KR102242950B1 - Polyamide-based film, preparation method thereof, and cover window and display device comprising same - Google Patents

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Abstract

구현예는 무색 투명하면서도 기계적 물성과 광학적 물성이 우수하며, 특히 유리와 유사한 광택도 특성을 나타내는 폴리아마이드계 필름, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 상기 폴리아마이드계 필름은 폴리아마이드계 중합체를 포함하고, 상기 필름 표면의 20°광택도(GL20)가 90 내지 130이고, 상기 필름 표면의 60°광택도(GL60)가 90 내지 120이고, 상기 필름 표면의 85°광택도(GL85)가 90 내지 110이다.The embodiment relates to a polyamide-based film that is colorless and transparent and has excellent mechanical properties and optical properties, and particularly exhibits gloss characteristics similar to glass, a method of manufacturing the same, and a cover window and a display device including the same, wherein the polyamide-based The film contains a polyamide-based polymer, and the film surface has a 20° glossiness (GL 20 ) of 90 to 130, the film surface 60° glossiness (GL 60 ) of 90 to 120, and The 85 degree glossiness (GL 85 ) is 90-110.

Description

폴리아마이드계 필름, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치{POLYAMIDE-BASED FILM, PREPARATION METHOD THEREOF, AND COVER WINDOW AND DISPLAY DEVICE COMPRISING SAME}Polyamide-based film, a manufacturing method thereof, and a cover window and display device including the same TECHNICAL FIELD [0001]

구현예는 무색 투명하면서도 기계적 물성과 광학적 물성이 우수하며, 특히 유리와 유사한 광택도 특성을 나타내는 폴리아마이드계 필름, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a polyamide-based film, which is colorless and transparent, has excellent mechanical properties and optical properties, and particularly exhibits gloss characteristics similar to glass, a method of manufacturing the same, and a cover window and a display device including the same.

폴리(아마이드-이미드)(poly(amide-imide), PAI) 등과 같은 폴리이미드계 수지는 마찰, 열, 및 화학적인 저항력이 뛰어나, 1차 전기 절연재, 코팅제, 접착제, 압출용 수지, 내열도료, 내열판, 내열접착제, 내열섬유 및 내열필름 등에 응용된다.Polyimide resins such as poly(amide-imide), PAI) have excellent friction, heat, and chemical resistance, and are primary electrical insulation materials, coatings, adhesives, extrusion resins, and heat-resistant paints. , Heat-resistant plate, heat-resistant adhesive, heat-resistant fiber and heat-resistant film.

폴리이미드는 다양한 분야에서 활용되고 있다. 예를 들어, 폴리이미드는 분말 형태로 만들어져 금속 또는 자석 와이어 등의 코팅제로 사용되며 용도에 따라 다른 첨가제와 혼합하여 사용된다. 또한 폴리이미드는 불소 중합체와 함께 장식과 부식 방지를 도료로 사용되며, 불소 중합체를 금속 기판에 접착시키는 역할을 한다. 또한 폴리이미드는 주방 조리기구에 코팅을 하는 데에도 사용되고, 내열성과 내화학성의 특징이 있어 가스 분리에 사용하는 멤브레인으로도 사용되며, 천연가스 유정에서 이산화탄소, 황화수소 및 불순물과 같은 오염물을 여과 장치에도 사용된다.Polyimide is used in various fields. For example, polyimide is made in powder form and used as a coating agent for metal or magnet wire, and is mixed with other additives depending on the application. In addition, polyimide is used as a paint for decoration and corrosion prevention along with fluoropolymers, and plays a role in bonding fluoropolymers to metal substrates. In addition, polyimide is also used to coat kitchen utensils, and because of its heat resistance and chemical resistance, it is also used as a membrane for gas separation. Is used.

최근에는 폴리이미드를 필름화함으로써, 보다 저렴하면서도 광학적, 기계적 및 열적 특성이 우수한 폴리이미드계 필름이 개발되고 있다. 이러한 폴리이미드계 필름은 유기 발광 다이오드(OLED; organic light-emitting diode) 또는 액정 디스플레이(LCD; liquid-crystal display) 등의 디스플레이 소재에 적용 가능하며, 위상차 물성 구현시 반사방지 필름, 보상필름 또는 위상차 필름에 적용 가능하다.Recently, by forming a film of polyimide, a polyimide-based film having excellent optical, mechanical, and thermal properties has been developed inexpensively. These polyimide-based film is an organic light emitting diode (OLED; organic light-emitting diode ) or a liquid crystal display (LCD; liquid -crystal display) can be applied to the display material and the like, in the implementation phase properties antireflection film, a compensation film or a retardation Applicable to film.

상기 폴리이미드계 필름을 디스플레이 장치에 적용하는 경우, 디스플레이 장치에 포함되는 투명 커버 윈도우는 하드 코팅층 및 기재 필름을 포함하는데, 하드 코팅층을 형성하는 과정에서 헤이즈가 증가하거나, 접착력이 감소하는 등의 광학적 물성이 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 상기 폴리이미드계 필름의 경우 광택도가 유리에 비해 높은 수준을 나타내고 있어, 유리를 대체하기 위한 용도로 사용하기에는 어려움이 있었다.When the polyimide-based film is applied to a display device, the transparent cover window included in the display device includes a hard coating layer and a base film. A problem of deteriorating physical properties may occur, and since the polyimide-based film exhibits a higher level of gloss than glass, it is difficult to use it as a substitute for glass.

따라서, 상기 문제를 해결하는 동시에, 유리와 유사한 수준의 광택도를 나타내면서, 기계적 특성 및 광학적 특성이 우수한 필름 개발에 대한 연구가 계속적으로 요구되고 있다. Therefore, while solving the above problem, while exhibiting a level of gloss similar to that of glass, research on the development of a film excellent in mechanical properties and optical properties is continuously required.

구현예는 무색 투명하면서도 기계적 물성과 광학적 물성이 우수하며, 특히 유리와 유사한 광택도 특성을 나타내는 폴리아마이드계 필름, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.The embodiment is to provide a polyamide-based film that is colorless, transparent, has excellent mechanical and optical properties, and exhibits gloss characteristics similar to glass, a method for manufacturing the same, and a cover window and a display device including the same.

일 구현예에 따른 폴리아마이드계 필름은 폴리아마이드계 중합체를 포함하고, 상기 필름 표면의 20°광택도(GL20)가 90 내지 130이고, 상기 필름 표면의 60°광택도(GL60)가 90 내지 120이고, 상기 필름 표면의 85°광택도(GL85)가 90 내지 110이다.A polyamide-based film according to an embodiment includes a polyamide-based polymer, and a 20° glossiness (GL 20 ) of the film surface is 90 to 130, and a 60° glossiness (GL 60 ) of the film surface is 90 To 120, and 85° glossiness (GL 85 ) of the film surface is 90 to 110.

다른 구현예에 따른 폴리아마이드계 필름은 폴리아마이드계 중합체를 포함하고, 하기 식 1에서 정의되는 GL20-60 값이 0 내지 15이거나, 하기 식 3에서 정의되는 GL20-85 값이 0 내지 30이다.A polyamide-based film according to another embodiment includes a polyamide-based polymer, and a GL 20-60 value defined in Equation 1 below is 0 to 15, or a GL 20-85 value defined in Equation 3 below is 0 to 30 to be.

<식 1> GL20- 60 = | GL20 - GL60 |<Equation 1> GL 20- 60 = | GL 20 -GL 60 |

<식 3> GL20- 85 = | GL20 - GL85 |<Equation 3> GL 20- 85 = | GL 20 -GL 85 |

상기 식 1 및 식 3에서, GL20은 필름 표면의 20°광택도를 의미하고, GL60은 필름 표면의 60°광택도를 의미하여, GL85는 필름 표면의 85°광택도를 의미한다.In Equations 1 and 3, GL 20 means a 20° glossiness of the film surface , GL 60 means a 60° glossiness of the film surface, and GL 85 means an 85° glossiness of the film surface.

또 다른 구현예에 따른 디스플레이 장치용 커버 윈도우는 폴리아마이드계 필름 및 기능층을 포함하고, 상기 폴리아마이드계 필름이 폴리아마이드계 중합체를 포함하고, 상기 필름 표면의 20°광택도(GL20)가 90 내지 130이고, 상기 필름 표면의 60°광택도(GL60)가 90 내지 120이고, 상기 필름 표면의 85°광택도(GL85)가 90 내지 110이다.The cover window for a display device according to another embodiment includes a polyamide-based film and a functional layer, the polyamide-based film includes a polyamide-based polymer, and a 20° glossiness (GL 20 ) of the film surface is It is 90 to 130, the 60° glossiness (GL 60 ) of the film surface is 90 to 120, and the 85° glossiness (GL 85 ) of the film surface is 90 to 110.

다른 구현예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이부; 및 상기 디스플레이부 상에 배치된 커버 윈도우;를 포함하고, 상기 커버 윈도우가 폴리아마이드계 필름 및 기능층을 포함하고, 상기 폴리아마이드계 필름이 폴리아마이드계 중합체를 포함하고, 상기 필름 표면의 20°광택도(GL20)가 90 내지 130이고, 상기 필름 표면의 60°광택도(GL60)가 90 내지 120이고, 상기 필름 표면의 85°광택도(GL85)가 90 내지 110이다.A display device according to another embodiment includes a display unit; And a cover window disposed on the display unit, wherein the cover window includes a polyamide-based film and a functional layer, the polyamide-based film includes a polyamide-based polymer, and 20° of the film surface The glossiness (GL 20 ) is 90 to 130, the 60° glossiness of the film surface (GL 60 ) is 90 to 120, and the 85° glossiness (GL 85 ) of the film surface is 90 to 110.

구현예에 따른 폴리아마이드계 필름은 무색 투명하면서도 기계적 물성과 광학적 물성이 우수하며, 특히 유리와 유사한 광택도 특성을 가져 디스플레이 장치용 커버 윈도우 및 디스플레이 장치에 유용하게 적용될 수 있다.The polyamide-based film according to the embodiment is colorless and transparent, has excellent mechanical properties and optical properties. In particular, it has a gloss property similar to that of glass, and thus can be usefully applied to a cover window for a display device and a display device.

뿐만 아니라, 구현예에 따른 폴리아마이드계 필름은 폴딩 특성이 우수하여 폴더블 디스플레이 장치나 플렉서블 디스플레이 장치에도 유용하게 적용될 수 있다.In addition, the polyamide-based film according to the embodiment has excellent folding characteristics and can be usefully applied to a foldable display device or a flexible display device.

도 1은 일 구현예에 따른 디스플레이 장치의 단면도를 나타낸 것이다.
도 2는 일 구현예에 따른 폴리아마이드계 필름의 제조방법의 개략적인 순서도를 나타낸 것이다.
도 3은 일 구현예에 따른 폴리아마이드계 필름의 공정 설비를 개략적으로 도시한 것이다.
1 is a cross-sectional view of a display device according to an exemplary embodiment.
2 is a schematic flowchart of a method of manufacturing a polyamide-based film according to an embodiment.
3 schematically shows a process equipment of a polyamide-based film according to an embodiment.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 구현예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 구현예는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 본 명세서에서 설명하는 구현예에 한정되지 않는다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art can easily implement them. However, the implementation may be implemented in various different forms and is not limited to the implementation described in the present specification.

본 명세서에서 각 필름, 윈도우, 패널, 또는 층 등이 각 필름, 윈도우, 패널, 또는 층 등의 "상(on)" 또는 "하(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "하(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여(indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상/하에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다. 또한, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. In the present specification, when each film, window, panel, or layer is described as being formed in "on" or "under" of each film, window, panel, or layer, (on)" and "under" include both "directly" or "indirectly" formed. In addition, standards for the top/bottom of each component will be described based on the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation, and does not mean a size that is actually applied. In addition, the same reference numerals refer to the same elements throughout the specification.

본 명세서에 있어서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In the present specification, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included rather than excluding other components unless otherwise stated.

본 명세서에서 단수 표현은 특별한 설명이 없으면 문맥상 해석되는 단수 또는 복수를 포함하는 의미로 해석된다.In the present specification, the singular expression is interpreted as meaning including the singular or plural, which is interpreted in context, unless otherwise specified.

또한, 본 명세서에 기재된 구성성분의 양, 반응 조건 등을 나타내는 모든 숫자 및 표현은 특별한 기재가 없는 한 모든 경우에 "약"이라는 용어로써 수식되는 것으로 이해하여야 한다.In addition, all numbers and expressions indicating amounts of constituents, reaction conditions, and the like described herein are to be understood as being modified by the term "about" in all cases unless otherwise specified.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소를 설명하기 위해 사용되는 것이고, 상기 구성 요소들은 상기 용어에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로 구별하는 목적으로만 사용된다.In the present specification, terms such as first and second are used to describe various components, and the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component into another component.

또한, 본 명세서에서 "치환된"이라는 것은 특별한 기재가 없는 한, 중수소, -F, -Cl, -Br, -I, 히드록실기, 시아노기, 니트로기, 아미노기, 아미디노기, 히드라진기, 히드라존기, 에스테르기, 케톤기, 카르복실기, 치환 또는 비치환된 알킬기, 치환 또는 비치환된 알케닐기, 치환 또는 비치환된 알키닐기, 치환 또는 비치환된 알콕시기, 치환 또는 비치환된 지환족 유기기, 치환 또는 비치환된 헤테로고리기, 치환 또는 비치환된 아릴기 및 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상의 치환기로 치환된 것을 의미하고, 상기 열거된 치환기들은 서로 연결되어 고리를 형성할 수 있다.In addition, "substituted" in the present specification means deuterium, -F, -Cl, -Br, -I, hydroxyl group, cyano group, nitro group, amino group, amidino group, hydrazine group, Hydrazone group, ester group, ketone group, carboxyl group, substituted or unsubstituted alkyl group, substituted or unsubstituted alkenyl group, substituted or unsubstituted alkynyl group, substituted or unsubstituted alkoxy group, substituted or unsubstituted alicyclic oil It means substituted with one or more substituents selected from the group consisting of a device, a substituted or unsubstituted heterocyclic group, a substituted or unsubstituted aryl group, and a substituted or unsubstituted heteroaryl group, and the substituents listed above are connected to each other It can form a ring.

폴리아마이드계Polyamide type 필름 film

구현예는 무색 투명하면서도 기계적 물성과 광학적 물성이 우수하며, 특히 유리와 유사한 광택도 특성을 나타내는 폴리아마이드계 필름을 제공한다.The embodiment provides a polyamide-based film that is colorless and transparent, has excellent mechanical properties and optical properties, and particularly exhibits gloss properties similar to glass.

일 구현예에 따른 폴리아마이드계 필름은 폴리아마이드계 중합체를 포함한다.The polyamide-based film according to one embodiment includes a polyamide-based polymer.

상기 폴리아마이드계 필름 표면의 20°광택도(GL20)는 90 내지 130이다.The surface of the polyamide-based film has a 20° glossiness (GL 20 ) of 90 to 130.

구체적으로, 상기 폴리아마이드계 필름 표면의 20°광택도(GL20)는 95 내지 130, 90 내지 125, 95 내지 125, 95 내지 120, 95 내지 115, 95 내지 110, 95 내지 105 또는 95 내지 100일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the 20° glossiness (GL 20 ) of the surface of the polyamide-based film is 95 to 130, 90 to 125, 95 to 125, 95 to 120, 95 to 115, 95 to 110, 95 to 105 or 95 to 100 It may be, but is not limited thereto.

상기 폴리아마이드계 필름 표면의 60°광택도(GL60)는 90 내지 120이다.The surface of the polyamide-based film has a 60° glossiness (GL 60 ) of 90 to 120.

구체적으로, 상기 폴리아마이드계 필름 표면의 60°광택도(GL60)는 95 내지 120, 95 내지 115, 95 내지 110, 95 내지 105 또는 95 내지 100일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the 60° glossiness (GL 60 ) of the surface of the polyamide-based film may be 95 to 120, 95 to 115, 95 to 110, 95 to 105, or 95 to 100, but is not limited thereto.

상기 폴리아마이드계 필름 표면의 85°광택도(GL85)는 90 내지 110이다.The surface of the polyamide-based film has an 85° glossiness (GL 85 ) of 90 to 110.

구체적으로, 상기 폴리아마이드계 필름 표면의 85°광택도(GL85)는 90 내지 105, 95 내지 110, 95 내지 105, 98 내지 105, 98 내지 102, 99 내지 101 또는 100 내지 101일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the 85° glossiness (GL 85 ) of the surface of the polyamide-based film may be 90 to 105, 95 to 110, 95 to 105, 98 to 105, 98 to 102, 99 to 101, or 100 to 101, It is not limited thereto.

상기 폴리아마이드계 필름 표면의 20°광택도(GL20), 60°광택도(GL60) 및 85°광택도(GL85)가 상기 범위인 경우, 유리와 유사한 광택도 특성을 가지는 바 유리와 유사하게 보이는 심미감의 구현이 가능하다. 또한, 기존의 필름과 대비하여 디스플레이의 시인성이 좋아지는 효과가 있다. 뿐만 아니라, 유리에 비하면 경량성까지 확보할 수 있다.When the 20° glossiness (GL 20 ), 60° glossiness (GL 60 ), and 85° glossiness (GL 85 ) of the polyamide-based film surface are in the above ranges, the bar has gloss characteristics similar to glass and It is possible to realize an aesthetic that looks similar. In addition, there is an effect of improving the visibility of the display compared to the existing film. In addition, it can secure light weight compared to glass.

특히, 상기 폴리아마이드계 필름 표면의 60°광택도(GL60)가 상기 범위인 경우, 상기 각도는 일반적으로 사람의 육안으로 시인하는 각도라는 점에서 특히 더 중요한 물성에 해당하며, 60°광택도(GL60) 값이 유리와 유사한 수준의 광택도 특성을 나타냄으로써 유리와 유사한 심미감을 나타내고 디스플레이의 시인성이 좋아지는 효과가 있다.In particular, when the 60° glossiness (GL 60 ) of the surface of the polyamide-based film is in the above range, the angle corresponds to a particularly important physical property in that it is an angle that is generally visually recognized by humans, and 60° glossiness The (GL 60 ) value exhibits a gloss characteristic similar to that of glass, thereby exhibiting an aesthetic similar to that of glass, and improving the visibility of the display.

상기 폴리아마이드계 필름 표면의 20°광택도(GL20), 60°광택도(GL60) 및 85°광택도(GL85)가 상기 범위를 벗어나는 경우, 기존 필름과 유사하게 보이며 심미감이 떨어지고 디스플레이의 빛 반사로 인하여 시인성이 떨어지는 문제가 있다.When the surface of the polyamide-based film is out of the above ranges with 20° glossiness (GL 20 ), 60° glossiness (GL 60 ), and 85° glossiness (GL 85 ), it looks similar to the existing film and deteriorates aesthetics. There is a problem in that visibility is poor due to light reflection from the display.

상기 폴리아마이드계 필름의 하기 식 1에서 정의되는 GL20-60 값은 0 내지 15이다. The GL 20-60 value defined in the following formula 1 of the polyamide-based film is 0 to 15.

<식 1> GL20- 60 = | GL20 - GL60 |<Equation 1> GL 20- 60 = | GL 20 -GL 60 |

상기 식 1에서, GL20은 필름 표면의 20°광택도를 의미하고, GL60은 필름 표면의 60°광택도를 의미한다.In Equation 1, GL 20 means a 20° glossiness of the film surface, and GL 60 means a 60° glossiness of the film surface.

구체적으로, 상기 폴리아마이드계 필름의 GL20-60 값은 0 내지 10, 0 내지 9, 0 내지 8, 0 내지 7, 0 내지 6, 0 내지 5, 0 내지 3, 0 내지 2, 0 내지 1 또는 0.5 내지 1일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. Specifically, the GL 20-60 value of the polyamide-based film is 0 to 10, 0 to 9, 0 to 8, 0 to 7, 0 to 6, 0 to 5, 0 to 3, 0 to 2, 0 to 1 Alternatively, it may be 0.5 to 1, but is not limited thereto.

상기 폴리아마이드계 필름의 하기 식 2에서 정의되는 GL60-85 값은 0 내지 15이다. The GL 60-85 value defined in Equation 2 below of the polyamide-based film is 0 to 15.

<식 2> GL60- 85 = | GL60 - GL85 |<Equation 2> GL 60- 85 = | GL 60 -GL 85 |

상기 식 2에서, GL60은 필름 표면의 60°광택도를 의미하고, GL85은 필름 표면의 85°광택도를 의미한다.In Equation 2, GL 60 means the 60° glossiness of the film surface, and GL 85 means the 85° glossiness of the film surface.

구체적으로, 상기 폴리아마이드계 필름의 GL60-85 값은 0 내지 13, 0 내지 12, 0 내지 11, 0 내지 10, 0 내지 9, 0 내지 8, 0 내지 7, 0 내지 6, 0 내지 5, 0 내지 4, 0 내지 3, 0.5 내지 3, 1 내지 3 또는 1 내지 2.5일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. Specifically, the GL 60-85 value of the polyamide-based film is 0 to 13, 0 to 12, 0 to 11, 0 to 10, 0 to 9, 0 to 8, 0 to 7, 0 to 6, 0 to 5 , 0 to 4, 0 to 3, 0.5 to 3, 1 to 3, or may be 1 to 2.5, but is not limited thereto.

상기 폴리아마이드계 필름의 하기 식 3에서 정의되는 GL20-85 값은 0 내지 30이다.The polyamide-based film has a GL 20-85 value of 0 to 30 as defined in Equation 3 below.

<식 3> GL20- 85 = | GL20 - GL85 |<Equation 3> GL 20- 85 = | GL 20 -GL 85 |

상기 식 3에서, GL20은 필름 표면의 20°광택도를 의미하고, GL85은 필름 표면의 85°광택도를 의미한다.In Equation 3, GL 20 means a 20° glossiness of the film surface, and GL 85 means an 85° glossiness of the film surface.

구체적으로, 상기 폴리아마이드계 필름의 GL20-85 값은 0 내지 25, 0 내지 23, 0 내지 22, 0 내지 20, 0 내지 18, 0 내지 15, 1 내지 15, 1 내지 12, 1 내지 10, 1 내지 8, 1 내지 6, 1 내지 5, 1 내지 3 또는 2 내지 3일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. Specifically, the GL 20-85 value of the polyamide-based film is 0 to 25, 0 to 23, 0 to 22, 0 to 20, 0 to 18, 0 to 15, 1 to 15, 1 to 12, 1 to 10 , 1 to 8, 1 to 6, 1 to 5, 1 to 3, or may be 2 to 3, but is not limited thereto.

상기 폴리아마이드계 필름의 하기 식 3에서 정의되는 GLmax /min 값은 80% 내지 100%이다. The GL max /min value defined in Equation 3 below of the polyamide-based film is 80% to 100%.

<식 4> GLmax /min (%)= (GLmin / GLmax) X 100<Equation 4> GL max /min (%)= (GL min / GL max ) X 100

상기 식 4에서 GLmax는 GL20, GL60 및 GL85 중 가장 높은 값의 광택도를 의미하고, GLmin는 GL20, GL60 및 GL85 중 가장 낮은 값의 광택도를 의미한다.In Equation 4, GL max means the highest glossiness among GL 20 , GL 60 and GL 85 , and GL min means the lowest glossiness among GL 20 , GL 60 and GL 85.

구체적으로, 상기 폴리아마이드계 필름의 GLmax /min 값은 85% 내지 100%, 88% 내지 100%, 90% 내지 100%, 92% 내지 100%, 93% 내지 100%, 94% 내지 100%, 95% 내지 100%, 90% 내지 98%, 95% 내지 98%, 96% 내지 98% 또는 97% 내지 98%일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. Specifically, the GL max /min value of the polyamide-based film is 85% to 100%, 88% to 100%, 90% to 100%, 92% to 100%, 93% to 100%, 94% to 100% , 95% to 100%, 90% to 98%, 95% to 98%, 96% to 98%, or 97% to 98%, but is not limited thereto.

상기 폴리아마이드계 필름 표면의 GL20-60 값, GL60-85 값, GL20-85 값 및 GLmax /min 값이 상기 범위인 경우, 각도에 따라 광택도의 차이가 크지 않아, 커버 윈도우 및 디스플레이 장치에 적용하였을 때 디스플레이의 시인성을 증대시키는 효과가 있다. 또한, 유리와 유사한 광택도 특성을 가지는 바 유리와 유사하게 보이는 심미감의 구현이 가능하다. When the GL 20-60 value, GL 60-85 value, GL 20-85 value, and GL max /min value of the polyamide-based film surface are in the above ranges, the difference in glossiness is not large depending on the angle, and the cover window and When applied to a display device, there is an effect of increasing the visibility of the display. In addition, since it has gloss characteristics similar to glass, it is possible to realize an aesthetic feeling that looks similar to glass.

상기 폴리아마이드계 필름 내의 잔류용매 함량은 1,500 ppm 이하이다. 예를 들어, 상기 잔류용매의 함량은 1,200ppm 이하, 1,000 ppm 이하, 800 ppm 이하, 500 ppm 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The content of residual solvent in the polyamide-based film is 1,500 ppm or less. For example, the content of the residual solvent may be 1,200 ppm or less, 1,000 ppm or less, 800 ppm or less, or 500 ppm or less, but is not limited thereto.

상기 잔류용매는 필름 제조시 휘발되지 않고 최종적으로 제조된 필름에 남아있는 용매의 양을 의미한다.The residual solvent refers to the amount of the solvent remaining in the finally produced film without volatilization during film production.

상기 폴리아마이드계 필름 내의 잔류용매의 함량이 상기 범위를 초과하는 경우, 필름의 내구성이 저하될 수 있고, 광택도에도 영향을 미칠 수 있다.When the content of the residual solvent in the polyamide-based film exceeds the above range, the durability of the film may be deteriorated and glossiness may also be affected.

또한, 상기 폴리아마이드계 필름의 하기 식 5로 표시되는 IS 값은 10 내지 200이다. In addition, the IS value represented by the following formula 5 of the polyamide-based film is 10 to 200.

<식 5> IS = IM +

Figure 112019107922623-pat00001
<Equation 5> IS = IM +
Figure 112019107922623-pat00001

상기 식 5에서, IM은 상기 필름 내의 이미드 반복단위 및 아마이드 반복단위의 총 몰 수를 100이라 할 때, 이미드 반복단위의 몰 수를 의미하고, RS는 상기 필름 내 잔류용매의 함량(ppm)을 의미한다.In Equation 5, IM refers to the number of moles of imide repeating units when the total number of moles of imide repeating units and amide repeating units in the film is 100, and RS is the content of residual solvent in the film (ppm Means).

예를 들어, 상기 IS 값은 10 내지 150, 10 내지 120 또는 10 내지 60일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the IS value may be 10 to 150, 10 to 120, or 10 to 60, but is not limited thereto.

상기 폴리아마이드계 필름의 IS 값이 상기 범위를 만족함으로써 가혹한 조건 하에서도 내구성이 우수하고, 폴딩 특성이 우수하며, 광택도 또한 유리와 유사한 수준의 광택도를 갖는 필름을 구현할 수 있다.Since the IS value of the polyamide-based film satisfies the above range, it is possible to implement a film having excellent durability, excellent folding characteristics, and a gloss level similar to that of glass even under severe conditions.

구현예에 따른 폴리아마이드계 필름은 두께 50 ㎛를 기준으로 곡률 반경이 3 mm가 되도록 폴딩할 때, 파단되기 전까지의 폴딩 횟수가 20만 회 이상이다.When the polyamide-based film according to the embodiment is folded to have a radius of curvature of 3 mm based on a thickness of 50 μm, the number of folding before fracture is 200,000 or more.

상기 폴딩 횟수는 필름의 곡률 반경이 3 mm가 되도록 구부렸다 폈다 하는 것을 1회로 한다.The number of times of folding is one that is bent and unfolded so that the radius of curvature of the film is 3 mm.

상기 폴리아마이드계 필름이 상술한 범위의 폴딩 횟수를 만족함으로써 폴더블 디스플레이 장치나 플렉서블 디스플레이 장치에 유용하게 적용될 수 있다.Since the polyamide-based film satisfies the number of folding times in the above-described range, it can be usefully applied to a foldable display device or a flexible display device.

구현예에 따른 폴리아마이드계 필름의 표면조도는 0.01 ㎛ 내지 0.07 ㎛이다. 구체적으로, 상기 표면조도는 0.01 ㎛ 내지 0.07 ㎛ 또는 0.01 ㎛ 내지 0.06 ㎛일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The surface roughness of the polyamide-based film according to the embodiment is 0.01 µm to 0.07 µm. Specifically, the surface roughness may be 0.01 µm to 0.07 µm or 0.01 µm to 0.06 µm, but is not limited thereto.

상기 폴리아마이드계 표면조도가 상기 범위를 만족함으로써, 유리와 유사한 수준의 광택도를 갖는 필름을 구현할 수 있고, 디스플레이의 반사를 감소시킴에 따라 시인성을 증대시키는 효과가 있다.When the polyamide-based surface roughness satisfies the above range, a film having a gloss similar to that of glass can be implemented, and by reducing reflection of the display, there is an effect of increasing visibility.

일 구현예에 따른 폴리아마이드계 필름은 폴리아마이드계 중합체를 포함하고, 상기 폴리아마이드계 중합체는 아마이드 반복단위를 포함하는 중합체이다. 또한, 상기 필름에 포함된 중합체는 선택적으로 이미드 반복단위를 포함할 수 있다.The polyamide-based film according to an embodiment includes a polyamide-based polymer, and the polyamide-based polymer is a polymer including an amide repeating unit. In addition, the polymer included in the film may optionally contain an imide repeating unit.

상기 폴리아마이드계 필름은 폴리아마이드계 중합체를 포함하고, 상기 폴리아마이드계 중합체는 디아민 화합물 및 디카르보닐 화합물을 포함하는 반응물들이 동시 또는 순차적으로 반응하여 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리아마이드계 중합체는 디아민 화합물 및 디카르보닐 화합물이 중합하여 형성된다. The polyamide-based film includes a polyamide-based polymer, and the polyamide-based polymer may be formed by reacting reactants including a diamine compound and a dicarbonyl compound simultaneously or sequentially. Specifically, the polyamide-based polymer is formed by polymerization of a diamine compound and a dicarbonyl compound.

또는, 상기 폴리아마이드계 중합체는 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물을 중합하여 형성될 수 있다. 이때 상기 폴리아마이드계 중합체는 디아민 화합물과 디안하이드라이드 화합물의 중합으로부터 유래하는 이미드(imide) 반복단위와 상기 디아민 화합물과 디카르보닐 화합물의 중합으로부터 유래하는 아마이드(amide) 반복단위를 포함한다.Alternatively, the polyamide-based polymer may be formed by polymerizing a diamine compound, a dianhydride compound, and a dicarbonyl compound. At this time, the polyamide-based polymer includes an imide repeating unit derived from polymerization of a diamine compound and a dianhydride compound, and an amide repeating unit derived from polymerization of the diamine compound and a dicarbonyl compound.

일 구현예에 따른 폴리아마이드계 필름은 디아민 화합물, 디카르보닐 화합물, 선택적으로 디안하이드라이드 화합물을 중합하여 형성된 폴리아마이드계 중합체를 포함한다.The polyamide-based film according to an embodiment includes a polyamide-based polymer formed by polymerizing a diamine compound, a dicarbonyl compound, and optionally a dianhydride compound.

일 구현예로서, 상기 디안하이드라이드 화합물과 상기 디카르보닐 화합물의 몰비가 0:100 내지 50:50, 0:100 내지 45:55, 0:100 내지 30:70, 0:100 내지 25:75 또는 0:100 내지 20:80이다.In one embodiment, the molar ratio of the dianhydride compound and the dicarbonyl compound is 0:100 to 50:50, 0:100 to 45:55, 0:100 to 30:70, 0:100 to 25:75 Or 0:100 to 20:80.

상기 디안하이드라이드 화합물과 상기 디카르보닐 화합물의 몰비가 상기 범위일 때 유리와 유사한 광택도 특성을 나타내고, 우수한 폴딩 특성을 갖는 필름을 구현할 수 있다.When the molar ratio of the dianhydride compound and the dicarbonyl compound is within the above range, a film having similar gloss characteristics to glass may be exhibited, and a film having excellent folding characteristics may be implemented.

다른 구현예로서, 상기 디안하이드라이드 화합물이 0종, 1종 또는 2종으로 이루어지고, 상기 디카르보닐 화합물이 1종 또는 2종으로 이루어질 수 있다.In another embodiment, the dianhydride compound may be composed of 0 types, 1 type, or 2 types, and the dicarbonyl compound may be composed of 1 type or 2 types.

상기 디아민 화합물은 상기 디안하이드라이드 화합물과 이미드 결합하고, 상기 디카르보닐 화합물과 아마이드 결합하여 공중합체를 형성하는 화합물이다. The diamine compound is a compound which is imide-bonded with the dianhydride compound and amide-bonded with the dicarbonyl compound to form a copolymer.

상기 디아민 화합물은 특별히 제한되지 아니하나, 예를 들어, 방향족 구조를 포함하는 방향족 디아민 화합물일 수 있다. 예를 들어, 상기 디아민 화합물은 하기 화학식 1의 화합물일 수 있다. The diamine compound is not particularly limited, but may be, for example, an aromatic diamine compound having an aromatic structure. For example, the diamine compound may be a compound of Formula 1 below.

<화학식 1><Formula 1>

Figure 112019107922623-pat00002
Figure 112019107922623-pat00002

상기 화학식 1 에 있어서, In Formula 1,

E는 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알키닐렌기, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -C(CH3)2- 및 -C(CF3)2- 중에서 선택될 수 있다.E is a substituted or unsubstituted divalent C 6 -C 30 aliphatic cyclic group, a substituted or unsubstituted divalent C 4 -C 30 heteroaliphatic cyclic group, a substituted or unsubstituted divalent C 6 -C 30 aromatic cyclic group , A substituted or unsubstituted divalent C 4 -C 30 heteroaromatic ring group, a substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkylene group, a substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkynylene group, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O) 2 -, -Si(CH 3 ) 2 -, -C(CH 3 ) 2- And -C(CF 3 ) 2 -.

e는 1 내지 5의 정수 중에서 선택되고, e가 2 이상일 경우 E는 서로 동일하거나 상이할 수 있다.e is selected from an integer of 1 to 5, and when e is 2 or more, E may be the same as or different from each other.

상기 화학식 1의 (E)e는 하기 화학식 1-1a 내지 1-14a로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.(E) e of Formula 1 may be selected from the group represented by Formulas 1-1a to 1-14a, but is not limited thereto.

Figure 112019107922623-pat00003
Figure 112019107922623-pat00003

구체적으로, 상기 화학식 1의 (E)e는 하기 화학식 1-1b 내지 1-13b로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다:Specifically, (E) e of Formula 1 may be selected from the group represented by Formulas 1-1b to 1-13b, but is not limited thereto:

Figure 112019107922623-pat00004
Figure 112019107922623-pat00004

더욱 구체적으로, 상기 화학식 1의 (E)e는 상기 화학식 1-6b로 표시되는 그룹 또는 상기 화학식 1-9b로 표시되는 그룹일 수 있다.More specifically, (E)e of Formula 1 may be a group represented by Formula 1-6b or a group represented by Formula 1-9b.

일 구현예에서, 상기 디아민 화합물은 불소함유 치환기를 갖는 화합물 또는 에테르기(-O-)를 갖는 화합물을 포함할 수 있다.In one embodiment, the diamine compound may include a compound having a fluorine-containing substituent or a compound having an ether group (-O-).

상기 디아민 화합물은 불소함유 치환기를 갖는 화합물로 이루어질 수 있다. 이 때, 상기 불소함유 치환기는 불소화 탄화수소기일 수 있고, 구체적으로는 트리플루오로메틸기일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The diamine compound may be formed of a compound having a fluorine-containing substituent. In this case, the fluorine-containing substituent may be a fluorinated hydrocarbon group, and specifically, a trifluoromethyl group, but is not limited thereto.

다른 구현예에서, 상기 디아민 화합물은 1 종의 디아민 화합물을 사용할 수 있다. 즉, 상기 디아민 화합물은 단일 성분으로 이루어질 수 있다.In another embodiment, as the diamine compound, one type of diamine compound may be used. That is, the diamine compound may consist of a single component.

예를 들어, 상기 디아민 화합물은 하기와 같은 구조를 갖는 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노바이페닐(2,2'-Bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminobiphenyl, TFDB)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the diamine compound is 2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminobiphenyl (2,2'-Bis(trifluoromethyl)-4,4 '-diaminobiphenyl, TFDB), but is not limited thereto.

Figure 112019107922623-pat00005
Figure 112019107922623-pat00005

상기 디안하이드라이드 화합물은 복굴절값이 낮기 때문에 상기 폴리이미드계 중합체를 포함하는 필름의 투과도와 같은 광학 물성의 향상에 기여할 수 있는 화합물이다. 상기 폴리이미드계 중합체는 이미드 반복단위를 포함하는 중합체를 의미한다.Since the dianhydride compound has a low birefringence value, the dianhydride compound is a compound that can contribute to improvement of optical properties such as transmittance of a film containing the polyimide polymer. The polyimide polymer refers to a polymer containing an imide repeating unit.

상기 디안하이드라이드 화합물은 특별히 제한되지 아니하나, 예를 들어, 방향족 구조를 포함하는 방향족 디안하이드라이드 화합물일 수 있다. 예를 들어, 상기 방향족 디안하이드라이드 화합물은 하기 화학식 2의 화합물일 수 있다. The dianhydride compound is not particularly limited, but may be, for example, an aromatic dianhydride compound having an aromatic structure. For example, the aromatic dianhydride compound may be a compound of Formula 2 below.

<화학식 2><Formula 2>

Figure 112019107922623-pat00006
Figure 112019107922623-pat00006

상기 화학식 2에 있어서, G는 치환 또는 비치환된 4가의 C6-C30 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C4-C30 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C6-C30 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C4-C30 헤테로 방향족 고리기이고, 상기 지방족 고리기, 상기 헤테로 지방족 고리기, 상기 방향족 고리기 또는 상기 헤테로 방향족 고리기가 단독으로 존재하거나, 서로 접합되어 축합고리를 형성하거나, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알키닐렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -C(CH3)2- 및 -C(CF3)2- 중에서 선택된 연결기에 의해 연결되어 있다.In Formula 2, G is a substituted or unsubstituted tetravalent C 6 -C 30 aliphatic cyclic group, a substituted or unsubstituted tetravalent C 4 -C 30 heteroaliphatic cyclic group, a substituted or unsubstituted tetravalent C 6 -C 30 aromatic cyclic group, substituted or unsubstituted tetravalent C 4 -C 30 heteroaromatic cyclic group, and the aliphatic cyclic group, the hetero aliphatic cyclic group, the aromatic cyclic group or the heteroaromatic cyclic group is present alone, or , Conjugated to each other to form a condensed ring, or a substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkylene group, a substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkynylene group , -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O) 2 -, -Si(CH 3 ) 2 -, -C(CH 3 ) 2- And -C(CF 3 ) 2 -.

상기 화학식 2의 G는 하기 화학식 2-1a 내지 2-9a로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.G in Formula 2 may be selected from the group represented by Formulas 2-1a to 2-9a, but is not limited thereto.

Figure 112019107922623-pat00007
Figure 112019107922623-pat00007

예를 들어, 상기 화학식 2의 G는 상기 2-2a로 표시되는 그룹, 상기 화학식 2-8a로 표시되는 그룹, 또는 상기 2-9a로 표시되는 그룹일 수 있다.For example, G in Formula 2 may be a group represented by 2-2a, a group represented by Formula 2-8a, or a group represented by 2-9a.

일 구현예에서, 상기 디안하이드라이드 화합물은 불소함유 치환기를 갖는 화합물, 바이페닐기를 갖는 화합물 또는 케톤기를 갖는 화합물을 포함할 수 있다.In one embodiment, the dianhydride compound may include a compound having a fluorine-containing substituent, a compound having a biphenyl group, or a compound having a ketone group.

상기 디안하이드라이드 화합물은 불소함유 치환기를 갖는 화합물로 이루어질 수 있다. 이 때, 상기 불소함유 치환기는 불소화 탄화수소기일 수 있고, 구체적으로는 트리플루오로메틸기일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The dianhydride compound may be formed of a compound having a fluorine-containing substituent. In this case, the fluorine-containing substituent may be a fluorinated hydrocarbon group, and specifically, a trifluoromethyl group, but is not limited thereto.

다른 구현예에서, 상기 디안하이드라이드 화합물은 1종의 단일 성분 또는 2종의 혼합 성분으로 이루어질 수 있다.In another embodiment, the dianhydride compound may be composed of one single component or a mixture of two components.

예를 들어, 상기 디안하이드라이드 화합물은 하기와 같은 구조를 갖는 2,2'-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(2,2'-Bis-(3,4-Dicarboxyphenyl)hexafluoropropane dianhydride, 6FDA)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the dianhydride compound is 2,2'-bis(3,4-dicarboxyphenyl)hexafluoropropane dianhydride (2,2'-Bis-(3,4) having the following structure. -Dicarboxyphenyl)hexafluoropropane dianhydride, 6FDA) may be included, but is not limited thereto.

Figure 112019107922623-pat00008
Figure 112019107922623-pat00008

상기 디아민 화합물 및 상기 디안하이드라이드 화합물이 중합하여 폴리아믹산을 생성할 수 있다.The diamine compound and the dianhydride compound may be polymerized to produce polyamic acid.

이어서, 상기 폴리아믹산은 탈수 반응을 통하여 폴리이미드로 전환될 수 있고, 상기 폴리이미드는 이미드(imide) 반복단위를 포함한다.Subsequently, the polyamic acid may be converted to polyimide through a dehydration reaction, and the polyimide includes an imide repeating unit.

상기 폴리이미드는 하기 화학식 A로 표시되는 반복단위를 형성할 수 있다.The polyimide may form a repeating unit represented by the following formula (A).

<화학식 A><Formula A>

Figure 112019107922623-pat00009
Figure 112019107922623-pat00009

상기 화학식 A에 있어서, E, G 및 e에 대한 설명은 전술한 바와 같다.In Formula A, descriptions of E, G, and e are as described above.

예를 들어, 상기 폴리이미드는 하기 화학식 A-1로 표시되는 반복단위를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the polyimide may include a repeating unit represented by Formula A-1 below, but is not limited thereto.

<화학식 A-1><Formula A-1>

Figure 112019107922623-pat00010
Figure 112019107922623-pat00010

상기 화학식 A-1의 n은 1 내지 400의 정수이다.N in Formula A-1 is an integer of 1 to 400.

상기 디카르보닐 화합물은 특별히 제한되지 아니하나, 예를 들어, 하기 화학식 3의 화합물일 수 있다.The dicarbonyl compound is not particularly limited, but may be, for example, a compound represented by the following formula (3).

<화학식 3><Formula 3>

Figure 112019107922623-pat00011
Figure 112019107922623-pat00011

상기 화학식 3에 있어서, In Formula 3,

J는 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알키닐렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -C(CH3)2- 및 -C(CF3)2- 중에서 선택될 수 있다.J is a substituted or unsubstituted divalent C 6 -C 30 aliphatic cyclic group, a substituted or unsubstituted divalent C 4 -C 30 heteroaliphatic cyclic group, a substituted or unsubstituted divalent C 6 -C 30 aromatic cyclic group , A substituted or unsubstituted divalent C 4 -C 30 heteroaromatic ring group, a substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkylene group, a substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkynylene group, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O) 2 -, -Si(CH 3 ) 2 -, It may be selected from -C(CH 3 ) 2 -and -C(CF 3 ) 2 -.

j는 1 내지 5의 정수 중에서 선택되고, j가 2 이상일 경우 J는 서로 동일하거나 상이할 수 있다.j is selected from an integer of 1 to 5, and when j is 2 or more, J may be the same as or different from each other.

X는 할로겐 원자이다. 구체적으로, X는 F, Cl, Br, I 등일 수 있다. 더욱 구체적으로, X는 Cl일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.X is a halogen atom. Specifically, X may be F, Cl, Br, I, and the like. More specifically, X may be Cl, but is not limited thereto.

상기 화학식 3의 (J)j는 하기 화학식 3-1a 내지 3-14a로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.(J) j of Formula 3 may be selected from the group represented by Formulas 3-1a to 3-14a, but is not limited thereto.

Figure 112019107922623-pat00012
Figure 112019107922623-pat00012

구체적으로, 상기 화학식 3의 (J)j는 하기 화학식 3-1b 내지 3-8b로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다:Specifically, (J) j of Formula 3 may be selected from the group represented by Formulas 3-1b to 3-8b, but is not limited thereto:

Figure 112019107922623-pat00013
Figure 112019107922623-pat00013

더욱 구체적으로, 상기 화학식 3의 (J)j는 상기 화학식 3-1b로 표시되는 그룹 , 상기 화학식 3-2b로 표시되는 그룹, 3-3b로 표시되는 그룹 또는 3-8b로 표시되는 그룹일 수 있다.More specifically, (J) j of Formula 3 may be a group represented by Formula 3-1b, a group represented by Formula 3-2b, a group represented by 3-3b, or a group represented by 3-8b. have.

일 구현예에서, 상기 디카르보닐 화합물은 서로 상이한 적어도 2 종의 디카르보닐 화합물을 혼합 사용할 수 있다. 상기 디카르보닐 화합물이 2 종 이상 사용되는 경우, 상기 디카르보닐 화합물은 상기 화학식 3에서 (J)j가 상기 화학식 3-1b 내지 3-8b로 표시되는 그룹 중에서 선택되는 2종 이상이 사용될 수 있다.In one embodiment, the dicarbonyl compound may be used by mixing at least two different dicarbonyl compounds. When two or more types of the dicarbonyl compounds are used, two or more types of dicarbonyl compounds selected from the group represented by (J) j in Chemical Formula 3 may be used. have.

다른 구현예에서, 상기 디카르보닐 화합물은 방향족 구조를 포함하는 방향족 디카르보닐 화합물일 수 있다.In another embodiment, the dicarbonyl compound may be an aromatic dicarbonyl compound having an aromatic structure.

예를 들어, 상기 디카르보닐 화합물은 제1 디카르보닐 화합물 및/또는 제2 디카르보닐 화합물을 포함할 수 있다.For example, the dicarbonyl compound may include a first dicarbonyl compound and/or a second dicarbonyl compound.

상기 제1 디카르보닐 화합물 및 상기 제2 디카르보닐 화합물은 각각 방향족 디카르보닐 화합물(aromatic dicarbonyl compound)일 수 있다.Each of the first dicarbonyl compound and the second dicarbonyl compound may be an aromatic dicarbonyl compound.

상기 제1 디카르보닐 화합물 및 상기 제2 디카르보닐 화합물은 서로 상이한 화합물일 수 있다.The first dicarbonyl compound and the second dicarbonyl compound may be different compounds.

예를 들어, 상기 제1 디카르보닐 화합물 및 상기 제2 디카르보닐 화합물이 서로 상이한 방향족 디카르보닐 화합물일 수 있으나, 이에 한정되는 것이 아니다.For example, the first dicarbonyl compound and the second dicarbonyl compound may be different aromatic dicarbonyl compounds, but are not limited thereto.

상기 제1 디카르보닐 화합물 및 상기 제2 디카르보닐 화합물이 각각 방향족 디카르보닐 화합물인 경우, 벤젠 고리를 포함하고 있으므로, 제조된 폴리아마이드계 중합체를 포함하는 필름의 표면 경도 및 인장 강도와 같은 기계적 물성을 향상시키는데 기여할 수 있다.When the first dicarbonyl compound and the second dicarbonyl compound are each an aromatic dicarbonyl compound, since they contain a benzene ring, such as the surface hardness and tensile strength of the film containing the prepared polyamide-based polymer It can contribute to improving mechanical properties.

상기 디카르보닐 화합물은 하기와 같은 구조를 갖는 테레프탈로일클로라이드(terephthaloyl chloride, TPC), 1,1'-비페닐-4,4'-디카르보닐 디클로라이드(1,1'-biphenyl-4,4'-dicarbonyl dichloride, BPDC), 이소프탈로일 클로라이드(Isophthaloyl Chloride, IPC) 또는 이의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The dicarbonyl compound is terephthaloyl chloride (TPC) having the following structure, 1,1'-biphenyl-4,4'-dicarbonyl dichloride (1,1'-biphenyl-4 , 4'-dicarbonyl dichloride, BPDC), isophthaloyl chloride (IPC), or a combination thereof, but is not limited thereto.

Figure 112019107922623-pat00014
Figure 112019107922623-pat00014

Figure 112019107922623-pat00015
Figure 112019107922623-pat00015

Figure 112019107922623-pat00016
Figure 112019107922623-pat00016

예를 들어, 상기 제1 디카르보닐 화합물은 BPDC를 포함할 수 있고, 상기 제2 디카르보닐 화합물은 TPC를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the first dicarbonyl compound may include BPDC, and the second dicarbonyl compound may include TPC, but is not limited thereto.

상기 제1 디카르보닐 화합물로서 BPDC, 상기 제2 디카르보닐 화합물로서 TPC를 적절하게 조합하여 사용하는 경우, 제조된 폴리아마이드계 수지를 포함하는 필름은 높은 내산화성을 가질 수 있다.When BPDC as the first dicarbonyl compound and TPC as the second dicarbonyl compound are appropriately used in combination, a film including the prepared polyamide-based resin may have high oxidation resistance.

또는, 상기 제1 디카르보닐 화합물은 IPC를 포함할 수 있고, 상기 제2 디카르보닐 화합물은 TPC를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Alternatively, the first dicarbonyl compound may include IPC, and the second dicarbonyl compound may include TPC, but is not limited thereto.

상기 제1 디카르보닐 화합물로서 IPC, 상기 제2 디카르보닐 화합물로서 TPC를 적절하게 조합하여 사용하는 경우, 제조된 폴리아마이드계 수지를 포함하는 필름은 높은 내산화성을 가질 수 있을 뿐만 아니라 비용 절감을 할 수 있어 경제적이다.When using in an appropriate combination of IPC as the first dicarbonyl compound and TPC as the second dicarbonyl compound, the film containing the prepared polyamide-based resin can have high oxidation resistance as well as cost reduction. It is economical to be able to do it.

상기 디아민 화합물 및 상기 디카르보닐 화합물이 중합하여 하기 화학식 B로 표시되는 반복단위를 형성할 수 있다.The diamine compound and the dicarbonyl compound may be polymerized to form a repeating unit represented by Formula B below.

<화학식 B><Formula B>

Figure 112019107922623-pat00017
Figure 112019107922623-pat00017

상기 화학식 B에 있어서, E, J, e 및 j에 대한 설명은 전술한 바와 같다.In Formula B, descriptions of E, J, e and j are as described above.

예를 들면, 상기 디아민 화합물 및 상기 디카르보닐 화합물이 중합하여 화학식 B-1 및 B-2로 표시되는 아마이드(amide) 반복단위를 형성할 수 있다. For example, the diamine compound and the dicarbonyl compound may be polymerized to form an amide repeating unit represented by Formulas B-1 and B-2.

또는, 상기 디아민 화합물 및 상기 디카르보닐 화합물이 중합하여 화학식 B-2 및 B-3으로 표시되는 아마이드(amide) 반복단위를 형성할 수 있다. Alternatively, the diamine compound and the dicarbonyl compound may be polymerized to form an amide repeating unit represented by Formulas B-2 and B-3.

<화학식 B-1><Formula B-1>

Figure 112019107922623-pat00018
Figure 112019107922623-pat00018

상기 화학식 B-1의 x는 1 내지 400의 정수이다.In Formula B-1, x is an integer of 1 to 400.

<화학식 B-2><Formula B-2>

Figure 112019107922623-pat00019
Figure 112019107922623-pat00019

상기 화학식 B-2의 y는 1 내지 400의 정수이다.Y in Formula B-2 is an integer of 1 to 400.

<화학식 B-3><Formula B-3>

Figure 112019107922623-pat00020
Figure 112019107922623-pat00020

상기 화학식 B-3의 y는 1 내지 400의 정수이다.Y in Formula B-3 is an integer of 1 to 400.

일 구현예에 따르면, 상기 폴리아마이드계 중합체는 하기 화학식 A로 표시되는 반복단위 및 하기 화학식 B로 표시되는 반복단위를 포함할 수 있다:According to one embodiment, the polyamide-based polymer may include a repeating unit represented by the following formula (A) and a repeating unit represented by the following formula (B):

<화학식 A><Formula A>

Figure 112019107922623-pat00021
Figure 112019107922623-pat00021

<화학식 B><Formula B>

Figure 112019107922623-pat00022
Figure 112019107922623-pat00022

상기 화학식 A 및 B 중,In Formulas A and B,

E 및 J는 서로 독립적으로, 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알키닐렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -C(CH3)2- 및 -C(CF3)2- 중에서 선택되고,E and J are each independently a substituted or unsubstituted divalent C 6 -C 30 aliphatic cyclic group, a substituted or unsubstituted divalent C 4 -C 30 heteroaliphatic cyclic group, a substituted or unsubstituted divalent C 6 -C 30 aromatic ring group, substituted or unsubstituted divalent C 4 -C 30 heteroaromatic ring group, substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkylene group, substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkenylene group , Substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkynylene group, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O) 2 -, -Si( CH 3 ) 2 -, -C(CH 3 ) 2 -and -C(CF 3 ) 2 -is selected from,

e 및 j는 서로 독립적으로 1 내지 5의 정수 중에서 선택되고,e and j are each independently selected from an integer of 1 to 5,

e가 2 이상일 경우, 2 이상의 E는 서로 동일하거나 상이하고,When e is 2 or more, 2 or more E are the same as or different from each other,

j가 2 이상일 경우, 2 이상의 J는 서로 동일하거나 상이하고,When j is 2 or more, 2 or more J are the same as or different from each other,

G는 치환 또는 비치환된 4가의 C6-C30 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C4-C30 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C6-C30 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C4-C30 헤테로 방향족 고리기이고, 상기 지방족 고리기, 상기 헤테로 지방족 고리기, 상기 방향족 고리기 또는 상기 헤테로 방향족 고리기가 단독으로 존재하거나, 서로 접합되어 축합고리를 형성하거나, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알키닐렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -C(CH3)2- 및 -C(CF3)2- 중에서 선택된 연결기에 의해 연결되어 있다.G is a substituted or unsubstituted tetravalent C 6 -C 30 aliphatic cyclic group, a substituted or unsubstituted tetravalent C 4 -C 30 heteroaliphatic cyclic group, a substituted or unsubstituted tetravalent C 6 -C 30 aromatic cyclic group , A substituted or unsubstituted tetravalent C 4 -C 30 heteroaromatic ring group, and the aliphatic ring group, the hetero aliphatic ring group, the aromatic ring group or the heteroaromatic ring group is present alone, or is conjugated to each other to form a condensed ring Or a substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkylene group, a substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkynylene group, -O-,- S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O) 2 -, -Si(CH 3 ) 2 -, -C(CH 3 ) 2 -and -C(CF 3 ) It is connected by a connector selected from 2 -.

상기 폴리아마이드계 중합체에 있어서, 상기 화학식 A로 표시되는 반복단위 및 상기 화학식 B로 표시되는 반복단위의 몰비가 0:100 내지 50:50, 0:100 내지 45:55, 0:100 내지 30:70, 0:100 내지 25:75 또는 0:100 내지 20:80일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In the polyamide-based polymer, the molar ratio of the repeating unit represented by Formula A and the repeating unit represented by Formula B is 0:100 to 50:50, 0:100 to 45:55, 0:100 to 30: It may be 70, 0:100 to 25:75, or 0:100 to 20:80, but is not limited thereto.

상기 화학식 A로 표시되는 반복단위 및 상기 화학식 B로 표시되는 반복단위의 몰비가 상기 범위인 경우, 유리와 유사한 광택도 특성을 나타내고, 우수한 폴딩 특성을 가지며, 기계적 물성 및 광학적 물성이 모두 우수한 필름을 구현할 수 있다.When the molar ratio of the repeating unit represented by Formula A and the repeating unit represented by Formula B is within the above range, a film exhibiting similar gloss properties as glass, having excellent folding properties, and excellent mechanical properties and optical properties Can be implemented.

다른 구현예에 따르면, 상기 폴리아마이드계 필름은 소광제를 더 포함할 수 있다.According to another embodiment, the polyamide-based film may further include a matting agent.

상기 소광제는 실리카, PMMA(poly(methyl methacrylate)), PBMA(poly(butyl methacrylate)), PS(polystyrene), 멜라민, 실리콘 및 유리(glass)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.The matting agent may be one or more selected from the group consisting of silica, poly(methyl methacrylate) (PMMA), poly(butyl methacrylate) (PBMA), polystyrene (PS), melamine, silicon, and glass.

상기 소광제의 평균 입경은 10 nm 내지 1,000 nm일 수 있다. 예를 들어, 상기 소광제의 평균 입경은 50 nm 내지 800 nm, 50 nm 내지 500 nm, 50 nm 내지 300 nm, 50 nm 내지 200 nm, 70 nm 내지 180 nm 또는 100 nm 내지 150 nm일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The average particle diameter of the matting agent may be 10 nm to 1,000 nm. For example, the average particle diameter of the matting agent may be 50 nm to 800 nm, 50 nm to 500 nm, 50 nm to 300 nm, 50 nm to 200 nm, 70 nm to 180 nm, or 100 nm to 150 nm, It is not limited thereto.

상기 폴리아마이드계 필름은 상기 소광제를 포함함으로써, 광택도를 저하시켜 유리와 유사한 수준의 광택도를 갖는 필름을 구현할 수 있다. 뿐만 아니라, 표면 조도 및 권취성을 향상시켜 필름 제작시 주행성 스크래치 개선 효과를 향상시킬 수 있고, 유리와 유사하게 보이는 심미감의 구현이 가능하다. 나아가, 디스플레이의 반사를 감소시킴에 따라 시인성을 증대시키는 효과가 있다.When the polyamide-based film includes the matting agent, a film having a gloss level similar to that of glass may be realized by lowering gloss. In addition, it is possible to improve the surface roughness and winding properties to improve the effect of improving the running scratches during film production, and it is possible to realize an aesthetic feeling that looks similar to glass. Furthermore, there is an effect of increasing visibility by reducing reflection of the display.

상기 폴리아마이드계 필름은 상기 폴리아마이드계 중합체 총 중량을 기준으로 상기 소광제를 100 내지 3000 ppm 또는 200 내지 1000 ppm의 양으로 포함할 수 있다. The polyamide-based film may contain the matting agent in an amount of 100 to 3000 ppm or 200 to 1000 ppm based on the total weight of the polyamide-based polymer.

필름에 포함된 소광제의 함량이 상기 범위를 초과하는 경우, 필름 표면에 소광제가 석출되어 후속 공정에 이용할 수 없게 되거나, 필름의 헤이즈가 증가하여 광학적 특성이 현저히 떨어지게 된다.When the content of the matting agent contained in the film exceeds the above range, the matting agent is precipitated on the film surface and thus cannot be used for subsequent processes, or the haze of the film increases, resulting in significant deterioration in optical properties.

상기 폴리아마이드계 필름의 헤이즈가 1% 이하이다. 예를 들어, 상기 헤이즈는 0.8% 이하, 0.6% 이하, 0.5% 이하 또는 0.4% 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The haze of the polyamide-based film is 1% or less. For example, the haze may be 0.8% or less, 0.6% or less, 0.5% or less, or 0.4% or less, but is not limited thereto.

상기 폴리아마이드계 필름의 투과도는 80 % 이상이다. 예를 들어, 상기 투과도는 82% 이상, 85 % 이상, 88 % 이상, 89% 이상, 80 % 내지 99 %, 88 % 내지 99 %, 또는 89 % 내지 99 %일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The transmittance of the polyamide-based film is 80% or more. For example, the transmittance may be 82% or more, 85% or more, 88% or more, 89% or more, 80% to 99%, 88% to 99%, or 89% to 99%, but is not limited thereto. .

상기 폴리아마이드계 필름의 황색도(yellow index)는 5 이하이다. 예를 들어, 상기 황색도가 4 이하, 3.5 이하 또는 3 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The yellow index of the polyamide-based film is 5 or less. For example, the yellowness may be 4 or less, 3.5 or less, or 3 or less, but is not limited thereto.

상기 폴리아마이드계 필름의 모듈러스가 5.0 GPa 이상이다. 구체적으로, 상기 모듈러스는 5.5 GPa 이상, 6.0 GPa 이상, 6.5 GPa 이상, 7.0 GPa 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The modulus of the polyamide-based film is 5.0 GPa or more. Specifically, the modulus may be 5.5 GPa or more, 6.0 GPa or more, 6.5 GPa or more, 7.0 GPa or more, but is not limited thereto.

상기 폴리아마이드계 필름의 압축 강도는 0.4 kgf/㎛ 이상이다. 구체적으로, 상기 압축 강도는 0.45 kgf/㎛ 이상 또는 0.46 kgf/㎛ 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The compressive strength of the polyamide-based film is 0.4 kgf/µm or more. Specifically, the compressive strength may be 0.45 kgf/µm or more or 0.46 kgf/µm or more, but is not limited thereto.

상기 폴리아마이드계 필름을 UTM 압축 모드로 2.5 mm 구형상의 팁을 사용하여 10 mm/min의 속도로 천공시, 크랙을 포함한 천공 최대 직경(mm)이 60 mm 이하이다. 구체적으로, 상기 천공 최대 직경이 5 내지 60 mm, 10 내지 60 mm, 15 내지 60 mm, 20 내지 60 mm, 25 내지 60 mm, 또는 25 내지 58 mm일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.When perforating the polyamide-based film in UTM compression mode at a speed of 10 mm/min using a 2.5 mm spherical tip, the maximum perforation diameter (mm) including cracks is 60 mm or less. Specifically, the maximum perforation diameter may be 5 to 60 mm, 10 to 60 mm, 15 to 60 mm, 20 to 60 mm, 25 to 60 mm, or 25 to 58 mm, but is not limited thereto.

상기 폴리아마이드계 필름은 표면 경도는 HB 이상이다. 구체적으로 상기 표면 경도가 H 이상 또는 2H 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The polyamide-based film has a surface hardness of HB or higher. Specifically, the surface hardness may be H or more or 2H or more, but is not limited thereto.

상기 폴리아마이드계 필름은 인장 강도가 15 kgf/mm2 이상이다. 구체적으로, 상기 인장 강도가 18 kgf/mm2 이상, 20 kgf/mm2 이상, 21 kgf/mm2 이상 또는 22 kgf/mm2 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The polyamide-based film has a tensile strength of 15 kgf/mm 2 or more. Specifically, the tensile strength may be 18 kgf/mm 2 or more, 20 kgf/mm 2 or more, 21 kgf/mm 2 or more, or 22 kgf/mm 2 or more, but is not limited thereto.

상기 폴리아마이드계 필름은 신도가 15 % 이상이다. 구체적으로, 상기 신도가 16 % 이상, 17 % 이상 또는 17.5 % 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The polyamide-based film has an elongation of 15% or more. Specifically, the elongation may be 16% or more, 17% or more, or 17.5% or more, but is not limited thereto.

구현예에 따른 폴리아마이드계 필름은 낮은 헤이즈, 낮은 황색도, 높은 투과도 등의 우수한 광학적 물성뿐만 아니라 유리와 유사한 광택도 특성을 가지며 우수한 폴딩 특성을 확보할 수 있다. 이로써, 디스플레이의 심미감과 시인성을 증대시키는 효과가 있다.The polyamide-based film according to the embodiment has excellent optical properties such as low haze, low yellowness, and high transmittance, as well as gloss characteristics similar to glass, and can secure excellent folding characteristics. As a result, there is an effect of increasing the aesthetics and visibility of the display.

전술한 상기 폴리아마이드계 필름의 물성들은 40 ㎛ 내지 60 ㎛ 두께를 기준으로 한다. 예를 들어, 상기 폴리아마이드계 필름의 물성들은 50 ㎛ 두께를 기준으로 한다.The physical properties of the polyamide-based film described above are based on a thickness of 40 µm to 60 µm. For example, the physical properties of the polyamide-based film are based on a thickness of 50 μm.

상술한 폴리아마이드계 필름의 구성성분 및 물성에 대한 특징들은 서로 조합될 수 있다.Features of the composition and physical properties of the polyamide-based film described above may be combined with each other.

예를 들어, 상기 폴리아마이드계 필름은 폴리아마이드계 중합체를 포함하고, 필름 표면의 20°광택도(GL20)가 90 내지 130이고, 필름 표면의 60°광택도(GL60)가 90 내지 120이고, 필름 표면의 85°광택도(GL85)가 90 내지 110이다.For example, the polyamide-based film contains a polyamide-based polymer, and the 20° glossiness (GL 20 ) of the film surface is 90 to 130, and the 60° glossiness (GL 60 ) of the film surface is 90 to 120 And, the film surface has an 85° glossiness (GL 85 ) of 90 to 110.

또는, 상기 폴리아마이드계 필름은 폴리아마이드계 중합체를 포함하고, 상기 식 1에서 정의되는 GL20-60 값이 0 내지 15이거나, 상기 식 3에서 정의되는 GL20-85 값이 0 내지 30이다.Alternatively, the polyamide-based film includes a polyamide-based polymer, and the GL 20-60 value defined in Equation 1 is 0 to 15, or the GL 20-85 value defined in Equation 3 is 0 to 30.

다른 예로서, 상기 폴리아마이드계 필름은 폴리아마이드계 중합체를 포함하고, 필름 표면의 60°광택도(GL60)가 90 내지 120이고, 상기 식 1에서 정의되는 GL20-60 값이 0 내지 15이다.As another example, the polyamide-based film includes a polyamide-based polymer, the 60° glossiness (GL 60 ) of the film surface is 90 to 120, and the GL 20-60 value defined in Equation 1 is 0 to 15 to be.

또 다른 예로서, 상기 폴리아마이드계 필름은 폴리아마이드계 중합체를 포함하고, 필름 표면의 60°광택도(GL60)가 90 내지 120이고, 상기 식 3에서 정의되는 GL20-85 값이 0 내지 30이다.As another example, the polyamide-based film includes a polyamide-based polymer, the 60° glossiness (GL 60 ) of the film surface is 90 to 120, and the GL 20-85 value defined in Equation 3 is 0 to It's 30.

또한, 상기 폴리아마이드계 필름의 전술한 물성들은 상기 폴리아마이드계 필름을 이루는 성분들의 화학적, 물리적 물성과 함께, 후술할 상기 폴리아마이드계 필름의 제조방법에서 각 단계의 공정 조건들이 종합되어 나타나는 결과이다.In addition, the above-described physical properties of the polyamide-based film are the result of a synthesis of the chemical and physical properties of the components constituting the polyamide-based film, as well as the process conditions of each step in the method of manufacturing the polyamide-based film to be described later. .

예를 들어, 폴리아마이드계 필름을 이루는 성분의 조성과 함량, 첨가제의 종류와 함량, 표면 조도 범위, 필름 제조 공정에서 열처리 온도와 냉각 온도 조건 등 모든 것들이 종합되어 목적하는 수준의 광택도 범위를 달성할 수 있다. For example, the composition and content of the components that make up the polyamide-based film, the type and content of additives, the surface roughness range, and the heat treatment temperature and cooling temperature conditions in the film manufacturing process are all integrated to achieve the desired level of glossiness range. can do.

디스플레이 장치용 커버 Cover for display device 윈도우window

일 구현예에 따른 디스플레이 장치용 커버 윈도우는 폴리아마이드계 필름 및 기능층을 포함한다.A cover window for a display device according to an embodiment includes a polyamide-based film and a functional layer.

상기 폴리아마이드계 필름은 폴리아마이드계 중합체를 포함하고, 상기 필름 표면의 20°광택도(GL20)가 90 내지 130이고, 상기 필름 표면의 60°광택도(GL60)가 90 내지 120이고, 상기 필름 표면의 85°광택도(GL85)가 90 내지 110이다.The polyamide-based film includes a polyamide-based polymer, and the film surface has a 20° glossiness (GL 20 ) of 90 to 130, and the film surface 60° glossiness (GL 60 ) of 90 to 120, The 85° glossiness (GL 85 ) of the film surface is 90 to 110.

상기 폴리아마이드계 필름에 대한 구체적인 설명은 상술한 바와 같다.A detailed description of the polyamide-based film is as described above.

상기 디스플레이 장치용 커버 윈도우는 디스플레이 장치에 유용하게 적용될 수 있다.The cover window for a display device may be usefully applied to a display device.

특히, 폴리아마이드계 필름뿐만 아니라 기능층 또한 폴딩 특성이 우수한 바, 상기 커버 윈도우는 폴더블 디스플레이 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치에 유용하게 적용될 수 있다.In particular, not only a polyamide-based film but also a functional layer has excellent folding characteristics, and the cover window may be usefully applied to a foldable display device or a flexible display device.

디스플레이 장치Display device

일 구현예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이부; 및 상기 디스플레이부 상에 배치된 커버 윈도우;를 포함하고, 상기 커버 윈도우가 폴리아마이드계 필름 및 기능층을 포함한다.A display device according to an embodiment includes a display unit; And a cover window disposed on the display unit, wherein the cover window includes a polyamide-based film and a functional layer.

상기 폴리아마이드계 필름은 폴리아마이드계 중합체를 포함하고, 상기 필름 표면의 20°광택도(GL20)가 90 내지 130이고, 상기 필름 표면의 60°광택도(GL60)가 90 내지 120이고, 상기 필름 표면의 85°광택도(GL85)가 90 내지 110이다.The polyamide-based film includes a polyamide-based polymer, and the film surface has a 20° glossiness (GL 20 ) of 90 to 130, and the film surface 60° glossiness (GL 60 ) of 90 to 120, The 85° glossiness (GL 85 ) of the film surface is 90 to 110.

상기 폴리아마이드계 필름 및 커버 윈도우에 대한 구체적인 설명은 상술한 바와 같다.A detailed description of the polyamide-based film and the cover window is as described above.

도 1은 일 구현예에 따른 디스플레이 장치의 단면도를 나타낸 것이다.1 is a cross-sectional view of a display device according to an exemplary embodiment.

구체적으로, 도 1에는 디스플레이부(400) 및 상기 디스플레이부(400) 상에 제1면(101) 및 제2면(102)을 갖는 폴리아마이드계 필름(100)과 기능층(200)을 포함하는 커버 윈도우(300)가 배치되고, 상기 디스플레이부(400)와 커버 윈도우(300) 사이에 접착층(500)이 배치된 디스플레이 장치가 예시되어 있다.Specifically, FIG. 1 includes a display unit 400 and a polyamide-based film 100 and a functional layer 200 having a first surface 101 and a second surface 102 on the display unit 400 A display device in which the cover window 300 is disposed and the adhesive layer 500 is disposed between the display unit 400 and the cover window 300 is illustrated.

상기 디스플레이부(400)는 영상이 표시될 수 있는 것으로, 플렉서블(flexible)한 특성을 가질 수 있다.The display unit 400 may display an image and may have a flexible characteristic.

상기 디스플레이부(400)는 영상을 표시하기 위한 표시패널일 수 있는데, 예를 들어, 액정표시패널 또는 유기전계발광 표시패널일 수 있다. 상기 유기전계발광 표시패널은 전면 편광판 및 유기 EL 패널을 포함할 수 있다.The display unit 400 may be a display panel for displaying an image, for example, a liquid crystal display panel or an organic light emitting display panel. The organic light emitting display panel may include a front polarizing plate and an organic EL panel.

상기 전면 편광판은 상기 유기 EL 패널의 전면 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 전면 편광판은 상기 유기 EL 패널에서, 영상이 표시되는 면에 접착될 수 있다. The front polarizing plate may be disposed on the front surface of the organic EL panel. Specifically, the front polarizing plate may be adhered to a surface on which an image is displayed in the organic EL panel.

상기 유기 EL 패널은 픽셀 단위의 자체 발광에 의해서, 영상을 표시한다. 상기 유기 EL 패널은 유기 EL 기판 및 구동기판을 포함할 수 있다. 상기 유기 EL 기판은 픽셀에 각각 대응되는 복수의 유기 전계 발광 유닛들을 포함할 수 있다. 구체적으로, 각각 음극, 전자 수송층, 발광층, 정공 수송층 및 양극을 포함할 수 있다. 상기 구동기판은 상기 유기 EL 기판에 구동적으로 결합될 수 있다. 즉, 상기 구동 기판은 상기 유기 EL 기판에 구동 전류 등과 같은 구동 신호를 인가할 수 있도록 결합됨으로써, 상기 유기 전계 발광 유닛들에 각각 전류를 인가하여, 상기 유기 EL 기판을 구동할 수 있다.The organic EL panel displays an image by self-emission in units of pixels. The organic EL panel may include an organic EL substrate and a driving substrate. The organic EL substrate may include a plurality of organic electroluminescent units each corresponding to a pixel. Specifically, each may include a cathode, an electron transport layer, a light emitting layer, a hole transport layer, and an anode. The driving substrate may be driveably coupled to the organic EL substrate. That is, the driving substrate is coupled to apply a driving signal such as a driving current to the organic EL substrate, so that current is applied to each of the organic electroluminescent units to drive the organic EL substrate.

또한, 상기 디스플레이부(400) 및 상기 커버 윈도우(300) 사이에 접착층(500)이 포함될 수 있다. 상기 접착층은 광학적으로 투명한 접착층일 수 있으며, 특별히 한정되지 않는다. In addition, an adhesive layer 500 may be included between the display unit 400 and the cover window 300. The adhesive layer may be an optically transparent adhesive layer, and is not particularly limited.

상기 커버 윈도우(300)는 상기 디스플레이부(400) 상에 배치된다. 상기 커버 윈도우는 실시예에 따른 디스플레이 장치의 최외곽에 위치하여, 상기 디스플레이부를 보호할 수 있다. The cover window 300 is disposed on the display unit 400. The cover window may be positioned at the outermost side of the display device according to the embodiment to protect the display unit.

상기 커버 윈도우(300)는 폴리아마이드계 필름 및 기능층을 포함할 수 있다. 상기 기능층은 하드 코팅, 반사율 저감층, 방오층 및 방현층으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. 상기 기능층은 상기 폴리아마이드계 필름의 적어도 일면에 코팅될 수 있다. The cover window 300 may include a polyamide-based film and a functional layer. The functional layer may be at least one selected from the group consisting of a hard coating, a reflectance reducing layer, an antifouling layer, and an anti-glare layer. The functional layer may be coated on at least one surface of the polyamide-based film.

폴리아마이드계Polyamide type 필름의 제조방법 Film production method

일 구현예는 폴리아마이드계 필름의 제조방법을 제공한다. One embodiment provides a method of manufacturing a polyamide-based film.

일 구현예에 따른 폴리아마이드계 필름의 제조방법은 유기 용매 상에서 폴리아마이드계 중합체 용액을 제조하는 단계; 상기 중합체 용액을 탱크로 이동시키는 단계; 상기 탱크 내의 중합체 용액을 벨트 상에 캐스팅한 후 건조시켜 겔-시트를 제조하는 단계; 상기 겔-시트를 이동시키면서 열처리하여 경화 필름을 제조하는 단계; 및 상기 경화 필름을 이동시키면서 냉각시키는 단계;를 포함한다.A method of manufacturing a polyamide-based film according to an embodiment includes the steps of preparing a polyamide-based polymer solution in an organic solvent; Transferring the polymer solution to a tank; Casting the polymer solution in the tank on a belt and drying it to prepare a gel-sheet; Preparing a cured film by heat treatment while moving the gel-sheet; And cooling the cured film while moving it.

도 2를 참조할 때, 일 구현예에 따른 폴리아마이드계 필름의 제조방법은, 중합 설비 내에서 유기 용매 상에서 디아민 화합물 및 디카르보닐 화합물, 또는 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물을 동시 또는 순차적으로 혼합하고, 상기 혼합물을 반응시켜 중합체 용액을 제조하는 단계(S100); 상기 중합체 용액을 탱크에 투입하는 단계(S200); 비활성 가스를 이용하여 퍼징하는 단계(S300); 상기 탱크 내의 중합체 용액을 벨트 상에 캐스팅한 후 건조시켜 겔-시트를 제조하는 단계(S400); 상기 겔-시트를 이동시키면서 열처리하여 경화 필름을 제조하는 단계(S500); 상기 경화 필름을 이동시키면서 냉각시키는 단계(S600); 및 상기 냉각된 경화 필름을 와인더(winder)를 이용하여 권취하는 단계(S700);를 포함한다.Referring to FIG. 2, in the method of manufacturing a polyamide-based film according to an embodiment, a diamine compound and a dicarbonyl compound, or a diamine compound, a dianhydride compound, and a dicarbonyl compound are mixed in an organic solvent in a polymerization facility. Simultaneously or sequentially mixing and reacting the mixture to prepare a polymer solution (S100); Injecting the polymer solution into a tank (S200); Purging using an inert gas (S300); Casting the polymer solution in the tank on a belt and drying it to prepare a gel-sheet (S400); Manufacturing a cured film by heat treatment while moving the gel-sheet (S500); Cooling while moving the cured film (S600); And winding the cooled cured film using a winder (S700).

상기 폴리아마이드계 필름은 폴리아마이드계 수지가 주성분인 필름으로서, 상기 폴리아마이드계 수지는 구조 단위로서 아마이드 반복 단위를 포함하는 수지이다. 또한, 상기 폴리아마이드계 수지는 이미드 반복 단위도 포함할 수 있다.The polyamide-based film is a film mainly composed of a polyamide-based resin, and the polyamide-based resin is a resin containing an amide repeating unit as a structural unit. In addition, the polyamide-based resin may also contain an imide repeating unit.

상기 폴리아마이드계 필름의 제조방법에 있어서, 상기 폴리아마이드계 수지를 제조하기 위한 중합체 용액은, 중합 설비 내에서 유기 용매 중에 디아민 화합물 및 디카르보닐 화합물, 또는 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물을 동시 또는 순차적으로 혼합하고, 상기 혼합물을 반응시켜 제조된다(S100).In the method for producing the polyamide-based film, the polymer solution for producing the polyamide-based resin is a diamine compound and a dicarbonyl compound, or a diamine compound, a dianhydride compound, and a dicarbohydrate in an organic solvent in a polymerization facility. It is prepared by simultaneously or sequentially mixing the nil compound and reacting the mixture (S100).

일 구현예에서, 상기 중합체 용액을 유기 용매 중에 디아민 화합물 및 디카르보닐 화합물 또는, 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물을 동시 투입하여 반응시킴으로써 제조될 수 있다. In one embodiment, the polymer solution may be prepared by reacting by simultaneously adding a diamine compound and a dicarbonyl compound or a diamine compound, a dianhydride compound, and a dicarbonyl compound in an organic solvent.

다른 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 용매 중에 상기 디아민 화합물과 상기 디카르보닐 화합물을 혼합 및 반응시켜 폴리아마이드(Polyamide, PA) 용액을 제조하는 단계;를 포함할 수 있다. 상기 폴리아마이드 용액은 아마이드 반복단위를 갖는 중합체를 포함하는 용액이다.In another embodiment, the preparing of the polymer solution may include preparing a polyamide (PA) solution by mixing and reacting the diamine compound and the dicarbonyl compound in a solvent. The polyamide solution is a solution containing a polymer having an amide repeating unit.

또 다른 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 용매 중에 상기 디아민 화합물과 상기 디안하이드라이드 화합물을 1차 혼합 및 반응시켜 폴리아믹산(Polyaminc acid, PAA) 용액을 제조하는 단계; 및 상기 폴리아믹산(PAA) 용액에 상기 디카르보닐 화합물을 2차 혼합 및 반응시켜 아마이드 결합 및 이미드 결합을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다. 상기 폴리아믹산 용액은 폴리아믹산을 포함하는 용액이다.In another embodiment, the preparing of the polymer solution may include preparing a polyamic acid (PAA) solution by first mixing and reacting the diamine compound and the dianhydride compound in a solvent; And forming an amide bond and an imide bond by secondary mixing and reacting the dicarbonyl compound with the polyamic acid (PAA) solution. The polyamic acid solution is a solution containing polyamic acid.

또는, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 용매 중에 상기 디아민 화합물과 상기 디안하이드라이드 화합물을 1차 혼합 및 반응시켜 폴리아믹산 용액을 제조하는 단계; 상기 폴리아믹산 용액을 탈수시켜 폴리이미드(Polyimide, PI) 용액을 제조하는 단계; 상기 폴리이미드(PI) 용액에 상기 디카르보닐 화합물을 2차 혼합 및 반응시켜 아마이드 결합을 추가 형성하는 단계;를 포함할 수 있다. 상기 폴리이미드 용액은 이미드 반복단위를 갖는 중합체를 포함하는 용액이다.Alternatively, the step of preparing the polymer solution may include preparing a polyamic acid solution by first mixing and reacting the diamine compound and the dianhydride compound in a solvent; Dehydrating the polyamic acid solution to prepare a polyimide (PI) solution; And forming an amide bond by secondary mixing and reacting the dicarbonyl compound to the polyimide (PI) solution. The polyimide solution is a solution containing a polymer having an imide repeating unit.

또 다른 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 용매 중에 상기 디아민 화합물과 상기 디카르보닐 화합물을 1차 혼합 및 반응시켜 폴리아마이드(Polyamide, PA) 용액을 제조하는 단계; 상기 폴리아마이드(PA) 용액에 상기 디안하이드라이드 화합물을 2차 혼합 및 반응시켜 이미드 결합을 추가 형성하는 단계;를 포함할 수 있다. 상기 폴리아마이드 용액은 아마이드 반복단위를 갖는 중합체를 포함하는 용액이다.In another embodiment, the preparing of the polymer solution may include preparing a polyamide (PA) solution by first mixing and reacting the diamine compound and the dicarbonyl compound in a solvent; It may include a step of forming an imide bond further by secondary mixing and reacting the dianhydride compound to the polyamide (PA) solution. The polyamide solution is a solution containing a polymer having an amide repeating unit.

이와 같이 제조된 상기 중합체 용액은 폴리아믹산(PAA) 반복 단위, 폴리아마이드(PA) 반복 단위 및 폴리이미드(PI) 반복 단위로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상을 포함하는 중합체가 함유된 용액일 수 있다. The polymer solution prepared as described above may be a solution containing a polymer containing at least one selected from the group consisting of polyamic acid (PAA) repeating units, polyamide (PA) repeating units, and polyimide (PI) repeating units. .

상기 중합체 용액에 포함된 중합체는 상기 디아민 화합물과 상기 디카르보닐 화합물의 중합으로부터 유래하는 아마이드(amide) 반복단위를 포함한다.The polymer contained in the polymer solution contains an amide repeating unit derived from polymerization of the diamine compound and the dicarbonyl compound.

또는, 상기 중합체 용액에 포함된 중합체는 상기 디아민 화합물과 상기 디안하이드라이드 화합물의 중합으로부터 유래하는 이미드(imide) 반복단위와 상기 디아민 화합물과 상기 디카르보닐 화합물의 중합으로부터 유래하는 아마이드(amide) 반복단위를 포함한다.Alternatively, the polymer contained in the polymer solution is an imide repeating unit derived from polymerization of the diamine compound and the dianhydride compound, and an amide derived from polymerization of the diamine compound and the dicarbonyl compound. Includes repeating units.

상기 중합체 용액에 포함된 고형분의 함량은 10 중량% 내지 30 중량%일 수 있다. 또는, 상기 제2 중합체 용액에 포함된 고형분의 함량은 15 중량% 내지 25 중량%일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The content of solids contained in the polymer solution may be 10% to 30% by weight. Alternatively, the content of the solid content included in the second polymer solution may be 15% by weight to 25% by weight, but is not limited thereto.

상기 중합체 용액에 포함된 고형분의 함량이 상기 범위인 경우, 압출 및 캐스팅 공정에서 효과적으로 폴리아마이드계 필름이 제조될 수 있다. 또한, 제조된 폴리아마이드계 필름은 향상된 모듈러스 등의 기계적 물성 및 낮은 황색도 등의 광학성 물성을 가질 수 있다.When the content of the solid content in the polymer solution is within the above range, a polyamide-based film can be effectively produced in an extrusion and casting process. In addition, the prepared polyamide-based film may have mechanical properties such as improved modulus and optical properties such as low yellowness.

일 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 촉매를 투입하는 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the step of preparing the polymer solution may further include introducing a catalyst.

이때, 상기 촉매는 베타피콜린, 아세트산무수물, 아이소퀴놀린(isoquinoline, IQ) 및 피리딘계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. In this case, the catalyst may include at least one selected from the group consisting of beta picoline, acetic anhydride, isoquinoline (IQ), and pyridine compounds, but is not limited thereto.

상기 촉매는 상기 폴리아믹산 1몰을 기준으로 0.01 내지 0.4 몰 당량을 투입할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The catalyst may be added in an amount of 0.01 to 0.4 mol equivalents based on 1 mol of the polyamic acid, but is not limited thereto.

상기 촉매를 투입하는 경우, 반응 속도를 향상시킬 수 있고, 반복단위 구조 간 또는 반복단위 구조 내의 화학적 결합력을 향상시킬 수 있다.When the catalyst is added, the reaction rate may be improved, and chemical bonding between or within the repeating unit structure may be improved.

다른 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 상기 중합체 용액의 점도를 조절하는 단계를 더 포함할 수 있다.In another embodiment, preparing the polymer solution may further include adjusting the viscosity of the polymer solution.

구체적으로, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, (a) 유기 용매 중에 디아민 화합물 및 디카르보닐 화합물 또는, 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물을 동시 또는 순차적으로 혼합 및 반응시켜 제1 중합체 용액을 제조하는 단계; (b) 상기 제1 중합체 용액의 점도를 측정하여 목표 점도에 도달하는지 여부를 평가하는 단계; 및 (c) 상기 제1 중합체 용액의 점도가 목표 점도에 도달하지 못하는 경우, 상기 디카르보닐 화합물을 추가 투입하여 목표 점도를 갖는 제2 중합체 용액을 제조하는 단계;를 포함할 수 있다.Specifically, in the step of preparing the polymer solution, (a) a diamine compound and a dicarbonyl compound or a diamine compound, a dianhydride compound, and a dicarbonyl compound are simultaneously or sequentially mixed and reacted in an organic solvent to obtain a first Preparing a polymer solution; (b) measuring the viscosity of the first polymer solution to evaluate whether it reaches a target viscosity; And (c) preparing a second polymer solution having a target viscosity by additionally adding the dicarbonyl compound when the viscosity of the first polymer solution does not reach the target viscosity.

상기 목표 점도는 상온에서 10만 cps 내지 50만 cps일 수 있다. 구체적으로, 상기 목표 점도는 상온에서 10만 cps 내지 40만 cps, 10만 cps 내지 35만 cps, 10만 cps 내지 30만 cps, 15만 cps 내지 30만 cps, 또는 15만 내지 25만 cps일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The target viscosity may be 100,000 cps to 500,000 cps at room temperature. Specifically, the target viscosity may be 100,000 cps to 400,000 cps, 100,000 cps to 350,000 cps, 100,000 cps to 300,000 cps, 150,000 cps to 300,000 cps, or 150,000 to 250,000 cps at room temperature. However, it is not limited thereto.

상기 제1 중합체 용액을 제조하는 단계와 제2 중합체 용액을 제조하는 단계의 경우 제조된 중합체 용액의 점도가 상이하다. 예를 들어, 상기 제1 중합체 용액보다 상기 제2 중합체 용액의 점도가 더 높다.In the case of the step of preparing the first polymer solution and the step of preparing the second polymer solution, the viscosity of the prepared polymer solution is different. For example, the viscosity of the second polymer solution is higher than that of the first polymer solution.

상기 제1 중합체 용액을 제조할 때의 교반 속도와 상기 제2 중합체 용액을 제조할 때의 교반 속도가 상이하다. 예를 들어, 상기 제1 중합체 용액을 제조할 때의 교반 속도가 상기 제2 중합체 용액을 제조할 때의 교반 속도보다 빠르다. The stirring speed when preparing the first polymer solution and the stirring speed when preparing the second polymer solution are different. For example, the stirring speed when preparing the first polymer solution is faster than the stirring speed when preparing the second polymer solution.

또 다른 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는 상기 중합체 용액의 pH를 조절하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이 단계에서, 상기 중합체 용액의 pH는 4 내지 7로 조절될 수 있고, 예를 들어, 4.5 내지 7로 조절될 수 있다.In another embodiment, preparing the polymer solution may further include adjusting the pH of the polymer solution. In this step, the pH of the polymer solution may be adjusted to 4 to 7, for example, it may be adjusted to 4.5 to 7.

상기 중합체 용액의 pH는 pH 조절제를 첨가함으로써 조절될 수 있고, 상기 pH 조절제는 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어, 알콕시아민, 알킬아민 또는 알칸올아민 등 아민계 화합물을 포함할 수 있다.The pH of the polymer solution may be adjusted by adding a pH adjusting agent, and the pH adjusting agent is not particularly limited, but may include, for example, an amine-based compound such as alkoxyamine, alkylamine, or alkanolamine.

상기 중합체 용액의 pH를 전술한 범위로 조절함으로써, 후속하는 공정에서 장비의 손상을 방지할 수 있고, 상기 중합체 용액으로부터 제조된 필름의 결함 발생을 저지하고, 황색도 및 모듈러스 측면에서 목적하는 광학적 물성 및 기계적 물성을 구현할 수 있다.By adjusting the pH of the polymer solution to the above range, it is possible to prevent damage to the equipment in the subsequent process, prevent the occurrence of defects in the film prepared from the polymer solution, and aim optical properties in terms of yellowness and modulus. And mechanical properties.

상기 pH 조절제는 상기 중합체 용액 내의 단량체의 총 몰 수를 기준으로 0.1 몰% 내지 10 몰%의 양으로 첨가될 수 있다.The pH adjusting agent may be added in an amount of 0.1 mol% to 10 mol% based on the total number of moles of monomers in the polymer solution.

다른 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는 비활성 가스를 이용하여 퍼징하는 단계를 더 포함할 수 있다. 비활성 가스 퍼징 단계를 통해 수분을 제거하고, 불순물을 감소시킴으로써, 반응 수율을 증가시킬 수 있고, 최종 필름의 표면 외관과 기계적 물성 등을 우수하게 구현할 수 있다.In another embodiment, preparing the polymer solution may further include purging using an inert gas. By removing moisture and reducing impurities through the inert gas purging step, the reaction yield can be increased, and the surface appearance and mechanical properties of the final film can be excellently implemented.

상기 비활성 가스는 질소, 헬륨(He), 네온(Ne), 아르곤(Ar), 크립톤(Kr), 제논(Xe) 및 라돈(Rn)으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 구체적으로, 상기 비활성 가스는 질소일 수 있다.The inert gas may be one or more selected from the group consisting of nitrogen, helium (He), neon (Ne), argon (Ar), krypton (Kr), xenon (Xe), and radon (Rn), but are limited thereto. no. Specifically, the inert gas may be nitrogen.

또 다른 구현예에서, 폴리아마이드계 필름의 제조방법은 소광제를 투입하는 단계를 더 포함할 수 있다. In another embodiment, the method of manufacturing a polyamide-based film may further include adding a matting agent.

상기 소광제를 투입하는 단계는, 상기 중합체 용액을 제조하기 전에 수행할 수도 있고, 상기 중합체 용액을 제조한 이후에 수행할 수도 있다. 즉, 먼저 소광제를 유기 용매에 용해시킨 후에 혼합물을 반응시켜 중합체를 제조할 수도 있고, 먼저 유기 용매 상에서 혼합물을 반응시켜 중합체를 제조한 이후에 소광제를 유기 용매에 투입할 수도 있다.The step of introducing the matting agent may be performed before preparing the polymer solution, or may be performed after preparing the polymer solution. That is, first, a quencher may be dissolved in an organic solvent and then the mixture may be reacted to prepare a polymer, or a quencher may be added to the organic solvent after preparing a polymer by first reacting the mixture in an organic solvent.

구체적으로, 상기 폴리아마이드계 중합체 용액을 제조한 후, 유기 용매 상에 소광제를 투입하는 단계를 더 포함할 수 있다.Specifically, after preparing the polyamide-based polymer solution, the step of adding a matting agent to the organic solvent may be further included.

이로써, 광택도를 저하시켜 유리와 유사한 수준의 광택도를 갖는 필름을 구현할 수 있다. 뿐만 아니라, 표면 조도 및 권취성을 향상시켜 필름 제작시 주행성 스크래치 개선 효과를 향상시킬 수 있고, 유리와 유사하게 보이는 심미감의 구현이 가능하다. 나아가, 디스플레이의 시인성을 증대시키는 효과가 있다.Accordingly, it is possible to implement a film having a gloss similar to that of glass by lowering the gloss. In addition, it is possible to improve the surface roughness and winding properties to improve the effect of improving the running scratches during film production, and it is possible to realize an aesthetic feeling that looks similar to glass. Furthermore, there is an effect of increasing the visibility of the display.

상기 소광제의 종류 및 함량에 대한 설명은 상술한 바와 같다.Description of the type and content of the matting agent is as described above.

상기 중합체 용액을 제조하기 위해 사용되는 상기 디안하이드라이드 화합물 : 상기 디카르보닐 화합물의 몰비는 0:100 내지 50:50일 수 있고, 예를 들어, 0:100 내지 45:55, 0:100 내지 30:70, 0:100 내지 25:75 또는 0:100 내지 20:80일 수 있다. 상기 디안하이드라이드 화합물과 상기 디카르보닐 화합물이 이러한 몰비로 사용됨으로써, 상기 중합체 용액으로부터 제조된 폴리아마이드계 필름의 기계적 물성과 광학적 물성, 특히 광택도 측면에서 목표하는 수준으로 달성되기에 유리하다.The molar ratio of the dianhydride compound: the dicarbonyl compound used to prepare the polymer solution may be 0:100 to 50:50, for example, 0:100 to 45:55, 0:100 to It may be 30:70, 0:100 to 25:75 or 0:100 to 20:80. When the dianhydride compound and the dicarbonyl compound are used in such a molar ratio, it is advantageous to achieve a target level in terms of mechanical properties and optical properties, particularly gloss, of the polyamide-based film prepared from the polymer solution.

상기 범위를 벗어나는 경우 폴딩 횟수, 경도와 같은 기계적 물성이나 투명성과 같은 광학적 물성이 저하될 수 있다.If it is out of the above range, mechanical properties such as the number of folding and hardness, or optical properties such as transparency may deteriorate.

상기 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물에 대한 설명은 상술한 바와 같다.The description of the diamine compound, dianhydride compound, and dicarbonyl compound is as described above.

일 구현예에서, 상기 유기 용매는 디메틸포름아미드(dimethylformamide, DMF), 디메틸아세트아미드(dimethylacetamide, DMAc), N-메틸-2-피롤리돈(N-methyl-2-pyrrolidone, NMP), m-크레졸(m-cresol), 테트라하이드로퓨란(tetrahydrofuran, THF) 및 클로로포름으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상일 수 있다. 상기 중합체 용액에 사용되는 유기 용매는 디메틸아세트아미드(dimethylacetamide, DMAc)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In one embodiment, the organic solvent is dimethylformamide (DMF), dimethylacetamide (DMAc), N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), m- Cresol (m-cresol), tetrahydrofuran (tetrahydrofuran, THF) and may be one or more selected from the group consisting of chloroform. The organic solvent used in the polymer solution may be dimethylacetamide (DMAc), but is not limited thereto.

다음으로, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계 이후에, 상기 중합체 용액을 탱크로 이동시킨다(S200).Next, after the step of preparing the polymer solution, the polymer solution is moved to a tank (S200).

도 3은 일 구현예에 따른 상기 폴리아마이드계 필름의 제조 공정 설비를 개략적으로 도시한 것이다. 도 3을 참조할 때, 전술한 상기 중합체 용액은 중합 설비(10)에서 제조되며, 이와 같이 제조된 상기 중합체 용액은 탱크(20)로 이동 및 보관된다. 3 schematically shows the manufacturing process equipment of the polyamide-based film according to an embodiment. 3, the above-described polymer solution is prepared in a polymerization facility 10, and the polymer solution thus prepared is transferred and stored in a tank 20.

이 때, 상기 중합체 용액 제조 후 별도의 공정 없이 상기 중합체 용액을 탱크로 이동하는 단계를 수행한다. 구체적으로, 상기 중합 설비에서 제조된 중합체 용액은 불순물을 제거하기 위한 별도의 침전 및 재용해 과정 없이 그대로 상기 탱크로 이동하여 보관된다. 종래에는 상기 중합체 용액의 제조 과정에서 생성되는 염산(HCl) 등의 불순물을 제거하기 위하여, 제조된 중합체 용액을 별도의 공정을 통해 정제하여 불순물을 제거하고, 이를 용매에 재용해시키는 공정을 수행하였다. 다만, 이 경우, 불순물을 제거하는 과정에서 유효 성분의 손실이 커지고, 그 결과, 수득률이 저하되는 문제가 있었다.In this case, after preparing the polymer solution, a step of moving the polymer solution to a tank without a separate process is performed. Specifically, the polymer solution prepared in the polymerization facility is transferred to and stored in the tank as it is without a separate precipitation and re-dissolution process to remove impurities. Conventionally, in order to remove impurities such as hydrochloric acid (HCl) generated in the process of preparing the polymer solution, the prepared polymer solution was purified through a separate process to remove impurities, and a process of re-dissolving it in a solvent was performed. . However, in this case, there is a problem that the loss of the active ingredient increases in the process of removing the impurities, and as a result, the yield decreases.

이에, 일 구현예에 따른 상기 제조방법은 상기 중합체 용액의 제조 과정에서 원천적으로 불순물의 함량을 최소화하거나, 소정의 불순물이 존재하더라도 후속적인 공정에서 이들을 적절히 제어하여 최종 필름의 물성을 저하시키지 않도록 함으로써 별도의 침전 또는 재용해 과정 없이 필름을 제조하는 이점을 갖는다. Accordingly, the manufacturing method according to an embodiment minimizes the content of impurities at a source in the manufacturing process of the polymer solution, or even if predetermined impurities exist, they are appropriately controlled in a subsequent process so as not to deteriorate the physical properties of the final film. It has the advantage of producing a film without a separate precipitation or re-dissolution process.

상기 탱크(20)는 상기 중합체 용액을 필름화 하기 전에 이를 보관하는 장소로서, 그 내부 온도가 -20℃ 내지 20℃일 수 있다. The tank 20 is a place to store the polymer solution before filming it, and its internal temperature may be -20°C to 20°C.

구체적으로, 상기 내부 온도는 -20℃ 내지 10℃, -20℃ 내지 5℃, -20℃ 내지 0℃, 또는 0℃ 내지 10℃일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the internal temperature may be -20°C to 10°C, -20°C to 5°C, -20°C to 0°C, or 0°C to 10°C, but is not limited thereto.

상기 탱크(20)의 내부 온도를 상기 범위로 조절함으로써 상기 중합체 용액이 보관 중에 변질되는 것을 방지할 수 있고, 함습률을 저하시켜 이로부터 제조된 필름의 결함(defect)을 방지할 수 있다. By adjusting the internal temperature of the tank 20 within the above range, it is possible to prevent the polymer solution from being deteriorated during storage, and to reduce the moisture content to prevent defects of the film produced therefrom.

상기 폴리아마이드계 필름의 제조방법은 상기 탱크(20)로 이동된 상기 중합체 용액에 진공 탈포를 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다. The method of manufacturing the polyamide-based film may further include performing vacuum defoaming on the polymer solution transferred to the tank 20.

상기 진공 탈포는 상기 탱크의 내부 압력을 0.1bar 내지 0.7bar로 감압한 후 30 분 내지 3 시간 동안 수행될 수 있다. 이러한 조건에서 진공 탈포를 수행함으로써 상기 중합체 용액 내부의 기포를 저감시킬 수 있고, 그 결과, 이로부터 제조된 필름의 표면 결함을 방지하고, 헤이즈 등의 광학 물성을 우수하게 구현할 수 있다. The vacuum defoaming may be performed for 30 minutes to 3 hours after reducing the internal pressure of the tank to 0.1 bar to 0.7 bar. By performing vacuum defoaming under such conditions, air bubbles inside the polymer solution can be reduced, and as a result, surface defects of the film produced therefrom can be prevented, and optical properties such as haze can be excellently implemented.

또한, 상기 폴리아마이드계 필름의 제조방법은 상기 탱크(20)로 이동된 상기 중합체 용액에 비활성 가스를 이용하여 퍼징(purging)하는 단계를 더 포함할 수 있다(S300). In addition, the method of manufacturing the polyamide-based film may further include purging the polymer solution transferred to the tank 20 using an inert gas (S300).

구체적으로, 상기 퍼징은 비활성 가스를 이용하여 상기 탱크의 내부 압력을 1 내지 2 기압으로 퍼징하는 방법으로 수행된다. 이러한 조건에서 질소 퍼징을 실시함으로써 상기 중합체 용액 내부의 수분을 제거하고, 불순물을 감소시킴으로써, 반응 수율을 증가시킬 수 있고, 헤이즈 등의 광학 물성과 기계적 물성 등을 우수하게 구현할 수 있다.Specifically, the purging is performed by purging the internal pressure of the tank to 1 to 2 atmospheres using an inert gas. By performing nitrogen purging under such conditions, moisture in the polymer solution is removed and impurities are reduced, so that the reaction yield can be increased, and optical properties such as haze and mechanical properties can be excellently implemented.

상기 비활성 가스는 질소, 헬륨(He), 네온(Ne), 아르곤(Ar), 크립톤(Kr), 제논(Xe) 및 라돈(Rn)으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 구체적으로, 상기 비활성 가스는 질소일 수 있다.The inert gas may be one or more selected from the group consisting of nitrogen, helium (He), neon (Ne), argon (Ar), krypton (Kr), xenon (Xe), and radon (Rn), but are limited thereto. no. Specifically, the inert gas may be nitrogen.

상기 진공 탈포하는 단계 및 상기 탱크를 비활성 가스를 이용하여 퍼징하는 단계는 별도의 공정으로 수행된다.The vacuum defoaming step and the step of purging the tank using an inert gas are performed as separate processes.

예를 들어, 상기 진공 탈포하는 단계가 수행되고, 그 이후에 상기 탱크를 비활성 가스로 퍼징하는 단계가 수행될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the step of vacuum degassing may be performed, and thereafter, the step of purging the tank with an inert gas may be performed, but is not limited thereto.

상기 진공 탈포하는 단계 및/또는 상기 탱크를 비활성 가스를 이용하여 퍼징하는 단계를 수행함으로써, 제조된 폴리아마이드계 필름 표면의 물성이 향상될 수 있다.By performing the step of vacuum degassing and/or the step of purging the tank using an inert gas, physical properties of the surface of the prepared polyamide-based film may be improved.

이후, 상기 중합체 용액을 탱크(20) 내에서 1 시간 내지 360 시간 동안 보관하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이 때 탱크의 내부 온도는 -20℃ 내지 20℃로 계속 유지될 수 있다.Thereafter, it may further include storing the polymer solution in the tank 20 for 1 to 360 hours. At this time, the internal temperature of the tank may be continuously maintained at -20°C to 20°C.

상기 폴리아마이드계 필름의 제조방법은 상기 탱크(20) 내의 중합체 용액을 캐스팅한 후 건조시켜 겔-시트를 제조하는 단계를 더 포함한다(S400).The manufacturing method of the polyamide-based film further includes the step of producing a gel-sheet by casting and drying the polymer solution in the tank 20 (S400).

상기 중합체 용액은 캐스팅 롤(roll) 또는 캐스팅 벨트(belt)와 같은 캐스팅체에 캐스팅될 수 있다.The polymer solution may be cast on a casting body such as a casting roll or a casting belt.

도 3을 참조할 때, 일 구현예에 따르면, 상기 중합체 용액은 캐스팅체로서 캐스팅 벨트(30) 상에 도포되어 이동하면서 건조되고, 겔 형태의 시트로 제조될 수 있다. Referring to FIG. 3, according to one embodiment, the polymer solution may be applied as a casting body on the casting belt 30 and dried while moving, and may be manufactured as a gel-like sheet.

상기 중합체 용액이 상기 벨트(30) 상에 주입될 때, 그 주입속도는 300 g/min 내지 700 g/min일 수 있다. 상기 중합체 용액의 주입속도가 상기 범위를 만족함으로써 상기 겔-시트가 적절한 두께로 균일하게 형성될 수 있다.When the polymer solution is injected onto the belt 30, the injection rate may be 300 g/min to 700 g/min. When the injection rate of the polymer solution satisfies the above range, the gel-sheet may be uniformly formed with an appropriate thickness.

또한, 상기 중합체 용액의 캐스팅 두께는 200㎛ 내지 700㎛일 수 있다. 상기 중합체 용액이 상기 두께 범위로 캐스팅 됨으로써 건조 및 열처리를 거쳐 최종 필름으로 제조되었을 때, 적절한 두께와 두께 균일도를 확보할 수 있다. In addition, the casting thickness of the polymer solution may be 200㎛ to 700㎛. When the polymer solution is cast in the above-described thickness range and then dried and heat-treated to form a final film, an appropriate thickness and thickness uniformity can be ensured.

상기 중합체 용액은 상술한 바와 같이, 상온에서 10만 cps 내지 50만 cps일 수 있고, 예를 들어, 10만 cps 내지 40만 cps, 10만 cps 내지 35만 cps, 15만 cps 내지 35만 cps 또는 15만 cps 내지 25만 cps일 수 있다. 상기 점도 범위를 만족함으로써, 상기 중합체 용액이 벨트 상에 캐스팅될 때 결함 없이 균일한 두께로 캐스팅될 수 있다.As described above, the polymer solution may be 100,000 cps to 500,000 cps at room temperature, for example, 100,000 cps to 400,000 cps, 100,000 cps to 350,000 cps, 150,000 cps to 350,000 cps, or It may be between 150,000 cps and 250,000 cps. By satisfying the above viscosity range, when the polymer solution is cast on a belt, it can be cast to a uniform thickness without defects.

상기 중합체 용액을 캐스팅한 후 60℃ 내지 150℃의 온도로, 5분 내지 60분의 시간 동안 건조시켜 겔-시트를 제조할 수 있다. 상기 건조 중에 상기 중합체 용액의 용매가 일부 또는 전부 휘발되어 상기 겔-시트가 제조된다.After casting the polymer solution, it is dried at a temperature of 60° C. to 150° C. for a period of 5 minutes to 60 minutes to prepare a gel-sheet. During the drying, a part or all of the solvent of the polymer solution is volatilized to prepare the gel-sheet.

상기 건조시 캐스팅체 상에서 겔-시트의 이동 속도는 0.1 m/분 내지 15 m/분일 수 있고, 예를 들어, 0.5 m/분 내지 10 m/분일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The moving speed of the gel-sheet on the casting body upon drying may be 0.1 m/min to 15 m/min, for example, 0.5 m/min to 10 m/min, but is not limited thereto.

상기 폴리아마이드계 필름의 제조방법은 상기 겔-시트를 이동시키면서 열처리하여 경화 필름을 제조하는 단계를 포함한다(S500).The manufacturing method of the polyamide-based film includes the step of manufacturing a cured film by heat treatment while moving the gel-sheet (S500).

도 2를 참조할 때, 상기 겔-시트의 열처리는 열경화기(40)를 통과함으로써 수행될 수 있다. Referring to FIG. 2, the heat treatment of the gel-sheet may be performed by passing through a thermosetting machine 40.

상기 열경화기(40)를 통과할 때, 상기 겔-시트는 열풍 처리된다.When passing through the thermosetting machine 40, the gel-sheet is subjected to hot air treatment.

열풍에 의한 열처리를 수행하는 경우 열량이 고르게 부여될 수 있다. 만일, 열량이 고르게 분포되지 않는 경우 만족할 만한 표면조도를 구현할 수 없으며, 이 경우 표면장력이 너무 상승하거나 너무 저하될 수 있다. In the case of performing heat treatment by hot air, the amount of heat may be applied evenly. If the amount of heat is not evenly distributed, satisfactory surface roughness cannot be achieved, and in this case, the surface tension may increase or decrease too much.

상기 겔-시트의 열처리는 60℃ 내지 500℃의 범위에서 5 분 내지 200 분 동안 수행된다. 구체적으로, 상기 겔-시트의 열처리는 75℃ 내지 460℃의 범위에서 1.5℃/min 내지 80℃/min 속도로 승온시키면서 10 내지 150분 동안 수행될 수 있다.The heat treatment of the gel-sheet is performed for 5 minutes to 200 minutes in the range of 60°C to 500°C. Specifically, the heat treatment of the gel-sheet may be performed for 10 to 150 minutes while raising the temperature at a rate of 1.5°C/min to 80°C/min in the range of 75°C to 460°C.

이때, 상기 겔-시트의 열처리 시작 온도는 60℃ 이상일 수 있다. 구체적으로 60℃ 내지 200℃, 더욱 구체적으로 80℃ 내지 180℃일 수 있다.At this time, the start temperature of the heat treatment of the gel-sheet may be 60°C or higher. Specifically, it may be 60 ℃ to 200 ℃, more specifically 80 ℃ to 180 ℃.

또한, 열처리 중의 최대 온도는 300℃ 내지 500℃일 수 있다. 예를 들어, 상기 열처리 중의 최대 온도는 350℃ 내지 500℃, 380℃ 내지 500℃, 400℃ 내지 500℃, 410℃ 내지 480℃, 410℃ 내지 470℃ 또는 410℃ 내지 450℃일 수 있다. In addition, the maximum temperature during the heat treatment may be 300 ℃ to 500 ℃. For example, the maximum temperature during the heat treatment may be 350°C to 500°C, 380°C to 500°C, 400°C to 500°C, 410°C to 480°C, 410°C to 470°C, or 410°C to 450°C.

즉, 도 2를 참조할 때, 상기 열경화기(40)의 입구 온도가 열처리 시작 온도일 수 있고, 상기 열경화기(40) 내부의 소정의 영역의 온도가 열처리 중의 최대 온도일 수 있다.That is, referring to FIG. 2, an inlet temperature of the thermosetting machine 40 may be a heat treatment start temperature, and a temperature of a predetermined region inside the thermosetting machine 40 may be a maximum temperature during heat treatment.

일 구현예에 따르면, 상기 겔-시트의 열처리는 2 단계 이상으로 수행될 수 있다.According to one embodiment, the heat treatment of the gel-sheet may be performed in two or more steps.

구체적으로, 상기 열처리는 60℃ 내지 120℃의 범위에서 5 분 내지 30 분 동안 수행되는 제1 열풍 처리 단계; 및 120℃ 내지 350℃의 범위에서 10 분 내지 120 분 동안 수행되는 제2 열풍 처리 단계;를 포함한다.Specifically, the heat treatment is a first hot air treatment step performed for 5 to 30 minutes in the range of 60 ℃ to 120 ℃; And a second hot air treatment step performed for 10 minutes to 120 minutes in the range of 120°C to 350°C.

이러한 조건에서 열처리함으로써, 상기 겔-시트가 적절한 표면 경도와 모듈러스를 갖도록 경화될 수 있고, 상기 경화 필름이 높은 광투과율 및 낮은 헤이즈, 적정 수준의 광택도를 동시에 확보할 수 있다.By heat treatment under these conditions, the gel-sheet can be cured to have an appropriate surface hardness and modulus, and the cured film can simultaneously secure high light transmittance, low haze, and an appropriate level of gloss.

다른 구현예에 따르면, 상기 열처리는 IR 히터를 통과시키는 단계를 포함할 수 있다. 상기 IR 히터에 의한 열처리는 300℃ 이상의 온도 범위에서 1분 내지 30분 동안 수행될 수 있다. 구체적으로, 상기 IR 히터에 의한 열처리는 300℃ 내지 500℃의 온도 범위에서 1분 내지 20분 동안 수행될 수 있다.According to another embodiment, the heat treatment may include passing through an IR heater. The heat treatment by the IR heater may be performed for 1 minute to 30 minutes at a temperature range of 300° C. or higher. Specifically, the heat treatment by the IR heater may be performed for 1 minute to 20 minutes at a temperature range of 300 ℃ to 500 ℃.

상기 폴리아마이드계 필름의 제조방법은 상기 경화 필름을 이동시키면서 냉각시키는 단계를 포함한다(S600).The method of manufacturing the polyamide-based film includes cooling while moving the cured film (S600).

도 3을 참조할 때, 상기 경화 필름은 상기 열경화기(40)를 통과한 이후에 수행되며, 별도의 냉각 챔버(미도시)를 이용하여 수행될 수도 있고, 별도의 냉각 챔버 없이 적절한 온도 분위기를 조성하여 수행될 수도 있다.3, the cured film is performed after passing through the thermosetting machine 40, and may be performed using a separate cooling chamber (not shown), and an appropriate temperature atmosphere without a separate cooling chamber. It can also be carried out by composition.

상기 경화 필름을 이동시키면서 냉각시키는 단계는, 100℃/min 내지 1000℃/min 속도로 감온시키는 제1 감온 단계; 및 40℃/min 내지 400℃/min 속도로 감온시키는 제2 감온 단계;를 포함할 수 있다.The step of cooling while moving the cured film may include: a first temperature reduction step of reducing temperature at a rate of 100°C/min to 1000°C/min; And a second temperature reduction step of reducing temperature at a rate of 40°C/min to 400°C/min.

이때, 구체적으로, 상기 제1 감온 단계 이후 상기 제2 감온 단계가 수행되며, 상기 제1 감온 단계의 감온 속도는 상기 제2 감온 단계의 감온 속도보다 빠를 수 있다.In this case, specifically, the second temperature reduction step is performed after the first temperature reduction step, and the temperature reduction speed of the first temperature reduction step may be faster than the temperature reduction speed of the second temperature reduction step.

예를 들어, 상기 제1 감온 단계 중 최대 속도가 상기 제2 감온 단계 중 최대 속도보다 빠르다. 또는 상기 제1 감온 단계 중 최저 속도가 상기 제2 감온 단계 중 최저 속도보다 빠르다.For example, a maximum speed during the first temperature reduction step is faster than a maximum speed during the second temperature reduction step. Alternatively, the lowest speed during the first temperature reduction step is faster than the lowest speed during the second temperature reduction step.

상기 경화 필름의 냉각 단계가 이와 같이 다단계로 수행됨으로써 상기 경화 필름의 물성을 보다 안정화시킬 수 있고, 상기 경화 과정에서 확립된 필름의 광학적 물성 및 기계적 물성을 보다 안정적으로 장기간 동안 유지시킬 수 있다.By performing the cooling step of the cured film in multiple steps as described above, the physical properties of the cured film may be more stabilized, and the optical and mechanical properties of the film established during the curing process may be more stably maintained for a long period of time.

상기 겔-시트 및 상기 경화 필름의 이동 속도는 동일하다.The moving speed of the gel-sheet and the cured film is the same.

상기 폴리아마이드계 필름의 제조방법은 상기 냉각된 경화 필름을 와인더(winder)를 이용하여 권취하는 단계를 포함한다(S700).The manufacturing method of the polyamide-based film includes the step of winding the cooled cured film using a winder (S700).

도 3을 참조할 때, 상기 냉각된 경화 필름의 권취는 롤 형태의 와인더(50)를 이용할 수 있다.3, the winding of the cooled cured film may be performed using a roll-type winder 50.

이때, 상기 건조시 벨트 상에서 겔-시트의 이동 속도:권취시 경화 필름의 이동 속도의 비는 1:0.95 내지 1:1.40이다. 구체적으로, 상기 이동 속도의 비는 1:0.99 내지 1:1.20, 1:0.99 내지 1:1.10, 또는 1:1.0 내지 1:1.05일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.At this time, the ratio of the moving speed of the gel-sheet on the belt during drying: the moving speed of the cured film upon winding is 1:0.95 to 1:1.40. Specifically, the ratio of the moving speed may be 1:0.99 to 1:1.20, 1:0.99 to 1:1.10, or 1:1.0 to 1:1.05, but is not limited thereto.

상기 이동 속도의 비가 상기 범위를 벗어나는 경우, 상기 경화 필름의 기계적 물성이 손상될 우려가 있고, 유연성 및 탄성 특성이 저하될 우려가 있다. When the ratio of the moving speed is out of the above range, there is a concern that mechanical properties of the cured film may be damaged, and flexibility and elastic properties may be deteriorated.

상기 폴리아마이드계 필름의 제조방법에 있어서, 하기 일반식 1에 의한 두께 편차(%)는 3% 내지 30%일 수 있다. 구체적으로, 상기 두께 편차(%)는 5% 내지 20%일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In the method of manufacturing the polyamide-based film, the thickness deviation (%) according to the following general formula 1 may be 3% to 30%. Specifically, the thickness deviation (%) may be 5% to 20%, but is not limited thereto.

<일반식 1> 두께 편차(%) = {(M1-M2)/M1} X 100<General Formula 1> Thickness deviation (%) = {(M1-M2)/M1} X 100

상기 일반식 1 중, M1은 상기 겔-시트의 두께(㎛)이고, M2는 권취시 냉각된 경화 필름의 두께(㎛)이다.In General Formula 1, M1 is the thickness (µm) of the gel-sheet, and M2 is the thickness (µm) of the cured film cooled during winding.

상기 폴리아마이드계 필름은 전술한 제조방법에 따라 제조됨으로써 광학적, 기계적으로 우수한 물성을 나타낼 수 있다. 이러한 상기 폴리아마이드계 필름은 유연성, 투명성, 특정 수준의 광택도가 요구되는 다양한 용도에 적용이 가능할 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리아마이드계 필름은 태양전지, 디스플레이, 반도체 소자, 센서 등에 적용될 수 있다. The polyamide-based film may exhibit excellent optical and mechanical properties by being manufactured according to the above-described manufacturing method. The polyamide-based film may be applicable to various applications requiring flexibility, transparency, and a certain level of gloss. For example, the polyamide-based film may be applied to solar cells, displays, semiconductor devices, sensors, and the like.

특히, 상기 폴리아마이드계 필름은 특정 수준의 광택도를 구현할 수 있으므로, 디스플레이 장치용 커버 윈도우 및 디스플레이 장치에 유용하게 적용될 수 있고, 폴딩 특성이 우수하여 폴더블 디스플레이 장치나 플렉서블 디스플레이 장치에도 유용하게 적용될 수 있다.In particular, since the polyamide-based film can achieve a certain level of gloss, it can be usefully applied to a cover window for a display device and a display device, and has excellent folding characteristics, so it is usefully applied to a foldable display device or a flexible display device. I can.

상기 전술한 제조방법에 따라 제조된 폴리아마이드계 필름에 대한 설명은 상술한 바와 같다.The description of the polyamide-based film manufactured according to the above-described manufacturing method is as described above.

상기 내용을 하기 실시예에 의하여 더욱 상세하게 설명한다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 실시예의 범위가 이들만으로 한정되는 것은 아니다.The above will be described in more detail by the following examples. However, the following examples are for illustrative purposes only, and the scope of the examples is not limited thereto.

<실시예><Example>

실시예Example 1 One

온도조절이 가능한 이중자켓의 1L용 유리반응기에 20℃의 질소 분위기 하에서 유기 용매인 디메틸아세트아마이드 (DMAc) 779.1g을 채운 후, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노페닐(TFMB) 64g(0.2mol)을 서서히 투입하고 용해시켰다. 이후, 2,2'-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(6FDA) 21.3g(0.048 mol)을 서서히 투입하고 1시간 동안 교반시켰다. 그리고, 이소프탈로일 클로라이드(IPC) 2.44g (0.012mol)을 투입하고 1시간 교반시키고, 테레프탈로일클로라이드(TPC) 28.42g(0.14mol)을 투입하고 1시간 교반하여 중합체 용액을 제조하였다. 이후, 제조된 중합체 용액에 폴리아마이드계 중합체 총 중량을 기준으로 소광제로서 실리카(평균 입경 100nm~150nm) 500 ppm을 투입하고 교반시켰다. 2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4' after filling 779.1 g of dimethylacetamide (DMAc) as an organic solvent in a nitrogen atmosphere at 20°C in a 1L glass reactor with temperature control. -Diaminophenyl (TFMB) 64g (0.2mol) was slowly added and dissolved. Then, 2,2'-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride (6FDA) 21.3 g (0.048 mol) was slowly added and stirred for 1 hour. Then, isophthaloyl chloride (IPC) 2.44 g (0.012 mol) was added and stirred for 1 hour, terephthaloyl chloride (TPC) 28.42 g (0.14 mol) was added and stirred for 1 hour to prepare a polymer solution. Thereafter, 500 ppm of silica (average particle diameter of 100 nm to 150 nm) was added and stirred as a matting agent based on the total weight of the polyamide-based polymer to the prepared polymer solution.

수득된 중합체 용액을 유리판에 도포한 후, 80℃의 열풍으로 30분 건조한 후 유리판에서 박리한 후, 핀 프레임에 고정하여 80-300℃ 에서 2℃/min의 속도로 승온시키면서 열풍으로 건조한 뒤 두께 50㎛ 의 폴리아마이드계 필름을 얻었다. The obtained polymer solution was applied to a glass plate, dried with hot air at 80°C for 30 minutes, peeled from the glass plate, fixed to a pin frame, and dried with hot air while heating at a rate of 2°C/min at 80-300°C. A 50 µm polyamide film was obtained.

TFMB, 6FDA, IPC 및 TPC의 함량과 관련하여, 디아민 화합물 100 몰을 기준으로, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물의 몰수를 표 1에 기재하였다.Regarding the contents of TFMB, 6FDA, IPC and TPC, the number of moles of the dianhydride compound and the dicarbonyl compound are shown in Table 1 based on 100 moles of the diamine compound.

실시예Example 2 내지 6, 2 to 6, 비교예Comparative example 1 One

하기 표 1에 기재된 바와 같이, 각 반응물의 종류, 함량 등을 달리한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 필름을 제조하였다. As shown in Table 1 below, a film was prepared in the same manner as in Example 1, except for different types and contents of each reactant.

<평가예><Evaluation example>

상기 실시예 1 내지 6, 비교예 1에서 제조된 필름 및 기존의 GLASS(참고예)에 대하여 하기와 같은 물성을 측정 및 평가하였고, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.The following physical properties were measured and evaluated for the films prepared in Examples 1 to 6 and Comparative Example 1 and the existing GLASS (Reference Example), and the results are shown in Table 1 below.

평가예Evaluation example 1: 필름의 두께 측정 1: Measurement of the thickness of the film

일본 미츠토요사의 디지털 마이크로미터 547-401을 사용하여, 폭방향으로 5 point 측정하여 평균값으로 두께를 측정하였다. Using a digital micrometer 547-401 manufactured by Mitsutoyo, Japan, 5 points were measured in the width direction, and the thickness was measured as an average value.

평가예Evaluation example 2: 투과도 및 2: transmittance and 헤이즈Haze 측정 Measure

일본 덴쇼쿠고교사의 헤이즈미터 NDH-5000W를 사용하여 550 nm에서의 광 투과도 및 헤이즈를 측정하였다.The light transmittance and haze at 550 nm were measured using a haze meter NDH-5000W manufactured by Denshoku Kogyo, Japan.

평가예Evaluation example 3: 황색도 측정 3: Measurement of yellowness

황색도(Yellow Index, YI)를 분광광도계(UltraScan PRO, Hunter Associates Laboratory)에 의해 CIE 표색계를 이용하여 측정하였다.Yellow Index (YI) was measured using a CIE colorimeter by a spectrophotometer (UltraScan PRO, Hunter Associates Laboratory).

평가예Evaluation example 4: 광택도 측정 4: Gloss measurement

20mm X 60mm X 50㎛의 필름 샘플에 대하여 VG-7000 장비를 사용하여 광원이 20°일 때의 광택도, 60°일 때의 광택도 및 85°일 때의 광택도를 측정하였다.For a film sample of 20 mm X 60 mm X 50 μm, the glossiness when the light source was 20°, the glossiness at 60°, and the glossiness at 85° were measured using a VG-7000 equipment.

평가예Evaluation example 5: 5: 표면조도Surface roughness 측정 Measure

코사카 SE500A를 이용하여 스타일러스 팁을 필름 샘플위에 로딩하여 표면조도(Ra)를 측정하였다.The surface roughness (Ra) was measured by loading the stylus tip onto the film sample using the Kosaka SE500A.

실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 실시예4Example 4 실시예 5Example 5 실시예 6Example 6 비교예1Comparative Example 1 참고예Reference example 디아민Diamine TFMB 100TFMB 100 TFMB 100TFMB 100 TFMB 100TFMB 100 TFMB 100TFMB 100 TFMB 100TFMB 100 TFMB 100TFMB 100 TFMB 100TFMB 100 GLASSGLASS 디안하이드라이드Dianhydride 6FDA 246FDA 24 6FDA 176FDA 17 6FDA 36FDA 3 -- 6FDA 25
BPDA 20
6FDA 25
BPDA 20
6FDA 36FDA 3 6FDA 36FDA 3 --
디카르보닐화합물Dicarbonyl compound TPC 70
IPC 6
TPC 70
IPC 6
TPC 75
IPC 8
TPC 75
IPC 8
TPC 75
IPC 22
TPC 75
IPC 22
TPC 75
IPC 25
TPC 75
IPC 25
TPC 55TPC 55 TPC 75
IPC 22
TPC 75
IPC 22
TPC 75
IPC 22
TPC 75
IPC 22
--
이미드:아마이드Imide: amide 24:7624:76 17:8317:83 3:973:97 0:1000:100 45:5545:55 3:973:97 3:973:97 -- 소광제Quencher 실리카
500 ppm
Silica
500 ppm
실리카
500 ppm
Silica
500 ppm
실리카
500 ppm
Silica
500 ppm
실리카
500 ppm
Silica
500 ppm
실리카
300 ppm
Silica
300 ppm
실리카
3200ppm
Silica
3200ppm
실리카
50 ppm
Silica
50 ppm
--
두께(um) Thickness(um) 5050 5050 5050 5050 5050 5050 5050 10001000 헤이즈(%)Haze (%) 0.430.43 0.460.46 0.400.40 0.480.48 0.720.72 1.121.12 0.470.47 0.510.51 TT(%)TT(%) 89.089.0 89.089.0 89.189.1 89.089.0 89.089.0 89.689.6 89.189.1 92.092.0 YIYI 2.342.34 2.492.49 2.952.95 2.922.92 3.573.57 2.872.87 2.652.65 0.070.07 20º20º 124124 111111 9898 105105 121121 9191 133133 97.297.2 60º60º 114114 105105 9999 107107 112112 9393 113113 97.797.7 85º85º 101101 101101 100100 100100 101101 9999 100100 100100 GL20-60 GL 20-60 1010 66 1One 22 99 22 2020 0.50.5 GL60-85 GL 60-85 1313 44 1One 77 1111 66 1313 2.32.3 GL20-85 GL 20-85 2323 1010 22 55 2020 88 3333 2.82.8 GLmax /min (%)GL max /min (%) 81.4581.45 90.9990.99 9898 93.4693.46 83.4783.47 91.9291.92 75.1975.19 97.297.2 Ra(㎛)Ra(㎛) 0.020.02 0.040.04 0.060.06 0.050.05 0.020.02 0.080.08 0.020.02 0.010.01

상기 표 1에서 확인할 수 있는 바와 같이, 실시예 1 내지 6의 폴리아마이드계 필름은 모두 참고예에 기재된 GLASS와 유사한 수준의 광택도를 달성하였음을 확인하였다. As can be seen in Table 1, it was confirmed that all of the polyamide-based films of Examples 1 to 6 achieved a level of gloss similar to that of GLASS described in Reference Examples.

뿐만 아니라, 실시예 1 내지 6의 경우 투과도, 헤이즈 및 황색도와 같은 광학적 물성에 있어서 우수한 결과를 나타내었고, 표면조도 또한 전반적으로 우수한 결과를 나타내었다. In addition, Examples 1 to 6 showed excellent results in optical properties such as transmittance, haze, and yellowness, and overall surface roughness also showed excellent results.

반면, 비교예 1의 폴리아마이드계 필름의 경우 소광제 함량이 상대적으로 적어 표면조도는 0.02 ㎛로 낮은 반면, 광택도 측면에서는 20° 광택도 값이 특히 높아 유리와 유사한 수준의 심미감을 구현해내기 어려워 유리 대체 필름으로 사용하기에 부적절하다.On the other hand, in the case of the polyamide-based film of Comparative Example 1, the content of the matting agent is relatively small, so the surface roughness is as low as 0.02 µm, whereas the 20° gloss value is particularly high in terms of gloss, making it difficult to realize an aesthetic similar to that of glass. Not suitable for use as a glass replacement film

10 : 중합 설비 20 : 탱크
30 : 벨트 40 : 열경화기
50 : 와인더
100 : 폴리아마이드계 필름
101 : 제1면 102 : 제2면
200 : 기능층 300 : 커버 윈도우
400 : 디스플레이부 500 : 접착층
10 polymerization equipment 20 tank
30: belt 40: thermosetting machine
50: winder
100: polyamide-based film
101: page 1 102: page 2
200: functional layer 300: cover window
400: display unit 500: adhesive layer

Claims (17)

폴리아마이드계 중합체를 포함하는 폴리아마이드계 필름으로서,
상기 폴리아마이드계 중합체는 방향족 디아민 화합물, 방향족 디카르보닐 화합물, 선택적으로 방향족 디안하이드라이드 화합물을 중합하여 형성되고,
상기 필름 표면의 20°광택도(GL20)가 90 내지 130이고,
상기 필름 표면의 60°광택도(GL60)가 90 내지 120이고,
상기 필름 표면의 85°광택도(GL85)가 90 내지 110이고,
상기 필름의 투과도가 80% 이상이고,
상기 폴리아마이드계 필름이 소광제를 더 포함하고,
상기 소광제가 실리카, PMMA(poly(methyl methacrylate)), PBMA(poly(butyl methacrylate)), PS(polystyrene), 멜라민, 실리콘 및 유리(glass)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상이고,
상기 소광제의 함량이 상기 폴리아마이드계 중합체 총 중량을 기준으로 100 내지 3000 ppm인, 커버 윈도우용 폴리아마이드계 필름.
As a polyamide-based film containing a polyamide-based polymer,
The polyamide-based polymer is formed by polymerizing an aromatic diamine compound, an aromatic dicarbonyl compound, and optionally an aromatic dianhydride compound,
The film surface has a 20° glossiness (GL 20 ) of 90 to 130,
The film surface has a 60° glossiness (GL 60 ) of 90 to 120,
85° glossiness (GL 85 ) of the film surface is 90 to 110,
The transmittance of the film is 80% or more,
The polyamide-based film further comprises a matting agent,
The matting agent is at least one selected from the group consisting of silica, poly(methyl methacrylate) (PMMA), poly(butyl methacrylate) (PBMA), polystyrene (PS), melamine, silicon, and glass,
The content of the matting agent is 100 to 3000 ppm based on the total weight of the polyamide-based polymer, a polyamide-based film for a cover window.
제1항에 있어서,
하기 식 1에서 정의되는 GL20-60 값이 0 내지 15인, 커버 윈도우용 폴리아마이드계 필름.
<식 1> GL20-60 = | GL20 - GL60 |
The method of claim 1,
A polyamide-based film for a cover window having a GL 20-60 value of 0 to 15 defined in Equation 1 below.
<Equation 1> GL 20-60 = | GL 20 -GL 60 |
제1항에 있어서,
하기 식 2에서 정의되는 GL60-85 값이 0 내지 15인, 커버 윈도우용 폴리아마이드계 필름.
<식 2> GL60-85 = | GL60 - GL85 |
The method of claim 1,
A polyamide-based film for a cover window having a GL 60-85 value of 0 to 15 defined in Equation 2 below.
<Equation 2> GL 60-85 = | GL 60 -GL 85 |
제1항에 있어서,
하기 식 3에서 정의되는 GL20-85 값이 0 내지 30인, 커버 윈도우용 폴리아마이드계 필름.
<식 3> GL20-85 = | GL20 - GL85 |
The method of claim 1,
A polyamide-based film for a cover window having a GL 20-85 value of 0 to 30 defined in Equation 3 below.
<Equation 3> GL 20-85 = | GL 20 -GL 85 |
제1항에 있어서,
하기 식 4에서 정의되는 GLmax/min 값이 80% 내지 100%인, 커버 윈도우용 폴리아마이드계 필름.
<식 4> GLmax/min (%)= (GLmin / GLmax) X 100
상기 식 4에서 GLmax는 GL20, GL60 및 GL85 중 가장 높은 값의 광택도를 의미하고, GLmin는 GL20, GL60 및 GL85 중 가장 낮은 값의 광택도를 의미한다.
The method of claim 1,
The GL max/min value defined in Equation 4 below is 80% to 100%, a polyamide-based film for a cover window.
<Equation 4> GL max/min (%)= (GL min / GL max ) X 100
In Equation 4, GL max means the highest glossiness among GL 20 , GL 60 and GL 85 , and GL min means the lowest glossiness among GL 20 , GL 60 and GL 85.
제1항에 있어서,
상기 폴리아마이드계 중합체가 하기 화학식 A로 표시되는 반복단위 및 하기 화학식 B로 표시되는 반복단위를 0:100 내지 50:50의 몰비로 포함하는, 커버 윈도우용 폴리아마이드계 필름:
<화학식 A>
Figure 112021024769443-pat00023

<화학식 B>
Figure 112021024769443-pat00024

E는 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알키닐렌기, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -C(CH3)2- 및 -C(CF3)2- 중에서 선택되고,
J는 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알키닐렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -C(CH3)2- 및 -C(CF3)2- 중에서 선택되고,
e 및 j는 서로 독립적으로 1 내지 5의 정수 중에서 선택되고,
e가 2 이상일 경우, 2 이상의 E는 서로 동일하거나 상이하고,
j가 2 이상일 경우, 2 이상의 J는 서로 동일하거나 상이하고,
G는 치환 또는 비치환된 4가의 C6-C30 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C4-C30 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C6-C30 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C4-C30 헤테로 방향족 고리기이고, 상기 지방족 고리기, 상기 헤테로 지방족 고리기, 상기 방향족 고리기 또는 상기 헤테로 방향족 고리기가 단독으로 존재하거나, 서로 접합되어 축합고리를 형성하거나, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알키닐렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -C(CH3)2- 및 -C(CF3)2- 중에서 선택된 연결기에 의해 연결되어 있다.
The method of claim 1,
A polyamide-based film for a cover window, wherein the polyamide-based polymer comprises a repeating unit represented by the following formula A and a repeating unit represented by the following formula B in a molar ratio of 0:100 to 50:50:
<Formula A>
Figure 112021024769443-pat00023

<Formula B>
Figure 112021024769443-pat00024

E is a substituted or unsubstituted divalent C 6 -C 30 aliphatic cyclic group, a substituted or unsubstituted divalent C 4 -C 30 heteroaliphatic cyclic group, a substituted or unsubstituted divalent C 6 -C 30 aromatic cyclic group , A substituted or unsubstituted divalent C 4 -C 30 heteroaromatic ring group, a substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkylene group, a substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkynylene group, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O) 2 -, -Si(CH 3 ) 2 -, -C(CH 3 ) 2- And is selected from -C(CF 3 ) 2 -,
J is a substituted or unsubstituted divalent C 6 -C 30 aliphatic cyclic group, a substituted or unsubstituted divalent C 4 -C 30 heteroaliphatic cyclic group, a substituted or unsubstituted divalent C 6 -C 30 aromatic cyclic group , A substituted or unsubstituted divalent C 4 -C 30 heteroaromatic ring group, a substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkylene group, a substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkynylene group, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O) 2 -, -Si(CH 3 ) 2 -, It is selected from -C(CH 3 ) 2 -and -C(CF 3 ) 2 -,
e and j are each independently selected from an integer of 1 to 5,
When e is 2 or more, 2 or more E are the same as or different from each other,
When j is 2 or more, 2 or more J are the same as or different from each other,
G is a substituted or unsubstituted tetravalent C 6 -C 30 aliphatic cyclic group, a substituted or unsubstituted tetravalent C 4 -C 30 heteroaliphatic cyclic group, a substituted or unsubstituted tetravalent C 6 -C 30 aromatic cyclic group , A substituted or unsubstituted tetravalent C 4 -C 30 heteroaromatic ring group, and the aliphatic ring group, the hetero aliphatic ring group, the aromatic ring group or the heteroaromatic ring group is present alone, or is conjugated to each other to form a condensed ring Or a substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkylene group, a substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkynylene group, -O-,- S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O) 2 -, -Si(CH 3 ) 2 -, -C(CH 3 ) 2 -and -C(CF 3 ) Connected by a connector selected from 2-
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
표면조도가 0.01 내지 0.07 ㎛인, 커버 윈도우용 폴리아마이드계 필름.
The method of claim 1,
A polyamide-based film for a cover window having a surface roughness of 0.01 to 0.07 µm.
제1항에 있어서,
헤이즈가 1% 이하인, 커버 윈도우용 폴리아마이드계 필름.
The method of claim 1,
A polyamide-based film for cover windows with a haze of 1% or less.
삭제delete 제1항에 있어서,
황색도가 5 이하인, 커버 윈도우용 폴리아마이드계 필름.
The method of claim 1,
A polyamide-based film for a cover window having a yellowness of 5 or less.
폴리아마이드계 중합체를 포함하는 폴리아마이드계 필름으로서,
상기 폴리아마이드계 중합체는 방향족 디아민 화합물, 방향족 디카르보닐 화합물, 선택적으로 방향족 디안하이드라이드 화합물을 중합하여 형성되고,
하기 식 1에서 정의되는 GL20-60 값이 0 내지 15이거나,
하기 식 3에서 정의되는 GL20-85 값이 0 내지 30이고,
상기 필름의 투과도가 80% 이상이고,
상기 폴리아마이드계 필름이 소광제를 더 포함하고,
상기 소광제가 실리카, PMMA(poly(methyl methacrylate)), PBMA(poly(butyl methacrylate)), PS(polystyrene), 멜라민, 실리콘 및 유리(glass)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상이고,
상기 소광제의 함량이 상기 폴리아마이드계 중합체 총 중량을 기준으로 100 내지 3000 ppm인,
커버 윈도우용 폴리아마이드계 필름.
<식 1> GL20-60 = | GL20 - GL60 |
<식 3> GL20-85 = | GL20 - GL85 |
상기 식 1 및 식 3에서, GL20은 필름 표면의 20°광택도를 의미하고, GL60은 필름 표면의 60°광택도를 의미하여, GL85는 필름 표면의 85°광택도를 의미한다.
As a polyamide-based film containing a polyamide-based polymer,
The polyamide-based polymer is formed by polymerizing an aromatic diamine compound, an aromatic dicarbonyl compound, and optionally an aromatic dianhydride compound,
The GL 20-60 value defined in Equation 1 below is 0 to 15, or
The GL 20-85 value defined in Equation 3 below is from 0 to 30,
The transmittance of the film is 80% or more,
The polyamide-based film further comprises a matting agent,
The matting agent is at least one selected from the group consisting of silica, poly(methyl methacrylate) (PMMA), poly(butyl methacrylate) (PBMA), polystyrene (PS), melamine, silicon, and glass,
The content of the matting agent is 100 to 3000 ppm based on the total weight of the polyamide-based polymer,
Polyamide-based film for cover windows.
<Equation 1> GL 20-60 = | GL 20 -GL 60 |
<Equation 3> GL 20-85 = | GL 20 -GL 85 |
In Equations 1 and 3, GL 20 means a 20° glossiness of the film surface , GL 60 means a 60° glossiness of the film surface, and GL 85 means an 85° glossiness of the film surface.
제14항에 있어서,
상기 필름 표면의 60°광택도(GL60)가 90 내지 120인, 커버 윈도우용 폴리아마이드계 필름.
The method of claim 14,
A polyamide-based film for a cover window having a 60° glossiness (GL 60) of 90 to 120 of the film surface.
폴리아마이드계 필름 및 기능층을 포함하고,
상기 폴리아마이드계 필름이 폴리아마이드계 중합체를 포함하고,
상기 폴리아마이드계 중합체는 방향족 디아민 화합물, 방향족 디카르보닐 화합물, 선택적으로 방향족 디안하이드라이드 화합물을 중합하여 형성되고,
상기 필름 표면의 20°광택도(GL20)가 90 내지 130이고,
상기 필름 표면의 60°광택도(GL60)가 90 내지 120이고,
상기 필름 표면의 85°광택도(GL85)가 90 내지 110이고,
상기 필름의 투과도가 80% 이상이고,
상기 폴리아마이드계 필름이 소광제를 더 포함하고,
상기 소광제가 실리카, PMMA(poly(methyl methacrylate)), PBMA(poly(butyl methacrylate)), PS(polystyrene), 멜라민, 실리콘 및 유리(glass)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상이고,
상기 소광제의 함량이 상기 폴리아마이드계 중합체 총 중량을 기준으로 100 내지 3000 ppm인,
디스플레이 장치용 커버 윈도우.
Including a polyamide-based film and a functional layer,
The polyamide-based film contains a polyamide-based polymer,
The polyamide-based polymer is formed by polymerizing an aromatic diamine compound, an aromatic dicarbonyl compound, and optionally an aromatic dianhydride compound,
The film surface has a 20° glossiness (GL 20 ) of 90 to 130,
The film surface has a 60° glossiness (GL 60 ) of 90 to 120,
85° glossiness (GL 85 ) of the film surface is 90 to 110,
The transmittance of the film is 80% or more,
The polyamide-based film further comprises a matting agent,
The matting agent is at least one selected from the group consisting of silica, poly(methyl methacrylate) (PMMA), poly(butyl methacrylate) (PBMA), polystyrene (PS), melamine, silicon, and glass,
The content of the matting agent is 100 to 3000 ppm based on the total weight of the polyamide-based polymer,
Cover window for display devices.
디스플레이부; 및
상기 디스플레이부 상에 배치된 커버 윈도우;를 포함하고,
상기 커버 윈도우가 폴리아마이드계 필름 및 기능층을 포함하고,
상기 폴리아마이드계 필름이 폴리아마이드계 중합체를 포함하고,
상기 폴리아마이드계 중합체는 방향족 디아민 화합물, 방향족 디카르보닐 화합물, 선택적으로 방향족 디안하이드라이드 화합물을 중합하여 형성되고,
상기 필름 표면의 20°광택도(GL20)가 90 내지 130이고,
상기 필름 표면의 60°광택도(GL60)가 90 내지 120이고,
상기 필름 표면의 85°광택도(GL85)가 90 내지 110이고,
상기 필름의 투과도가 80% 이상이고,
상기 폴리아마이드계 필름이 소광제를 더 포함하고,
상기 소광제가 실리카, PMMA(poly(methyl methacrylate)), PBMA(poly(butyl methacrylate)), PS(polystyrene), 멜라민, 실리콘 및 유리(glass)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상이고,
상기 소광제의 함량이 상기 폴리아마이드계 중합체 총 중량을 기준으로 100 내지 3000 ppm인,
디스플레이 장치.
A display unit; And
Includes; a cover window disposed on the display unit,
The cover window includes a polyamide-based film and a functional layer,
The polyamide-based film contains a polyamide-based polymer,
The polyamide-based polymer is formed by polymerizing an aromatic diamine compound, an aromatic dicarbonyl compound, and optionally an aromatic dianhydride compound,
The film surface has a 20° glossiness (GL 20 ) of 90 to 130,
The film surface has a 60° glossiness (GL 60 ) of 90 to 120,
85° glossiness (GL 85 ) of the film surface is 90 to 110,
The transmittance of the film is 80% or more,
The polyamide-based film further comprises a matting agent,
The matting agent is at least one selected from the group consisting of silica, poly(methyl methacrylate) (PMMA), poly(butyl methacrylate) (PBMA), polystyrene (PS), melamine, silicon, and glass,
The content of the matting agent is 100 to 3000 ppm based on the total weight of the polyamide-based polymer,
Display device.
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