KR102356384B1 - 후판 유도 가열 장치 설치 지그 - Google Patents

후판 유도 가열 장치 설치 지그 Download PDF

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Abstract

본 발명은 외측으로 전도체(12)가 수차례 감기는 내측 설치 지그(20), 상기 내측 설치 지그(20)에 의해 수차례 감긴 전도체(12)의 외측을 고정시켜, 히팅 패드(11)를 형성시키는 외측 설치 지그(30) 및 상기 외측 설치 지그(30)의 상면에 배치되어, 상기 히팅 패드(11)가 후판(19)의 상면에 균일하게 밀착될 수 있도록 상기 히팅 패드(11)의 상면을 압박하는 압박 지그(40)를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

후판 유도 가열 장치 설치 지그{Jig installing device for heating thick steel using induction heating}
본 발명은 후판 유도 가열 장치 설치 지그에 관한 것으로 더욱 자세하게는 내측 설치 지그 및 외측 설치 지그에 의해 수차례 감긴 전도체의 외측을 고정시켜, 히팅 패드를 형성시키는 후판 유도 가열 장치 설치 지그에 관한 것이다.
컨테이너선, LNG선 등 다양한 선박들이 대형화되어 감에 따라, 두께 50mm 이상인 후판에 대한 용접 작업의 필요성이 나날이 증가하고 있다. 이와 같은 용접 작업에 대한 생산성을 향상시키기 위해서는 용접 재료의 용접 작업성 및 입열량을 만족시키는 것이 매우 중요하다. 또한, 용접 품질을 향상시키기 위해서, 후판 간 용접 작업을 수행하기 전에 모재에 대한 예열 작업이 선행되어야 한다.
예열 작업의 주된 목적은 냉간 균열이 발생하기 쉬운 재료에 대해 용접 작업을 수행하기 전에 피용접물의 전체 또는 이음부 부근의 온도를 상승시키는 것이다. 이와 같은 예열 작업을 통해 용접 작업을 수행한 이후에 용접부의 냉각 속도를 감소시킴으로써, 열영향부의 경도를 감소시키고, 인성을 증가시킬 수 있을 뿐만 아니라, 용접부의 수소의 방출을 용이하게 하여 용접 재료의 냉간 균열을 방지할 수 있다. 또한, 예열 작업을 통해 용접부의 기계적 성질을 향상시키고, 경화 조직의 석출을 방지하여, 용접부의 변형 및 잔류 응력을 완화시킬 수 있다.
이러한 이유로 후판에 대한 용접 작업을 수행하기 전에 모재를 예열해주는 과정이 필수적이고, 상황에 따라서는 용접 작업이 종료된 이후에도 모재에 가열 작업을 수행해야 한다.
이와 같이 후판에 대한 예열 및 가열 작업을 수행하기 위해 후판 유도 가열 장치를 후판에 설치할 수 있는 후판 유도 가열 장치 설치 지그를 개발하고자 한다.
KR 101411853 B1 KR 1019910009397 B1
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 내측 설치 지그 및 외측 설치 지그에 의해 수차례 감긴 전도체의 외측을 고정시켜, 히팅 패드를 형성시키는 후판 유도 가열 장치 설치 지그를 제공하는데 있다.
또한, 본 발명의 목적은 히팅 패드가 후판의 상면에 균일하게 밀착될 수 있도록 압박 지그에 의해 상기 히팅 패드의 상면을 압박할 수 있는 후판 유도 가열 장치 설치 지그를 제공하는데 있다.
상기와 같은 기술적인 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명에 의한 후판 유도 가열 장치 설치 지그는 외측으로 전도체(12)가 수차례 감기는 내측 설치 지그(20), 상기 내측 설치 지그(20)에 의해 수차례 감긴 전도체(12)의 외측을 고정시켜, 히팅 패드(11)를 형성시키는 외측 설치 지그(30) 및 상기 외측 설치 지그(30)의 상면에 배치되어, 상기 히팅 패드(11)가 후판(19)의 상면에 균일하게 밀착될 수 있도록 상기 히팅 패드(11)의 상면을 압박하는 압박 지그(40)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 내측 설치 지그(20)는 상기 내측 설치 지그(20)의 좌측에 굴곡지게 형성되는 제1 굴곡부(21), 상기 내측 설치 지그(20)의 우측에 굴곡지게 형성되는 제2 굴곡부(22), 상기 제1 굴곡부(21) 및 제2 굴곡부(22) 사이에 다수 형성되는 제1 직선부(23), 상기 제1 굴곡부(21), 제2 굴곡부(22) 및 제1 직선부(23)의 외측에 다수 함몰 형성된 제1 홈부(24) 및 상기 직선부의 내측을 보강하기 위해 다수 형성되는 보강대(25)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 외측 설치 지그(30)는 상기 외측 설치 지그(30)의 좌측에 굴곡지게 형성되는 제3 굴곡부(31), 상기 외측 설치 지그(30)의 우측에 굴곡지게 형성되는 제4 굴곡부(32), 상기 제3 굴곡부(31) 및 제4 굴곡부(22) 사이에 다수 형성되는 제2 직선부(33), 제1 홈부(24)에 대향되게 상기 제3 굴곡부(31), 제4 굴곡부(32) 및 제2 직선부(33)의 외측에 다수 함몰 형성된 제2 홈부(34), 상기 제3 굴곡부(31), 제4 굴곡부(32) 및 제2 직선부(33)의 상면에 다수 관통 형성된 관통홀(35) 및 상기 관통홀(35)의 내측에 삽입 고정되는 고정핀(36)을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 압박 지그(40)는 상면에는 상기 외측 설치 지그(30)의 관통홀(35)에 대응하는 체결홀(41)이 다수 관통 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 압박 지그(40)는 상기 압박 지그(40)의 체결홀(41)이 상기 외측 설치 지그(30)의 관통홀(35)에 대응되게 배치된 후, 고정핀(36)이 상기 체결홀(41) 및 관통홀(35)에 삽입되어, 상기 외측 설치 지그(30)의 상면에 설치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제2 굴곡부(22)는 상부에 제2-1 굴곡부(22a)가 굴곡지게 형성되고, 하부에 제2-2 굴곡부(22b)가 굴곡지게 형성되고, 상기 제2-1 굴곡부(22a)의 외경은 상기 제2-2 굴곡부(22b)의 외경보다 크게 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 제3 굴곡부(31)는 상부에 제3-1 굴곡부(31a)가 굴곡지게 형성되고, 하부에 제3-2 굴곡부(31b)가 굴곡지게 형성되고, 상기 제3-1 굴곡부(31a)의 외경은 상기 제3-2 굴곡부(31b)의 외경보다 작게 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 후판 유도 가열 장치 설치 지그는 내측 설치 지그 및 외측 설치 지그에 의해 수차례 감긴 전도체의 외측을 고정시켜, 상기 전도체의 측면이 겹치지 않게 균일하게 감긴 히팅 패드를 형성시킴으로써, 후판에 대한 용접 효율이 향상된 히팅 패드를 제작할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의한 후판 유도 가열 장치 설치 지그는 압박 지그에 의해 상기 히팅 패드의 상면을 고르게 압박함으로써, 히팅 패드가 후판의 상면에 균일하게 밀착되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 의한 후판 유도 가열 장치 설치 지그에서 내측 설치 지그 및 외측 설치 지그의 배치도이다.
도 2는 도 1에 도시된 내측 설치 지그의 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 외측 설치 지그의 평면도이다.
도 4는 본 발명에 의한 후판 유도 가열 장치 설치 지그에서 압박 지그의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 후판 유도 가열 장치 설치 지그에 의해 형성된 히팅 패드를 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 후판 유도 가열 장치 설치 지그에 의해 형성된 히팅 패드에 다수의 고정 테이프를 부착한 형상을 설명하기 위한 평면도이다.
도 7은 히팅 패드에 다수의 고정 테이프를 부착한 형상을 설명하기 위한 평면도이다.
도 8은 히팅 패드에 단열 커버를 설치한 형상을 설명하기 위한 평면도이다.
도 9는 고정 지그를 이용하여 단열 커버가 설치된 히팅 패드를 후판의 상면에 설치한 형상을 설명하기 위한 평면도이다.
도 10은 고정 지그를 이용하여 히팅 패드를 후판의 상면에 설치한 형상을 설명하기 위한 평면도이다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
그러나, 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 일 예에 불과한 것으로 이에 의해 본 발명의 권리범위가 축소되거나 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명에 의한 후판 유도 가열 장치 설치 지그(10)에서 내측 설치 지그(20) 및 외측 설치 지그(30)의 배치도이다.
도 2는 도 1에 도시된 내측 설치 지그(20)의 평면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 외측 설치 지그(30)의 평면도이고, 도 4는 본 발명에 의한 후판 유도 가열 장치 설치 지그(10)에서 압박 지그(40)의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 후판 유도 가열 장치 설치 지그(10)에 의해 형성된 히팅 패드(11)를 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 후판 유도 가열 장치 설치 지그(10)에 의해 형성된 히팅 패드(11)에 다수의 고정 테이프(16)를 부착한 형상을 설명하기 위한 평면도이고, 도 7은 히팅 패드(11)에 다수의 고정 테이프(16)를 부착한 형상을 설명하기 위한 평면도이다.
도 8은 히팅 패드(11)에 단열 커버(13)를 설치한 형상을 설명하기 위한 평면도이고, 도 9는 고정 지그(14)를 이용하여 단열 커버(13)가 설치된 히팅 패드(11)를 후판(19)의 상면에 설치한 형상을 설명하기 위한 평면도이다.
도 10은 고정 지그(14)를 이용하여 히팅 패드(11)를 후판(19)의 상면에 설치한 형상을 설명하기 위한 평면도이다.
먼저, 후판 유도 가열 장치의 구성에 대해 설명하기로 한다.
도 5 및 도 9를 참조하면, 후판 유도 가열 장치는 히팅 패드(11), 단열 커버(13), 고정 지그(14) 및 커넥터(15)를 포함하여 구성된다.
먼저, 히팅 패드(11)는 전자기 유도로 인해 생성되는 유도 전류에 의해 가열되는 전도체(12)로 형성된다. 구체적으로, 히팅 패드(11)의 전도체(12)의 내측에는 주석이 도금된 구리 도체가 형성되고, 전도체(12)의 외측에는 고내열성 실리콘 절연체가 형성된다.
그리고, 히팅 패드(11)의 전도체(12)는 전도체(12)의 측면이 서로 겹치지 않도록 6~12번 감겨 있어, 전도체(12)가 감긴 형상은 양단이 굴곡지고, 서로 대향되는 측면이 평행한 타원의 형상으로 형성된다.
그리고, 단열 커버(13)는 히팅 패드(11)의 외측을 둘러싸도록 직사각형의 형상으로 설치되어, 후판(19) 간의 용접으로 인한 용접열로부터 히팅 패드(11)를 보호하는 역할을 한다.
한편, 테프론 코팅 미싱사는 단열 커버(13)를 구성하는 직물을 봉제하기 위한 용도로 사용된다.
그리고, 고정 지그(14)는 히팅 패드(11)의 굴곡진 양단 및 측면에 설치되어, 타원 형상의 히팅 패드(11)를 후판(19)의 상면에 고정시키는 역할을 한다.
그리고, 커넥터(15)는 히팅 패드(11) 및 상기 히팅 패드(11)와 인접한 히팅 패드(11)의 전도체(12)를 서로 연결하기 위해 사용된다.
다음으로, 본 발명에 의한 후판 유도 가열 장치 설치 지그(10)의 구성에 대해 설명하기로 한다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 의한 후판 유도 가열 장치 설치 지그(10)는 내측 설치 지그(20), 외측 설치 지그(30) 및 압박 지그(40)를 포함하여 구성된다.
먼저, 내측 설치 지그(20)의 외측으로 전도체(12)가 수차례 감기게 된다. 구체적으로, 수차례 감겨 있는 전도체(12)의 내측은 내측 설치 지그(20)의 외측에 의해 지지된다. 여기서, 내측 설치 지그(20)는 내측이 비어 있는 타원형 고리의 형상으로 형성된다.
그리고, 외측 설치 지그(30)는 내측 설치 지그(20)에 의해 여러번 감긴 전도체(12)가 풀리지 않도록 고정시켜, 히팅 패드(11)를 형성시키는 역할을 한다. 구체적으로, 히팅패드의 외측은 외측 설치 지그(30)의 내측에 의해 지지된다. 여기서, 외측 설치 지그(30)는 내측이 비어 있는 타원형 고리의 형상으로 형성되고, 외측 설치 지그(30)의 폭은 내측 설치 지그(20)의 폭보다 크게 형성된다.
그리고, 압박 지그(40)는 외측 설치 지그(30)의 상면에 배치되어, 히팅 패드(11)가 후판(19)의 상면에 균일하게 밀착될 수 있도록 히팅 패드(11)의 상면을 압박하는 역할을 한다. 여기서, 압박 지그(40)는 타원형의 형상으로 형성되고, 압박 지그(40)의 외측은 외측 설치 지그(30)의 외측과 동일하게 형성된다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 내측 설치 지그(20)는 제1 굴곡부(21), 제2 굴곡부(22), 제1 직선부(23), 제1 홈부(24) 및 보강대(25)를 포함하여 구성된다.
먼저, 제1 굴곡부(21)는 내측 설치 지그(20)의 좌측에 굴곡지게 형성된다. 구체적으로, 제1 굴곡부(21)의 외측은 소정의 직경을 갖는 부채꼴의 형상으로 형성된다.
그리고, 제2 굴곡부(22)는 내측 설치 지그(20)의 우측에 굴곡지게 형성된다. 구체적으로, 제2 굴곡부(22)의 상부에는 제2-1 굴곡부(22a)가 굴곡지게 형성되고, 제2 굴곡부(22)의 하부에는 제2-2 굴곡부(22b)가 굴곡지게 형성된다. 그리고, 제2-1 굴곡부(22a)의 외경은 제2-2 굴곡부(22b)의 외경보다 크게 형성된다.
그리고, 제1 직선부(23)는 제1 굴곡부(21) 및 제2 굴곡부(22) 사이에 길이 방향으로 길게 형성된다.
그리고, 제1 홈부(24)는 제1 굴곡부(21), 제2 굴곡부(22) 및 제1 직선부(23)의 외측에 ㄷ자의 형상으로 다수 함몰 형성된다. 구체적으로, 제1 홈부(24)는 제1 굴곡부(21), 제2 굴곡부(22)의 외측 중앙에 각각 1개씩 함몰 형성되고, 제1 직선부(23)의 외측에 소정의 거리가 이격되게 다수 함몰 형성된다.
그리고, 보강대(25)는 제1 직선부(23)의 내측을 보강하기 위해 다수 형성된다. 여기서, 보강대(25)의 길이 방향 및 제1 직선부(23)의 길이 방향은 직각으로 형성된다.
제1 굴곡부(21), 제2 굴곡부(22) 및 제1 직선부(23)의 외측은 여러번 감긴 전도체(12)의 내측을 지지하는 역할을 한다. 전도체(12)는 제2 굴곡부(22)의 외측 하부에서 시계 방향으로 감기기 시작하여, 제1 직선부(23), 제1 굴곡부(21) 및 제1 직선부(23)의 외측을 차례대로 통과하고, 최종적으로 제2 굴곡부(22)의 외측 상부에 감김으로써, 내측 설치 지그(20)의 외측에 1번 감기게 된다. 이 같은 과정을 반복함으로써, 전도체(12)는 내측 설치 지그(20)의 외측에 여러번 감기게 된다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 외측 설치 지그(30)는 제3 굴곡부(31), 제4 굴곡부(32), 제2 직선부(33), 제2 홈부(34), 관통홀(35) 및 고정핀(36)을 포함하여 구성된다.
먼저, 제3 굴곡부(31)는 외측 설치 지그(30)의 좌측에 굴곡지게 형성된다. 구체적으로, 제3 굴곡부(31)의 상부에는 제3-1 굴곡부(31a)가 굴곡지게 형성되고, 제3 굴곡부(31)의 하부에는 제3-2 굴곡부(31b)가 굴곡지게 형성된다. 그리고, 제3-1 굴곡부(31a)의 외경은 제3-2 굴곡부(31b)의 외경보다 작게 형성된다.
그리고, 제4 굴곡부(32)는 외측 설치 지그(30)의 우측에 굴곡지게 형성된다. 구체적으로, 제4 굴곡부(32)의 외측은 소정의 직경을 갖는 부채꼴의 형상으로 형성된다.
그리고, 제2 직선부(33)는 제3 굴곡부(31) 및 제4 굴곡부(32) 사이에 길이 방향으로 길게 형성된다.
그리고, 제2 홈부(34)는 제1 홈부(24)에 대향되게 제3 굴곡부(31), 제4 굴곡부(32) 및 제2 직선부(33)의 내측에 ㄷ자의 형상으로 다수 함몰 형성된다. 구체적으로, 제2 홈부(34)는 제3 굴곡부(31), 제4 굴곡부(32)의 내측 중앙에 각각 1개씩 함몰 형성되고, 제2 직선부(33)의 내측에 소정의 거리가 이격되게 다수 함몰 형성된다.
그리고, 관통홀(35)은 제3 굴곡부(31), 제4 굴곡부(32) 및 제2 직선부(33)의 상면에 다수 관통 형성된다. 구체적으로, 관통홀(35)의 내측에는 고정핀(36)이 삽입 고정된다. 여기서, 관통홀(35)의 단면은 소정의 직경을 갖는 원형 형상으로 형성된다.
그리고, 고정핀(36)은 관통홀(35)의 내측에 삽입 고정된다. 여기서, 고정핀(36) 상부의 직경은 고정핀(36) 하부의 직경보다 크게 형성된다.
제3 굴곡부(31), 제4 굴곡부(32) 및 제2 직선부(33)의 내측은 내측 설치 지그(20)에 의해 여러번 감긴 전도체(12)가 풀리지 않도록 고정시켜, 히팅 패드(11)를 형성시키는 역할을 한다. 구체적으로, 히팅 패드(11)의 외측은 제3 굴곡부(31), 제4 굴곡부(32) 및 제2 직선부(33)의 내측에 의해 지지된다.
전도체(12)는 제4 굴곡부(32)의 내측 상부, 제2 직선부(33), 제3 굴곡부(31) 및 제2 직선부(33)의 내측을 차례대로 통과하고, 최종적으로 제4 굴곡부(32)의 내측 상부를 통과하여, 외측 설치 지그(30)의 외부로 빠져 나가게 된다.
도 1 및 도 4를 참조하면, 압박 지그(40)의 상면에는 외측 설치 지그(30)의 관통홀(35)에 대응하는 체결홀(41)이 다수 관통 형성된다. 구체적으로, 체결홀(41)의 내측에는 고정핀(36)이 삽입 고정된다. 여기서, 체결홀(41)의 단면은 관통홀(35)의 단면과 동일하게 형성된다.
도 5 내지 도 10을 참조하면, 히팅 패드(11)가 내측 및 외측 설치 지그(20, 30) 사이에 배치된 경우, 히팅 패드(11)를 후판(19)의 상면에 설치하는 방법은 다음과 같다.
먼저, 압박 지그(40)의 체결홀(41)을 외측 설치 지그(30)의 관통홀(35)에 대응되게 위치시킨 후, 고정핀(36)을 체결홀(41) 및 관통홀(35)에 삽입하여, 외측 설치 지그(30)의 상면에 압박 지그(40)를 설치한다.
그 이후, 압박 지그(40)를 이용하여, 히팅 패드(11)의 전도체(12)를 후판(19)의 상면에 균일하게 밀착시킨다.
그 이후, 외측 설치 지그(30)로부터 압박 지그(40)를 제거한다.
그 이후, 고정 테이프(16)의 일단 및 타단을 내측 설치 지그(20)의 제1 홈부(24) 및 외측 설치 지그(30)의 제2 홈부(34)에 각각 위치시킨 후, 히팅 패드(11)의 일측에 고정 테이프(16)를 임시로 부착한다.
이 같은 과정을 반복하여, 히팅 패드(11)를 후판(19)의 상면에 임시로 고정시킬 수 있다.
그 이후, 히팅 패드(11)로부터 내측 및 외측 설치 지그(20, 30)를 제거하고, 히팅 패드(11)의 외측을 둘러싸도록 단열 커버(13)를 설치한다.
그 이후, 다수의 고정 지그(14)를 이용하여 히팅 패드(11)를 후판(19)의 상면에 설치한다.
본 발명에 의한 후판 유도 가열 장치 설치 지그(10)는 내측 설치 지그(20) 및 외측 설치 지그(30)에 의해 수차례 감긴 전도체(12)의 외측을 고정시켜, 상기 전도체(12)의 측면이 겹치지 않게 균일하게 감긴 히팅 패드(11)를 형성시킴으로써, 후판(19)에 대한 용접 효율이 향상된 히팅 패드(11)를 제작할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 의한 후판 유도 가열 장치 설치 지그(10)는 압박 지그(40)에 의해 상기 히팅 패드(11)의 상면을 고르게 압박함으로써, 히팅 패드(11)가 후판(19)의 상면에 균일하게 밀착되는 이점이 있다.
이상과 같이 본 발명은 후판 유도 가열 장치 설치 지그(10)를 제공하고자 하는 것을 주요한 기술적 사상으로 하고 있으며, 도면을 참고하여 상술한 실시예는 단지 하나의 실시예에 불과하고, 본 발명의 진정한 권리 범위는 특허 청구범위를 기준으로 하되, 다양하게 존재할 수 있는 균등한 실시예에도 미친다 할 것이다.
10: 후판 유도 가열 장치 설치 지그
11: 히팅 패드 12: 전도체
13: 단열 커버 14: 고정 지그
15: 커넥터 16: 고정 테이프
19: 후판 20: 내측 설치 지그
21: 제1 굴곡부 22: 제2 굴곡부
22a: 제2-1 굴곡부 22b: 제2-2 굴곡부
23: 제1 직선부 24: 제1 홈부
25: 보강대 30: 외측 설치 지그
31: 제3 굴곡부 32: 제4 굴곡부
33: 제2 직선부 34: 제2 홈부
35: 관통홀 36: 고정핀
40: 압박 지그 41: 체결홀

Claims (7)

  1. 외측으로 전도체(12)가 수차례 감기는 내측 설치 지그(20);
    상기 내측 설치 지그(20)에 의해 수차례 감긴 전도체(12)의 외측을 고정시켜, 히팅 패드(11)를 형성시키는 외측 설치 지그(30); 및
    상기 외측 설치 지그(30)의 상면에 배치되어, 상기 히팅 패드(11)가 후판(19)의 상면에 균일하게 밀착될 수 있도록 상기 히팅 패드(11)의 상면을 압박하는 압박 지그(40);를 포함하고,
    상기 내측 설치 지그(20)는
    상기 내측 설치 지그(20)의 좌측에 굴곡지게 형성되는 제1 굴곡부(21);
    상기 내측 설치 지그(20)의 우측에 굴곡지게 형성되는 제2 굴곡부(22);
    상기 제1 굴곡부(21) 및 제2 굴곡부(22) 사이에 다수 형성되는 제1 직선부(23);
    상기 제1 굴곡부(21), 제2 굴곡부(22) 및 제1 직선부(23)의 외측에 다수 함몰 형성된 제1 홈부(24); 및
    상기 직선부의 내측을 보강하기 위해 다수 형성되는 보강대(25);를 포함하고,
    상기 압박 지그(40)는
    상면에 상기 외측 설치 지그(30)의 관통홀(35)에 대응하는 체결홀(41)이 다수 관통 형성되는 것을 특징으로 하는 후판 유도 가열 장치 설치 지그.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 외측 설치 지그(30)는
    상기 외측 설치 지그(30)의 좌측에 굴곡지게 형성되는 제3 굴곡부(31);
    상기 외측 설치 지그(30)의 우측에 굴곡지게 형성되는 제4 굴곡부(32);
    상기 제3 굴곡부(31) 및 제4 굴곡부(22) 사이에 다수 형성되는 제2 직선부(33);
    제1 홈부(24)에 대향되게 상기 제3 굴곡부(31), 제4 굴곡부(32) 및 제2 직선부(33)의 외측에 다수 함몰 형성된 제2 홈부(34);
    상기 제3 굴곡부(31), 제4 굴곡부(32) 및 제2 직선부(33)의 상면에 다수 관통 형성된 관통홀(35); 및
    상기 관통홀(35)의 내측에 삽입 고정되는 고정핀(36);을 포함하는 것을 특징으로 하는 후판 유도 가열 장치 설치 지그.
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 압박 지그(40)는
    상기 압박 지그(40)의 체결홀(41)이 상기 외측 설치 지그(30)의 관통홀(35)에 대응되게 배치된 후, 고정핀(36)이 상기 체결홀(41) 및 관통홀(35)에 삽입되어, 상기 외측 설치 지그(30)의 상면에 설치되는 것을 특징으로 하는 후판 유도 가열 장치 설치 지그.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 굴곡부(22)는
    상부에 제2-1 굴곡부(22a)가 굴곡지게 형성되고, 하부에 제2-2 굴곡부(22b)가 굴곡지게 형성되고,
    상기 제2-1 굴곡부(22a)의 외경은
    상기 제2-2 굴곡부(22b)의 외경보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 후판 유도 가열 장치 설치 지그.
  7. 제 3항에 있어서,
    제3 굴곡부(31)는
    상부에 제3-1 굴곡부(31a)가 굴곡지게 형성되고, 하부에 제3-2 굴곡부(31b)가 굴곡지게 형성되고,
    상기 제3-1 굴곡부(31a)의 외경은
    상기 제3-2 굴곡부(31b)의 외경보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 후판 유도 가열 장치 설치 지그.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR910009397A (ko) 1989-11-03 1991-06-28 리챠드 하아트만 절단 다이세트용 절단날 장착 조립체
KR101411853B1 (ko) 2012-03-29 2014-06-25 현대제철 주식회사 후판 가열장치와 후판 가열방법
CN209861205U (zh) * 2019-04-08 2019-12-27 广东美的暖通设备有限公司 速热模块及空调器
KR20200018242A (ko) * 2018-08-09 2020-02-19 엘지전자 주식회사 의류처리장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR910009397A (ko) 1989-11-03 1991-06-28 리챠드 하아트만 절단 다이세트용 절단날 장착 조립체
KR101411853B1 (ko) 2012-03-29 2014-06-25 현대제철 주식회사 후판 가열장치와 후판 가열방법
KR20200018242A (ko) * 2018-08-09 2020-02-19 엘지전자 주식회사 의류처리장치
CN209861205U (zh) * 2019-04-08 2019-12-27 广东美的暖通设备有限公司 速热模块及空调器

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