KR101839293B1 - Colorless and transparent polyamide-imide flim and preparation method of the same - Google Patents

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김선환
이진우
오대성
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Abstract

The present invention relates to a polyamide-imide film which not only has transparency, but also has characteristics of realizing surface hardness and mechanical properties, and a production method of the polyamide-imide film. The polyamide-imide film according to the present invention is a copolymer of an aromatic diamine, an aromatic dianhydride, and an aromatic dicarbonyl compound, wherein the aromatic diamine and the aromatic dianhydride form an imide unit structure, the aromatic diamine and the aromatic dicarbonyl compound form an amide unit structure, and 50 to 70 mol% of the amide unit structure is included in 100 mol% of a unit structure of the copolymer. The polyamide-imide film according to the present invention may have effects that transparency, excellent surface hardness, and mechanical properties can be realized from a polyamide-imide form in which a polyamide structure and a polyimide structure are copolymerized.

Description

무색 투명한 폴리아마이드-이미드 필름 및 이의 제조방법{COLORLESS AND TRANSPARENT POLYAMIDE-IMIDE FLIM AND PREPARATION METHOD OF THE SAME}COLORLESS AND TRANSPARENT POLYAMIDE-IMIDE FLIM AND PREPARATION METHOD OF THE SAME Technical Field [1] The present invention relates to a colorless transparent polyamide-

본 발명은 무색 투명하면서도 표면 경도 등의 기계적 물성이 우수한 폴리아마이드-이미드 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a polyamide-imide film which is colorless and transparent and has excellent mechanical properties such as surface hardness and a method for producing the polyamide-imide film.

폴리이미드 수지는 방향족 디안하이드라이드와 방향족 디아민 또는 방향족 디이소시아네이트를 용액 중합한 폴리아믹산 유도체를 고온에서 폐환(ring closure) 하여 이미드화한 고내열 수지이다.The polyimide resin is a high heat resistant resin imidized by ring closure of a polyamic acid derivative solution-polymerized with an aromatic dianhydride and an aromatic diamine or an aromatic diisocyanate at a high temperature.

상기 방향족 디안하이드라이드로는 피로멜리트산이무수물(PMDA) 또는 비페닐테트라카르복실산 이무수물(BPDA) 등을, 상기 방향족 디아민으로는 옥시디아닐린(ODA), p-페닐렌 디아민(p-PDA), m-페닐렌 디아민(m-PDA), 메틸렌디아닐린(MDA), 비스아미노페닐헥사플루오로프로판(HFDA) 등을 사용할 수 있다.Examples of the aromatic dianhydride include pyromellitic dianhydride (PMDA) or biphenyltetracarboxylic dianhydride (BPDA), and the aromatic diamines include oxydianiline (ODA), p-phenylenediamine (p- PDA), m-phenylenediamine (m-PDA), methylene dianiline (MDA), and bisaminophenylhexafluoropropane (HFDA).

상기 폴리이미드 수지는 내열산화성, 내열특성, 내방사선성, 저온특성, 내약품성 등이 우수하다. 이에 자동차 재료, 항공 소재, 우주선 소재 등의 내열 첨단소재나 절연코팅제, 절연막, 반도체, TFT-LCD의 전극 보호막 등의 전자재료로 많이 사용된다.The polyimide resin is excellent in heat resistance, oxidation resistance, heat resistance, radiation resistance, low temperature characteristics, and chemical resistance. Therefore, it is widely used as an electronic material such as heat-resistant high-temperature material such as automobile material, air material, space ship material, insulating coating, insulation film, semiconductor, electrode protection film of TFT-LCD.

그러나 폴리이미드 수지는 방향족 고리 밀도가 높아 갈색 또는 황색으로 착색이 된다. 따라서 필름 등의 투명성이 요구되는 제품에는 사용하기 곤란하다는 한계가 있었다.However, the polyimide resin has a high aromatic ring density and is colored in brown or yellow. Therefore, there is a limit in that it is difficult to use the film in a product requiring transparency.

이에 폴리이미드 필름의 투명성을 개선하고자 하는 많은 시도가 있었다. 그 일환으로 한국 공개공보 제10-2003-0009437호는 -O-, -SO2-, CH2- 등의 연결기, p-위치가 아닌 m-위치에 연결된 굽은 구조의 단량체, -CF3 등의 치환기를 갖는 방향족 디안하이드라이드와 방향족 디아민 단량체를 사용하여 열적 특성이 크게 저하되지 않는 한도에서 투과도 및 색상의 투명도에 대한 문제를 해결하였다. 그러나 복굴절 특성이나 표면경도, 탄성계수 등의 기계적 물성이 저하되어 디스플레이(Display)용으로 사용하기에는 무리가 있었다.Accordingly, there have been many attempts to improve the transparency of the polyimide film. As a part of the Korea 10-2003-0009437 Unexamined Publication No. -O-, -SO 2 -, such as monomers of the connector, connected to the bent structure m- location other than the p- position, such as, -CF 3 -, CH 2 The problem of transparency and color transparency was solved with the use of aromatic dianhydride having a substituent and an aromatic diamine monomer as long as the thermal properties were not significantly deteriorated. However, the mechanical properties such as birefringence characteristics, surface hardness, and elastic modulus deteriorate and it was difficult to use it for a display.

이에 여전히 투명성 등의 광학적 물성, 표면경도 등의 기계적 물성이 모두 우수한 폴리이미드 필름을 제공하기 위한 연구가 필요한 실정이다.Therefore, there is still a need for research to provide a polyimide film excellent in mechanical properties such as optical properties such as transparency and surface hardness.

한국 공개공보 제10-2003-0009437호Korean Laid-Open Publication No. 10-2003-0009437

본 발명은 위와 같은 문제점 및 한계를 해결하기 위한 것으로 다음과 같은 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems and limitations and has the following purpose.

본 발명은 폴리이미드와 폴리아마이드를 적절히 혼합하여 무기입자의 도입 없이도 기계적, 광학적 물성이 모두 우수한 폴리아마이드-이미드 필름을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a polyamide-imide film excellent in both mechanical and optical properties without the introduction of inorganic particles by properly mixing polyimide and polyamide.

본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않는다. 본 발명의 목적은 이하의 설명으로 보다 분명해 질 것이며, 특허청구범위에 기재된 수단 및 그 조합으로 실현될 것이다.The object of the present invention is not limited to the above-mentioned object. The objects of the present invention will become more apparent from the following description, which will be realized by means of the appended claims and their combinations.

본 발명은 위와 같은 목적을 달성하기 위해 아래와 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, the present invention can include the following configuration.

본 발명에 따른 폴리아마이드-이미드 필름은 방향족 디아민(aromatic diamine), 방향족 디안하이드라이드(aromatic dianhydride), 제1방향족 디카르보닐 화합물(first aromatic dicarbonyl compound) 및 제2방향족 디카르보닐 화합물(second aromatic dicarbonyl compound)의 공중합체이고, 상기 제1방향족 디카르보닐 화합물은 하기의 화학식 3으로 표시되고, 상기 제2방향족 디카르보닐 화합물은 하기의 화학식 4로 표시되고, 상기 제2방향족 디카르보닐 화합물은 상기 제1방향족 디카르보닐 화합물보다 더 많은 수의 방향족 고리를 포함할 수 있다.The polyamide-imide film according to the present invention comprises an aromatic diamine, an aromatic dianhydride, a first aromatic dicarbonyl compound and a second aromatic dicarbonyl compound, wherein the first aromatic dicarbonyl compound is represented by the following general formula (3), the second aromatic dicarbonyl compound is represented by the following general formula (4), the second aromatic dicarbonyl compound is represented by the following general formula The compound may contain a larger number of aromatic rings than the first aromatic dicarbonyl compound.

[화학식 3](3)

Figure 112017033036344-pat00001
Figure 112017033036344-pat00001

여기서, 상기 X, X'는 서로 같거나 다른 할로겐 이온이고, 상기 Cy은 치환 또는 비치환된 1 내지 4환의 방향족 고리이다.Here, X and X 'are the same or different halogen ion, and Cy is a substituted or unsubstituted aromatic ring of 1 to 4 rings.

[화학식 4][Chemical Formula 4]

Figure 112017033036344-pat00002
Figure 112017033036344-pat00002

여기서, 상기 X, X'는 서로 같거나 다른 할로겐 이온이고, 상기 Cy1 및 상기 Cy2는 서로 같거나 다르고, 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 1 내지 4환의 방향족 고리이고, m은 0 내지 5의 정수이며, n은 0 내지 5의 정수이고, m+n은 1 이상 이다.Wherein Cy 1 and Cy 2 are the same or different and are each independently a substituted or unsubstituted 1 to 4 ring aromatic ring and m is 0 to 5 , N is an integer of 0 to 5, and m + n is 1 or more.

본 발명의 바람직한 구현예는 상기 화학식 3에서 상기 Cy가 치환 또는 비치환된 1환의 방향족 고리인 폴리아마이드-이미드 필름일 수 있다.A preferred embodiment of the present invention may be a polyamide-imide film wherein the Cy is a substituted or unsubstituted monocyclic aromatic ring.

본 발명의 바람직한 구현예는 상기 화학식 4에서 상기 Cy1 및 상기 Cy2가 치환 또는 비치환된 1환의 방향족 고리이고, m+n이 2 이상 인 폴리아마이드-이미드 필름일 수 있다.A preferred embodiment of the present invention is a polyamide-imide film in which Cy 1 and Cy 2 are substituted or unsubstituted monocyclic aromatic rings and m + n is 2 or more.

본 발명의 바람직한 구현예는 상기 화학식 4에서 상기 Cy1 또는 상기 Cy2가 2환의 방향족 고리인 폴리아마이드-이미드 필름일 수 있다.A preferred embodiment of the present invention is a polyamide-imide film in which Cy 1 or Cy 2 is a bicyclic aromatic ring in the formula (4).

본 발명의 바람직한 구현예는 상기 공중합체가 상기 방향족 디아민과 상기 방향족 디안하이드라이드로부터 유래하는 이미드(imide) 단위구조와, 상기 방향족 디아민과 상기 제1방향족 디카르보닐 화합물로부터 유래되거나, 상기 방향족 디아민과 제2방향족 디카르보닐 화합물로부터 유래되는 아마이드(amide) 단위구조를 포함하고, 상기 공중합체의 단위구조 100mol% 중 상기 아마이드 단위구조가 50mol% 내지 80mol%인 폴리아마이드-이미드 필름일 수 있다.A preferred embodiment of the present invention is characterized in that the copolymer comprises an imide unit structure derived from the aromatic diamine and the aromatic dianhydride and an aromatic unit structure derived from the aromatic diamine and the first aromatic dicarbonyl compound, Imide film having an amide unit structure derived from a diamine and a second aromatic dicarbonyl compound and having an amide unit structure in an amount of 50 mol% to 80 mol% in 100 mol% of the unit structure of the copolymer have.

본 발명의 바람직한 구현예는 상기 공중합체의 단위구조 100mol% 중 상기 아마이드 단위구조가 60mol% 내지 70mol%인 폴리아마이드-이미드 필름일 수 있다.A preferred embodiment of the present invention may be a polyamide-imide film having 60 mol% to 70 mol% of the amide unit structure in 100 mol% of the unit structure of the copolymer.

본 발명의 바람직한 구현예는 상기 방향족 디아민이 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노바이페닐(2,2'-Bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminodiphenyl, TFDB)이고, 상기 방향족 디안하이드라이드가 2,2-비스(3,4-디카복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(2,2'-Bis-(3,4-Dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride, 6-FDA)인 폴리아마이드-이미드 필름일 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the aromatic diamine is 2,2'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminodiphenyl (2,2'-bis (trifluoromethyl) , TFDB), wherein the aromatic dianhydride is 2,2'-bis- (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride, 2,2'-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride, 6-FDA). ≪ / RTI >

본 발명의 바람직한 구현예는 상기 제1방향족 디카르보닐 화합물이 테레프탈로일클로라이드(terephthaloyl chloride, TPC)이고, 상기 제2방향족 디카르보닐 화합물이 1,1-비페닐-4,4-디카르보닐디클로라이드(1,1-biphenyl-4,4-dicarbonyl dichloride, BPDC), 2,6-나프탈렌 디카르보닐디클로라이드(2,6-naphthalene dicarbonyl dichloride, NADOC) 및 이들의 혼합물로 구성되는 군으로부터 선택되는 폴리아마이드-이미드 필름일 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the first aromatic dicarbonyl compound is terephthaloyl chloride (TPC), the second aromatic dicarbonyl compound is 1,1-biphenyl-4,4-dicarbo Naphthalene dicarbonyl dichloride (NADOC), and mixtures thereof. The term " alkenyl ", " alkenyl ", " alkynyl " Polyamide-imide film.

본 발명의 바람직한 구현예는 상기 아마이드 단위구조 100mol% 중 1,1-비페닐-4,4-디카르보닐디클로라이드(BPDC)로부터 유래된 단위구조가 50mol% 내지 70mol%인 폴리아마이드-이미드 필름일 수 있다.A preferred embodiment of the present invention is a polyamide-imide film having a unit structure derived from 1,1-biphenyl-4,4-dicarbonyldichloride (BPDC) in an amount of 50 mol% to 70 mol% Lt; / RTI >

본 발명의 바람직한 구현예는 상기 아마이드 단위구조 100mol% 중 2,6-나프탈렌 디카르보닐디클로라이드(NADOC)로부터 유래된 단위구조가 50mol% 내지 70mol%인 폴리아마이드-이미드 필름일 수 있다.A preferred embodiment of the present invention may be a polyamide-imide film having a unit structure of 50 mol% to 70 mol% derived from 2,6-naphthalene dicarbonyldichloride (NADOC) in 100 mol% of the amide unit structure.

본 발명의 바람직한 구현예는 두께 20㎛ 내지 100㎛를 기준으로 표면경도가 H 내지 4H인 폴리아마이드-이미드 필름일 수 있다.A preferred embodiment of the present invention may be a polyamide-imide film having a surface hardness of H to 4H based on a thickness of 20 mu m to 100 mu m.

본 발명의 바람직한 구현예는 두께 20㎛ 내지 100㎛를 기준으로 550nm에서 측정한 투과도가 89% 이상이고, 헤이즈가 1% 미만인 폴리아마이드-이미드 필름일 수 있다.A preferred embodiment of the present invention is a polyamide-imide film having a transmittance of 89% or more and a haze of less than 1% as measured at 550 nm based on a thickness of 20 to 100 탆.

본 발명의 바람직한 구현예는 두께 20㎛ 내지 100㎛를 기준으로 황색도(YI)가 3 이하인 폴리아마이드-이미드 필름일 수 있다.A preferred embodiment of the present invention may be a polyamide-imide film having a yellowness index (YI) of 3 or less based on a thickness of 20 mu m to 100 mu m.

본 발명의 바람직한 구현예는 두께 20㎛ 내지 100㎛를 기준으로 인장강도가 5.0Gpa 이상인 폴리아마이드-이미드 필름일 수 있다.A preferred embodiment of the present invention may be a polyamide-imide film having a tensile strength of 5.0 GPa or more based on a thickness of 20 탆 to 100 탆.

본 발명은 방향족 디아민(aromatic diamine), 방향족 디안하이드라이드(aromatic dianhydride), 하기의 화학식 3으로 표시되는 제1방향족 디카르보닐 화합물(first aromatic dicarbonyl compound) 및 하기의 화학식 4로 표시되는 제2방향족 디카르보닐 화합물(second aromatic dicarbonyl compound)의 공중합체이고, 상기 제2방향족 디카르보닐 화합물은 상기 제1방향족 디카르보닐 화합물보다 더 많은 수의 방향족 고리를 포함하며, 두께 20㎛ 내지 100㎛ 기준으로, 550nm에서 측정한 투과도가 89% 이상이고, 헤이즈가 1% 미만이고, 황색도(YI)가 3 이하이고, 인장강도가 5.0Gpa 이상인 폴리아마이드-이미드 필름을 포함하는 커버 윈도우일 수 있다.The present invention relates to an aromatic diene compound, which comprises an aromatic diamine, an aromatic dianhydride, a first aromatic dicarbonyl compound represented by the following formula (3), and a second aromatic dicarbonyl compound represented by the following formula Wherein the second aromatic dicarbonyl compound comprises a larger number of aromatic rings than the first aromatic dicarbonyl compound and has a thickness of 20 to 100 mu m, , A cover window comprising a polyamide-imide film having a transmittance of at least 89% as measured at 550 nm, a haze of less than 1%, a yellowness index (YI) of 3 or less, and a tensile strength of 5.0 Gpa or more .

[화학식 3](3)

Figure 112017033036344-pat00003
Figure 112017033036344-pat00003

여기서, 상기 X, X'는 서로 같거나 다른 할로겐 이온이고, 상기 Cy은 치환 또는 비치환된 1 내지 4환의 방향족 고리이다.Here, X and X 'are the same or different halogen ion, and Cy is a substituted or unsubstituted aromatic ring of 1 to 4 rings.

[화학식 4][Chemical Formula 4]

Figure 112017033036344-pat00004
Figure 112017033036344-pat00004

여기서, 상기 X, X'는 서로 같거나 다른 할로겐 이온이고, 상기 Cy1 및 상기 Cy2는 서로 같거나 다르고, 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 1 내지 4환의 방향족 고리이고, m은 0 내지 5의 정수이며, n은 0 내지 5의 정수이고, m+n은 1이상이다.Wherein Cy 1 and Cy 2 are the same or different and are each independently a substituted or unsubstituted 1 to 4 ring aromatic ring and m is 0 to 5 , N is an integer of 0 to 5, and m + n is 1 or more.

본 발명의 바람직한 구현예는 상기 폴리아마이드-이미드 필름의 인장강도가 두께 20㎛ 내지 100㎛ 기준으로 6GPa 이상인 커버 윈도우일 수 있다.A preferred embodiment of the present invention may be a cover window in which the tensile strength of the polyamide-imide film is 6 GPa or more on a thickness of 20 탆 to 100 탆.

본 발명의 바람직한 구현예는 상기 폴리아마이드-이미드 필름의 표면 경도가 두께 20㎛ 내지 100㎛ 기준으로 H 내지 4H인 커버 윈도우일 수 있다.A preferred embodiment of the present invention may be a cover window in which the surface hardness of the polyamide-imide film is from H to 4H on the basis of a thickness of 20 mu m to 100 mu m.

본 발명은 디스플레이 패널; 및 상기 디스플레이 패널 상에 배치되는 커버 윈도우를 포함하고, 상기 커버 윈도우는 방향족 디아민(aromatic diamine), 방향족 디안하이드라이드(aromatic dianhydride), 하기의 화학식 3으로 표시되는 제1방향족 디카르보닐 화합물(first aromatic dicarbonyl compound) 및 하기의 화학식 4로 표시되는 제2방향족 디카르보닐 화합물(second aromatic dicarbonyl compound)의 공중합체이고, 상기 제2방향족 디카르보닐 화합물은 상기 제1방향족 디카르보닐 화합물보다 더 많은 수의 방향족 고리를 포함하며, 두께 20㎛ 내지 100㎛ 기준으로, 550nm에서 측정한 투과도가 89% 이상이고, 헤이즈가 1% 미만이고, 황색도(YI)가 3 이하이고, 인장강도가 5.0Gpa 이상인 폴리아마이드-이미드 필름을 포함하는 디스플레이 장치일 수 있다.The present invention relates to a display panel, And a cover window disposed on the display panel, wherein the cover window comprises an aromatic diamine, an aromatic dianhydride, a first aromatic dicarbonyl compound represented by Formula 3 below (first aromatic dicarbonyl compound and a second aromatic dicarbonyl compound represented by the following general formula (4), wherein the second aromatic dicarbonyl compound is a copolymer of a first aromatic dicarbonyl compound and a second aromatic dicarbonyl compound, And has a haze of less than 1%, a yellowness index (YI) of 3 or less, a tensile strength of 5.0 GPa Lt; RTI ID = 0.0 > polyamide-imide < / RTI > film.

[화학식 3](3)

Figure 112017033036344-pat00005
Figure 112017033036344-pat00005

여기서, 상기 X, X'는 서로 같거나 다른 할로겐 이온이고, 상기 Cy은 치환 또는 비치환된 1 내지 4환의 방향족 고리이다.Here, X and X 'are the same or different halogen ion, and Cy is a substituted or unsubstituted aromatic ring of 1 to 4 rings.

[화학식 4][Chemical Formula 4]

Figure 112017033036344-pat00006
Figure 112017033036344-pat00006

여기서, 상기 X, X'는 서로 같거나 다른 할로겐 이온이고, 상기 Cy1 및 상기 Cy2는 서로 같거나 다르고, 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 1 내지 4환의 방향족 고리이고, m은 0 내지 5의 정수이며, n은 0 내지 5의 정수이고, m+n은 1이상이다.Wherein Cy 1 and Cy 2 are the same or different and are each independently a substituted or unsubstituted 1 to 4 ring aromatic ring and m is 0 to 5 , N is an integer of 0 to 5, and m + n is 1 or more.

본 발명은 상기와 같은 구성을 포함하므로 다음과 같은 효과가 있다.The present invention includes the above-described configuration, and thus has the following effects.

본 발명에 따른 폴리아마이드-이미드 필름은 무색 투명하면서도 표면경도, 탄성계수 등의 기계적 물성이 뛰어나다.The polyamide-imide film according to the present invention is colorless and transparent and has excellent mechanical properties such as surface hardness and elastic modulus.

이에 본 발명에 따른 폴리아마이드-이미드 필름은 플렉시블 디스플레이(Flexible display)용 광학 필름, 커버 윈도우(Cover window) 등에 적용하기 적합하다.Accordingly, the polyamide-imide film according to the present invention is suitable for application to an optical film for a flexible display, a cover window, and the like.

도 1은 본 발명에 따른 폴리아마이드-이미드 필름을 포함하는 디스플레이 장치의 제1구현예를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 폴리아마이드-이미드 필름을 포함하는 디스플레이 장치의 제2구현예를 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 폴리아마이드-이미드 필름을 포함하는 디스플레이 장치의 제3구현예를 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 폴리아마이드-이미드 필름을 포함하는 디스플레이 장치의 제4구현예를 보여주는 도면이다.1 is a view showing a first embodiment of a display device including a polyamide-imide film according to the present invention.
2 is a view showing a second embodiment of a display device including a polyamide-imide film according to the present invention.
3 is a view showing a third embodiment of a display device including a polyamide-imide film according to the present invention.
4 is a view showing a fourth embodiment of a display device including a polyamide-imide film according to the present invention.

이하, 실시예를 통해 본 발명을 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예는 발명의 요지가 변경되지 않는 한 다양한 형태로 변형될 수 있다. 그러나 본 발명의 권리범위가 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by way of examples. The embodiments of the present invention can be modified into various forms as long as the gist of the invention is not changed. However, the scope of the present invention is not limited to the following embodiments.

본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되면 공지 구성 및 기능에 대한 설명은 생략한다. 본 명세서에서 "포함"한다는 것은 특별한 기재가 없는 한 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.
In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention. As used herein, " comprising "means that other elements may be included unless otherwise specified.

본 발명인 무색 투명한 폴리아마이드-이미드 필름은 방향족 디아민(aromatic diamine), 방향족 디안하이드라이드(aromatic dianhydride), 제1방향족 디카르보닐 화합물(first aromatic dicarbonyl compound) 및 제2방향족 디카르보닐 화합물(second aromatic dicarbonyl compound)의 공중합체일 수 있다.The colorless and transparent polyamide-imide film of the present invention is an aromatic polyamide-imide film comprising an aromatic diamine, an aromatic dianhydride, a first aromatic dicarbonyl compound and a second aromatic dicarbonyl compound (second aromatic dicarbonyl compound) aromatic dicarbonyl compounds.

상기 공중합체는 상기 방향족 디아민과 상기 방향족 디안하이드라이드로부터 유래하는 이미드(imide) 단위구조; 및 상기 방향족 디아민과 상기 제1방향족 디카르보닐 화합물로부터 유래하거나 상기 방향족 디아민과 상기 제2방향족 디카르보닐 화합물로부터 유래하는 아마이드(amide) 단위구조를 포함할 수 있다.Wherein the copolymer comprises an imide unit structure derived from the aromatic diamine and the aromatic dianhydride; And an amide unit structure derived from the aromatic diamine and the first aromatic dicarbonyl compound or derived from the aromatic diamine and the second aromatic dicarbonyl compound.

상기 방향족 디아민은 상기 방향족 디안하이드라이드와 이미드결합을 하고, 상기 제1방향족 디카르보닐 화합물 또는 상기 제2방향족 디카르보닐 화합물과 아마이드결합을 하여 상기 공중합체를 형성하는 화합물이다.The aromatic diamine is an imide bond with the aromatic dianhydride and forms an amide bond with the first aromatic dicarbonyl compound or the second aromatic dicarbonyl compound to form the copolymer.

상기 방향족 디아민은 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)-페닐]프로판(6HMDA), 2,2′-비스(트리프루오로메틸)-4,4′-디아미노비페닐(2,2′-TFDB), 3,3′-비스(트리프루오로메틸)-4,4′-디아미노비페닐(3,3′-TFDB), 4,4′-비스(3-아미노페녹시)디페닐설폰(DBSDA), 비스(3-아미노페닐)설폰(3DDS), 비스(4-아미노페닐)설폰(4DDS), 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠(APB-133), 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠(APB-134), 2,2′-비스[3(3-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판(3-BDAF), 및 2,2′-비스[4(4-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판(4-BDAF) 및 옥시디아닐린(ODA)으로 구성되는 그룹으로부터 적어도 하나 이상 선택될 수 있다. 더 자세하게, 상기 방향족 디아민은 하기의 화학식 1로 표현되는 2,2′-비스(트리프루오로메틸)-4,4′-디아미노비페닐(TFDB)일 수 있다.The aromatic diamine may be selected from the group consisting of 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) -phenyl] propane (6HMDA), 2,2'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminobiphenyl (2,2'-TFDB), 3,3'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminobiphenyl (3,3'-TFDB), 4,4'- Bis (3-aminophenoxy) benzene (APB), bis (aminophenoxy) diphenyl sulfone (DBSDA) (3-aminophenoxy) benzene (APB-134), 2,2'-bis [3- (3-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane (3-BDAF) And at least one selected from the group consisting of 2,2'-bis [4 (4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane (4-BDAF) and oxydianiline (ODA). More specifically, the aromatic diamine may be 2,2'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminobiphenyl (TFDB) represented by the following formula (1).

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure 112017033036344-pat00007
Figure 112017033036344-pat00007

상기 방향족 디안하이드라이드는 복굴절값이 낮기 때문에 상기 폴리아마이드-이미드 필름의 투과도 등과 같은 광학 물성의 향상에 기여할 수 있다.Since the birefringence value of the aromatic dianhydride is low, the aromatic dianhydride can contribute to improvement of the optical properties such as the transmittance of the polyamide-imide film.

상기 방향족 디안하이드라이드는 2,2-비스(3,4-디카복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(2,2'-Bis-(3,4-Dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride, 6-FDA), 4-(2,5-디옥소테트라하이드로푸란-3-일)-1,2,3,4-테트라하이드로나프탈렌-1,2-디카르복실릭 안하이드라이드(TDA), 4,4′-(4,4′-이소프로필리덴디페녹시)비스(프탈릭안하이드라이드)(HBDA), 3,3′-(4,4′-옥시디프탈릭 디안하이드라이드)(ODPA) 및 3,4,3′,4′-비페닐테트라카르복실릭디안하이드라이드(BPDA)으로 구성된 그룹으로부터 하나 이상 선택될 수 있다. 더 자세하게, 상기 방향족 디안하이드라이드는 하기의 화학식 2로 표현되는 2,2-비스(3,4-디카복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(6-FDA)일 수 있다.The aromatic dianhydride may be selected from the group consisting of 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride (6-FDA), 2,2- Tetra hydronaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride (TDA), 4,4'-dicarboxylic anhydride (TDA) (4,4'-isopropylidene diphenoxy) bis (phthalic anhydride) (HBDA), 3,3 '- (4,4'-oxydiphthalic dianhydride) (ODPA) and 3,4 , 3 ', 4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride (BPDA). More specifically, the aromatic dianhydride may be 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropanediamine hydride (6-FDA) represented by the following formula (2).

[화학식 2](2)

Figure 112017033036344-pat00008
Figure 112017033036344-pat00008

상기 제1방향족 디카르보닐 화합물 및 상기 제2방향족 디카르보닐 화합물은 상기 폴리아마이드-이미드 필름의 표면경도, 인장강도 등의 강도 측면의 기계적 물성의 향상에 기여할 수 있다.The first aromatic dicarbonyl compound and the second aromatic dicarbonyl compound may contribute to enhancement of mechanical properties such as surface hardness and tensile strength of the polyamide-imide film.

상기 제1방향족 디카르보닐 화합물은 하기의 화학식 3으로 표현되는 화합물일 수 있다.The first aromatic dicarbonyl compound may be a compound represented by the following formula (3).

[화학식 3](3)

Figure 112017033036344-pat00009
Figure 112017033036344-pat00009

여기서, 상기 X, X'는 서로 같거나 다른 할로겐 이온이고, 상기 Cy은 치환 또는 비치환된 1 내지 4환의 방향족 고리이다.Here, X and X 'are the same or different halogen ion, and Cy is a substituted or unsubstituted aromatic ring of 1 to 4 rings.

한편, 상기 화학식 3에서 상기 Cy는 치환 또는 비치환된 1환의 방향족 고리일 수 있다.In Formula 3, Cy may be a substituted or unsubstituted monocyclic aromatic ring.

상기 제2방향족 디카르보닐 화합물은 하기의 화학식 4로 표현되는 화합물일 수 있다.The second aromatic dicarbonyl compound may be a compound represented by the following formula (4).

[화학식 4][Chemical Formula 4]

Figure 112017033036344-pat00010
Figure 112017033036344-pat00010

여기서, 상기 X, X'는 서로 같거나 다른 할로겐 이온이고, 상기 Cy1 및 상기 Cy2는 서로 같거나 다르고, 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 1 내지 4환의 방향족 고리이고, m은 0 내지 5의 정수이며, n은 0 내지 5의 정수이고, m+n은 1이상이다.Wherein Cy 1 and Cy 2 are the same or different and are each independently a substituted or unsubstituted 1 to 4 ring aromatic ring and m is 0 to 5 , N is an integer of 0 to 5, and m + n is 1 or more.

한편, 상기 화학식 4에서 상기 Cy1 및 상기 Cy2는 치환 또는 비치환된 1환의 방향족 고리이고, m+n이 2이상일 수 있다.In Formula 4, Cy 1 and Cy 2 are substituted or unsubstituted monocyclic aromatic rings, and m + n may be 2 or more.

또한, 상기 화학식 4에서 상기 Cy1 또는 상기 Cy2는 2환의 방향족 고리일 수 있다.In Formula 4, Cy 1 or Cy 2 may be a bicyclic aromatic ring.

상기 제2방향족 디카르보닐 화합물은 상기 제1방향족 디카르보닐 화합물보다 더 많은 수의 방향족 고리를 포함할 수 있다.The second aromatic dicarbonyl compound may contain a larger number of aromatic rings than the first aromatic dicarbonyl compound.

구체적으로 상기 제1방향족 디카르보닐 화합물은 하기의 화학식 5로 표현되는 테레프탈로일클로라이드(terephthaloyl chloride, TPC)일 수 있고, 상기 제2방향족 디카르보닐 화합물은 하기의 화학식 6으로 표현되는 1,1-비페닐-4,4-디카르보닐디클로라이드(1,1-biphenyl-4,4-dicarbonyl dichloride, BPDC), 하기의 화학식 7로 표현되는 2,6-나프탈렌 디카르보닐디클로라이드(2,6-naphthalene dicarbonyl dichloride, NADOC) 및 이들의 혼합물로 구성된 군으로부터 선택될 수 있다.Specifically, the first aromatic dicarbonyl compound may be terephthaloyl chloride (TPC) represented by the following formula (5), and the second aromatic dicarbonyl compound may be 1, 1-biphenyl-4,4-dicarbonyl dichloride (BPDC), 2,6-naphthalenedicarbonyldichloride (2,6-naphthalenedicarboxylate) represented by the following general formula naphthalene dicarbonyl dichloride, NADOC), and mixtures thereof.

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure 112017033036344-pat00011
Figure 112017033036344-pat00011

[화학식 6][Chemical Formula 6]

Figure 112017033036344-pat00012
Figure 112017033036344-pat00012

[화학식 7](7)

Figure 112017033036344-pat00013
Figure 112017033036344-pat00013

보다 구체적으로 상기 폴리아마이드-이미드 필름은 상기 제1방향족 디카르보닐 화합물로 테레프탈로일클로라이드(TPC), 상기 제2방향족 디카르보닐 화합물로 1,1-비페닐-4,4-디카르보닐디클로라이드(BPDC)를 포함하거나; 상기 제1방향족 디카르보닐 화합물로 테레프탈로일클로라이드(TPC), 상기 제2방향족 디카르보닐 화합물로 2,6-나프탈렌 디카르보닐디클로라이드(NADOC)를 포함할 수 있다.More specifically, the polyamide-imide film may be formed by using terephthaloyl chloride (TPC) as the first aromatic dicarbonyl compound, 1,1-biphenyl-4,4-dicarboxene as the second aromatic dicarbonyl compound Niobium chloride (BPDC); The first aromatic dicarbonyl compound may include terephthaloyl chloride (TPC), and the second aromatic dicarbonyl compound may include 2,6-naphthalene dicarbonyldichloride (NADOC).

상기 방향족 디아민과 방향족 디안하이드라이드로부터 유래하는 이미드 단위구조는 방향족 디안하이드라이드를 포함하므로 투과도, 헤이즈 등의 광학 물성의 향상에 기여한다. 또한 상기 방향족 디아민과 상기 제1방향족 디카르보닐 화합물 또는 제2방향족 디카르보닐 화합물로부터 유래하는 아마이드 단위구조는 방향족 디카르보닐 화합물을 포함하므로 표면경도 등의 기계적 물성의 향상에 기여한다.Since the imide unit structure derived from the aromatic diamine and the aromatic dianhydride contains an aromatic dianhydride, it contributes to improvement of optical properties such as transmittance and haze. The amide unit structure derived from the aromatic diamine and the first aromatic dicarbonyl compound or the second aromatic dicarbonyl compound contains an aromatic dicarbonyl compound and thus contributes to improvement of mechanical properties such as surface hardness.

따라서 상기 이미드 단위구조, 아마이드 단위구조의 함량이 특정 범위에 속하도록 제어하여 구성성분을 중합하면 광학 특성, 기계적 물성 및 유연성이 균형있게 개선된 폴리아마이드-이미드 필름을 얻을 수 있다.Therefore, by controlling the content of the imide unit structure and the amide unit structure to fall within a specific range, it is possible to obtain a polyamide-imide film having improved balance of optical properties, mechanical properties and flexibility.

구체적으로 상기 공중합체의 단위구조 100mol% 중 상기 아마이드 단위구조는 50mol% 내지 80mol%, 자세히는 60mol% 내지 70mol%일 수 있다.Specifically, the amide unit structure in 100 mol% of the unit structure of the copolymer may be 50 mol% to 80 mol%, more specifically 60 mol% to 70 mol%.

상기 아마이드 단위구조가 50mol% 미만이면 표면경도가 저하되어 사용에 따른 표면 결함이 일어날 수 있고, 마찰 등에 의해 쉽게 손상될 수 있다. 또한 필름의 탄성계수(Modulus)도 저하될 수 있어 플렉시블 디스플레이(Flexible display)용 광학 필름 및 커버 윈도우(Cover window)용 필름 등에 사용하기 어려울 수 있다.If the amide unit structure is less than 50 mol%, the surface hardness may be lowered, causing surface defects depending on use, and may be easily damaged by friction or the like. Also, the modulus of the film may be lowered, and thus it may be difficult to use the film for an optical film for a flexible display and a film for a cover window.

상기 아마이드 단위구조가 80mol%를 초과하면 이미드 구조가 부족해져 투명성이 저하될 수 있다. 따라서 디스플레이용 필름 등에 사용하기 어려울 수 있다.If the amide unit structure exceeds 80 mol%, the imide structure may be insufficient and transparency may be lowered. Therefore, it may be difficult to use for a display film or the like.

또한 상기 제1방향족 디카르보닐 화합물이 테레프탈로일클로라이드(TPC)이고, 상기 제2방향족 디카르보닐 화합물이 1,1-비페닐-4,4-디카르보닐디클로라이드(BPDC)일 때, 상기 아마이드 단위구조 100mol% 중 1,1-비페닐-4,4-디카르보닐디클로라이드(BPDC)로부터 유래된 단위구조가 50mol% 내지 70mol%인 것이 바람직할 수 있다. 상기 1,1-비페닐-4,4-디카르보닐디클로라이드(BPDC)로부터 유래된 단위구조가 50mol% 미만이면 탄성계수가 저하되어 외력에 의해 쉽게 변형되므로 플렉시블 디스플레이(Flexible display)용 광학 필름 및 커버 윈도우(Cover window)용 필름 등에 사용하기 어려울 수 있다. 반면에 70mol%를 초과하면 헤이즈(Haze) 현상이 심하게 발생할 수 있고, 황색도(Yellow Index)가 증가해 황변이 일어날 수 있다. 이는 투과도의 저하를 일으키므로 디스플레이용 필름으로 사용하기 어려울 수 있다.When the first aromatic dicarbonyl compound is terephthaloyl chloride (TPC), and the second aromatic dicarbonyl compound is 1,1-biphenyl-4,4-dicarbonyldichloride (BPDC) It is preferable that the unit structure derived from 1,1-biphenyl-4,4-dicarbonyldibromide (BPDC) in 100 mol% of the amide unit structure is 50 mol% to 70 mol%. If the unit structure derived from 1,1-biphenyl-4,4-dicarbonyldichloride (BPDC) is less than 50 mol%, the modulus of elasticity is lowered and is easily deformed by an external force, so that an optical film for a flexible display and It may be difficult to use for a cover window film or the like. On the other hand, if it exceeds 70 mol%, haze phenomenon may occur severely and yellowing may occur due to increase of yellow index. This may lower the transmittance and thus may be difficult to use as a display film.

한편 상기 제1방향족 디카르보닐 화합물이 테레프탈로일클로라이드(TPC)이고, 상기 제2방향족 디카르보닐 화합물이 2,6-나프탈렌 디카르보닐디클로라이드(NADOC)일 때, 상기 아마이드 단위구조 100mol% 중 2,6-나프탈렌 디카르보닐디클로라이드(NADOC)로부터 유래된 단위구조가 50mol% 내지 70mol%인 것이 바람직할 수 있다. 상기 2,6-나프탈렌 디카르보닐디클로라이드(NADOC)로부터 유래된 단위구조가 50mol% 미만이면 탄성계수가 저하되어 외력에 의해 쉽게 변형되므로 플렉시블 디스플레이(Flexible display)용 광학 필름 및 커버 윈도우(Cover window)용 필름 등에 사용하기 어려울 수 있다. 반면에 70mol%를 초과하면 헤이즈(Haze) 현상이 심하게 발생할 수 있고, 황색도(Yellow Index)가 증가해 황변이 일어날 수 있다. 이는 투과도의 저하를 일으키므로 디스플레이용 필름으로 사용하기 어려울 수 있다.
On the other hand, when the first aromatic dicarbonyl compound is terephthaloyl chloride (TPC) and the second aromatic dicarbonyl compound is 2,6-naphthalene dicarbonyldichloride (NADOC), 100 mol% of the amide unit structure It may be preferable that the unit structure derived from 2,6-naphthalene dicarbonyl dichloride (NADOC) is 50 mol% to 70 mol%. When the unit structure derived from 2,6-naphthalenedicarbonyldichloride (NADOC) is less than 50 mol%, the elastic modulus is lowered and is easily deformed by an external force. Therefore, an optical film for a flexible display and a cover window, It may be difficult to use it for a film or the like. On the other hand, if it exceeds 70 mol%, haze phenomenon may occur severely and yellowing may occur due to increase of yellow index. This may lower the transmittance and thus may be difficult to use as a display film.

본 발명인 무색 투명한 폴리아마이드-이미드 필름은 방향족 디아민을 용해시킨 용액에 방향족 디안하이드라이드를 투입하여 반응시키는 단계, 상기 반응의 결과물에 제1방향족 디카르보닐 화합물 및 제2방향족 디카르보닐 화합물을 투입하여 반응시켜 폴리아믹산 용액을 준비하는 단계 및 상기 폴리아믹산 용액을 도포 및 건조하여 폴리아마이드-이미드 필름을 제조하는 단계로 제조할 수 있다.The colorless transparent polyamide-imide film of the present invention comprises a step of adding an aromatic dianhydride to a solution in which an aromatic diamine is dissolved to react, and a step of reacting a first aromatic dicarbonyl compound and a second aromatic dicarbonyl compound Adding and reacting the polyamic acid solution to prepare a polyamic acid solution, and applying and drying the polyamic acid solution to prepare a polyamide-imide film.

상기 방향족 디아민, 방향족 디안하이드라이드, 제1방향족 디카르보닐 화합물 및 제2방향족 디카르보닐 화합물에 대해서는 전술하였으므로 이에 대한 구체적인 설명은 이하 생략한다.Since the aromatic diamine, the aromatic dianhydride, the first aromatic dicarbonyl compound and the second aromatic dicarbonyl compound have been described above, a detailed description thereof will be omitted herein.

중합반응을 위한 용매는 상기 단량체들을 용해하는 용매이면 특별히 한정되지 않는다. 공지된 반응용매로서 m-크레졸, N-메틸-2-피롤리돈(NMP), 디메틸포름아미드(DMF), 디메틸아세트아미드(DMAc), 디메틸설폭사이드(DMSO), 아세톤, 디에틸아세테이트 중에서 선택된 하나 이상의 극성용매를 사용할 수 있다.The solvent for the polymerization reaction is not particularly limited as long as it is a solvent that dissolves the above monomers. As the known reaction solvent, there may be used, for example, m-cresol, N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), dimethylformamide (DMF), dimethylacetamide (DMAc), dimethylsulfoxide (DMSO) One or more polar solvents may be used.

용매의 함량에 대하여 특별히 한정되지는 않으나, 적절한 용액의 분자량과 점도를 얻기 위하여 용매의 함량은 전체 용액 중 40중량% 내지 95중량%가 바람직하고, 50중량% 내지 90중량%인 것이 보다 바람직하다.Although the content of the solvent is not particularly limited, the content of the solvent is preferably from 40% by weight to 95% by weight, and more preferably from 50% by weight to 90% by weight, in order to obtain a suitable molecular weight and viscosity of the solution .

반응시의 조건은 특별히 한정되지 않지만 반응 온도는 -20~80℃가 바람직하고, 반응시간은 30분~24시간이 바람직하다. 또한 반응시 아르곤이나 질소 등의 불활성 분위기인 것이 보다 바람직하다.The reaction conditions are not particularly limited, but the reaction temperature is preferably -20 to 80 占 폚, and the reaction time is preferably 30 minutes to 24 hours. It is more preferable that the reaction atmosphere is an inert atmosphere such as argon or nitrogen.

얻어지는 폴리아마이드-이미드 필름의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 10㎛ 내지 250㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20㎛ 내지 100㎛일 수 있다.The thickness of the obtained polyamide-imide film is not particularly limited, but it is preferably 10 탆 to 250 탆, more preferably 20 탆 to 100 탆.

전술한 바와 같은 구성을 모두 포함하는 본 발명에 따른 폴리아마이드-이미드 필름은 두께 20㎛ 내지 100㎛, 더 자세하게는 30㎛ 내지 70㎛를 기준으로 표면경도가 H 내지 4H인 조건을 만족할 수 있다.The polyamide-imide film according to the present invention including all of the above-described structures can satisfy the condition that the surface hardness is in the range of H to 4H based on the thickness of 20 占 퐉 to 100 占 퐉, more specifically 30 占 퐉 to 70 占 퐉 .

또한 두께 20㎛ 내지 100㎛를 기준으로 550nm에서 측정한 투과도가 89% 이상이고, 헤이즈가 1% 미만이며, 황색도(YI)가 3 이하인 조건을 만족할 수 있다.And a transmittance of at least 89%, a haze of less than 1% and a yellowness index (YI) of 3 or less, measured at 550 nm on the basis of a thickness of 20 탆 to 100 탆.

또한 두께 20㎛ 내지 100㎛를 기준으로 인장강도가 5.0GPa 이상인 조건을 만족할 수 있다.
And a tensile strength of 5.0 GPa or more on the basis of a thickness of 20 占 퐉 to 100 占 퐉.

본 발명에 따른 폴리아마이드-이미드 필름은 투과도, 헤이즈, 황색도 등의 광학적 물성 및 표면 경도, 인장강도 등의 기계적 물성이 모두 우수하므로 액성표시장치(liquid crystal display, LCD), 유기전계발광표시장치(organic light emitting display, OLED) 등의 디스플레이 장치의 커버 윈도우로 사용하기 적합하다.The polyamide-imide film according to the present invention is excellent in mechanical properties such as transmittance, haze and yellowness, and mechanical properties such as surface hardness and tensile strength, and thus can be used as a liquid crystal display (LCD) It is suitable for use as a cover window of a display device such as an organic light emitting display (OLED).

본 발명에 따른 폴리아마이드-이미드 필름을 포함하는 디스플레이 장치의 구성은 다음과 같다.The structure of the display device including the polyamide-imide film according to the present invention is as follows.

상기 디스플레이 장치는 도 1에 도시된 바와 같이 디스플레이 패널(100) 및 상기 디스플레이 패널(100) 상에 배치되는 커버 윈도우(200)를 포함할 수 있다.The display device may include a display panel 100 as shown in FIG. 1 and a cover window 200 disposed on the display panel 100.

상기 디스플레이 패널(100)은 액정표시패널 또는 유기전계발광표시패널일 수 있다.The display panel 100 may be a liquid crystal display panel or an organic light emitting display panel.

상기 커버 윈도우(200)는 상기 디스플레이 패널을 보호하기 위한 구성으로서, 상기 폴리아마이드-이미드 필름을 포함할 수 있다. 상기 폴리아마이드-이미드 필름에 대해서는 전술하였는바 이에 대한 구체적인 설명은 이하 생략한다.The cover window 200 may include the polyamide-imide film for protecting the display panel. The polyamide-imide film has been described above, and a detailed description thereof will be omitted below.

상기 디스플레이 장치는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 디스플레이 패널(100)과 상기 커버 윈도우(200) 사이에 개재되는 편광판(300)을 더 포함하거나, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 디스플레이 패널(100)과 상기 커버 윈도우(200) 사이에 개재되는 터치 패널(400)을 더 포함할 수 있다.The display device may further include a polarizer 300 interposed between the display panel 100 and the cover window 200 as shown in FIG. 2, or may include a polarizer 300 disposed between the display panel 100 and the cover window 200, And a touch panel 400 interposed between the cover window 200 and the touch panel 400.

상기 편광판(300)은 소정 방향의 빛 투과를 차단하기 위한 구성으로서, 위와 같은 기능을 수행할 수 있다면 어떠한 소재, 구조의 편광판이든 모두 사용할 수 있다.The polarizing plate 300 has a structure for blocking light transmission in a predetermined direction. Any polarizing plate of any material and structure can be used as long as it can perform the above functions.

상기 터치 패널(400)의 구성 및 구조는 특별히 한정되지 않으며, 그 기능을 제대로 수행할 수 있다면 어떠한 것도 사용할 수 있다.The structure and structure of the touch panel 400 are not particularly limited, and any of them can be used as long as the function of the touch panel 400 can be properly performed.

상기 디스플레이 장치는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 커버 윈도우(200) 및 상기 커버 윈도우(200)의 적어도 일면에 배치되는 하드 코팅층(500)을 포함할 수 있다. 도 2에는 상기 하드 코팅층(500)이 상기 커버 윈도우(200)의 상면에 배치되는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되는것은 아니다. 즉, 상기 커버 윈도우(200)의 하면에만 또는 양면에 상기 하드 코팅층(500)이 배치되어도 무방하다.The display device may include a hard coating layer 500 disposed on at least one side of the cover window 200 and the cover window 200, as shown in FIG. 2, the hard coating layer 500 is disposed on the upper surface of the cover window 200. However, the present invention is not limited thereto. That is, the hard coating layer 500 may be disposed only on the lower surface of the cover window 200 or on both sides thereof.

상기 하드 코팅층(500)의 재질은 특별히 한정되지 않으며, 커버 윈도우의 표면 경도 등을 향상시킬 수 있다면 다양한 재료를 제한없이 사용할 수 있다.The material of the hard coat layer 500 is not particularly limited and various materials can be used without limitation as long as the surface hardness of the cover window can be improved.

상기 커버 윈도우(200)는 상기 디스플레이 패널(100)에 접착부재(미도시)를 통하여 부착될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니고 상기 디스플레이 패널(100)의 케이스 등을 사용하여 상기 커버 윈도우(200)를 상기 디스플레이 패널(100) 상에 배치되도록 할 수도 있다.
The cover window 200 may be attached to the display panel 100 through an adhesive member (not shown). However, the present invention is not limited thereto, and the cover window 200 may be disposed on the display panel 100 using a case of the display panel 100 or the like.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용으로서 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 다만 이들 실시예는 오로지 본 발명을 예시하기 위한 것으로써, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의하여 제한되는 것으로 해석되지는 않는다 할 것이다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail as specific examples for carrying out the present invention. It is to be understood, however, that these examples are for illustrative purposes only and are not to be construed as limiting the scope of the present invention.

실시예1Example 1

온도조절이 가능한 이중자켓의 1L용 유리반응기에 20℃의 질소 분위기 하에서 디메틸아세트아마이드(DMAc) 710.8g을 채운 후, 방향족 디아민인 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노바이페닐(2,2’-TFDB) 64g(0.2mol)을 서서히 투입하면서 용해시키고, 이어 방향족 디안하이드라이드인 2,2-비스(3,4-디카복시페닐) 헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(6-FDA 26.6g(0.06mol)을 서서히 투입하며 1시간 동안 교반하였다.710.8 g of dimethylacetamide (DMAc) was charged into a 1 L glass reactor equipped with a temperature controllable double jacket under a nitrogen atmosphere at 20 캜. Then, an aromatic diamine, 2,2'-bis (trifluoromethyl) (0.2 mol) of diaminobiphenyl (2,2'-TFDB) was slowly added thereto, followed by dissolving the aromatic dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropanedione (26.6 g (0.06 mol) of 6-FDA was slowly added thereto and stirred for 1 hour.

그리고 제1방향족 디카르보닐 화합물로서 1,1-비페닐-4,4-디카르보닐디클로라이드(BPDC) 23.4g(0.084mol)을 투입한 뒤 1시간 동안 교반시키고, 제2방향족 디카르보닐 화합물로서 테레프탈로일클로라이드(TPC) 11.4g(0.056mol)을 투입한 뒤 1시간 동안 교반하여 중합용액을 제조하였다. Then, 23.4 g (0.084 mol) of 1,1-biphenyl-4,4-dicarbonyldichloride (BPDC) as a first aromatic dicarbonyl compound was added and stirred for 1 hour to obtain a second aromatic dicarbonyl compound And 11.4 g (0.056 mol) of terephthaloyl chloride (TPC) were added thereto, followed by stirring for 1 hour to prepare a polymerization solution.

상기 중합용액을 유리판에 도포한 후, 80℃의 열풍으로 30분 건조하였다. 건조한 폴리아마이드-이미드 중합물을 유리판에서 박리한 후, 핀 프레임에 고정하여 80-300℃ 온도범위에서 2℃/min 속도로 승온시켜 두께 30㎛의 폴리아마이드-이미드 필름을 얻었다.The polymer solution was coated on a glass plate and then dried with hot air at 80 캜 for 30 minutes. The dried polyamide-imide polymer was peeled off from the glass plate, fixed on a pin frame, and heated at a rate of 2 DEG C / min in a temperature range of 80-300 DEG C to obtain a polyamide-imide film having a thickness of 30 mu m.

실시예Example 2 2

6-FDA 26.6g(0.06mol), BPDC 27.3g(0.098mol), TPC 8.5g(0.042mol)을 투입한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 필름을 제조하였다.A film was prepared in the same manner as in Example 1 except that 26.6 g (0.06 mol) of 6-FDA, 27.3 g (0.098 mol) of BPDC and 8.5 g (0.042 mol) of TPC were added.

실시예Example 3 3

6-FDA 35.5g(0.08mol), BPDC 20g(0.072mol), TPC 9.8g(0.048mol)을 투입한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 필름을 제조하였다. A film was prepared in the same manner as in Example 1 except that 35.5 g (0.08 mol) of 6-FDA, 20 g (0.072 mol) of BPDC and 9.8 g (0.048 mol) of TPC were added.

실시예Example 4 4

6-FDA 44.3g(0.1mol), BPDC 16.7g(0.06mol), TPC 8.1g(0.04mol)을 투입한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 필름을 제조하였다.A film was prepared in the same manner as in Example 1 except that 44.3 g (0.1 mol) of 6-FDA, 16.7 g (0.06 mol) of BPDC and 8.1 g (0.04 mol) of TPC were added.

비교예Comparative Example 1 One

BPDC를 투입하지 않고, 6-FDA 26.6g(0.06mol), TPC 28.5g(0.14mol)을 투입한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 필름을 제조하였다.A film was prepared in the same manner as in Example 1, except that 26.6 g (0.06 mol) of 6-FDA and 28.5 g (0.14 mol) of TPC were added without adding BPDC.

비교예Comparative Example 2 2

TPC를 투입하지 않고, 6-FDA 26.6g(0.06mol), BPDC 39g(0.14mol)을 투입한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 필름을 제조하였다.A film was prepared in the same manner as in Example 1, except that 26.6 g (0.06 mol) of 6-FDA and 39 g (0.14 mol) of BPDC were added without TPC.

비교예Comparative Example 3 3

BPDC를 투입하지 않고, 6-FDA 17.7g(0.04mol), TPC 32.6g(0.16mol)을 투입한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 필름을 제조하였다.A film was prepared in the same manner as in Example 1 except that 17.7 g (0.04 mol) of 6-FDA and 32.6 g (0.16 mol) of TPC were added without adding BPDC.

비교예Comparative Example 4 4

6-FDA 26.6g(0.06mol), BPDC 31.2g(0.112mol), TPC 5.7g(0.028mol)을 투입한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 필름을 제조하였다.A film was prepared in the same manner as in Example 1 except that 26.6 g (0.06 mol) of 6-FDA, 31.2 g (0.112 mol) of BPDC and 5.7 g (0.028 mol) of TPC were added.

비교예Comparative Example 5 5

BPDC를 투입하지 않고, 6-FDA 44.3g(0.1mol), TPC 20.3g(0.1mol)을 투입한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 필름을 제조하였다.A film was prepared in the same manner as in Example 1 except that 44.3 g (0.1 mol) of 6-FDA and 20.3 g (0.1 mol) of TPC were added without adding BPDC.

비교예Comparative Example 6 6

6-FDA 62.1g(0.14mol), BPDC 10g(0.036mol), TPC 4.9g(0.024mol)을 투입한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 필름을 제조하였다.A film was prepared in the same manner as in Example 1, except that 62.1 g (0.14 mol) of 6-FDA, 10 g (0.036 mol) of BPDC and 4.9 g (0.024 mol) of TPC were added.

비교예Comparative Example 7 7

6-FDA 8.9g(0.02mol), BPDC 30g(0.108mol) TPC 14.6g(0.072mol)을 투입한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 필름을 제조하였다.A film was prepared in the same manner as in Example 1 except that 8.9 g (0.02 mol) of 6-FDA and 30 g (0.108 mol) of BPDC and 14.6 g (0.072 mol) of TPC were added.

상기 실시예 및 비교예의 성분 투입량을 하기 표1에 나타내었다.The amounts of the components in the above Examples and Comparative Examples are shown in Table 1 below.

구분division 6-FDA [mol]6-FDA [mol] TPC [mol]TPC [mol] BPDC [mol]BPDC [mol] TFMB [mol]TFMB [mol] 실시예1Example 1 0.060.06 0.0560.056 0.0840.084 0.20.2 실시예2Example 2 0.060.06 0.0420.042 0.0980.098 0.20.2 실시예3Example 3 0.080.08 0.0480.048 0.0720.072 0.20.2 실시예4Example 4 0.10.1 0.0400.040 0.060.06 0.20.2 비교예1Comparative Example 1 0.060.06 0.140.14 00 0.20.2 비교예2Comparative Example 2 0.060.06 00 0.140.14 0.20.2 비교예3Comparative Example 3 0.040.04 0.160.16 00 0.20.2 비교예4Comparative Example 4 0.060.06 0.0280.028 0.1120.112 0.20.2 비교예5Comparative Example 5 0.10.1 0.10.1 00 0.20.2 비교예6Comparative Example 6 0.140.14 0.0240.024 0.0360.036 0.20.2 비교예7Comparative Example 7 0.020.02 0.0720.072 0.1080.108 0.20.2

상기 표1과 같은 조성으로 폴리아마이드-이미드 필름을 제조하였을 때, ⅰ) 공중합체의 단위구조 100mol% 중 아마이드 단위구조의 mol%, ⅱ) 상기 아마이드 단위구조 100mol% 중 1,1-비페닐-4,4-디카르보닐디클로라이드(BPDC)로부터 유래된 단위구조의 mol%는 이하의 표2와 같다.When the polyamide-imide film was produced in the same composition as shown in Table 1, it was found that (i) the mol% of the amide unit structure in 100 mol% of the unit structure of the copolymer, (ii) The mol% of the unit structure derived from -4,4-dicarbonyldichloride (BPDC) is shown in Table 2 below.

구분division 아마이드 단위구조 [mol%]Amide unit structure [mol%] BPDC로부터 유래된 단위구조 [mol%]The unit structure derived from BPDC [mol%] 실시예1Example 1 7070 6060 실시예2Example 2 7070 7070 실시예3Example 3 6060 6060 실시예4Example 4 5050 6060 비교예1Comparative Example 1 7070 00 비교예2Comparative Example 2 7070 100100 비교예3Comparative Example 3 8080 00 비교예4Comparative Example 4 7070 8080 비교예5Comparative Example 5 5050 00 비교예6Comparative Example 6 3030 6060 비교예7Comparative Example 7 9090 6060

시험예1Test Example 1

상기 실시예1 내지 4 및 비교예1 내지 7에 따른 필름의 물성을 하기와 같은 방법으로 측정하였다. 그 결과는 표3과 같다.The physical properties of the films according to Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 7 were measured by the following methods. The results are shown in Table 3.

1. 표면경도1. Surface Hardness

표면경도는 연필경도 측정기(CT-PC1, CORE TECH, Korea)에 연필경도 측정용 연필을 45° 각도로 끼우고, 일정한 하중 (750g)을 가하면서 연필 속도 300mm/min으로 측정하였다. 연필은 Mitsubishi 연필을 사용하였는데, H-9H, F, HB, B-6B 등의 강도를 나타내는 연필을 사용하였다.The surface hardness was measured with a pencil hardness measuring instrument (CT-PC1, CORE TECH, Korea) with a pencil hardness measuring pencil at an angle of 45 ° and a pencil speed of 300 mm / min while applying a constant load (750 g). The pencil used was a Mitsubishi pencil, and pencils indicating the strength of H-9H, F, HB, B-6B and the like were used.

2. 황색도(YI)2. Yellowness (YI)

YI(Yellow Index) 즉, 황색도는 분광광도계 (Hunter Associates Laboratory사 UltraScan PRO)의 CIE 표색계를 사용하여 측정하였다.YI (Yellow Index), i.e., yellowness, was measured using a CIE colorimeter of a spectrophotometer (UltraScan PRO, Hunter Associates Laboratory).

3. Haze3. Haze

일본 덴쇼쿠고교사의 헤이즈미터 NDH-5000W를 사용하여 측정하였다.And a haze meter NDH-5000W manufactured by Denso Corporation of Japan.

4. 투과도4. Transmission

UV분광계를 이용하여 380 ~ 780nm에서의 투과도를 측정하였다.The transmittance at 380-780 nm was measured using a UV spectrometer.

5. Modulus5. Modulus

인스트론사의 만능시험기 UTM(4206-001)을 사용하여 측정하였다.And was measured using UTM (4206-001), a universal testing machine manufactured by Instron.

구분division 경도Hardness 투과도 [%]Permeability [%] Haze [%]Haze [%] YIYI Modulus [Gpa]Modulus [Gpa] 실시예1Example 1 HH 89.989.9 0.40.4 2.12.1 5.55.5 실시예2Example 2 2H2H 89.789.7 0.60.6 2.32.3 6.06.0 실시예3Example 3 HH 90.190.1 0.30.3 1.91.9 5.35.3 실시예4Example 4 HBHB 90.290.2 0.30.3 1.81.8 5.25.2 비교예1Comparative Example 1 HBHB 89.989.9 0.40.4 2.12.1 3.93.9 비교예2Comparative Example 2 HH 88.888.8 5.65.6 3.73.7 5.75.7 비교예3Comparative Example 3 HH 89.889.8 0.60.6 2.32.3 4.04.0 비교예4Comparative Example 4 HH 88.088.0 3.93.9 2.72.7 6.06.0 비교예5Comparative Example 5 HBHB 89.589.5 0.40.4 1.91.9 3.83.8 비교예6Comparative Example 6 6B6B 90.890.8 0.20.2 1.31.3 3.73.7 비교예7Comparative Example 7 HH 87.787.7 15.215.2 4.64.6 6.56.5

상기 표3을 참조하면, 상기 비교예1, 비교예3 및 비교예5는 1,1-비페닐-4,4-디카르보닐디클로라이드(BPDC)로부터 유래된 단위구조를 포함하지 않아 실시예1 내지 실시예4에 비해 모듈러스(탄성계수)가 굉장히 낮음을 알 수 있다.Referring to Table 3, Comparative Example 1, Comparative Example 3, and Comparative Example 5 did not include a unit structure derived from 1,1-biphenyl-4,4-dicarbonyldichloride (BPDC) (Modulus of elasticity) is extremely low as compared with Example 4.

상기 비교예2 및 비교예4는 1,1-비페닐-4,4-디카르보닐디클로라이드(BPDC)로부터 유래된 단위구조가 70 mol%를 초과하여 YI(황색도)가 높고, Haze가 발생하며, 투과도가 떨어짐을 알 수 있다.In Comparative Example 2 and Comparative Example 4, the unit structure derived from 1,1-biphenyl-4,4-dicarbonyldichloride (BPDC) exceeded 70 mol%, YI (yellowing degree) And the permeability is found to be lowered.

상기 비교예6은 아마이드 단위구조가 50 mol% 미만으로 표면경도가 급격히 낮아졌고, 상기 비교예7은 아마이드 단위구조가 80 mol%를 초과하여 이미드 구조의 부족으로 인해 투명성(투과도, Haze 및 YI)이 저하되었음을 알 수 있다.In Comparative Example 6, the amide unit structure was less than 50 mol% and the surface hardness was drastically lowered. In Comparative Example 7, the amide unit structure exceeded 80 mol%, and transparency (transmittance, Haze and YI ) Is decreased.

상기 비교예6은 아마이드 단위구조가 50 mol% 미만으로 표면경도가 급격히 낮아졌고, 상기 비교예7은 아마이드 단위구조가 80 mol%를 초과하여 이미드 구조의 부족으로 인해 투명성(투과도, Haze 및 YI)이 저하되었음을 알 수 있다.In Comparative Example 6, the amide unit structure was less than 50 mol% and the surface hardness was drastically lowered. In Comparative Example 7, the amide unit structure exceeded 80 mol%, and transparency (transmittance, Haze and YI ) Is decreased.

이에 반해 상기 실시예1 내지 실시예4에 따른 폴리아마이드-이미드 필름은 표면경도 HB 이상, 모듈러스(탄성계수) 5 GPS 이상으로 기계적 물성이 우수함을 알 수 있다. 또한 투과도 89 % 이상, YI(황색도) 3 이하, 투과도 89% 이상으로 광학적 물성 역시 뛰어나다. 이로부터 본 발명에 따른 폴리아마이드-이미드 필름은 무색 투명하면서도 기계적 물성이 뛰어남을 확인할 수 있다.
On the contrary, the polyamide-imide films according to Examples 1 to 4 have excellent mechanical properties with a surface hardness of not less than HB and a modulus (elastic modulus) of 5 GPS or more. Also, it has excellent transparency of 89% or more, YI (yellow color) of 3 or less, transparency of 89% or more, and excellent optical properties. From this, it can be confirmed that the polyamide-imide film according to the present invention is colorless and transparent and has excellent mechanical properties.

실시예5Example 5

온도조절이 가능한 이중자켓의 1L용 유리반응기에 20℃의 질소 분위기 하에서 유기 용매인 디메틸아세트아마이드(DMAc) 710.8g을 채운 후, 방향족 디아민인 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노바이페닐(TFDB) 64g(0.2mol)을 서서히 투입하면서 용해시켰다. 710.8 g of dimethylacetamide (DMAc) as an organic solvent was charged in a 1 L glass reactor equipped with a temperature controllable double jacket under a nitrogen atmosphere at 20 ° C, and then 2,2'-bis (trifluoromethyl) -4 , And 64 g (0.2 mol) of 4'-diaminobiphenyl (TFDB) were slowly added to dissolve.

이어서, 방향족 디안하이드라이드인 2,2-비스(3,4-디카복시페닐) 헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(6-FDA) 26.64g(0.06mol)을 서서히 투입하면서 1 시간 동안 교반시켰다.Subsequently, 26.64 g (0.06 mol) of 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride (6-FDA) as an aromatic dianhydride was slowly added thereto and stirred for 1 hour.

그리고 제2방향족 디카르보닐 화합물로서 2,6-나프탈렌 디카르보닐 디클로라이드(NADOC) 21.26g(0.084mol)을 투입한 뒤 1시간 동안 교반시키고, 제1방향족 디카르보닐 화합물로서 테레프탈로일클로라이드(TPC)를 9.74g(0.048mol)을 투입한 뒤 1시간 동안 교반시켜 중합용액을 제조하였다.Then, 21.26 g (0.084 mol) of 2,6-naphthalene dicarbonyl dichloride (NADOC) as a second aromatic dicarbonyl compound was added and stirred for 1 hour, and terephthaloyl chloride as the first aromatic dicarbonyl compound (0.048 mol) of TPC were added and stirred for 1 hour to prepare a polymerization solution.

상기 중합용액에 10중량%의 TPC용액(DMAc 유기 용매에 10 중량%의 TPC를 용해시킨 용액)을 1mL 첨가한 후 30분 동안 교반시키는 과정을 반복하여 상기 중합용액의 점도가 15cps가 되도록 하였다.1 mL of a 10 wt% TPC solution (10 wt% of TPC dissolved in DMAc organic solvent) was added to the polymerization solution, and the mixture was stirred for 30 minutes. The viscosity of the polymerization solution was adjusted to 15 cps.

상기 중합용액을 유리판에 도포한 후, 80℃의 열풍으로 30분 건조하였다. 건조된 폴리아마이드-이미드 중합물을 유리판에서 박리한 후, 핀 프레임에 고정하여 80℃ ~ 300℃ 온도범위에서 2℃/min 속도로 승온시켜 두께 30㎛의 폴리아마이드-이미드 필름을 얻었다.
The polymer solution was coated on a glass plate and then dried with hot air at 80 캜 for 30 minutes. The dried polyamide-imide polymer was peeled off from the glass plate, and fixed on a pin frame. The temperature was raised at a rate of 2 ° C / min in a temperature range of 80 ° C to 300 ° C to obtain a polyamide-imide film having a thickness of 30 μm.

실시예6Example 6 - 대용량 설비를 이용한  - Using large capacity facilities 폴리아마이드Polyamide -- 이미드Imide 필름의 제조 Production of film

온도조절이 가능한 이중자켓의 SUS 재질의 중합 반응기에 20℃의 질소 분위기 하에서 디메틸아세트아마이드(DMAc) 355kg을 채운 후, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노바이페닐(TFDB) 32kg(100mol)을 서서히 투입하면서 용해시키고, 이어 2,2-비스(3,4-디카복시페닐) 헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(6-FDA) 13.3kg(30mol)을 서서히 투입하며 1시간 동안 교반하였다.355 kg of dimethylacetamide (DMAc) was charged in a double-jacketed SUS-made polymerization reactor capable of temperature control under a nitrogen atmosphere at 20 캜, and then 2,2'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diamino (30 mol) of 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropanediamine hydride (6-FDA) was slowly added to the solution while gradually adding 32 kg (100 mol) of biphenyl (TFDB) And the mixture was stirred for 1 hour.

그리고 1,1-비페닐-4,4-디카르보닐디클로라이드(BPDC) 11.7kg(42mol)을 투입한 뒤 1시간 동안 교반하였다. 이후 테레프탈로일클로라이드(TPC) 5.7kg(28mol)을 투입한 뒤 1시간 동안 교반하여 중합용액을 제조하였다. Then, 11.7 kg (42 mol) of 1,1-biphenyl-4,4-dicarbonyldichloride (BPDC) was added thereto, followed by stirring for 1 hour. Then, 5.7 kg (28 mol) of terephthaloyl chloride (TPC) was added and stirred for 1 hour to prepare a polymerization solution.

상기 중합용액을 펌프를 이용하여 다이(Die)로 이송하여 토출시켜 벨트면위에 도막하여 80~120℃의 열풍으로 건조하였다. 라인스피드는 약 1m/min 수준이였고, 총 Belt 길이는 약 10m 정도였다. 건조한 폴리아마이드-이미드 중합물을 벨트에서 박리한 후, 텐터 장비의 핀 프레임에 고정하여 80-300℃ 온도범위에서 동일한 라인스피드로 처리하여 두께 30㎛의 폴리아마이드-이미드 필름 300m 이상을 감을 수 있었다.
The polymer solution was transferred to a die by using a pump and was discharged onto the belt surface, and dried by hot air at 80 to 120 ° C. The line speed was about 1m / min, and the total belt length was about 10m. The dried polyamide-imide polymer was peeled from the belt and fixed on the pin frame of the tenter equipment, and treated at the same line speed in the temperature range of 80-300 ° C, so that the polyamide-imide film having a thickness of 30 μm could be wound over 300 m there was.

시험예2Test Example 2

상기 실시예5 및 6에 따른 필름의 물성을 시험예1과 같은 방법으로 측정하였다. 그 결과는 표4와 같다.The physical properties of the films according to Examples 5 and 6 were measured in the same manner as in Test Example 1. [ The results are shown in Table 4.

구분division 경도Hardness 투과도[%]Permeability [%] Haze[%]Haze [%] YIYI Modulus[Gpa]Modulus [Gpa] 실시예5Example 5 HH 89.989.9 0.30.3 2.12.1 5.95.9 실시예6Example 6 HH 89.289.2 0.230.23 1.91.9 5.95.9

상기 표4의 실시예5의 결과를 참조하면, 제1방향족 디카르보닐 화합물로 테레프탈로일클로라이드(TPC)를, 제2방향족 디카르보닐 화합물로 2,6-나프탈렌 디카르보닐디클로라이드(NADOC)를 사용하였을 때에도 상기 실시예1 내지 실시예4와 동등한 수준의 물성을 갖는 폴리아마이드-이미드 필름을 제조할 수 있음을 알 수 있다.(TPC) as the first aromatic dicarbonyl compound, 2,6-naphthalenedicarbonyldichloride (NADOC) as the second aromatic dicarbonyl compound, It is possible to produce a polyamide-imide film having the same level of physical properties as those of Examples 1 to 4 above.

또한 상기 표4의 실시예6의 결과를 통해 본 발명에 따르면 규모가 커지더라도 만족할만한 수준의 물성을 갖는 폴리아마이드-이미드 필름을 제조할 수 있음을 확인할 수 있다.
Also, according to the results of Example 6 of Table 4, it can be confirmed that the polyamide-imide film having a satisfactory level of physical properties can be manufactured even if the scale is increased according to the present invention.

이상으로 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명하였는바, 본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 다음의 특허청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 포함된다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the scope of the present invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Modified forms are also included within the scope of the present invention.

100: 디스플레이 패널
200: 커버 윈도우
300: 편광판
400: 터치 패널
500: 하드 코팅층100: Display panel
200: Cover window
300: polarizer
400: touch panel
500: hard coat layer

Claims (18)

방향족 디아민(aromatic diamine), 방향족 디안하이드라이드(aromatic dianhydride), 제1방향족 디카르보닐 화합물(first aromatic dicarbonyl compound) 및 제2방향족 디카르보닐 화합물(second aromatic dicarbonyl compound)의 공중합체이고,
상기 공중합체는 상기 방향족 디아민과 상기 방향족 디안하이드라이드로부터 유래하는 이미드(imide) 단위구조와, 상기 방향족 디아민과 상기 제1방향족 디카르보닐 화합물로부터 유래되거나, 상기 방향족 디아민과 제2방향족 디카르보닐 화합물로부터 유래되는 아마이드(amide) 단위구조를 포함하며,
상기 제1방향족 디카르보닐 화합물은 테레프탈로일클로라이드(terephthaloyl chloride, TPC)이고,
상기 제2방향족 디카르보닐 화합물은 1,1-비페닐-4,4-디카르보닐디클로라이드(1,1-biphenyl-4,4-dicarbonyl dichloride, BPDC)이며,
상기 공중합체의 단위구조 100mol% 중 상기 아마이드 단위구조가 50mol% 내지 80mol%이고, 상기 아마이드 단위구조 100mol% 중 상기 1,1-비페닐-4,4-디카르보닐디클로라이드(BPDC)로부터 유래된 단위구조가 60mol% 내지 70mol%인 폴리아마이드-이미드 필름.
Is a copolymer of an aromatic diamine, an aromatic dianhydride, a first aromatic dicarbonyl compound and a second aromatic dicarbonyl compound,
Wherein the copolymer comprises an imide unit structure derived from the aromatic diamine and the aromatic dianhydride and a second aromatic dicarboxylic acid derived from the aromatic diamine and the first aromatic dicarbonyl compound, An amide unit structure derived from an amide compound,
The first aromatic dicarbonyl compound is terephthaloyl chloride (TPC)
The second aromatic dicarbonyl compound is 1,1-biphenyl-4,4-dicarbonyl dichloride (BPDC)
Wherein the amide unit structure in the 100 mol% of the unit structure of the copolymer is 50 mol% to 80 mol%, and the amount of the amide unit structure derived from the 1,1-biphenyl-4,4-dicarbonyldichloride (BPDC) A polyamide-imide film having a unit structure of 60 mol% to 70 mol%.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 방향족 디아민은 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노바이페닐(2,2'-Bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminodiphenyl, TFDB)이고,
상기 방향족 디안하이드라이드는 2,2-비스(3,4-디카복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(2,2'-Bis-(3,4-Dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride, 6-FDA)인 폴리아마이드-이미드 필름.
The method according to claim 1,
The aromatic diamine is 2,2'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminodiphenyl (TFDB), and the aromatic diamine is 2,2'-
The aromatic dianhydride may be at least one selected from the group consisting of 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride (6-FDA) Polyamide-imide film.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
두께 20㎛ 내지 100㎛ 기준,
표면경도가 H 내지 4H인 폴리아마이드-이미드 필름.
The method according to claim 1,
A thickness of 20 탆 to 100 탆,
A polyamide-imide film having a surface hardness of from H to 4H.
제11항에 있어서,
두께 20㎛ 내지 100㎛ 기준,
550nm에서 측정한 투과도가 89% 이상이고, 헤이즈가 1% 미만인 폴리아마이드-이미드 필름.
12. The method of claim 11,
A thickness of 20 탆 to 100 탆,
A polyamide-imide film having a transmittance of 89% or more and a haze of less than 1% as measured at 550 nm.
제12항에 있어서,
두께 20㎛ 내지 100㎛ 기준,
황색도(YI)가 3 이하인 폴리아마이드-이미드 필름.
13. The method of claim 12,
A thickness of 20 탆 to 100 탆,
A polyamide-imide film having a yellowness index (YI) of 3 or less.
삭제delete 방향족 디아민(aromatic diamine), 방향족 디안하이드라이드(aromatic dianhydride), 제1방향족 디카르보닐 화합물(first aromatic dicarbonyl compound) 및 제2방향족 디카르보닐 화합물(second aromatic dicarbonyl compound)의 공중합체이고,
상기 공중합체는 상기 방향족 디아민과 상기 방향족 디안하이드라이드로부터 유래하는 이미드(imide) 단위구조와, 상기 방향족 디아민과 상기 제1방향족 디카르보닐 화합물로부터 유래되거나, 상기 방향족 디아민과 제2방향족 디카르보닐 화합물로부터 유래되는 아마이드(amide) 단위구조를 포함하며,
상기 제1방향족 디카르보닐 화합물은 테레프탈로일클로라이드(terephthaloyl chloride, TPC)이고,
상기 제2방향족 디카르보닐 화합물은 1,1-비페닐-4,4-디카르보닐디클로라이드(1,1-biphenyl-4,4-dicarbonyl dichloride, BPDC)이며,
상기 공중합체의 단위구조 100mol% 중 상기 아마이드 단위구조가 50mol% 내지 80mol%이고,
상기 아마이드 단위구조 100mol% 중 상기 1,1-비페닐-4,4-디카르보닐디클로라이드(BPDC)로부터 유래된 단위구조가 60mol% 내지 70mol%이며, 두께 20㎛ 내지 100㎛ 기준으로, 550nm에서 측정한 투과도가 89% 이상이고, 헤이즈가 1% 미만이고, 황색도(YI)가 3 이하이고, 인장강도가 5.0Gpa 내지 6.0Gpa인 폴리아마이드-이미드 필름을 포함하는 커버 윈도우.
Is a copolymer of an aromatic diamine, an aromatic dianhydride, a first aromatic dicarbonyl compound and a second aromatic dicarbonyl compound,
Wherein the copolymer comprises an imide unit structure derived from the aromatic diamine and the aromatic dianhydride and a second aromatic dicarboxylic acid derived from the aromatic diamine and the first aromatic dicarbonyl compound, An amide unit structure derived from an amide compound,
The first aromatic dicarbonyl compound is terephthaloyl chloride (TPC)
The second aromatic dicarbonyl compound is 1,1-biphenyl-4,4-dicarbonyl dichloride (BPDC)
Wherein the amide unit structure in the copolymer of 100 mol% of the unit structure is 50 mol% to 80 mol%
A unit structure derived from 1,1-biphenyl-4,4-dicarbonyldichloride (BPDC) in an amount of 60 mol% to 70 mol% in 100 mol% of the amide unit structure and having a thickness of 20 μm to 100 μm, A cover window comprising a polyamide-imide film having a measured transmittance of 89% or more, a haze of less than 1%, a yellowness index (YI) of 3 or less and a tensile strength of 5.0 Gpa to 6.0 Gpa.
삭제delete 제15항에 있어서, 상기 폴리아마이드-이미드 필름의 표면 경도는 두께 20㎛ 내지 100㎛ 기준으로 H 내지 4H인 커버 윈도우.
16. A cover window according to claim 15, wherein the polyamide-imide film has a surface hardness of H to 4H on a basis of a thickness of 20 mu m to 100 mu m.
디스플레이 패널; 및
상기 디스플레이 패널 상에 배치되는 커버 윈도우를 포함하고,
상기 커버 윈도우는 폴리아마이드-이미드 필름을 포함하고,
상기 폴리아마이드-이미드 필름은
방향족 디아민(aromatic diamine), 방향족 디안하이드라이드(aromatic dianhydride), 제1방향족 디카르보닐 화합물(first aromatic dicarbonyl compound) 및 제2방향족 디카르보닐 화합물(second aromatic dicarbonyl compound)의 공중합체이고,
상기 공중합체는 상기 방향족 디아민과 상기 방향족 디안하이드라이드로부터 유래하는 이미드(imide) 단위구조와, 상기 방향족 디아민과 상기 제1방향족 디카르보닐 화합물로부터 유래되거나, 상기 방향족 디아민과 제2방향족 디카르보닐 화합물로부터 유래되는 아마이드(amide) 단위구조를 포함하며,
상기 제1방향족 디카르보닐 화합물은 테레프탈로일클로라이드(terephthaloyl chloride, TPC)이고,
상기 제2방향족 디카르보닐 화합물은 1,1-비페닐-4,4-디카르보닐디클로라이드(1,1-biphenyl-4,4-dicarbonyl dichloride, BPDC)이며,
상기 공중합체의 단위구조 100mol% 중 상기 아마이드 단위구조가 50mol% 내지 80mol%이고, 상기 아마이드 단위구조 100mol% 중 상기 1,1-비페닐-4,4-디카르보닐디클로라이드(BPDC)로부터 유래된 단위구조가 60mol% 내지 70mol%이며, 두께 20㎛ 내지 100㎛ 기준으로, 550nm에서 측정한 투과도가 89% 이상이고, 황색도(YI)가 3 이하이고, 인장강도가 5.0Gpa 내지 6.0Gpa인 디스플레이 장치.A display panel; And
And a cover window disposed on the display panel,
Wherein the cover window comprises a polyamide-imide film,
The polyamide-imide film
Is a copolymer of an aromatic diamine, an aromatic dianhydride, a first aromatic dicarbonyl compound and a second aromatic dicarbonyl compound,
Wherein the copolymer comprises an imide unit structure derived from the aromatic diamine and the aromatic dianhydride and a second aromatic dicarboxylic acid derived from the aromatic diamine and the first aromatic dicarbonyl compound, An amide unit structure derived from an amide compound,
The first aromatic dicarbonyl compound is terephthaloyl chloride (TPC)
The second aromatic dicarbonyl compound is 1,1-biphenyl-4,4-dicarbonyl dichloride (BPDC)
Wherein the amide unit structure in the 100 mol% of the unit structure of the copolymer is 50 mol% to 80 mol%, and the amount of the amide unit structure derived from the 1,1-biphenyl-4,4-dicarbonyldichloride (BPDC) Wherein the unit structure is 60 mol% to 70 mol%, the transmittance measured at 550 nm is 20% to 100 탆, the yellowness (YI) is 3 or less and the tensile strength is 5.0 GPa to 6.0 GPa Device.
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