KR102366999B1 - Machining apparatus - Google Patents
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- 238000003754 machining Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
- B23Q11/0032—Arrangements for preventing or isolating vibrations in parts of the machine
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
- Machine Tool Units (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
진동에 의한 가공에의 영향을 저감한 가공 장치를 제공한다.
피가공물(11)을 유지하는 유지 수단(8)과, 피가공물을 가공하는 가공 수단(14)과, 유지 수단 및 가공 수단이 설치되는 장치 베이스(4)와, 장치 베이스, 유지 수단, 및 가공 수단의 주위를 포위 진동의 발생원이 되는 부품을 지지하는 장치프레임(18)을 포함하고, 장치 베이스와 장치 프레임은 각각 독립적으로 세워서 설치되어, 방진 부재(28)를 통해 접함으로써 서로의 위치 관계를 유지하여, 부품으로부터 발생하는 진동이 방진 부재에서 흡수되는 구성으로 하였다.A machining apparatus in which the influence of vibration on machining is reduced is provided.
Holding means 8 for holding the workpiece 11, processing means 14 for processing the workpiece, the apparatus base 4 on which the holding means and the processing means are provided, the apparatus base, the holding means, and processing and a device frame (18) for supporting parts that surround the periphery of the means as a source of vibration, and the device base and the device frame are installed to stand upright, respectively, and are in contact with each other through the vibration isolating member (28) to establish a positional relationship with each other It was maintained and set as the structure in which the vibration which generate|occur|produces from a component is absorbed by the vibration-proof member.
Description
본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 피가공물을 가공하는 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a processing apparatus for processing a workpiece such as a semiconductor wafer.
스트리트 등이라고 불리는 분할 예정 라인으로 구획된 표면측의 복수의 영역에, 각각 IC 등의 디바이스가 형성된 반도체 웨이퍼는, 예컨대, 이면측이 연삭된 후에, 각 디바이스에 대응하는 복수의 디바이스 칩으로 분할되어, 전자 기기 등에 편입된다. 이러한 반도체 웨이퍼의 가공은, 일반적으로, 연삭 장치, 다이싱 장치 등의 가공 장치를 이용하여 실시된다.A semiconductor wafer in which devices such as ICs are respectively formed in a plurality of areas on the front side partitioned by a division line called a street, etc. are divided into a plurality of device chips corresponding to each device after the back side is ground , incorporated into electronic devices, etc. The processing of such a semiconductor wafer is generally performed using processing apparatuses, such as a grinding apparatus and a dicing apparatus.
최근에는, 디바이스 칩의 생산성을 높이기 위해, 반도체 웨이퍼의 대구경화가 진행되고 있다. 한편으로, 반도체 웨이퍼를 대구경화하면, 그에 따라 가공 장치도 대형화하여 버린다. 이 문제에 대하여, 전기 부품 등을 상부에 배치하여 내부의 간극을 적게 함으로써, 점유 바닥 면적을 축소한 가공 장치가 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 1, 2 등 참조).In recent years, in order to improve the productivity of a device chip, the large diameter of a semiconductor wafer is advancing. On the other hand, when a semiconductor wafer is made large, a processing apparatus will also enlarge in connection with it. In response to this problem, there has been proposed a processing apparatus in which an occupied floor area is reduced by arranging electric parts or the like on the upper portion to reduce the internal gap (for example, refer to
전술한 가공 장치에서는, 전기 부품 등을 설치 가능한 프레임(장치 프레임)을 가공 장치의 베이스(장치 베이스)에 고정함으로써, 상부에 전기 부품 등을 배치하고 있다. 이 전기 부품으로부터는 열이 발생하기 때문에, 프레임에는, 열을 외부에 배출하여 저온의 공기를 받아들이는 흡배기용의 팬이 부착되어 있다.In the above-mentioned processing apparatus, an electric component etc. are arrange|positioned at the upper part by fixing the frame (device frame) in which an electrical component etc. can be installed to the base (device base) of a processing apparatus. Since heat is generated from this electric component, a fan for intake and exhaust is attached to the frame for discharging heat to the outside and receiving low-temperature air.
그러나, 전술한 바와 같이 전기 부품 등의 중량물이 상부에 배치되면, 무게 중심의 위치가 높아져 가공 장치는 진동하기 쉽다. 그 때문에, 전술한 가공 장치에서는, 흡배기용의 팬 등에서 발생하는 진동이 반도체 웨이퍼 등의 피가공물의 가공에 악영향을 부여하는 경우가 있었다.However, as described above, when a heavy object, such as an electric component, is disposed on the upper portion, the position of the center of gravity increases and the processing apparatus vibrates easily. Therefore, in the above-mentioned processing apparatus, the vibration generated by the fan for intake/exhaust etc. may give a bad influence to the processing of to-be-processed objects, such as a semiconductor wafer.
본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 진동에 의한 가공에의 영향을 저감한 가공 장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of such a problem, and an object thereof is to provide a machining apparatus in which the influence of vibration on machining is reduced.
본 발명에 따르면, 피가공물을 유지하는 유지 수단과, 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 상기 유지 수단 및 상기 가공 수단이 설치되는 장치 베이스와, 상기 장치 베이스, 상기 유지 수단, 및 상기 가공 수단의 주위를 둘러싸서 진동의 발생원이 되는 부품을 지지하는 장치 프레임을 포함하고, 상기 장치 베이스와 상기 장치 프레임은, 각각 독립적으로 세워서 설치되며, 방진 부재(防振 部材)를 통해 접함으로써 서로의 위치 관계를 유지하고, 상기 부품으로부터 발생하는 진동이 상기 방진 부재에서 흡수되는 것을 특징으로 하는 가공 장치가 제공된다.According to the present invention, a holding means for holding a workpiece, a processing means for processing the workpiece, an apparatus base on which the holding means and the processing means are provided, the apparatus base, the holding means, and the processing means and a device frame that surrounds and supports a component that is a source of vibration, wherein the device base and the device frame are installed to stand upright, respectively, and are in contact with each other through a vibration-proof member. A processing apparatus is provided, characterized in that the vibration generated from the part is absorbed by the vibration-proof member.
본 발명에 있어서, 상기 장치 프레임은, 착탈 가능한 고정 부재를 통해 상기 장치 베이스에 고정 가능한 것이 바람직하다.In this invention, it is preferable that the said apparatus frame can be fixed to the said apparatus base via a detachable fixing member.
본 발명에 따른 가공 장치에서는, 유지 수단 및 가공 수단이 설치되는 장치 베이스와, 진동의 발생원이 되는 부품을 지지하는 장치 프레임이 각각 독립적으로 세워서 설치되어 방진 부재를 통해 접하고 있기 때문에, 이 부품에서 발생한 진동은 방진 부재에서 흡수되어 장치 베이스에 거의 전파되지 않는다. 따라서, 진동에 의한 가공에의 영향을 저감할 수 있다.In the processing apparatus according to the present invention, the apparatus base on which the holding means and the processing means are installed, and the apparatus frame for supporting the part that is the source of vibration are installed upright and are in contact with each other through the vibration-proof member, so that the The vibration is absorbed by the vibration isolator and hardly propagates to the device base. Therefore, the influence on machining by vibration can be reduced.
도 1은 가공 장치를 모식적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 2는 가공 장치의 정면측의 일부를 확대하여 나타내는 확대도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is an exploded perspective view which shows typically a processing apparatus.
It is an enlarged view which enlarges and shows a part of the front side of a processing apparatus.
첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 가공 장치를 모식적으로 나타내는 분해 사시도이고, 도 2는 가공 장치의 정면측의 일부를 확대하여 나타내는 확대도이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION With reference to an accompanying drawing, embodiment of this invention is described. Fig. 1 is an exploded perspective view schematically showing the processing apparatus according to the present embodiment, and Fig. 2 is an enlarged view showing a part of the front side of the processing apparatus in an enlarged manner.
또한, 본 실시형태에서는, 가공 장치로서, 반도체 웨이퍼로 대표되는 판형의 피가공물을 선회 절삭(선삭)하는 선삭 장치를 예시하지만, 본 발명의 가공 장치는, 연삭 장치, 다이싱 장치(절삭 장치), 레이저 다이싱 장치(레이저 가공 장치) 등이어도 좋다.Moreover, in this embodiment, although the turning apparatus which turns (turning) a plate-shaped to-be-processed object typified by a semiconductor wafer is illustrated as a processing apparatus, the processing apparatus of this invention is a grinding apparatus, a dicing apparatus (cutting apparatus) , a laser dicing apparatus (laser processing apparatus), etc. may be used.
도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 가공 장치(2)는, 직육면체형의 장치 베이스(4)를 구비하고 있다. 장치 베이스(4)의 상면에는, 전후 방향(X축 방향)으로 긴 직사각 형상의 개구(4a)가 형성되어 있다.As shown in FIG. 1, the
이 개구(4a) 내에는, 수평 이동 테이블(도시하지 않음), 수평 이동 테이블을 전후 방향으로 이동시키는 수평 이동 기구(도시하지 않음), 및 수평 이동 기구를 덮는 방진(防塵) 방적 커버(6)가 배치되어 있다.In the
수평 이동 테이블의 상방에는, 피가공물(11)을 흡인 유지하는 척 테이블(유지 수단)(8)이 마련되어 있다. 척 테이블(8)은 전술한 수평 이동 기구에 의해 수평 이동 테이블과 함께 전후 방향으로 이동한다.Above the horizontal movement table, a chuck table (holding means) 8 for holding the
피가공물(11)은, 예컨대, 직사각 형상의 반도체 웨이퍼이며, 상면측에는, 금속 등으로 이루어지는 범프(도시하지 않음)가 배치되어 있다. 본 실시형태의 가공 장치(2)는, 예컨대, 이 범프의 선삭 가공에 사용된다. 단, 피가공물(11)은 이것에 한정되지 않는다.The to-
척 테이블(8)의 직사각 형상의 상면은 피가공물(11)을 흡인 유지하는 유지면(8a)으로 되어 있다. 이 유지면(8a)은 척 테이블(8)의 내부에 형성된 유로(도시하지 않음)를 통하여 흡인원(도시하지 않음)과 접속되어 있다. 유지면(8a)에 피가공물(11)을 배치하고 흡인원의 부압을 작용시킴으로써, 피가공물(11)을 척 테이블(8)에서 흡인 유지할 수 있다.The rectangular upper surface of the chuck table 8 serves as a
개구(4a)의 후방측 상방에는 도어형의 지지 구조(10)가 세워서 설치되어 있다. 지지 구조(10)의 전방면에는 이동 기구(12)를 통해 선삭 유닛(가공 수단)(14)이 마련되어 있다. 선삭 유닛(14)은, 연직 방향(Z축 방향)에 대하여 대략 평행한 회전축을 구성하는 스핀들(도시하지 않음)을 포함한다.A door-
스핀들의 하단부에는 선삭 휠(선삭 공구)(16)이 장착되어 있다. 선삭 휠(16)은, 알루미늄, 스테인레스 등의 금속 재료로 형성된 휠 베이스를 구비하고 있다. 휠 베이스의 하면에는, 다이아몬드 등으로 이루어지는 날붙이(바이트)가 고정되어 있다.At the lower end of the spindle is mounted a turning wheel (turning tool) 16 . The turning
스핀들의 상단측에는 모터 등의 회전 기구(도시하지 않음)가 연결되어 있고, 선삭 휠(16)은 회전 기구로부터 전달되는 회전력으로 회전한다. 또한, 선삭 휠(16)은 전술한 이동 기구(12)에 의해 좌우 방향(Y축 방향) 및 연직 방향으로 이동한다.A rotating mechanism (not shown) such as a motor is connected to the upper end of the spindle, and the turning
예컨대, 척 테이블(8)에서 흡인 유지한 피가공물(11)과 접촉하는 높이에 선삭 휠(16)의 날붙이를 배치하여, 선삭 휠(16)을 회전시키면서 척 테이블(8)을 전방으로부터 후방으로 이동시킴으로써, 피가공물(11)의 상면측을 선삭할 수 있다.For example, by arranging the cutting edge of the turning
장치 베이스(4), 척 테이블(8), 및 선삭 유닛(14)을 둘러싸는 위치에는, 장치 프레임(18)이 배치되어 있다. 장치 프레임(18)은, 복수의 프레임재(20)로 구성된 프레임 본체(22)와, 프레임 본체(22)의 바닥부에 고정된 복수의 프레임 다리부(24)를 포함한다. 이 장치 프레임(18)은 프레임 다리부(24)에 의해 자립하고 있다.A
장치 프레임(18)의 상부 후방에는, 전기 부품, 흡배기용의 팬(진동의 발생원이 되는 부품) 등을 수용하는 수용 박스(26)가 고정되어 있다. 이와 같이, 전기 부품 등[수용 박스(26)]을 상방에 배치함으로써, 가공 장치(2)의 점유 바닥 면적을 축소할 수 있다.At the upper rear side of the
도 2에 나타내는 바와 같이, 프레임 다리부(24)의 내측에는, 고무 등의 재료로 이루어지는 방진 부재(28)가 고정구(30)로 고정되어 있다. 장치 베이스(4)와 장치 프레임(18)은 이 방진 부재(28)를 통해 접하고 있다.As shown in FIG. 2 , an
이에 의해, 예컨대, 수용 박스(26)의 팬에서 생긴 진동은 방진 부재(28)에서 흡수되어, 장치 베이스(4)에 거의 전파되지 않는다. 또한, 독립적으로 세워서 설치된 장치 베이스(4)와 장치 프레임(18)이 방진 부재(28)를 통해 접하고 있기 때문에, 이들의 위치 관계는 적절하게 유지된다. 또한, 장치 베이스(4)는 바닥부에 고정된 베이스 다리부(4b)에 의해 자립하고 있다.Thereby, for example, the vibration generated by the fan of the receiving box 26 is absorbed by the
또한, 프레임 다리부(24)에는 방진 부재(28) 및 고정구(30)와 인접하는 개구(24a)가 형성되어 있다. 한편, 장치 베이스(4)에는 개구(24a)에 대응하는 나사 구멍(4c)이 마련되어 있다. 개구(24a)를 통하여 나사 구멍(4c)에 나사(고정 부재)(32)를 단단히 조임으로써, 장치 프레임(18)을 장치 베이스(4)에 강고하게 고정할 수 있다.Further, in the
이 나사(32)는, 예컨대, 가공 장치(2)를 이동, 반송할 때에 부착된다. 이와 같이, 장치 베이스(4)와 장치 프레임(18)을 나사(32)로 고정하면, 장치 베이스(4)와 장치 프레임(18)의 위치 관계를 유지한 채로 가공 장치(2)를 이동, 반송할 수 있다. 또한, 이 나사(32)는, 가공 장치(2)의 설치 후에 제거된다.This
이상과 같이, 본 실시형태에 따른 가공 장치(2)에서는, 척 테이블(유지 수단)(2) 및 선삭 유닛(가공 수단)(14)이 설치되는 장치 베이스(4)와, 팬(진동의 발생원이 되는 부품)을 지지하는 장치 프레임(18)이, 각각 독립적으로 세워서 설치되어, 방진 부재(28)를 통해 접하고 있기 때문에, 팬에서 발생한 진동은 방진 부재(28)에서 흡수되어 장치 베이스(4)에 거의 전파되지 않는다. 따라서, 진동에 의한 가공에의 영향을 저감할 수 있다.As described above, in the
또한, 본 발명은 상기 실시형태의 기재에 한정되지 않고, 여러가지 변경하여 실시 가능하다. 예컨대, 상기 실시형태에서는, 진동의 발생원으로서 흡배기용의 팬을 상정하고 있지만, 진동의 발생원이 되는 부품은 이것에 한정되지 않는다.In addition, this invention is not limited to description of the said embodiment, It can be implemented with various changes. For example, in the above embodiment, a fan for intake and exhaust is assumed as a source of vibration, but the components serving as a source of vibration are not limited to this.
또한, 상기 실시형태에서는, 프레임 다리부(24)에 방진 부재(28)를 고정하고 있지만, 프레임재(20)의 임의의 위치에 방진 부재(28)를 고정하여도 좋다. 마찬가지로, 프레임재(20)의 임의의 위치에 개구를 형성하여, 나사(고정 부재)(32)를 고정할 수도 있다.Moreover, although the vibration-
그 외, 상기 실시형태에 따른 구성, 방법 등은, 본 발명의 원하는 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절하게 변경하여 실시할 수 있다.In addition, the structure, method, etc. which concern on the said embodiment can be implemented by changing suitably, unless it deviates from the desired range of this invention.
2: 가공 장치
4: 장치 베이스
4a: 개구
4b: 베이스 다리부
4c: 나사 구멍
6: 방진 방적 커버
8: 척 테이블(유지 수단)
8a: 유지면
10: 지지 구조
12: 이동 기구
14: 선삭 유닛(가공 수단)
16: 선삭 휠(선삭 공구)
18: 장치 프레임
20: 프레임재
22: 프레임 본체
24: 프레임 다리부
24a: 개구
26: 수용 박스
28: 방진 부재
30: 고정구
32: 나사(고정 부재)
11: 피가공물2: processing device
4: device base
4a: opening
4b: base leg part
4c: screw hole
6: Dust-proof and drip-proof cover
8: chuck table (holding means)
8a: retaining surface
10: support structure
12: moving mechanism
14: Turning unit (machining means)
16: Turning wheel (turning tool)
18: device frame
20: frame material
22: frame body
24: frame leg part
24a: opening
26: receiving box
28: anti-vibration member
30: fixture
32: screw (fixing member)
11: Workpiece
Claims (2)
상기 장치 프레임은, 복수의 프레임재로 구성된 프레임 본체와, 프레임 본체의 바닥부에 고정된 복수의 프레임 다리부를 포함하고,
상기 장치 베이스와 상기 장치 프레임은, 각각 독립적으로 세워서 설치되고, 각 프레임 다리부의 내측에는 방진 부재가 고정되어 있고, 각 방진 부재가 상기 장치 베이스의 대향하는 양 측면의 복수조의 위치의 각각에 측방으로부터 접함으로써 서로의 위치 관계를 유지하며,
상기 부품으로부터 발생하는 진동이 각 방진 부재에서 흡수되는 것을 특징으로 하는 가공 장치.A holding means for holding a workpiece; a processing means for processing the workpiece; an apparatus base on which the holding means and the processing means are provided; Including a device frame for supporting a component that is a source of
The device frame includes a frame body made of a plurality of frame materials, and a plurality of frame legs fixed to the bottom of the frame body,
The device base and the device frame are installed standing upright, respectively, and an anti-vibration member is fixed inside each frame leg portion, and each anti-vibration member is disposed at each of a plurality of positions on opposite sides of the device base from the side. Maintaining a positional relationship with each other by touching
A processing apparatus, characterized in that the vibration generated from the part is absorbed by each vibration-proof member.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014170052A JP2016043453A (en) | 2014-08-25 | 2014-08-25 | Processing device |
JPJP-P-2014-170052 | 2014-08-25 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160024795A KR20160024795A (en) | 2016-03-07 |
KR102366999B1 true KR102366999B1 (en) | 2022-02-24 |
Family
ID=55415684
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150118652A KR102366999B1 (en) | 2014-08-25 | 2015-08-24 | Machining apparatus |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016043453A (en) |
KR (1) | KR102366999B1 (en) |
CN (1) | CN105382561B (en) |
TW (1) | TWI647068B (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6484601B2 (en) * | 2016-11-24 | 2019-03-13 | 株式会社Kokusai Electric | Processing apparatus and semiconductor device manufacturing method |
WO2021157703A1 (en) * | 2020-02-06 | 2021-08-12 | 株式会社日進製作所 | Cutting machining apparatus |
EP4155022A4 (en) * | 2020-05-18 | 2024-05-22 | Murata Machinery, Ltd. | Machine tool system |
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JP2013220506A (en) | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Disco Corp | Processing device |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02104196U (en) * | 1989-02-07 | 1990-08-20 | ||
JPH02211917A (en) * | 1989-02-14 | 1990-08-23 | Amada Co Ltd | Combined processing machine with punch press |
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JP2568579Y2 (en) * | 1992-01-14 | 1998-04-15 | カシオ計算機株式会社 | Vibration equipment mounting structure |
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TWM247879U (en) * | 2003-12-23 | 2004-10-21 | Asustek Comp Inc | Notebook computer and dynamic vibration relaxation structure thereof |
JP4795040B2 (en) * | 2006-02-06 | 2011-10-19 | 株式会社タケウチ | Drilling machine for printed circuit boards |
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JPWO2009011356A1 (en) * | 2007-07-18 | 2010-09-24 | 株式会社ニコン | Measuring method, stage apparatus, and exposure apparatus |
JP5139034B2 (en) * | 2007-10-31 | 2013-02-06 | 株式会社三共製作所 | Material feeder |
JP5335448B2 (en) * | 2009-01-19 | 2013-11-06 | 株式会社ディスコ | Processing equipment |
CN102348532A (en) * | 2009-03-27 | 2012-02-08 | 村田机械株式会社 | Two-axis machine tool |
JP5389540B2 (en) * | 2009-06-12 | 2014-01-15 | 株式会社ディスコ | Cutting equipment |
WO2012127942A1 (en) * | 2011-03-24 | 2012-09-27 | 村田機械株式会社 | Machine tool system |
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CN202085258U (en) * | 2011-06-09 | 2011-12-21 | 俞钟晓 | Cushion collar for LCD television wall column |
JP5867239B2 (en) * | 2011-09-21 | 2016-02-24 | 豊田合成株式会社 | Steering wheel damping structure |
JP5890365B2 (en) * | 2013-02-14 | 2016-03-22 | 高松機械工業株式会社 | Machine Tools |
CN103557369A (en) * | 2013-07-26 | 2014-02-05 | 中国船舶重工集团公司第七一九研究所 | Marine cable overall-vibration-isolation support made of vulcanized rubber |
-
2014
- 2014-08-25 JP JP2014170052A patent/JP2016043453A/en active Pending
-
2015
- 2015-07-06 TW TW104121834A patent/TWI647068B/en active
- 2015-08-18 CN CN201510507207.2A patent/CN105382561B/en active Active
- 2015-08-24 KR KR1020150118652A patent/KR102366999B1/en active IP Right Grant
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016043453A (en) | 2016-04-04 |
KR20160024795A (en) | 2016-03-07 |
TWI647068B (en) | 2019-01-11 |
CN105382561A (en) | 2016-03-09 |
CN105382561B (en) | 2020-01-31 |
TW201615346A (en) | 2016-05-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |