设置的第二载荷，并所述关注部位在所述局部仿真模型中的第二仿真验证特性参数，根据提取到的第一、第二仿真验证特性参数对所述局部仿真模型的边界进行修正；
物理样品边界设置模块，用于设置所述关注部位对应的局部物理样品的边界，使其与所述局部仿真模型修正后的边界一致；
物理样品试验模块，用于根据所述局部仿真模型的边界所加载的第二载荷对局部物理样品进行试验，以验证所述关注部位的可靠性。
CN202310238796.3A 2023-03-14 2023-03-14 一种电子产品可靠性验证方法与系统 Active CN116227297B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310238796.3A CN116227297B (zh) 2023-03-14 2023-03-14 一种电子产品可靠性验证方法与系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310238796.3A CN116227297B (zh) 2023-03-14 2023-03-14 一种电子产品可靠性验证方法与系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116227297A CN116227297A (zh) 2023-06-06
CN116227297B true CN116227297B (zh) 2023-08-15

Family

ID=86587227

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310238796.3A Active CN116227297B (zh) 2023-03-14 2023-03-14 一种电子产品可靠性验证方法与系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116227297B (zh)

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1955750A (zh) * 2005-10-24 2007-05-02 信息产业部电子第五研究所 真空电子器件的模态验证方法及系统
CN103559418A (zh) * 2013-11-20 2014-02-05 北京航空航天大学 一种基于故障物理的电子产品任务可靠度计算方法
CN104239646A (zh) * 2014-09-23 2014-12-24 工业和信息化部电子第五研究所 微组装组件振动疲劳寿命预测仿真模型验证方法和系统
CN104462700A (zh) * 2014-12-15 2015-03-25 中国航空综合技术研究所 基于故障物理的电子产品可靠性仿真试验方法
CN104899372A (zh) * 2015-06-03 2015-09-09 西安电子科技大学 结合仿真与可靠性分析高加速应力筛选试验剖面构造方法
CN107220407A (zh) * 2017-04-27 2017-09-29 株洲中车时代电气股份有限公司 一种变流器柜体振动仿真模型构建方法
CN107808056A (zh) * 2017-10-30 2018-03-16 四川长虹空调有限公司 空调压缩机配管振动可靠性评估方法
CN109388820A (zh) * 2017-08-08 2019-02-26 北京航空航天大学 确定不规则温循剖面下焊点损伤累积完整法则的有限元仿真方法
CN110222428A (zh) * 2019-06-10 2019-09-10 哈尔滨工程大学 一种面向系统级封装sip器件的可靠性分析系统及方法
CN112016227A (zh) * 2020-08-14 2020-12-01 北京轩宇空间科技有限公司 一种SiP微系统的可靠性分析方法
CN114491863A (zh) * 2022-01-30 2022-05-13 重庆长安汽车股份有限公司 一种发动机主轴承座的螺纹连接副可靠性仿真分析方法
CN115391913A (zh) * 2022-08-11 2022-11-25 东风汽车集团股份有限公司 基于无网格有限元的仿真方法、装置、电子设备及介质

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1955750A (zh) * 2005-10-24 2007-05-02 信息产业部电子第五研究所 真空电子器件的模态验证方法及系统
CN103559418A (zh) * 2013-11-20 2014-02-05 北京航空航天大学 一种基于故障物理的电子产品任务可靠度计算方法
CN104239646A (zh) * 2014-09-23 2014-12-24 工业和信息化部电子第五研究所 微组装组件振动疲劳寿命预测仿真模型验证方法和系统
CN104462700A (zh) * 2014-12-15 2015-03-25 中国航空综合技术研究所 基于故障物理的电子产品可靠性仿真试验方法
CN104899372A (zh) * 2015-06-03 2015-09-09 西安电子科技大学 结合仿真与可靠性分析高加速应力筛选试验剖面构造方法
CN107220407A (zh) * 2017-04-27 2017-09-29 株洲中车时代电气股份有限公司 一种变流器柜体振动仿真模型构建方法
CN109388820A (zh) * 2017-08-08 2019-02-26 北京航空航天大学 确定不规则温循剖面下焊点损伤累积完整法则的有限元仿真方法
CN107808056A (zh) * 2017-10-30 2018-03-16 四川长虹空调有限公司 空调压缩机配管振动可靠性评估方法
CN110222428A (zh) * 2019-06-10 2019-09-10 哈尔滨工程大学 一种面向系统级封装sip器件的可靠性分析系统及方法
CN112016227A (zh) * 2020-08-14 2020-12-01 北京轩宇空间科技有限公司 一种SiP微系统的可靠性分析方法
CN114491863A (zh) * 2022-01-30 2022-05-13 重庆长安汽车股份有限公司 一种发动机主轴承座的螺纹连接副可靠性仿真分析方法
CN115391913A (zh) * 2022-08-11 2022-11-25 东风汽车集团股份有限公司 基于无网格有限元的仿真方法、装置、电子设备及介质

Also Published As

Publication number Publication date
CN116227297A (zh) 2023-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111291532B (zh) 片上系统互连可靠性仿真方法、装置、设备及存储介质
CN102954865A (zh) 用于电子产品的高加速寿命试验系统及其方法
CN111859723A (zh) 一种电子元器件通孔插装工艺应力损伤仿真分析方法
CN114239442A (zh) 适用于pcb热点排查及散热仿真的方法、系统、介质及设备
CN116227297B (zh) 一种电子产品可靠性验证方法与系统
US12055503B2 (en) Non-transitory computer-readable recording medium and thermal analysis device
CN107505516B (zh) 一种模拟测试cpu散热功率装置
CN112578275B (zh) 一种高海拔环境下的低压断路器热性能检测方法及系统
Pantou et al. Identification of critical stress location on PCBs taking into account the influence of fixations and housing
CN115618674A (zh) 一种基于仿真模拟的微电子封装结构寿命计算方法
CN201025478Y (zh) 热阻测试设备的校验装置
CN108020361A (zh) 应力测试治具以及主板组装压力测试系统
Evstatiev et al. Influence of the Constructive and Environmental Parameters on the Thermal Conditions of a LED Driver
CN104951625A (zh) 一种球形触点阵列封装焊点可靠性仿真方法
Yin et al. Model updating of a temperature field simulation of a printed circuit board assembly based on the Kriging model
CN118313191A (zh) 一种功率电子产品的疲劳寿命预测方法、装置和介质
Elger et al. Application of thermal analysis for the development of reliable high power LED modules
Loos et al. Digital Twin and Virtual Release of Automotive Electronics
Dupuis et al. Investigation on the structure function of an electronic packaging to verify detailed thermal model assumptions
CN115337966B (zh) 基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法及装置
Schafet et al. Development of a submodel technique for the simulation of solder joint fatigue of electronic devices mounted within an assembled ECU.
Wohlrabe et al. Influences of SMD package and substrate warpage on quality and reliability–measurement, effects and counteractions
CN217085734U (zh) Cpu发热传热模拟装置、散热测试装置
Silveira et al. Analysis of heat transfer from a heat dissipating device on a substrate
US20240346764A1 (en) Methods for modelling and manaufacturing a device

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant