KR102351907B1 - 휴대용 전자 디바이스 - Google Patents

Abstract

일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스가 기술된다. 휴대용 전자 디바이스는 공동을 한정하는 측벽들 및 후방 벽을 갖는 하우징을 포함하고, 후방 벽은 (i) 제1 외부 표면을 갖는 제1 섹션, 및 (ii) 제1 외부 표면에 평행하고 제1 외부 표면으로부터 수직으로 변위된 제2 외부 표면을 갖는 제2 섹션을 포함한다. 휴대용 전자 디바이스는 후방 벽에 결합되는 브레이스 구조물, 브레이스 구조물에 용접되는 트림 구조물 - 트림 구조물은 제2 외부 표면으로부터 수직으로 변위되는 외부 표면을 가짐 -, 및 공동 내에 배치되고 브레이스 구조물에 의해 운반되는 카메라 모듈을 추가로 포함한다.

Description

휴대용 전자 디바이스{PORTABLE ELECTRONIC DEVICE}

기술된 실시예들은 일반적으로 휴대용 전자 디바이스를 위한 인클로저 내에 카메라 모듈을 고정하기 위한 구조적 컴포넌트들에 관한 것이다. 더 구체적으로는, 기술된 실시예들은 다수의 카메라 모듈들을 고정하기 위한 구조물들을 지지하는 것에 관한 것이다.

최근 기술적 발전은 제조업자들이 휴대용 전자 디바이스의 공동 내에 더 많은 동작 컴포넌트들(예컨대, 카메라, 안테나, 센서 등)을 포함하는 것을 가능하게 하였다. 그러나, 이 동작 컴포넌트들이 조립 공정 동안 정밀하게 끼워맞춰지는 방식상, 이 동작 컴포넌트들은 휴대용 전자 디바이스가 추락 사고를 겪으면 오정렬되기 쉽다. 결과적으로, 오정렬은 이러한 동작 컴포넌트들의 조기 고장을 야기할 수 있다. 따라서, 사전결정된 위치 및 정렬에 따라 이 동작 컴포넌트들을 유지하기 위한 지지 구조물들을 포함할 필요가 있다.

본 명세서는 일반적으로 휴대용 전자 디바이스를 위한 인클로저 내에 카메라 모듈을 고정하기 위한 구조적 컴포넌트들에 대한 다양한 실시예들을 기술한다. 더 구체적으로는, 기술된 실시예들은 다수의 카메라 모듈들을 고정하기 위한 구조물들을 지지하는 것에 관한 것이다.

일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스가 기술된다. 휴대용 전자 디바이스는 공동을 한정하는 측벽들 및 후방 벽을 갖는 하우징을 포함하고, 후방 벽은 (i) 제1 외부 표면을 갖는 제1 섹션, 및 (ii) 제1 외부 표면에 평행하고 제1 외부 표면으로부터 수직으로 변위된 제2 외부 표면을 갖는 제2 섹션을 포함한다. 휴대용 전자 디바이스는 후방 벽에 결합되는 브레이스 구조물, 브레이스 구조물에 용접되는 트림 구조물 - 트림 구조물은 제2 외부 표면으로부터 수직으로 변위되는 외부 표면을 가짐 -, 및 공동 내에 배치되고 브레이스 구조물에 의해 운반되는 카메라 모듈을 추가로 포함한다.

일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스가 기술된다. 휴대용 전자 디바이스는 측벽들을 한정하는 하우징 부재, 및 하우징 부재에 결합되는 제1 커버 부재 및 제2 커버 부재를 포함하고, 측벽들 및 제1 또는 제2 커버 부재들 중 적어도 하나는 공동을 한정한다. 휴대용 전자 디바이스는 카메라 모듈, 카메라 모듈을 운반하고 공동 내에 카메라 모듈을 위치설정하는 브레이스 구조물, 제2 커버 부재의 적어도 일부분을 덮는 외부 표면을 갖는 외측 트림 구조물, 및 외측 트림 구조물에 결합되고 외측 트림 구조물의 외부 표면에서 돌출되어 연장되는 외부 표면을 갖는 내측 트림 구조물을 추가로 포함한다.

일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스가 기술된다. 휴대용 전자 디바이스는 측벽들을 한정하는 하우징 부재 및 하우징 부재에 결합되는 제1 커버 부재 및 제2 커버 부재를 포함하고, 측벽들 및 제1 또는 제2 커버 부재들 중 적어도 하나는 공동을 한정하고, 제2 커버 부재는 제1 섹션 및 제1 섹션에 대하여 수직으로 융기되는 제2 섹션을 포함한다. 휴대용 전자 디바이스는 카메라 모듈, 초광대역 안테나, 및 하우징 부재에 결합되고 제1 개구 및 제2 개구를 포함하는 지지 플레이트를 추가로 포함하고, 카메라 모듈은 제1 개구를 통해 연장되고 제1 초광대역 안테나는 제2 개구를 통해 연장된다.

본 발명의 다른 태양들 및 이점들은 설명되는 실시예들의 원리들을 예로서 예시하는 첨부 도면들과 함께 취해지는 하기의 상세한 설명으로부터 명백하게 될 것이다.

본 발명의 내용은 단지 본 명세서에 기술되는 주제의 일부 양태들에 대한 기본적인 이해를 제공하도록 일부 예시적인 실시예들을 요약하기 위한 목적으로 제공될 뿐이다. 따라서, 전술된 특징들은 단지 예시일 뿐이고 본 명세서에 설명된 주제의 범주 또는 기술적 사상을 어떤 방식으로든 한정하도록 해석되어서는 안 된다는 것을 이해할 것이다. 본 명세서에 설명된 주제의 다른 특징들, 양태들 및 이점들은 다음의 상세한 설명, 도면들 및 청구범위로부터 명백해질 것이다.

개시내용은 첨부된 도면들과 함께 다음의 상세한 설명에 의해 용이하게 이해될 것이며, 도면에서, 유사한 참조 부호들은 유사한 구조적 요소들을 가리킨다.
도 1a 및 도 1b는 일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스의 전방 및 후방 등각투상도들을 도시한다.
도 2는 일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스의 후방 등각투상도를 도시한다.
도 3a 내지 도 3h는 일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스의 다양한 사시도들을 도시한다.
도 4는 일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스의 분해 사시도를 도시한다.
도 5a 및 도 5b는 일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스의 다양한 단면도들을 도시한다.
도 6a 및 도 6b는 일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스의 다양한 단면도들을 도시한다.
도 7a 및 도 7b는 일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스의 다양한 사시도들을 도시한다.
도 8a 내지 도 8d는 일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스의 동작 컴포넌트들의 다양한 사시도들을 도시한다.
도 9a 및 도 9b는 일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스의 동작 컴포넌트들의 다양한 사시도들을 도시한다.
도 10은 일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스의 동작 컴포넌트의 평면도를 도시한다.
도 11은 일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스를 형성하기 위한 방법을 도시한다.
도 12는 일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스의 시스템 도면을 도시한다.
통상의 기술자라면, 일반적인 관행에 따라, 이하에서 논의되는 도면들의 다양한 특징들이 반드시 축척에 맞게 그려질 필요가 없고, 도면들의 다양한 특징들 및 요소들의 치수들이 본 명세서에 기술된 본 발명의 실시예들을 보다 명확하게 도시하기 위해 확대 또는 축소될 수 있음을 인식 및 이해할 것이다.

이제, 첨부 도면들에 예시된 대표적인 실시예들에 대한 참조가 상세하게 이루어질 것이다. 다음의 설명들이 실시예들을 하나의 바람직한 실시예로 제한하도록 의도되지 않는다는 것이 이해되어야 한다. 반대로, 첨부된 청구범위에 의해 정의된 바와 같은 설명된 실시예들의 사상 및 범주 내에 포함될 수 있는 대안예들, 수정예들 및 등가물들을 포함하고자 한다.

하기의 상세한 설명에서는, 설명의 일부를 형성하고 기술된 실시예들에 따른 특정 실시예들이 예시로서 도시되어 있는 첨부 도면들이 참조된다. 이러한 실시예들은 통상의 기술자가 설명된 실시예들을 실시할 수 있을 정도로 충분히 상세히 기술되어 있지만, 이러한 예들은 제한하는 것이 아니어서, 다른 실시예들이 사용될 수 있으며, 설명된 실시예들의 기술적 사상 및 범주를 벗어남이 없이 변경들이 행해질 수 있음이 이해된다.

최근 기술적 진보 및 소비자 수요의 증가로 인해 제조업자들은 추가적인 동작 컴포넌트들(예컨대, 전방 카메라들, 후방 카메라들, 안테나들 등)을 인클로저의 작은 공동 내에 포함시켰다. 그러나, 조립 공정의 정밀한 특성상, 이 동작 컴포넌트들은 휴대용 전자 디바이스가 추락 사고에 노출되면 정렬이 어긋나기 쉽다. 불행하게도, 이러한 동작 컴포넌트(들)의 오정렬은 종종 그것들의 조기 고장으로 이어진다. 본 명세서에 기술된 실시예들은 일반적으로 동작 컴포넌트들을 휴대용 전자 디바이스에 고정하기 위한 지지 구조물들에 관한 것이다. 특히, 이 지지 구조물들은 휴대용 전자 디바이스가 추락 사고에 노출된 이후에도 공지된 정렬 및 위치에서 동작 컴포넌트들을 유지한다.

전술된 결점들을 고치기 위하여, 본 명세서에 기술된 시스템들 및 기술들은 이 동작 컴포넌트들의 손상 및/또는 오정렬을 최소화할 수 있는 후방 벽, 트림 구조물, 브레이스 구조물, 용접 와셔 등과 같은 지지 구조물들에 관한 것이다.

일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스가 기술된다. 휴대용 전자 디바이스는 공동을 한정하는 측벽들 및 후방 벽을 갖는 하우징을 포함하고, 후방 벽은 (i) 제1 외부 표면을 갖는 제1 섹션, 및 (ii) 제1 외부 표면에 평행하고 제1 외부 표면으로부터 수직으로 변위된 제2 외부 표면을 갖는 제2 섹션을 포함한다. 휴대용 전자 디바이스는 후방 벽에 결합되는 브레이스 구조물, 브레이스 구조물에 용접되는 트림 구조물 - 트림 구조물은 제2 외부 표면으로부터 수직으로 변위되는 외부 표면을 가짐 -, 및 공동 내에 배치되고 브레이스 구조물에 의해 운반되는 카메라 모듈을 추가로 포함한다.

이들 및 다른 실시예들은 도 1 내지 도 12를 참조하여 아래에서 논의된다. 그러나, 당업자들은 이러한 도면들과 관련하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 설명의 목적을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 쉽게 알 것이다.

도 1a 및 도 1b는 일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스의 전방 및 후방 등각투상도들을 도시한다. 본 명세서에 기술된 휴대용 전자 디바이스는 휴대용 전자 디바이스의 인클로저의 공동 내의 동작 컴포넌트들을 지지할 수 있는 다양한 지지 구조물들을 포함한다. 일부 예들에 따르면, 휴대용 전자 디바이스는 컴퓨팅 디바이스, 스마트폰, 랩톱, 스마트워치, 피트니스 추적기, 이동 전화기, 웨어러블 소비자 디바이스 등이다. 휴대용 전자 디바이스의 인클로저는 또한 하우징으로서 지칭될 수 있다. 주의할 점은 본 명세서에 기술된 지지 구조물들은 동작 컴포넌트들을 고정하는 데 이용되어 이 동작 컴포넌트들이 휴대용 전자 디바이스(100)가 하중 사고(예컨대, 추락 사고)를 경험할 때 일탈 또는 오정렬되는 것을 방지하도록 할 수 있다는 것이다.

도 1a는 휴대용 전자 디바이스(100)의 전방 등각투상도를 도시하며, 여기서 휴대용 전자 디바이스(100)는 공동을 한정하는 벽들을 갖는 인클로저(102)를 포함하고, 동작 컴포넌트들은 공동 내에 운반된다. 인클로저(102)는 또한 하우징 부재로서 지칭될 수 있다. 인클로저(102)는 상부 벽(102-A), 저부 벽(102-B), 및 측벽들(102-C)을 포함한다. 상부 벽, 저부 벽, 및 측벽들(102-A, B, C)은 인클로저(102)의 주변부를 둘러싸고 공동을 한정하는 금속 밴드를 한정할 수 있다. 상부 벽, 저부 벽, 및 측벽들(102-A, B, C)은 굽은 단면을 가질 수 있다. 추가적으로, 상부 벽, 저부 벽, 및 측벽들(102-A, B, C)은 보호 커버(106)를 운반하는 전방 에지를 포함할 수 있다.

휴대용 전자 디바이스(100)는 휴대용 전자 디바이스(100)의 실질적으로 모든 상부 표면을 커버하는 디스플레이 어셈블리(104)를 포함한다. 디스플레이 어셈블리(104)는 디스플레이 어셈블리(104)에서의 입력을 검출하고 디스플레이 어셈블리(104)에서 대응하는 그래픽 출력을 제시할 수 있는 용량성 유닛 및/또는 힘 검출 유닛을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 디스플레이 어셈블리(104)는 보호 커버(106)에 의해 덮어 씌워지고, 보호 커버(106)는 트림 구조물(108)을 이용하여 고정된다. 특히, 트림 구조물(108)은 접착제, 용접 등과 같은 부착 특징부를 이용하여 인클로저(102)에 결합될 수 있다. 보호 커버(106)는 표면 마모 및 스크래치가 디스플레이 어셈블리(104)를 손상시키는 것을 방지할 수 있다. 보호 커버(106)는 유리, 플라스틱, 사파이어 등과 같은 투명 재료로 형성될 수 있다.

일부 실시예들에서, 상부 벽(102-A)은 유전체 재료(112)를 갖는 스플릿들에 의해 저부 벽(102-B)으로부터 분리될 수 있고, 측벽들(102-C)은 유전체 재료(112)를 갖는 스플릿들에 의해 상부 및 저부 벽들(102-A, B)로부터 분리될 수 있다. 유전체 재료(112)는 플라스틱, 사출-성형 플라스틱, 폴리에틸렌 테레프탈레이트("PET"), 폴리에테르 에테르 케톤("PEEK"), 세라믹 등을 포함할 수 있다. 유전체 재료(112)를 포함시킴으로써, 벽들(102-A, B, C)은 서로 전기적으로 격리된다.

일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스(100)는 측벽들(102-C) 중 하나를 따라 운반되는 스위치(116)를 포함한다. 저부 벽(102-B)은 휴대용 전자 디바이스(100)에 데이터 및/또는 전력을 제공할 수 있는 데이터 커넥터(120)를 포함한다. 일부 예들에서, 커넥터(120)는 버스 및 전력 커넥터를 지칭한다. 커넥터(120)는 공동 내에 운반되는 내부 전원(미도시)에 전기적으로 커플링된다. 저부 벽(102-B)은 휴대용 전자 디바이스(100) 내에 운반되는 스피커 모듈에 의해 생성되는 음향 출력을 전송하기 위한 스피커 개구들(122)을 포함한다.

일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스(100)는 제1 전자 컴포넌트(131) 및 제2 전자 컴포넌트(132)를 포함한다. 이 전자 컴포넌트들(131, 132)은 얼굴 인식에 이용될 수 있다. 일부 예들에서, 전자 컴포넌트들(131, 132)은 카메라, 적외선(IR) 광 검출기, IR 광 방출기 등을 포함한다. IR 광 검출기 및 IR 광 방출기는 휴대용 전자 디바이스(100)에 대한 사용자를 인증할 수 있다. 제1 및 제2 전자 컴포넌트들(131, 132)은 보호 커버(106) 내의 노치(134)에 운반될 수 있다. 노치(134)는 원형 형상 또는 다각형 형상(예컨대, 사다리꼴, 직사각형, 정사각형 등)을 갖는다. 노치(134)는 더 짧고, 더 높고, 더 넓고, 더 둥글 수 있고 일반적으로 제1 및 제2 전자 컴포넌트들(131, 132)이 기능들을 제공하도록 허용하기에 충분한 임의의 형상일 수 있다. 노치(134)의 형상 및 치수들은 설계 선택사항이다.

일부 예들에 따르면, 인클로저(102)는 금속 및 비금속 재료들의 조합을 포함한다. 상부 벽(102-A), 저부 벽(102-B) 또는 측벽들(102-C) 중 적어도 하나는 금속 재료(예컨대, 양극산화된 알루미늄, 티타늄, 스테인레스강 등)로 형성될 수 있다. 일부 예들에서, 상부 벽, 저부 벽, 및 측벽들(102-A, B, C)은 또한 휴대용 전자 디바이스(100)의 주변부를 둘러싸는 금속 밴드를 지칭할 수 있다. 상부 벽, 저부 벽, 및 측벽들(102-A, B, C)은 모따기된 에지를 가질 수 있다. 또한, 상부 벽, 저부 벽, 및 측벽들(102-A, B, C)은 스플라인 프로파일을 갖는 측부 표면을 한정한다. 일부 예들에 따르면, 상부 벽(102-A), 저부 벽(102-B) 또는 측벽들(102-C) 중 적어도 하나는 비금속 재료로 형성된다. 일부 예들에 따르면, 비금속 재료는 유리, 플라스틱, 세라믹 등을 포함한다. 유리하게는, 비금속 재료의 사용은 인클로저(102) 및 인클로저(102) 내에 운반되는 무선 송수신기와 연관되는 전자기 간섭의 양을 감소시킬 수 있다. 추가적으로, 비금속 재료의 사용은 공동 및 인클로저(102) 내에 운반되는 임의의 금속 지지 구조물들 사이의 기생 커패시턴스의 양을 감소시킨다.

일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스(100)는 휴대용 전자 디바이스(100)의 공동 내에 하나 이상의 동작 컴포넌트들을 운반한다. 이 동작 컴포넌트들은 회로 기판, 안테나, 멀티-코어 프로세서, 햅틱 피드백 모듈, 카메라, 스트로브 모듈, 센서, IR 검출기, 유도 충전 코일 등을 포함할 수 있다.

도 1b는 일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스(100)의 후방 등각투상도를 도시한다. 인클로저(102)는 인클로저(102)에 고정되는 후방 벽(130)에 고정될 수 있다. 일부 예들에서, 후방 벽(130)은 전자기장을 이용하여 후방 벽(130)을 통과해 도달하여 공동 내에 운반되는 무선 충전 코일(142)을 충전하도록 하는 비금속 재료(예컨대, 유리, 플라스틱)로 형성된다. 일부 예들에서, 트림 구조물(108)은 후방 벽(130)에 고정된다. 추가적으로, 후방 벽(130)은 무선 안테나(150-A), 무선 안테나(150-B), 및 무선 안테나(150-C)를 덮는다. 일부 예들에서, 후방 벽(130)은 비금속 재료로 형성되기 때문에, 무선 안테나(150-A, B, C)에 의해 생성 및/또는 수신되는 무선-주파수(RF) 신호들은 간섭이 거의 내지 전혀 없이 후방 벽(130)을 통과할 수 있다. 후방 벽(130)은 RF 투과성 재료로 구성될 수 있다. 도 1b에 도시되지 않았지만, 휴대용 전자 디바이스(100)는 무선 안테나들(150-A, B, C)의 위치와 정렬되는 홀들을 갖는 지지 플레이트를 포함한다. 일부 예들에서, 후방 벽(130)은 제2 보호 커버로 지칭될 수 있고, 보호 커버(106)는 제1 보호 커버로 지칭될 수 있다. 일부 예들에서, 후방 벽(130)은 후방 보호 커버로 지칭될 수 있고, 보호 커버(106)는 전방 보호 커버로 지칭될 수 있다. 제1 및 제2 보호 커버들은 측벽들(102-C)에 결합될 수 있다. 또한, 측벽들(102-C) 및 제1 또는 제2 보호 커버들 중 적어도 하나는 휴대용 전자 디바이스(100)의 공동을 한정할 수 있다.

일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스(100)는 휴대용 전자 디바이스(100)의 코너 위치에서 운반되는 카메라 조립체(160)를 포함한다. 카메라 조립체(160)는 후방 벽(130)의 플래토(170) 내에 운반될 수 있다. 특히, 후방 벽(130) 및 플래토(170)는 비금속 재료(예컨대, 유리)의 단일 시트로 일체로 형성될 수 있다. 다시 말해서, 플래토(170) 및 후방 벽(130)은 하나의, 이음새 없는 재료이다. 플래토(170)는 후방 벽(130)의 나머지 부분에 대해 융기되어 있다. 도 1b에 도시된 바와 같이, 후방 벽(130)의 나머지 부분은 제1 두께를 갖고, 플래토(170)는 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께를 갖는다. 일부 예들에서, 후방 벽(130)의 나머지 부분은 후방 벽(130)의 제1 섹션에 대응하고, 플래토(170)는 후방 벽(130)의 제2 섹션에 대응한다. 후방 벽(130)은 곡선으로 이루어진 것으로 특징지어질 수 있다. 일부 예들에서, 후방 벽(130)은 텍스처화된 표면을 갖는다. 일부 예들에서, 후방 벽(130)은 상이한 텍스처들의 조합을 포함한다. 예를 들어, 플래토(170)는 부드러운 표면을 가질 수 있는 반면, 후방 벽(130)의 나머지 부분은 텍스처화된 표면을 갖는다. 본 명세서에 기재된 바와 같이, 텍스처화된 표면은 골짜기들에 의해 분리되는 피크들에 대응할 수 있다. 추가적으로, 피크들은 명목상의 표면에 대한 양의 수직 편차에 대응할 수 있고, 골짜기들은 명목상의 표면에 대한 음의 수직 편차에 대응할 수 있다.

카메라 조립체(160)는 3개의 카메라 모듈들 - 예컨대, 카메라 모듈(162-A), 카메라 모듈(162-B), 및 카메라 모듈(162-B)을 포함한다. 일부 예들에서, 이 카메라 모듈들(162-A, B, C)은 망원 렌즈, 광각 렌즈, 및 초광각 렌즈를 각각 나타낸다. 그러나, 주의할 점은 망원 렌즈, 광각 렌즈, 및 초광각 렌즈의 위치는 본 명세서에 기술된 개구들을 통해 상호교환가능하다는 것이다. 추가적으로, 카메라 조립체(160)는 스트로브 모듈(164)(또는 카메라 플래시)을 포함한다. 스트로브 모듈(164)은 발광 다이오드(들)를 포함할 수 있다. 플래토(170)는 카메라 모듈들(162-A, B, C) 및 스트로브 모듈(164)의 각각에 대한 재료에 절개부들 또는 개구들을 포함할 수 있다. 카메라 모듈들(162-A, B, C) 및 스트로브 모듈(164)의 부분들은 플래토(170)의 두께의 개구들을 통해 배치될 수 있다. 추가적으로, 일부 예들에서, 플래토(170)는 마이크로폰(166)을 운반한다. 플래토(170)는 유사하게 마이크로폰(166)에 대한 개구를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 카메라 모듈들(162-A, B, C)의 각각은 플래토(170)의 외부 표면에서 돌출된 외부 표면을 갖는 카메라 터렛을 포함할 수 있다. 유리하게는, 플래토(170)의 사용은 카메라 모듈들(162-A, B, C)이 단일 요소처럼 보이는 시각적 양태를 가능하게 한다. 주의할 점은 임의의 수의 카메라 모듈들이 플래토(170)에 의해 운반되는 카메라 조립체 내에 포함될 수 있다는 것이다.

카메라 조립체(160)의 카메라 모듈들(162-A, B, C)은 도 1b에 도시된 바와 같이 삼각형 방식으로 배열될 수 있다. 일부 예들에서, 카메라 조립체(160)의 카메라 모듈들(162-A, B, C)은 또한 원형 궤도와 같은 위성 방식으로 배열될 수 있다. 카메라 모듈들(162-A, B, C)은 스트로브 모듈(164)로부터 균등하게 이격되지 않지만; 그러나, 카메라 모듈들(162-A, B, C)은 서로 등거리에 있을 수 있다. 통상의 기술자들은 스트로브 모듈이 플래시를 발광하면, 플래시가 플래시가 카메라 모듈들의 인근에서 너무 근접해서 피사체의 컬러 사진에서 빨간 눈동자에 의해 야기되는 적목 현상(red eye effect)을 야기할 수 있음을 이해할 것이다.

일부 예들에서, 카메라 모듈(162-A)은 망원 렌즈로 지칭되고, 카메라 모듈(162-B)은 광각 렌즈로 지칭되고, 카메라 모듈(162-C)은 초광각 렌즈로 지칭된다. 광각 렌즈 - 예컨대, 카메라 모듈(162-B) -가 휴대용 전자 디바이스(100)를 이용하여 피사체들의 사진을 찍는 동안 활용되는 경향이 더 많기 때문에, 다른 카메라 모듈들 - 예컨대, 카메라 모듈들(162-A, C)은 카메라 모듈(162-B)에 대하여 교정된다. 이 카메라 모듈들(162-A, B, C)의 교정은 삼각 배향의 결과로서 여러 방향들(X-축, Y-축)에 대한 교정으로 인해 더 어려워 진다. 또한, 이 교정은 카메라 모듈들이 선형 배향으로 배열되는 경우 더 어렵다.

도 2는 일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스(200)의 후방 등각투상도를 도시한다. 휴대용 전자 디바이스(200)는 휴대용 전자 디바이스(200)의 카메라 조립체(260)가 2개의 카메라 모듈들 - 예컨대, 카메라 모듈(162-A) 및 카메라 모듈(162-B)을 포함하는 것을 제외하고 휴대용 전자 디바이스(100)와 유사하다.

카메라 조립체(260)는 후방 벽(130)의 플래토(170) 내에 운반된다. 특히, 카메라 조립체(160) 및 카메라 조립체(260)의 플래토(170)는 유사한 크기 및 형상의 것이다. 그러나, 카메라 조립체(260)는 더 적은 카메라 모듈들을 포함한다. 유리하게는, 카메라 조립체의 상이한 실시예들 사이에서 플래토(170)를 동일한 크기로 만드는 것은 휴대용 전자 디바이스 - 예컨대, 휴대용 전자 디바이스들(100, 200)의 상이한 모델들을 생산하는 것과 연관된 제조 및 재료 비용들을 감소시킨다. 도 1b에서와 같이, 휴대용 전자 디바이스(200)의 플래토(170) 및 후방 벽(130)은 비금속 재료(예컨대, 유리)의 단일 시트로 일체로 형성될 수 있다. 다시 말해서, 플래토(170) 및 후방 벽(130)은 하나의, 이음새 없는 재료이다. 플래토(170)는 후방 벽(130)의 나머지 부분에 대해 융기되어 있다. 플래토(170)는 스트로브 모듈(164) 및 마이크로폰 모듈(166)을 위한 개구를 포함한다. 다른 실시예들에서, 플래토(170)가 후방 벽(130)과는 별도로 형성되고 그것들이 상이한 재료들로 형성된다는 것에 주목할 수 있다. 예를 들어, 플래토(170)는 금속으로 형성될 수 있고, 후방 벽(130)은 유리 또는 플라스틱으로 형성될 수 있다. 금속은 유리 또는 플라스틱에 본딩될 수 있다.

도 3a 내지 도 3h는 일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스의 다양한 사시도들을 도시한다. 주의할 점은 인클로저의 하나 이상의 특징부들 - 예컨대, 재료들, 형상, 스위치 등 -은 도 3a 내지 도 3h을 참조하여 기술된 휴대용 전자 디바이스들 간에 공유될 수 있다는 것이다.

도 3a는 일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스(300-A)의 사시도를 도시한다. 일부 실시예들에서, 휴대용 전자 디바이스(300-A)는 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이 휴대용 전자 디바이스(100)에 대응한다. 휴대용 전자 디바이스(300-A)는 휴대용 전자 디바이스(300-A)의 주변부를 둘러싸는 금속 밴드 구조물을 형성하는 상부 벽(302-A), 저부 벽, 및 측벽들(302-B)을 갖는 인클로저를 포함한다. 금속 밴드 구조물은 양극산화된 알루미늄, 티타늄, 또는 스테인레스강으로 형성될 수 있다. 금속 밴드 구조물은 측벽들(302-B)로부터 상부 벽(302-A)을 격리시키는 유전체 밴드들(312)을 포함할 수 있다. 유전체 밴드들(312)의 외부 표면들은 상부 벽, 저부 벽, 및 측벽들(302-A, B, C)의 외부 표면들과 동일 평면을 이룰 수 있다. 유전체 밴드들(312)은 상부 벽, 저부 벽, 및 측벽들의 색상과 매칭되는 색상일 수 있다. 측벽들(302-B)은 휴대용 전자 디바이스(300-A)로 하여금 벨소리 상태와 무음 상태 사이에서 전환하게 할 수 있는 슬라이드 스위치(316)를 포함한다. 슬라이드 스위치(316)는 오프 상태와 온 상태 사이에서 슬라이딩할 수 있다. 슬라이드 스위치(316)가 로커 스위치들(314, 318)과 정렬되면, 벨소리가 켜진다. 로커 스위치들(314, 318)은 각각 휴대용 전자 디바이스(300-A)의 시스템 볼륨을 크게하거나 낮게 할 수 있다.

휴대용 전자 디바이스(300-A)는 제1 두께를 갖는 후방 벽(330)을 포함한다. 후방 벽(330)은 편평한 표면을 갖는 것으로 특징지어질 수 있다. 융기 부분(370)은 후방 벽(330)과 일체로 형성되어 후방 벽(330) 및 융기 부분(370)이 이음새가 없도록 한다. 다시 말해서, 후방 벽(330)은 후방 벽(330)의 재료를 기계가공함으로써 형성될 수 있다. 융기 부분(370)은 후방 벽(330)의 부분들에는 평행하고 후방 벽(330)의 다른 부분들에 평행하지 않을 수 있다. 융기 부분(370)은 후방 벽(330)의 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께를 갖는다. 후방 벽(330)은 RF 신호들이 후방 벽(330)을 통과하여 휴대용 전자 디바이스(300-A)에 의해 운반되는 무선 안테나에 도달하도록 하는 RF-투과성 재료(예컨대, 유리 등)로 형성될 수 있다. 일부 예들에서, 후방 벽(330)은 착색된 유리로 형성된다. 착색된 유리는 후방 벽(330)의 표면을 따라 텍스처로 한정되는 무광택(matte) 또는 반투명(frosted) 표면 마감을 가질 수 있다. 추가적으로, 융기 부분(370)은 후방 벽(330)의 착색된 유리에 색상-매칭되는 착색된 유리로 형성될 수 있다. 일부 예들에서, 후방 벽(330) 및/또는 융기 부분(370)은 시각적으로 투명하여 후방 벽(330)의 외부 표면에 입사하는 거의 모든 가시광이 통과하도록 한다. 일부 예들에서, 후방 벽(330)은 입사하는 가시광의 반사를 확산하기 때문에 반투명 또는 무광택 표면 외관을 부여할 수 있다. 추가적으로, 후방 벽(330)은 전자기장 신호들에 투과성이 있어서, 전자기장이 후방 벽(330)을 통과하여 무선 충전 코일들 - 예컨대, 무선 충전 코일들(142)에 도달하도록 한다.

휴대용 전자 디바이스(300-A)는 코너 위치(306)를 갖는 후방 벽(330)을 포함한다. 코너 위치(306)(예컨대, 3 cm 거리 미만)의 인근 및 근처에 후방 벽(330)의 융기 부분(370)이 있다. 융기 부분(370)은 또한 휴대용 전자 디바이스(300-A)의 상부 벽(302-A) 또는 저부 벽 근처에 위치설정될 수 있다. 후방 벽(330)에 유사하게, 융기 부분(370)은 또한 RF-투과성 및 EMF-투과성 재료(예컨대, 유리 등)를 포함한다. 일부 예들에서, 융기 부분(370)은 후방 벽(330)의 외부 표면으로부터 대략 0.2 mm 내지 2 mm이다. 그러나, 주의할 점은, 후방 벽(330)의 외부 표면에 대한 융기 부분(370)의 외부 표면의 높이는 융기 부분(370)에 의해 일부 운반되는 카메라 모듈들, 스트로브 모듈, 및 마이크로폰 모듈의 동작 및 기능에 영향을 주지 않는 한, 임의의 높이일 수 있다는 것이다. 과도적 에지(372)가 후방 벽(330)을 융기 부분(370)으로부터 분리시키고, 과도적 에지(372)는 후방 벽(330)의 두께와 융기 부분(370)의 두께 사이의 차이를 이어준다. 일부 예들에서, 과도적 에지(372)는 융기 부분(370)의 두께보다 얇은 평균 두께를 갖는다. 일부 예들에서, 과도적 에지(372)는 구부러진 프로파일을 갖거나, 모따기이거나 또는 카베토(cavetto)(예컨대, 오목 면)이다. 과도적 에지(372)의 면은 후방 벽(330) 및 융기 부분(370)의 외부 표면들에 평행하지 않다. 추가적으로, 과도적 에지(372)를 따라 다양한 높이를 갖는 설계 심미감이 또한 고려된다. 과도적 에지(372)는 전체에 걸쳐 균일한 두께 및 무한 루프를 가질 수 있다. 과도적 에지(372)는 균일하지 않은 두께를 가질 수 있다. 일부 예들에서, 융기 부분(370)의 외부 표면은 텍스처화된 표면 또는 부드러운, 폴리싱된 표면을 갖는다. 후방 벽(330), 과도적 에지(372), 및 융기 부분(370)의 외부 표면들은 카메라 모듈들, 스트로브 모듈, 및 마이크로폰 모듈의 동작 및 기능에 영향을 주지 않는 한 전술된 표면 마감들의 임의의 조합일 수 있다. 일부 예들에서, 표면 마감들은 반투명 표면 외관을 포함할 수 있다. 후방 벽(330), 과도적 에지(372), 및 융기 부분(370)의 외부 표면들의 텍스처화된 표면 또는 부드럽고, 폴리싱된 표면 마감들은 화학적 에칭 또는 기계적 에칭 공정 중 적어도 하나를 통해 형성될 수 있다.

융기 부분(370)은 둥근 코너들(374)을 구비한 다각형 형상을 갖는다. 둥근 코너들(374)은 후방 벽(330)의 외부 표면에 대해 융기되어 있다. 둥근 코너들(374)은 융기 부분(370)과 후방 벽(330) 사이에 배치된 과도적 에지(372)를 따라 굽을 수 있다. 다른 예들에서, 과도적 에지(372)는 굽은 에지 대신에 곧은 에지이다. 과도적 에지(372)는 굽은 표면을 갖는다. 주의할 점은 과도적 에지(372)를 따르는 임의의 표면 형상은 융기 부분(370)에 의해 일부 운반되는 카메라 모듈들, 스트로브 모듈, 및 마이크로폰 모듈의 동작 및 기능에 영향을 주지 않는 한 설계 선택으로서 구현될 수 있다는 것이다. 도 3a는 융기 부분(370)이 과도적 에지(372)에 의해 전체적으로 경계를 형성하는 것으로 도시되어 있지만, 또한 융기 부분(370)은 과도적 에지(372)에 의해 단지 부분적으로 경계를 형성할 수 있음을 주의해야 한다.

융기 부분(370)은 카메라 모듈들, 스트로브 모듈, 및 마이크로폰 모듈에 대한 다수의 개구들을 포함한다. 도 3a에 도시된 바와 같이, 융기 부분(370)은 제1 카메라 개구(350-A), 제2 카메라 개구(350-B), 제3 카메라 개구(350-C), 스트로브 개구, 및 마이크로폰 개구를 포함한다. 이 개구들은 융기 부분(370)의 전체 두께를 통해 기계가공함으로써 형성된다. 제1 카메라 개구(350-A) 내에는 제1 카메라 모듈(360-A)이 배치되고, 제2 카메라 개구(350-B) 내에는 제2 카메라 모듈(360-B)이 배치되고, 제3 카메라 개구(350-C) 내에는 제3 카메라 모듈(360-C)이 배치된다. 카메라 모듈들(360-A, B, C)의 각각은 렌즈 요소를 운반하는 카메라 섀시를 포함할 수 있다. 렌즈 요소는 카메라 섀시에 대하여 중심에 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 3a는 제1 렌즈 요소(366-A)의 중심이 제1 카메라 모듈(360-A)의 카메라 섀시에 대하여 중심에 위치할 수 있고, 제2 렌즈 요소(366-B)의 중심이 제2 카메라 모듈(360-B)의 카메라 섀시에 대하여 중심에 위치할 수 있고, 제3 렌즈 요소(366-C)의 중심이 제3 카메라 모듈(360-C)의 카메라 섀시에 대하여 중심에 위치할 수 있음을 도시한다. 통상의 기술자들은 카메라 모듈들(360-A, B, C)의 렌즈 요소들(366-A, B, C)이 그것들의 서로에 대한 위치 관계에 기초하여 교정됨을 이해한다. 다시 말해서, 렌즈 요소들(366-A, B, C)의 중심의 위치설정은 랜덤하지 않을 수 있다. 일부 예들에서, 제1 및 제2 카메라 모듈들(360-A, B)의 중심은 서로에 대하여 동일한 축을 따르고, 그 축은 측벽들(302-B)에 평행하다.

도 3a는 카메라 모듈들(360-A, B, C)의 각각이 렌즈 요소들(366-A, B, C)을 덮는 터렛 윈도를 포함하는 것을 도시한다. 제1 터렛 윈도(364-A)는 렌즈 요소(366-A)를 덮고, 제2 터렛 윈도(364-B)는 렌즈 요소(366-B)를 덮고, 제3 터렛 윈도(364-C)는 렌즈 요소(366-C)를 덮는다. 일부 예들에서, 제1, 제2, 및 제3 터렛 윈도들(364-A, B, C)의 외부 표면들은 융기 부분(370)의 외부 표면에 동일 평면 상에 있다. 다른 예들에서, 제1, 제2, 및 제3 터렛 윈도들(364-A, B, C)의 외부 표면들은 융기 부분(370)의 외부 표면에 대하여 돌출되거나 또는 리세스되어 있다. 일부 경우들에서, 제1, 제2, 및 제3 터렛 윈도들(364-A, B, C)은 융기 부분(370)의 외부 표면에 리세스되거나 또는 동일 평면 상에 있어서 휴대용 전자 디바이스(300-A)의 후면이 거친 표면을 가로질러 활주할 때 터렛 윈도들의 스크래치를 방지하도록 할 수 있다.

도 3b는 일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스(300-A)의 평면도를 도시한다. 도 3b는 융기 부분(370)이 굽은 / 둥근 에지들을 구비한 일반적인 다각형 형상을 갖는 것을 도시한다. 일부 예들에서, 융기 부분(370)은 형상이 카메라 모듈들, 스트로브 모듈, 및 마이크로폰 모듈의 동작 및 기능에 영향을 주지 않는 한 원, 타원, 직사각형, 사다리꼴, 다각형 또는 정사각형에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 융기 부분(370)의 형상은 설계 선택사항일 수 있고, 도 3b에 도시된 형상은 다른 가능성들을 제한하는 것으로 고려되지 않아야 한다.

도 3b는 제1 렌즈 요소(366-A)의 중심이 제2 렌즈 요소(366-B)의 중심 및 제3 렌즈 요소(366-C)의 중심으로부터 등거리에서 분리되는 것을 도시한다. 실제로, 도 3b는 제1, 제2, 및 제3 렌즈 요소들(366-A, B, C)이 삼각 배향에 따라 배열되는 것을 도시한다. 일부 예들에서, 제1, 제2, 및 제3 렌즈 요소들(366-A, B, C)은 정삼각 배향으로 배열된다. 융기 부분은 스트로브 모듈(382)을 위한 스트로브 개구(380) 및 마이크로폰 모듈(386)을 위한 마이크로폰 개구(384)를 포함한다. 스트로브 개구(380)의 중심 및 마이크로폰 개구(384)의 중심은 제1, 제2, 및 제3 카메라 모듈들(360-A, B, C)로부터 비등거리 간격으로 배치될 수 있다. 도 3b는 스트로브 모듈(382)이 상부 벽(302-A)에 더 가까이 그리고 마이크로폰 모듈(386) 위에 배치되는 것으로 도시하고 있지만, 주의할 점은 이 모듈들의 위치설정은 또한 교환될 수 있다는 것이다. 일부 예들에서, 제3 카메라 모듈(360-C), 스트로브 모듈(382), 및 마이크로폰 모듈(386)의 중심은 서로에 대하여 동일한 축을 따라 있고, 축은 측벽들(302-B)에 평행하다. 일부 예들에서, 제3 카메라 개구(350-C), 스트로브 개구(380), 및 마이크로폰 개구(384)의 중심은 서로에 대하여 동일한 축을 따라 있고, 축은 측벽들(302-B)에 평행하다. 제3 카메라 개구(350-C)는 스트로브 개구(380)보다 클 수 있고, 스트로브 개구(380)는 마이크로폰 개구(384)보다 클 수 있다.

도 3b는 융기 부분(370)이 휴대용 전자 디바이스(300-A)의 코너(306)에 근접하게 배치되어 있는 것을 도시한다. 그러나, 주의할 점은 융기 부분(370)이 또한 후방 벽(370)의 중심을 따라, 후방 벽(370)의 중간선을 따라 배치될 수 있거나, 또는 후방 벽(370)의 중간선에 대하여 비대칭적으로 배치될 수 있다는 것이다.

도 3c는 일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스(300-C)의 사시도를 도시한다. 일부 실시예들에서, 휴대용 전자 디바이스(300-C)는 도 2에 도시된 바와 같이 휴대용 전자 디바이스(200)에 대응한다. 상부 벽(302-A), 저부 벽, 및 측벽들(302-B)의 인클로저는 휴대용 전자 디바이스(300-C)에 의해 공유될 수 있다. 그러나, 후방 벽(330)의 융기 부분(370)은 2개의 카메라 모듈들 - 예컨대, 제1 카메라 모듈(360-A) 및 제2 카메라 모듈(360-B)을 포함한다. 융기 부분(370)은 후방 벽(330)의 외부 표면에 대하여 상승되어 있다. 융기 부분(370)은 도 3c에 도시된 것보다 더 높거나, 더 넓거나, 더 두껍거나, 더 짧거나, 더 길거나, 또는 더 길쭉할 수 있다.

도 3d는 일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스(300-C)의 평면도를 도시한다. 위에 언급된 바와 같이, 융기 부분은 2개의 카메라 모듈들 - 예컨대, 제1 카메라 모듈(360-A) 및 제2 카메라 모듈(360-B)을 포함한다. 스트로브 모듈(382)은 제1 및 제2 렌즈 요소들(366-A, B)의 중심으로부터 등거리에 있을 수 있다. 추가적으로, 마이크로폰 모듈(386)은 스트로브 모듈(382) 위에 위치설정될 수 있다(즉, 마이크로폰 모듈(386)은 상부 벽(302-A)에 더 가까이 위치설정됨).

도 3e는 일부 실시예들에 따라, 단면 D-D(도 3d 참조)을 따라 취해진 바와 같은 휴대용 전자 디바이스(300-C)의 단면도를 도시한다. 그럼에도 불구하고, 주의할 점은 단면도는 또한 휴대용 전자 디바이스(300-A)에 적용될 수 있다는 것이다. 도 3e에 도시된 바와 같이, 상부 벽(302-A)은 유전체 밴드(312)를 통해 측벽(302-B)으로부터 전기적으로 격리된다. 유전체 밴드(312)의 외부 표면은 상부 벽 및 측벽(302-A, B)의 외부 표면들과 동일 평면을 이룰 수 있다. 상부 벽 및 측벽(302-A, B)은 휴대용 전자 디바이스(300-A)의 전방 표면을 따라 보호 커버(304)를 운반하는 트림 구조물에 고정된다. 휴대용 전자 디바이스(300-A)의 반대편의 후방 표면 상에는 후방 벽(330)이 있다. 후방 벽(330)은 과도적 에지(372)를 따라 융기 부분(370)으로 전환된다. 제1 및 제2 카메라 모듈들(360-A, B)은 융기 부분(370) 내에 배치된다. 과도적 에지(372)는 굽은 프로파일 또는 굽은 표면을 가질 수 있다. 융기 부분(370)은 제1 트림 구조물(322-A, B)에 의해 덮힌 편평한 외부 표면을 갖는다. 제1 트림 구조물(322-A, B)은 융기 부분(370)의 일부분들을 덮은 외부 표면들을 갖는다. 추가적으로, 제2 트림 구조물들(324-A, B)은 제1 트림 구조물들(322-A, B)의 외부 표면들에 돌출되어 연장되는 외부 표면들을 갖는다. 제1 트림 구조물들(322-A, B)은 균일하거나 또는 균일하지 않은 높이를 가질 수 있다. 제2 트림 구조물들(324-A, B)은 균일하거나 또는 균일하지 않은 높이를 가질 수 있다.

도 3f 내지 도 3h는 일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스들의 평면도들을 도시한다. 도 3f는 융기 부분(370)을 포함하는 후방 벽(330)을 갖는 휴대용 전자 디바이스(300-F)의 평면도를 도시한다. 융기 부분(370)은 원형 형상을 갖는다. 추가적으로, 스트로브 개구(380) 및 마이크로폰 개구(384)는 원형 개구들을 갖는다. 추가적으로, 도 3f는 제1, 제2, 및 제3 카메라 개구들(350-A, B, C)이 제2 및 제3 카메라 개구들(350-B, C)이 제1 및 제2 카메라 개구들(350-A, B)을 분리하는 제2 거리보다 짧은 제1 거리만큼 분리되는 것으로 한정되는 L-형상으로 배향되는 것을 도시한다. 도 3f는 제1 및 제2 카메라 모듈들(360-A, B)이 서로에 대하여 정렬되고, 제2 및 제3 카메라 모듈들(360-B, C)이 서로에 대하여 정렬되는 것을 도시한다. 도 3g는 융기 부분(370)을 포함하는 후방 벽(330)을 갖는 휴대용 전자 디바이스(300-G)의 평면도를 도시한다. 융기 부분(370)은 곡선으로 이루어진 사다리꼴 형상을 갖는다. 추가적으로, 스트로브 개구(380) 및 마이크로폰 개구(384)는 다각형 개구들 및 곡선으로 이루어진 형상의 개구들을 갖는다. 도 3h는 제1 및 제3 카메라 모듈들(360-A, C)이 상부 벽(302-A)에 평행한 동일한 축을 따라 배열되도록 삼각 배향으로 배향되는 제1, 제2, 및 제3 카메라 모듈들(360-A, B, C)을 갖는 휴대용 전자 디바이스(300-H)의 평면도를 도시한다. 추가적으로, 마이크로폰 모듈(386) 및 스트로브 모듈(382)은 제2 카메라 모듈들(360-B)의 반대편에 배치된다.

주의할 점은 도 3a 내지 도 3h에 도시된 실시예들 중 임의의 것에 대하여 기술된 치수들, 특징부들, 및 형상들은 단지 카메라 모듈들, 스트로브 모듈, 및 마이크로폰 모듈이 의도대로 기능하도록 할 수 있는 많은 설계 가능성들을 나타낸다는 것이다. 카메라 모듈들(360-A, B, C), 스트로브 모듈(382), 및 마이크로폰 모듈(386)을 위한 개구들은 직사각형, 정사각형, 원형, 삼각형 등과 같은 형상들의 임의의 조합일 수 있다. 일 예에서, 제1 카메라 개구(350-A)는 원형이고 제2 카메라 개구(350-B)는 다각형 형상이다. 다른 예에서, 제1 카메라 개구(350-A)는 원형이고 제2 및 제3 카메라 개구들(350-B, C)은 직사각형이다. 추가적으로, 카메라 모듈들(360-A, B, C)을 위한 제1, 제2, 및 제3 개구들은 L-배향, 삼각 배향, 원형 배향, 또는 임의의 기타 배향으로 배향될 수 있다. 또한 주의할 점은 제1, 제2, 및 제3 개구들(350-A, B, C) 내의 카메라 모듈들(360-A, B, C)의 위치설정은 상호교환가능하다는 것이다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(360-A)은 제2 개구(350-B)에 위치설정될 수 있고, 제2 카메라 모듈(360-B)은 제3 개구(350-C)에 위치설정될 수 있고, 제3 카메라 모듈(360-C)은 제1 개구(350-A) 내에 위치설정될 수 있다. 추가적으로, 제1 및 제2 카메라 모듈들(360-A, B)의 위치설정은 제1 및 제2 개구들(350-A, B)에 대하여 상호교환가능하다. 예를 들어, 망원 렌즈의 위치설정은 광각 렌즈의 위치설정과 교환될 수 있다.

도 4는 일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스(400)의 분해 사시도를 도시한다. 휴대용 전자 디바이스는 서로 결합되는 상부 벽(402-A), 저부 벽(402-B), 및 측벽들(402-C)을 갖는 인클로저(402)를 포함한다. 상부 벽, 저부 벽, 및 측벽들(402-A, B, C)은 동작 컴포넌트들을 그 안에 운반할 수 있는 공동(410)을 한정한다. 추가적으로, 측벽들(402-C)은 휴대용 전자 디바이스(400)의 주변부를 따라 배치된 금속 밴드들(404)을 포함한다. 금속 밴드들(404)은 후방 벽(430)에 결합된다. 후방 벽(430)은 금속 밴드들(404)에 접착 또는 용접되는 투과성 보호층일 수 있다. 비금속 재료는 RF 신호들 및 전자기장이 후방 벽(430)을 통과하게 한다. 추가적으로, 후방 벽은 후방 벽(430)의 나머지 부분에 대하여 플래토(432)(또는 융기 부분)를 포함한다. 플래토(432)는 카메라 터렛들(416-A, B, C)을 위한 개구들(408-A, B, C)을 각각 포함한다. 카메라 터렛들(416-A, B, C)은 유리 윈도들을 포함한다. 플래토(432)는 또한 스트로브 모듈 및 마이크로폰(미도시)을 위한 개구들(460, 470)을 포함한다.

금속 밴드들(404)은 지지 플레이트(450)에 결합된다. 지지 플레이트(450)는 전자 컴포넌트들(예컨대, 메인 로직 기판, 보조 로직 기판 등)을 운반할 수 있다. 그러나, 지지 플레이트(450)는 또한 지지 플레이트(450)의 두께를 통해 배치되는 하나 이상의 무선 안테나들(452) 및 카메라 모듈들(410-A, B, C)을 위한 다수의 개구들을 포함한다. 일부 예들에서, 무선 안테나들(452)은 초광대역 안테나들이다. 예를 들어, 지지 플레이트(450)는 개구(408-C) 및 카메라 모듈(410-C)과 정렬되는 개구(428-C)를 포함한다. 특히, 카메라 모듈들(410-A, B, C)은 지지 플레이트(450)의 두께를 통해 배치된다. 지지 플레이트(450)는 또한 무선 충전 코일들을 위한 홀(480)을 포함한다. 특히, 전자기장은 지지 플레이트(450) 내의 홀(480)을 통과하여 무선 충전 코일들에 도달할 수 있다. 홀(480)은 완전히 절개/제거된 지지 플레이트(450)의 영역에 대응할 수 있다.

카메라 모듈들(410-A, B, C)은 브레이스 구조물(434)에 의해 운반된다. 브레이스 구조물(434)은 카메라 모듈들(410-A, B, C)의 각각을 사전결정된 위치에 정렬 - 예컨대, 개구들(408-A, B, C)에 정렬하기 위한 개별 브래킷들 및 스프링들을 포함한다. 카메라 모듈들(410-A, B, C)이 브레이스 구조물(434)의 브래킷들 내에 고정되고 정렬되면, 브레이스 구조물(434)은 지지 플레이트(450)의 상부 및 베이스 상에 장착된다. 브레이스 구조물(434)은 휴대용 전자 디바이스(100, 200)가 추락 사고에 노출될 때 최적 하중 분산 경로를 제공하도록 다양한 정도의 강성을 갖도록 조정될 수 있다. 추가적으로, 본 명세서에 기술된 지지 플레이트(450), 브레이스 구조물(434), 및 트림 구조물들은 선택적으로 동작 컴포넌트들로부터의 하중의 편향을 야기하고 대신에 인클로저를 향하도록 조정될 수 있는데, 이는 일반적으로 단일체 구조로 형성되어, 결과적으로, 하중과 연관된 응력을 견딜 수 있는 더 많은 양의 강성을 갖는다.

도 5a 및 도 5b는 일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스의 다양한 단면도들을 도시한다. 특히, 도 5a는 도 1b의 휴대용 전자 디바이스(100)의 A-A 단면을 따라 취해진 카메라 조립체의 단면도(500-A)를 도시한다. 휴대용 전자 디바이스(100)는 측벽들(502) 및 후방 벽(530)에 의해 한정되는 인클로저를 포함한다. 특히, 측벽들(502)은 후방 벽(530)에 고정되는 금속 밴드들(504)을 포함한다. 일부 경우들에서, 금속 밴드들(504)은 접착제, 체결구 또는 용접 중 적어도 하나를 통해 후방 벽(530)에 고정된다. 측벽들(502)은 보호 커버(504)를 지지하는 트림 구조물(미도시)을 운반한다. 일부 예들에서, 보호 커버(504)는 디스플레이 어셈블리를 덮는다. 후방 벽(530)은 또한 후면 보호 커버로 지칭될 수 있다.

후방 벽(530)은 투과성 재료(예컨대, 유리)로 형성되고 융기 부분(또는 플래토)을 포함한다. 특히, 후방 벽(530)은 제1 섹션(532-A)에 대하여 융기된 제1 섹션(532-A) 및 제2 섹션(532-B)을 포함한다. 제1 섹션(532-A)은 제1 두께(T1)를 갖고, 제2 섹션(532-B)은 제1 두께(T1)보다 두꺼운 제2 두께(T2)를 갖는다. 일부 예들에서, 제2 두께(T2)는 제1 두께(T1)의 1배 내지 3배 초과한다. 일부 예들에서, 제1 두께는 0.7 mm이고, 제2 두께는 1.5 mm이다. 제2 섹션(532-B)은 과도적 섹션(532-T)을 통해 제1 섹션(532-A)에 대하여 융기되어 있다. 과도적 섹션(532-T)은 구부러져 있지만, 또한 휴대용 전자 디바이스(100)의 설계 심미감에 따라 각져 있을 수 있다. 일부 예들에서, 제2 섹션(532-B)의 외부 표면은 제1 섹션(532-A)의 외부 표면에 평행하거나 또는 평행하지 않다. 일부 예들에서, 후방 벽(530)은 스플라인 형상을 갖는 것으로 특징지어 진다. 제1 섹션(532-A)은 구부러져 있거나 또는 윤곽형성될 수 있다.

도 5a에 도시된 바와 같이, 휴대용 전자 디바이스(100)는 제1 카메라 모듈(510-A) 및 제2 카메라 모듈(510-B)을 포함한다. 특히, 제1 및 제2 카메라 모듈들(510-A, B)의 두께는 측벽(502)의 두께를 초과한다. 따라서, 제1 및 제2 카메라 모듈들(510-A, B)은 측벽들(502)의 원위 단부(또는 저부 표면)을 너머 돌출한다. 그러나, 후방 벽(530)의 제2 섹션(532-B)은 휴대용 전자 디바이스(100)의 공동(506) 내에 제1 및 제2 카메라 모듈들(510-A, B)을 숨기기에 충분한 두께를 갖는다. 특히, 측벽들(502) 및 후방 벽(530)의 제2 섹션(532-B)은 제1 및 제2 카메라 모듈들(510-A, B)의 두께를 초과하는 조합된 두께를 갖는다.

일부 실시예들에 따라, 제1 및 제2 카메라 모듈들(510-A, B)은 섀시(528)에 의해 운반된다. 일부 예들에서, 섀시(528)는 스테인레스강, 티타늄, 또는 휴대용 전자 디바이스(100)의 장기간 사용동안 구부러짐을 방지 및/또는 최소화하기에 충분한 기타 금속으로 형성된다. 특히, 휴대용 전자 디바이스(100)는 추락 사고에 노출되기 쉽기 때문에, 섀시(528)는 제1 및 제2 카메라 모듈들(510-A, B)이 서로에 대하여 오정렬되는 것을 방지할 정도로 충분한 강성을 갖는다. 이전에 언급된 바와 같이, 카메라 모듈들은 서로에 대하여 교정될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 카메라 모듈들(510-A, B)은 섀시 삽입부(527)를 이용하여 고정된다. 특히, 섀시 삽입부(527)는 휴대용 전자 디바이스(100)가 열에 노출될 때 섀시(528)가 팽창하는 것을 방지 및/또는 최소화하도록 낮은 선형 열팽창 계수(CTE)를 갖는다. 유리하게는, 이 낮은 CTE는 또한 열에 노출 시 제1 및 제2 카메라 모듈들(510-A)의 오정렬을 방지 및/또는 최소화한다. 추가적으로, 제1 및 제2 카메라 모듈들(510-A, B)은 에폭시를 이용하여 섀시(528) 및 섀시 삽입부(527)에 본딩된다. 일부 예들에서, 제1 및 제2 카메라 모듈들(510-A, B)이 휴대용 전자 디바이스(100)로 조립될 때 정적인 힘으로 인한 편향/오정렬을 최소화하기 위하여 섀시 삽입부(527)는 고탄성률 재료(LCP)로 형성된다. 일부 예들에서, 섀시 삽입부(527)는 에폭시보다 더 높은 강성량을 갖는다.

제1 카메라 모듈(510-A)은 렌즈 요소들(514-A), 렌즈 배럴(516-A), 및 렌즈 요소들(514-A) 및 렌즈 배럴(516-A)을 하우징하는 터렛(512-A)을 포함한다. 제2 카메라 모듈(510-B)은 렌즈 요소들(514-B), 렌즈 배럴(516-B), 및 렌즈 요소들(514-B) 및 렌즈 배럴(516-B)을 하우징하는 터렛(512-B)을 포함한다. 제1 및 제2 카메라 모듈들(510-A, B)은 브레이스 구조물(534)을 이용하여 사전결정된 정렬 및 위치에 고정된다. 특히, 제1 및 제2 카메라 모듈들(510-A, B)은 브레이스 구조물(534)에 의해 운반된다. 브레이스 구조물(534)은 접착제를 통해 후방 벽(530)의 표면에 고정될 수 있다.

일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스(100)는 제1 트림 구조물(522)(또한 외측 트림 구조물로도 지칭됨) 및 제2 트림 구조물(524)(또한 내측 트림 구조물로도 지칭됨)을 포함한다. 제1 및 제2 트림 구조물들(522, 524)은 서로 용접되어 트림 구조물 조립체를 형성하고, 유닛으로서 공동(506) 내에 설치된다. 설치되면, 제1 트림 구조물(522)은 후방 벽(530)의 제2 섹션(532-B)의 적어도 일부분을 덮는 외부 표면을 갖는 돌출부를 포함한다(후방 벽(530)이 위를 보고 있는 휴대용 전자 디바이스(100)를 보는 경우). 특히, 제1 트림 구조물(522)은 제2 섹션(532-B)에 대해 눌러 끼워맞춰진다. 제2 트림 구조물(524)은 또한 제1 트림 구조물(522)에 대해 눌러 끼워맞춰진다. 제2 트림 구조물(524)은 제1 트림 구조물(522)의 돌출부의 외부 표면에 돌출되는 외부 표면을 갖는다. 특히, 외부 표면은 제1 트림 구조물(522)의 외부 표면이 금속성 코팅(예컨대, 양극산화된 알루미늄 등)으로 코팅되거나 또는 측벽들(502)의 색상과 매칭되도록 착색-코팅되는 동안 마모 자국들이 제2 트림 구조물(524)의 시각적 외관에 영향을 주는 것을 방지하는 다이아몬드상 탄소(DLC) 코팅으로 코팅될 수 있다. 일부 예들에서, 제1 트림 구조물(522)은 양극산화된 알루미늄으로 형성된다. 제2 트림 구조물(525)은 스테인레스강으로 형성될 수 있다. 유리하게는, DLC 코팅은 금속성 코팅보다 내마모성이 더 강하기 때문에, 외부 표면에 돌출된 제2 트림 구조물(524)의 외부 표면은 예컨대 휴대용 전자 디바이스(100)가 편평한 표면 또는 물체를 가로질러 이동할 때 외부 표면에 대한 마모 자국들을 최소화 및/또는 제거한다. 일부 예들에서, DLC 코팅은 내마모성이 금속성 코팅보다 5배 내지 10배 높다. 추가적으로, DLC 코팅은 제1 및 제2 카메라 모듈들(510-A, B)의 존재를 위장할 뿐만 아니라 미광 반사가 제1 및 제2 카메라 모듈들(510-A, B)에 진입하는 것을 최소화하도록 흑색 외관을 가질 수 있다.

일부 실시예들에 따라, 제1 및 제2 트림 구조물들(522, 524)은 O-링(526)으로 밀봉된다. 일부 예들에서, 다수의 O-링들(526)이 후방 벽(530)과 제1 및 제2 트림 구조물들(522, 524) 사이의 임의의 계면을 통해 배치되어 공동(506) 안으로의 습기 유입을 방지한다. 브레이스 구조물(534)은 용접된 와셔(미도시)를 통해 제1 및 제2 트림 구조물들(522, 524)에 고정될 수 있고, 이는 도 7a 및 도 7b를 참조하여 더 상세하게 기술되는 바와 같다. 일부 실시예들에서, 터렛들(512-A, B)의 외부 표면은 제2 트림 구조물(524)의 외부 표면과 동일 평면 상에 있다. 주의할 점은 휴대용 전자 디바이스(100)는 단일 트림 구조물 또는 다중 트림 구조물들을 이용할 수 있다는 것이다. 또한, 도 5a는 후방 벽(530)의 융기 부분의 반대편 단부들 - 예컨대, 융기 부분(370)에 배치되는 제2 트림 구조물들(524)의 세트들을 도시한다. 이 제2 트림 구조물들(524)은 제1 및 제2 카메라 모듈들(510-A, B)을 부착시킨다. 추가적으로, 이러한 제2 트림 구조물들(524)은 제1 트림 구조물(522)의 돌출부들의 외부 표면에 돌출하는 균일한 높이를 갖는 외부 표면을 가질 수 있다.

특히, 도 5b는 도 1b의 휴대용 전자 디바이스(100)의 B-B 단면을 따라 취해진 카메라 조립체의 단면도(500-B)를 도시한다. 휴대용 전자 디바이스(100)는 측벽들(502) 및 후방 벽(530)에 의해 한정되는 인클로저를 포함한다. 특히, 측벽들(502)은 후방 벽(530)에 고정되는 금속 밴드들(504)을 포함한다. 일부 경우들에서, 금속 밴드들(504)은 접착제, 체결구 또는 용접 중 적어도 하나를 통해 후방 벽(530)에 고정된다. 측벽들(502)은 보호 커버(504)를 지지하는 트림 구조물(미도시)을 운반한다. 일부 예들에서, 보호 커버(504)는 디스플레이 어셈블리를 덮는다.

도 5a에 도시된 바와 같은 휴대용 전자 디바이스(100)의 카메라 조립체(160)의 A-A 단면과는 달리, 카메라 조립체(160)의 B-B 단면은 단일 카메라 모듈을 도시한다. 도 5b는 카메라 조립체(160)의 단면도(500-B)는 제3 카메라 모듈(510-C)을 포함하는 것을 도시한다. 제3 카메라 모듈(510-C)은 렌즈 요소들(514-C), 렌즈 배럴(516-C), 및 렌즈 요소들(514-C) 및 렌즈 배럴(516-C)을 하우징하는 터렛(512-C)을 포함한다. 제3 카메라 모듈(510-C)은 제1 및 제2 카메라 모듈들(510-A, B)에 대하여 삼각 배향으로 정렬된다. 제3 카메라 모듈(510-C)은 브레이스 구조물(534)을 이용하여 사전결정된 위치로 편향된다.

추가적으로, 단면도(500-B)는 후방 벽(530)의 제2 섹션(532-B)의 두께 내의 개구를 통해 배치되는 스트로브 모듈(570)을 도시한다. 일부 예들에서, 제2 섹션(532-B) 내에 개구(572)가 형성된다. 스트로브 모듈(570)은 개구(572) 내에 배치된다. 보호 커버(504)가 위를 향하고 있는 휴대용 전자 디바이스(100)를 보면, IR 방출 및 검출 모듈(580)이 스트로브 모듈(570)을 덮는다. IR 방출 및 검출 모듈(580)은 지지 플레이트(550)에 의해 운반될 수 있다. 개구(572)는 후방 벽(530)의 제2 섹션(532-B)의 반대편의 에지들에 의해 한정되는 원형 홀을 가질 수 있다. 스트로브 모듈(570)은 반대편의 에지들에 대하여 O-링(526)으로 기밀 밀봉(hermetically sealed)된다. 브레이스 구조물(534)은 제2 섹션(532-B) 내의 개구(572)와 정렬되는 스트로브 모듈(570)을 위한 개구를 포함한다. 설치 시, 보호 커버(504)가 위를 향하고 있는 휴대용 전자 디바이스(100)를 보면, 스트로브 모듈(570)은 지지 플레이트(550) 및 브레이스 구조물(534)에 의해 덮힌다. IR 방출 및 검출 모듈(580)을 스트로브 모듈(570) 위에 위치설정하기 때문에, 스트로브 모듈(570)은 Z-방향으로 너무 클 수 없다. 유리하게는, 후방 벽(530)의 플래토는 스트로브 모듈(570) 및 IR 방출 및 검출 모듈(580)이 동일한 Z-방향을 따라 끼워맞도록 한다.

추가적으로, 단면도(500-B)는 공동(506) 내에 운반되는 마이크로폰 모듈(560)을 도시한다. 마이크로폰 모듈(560)은 후방 벽(530)의 제2 섹션(532-B)의 두께를 통해 배치되는 검출 컴포넌트(562)를 포함한다. 제2 섹션(532-B)은 검출 컴포넌트(562)를 위한 개구(574)를 포함한다. 일부 예들에서, 브레이스 구조물(534)은 마이크로폰(560)을 사전결정된 위치에서 운반한다. 브레이스 구조물(534)은 제2 섹션(532-B) 내의 개구(574)와 정렬되는 마이크로폰 모듈(560)을 위한 개구를 포함한다.

도 6a 및 도 6b는 일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스의 단면도들을 도시한다. 특히, 도 6a는 도 2의 C-C 단면을 따라 취해진 휴대용 전자 디바이스(200)의 단면도(600)를 도시한다. 도 5a 및 도 5b와 유사하게, 휴대용 전자 디바이스(200)는 측벽들 및 후방 벽(630)에 의해 한정되는 인클로저를 포함한다. 특히, 측벽들은 후방 벽(630)에 고정되는 금속 밴드들을 포함한다. 일부 경우들에서, 금속 밴드들은 접착제, 체결구 또는 용접 중 적어도 하나를 통해 후방 벽(630)에 고정된다. 도 6b는 휴대용 전자 디바이스(200)가 제1 섹션(632-A) 및 제1 섹션(632-A)에 대하여 융기된 제2 섹션(632-B)을 갖는 후방 벽(630)을 포함하는 것을 도시한다. 도 6a에 도시된 바와 같이, 휴대용 전자 디바이스(200)는 제1 카메라 모듈(610-A) 및 제2 카메라 모듈(610-B)을 포함한다. 제1 및 제2 카메라 모듈들(610-A, B)은 브레이스 구조물(634)에 의해 운반된다.

제1 카메라 모듈(610-A)은 렌즈 요소들(614-A) 및 렌즈 배럴(616-A)을 포함한다. 제2 카메라 모듈(610-B)은 렌즈 요소(614-B) 및 렌즈 배럴(616-B)을 포함한다. 제1 및 제2 카메라 모듈들(610-A, B)은 섀시(628)에 결합된다. 유리하게는, 섀시(628)는 스트로브 모듈(164)에 대한 배향으로 제1 및 제2 카메라 모듈들(610-A, B)을 유지한다.

일부 실시예들에 따라, 제1 및 제2 카메라 모듈들(610-A, B)은 섀시(628)에 의해 운반된다. 섀시(628)는 스테인레스강, 티타늄, 또는 휴대용 전자 디바이스(200)의 장기간 사용동안 구부러짐을 방지 및/또는 최소화하기에 충분한 기타 금속으로 형성된다. 또한, 제1 및 제2 카메라 모듈들(610-A, B)은 섀시 삽입부(625)를 이용하여 고정된다. 특히, 섀시 삽입부(625)는 휴대용 전자 디바이스(200)가 열에 노출될 때 섀시(628)가 팽창하는 것을 방지 및/또는 최소화하도록 낮은 선형 열팽창 계수(CTE) 를 갖는다. 유리하게는, 이 낮은 CTE는 또한 열에 노출 시 제1 및 제2 카메라 모듈들(610-A)의 오정렬을 방지 및/또는 최소화한다. 추가적으로, 제1 및 제2 카메라 모듈들(610-A, B)은 에폭시를 이용하여 섀시(628) 및 섀시 삽입부(625)에 본딩된다. 일부 예들에서, 섀시 삽입부(625)는 고탄성률 재료(LCP)로 형성된다. 고탄성률 재료의 사용은 제1 및 제2 카메라 모듈들(610-A, B)을 휴대용 전자 디바이스(200) 내에 조립할 때 정적인 힘으로 인한 편향/오정렬을 최소화한다. 도 6a는 에폭시 및 섀시 삽입부(625)의 조합이 제1 및 제2 카메라 모듈들(610-A, B)의 법선과 휴대용 전자 디바이스(200)의 보호 커버(604) 사이에 거의 직교 정렬을 가능하게 하는 것을 도시한다.

도 6b에 도시된 바와 같이, 휴대용 전자 디바이스(200)는 O-링(626)으로 밀봉되는 제1 및 제2 트림 구조물들(622, 624)을 포함한다. 제1 및 제2 트림 구조물들(622, 624)은 후방 벽(630)과 제1 카메라 모듈(610-A) 사이에 장착된다. 후방 벽(630)은 또한 보호 커버 또는 유리 커버로 지칭될 수 있다. 주의할 점은 다른 실시예들에서, 휴대용 전자 디바이스(20)가 후방 벽(630)과 제1 카메라 모듈(610-A) 사이에 장착되는 단일 트림 구조물 - 예컨대, 단지 제1 트림 구조물(622) -만을 포함할 수 있다는 것이다. 특히, 후방 벽(630)은 제1 섹션(632-A)에 대하여 융기된 제1 섹션(632-A) 및 제2 섹션(632-B)을 포함한다. 제1 섹션(632-A)은 제1 두께를 갖고, 제2 섹션(632-B)은 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께를 갖는다. 브레이스 구조물(634)은 용접된 와셔(미도시)를 통해 제1 및 제2 트림 구조물들(622, 624)에 고정될 수 있다.

도 7a 및 도 7b는 일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스의 다양한 사시도들을 도시한다. 도 7a 및 도 7b를 참조하여 더 상세하게 기술될 바와 같이, 용접 와셔의 사용은 상이한 유형들의 트림 구조물들이 휴대용 전자 디바이스들(100, 200)의 인클로저들 내에 구현될 수 있게 한다. 실제로, 용접 와셔는 조립 공차를 허용하면서 트림 구조물들의 상이한 조합들이 후방 벽 - 예컨대, 후방 벽(130) -에 대하여 장착되도록 허용한다.

도 7a는 일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스(100)의 사시 단면도(700-A)를 도시한다. 휴대용 전자 디바이스(100)는 측벽들(702) 및 후방 벽(730)에 의해 한정되는 인클로저를 포함한다. 또한, 측벽들(702) 및 후방 벽(730)은 동작 컴포넌트들을 그 안에 운반할 수 있는 공동을 한정한다. 측벽들(702)은 금속 밴드들(704)을 포함하고, 금속 밴드들(704)은 접착제, 체결구 또는 용접 중 적어도 하나를 통해 후방 벽(730)에 고정된다. 측벽들(702)은 보호 커버(708)를 운반하는 트림 구조물을 포함한다. 보호 커버(708)는 디스플레이 어셈블리(706)를 덮는다. 디스플레이 어셈블리(706)는 발광 다이오드(LED) 층과 같은 박막을 포함한다.

이전에 본 명세서에 기술된 바와 같이, 후방 벽(730)은 제1 섹션(732-A) 및 제2 섹션(732-B)을 포함한다. 제2 섹션(732-B)은 제1 섹션(732-A)에 대하여 융기되어 제2 섹션(732-B)이 제1 섹션(732-A)의 제1 두께(T1)보다 큰 제2 두께(T2)를 갖도록 한다.

휴대용 전자 디바이스(100)는 공동 내에 배치된 카메라 모듈(710)을 포함한다. 카메라 모듈(710)은 렌즈 배럴(716) 및 터렛(712)을 포함한다. 카메라 모듈(710)은 브레이스 구조물(734)에 의해 운반된다. 도 7a에 도시된 바와 같이, 브레이스 구조물(734)은 L-형상을 갖는다. 특히, L-형상은 용접된 와셔가 L-형상에 의해 한정되는 개구 내에 꼭 맞도록 한다. 일부 예들에서, 용접된 와셔는 L-형상의 두께 내에 꼭 맞도록 크기설정된다.

휴대용 전자 디바이스(100)는 스트로브 모듈(770)을 포함한다. 스트로브 모듈(770)은 스트로브 카울링(774)에 의해 지지된다. 스트로브 카울링(774)은 스트로브 카울링(774)이 브레이스 구조물(734)에 고정되도록 카울링 용접된 너트(740)를 포함한다. 도 7a에 도시된 바와 같이, 스트로브 모듈(770)은 제2 섹션(732-B)의 반대편의 에지들 사이에 배치된 개구(772)를 통해 끼워진다. 제1 트림 구조물(722)은 제2 섹션(732-B)의 일부분을 덮는 돌출부를 갖는다(후방 벽(730)이 위를 향하고 있는 휴대용 전자 디바이스(100)를 보는 경우). 제2 트림 구조물(724)은 제1 트림 구조물(722)의 돌출부의 외부 표면에 돌출하는 외부 표면을 갖는다(후방 벽(730)이 위를 향하고 있는 휴대용 전자 디바이스(100)를 보는 경우). 제1 및 제2 트림 구조물들(722, 724)은 서로 용접되고 O-링(726)을 이용하여 서로로부터 기밀하게 격리된다.

도 7a에 도시된 바와 같이, IR 방출 및 검출 모듈(780)이 스트로브 모듈(770)을 덮는다(보호 커버(708)가 위를 향하고 있는 휴대용 전자 디바이스(100)를 보는 경우). 추가적으로, IR 방출 및 검출 모듈(780)은 지지 플레이트(750)에 의해 지지된다.

도 7a에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈(710)의 터렛(712)은 후방 벽(730)의 제2 섹션(732-B)(또한 플래토로 지칭됨)에 약간 돌출된다. 제1 및 제2 트림 구조물들(722, 724)은 카메라 모듈(710)의 치수들의 존재를 수용하도록 돕는다. 주의할 점은 후방 벽(730)의 플래토가 없다면, 휴대용 전자 디바이스(100)는 카메라 모듈을 수용하기 위하여 훨씬 높은 트림 구조물(들)을 필요로 할 수 있다는 것이다. 더 높은 트림 구조물(들)은 휴대용 전자 디바이스를 더 무겁고 육중하게 만들 수 있다. 대신 전자 컴포넌트(예컨대, 카메라 모듈, 스트로브 모듈 등)를 운반하는 휴대용 전자 디바이스(100)의 섹션들의 더 두꺼운 후방 벽(730)을 구비한 플래토를 구현함으로써 더 작은 트림 구조물들이 이용될 수 있게 한다. 실제로, 통상의 기술자는 더 높은 트림 구조물이 휴대용 전자 디바이스의 다른 지지 구조물들에 대하여 제조 및 조립하기에 더 복잡할 수 있다는 것을 이해했을 것이다.

도 7b는 일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스(100)의 사시 단면도(700-B)를 도시한다. 휴대용 전자 디바이스(100)는 렌즈 배럴(716) 및 터렛(712)을 갖는 카메라 모듈(710)을 포함한다. 터렛(712)은 제1 및 제2 트림 구조물들(722, 724)을 이용하여 제 위치에 고정된다. 제2 트림 구조물(724)은 접착제(744)를 통해 터렛(712)의 일부분에 고정된다. 추가적으로, 제1 및 제2 트림 구조물들(722, 724)은 서로에 대하여 그리고 O-링(726)을 통해 후방 벽(730)의 제2 섹션(732-B)으로부터 기밀 밀봉된다.

도 7b는 지지 플레이트(750)가 후방 벽(730)의 제2 섹션(732-B)의 표면에 접착되는 것을 도시한다. 지지 플레이트(750)를 덮는 것은 브레이스 구조물(734)이다. 브레이스 구조물(734)에 인접하여 용접된 와셔(742)가 있다. 특히, 용접된 와셔(742)의 두께는 브레이스 구조물(734)의 두께보다 얇다. 제조 공정 동안, 제1 및 제2 트림 구조물들(722, 724)이 함께 설치된다. 그 후에, 브레이스 구조물(734)은 휴대용 전자 디바이스(100)의 공동 내에 조립되고, 제1 및 제2 트림 구조물들(722, 724)에 결합된다. 후속적으로, 용접된 와셔(742)는 제2 트림 구조물(724)을 브레이스 구조물(734)에 용접하는 데 사용된다. 유리하게는, 용접된 와셔(742)의 사용은 상이한 유형들의 트림 구조물들을 3개의 카메라 모듈들 및 2개의 카메라 모듈들을 각각 운반하는 휴대용 전자 디바이스들(100, 200)에 구현되게 한다. 도 7a 및 도 7b는 휴대용 전자 디바이스(100)에 관한 것이지만, 제1 및 제2 섹션들(732-A, B)을 갖는 후방 벽(730)은 휴대용 전자 디바이스(200)에 상호교환가능하게 사용될 수 있다. 용접된 와셔(742)는 제1 및 제2 트림 구조물들(722, 724)이 근접 위치에 장착되도록 함으로써 조립 공차를 허용한다. 용접된 와셔(742)는 제1 및 제2 트림 구조물들(722, 724) 사이의 긴밀한 간극을 허용한다. 용접된 와셔(742)는 용접된 와셔(742)가 Z-방향으로 부유하는 동안 X-방향 및 Y-방향으로 상이한 트림 구조물들의 변형예들에 대하여 위치설정될 것이다. 또한, 특히 휴대용 전자 디바이스(100)가 다중 트림 구조물들을 포함하는 경우, 용접된 와셔(742)는 제2 트림 구조물(724)이 브레이스 구조물(734)에 대해 충돌하는 것을 방지한다. 용접된 와셔(742)가 없다면, 브레이스 구조물(734)과 제2 트림 구조물(724) 사이의 간극을 증가시킬 필요가 있을 것이다.

도 8a 내지 도 8d는 일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스의 동작 컴포넌트들의 다양한 사시도들(800)을 도시한다. 휴대용 전자 디바이스(100)를 참조하여 기술되어 있지만, 또한 주의할 점은 본 명세서에 기술된 지지 구조물들 및 동작 컴포넌트들이 휴대용 전자 디바이스(200)에 도시된 실시예들에 적용될 수 있다는 것이다. 도 8a는 공동을 한정하는 측벽들(802)을 갖는 인클로저를 포함하는 휴대용 전자 디바이스(800)의 사시도를 도시한다. 지지 플레이트(850)가 공동 내에 배치되고, 측벽들(802)의 금속 밴드들에 고정된다. 지지 플레이트(850)는 지지 플레이트(850)의 베이스(852)의 상부 상에 장착되는 브레이스 구조물(834)을 운반한다.

일부 실시예들에 따라, 브레이스 구조물(834)은 개구들(808-A, B, C)을 구비한 플로어(836)를 포함하며, 개구들(808-A, B, C)은 제1, 제2, 및 제3 카메라 모듈들 - 예컨대, 162-A, B, C 각각에 대하여 크기설정 및 정렬되어 플로어(836) 내에 형성된다. 개구들(808-A, B, C)의 각각은 용접 와셔(842)에 의해 둘러싸인다.

특히, 브레이스 구조물(834)은 브레이스 구조물(834)의 벽들(844)에 대하여 공지 위치 안으로 카메라 모듈들을 결합할 수 있는 그라운드/바이어싱 스프링들(870)을 포함한다. 추가적으로, 접지/바이어싱 스프링들(870)은 또한 카메라 모듈들을 접지시킨다. 일부 예들에서, 접지/바이어싱 스프링들(870)은 카메라 모듈들을 지지 플레이트(850) 및 후방 벽 - 예컨대, 후방 벽(730) 내의 개구들과 정확히 정렬하도록 바이어싱하는 공지의 기준으로서 기능한다. 유리하게는, 접지/바이어싱 스프링들(870)은 카메라 모듈들의 어퍼처들이 중심에 위치하고 정렬되도록 보장한다. 실제로, 카메라 모듈들은 브레이스 구조물(834) 내에 설치되기 전에 소프트웨어를 이용하여 전자적으로 교정될 수 있다. 따라서, 카메라 모듈들의 어퍼처들이 정렬되는 것이 중요하다. 실제로, 오정렬된 어퍼처들은 사진의 비네팅(vignetting)을 야기할 수 있다.

브레이스 구조물(834)은 또한 마이크로폰 모듈 - 예컨대, 마이크로폰 모듈(560) -이 지지 플레이트(850) 및 후방 벽 - 예컨대, 후방 벽(730) 내의 개구들과 정렬되도록 하는 플로어(836) 내에 배치되는 개구(860)를 포함한다. 브레이스 구조물(834)은 마이크로폰 모듈을 브레이스 구조물(834)의 벽들에 대해 바이어싱하기 위한 탭(838)을 포함한다.

도 8b는 일부 실시예들에 따라, 브레이스 구조물(834)의 사시도를 도시한다. 브레이스 구조물(834)은 카메라 모듈들 - 예컨대, 제1, 제2, 및 제3 카메라 모듈들(510-A, B, C)을 위한 개구들(808-A, B, C)을 포함한다. 브레이스 구조물(834)은 카메라 모듈들을 벽들(844)에 대하여 공지 위치 안으로 결합하는 접지/바이어싱 스프링들(870)을 포함한다. 개구들(808-A, B, C)의 각각은 용접 와셔(842)에 의해 둘러싸인다. 실제로, 브레이스 구조물(834)의 벽들(844)은 용접 와셔(842)에 대한 간극을 허용하는 높이를 갖는다. 용접 와셔(842)는 벽들(844)의 높이 내에 끼워질 수 있다. 실제로, 용접 와셔(842)가 벽들(844)의 높이 이상으로 연장되게 하는 것은 바람직하지 않을 것이다.

도 8c는 일부 실시예들에 따라, 카메라 모듈 조립체(810)의 평면 사시도를 도시한다. 특히, 카메라 모듈 조립체(810)는 제1, 제2, 및 제3 카메라 모듈들(810-A, B, C)을 포함한다. 제1, 제2, 및 제3 카메라 모듈들(810-A, B, C)의 각각은 각각의 터렛을 포함하여 제1, 제2, 및 제3 카메라 모듈들(810-A, B, C)이 브레이스 구조물(834)에 의해 운반될 때, 터렛들이 브레이스 구조물(834)의 원위 단부에 돌출되도록 한다. 제1, 제2, 및 제3 카메라 모듈들(810-A, B, C)은 섀시(820) 내에 운반된다. 섀시(820)는 브레이스 구조물(834)의 플로어(836) 상에 장착된다. 접지/바이어싱 스프링들(870)은 섀시(820) 및 카메라 모듈 조립체(810)를 사전결정된 위치 안으로 바이어싱한다.

도 8d는 일부 실시예들에 따라, 카메라 모듈 조립체(810)의 저면 사시도를 도시한다. 제1, 제2, 및 제3 카메라 모듈들(810-A, B, C)의 각각은 전기 신호들이 휴대용 전자 디바이스(800)의 로직 기판으로/으로부터 전송되게 하는 가요성 케이블을 포함한다. 제1 카메라 모듈(810-A)은 제1 가요성 케이블(818-A)에 전기적으로 결합되고, 제2 카메라 모듈(810-B)은 제2 가요성 케이블(818-B)에 전기적으로 결합되고, 제3 카메라 모듈(810-C)은 제3 가요성 케이블(미도시)에 전기적으로 결합된다.

도 9a 및 도 9b는 일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스의 동작 컴포넌트들의 다양한 사시도들을 도시한다. 도 9a는 휴대용 전자 디바이스(200)의 카메라 모듈 조립체 - 예컨대, 카메라 모듈 조립체(260) -를 운반하기 위한 섀시(900)의 사시도를 도시한다. 섀시(900)는 제1 및 제2 카메라 모듈들(910-A, B)에 정렬되는 개구들(908-A, B)을 갖는 플로어(926)를 포함한다. 특히 제1 및 제2 카메라 모듈들(910-A, B)의 터렛들은 개구들(908-A, B)을 통해 끼워질 수 있다. 섀시(900)는 또한 섀시(900)에 추가적인 보강을 제공하는 섀시 삽입부(928)를 포함한다. 섀시(900)는 벽들(944)을 포함한다.

도 9b는 일부 실시예들에 따라, 카메라 모듈 조립체(910)의 사시도를 도시한다. 카메라 모듈 조립체(910)는 섀시(900) 내에 수용될 수 있다. 카메라 모듈 조립체(910)는 제1 및 제2 카메라 모듈들(910-A, B)을 포함한다. 제1 카메라 모듈(910-A)은 로직 기판으로부터 신호들을 전송/수신하기 위한 집적 회로(916-A) 및 가요성 회로(918-A)를 포함한다. 제2 카메라 모듈(910-B)은 로직 기판으로부터 신호들을 전송/수신하기 위한 집적 회로(916-B) 및 가요성 회로(918-B)를 포함한다.

도 10은 일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스의 동작 컴포넌트의 평면도를 도시한다. 특히, 도 10은 도 4를 참조하여 기술된 바와 같이, 지지 플레이트(450)에 대응할 수 있는 지지 플레이트(1000)를 도시한다. 지지 플레이트(1000)는 다수의 무선 안테나 및 카메라 모듈들을 위한 개구들을 포함한다. 특히, 지지 플레이트(1000)는 제1 카메라 모듈 - 예컨대, 제1 카메라 모듈(510-A)이 통과하도록 허용할 수 있는 개구(1008-A)를 포함한다. 지지 플레이트(1000)는 제2 카메라 모듈 - 예컨대, 제2 카메라 모듈(510-B)이 통과하도록 허용할 수 있는 개구(1008-B)를 포함한다. 지지 플레이트(1000)는 제3 카메라 모듈 - 예컨대, 제3 카메라 모듈(510-C)이 통과하도록 허용할 수 있는 개구(1008-C)를 포함한다. 지지 플레이트(1000)는 스트로브 모듈 - 예컨대, 스트로브 모듈(570)이 통과하도록 허용하는 스트로브 모듈 개구(1016)를 포함한다. 지지 플레이트(1000)는 마이크로폰 모듈 - 예컨대, 마이크로폰 모듈(560)이 통과하도록 허용하는 마이크로폰 개구(1018)를 포함한다. 지지 플레이트(1000)는 무선 안테나 모듈들이 통과하도록 하는 개구들(1020-A, B, C)을 추가로 포함한다. 일부 예들에서, 무선 안테나 모듈들은 초광대역 안테나들이다. 유리하게는, 휴대용 전자 디바이스(100 또는 200)는 초광대역 안테나들을 이용하여 기능들을 실행하기 위하여 초광대역 안테나를 갖는 다른 디바이스들과 통신할 수 있다. 초광대역 안테나들은 단거리, 고대역폭 통신을 위하여 낮은 양의 에너지를 이용할 수 있다.

특히, 지지 플레이트(1000)는 금속 재료(예컨대, 스테인레스강)로 형성될 수 있다. 따라서, 개구들은 전자기 간섭을 방지하기 위하여 지지 플레이트(1000)로부터 절개된다.

도 11은 일부 실시예들에 따라, 휴대용 전자 디바이스를 형성하기 위한 방법(1100)을 도시한다. 방법(1100)은 융기 부분(플래토 부분)으로 후방 벽 - 예컨대, 후방 벽(530) -을 형성하는 단계(1102)에서 시작한다. 일부 실시예들에서, 후방 벽(530)은 제1 섹션(532-A)에 대하여 융기되는 제1 섹션(532-A) 및 제2 섹션(532-B)을 포함한다. 일부 예들에서, 융기 부분은 후방 벽(530)의 유리의 일부분을 기계가공하는 것을 포함하는 기계 가공에 의해 형성된다. 일부 예들에서, 융기 부분 내에 개구가 형성되며, 이때 개구는 카메라 모듈 - 예컨대, 제1 카메라 모듈(510-A)의 터렛을 수용할 수 있다.

단계(1104)에서, 후방 벽(530)은 금속 밴드들 - 예컨대, 측벽들(502)의 금속 밴드들(504)에 결합된다. 결과적으로, 후방 벽(530) 및 측벽들(502)은 내부에 배치된 동작 컴포넌트들을 가질 수 있는 공동(506)을 한정한다.

단계(1106)에서, 적어도 하나의 트림 구조물 - 예컨대, 제1 트림 구조물(522) 또는 제2 트림 구조물(524)이 후방 벽(530)에 고정된다. 일부 예들에서, 적어도 하나의 트림 구조물은 후방 벽(530)의 표면에 대해 눌러 끼워맞춰진다. 적어도 하나의 트림 구조물은 후방 벽(530)의 융기 부분의 일부분을 덮는다.

단계(1108)에서, 카메라 모듈 - 예컨대, 제1 카메라 모듈(510-A) -이 브레이스 구조물(534)에 고정된다. 단계(1110)에서, 카메라 모듈을 운반하는 브레이스 구조물(534)은 적어도 하나의 트림 구조물 및 후방 벽(530)에 결합된다. 카메라 모듈은 후방 벽(530) 내의 개구와 정렬된다.

단계(1112)에서, 용접 와셔 - 예컨대, 용접된 와셔(742)가 적어도 하나의 트림 구조물 및 브레이스 구조물(534)에 용접된다.

도 12는 일부 실시예들에 따라, 본 명세서에 기재된 다양한 기술들을 구현할 수 있는 휴대용 전자 디바이스의 시스템 도면을 도시한다. 특히, 상세한 도면은 휴대용 전자 디바이스들(100, 200)에 포함될 수 있는 다양한 컴포넌트들을 도시한다.

도 12에 도시된 바와 같이, 휴대용 전자 디바이스(1200)는 휴대용 전자 디바이스(1200)의 전체 동작을 제어하기 위하여 프로세서(1210)를 포함한다. 휴대용 전자 디바이스(1200)는 디스플레이(1230)를 포함할 수 있다. 디스플레이(1230)는 센서(예컨대, 커패시턴스 센서)를 포함할 수 있는 터치 스크린 패널일 수 있다. 디스플레이(1230)는 사용자에게 정보를 디스플레이하도록 프로세서(1210)에 의해 제어될 수 있다. 데이터 버스는 적어도 하나의 메모리(1220)와 프로세서(1210) 사이의 데이터 전송을 용이하게 할 수 있다. 휴대용 전자 디바이스(800)는 또한 무선 안테나(1290)를 프로세서(1210)에 결합하는 네트워크/버스 인터페이스를 포함할 수 있다. 휴대용 전자 디바이스(1200)는 또한 단일 디스크 또는 다중 디스크(예컨대, 하드 드라이브)를 포함할 수 있는 메모리(1220)를 포함하며, 메모리(1220) 내의 하나 이상의 파티션들을 관리하는 저장 관리 모듈을 포함한다. 일부 실시예들에서, 메모리(1220)는 플래시 메모리, 반도체(solid state) 메모리 등을 포함할 수 있다. 휴대용 전자 디바이스(1200)는 또한 랜덤 액세스 메모리(RAM) 및 판독 전용 메모리(ROM)를 포함할 수 있다. ROM은 실행될 프로그램들, 유틸리티들 또는 프로세스들을 비휘발성 방식으로 저장할 수 있다. RAM은 휘발성 데이터 저장소를 제공할 수 있고, 휴대용 전자 디바이스(1200)의 동작에 관련된 명령어들을 저장한다.

휴대용 전자 디바이스(1200)는 사용자 입력 디바이스(1250), 예컨대 스위치 또는 터치 스크린 패널을 포함할 수 있다. 휴대용 전자 디바이스(1200)는 전력 공급 유닛(1240), 예컨대 리튬-이온 배터리를 포함한다.

휴대용 전자 디바이스(1200)는 IR 방출 및 검출 모듈(1260), 카메라(1270), 및 스트로브 모듈(1280)을 포함할 수 있다.

기술된 실시예들의 다양한 양태들, 실시예들, 구현들 또는 특징들은 개별적으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다. 기술된 실시예들의 다양한 양태들은 소프트웨어, 하드웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 구현될 수 있다. 기술된 실시예들은 또한 제조 동작들을 제어하는 컴퓨터 판독가능 매체 상의 컴퓨터 판독가능 코드로서 또는 제조 라인을 제어하는 컴퓨터 판독가능 매체 상의 컴퓨터 판독가능 코드로서 구현될 수 있다. 컴퓨터 판독가능 매체는, 나중에 컴퓨터 시스템에 의해 판독될 수 있는 데이터를 저장할 수 있는 임의의 데이터 저장 디바이스이다. 컴퓨터 판독가능 매체의 예들은 판독 전용 메모리, 랜덤 액세스 메모리, CD-ROM들, HDD들, DVD들, 자기 테이프, 및 광학 데이터 저장 디바이스들을 포함한다. 컴퓨터 판독가능 매체는 또한 컴퓨터 판독가능 코드가 분산 방식으로 저장 및 실행되도록 네트워크로 결합된 컴퓨터 시스템들에 걸쳐 분산될 수 있다.

본 명세서에 인용된 모든 범위는 포괄적인 것이다. 본 명세서에 사용되는 용어들 "실질적으로", "일반적으로," 및 "약"은 약간의 변동을 기술하고 설명하는 데 사용된다. 예를 들어, 이것들은 ± 5% 이하, 예컨대 ± 2% 이하, 예컨대 ± 1% 이하, 예컨대 ± 0.5% 이하, 예컨대 ± 0.1% 이하를 지칭할 수 있다.

전술한 설명은, 설명의 목적들을 위해, 설명된 실시예들의 완전한 이해를 제공하기 위해 특정 명명법을 사용하였다. 그러나, 특정 세부사항들은 설명된 실시예들을 실시하기 위해 요구되지는 않는다는 것이 당업자에게는 명백할 것이다. 따라서, 본 명세서에 설명된 특정 실시예들의 전술한 설명들은 예시 및 설명의 목적들을 위해 제시된다. 이들은 총망라하고자 하거나 실시예들을 개시된 정확한 형태들로 제한하려고 하는 것은 아니다. 많은 수정들 및 변형들이 상기 교시 내용들에 비추어 가능하다는 것이 당업자에게 명백할 것이다.

Claims (20)

1. 휴대용 전자 디바이스로서,
   공동을 한정하는 측벽들 및 후방 벽을 갖는 하우징 - 상기 후방 벽은 제1 외부 표면을 갖는 제1 섹션을 한정하는 일체로 형성된 구조물을 포함하고, 상기 일체로 형성된 구조물은 상기 제1 외부 표면에 평행하고 그로부터 수직으로 변위된 제2 외부 표면을 갖는 제2 섹션을 한정함 -;
   상기 후방 벽에 결합되고 상기 공동 내에 카메라 모듈을 운반하는 브레이스 구조물; 및
   상기 브레이스 구조물에 용접되는 트림 구조물 - 상기 트림 구조물은 상기 제2 외부 표면으로부터 수직으로 변위된 외부 표면을 가짐 -을 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
2. 제1항에 있어서, 상기 브레이스 구조물은 벽 및 바이어싱 스프링을 포함하고, 상기 바이어싱 스프링은 상기 카메라 모듈을 상기 벽에 대해 바이어싱하는, 휴대용 전자 디바이스.
3. 제1항에 있어서,
   상기 브레이스 구조물 및 상기 트림 구조물에 용접되는 와셔를 추가로 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
4. 제1항에 있어서, 상기 후방 벽은 유리인, 휴대용 전자 디바이스.
5. 제1항에 있어서, 상기 측벽들은 스테인레스강을 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
6. 제1항에 있어서,
   상기 트림 구조물과 상기 후방 벽 사이에 배치되는 O-링 밀봉부를 추가로 포함하고, 상기 O-링 밀봉부는 습기가 상기 공동 안으로 들어가는 것을 방지할 수 있는, 휴대용 전자 디바이스.
7. 제1항에 있어서, 상기 제1 섹션은 제1 두께를 갖고, 상기 제2 섹션은 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께를 갖는, 휴대용 전자 디바이스.
8. 제1항에 있어서, 상기 트림 구조물은 상기 후방 벽의 상기 제2 섹션의 상기 제2 외부 표면의 적어도 일부분을 덮는, 휴대용 전자 디바이스.
9. 휴대용 전자 디바이스로서,
   측벽들을 한정하는 하우징 부재;
   상기 하우징 부재에 결합되는 제1 커버 부재 및 제2 커버 부재 - 상기 제2 커버 부재는 제1 섹션 및 상기 제1 섹션에 대해 수직으로 상승된 제2 섹션을 한정하도록 일체로 형성되고, 상기 측벽들 및 상기 제1 또는 제2 커버 부재들 중 적어도 하나는 공동을 한정함 -;
   카메라 모듈;
   상기 카메라 모듈을 운반하고 상기 공동 내에 상기 카메라 모듈을 위치설정하는 브레이스 구조물;
   상기 제2 커버 부재의 적어도 일부분을 덮는 외부 표면을 갖는 외측 트림 구조물; 및
   상기 외측 트림 구조물에 결합되고 상기 외측 트림 구조물의 상기 외부 표면에 돌출되어 연장되는 외부 표면을 갖는 내측 트림 구조물을 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
10. 제9항에 있어서,
    상기 제2 커버 부재와 상기 내측 트림 구조물 사이에 배치된 O-링 밀봉부를 추가로 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
11. 제9항에 있어서, 상기 카메라 모듈은 카메라 터렛을 운반하는 섀시를 포함하고, 상기 카메라 터렛의 외측 표면은 상기 내측 트림 구조물의 상기 외부 표면과 동일 평면 상에 있는, 휴대용 전자 디바이스.
12. 제9항에 있어서, 상기 브레이스 구조물은 벽 및 상기 벽에 대해 상기 카메라 모듈을 바이어싱하는 바이어싱 스프링을 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
13. 제9항에 있어서, 상기 내측 트림 구조물의 상기 외부 표면은 다이아몬드상 탄소(diamond-like carbon, DLC) 코팅을 갖는, 휴대용 전자 디바이스.
14. 제9항에 있어서,
    상기 제2 커버 부재에 의해 덮이고, 상기 제2 커버 부재에 결합되는 지지 플레이트를 추가로 포함하고, 상기 지지 플레이트는 상기 카메라 모듈과 정렬되는 개구를 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
15. 제9항에 있어서,
    상기 브레이스 구조물 및 상기 내측 트림 구조물에 용접되는 와셔를 추가로 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
16. 휴대용 전자 디바이스로서,
    측벽들을 한정하는 하우징 부재;
    상기 하우징 부재에 결합되는 제1 커버 부재 및 제2 커버 부재 - 상기 측벽들 및 상기 제1 또는 제2 커버 부재들 중 적어도 하나는 공동을 한정하고, 상기 제2 커버 부재는 제1 섹션 및 상기 제1 섹션에 대하여 수직으로 융기된 제2 섹션을 포함함 -;
    카메라 모듈;
    초광대역 안테나; 및
    상기 하우징 부재에 결합되고 제1 개구 및 제2 개구를 포함하는 지지 플레이트 - 상기 카메라 모듈은 상기 제1 개구를 통해 연장되고 상기 초광대역 안테나는 상기 제2 개구를 통해 연장됨 -를 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
17. 제16항에 있어서, 상기 초광대역 안테나는 제1 초광대역 안테나이고, 상기 휴대용 전자 디바이스는:
    제2 초광대역 안테나; 및
    제3 초광대역 안테나를 추가로 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
18. 제17항에 있어서, 상기 지지 플레이트는 제3 개구 및 제4 개구를 추가로 포함하고, 상기 제2 및 제3 초광대역 안테나들은 상기 제3 및 제4 개구들을 통해 연장되는, 휴대용 전자 디바이스.
19. 제16항에 있어서, 상기 카메라 모듈은 상기 제1 개구와 정렬되는, 휴대용 전자 디바이스.
20. 제17항에 있어서, 상기 제1, 제2, 및 제3 초광대역 안테나들은 상기 제2, 제3, 및 제4 개구들과 정렬되는, 휴대용 전자 디바이스.

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