KR102372798B1 - Polymer film, preparation method thereof, and cover window and display device comprising same - Google Patents

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Abstract

구현예는 폴딩 특성 및 투명성이 우수하고, 탄성 영역 내에서 신장 및 수축을 반복한 후에도 우수한 기계적 물성이 유지되는 고분자 필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 전면판 및 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 상기 고분자 필름은 폴리아마이드계 수지 및 폴리이미드계 수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 고분자 수지를 포함하고, 상기 식 1의 MOR0/9이 2% 이하이다.The embodiment relates to a polymer film having excellent folding properties and transparency and maintaining excellent mechanical properties even after repeated stretching and contraction in an elastic region, a method for manufacturing the same, and a front plate and display device including the same, the polymer film contains a polymer resin selected from the group consisting of polyamide-based resins and polyimide-based resins, and MOR 0/9 of Formula 1 is 2% or less.

Description

고분자 필름, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 전면판 및 디스플레이 장치{POLYMER FILM, PREPARATION METHOD THEREOF, AND COVER WINDOW AND DISPLAY DEVICE COMPRISING SAME}Polymer film, manufacturing method thereof, and front panel and display device including the same

구현예는 폴딩 특성 및 투명성이 우수하고, 탄성 영역 내에서 신장 및 수축을 반복한 후에도 우수한 기계적 물성이 유지되는 고분자 필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 전면판 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a polymer film having excellent folding properties and transparency, and maintaining excellent mechanical properties even after repeated stretching and contraction in an elastic region, a method for manufacturing the same, and a front plate and display device including the same.

폴리(아마이드-이미드)(poly(amide-imide), PAI) 등과 같은 폴리이미드계 수지는 마찰, 열, 및 화학적인 저항력이 뛰어나, 1차 전기 절연재, 코팅제, 접착제, 압출용 수지, 내열도료, 내열판, 내열접착제, 내열섬유 및 내열필름 등에 응용된다.Polyimide-based resins such as poly(amide-imide) (PAI), etc. have excellent friction, heat, and chemical resistance. , heat-resistant plate, heat-resistant adhesive, heat-resistant fiber and heat-resistant film.

폴리이미드는 다양한 분야에서 활용되고 있다. 예를 들어, 폴리이미드는 분말 형태로 만들어져 금속 또는 자석 와이어 등의 코팅제로 사용되며 용도에 따라 다른 첨가제와 혼합하여 사용된다. 또한 폴리이미드는 불소 중합체와 함께 장식과 부식 방지를 도료로 사용되며, 불소 중합체를 금속 기판에 접착시키는 역할을 한다. 또한 폴리이미드는 주방 조리기구에 코팅을 하는 데에도 사용되고, 내열성과 내화학성의 특징이 있어 가스 분리에 사용하는 멤브레인으로도 사용되며, 천연가스 유정에서 이산화탄소, 황화수소 및 불순물과 같은 오염물을 여과 장치에도 사용된다.Polyimide is used in various fields. For example, polyimide is made in powder form and used as a coating agent for metal or magnet wire, etc., and is used by mixing with other additives depending on the purpose. In addition, polyimide is used together with fluoropolymers as decorative and corrosion-resistant paints, and serves to bond fluoropolymers to metal substrates. In addition, polyimide is also used for coating kitchen utensils, and has heat and chemical resistance, so it is used as a membrane used for gas separation. used

최근에는 폴리이미드를 필름화함으로써, 보다 저렴하면서도 광학적, 기계적 및 열적 특성이 우수한 폴리이미드계 필름이 개발되고 있다. 이러한 폴리이미드계 필름은 유기 발광 다이오드(OLED; organic light-emitting diode) 또는 액정 디스플레이(LCD; liquid-crystal display) 등의 디스플레이 소재에 적용 가능하며, 위상차 물성 구현시 반사방지 필름, 보상필름 또는 위상차 필름에 적용 가능하다.In recent years, by filming polyimide, a polyimide-based film having excellent optical, mechanical and thermal properties while being cheaper has been developed. This polyimide-based film can be applied to display materials such as organic light-emitting diode (OLED) or liquid -crystal display (LCD), and when realizing phase difference properties, anti-reflection film, compensation film, or phase difference Applicable to film.

이러한 폴리이미드계 필름을 폴더블 디스플레이, 플렉서블 디스플레이 등에 적용할 때, 필름의 폴딩이나 신장/수축이 반복됨에 따라 기계적 물성이 저하되는 문제가 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해 첨가제를 도입하기도 하는데, 이 경우 광학적 물성이 저하되거나 상용성이 떨어지는 문제가 발생할 수 있다.When such a polyimide-based film is applied to a foldable display or a flexible display, there is a problem in that mechanical properties are deteriorated as the film is repeatedly folded or stretched/contracted. Additives are sometimes introduced to solve this problem, and in this case, optical properties may be deteriorated or compatibility may be deteriorated.

따라서, 폴딩이나 신장/수축이 반복되어도 기계적 특성이 일정 수준 이상 유지되는 필름 개발에 대한 연구가 계속적으로 요구되고 있는 실정이다. Therefore, there is a continuous need for research on the development of a film in which mechanical properties are maintained at a certain level or more even when folding or stretching/contraction is repeated.

구현예는 폴딩 특성 및 투명성이 우수하고, 탄성 영역 내에서 신장 및 수축을 반복한 후에도 우수한 기계적 물성이 유지되는 고분자 필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 전면판 및 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.An embodiment is to provide a polymer film having excellent folding characteristics and transparency and maintaining excellent mechanical properties even after repeated stretching and contraction in an elastic region, a method for manufacturing the same, and a front plate and display device including the same.

일 구현예에 따른 디스플레이용 고분자 필름은 폴리아마이드계 수지 및 폴리이미드계 수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 고분자 수지를 포함하고, 하기 식 1의 MOR0 / 9이 2% 이하이다.The polymer film for a display according to an embodiment includes a polymer resin selected from the group consisting of a polyamide-based resin and a polyimide-based resin, and MOR 0 / 9 of the following formula 1 is 2% or less.

<식 1> MOR0 /9 (%) =

Figure 112020029774601-pat00001
×100<Equation 1> MOR 0 /9 (%) =
Figure 112020029774601-pat00001
×100

상기 식 1에서, 상기 MO0은 초기 모듈러스를 의미하고, 상기 MO9은 신율이 2%가 될 때까지 신장 및 수축을 9회 반복한 후 측정한 모듈러스를 의미한다.In Equation 1, MO0 means an initial modulus, and MO9 means a modulus measured after repeating extension and contraction 9 times until elongation becomes 2%.

다른 구현예에 따른 디스플레이용 전면판은 고분자 필름 및 기능층을 포함하고, 상기 고분자 필름이 폴리아마이드계 수지 및 폴리이미드계 수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 고분자 수지를 포함하고, 상기 식 1의 MOR0 / 9이 2% 이하이다.A front panel for a display according to another embodiment includes a polymer film and a functional layer, wherein the polymer film includes a polymer resin selected from the group consisting of polyamide-based resins and polyimide-based resins, and MOR 0 of Formula 1 / 9 is less than 2%.

또 다른 구현예에 따른 디스플레이 장치는 표시부; 및 상기 표시부 상에 배치된 전면판;를 포함하고, 상기 전면판이 고분자 필름을 포함하고, 상기 고분자 필름이 폴리아마이드계 수지 및 폴리이미드계 수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 고분자 수지를 포함하고, 상기 식 1의 MOR0 / 9이 2% 이하이다.A display device according to another embodiment includes a display unit; and a front plate disposed on the display unit, wherein the front plate includes a polymer film, and the polymer film includes a polymer resin selected from the group consisting of a polyamide-based resin and a polyimide-based resin, wherein the formula MOR 0 / 9 of 1 is 2% or less.

일 구현예에 따른 고분자 필름의 제조방법은 유기 용매 상에서 폴리아마이드계 수지 및 폴리이미드계 수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 고분자 수지를 포함하는 용액을 제조하는 단계; 상기 고분자 수지를 포함하는 용액을 탱크에 투입하는 단계; 상기 탱크 내의 중합체 용액을 압출 및 캐스팅한 후 건조하여, 겔 시트를 제조하는 단계; 및 상기 겔 시트를 열처리하는 단계;를 포함하고, 상기 겔 시트의 열처리 단계에서 최고 온도가 300℃ 이상이다.A method of manufacturing a polymer film according to an embodiment includes preparing a solution containing a polymer resin selected from the group consisting of a polyamide-based resin and a polyimide-based resin in an organic solvent; adding a solution containing the polymer resin to a tank; manufacturing a gel sheet by extruding and casting the polymer solution in the tank and then drying; and heat-treating the gel sheet, wherein the maximum temperature in the heat treatment step of the gel sheet is 300° C. or higher.

구현예에 따른 고분자 필름은 잔류 용매 함량, 열처리 조건, 건조 조건 등을 종합적으로 조절함으로써 기계적 물성 및 광학적 물성이 우수할 뿐만 아니라, 신장 및 수축을 수회 반복한 후에도 우수한 기계적 물성을 유지할 수 있다.The polymer film according to the embodiment has excellent mechanical and optical properties by comprehensively controlling residual solvent content, heat treatment conditions, drying conditions, and the like, and can maintain excellent mechanical properties even after repeated stretching and contraction several times.

뿐만 아니라, 구현예에 따른 고분자 필름은 우수한 폴딩 특성을 구현할 수 있으므로, 디스플레이 장치용 커버 윈도우, 및 폴더블 디스플레이 장치나 플렉서블 디스플레이 장치에 유용하게 적용될 수 있다.In addition, since the polymer film according to the embodiment can implement excellent folding characteristics, it can be usefully applied to a cover window for a display device, and a foldable display device or a flexible display device.

도 1은 일 구현예에 따른 디스플레이 장치의 단면도를 나타낸 것이다.
도 2는 일 구현예에 따른 고분자 필름의 제조방법의 개략적인 순서도를 나타낸 것이다.
도 3은 일 구현예에 따른 고분자 필름의 공정 설비를 개략적으로 도시한 것이다.
1 is a cross-sectional view of a display device according to an exemplary embodiment.
2 is a schematic flowchart of a method for manufacturing a polymer film according to an embodiment.
3 schematically shows a process facility for a polymer film according to an embodiment.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 구현예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 구현예는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 본 명세서에서 설명하는 구현예에 한정되지 않는다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art can easily carry out the present invention. However, the embodiment may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiment described herein.

본 명세서에서 각 필름, 윈도우, 패널, 또는 층 등이 각 필름, 윈도우, 패널, 또는 층 등의 "상(on)" 또는 "하(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "하(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여(indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상/하에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다. 또한, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. When each film, window, panel, or layer, etc. is described herein as being formed "on" or "under" each film, window, panel, or layer, etc., "on" “(on)” and “under” include both “directly” or “indirectly” formed through another element. In addition, the reference for the upper / lower of each component will be described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for explanation, and does not mean a size actually applied. Also, like reference numerals refer to like elements throughout.

본 명세서에 있어서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In the present specification, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated.

본 명세서에서 단수 표현은 특별한 설명이 없으면 문맥상 해석되는 단수 또는 복수를 포함하는 의미로 해석된다.In the present specification, unless otherwise specified, the expression “a” is interpreted as meaning including “a” or “plural” as interpreted in context.

또한, 본 명세서에 기재된 구성성분의 양, 반응 조건 등을 나타내는 모든 숫자 및 표현은 특별한 기재가 없는 한 모든 경우에 "약"이라는 용어로써 수식되는 것으로 이해하여야 한다.In addition, it should be understood that all numbers and expressions indicating amounts of components, reaction conditions, etc. described herein are modified by the term "about" in all cases unless otherwise specified.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소를 설명하기 위해 사용되는 것이고, 상기 구성 요소들은 상기 용어에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로 구별하는 목적으로만 사용된다.In this specification, terms such as first, second, etc. are used to describe various components, and the components should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

또한, 본 명세서에서 "치환된"이라는 것은 특별한 기재가 없는 한, 중수소, -F, -Cl, -Br, -I, 히드록실기, 시아노기, 니트로기, 아미노기, 아미디노기, 히드라진기, 히드라존기, 에스테르기, 케톤기, 카르복실기, 치환 또는 비치환된 알킬기, 치환 또는 비치환된 알케닐기, 치환 또는 비치환된 알키닐기, 치환 또는 비치환된 알콕시기, 치환 또는 비치환된 지환족 유기기, 치환 또는 비치환된 헤테로고리기, 치환 또는 비치환된 아릴기 및 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상의 치환기로 치환된 것을 의미하고, 상기 열거된 치환기들은 서로 연결되어 고리를 형성할 수 있다.In addition, in the present specification, "substituted" means deuterium, -F, -Cl, -Br, -I, hydroxyl group, cyano group, nitro group, amino group, amidino group, hydrazine group, A hydrazone group, an ester group, a ketone group, a carboxyl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted alkynyl group, a substituted or unsubstituted alkoxy group, a substituted or unsubstituted alicyclic oil means substituted with one or more substituents selected from the group consisting of a group, a substituted or unsubstituted heterocyclic group, a substituted or unsubstituted aryl group, and a substituted or unsubstituted heteroaryl group, wherein the above-listed substituents are connected to each other rings can be formed.

고분자 필름polymer film

구현예는 폴딩 특성 및 투명성이 우수하고, 탄성 영역 내에서 신장 및 수축을 반복한 후에도 우수한 기계적 물성이 유지되는 고분자 필름을 제공한다.The embodiment provides a polymer film having excellent folding properties and transparency, and maintaining excellent mechanical properties even after repeated stretching and contraction in an elastic region.

일 구현예에 따른 고분자 필름은 고분자 수지를 포함한다.A polymer film according to an embodiment includes a polymer resin.

상기 고분자 필름은 하기 식 1에 따른 MOR0 / 9이 2% 이하이다:The polymer film has a MOR 0 / 9 of 2% or less according to Equation 1:

<식 1> MOR0 /9 (%) =

Figure 112020029774601-pat00002
×100<Equation 1> MOR 0 /9 (%) =
Figure 112020029774601-pat00002
×100

상기 식 1에서, 상기 MO0은 초기 모듈러스를 의미하고, 상기 MO9은 신율이 2%가 될 때까지 신장 및 수축을 9회 반복한 후 측정한 모듈러스를 의미한다.In Equation 1, MO0 means an initial modulus, and MO9 means a modulus measured after repeating extension and contraction 9 times until elongation becomes 2%.

구체적으로, 상기 MOR0 / 9은 1.8% 이하, 1.6% 이하, 1.5% 이하, 1.3% 이하, 1.2% 이하, 1.1% 이하, 1.05% 이하일 수 있고, 0.1% 이상, 0.2% 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the MOR 0 / 9 may be 1.8% or less, 1.6% or less, 1.5% or less, 1.3% or less, 1.2% or less, 1.1% or less, 1.05% or less, 0.1% or more, 0.2% or more, It is not limited.

구현예에 따른 고분자 필름은 상기 식 1에 따른 MOR0 /9가 상기 범위를 만족함으로써, 신장 및 수축을 반복하여도 모듈러스 값의 변화가 적으므로 필름의 내구성이 우수하고 기계적 물성의 변형이 거의 없어 커버 윈도우 및 디스플레이 장치에 적용하기에 용이하다.In the polymer film according to the embodiment, MOR 0 /9 according to Equation 1 satisfies the above range, so the change in modulus value is small even after repeated stretching and contraction, so the film has excellent durability and little deformation of mechanical properties It is easy to apply to a cover window and a display device.

특히, 신장 및 수축을 반복하여도 모듈러스 값의 변화가 적으므로 최근 각광받고 있는 폴더블 디스플레이나 플렉서블 디스플레이에 적용하기에 적합하다.In particular, since the change in the modulus value is small even after repeated stretching and contraction, it is suitable for application to a foldable display or a flexible display, which has recently been in the spotlight.

반면, 상기 식 1에 따른 MOR0 /9의 값이 상기 범위를 벗어나는 경우, 디스플레이 장치용 커버 윈도우에 적용할 때, 다른 필름이나 층들과 균형이 맞지 않아 층간 분리가 일어나거나 균열이 발생할 수 있다. 이에 따라 필름의 외관이 불량해질 수 있어 필름의 변형이 반복되는 디스플레이 장치에 적용하기에 부적절하다.On the other hand, when the value of MOR 0 /9 according to Equation 1 is out of the above range, when applied to a cover window for a display device, it is out of balance with other films or layers, so that interlayer separation or cracks may occur. Accordingly, the appearance of the film may deteriorate, and thus it is not suitable for application to a display device in which deformation of the film is repeated.

상기 신장 및 수축을 반복함에 있어서, 신율이 2%가 되는 영역은 필름의 탄성 영역을 의미한다. 필름의 소성화 이전에 재료가 에너지를 많이 저장할 수 있을수록 탄성 영역의 범위는 커진다. 즉, 상기 탄성 영역의 범위가 클수록 소성화 및 충격 파괴에 대한 저항이 커짐을 의미하고, 이는 곧 변형 후 복원이 잘 됨을 의미한다.In repeating the stretching and contraction, the region where the elongation is 2% means the elastic region of the film. The more energy the material can store before plasticizing the film, the greater the extent of the elastic region. That is, the larger the range of the elastic region, the greater the resistance to plasticization and impact fracture, which means that the restoration after deformation is good.

상기 신장 및 수축의 범위는 필름의 탄성 영역의 범위에 따라 적절히 조절될 수 있다. 예를 들어, 상기 신장 및 수축은 신율이 3%가 될 때까지 반복할 수 있다. 상기 신장 및 수축은 신율이 2.5%가 될 때까지 반복할 수 있다. 상기 신장 및 수축은 신율이 2%가 될 때까지 반복할 수 있다.The range of the elongation and contraction may be appropriately adjusted according to the range of the elastic region of the film. For example, the stretching and contraction may be repeated until the elongation is 3%. The stretching and contraction can be repeated until the elongation is 2.5%. The stretching and contraction can be repeated until the elongation is 2%.

구현예에 따른 필름의 경우, 신율이 2%가 될때까지 신장 및 수축을 반복하면서 모듈러스를 측정하였고, 여기서, 신율이 2%가 되는 영역은 탄성 영역, 즉, 필름이 파단되지 않고 다시 수축할 수 있는 영역을 의미한다.In the case of the film according to the embodiment, the modulus was measured while repeating elongation and contraction until the elongation became 2%, where the area where the elongation was 2% was an elastic area, that is, the film could be retracted without breaking. means the area

상기 모듈러스는 인스트론사의 만능시험기 UTM 5566A를 이용하여, 샘플의 MD 방향으로 10 cm 이상 및 TD 방향으로 10 mm로 자르고, 10 cm 간격의 클립에 장착한 후 상온에서 12.5 mm/min 속도로 신장하면서 신율이 2%일 때 중단하여, 스트레스-스트레인 곡선을 얻은 후, 초기 변형에 대한 하중의 기울기를 통해 측정하였다.The modulus was cut to 10 cm or more in the MD direction and 10 mm in the TD direction using Instron's universal testing machine UTM 5566A, mounted on a clip spaced 10 cm apart, and elongated at room temperature at a rate of 12.5 mm/min. After stopping when the elongation was 2%, a stress-strain curve was obtained and measured through the slope of the load to the initial strain.

상기 고분자 필름은 하기 식 2로 표시되는 dMO0 / 9이 0.18 GPa 이하이다.In the polymer film, dMO 0 / 9 represented by the following formula 2 is 0.18 GPa or less.

<식 2> dMO0 /9 (GPa) =

Figure 112020029774601-pat00003
<Equation 2> dMO 0 /9 (GPa) =
Figure 112020029774601-pat00003

상기 식 2에서, 상기 MO0은 초기 모듈러스를 의미하고, 상기 MO9은 신율이 2%가 될 때까지 신장 및 수축을 9회 반복한 후 측정한 모듈러스를 의미한다.In Equation 2, MO0 means an initial modulus, and MO9 means a modulus measured after repeating extension and contraction 9 times until elongation becomes 2%.

구체적으로, 상기 고분자 필름의 dMO0 / 9은 0.16 GPa 이하, 0.15 GPa 이하, 0.13 GPa 이하, 0.12 GPa 이하, 0.10 GPa 이하, 0.08 GPa 이하일 수 있고, 0.01 GPa이 상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the dMO 0 / 9 of the polymer film may be 0.16 GPa or less, 0.15 GPa or less, 0.13 GPa or less, 0.12 GPa or less, 0.10 GPa or less, 0.08 GPa or less, and may be 0.01 GPa or more, but is not limited thereto. .

구현예에 따른 고분자 필름은 상기 식 2에 따른 dMO0 /9가 상기 범위를 만족함으로써, 신장 및 수축을 반복하여도 필름의 내구성이 우수하여, 커버 윈도우 및 디스플레이 장치에 적용하기 용이하며, 특히, 폴더블 디스플레이나 플렉서블 디스플레이에 적용하기에 적합하다.In the polymer film according to the embodiment, the dMO 0 /9 according to Equation 2 satisfies the above range, and thus the film has excellent durability even after repeated stretching and contraction, and thus it is easy to apply to cover windows and display devices, in particular, It is suitable for application to a foldable display or a flexible display.

상기 고분자 필름은 초기 모듈러스를 MO0, 신율이 2%가 될때까지 신장 및 수축을 n회 반복한 후 측정한 모듈러스를 MOn이라 할 때, MO0 내지 MO9, 총 10 개의 값을 기준으로 산출한 모듈러스 표준편차가 0.06 GPa 이하이다.When the initial modulus of the polymer film is MO0 and the measured modulus after repeating elongation and contraction n times until the elongation becomes 2% is MOn, the modulus standard deviation calculated based on a total of 10 values, MO0 to MO9 is 0.06 GPa or less.

구체적으로, 상기 고분자 필름의 모듈러스 표준편차는 0.05 GPa 이하, 0.04 GPa 이하 또는 0.03 GPa 이하일 수 있고, 0.01 GPa 이상 또는 0.02 GPa 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the modulus standard deviation of the polymer film may be 0.05 GPa or less, 0.04 GPa or less, or 0.03 GPa or less, and may be 0.01 GPa or more or 0.02 GPa or more, but is not limited thereto.

상기 모듈러스 표준편차 측정과 관련하여, 구체적으로, 초기 모듈러스를 MO0, 1회 신장/수축 후 측정한 모듈러스를 MO1, 2회 신장/수축 후 측정한 모듈러스를 MO2, 3회 신장/수축 후 측정한 모듈러스를 MO3, 4회 신장/수축 후 측정한 모듈러스를 MO4, 5회 신장/수축 후 측정한 모듈러스를 MO5, 6회 신장/수축 후 측정한 모듈러스를 MO6, 7회 신장/수축 후 측정한 모듈러스를 MO7, 8회 신장/수축 후 측정한 모듈러스를 MO8, 9회 신장/수축 후 측정한 모듈러스를 MO9이라 하고, MO0, MO1, MO2, MO3, MO4, MO5, MO6, MO7, MO8 및 MO9, 총 10 개의 값을 기준으로 모듈러스 표준편차를 산출하였다.In relation to the measurement of the modulus standard deviation, specifically, the initial modulus is MO0, the modulus measured after one stretch/contraction is MO1, the modulus measured after two stretches/contractions is MO2, and the modulus measured after three stretches/contractions is MO3, the modulus measured after 4 extensions/contractions is MO4, the modulus measured after 5 stretches/contractions is MO5, the modulus measured after 6 stretches/contractions is MO6, and the modulus measured after 7 stretches/contractions is MO7 , the modulus measured after stretching/retracting 8 times is called MO8, and the modulus measured after stretching/retracting 9 times is called MO9, MO0, MO1, MO2, MO3, MO4, MO5, MO6, MO7, MO8 and MO9 The modulus standard deviation was calculated based on the value.

상기 고분자 필름의 모듈러스 표준편차가 상기 범위를 만족함으로써 신장/수축을 반복하여도 모듈러스의 변화가 적다는 것, 즉, 모듈러스 값이 균일하다는 것을 의미하고, 모듈러스가 급격히 떨어지거나 하는 현상이 거의 발생하지 않는다는 것을 의미하므로, 필름에 계속적으로 변형이 일어나도 기계적 물성이 일정 수준 이상 유지되어야 하는 디스플레이 장치에 적용하기에 적합하다.Since the standard deviation of the modulus of the polymer film satisfies the above range, it means that the change in modulus is small even after repeated stretching/contraction, that is, the modulus value is uniform, and the phenomenon that the modulus rapidly drops does not occur. This means that it is suitable for application to a display device in which mechanical properties must be maintained at a certain level or higher even when the film is continuously deformed.

상기 고분자 필름의 초기 모듈러스(MO0)는 5 GPa 이상이다.The initial modulus (MO0) of the polymer film is 5 GPa or more.

구체적으로, 상기 고분자 필름의 초기 모듈러스(MO0)는 5.5 GPa 이상, 5.8 GPa 이상, 6.0 GPa 이상 또는 6.5 GPa 이상일 수 있고, 20 GPa 이하 또는 15 GPa 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the initial modulus (MO0) of the polymer film may be 5.5 GPa or more, 5.8 GPa or more, 6.0 GPa or more, or 6.5 GPa or more, and may be 20 GPa or less or 15 GPa or less, but is not limited thereto.

상기 고분자 필름을 신율이 2%가 될 때까지 신장 및 수축을 9회 반복한 후 측정한 모듈러스(MO9)는 5 GPa 이상이다.The modulus (MO9) measured after repeating the stretching and contraction of the polymer film 9 times until the elongation is 2% is 5 GPa or more.

구체적으로, 상기 고분자 필름의 신율이 2%가 될 때까지 신장 및 수축을 9회 반복한 후 측정한 모듈러스(MO9)는 5.5 GPa 이상, 5.8 GPa 이상, 6.0 GPa 이상 또는 6.5 GPa 이상일 수 있고, 20 GPa 이하 또는 15 GPa 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the modulus (MO9) measured after repeating elongation and contraction 9 times until the elongation of the polymer film becomes 2% may be 5.5 GPa or more, 5.8 GPa or more, 6.0 GPa or more, or 6.5 GPa or more, 20 It may be GPa or less or 15 GPa or less, but is not limited thereto.

상기 고분자 필름 내 잔류용매 함량은 2,000 ppm 이하이다. 예를 들어, 상기 잔류용매 함량은 1,800 ppm 이하, 1,5000 ppm 이하, 1,400 ppm 이하 또는 1,300 ppm 이하일 수 있고, 100 ppm 이상, 200 ppm 이상, 300 ppm 이상 또는 500 ppm 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The residual solvent content in the polymer film is 2,000 ppm or less. For example, the residual solvent content may be 1,800 ppm or less, 1,500 ppm or less, 1,400 ppm or less, or 1,300 ppm or less, and may be 100 ppm or more, 200 ppm or more, 300 ppm or more, or 500 ppm or more, but is limited thereto. it is not

상기 잔류용매는 필름 제조시 휘발되지 않고 최종적으로 제조된 필름에 남아있는 용매의 양을 의미한다.The residual solvent means the amount of the solvent remaining in the finally prepared film without volatilization during the film production.

상기 고분자 필름 내의 잔류용매의 함량이 상기 범위를 초과하는 경우, 탄성 영역 내에서 신장 및 수축을 반복할 때, 모듈러스 값이 현저히 저하되어 필름의 내구성이 저하될 수 있고, 특히 상기 필름의 후 가공시 영향을 미칠 수 있다. 구체적으로, 잔류용매의 함량이 상기 범위를 초과하는 경우 필름의 가수분해를 가속화시켜 기계적 물성 또는 광학적 물성이 저하될 수 있다.When the content of the residual solvent in the polymer film exceeds the above range, when the stretching and contraction are repeated in the elastic region, the modulus value is remarkably lowered and the durability of the film may be reduced, especially during post-processing of the film can affect Specifically, when the content of the residual solvent exceeds the above range, the hydrolysis of the film may be accelerated, thereby reducing mechanical properties or optical properties.

상기 고분자 필름의 하기 식 3으로 표시되는 IRS 값은 100 이하이다.The IRS value represented by the following formula 3 of the polymer film is 100 or less.

<식 3> IRS =

Figure 112020029774601-pat00004
+
Figure 112020029774601-pat00005
<Equation 3> IRS =
Figure 112020029774601-pat00004
+
Figure 112020029774601-pat00005

상기 식 3에서, IM은 상기 필름 내의 이미드 반복단위 및 아마이드 반복단위의 총 몰 수를 100 몰이라 할 때, 이미드 반복단위의 몰 수를 의미하고, RS는 상기 필름 내 잔류용매의 함량(ppm)을 의미한다.In Equation 3, IM means the number of moles of the imide repeating unit when the total number of moles of the imide repeating unit and the amide repeating unit in the film is 100 moles, and RS is the content of residual solvent in the film ( ppm).

구체적으로, 상기 고분자 필름의 IRS 값은 10 내지 100, 20 내지 100, 10 내지 95, 10 내지 92, 20 내지 95, 30 내지 100, 30 내지 95, 40 내지 100 또는 40 내지 95일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the IRS value of the polymer film may be 10 to 100, 20 to 100, 10 to 95, 10 to 92, 20 to 95, 30 to 100, 30 to 95, 40 to 100, or 40 to 95, It is not limited.

상기 고분자 필름의 IRS 값이 상기 범위를 만족함으로써, 탄성 영역 내에서 신장 및 수축을 반복하여도 내구성이 우수하며 폴딩 특성이 우수한 필름을 구현할 수 있다.Since the IRS value of the polymer film satisfies the above range, it is possible to implement a film having excellent durability and excellent folding characteristics even after repeated stretching and contraction within the elastic region.

특히 이미드 함량(IM)이 높거나, 필름 내 잔류용매의 함량(RS)이 높아져, 상기 범위를 초과하는 경우, 필름의 장기 내구성이 급격히 저하된다. 구체적으로, 이미드 함량이 너무 높아져서 아마이드 함량이 상대적으로 적어지거나, 잔류용매의 함량이 높아지면, 필름의 흡습성이 떨어짐으로써 신장 및 수축을 반복함에 따라 모듈러스의 값이 급격히 저하된다.In particular, when the imide content (IM) is high or the content (RS) of the residual solvent in the film is high, and exceeds the above range, the long-term durability of the film is rapidly reduced. Specifically, if the amide content is too high and the amide content is relatively low or the residual solvent content is high, the hygroscopicity of the film is lowered and the modulus value is rapidly decreased as stretching and contraction are repeated.

상기 고분자 필름의 하기 식 4로 표시되는 MPA 값은 2% 이하이다.The MPA value represented by the following formula 4 of the polymer film is 2% or less.

<식 4> MPA (%) = MOR0 /9 / AM<Equation 4> MPA (%) = MOR 0 /9 / AM

상기 식 4에서, AM은 상기 필름 내의 이미드 반복단위 및 아마이드 반복단위의 총 몰 수를 1 몰이라 할 때, 아마이드 반복단위의 몰 수를 의미한다.In Equation 4, AM means the number of moles of the amide repeating unit when the total number of moles of the imide repeating unit and the amide repeating unit in the film is 1 mole.

구체적으로, 상기 MPA는 1.8% 이하, 1.6% 이하, 1.5% 이하, 1.3% 이하, 1.2% 이하, 1.1% 이하, 1.05% 이하일 수 있고, 0.1% 이상, 0.2% 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the MPA may be 1.8% or less, 1.6% or less, 1.5% or less, 1.3% or less, 1.2% or less, 1.1% or less, 1.05% or less, 0.1% or more, 0.2% or more, but is limited thereto not.

구현예에 따른 고분자 필름은 상기 식 4에 따른 MPA 값이 상기 범위를 만족함으로써, 고분자 내에 포함된 아마이드 반복단위의 함량이 높음에도, 신장 및 수축을 반복하여도 모듈러스 값의 변화가 적으므로, 필름의 내구성이 우수하고 기계적 물성의 변형이 거의 없어 커버 윈도우 및 디스플레이 장치에 적용하기에 용이하다.In the polymer film according to the embodiment, the MPA value according to Equation 4 satisfies the above range, so even though the content of the amide repeating unit contained in the polymer is high, the change in the modulus value is small even after repeated stretching and contraction, so the film It has excellent durability and almost no deformation of mechanical properties, so it is easy to apply to cover windows and display devices.

특히, 상기 아마이드 함량 대비, 신장 및 수축을 반복하여도 모듈러스 값의 변화가 적으므로 최근 각광받고 있는 폴더블 디스플레이나 플렉서블 디스플레이에 적용하기에 적합하다.In particular, compared to the amide content, the change in the modulus value is small even after repeated stretching and contraction, so it is suitable for application to a foldable display or a flexible display, which has recently been in the spotlight.

구현예에 따른 고분자 필름은 상기 아마이드 반복단위의 함량을 높여서, 기계적 물성을 향상시킬 수 있다. 이 때, 상기 고분자 필름은 조성, 첨가제, 잔류용매 및 제조 공정을 종합적으로 적절하게 적용하여, 신장 및 수축이 반복된 후, 기계적 물성 편차가 커지는 것을 방지할 수 있다. 즉, 상기 고분자 필름은 상기 식 4의 값이 상기 범위를 만족하기 때문에, 높은 기계적 물성을 가지면서도, 상기 고분자 필름이 접히는 과정에서의 기계적 물성의 저하가 방지될 수 있다.The polymer film according to the embodiment may improve mechanical properties by increasing the content of the amide repeating unit. In this case, the polymer film can be prevented from increasing the deviation of mechanical properties after repeated stretching and contraction by comprehensively and appropriately applying the composition, additives, residual solvent, and manufacturing process. That is, since the value of Equation 4 satisfies the above range, the polymer film has high mechanical properties, and deterioration of mechanical properties during the folding process of the polymer film can be prevented.

구현예에 따른 고분자 필름은 두께 50 ㎛를 기준으로 곡률 반경이 2 mm가 되도록 폴딩할 때, 파단되기 전까지의 폴딩 횟수가 10만 회 이상이다.When the polymer film according to the embodiment is folded to have a radius of curvature of 2 mm based on a thickness of 50 μm, the number of times of folding before breaking is 100,000 or more.

상기 폴딩 횟수는 필름의 곡률 반경이 2 mm가 되도록 구부렸다 폈다 하는 것을 1회로 한다.The number of times of folding is to be bent and unfolded so that the radius of curvature of the film is 2 mm.

상기 고분자 필름이 상술한 범위의 폴딩 횟수를 만족함으로써 폴더블 디스플레이 장치나 플렉서블 디스플레이 장치에 유용하게 적용될 수 있다.The polymer film can be usefully applied to a foldable display device or a flexible display device because the number of times of folding in the above-described range is satisfied.

일 구현예에 따른 고분자 필름은 고분자 수지를 포함한다.A polymer film according to an embodiment includes a polymer resin.

상기 고분자 수지는 폴리아마이드계 수지 및 폴리이미드계 수지로 구성되는 그룹으로부터 선택될 수 있다. The polymer resin may be selected from the group consisting of a polyamide-based resin and a polyimide-based resin.

상기 폴리아마이드계 수지는 아마이드 반복단위를 포함하는 수지이다. 상기 폴리이미드계 수지는 이미드 반복단위를 포함하는 수지이다. 또한, 상기 이미드 반복단위를 포함하고, 상기 아마이드 반복단위를 포함하는 수지는 상기 폴리아마이드계 수지라고 할 수 있고, 상기 폴리이미드계 수지라고 할 수 있다.The polyamide-based resin is a resin including an amide repeating unit. The polyimide-based resin is a resin including an imide repeating unit. In addition, the resin including the imide repeating unit and including the amide repeating unit may be referred to as the polyamide-based resin, and may be referred to as the polyimide-based resin.

예를 들어, 상기 고분자 수지는 폴리아마이드계 수지를 포함하는 수지, 폴리이미드계 수지를 포함하는 수지, 또는 폴리아마이드계 수지 및 폴리이미드계 수지를 모두 포함하는 수지일 수 있다.For example, the polymer resin may be a resin including a polyamide-based resin, a resin including a polyimide-based resin, or a resin including both a polyamide-based resin and a polyimide-based resin.

상기 고분자 수지는 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물, 및 선택적으로 디카르보닐 화합물을 중합하여 형성될 수 있다.The polymer resin may be formed by polymerizing a diamine compound, a dianhydride compound, and optionally a dicarbonyl compound.

상기 고분자 수지는 디아민 화합물 및 디안하이드라이드 화합물을 포함하는 반응물들이 동시 또는 순차적으로 반응하여 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 고분자 수지는 디아민 화합물 및 디안하이드라이드 화합물이 중합하여 형성된다.The polymer resin may be formed by simultaneously or sequentially reacting reactants including a diamine compound and a dianhydride compound. Specifically, the polymer resin is formed by polymerization of a diamine compound and a dianhydride compound.

또는, 상기 고분자 수지는 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물을 중합하여 형성될 수 있다. 이때 상기 고분자 수지는 디아민 화합물과 디안하이드라이드 화합물의 중합으로부터 유래하는 이미드(imide) 반복단위와 상기 디아민 화합물과 디카르보닐 화합물의 중합으로부터 유래하는 아마이드(amide) 반복단위를 포함할 수 있다.Alternatively, the polymer resin may be formed by polymerizing a diamine compound, a dianhydride compound, and a dicarbonyl compound. In this case, the polymer resin may include an imide repeating unit derived from polymerization of a diamine compound and a dianhydride compound and an amide repeating unit derived from polymerization of the diamine compound and a dicarbonyl compound.

일 구현예에 따른 고분자 필름은 고분자 수지를 포함하고, 상기 고분자 수지는 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물, 및 디카르보닐 화합물을 중합하여 형성되고, 상기 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물의 몰비가 0:100 내지 50:50이다.The polymer film according to an embodiment includes a polymer resin, wherein the polymer resin is formed by polymerizing a diamine compound, a dianhydride compound, and a dicarbonyl compound, and the molar ratio of the dianhydride compound and the dicarbonyl compound is 0:100 to 50:50.

다른 구현예로서, 상기 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물의 몰비가 0:100 내지 40:60, 또는 0:100 내지 35:65일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In another embodiment, the molar ratio of the dianhydride compound and the dicarbonyl compound may be 0:100 to 40:60, or 0:100 to 35:65, but is not limited thereto.

상기 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물의 몰비가 상기 범위일 때, 광학적 특성, 기계적 특성 및 수많은 폴딩 및 필름의 신장/수축의 반복에도 우수한 내구성이 구현될 수 있다. 예를 들어, 디카르보닐 화합물의 몰비가 상대적으로 많아지는 경우, 모듈러스와 같은 기계적 강도가 저하될 수 있다.When the molar ratio of the dianhydride compound and the dicarbonyl compound is within the above range, excellent durability may be realized in optical properties, mechanical properties, and repeated many folding and stretching/contraction of the film. For example, when the molar ratio of the dicarbonyl compound is relatively increased, mechanical strength such as modulus may be decreased.

상기 디아민 화합물은 상기 디안하이드라이드 화합물과 이미드 결합하고, 상기 디카르보닐 화합물과 아마이드 결합하여 공중합체를 형성하는 화합물이다.The diamine compound is a compound that forms a copolymer by imide bonding with the dianhydride compound and amide bonding with the dicarbonyl compound.

상기 디아민 화합물은 특별히 제한되지 아니하나, 예를 들어, 방향족 구조를 포함하는 방향족 디아민 화합물일 수 있다. 예를 들어, 상기 디아민 화합물은 하기 화학식 1의 화합물일 수 있다. The diamine compound is not particularly limited, but may be, for example, an aromatic diamine compound having an aromatic structure. For example, the diamine compound may be a compound of Formula 1 below.

<화학식 1><Formula 1>

Figure 112020029774601-pat00006
Figure 112020029774601-pat00006

상기 화학식 1 에 있어서, In Formula 1,

E는 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알키닐렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -C(CH3)2- 및 -C(CF3)2- 중에서 선택될 수 있다.E is a substituted or unsubstituted divalent C 6 -C 30 aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C 4 -C 30 heteroaliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C 6 -C 30 aromatic ring group , substituted or unsubstituted divalent C 4 -C 30 heteroaromatic ring group, substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkylene group, substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkenylene group, substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkynylene group, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O) 2 -, -Si(CH 3 ) 2 -, -C(CH 3 ) 2 - and -C(CF 3 ) 2 -.

e는 1 내지 5의 정수 중에서 선택되고, e가 2 이상일 경우 E는 서로 동일하거나 상이할 수 있다.e is selected from an integer of 1 to 5, and when e is 2 or more, E may be the same as or different from each other.

상기 화학식 1의 (E)e는 하기 화학식 1-1a 내지 1-14a로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.(E) e of Formula 1 may be selected from the group represented by Formulas 1-1a to 1-14a, but is not limited thereto.

Figure 112020029774601-pat00007
Figure 112020029774601-pat00007

구체적으로, 상기 화학식 1의 (E)e는 하기 화학식 1-1b 내지 1-13b로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다:Specifically, (E) e of Formula 1 may be selected from the group represented by Formulas 1-1b to 1-13b, but is not limited thereto:

Figure 112020029774601-pat00008
Figure 112020029774601-pat00008

더욱 구체적으로, 상기 화학식 1의 (E)e는 상기 화학식 1-6b로 표시되는 그룹 또는 상기 화학식 1-9b로 표시되는 그룹일 수 있다.More specifically, (E) e of Formula 1 may be a group represented by Formula 1-6b or a group represented by Formula 1-9b.

일 구현예에서, 상기 디아민 화합물은 불소함유 치환기를 갖는 화합물 또는 에테르기(-O-)를 갖는 화합물을 포함할 수 있다. 이때 상기 불소함유 치환기는 불소화 탄화수소기일 수 있고, 구체적으로는 트리플루오로메틸기일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In one embodiment, the diamine compound may include a compound having a fluorine-containing substituent or a compound having an ether group (-O-). In this case, the fluorine-containing substituent may be a fluorinated hydrocarbon group, specifically, a trifluoromethyl group, but is not limited thereto.

다른 구현예에서, 상기 디아민 화합물은 1 종의 디아민 화합물을 사용할 수 있다. 즉, 상기 디아민 화합물은 단일 성분으로 이루어질 수 있다.In another embodiment, as the diamine compound, one type of diamine compound may be used. That is, the diamine compound may consist of a single component.

예를 들어, 상기 디아민 화합물은 하기와 같은 구조를 갖는 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노바이페닐(2,2'-Bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminobiphenyl, TFDB/TFMB)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the diamine compound is 2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminobiphenyl (2,2'-Bis(trifluoromethyl)-4,4 having the following structure '-diaminobiphenyl, TFDB/TFMB), but is not limited thereto.

Figure 112020029774601-pat00009
Figure 112020029774601-pat00009

상기 디안하이드라이드 화합물은 복굴절값이 낮기 때문에 상기 고분자 수지를 포함하는 필름의 투과도와 같은 광학 물성의 향상에 기여할 수 있는 화합물이다. 상기 폴리이미드계 수지는 이미드 반복단위를 포함하는 수지를 의미한다.Since the dianhydride compound has a low birefringence value, it is a compound that can contribute to improvement of optical properties such as transmittance of a film including the polymer resin. The polyimide-based resin means a resin including an imide repeating unit.

상기 디안하이드라이드 화합물은 특별히 제한되지 아니하나, 예를 들어, 방향족 구조를 포함하는 방향족 디안하이드라이드 화합물 또는 또는 지환족 구조를 포함하는 지환족 디안하이드라이드 화합물일 수 있다.The dianhydride compound is not particularly limited, but may be, for example, an aromatic dianhydride compound including an aromatic structure or an alicyclic dianhydride compound including an alicyclic structure.

예를 들어, 상기 방향족 디안하이드라이드 화합물은 하기 화학식 2의 화합물일 수 있다. For example, the aromatic dianhydride compound may be a compound of Formula 2 below.

<화학식 2><Formula 2>

Figure 112020029774601-pat00010
Figure 112020029774601-pat00010

상기 화학식 2에 있어서, G는 치환 또는 비치환된 4가의 C6-C30 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C4-C30 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C6-C30 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C4-C30 헤테로 방향족 고리기이고, 상기 지방족 고리기, 상기 헤테로 지방족 고리기, 상기 방향족 고리기 또는 상기 헤테로 방향족 고리기가 단독으로 존재하거나, 서로 접합되어 축합고리를 형성하거나, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알키닐렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -C(CH3)2- 및 -C(CF3)2- 중에서 선택된 연결기에 의해 연결되어 있다.In Formula 2, G is a substituted or unsubstituted tetravalent C 6 -C 30 aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted tetravalent C 4 -C 30 heteroaliphatic ring group, or a substituted or unsubstituted tetravalent C 6 -C 30 aromatic ring group, a substituted or unsubstituted tetravalent C 4 -C 30 heteroaromatic ring group, and the aliphatic ring group, the heteroaliphatic ring group, the aromatic ring group or the heteroaromatic ring group exists alone, or , are bonded to each other to form a condensed ring, a substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkylene group, a substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkynylene group , -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O) 2 -, -Si(CH 3 ) 2 -, -C(CH 3 ) 2 - and -C(CF 3 ) 2 - linked by a linking group selected from the group consisting of -C(CF 3 ) 2 -.

상기 화학식 2의 G는 하기 화학식 2-1a 내지 2-9a로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.G in Formula 2 may be selected from the group represented by Formulas 2-1a to 2-9a, but is not limited thereto.

Figure 112020029774601-pat00011
Figure 112020029774601-pat00011

예를 들어, 상기 화학식 2의 G는 상기 2-2a로 표시되는 그룹, 상기 화학식 2-8a로 표시되는 그룹, 또는 상기 2-9a로 표시되는 그룹일 수 있다.For example, G in Formula 2 may be a group represented by 2-2a, a group represented by Formula 2-8a, or a group represented by 2-9a.

또한, 상기 지환족 디안하이드라이드 화합물은 사이클로부탄 구조를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 지환족 디안하이드라이드 화합물은 CBDA(사이클로부탄-1,2,3,4-테트라카르복실릭 디안하이드라이드)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the alicyclic dianhydride compound may include a cyclobutane structure. Specifically, the alicyclic dianhydride compound may be CBDA (cyclobutane-1,2,3,4-tetracarboxylic dianhydride), but is not limited thereto.

다른 구현예에서, 상기 디안하이드라이드 화합물은 불소함유 치환기를 갖는 화합물, 바이페닐기를 갖는 화합물, 사이클로부탄기를 갖는 화합물을 포함할 수 있다. 이 때, 상기 불소함유 치환기는 불소화 탄화수소기일 수 있고, 구체적으로는 트리플루오로메틸기일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In another embodiment, the dianhydride compound may include a compound having a fluorine-containing substituent, a compound having a biphenyl group, and a compound having a cyclobutane group. In this case, the fluorine-containing substituent may be a fluorinated hydrocarbon group, specifically, a trifluoromethyl group, but is not limited thereto.

다른 구현예에서, 상기 디안하이드라이드 화합물은 1종의 단일 성분 또는 2종의 혼합 성분으로 이루어질 수 있다.In another embodiment, the dianhydride compound may consist of one single component or two mixed components.

예를 들어, 상기 디안하이드라이드 화합물은 하기와 같은 구조를 갖는 2,2'-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(2,2'-Bis-(3,4-Dicarboxyphenyl)hexafluoropropane dianhydride, 6FDA)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the dianhydride compound is 2,2'-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride (2,2'-Bis- (3,4 -Dicarboxyphenyl)hexafluoropropane dianhydride, 6FDA), but is not limited thereto.

Figure 112020029774601-pat00012
Figure 112020029774601-pat00012

상기 디아민 화합물 및 상기 디안하이드라이드 화합물이 중합하여 폴리아믹산을 생성할 수 있다.The diamine compound and the dianhydride compound may be polymerized to produce a polyamic acid.

이어서, 상기 폴리아믹산은 탈수 반응을 통하여 폴리이미드로 전환될 수 있고, 상기 폴리이미드는 이미드(imide) 반복단위를 포함한다.Subsequently, the polyamic acid may be converted into polyimide through a dehydration reaction, and the polyimide includes an imide repeating unit.

상기 폴리이미드는 하기 화학식 A로 표시되는 반복단위를 형성할 수 있다.The polyimide may form a repeating unit represented by the following Chemical Formula A.

<화학식 A><Formula A>

Figure 112020029774601-pat00013
Figure 112020029774601-pat00013

상기 화학식 A에 있어서, E, G 및 e에 대한 설명은 전술한 바와 같다.In Formula A, descriptions of E, G, and e are the same as described above.

예를 들어, 상기 폴리이미드는 하기 화학식 A-1로 표시되는 반복단위를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the polyimide may include a repeating unit represented by the following Chemical Formula A-1, but is not limited thereto.

<화학식 A-1><Formula A-1>

Figure 112020029774601-pat00014
Figure 112020029774601-pat00014

상기 화학식 A-1의 n은 1 내지 400의 정수이다.In Formula A-1, n is an integer of 1 to 400.

상기 디카르보닐 화합물은 특별히 제한되지 아니하나, 예를 들어, 하기 화학식 3의 화합물일 수 있다.The dicarbonyl compound is not particularly limited, but may be, for example, a compound of Formula 3 below.

<화학식 3><Formula 3>

Figure 112020029774601-pat00015
Figure 112020029774601-pat00015

상기 화학식 3에 있어서, In Formula 3,

J는 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알키닐렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -C(CH3)2- 및 -C(CF3)2- 중에서 선택될 수 있다.J is a substituted or unsubstituted divalent C 6 -C 30 aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C 4 -C 30 heteroaliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C 6 -C 30 aromatic ring group , substituted or unsubstituted divalent C 4 -C 30 heteroaromatic ring group, substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkylene group, substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkenylene group, substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkynylene group, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O) 2 -, -Si(CH 3 ) 2 -, -C(CH 3 ) 2 - and -C(CF 3 ) 2 -.

j는 1 내지 5의 정수 중에서 선택되고, j가 2 이상일 경우 J는 서로 동일하거나 상이할 수 있다.j is selected from an integer of 1 to 5, and when j is 2 or more, J may be the same as or different from each other.

X는 할로겐 원자이다. 구체적으로, X는 F, Cl, Br, I 등일 수 있다. 더욱 구체적으로, X는 Cl일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.X is a halogen atom. Specifically, X may be F, Cl, Br, I, or the like. More specifically, X may be Cl, but is not limited thereto.

상기 화학식 3의 (J)j는 하기 화학식 3-1a 내지 3-14a로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.(J) j of Formula 3 may be selected from the group represented by Formulas 3-1a to 3-14a, but is not limited thereto.

Figure 112020029774601-pat00016
Figure 112020029774601-pat00016

구체적으로, 상기 화학식 3의 (J)j는 하기 화학식 3-1b 내지 3-8b로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다:Specifically, (J) j in Formula 3 may be selected from the group represented by Formulas 3-1b to 3-8b, but is not limited thereto:

Figure 112020029774601-pat00017
Figure 112020029774601-pat00017

더욱 구체적으로, 상기 화학식 3의 (J)j는 상기 화학식 3-1b로 표시되는 그룹, 상기 화학식 3-2b로 표시되는 그룹, 3-3b로 표시되는 그룹 또는 3-8b로 표시되는 그룹일 수 있다.More specifically, (J) j in Formula 3 may be a group represented by Formula 3-1b, a group represented by Formula 3-2b, a group represented by 3-3b, or a group represented by 3-8b. there is.

다른 구현예에서, 상기 디카르보닐 화합물은 방향족 구조를 포함하는 방향족 디카르보닐 화합물일 수 있다.In another embodiment, the dicarbonyl compound may be an aromatic dicarbonyl compound including an aromatic structure.

상기 디카르보닐 화합물은 하기와 같은 구조를 갖는 테레프탈로일클로라이드(terephthaloyl chloride, TPC), 1,1'-비페닐-4,4'-디카르보닐 디클로라이드(1,1'-biphenyl-4,4'-dicarbonyl dichloride, BPDC), 이소프탈로일 클로라이드(Isophthaloyl Chloride, IPC) 또는 이의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The dicarbonyl compound is terephthaloyl chloride (TPC), 1,1'-biphenyl-4,4'-dicarbonyl dichloride (1,1'-biphenyl-4) having the following structure ,4'-dicarbonyl dichloride, BPDC), isophthaloyl chloride (Isophthaloyl chloride, IPC), or a combination thereof may be included, but is not limited thereto.

Figure 112020029774601-pat00018
Figure 112020029774601-pat00018

Figure 112020029774601-pat00019
Figure 112020029774601-pat00019

Figure 112020029774601-pat00020
Figure 112020029774601-pat00020

상기 디아민 화합물 및 상기 디카르보닐 화합물이 중합하여 하기 화학식 B로 표시되는 반복단위를 형성할 수 있다.The diamine compound and the dicarbonyl compound may be polymerized to form a repeating unit represented by the following Chemical Formula B.

<화학식 B><Formula B>

Figure 112020029774601-pat00021
Figure 112020029774601-pat00021

상기 화학식 B에 있어서, E, J, e 및 j에 대한 설명은 전술한 바와 같다.In Formula B, descriptions of E, J, e and j are the same as described above.

예를 들면, 상기 디아민 화합물 및 상기 디카르보닐 화합물이 중합하여 화학식 B-1 및 B-2로 표시되는 아마이드(amide) 반복단위를 형성할 수 있다. For example, the diamine compound and the dicarbonyl compound may be polymerized to form an amide repeating unit represented by Chemical Formulas B-1 and B-2.

또는, 상기 디아민 화합물 및 상기 디카르보닐 화합물이 중합하여 화학식 B-2 및 B-3으로 표시되는 아마이드(amide) 반복단위를 형성할 수 있다. Alternatively, the diamine compound and the dicarbonyl compound may be polymerized to form an amide repeating unit represented by Chemical Formulas B-2 and B-3.

<화학식 B-1><Formula B-1>

Figure 112020029774601-pat00022
Figure 112020029774601-pat00022

상기 화학식 B-1의 x는 1 내지 400의 정수이다.In Formula B-1, x is an integer of 1 to 400.

<화학식 B-2><Formula B-2>

Figure 112020029774601-pat00023
Figure 112020029774601-pat00023

상기 화학식 B-2의 y는 1 내지 400의 정수이다.In Formula B-2, y is an integer of 1 to 400.

<화학식 B-3><Formula B-3>

Figure 112020029774601-pat00024
Figure 112020029774601-pat00024

상기 화학식 B-3의 y는 1 내지 400의 정수이다.In Formula B-3, y is an integer of 1 to 400.

일 구현예에 따르면, 상기 고분자 수지는 이미드계 반복단위 및 아마이드계 반복단위를 0:100 내지 50:50, 0:100 내지 40:60, 또는 0:100 내지 35:65의 몰비로 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment, the polymer resin may include an imide-based repeating unit and an amide-based repeating unit in a molar ratio of 0:100 to 50:50, 0:100 to 40:60, or 0:100 to 35:65. However, the present invention is not limited thereto.

상기 이미드계 반복단위 및 아마이드계 반복단위의 몰비가 상기 범위일 때, 기계적 물성 및 광학적 물성이 우수할 뿐만 아니라, 신장 및 수축을 수회 반복한 후에도 우수한 기계적 물성을 유지할 수 있는 필름이 구현될 수 있다. 반면, 아마이드계 반복단위의 몰비가 상기 범위를 초과하는 경우, 모듈러스와 같은 기계적 특성이 떨어질 수 있다.When the molar ratio of the imide-based repeating unit and the amide-based repeating unit is within the above range, not only excellent mechanical and optical properties, but also a film capable of maintaining excellent mechanical properties even after repeated stretching and contraction several times can be implemented. . On the other hand, when the molar ratio of the amide-based repeating unit exceeds the above range, mechanical properties such as modulus may be deteriorated.

일 구현예에 따르면, 상기 고분자 수지는 하기 화학식 A로 표시되는 반복단위 및 하기 화학식 B로 표시되는 반복단위를 포함할 수 있다:According to one embodiment, the polymer resin may include a repeating unit represented by the following formula (A) and a repeating unit represented by the following formula (B):

<화학식 A><Formula A>

Figure 112020029774601-pat00025
Figure 112020029774601-pat00025

<화학식 B><Formula B>

Figure 112020029774601-pat00026
Figure 112020029774601-pat00026

상기 화학식 A 및 B 중,In Formulas A and B,

E 및 J는 서로 독립적으로, 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알키닐렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -C(CH3)2- 및 -C(CF3)2- 중에서 선택되고,E and J are each independently, a substituted or unsubstituted divalent C 6 -C 30 aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C 4 -C 30 heteroaliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C 6 -C 30 aromatic ring group, substituted or unsubstituted divalent C 4 -C 30 heteroaromatic ring group, substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkylene group, substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkenylene group , substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkynylene group, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O) 2 -, -Si( CH 3 ) 2 -, -C(CH 3 ) 2 - and -C(CF 3 ) 2 -;

e 및 j는 서로 독립적으로 1 내지 5의 정수 중에서 선택되고,e and j are each independently selected from an integer of 1 to 5,

e가 2 이상일 경우, 2 이상의 E는 서로 동일하거나 상이하고,When e is 2 or more, 2 or more E are the same as or different from each other,

j가 2 이상일 경우, 2 이상의 J는 서로 동일하거나 상이하고,when j is 2 or more, 2 or more J are the same or different from each other,

G는 치환 또는 비치환된 4가의 C6-C30 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C4-C30 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C6-C30 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C4-C30 헤테로 방향족 고리기이고, 상기 지방족 고리기, 상기 헤테로 지방족 고리기, 상기 방향족 고리기 또는 상기 헤테로 방향족 고리기가 단독으로 존재하거나, 서로 접합되어 축합고리를 형성하거나, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알키닐렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -C(CH3)2- 및 -C(CF3)2- 중에서 선택된 연결기에 의해 연결되어 있다.G is a substituted or unsubstituted tetravalent C 6 -C 30 aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted tetravalent C 4 -C 30 heteroaliphatic ring group, or a substituted or unsubstituted tetravalent C 6 -C 30 aromatic ring group , a substituted or unsubstituted tetravalent C 4 -C 30 heteroaromatic ring group, and the aliphatic ring group, the heteroaliphatic ring group, the aromatic ring group or the heteroaromatic ring group exists alone, or are fused to each other to form a condensed ring to form, a substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkylene group, a substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkynylene group, -O-, - S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O) 2 -, -Si(CH 3 ) 2 -, -C(CH 3 ) 2 - and -C(CF 3 ) ) 2 - connected by a linking group selected from among.

상기 고분자 수지에 있어서, 상기 화학식 A로 표시되는 반복단위 및 상기 화학식 B로 표시되는 반복단위의 몰비는 0:100 내지 50:50, 0:100 내지 40:60, 또는 0:100 내지 35:65일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In the polymer resin, the molar ratio of the repeating unit represented by Formula A to the repeating unit represented by Formula B is 0:100 to 50:50, 0:100 to 40:60, or 0:100 to 35:65 may be, but is not limited thereto.

일 구현예에 따르면, 상기 고분자 필름은 필러를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the polymer film may further include a filler.

상기 필러는 황산바륨, 실리카 및 탄산칼슘으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. 상기 고분자 필름은 상기 필러를 포함함으로써, 조도 및 권취성을 향상시킬 수 있음은 물론, 필름 제작 시 주행성 스크래치 개선 효과를 향상시킬 수 있다.The filler may be at least one selected from the group consisting of barium sulfate, silica and calcium carbonate. By including the filler, the polymer film may improve roughness and windability, as well as improve the effect of improving drivability and scratches during film production.

또한, 상기 필러의 입경은 0.01㎛ 이상 내지 1.0㎛ 미만일 수 있다. 예를 들어, 상기 필러의 입경은 0.05㎛ 내지 0.9㎛ 또는 0.1㎛ 내지 0.8㎛일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the particle diameter of the filler may be 0.01 μm or more and less than 1.0 μm. For example, the particle diameter of the filler may be 0.05 μm to 0.9 μm or 0.1 μm to 0.8 μm, but is not limited thereto.

상기 고분자 필름은 상기 고분자 필름의 총 중량을 기준으로, 상기 필러를 0.01 내지 3 중량%의 양으로 포함할 수 있다.The polymer film may include the filler in an amount of 0.01 to 3% by weight based on the total weight of the polymer film.

상기 고분자 필름의 투과도는 80% 이상이다. 예를 들어, 상기 투과도는 85% 이상, 87% 이상, 88% 이상 또는 89% 이상일 수 있고, 99% 이하, 98% 이하 또는 97% 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The transmittance of the polymer film is 80% or more. For example, the transmittance may be 85% or more, 87% or more, 88% or more, or 89% or more, and may be 99% or less, 98% or less, or 97% or less, but is not limited thereto.

상기 고분자 필름의 헤이즈는 1% 이하이다. 예를 들어, 상기 고분자 필름의 헤이즈는 0.8% 이하, 0.6% 이하, 0.5% 이하, 또는 0.4% 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The haze of the polymer film is 1% or less. For example, the haze of the polymer film may be 0.8% or less, 0.6% or less, 0.5% or less, or 0.4% or less, but is not limited thereto.

상기 고분자 필름의 헤이즈가 상기 범위를 초과하는 경우 투명성이 저하되어 전면판이나 디스플레이 장치에 적용하기 부적합하다. 또한, 화면이 뿌옇고 어둡게 보이게 되어, 이를 보완하기 위해 보다 밝은 화면 상태를 유지하려면 보다 많은 전력을 소모하는 등의 문제가 있다. When the haze of the polymer film exceeds the above range, transparency is lowered, and thus it is not suitable for application to a front panel or a display device. In addition, since the screen looks hazy and dark, there is a problem in that more power is consumed to maintain a brighter screen state to compensate for this.

상기 고분자 필름의 황색도(yellow index)는 3 이하이다. 예를 들어, 상기 고분자 필름의 황색도는 2.9 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The polymer film has a yellow index of 3 or less. For example, the yellowness of the polymer film may be 2.9 or less, but is not limited thereto.

예를 들어, 상기 고분자 필름의 투과도는 80% 이상이고, 헤이즈는 1% 이하이고, 황색도는 3% 이하이다.For example, the transmittance of the polymer film is 80% or more, the haze is 1% or less, and the yellowness is 3% or less.

상기 고분자 필름의 압축 강도는 0.3 kgf/㎛ 이상이다. 구체적으로, 상기 압축 강도는 0.4 kgf/㎛ 이상, 0.45 kgf/㎛ 이상 또는 0.48 kgf/㎛ 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The compressive strength of the polymer film is 0.3 kgf/㎛ or more. Specifically, the compressive strength may be 0.4 kgf/㎛ or more, 0.45 kgf/㎛ or more, or 0.48 kgf/㎛ or more, but is not limited thereto.

상기 고분자 필름을 UTM 압축 모드로 2.5 mm 구형상의 팁을 사용하여 10 mm/min의 속도로 천공시, 크랙을 포함한 천공 최대 직경(mm)이 65 mm 이하이다. 구체적으로, 상기 천공 최대 직경이 5 내지 60 mm, 10 내지 60 mm, 15 내지 60 mm, 20 내지 60 mm, 25 내지 60 mm, 또는 25 내지 58 mm일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.When the polymer film is perforated at a speed of 10 mm/min using a 2.5 mm spherical tip in UTM compression mode, the maximum diameter of perforation including cracks (mm) is 65 mm or less. Specifically, the maximum diameter of the perforation may be 5 to 60 mm, 10 to 60 mm, 15 to 60 mm, 20 to 60 mm, 25 to 60 mm, or 25 to 58 mm, but is not limited thereto.

상기 고분자 필름은 표면 경도는 HB 이상이다. 구체적으로 상기 표면 경도가 H 이상 또는 2H 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The polymer film has a surface hardness of HB or more. Specifically, the surface hardness may be H or more or 2H or more, but is not limited thereto.

상기 고분자 필름은 인장 강도가 14 kgf/mm2 이상이다. 구체적으로, 상기 인장 강도가 16 kgf/mm2 이상, 18 kgf/mm2 이상, 20 kgf/mm2 이상, 21 kgf/mm2 이상 또는 22 kgf/mm2 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The polymer film has a tensile strength of 14 kgf/mm 2 or more. Specifically, the tensile strength may be 16 kgf/mm 2 or more, 18 kgf/mm 2 or more, 20 kgf/mm 2 or more, 21 kgf/mm 2 or more, or 22 kgf/mm 2 or more, but is not limited thereto.

상기 고분자 필름은 신도가 13% 이상이다. 구체적으로, 상기 신도가 15% 이상, 16 % 이상, 17 % 이상 또는 17.5 % 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The polymer film has an elongation of 13% or more. Specifically, the elongation may be 15% or more, 16% or more, 17% or more, or 17.5% or more, but is not limited thereto.

일 구현예에 따른 고분자 필름은, 폴딩 특성이 우수하고, 탄성 영역 내에서 신장 및 수축을 반복한 후에도 우수한 기계적 물성이 유지될 뿐만 아니라, 높은 투과도, 낮은 헤이즈 및 황색도를 가짐으로써 깨끗한 외관 및 투명성을 유지할 수 있어, 폴더블 디스플레이 장치/플렉서블 디스플레이 장치에 유용하게 적용할 수 있다.The polymer film according to one embodiment has excellent folding properties, and excellent mechanical properties are maintained even after repeated stretching and contraction in the elastic region, and has a high transmittance, low haze and yellowness, thereby providing a clean appearance and transparency. can be maintained, so it can be usefully applied to a foldable display device/flexible display device.

전술한 상기 고분자 필름 필름의 물성들은 40 ㎛ 내지 60 ㎛ 두께, 또는 70 ㎛ 내지 90 ㎛ 두께를 기준으로 한다. 예를 들어, 상기 고분자 필름의 물성들은 50 ㎛ 두께 또는 80 ㎛ 두께를 기준으로 한다.The above-described physical properties of the polymer film film are based on a thickness of 40 μm to 60 μm, or 70 μm to 90 μm. For example, the physical properties of the polymer film are based on a thickness of 50 μm or 80 μm.

상술한 고분자 필름의 구성성분 및 물성에 대한 특징들은 서로 조합될 수 있다.The characteristics of the components and properties of the polymer film described above may be combined with each other.

또한, 상기 고분자 필름의 전술한 물성들은 상기 고분자 필름을 이루는 성분들의 화학적, 물리적 물성과 함께, 후술할 상기 고분자 필름의 제조방법에서 각 단계의 공정 조건들이 종합되어 나타나는 결과이다.In addition, the above-described physical properties of the polymer film are the results of the synthesis of the process conditions of each step in the method for producing the polymer film to be described later, together with the chemical and physical properties of the components constituting the polymer film.

예를 들어, 구현예에 따른 고분자 필름은 상기 고분자 필름을 이루는 모노머들의 종류, 함량, 잔류용매의 함량 뿐만 아니라, 후술할 고분자 필름의 제조방법에서 건조 조건, 열처리 조건 등 다양한 공정 조건들이 종합되어 우수한 물성을 구현할 수 있는 것이다.For example, the polymer film according to the embodiment is excellent because various process conditions such as drying conditions and heat treatment conditions are synthesized in the method for producing a polymer film to be described later, as well as the type, content, and content of residual solvents of the monomers constituting the polymer film. physical properties can be realized.

전면판front panel

일 구현예에 따른 전면판은 고분자 필름 및 기능층을 포함한다. The front plate according to an embodiment includes a polymer film and a functional layer.

상기 전면판은 디스플레이용 전면판일 수 있다.The front panel may be a front panel for a display.

상기 고분자 필름은 폴리아마이드계 수지 및 폴리이미드계 수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 고분자 수지를 포함한다.The polymer film includes a polymer resin selected from the group consisting of a polyamide-based resin and a polyimide-based resin.

또한, 상기 고분자 필름은 상기 식 1로 표시되는 MOR0 / 9이 2% 이하이다.In addition, in the polymer film, MOR 0 / 9 represented by Formula 1 is 2% or less.

상기 고분자 필름에 대한 구체적인 설명은 상술한 바와 같다.A detailed description of the polymer film is the same as described above.

상기 전면판은 디스플레이 장치에 유용하게 적용될 수 있다.The front panel may be usefully applied to a display device.

상기 고분자 필름은 폴딩 특성 및 투명성이 우수하고, 탄성 영역 내에서 신장 및 수축을 반복한 후에도 우수한 기계적 물성이 유지되므로, 디스플레이 전면판에 유용하게 적용될 수 있다.The polymer film has excellent folding characteristics and transparency, and excellent mechanical properties are maintained even after repeated stretching and contraction in an elastic region, so that it can be usefully applied to a display front panel.

디스플레이 장치display device

일 구현예에 따른 디스플레이 장치는 표시부; 및 상기 표시부 상에 배치된 전면판;를 포함하고, 상기 전면판이 고분자 필름을 포함한다.A display device according to an embodiment includes a display unit; and a front plate disposed on the display unit, wherein the front plate includes a polymer film.

또한, 상기 고분자 필름이 폴리아마이드계 수지 및 폴리이미드계 수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 고분자 수지를 포함한다.In addition, the polymer film includes a polymer resin selected from the group consisting of a polyamide-based resin and a polyimide-based resin.

나아가, 상기 고분자 필름은 상기 식 1로 표시되는 MOR0 / 9이 2% 이하이다.Furthermore, in the polymer film, MOR 0 / 9 represented by Formula 1 is 2% or less.

상기 고분자 필름 및 전면판에 대한 구체적인 설명은 상술한 바와 같다.A detailed description of the polymer film and the front plate is the same as described above.

도 1은 일 구현예에 따른 디스플레이 장치의 단면도를 나타낸 것이다.1 is a cross-sectional view of a display device according to an exemplary embodiment.

구체적으로, 도 1에는 표시부(400) 및 상기 표시부(400) 상에 제1면(101) 및 제2면(102)을 갖는 고분자 필름(100)과 기능층(200)을 포함하는 전면판(300)가 배치되고, 상기 표시부(400)와 전면판(300) 사이에 접착층(500)이 배치된 디스플레이 장치가 예시되어 있다.Specifically, in FIG. 1 , a front plate including a display unit 400 and a polymer film 100 having a first surface 101 and a second surface 102 on the display unit 400 and a functional layer 200 ( 300 , and an adhesive layer 500 is exemplified between the display unit 400 and the front panel 300 .

상기 표시부(400)는 영상이 표시될 수 있는 것으로, 플렉서블(flexible)한 특성을 가질 수 있다.The display unit 400 may display an image, and may have a flexible characteristic.

상기 표시부(400)는 영상을 표시하기 위한 표시패널일 수 있는데, 예를 들어, 액정표시패널 또는 유기전계발광 표시패널일 수 있다. 상기 유기전계발광 표시패널은 전면 편광판 및 유기 EL 패널을 포함할 수 있다.The display unit 400 may be a display panel for displaying an image, for example, a liquid crystal display panel or an organic light emitting display panel. The organic light emitting display panel may include a front polarizing plate and an organic EL panel.

상기 전면 편광판은 상기 유기 EL 패널의 전면 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 전면 편광판은 상기 유기 EL 패널에서, 영상이 표시되는 면에 접착될 수 있다. The front polarizing plate may be disposed on the front surface of the organic EL panel. Specifically, the front polarizing plate may be adhered to a surface on which an image is displayed in the organic EL panel.

상기 유기 EL 패널은 픽셀 단위의 자체 발광에 의해서, 영상을 표시한다. 상기 유기 EL 패널은 유기 EL 기판 및 구동기판을 포함할 수 있다. 상기 유기 EL 기판은 픽셀에 각각 대응되는 복수의 유기 전계 발광 유닛들을 포함할 수 있다. 구체적으로, 각각 음극, 전자 수송층, 발광층, 정공 수송층 및 양극을 포함할 수 있다. 상기 구동기판은 상기 유기 EL 기판에 구동적으로 결합될 수 있다. 즉, 상기 구동 기판은 상기 유기 EL 기판에 구동 전류 등과 같은 구동 신호를 인가할 수 있도록 결합됨으로써, 상기 유기 전계 발광 유닛들에 각각 전류를 인가하여, 상기 유기 EL 기판을 구동할 수 있다.The organic EL panel displays an image by self-luminescence in units of pixels. The organic EL panel may include an organic EL substrate and a driving substrate. The organic EL substrate may include a plurality of organic electroluminescent units respectively corresponding to pixels. Specifically, each may include a cathode, an electron transport layer, a light emitting layer, a hole transport layer, and an anode. The driving substrate may be drivably coupled to the organic EL substrate. That is, the driving substrate may be coupled to apply a driving signal, such as a driving current, to the organic EL substrate, thereby applying a current to each of the organic EL units to drive the organic EL substrate.

또한, 상기 표시부(400) 및 상기 전면판(300) 사이에 접착층(500)이 포함될 수 있다. 상기 접착층은 광학적으로 투명한 접착층일 수 있으며, 특별히 한정되지 않는다. In addition, an adhesive layer 500 may be included between the display unit 400 and the front plate 300 . The adhesive layer may be an optically transparent adhesive layer, and is not particularly limited.

상기 전면판(300)는 상기 표시부(400) 상에 배치된다. 상기 전면판은 실시예에 따른 디스플레이 장치의 최외곽에 위치하여, 상기 표시부를 보호할 수 있다. The front plate 300 is disposed on the display unit 400 . The front plate may be positioned at the outermost portion of the display device according to the embodiment to protect the display unit.

상기 전면판(300)는 고분자 필름 및 기능층을 포함할 수 있다. 상기 기능층은 하드 코팅, 반사율 저감층, 방오층 및 방현층으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. 상기 기능층은 상기 고분자 필름의 적어도 일면에 코팅될 수 있다. The front plate 300 may include a polymer film and a functional layer. The functional layer may be at least one selected from the group consisting of a hard coating, a reflectance reducing layer, an antifouling layer, and an antiglare layer. The functional layer may be coated on at least one surface of the polymer film.

고분자 필름의 제조방법Method for manufacturing polymer film

일 구현예는 고분자 필름의 제조방법을 제공한다.One embodiment provides a method of manufacturing a polymer film.

일 구현예에 따른 고분자 필름의 제조방법은, 유기 용매 상에서 폴리아마이드계 수지 및 폴리이미드계 수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 고분자 수지를 포함하는 용액을 제조하는 단계; 상기 고분자 수지를 포함하는 용액을 탱크에 투입하는 단계; 상기 탱크 내의 중합체 용액을 압출 및 캐스팅한 후 건조하여, 겔 시트를 제조하는 단계; 및 상기 겔 시트를 열처리하는 단계;를 포함하고, 상기 겔 시트의 열처리 단계에서 최고 온도가 300℃ 이상이다.A method of manufacturing a polymer film according to an embodiment includes: preparing a solution containing a polymer resin selected from the group consisting of a polyamide-based resin and a polyimide-based resin in an organic solvent; adding a solution containing the polymer resin to a tank; manufacturing a gel sheet by extruding and casting the polymer solution in the tank and then drying; and heat-treating the gel sheet, wherein the maximum temperature in the heat treatment step of the gel sheet is 300° C. or higher.

도 2를 참조할 때, 일 구현예에 따른 고분자 필름의 제조방법은 중합 설비 내에서 유기 용매 중에 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물을 동시 또는 순차적으로 혼합하고, 상기 혼합물을 반응시켜 중합체 용액을 제조하는 단계(S100); 상기 중합체 용액을 탱크로 이동시키는 단계(S200); 비활성 가스를 이용하여 퍼징하는 단계(S300); 상기 탱크 내의 중합체 용액을 벨트 상에 캐스팅한 후 건조시켜 겔-시트를 제조하는 단계(S400); 상기 겔-시트를 이동시키면서 열처리하여 경화 필름을 제조하는 단계(S500); 상기 경화 필름을 이동시키면서 냉각시키는 단계(S600); 및 상기 냉각된 경화 필름을 와인더(winder)를 이용하여 권취하는 단계(S700);를 포함한다.Referring to FIG. 2 , in the method for manufacturing a polymer film according to an embodiment, a diamine compound, a dianhydride compound, and a dicarbonyl compound are mixed simultaneously or sequentially in an organic solvent in a polymerization facility, and the mixture is reacted preparing a polymer solution (S100); moving the polymer solution to a tank (S200); Purging using an inert gas (S300); Casting the polymer solution in the tank on a belt and drying it to prepare a gel-sheet (S400); Preparing a cured film by heat treatment while moving the gel-sheet (S500); cooling while moving the cured film (S600); and winding the cooled cured film using a winder (S700).

상기 고분자 필름은 폴리아마이드계 수지 및 폴리이미드계 수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 고분자 수지가 주성분인 필름이다.The polymer film is a film in which a polymer resin selected from the group consisting of a polyamide-based resin and a polyimide-based resin is a main component.

상기 고분자 필름의 제조방법에 있어서, 상기 고분자 수지를 제조하기 위한 중합체 용액은, 중합 설비 내에서 유기 용매 중에 디아민 화합물 및 디안하이드라이드 화합물, 또는 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물을 동시 또는 순차적으로 혼합하고, 상기 혼합물을 반응시켜 제조된다(S100).In the method for producing the polymer film, the polymer solution for producing the polymer resin is a diamine compound and a dianhydride compound, or a diamine compound, a dianhydride compound, and a dicarbonyl compound in an organic solvent in a polymerization facility. Or sequentially mixed and prepared by reacting the mixture (S100).

일 구현예에서, 상기 중합체 용액을 유기 용매 중에 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 선택적으로 디카르보닐 화합물을 동시 투입하여 반응시킴으로써 제조할 수 있다. In one embodiment, the polymer solution may be prepared by simultaneously adding a diamine compound, a dianhydride compound, and optionally a dicarbonyl compound in an organic solvent to react.

다른 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 용매 중에 상기 디아민 화합물과 상기 디안하이드라이드 화합물을 혼합 및 반응시켜 폴리아믹산 용액을 제조하는 단계; 및 상기 폴리아믹산 용액을 탈수시켜 폴리이미드(Polyimide, PI) 용액을 제조하는 단계;를 포함할 수 있다.In another embodiment, the preparing of the polymer solution includes: preparing a polyamic acid solution by mixing and reacting the diamine compound and the dianhydride compound in a solvent; and dehydrating the polyamic acid solution to prepare a polyimide (PI) solution.

또 다른 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 용매 중에 상기 디아민 화합물과 상기 디안하이드라이드 화합물을 1차 혼합 및 반응시켜 폴리아믹산(Polyaminc acid, PAA) 용액을 제조하는 단계; 및 상기 폴리아믹산(PAA) 용액에 상기 디카르보닐 화합물을 2차 혼합 및 반응시켜 아마이드 결합 및 이미드 결합을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다. 상기 폴리아믹산 용액은 폴리아믹산을 포함하는 용액이다.In another embodiment, preparing the polymer solution comprises: preparing a polyamic acid (PAA) solution by first mixing and reacting the diamine compound and the dianhydride compound in a solvent; and forming an amide bond and an imide bond by secondary mixing and reacting the dicarbonyl compound with the polyamic acid (PAA) solution. The polyamic acid solution is a solution containing polyamic acid.

또는, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 용매 중에 상기 디아민 화합물과 상기 디안하이드라이드 화합물을 1차 혼합 및 반응시켜 폴리아믹산 용액을 제조하는 단계; 상기 폴리아믹산 용액을 탈수시켜 폴리이미드(Polyimide, PI) 용액을 제조하는 단계; 상기 폴리이미드(PI) 용액에 상기 디카르보닐 화합물을 2차 혼합 및 반응시켜 아마이드 결합을 추가 형성하는 단계;를 포함할 수 있다. 상기 폴리이미드 용액은 이미드 반복단위를 갖는 중합체를 포함하는 용액이다.Alternatively, the preparing of the polymer solution may include: preparing a polyamic acid solution by first mixing and reacting the diamine compound and the dianhydride compound in a solvent; preparing a polyimide (PI) solution by dehydrating the polyamic acid solution; Secondary mixing and reaction of the dicarbonyl compound with the polyimide (PI) solution to further form an amide bond; may include. The polyimide solution is a solution containing a polymer having an imide repeating unit.

또 다른 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 용매 중에 상기 디아민 화합물과 상기 디카르보닐 화합물을 1차 혼합 및 반응시켜 폴리아마이드(Polyamide, PA) 용액을 제조하는 단계; 상기 폴리아마이드(PA) 용액에 상기 디안하이드라이드 화합물을 2차 혼합 및 반응시켜 이미드 결합을 추가 형성하는 단계;를 포함할 수 있다. 상기 폴리아마이드 용액은 아마이드 반복단위를 갖는 중합체를 포함하는 용액이다.In another embodiment, the preparing of the polymer solution may include: preparing a polyamide (PA) solution by first mixing and reacting the diamine compound and the dicarbonyl compound in a solvent; Secondary mixing and reaction of the dianhydride compound with the polyamide (PA) solution to further form an imide bond; may include. The polyamide solution is a solution containing a polymer having an amide repeating unit.

이와 같이 제조된 상기 중합체 용액은 폴리아믹산(PAA) 반복 단위, 폴리아마이드(PA) 반복 단위 및 폴리이미드(PI) 반복 단위로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상을 포함하는 중합체가 함유된 용액일 수 있다.The polymer solution prepared as described above may be a solution containing a polymer including at least one selected from the group consisting of polyamic acid (PAA) repeating units, polyamide (PA) repeating units, and polyimide (PI) repeating units. .

예를 들어, 상기 중합체 용액에 포함된 중합체는 상기 디아민 화합물과 상기 디안하이드라이드 화합물의 중합으로부터 유래하는 이미드(imide) 반복단위를 포함할 수 있다.For example, the polymer included in the polymer solution may include an imide repeating unit derived from polymerization of the diamine compound and the dianhydride compound.

또는, 상기 중합체 용액에 포함된 중합체는 상기 디아민 화합물과 상기 디안하이드라이드 화합물의 중합으로부터 유래하는 이미드(imide) 반복단위와 상기 디아민 화합물과 상기 디카르보닐 화합물의 중합으로부터 유래하는 아마이드(amide) 반복단위를 포함할 수 있다.Alternatively, the polymer contained in the polymer solution is an imide repeating unit derived from the polymerization of the diamine compound and the dianhydride compound and an amide derived from the polymerization of the diamine compound and the dicarbonyl compound. It may include repeating units.

상기 중합체 용액에 포함된 고형분의 함량은 10 중량% 내지 30 중량%일 수 있다. 또는, 상기 중합체 용액에 포함된 고형분의 함량은 15 중량% 내지 25 중량%일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The content of the solids included in the polymer solution may be 10 wt% to 30 wt%. Alternatively, the content of the solids contained in the polymer solution may be 15 wt% to 25 wt%, but is not limited thereto.

상기 중합체 용액에 포함된 고형분의 함량이 상기 범위인 경우, 압출 및 캐스팅 공정에서 효과적으로 폴리아마이드-이미드 필름이 제조될 수 있다. 또한, 제조된 고분자 필름은 탄성 영역 내에서 신장 및 수축을 반복하여도 우수한 모듈러스 값을 유지할 수 있고, 깨끗한 외관 및 투명성을 나타낼 수 있다.When the content of the solids contained in the polymer solution is within the above range, the polyamide-imide film can be effectively prepared in the extrusion and casting processes. In addition, the prepared polymer film may maintain an excellent modulus value even after repeated stretching and contraction within the elastic region, and may exhibit a clean appearance and transparency.

일 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 촉매를 투입하는 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, preparing the polymer solution may further include adding a catalyst.

이때, 상기 촉매는 베타피콜린, 아세트산 무수물, 아이소퀴놀린(isoquinoline, IQ) 및 피리딘계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. In this case, the catalyst may include at least one selected from the group consisting of betapicoline, acetic anhydride, isoquinoline (IQ) and pyridine-based compounds, but is not limited thereto.

상기 촉매는 상기 폴리아믹산 1몰을 기준으로 0.01 내지 0.4 몰 당량을 투입할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The catalyst may be added in 0.01 to 0.4 mole equivalents based on 1 mole of the polyamic acid, but is not limited thereto.

상기 촉매를 투입하는 경우, 반응 속도를 향상시킬 수 있고, 반복단위 구조 간 또는 반복단위 구조 내의 화학적 결합력을 향상시킬 수 있다.When the catalyst is added, the reaction rate may be improved, and chemical bonding between repeating unit structures or within the repeating unit structure may be improved.

다른 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 상기 중합체 용액의 점도를 조절하는 단계를 더 포함할 수 있다.In another embodiment, the preparing of the polymer solution may further include adjusting the viscosity of the polymer solution.

구체적으로, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, (a) 유기 용매 중에 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 선택적으로 디카르보닐 화합물을 동시 또는 순차적으로 혼합 및 반응시켜 제1 중합체 용액을 제조하는 단계; (b) 상기 제1 중합체 용액의 점도를 측정하여 목표 점도에 도달하는지 여부를 평가하는 단계; 및 (c) 상기 제1 중합체 용액의 점도가 목표 점도에 도달하지 못하는 경우, 상기 디안하이드라이드 화합물 또는 디카르보닐 화합물을 추가 투입하여 목표 점도를 갖는 제2 중합체 용액을 제조하는 단계;를 포함할 수 있다.Specifically, preparing the polymer solution comprises the steps of: (a) preparing a first polymer solution by simultaneously or sequentially mixing and reacting a diamine compound, a dianhydride compound, and optionally a dicarbonyl compound in an organic solvent; (b) measuring the viscosity of the first polymer solution to evaluate whether a target viscosity is reached; and (c) when the viscosity of the first polymer solution does not reach the target viscosity, adding the dianhydride compound or dicarbonyl compound to prepare a second polymer solution having the target viscosity; can

상기 목표 점도는 상온에서 10만 cps 내지 50만 cps일 수 있다. 구체적으로, 상기 목표 점도는 상온에서 10만 cps 내지 40만 cps, 10만 cps 내지 35만 cps, 10만 cps 내지 30만 cps, 15만 cps 내지 30만 cps, 또는 15만 내지 25만 cps일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The target viscosity may be 100,000 cps to 500,000 cps at room temperature. Specifically, the target viscosity may be 100,000 cps to 400,000 cps, 100,000 cps to 350,000 cps, 100,000 cps to 300,000 cps, 150,000 cps to 300,000 cps, or 150,000 to 250,000 cps at room temperature However, the present invention is not limited thereto.

상기 제1 중합체 용액을 제조하는 단계와 제2 중합체 용액을 제조하는 단계의 경우 제조된 중합체 용액의 점도가 상이하다. 예를 들어, 상기 제1 중합체 용액보다 상기 제2 중합체 용액의 점도가 더 높다.In the case of the step of preparing the first polymer solution and the step of preparing the second polymer solution, the viscosity of the prepared polymer solution is different. For example, the viscosity of the second polymer solution is higher than that of the first polymer solution.

상기 제1 중합체 용액을 제조할 때의 교반 속도와 상기 제2 중합체 용액을 제조할 때의 교반 속도가 상이하다. 예를 들어, 상기 제1 중합체 용액을 제조할 때의 교반 속도가 상기 제2 중합체 용액을 제조할 때의 교반 속도보다 빠르다. The stirring speed when preparing the first polymer solution is different from the stirring speed when preparing the second polymer solution. For example, the stirring speed when preparing the first polymer solution is faster than the stirring speed when preparing the second polymer solution.

또 다른 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는 상기 중합체 용액의 pH를 조절하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이 단계에서, 상기 중합체 용액의 pH는 4 내지 7로 조절될 수 있고, 예를 들어, 4.5 내지 7로 조절될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In another embodiment, preparing the polymer solution may further include adjusting the pH of the polymer solution. In this step, the pH of the polymer solution may be adjusted to 4 to 7, for example, may be adjusted to 4.5 to 7, but is not limited thereto.

상기 중합체 용액의 pH는 pH 조절제를 첨가함으로써 조절될 수 있고, 상기 pH 조절제는 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어, 알콕시아민, 알킬아민 또는 알칸올아민 등 아민계 화합물을 포함할 수 있다.The pH of the polymer solution may be adjusted by adding a pH adjusting agent, and the pH adjusting agent is not particularly limited, but may include, for example, an amine-based compound such as alkoxyamine, alkylamine, or alkanolamine.

상기 중합체 용액의 pH를 전술한 범위로 조절함으로써, 후속하는 공정에서 장비의 손상을 방지할 수 있고, 상기 중합체 용액으로부터 제조된 필름의 결함 발생을 저지하고, 황색도 및 모듈러스 측면에서 목적하는 광학적 물성 및 기계적 물성을 구현할 수 있다. By adjusting the pH of the polymer solution to the above range, damage to equipment can be prevented in the subsequent process, the occurrence of defects in the film prepared from the polymer solution is prevented, and desired optical properties in terms of yellowness and modulus and mechanical properties.

상기 pH 조절제는 상기 중합체 용액 내의 단량체의 총 몰 수를 기준으로 0.1 몰% 내지 10 몰%의 양으로 첨가될 수 있다.The pH adjusting agent may be added in an amount of 0.1 mol% to 10 mol% based on the total number of moles of monomers in the polymer solution.

다른 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는 비활성 가스를 이용하여 퍼징하는 단계를 더 포함할 수 있다. 비활성 가스 퍼징 단계를 통해 수분을 제거하고, 불순물을 감소시킴으로써, 반응 수율을 증가시킬 수 있고, 최종 필름의 표면 외관과 기계적 물성 등을 우수하게 구현할 수 있다.In another embodiment, preparing the polymer solution may further include purging using an inert gas. By removing moisture and reducing impurities through the inert gas purging step, the reaction yield can be increased, and the surface appearance and mechanical properties of the final film can be excellently implemented.

상기 비활성 가스는 질소, 헬륨(He), 네온(Ne), 아르곤(Ar), 크립톤(Kr), 제논(Xe) 및 라돈(Rn)으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 구체적으로, 상기 비활성 가스는 질소일 수 있다.The inert gas may be at least one selected from the group consisting of nitrogen, helium (He), neon (Ne), argon (Ar), krypton (Kr), xenon (Xe), and radon (Rn), but is limited thereto not. Specifically, the inert gas may be nitrogen.

상기 중합체 용액을 제조하기 위해 사용되는 상기 디안하이드라이드 화합물과 상기 디카르보닐 화합물의 몰비는 0:100 내지 50:50, 0:100 내지 40:60, 또는 0:100 내지 35:65일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The molar ratio of the dianhydride compound and the dicarbonyl compound used to prepare the polymer solution may be 0:100 to 50:50, 0:100 to 40:60, or 0:100 to 35:65. , but is not limited thereto.

상기 디안하이드라이드 화합물과 상기 디카르보닐 화합물이 이러한 몰비로 사용됨으로써, 상기 중합체 용액으로부터 제조된 폴리아마이드-이미드 필름의 기계적 물성과 광학적 물성이 목표하는 수준으로 달성되기 유리하다.By using the dianhydride compound and the dicarbonyl compound in such a molar ratio, it is advantageous to achieve a target level of mechanical properties and optical properties of the polyamide-imide film prepared from the polymer solution.

상기 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물에 대한 설명은 상술한 바와 같다.The description of the diamine compound, the dianhydride compound, and the dicarbonyl compound is the same as described above.

일 구현예에서, 상기 유기 용매는 디메틸포름아미드(dimethylformamide, DMF), 디메틸아세트아미드(dimethylacetamide, DMAc), N-메틸-2-피롤리돈(N-methyl-2-pyrrolidone, NMP), m-크레졸(m-cresol), 테트라하이드로퓨란(tetrahydrofuran, THF) 및 클로로포름으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상일 수 있다. 상기 중합체 용액에 사용되는 유기 용매는 디메틸아세트아미드(dimethylacetamide, DMAc)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In one embodiment, the organic solvent is dimethylformamide (DMF), dimethylacetamide (DMAc), N-methyl-2-pyrrolidone (N-methyl-2-pyrrolidone, NMP), m- It may be at least one selected from the group consisting of cresol (m-cresol), tetrahydrofuran (THF) and chloroform. The organic solvent used in the polymer solution may be dimethylacetamide (DMAc), but is not limited thereto.

다음으로, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계 이후에, 상기 중합체 용액을 탱크로 이동시킨다(S200).Next, after the step of preparing the polymer solution, the polymer solution is moved to a tank (S200).

구체적으로, 상기 중합체 용액은 고분자 수지를 포함하고, 상기 중합체 용액을 탱크에 투입한다.Specifically, the polymer solution includes a polymer resin, and the polymer solution is put into a tank.

도 3은 일 구현예에 따른 상기 고분자 필름의 제조 공정 설비를 개략적으로 도시한 것이다. 도 3을 참조할 때, 전술한 상기 중합체 용액은 중합 설비(10)에서 제조되며, 이와 같이 제조된 상기 중합체 용액은 탱크(20)로 이동 및 보관된다. 3 schematically shows equipment for manufacturing the polymer film according to an embodiment. Referring to FIG. 3 , the polymer solution described above is prepared in a polymerization facility 10 , and the polymer solution thus prepared is moved and stored in a tank 20 .

이 때, 상기 중합체 용액 제조 후 별도의 공정 없이 상기 중합체 용액을 탱크로 이동하는 단계를 수행한다. 구체적으로, 상기 중합 설비에서 제조된 중합체 용액은 불순물을 제거하기 위한 별도의 침전 및 재용해 과정 없이 그대로 상기 탱크로 이동하여 보관된다. 종래에는 상기 중합체 용액의 제조 과정에서 생성되는 염산(HCl) 등의 불순물을 제거하기 위하여, 제조된 중합체 용액을 별도의 공정을 통해 정제하여 불순물을 제거하고, 이를 용매에 재용해시키는 공정을 수행하였다. 다만, 이 경우, 불순물을 제거하는 과정에서 유효 성분의 손실이 커지고, 그 결과, 수득률이 저하되는 문제가 있었다.At this time, after preparing the polymer solution, the step of moving the polymer solution to the tank is performed without a separate process. Specifically, the polymer solution prepared in the polymerization facility is transferred to the tank as it is and stored without a separate precipitation and re-dissolution process to remove impurities. Conventionally, in order to remove impurities such as hydrochloric acid (HCl) generated during the preparation of the polymer solution, the prepared polymer solution is purified through a separate process to remove impurities, and a process of re-dissolving it in a solvent was performed. . However, in this case, the loss of the active ingredient increases in the process of removing impurities, and as a result, there is a problem that the yield is lowered.

이에, 일 구현예에 따른 상기 제조방법은 상기 중합체 용액의 제조 과정에서 원천적으로 불순물의 함량을 최소화하거나, 소정의 불순물이 존재하더라도 후속적인 공정에서 이들을 적절히 제어하여 최종 필름의 물성을 저하시키지 않도록 함으로써 별도의 침전 또는 재용해 과정 없이 필름을 제조하는 이점을 갖는다.Accordingly, in the manufacturing method according to an embodiment, the content of impurities is fundamentally minimized in the manufacturing process of the polymer solution, or even if predetermined impurities are present, they are appropriately controlled in a subsequent process to prevent deterioration of the physical properties of the final film. It has the advantage of producing a film without a separate precipitation or redissolving process.

상기 탱크(20)는 상기 중합체 용액을 필름화 하기 전에 이를 보관하는 장소로서, 그 내부 온도가 -20℃ 내지 20℃일 수 있다. The tank 20 is a place for storing the polymer solution before filming, and the internal temperature thereof may be -20°C to 20°C.

구체적으로, 상기 내부 온도는 -20℃ 내지 10℃, -20℃ 내지 5℃, -20℃ 내지 0℃, 또는 0℃ 내지 10℃일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the internal temperature may be -20°C to 10°C, -20°C to 5°C, -20°C to 0°C, or 0°C to 10°C, but is not limited thereto.

상기 탱크(20)의 내부 온도를 상기 범위로 조절함으로써 상기 중합체 용액이 보관 중에 변질되는 것을 방지할 수 있고, 함습률을 저하시켜 이로부터 제조된 필름의 결함(defect)을 방지할 수 있다. By adjusting the internal temperature of the tank 20 to the above range, it is possible to prevent the polymer solution from being deteriorated during storage, and it is possible to reduce the moisture content to prevent defects of the film prepared therefrom.

상기 고분자 필름의 제조방법은 상기 탱크(20)로 이동된 상기 중합체 용액에 진공 탈포를 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다. The method of manufacturing the polymer film may further include performing vacuum defoaming on the polymer solution moved to the tank 20 .

상기 진공 탈포는 상기 탱크의 내부 압력을 0.1bar 내지 0.7bar로 감압한 후 30 분 내지 3 시간 동안 수행될 수 있다. 이러한 조건에서 진공 탈포를 수행함으로써 상기 중합체 용액 내부의 기포를 저감시킬 수 있고, 그 결과, 이로부터 제조된 필름의 표면 결함을 방지하고, 헤이즈 등의 광학 물성을 우수하게 구현할 수 있다. The vacuum defoaming may be performed for 30 minutes to 3 hours after reducing the internal pressure of the tank to 0.1 bar to 0.7 bar. By performing vacuum defoaming under these conditions, it is possible to reduce air bubbles inside the polymer solution, and as a result, it is possible to prevent surface defects of the film prepared therefrom, and to achieve excellent optical properties such as haze.

또한, 상기 고분자 필름의 제조방법은 상기 탱크(20)로 이동된 상기 중합체 용액에 비활성 가스를 이용하여 퍼징(purging)하는 단계를 더 포함할 수 있다(S300). In addition, the method of manufacturing the polymer film may further include purging the polymer solution moved to the tank 20 using an inert gas (S300).

구체적으로, 상기 퍼징은 비활성 가스를 이용하여 상기 탱크의 내부 압력을 1 내지 2 기압으로 퍼징하는 방법으로 수행된다. 이러한 조건에서 질소 퍼징을 실시함으로써 상기 중합체 용액 내부의 수분을 제거하고, 불순물을 감소시킴으로써, 반응 수율을 증가시킬 수 있고, 헤이즈 등의 광학 물성과 기계적 물성 등을 우수하게 구현할 수 있다.Specifically, the purging is performed by purging the internal pressure of the tank to 1 to 2 atmospheres using an inert gas. By performing nitrogen purging under these conditions, moisture in the polymer solution is removed and impurities are reduced, so that the reaction yield can be increased, and optical properties such as haze and mechanical properties can be excellently implemented.

상기 비활성 가스는 질소, 헬륨(He), 네온(Ne), 아르곤(Ar), 크립톤(Kr), 제논(Xe) 및 라돈(Rn)으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 구체적으로, 상기 비활성 가스는 질소일 수 있다.The inert gas may be at least one selected from the group consisting of nitrogen, helium (He), neon (Ne), argon (Ar), krypton (Kr), xenon (Xe), and radon (Rn), but is limited thereto not. Specifically, the inert gas may be nitrogen.

상기 진공 탈포하는 단계 및 상기 탱크를 비활성 가스를 이용하여 퍼징하는 단계는 별도의 공정으로 수행된다.The vacuum defoaming step and the step of purging the tank using an inert gas are performed as separate processes.

예를 들어, 상기 진공 탈포하는 단계가 수행되고, 그 이후에 상기 탱크를 비활성 가스로 퍼징하는 단계가 수행될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the vacuum defoaming step is performed, and thereafter, the step of purging the tank with an inert gas may be performed, but is not limited thereto.

상기 진공 탈포하는 단계 및/또는 상기 탱크를 비활성 가스를 이용하여 퍼징하는 단계를 수행함으로써, 제조된 고분자 필름 표면의 물성이 향상될 수 있다.By performing the vacuum defoaming step and/or purging the tank using an inert gas, the physical properties of the surface of the prepared polymer film can be improved.

이후, 상기 중합체 용액을 탱크(20) 내에서 1 시간 내지 360 시간 동안 보관하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이 때 탱크의 내부 온도는 -20℃ 내지 20℃로 계속 유지될 수 있다.Thereafter, the method may further include storing the polymer solution in the tank 20 for 1 hour to 360 hours. At this time, the internal temperature of the tank may be continuously maintained at -20 °C to 20 °C.

상기 고분자 필름의 제조방법은 상기 탱크(20) 내의 중합체 용액을 압출 및 캐스팅한 후 건조시켜 겔-시트를 제조하는 단계를 포함한다(S400).The method for producing the polymer film includes extruding and casting the polymer solution in the tank 20 and drying the gel-sheet (S400).

상기 중합체 용액은 캐스팅 롤(roll) 또는 캐스팅 벨트(belt)와 같은 캐스팅체에 캐스팅될 수 있다.The polymer solution may be cast on a casting such as a casting roll or a casting belt.

도 3를 참조할 때, 일 구현예에 따르면, 상기 중합체 용액은 캐스팅체로서 캐스팅 벨트(30) 상에 도포되어 이동하면서 건조되고, 겔 형태의 시트로 제조될 수 있다. Referring to FIG. 3 , according to one embodiment, the polymer solution may be applied as a casting body on the casting belt 30 and dried while moving, and may be manufactured as a sheet in a gel form.

상기 중합체 용액이 상기 벨트(30) 상에 주입될 때, 그 주입속도는 300 g/min 내지 700 g/min일 수 있다. 상기 중합체 용액의 주입속도가 상기 범위를 만족함으로써 상기 겔-시트가 적절한 두께로 균일하게 형성될 수 있다.When the polymer solution is injected onto the belt 30, the injection rate may be 300 g/min to 700 g/min. When the injection rate of the polymer solution satisfies the above range, the gel-sheet may be uniformly formed with an appropriate thickness.

또한, 상기 중합체 용액의 캐스팅 두께는 200㎛ 내지 700㎛일 수 있다. 상기 중합체 용액이 상기 두께 범위로 캐스팅 됨으로써 건조 및 열처리를 거쳐 최종 필름으로 제조되었을 때, 적절한 두께와 두께 균일도를 확보할 수 있다. In addition, the casting thickness of the polymer solution may be 200㎛ to 700㎛. When the polymer solution is cast to the above thickness range and dried and heat treated to form a final film, appropriate thickness and thickness uniformity can be ensured.

상기 중합체 용액은 상술한 바와 같이, 상온에서 10만 cps 내지 50만 cps일 수 있고, 예를 들어, 10만 cps 내지 40만 cps, 10만 cps 내지 35만 cps, 15만 cps 내지 35만 cps 또는 15만 cps 내지 25만 cps일 수 있다. 상기 점도 범위를 만족함으로써, 상기 중합체 용액이 벨트 상에 캐스팅될 때 결함 없이 균일한 두께로 캐스팅될 수 있다.As described above, the polymer solution may be 100,000 cps to 500,000 cps at room temperature, for example, 100,000 cps to 400,000 cps, 100,000 cps to 350,000 cps, 150,000 cps to 350,000 cps or It may be 150,000 cps to 250,000 cps. By satisfying the above viscosity range, the polymer solution can be cast to a uniform thickness without defects when cast on a belt.

상기 중합체 용액을 캐스팅한 후 60℃ 내지 150℃의 온도로, 5분 내지 60분의 시간 동안 건조시켜 겔-시트를 제조할 수 있다. 구체적으로, 상기 건조는 60℃ 내지 120℃의 열풍으로 10분 내지 50분의 시간 동안 건조시킬 수 있다. 더욱 구체적으로, 상기 건조는 60℃ 내지 100℃의 열풍으로 20분 내지 40분의 시간 동안 건조시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 건조는 80℃의 열풍으로 30분 건조시킬 수 있다.After casting the polymer solution, it is dried at a temperature of 60° C. to 150° C. for a time of 5 minutes to 60 minutes to prepare a gel-sheet. Specifically, the drying may be performed for a time of 10 minutes to 50 minutes with hot air of 60° C. to 120° C. More specifically, the drying may be performed for a time of 20 minutes to 40 minutes with hot air of 60°C to 100°C. For example, the drying may be performed for 30 minutes with hot air at 80°C.

상기 건조 중에 상기 중합체 용액의 용매가 일부 또는 전부 휘발되어 상기 겔-시트가 제조된다.During the drying, some or all of the solvent of the polymer solution is volatilized to prepare the gel-sheet.

상기 건조시 캐스팅체 상에서 겔-시트의 이동 속도는 0.1 m/분 내지 15 m/분일 수 있고, 예를 들어, 0.5 m/분 내지 10 m/분일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The moving speed of the gel-sheet on the casting body during drying may be 0.1 m/min to 15 m/min, for example, 0.5 m/min to 10 m/min, but is not limited thereto.

상기 고분자 필름의 제조방법은 상기 겔-시트를 이동시키면서 열처리하여 경화 필름을 제조하는 단계를 포함한다(S500).The manufacturing method of the polymer film includes the step of preparing a cured film by heat treatment while moving the gel-sheet (S500).

도 3을 참조할 때, 상기 겔-시트의 열처리는 열경화기(40)를 통과함으로써 수행될 수 있다. Referring to FIG. 3 , the heat treatment of the gel-sheet may be performed by passing through a thermosetting machine 40 .

상기 겔-시트의 열처리는 80℃ 내지 500℃의 범위에서 5 분 내지 180 분 동안 수행된다. 구체적으로, 상기 겔-시트의 열처리는 80℃ 내지 500℃의 범위에서 2℃/min 내지 80℃/min 속도로 승온시키면서 5분 내지 150분 동안 수행될 수 있다. 더욱 구체적으로, 상기 겔-시트의 열처리는 80℃ 내지 400℃ 온도 범위에서 2℃/min의 내지 80℃/min 속도로 승온시켜 수행될 수 있다. 예를 들어, 상기 겔-시트의 열처리는 80℃ 내지 380℃ 온도 범위에서 2℃/min의 내지 80℃/min 속도로 승온시켜 수행될 수 있다.The heat treatment of the gel-sheet is performed in a range of 80° C. to 500° C. for 5 minutes to 180 minutes. Specifically, the heat treatment of the gel-sheet may be performed for 5 minutes to 150 minutes while raising the temperature at a rate of 2°C/min to 80°C/min in the range of 80°C to 500°C. More specifically, the heat treatment of the gel-sheet may be performed by raising the temperature at a rate of 2°C/min to 80°C/min in a temperature range of 80°C to 400°C. For example, the heat treatment of the gel-sheet may be performed by raising the temperature at a rate of 2°C/min to 80°C/min in a temperature range of 80°C to 380°C.

또한, 상기 겔-시트의 열처리 단계에 있어서, 최고 온도는 300℃ 이상이다. 구체적으로, 상기 최고 온도는 320℃ 이상, 350℃ 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, in the heat treatment step of the gel-sheet, the maximum temperature is 300 ℃ or more. Specifically, the maximum temperature may be 320 °C or higher and 350 °C or higher, but is not limited thereto.

상기 겔-시트의 열처리 단계에 있어서, 최고 온도가 상기 범위 미만인 경우, 제조된 필름은 신장 및 수축을 반복함에 따라 모듈러스가 급격히 저하되는 결과를 나타내고, 이로써 폴더블 디스플레이나 플렉서블 디스플레이에 적용하기에 부적절하다.In the heat treatment step of the gel-sheet, when the maximum temperature is less than the above range, the manufactured film exhibits a result of a rapid decrease in modulus as it repeats stretching and contraction, so it is not suitable for application to a foldable display or a flexible display. Do.

일 구현예에 따르면, 상기 겔-시트는 열풍 처리될 수 있다.According to one embodiment, the gel-sheet may be treated with hot air.

열풍에 의한 열처리를 수행하는 경우 열량이 고르게 부여될 수 있다. 만일, 열량이 고르게 분포되지 않는 경우 만족할 만한 기계적 물성을 달성할 수 없다. 특히 만족할만한 표면조도를 구현할 수 없으며, 이 경우 표면장력이 너무 상승하거나 너무 저하될 수 있다.When the heat treatment by hot air is performed, the amount of heat may be uniformly provided. If the amount of heat is not evenly distributed, satisfactory mechanical properties cannot be achieved. In particular, a satisfactory surface roughness cannot be realized, and in this case, the surface tension may increase or decrease too much.

다른 구현예에 따르면, 상기 겔-시트의 열처리는 1 단계 이상으로 수행될 수 있다.According to another embodiment, the heat treatment of the gel-sheet may be performed in one or more steps.

구체적으로, 상기 열처리를 필름에 포함된 잔류용매의 함량이 2,000 ppm 이하가 될 때까지 수행할 수 있다.Specifically, the heat treatment may be performed until the content of the residual solvent contained in the film is 2,000 ppm or less.

예를 들어, 상기 겔-시트의 열처리 조건을 수행하였음에도 잔류용매의 함량이 2,000 ppm을 초과하는 경우, 열처리를 1 회 이상 수행할 수 있다.For example, when the content of the residual solvent exceeds 2,000 ppm even after the heat treatment conditions of the gel-sheet are performed, the heat treatment may be performed one or more times.

또한, 상기 열처리 단계에서, 상기 겔-시트는 MD 방향으로 1.01 배 내지 1.05 배 연신될 수 있다. 상기 제1 열처리 단계 및 상기 제2 열처리 단계 사이에, 상기 겔-시트는 MD 방향으로 1.01 배 내지 1.05 배 연신될 수 있다.In addition, in the heat treatment step, the gel-sheet may be stretched 1.01 times to 1.05 times in the MD direction. Between the first heat treatment step and the second heat treatment step, the gel-sheet may be stretched 1.01 times to 1.05 times in the MD direction.

상기 열처리 단계에서, 상기 겔-시트는 TD 방향으로 1.01 배 내지 1.05 배 연신될 수 있다. 상기 제2 열처리 단계에서, 상기 겔-시트는 MD 방향으로 1.01 배 내지 1.05 배 연신될 수 있다.In the heat treatment step, the gel-sheet may be stretched 1.01 times to 1.05 times in the TD direction. In the second heat treatment step, the gel-sheet may be stretched 1.01 times to 1.05 times in the MD direction.

상기 겔-시트는 상기 MD 방향 및 상기 TD 방향으로 동시에 1.01 배 내지 1.05 배 연신될 수 있다. 상기 겔-시트는 상기 MD 방향으로 1.01 배 내지 1.05 배 연신되고, 상기 TD 방향으로 1.01 배 내지 1.05 배 순차 연신될 수 있다.The gel-sheet may be simultaneously stretched 1.01 times to 1.05 times in the MD direction and the TD direction. The gel-sheet may be stretched 1.01 times to 1.05 times in the MD direction, and sequentially stretched 1.01 times to 1.05 times in the TD direction.

이러한 조건에서 열처리함으로써, 상기 겔-시트가 적절한 표면 경도와 모듈러스를 갖도록 경화될 수 있고, 제조된 경화 필름은 우수한 폴딩 특성과 광학적 물성 및 신장 및 수축을 여러 번 반복한 후에도 우수한 기계적 물성을 확보할 수 있다.By heat treatment under these conditions, the gel-sheet can be cured to have appropriate surface hardness and modulus, and the prepared cured film has excellent folding properties, optical properties, and excellent mechanical properties even after repeated stretching and contraction several times. can

상기 고분자 필름의 제조방법은 상기 경화 필름을 이동시키면서 냉각시키는 단계를 포함한다(S600).The manufacturing method of the polymer film includes the step of cooling while moving the cured film (S600).

도 3을 참조할 때, 상기 경화 필름은 상기 열경화기(40)를 통과한 이후에 수행되며, 별도의 냉각 챔버(미도시)를 이용하여 수행될 수도 있고, 별도의 냉각 챔버 없이 적절한 온도 분위기를 조성하여 수행될 수도 있다.Referring to FIG. 3, the cured film is performed after passing through the thermosetting machine 40, and may be performed using a separate cooling chamber (not shown), and an appropriate temperature atmosphere without a separate cooling chamber It may be carried out by composition.

상기 경화 필름을 이동시키면서 냉각시키는 단계는, 100℃/min 내지 1000℃/min 속도로 감온시키는 제1 감온 단계; 및 40℃/min 내지 400℃/min 속도로 감온시키는 제2 감온 단계;를 포함할 수 있다.The cooling while moving the cured film may include: a first temperature reduction step of reducing the temperature at a rate of 100° C./min to 1000° C./min; and a second temperature reduction step of reducing the temperature at a rate of 40° C./min to 400° C./min.

이때, 구체적으로, 상기 제1 감온 단계 이후 상기 제2 감온 단계가 수행되며, 상기 제1 감온 단계의 감온 속도는 상기 제2 감온 단계의 감온 속도보다 빠를 수 있다.In this case, specifically, the second temperature reduction step may be performed after the first temperature reduction step, and the temperature reduction rate of the first temperature reduction step may be faster than the temperature reduction rate of the second temperature reduction step.

예를 들어, 상기 제1 감온 단계 중 최대 속도가 상기 제2 감온 단계 중 최대 속도보다 빠르다. 또는 상기 제1 감온 단계 중 최저 속도가 상기 제2 감온 단계 중 최저 속도보다 빠르다.For example, a maximum speed during the first temperature reduction step is faster than a maximum speed during the second temperature reduction step. Alternatively, the lowest speed during the first temperature reduction step is faster than the lowest speed during the second temperature reduction step.

상기 경화 필름의 냉각 단계가 이와 같이 다단계로 수행됨으로써 상기 경화 필름의 물성을 보다 안정화시킬 수 있고, 상기 경화 과정에서 확립된 필름의 광학적 물성 및 기계적 물성을 보다 안정적으로 장기간 동안 유지시킬 수 있다.As the cooling step of the cured film is performed in multiple steps as described above, the physical properties of the cured film can be more stabilized, and the optical and mechanical properties of the film established in the curing process can be stably maintained for a long period of time.

상기 겔-시트 및 상기 경화 필름의 이동 속도는 동일하다.The moving speed of the gel-sheet and the cured film is the same.

상기 고분자 필름의 제조방법은 상기 냉각된 경화 필름을 와인더(winder)를 이용하여 권취하는 단계를 포함한다(S700).The method of manufacturing the polymer film includes winding the cooled cured film using a winder (S700).

도 3을 참조할 때, 상기 냉각된 경화 필름의 권취는 롤 형태의 와인더(50)를 이용할 수 있다.Referring to FIG. 3 , a roll-type winder 50 may be used to wind the cooled cured film.

이때, 상기 건조시 벨트 상에서 겔-시트의 이동 속도:권취시 경화 필름의 이동 속도의 비는 1:0.95 내지 1:1.40이다. 구체적으로, 상기 이동 속도의 비는 1:0.99 내지 1:1.20, 1:0.99 내지 1:1.10, 또는 1:1.10 내지 1:1.05일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. At this time, the ratio of the moving speed of the gel-sheet on the belt during drying to the moving speed of the cured film during winding is 1:0.95 to 1:1.40. Specifically, the ratio of the moving speed may be 1:0.99 to 1:1.20, 1:0.99 to 1:1.10, or 1:1.10 to 1:1.05, but is not limited thereto.

상기 이동 속도의 비가 상기 범위를 벗어나는 경우, 상기 경화 필름의 기계적 물성이 손상될 우려가 있고, 유연성 및 탄성 특성이 저하될 우려가 있다. When the ratio of the moving speed is out of the above range, there is a fear that mechanical properties of the cured film may be damaged, and there is a fear that flexibility and elastic properties may be deteriorated.

상기 고분자 필름의 제조방법에 있어서, 하기 일반식 1에 의한 두께 편차(%)는 3% 내지 30%일 수 있다. 구체적으로, 상기 두께 편차(%)는 5% 내지 20%일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In the manufacturing method of the polymer film, the thickness deviation (%) according to the following general formula 1 may be 3% to 30%. Specifically, the thickness deviation (%) may be 5% to 20%, but is not limited thereto.

<일반식 1> 두께 편차(%) = {(M1-M2)/M1} X 100<General formula 1> Thickness deviation (%) = {(M1-M2)/M1} X 100

상기 일반식 1 중, M1은 상기 겔-시트의 두께(㎛)이고, M2는 권취시 냉각된 경화 필름의 두께(㎛)이다.In Formula 1, M1 is the thickness (μm) of the gel-sheet, and M2 is the thickness (μm) of the cured film cooled during winding.

상기 고분자 필름은 전술한 제조방법에 따라 제조됨으로써 안티블로킹성, 광학적, 기계적으로 우수한 물성을 나타낼 수 있다. 이러한 상기 고분자 필름은 내구성 및 투명성이 요구되는 다양한 용도에 적용이 가능할 수 있다. 예를 들어, 상기 고분자 필름은 디스플레이 장치 외에도, 태양전지, 반도체 소자, 센서 등에 적용될 수 있다. The polymer film may exhibit excellent anti-blocking properties, optical and mechanical properties by being manufactured according to the above-described manufacturing method. The polymer film may be applicable to various uses requiring durability and transparency. For example, the polymer film may be applied to a solar cell, a semiconductor device, a sensor, etc. in addition to a display device.

상기 전술한 제조방법에 따라 제조된 고분자 필름에 대한 설명은 상술한 바와 같다.The description of the polymer film prepared according to the above-described manufacturing method is the same as described above.

상기 내용을 하기 실시예에 의하여 더욱 상세하게 설명한다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 실시예의 범위가 이들만으로 한정되는 것은 아니다.The above will be described in more detail with reference to the following examples. However, the following examples are only for illustrating the present invention, and the scope of the examples is not limited thereto.

<< 실시예Example >>

실시예Example 1 One

온도조절이 가능한 이중자켓의 1,000L용 유리반응기에 20℃의 질소 분위기 하에서 유기 용매인 디메틸아세트아마이드(DMAc) 250 kg을 채운 후, 방향족 디아민인 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노바이페닐(TFMB) 40 kg을 서서히 투입하면서 용해시켰다. After filling 250 kg of dimethylacetamide (DMAc) as an organic solvent under a nitrogen atmosphere at 20°C in a double-jacketed, temperature-controlled, 1,000L glass reactor, 2,2'-bis(trifluoromethyl)-, an aromatic diamine 40 kg of 4,4'-diaminobiphenyl (TFMB) was slowly added and dissolved.

이어서, 방향족 디안하이드라이드인 2,2'-비스(3,4-디카복시페닐) 헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(6-FDA)을 서서히 투입하면서 1 시간 동안 교반시켰다. 그리고 제1 디카르보닐 화합물로서 이소프탈로일클로라이드(IPC)을 투입한 뒤 1 시간 동안 교반시키고, 제2 디카르보닐 화합물로서 테레프탈로일클로라이드(TPC)를 투입 몰 대비 94%을 투입한 뒤 1 시간 동안 교반시켜 제1 중합체 용액을 제조하였다. Then, 2,2'-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride (6-FDA), which is an aromatic dianhydride, was slowly added and stirred for 1 hour. Then, after adding isophthaloyl chloride (IPC) as the first dicarbonyl compound and stirring for 1 hour, as the second dicarbonyl compound, terephthaloyl chloride (TPC) was added 94% of the input mole, and then 1 A first polymer solution was prepared by stirring for an hour.

제조된 제1 중합체 용액의 점도를 측정한 후 측정된 점도가 목표하는 점도에 도달하지 못한 경우, 200,000 cps의 점도가 될 때까지, DMAc 유기 용매에 10 중량%의 TPC 용액을 제조하여 1 mL 첨가한 후, 30 분 동안 교반시키는 과정을 반복하여 제2 중합체 용액을 제조하였다. After measuring the viscosity of the prepared first polymer solution, if the measured viscosity does not reach the target viscosity, prepare a 10 wt% TPC solution in DMAc organic solvent and add 1 mL until a viscosity of 200,000 cps After that, the process of stirring for 30 minutes was repeated to prepare a second polymer solution.

이어서, 상기 제2 중합체 용액을 스테인레스 스틸 벨트에 캐스팅한 후, 80℃의 열풍으로 30분 건조시켜 겔-시트를 제조하였다. 이어서, 겔-시트를 이동시키면서 80℃부터 380℃까지 범위에서 2℃/min 내지 80℃/min 속도로 승온시키며, 최고 온도에서 약 25 분 동안 열처리하였고, 이후 약 800℃/min의 속도로 제1 단계 감온시킨 후, 약 100℃/min의 속도로 제2 단계 감온시켜 베이스 필름을 얻었고, 이를 와인더(winder)를 이용하여 권취하였다.Then, the second polymer solution was cast on a stainless steel belt and dried with hot air at 80° C. for 30 minutes to prepare a gel-sheet. Then, while moving the gel-sheet, the temperature was raised from 80° C. to 380° C. at a rate of 2° C./min to 80° C./min, heat-treated at the highest temperature for about 25 minutes, and then produced at a rate of about 800° C./min. After temperature reduction in one step, the temperature was reduced in a second step at a rate of about 100° C./min to obtain a base film, which was wound up using a winder.

디아민 화합물(TFMB), 디안하이드라이드 화합물(6FDA, BPDA, CBDA), 및 디카르보닐 화합물(IPC, TPC)의 함량과 관련하여, 디아민 화합물 100 몰을 기준으로, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물의 몰수를 표 1에 기재하였다.With respect to the content of diamine compound (TFMB), dianhydride compound (6FDA, BPDA, CBDA), and dicarbonyl compound (IPC, TPC), based on 100 moles of diamine compound, dianhydride compound and dicarbonyl Table 1 shows the number of moles of the compound.

실시예Example 2 내지 6, 2 to 6, 비교예comparative example 1 및 2 1 and 2

하기 표 1에 기재된 바와 같이, 각 반응물의 종류, 함량, 열처리시 최고 온도 등을 달리한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 필름을 제조하였다. As shown in Table 1 below, a film was prepared in the same manner as in Example 1, except that the type, content, and maximum temperature during heat treatment were different for each reactant.

<< 평가예evaluation example >>

상기 실시예 1 내지 6, 비교예 1 및 2에서 제조된 필름에 대하여 하기와 같은 물성을 측정 및 평가하였고, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.The films prepared in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2 were measured and evaluated for the following physical properties, and the results are shown in Table 1 below.

평가예evaluation example 1: 필름의 두께 측정 1: Measuring the thickness of the film

일본 미츠토요사의 디지털 마이크로미터 547-401을 사용하여, 폭방향으로 5 point 측정하여 평균값으로 두께를 측정하였다. Using a digital micrometer 547-401 of Mitsutoyo, Japan, 5 points were measured in the width direction, and the thickness was measured as an average value.

평가예evaluation example 2: 필름 내 잔류용매 측정 2: Measurement of residual solvent in the film

측정할 시료 0.02 g을 취한 뒤, Purge&Trap-GC/MSD 장비를 사용하여, 30℃에서 1 시간 퍼징하고, 300℃에서 10 분간 아웃개싱을 포집하여 아웃개싱의 정량 및 정성 분석을 진행하여, 잔류용매의 양을 측정하였다.After taking 0.02 g of the sample to be measured, using Purge&Trap-GC/MSD equipment, purging at 30°C for 1 hour, collecting the outgassing at 300°C for 10 minutes, and performing quantitative and qualitative analysis of outgassing, residual solvent was measured.

평가예evaluation example 3: 3: 모듈러스modulus 측정 measurement

인스트론사의 만능시험기 UTM 5566A를 이용하여, 샘플의 MD 방향으로 10 cm 이상 및 TD 방향으로 10 mm로 자르고, 10 cm 간격의 클립에 장착한 후 상온에서 12.5 mm/min 속도로 신장하면서 신율이 2%일 때 중단하여, 스트레스-스트레인 곡선을 얻었다. 상기 스트레스-스트레인 곡선에 있어서, 초기 변형에 대한 하중의 기울기를 모듈러스(GPa)로 하였다.Using Instron's universal testing machine UTM 5566A, the sample was cut to more than 10 cm in the MD direction and 10 mm in the TD direction, mounted on a clip with a gap of 10 cm, and elongated at 12.5 mm/min at room temperature while elongating at a rate of 2 By stopping when %, a stress-strain curve was obtained. In the stress-strain curve, the slope of the load with respect to the initial strain was defined as the modulus (GPa).

상술한 바와 같이 모듈러스 측정을 반복하였다. 구체적으로, 초기 모듈러스를 MO0, 1회 신장/수축 후 측정한 모듈러스를 MO1, 2회 신장/수축 후 측정한 모듈러스를 MO2, 3회 신장/수축 후 측정한 모듈러스를 MO3, 4회 신장/수축 후 측정한 모듈러스를 MO4, 5회 신장/수축 후 측정한 모듈러스를 MO5, 6회 신장/수축 후 측정한 모듈러스를 MO6, 7회 신장/수축 후 측정한 모듈러스를 MO7, 8회 신장/수축 후 측정한 모듈러스를 MO8, 9회 신장/수축 후 측정한 모듈러스를 MO9이라 하고, 표 1에는 MO0과 MO9 값을 기재하였다.The modulus measurement was repeated as described above. Specifically, the initial modulus is MO0, the modulus measured after one stretch/contraction is MO1, the modulus measured after two stretches/contractions is MO2, the modulus measured after three stretches/contractions is MO3, and the modulus measured after four stretches/contractions is MO3. The measured modulus is MO4, the modulus measured after 5 stretches/contractions is MO5, the modulus measured after 6 stretches/contractions is MO6, the modulus measured after 7 stretches/contractions is MO7, and the modulus measured after 8 stretches/contractions The modulus is called MO8, and the modulus measured after stretching/retracting 9 times is called MO9, and the values of MO0 and MO9 are described in Table 1.

상기 MO0 내지 MO9 각각의 값(총 10개의 값)을 기준으로, 신장/수축 반복시 모듈러스 표준편차를 산출하여, 표 1에 기재하였다.Based on the respective values of MO0 to MO9 (10 values in total), the modulus standard deviation during repeated stretching/contraction was calculated and described in Table 1.

평가예evaluation example 4: 투과도 및 4: transmittance and 헤이즈haze 측정 measurement

일본 덴쇼쿠고교사의 헤이즈미터 NDH-5000W를 사용하여 550 nm에서의 광 투과도를 측정하였다.The light transmittance at 550 nm was measured using a haze meter NDH-5000W of Denshoku Kogyo, Japan.

평가예evaluation example 5: 황색도 측정 5: Yellowness measurement

황색도(Yellow Index, YI)는 분광광도계(UltraScan PRO, Hunter Associates Laboratory)에 의해 CIE 표색계를 이용하여 측정되었다.Yellow Index (YI) was measured using a CIE colorimeter by a spectrophotometer (UltraScan PRO, Hunter Associates Laboratory).

실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 실시예 4Example 4 실시예 5Example 5 실시예 6Example 6 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 조성Furtherance 디아민diamine TFMB 100TFMB 100 TFMB 100TFMB 100 TFMB 100TFMB 100 TFMB 100TFMB 100 TFMB 100TFMB 100 TFMB 100TFMB 100 TFMB 100TFMB 100 TFMB 100TFMB 100 디안하이드
라이드
dianhide
ride
6FDA 56FDA 5 6FDA 256FDA 25 6FDA 25
BPDA 10
6FDA 25
BPDA 10
6FDA 25
CBDA 10
6FDA 25
CBDA 10
6FDA 56FDA 5 6FDA 56FDA 5 6FDA 25
BPDA 10
6FDA 25
BPDA 10
디카르보닐
화합물
dicarbonyl
compound
IPC 30
TPC 65
IPC 30
TPC 65
IPC 30
TPC 70
IPC 30
TPC 70
IPC 15
TPC 60
IPC 15
TPC 60
TPC 65TPC 65 TPC 65TPC 65 IPC 30
TPC 65
IPC 30
TPC 65
IPC 30
TPC 65
IPC 30
TPC 65
TPC 65TPC 65
이미드:
아마이드
imide:
amide
5:955:95 0:1000:100 25:7525:75 35:6535:65 35:6535:65 5:955:95 5:955:95 35:6535:65
필름 내 잔류용매 (ppm)Residual solvent in film (ppm) 12211221 11861186 12531253 11201120 11091109 813813 22092209 21192119 IRS 값IRS value 66.0566.05 59.359.3 87.6587.65 9191 90.4590.45 45.6545.65 115.45115.45 140.95140.95 MO0 (Gpa)MO0 (Gpa) 7.527.52 7.787.78 6.976.97 6.856.85 7.477.47 7.667.66 7.617.61 6.886.88 MO9 (Gpa)MO9 (Gpa) 7.497.49 7.77.7 6.986.98 6.916.91 7.527.52 7.617.61 7.427.42 6.646.64 모듈러스 표준편차 (Gpa)Modulus standard deviation (Gpa) 0.030.03 0.030.03 0.020.02 0.030.03 0.030.03 0.020.02 0.070.07 0.080.08 dMO0 /9 (Gpa)dMO 0 /9 (Gpa) 0.030.03 0.080.08 0.010.01 0.060.06 0.050.05 0.050.05 0.190.19 0.240.24 MOR0 /9 (%)MOR 0 /9 (%) 0.400.40 1.031.03 0.140.14 0.880.88 0.670.67 0.650.65 2.502.50 3.493.49 MPA (%)MPA (%) 0.420.42 1.031.03 0.190.19 1.351.35 1.031.03 0.680.68 2.632.63 5.375.37 열처리시 최고온도(℃)Maximum temperature during heat treatment (℃) 350350 350350 350350 350350 350350 380380 250250 250250 두께 (um)thickness (um) 5050 5050 5050 5050 5050 5050 5050 5050 투과도 (%)Permeability (%) 8989 89.189.1 8989 8989 8989 8989 8989 8989 헤이즈 (%)Haze (%) 0.40.4 0.40.4 0.40.4 0.40.4 0.40.4 0.40.4 0.40.4 0.40.4 황색도yellowness 2.42.4 2.92.9 2.42.4 2.62.6 2.62.6 2.62.6 2.42.4 2.72.7

상기 표 1에서 확인할 수 있는 바와 같이, 실시예 1 내지 6의 고분자 필름은 모듈러스 표준편차가 모두 0.06 이하를 만족함으로써 신장 및 수축을 반복하여도 모듈러스 값의 변화가 적다는 것을 확인하였다.As can be seen in Table 1, the polymer films of Examples 1 to 6 all satisfy the modulus standard deviation of 0.06 or less, thereby confirming that the change in the modulus value is small even after repeated stretching and contraction.

뿐만 아니라, 실시예 1 내지 6의 고분자 필름은 MOR0 /10 값이 2% 이하로, 탄성 영역 내에서 신장 및 수축을 반복한 후에도 모듈러스 값의 변화가 적으므로 폴더블 디스플레이나 플렉서블 디스플레이에 적용하기에 적합함을 알 수 있었다.In addition, the polymer films of Examples 1 to 6 had a MOR 0 /10 value of 2% or less, and the change in modulus value was small even after repeated stretching and contraction within the elastic region. was found to be suitable for

반면, 비교예 1 및 2에 따른 필름의 경우 MOR0 /10 값이 2.5% 이상의 높은 값을 나타내어, 디스플레이 장치용 커버 윈도우에 적용할 때, 다른 층들과의 균형이 맞지 않아 균열이 발생할 수 있어, 외관의 안정성 측면에서 결함이 발생할 수 있다. 특히, 비교예 1 및 2에 따른 필름의 경우 필름의 변형이 계속적으로 반복되는 폴더블 디스플레이 장치나 플렉서블 디스플레이 장치에 적용하기에 부적절하다.On the other hand, in the case of the films according to Comparative Examples 1 and 2, the MOR 0 /10 value shows a high value of 2.5% or more, and when applied to a cover window for a display device, cracks may occur due to imbalance with other layers, Defects may occur in terms of appearance stability. In particular, the films according to Comparative Examples 1 and 2 are not suitable for application to a foldable display device or a flexible display device in which the deformation of the film is continuously repeated.

10 : 중합 설비 20 : 탱크
30 : 벨트 40 : 열경화기
50 : 와인더
100 : 고분자 필름
101 : 제1면 102 : 제2면
200 : 기능층 300 : 전면판
400 : 표시부 500 : 접착층
10: polymerization plant 20: tank
30: belt 40: thermosetting machine
50 : winder
100: polymer film
101: first surface 102: second surface
200: functional layer 300: front panel
400: display unit 500: adhesive layer

Claims (13)

방향족 디아민 화합물, 방향족 디카르보닐 화합물 및 선택적으로 방향족 또는 지환족 디안하이드라이드 화합물을 중합하여 형성된 폴리아마이드계 수지를 포함하는 고분자 수지를 포함하고,
필름 내 잔류용매의 함량이 2,000 ppm 이하이고,
하기 식 1의 MOR0/9이 2% 이하이고,
하기 식 2의 dMO0/9이 0.18 GPa 이하이고,
하기 식 3의 IRS 값이 100 이하인,
디스플레이용 고분자 필름:
<식 1> MOR0/9 (%) =
Figure 112022500535691-pat00027
×100
<식 2> dMO0/9 (GPa) =
Figure 112022500535691-pat00036

<식 3> IRS =
Figure 112022500535691-pat00039
+
Figure 112022500535691-pat00040

상기 식 1 및 식 2에서, 상기 MO0은 초기 모듈러스를 의미하고, 상기 MO9은 신율이 2%가 될 때까지 신장 및 수축을 9회 반복한 후 측정한 모듈러스를 의미하고,
상기 식 3에서, IM은 상기 필름 내의 이미드 반복단위 및 아마이드 반복단위의 총 몰 수를 100 몰이라 할 때, 이미드 반복단위의 몰 수를 의미하고, RS는 상기 필름 내 잔류용매의 함량(ppm)을 의미한다.
A polymer resin comprising a polyamide-based resin formed by polymerizing an aromatic diamine compound, an aromatic dicarbonyl compound, and optionally an aromatic or alicyclic dianhydride compound,
The content of residual solvent in the film is 2,000 ppm or less,
MOR 0/9 of the following formula 1 is 2% or less,
dMO 0/9 of the following formula 2 is 0.18 GPa or less,
The IRS value of Equation 3 is 100 or less,
Polymer film for display:
<Formula 1> MOR 0/9 (%) =
Figure 112022500535691-pat00027
×100
<Equation 2> dMO 0/9 (GPa) =
Figure 112022500535691-pat00036

<Equation 3> IRS =
Figure 112022500535691-pat00039
+
Figure 112022500535691-pat00040

In Equations 1 and 2, MO0 means the initial modulus, and MO9 means the modulus measured after repeating extension and contraction 9 times until the elongation becomes 2%,
In Equation 3, IM means the number of moles of the imide repeating unit when the total number of moles of the imide repeating unit and the amide repeating unit in the film is 100 moles, and RS is the content of residual solvent in the film ( ppm).
삭제delete 제1항에 있어서,
초기 모듈러스를 MO0, 신율이 2%가 될때까지 신장 및 수축을 n회 반복한 후 측정한 모듈러스를 MOn이라 할 때, MO0 내지 MO9, 총 10 개의 값을 기준으로 산출한 모듈러스 표준편차가 0.06 GPa 이하인, 디스플레이용 고분자 필름.
The method of claim 1,
When the initial modulus is MO0, and the modulus measured after repeating extension and contraction n times until the elongation becomes 2% is MOn, the standard deviation of the modulus calculated based on 10 values from MO0 to MO9 is 0.06 GPa or less. , polymer film for display.
제1항에 있어서,
초기 모듈러스(MO0)가 5 GPa 이상이고,
신율이 2%가 될 때까지 신장 및 수축을 9회 반복한 후 측정한 모듈러스(MO9)가 5 GPa 이상인, 디스플레이용 고분자 필름.
The method of claim 1,
an initial modulus (MO0) of 5 GPa or more,
A polymer film for display, having a modulus (MO9) of 5 GPa or more, measured after repeating stretching and contraction 9 times until the elongation becomes 2%.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 고분자 수지가 이미드계 반복단위 및 아마이드계 반복단위를 0:100 내지 50:50의 몰비로 포함하는, 디스플레이용 고분자 필름.
The method of claim 1,
A polymer film for a display, wherein the polymer resin contains an imide-based repeating unit and an amide-based repeating unit in a molar ratio of 0:100 to 50:50.
제1항에 있어서,
투과도가 80% 이상이고,
헤이즈가 1% 이하이고,
황색도가 3 이하인, 디스플레이용 고분자 필름.
The method of claim 1,
The transmittance is 80% or more,
haze is less than 1%,
A polymer film for display that has a yellowness of 3 or less.
제7항에 있어서,
하기 식 4의 MPA 값이 2% 이하인, 디스플레이용 고분자 필름:
<식 4> MPA (%) = MOR0 /9 / AM
상기 식 4에서, AM은 상기 필름 내의 이미드 반복단위 및 아마이드 반복단위의 총 몰 수를 1 몰이라 할 때, 아마이드 반복단위의 몰 수를 의미한다.
8. The method of claim 7,
The MPA value of Formula 4 is 2% or less, a polymer film for display:
<Equation 4> MPA (%) = MOR 0 /9 / AM
In Equation 4, AM means the number of moles of the amide repeating unit when the total number of moles of the imide repeating unit and the amide repeating unit in the film is 1 mole.
고분자 필름 및 기능층을 포함하고,
상기 고분자 필름이 방향족 디아민 화합물, 방향족 디카르보닐 화합물 및 선택적으로 방향족 또는 지환족 디안하이드라이드 화합물을 중합하여 형성된 폴리아마이드계 수지를 포함하는 고분자 수지를 포함하고,
상기 필름 내 잔류용매의 함량이 2,000 ppm 이하이고,
하기 식 1의 MOR0/9이 2% 이하이고,
하기 식 2의 dMO0/9이 0.18 GPa 이하이고,
하기 식 3의 IRS 값이 100 이하인,
디스플레이용 전면판:
<식 1> MOR0/9 (%) =
Figure 112022500535691-pat00031
×100
<식 2> dMO0/9 (GPa) =
Figure 112022500535691-pat00037

<식 3> IRS =
Figure 112022500535691-pat00041
+
Figure 112022500535691-pat00042

상기 식 1 및 식 2에서, 상기 MO0은 초기 모듈러스를 의미하고, 상기 MO9은 신율이 2%가 될 때까지 신장 및 수축을 9회 반복한 후 측정한 모듈러스를 의미하고,
상기 식 3에서, IM은 상기 필름 내의 이미드 반복단위 및 아마이드 반복단위의 총 몰 수를 100 몰이라 할 때, 이미드 반복단위의 몰 수를 의미하고, RS는 상기 필름 내 잔류용매의 함량(ppm)을 의미한다.
Including a polymer film and a functional layer,
The polymer film comprises a polymer resin comprising a polyamide-based resin formed by polymerizing an aromatic diamine compound, an aromatic dicarbonyl compound, and optionally an aromatic or alicyclic dianhydride compound,
The content of the residual solvent in the film is 2,000 ppm or less,
MOR 0/9 of the following formula 1 is 2% or less,
dMO 0/9 of the following formula 2 is 0.18 GPa or less,
The IRS value of Equation 3 is 100 or less,
Front panel for display:
<Formula 1> MOR 0/9 (%) =
Figure 112022500535691-pat00031
×100
<Equation 2> dMO 0/9 (GPa) =
Figure 112022500535691-pat00037

<Equation 3> IRS =
Figure 112022500535691-pat00041
+
Figure 112022500535691-pat00042

In Equations 1 and 2, MO0 means the initial modulus, and MO9 means the modulus measured after repeating extension and contraction 9 times until the elongation becomes 2%,
In Equation 3, IM means the number of moles of the imide repeating unit when the total number of moles of the imide repeating unit and the amide repeating unit in the film is 100 moles, and RS is the content of residual solvent in the film ( ppm).
표시부; 및
상기 표시부 상에 배치된 전면판;를 포함하고,
상기 전면판이 고분자 필름을 포함하고,
상기 고분자 필름이 방향족 디아민 화합물, 방향족 디카르보닐 화합물 및 선택적으로 방향족 또는 지환족 디안하이드라이드 화합물을 중합하여 형성된 폴리아마이드계 수지를 포함하는 고분자 수지를 포함하고,
상기 필름 내 잔류용매의 함량이 2,000 ppm 이하이고,
하기 식 1의 MOR0/9이 2% 이하이고,
하기 식 2의 dMO0/9이 0.18 GPa 이하이고,
하기 식 3의 IRS 값이 100 이하인,
디스플레이 장치:
<식 1> MOR0/9 (%) =
Figure 112022500535691-pat00032
×100
<식 2> dMO0/9 (GPa) =
Figure 112022500535691-pat00038

<식 3> IRS =
Figure 112022500535691-pat00043
+
Figure 112022500535691-pat00044

상기 식 1 및 식 2에서, 상기 MO0은 초기 모듈러스를 의미하고, 상기 MO9은 신율이 2%가 될 때까지 신장 및 수축을 9회 반복한 후 측정한 모듈러스를 의미하고,
상기 식 3에서, IM은 상기 필름 내의 이미드 반복단위 및 아마이드 반복단위의 총 몰 수를 100 몰이라 할 때, 이미드 반복단위의 몰 수를 의미하고, RS는 상기 필름 내 잔류용매의 함량(ppm)을 의미한다.
display unit; and
Including; a front plate disposed on the display unit;
The front plate comprises a polymer film,
The polymer film comprises a polymer resin comprising a polyamide-based resin formed by polymerizing an aromatic diamine compound, an aromatic dicarbonyl compound, and optionally an aromatic or alicyclic dianhydride compound,
The content of the residual solvent in the film is 2,000 ppm or less,
MOR 0/9 of the following formula 1 is 2% or less,
dMO 0/9 of the following formula 2 is 0.18 GPa or less,
The IRS value of Equation 3 is 100 or less,
Display device:
<Formula 1> MOR 0/9 (%) =
Figure 112022500535691-pat00032
×100
<Equation 2> dMO 0/9 (GPa) =
Figure 112022500535691-pat00038

<Equation 3> IRS =
Figure 112022500535691-pat00043
+
Figure 112022500535691-pat00044

In Equations 1 and 2, MO0 means the initial modulus, and MO9 means the modulus measured after repeating extension and contraction 9 times until the elongation becomes 2%,
In Equation 3, IM means the number of moles of the imide repeating unit when the total number of moles of the imide repeating unit and the amide repeating unit in the film is 100 moles, and RS is the content of residual solvent in the film ( ppm).
유기 용매 상에서 방향족 디아민 화합물, 방향족 디카르보닐 화합물 및 선택적으로 방향족 또는 지환족 디안하이드라이드 화합물을 중합하여 형성된 폴리아마이드계 수지를 포함하는 고분자 수지를 포함하는 용액을 제조하는 단계;
상기 고분자 수지를 포함하는 용액을 탱크에 투입하는 단계;
상기 탱크 내의 중합체 용액을 압출 및 캐스팅한 후 건조하여, 겔 시트를 제조하는 단계; 및
상기 겔 시트를 열처리하는 단계;를 포함하고,
상기 겔 시트의 열처리 단계에서 최고 온도가 300℃ 이상이고,
상기 열처리를 필름에 포함된 잔류 용매의 함량이 2,000 ppm 이하가 될 때까지 수행하는,
제1항의 고분자 필름의 제조방법.
preparing a solution containing a polymer resin including a polyamide-based resin formed by polymerizing an aromatic diamine compound, an aromatic dicarbonyl compound, and optionally an aromatic or alicyclic dianhydride compound in an organic solvent;
adding a solution containing the polymer resin to a tank;
manufacturing a gel sheet by extruding and casting the polymer solution in the tank and then drying; and
Including; heat-treating the gel sheet;
The highest temperature in the heat treatment step of the gel sheet is 300 ° C. or more,
Performing the heat treatment until the content of the residual solvent contained in the film is 2,000 ppm or less,
The method for producing the polymer film of claim 1.
삭제delete
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024123144A1 (en) * 2022-12-08 2024-06-13 코오롱인더스트리 주식회사 Optical film having excellent dent property, and element comprising same

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220099651A (en) 2021-01-07 2022-07-14 주식회사 엘지에너지솔루션 Positive electrode active material for lithium secondary battery, method for preparing the same and lithium secondary battery comprising the same
KR102670567B1 (en) * 2021-05-20 2024-05-31 에스케이마이크로웍스 주식회사 Polyamide-based film, method of preparing polyamide-based film, cover window and display device comprising the same
KR102647432B1 (en) * 2021-05-28 2024-03-14 에스케이마이크로웍스솔루션즈 주식회사 Polyamide-based composite film and display device comprising same
KR20230045443A (en) * 2021-09-28 2023-04-04 에스케이마이크로웍스솔루션즈 주식회사 Film for cover window, and display device comprising the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101831884B1 (en) * 2017-02-08 2018-02-26 에스케이씨 주식회사 Polyamide-imide film
KR101922169B1 (en) * 2017-08-10 2018-11-26 에스케이씨 주식회사 Polyamide-imide film and display device comprising the same

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5260407A (en) * 1989-07-17 1993-11-09 Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated Polyimide film and preparation process of the film
JP3459779B2 (en) * 1998-10-30 2003-10-27 帝人株式会社 Phase difference plate
JP2004149689A (en) * 2002-10-31 2004-05-27 Toray Ind Inc Aromatic polyamide film for optical film and phase difference film
WO2006025263A1 (en) * 2004-08-30 2006-03-09 Jsr Corporation Optical film, polarization plate and liquid crystal display
JP4810674B2 (en) * 2005-03-10 2011-11-09 コニカミノルタオプト株式会社 Optical film manufacturing method, optical compensation film manufacturing method
JP2008003573A (en) * 2006-05-23 2008-01-10 Nitto Denko Corp Optical film, polarizing plate, liquid crystal cell, liquid crystal display apparatus, image display apparatus and manufacturing method of optical film
US8541107B2 (en) * 2009-08-13 2013-09-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Pigmented polyimide films and methods relating thereto
KR101436081B1 (en) 2010-12-28 2014-08-29 제일모직주식회사 Polyamide resin composition having improved surface gloss and surface reflectance
US9982103B2 (en) * 2012-06-29 2018-05-29 Kolon Industries, Inc. Polyimide and polyimide film comprising the same
KR101993002B1 (en) * 2013-02-13 2019-06-26 에스케이씨하이테크앤마케팅(주) Optical hardcoating film
KR101579645B1 (en) 2013-04-10 2015-12-22 코오롱인더스트리 주식회사 Polyimide Cover Substrate
KR20150037440A (en) * 2013-09-30 2015-04-08 주식회사 엘지화학 Retardation film having low moisture permeability and polarizer plate and liquid crystal displaty including the same
KR102164313B1 (en) * 2013-12-02 2020-10-13 삼성전자주식회사 Poly(imide-amide) copolymer, article including poly(imide-amide) copolymer, and display device including the article
KR101705942B1 (en) * 2014-03-17 2017-02-10 주식회사 엘지화학 Retardation film, polarizing plate and display device comprising the same
KR102356860B1 (en) * 2014-12-26 2022-01-28 엘지디스플레이 주식회사 Polyimide film, cover window and display device comprsing the same
KR102232009B1 (en) * 2014-12-30 2021-03-25 코오롱인더스트리 주식회사 Polyamide-imide precursor composition, polyamide-imide film and display device
KR102304106B1 (en) * 2015-01-30 2021-09-23 삼성전자주식회사 Composition of preparing article contatining poly(imide-amide), method of preparing same, and article contatining poly(imide-amid)
KR20170068823A (en) * 2015-12-10 2017-06-20 삼성전자주식회사 Cover window protecting display panel, display apparatus using the same and method for producing the cover window
KR102251515B1 (en) * 2015-12-30 2021-05-12 코오롱인더스트리 주식회사 Transparent Polyamide-imide film with improved Solvent Resistance
JP6164330B2 (en) * 2016-04-05 2017-07-19 東洋紡株式会社 Production method of transparent polyimide film
KR101839293B1 (en) * 2017-04-04 2018-03-19 에스케이씨 주식회사 Colorless and transparent polyamide-imide flim and preparation method of the same
KR101811253B1 (en) * 2016-04-11 2017-12-22 에스케이씨 주식회사 Colorless and transparent polyamide-imide flim and preparation method of the same
KR101899902B1 (en) * 2016-08-23 2018-09-18 주식회사 대림코퍼레이션 Transparent polyimide precursor resin composition improving stability of resin and heat-resistance, method for manufacturing polyimide film using the same, and polyimide film thereof
KR101831598B1 (en) 2016-12-30 2018-02-23 코오롱인더스트리 주식회사 Polyimide resin composition and Film thereof
KR102070943B1 (en) 2017-01-04 2020-04-01 주식회사 엘지화학 Polyimide-based block copolymer film
KR102036227B1 (en) * 2018-01-31 2019-10-24 에스케이씨 주식회사 Polyamide-imide film and preparation method thereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101831884B1 (en) * 2017-02-08 2018-02-26 에스케이씨 주식회사 Polyamide-imide film
KR101922169B1 (en) * 2017-08-10 2018-11-26 에스케이씨 주식회사 Polyamide-imide film and display device comprising the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024123144A1 (en) * 2022-12-08 2024-06-13 코오롱인더스트리 주식회사 Optical film having excellent dent property, and element comprising same

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