KR102373859B1 - 반도체 제조 설비용 테프론 호스 - Google Patents

반도체 제조 설비용 테프론 호스 Download PDF

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Abstract

개시되는 반도체 제조 설비용 테프론 호스가 테프론 본관 부재와, 보강 메쉬 부재와, 외부 주름관 부재를 포함함에 따라, 상기 테프론 본관 부재가 테프론으로 이루어짐과 함께 상기 보강 메쉬 부재가 상기 테프론 본관 부재를 보강시켜 줌으로써, 상기 테프론 본체 부재를 따라 유동되는 유체의 임의 유출이 1차적으로 차단되고, 상기 외부 주름관 부재가 상기 테프론 본관 부재의 외곽을 따라 둘러진 형태로 배치됨에 따라, 상기 테프론 본체 부재로부터 임의 유출된 유체의 외부로의 임의 유출이 2차적으로 차단될 수 있게 되고, 그에 따라 상기 반도체 제조 설비용 테프론 호스에서의 유체의 임의적인 누설이 발생되더라도 그러한 유체가 외부로 유출되는 것이 방지될 수 있게 되는 장점이 있다.

Description

반도체 제조 설비용 테프론 호스{Teflon hose for semiconductor manufacturing device}
본 발명은 반도체 제조 설비용 테프론 호스에 관한 것이다.
반도체 제조 설비에는 반응 가스 등 각종 유체가 유동되는데, 이러한 유체의 유동을 위한 것이 반도체 제조 설비용 호스이다.
이러한 반도체 제조 설비용 호스의 예로 제시될 수 있는 것이 아래 제시된 특허문헌의 그 것이다.
그러나, 종래의 반도체 제조 설비용 호스에 의하면, 내부 압력이나 외부 충격으로 인한 찢어짐 등 손상에 취약해서, 그러한 손상이 발생되는 경우, 상기 반도체 제조 설비용 호스를 통해 유동되던 유체가 누설될 위험성이 있는 문제가 있었다.
공개특허 제 10-2000-0025769호, 공개일자: 2000.05.06., 발명의 명칭: 반도체 진공호스 연결용 조립체
본 발명은 유체의 임의적인 누설이 발생되더라도 그러한 유체가 외부로 유출되는 것이 방지될 수 있도록 하는 반도체 제조 설비용 테프론 호스를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체 제조 설비용 테프론 호스는 반도체 제조 설비에 적용되는 것으로서,
상기 반도체 제조 설비에서 유동되는 유체가 그 내부를 따라 유동될 수 있고, 테프론(teflon)으로 이루어지는 테프론 본관 부재; 상기 테프론 본관 부재의 외면을 감싸고, 메쉬(mesh) 형태로 형성되어, 상기 테프론 본관 부재를 보강하는 보강 메쉬 부재; 상기 테프론 본관 부재에 비해 상대적으로 더 큰 직경으로 형성되어, 상기 보강 메쉬 부재에 의해 감싸진 상기 테프론 본관 부재가 그 내부에 삽입되고, 금속 재질의 주름관 형태로 형성되는 외부 주름관 부재; 상기 테프론 본관 부재와 연결되고, 금속 재질로 이루어져서, 상기 테프론 본관 부재가 상기 반도체 제조 설비에 연결되도록 하는 호스 연결부; 및 상기 테프론 본관 부재를 따라 유동되는 유체의 압력에 의해 상기 테프론 본관 부재가 상기 호스 연결부에 밀착될 수 있도록 하는 본관 밀착 부재;를 포함하고,
상기 테프론 본관 부재가 테프론으로 이루어짐과 함께 상기 보강 메쉬 부재가 상기 테프론 본관 부재를 보강시켜 줌으로써, 상기 테프론 본체 부재를 따라 유동되는 유체의 임의 유출이 1차적으로 차단되고, 상기 외부 주름관 부재가 상기 테프론 본관 부재의 외곽을 따라 둘러진 형태로 배치됨에 따라, 상기 테프론 본체 부재로부터 임의 유출된 유체의 외부로의 임의 유출이 2차적으로 차단될 수 있고,
상기 본관 밀착 부재는 상기 테프론 본관 부재의 내부에 배치되어, 상기 테프론 본관 부재를 따라 유동되는 유체 쪽으로 펼쳐져서, 상기 테프론 본관 부재를 따라 유동되는 유체 중의 일부를 포집하는 유체 수렴체와, 상기 외부 주름관 부재의 주름 내측 하부에 밀착되고, 그 내부가 빈 형태로 형성되는 주름관 밀착체와, 상기 유체 수렴체로부터 연장되고, 상기 테프론 본관 부재를 따라 유동되는 유체의 유동 방향인 정방향과 소정 각도로 경사진 방향으로 상기 주름관 밀착체의 일 측부와 연결되어, 상기 유체 수렴체로부터 수집된 유체 중의 일부가 상기 테프론 본관 부재를 따라 유동되는 유체의 유동 방향인 정방향과 소정 각도로 경사진 방향으로 상기 주름관 밀착체로 유입되어, 상기 테프론 본관 부재를 따라 유동되는 유체의 유동 방향인 정방향과 소정 각도로 경사진 방향으로 상기 주름관 밀착체를 가압하는 정방향 가압 배관과, 상기 유체 수렴체로부터 연장되고, 상기 테프론 본관 부재를 따라 유동되는 유체의 유동 방향인 정방향의 반대 방향인 역방향과 소정 각도로 경사진 방향으로 상기 주름관 밀착체의 타 측부와 연결되어, 상기 유체 수렴체로부터 수집된 유체 중의 일부가 상기 테프론 본관 부재를 따라 유동되는 유체의 유동 방향의 역방향과 소정 각도로 경사진 방향으로 상기 주름관 밀착체로 유입되어, 상기 테프론 본관 부재를 따라 유동되는 유체의 유동 방향의 역방향과 소정 각도로 경사진 방향으로 상기 주름관 밀착체를 가압하는 역방향 가압 배관과, 상기 주름관 밀착체로부터 하방으로 연장되고, 상기 주름관 밀착체의 내부와 연통되도록 그 내부가 빈 형태로 형성되어, 상기 주름관 밀착체의 내부로 유입된 유체가 유입되는 밀착 연장체와, 상기 밀착 연장체의 하부에 형성되되, 상기 밀착 연장체에 비해 상대적으로 더 넓게 소정 넓이로 펼쳐진 스커트 형태로 형성되어, 상기 밀착 연장체의 내부로 유입된 유체의 압력에 의해 가압되면서, 상기 테프론 본관 부재를 상기 호스 연결부 쪽으로 밀어주는 본관 가압체와, 상기 정방향 가압 배관에서 연장되어, 상기 본관 가압체의 일측 상단면에 접하는 것으로, 상기 정방향 가압 배관을 따라 유입되는 유체 중의 일부가 그 내부를 따라 유입되면서 탄성변형되어, 상기 본관 가압체의 일측 상단면을 가압해줄 수 있는 정방향측 외부 가압체와, 상기 역방향 가압 배관에서 연장되어, 상기 본관 가압체의 타측 상단면에 접하는 것으로, 상기 역방향 가압 배관을 따라 유입되는 유체 중의 일부가 그 내부를 따라 유입되면서 탄성변형되어, 상기 본관 가압체의 타측 상단면을 가압해줄 수 있는 역방향측 외부 가압체를 포함하는 것을 특징으로 한다.
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본 발명의 일 측면에 따른 반도체 제조 설비용 테프론 호스에 의하면, 상기 반도체 제조 설비용 테프론 호스가 테프론 본관 부재와, 보강 메쉬 부재와, 외부 주름관 부재를 포함함에 따라, 상기 테프론 본관 부재가 테프론으로 이루어짐과 함께 상기 보강 메쉬 부재가 상기 테프론 본관 부재를 보강시켜 줌으로써, 상기 테프론 본체 부재를 따라 유동되는 유체의 임의 유출이 1차적으로 차단되고, 상기 외부 주름관 부재가 상기 테프론 본관 부재의 외곽을 따라 둘러진 형태로 배치됨에 따라, 상기 테프론 본체 부재로부터 임의 유출된 유체의 외부로의 임의 유출이 2차적으로 차단될 수 있게 되고, 그에 따라 상기 반도체 제조 설비용 테프론 호스에서의 유체의 임의적인 누설이 발생되더라도 그러한 유체가 외부로 유출되는 것이 방지될 수 있게 되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 테프론 호스의 구조를 보이는 단면도.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 테프론 호스의 일부를 확대한 단면도.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 제조 설비용 테프론 호스에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 테프론 호스의 구조를 보이는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 테프론 호스(100)는 반도체 제조 설비에 적용되는 것으로서, 테프론 본관 부재(120)와, 보강 메쉬 부재(130)와, 외부 주름관 부재(150)를 포함한다.
상기 테프론 본관 부재(120)는 그 내부가 빈 원형 관 형태로 형성되어, 상기 반도체 제조 설비에서 유동되는 유체가 그 내부를 따라 유동될 수 있고, 테프론(teflon)으로 이루어진다.
상기 테프론 본관 부재(120)가 테프론으로 이루어짐에 따라, 상기 테프론 본관 부재(120)를 따라 유동되는 각종 화학물질인 유체에도 상기 테프론 본관 부재(120)가 영향을 받지 아니하여, 상기 테프론 본관 부재(120)를 따라 유체가 안정적으로 유동될 수 있게 된다.
상기 보강 메쉬 부재(130)는 상기 테프론 본관 부재(120)의 외면을 감싸고, 메쉬(mesh) 형태로 형성되어, 상기 테프론 본관 부재(120)를 보강하는 것이다.
상기 보강 메쉬 부재(130)가 그물 형태인 메쉬 형태로 상기 테프론 본관 부재(120)를 감싸게 됨으로써, 상기 테프론 본관 부재(120)의 강성이 보강되어, 상기 테프론 본관 부재(120)를 따라 유체가 유동되어 상기 테프론 본관 부재(120)의 내부의 압력이 상승되더라도, 상기 테프론 본관 부재(120)가 찢어지는 등 손상되는 현상이 방지될 수 있게 된다.
상기 외부 주름관 부재(150)는 상기 테프론 본관 부재(120)에 비해 상대적으로 더 큰 직경으로 형성되어, 상기 보강 메쉬 부재(130)에 의해 감싸진 상기 테프론 본관 부재(120)가 그 내부에 삽입되고, 스테인리스스틸 등의 금속 재질의 주름관 형태로 형성되는 것이다.
상기 보강 메쉬 부재(130)에 의해 감싸진 상기 테프론 본관 부재(120)가 상기 외부 주름관 부재(150)의 내부를 관통한 형태로 배치된다. 그러면, 상기 보강 메쉬 부재(130)에 의해 감싸진 상기 테프론 본관 부재(120)가 상기 외부 주름관 부재(150)에 의해 감싸져서, 상기 테프론 본관 부재(120)에서의 유체의 임의 유출이 발생되더라도, 상기 테프론 본관 부재(120)로부터 유출된 유체가 상기 외부 주름관 부재(150)에 의해 막혀서 외부로 유출되지 않게 차단될 수 있으면서도, 상기 외부 주름관 부재(150)가 주름관 형태로 형성되어 그 변형이 용이하여, 상기 반도체 제조 설비용 테프론 호스(100)가 상기 반도체 제조 설비에 자유로운 형태로 적용될 수 있게 된다.
도면 번호 110은 상기 테프론 본관 부재(120)와 연결되고, 금속 재질로 이루어져서, 상기 테프론 본관 부재(120)가 상기 반도체 제조 설비에 연결되도록 하는 호스 연결부이고, 도면 번호 140은 상기 외부 주름관 부재(150)와 연결되고, 금속 재질로 이루어지며, 상기 호스 연결부(110)와 용접 등에 의해 결합되는 외부 연결부이다.
본 실시예에서는, 상기 외부 주름관 부재(150)는 상기 테프론 본관 부재(120)에 비해 상대적으로 더 큰 직경으로 형성되어, 상기 테프론 본관 부재(120)를 감싼 상기 보강 메쉬 부재(130)의 외면과 상기 외부 주름관 부재(150)의 내면 사이는 일정 간격 이격되어, 상기 테프론 본관 부재(120)를 감싼 상기 보강 메쉬 부재(130)와 상기 외부 주름관 부재(150) 사이에는 충진 공간(155)이 형성되고, 상기 충진 공간(155)에는 상기 테프론 본관 부재(120)가 가압될 수 있도록 소정 압력을 형성시켜주는 아르곤 가스 등의 압력 형성 가스가 충진된다. 그러면, 상기 압력 형성 가스에 의해 상기 충진 공간(155) 내부에 소정 압력이 형성되어, 상기 테프론 본관 부재(120)가 가압될 수 있게 되어, 상기 테프론 본관 부재(120)의 내부 압력에 대해 상기 테프론 본관 부재(120)가 견딜 수 있는 압력 범위가 증대될 수 있게 된다.
상기 호스 연결부(110)의 외곽을 따라 상기 외부 연결부(140)가 결합됨으로써, 상기 테프론 본관 부재(120)와 상기 외부 주름관 부재(150) 사이에 상기 충진 공간(155)이 형성되면서 상기 테프론 본관 부재(120)와 상기 외부 주름관 부재(150)가 결합될 수 있게 된다.
도면 번호 165는 상기 외부 연결부(140)를 관통하여 상기 충진 공간(155)과 외부를 연결하면서 상기 외부 연결부(140)의 외부로 소정 길이 연장되어, 상기 충진 공간(155) 내로 상기 압력 형성 가스를 주입시킬 수 있는 가스 주입관이고, 도면 번호 160은 상기 가스 주입관(165)의 말단에 연결되어, 원터치로 상기 가스 주입관(165)을 개폐시킬 수 있는 원터치 피팅이다.
상기 원터치 피팅(160)은 일반적인 것이므로, 그 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
상기와 같이, 상기 반도체 제조 설비용 테프론 호스(100)가 상기 테프론 본관 부재(120)와, 상기 보강 메쉬 부재(130)와, 상기 외부 주름관 부재(150)를 포함함에 따라, 상기 테프론 본관 부재(120)가 테프론으로 이루어짐과 함께 상기 보강 메쉬 부재(130)가 상기 테프론 본관 부재(120)를 보강시켜 줌으로써, 상기 테프론 본체 부재를 따라 유동되는 유체의 임의 유출이 1차적으로 차단되고, 상기 외부 주름관 부재(150)가 상기 테프론 본관 부재(120)의 외곽을 따라 둘러진 형태로 배치됨에 따라, 상기 테프론 본체 부재로부터 임의 유출된 유체의 외부로의 임의 유출이 2차적으로 차단될 수 있게 되고, 그에 따라 상기 반도체 제조 설비용 테프론 호스(100)에서의 유체의 임의적인 누설이 발생되더라도 그러한 유체가 외부로 유출되는 것이 방지될 수 있게 된다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 테프론 호스에 대하여 설명한다. 이러한 설명을 수행함에 있어서, 상기된 본 발명의 일 실시예에서 이미 기재된 내용과 중복되는 설명은 그에 갈음하고, 여기서는 생략하기로 한다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 테프론 호스의 일부를 확대한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 테프론 호스는 테프론 본관 부재(220)를 따라 유동되는 유체의 압력에 의해 상기 테프론 본관 부재(220)가 호스 연결부(210)에 밀착될 수 있도록 하는 본관 밀착 부재(270)를 더 포함한다.
상기 본관 밀착 부재(270)는 유체 수렴체(271)와, 주름관 밀착체(273)와, 정방향 가압 배관(272)과, 역방향 가압 배관(274)과, 밀착 연장체(275)와, 본관 가압체(276)와, 본관 가압홀(277)과, 정방향측 외부 가압체(278)와, 역방향측 외부 가압체(279)를 포함한다.
상기 주름관 밀착체(273), 상기 밀착 연장체(275), 상기 본관 가압체(276), 상기 정방향측 외부 가압체(278) 및 상기 역방향측 외부 가압체(279)는 고무 등 탄성을 가진 물질로 이루어져서 탄성변형할 수 있는 것이다.
상기 유체 수렴체(271)는 상기 테프론 본관 부재(220)의 내부에 배치되어, 상기 테프론 본관 부재(220)를 따라 유동되는 유체 쪽으로 펼쳐져서, 상기 테프론 본관 부재(220)를 따라 유동되는 유체 중의 일부를 포집하는 것으로, 상기 테프론 본관 부재(220)를 따라 유동되는 유체 쪽을 향하는 반구형으로 형성된다.
상기 주름관 밀착체(273)는 외부 주름관 부재(250)의 주름 내측 하부에 밀착되고, 그 내부가 빈 형태로 형성되는 것이다.
상기 정방향 가압 배관(272)은 상기 유체 수렴체(271)로부터 연장되고, 상기 테프론 본관 부재(220)를 따라 유동되는 유체의 유동 방향인 정방향과 소정 각도로 경사진 방향으로 상기 주름관 밀착체(273)의 일 측부와 연결되어, 상기 유체 수렴체(271)로부터 수집된 유체 중의 일부가 상기 테프론 본관 부재(220)를 따라 유동되는 유체의 유동 방향인 정방향과 소정 각도로 경사진 방향으로 상기 주름관 밀착체(273)로 유입되어, 상기 테프론 본관 부재(220)를 따라 유동되는 유체의 유동 방향인 정방향과 소정 각도로 경사진 방향으로 상기 주름관 밀착체(273)를 가압하는 것이다.
상기 역방향 가압 배관(274)은 상기 유체 수렴체(271)로부터 연장되고, 상기 테프론 본관 부재(220)를 따라 유동되는 유체의 유동 방향인 정방향의 반대 방향인 역방향과 소정 각도로 경사진 방향으로 상기 주름관 밀착체(273)의 타 측부와 연결되어, 상기 유체 수렴체(271)로부터 수집된 유체 중의 일부가 상기 테프론 본관 부재(220)를 따라 유동되는 유체의 유동 방향의 역방향과 소정 각도로 경사진 방향으로 상기 주름관 밀착체(273)로 유입되어, 상기 테프론 본관 부재(220)를 따라 유동되는 유체의 유동 방향의 역방향과 소정 각도로 경사진 방향으로 상기 주름관 밀착체(273)를 가압하는 것이다.
상기 밀착 연장체(275)는 상기 주름관 밀착체(273)로부터 하방으로 연장되고, 상기 주름관 밀착체(273)의 내부와 연통되도록 그 내부가 빈 형태로 형성되어, 상기 주름관 밀착체(273)의 내부로 유입된 유체가 유입되는 것이다.
상기 본관 가압체(276)는 상기 밀착 연장체(275)의 하부에 형성되되, 상기 밀착 연장체(275)에 비해 상대적으로 더 넓게 소정 넓이로 펼쳐진 스커트 형태로 형성되어, 상기 밀착 연장체(275)의 내부로 유입된 유체의 압력에 의해 가압되면서, 상기 테프론 본관 부재(220)를 상기 호스 연결부(210) 쪽으로 밀어주는 것이다.
상기 본관 가압홀(277)은 상기 밀착 연장체(275)의 내부 공간의 하측부와 연통되면서 상기 본관 가압체(276)의 상부에 소정 깊이로 함몰되되, 상기 본관 가압체(276) 상에 서로 이격되도록 복수 개 형성된 것이다.
상기 밀착 연장체(275)의 내부로 유입된 유체의 압력에 의해 상기 본관 가압체(276)가 가압될 때, 상기 밀착 연장체(275)의 내부로 유입된 유체 중의 일부가 상기 본관 가압홀(277)로 유입되어 상기 본관 가압체(276)를 국지적으로 추가로 가압해줌으로써, 상기 본관 가압체(276)가 상기 테프론 본관 부재(220)를 더욱 강하게 가압할 수 있게 된다.
상기 정방향측 외부 가압체(278)는 상기 정방향 가압 배관(272)에서 연장되어, 상기 본관 가압체(276)의 일측 상단면에 접하는 것으로, 상기 정방향 가압 배관(272)을 따라 유입되는 유체 중의 일부가 그 내부를 따라 유입되면서 탄성변형되어, 상기 본관 가압체(276)의 일측 상단면을 가압해줄 수 있는 것으로, 그에 따라 상기 본관 가압체(276)가 상기 테프론 본관 부재(220)에 더욱 강하게 밀착될 수 있게 된다.
상기 역방향측 외부 가압체(279)는 상기 역방향 가압 배관(274)에서 연장되어, 상기 본관 가압체(276)의 타측 상단면에 접하는 것으로, 상기 역방향 가압 배관(274)을 따라 유입되는 유체 중의 일부가 그 내부를 따라 유입되면서 탄성변형되어, 상기 본관 가압체(276)의 타측 상단면을 가압해줄 수 있는 것으로, 그에 따라 상기 본관 가압체(276)가 상기 테프론 본관 부재(220)에 더욱 강하게 밀착될 수 있게 된다.
상기와 같이 구성되면, 상기 테프론 본관 부재(220)를 따라 유체가 유동될 때, 상기 테프론 본관 부재(220)를 따라 유동되는 유체 중의 일부가 상기 유체 수렴체(271)로 유입된다.
상기 유체 수렴체(271)로 유입된 유체 중의 일부는 상기 정방향 가압 배관(272)을 통해 상기 주름관 밀착체(273)로 유입되어, 상기 주름관 밀착체(273)의 일 측부를 가압해주게 되고, 상기 유체 수렴체(271)로 유입된 유체 중의 나머지는 상기 역방향 가압 배관(274)을 통해 상기 주름관 밀착체(273)로 유입되어, 상기 주름관 밀착체(273)의 타 측부를 가압해주게 되고, 그에 따라 상기 주름관 밀착체(273)가 복수 지점에서 가압되면서 상기 외부 주름관 부재(250)의 주름 내측 하부에 밀착될 수 있게 된다.
상기와 같이, 상기 주름관 밀착체(273)가 상기 외부 주름관 부재(250)의 주름 내측 하부에 밀착됨에 따라, 상기 주름관 밀착체(273)를 베이스로 하여, 상기 밀착 연장체(275) 및 상기 본관 가압체(276)가 상기 테프론 본관 부재(220)를 강하게 가압할 수 있게 된다.
상기 유체 수렴체(271), 상기 정방향 가압 배관(272) 및 상기 역방향 가압 배관(274)을 통해 지속적인 유체 유입이 이루어짐에 따라, 상기 주름관 밀착체(273)를 가압하는 유체 중의 일부는 상기 밀착 연장체(275)를 따라 하강되어, 상기 본관 가압체(276)를 가압하게 되고, 그에 따라 상기 본관 가압체(276)에 의해 가압된 상기 테프론 본관 부재(220)가 상기 호스 연결부(210) 쪽으로 밀리면서, 상기 테프론 본관 부재(220)와 상기 호스 연결부(210)가 밀착되어, 상기 테프론 본관 부재(220)와 상기 호스 연결부(210) 사이에서의 유체의 임의 유출이 방지될 수 있게 된다.
여기서, 상기 밀착 연장체(275)로 유입된 유체 중의 일부가 상기 본관 가압홀(277)에도 유입됨으로써, 상기 본관 가압체(276)가 더욱 강한 압력으로 상기 테프론 본관 부재(220)를 밀어주게 된다.
또한, 상기 정방향 가압 배관(272) 및 상기 역방향 가압 배관(274)을 따라 각각 유동되던 유체 중의 각 일부가 상기 정방향측 외부 가압체(278) 및 상기 역방향측 외부 가압체(279)를 따라 유입되고, 그에 따라 상기 정방향측 외부 가압체(278) 및 상기 역방향측 외부 가압체(279)가 각각 팽창되면서 상기 본관 가압체(276)를 밀어주게 됨으로써, 상기 본관 가압체(276)가 더더욱 강한 압력으로 상기 테프론 본관 부재(220)를 밀어주게 된다.
상기와 같이, 상기 반도체 제조 설비용 테프론 호스가 상기 본관 밀착 부재(270)를 더 포함함에 따라, 상기 본관 밀착 부재(270)에 의해 상기 테프론 본관 부재(220)와 상기 호스 연결부(210)가 밀착되어, 상기 테프론 본관 부재(220)와 상기 호스 연결부(210) 사이에서의 유체의 임의 유출이 방지될 수 있게 된다.
상기에서 본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체 제조 설비용 테프론 호스에 의하면, 유체의 임의적인 누설이 발생되더라도 그러한 유체가 외부로 유출되는 것이 방지될 수 있도록 할 수 있으므로, 그 산업상 이용가능성이 높다고 하겠다.
100 : 반도체 제조 설비용 테프론 호스
120 : 테프론 본관 부재
130 : 보강 메쉬 부재
150 : 외부 주름관 부재

Claims (3)

  1. 반도체 제조 설비에 적용되는 것으로서,
    상기 반도체 제조 설비에서 유동되는 유체가 그 내부를 따라 유동될 수 있고, 테프론(teflon)으로 이루어지는 테프론 본관 부재;
    상기 테프론 본관 부재의 외면을 감싸고, 메쉬(mesh) 형태로 형성되어, 상기 테프론 본관 부재를 보강하는 보강 메쉬 부재;
    상기 테프론 본관 부재에 비해 상대적으로 더 큰 직경으로 형성되어, 상기 보강 메쉬 부재에 의해 감싸진 상기 테프론 본관 부재가 그 내부에 삽입되고, 금속 재질의 주름관 형태로 형성되는 외부 주름관 부재;
    상기 테프론 본관 부재와 연결되고, 금속 재질로 이루어져서, 상기 테프론 본관 부재가 상기 반도체 제조 설비에 연결되도록 하는 호스 연결부; 및
    상기 테프론 본관 부재를 따라 유동되는 유체의 압력에 의해 상기 테프론 본관 부재가 상기 호스 연결부에 밀착될 수 있도록 하는 본관 밀착 부재;를 포함하고,
    상기 테프론 본관 부재가 테프론으로 이루어짐과 함께 상기 보강 메쉬 부재가 상기 테프론 본관 부재를 보강시켜 줌으로써, 상기 테프론 본체 부재를 따라 유동되는 유체의 임의 유출이 1차적으로 차단되고,
    상기 외부 주름관 부재가 상기 테프론 본관 부재의 외곽을 따라 둘러진 형태로 배치됨에 따라, 상기 테프론 본체 부재로부터 임의 유출된 유체의 외부로의 임의 유출이 2차적으로 차단될 수 있고,
    상기 본관 밀착 부재는
    상기 테프론 본관 부재의 내부에 배치되어, 상기 테프론 본관 부재를 따라 유동되는 유체 쪽으로 펼쳐져서, 상기 테프론 본관 부재를 따라 유동되는 유체 중의 일부를 포집하는 유체 수렴체와,
    상기 외부 주름관 부재의 주름 내측 하부에 밀착되고, 그 내부가 빈 형태로 형성되는 주름관 밀착체와,
    상기 유체 수렴체로부터 연장되고, 상기 테프론 본관 부재를 따라 유동되는 유체의 유동 방향인 정방향과 소정 각도로 경사진 방향으로 상기 주름관 밀착체의 일 측부와 연결되어, 상기 유체 수렴체로부터 수집된 유체 중의 일부가 상기 테프론 본관 부재를 따라 유동되는 유체의 유동 방향인 정방향과 소정 각도로 경사진 방향으로 상기 주름관 밀착체로 유입되어, 상기 테프론 본관 부재를 따라 유동되는 유체의 유동 방향인 정방향과 소정 각도로 경사진 방향으로 상기 주름관 밀착체를 가압하는 정방향 가압 배관과,
    상기 유체 수렴체로부터 연장되고, 상기 테프론 본관 부재를 따라 유동되는 유체의 유동 방향인 정방향의 반대 방향인 역방향과 소정 각도로 경사진 방향으로 상기 주름관 밀착체의 타 측부와 연결되어, 상기 유체 수렴체로부터 수집된 유체 중의 일부가 상기 테프론 본관 부재를 따라 유동되는 유체의 유동 방향의 역방향과 소정 각도로 경사진 방향으로 상기 주름관 밀착체로 유입되어, 상기 테프론 본관 부재를 따라 유동되는 유체의 유동 방향의 역방향과 소정 각도로 경사진 방향으로 상기 주름관 밀착체를 가압하는 역방향 가압 배관과,
    상기 주름관 밀착체로부터 하방으로 연장되고, 상기 주름관 밀착체의 내부와 연통되도록 그 내부가 빈 형태로 형성되어, 상기 주름관 밀착체의 내부로 유입된 유체가 유입되는 밀착 연장체와,
    상기 밀착 연장체의 하부에 형성되되, 상기 밀착 연장체에 비해 상대적으로 더 넓게 소정 넓이로 펼쳐진 스커트 형태로 형성되어, 상기 밀착 연장체의 내부로 유입된 유체의 압력에 의해 가압되면서, 상기 테프론 본관 부재를 상기 호스 연결부 쪽으로 밀어주는 본관 가압체와,
    상기 정방향 가압 배관에서 연장되어, 상기 본관 가압체의 일측 상단면에 접하는 것으로, 상기 정방향 가압 배관을 따라 유입되는 유체 중의 일부가 그 내부를 따라 유입되면서 탄성변형되어, 상기 본관 가압체의 일측 상단면을 가압해줄 수 있는 정방향측 외부 가압체와,
    상기 역방향 가압 배관에서 연장되어, 상기 본관 가압체의 타측 상단면에 접하는 것으로, 상기 역방향 가압 배관을 따라 유입되는 유체 중의 일부가 그 내부를 따라 유입되면서 탄성변형되어, 상기 본관 가압체의 타측 상단면을 가압해줄 수 있는 역방향측 외부 가압체를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비용 테프론 호스.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 외부 주름관 부재는 상기 테프론 본관 부재에 비해 상대적으로 더 큰 직경으로 형성되어, 상기 테프론 본관 부재를 감싼 상기 보강 메쉬 부재의 외면과 상기 외부 주름관 부재의 내면 사이는 일정 간격 이격되어, 상기 테프론 본관 부재를 감싼 상기 보강 메쉬 부재와 상기 외부 주름관 부재 사이에는 충진 공간이 형성되고,
    상기 충진 공간에는 상기 테프론 본관 부재가 가압될 수 있도록 소정 압력을 형성시켜주는 압력 형성 가스가 충진된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비용 테프론 호스.
  3. 삭제
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