CN115337966B - 基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及试验箱温控技术领域，揭露了一种基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法，包括：根据热沉技术刷涂预制的辐射涂料，得到初始高低温低气压试验箱，构建单位校验数字立方体，识别所有单位校验立方体的中心位置，探测中心位置处的温度及气压，得到温度气压变化数据，根据温度气压变化数据，确定初始高低温低气压试验箱的温度气压控制机制，根据温度气压控制机制，进行高低温低气压试验，得到目标高低温低气压试验箱。本发明还提出一种基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控装置、电子设备以及计算机可读存储介质。本发明可以解决当前高低温低气压试验箱对产品的试验存在内部温度气压调控不精准、模拟性差的问题。
Description
技术领域
本发明涉及试验箱温控技术领域，尤其涉及一种基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质。
背景技术
高低温低气压试验箱是考核电子工业设备、国防设备以及航天航空设备等电子产品在高低温低气压同时作用下可靠性的必要设备，确保各类电子产品在贮存、运输及使用过程中的正常性能，需要通过系统化的环境试验来模拟实际环境。
当前，通过高低温低气压试验箱来模拟实际环境，并以此对各类电子产品进行性能测试，主要通过控制高低温低气压试验箱内部的温度及气压来进行模拟，但高低温低气压试验箱内部的各个位置的实际温度及气压数值缺乏说服性，因此当前高低温低气压试验箱对产品的试验存在内部温度气压调控不精准、模拟性差的现象。
发明内容
本发明提供一种基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法、装置及计算机可读存储介质，其主要目的在于解决当前高低温低气压试验箱对产品的试验存在内部温度气压调控不精准、模拟性差的问题。
为实现上述目的，本发明提供的一种基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法，包括：
获取原始高低温低气压试验箱，根据热沉技术原理，在所述原始高低温低气压试验箱的内壁刷涂预制的辐射涂料，得到初始高低温低气压试验箱；
根据所述初始高低温低气压试验箱的内室尺寸确定单位校验距离，根据所述单位校验距离，构建单位校验数字立方体；
在所述初始高低温低气压试验箱内进行所述单位校验数字立方体的填充建模，得到立方建模高低温低气压试验箱；
识别所述立方建模高低温低气压试验箱中所有单位校验立方体的中心位置；
根据所述立方建模高低温低气压试验箱的所述中心位置处，在所述初始高低温低气压试验箱内设置温度气压传感器；
利用所述初始高低温低气压试验箱配置的真空系统及温控系统调节所述初始高低温低气压试验箱内室的温度及气压，得到控温控压试验箱；
利用所述温度气压传感器，根据预构建的温度探测公式及气压探测公式，探测所述控温控压试验箱中所述中心位置处的温度及气压，得到温度气压变化数据；
根据所述温度气压变化数据，确定所述初始高低温低气压试验箱的温度气压控制机制；
根据所述温度气压控制机制，利用所述初始高低温低气压试验箱进行高低温低气压试验，得到目标高低温低气压试验箱，完成高低温低气压试验箱的温控。
可选地，所述获取原始高低温低气压试验箱，包括：
参阅预构建的高低温低气压试验箱制造标准设计试验箱结构及获取试验箱配件；
根据所述试验箱结构构建高低温低气压试验箱，将所述试验箱配件安装至所述高低温低气压试验箱，得到所述原始高低温低气压试验箱。
可选地，所述根据热沉技术原理，在所述原始高低温低气压试验箱的内壁刷涂预制的辐射涂料，得到初始高低温低气压试验箱，包括：
根据所述原始高低温低气压试验箱的内室尺寸，利用预构建的辐射功率计算公式，配置所述辐射涂料的黑度；
根据所述辐射涂料的黑度，将所述辐射涂料均匀刷涂至所述原始高低温低气压试验箱的内壁，得到所述初始高低温低气压试验箱。
可选地，所述辐射功率计算公式如下所示：
Prad＝σεAT4
其中，Prad表示辐射功率，σ为玻尔兹曼常数，σ＝5.6704×10-8，ε为辐射涂料的吸收率，T为辐射涂料温度，A为辐射面积。
可选地，所述根据所述初始高低温低气压试验箱的内室尺寸确定单位校验距离，包括：
提取所述初始高低温低气压试验箱内室的长宽高数据；
根据所述长宽高数据设置内室长单位校验距离、内室宽单位校验距离及内室高单位校验距离；
整合所述内室长单位校验距离、内室宽单位校验距离及内室高单位校验距离，得到所述单位校验距离。
可选地，所述在所述初始高低温低气压试验箱内进行所述单位校验数字立方体的填充建模，得到立方建模高低温低气压试验箱，包括：
利用预构建的数字模拟软件，模拟将所述单位校验数字立方体填充至所述初始高低温低气压试验箱，得到模拟填充试验箱；
判断所述模拟填充试验箱是否存在空余空间；
若所述模拟填充试验箱不存在空余空间，则得到所述立方建模高低温低气压试验箱；
若所述模拟填充试验箱存在空余空间，则继续将所述单位校验数字立方体填充至所述初始高低温低气压试验箱，直至所述模拟填充试验箱不存在空余空间，得到所述立方建模高低温低气压试验箱。
可选地，所述根据所述立方建模高低温低气压试验箱的所述中心位置处，在所述初始高低温低气压试验箱内设置温度气压传感器，包括：
根据预构建的温度压力探测器生产原理，设计温度压力数据采集电路、电池安装位置、存储卡安装位置、压力传感器安装位置以及温度传感器安装位置；
根据所述温度压力数据采集电路、电池安装位置、存储卡安装位置、压力传感器安装位置以及温度传感器安装位置，构建初始温度气压传感器；
利用预构建的密封罐及密封垫将所述初始温度压力传感器进行密封，得到所述离线温度气压传感器；
根据所述离线温度气压传感器的温度传感器探测点及压力传感器探测点的连线中点与所述中心位置重合规则，将多个所述离线温度气压传感器固定在所述初始高低温低气压试验箱内。
可选地，所述利用所述初始高低温低气压试验箱配置的真空系统及温控系统调节所述初始高低温低气压试验箱内室的温度及气压，得到控温控压试验箱，包括：
获取高低温低气压试验箱试验机制；
在所述高低温低气压试验箱试验机制内提取温度调控参数及气压调控参数；
根据所述温度调控参数及气压调控参数，设置所述初始高低温低气压试验箱配置的真空系统及温控系统的调节参数，得到控温系统及控压系统；
利用所述控温系统及控压系统调节所述初始高低温低气压试验箱内室的温度及气压，得到控温控压试验箱。
可选地，所述根据所述温度气压变化数据，确定所述初始高低温低气压试验箱的温度气压控制机制，包括：
利用预构建的数据分析软件，对各个所述离线温度气压传感器的存储卡内的存储数据进行数据分析，得到控温控压数据；
按照预定的数据特征提取规则，在所述控温控压数据中提取温度气压变化特征值；
根据所述温度气压变化特征值，确定所述温度气压控制机制。
为了解决上述问题，本发明还提供一种基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控装置，所述装置包括：
初始高低温低气压试验箱制备模块，用于获取原始高低温低气压试验箱，根据热沉技术原理，在所述原始高低温低气压试验箱的内壁刷涂预制的辐射涂料，得到初始高低温低气压试验箱；
立方建模高低温低气压试验箱建模模块，用于根据所述初始高低温低气压试验箱的内室尺寸确定单位校验距离，根据所述单位校验距离，构建单位校验数字立方体；在所述初始高低温低气压试验箱内进行所述单位校验数字立方体的填充建模，得到立方建模高低温低气压试验箱；
温度气压传感器设置模块，用于识别所述立方建模高低温低气压试验箱中所有单位校验立方体的中心位置；根据所述立方建模高低温低气压试验箱的所述中心位置处，在所述初始高低温低气压试验箱内设置温度气压传感器；
温度气压控制机制确定模块，用于利用所述初始高低温低气压试验箱配置的真空系统及温控系统调节所述初始高低温低气压试验箱内室的温度及气压，得到控温控压试验箱；利用所述温度气压传感器，根据预构建的温度探测公式及气压探测公式，探测所述控温控压试验箱中所述中心位置处的温度及气压，得到温度气压变化数据；根据所述温度气压变化数据，确定所述初始高低温低气压试验箱的温度气压控制机制；
高低温低气压试验模块，用于根据所述温度气压控制机制，利用所述初始高低温低气压试验箱进行高低温低气压试验，得到目标高低温低气压试验箱。
为了解决上述问题，本发明还提供一种电子设备，所述电子设备包括：
至少一个处理器；以及，
与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以实现上述所述的基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法。
为了解决上述问题，本发明还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有至少一个指令，所述至少一个指令被电子设备中的处理器执行以实现上述所述的基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法。
相比于背景技术所述：当前高低温低气压试验箱对产品的试验存在内部温度气压调控不精准、模拟性差的现象，本发明实施例通过根据热沉技术原理，在所述原始高低温低气压试验箱的内壁刷涂预制的辐射涂料，得到初始高低温低气压试验箱，为了得到所述初始高低温低气压试验箱内各个位置的温度及气压数据，根据所述初始高低温低气压试验箱的内室尺寸确定单位校验距离，根据所述单位校验距离，构建单位校验数字立方体的方式，对所述初始高低温低气压试验箱的内室进行分隔，并提取所述初始高低温低气压试验箱内的所有单位校验立方体的中心位置，以该中心位置为温度气压传感器的检测位置，在通过调控初始高低温低气压试验箱内室的温度及气压，并利用所述温度气压传感器探测中心位置处的温度及气压，得到温度气压变化数据，根据所述温度气压变化数据，确定所述初始高低温低气压试验箱的温度气压控制机制。因此本发明提出的基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质，可以解决当前高低温低气压试验箱对产品的试验存在内部温度气压调控不精准、模拟性差的问题。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法的流程示意图；
图2为图1中其中一个步骤的详细实施流程示意图；
图3为图1中另一个步骤的详细实施流程示意图；
图4为本发明一实施例提供的基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控装置的功能模块图；
图5为本发明一实施例提供的实现所述基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法的电子设备的结构示意图。
本发明目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本申请实施例提供一种基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法。所述基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法的执行主体包括但不限于服务端、终端等能够被配置为执行本申请实施例提供的该方法的电子设备中的至少一种。换言之，所述基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法可以由安装在终端设备或服务端设备的软件或硬件来执行。所述服务端包括但不限于：单台服务器、服务器集群、云端服务器或云端服务器集群等。
实施例1：
参照图1所示，为本发明一实施例提供的基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法的流程示意图。在本实施例中，所述基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法包括：
S1、获取原始高低温低气压试验箱，根据热沉技术原理，在所述原始高低温低气压试验箱的内壁刷涂预制的辐射涂料，得到初始高低温低气压试验箱。
可理解的，所述原始高低温低气压试验箱指按照现有的高低温低气压试验箱制造标准构造的试验箱。所述热沉技术原理指高真空领域中的辐射换热原理。所述辐射涂料可以为航空黑漆。
本发明实例中，所述获取原始高低温低气压试验箱，包括：
参阅预构建的高低温低气压试验箱制造标准设计试验箱结构及获取试验箱配件；
根据所述试验箱结构构建高低温低气压试验箱，将所述试验箱配件安装至所述高低温低气压试验箱，得到所述原始高低温低气压试验箱。
可解释的，所述试验箱配件包括：温控系统、真空系统、保温承压门、承压箱、保温层以及接线柱等配件。
本发明实例中，所述根据热沉技术原理，在所述原始高低温低气压试验箱的内壁刷涂预制的辐射涂料，得到初始高低温低气压试验箱，包括：
根据所述原始高低温低气压试验箱的内室尺寸，利用预构建的辐射功率计算公式，配置所述辐射涂料的黑度；
根据所述辐射涂料的黑度，将所述辐射涂料均匀刷涂至所述原始高低温低气压试验箱的内壁，得到所述初始高低温低气压试验箱。
应明白的，所述辐射涂料的黑度决定所述辐射涂料的吸收率，不同容积的试验箱应设置不同的黑度值。以达到不同大小的初始高低温低气压试验箱具有合适的温度辐射速度。
本发明实例中，所述辐射功率计算公式如下所示：
Prad＝σεAT4
其中，Prad表示辐射功率，σ为玻尔兹曼常数，σ＝5.6704×10-8，ε为辐射涂料的吸收率(黑度值)，T为辐射涂料温度，A为辐射面积。
S2、根据所述初始高低温低气压试验箱的内室尺寸确定单位校验距离，根据所述单位校验距离，构建单位校验数字立方体。
可解释的，所述单位校验距离指将所述初始高低温低气压试验箱的内室划分为相同大小的立方体的长宽高尺寸长度。所述单位校验数字立方体可以利用建模软件根据所述单位校验距离进行绘制。
详细地，参阅图2所示，所述根据所述初始高低温低气压试验箱的内室尺寸确定单位校验距离，包括：
S21、提取所述初始高低温低气压试验箱内室的长宽高数据；
S22、根据所述长宽高数据设置内室长单位校验距离、内室宽单位校验距离及内室高单位校验距离；
S23、整合所述内室长单位校验距离、内室宽单位校验距离及内室高单位校验距离，得到所述单位校验距离。
可理解的，所述长宽高应分别为所述内室长单位校验距离、内室宽单位校验距离及内室高单位校验距离的整倍数，以方便所述单位校验数字立方体进行模拟分割所述初始高低温低气压试验箱的内室。
S3、在所述初始高低温低气压试验箱内进行所述单位校验数字立方体的填充建模，得到立方建模高低温低气压试验箱。
可解释的，所述立方建模高低温低气压试验箱应根据所述初始高低温低气压试验箱的内室尺寸进行绘制，且所述立方建模高低温低气压试验箱的内室应被所述单位校验数字立方体进行分隔。
本发明实例中，所述在所述初始高低温低气压试验箱内进行所述单位校验数字立方体的填充建模，得到立方建模高低温低气压试验箱，包括：
利用预构建的数字模拟软件，模拟将所述单位校验数字立方体填充至所述初始高低温低气压试验箱，得到模拟填充试验箱；
判断所述模拟填充试验箱是否存在空余空间；
若所述模拟填充试验箱不存在空余空间，则得到所述立方建模高低温低气压试验箱；
若所述模拟填充试验箱存在空余空间，则继续将所述单位校验数字立方体填充至所述初始高低温低气压试验箱，直至所述模拟填充试验箱不存在空余空间，得到所述立方建模高低温低气压试验箱。
S4、识别所述立方建模高低温低气压试验箱中所有单位校验立方体的中心位置。
本发明实例中，所述单位校验立方体的中心位置指所述单位校验立方体的中心，为所述单位校验立方体的体对角线交点位置。
可理解的，由于所述初始高低温低气压试验箱内的气压较低，因此，通过热对流的方式进行温度的控制不太理想，主要依靠热辐射进行内室温度的调控，因此通过检测所述初始高低温低气压试验箱内所有中心点的温度及气压可以判断所述初始高低温低气压试验箱内的温度及气压分布以及变化情况，当所有所述中心位置的温度计气压不再发生改变时，表示内室各处的温度及气压一致，且达到预定试验标准。
S5、根据所述立方建模高低温低气压试验箱的所述中心位置处，在所述初始高低温低气压试验箱内设置温度气压传感器。
本发明实例中，所述根据所述立方建模高低温低气压试验箱的所述中心位置处，在所述初始高低温低气压试验箱内设置温度气压传感器，包括：
根据预构建的温度压力探测器生产原理，设计温度压力数据采集电路、电池安装位置、存储卡安装位置、压力传感器安装位置以及温度传感器安装位置；
根据所述温度压力数据采集电路、电池安装位置、存储卡安装位置、压力传感器安装位置以及温度传感器安装位置，构建初始温度气压传感器；
利用预构建的密封罐及密封垫将所述初始温度压力传感器进行密封，得到所述离线温度气压传感器；
根据所述离线温度气压传感器的温度传感器探测点及压力传感器探测点的连线中点与所述中心位置重合规则，将多个所述离线温度气压传感器固定在所述初始高低温低气压试验箱内。
可解释的，所述初始高低温低气压试验箱内的温度和压力在测试时变化较大，普通元器件无法承受，因此需要利用密封罐体将所述温度压力数据采集电路、电池、存储卡、压力传感器以及温度传感器进行密封，罐体可采用无释气TPFE橡胶材料作为密封垫，并引出所述压力传感器以及温度传感器的探测位置。
S6、利用所述初始高低温低气压试验箱配置的真空系统及温控系统调节所述初始高低温低气压试验箱内室的温度及气压，得到控温控压试验箱。
本发明实例中，所述利用所述初始高低温低气压试验箱配置的真空系统及温控系统调节所述初始高低温低气压试验箱内室的温度及气压，得到控温控压试验箱，包括：
获取高低温低气压试验箱试验机制；
在所述高低温低气压试验箱试验机制内提取温度调控参数及气压调控参数；
根据所述温度调控参数及气压调控参数，设置所述初始高低温低气压试验箱配置的真空系统及温控系统的调节参数，得到控温系统及控压系统；
利用所述控温系统及控压系统调节所述初始高低温低气压试验箱内室的温度及气压，得到控温控压试验箱。
详细的，所述高低温低气压试验箱试验机制指利用调控温度及气压的方法检测产品的检测机制，例如：温度下调的最低温、气压下调的最低气压、温度上调的最高温、做高温的持续时间等试验机制。
S7、利用所述温度气压传感器，根据预构建的温度探测公式及气压探测公式，探测所述控温控压试验箱中所述中心位置处的温度及气压，得到温度气压变化数据。
本发明实例中，所述温度探测公式如下所示：
Rt＝R0[1+At+Bt2+Ct(t-100)]，t∈[-40℃,0℃)
Rt＝R0[1+At+Bt2]，t∈[0℃,200℃]
其中Rt表示测量电阻值，R0、A、B、C为固定系数，t表示测量温度值。A＝3.90802*10-3，R0＝100，B＝-5.802×10-7，C＝-4.27350×10-12。
详细地，所述气压探测公式如下所示：
Px＝K(Vx-V0)+P0
其中，Px表示测量气压值，K、V0、P0为固定系数，Vx为测量电压值。
其中，Vmax及V0为气压Pmax及P0时，测得的电压值。
可理解的，所述温度气压变化数据可以包括所述中心位置处温度及气压随时间变化的数据。
S8、根据所述温度气压变化数据，确定所述初始高低温低气压试验箱的温度气压控制机制。
可解释的，所述温度气压控制机制指所述初始高低温低气压试验箱的温度和气压控制的方式，例如：当所述初始高低温低气压试验箱内室的温度达到预定温度时经历的时间为10分钟，则按照10分钟的控温时间对待测试产品进行温度的测试。
详细地，参与图3所示，所述根据所述温度气压变化数据，确定所述初始高低温低气压试验箱的温度气压控制机制，包括：
S81、利用预构建的数据分析软件，对各个所述离线温度气压传感器的存储卡内的存储数据进行数据分析，得到控温控压数据；
S82、按照预定的数据特征提取规则，在所述控温控压数据中提取温度气压变化特征值；
S83、根据所述温度气压变化特征值，确定所述温度气压控制机制。
可解释的，所述数据分析软件可以为MATLAB。所述温度气压变化特征值可以为温度或气压稳定不变时对应的时间。
S9、根据所述温度气压控制机制，利用所述初始高低温低气压试验箱进行高低温低气压试验，得到目标高低温低气压试验箱，完成高低温低气压试验箱的温控。
本发明实例中，所述目标高低温低气压试验箱指已具备完备的高低温及低气压试验技术的试验箱，所述目标高低温低气压试验箱内的温度及气压随时间的变化可以精确的控制，达到试验待测产品的目的。
相比于背景技术所述：当前高低温低气压试验箱对产品的试验存在内部温度气压调控不精准、模拟性差的现象，本发明实施例通过根据热沉技术原理，在所述原始高低温低气压试验箱的内壁刷涂预制的辐射涂料，得到初始高低温低气压试验箱，为了得到所述初始高低温低气压试验箱内各个位置的温度及气压数据，根据所述初始高低温低气压试验箱的内室尺寸确定单位校验距离，根据所述单位校验距离，构建单位校验数字立方体的方式，对所述初始高低温低气压试验箱的内室进行分隔，并提取所述初始高低温低气压试验箱内的所有单位校验立方体的中心位置，以该中心位置为温度气压传感器的检测位置，在通过调控初始高低温低气压试验箱内室的温度及气压，并利用所述温度气压传感器探测中心位置处的温度及气压，得到温度气压变化数据，根据所述温度气压变化数据，确定所述初始高低温低气压试验箱的温度气压控制机制。因此本发明提出的基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质，可以解决当前高低温低气压试验箱对产品的试验存在内部温度气压调控不精准、模拟性差的问题。
实施例2：
如图4所示，是本发明一实施例提供的基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控装置的功能模块图。
本发明所述基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控装置100可以安装于电子设备中。根据实现的功能，所述基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控装置100可以包括初始高低温低气压试验箱制备模块101、立方建模高低温低气压试验箱建模模块102、温度气压传感器设置模块103、温度气压控制机制确定模块104及高低温低气压试验模块105。本发明所述模块也可以称之为单元，是指一种能够被电子设备处理器所执行，并且能够完成固定功能的一系列计算机程序段，其存储在电子设备的存储器中。
所述初始高低温低气压试验箱制备模块101，用于获取原始高低温低气压试验箱，根据热沉技术原理，在所述原始高低温低气压试验箱的内壁刷涂预制的辐射涂料，得到初始高低温低气压试验箱；
所述立方建模高低温低气压试验箱建模模块102，用于根据所述初始高低温低气压试验箱的内室尺寸确定单位校验距离，根据所述单位校验距离，构建单位校验数字立方体；在所述初始高低温低气压试验箱内进行所述单位校验数字立方体的填充建模，得到立方建模高低温低气压试验箱；
所述温度气压传感器设置模块103，用于识别所述立方建模高低温低气压试验箱中所有单位校验立方体的中心位置；根据所述立方建模高低温低气压试验箱的所述中心位置处，在所述初始高低温低气压试验箱内设置温度气压传感器；
所述温度气压控制机制确定模块104，用于利用所述初始高低温低气压试验箱配置的真空系统及温控系统调节所述初始高低温低气压试验箱内室的温度及气压，得到控温控压试验箱；利用所述温度气压传感器，根据预构建的温度探测公式及气压探测公式，探测所述控温控压试验箱中所述中心位置处的温度及气压，得到温度气压变化数据；根据所述温度气压变化数据，确定所述初始高低温低气压试验箱的温度气压控制机制；
所述高低温低气压试验模块105，用于根据所述温度气压控制机制，利用所述初始高低温低气压试验箱进行高低温低气压试验，得到目标高低温低气压试验箱。
详细地，本发明实施例中所述基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控装置100中的所述各模块在使用时采用与上述的图1中所述的基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法一样的技术手段，并能够产生相同的技术效果，这里不再赘述。
实施例3：
如图5所示，是本发明一实施例提供的实现基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法的电子设备的结构示意图。
所述电子设备1可以包括处理器10、存储器11、总线12和通信接口13，还可以包括存储在所述存储器11中并可在所述处理器10上运行的计算机程序，如基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控程序。
其中，所述存储器11至少包括一种类型的可读存储介质，所述可读存储介质包括闪存、移动硬盘、多媒体卡、卡型存储器(例如：SD或DX存储器等)、磁性存储器、磁盘、光盘等。所述存储器11在一些实施例中可以是电子设备1的内部存储单元，例如该电子设备1的移动硬盘。所述存储器11在另一些实施例中也可以是电子设备1的外部存储设备，例如电子设备1上配备的插接式移动硬盘、智能存储卡(Smart Media Card，SMC)、安全数字(SecureDigital，SD)卡、闪存卡(Flash Card)等。进一步地，所述存储器11还可以既包括电子设备1的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器11不仅可以用于存储安装于电子设备1的应用软件及各类数据，例如基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控程序的代码等，还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
所述处理器10在一些实施例中可以由集成电路组成，例如可以由单个封装的集成电路所组成，也可以是由多个相同功能或不同功能封装的集成电路所组成，包括一个或者多个中央处理器(Central Processing unit，CPU)、微处理器、数字处理芯片、图形处理器及各种控制芯片的组合等。所述处理器10是所述电子设备的控制核心(Control Unit)，利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部件，通过运行或执行存储在所述存储器11内的程序或者模块(例如基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控程序等)，以及调用存储在所述存储器11内的数据，以执行电子设备1的各种功能和处理数据。
所述总线可以是外设部件互连标准(peripheral component interconnect，简称PCI)总线或扩展工业标准结构(extended industry standard architecture，简称EISA)总线等。该总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。所述总线被设置为实现所述存储器11以及至少一个处理器10等之间的连接通信。
图5仅示出了具有部件的电子设备，本领域技术人员可以理解的是，图5示出的结构并不构成对所述电子设备1的限定，可以包括比图示更少或者更多的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
例如，尽管未示出，所述电子设备1还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池)，优选地，电源可以通过电源管理装置与所述至少一个处理器10逻辑相连，从而通过电源管理装置实现充电管理、放电管理、以及功耗管理等功能。电源还可以包括一个或一个以上的直流或交流电源、再充电装置、电源故障检测电路、电源转换器或者逆变器、电源状态指示器等任意组件。所述电子设备1还可以包括多种传感器、蓝牙模块、Wi-Fi模块等，在此不再赘述。
进一步地，所述电子设备1还可以包括网络接口，可选地，所述网络接口可以包括有线接口和/或无线接口(如WI-FI接口、蓝牙接口等)，通常用于在该电子设备1与其他电子设备之间建立通信连接。
可选地，该电子设备1还可以包括用户接口，用户接口可以是显示器(Display)、输入单元(比如键盘(Keyboard))，可选地，用户接口还可以是标准的有线接口、无线接口。可选地，在一些实施例中，显示器可以是LED显示器、液晶显示器、触控式液晶显示器以及OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)触摸器等。其中，显示器也可以适当的称为显示屏或显示单元，用于显示在电子设备1中处理的信息以及用于显示可视化的用户界面。
应该了解，所述实施例仅为说明之用，在专利申请范围上并不受此结构的限制。
所述电子设备1中的所述存储器11存储的基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控程序是多个指令的组合，在所述处理器10中运行时，可以实现：
获取原始高低温低气压试验箱，根据热沉技术原理，在所述原始高低温低气压试验箱的内壁刷涂预制的辐射涂料，得到初始高低温低气压试验箱；
根据所述初始高低温低气压试验箱的内室尺寸确定单位校验距离，根据所述单位校验距离，构建单位校验数字立方体；
在所述初始高低温低气压试验箱内进行所述单位校验数字立方体的填充建模，得到立方建模高低温低气压试验箱；
识别所述立方建模高低温低气压试验箱中所有单位校验立方体的中心位置；
根据所述立方建模高低温低气压试验箱的所述中心位置处，在所述初始高低温低气压试验箱内设置温度气压传感器；
利用所述初始高低温低气压试验箱配置的真空系统及温控系统调节所述初始高低温低气压试验箱内室的温度及气压，得到控温控压试验箱；
利用所述温度气压传感器，根据预构建的温度探测公式及气压探测公式，探测所述控温控压试验箱中所述中心位置处的温度及气压，得到温度气压变化数据；
根据所述温度气压变化数据，确定所述初始高低温低气压试验箱的温度气压控制机制；
根据所述温度气压控制机制，利用所述初始高低温低气压试验箱进行高低温低气压试验，得到目标高低温低气压试验箱，完成高低温低气压试验箱的温控。
具体地，所述处理器10对上述指令的具体实现方法可参考图1至图4对应实施例中相关步骤的描述，在此不赘述。
进一步地，所述电子设备1集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读存储介质中。所述计算机可读存储介质可以是易失性的，也可以是非易失性的。例如，所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)。
本发明还提供一种计算机可读存储介质，所述可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序在被电子设备的处理器所执行时，可以实现：
获取原始高低温低气压试验箱，根据热沉技术原理，在所述原始高低温低气压试验箱的内壁刷涂预制的辐射涂料，得到初始高低温低气压试验箱；
根据所述初始高低温低气压试验箱的内室尺寸确定单位校验距离，根据所述单位校验距离，构建单位校验数字立方体；
在所述初始高低温低气压试验箱内进行所述单位校验数字立方体的填充建模，得到立方建模高低温低气压试验箱；
识别所述立方建模高低温低气压试验箱中所有单位校验立方体的中心位置；
根据所述立方建模高低温低气压试验箱的所述中心位置处，在所述初始高低温低气压试验箱内设置温度气压传感器；
利用所述初始高低温低气压试验箱配置的真空系统及温控系统调节所述初始高低温低气压试验箱内室的温度及气压，得到控温控压试验箱；
利用所述温度气压传感器，根据预构建的温度探测公式及气压探测公式，探测所述控温控压试验箱中所述中心位置处的温度及气压，得到温度气压变化数据；
根据所述温度气压变化数据，确定所述初始高低温低气压试验箱的温度气压控制机制；
根据所述温度气压控制机制，利用所述初始高低温低气压试验箱进行高低温低气压试验，得到目标高低温低气压试验箱，完成高低温低气压试验箱的温控。
在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。
所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能模块的形式实现。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。
最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。
Claims (7)
1.一种基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法，其特征在于，所述方法包括：
获取原始高低温低气压试验箱，根据热沉技术原理，在所述原始高低温低气压试验箱的内壁刷涂预制的辐射涂料，得到初始高低温低气压试验箱；
所述根据热沉技术原理在所述原始高低温低气压试验箱的内壁刷涂预制的辐射涂料得到初始高低温低气压试验箱包括：
根据所述原始高低温低气压试验箱的内室尺寸利用预构建的辐射功率计算公式配置所述辐射涂料的黑度；
根据所述辐射涂料的黑度将所述辐射涂料均匀刷涂至所述原始高低温低气压试验箱的内壁得到所述初始高低温低气压试验箱；
所述辐射功率计算公式如下所示：
其中，表示辐射功率，/>为玻尔兹曼常数，/>=5.6704/>，/>为辐射涂料的吸收率，/>为辐射涂料温度，/>为辐射面积；
所述辐射涂料的黑度决定所述辐射涂料的吸收率，不同容积的试验箱设置不同的黑度值以达到不同大小的初始高低温低气压试验箱具有合适的温度辐射速度；由于初始高低温低气压试验箱内的气压较低，因此通过热对流的方式进行温度的控制不太理想，主要依靠热辐射进行内室温度的调控；
根据所述初始高低温低气压试验箱的内室尺寸确定单位校验距离，根据所述单位校验距离，构建单位校验数字立方体；
在所述初始高低温低气压试验箱内进行所述单位校验数字立方体的填充建模，得到立方建模高低温低气压试验箱；
识别所述立方建模高低温低气压试验箱中所有单位校验立方体的中心位置；
根据所述立方建模高低温低气压试验箱的所述中心位置处，在所述初始高低温低气压试验箱内设置温度气压传感器；
利用所述初始高低温低气压试验箱配置的真空系统及温控系统调节所述初始高低温低气压试验箱内室的温度及气压，得到控温控压试验箱；
所述利用所述初始高低温低气压试验箱配置的真空系统及温控系统调节所述初始高低温低气压试验箱内室的温度及气压得到控温控压试验箱包括：
获取高低温低气压试验箱试验机制；
在所述高低温低气压试验箱试验机制内提取温度调控参数及气压调控参数；
根据所述温度调控参数及气压调控参数，设置所述初始高低温低气压试验箱配置的真空系统及温控系统的调节参数得到控温系统及控压系统；
利用所述控温系统及控压系统调节所述初始高低温低气压试验箱内室的温度及气压得到控温控压试验箱；
利用所述温度气压传感器，根据预构建的温度探测公式及气压探测公式，探测所述控温控压试验箱中所述中心位置处的温度及气压，得到温度气压变化数据，所述温度探测公式如下所示：
，/>
，/>
其中表示测量电阻值，/>、/>、/>、/>为固定系数，/>表示测量温度值，
所述气压探测公式如下所示：
其中，表示测量气压值，/>、/>、/>为固定系数，/>为测量电压值；
根据所述温度气压变化数据，确定所述初始高低温低气压试验箱的温度气压控制机制；
根据所述温度气压控制机制，利用所述初始高低温低气压试验箱进行高低温低气压试验，得到目标高低温低气压试验箱，完成高低温低气压试验箱的温控。
2.如权利要求1所述的基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法，其特征在于，所述获取原始高低温低气压试验箱，包括：
参阅预构建的高低温低气压试验箱制造标准设计试验箱结构及获取试验箱配件；
根据所述试验箱结构构建高低温低气压试验箱，将所述试验箱配件安装至所述高低温低气压试验箱，得到所述原始高低温低气压试验箱。
3.如权利要求2所述的基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法，其特征在于，所述根据所述初始高低温低气压试验箱的内室尺寸确定单位校验距离，包括：
提取所述初始高低温低气压试验箱内室的长宽高数据；
根据所述长宽高数据设置内室长单位校验距离、内室宽单位校验距离及内室高单位校验距离；
整合所述内室长单位校验距离、内室宽单位校验距离及内室高单位校验距离，得到所述单位校验距离。
4.如权利要求2所述的基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法，其特征在于，所述在所述初始高低温低气压试验箱内进行所述单位校验数字立方体的填充建模，得到立方建模高低温低气压试验箱，包括：
利用预构建的数字模拟软件，模拟将所述单位校验数字立方体填充至所述初始高低温低气压试验箱，得到模拟填充试验箱；
判断所述模拟填充试验箱是否存在空余空间；
若所述模拟填充试验箱不存在空余空间，则得到所述立方建模高低温低气压试验箱；
若所述模拟填充试验箱存在空余空间，则继续将所述单位校验数字立方体填充至所述初始高低温低气压试验箱，直至所述模拟填充试验箱不存在空余空间，得到所述立方建模高低温低气压试验箱。
5.如权利要求4所述的基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法，其特征在于，所述根据所述立方建模高低温低气压试验箱的所述中心位置处，在所述初始高低温低气压试验箱内设置温度气压传感器，包括：
根据预构建的温度压力探测器生产原理，设计温度压力数据采集电路、电池安装位置、存储卡安装位置、压力传感器安装位置以及温度传感器安装位置；
根据所述温度压力数据采集电路、电池安装位置、存储卡安装位置、压力传感器安装位置以及温度传感器安装位置，构建初始温度气压传感器；
利用预构建的密封罐及密封垫将所述初始温度气压传感器进行密封，得到离线温度气压传感器；
根据所述离线温度气压传感器的温度传感器探测点及压力传感器探测点的连线中点与所述中心位置重合规则，将多个所述离线温度气压传感器固定在所述初始高低温低气压试验箱内。
6.如权利要求5所述的基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法，其特征在于，所述根据所述温度气压变化数据，确定所述初始高低温低气压试验箱的温度气压控制机制，包括：
利用预构建的数据分析软件，对各个所述离线温度气压传感器的存储卡内的存储数据进行数据分析，得到控温控压数据；
按照预定的数据特征提取规则，在所述控温控压数据中提取温度气压变化特征值；
根据所述温度气压变化特征值，确定所述温度气压控制机制。
7.一种基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控装置，其特征在于，所述装置包括：
初始高低温低气压试验箱制备模块，用于获取原始高低温低气压试验箱，根据热沉技术原理，在所述原始高低温低气压试验箱的内壁刷涂预制的辐射涂料，得到初始高低温低气压试验箱；
所述根据热沉技术原理在所述原始高低温低气压试验箱的内壁刷涂预制的辐射涂料得到初始高低温低气压试验箱包括：
根据所述原始高低温低气压试验箱的内室尺寸利用预构建的辐射功率计算公式配置所述辐射涂料的黑度；
根据所述辐射涂料的黑度将所述辐射涂料均匀刷涂至所述原始高低温低气压试验箱的内壁得到所述初始高低温低气压试验箱；
所述辐射功率计算公式如下所示：
其中，表示辐射功率，/>为玻尔兹曼常数，/>=5.6704/>，/>为辐射涂料的吸收率，/>为辐射涂料温度，/>为辐射面积；
所述辐射涂料的黑度决定所述辐射涂料的吸收率，不同容积的试验箱设置不同的黑度值以达到不同大小的初始高低温低气压试验箱具有合适的温度辐射速度；由于初始高低温低气压试验箱内的气压较低，因此通过热对流的方式进行温度的控制不太理想，主要依靠热辐射进行内室温度的调控；
立方建模高低温低气压试验箱建模模块，用于根据所述初始高低温低气压试验箱的内室尺寸确定单位校验距离，根据所述单位校验距离，构建单位校验数字立方体；在所述初始高低温低气压试验箱内进行所述单位校验数字立方体的填充建模，得到立方建模高低温低气压试验箱；
温度气压传感器设置模块，用于识别所述立方建模高低温低气压试验箱中所有单位校验立方体的中心位置；根据所述立方建模高低温低气压试验箱的所述中心位置处，在所述初始高低温低气压试验箱内设置温度气压传感器；
温度气压控制机制确定模块，用于利用所述初始高低温低气压试验箱配置的真空系统及温控系统调节所述初始高低温低气压试验箱内室的温度及气压，得到控温控压试验箱；
所述利用所述初始高低温低气压试验箱配置的真空系统及温控系统调节所述初始高低温低气压试验箱内室的温度及气压得到控温控压试验箱包括：
获取高低温低气压试验箱试验机制；
在所述高低温低气压试验箱试验机制内提取温度调控参数及气压调控参数；
根据所述温度调控参数及气压调控参数，设置所述初始高低温低气压试验箱配置的真空系统及温控系统的调节参数得到控温系统及控压系统；
利用所述控温系统及控压系统调节所述初始高低温低气压试验箱内室的温度及气压得到控温控压试验箱；
利用所述温度气压传感器，根据预构建的温度探测公式及气压探测公式，探测所述控温控压试验箱中所述中心位置处的温度及气压，得到温度气压变化数据；根据所述温度气压变化数据，确定所述初始高低温低气压试验箱的温度气压控制机制；
高低温低气压试验模块，用于根据所述温度气压控制机制，利用所述初始高低温低气压试验箱进行高低温低气压试验，得到目标高低温低气压试验箱。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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