KR102366999B1 - Machining apparatus - Google Patents

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료헤이 네가
미츠루 이쿠시마
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

진동에 의한 가공에의 영향을 저감한 가공 장치를 제공한다.
피가공물(11)을 유지하는 유지 수단(8)과, 피가공물을 가공하는 가공 수단(14)과, 유지 수단 및 가공 수단이 설치되는 장치 베이스(4)와, 장치 베이스, 유지 수단, 및 가공 수단의 주위를 포위 진동의 발생원이 되는 부품을 지지하는 장치프레임(18)을 포함하고, 장치 베이스와 장치 프레임은 각각 독립적으로 세워서 설치되어, 방진 부재(28)를 통해 접함으로써 서로의 위치 관계를 유지하여, 부품으로부터 발생하는 진동이 방진 부재에서 흡수되는 구성으로 하였다.A machining apparatus in which the influence of vibration on machining is reduced is provided.
Holding means 8 for holding the workpiece 11, processing means 14 for processing the workpiece, the apparatus base 4 on which the holding means and the processing means are provided, the apparatus base, the holding means, and processing and a device frame (18) for supporting parts that surround the periphery of the means as a source of vibration, and the device base and the device frame are installed to stand upright, respectively, and are in contact with each other through the vibration isolating member (28) to establish a positional relationship with each other It was maintained and set as the structure in which the vibration which generate|occur|produces from a component is absorbed by the vibration-proof member.

Description

가공 장치{MACHINING APPARATUS}Machining equipment {MACHINING APPARATUS}

본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 피가공물을 가공하는 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a processing apparatus for processing a workpiece such as a semiconductor wafer.

스트리트 등이라고 불리는 분할 예정 라인으로 구획된 표면측의 복수의 영역에, 각각 IC 등의 디바이스가 형성된 반도체 웨이퍼는, 예컨대, 이면측이 연삭된 후에, 각 디바이스에 대응하는 복수의 디바이스 칩으로 분할되어, 전자 기기 등에 편입된다. 이러한 반도체 웨이퍼의 가공은, 일반적으로, 연삭 장치, 다이싱 장치 등의 가공 장치를 이용하여 실시된다.A semiconductor wafer in which devices such as ICs are respectively formed in a plurality of areas on the front side partitioned by a division line called a street, etc. are divided into a plurality of device chips corresponding to each device after the back side is ground , incorporated into electronic devices, etc. The processing of such a semiconductor wafer is generally performed using processing apparatuses, such as a grinding apparatus and a dicing apparatus.

최근에는, 디바이스 칩의 생산성을 높이기 위해, 반도체 웨이퍼의 대구경화가 진행되고 있다. 한편으로, 반도체 웨이퍼를 대구경화하면, 그에 따라 가공 장치도 대형화하여 버린다. 이 문제에 대하여, 전기 부품 등을 상부에 배치하여 내부의 간극을 적게 함으로써, 점유 바닥 면적을 축소한 가공 장치가 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 1, 2 등 참조).In recent years, in order to improve the productivity of a device chip, the large diameter of a semiconductor wafer is advancing. On the other hand, when a semiconductor wafer is made large, a processing apparatus will also enlarge in connection with it. In response to this problem, there has been proposed a processing apparatus in which an occupied floor area is reduced by arranging electric parts or the like on the upper portion to reduce the internal gap (for example, refer to Patent Documents 1 and 2, etc.).

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2010-162665호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 2010-162665 특허문헌 2: 일본 특허 공개 제2010-287764호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Laid-Open No. 2010-287764

전술한 가공 장치에서는, 전기 부품 등을 설치 가능한 프레임(장치 프레임)을 가공 장치의 베이스(장치 베이스)에 고정함으로써, 상부에 전기 부품 등을 배치하고 있다. 이 전기 부품으로부터는 열이 발생하기 때문에, 프레임에는, 열을 외부에 배출하여 저온의 공기를 받아들이는 흡배기용의 팬이 부착되어 있다.In the above-mentioned processing apparatus, an electric component etc. are arrange|positioned at the upper part by fixing the frame (device frame) in which an electrical component etc. can be installed to the base (device base) of a processing apparatus. Since heat is generated from this electric component, a fan for intake and exhaust is attached to the frame for discharging heat to the outside and receiving low-temperature air.

그러나, 전술한 바와 같이 전기 부품 등의 중량물이 상부에 배치되면, 무게 중심의 위치가 높아져 가공 장치는 진동하기 쉽다. 그 때문에, 전술한 가공 장치에서는, 흡배기용의 팬 등에서 발생하는 진동이 반도체 웨이퍼 등의 피가공물의 가공에 악영향을 부여하는 경우가 있었다.However, as described above, when a heavy object, such as an electric component, is disposed on the upper portion, the position of the center of gravity increases and the processing apparatus vibrates easily. Therefore, in the above-mentioned processing apparatus, the vibration generated by the fan for intake/exhaust etc. may give a bad influence to the processing of to-be-processed objects, such as a semiconductor wafer.

본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 진동에 의한 가공에의 영향을 저감한 가공 장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of such a problem, and an object thereof is to provide a machining apparatus in which the influence of vibration on machining is reduced.

본 발명에 따르면, 피가공물을 유지하는 유지 수단과, 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 상기 유지 수단 및 상기 가공 수단이 설치되는 장치 베이스와, 상기 장치 베이스, 상기 유지 수단, 및 상기 가공 수단의 주위를 둘러싸서 진동의 발생원이 되는 부품을 지지하는 장치 프레임을 포함하고, 상기 장치 베이스와 상기 장치 프레임은, 각각 독립적으로 세워서 설치되며, 방진 부재(防振 部材)를 통해 접함으로써 서로의 위치 관계를 유지하고, 상기 부품으로부터 발생하는 진동이 상기 방진 부재에서 흡수되는 것을 특징으로 하는 가공 장치가 제공된다.According to the present invention, a holding means for holding a workpiece, a processing means for processing the workpiece, an apparatus base on which the holding means and the processing means are provided, the apparatus base, the holding means, and the processing means and a device frame that surrounds and supports a component that is a source of vibration, wherein the device base and the device frame are installed to stand upright, respectively, and are in contact with each other through a vibration-proof member. A processing apparatus is provided, characterized in that the vibration generated from the part is absorbed by the vibration-proof member.

본 발명에 있어서, 상기 장치 프레임은, 착탈 가능한 고정 부재를 통해 상기 장치 베이스에 고정 가능한 것이 바람직하다.In this invention, it is preferable that the said apparatus frame can be fixed to the said apparatus base via a detachable fixing member.

본 발명에 따른 가공 장치에서는, 유지 수단 및 가공 수단이 설치되는 장치 베이스와, 진동의 발생원이 되는 부품을 지지하는 장치 프레임이 각각 독립적으로 세워서 설치되어 방진 부재를 통해 접하고 있기 때문에, 이 부품에서 발생한 진동은 방진 부재에서 흡수되어 장치 베이스에 거의 전파되지 않는다. 따라서, 진동에 의한 가공에의 영향을 저감할 수 있다.In the processing apparatus according to the present invention, the apparatus base on which the holding means and the processing means are installed, and the apparatus frame for supporting the part that is the source of vibration are installed upright and are in contact with each other through the vibration-proof member, so that the The vibration is absorbed by the vibration isolator and hardly propagates to the device base. Therefore, the influence on machining by vibration can be reduced.

도 1은 가공 장치를 모식적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 2는 가공 장치의 정면측의 일부를 확대하여 나타내는 확대도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is an exploded perspective view which shows typically a processing apparatus.
It is an enlarged view which enlarges and shows a part of the front side of a processing apparatus.

첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 가공 장치를 모식적으로 나타내는 분해 사시도이고, 도 2는 가공 장치의 정면측의 일부를 확대하여 나타내는 확대도이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION With reference to an accompanying drawing, embodiment of this invention is described. Fig. 1 is an exploded perspective view schematically showing the processing apparatus according to the present embodiment, and Fig. 2 is an enlarged view showing a part of the front side of the processing apparatus in an enlarged manner.

또한, 본 실시형태에서는, 가공 장치로서, 반도체 웨이퍼로 대표되는 판형의 피가공물을 선회 절삭(선삭)하는 선삭 장치를 예시하지만, 본 발명의 가공 장치는, 연삭 장치, 다이싱 장치(절삭 장치), 레이저 다이싱 장치(레이저 가공 장치) 등이어도 좋다.Moreover, in this embodiment, although the turning apparatus which turns (turning) a plate-shaped to-be-processed object typified by a semiconductor wafer is illustrated as a processing apparatus, the processing apparatus of this invention is a grinding apparatus, a dicing apparatus (cutting apparatus) , a laser dicing apparatus (laser processing apparatus), etc. may be used.

도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 가공 장치(2)는, 직육면체형의 장치 베이스(4)를 구비하고 있다. 장치 베이스(4)의 상면에는, 전후 방향(X축 방향)으로 긴 직사각 형상의 개구(4a)가 형성되어 있다.As shown in FIG. 1, the processing apparatus 2 which concerns on this embodiment is equipped with the apparatus base 4 of a rectangular parallelepiped shape. A rectangular opening 4a long in the front-rear direction (X-axis direction) is formed in the upper surface of the apparatus base 4 .

이 개구(4a) 내에는, 수평 이동 테이블(도시하지 않음), 수평 이동 테이블을 전후 방향으로 이동시키는 수평 이동 기구(도시하지 않음), 및 수평 이동 기구를 덮는 방진(防塵) 방적 커버(6)가 배치되어 있다.In the opening 4a, a horizontal movement table (not shown), a horizontal movement mechanism (not illustrated) for moving the horizontal movement table in the front-rear direction, and a dustproof and drip-proof cover 6 covering the horizontal movement mechanism is placed.

수평 이동 테이블의 상방에는, 피가공물(11)을 흡인 유지하는 척 테이블(유지 수단)(8)이 마련되어 있다. 척 테이블(8)은 전술한 수평 이동 기구에 의해 수평 이동 테이블과 함께 전후 방향으로 이동한다.Above the horizontal movement table, a chuck table (holding means) 8 for holding the workpiece 11 by suction is provided. The chuck table 8 is moved in the front-rear direction together with the horizontal movement table by the above-described horizontal movement mechanism.

피가공물(11)은, 예컨대, 직사각 형상의 반도체 웨이퍼이며, 상면측에는, 금속 등으로 이루어지는 범프(도시하지 않음)가 배치되어 있다. 본 실시형태의 가공 장치(2)는, 예컨대, 이 범프의 선삭 가공에 사용된다. 단, 피가공물(11)은 이것에 한정되지 않는다.The to-be-processed object 11 is, for example, a rectangular semiconductor wafer, and the bump (not shown) which consists of a metal etc. is arrange|positioned on the upper surface side. The processing apparatus 2 of this embodiment is used for turning of this bump, for example. However, the to-be-processed object 11 is not limited to this.

척 테이블(8)의 직사각 형상의 상면은 피가공물(11)을 흡인 유지하는 유지면(8a)으로 되어 있다. 이 유지면(8a)은 척 테이블(8)의 내부에 형성된 유로(도시하지 않음)를 통하여 흡인원(도시하지 않음)과 접속되어 있다. 유지면(8a)에 피가공물(11)을 배치하고 흡인원의 부압을 작용시킴으로써, 피가공물(11)을 척 테이블(8)에서 흡인 유지할 수 있다.The rectangular upper surface of the chuck table 8 serves as a holding surface 8a for holding the workpiece 11 by suction. This holding surface 8a is connected to a suction source (not shown) through a flow path (not shown) formed inside the chuck table 8 . By arranging the workpiece 11 on the holding surface 8a and applying the negative pressure of the suction source, the workpiece 11 can be sucked and held by the chuck table 8 .

개구(4a)의 후방측 상방에는 도어형의 지지 구조(10)가 세워서 설치되어 있다. 지지 구조(10)의 전방면에는 이동 기구(12)를 통해 선삭 유닛(가공 수단)(14)이 마련되어 있다. 선삭 유닛(14)은, 연직 방향(Z축 방향)에 대하여 대략 평행한 회전축을 구성하는 스핀들(도시하지 않음)을 포함한다.A door-shaped support structure 10 is provided upright on the rear side of the opening 4a. A turning unit (processing means) 14 is provided on the front surface of the support structure 10 via a moving mechanism 12 . The turning unit 14 includes a spindle (not shown) constituting a rotation axis that is substantially parallel to the vertical direction (Z-axis direction).

스핀들의 하단부에는 선삭 휠(선삭 공구)(16)이 장착되어 있다. 선삭 휠(16)은, 알루미늄, 스테인레스 등의 금속 재료로 형성된 휠 베이스를 구비하고 있다. 휠 베이스의 하면에는, 다이아몬드 등으로 이루어지는 날붙이(바이트)가 고정되어 있다.At the lower end of the spindle is mounted a turning wheel (turning tool) 16 . The turning wheel 16 has a wheel base formed of a metal material such as aluminum or stainless steel. A cutting tool (bite) made of diamond or the like is fixed to the lower surface of the wheel base.

스핀들의 상단측에는 모터 등의 회전 기구(도시하지 않음)가 연결되어 있고, 선삭 휠(16)은 회전 기구로부터 전달되는 회전력으로 회전한다. 또한, 선삭 휠(16)은 전술한 이동 기구(12)에 의해 좌우 방향(Y축 방향) 및 연직 방향으로 이동한다.A rotating mechanism (not shown) such as a motor is connected to the upper end of the spindle, and the turning wheel 16 rotates with a rotational force transmitted from the rotating mechanism. In addition, the turning wheel 16 moves in the left-right direction (Y-axis direction) and the vertical direction by the above-described moving mechanism 12 .

예컨대, 척 테이블(8)에서 흡인 유지한 피가공물(11)과 접촉하는 높이에 선삭 휠(16)의 날붙이를 배치하여, 선삭 휠(16)을 회전시키면서 척 테이블(8)을 전방으로부터 후방으로 이동시킴으로써, 피가공물(11)의 상면측을 선삭할 수 있다.For example, by arranging the cutting edge of the turning wheel 16 at a height in contact with the workpiece 11 sucked and held by the chuck table 8, the chuck table 8 is rotated from the front to the rear while the turning wheel 16 is rotated. By moving it, the upper surface side of the to-be-processed object 11 can be turned.

장치 베이스(4), 척 테이블(8), 및 선삭 유닛(14)을 둘러싸는 위치에는, 장치 프레임(18)이 배치되어 있다. 장치 프레임(18)은, 복수의 프레임재(20)로 구성된 프레임 본체(22)와, 프레임 본체(22)의 바닥부에 고정된 복수의 프레임 다리부(24)를 포함한다. 이 장치 프레임(18)은 프레임 다리부(24)에 의해 자립하고 있다.A device frame 18 is disposed at a position surrounding the device base 4 , the chuck table 8 , and the turning unit 14 . The apparatus frame 18 includes a frame body 22 composed of a plurality of frame materials 20 , and a plurality of frame leg portions 24 fixed to the bottom of the frame body 22 . The device frame 18 is self-supporting by means of the frame legs 24 .

장치 프레임(18)의 상부 후방에는, 전기 부품, 흡배기용의 팬(진동의 발생원이 되는 부품) 등을 수용하는 수용 박스(26)가 고정되어 있다. 이와 같이, 전기 부품 등[수용 박스(26)]을 상방에 배치함으로써, 가공 장치(2)의 점유 바닥 면적을 축소할 수 있다.At the upper rear side of the apparatus frame 18, a housing box 26 for accommodating electric components, a fan for intake/exhaust (a component serving as a source of vibration), and the like is fixed. In this way, by arranging electric components or the like (accommodating box 26 ) above, the floor area occupied by the processing apparatus 2 can be reduced.

도 2에 나타내는 바와 같이, 프레임 다리부(24)의 내측에는, 고무 등의 재료로 이루어지는 방진 부재(28)가 고정구(30)로 고정되어 있다. 장치 베이스(4)와 장치 프레임(18)은 이 방진 부재(28)를 통해 접하고 있다.As shown in FIG. 2 , an anti-vibration member 28 made of a material such as rubber is fixed to the inside of the frame leg portion 24 by a fastener 30 . The device base 4 and the device frame 18 are in contact with each other via this anti-vibration member 28 .

이에 의해, 예컨대, 수용 박스(26)의 팬에서 생긴 진동은 방진 부재(28)에서 흡수되어, 장치 베이스(4)에 거의 전파되지 않는다. 또한, 독립적으로 세워서 설치된 장치 베이스(4)와 장치 프레임(18)이 방진 부재(28)를 통해 접하고 있기 때문에, 이들의 위치 관계는 적절하게 유지된다. 또한, 장치 베이스(4)는 바닥부에 고정된 베이스 다리부(4b)에 의해 자립하고 있다.Thereby, for example, the vibration generated by the fan of the receiving box 26 is absorbed by the vibration isolating member 28 and hardly propagates to the apparatus base 4 . In addition, since the apparatus base 4 and the apparatus frame 18 installed independently stand in contact with each other via the anti-vibration member 28, their positional relationship is properly maintained. Moreover, the apparatus base 4 is self-supporting by the base leg part 4b fixed to the bottom part.

또한, 프레임 다리부(24)에는 방진 부재(28) 및 고정구(30)와 인접하는 개구(24a)가 형성되어 있다. 한편, 장치 베이스(4)에는 개구(24a)에 대응하는 나사 구멍(4c)이 마련되어 있다. 개구(24a)를 통하여 나사 구멍(4c)에 나사(고정 부재)(32)를 단단히 조임으로써, 장치 프레임(18)을 장치 베이스(4)에 강고하게 고정할 수 있다.Further, in the frame leg portion 24 , an opening 24a adjacent to the vibration isolating member 28 and the fixture 30 is formed. On the other hand, the device base 4 is provided with a screw hole 4c corresponding to the opening 24a. By fastening the screw (fixing member) 32 to the screw hole 4c through the opening 24a , the device frame 18 can be firmly fixed to the device base 4 .

이 나사(32)는, 예컨대, 가공 장치(2)를 이동, 반송할 때에 부착된다. 이와 같이, 장치 베이스(4)와 장치 프레임(18)을 나사(32)로 고정하면, 장치 베이스(4)와 장치 프레임(18)의 위치 관계를 유지한 채로 가공 장치(2)를 이동, 반송할 수 있다. 또한, 이 나사(32)는, 가공 장치(2)의 설치 후에 제거된다.This screw 32 is attached when moving and conveying the processing apparatus 2, for example. In this way, when the apparatus base 4 and the apparatus frame 18 are fixed with the screw 32, the processing apparatus 2 is moved and conveyed while the positional relationship between the apparatus base 4 and the apparatus frame 18 is maintained. can do. In addition, this screw 32 is removed after installation of the processing apparatus 2 .

이상과 같이, 본 실시형태에 따른 가공 장치(2)에서는, 척 테이블(유지 수단)(2) 및 선삭 유닛(가공 수단)(14)이 설치되는 장치 베이스(4)와, 팬(진동의 발생원이 되는 부품)을 지지하는 장치 프레임(18)이, 각각 독립적으로 세워서 설치되어, 방진 부재(28)를 통해 접하고 있기 때문에, 팬에서 발생한 진동은 방진 부재(28)에서 흡수되어 장치 베이스(4)에 거의 전파되지 않는다. 따라서, 진동에 의한 가공에의 영향을 저감할 수 있다.As described above, in the processing apparatus 2 according to the present embodiment, the apparatus base 4 in which the chuck table (holding means) 2 and the turning unit (processing means) 14 are provided, and a fan (a source of vibration) Since the device frame 18 supporting the component) is installed upright, respectively, and is in contact with the vibration-proof member 28, the vibration generated by the fan is absorbed by the vibration-proof member 28 and the device base 4 rarely spread to Therefore, the influence on machining by vibration can be reduced.

또한, 본 발명은 상기 실시형태의 기재에 한정되지 않고, 여러가지 변경하여 실시 가능하다. 예컨대, 상기 실시형태에서는, 진동의 발생원으로서 흡배기용의 팬을 상정하고 있지만, 진동의 발생원이 되는 부품은 이것에 한정되지 않는다.In addition, this invention is not limited to description of the said embodiment, It can be implemented with various changes. For example, in the above embodiment, a fan for intake and exhaust is assumed as a source of vibration, but the components serving as a source of vibration are not limited to this.

또한, 상기 실시형태에서는, 프레임 다리부(24)에 방진 부재(28)를 고정하고 있지만, 프레임재(20)의 임의의 위치에 방진 부재(28)를 고정하여도 좋다. 마찬가지로, 프레임재(20)의 임의의 위치에 개구를 형성하여, 나사(고정 부재)(32)를 고정할 수도 있다.Moreover, although the vibration-proof member 28 is fixed to the frame leg part 24 in the said embodiment, you may fix the vibration-proof member 28 at arbitrary positions of the frame material 20. As shown in FIG. Similarly, an opening may be formed at an arbitrary position in the frame material 20 to fix the screw (fixing member) 32 .

그 외, 상기 실시형태에 따른 구성, 방법 등은, 본 발명의 원하는 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절하게 변경하여 실시할 수 있다.In addition, the structure, method, etc. which concern on the said embodiment can be implemented by changing suitably, unless it deviates from the desired range of this invention.

2: 가공 장치
4: 장치 베이스
4a: 개구
4b: 베이스 다리부
4c: 나사 구멍
6: 방진 방적 커버
8: 척 테이블(유지 수단)
8a: 유지면
10: 지지 구조
12: 이동 기구
14: 선삭 유닛(가공 수단)
16: 선삭 휠(선삭 공구)
18: 장치 프레임
20: 프레임재
22: 프레임 본체
24: 프레임 다리부
24a: 개구
26: 수용 박스
28: 방진 부재
30: 고정구
32: 나사(고정 부재)
11: 피가공물2: processing device
4: device base
4a: opening
4b: base leg part
4c: screw hole
6: Dust-proof and drip-proof cover
8: chuck table (holding means)
8a: retaining surface
10: support structure
12: moving mechanism
14: Turning unit (machining means)
16: Turning wheel (turning tool)
18: device frame
20: frame material
22: frame body
24: frame leg part
24a: opening
26: receiving box
28: anti-vibration member
30: fixture
32: screw (fixing member)
11: Workpiece

Claims (2)

피가공물을 유지하는 유지 수단과, 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 상기 유지 수단 및 상기 가공 수단이 설치되는 장치 베이스와, 상기 장치 베이스, 상기 유지 수단, 및 상기 가공 수단의 주위를 둘러싸서 진동의 발생원이 되는 부품을 지지하는 장치 프레임을 포함하고,
상기 장치 프레임은, 복수의 프레임재로 구성된 프레임 본체와, 프레임 본체의 바닥부에 고정된 복수의 프레임 다리부를 포함하고,
상기 장치 베이스와 상기 장치 프레임은, 각각 독립적으로 세워서 설치되고, 각 프레임 다리부의 내측에는 방진 부재가 고정되어 있고, 각 방진 부재가 상기 장치 베이스의 대향하는 양 측면의 복수조의 위치의 각각에 측방으로부터 접함으로써 서로의 위치 관계를 유지하며,
상기 부품으로부터 발생하는 진동이 각 방진 부재에서 흡수되는 것을 특징으로 하는 가공 장치.A holding means for holding a workpiece; a processing means for processing the workpiece; an apparatus base on which the holding means and the processing means are provided; Including a device frame for supporting a component that is a source of
The device frame includes a frame body made of a plurality of frame materials, and a plurality of frame legs fixed to the bottom of the frame body,
The device base and the device frame are installed standing upright, respectively, and an anti-vibration member is fixed inside each frame leg portion, and each anti-vibration member is disposed at each of a plurality of positions on opposite sides of the device base from the side. Maintaining a positional relationship with each other by touching
A processing apparatus, characterized in that the vibration generated from the part is absorbed by each vibration-proof member. 제1항에 있어서, 상기 장치 프레임은 착탈 가능한 고정 부재를 통해 상기 장치 베이스에 고정 가능한 것을 특징으로 하는 가공 장치.The machining apparatus according to claim 1, wherein the apparatus frame is fixable to the apparatus base via a detachable fixing member.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6484601B2 (en) * 2016-11-24 2019-03-13 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Processing apparatus and semiconductor device manufacturing method
US20230063899A1 (en) * 2020-02-06 2023-03-02 Nissin Manufacturing Co., Ltd. Cutting Machining Apparatus
KR20230002804A (en) * 2020-05-18 2023-01-05 무라다기카이가부시끼가이샤 machine tool system

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002370130A (en) * 2001-06-18 2002-12-24 Murata Mach Ltd Machine tool
JP2003218078A (en) 2002-01-18 2003-07-31 Nippei Toyama Corp Machining apparatus for wafer
JP2003260575A (en) * 2002-03-08 2003-09-16 Komatsu Ltd Machining apparatus
JP4154816B2 (en) 1999-11-02 2008-09-24 ソニー株式会社 Inspection device
JP2013220506A (en) 2012-04-17 2013-10-28 Disco Corp Processing device

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02104196U (en) * 1989-02-07 1990-08-20
JPH02211917A (en) * 1989-02-14 1990-08-23 Amada Co Ltd Combined processing machine with punch press
JPH0549198U (en) * 1991-12-13 1993-06-29 株式会社アマダ Plate processing machine
JP2568579Y2 (en) * 1992-01-14 1998-04-15 カシオ計算機株式会社 Vibration equipment mounting structure
JPH08243880A (en) * 1994-12-07 1996-09-24 Us Amada Ltd Machine tool with stamping device
US6530563B1 (en) * 2001-07-10 2003-03-11 Enidine, Incorporated Multi-axis shock and vibration isolation system
TWM247879U (en) * 2003-12-23 2004-10-21 Asustek Comp Inc Notebook computer and dynamic vibration relaxation structure thereof
JP4795040B2 (en) * 2006-02-06 2011-10-19 株式会社タケウチ Drilling machine for printed circuit boards
JP2008291926A (en) * 2007-05-25 2008-12-04 Nabeya Iron & Tool Works Ltd Oscillation damper arranging structure
CN104111587B (en) * 2007-07-18 2017-01-11 株式会社尼康 measuring method, stage apparatus, and exposure apparatus
JP5139034B2 (en) * 2007-10-31 2013-02-06 株式会社三共製作所 Material feeder
JP5335448B2 (en) * 2009-01-19 2013-11-06 株式会社ディスコ Processing equipment
CN102348532A (en) * 2009-03-27 2012-02-08 村田机械株式会社 Two-axis machine tool
JP5389540B2 (en) * 2009-06-12 2014-01-15 株式会社ディスコ Cutting equipment
WO2012127942A1 (en) * 2011-03-24 2012-09-27 村田機械株式会社 Machine tool system
CN202085023U (en) * 2011-05-27 2011-12-21 珠海格力电器股份有限公司 Vibration damping rubber gasket
CN202085258U (en) * 2011-06-09 2011-12-21 俞钟晓 Cushion collar for LCD television wall column
JP5867239B2 (en) * 2011-09-21 2016-02-24 豊田合成株式会社 Steering wheel damping structure
JP5890365B2 (en) * 2013-02-14 2016-03-22 高松機械工業株式会社 Machine Tools
CN103557369A (en) * 2013-07-26 2014-02-05 中国船舶重工集团公司第七一九研究所 Marine cable overall-vibration-isolation support made of vulcanized rubber

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4154816B2 (en) 1999-11-02 2008-09-24 ソニー株式会社 Inspection device
JP2002370130A (en) * 2001-06-18 2002-12-24 Murata Mach Ltd Machine tool
JP2003218078A (en) 2002-01-18 2003-07-31 Nippei Toyama Corp Machining apparatus for wafer
JP2003260575A (en) * 2002-03-08 2003-09-16 Komatsu Ltd Machining apparatus
JP2013220506A (en) 2012-04-17 2013-10-28 Disco Corp Processing device

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