KR102351319B1 - Heating assembly - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 히팅 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a heating assembly.
기술 발전에 따라 다양한 전기, 전자 소자들이 제조 및 사용되고 있고, 이러한 전자 소자들은 다양한 공정을 통해 전기적 또는 전자적 특성이 형성될 수 있다.With the development of technology, various electrical and electronic devices are being manufactured and used, and electrical or electronic properties of these electronic devices may be formed through various processes.
또한, 이러한 전자 소자들에 전기적 또는 전자적 특성을 형성하는 다양한 공정에는, 기체 또는 기체로부터 생성된 플라즈마를 이용한 반도체 공정이 이용되고 있다.In addition, in various processes for forming electrical or electronic properties in these electronic devices, a semiconductor process using gas or plasma generated from the gas is used.
이러한 반도체 공정 중에 기체가 뭉치는 것을 방지하기 위해서 기체에 열을 가하도록 히팅 부재를 포함한 장치가 사용될 수 있다.In order to prevent agglomeration of the gas during the semiconductor process, an apparatus including a heating member to apply heat to the gas may be used.
한편, 이러한 반도체 공정의 다양한 조건 및 종류에 따라 히팅 부재 이용 시 열을 효과적으로 전달하는데 한계가 있다.On the other hand, there is a limit in effectively transferring heat when using a heating member according to various conditions and types of the semiconductor process.
본 발명은 열손실을 감소하고 열전달 효율을 향상하는 히팅 어셈블리를 제공할 수 있다. The present invention may provide a heating assembly that reduces heat loss and improves heat transfer efficiency.
본 발명의 일 실시예는 열을 발생하도록 형성된 히팅 부재, 상기 히팅 부재에서 발생한 열을 전달받는 가열바디부 및 상기 가열바디부와 상기 히팅 부재의 사이의 적어도 일 영역에 배치되는 열전달 부재를 포함하고, 상기 가열바디부는 상기 열전달 부재에 대응하도록 형성된 그루브를 포함하고, 상기 히팅 부재는 상기 그루브의 내측면의 적어도 일 영역을 대향하도록 배치되고, 상기 열전달 부재는 상기 히팅 부재와 상기 그루브의 내측면 사이에서 상기 히팅 부재 및 상기 그루브의 내측면과 대향하도록 형성된 측면 부재를 포함하는 히팅 어셈블리를 개시한다.An embodiment of the present invention includes a heating member formed to generate heat, a heating body portion receiving heat generated from the heating member, and a heat transfer member disposed in at least one region between the heating body portion and the heating member, and , The heating body part includes a groove formed to correspond to the heat transfer member, the heating member is disposed to face at least one region of the inner surface of the groove, the heat transfer member is between the heating member and the inner surface of the groove In Disclosed is a heating assembly comprising a side member formed to face the inner surface of the heating member and the groove.
본 실시예에 있어서 상기 열전달 부재는 상기 그루브에 배치 시에 적어도 일 영역이 상기 그루브로부터 돌출되도록 배치될 수 있다.In the present embodiment, when the heat transfer member is disposed in the groove, at least one region may protrude from the groove.
본 실시예에 있어서 상기 열전달 부재는 상기 히팅 부재의 상면을 덮도록 형성되는 상측 부재를 포함하도록 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 측면 부재는 상기 상측 부재에 연결되고 적어도 상기 히팅 부재의 마주보는 양측면에 대응하도록 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 상측 부재는 상기 히팅 부재에 대향하는 대향면을 포함하고, 상기 상측 부재의 대향면은 상기 히팅 부재의 상면에 대응한 형태를 갖도록 형성된 것을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 열전달 부재는 상기 측면 부재와 연결되고 상기 히팅 부재를 사이에 두고 상기 상측 부재와 대향하도록 배치된 하측 부재를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 가열바디부 상에 배치되고 상기 열전달 부재의 일 영역을 지지하도록 형성된 지그부를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 지그부는 상기 열전달 부재의 외면의 일 영역에 압력을 가하는 방법으로 상기 히팅 부재를 고정하는 것을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 지그부는 상기 그루브의 내측 공간에 대응되지 않고 상기 그루브의 내측 공간과 이격되도록 배치된 것을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 지그부는 상기 가열바디부의 일면에 상기 그루브와 이격된 영역으로부터 상기 그루브의 적어도 일 영역과 중첩된 위치에 대응되도록 연장된 형태를 갖도록 형성된 것을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 지그부는 상기 그루브와 이격된 영역 및 상기 그루브의 적어도 일 영역과 중첩된 영역의 사이에 굴곡된 형태를 갖도록 형성된 것을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 측면 부재와 상기 히팅 부재의 사이의 적어도 일 영역에 이격된 공간이 형성된 것을 포함할 수 있다.In this embodiment, the heat transfer member may be formed to include an upper member formed to cover the upper surface of the heating member.
In this embodiment, the side member is connected to the upper member and may be formed to correspond to at least opposite side surfaces of the heating member.
In this embodiment, the upper member may include an opposing surface facing the heating member, and the opposing surface of the upper member may include a shape corresponding to the upper surface of the heating member.
In this embodiment, the heat transfer member may include a lower member connected to the side member and disposed to face the upper member with the heating member interposed therebetween.
In this embodiment, it may include a jig portion disposed on the heating body portion and formed to support a region of the heat transfer member.
In this embodiment, the jig part may include fixing the heating member by a method of applying pressure to a region of the outer surface of the heat transfer member.
In the present embodiment, the jig part may include a spaced apart from the inner space of the groove, not corresponding to the inner space of the groove.
In this embodiment, the jig part may include a shape extending from a region spaced apart from the groove on one surface of the heating body part to correspond to a position overlapping with at least one region of the groove.
In the present embodiment, the jig part may include a curved shape between an area spaced apart from the groove and an area overlapping at least one area of the groove.
In this embodiment, it may include a spaced space formed in at least one area between the side member and the heating member.
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전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다. Other aspects, features and advantages other than those described above will become apparent from the following drawings, claims, and detailed description of the invention.
본 발명에 관한 히팅 어셈블리는 열손실을 감소하고 열전달 효율을 용이하게 향상할 수 있다.The heating assembly according to the present invention can reduce heat loss and easily improve heat transfer efficiency.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 히팅 어셈블리를 도시한 개략적인 단면도이다.
도 2는 도 1의 히팅 어셈블리를 일 방향에서 본 예시적인 사시도이다.
도 3은 도 2의 히팅 어셈블리의 히팅 부재를 예시적으로 도시한 사시도이다.
도 4는 도 2의 히팅 어셈블리의 열전달 부재를 예시적으로 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 관한 히팅 어셈블리의 사용을 위한 예시적인 도면이다.
도 6은 도 5의 B의 개략적인 확대도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a heating assembly according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exemplary perspective view of the heating assembly of FIG. 1 viewed from one direction.
3 is a perspective view exemplarily illustrating a heating member of the heating assembly of FIG. 2 .
4 is a perspective view illustrating a heat transfer member of the heating assembly of FIG. 2 .
5 is an exemplary diagram for use of a heating assembly according to an embodiment of the present invention.
6 is a schematic enlarged view of B of FIG. 5 .
이하 첨부된 도면들에 도시된 본 발명에 관한 실시예를 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 상세히 설명한다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described in detail with reference to the embodiments of the present invention shown in the accompanying drawings.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. Since the present invention can apply various transformations and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. Effects and features of the present invention, and a method for achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various forms.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면 부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and when described with reference to the drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals, and the overlapping description thereof will be omitted. .
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. In the following embodiments, terms such as first, second, etc. are used for the purpose of distinguishing one component from another, not in a limiting sense.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. In the following examples, the singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. In the following embodiments, terms such as include or have means that the features or components described in the specification are present, and the possibility that one or more other features or components will be added is not excluded in advance.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. In the drawings, the size of the components may be exaggerated or reduced for convenience of description. For example, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily indicated for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the illustrated bar.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다. In the following embodiments, the x-axis, the y-axis, and the z-axis are not limited to three axes on a Cartesian coordinate system, and may be interpreted in a broad sense including them. For example, the x-axis, y-axis, and z-axis may be orthogonal to each other, but may refer to different directions that are not orthogonal to each other.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다. In cases where certain embodiments may be implemented otherwise, a specific process sequence may be performed different from the described sequence. For example, two processes described in succession may be performed substantially simultaneously, or may be performed in an order opposite to the order described.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 히팅 어셈블리를 도시한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a heating assembly according to an embodiment of the present invention.
본 실시예의 히팅 어셈블리(100)는 히팅 부재(HB), 가열바디부(110) 및 열전달 부재(120)를 포함할 수 있다.The
본원에 기재된 히팅 부재(HB)는 다양한 용도에 사용될 수 있다. 일 예로서 하나 이상의 기체, 이온 또는 플라즈마를 이용하여 기판 또는 웨이퍼와 같은 피처리재(예를들면 도 5의 SW)를 대한 프로세스하기 위한 장치에 열을 가하는 용도로 사용될 수 있다. The heating element HB described herein may be used in a variety of applications. As an example, one or more gases, ions, or plasma may be used to apply heat to an apparatus for processing a target material such as a substrate or a wafer (eg SW of FIG. 5 ).
구체적 예로서 히팅 부재(HB)는 피처리재에 대한 식각 공정, 세정 공정, 에싱(ashing) 공정, 증착 공정 또는 이온 주입 공정 등을 진행하는 장치에 적용될 수 있다.As a specific example, the heating member HB may be applied to an apparatus that performs an etching process, a cleaning process, an ashing process, a deposition process, or an ion implantation process on the material to be treated.
선택적 실시예로서 히팅 부재(HB)는 피처리재 방향으로 기체를 공급하는 샤워 헤드(shower head, 예를들면 도 5의 SH)와 인접하거나 샤워 헤드에 열을 전달하도록 이용될 수도 있다.As an alternative embodiment, the heating member HB may be adjacent to a shower head (eg, SH of FIG. 5 ) for supplying gas in the direction of the material to be treated, or may be used to transfer heat to the shower head.
히팅 부재(HB)는 열을 발생하도록 형성될 수 있다. 예를들면 중공이 형성된 파이프의 내부에 설치된 발열체 또는 중공이 형성된 파이프의 내부를 순환하는 온수에 의해서 열이 발생하도록 형성될 수 있다.The heating member HB may be formed to generate heat. For example, it may be formed to generate heat by a heating element installed inside a hollow pipe or hot water circulating inside the hollow pipe.
선택적 실시예로서 히팅 부재(HB)는 전원으로부터 전류가 인가되어 열을 발생하도록 형성될 수 있고, 구체적 예로서 금속 재질로 형성된 코일 형태의 발열체를 가질 수 있다.As an optional embodiment, the heating member HB may be formed to generate heat by applying a current from a power source, and as a specific example, may have a coil-shaped heating element formed of a metal material.
선택적 실시예로서 히팅 부재(HB)는 두께 방향을 기준으로 곡면을 가질 수 있고, 예를들면 히팅 부재(HB)는 원형과 가까운 단면 형태를 가질 수도 있다.As an optional embodiment, the heating member HB may have a curved surface based on the thickness direction, for example, the heating member HB may have a cross-sectional shape close to a circular shape.
가열바디부(110)는 히팅 부재(HB)에서 발생한 열을 전달받도록 형성될 수 있다. 가열바디부(110)는 히팅 부재(HB)에서 발생한 열을 전달받아 가열바디부(110)와 인접한 방향의 부재로 전달할 수 있다. 선택적 실시예로서, 가열바디부(110)는 샤워 헤드(SH) 또는 기체 공급부(미도시) 또는 유전체창(예를들면 도 5의 DEW) 등으로 열을 전달할 수 있다.The
가열바디부(110)는 다양한 소재로 형성될 수 있는데 열전달을 효과적으로 할 수 있도록 금속 재질로 형성될 수 있고, 예를들면 알루미늄, 스틸 등을 함유하거나 이들의 합금을 포함할 수도 있다. 구체적 예로서 알루미늄 계열 재질로 형성될 수 있다.The
가열바디부(110)의 상면의 일 영역에 히팅 부재(HB)가 배치될 수 있다.A heating member HB may be disposed in an area of the upper surface of the
선택적 실시예로서 가열바디부(110)는 상면의 일 영역에 그루브(111)를 포함할 수 있다. 가열바디부(110)의 그루브(111)에는 히팅 부재(HB)가 배치될 수 있다.As an optional embodiment, the
가열바디부(110)의 그루브(111)의 형태는 다양할 수 있고, 예를들면 가열바디부(110)의 두께 방향으로 깊이를 갖고, 이와 교차하는 방향으로 폭을 갖는 홈의 형태를 가질 수 있다. 이 때, 그루브(111)의 폭은 깊이에 따라 일정할 수 있다. 그러나, 도시하지 않은 다른 예로서 그루브(111)의 폭이 깊이에 따라 달라질 수 있고, 구체적 예로서 그루브(111)의 내측면이 곡면 형태를 갖도록 형성될 수도 있다.The shape of the
선택적 실시예로서 가열바디부(110)의 그루브(111)는 후술하는 열전달 부재(120)의 배치에 적합하도록 열전달 부재(120)에 대응된 형태를 갖도록 형성될 수 있고, 예를들면 열전달 부재(120)의 외측면에 대응 또는 외측면과 밀착하는 형태를 갖도록 형성될 수 있다.As an optional embodiment, the
또한, 선택적 실시예로서 가열바디부(110)는 이격부(SA)를 갖도록 형성될 수 있고, 이러한 이격부(SA)는 가열바디부(110)가 형성되지 않은 영역, 예를들면 개구 형태일 수 있다. 구체적 예로서 이러한 이격부(SA)는 피처리재에 대한 프로세스 과정에서 사용되는 원료 기체 등의 유입 또는 진행을 위한 영역에 대응될 수 있다.In addition, as an optional embodiment, the
열전달 부재(120)는 가열바디부(110)와 히팅 부재(HB)의 사이의 적어도 일 영역에 배치되도록 형성될 수 있다. 이를 통하여 히팅 부재(HB)가 가열바디부(110)의 외측인 공기중에 노출되어 열이 공기중으로 발산되는 것을 감소하거나 방지하고, 히팅 부재(HB)의 적어도 일 영역에서 또는 전체적으로 발생한 열이 열전달 부재(120)를 통하여 가열바디부(110)로 전달될 수 있다. 열 전달 효율을 향상하도록 열전달 부재(120)는 열전도 특성이 좋은 재질로 형성될 수 있고, 예를들면 금속 재질로 형성될 수 있다. The
선택적 실시예로서 열전달 부재(120)는 가열바디부(110)와 동일한 재질로 형성될 수 있고, 예를들면 알루미늄 계열 재질로 형성될 수 있다.As an optional embodiment, the
열전달 부재(120)는 가열바디부(110)의 일면에 배치될 수 있고, 예를들면 가열바디부(110)의 그루브(111)에 대응되도록 배치될 수 있다. 구체적 예로서 열전달 부재(120)의 두께 방향으로 적어도 일 영역이 가열바디부(110)의 그루브(111)에 수용되도록 형성될 수 있다.The
열전달 부재(120)는 다양한 형태를 가질 수 있고, 예를들면 상측 부재(123), 측면 부재(121, 122) 및 하측 부재(125) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.The
상측 부재(123)는 히팅 부재(HB)의 일측, 예를들면 그루브(111)를 향하는 방향의 반대 방향인 히팅 부재(HB)의 상측 방향에 위치하고, 구체적 예로서 히팅 부재(HB)의 상면을 덮도록 형성될 수 있다. 이를 통하여 히팅 부재(HB)에서 발생한 열이 가열바디부(110)의 상면으로부터 멀어지는 방향으로 발산하여 손실되는 것을 효과적으로 감소할 수 있다.The
상측 부재(123)는 선택적 실시예로서 그루브(111)의 내측면과 대응되는 형태를 가질 수 있고, 예를들면 그루브(111)의 내측면과 밀착 또는 인접하도록 형성될 수 있다.As an optional embodiment, the
상측 부재(123)는 히팅 부재(HB)에 대향하는 대향면(123C)을 포함할 수 있다. 이러한 대향면(123C)은 측면 부재(121, 122)의 사이의 공간(SR)과 연결될 수 있다.The
선택적 실시예로서 대향면(123C)은 히팅 부재(HB)의 상면에 대응하는 형태를 갖도록 형성될 수 있고, 예를들면 히팅 부재(HB)의 상면의 곡면에 대응하는 곡면 형태를 갖도록 형성될 수 있다.As an optional embodiment, the opposing surface 123C may be formed to have a shape corresponding to the upper surface of the heating member HB, for example, may be formed to have a curved shape corresponding to the curved surface of the upper surface of the heating member HB. have.
구체적 예로서 대향면(123C)은 히팅 부재(HB)의 두께 방향을 기준으로 원형의 단면의 일부에 대응하도록 원호 또는 반원의 단면 형태를 갖도록 형성될 수 있다. 또한, 일 예로서 이러한 대향면(123C)의 적어도 일 영역은 히팅 부재(HB)의 상측과 접하거나 밀착될 수 있다. 이를 통하여 히팅 부재(HB)에서 발생한 열이 대향면(123C)을 통하여 상측 부재(123) 또는 측면 부재(121, 122)로 용이하게 전달되어 열이 손실되는 것을 효과적으로 감소하고 열효율을 향상할 수 있다.As a specific example, the opposing surface 123C may be formed to have a cross-sectional shape of a circular arc or a semicircle to correspond to a portion of a circular cross-section based on the thickness direction of the heating member HB. In addition, as an example, at least one region of the opposing surface 123C may be in contact with or in close contact with the upper side of the heating member HB. Through this, heat generated in the heating member HB is easily transferred to the
또한, 일 예로서 상측 부재(123)를 통하여 히팅 부재(HB)를 지지할 수 있어 히팅 부재(HB)에 대한 안정적 배치를 용이하게 유지할 수 있다.In addition, as an example, it is possible to support the heating member HB through the
선택적 실시예로서 열전달 부재(120)는, 상측 부재(123)와 연결되도록 형성된 측면 부재(121, 122)를 더 포함할 수 있다.As an optional embodiment, the
열전달 부재(120)의 서로 대향된 측면 부재(121, 122)은 각각 그루브(111)의 내측면과 히팅 부재(HB)의 사이에 배치될 수 있다. 측면 부재(121, 122)는 선택적 실시예로서 그루브(111)의 내측면과 대응되는 형태를 가질 수 있고, 예를들면 그루브(111)의 내측면과 밀착 또는 인접하도록 형성될 수 있다. The
측면 부재(121, 122)를 통하여 열전달 면적이 증가되어, 히팅 부재(HB)에서 발생한 열이 그루브(111)의 내측면을 통하여 가열바디부(110)로 전달 시 열효율이 증가하고 히팅 부재(HB)에서 발생한 열이 공기중으로 발산되어 손실되는 것을 감소할 수 있다.The heat transfer area is increased through the
선택적 실시예로서 열전달 부재(120)는, 상측 부재(123)와 연결된 측면 부재(121, 122)와 연결되도록 형성되고, 히팅 부재(HB)를 사이에 두고 상측 부재(123)와 대향하도록 배치된 하측 부재(125)를 더 포함할 수 있다. As an optional embodiment, the
하측 부재(125)는 그루브(111)에 수용된 형태를 가질 수 있고, 예를들면 그루브(111)의 내측 바닥면과 접하도록 배치될 수 있다. 이를 통하여 히팅 부재(HB)를 통한 열이 하측 방향으로 가열바디부(110)로 전달되는 면적을 증가하고 히팅 부재(HB)에서 발생한 열이 공기중으로 발산되어 손실되는 것을 감소할 수 있다.The
하측 부재(125)는 다양한 형태를 가질 수 있고, 예를들면 서로 대향된 측면 부재(121, 122)의 각각의 서로 마주보는 내측면과 연결되도록 형성될 수 있다.The
선택적 실시예로서 상측 부재(123)와 측면 부재(121, 122)는 일체로 연장된 구조를 가질 수 있고, 하측 부재(125)는 서로 대향된 측면 부재(121, 122)의 각각의 내측면의 일 영역에 결합될 수 있고, 일 예로서 용접을 이용하여 결합될 수 있다. 구체적 예로서 히팅 부재(HB)를 상측 부재(123) 및 측면 부재(121, 122)가 일체로 연장된 구조에 수용한 후에, 하측 부재(125)를 측면 부재(121, 122)와 용접을 이용하여 결합할 수 있다. 한편, 용접 대신 억지끼움 또는 나사 등을 이용한 다양한 방법으로 결합하는 것도 가능하다.As an optional embodiment, the
이를 통하여 히팅 부재(HB)가 열전달 부재(120)의 내측에 수용된 구조를 용이하게 구현할 수 있고, 이러한 히팅 부재(HB)가 수용된 열전달 부재(120)를 그루브(111)에 배치하여 가열바디부(110)에 열을 전달하는 구조를 효과적을 구현할 수 있다.Through this, a structure in which the heating member HB is accommodated inside the
상측 부재(123)의 두께는 다양할 수 있다. 예를들면 제1 두께(T1) 및 제2 두께(T2)를 가질 수 있다. 제2 두께(T2)는 대향면(123C)과 상측 부재(123)의 상면(예를들면 하측 부재(125)를 향하는 방향과 반대 방향을 향하는 면) 사이의 영역에 대응하는 두께이고, 예를들면 가변적인 값을 가질 수 있고, The thickness of the
제1 두께(T1)는, 대향면(123C)과 측면 부재(121, 122)의 사이의 영역에서 상측 부재(123)의 하면(예를들면 하측 부재(125)를 향하는 면)과 대향면(123C) 사이의 두께의 최대값으로서, 제2 두께(T2)보다 큰 값을 가질 수 있다.The first thickness T1 is the lower surface of the upper member 123 (for example, the surface facing the lower member 125) in the region between the opposing face 123C and the
하측 부재(125)는 제3 두께(T3)를 가질 수 있다.The
선택적 실시예로서 상측 부재(123)의 제1 두께(T1) 및 제2 두께(T2)는 각각 하측 부재(125)의 제3 두께(T3)보다 큰 값을 가질 수 있다. 두꺼운 상측 부재(123)를 통하여 가열바디부(110)의 상면으로부터 멀어지는 방향으로의 열손실을 효과적으로 감소 또는 차단하고, 가열바디부(110)로의 열전달 효율을 향상할 수 있다. 또한, 상측 부재(123)를 통한 히팅 부재(HB)에 대한 지지 효과를 용이하게 증대할 수 있다. As an optional embodiment, the first thickness T1 and the second thickness T2 of the
또한, 선택적 실시예로서 상측 부재(123)의 제1 두께(T1) 및 제2 두께(T2)는 각각 측면 부재(121, 122)의 각각의 두께(예를들면 도 1의 X축 방향 기준의 두께)보다 큰 값을 가질 수 있고, 상측으로의 열손실 감소 효과를 증대하고, 측면 부재(121, 122)로의 직접적 열전달 효과를 향상할 수 있다.In addition, as an optional embodiment, the first thickness T1 and the second thickness T2 of the
선택적 실시예로서 열전달 부재(120)의 일 영역을 지지하도록 지그부(130)가 배치될 수 있다. 예를들면 지그부(130)는 열전달 부재(120)의 상측 부재(123)를 지지하도록 형성될 수 있다.As an optional embodiment, the
구체적 예로서 지그부(130)는 일 영역은 가열바디부(110)에 배치되고, 가열바디부(110)의 일 영역에 고정될 수 있고, 이로부터 연장된 다른 일 영역이 열전달 부재(120)의 상측 부재(123)의 상면을 지지할 수 있고, 열전달 부재(120)가 가열바디부(110)에 밀착되도록 압력을 가할 수도 있다. 이를 통하여 열전달 부재(120)에 전달된 열이 가열바디부(110)에 효과적으로 전달되도록 할 수 있다.As a specific example, one area of the
지그부(130)는 다양한 재질로 형성될 수 있는데, 예를들면 열전달 부재(120)와 상이한 재질로 형성될 수 있고, 구체적 예로서 열전달 부재(120)보다 열전도율이 낮은 재질로 형성될 수 있다. The
선택적 실시예로서 지그부(130)는 비금속 재질, 예를들면 플라스틱 계열 재질을 함유하도록 형성될 수도 있다. As an optional embodiment, the
이를 통하여 열전달 부재(120)에 전달된 열이 지그부(130) 대신 가열바디부(110)에 효과적으로 전달되도록할 수 있다.Through this, the heat transferred to the
본 실시예의 열을 발생하는 히팅 부재(HB)는 열전달 부재(120)의 내측 공간에 수용될 수 있고, 히팅 부재(HB)가 수용된 열전달 부재(120)를 가열바디부(110)에 배치할 수 있어 히팅 부재(HB)로부터 발생한 열이 가열바디부(110)로부터 멀어지는 방향으로 발산 또는 손실되는 것을 감소하고 열이 가열바디부(110)로 효과적으로 전달되도록 할 수 있다. 또한, 일 예로서 열전달 부재(120)를 두께 방향 기준으로 박스와 유사한 형태를 갖고, 이러한 열전달 부재(120)에 대응되는 형태의 그루브(111)에 열전달 부재(120)를 배치하여, 열전달 부재(120)의 두께 방향으로 적어도 일 영역이 그루브(111)에 수용되도록 할 수 있다. 이를 통하여 가열바디부(110)로의 열전달 면적을 증가하고 열손실 감소 효과를 증대할 수 있다.The heating member HB that generates heat of this embodiment may be accommodated in the inner space of the
또한, 선택적 실시예로서 열전달 부재(120)를 상측에서 지지하도록 배치된 지그부(130)를 배치하여 열손실 감소 효과 및 열전달 효율 향상 효과를 유지하면서 열전달 부재(120)를 가열바디부(110)에 고정하여 시간에 따라 또는 복수의 공정을 진행하여도 열전달 부재(120)의 배치를 안정적으로 유지할 수 있다.In addition, as an optional embodiment, the
도 2는 도 1의 히팅 어셈블리를 일 방향에서 본 예시적인 사시도이다. FIG. 2 is an exemplary perspective view of the heating assembly of FIG. 1 viewed from one direction.
도 3은 도 2의 히팅 어셈블리의 히팅 부재를 예시적으로 도시한 사시도이고, 도 4는 도 2의 히팅 어셈블리의 열전달 부재를 예시적으로 도시한 사시도이다. FIG. 3 is a perspective view exemplarily illustrating a heating member of the heating assembly of FIG. 2 , and FIG. 4 is a perspective view illustrating an exemplary heat transfer member of the heating assembly of FIG. 2 .
도 2를 참조하면 히팅 어셈블리(100)의 가열바디부(110)는 곡선의 가장자리, 예를들면 원형에 가까운 가장자리를 갖도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 2 , the
또한 가열바디부(110)는 내측에 개구 형태의 이격부(SA)를 갖도록 형성될 수 있고, 구체적 예로서 이격부(SA)를 둘러싸도록 형성될 수 있다.In addition, the
가열바디부(110)는 열전달 부재(120)에 대응되는 그루브(111)를 포함할 수 있고, 그루브(111)는 이격부(SA)를 둘러싸는 형태를 가질 수 있고, 예를들면 평면 상 원형의 형태를 가질 수 있다.The
열전달 부재(120)는 그루브(111)에 대응되도록 배치되고 이격부(SA)를 둘러싸는 형태를 가질 수 있고, 예를들면 평면 상 원형의 형태를 가질 수 있다.The
또한, 열전달 부재(120)는 그루브(111)에 배치된 채 상측의 일 영역이 복수 개의 지그부(130)에 의하여 지지될 수 있다.In addition, an upper region of the
선택적 실시예로서 복수 개의 지그부(130)는 서로 이격되도록 배치될 수 있고, 예를들면 열전달 부재(120)의 둘레 방향을 따라 복수 개로 배열될 수 있다.As an optional embodiment, the plurality of
도 3을 참조하면 히팅 부재(HB)는 곡선의 평면 형태를 가질 수 있고, 단면이 둥근 코일 형태를 가질 수 있다. 예를들면 히팅 부재(HB)는 가열바디부(110)의 이격부(SA)의 적어도 일 영역을 둘러싸는 둥근 가장자리를 갖는 형태로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3 , the heating member HB may have a curved planar shape, and may have a round coil shape in cross section. For example, the heating member (HB) may be formed in a shape having a rounded edge surrounding at least one area of the spaced portion (SA) of the heating body (110).
예시적으로 히팅 부재(HB)는 외부의 전원 또는 펌프와 연결되도록 형성된 제1 단부(HBT1) 및 제2 단부(HBT)를 포함할 수 있다. 구체적 예로서 제1 단부(HBT1) 및 제2 단부(HBT)는 히팅 부재(HB)를 외부 부재와 연결하기 위한 연결 커넥터부일 수 있다.Exemplarily, the heating member HB may include a first end HBT1 and a second end HBT formed to be connected to an external power source or a pump. As a specific example, the first end HBT1 and the second end HBT may be a connection connector for connecting the heating member HB to an external member.
히팅 부재(HB)가 열전달 부재(120)의 내측 공간에 배치될 때 제1 단부(HBT1) 및 제2 단부(HBT)는 열전달 부재(120)의 외부로 돌출된 형태를 가질 수 있다.When the heating member HB is disposed in the inner space of the
예를들면 히팅 부재(HB)의 제1 단부(HBT1) 및 제2 단부(HBT)는 각각 서로 이격되고 그루브(111)로부터 멀어지는 방향, 예를들면 상측으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 이를 통하여 히팅 부재(HB)를 통한 발열 효과를 유지하면서 전원 또는 펌프와의 연결 신뢰성을 향상할 수 있다.For example, the first end HBT1 and the second end HBT of the heating member HB may be spaced apart from each other and formed to protrude in a direction away from the
선택적 실시예로서 히팅 부재(HB)의 내부에 발열체가 설치된 경우 제1 단부(HBT1) 및 제2 단부(HBT) 중 하나에는 전류가 입력되고 다른 하나에는 전류가 출력될 수 있다. 한편, 히팅 부재(HB)의 내부에 온수가 순환하는 경우 제1 단부(HBT1) 및 제2 단부(HBT) 중 하나에는 온수가 인입되고 다른 하나에는 온수가 인출될 수 있다.As an optional embodiment, when a heating element is installed inside the heating member HB, a current may be input to one of the first end HBT1 and the second end HBT and a current may be outputted to the other one. On the other hand, when hot water circulates inside the heating member HB, hot water may be introduced into one of the first end HBT1 and the second end HBT and hot water may be withdrawn from the other.
도 2 및 도 4를 참조하면, 열전달 부재(120)는 히팅 부재(HB)의 제1 단부(HBT1) 및 제2 단부(HBT)가 통과하여 연장되도록 관통 영역(120H)을 포함할 수 있다. 예를들면 열전달 부재(120)의 상측 부재(123)의 일 영역에 관통 영역(120H)이 형성될 수 있다.2 and 4 , the
열전달 부재(120)는 이격부(SA)를 둘러싸는 형태로 형성될 수 있고, 예를들면 히팅 부재(HB)에 대응되는 원형의 평면 형태를 가질 수 있다.The
예시적인 제조 방법으로서 양측의 측면 부재(121, 122) 및 상측 부재(123)의 일체화된 구조의 내측 공간에 히팅 부재(HB)를 삽입한 후에, 하측 부재(125)를 결합할 수 있고, 구체적 예시로서 용접을 이용하여 하측 부재(125)와 측면 부재(121, 122)를 연결할 수 있다. As an exemplary manufacturing method, after inserting the heating member HB into the inner space of the integrated structure of the
도 5는 본 발명의 일 실시예에 관한 히팅 어셈블리의 사용을 위한 예시적인 도면이고, 도 6은 도 5의 B의 개략적인 확대도이다.FIG. 5 is an exemplary view for use of the heating assembly according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a schematic enlarged view of FIG. 5B .
도 5를 참고하면, 일 예로서 히팅 어셈블리(100)에 인접하도록 샤워 헤드(SH)가 배치되어 있다. 예를들면 샤워 헤드(SH)는 하나 이상의 기체를 피처리재(SW)로 유입하도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 5 , as an example, the shower head SH is disposed adjacent to the
또한, 샤워 헤드(SH)의 하부에 기체 분배를 통한 처리 또는 플라즈마 반응을 이용한 처리를 진행할 피처리재(SW)가 배치될 수 있다. 예를들면, 피처리재(SW)는 기판 또는 웨이퍼 등 다양한 종류일 수 있다.In addition, the processing target material SW to be processed through gas distribution or processing using plasma reaction may be disposed under the shower head SH. For example, the material to be processed SW may be of various types such as a substrate or a wafer.
히팅 어셈블리(100)의 가열바디부(110)의 내측 영역에 샤워 헤드(SH)가 배치될 수 있고, 예를들면 히팅 부재(HB)가 배치되는 면의 반대면인 가열바디부(110)의 하면의 일 영역에 인접하도록 배치될 수 있다. The shower head SH may be disposed in the inner region of the
선택적 실시예로서 가열바디부(110)의 내측 영역에 유전체창(DEW)이 배치될 수 있다. 예를들면 히팅 부재(HB)가 배치되는 면의 반대면인 가열바디부(110)의 상면의 일 영역에 인접하도록 배치될 수 있다. As an optional embodiment, the dielectric window DEW may be disposed in the inner region of the
유전체창(DEW)은 샤워 헤드(SH)로 기체를 공급하는 기체 공급부(미도시)를 지지할 수 있다. The dielectric window DEW may support a gas supply unit (not shown) that supplies gas to the shower head SH.
이를 통하여 히팅 부재(HB)에서 발생한 열이 가열바디부(110)를 통하여 샤워 헤드(SH) 또는 유전체창(DEW) 또는 기체 공급부(미도시) 등으로 전달될 때 열전달의 균일성을 향상하고 국부적 열집중으로 인한 불량 발생을 감소할 수 있다.Through this, when the heat generated from the heating member HB is transferred to the shower head SH, the dielectric window DEW, or the gas supply unit (not shown) through the
도 6을 참고하면 지그부(130)는 상측 부재(123)에 접하는 제1 접촉부(131)와 가열바디부(110)에 접하는 제2 접촉부(132)를 포함할 수 있고, 지그부(130)가 가열바디부(110)에 일 영역이 고정되고, 다른 일 영역이 열전달 부재(120)의 상측 부재(123)를 지지 시에, 이격 영역이 형성되도록 지그부(130)가 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6 , the
예를들면 가열바디부(110)의 이격영역(ET) 및 상측 부재(123)의 이격 영역(ES)은 지그부(130)와 이격될 수 있다. 이를 통하여 히팅 부재(HB)에서 발생한 열이 열전달 부재(120) 또는 가열바디부(110)로 전달된 후에 지그부(130)에 불필요하게 머무르거나 지그부(130)를 통하여 손실되는 것을 감소할 수 있다.For example, the separation area ET of the
결과적으로 히팅 어셈블리(100)를 이용한 열전달 특성 향상 및 열손실 감소 효과를 용이하게 증대할 수 있다.As a result, it is possible to easily increase the effect of improving heat transfer characteristics and reducing heat loss using the
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.As such, the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, which are merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. . Accordingly, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.
실시예에서 설명하는 특정 실행들은 일 실시예들로서, 어떠한 방법으로도 실시 예의 범위를 한정하는 것은 아니다. 또한, "필수적인", "중요하게" 등과 같이 구체적인 언급이 없다면 본 발명의 적용을 위하여 반드시 필요한 구성 요소가 아닐 수 있다.The specific implementations described in the embodiment are only embodiments, and do not limit the scope of the embodiment in any way. In addition, unless there is a specific reference such as "essential" or "importantly", it may not be a necessary component for the application of the present invention.
실시예의 명세서(특히 특허청구범위에서)에서 "상기"의 용어 및 이와 유사한 지시 용어의 사용은 단수 및 복수 모두에 해당하는 것일 수 있다. 또한, 실시 예에서 범위(range)를 기재한 경우 상기 범위에 속하는 개별적인 값을 적용한 발명을 포함하는 것으로서(이에 반하는 기재가 없다면), 상세한 설명에 상기 범위를 구성하는 각 개별적인 값을 기재한 것과 같다. 마지막으로, 실시 예에 따른 방법을 구성하는 단계들에 대하여 명백하게 순서를 기재하거나 반하는 기재가 없다면, 상기 단계들은 적당한 순서로 행해질 수 있다. 반드시 상기 단계들의 기재 순서에 따라 실시 예들이 한정되는 것은 아니다. 실시 예에서 모든 예들 또는 예시적인 용어(예들 들어, 등등)의 사용은 단순히 실시 예를 상세히 설명하기 위한 것으로서 특허청구범위에 의해 한정되지 않는 이상 상기 예들 또는 예시적인 용어로 인해 실시 예의 범위가 한정되는 것은 아니다. 또한, 통상의 기술자는 다양한 수정, 조합 및 변경이 부가된 특허청구범위 또는 그 균등물의 범주 내에서 설계 조건 및 팩터에 따라 구성될 수 있음을 알 수 있다.In the specification of the embodiments (especially in the claims), the use of the term “above” and similar referential terms may be used in both the singular and the plural. In addition, when a range is described in the embodiment, it includes the invention to which individual values belonging to the range are applied (unless there is a description to the contrary), and each individual value constituting the range is described in the detailed description. . Finally, the steps constituting the method according to the embodiment may be performed in an appropriate order unless the order is explicitly stated or there is no description to the contrary. The embodiments are not necessarily limited according to the order of description of the above steps. The use of all examples or exemplary terms (eg, etc.) in the embodiment is merely for describing the embodiment in detail, and unless it is limited by the claims, the scope of the embodiment is limited by the examples or exemplary terminology. it is not In addition, those skilled in the art will appreciate that various modifications, combinations, and changes may be made according to design conditions and factors within the scope of the appended claims or equivalents thereof.
100: 히팅 어셈블리 110: 가열바디부
111: 그루브 120: 열전달 부재
121,122: 측면 부재 123: 상측 부재
123C: 대향면 125: 하측 부재
130: 지그부 HB: 히팅 부재
SH: 샤워 헤드 SA: 이격부
SW: 피처리재 DEW: 유전체창100: heating assembly 110: heating body part
111: groove 120: heat transfer member
121,122: side member 123: upper member
123C: opposing surface 125: lower member
130: jig portion HB: heating member
SH: shower head SA: spacer
SW: material to be treated DEW: dielectric window
Claims (12)
상기 히팅 부재에서 발생한 열을 전달받는 가열바디부; 및
상기 가열바디부와 상기 히팅 부재의 사이의 적어도 일 영역에 배치되는 열전달 부재를 포함하고,
상기 가열바디부는 상기 열전달 부재에 대응하도록 형성된 그루브를 포함하고,
상기 히팅 부재는 상기 그루브의 내측면의 적어도 일 영역을 대향하도록 배치되고,
상기 열전달 부재는 상기 히팅 부재와 상기 그루브의 내측면 사이에서 상기 히팅 부재 및 상기 그루브의 내측면과 대향하도록 형성된 측면 부재를 포함하는 히팅 어셈블리.a heating member configured to generate heat;
a heating body receiving the heat generated by the heating member; and
It includes a heat transfer member disposed in at least one area between the heating body and the heating member,
The heating body part includes a groove formed to correspond to the heat transfer member,
The heating member is disposed to face at least one region of the inner surface of the groove,
The heat transfer member includes a side member formed between the heating member and the inner surface of the groove to face the heating member and the inner surface of the groove.
상기 열전달 부재는 상기 그루브에 배치 시에 적어도 일 영역이 상기 그루브로부터 돌출되도록 배치된 것을 포함하는 히팅 어셈블리.According to claim 1,
The heating assembly including the heat transfer member is disposed so that at least one region protrudes from the groove when disposed in the groove.
상기 열전달 부재는 상기 히팅 부재의 상면을 덮도록 형성되는 상측 부재를 포함하도록 형성된, 히팅 어셈블리.According to claim 1,
The heat transfer member is formed to include an upper member formed to cover the upper surface of the heating member, the heating assembly.
상기 측면 부재는 상기 상측 부재에 연결되고 적어도 상기 히팅 부재의 마주보는 양측면에 대응하도록 형성된, 히팅 어셈블리.4. The method of claim 3,
The side member is connected to the upper member and formed to correspond to at least opposite both sides of the heating member, the heating assembly.
상기 상측 부재는 상기 히팅 부재에 대향하는 대향면을 포함하고,
상기 상측 부재의 대향면은 상기 히팅 부재의 상면에 대응한 형태를 갖도록 형성된 것을 포함하는, 히팅 어셈블리.5. The method of claim 4,
The upper member includes an opposing surface facing the heating member,
The opposing surface of the upper member comprises that formed to have a shape corresponding to the upper surface of the heating member, the heating assembly.
상기 열전달 부재는 상기 측면 부재와 연결되고 상기 히팅 부재를 사이에 두고 상기 상측 부재와 대향하도록 배치된 하측 부재를 포함하는, 히팅 어셈블리.5. The method of claim 4,
The heat transfer member includes a lower member connected to the side member and disposed to face the upper member with the heating member interposed therebetween.
상기 가열바디부 상에 배치되고 상기 열전달 부재의 일 영역을 지지하도록 형성된 지그부를 포함하는 히팅 어셈블리.According to claim 1,
A heating assembly including a jig portion disposed on the heating body portion and formed to support a region of the heat transfer member.
상기 지그부는 상기 열전달 부재의 외면의 일 영역에 압력을 가하는 방법으로 상기 히팅 부재를 고정하는 것을 포함하는 히팅 어셈블리.8. The method of claim 7,
The jig unit heating assembly comprising fixing the heating member by applying pressure to a region of the outer surface of the heat transfer member.
상기 지그부는 상기 그루브의 내측 공간에 대응되지 않고 상기 그루브의 내측 공간과 이격되도록 배치된 것을 포함하는 히팅 어셈블리.8. The method of claim 7,
The jig portion does not correspond to the inner space of the groove, and the heating assembly comprising a spaced apart from the inner space of the groove.
상기 지그부는 상기 가열바디부의 일면에 상기 그루브와 이격된 영역으로부터 상기 그루브의 적어도 일 영역과 중첩된 위치에 대응되도록 연장된 형태를 갖도록 형성된 것을 포함하는 히팅 어셈블리.8. The method of claim 7,
The heating assembly including a jig portion formed on one surface of the heating body portion to have a shape extending from a region spaced apart from the groove to correspond to a position overlapping with at least one region of the groove.
상기 지그부는 상기 그루브와 이격된 영역 및 상기 그루브의 적어도 일 영역과 중첩된 영역의 사이에 굴곡된 형태를 갖도록 형성된 것을 포함하는 히팅 어셈블리.11. The method of claim 10,
The heating assembly comprising the jig portion formed to have a curved shape between the area spaced apart from the groove and the area overlapping at least one area of the groove.
상기 측면 부재와 상기 히팅 부재의 사이의 적어도 일 영역에 이격된 공간이 형성된 것을 포함하는 히팅 어셈블리.According to claim 1,
A heating assembly comprising a spaced space formed in at least one area between the side member and the heating member.
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060031581A (en) * | 2004-10-08 | 2006-04-12 | 후루카와 스카이 가부시키가이샤 | Heater plate and method for manufacturing thereof |
KR100875388B1 (en) * | 2006-12-07 | 2008-12-23 | 에이비엠 주식회사 | Method for manufacturing hot plate for TF-LC, semiconductor and ODL manufacturing equipment |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US6035101A (en) * | 1997-02-12 | 2000-03-07 | Applied Materials, Inc. | High temperature multi-layered alloy heater assembly and related methods |
US11004662B2 (en) * | 2017-02-14 | 2021-05-11 | Lam Research Corporation | Temperature controlled spacer for use in a substrate processing chamber |
CN111212489A (en) * | 2018-11-21 | 2020-05-29 | 南韩商H&世温股份有限公司 | Heater assembly |
CN210745597U (en) * | 2019-05-27 | 2020-06-12 | 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 | Coupling heating device and heating system |
CN112542370B (en) * | 2019-09-23 | 2024-04-05 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | Plasma processor and heater assembly thereof |
-
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---|---|---|---|---|
KR20060031581A (en) * | 2004-10-08 | 2006-04-12 | 후루카와 스카이 가부시키가이샤 | Heater plate and method for manufacturing thereof |
KR100875388B1 (en) * | 2006-12-07 | 2008-12-23 | 에이비엠 주식회사 | Method for manufacturing hot plate for TF-LC, semiconductor and ODL manufacturing equipment |
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