KR102353653B1 - Floor panel manufacturing apparatus with improved transport structure - Google Patents

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KR102353653B1 KR1020200114752A KR20200114752A KR102353653B1 KR 102353653 B1 KR102353653 B1 KR 102353653B1 KR 1020200114752 A KR1020200114752 A KR 1020200114752A KR 20200114752 A KR20200114752 A KR 20200114752A KR 102353653 B1 KR102353653 B1 KR 102353653B1
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이원택
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Abstract

The present invention relates to a floor panel manufacturing apparatus with an improved transport structure. With the present invention, surface damage or foreign matter adhesion can be prevented during floor panel transport. The apparatus includes: an N-cutting unit cutting a supplied source plate into machining panels; a carrier unit transporting the machining panel on a transport stand; a back groove machining unit forming back grooves with respect to the lower surface of the machining panel; an inverting unit inverting the upper and lower surfaces of the machining panel supplied from the back groove machining unit; an end groove machining unit forming an insertion protrusion and an insertion groove with respect to the inverted machining panel; and a lateral machining unit forming an insertion protrusion and an insertion groove with respect to the sides of the two parallel long sides of the individual panel. The carrier unit includes: a pressurizing block moved upward and downward by at least one lifting-lowering operation unit; and a transport base transported by a rolling member on the transport stand and having an upper surface where the machining panel is seated.

Description

개선된 이송 구조를 갖는 마루패널 제조장치{Floor panel manufacturing apparatus with improved transport structure}Floor panel manufacturing apparatus with improved transport structure

본 발명은 마루패널 제조장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 개선된 캐리어 구조를 갖는 마루패널 제조장치에 관한 것이다. The present invention relates to an apparatus for manufacturing a floor panel, and more particularly, to an apparatus for manufacturing a floor panel having an improved carrier structure.

일반적으로, 마루패널은 실내 또는 실외의 마루바닥을 구성하는 단위편이 되는 것으로서, 통상 장방형으로 형성된 마루패널의 양측이 서로 대비되도록 각각 조립홈 또는 조립편(돌기)을 형성하고, 이를 이용하여 마루바닥을 시공할 때에는 각 마루패널의 조립홈과 조립편을 서로 끼워 맞춰 하나의 넓은 마루바닥을 형성하게 된다.In general, a floor panel is a unit piece constituting an indoor or outdoor floor, and assembling grooves or assembling pieces (protrusions) are respectively formed so that both sides of a floor panel formed in a rectangular shape are contrasted with each other, and the floor panel is used to form a floor panel. When constructing the floor panel, the assembly groove and the assembly piece of each floor panel are fitted together to form one wide floor.

한편 종래에는 합판 패널에 필름을 부착하여 다양한 문양의 원목느낌을 주는 다양한 마루패널이 개시되어 있다. Meanwhile, in the prior art, various types of floor panels have been disclosed that attach a film to a plywood panel to give a feeling of wood in various patterns.

도 1은 종래의 마루패널의 사시도로서, 종래의 마루패널(100)은 직사각형으로된 합판층(110) 위에 접착층(130)이 마련되고, 이 접착층(130) 위에 필름층(150)이 마련된다.1 is a perspective view of a conventional floor panel. In the conventional floor panel 100, an adhesive layer 130 is provided on a rectangular plywood layer 110, and a film layer 150 is provided on the adhesive layer 130. .

이때 합판층(110)은 마루패널(100)의 원판 부재이며, 앞서 언급한 합판과 동일한 의미로 호칭될 수 있다. 또한 합판층(110)은 가로 방향 또는 세로 방향으로 목재를 겹치어 구성되는 경우도 있다. In this case, the plywood layer 110 is a disk member of the floor panel 100 , and may be referred to as having the same meaning as the aforementioned plywood. In addition, the plywood layer 110 may be configured by overlapping wood in a horizontal or vertical direction.

한편 합판층(110)은 원목으로 마련될 수 있으며, 경우에 따라서는 대리석 등의 석재류, 비닐계로 이루어진 장판 등의 재질이 사용되는 경우도 있다. 또한 합판층(110)의 장변측과 단변측에는 조립을 위해 돌기(113)가 형성됨과 함께 다른 패널의 장변측과 단변측에는 이러한 돌기(113)의 조립을 위한 홈(111)이 형성되어 있다.Meanwhile, the plywood layer 110 may be made of solid wood, and in some cases, materials such as stones such as marble or a vinyl floor board may be used. In addition, protrusions 113 are formed on the long and short sides of the plywood layer 110 for assembling, and grooves 111 for assembling these protrusions 113 are formed on the long and short sides of the other panel.

이때 돌기(113) 및 홈(111)은 마루패널(100)을 끼움방식으로 조립하기 위한 것으로, 예컨데 돌기(113) 및 홈(111)이 마루패널(100) 측면의 길이방향을 따라 일단에서 타단까지 연속적으로 마련될 수 있으며, 또한 돌기(113) 및 홈(111)은 마루패널(100)의 측면에 어느 한 지점에만 마련될 수도 있다. 또한 합판층(110)의 상부면에는 접착층(130)이 형성되어, 합판층(110)과 필름층(150) 사이를 견고하게 결합시킬 수 있다. In this case, the protrusions 113 and the grooves 111 are for assembling the floor panel 100 in a fitting manner. For example, the protrusions 113 and the grooves 111 are formed from one end to the other end along the longitudinal direction of the side surface of the floor panel 100 . up to , the protrusions 113 and the grooves 111 may be provided only at one point on the side surface of the floor panel 100 . In addition, an adhesive layer 130 is formed on the upper surface of the plywood layer 110 to firmly bond the plywood layer 110 and the film layer 150 .

한편 접착층(130) 위에 마련되는 필름층(150)은 마루패널(100)의 외관을 결정하므로, 다양한 형상과 모양을 가진 필름재질로 마련되는 경우가 있다. 즉, 합판재질로 이루어진 원판에 필름을 부착함으로써 원목 느낌의 마루패널(100)을 제공한다. On the other hand, since the film layer 150 provided on the adhesive layer 130 determines the appearance of the floor panel 100 , it may be formed of a film material having various shapes and shapes. That is, by attaching a film to an original plate made of a plywood material, the floor panel 100 having a wooden feel is provided.

그러나 종래의 마루패널(100)을 제조하기 위한 장치는 예를 들어 원판을 12절편으로 절삭한 후에 개별 마루패널들의 4개의 변에 대해 각각 돌기(113) 및 홈(111)을 가공하는 공정이 이루어진다. However, in the conventional apparatus for manufacturing the floor panel 100, for example, after the original plate is cut into 12 pieces, the process of processing the protrusions 113 and the grooves 111 for each of the four sides of the individual floor panels is performed. .

이에 따라 절삭 공정 중에 크기가 작아진 개별 마루패널들의 지속적으로 고정유지하는게 어려운 문제가 있다. 즉 개별 마루패널의 크기로 조각난 상태에서는 견고하고 균일한 고정력을 확보하기 어려우며, 그로 인해 가공편차가 발생하기 쉽고, 경우에 따라 제품 불량이 쉽게 발생한다. 즉, 홈 및 돌기의 균일한 절삭이 어려운 문제 발생함은 물론이며, 생산효율의 증대도 어려운 문제가 제기되었다. Accordingly, there is a problem in that it is difficult to continuously fix and maintain the individual floor panels that have become smaller in size during the cutting process. In other words, it is difficult to secure a firm and uniform fixing force in a state in which the individual floor panels are fragmented to the size of the individual floor panels, which leads to easy processing deviations and, in some cases, easy product defects. That is, it is difficult to uniformly cut grooves and protrusions, and it is also difficult to increase production efficiency.

도 2는 종래의 마루패널 제조장치의 가공시 마루패널의 이송과정을 보여주는 상태도로서, 종래의 마루패널 제조장치는 마루패널의 홈 가공시 이송대(2) 위에 놓여진 마루패널을 캐리어(1)가 가압한 상태로 이송하면서 측면에 대한 가공이 이루어졌다. FIG. 2 is a state diagram showing a process of transferring a floor panel during processing of a conventional floor panel manufacturing apparatus. In the conventional floor panel manufacturing apparatus, a carrier 1 holds a floor panel placed on a conveying table 2 when processing the grooving of the floor panel. While conveying in a pressurized state, machining was done on the side.

그러나 때로는 가공되는 마루패널이 반전공정을 거쳐 마루패널의 바닥면이 하방을 향한 상태로 이송되는 경우가 있다. 이 경우 도 2와 같은 종래의 마루패널 이송구조는 이송과정에서 마루패널의 상면(표면)에 흠집이나 이물질이 묻는 경우가 종종 발생되었다. However, sometimes the processed floor panels are transferred through a reversal process with the floor panel facing downward. In this case, in the case of the conventional floor panel transfer structure as shown in FIG. 2, scratches or foreign substances were often attached to the upper surface (surface) of the floor panel during the transfer process.

즉 종래의 마루패널 제조장치의 마루패널은 캐리어(1)가 마루패널을 이송대(2) 상에서 누른 상태로 이송됨으로써, 마루패널의 바닥면과 이송대(2) 사이의 마찰로 인해 마루패널의 표면에 흠집이 발생되거나, 이송대(2)에 존재하는 이물질이 마루패널의 바닥면에 묻는 경우가 종종 발생되고, 그로 인해 제품불량이나 상품성 저하로 이어지는 문제가 제기되었다. That is, in the conventional floor panel manufacturing apparatus, the floor panel is transported while the carrier 1 presses the floor panel on the carrier 2 , so that friction between the floor surface of the floor panel and the carrier 2 causes the floor panel to be damaged. It is often the case that scratches are generated on the surface or foreign substances present on the transfer stand 2 are deposited on the bottom surface of the floor panel, which raises problems that lead to product defects or reduced marketability.

<선행문헌 1> : 대한민국 실용신안등록 제20-0263686호(공고일자: 2002년 02월 08일) <Prior Document 1>: Republic of Korea Utility Model Registration No. 20-0263686 (Announcement date: February 08, 2002)

본 발명은 위와 같은 문제점을 해소하기 위해 창안된 것으로서, 마루패널의 이송시 표면의 손상이나 이물질이 부착되는 것을 방지하고, 결합부분(돌기 및 홈)의 균일한 가공이 가능하여 불량률을 줄이고 생산효율을 향상할 수 있는 개선된 이송 구조를 갖는 마루패널 제조장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention was devised to solve the above problems. It prevents surface damage or foreign substances from adhering when the floor panel is transported, and enables uniform processing of the coupling parts (projections and grooves), thereby reducing the defect rate and reducing production efficiency. An object of the present invention is to provide an apparatus for manufacturing a floor panel having an improved transport structure that can improve

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시 형태에 따르면, 공급되는 원판을 다수의 가공 패널으로 절단하는 N절부; 상기 가공 패널을 이송대 상에서 이송시키기 위한 캐리어부; 상기 가공 패널의 하면에 대해 다수의 백홈을 형성하는 백홈 가공부; 상기 백홈 가공부로부터 공급되는 상기 가공 패널의 상하면을 반전시키는 반전부; 및 반전된 상기 가공 패널에 대해 각각 끼움 돌기와 끼움 홈을 형성하는 엔드홈 가공부를 포함하고, 상기 캐리어부는, 적어도 하나의 승하강 작동부에 의해 승하강하는 가압블럭, 및 상기 이송대 상에서 구름부재에 의해 이송되고 상면에 상기 가공 패널이 안착된 이송 베이스부를 포함하여 이루어진 개선된 이송 구조를 갖는 마루패널 제조장치가 제공된다. According to an embodiment of the present invention for achieving the above object, an N-cut portion for cutting the supplied original plate into a plurality of processing panels; a carrier part for transporting the processing panel on a transport table; a back groove processing unit forming a plurality of back grooves on the lower surface of the processing panel; a reversing unit for inverting the upper and lower surfaces of the processing panel supplied from the back groove processing unit; and an end groove processing unit for forming fitting protrusions and fitting grooves, respectively, for the inverted processing panel, wherein the carrier unit is a pressing block elevating and lowering by at least one elevating operation unit, and to the rolling member on the transfer table. Provided is an apparatus for manufacturing a floor panel having an improved transport structure including a transport base part transported by a maker and having the processing panel seated on an upper surface thereof.

상기 가압블럭은, 상기 가압블럭이 하강되어 상기 가공 패널을 가압한 상태에서, 상기 이송 베이스부에 고정되는 적어도 하나의 핀지지 부재를 더 포함하여 이루어진 것일 수 있다. The pressing block may further include at least one pin support member fixed to the transfer base in a state in which the pressing block is lowered to press the processing panel.

상기 핀지지 부재는, 상기 가압블럭이 하강되어 상기 이송 베이스부에 상기 핀지지 부재가 고정된 상태에서, 상기 가공 패널의 선단측과 후단측을 지지하도록 상기 가압블럭의 양측에 설치된 것일 수 있다. The pin support member may be installed on both sides of the pressure block to support the front end side and the rear end side of the processing panel in a state where the pressure block is lowered and the pin support member is fixed to the transfer base.

덧붙여 상기한 과제의 해결수단은, 본 발명의 특징을 모두 열거한 것이 아니다. 본 발명의 다양한 특징과 그에 따른 장점과 효과는 아래의 구체적인 실시형태를 참조하여 보다 상세하게 이해될 수 있을 것이다. Incidentally, the means for solving the above problems do not enumerate all the features of the present invention. Various features of the present invention and its advantages and effects may be understood in more detail with reference to the following specific embodiments.

본 발명에 따르면, 이송 캐리어와 이송 베이스부 사이에 가공 패널을 위치시킨 상태로 이송시킬 수 있어, 가공 패널의 표면에 손상이나 오염원이 묻는 것을 방지하고, 견고하고 균등한 밀착상태를 유지하여 단차나 평행도와 같은 가공오차를 줄일 수 있으며, 제품의 두께나 사이즈 변경 시에도 가압력의 조절이 용이하여 공정효율을 보다 개선할 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, it is possible to transfer the processed panel in a state positioned between the transfer carrier and the transfer base, preventing damage or contamination from being deposited on the surface of the processed panel, and maintaining a firm and even adhesion to prevent step or It is possible to reduce processing errors such as parallelism, and it is easy to control the pressing force even when the thickness or size of the product is changed, thereby further improving process efficiency.

도 1은 종래의 마루패널의 사시도,
도 2는 종래의 마루패널 제조장치의 가공시 마루패널의 이송과정을 보여주는 상태도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 마루패널 제조장치의 공정 순서를 나타내는 계략도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 마루패널 제조장치의 사시도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 마루패널 제조장치의 캐리어부의 구성을 보여주는 구성도,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 마루패널 제조장치의 캐리어부가 가공 패널을 이송하는 상태를 보여주는 상태도, 및
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 마루패널 제조장치의 캐리어부의 구성을 보여주는 구성도이다. 1 is a perspective view of a conventional floor panel;
2 is a state diagram showing a transfer process of a floor panel during processing of a conventional floor panel manufacturing apparatus;
3 is a schematic diagram showing a process sequence of an apparatus for manufacturing a floor panel according to an embodiment of the present invention;
4 is a perspective view of an apparatus for manufacturing a floor panel according to an embodiment of the present invention;
5 is a block diagram showing the configuration of a carrier part of an apparatus for manufacturing a floor panel according to an embodiment of the present invention;
6 is a state diagram illustrating a state in which a carrier unit transports a processing panel of an apparatus for manufacturing a floor panel according to an embodiment of the present invention;
7 is a block diagram showing the configuration of a carrier part of an apparatus for manufacturing a floor panel according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 되도록 동일한 부호를 사용한다.Hereinafter, preferred embodiments will be described in detail so that those of ordinary skill in the art can easily practice the present invention with reference to the accompanying drawings. However, in describing the preferred embodiment of the present invention in detail, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the same reference numerals are used throughout the drawings for parts having similar functions and functions.

덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할 때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.In addition, throughout the specification, when a part is 'connected' with another part, it is not only 'directly connected' but also 'indirectly connected' with another element interposed therebetween. include In addition, 'including' a certain component means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 마루 패널 제조장치는 원자재 투입부(10), N절부(20), 백홈 가공부(30), 1차 반전부(40), 엔드홈 가공부(50), 2차 반전부(60), 패널 절단부(70), 1차 검사부(80), 측면 가공부(90), 2차 검사부(95), 및 포장부(97)로 구성된다. 따라서 본 발명의 마루 패널 제조장치는 이들 유닛을 통해 마루패널의 가공이 이루어진다. 3 and 4, the floor panel manufacturing apparatus of the present invention includes a raw material input unit 10, an N-cutting unit 20, a back groove processing unit 30, a primary inversion unit 40, and an end groove processing unit ( 50), the secondary inversion part 60, the panel cutting part 70, the primary inspection part 80, the side processing part 90, the secondary inspection part 95, and the packaging part 97. Accordingly, in the floor panel manufacturing apparatus of the present invention, floor panels are processed through these units.

구체적으로 엔절부(20)는 원판(합판)이 투입되면 예를 들어 3개의 판으로 절단한다. 이때 제1 내지 제3판은 순차적으로 캐리어부(21)에 의해 가압된 상태로 이송 컨베이어 라인 상에서 이동된다. Specifically, the cutting part 20 is cut into, for example, three plates when the original plate (plywood) is input. At this time, the first to third plates are sequentially moved on the transfer conveyor line in a pressurized state by the carrier unit 21 .

즉 캐리어부(21)는 제1 내지 제3판을 순차적으로 하나씩 이송시켜 다음 공정인 백홈 가공부(30)로 이송시키게 된다. 또한 캐리어부(21)는 제1 내지 제3판을 하방으로 누른 상태로 엔드홈 가공부(50)로 이동시킨다. 이때 직각으로 이루어진 기준 가이드부(15)가 라인을 따라 설치되는데, 이 기준 가이드부(15)는 마루패널의 가공시 정렬에 대한 기준부재로 기능한다. 따라서 원자재 투입부터 엔드홈 가공까지는 직선으로 판재를 이동시키고, 패널 절단부(70) 이후(12개로 절단된 이후)에는 수직방향으로 이동시키는데 기준 가이드로서 기능할 수 있다. 이에 따라 별도의 정렬을 위한 장치 없이도 가공시 이 기준 가이드부(15)를 따라 판재를 이동시켜 위치 정렬이 이루어진다. That is, the carrier unit 21 sequentially transfers the first to third plates one by one to transfer them to the back groove processing unit 30 , which is the next process. In addition, the carrier unit 21 moves to the end groove processing unit 50 while pressing the first to third plates downward. At this time, the reference guide part 15 formed at a right angle is installed along the line, and this reference guide part 15 functions as a reference member for alignment when the floor panel is processed. Therefore, it can function as a reference guide to move the plate material in a straight line from raw material input to end groove processing, and to move in the vertical direction after the panel cut part 70 (after being cut into 12 pieces). Accordingly, position alignment is achieved by moving the plate material along the reference guide unit 15 during processing without a separate alignment device.

한편 도 4에 도시한 바와 같이 캐리어부(21)는 진공흡착부가 마련되어 원판부터 엔절 가공된 제1판 내지 제3판을 흡착한 상태로 이동시키는 역할을 한다. 또한 캐리어부(21)는 제1판 내지 제3판를 흡착한 상태로 가장자리를 하방으로 누른 상태를 유지하고, 이 상태로 C절(에칭) 및 엔드홈(끼움 돌기와 끼움 홈) 가공이 이루어지게 함으로써 패널의 국부가 휘어지거나 쳐지는 등 높낮이 차이로 인한 가공편차의 발생하는 것을 최소화할 수 있다.On the other hand, as shown in FIG. 4 , the carrier part 21 serves to move the first to third plates cut from the original plate in a state in which the vacuum suction part is provided in an adsorbed state. In addition, the carrier part 21 maintains the state in which the edge is pressed downward in a state in which the first to third plates are adsorbed, and in this state, section C (etching) and end groove (fitting projection and fitting groove) processing are made. It is possible to minimize the occurrence of processing deviations due to the difference in height such as bending or sagging of the local part of the panel.

한편 앞서 설명한 엔드홈 가공부(50)에서 캐리어부(21)는 엔절된 가공 패널(P)을 이송대(27) 상에서 가압·고정한 상태로 이송시키면서 엔드홈 가공이 이루어지게 된다. Meanwhile, in the aforementioned end groove processing unit 50 , the carrier unit 21 carries out the end groove processing while transferring the cut processed panel P in a pressurized and fixed state on the conveying table 27 .

도 5 및 도 6을 참조하면, 캐리어부(21)는 하부에 한 쌍의 승하강 작동부(22a,22b)가 설치된다. 이 승하강 작동부(22a,22b)에는 각각 연결 포스트(23a,23b)를 매개로 가압블럭(24)이 설치된다. 즉 가압블럭(24)은 승하강 작동부(22a,22b)에 의해 상하로 승하강이 가능하게 설치된다. 또한 가압블럭(24)의 양측단에는 복수의 핀지지부재(25a,25b)가 설치된다. 5 and 6, the carrier unit 21 is provided with a pair of elevating operation units (22a, 22b) at the lower portion. A pressing block 24 is installed in the elevating operation units 22a and 22b via the connecting posts 23a and 23b, respectively. That is, the pressure block 24 is installed so as to be lifted up and down by the elevating operation units 22a and 22b. In addition, a plurality of pin support members (25a, 25b) are installed at both ends of the pressing block (24).

한편 이송대(27)의 상부로는 다수의 구름부재(W)를 매개로 이송 베이스부(26)가 설치된다. 이에 따라 이송 베이스부(26)는 이송대(27)에서 직선방향으로 쉽게 이동이 가능하다. 또한 이송 베이스부(26)의 상부에는 가공 패널(P)이 안착된다. On the other hand, the transfer base 26 is installed in the upper portion of the transfer table 27 via a plurality of rolling members (W). Accordingly, the transfer base 26 can be easily moved in a straight direction on the transfer table 27 . In addition, the processing panel (P) is seated on the upper portion of the transfer base (26).

도 6을 참조하면, 캐리어부(21)를 통해 가공 패널(P)을 이송시키고자 하는 경우에는, 먼저 캐리어부(21)의 승하강 작동부(22a,22b)를 작동시켜 가압블럭(24)을 이송 베이스부(26) 측으로 하강시킨다. 그러면 가압블럭(24)이 하강되어 이송 베이스부(26)의 상부에 안착된 가공 패널(P)을 일정압력으로 누르게 되고, 이 상태(가공 패널을 가압한 상태)로 캐리어부(21)가 전진하면 이송 베이스부(26)는 구름부재(W)를 통해 이송대(27)에서 쉽게 직선방향으로 케리어부(21)와 함께 이동할 수 있다. 이러한 작동에 의해 이송 베이스부(26)의 상부에 안착된 가공 패널(P)은 가압블럭(24)이 눌러진 상태로 이송 베이스부(26)와 함께 이송대(27)의 직선방향으로 이동하면서 엔드홈의 가공이 이루어진다. Referring to FIG. 6 , in the case of transferring the processing panel P through the carrier unit 21 , first, the lifting operation units 22a and 22b of the carrier unit 21 are operated to operate the pressing block 24 . is lowered toward the transfer base 26 . Then, the pressing block 24 is lowered to press the processing panel P seated on the upper part of the transfer base 26 with a constant pressure, and the carrier unit 21 advances in this state (the processing panel is pressed). The lower transfer base 26 can be easily moved together with the carrier unit 21 in a straight direction on the transfer table 27 through the rolling member W. The processing panel P seated on the upper portion of the transfer base 26 by this operation moves in the linear direction of the transfer table 27 together with the transfer base 26 while the pressing block 24 is pressed. End groove machining is performed.

이때 가공 패널(P)의 측면에 대한 엔드홈 가공시에는 큰 저항이 발생하게 되어 가압블럭(24)과 이송 베이스부(26) 사이에 밀착된 가공 패널(P)의 위치가 틀어지는 문제가 발생될 수 있다. At this time, a large resistance is generated when machining the end groove for the side of the processing panel (P), so that the position of the processing panel (P) in close contact between the pressing block 24 and the transfer base 26 is shifted. can

이를 위해 본 발명에서는 가압블럭(24)의 하부 양측에 한 쌍의 핀지지 부재(25a,25b)가 제공된다. 이 핀지지 부재(25a,25b)는 핀 형상으로 구성되고 가압블럭(24)이 이송 베이스부(26)으로 하강한 상태(도 6의 상태)에서 이송 베이스부(26)의 상면에 삽입고정된다. 이에 따라 캐리어부(21)가 이동할 때, 가압블럭(24)과 이송 베이스부(26)의 상호 결합력을 보다 긴밀하게 유지할 수 있다. 또한 핀지지 부재(25a,25b)는 가압블럭(24)이 이송 베이스부(26)에 밀착한 상태에서 가공 패널(P)의 선후단을 지지하도록 위치하게 된다. 이에 따라 가공 패널(P)을 이송시키면서 엔드홈 가공이 이루어지는 과정에서 가공 패널(P)의 일측이 밀리거나 유동되거나 하는 문제를 해결할 수 있다. To this end, in the present invention, a pair of pin support members 25a and 25b are provided on both lower sides of the pressing block 24 . The pin support members 25a and 25b are configured in a pin shape and are inserted and fixed to the upper surface of the transfer base 26 in a state in which the pressing block 24 is lowered to the transfer base 26 (state in FIG. 6 ). . Accordingly, when the carrier part 21 is moved, it is possible to more closely maintain the mutual coupling force of the pressing block 24 and the transfer base part 26 . In addition, the pin support members 25a and 25b are positioned to support the front and rear ends of the processing panel P while the pressing block 24 is in close contact with the transfer base 26 . Accordingly, it is possible to solve the problem that one side of the processing panel (P) is pushed or moved while the processing panel (P) is transferred while the end groove processing is performed.

도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에서는, 복수의 가압블럭(24a,24b)이 제공된다. 즉 제1 승하강 작동부(22a)와 제2 승하강 작동부(22b)에는 각각 제1 가압블럭(24a)과 제2 가압블럭(24b)이 각각 연결되어 가공 패널(P)의 가압영역을 보다 세분화하고, 고정유지력을 향상시킬 수 있다. Referring to Figure 7, in another embodiment of the present invention, a plurality of pressing blocks (24a, 24b) are provided. That is, the first pressing block 24a and the second pressing block 24b are respectively connected to the first lifting operation unit 22a and the second lifting operation unit 22b to form a pressing area of the processing panel (P). It can be more subdivided, and the fixed holding force can be improved.

또한 이 경우에는 보다 긴밀하고 견고한 밀착력을 확보할 수 있어, 전술한 실시예와는 달리 핀지지 부재(25a,25b)를 배제하여 구성할 수 있어 구조를 보다 간소화시킬 수 있다. In addition, in this case, it is possible to secure a tighter and stronger adhesion, and unlike the above-described embodiment, it is possible to exclude the pin support members 25a and 25b, thereby further simplifying the structure.

이상에서는 본 발명을 특정의 실시예에 대해서 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 얼마든지 다양하게 변경하여 실시할 수 있을 것이다. In the above, the present invention has been illustrated and described with respect to specific embodiments, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will The invention may be implemented with various changes without departing from the spirit of the invention.

10: 원자재 퉁립부
20: N절부
21: 캐리어부
22a,22b: 승하강 작동부
23a,23b: 연결포스트
24: 가압블럭
24a: 제1 가압블럭
24b: 제2 가압블럭
25a, 25b: 핀지지부재
26: 이송 베이스부
27: 이송대
30: 백홈 가공부
40: 1차 반전부
50: 엔드홈 가공부
60: 2차 반전부
70: 패널 절단부
80: 1차 검사부
90: 측면 가공부
95: 2차 검사부
97: 포장부10: raw material lump
20: N cut
21: carrier part
22a, 22b: elevating operation part
23a, 23b: connection post
24: pressure block
24a: first pressure block
24b: second pressure block
25a, 25b: pin support member
26: transfer base portion
27: transport
30: back grooving part
40: 1st inversion part
50: end grooving part
60: secondary inversion part
70: panel cutout
80: first inspection unit
90: side machining part
95: secondary inspection unit
97: packaging unit

Claims (3)

공급되는 원판을 다수의 가공 패널으로 절단하는 N절부;
상기 가공 패널을 이송대 상에서 이송시키기 위한 캐리어부;
상기 가공 패널의 하면에 대해 다수의 백홈을 형성하는 백홈 가공부;
상기 백홈 가공부로부터 공급되는 상기 가공 패널의 상하면을 반전시키는 반전부; 및
반전된 상기 가공 패널에 대해 각각 끼움 돌기와 끼움 홈을 형성하는 엔드홈 가공부를 포함하고,
상기 캐리어부는, 적어도 하나의 승하강 작동부에 의해 승하강하는 가압블럭, 및 상기 이송대 상에서 구름부재에 의해 이송되고 상면에 상기 가공 패널이 안착된 이송 베이스부를 구비하고,
상기 가압블럭은, 상기 가압블럭이 하강되어 상기 가공 패널을 가압한 상태에서, 상기 이송 베이스부에 고정되는 적어도 하나의 핀지지 부재를 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 개선된 이송 구조를 갖는 마루패널 제조장치. N-cutting part for cutting the supplied original plate into a plurality of processing panels;
a carrier part for transporting the processing panel on a transport table;
a back groove processing unit for forming a plurality of back grooves on the lower surface of the processing panel;
a reversing unit for inverting the upper and lower surfaces of the processing panel supplied from the back groove processing unit; and
Containing an end groove processing unit for forming a fitting projection and a fitting groove, respectively, for the inverted machining panel,
The carrier unit includes a pressing block that elevates and lowers by at least one elevating operation unit, and a transfer base unit transferred by a rolling member on the transfer table and having the processing panel seated on an upper surface thereof,
wherein the pressing block is provided with at least one pin support member fixed to the transfer base in a state in which the pressing block is lowered to press the processing panel. Device. 제1항에 있어서,
상기 핀지지 부재는,
상기 가압블럭이 하강되어 상기 이송 베이스부에 상기 핀지지 부재가 고정된 상태에서, 상기 가공 패널의 선단측과 후단측을 지지하도록 상기 가압블럭의 양측에 설치된 것을 특징으로 하는 개선된 이송 구조를 갖는 마루패널 제조장치. According to claim 1,
The pin support member,
In a state in which the pressing block is lowered and the pin support member is fixed to the transfer base, it has an improved transfer structure, characterized in that it is installed on both sides of the pressing block to support the front end and the rear end of the processing panel. Floor panel manufacturing equipment. 삭제delete
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2003251609A (en) * 2002-03-06 2003-09-09 Morikawa Makio Device for manufacturing woodboard-connected panel
KR20120138380A (en) * 2011-06-15 2012-12-26 주식회사 이마루 Manufacturing apparatus of floor panel

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003251609A (en) * 2002-03-06 2003-09-09 Morikawa Makio Device for manufacturing woodboard-connected panel
KR20120138380A (en) * 2011-06-15 2012-12-26 주식회사 이마루 Manufacturing apparatus of floor panel

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