KR102348669B1 - Organic light emitting display device and method for driving the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유기발광 표시장치의 제조시 공정 편차로 인한 스토리지 커패시터의 용량 차이에 의해 화소마다 구동 트랜지스터의 게이트 전압이 달라지는 것을 최소화할 수 있는 유기발광 표시장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치는 제1 스캔 라인, 발광 제어 라인. 제1 스캔 라인 및 발광 제어 라인과 교차하는 데이터 라인, 유기발광 다이오드, 게이트 전극, 소스 전극, 및 유기발광 다이오드에 접속된 드레인 전극을 포함하는 구동 트랜지스터, 제1 스캔 라인의 제1 스캔 신호에 의해 턴-온되어 데이터 라인을 구동 트랜지스터의 게이트 전극에 접속하는 제1 트랜지스터, 발광 제어 라인의 발광 제어 신호에 의해 턴-온되어 제1 전원전압 라인을 구동 트랜지스터의 소스 전극에 접속하는 제2 트랜지스터, 제1 전원전압 라인과 상기 구동 트랜지스터의 게이트 전극 사이에 형성된 제1 커패시터, 및 발광 제어 라인과 구동 트랜지스터의 게이트 전극 사이에 형성된 제2 커패시터를 구비한다.The present invention relates to an organic light emitting diode display capable of minimizing a change in the gate voltage of a driving transistor for each pixel due to a difference in capacitance of a storage capacitor due to a process variation in manufacturing the organic light emitting display device. An organic light emitting diode display according to an embodiment of the present invention includes a first scan line and a light emission control line. A driving transistor including a data line intersecting the first scan line and the emission control line, an organic light emitting diode, a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode connected to the organic light emitting diode, by a first scan signal of the first scan line a first transistor that is turned on to connect the data line to the gate electrode of the driving transistor, a second transistor that is turned on by a light emission control signal of the emission control line to connect the first power voltage line to the source electrode of the driving transistor; A first capacitor is formed between the first power voltage line and the gate electrode of the driving transistor, and a second capacitor is formed between the emission control line and the gate electrode of the driving transistor.

Description

유기발광 표시장치와 그의 구동방법{ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR DRIVING THE SAME}Organic light emitting display device and driving method thereof

본 발명은 유기발광 표시장치와 그의 구동방법에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting display device and a driving method thereof.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 이에 따라, 최근에는 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display), 플라즈마표시장치(PDP: Plasma Display Panel), 유기발광 표시장치(OLED: Organic Light Emitting Display)와 같은 여러가지 표시장치가 활용되고 있다. 이들 중에서 유기발광 표시장치는 저전압 구동이 가능하고, 박형이며, 시야각이 우수하고, 응답속도가 빠른 특성이 있다.As the information society develops, the demand for a display device for displaying an image is increasing in various forms. Accordingly, various display devices such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and an organic light emitting display (OLED) have recently been used. Among them, the organic light emitting display device can be driven at a low voltage, is thin, has an excellent viewing angle, and has a fast response speed.

유기발광 표시장치는 데이터 라인들, 스캔 라인들, 데이터 라인들과 스캔 라인들의 교차부들에 형성된 화소들을 구비하는 표시패널, 스캔 라인들에 스캔 신호들을 공급하는 스캔 구동부, 및 데이터 라인들에 데이터전압들을 공급하는 데이터 구동부를 포함한다. 화소들 각각은 유기발광다이오드(organic light emitting diode), 게이트 전극의 전압에 따라 유기발광다이오드에 공급되는 전류의 양을 조절하는 구동 트랜지스터(transistor), 스캔 라인의 스캔 신호에 응답하여 데이터라인의 데이터전압을 구동 트랜지스터의 게이트 전극에 공급하는 스캔 트랜지스터, 및 구동 트랜지스터의 게이트 전극의 전압을 소정의 기간 동안 유지하기 위한 스토리지 커패시터를 포함한다.An organic light emitting display device includes a display panel including data lines, scan lines, pixels formed at intersections of data lines and scan lines, a scan driver supplying scan signals to the scan lines, and a data voltage to the data lines and a data driver for supplying them. Each of the pixels includes an organic light emitting diode, a driving transistor that adjusts the amount of current supplied to the organic light emitting diode according to the voltage of the gate electrode, and data on the data line in response to the scan signal of the scan line. A scan transistor for supplying a voltage to the gate electrode of the driving transistor, and a storage capacitor for maintaining the voltage of the gate electrode of the driving transistor for a predetermined period.

구동 트랜지스터의 문턱전압(threshold voltage)은 유기발광 표시장치의 제조시의 공정 편차 또는 장기간 구동으로 인한 구동 트랜지스터의 열화 등의 원인으로 인하여 화소마다 달라질 수 있다. 즉, 화소들에 동일한 데이터전압을 인가하는 경우 유기발광다이오드에 공급되는 전류는 동일하여야 하나, 화소들 사이의 구동 트랜지스터의 문턱전압의 차이로 인하여 화소들에 동일한 데이터전압을 인가하더라도 유기발광다이오드에 공급되는 전류가 화소마다 달라질 수 있다. 이를 해결하기 위해, 화소들 각각은 구동 트랜지스터의 문턱전압을 보상하기 위해 복수의 트랜지스터들과 발광 제어 라인들을 더 포함할 수 있다.The threshold voltage of the driving transistor may vary for each pixel due to a process deviation during manufacturing of the organic light emitting display device or deterioration of the driving transistor due to long-term driving. That is, when the same data voltage is applied to the pixels, the current supplied to the organic light emitting diode must be the same. However, even when the same data voltage is applied to the pixels due to the difference in the threshold voltage of the driving transistor between the pixels, The supplied current may vary for each pixel. To solve this problem, each of the pixels may further include a plurality of transistors and light emission control lines to compensate for the threshold voltage of the driving transistor.

하지만, 이러한 복수의 트랜지스터들과 발광 제어 라인들에 의해 화소들 각각의 복잡도는 높아질 수 있으며, 이로 인해 스캔 라인과 구동 트랜지스터의 게이트 전극 사이에 원하지 않는 기생 용량(parasitic capacitance)이 형성될 수 있다. 이 경우, 스캔 라인에 인가되는 스캔 신호의 전압 변화량이 기생 용량에 의해 구동 트랜지스터의 게이트 전극에 반영될 수 있다. 기생 용량에 의해 구동 트랜지스터의 게이트 전극에 반영된 스캔 신호의 전압 변화량은 킥백 전압(kickback voltage)으로 정의될 수 있다. 구동 트랜지스터의 게이트 전극에 구동 트랜지스터의 문턱전압을 샘플링한 후에, 구동 트랜지스터의 게이트 전극이 킥백 전압에 의해 영향을 받는 경우, 구동 트랜지스터의 게이트 전극에 샘플링된 문턱전압은 왜곡될 수 있다.However, the complexity of each of the pixels may be increased by the plurality of transistors and the emission control lines, and thus an unwanted parasitic capacitance may be formed between the scan line and the gate electrode of the driving transistor. In this case, the amount of voltage change of the scan signal applied to the scan line may be reflected in the gate electrode of the driving transistor by the parasitic capacitance. A voltage change amount of the scan signal reflected to the gate electrode of the driving transistor by the parasitic capacitance may be defined as a kickback voltage. After sampling the threshold voltage of the driving transistor to the gate electrode of the driving transistor, when the gate electrode of the driving transistor is affected by the kickback voltage, the threshold voltage sampled at the gate electrode of the driving transistor may be distorted.

한편, 스토리지 커패시터의 용량은 유기발광 표시장치의 제조시의 공정 편차로 인해 화소마다 달라질 수 있으며, 구동 트랜지스터의 게이트 전극에 인가되는 킥백 전압은 스토리지 커패시터의 용량에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 스토리지 커패시터의 용량이 원래 의도했던 설계 용량보다 크다면, 구동 트랜지스터의 게이트 전극에 인가되는 킥백 전압의 크기는 작아질 수 있다. 또한, 스토리지 커패시터의 용량이 원래 의도했던 설계 용량보다 작다면, 구동 트랜지스터의 게이트 전극에 인가되는 킥백 전압의 크기는 커질 수 있다.Meanwhile, the capacity of the storage capacitor may vary for each pixel due to process variations in manufacturing the organic light emitting diode display, and the kickback voltage applied to the gate electrode of the driving transistor may vary according to the capacity of the storage capacitor. For example, if the capacity of the storage capacitor is greater than the originally intended design capacity, the magnitude of the kickback voltage applied to the gate electrode of the driving transistor may be reduced. In addition, if the capacity of the storage capacitor is smaller than the originally intended design capacity, the magnitude of the kickback voltage applied to the gate electrode of the driving transistor may be increased.

이상에서 살펴본 바와 같이, 유기발광 표시장치의 제조시의 공정 편차로 인한 스토리지 커패시터의 용량이 달라지므로, 화소마다 기생 용량에 의해 구동 트랜지스터의 게이트 전극에 인가되는 킥백 전압의 크기가 달라질 수 있다. 따라서, 구동 트랜지스터의 게이트 전극에 샘플링된 문턱전압의 왜곡으로 인한 영향을 최소화할 수 있는 방법이 필요하다.As described above, since the capacity of the storage capacitor varies due to a process deviation in manufacturing the organic light emitting diode display, the level of the kickback voltage applied to the gate electrode of the driving transistor may vary according to the parasitic capacitance for each pixel. Accordingly, there is a need for a method capable of minimizing the effect of the distortion of the threshold voltage sampled on the gate electrode of the driving transistor.

본 발명은 유기발광 표시장치의 제조시 공정 편차로 인한 스토리지 커패시터의 용량 차이에 의해 화소마다 구동 트랜지스터의 게이트 전압이 달라지는 것을 최소화할 수 있는 유기발광 표시장치를 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide an organic light emitting display device capable of minimizing a change in the gate voltage of a driving transistor for each pixel due to a difference in capacitance of a storage capacitor due to a process deviation in manufacturing the organic light emitting display device.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치는 제1 스캔 라인, 발광 제어 라인. 제1 스캔 라인 및 발광 제어 라인과 교차하는 데이터 라인, 유기발광 다이오드, 게이트 전극, 소스 전극, 및 유기발광 다이오드에 접속된 드레인 전극을 포함하는 구동 트랜지스터, 제1 스캔 라인의 제1 스캔 신호에 의해 턴-온되어 데이터 라인을 구동 트랜지스터의 게이트 전극에 접속하는 제1 트랜지스터, 발광 제어 라인의 발광 제어 신호에 의해 턴-온되어 제1 전원전압 라인을 구동 트랜지스터의 소스 전극에 접속하는 제2 트랜지스터, 제1 전원전압 라인과 상기 구동 트랜지스터의 게이트 전극 사이에 형성된 제1 커패시터, 및 발광 제어 라인과 구동 트랜지스터의 게이트 전극 사이에 형성된 제2 커패시터를 구비한다.An organic light emitting diode display according to an embodiment of the present invention includes a first scan line and a light emission control line. A driving transistor including a data line intersecting the first scan line and the emission control line, an organic light emitting diode, a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode connected to the organic light emitting diode, by a first scan signal of the first scan line a first transistor that is turned on to connect the data line to the gate electrode of the driving transistor, a second transistor that is turned on by a light emission control signal of the emission control line to connect the first power voltage line to the source electrode of the driving transistor; A first capacitor is formed between the first power voltage line and the gate electrode of the driving transistor, and a second capacitor is formed between the emission control line and the gate electrode of the driving transistor.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 구동방법은 구동 트랜지스터의 게이트 전극에 초기화 라인의 초기화 전압을 공급하는 단계, 구동 트랜지스터의 제1 전극에 데이터 라인의 데이터 전압을 공급하고 구동 트랜지스터의 게이트 전극에 구동 트랜지스터의 문턱전압을 샘플링하는 단계, 구동 트랜지스터의 게이트 전극과 스캔 라인 사이에 형성된 기생 커패시터로 인한 구동 트랜지스터의 게이트 전극의 전압 변화량을 구동 트랜지스터의 게이트 전극과 발광 제어 라인 사이에 형성된 제2 커패시터에 의해 보상하는 단계, 및 구동 트랜지스터의 게이트 전극의 전압에 따라 유기발광 다이오드를 발광하는 단계를 포함한다.A method of driving an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention includes supplying an initialization voltage of an initialization line to a gate electrode of a driving transistor, supplying a data voltage of a data line to a first electrode of the driving transistor, and Sampling the threshold voltage of the driving transistor to the gate electrode, and calculating the voltage change amount of the gate electrode of the driving transistor due to the parasitic capacitor formed between the gate electrode and the scan line of the driving transistor is formed between the gate electrode of the driving transistor and the emission control line 2 Compensating by the capacitor, and emitting light from the organic light emitting diode according to the voltage of the gate electrode of the driving transistor.

본 발명의 실시예에 따르면, 제2 기간 동안 구동 트랜지스터의 게이트 전극에 문턱전압을 샘플링한 후에 기생 커패시터로 인한 구동 트랜지스터의 게이트 전극의 전압 상승분을 제2 커패시터로 인한 구동 트랜지스터의 게이트 전극의 전압 하강분에 의해 보상할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 기생 커패시터로 인해 구동 트랜지스터의 드레인-소스간 전류가 달라지는 것을 줄일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, after sampling the threshold voltage at the gate electrode of the driving transistor for the second period, the voltage increase of the gate electrode of the driving transistor due to the parasitic capacitor is reduced by the voltage drop of the gate electrode of the driving transistor due to the second capacitor can be compensated in minutes. Accordingly, according to the embodiment of the present invention, it is possible to reduce a change in the current between the drain and the source of the driving transistor due to the parasitic capacitor.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 구동 트랜지스터의 게이트 전극이 게이트 금속 패턴과 데이터 금속 패턴을 포함하며, 데이터 금속 패턴과 제1 트랜지스터의 게이트 전극이 인접하게 배치됨으로써 제1 기생 커패시터가 형성되고, 데이터 금속 패턴과 제k 스캔 라인의 중첩 영역에는 제2 기생 커패시터가 형성되며, 데이터 금속 패턴과 제k 발광 라인의 중첩 영역에는 제2 커패시터가 형성된다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 제k 스캔 라인의 전압이 변화하는 경우 기생 커패시터로 인한 구동 트랜지스터의 게이트 전극의 전압 변화량을 제k 발광 라인의 전압이 변화하는 경우 제2 커패시터로 인한 구동 트랜지스터의 게이트 전극의 전압 변화량에 의해 상쇄시킬 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the gate electrode of the driving transistor includes a gate metal pattern and a data metal pattern, and the data metal pattern and the gate electrode of the first transistor are disposed adjacent to each other to form a first parasitic capacitor, A second parasitic capacitor is formed in an overlapping area of the data metal pattern and the kth scan line, and a second capacitor is formed in an overlapping area of the data metal pattern and the kth light emitting line. As a result, in the embodiment of the present invention, when the voltage of the k-th scan line changes, the voltage change amount of the gate electrode of the driving transistor due to the parasitic capacitor changes the voltage of the driving transistor due to the second capacitor when the voltage of the k-th light emitting line changes. It can be offset by the amount of voltage change of the gate electrode.

본 발명의 실시예에 따르면, 유기발광 표시장치의 제조시 공정 편차로 인해 제1 커패시터의 용량 차이가 발생하더라도, 제2 커패시터에 의해 제k 발광 라인의 전압 변화량을 반영함으로써 기생 커패시터에 의한 구동 트랜지스터의 게이트 전압 변화량을 상쇄시킬 수 있다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 유기발광 표시장치의 제조시 공정 편차로 인한 제1 커패시터의 용량 차이에 의해 화소마다 구동 트랜지스터의 게이트 전압이 달라지는 것을 최소화할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, even if a difference in capacitance of the first capacitor occurs due to a process deviation in manufacturing an organic light emitting display device, the voltage change amount of the kth light emitting line is reflected by the second capacitor, so that the driving transistor using the parasitic capacitor is used. can offset the change in gate voltage. As a result, according to the exemplary embodiment of the present invention, it is possible to minimize a change in the gate voltage of the driving transistor for each pixel due to a difference in capacitance of the first capacitor due to a process deviation in manufacturing the organic light emitting diode display.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 보여주는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 보여주는 블록도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 화소를 상세히 보여주는 회로도이다.
도 4는 도 3에 도시된 제k-1 스캔 라인에 인가되는 제k-1 스캔 신호, 제k 스캔 라인에 인가되는 제k 스캔 신호, 제k 발광 제어 라인에 인가되는 제k 발광 제어 신호, 및 구동 트랜지스터의 게이트 전압을 보여주는 파형도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 화소의 구동방법을 보여주는 흐름도이다.
도 6a 내지 도 6d는 도 4의 제1 내지 제4 기간들 동안 도 3의 화소의 동작을 보여주는 회로도들이다.
도 7은 도 3에 도시된 구동 트랜지스터, 제1 트랜지스터, 제1 커패시터, 제2 커패시터, 및 기생 커패시터를 상세히 보여주는 평면도이다.
도 8은 도 7의 A-A'의 단면도이다.
도 9는 제2 커패시터의 유무와 제1 커패시터의 용량에 따른 구동 트랜지스터의 게이트 전압을 보여주는 파형도들이다.
1 is a perspective view illustrating an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention.
2 is a block diagram illustrating an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment.
3 is a circuit diagram illustrating in detail a pixel according to an embodiment of the present invention.
4 is a k-1th scan signal applied to the k-1th scan line shown in FIG. 3, a kth scan signal applied to the kth scan line, and a kth emission control signal applied to the kth emission control line; and a waveform diagram showing the gate voltage of the driving transistor.
5 is a flowchart illustrating a method of driving a pixel according to an exemplary embodiment of the present invention.
6A to 6D are circuit diagrams illustrating the operation of the pixel of FIG. 3 during first to fourth periods of FIG. 4 .
FIG. 7 is a plan view illustrating in detail the driving transistor, the first transistor, the first capacitor, the second capacitor, and the parasitic capacitor shown in FIG. 3 .
8 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 7 .
9 is a waveform diagram showing the gate voltage of the driving transistor according to the presence or absence of the second capacitor and the capacitance of the first capacitor.

명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 실질적으로 동일한 구성요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명의 핵심 구성과 관련이 없는 경우 및 본 발명의 기술분야에 공지된 구성과 기능에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다. 본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.Like reference numerals refer to substantially identical elements throughout. In the following description, a detailed description of configurations and functions known in the art and cases not related to the core configuration of the present invention may be omitted. The meaning of the terms described in this specification should be understood as follows.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention belongs It is provided to fully inform the possessor of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. The shapes, sizes, proportions, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present invention are illustrative and the present invention is not limited to the illustrated matters. Like reference numerals refer to like elements throughout. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. When 'including', 'having', 'consisting', etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless 'only' is used. When a component is expressed in the singular, cases including the plural are included unless otherwise explicitly stated.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, it is construed as including an error range even if there is no separate explicit description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, when the positional relationship of two parts is described as 'on', 'on', 'on', 'beside', etc., 'right' Alternatively, one or more other parts may be positioned between two parts unless 'directly' is used.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, 'immediately' or 'directly' when a temporal relationship is described with 'after', 'following', 'after', 'before', etc. It may include cases that are not continuous unless this is used.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, these elements are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the spirit of the present invention.

"X축 방향", "Y축 방향" 및 "Z축 방향"은 서로 간의 관계가 수직으로 이루어진 기하학적인 관계만으로 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 구성이 기능적으로 작용할 수 있는 범위 내에서보다 넓은 방향성을 가지는 것을 의미할 수 있다. "X-axis direction", "Y-axis direction", and "Z-axis direction" should not be interpreted only as a geometric relationship in which the relationship between each other is vertical, and is wider than within the scope where the configuration of the present invention can function functionally. It may mean having a direction.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다. The term “at least one” should be understood to include all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of “at least one of the first, second, and third items” means that each of the first, second, or third items as well as two of the first, second and third items It may mean a combination of all items that can be presented from more than one.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present invention may be partially or wholly combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each of the embodiments may be independently implemented with respect to each other or implemented together in a related relationship. may be

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 보여주는 사시도이다. 1 is a perspective view illustrating an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치는 표시패널(10), 데이터 구동부(20), 타이밍 제어부(50), 소스 연성필름(61), 및 회로보드(62)를 포함한다.Referring to FIG. 1 , an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention includes a display panel 10 , a data driver 20 , a timing controller 50 , a flexible source film 61 , and a circuit board 62 . includes

표시패널(10)은 제1 기판(11)과 제2 기판(12)을 포함한다. 제1 기판(11)은 유리 기판(glass substrate) 또는 플라스틱 필름(plastic film)일 수 있다. 제1 기판(11) 상에는 도 2와 같이 박막 트랜지스터층(11a), 발광 소자층(11b), 및 봉지층(11c)이 형성될 수 있으며, The display panel 10 includes a first substrate 11 and a second substrate 12 . The first substrate 11 may be a glass substrate or a plastic film. A thin film transistor layer 11a, a light emitting device layer 11b, and an encapsulation layer 11c may be formed on the first substrate 11 as shown in FIG. 2 ,

제2 기판(112)은 플라스틱 필름, 유리 기판, 또는 봉지 필름(배리어 필름)일 수 있다.The second substrate 112 may be a plastic film, a glass substrate, or an encapsulation film (barrier film).

데이터 구동부(20)는 소스 드라이브 IC(integrated circuit)와 같이 칩 형태로 형성되어 소스 연성필름(61) 상에 실장될 수 있다. 소스 연성필름(61)은 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package) 또는 칩온 필름(chip on film)일 수 있다. 소스 연성필름(61)은 휘어지거나 구부러질 수 있다. 소스 연성필름(61)은 제1 기판(11)과 회로보드(62)에 부착될 수 있다. 연성필름(61)은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive flim)을 이용하여 TAB(tape automated bonding) 방식으로 제1 기판(11)상에 부착될 수 있다.The data driver 20 may be formed in a chip shape like a source drive integrated circuit (IC) and mounted on the source flexible film 61 . The source flexible film 61 may be a tape carrier package or a chip on film. The source flexible film 61 may be bent or bent. The source flexible film 61 may be attached to the first substrate 11 and the circuit board 62 . The flexible film 61 may be attached on the first substrate 11 by a tape automated bonding (TAB) method using an anisotropic conductive film.

도 1에서는 데이터 구동부(20)가 하나의 소스 드라이브 IC를 포함하는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 데이터 구동부(20)는 복수의 소스 드라이브 IC(21)들을 포함할 수 있다. 이 경우, 각 소스 드라이브 IC(21)는 각 소스 연성 필름(61) 상에 실장되어 표시패널(10)의 하부 기판(11)과 회로 보드(62)에 부착될 수 있다.1 illustrates that the data driver 20 includes one source drive IC, but is not limited thereto. The data driver 20 may include a plurality of source drive ICs 21 . In this case, each source drive IC 21 may be mounted on each source flexible film 61 and attached to the lower substrate 11 and the circuit board 62 of the display panel 10 .

타이밍 제어부(50)는 칩 형태로 형성되어 회로보드(62) 상에 실장될 수 있다. 또한, 전원 공급부가 회로보드(62) 상에 실장될 수 있다. 회로보드(62)는 연성 인쇄회로보드(flexible printed circuit board) 또는 회로보드(prinited circuit board)일 수 있다. The timing controller 50 may be formed in the form of a chip and mounted on the circuit board 62 . Also, the power supply unit may be mounted on the circuit board 62 . The circuit board 62 may be a flexible printed circuit board or a printed circuit board.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 보여주는 블록도이다.2 is a block diagram illustrating an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치는 표시패널(10), 데이터 구동부(20), 타이밍 제어부(50)뿐만 아니라, 스캔 구동부(30)와 발광 제어 구동부(40)를 더 포함한다.Referring to FIG. 2 , an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention includes a display panel 10 , a data driver 20 , and a timing controller 50 , as well as a scan driver 30 and a light emission control driver 40 . ) is further included.

표시패널(10)은 표시영역(AA)과 표시영역(AA)의 주변에 마련된 비표시영역(NDA)을 포함한다. 표시영역(AA)은 화소(P)들이 마련되어 화상을 표시하는 영역이다. 표시패널(10)에는 데이터 라인들(D1~Dm, m은 2 이상의 양의 정수), 스캔 라인들(S1~Sn, n은 2 이상의 양의 정수), 및 발광 제어 라인들(E1~En)이 형성된다. 데이터 라인들(D1~Dm)은 스캔 라인들(S1~Sn)과 발광 제어 라인들(E1~En)과 교차되도록 형성될 수 있다. 스캔라인들(S1~Sn)과 발광 제어 라인들(E1~En)은 서로 나란하게 형성될 수 있다.The display panel 10 includes a display area AA and a non-display area NDA provided around the display area AA. The display area AA is an area in which pixels P are provided to display an image. The display panel 10 includes data lines D1 to Dm, where m is a positive integer greater than or equal to 2), scan lines S1 to Sn, and n is a positive integer greater than or equal to 2), and light emission control lines E1 to En. this is formed The data lines D1 to Dm may be formed to cross the scan lines S1 to Sn and the emission control lines E1 to En. The scan lines S1 to Sn and the light emission control lines E1 to En may be formed in parallel with each other.

표시패널(10)의 화소(P)들 각각은 데이터 라인들(D1~Dm) 중 어느 하나, 스캔 라인들(S1~Sn) 중 어느 두 개, 및 발광 제어 라인들(E1~En) 중 어느 하나에 접속될 수 있다. 표시패널(10)의 화소(P)들 각각은 구동 트랜지스터(transistor), 스캔 라인들의 스캔 신호들과 발광 제어 라인의 발광 제어 신호에 의해 제어되는 복수의 스위칭 트랜지스터들, 유기발광다이오드(organic light emitting diode), 및 복수의 커패시터(capacitor)들을 포함할 수 있다. 화소(P)에 대한 자세한 설명은 도 3을 결부하여 후술한다.Each of the pixels P of the display panel 10 may include any one of the data lines D1 to Dm, any two of the scan lines S1 to Sn, and any one of the emission control lines E1 to En. can be connected to one. Each of the pixels P of the display panel 10 includes a driving transistor, a plurality of switching transistors controlled by scan signals of scan lines and an emission control signal of an emission control line, and an organic light emitting diode. diode), and a plurality of capacitors. A detailed description of the pixel P will be described later with reference to FIG. 3 .

데이터 구동부(20)는 데이터 라인들(D1~Dm)에 접속되어 데이터 전압들을 공급한다. 데이터 구동부(20)는 타이밍 제어부(50)로부터 디지털 비디오 데이터(DATA)와 소스 타이밍 제어신호(DCS)를 입력받는다. 데이터 구동부(20)는 소스 타이밍 제어신호(DCS)에 따라 디지털 비디오 데이터(DATA)를 데이터전압들로 변환하여 데이터라인들(D1~Dm)에 공급한다.The data driver 20 is connected to the data lines D1 to Dm to supply data voltages. The data driver 20 receives digital video data DATA and a source timing control signal DCS from the timing controller 50 . The data driver 20 converts the digital video data DATA into data voltages according to the source timing control signal DCS and supplies them to the data lines D1 to Dm.

스캔 구동부(30)는 스캔 라인들(S1~Sn)에 접속되어 스캔 신호들을 공급한다. 스캔 구동부(30)는 타이밍 제어부(50)로부터 입력되는 스캔 타이밍 제어신호(SCS)에 따라 스캔 라인들(S1~Sn)에 스캔 신호들을 순차적으로 공급한다.The scan driver 30 is connected to the scan lines S1 to Sn to supply scan signals. The scan driver 30 sequentially supplies scan signals to the scan lines S1 to Sn according to the scan timing control signal SCS input from the timing controller 50 .

발광 제어 구동부(40)는 발광 제어 라인들(E1~En)에 접속되어 발광 제어 신호들을 공급한다. 구체적으로, 발광 제어 구동부(40)는 타이밍 제어부(50)로부터 입력되는 발광 타이밍 제어신호(ECS)에 따라 발광 제어 라인들(E1~En)에 발광 제어 신호들을 공급한다.The light emission control driver 40 is connected to the light emission control lines E1 to En to supply light emission control signals. Specifically, the emission control driver 40 supplies emission control signals to the emission control lines E1 to En according to the emission timing control signal ECS input from the timing controller 50 .

타이밍 제어부(50)는 외부로부터 디지털 비디오 데이터(DATA)를 입력받는다. 타이밍 제어부(50)는 데이터 구동부(20), 스캔 구동부(30), 및 발광 제어 구동부(40)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 타이밍 제어신호들을 발생한다. 타이밍 제어신호들은 데이터 구동부(20)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 데이터 타이밍 제어신호(DCS, 스캔 구동부(30)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 스캔 타이밍 제어신호(SCS), 및 발광 제어 구동부(40)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 발광 타이밍 제어신호(ECS)를 포함한다.The timing controller 50 receives digital video data DATA from the outside. The timing controller 50 generates timing control signals for controlling operation timings of the data driver 20 , the scan driver 30 , and the emission control driver 40 . The timing control signals are a data timing control signal DCS for controlling the operation timing of the data driver 20 , a scan timing control signal SCS for controlling the operation timing of the scan driver 30 , and the emission control driver 40 . and a light emission timing control signal ECS for controlling the operation timing of the .

타이밍 제어부(50)는 디지털 비디오 데이터(DATA)와 데이터 타이밍 제어신호(DCS)를 데이터 구동부(20)로 출력한다. 타이밍 제어부(50)는 스캔 타이밍 제어신호(SCS)를 스캔 구동부(30)로 출력한다. 타이밍 제어부(50)는 초기화 타이밍 제어신호(SENCS)를 초기화 구동부(40)로 출력한다.The timing controller 50 outputs digital video data DATA and a data timing control signal DCS to the data driver 20 . The timing controller 50 outputs the scan timing control signal SCS to the scan driver 30 . The timing controller 50 outputs the initialization timing control signal SENCS to the initialization driver 40 .

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 화소를 상세히 보여주는 회로도이다.3 is a circuit diagram illustrating in detail a pixel according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 화소(P)는 구동 트랜지스터(transistor)(DT), 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diode, OLED), 스위치 소자들, 제1 커패시터(capacitor)(C1), 및 제2 커패시터(C2) 등을 포함한다. 스위치 소자들은 제1 내지 제6 트랜지스터들(ST1, ST2, ST3, ST4, ST5, ST6)을 포함한다.Referring to FIG. 3 , the pixel P includes a driving transistor DT, an organic light emitting diode (OLED), switch elements, a first capacitor C1, and a second capacitor. (C2) and the like. The switch elements include first to sixth transistors ST1 , ST2 , ST3 , ST4 , ST5 , and ST6 .

화소(P)는 제k-1(k는 2≤k≤n+1을 만족하는 양의 정수) 스캔 라인(Sk-1), 제k 스캔 라인(Sk), 제k 발광 제어 라인(Ek), 및 제j(j는 1≤j≤m을 만족하는 양의 정수) 데이터 라인(Dj)에 접속된다. 또한, 화소(P)는 제1 전원전압(ELVSS)이 공급되는 제1 전원전압 라인(VSSL), 초기화 전압(Vini)이 공급되는 초기화 전압선(VIL), 및 제2 전원전압(ELVDD)이 공급되는 제2 전원전압 라인(VDDL)에 접속된다.The pixel P has a k-1th (k is a positive integer satisfying 2≤k≤n+1) scan line Sk-1, a kth scan line Sk, and a kth emission control line Ek. , and jth (j is a positive integer satisfying 1≤j≤m) data line Dj. In addition, the pixel P is supplied with the first power voltage line VSSL to which the first power voltage ELVSS is supplied, the initialization voltage line VIL to which the initialization voltage Vini is supplied, and the second power voltage ELVDD is supplied. connected to the second power supply voltage line VDDL.

구동 트랜지스터(DT)는 게이트 전극(DG)의 전압에 따라 드레인-소스간 전류(Ids)를 제어한다. 구동 트랜지스터(DT)의 채널을 통해 흐르는 드레인-소스간 전류(Ids)는 수학식 1과 같이 구동 트랜지스터(DT)의 게이트-소스 간의 전압과 문턱전압(threshold voltage) 간의 차이의 제곱에 비례한다.The driving transistor DT controls the drain-source current Ids according to the voltage of the gate electrode DG. The drain-source current Ids flowing through the channel of the driving transistor DT is proportional to the square of the difference between the gate-source voltage of the driving transistor DT and the threshold voltage as shown in Equation (1).

Figure 112017069910771-pat00001
Figure 112017069910771-pat00001

유기발광다이오드(OLED)는 구동 트랜지스터(DT)의 드레인-소스간 전류(Ids)에 따라 발광한다. 유기발광다이오드(OLED)의 발광량은 구동 트랜지스터(DT)의 드레인-소스간 전류(Ids)에 비례할 수 있다. 유기발광다이오드(OLED)의 애노드 전극은 제4 트랜지스터(ST4)의 제1 전극과 제5 트랜지스터(ST5)의 제2 전극에 접속되며, 캐소드 전극은 저전위 전압선(VSSL)에 접속된다.The organic light emitting diode OLED emits light according to the drain-source current Ids of the driving transistor DT. The amount of light emitted from the organic light emitting diode OLED may be proportional to the drain-source current Ids of the driving transistor DT. The anode electrode of the organic light emitting diode OLED is connected to the first electrode of the fourth transistor ST4 and the second electrode of the fifth transistor ST5 , and the cathode electrode is connected to the low potential voltage line VSSL.

제1 트랜지스터(ST1)는 제k 스캔 라인(Sk)의 스캔 신호에 의해 턴-온되어 구동 트랜지스터(DT)의 소스 전극(DS)과 제j 데이터 라인(Dj)을 접속시킨다. 제1 트랜지스터(ST1)의 게이트 전극은 제k 스캔 라인(Sk)에 접속되고, 제1 전극은 제j 데이터 라인(Dj)에 접속되며, 제2 전극은 구동 트랜지스터(DT)의 소스 전극(DS)에 접속된다.The first transistor ST1 is turned on by the scan signal of the k-th scan line Sk to connect the source electrode DS of the driving transistor DT and the j-th data line Dj. The gate electrode of the first transistor ST1 is connected to the k-th scan line Sk, the first electrode is connected to the j-th data line Dj, and the second electrode is the source electrode DS of the driving transistor DT. ) is connected to

제2 트랜지스터(ST2)는 제k 발광 제어 라인(Ek)의 발광 제어 신호에 의해 턴-온되어 구동 트랜지스터(DT)의 소스 전극(DS)과 제2 전원전압 라인(VDDL)을 접속시킨다. 제2 트랜지스터(ST)의 게이트 전극은 제k 발광 제어 라인(Ek)에 접속되고, 제1 전극은 제2 전원전압 라인(VDDL)에 접속되며, 제2 전극은 구동 트랜지스터(DT)의 소스 전극(DS)에 접속된다.The second transistor ST2 is turned on by the emission control signal of the k-th emission control line Ek to connect the source electrode DS of the driving transistor DT and the second power voltage line VDDL. The gate electrode of the second transistor ST is connected to the k-th emission control line Ek, the first electrode is connected to the second power voltage line VDDL, and the second electrode is the source electrode of the driving transistor DT. connected to (DS).

제3 트랜지스터(ST3)는 제k 스캔 라인(Sk)의 스캔 신호에 의해 턴-온되어 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)과 드레인 전극(DD)을 접속시킨다. 즉, 제3 트랜지스터(ST3)가 턴-온되는 경우, 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)과 드레인 전극(DD)가 접속되므로, 구동 트랜지스터(DT)는 다이오드(diode)로 구동한다. 제3 트랜지스터(ST3)의 게이트 전극은 제k 스캔 라인(Sk)에 접속되고, 제1 전극은 구동 트랜지스터(DT)의 드레인 전극(DD)에 접속되며, 제2 전극은 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)에 접속된다.The third transistor ST3 is turned on by the scan signal of the k-th scan line Sk to connect the gate electrode DG and the drain electrode DD of the driving transistor DT. That is, when the third transistor ST3 is turned on, the gate electrode DG and the drain electrode DD of the driving transistor DT are connected, so that the driving transistor DT is driven as a diode. The gate electrode of the third transistor ST3 is connected to the k-th scan line Sk, the first electrode is connected to the drain electrode DD of the driving transistor DT, and the second electrode of the driving transistor DT is connected to the second electrode. It is connected to the gate electrode DG.

제4 트랜지스터(ST4)는 제k-1 스캔 라인(Sk-1)의 스캔 신호에 의해 턴-온되어 유기발광다이오드(OLED)의 애노드 전극과 초기화 전압 라인(VIL)을 접속한다. 이로 인해, 유기발광다이오드(OLED)의 애노드 전극은 초기화 전압(Vini)으로 방전e될 수 있다. 제4 트랜지스터(ST4)의 게이트 전극은 제k-1 스캔 라인(Sk-1)에 접속되고, 제1 전극은 유기발광다이오드(OLED)의 애노드 전극에 접속되며, 제2 전극은 초기화 전압 라인(VIL)에 접속된다.The fourth transistor ST4 is turned on by the scan signal of the k−1th scan line Sk−1 to connect the anode electrode of the organic light emitting diode OLED and the initialization voltage line VIL. Accordingly, the anode electrode of the organic light emitting diode (OLED) may be discharged to the initialization voltage (Vini). The gate electrode of the fourth transistor ST4 is connected to the k-1th scan line Sk-1, the first electrode is connected to the anode electrode of the organic light emitting diode OLED, and the second electrode is connected to the initialization voltage line Sk-1. VIL) is connected.

제5 트랜지스터(ST5)는 구동 트랜지스터(DT)의 드레인 전극(DD)과 유기발광다이오드(OLED)의 애노드 전극 사이에 접속된다. 제5 트랜지스터(ST5)는 제k 발광 제어 라인(Ek)의 발광 신호에 의해 턴-온되어 구동 트랜지스터(DT)의 드레인 전극(DD)과 유기발광다이오드(OLED)의 애노드 전극을 접속한다. 제5 트랜지스터(ST5)의 게이트 전극은 제k 발광 라인(EMLk)에 접속되고, 제1 전극은 구동 트랜지스터(DT)의 드레인 전극(DD)에 접속되며, 제2 전극은 유기발광다이오드(OLED)의 애노드 전극에 접속된다. 제2 및 제5 트랜지스터(T2, T5)가 턴-온되는 경우, 구동 트랜지스터(DT)의 드레인-소스간 전류(Ids)가 유기발광다이오드(OLED)에 공급된다.The fifth transistor ST5 is connected between the drain electrode DD of the driving transistor DT and the anode electrode of the organic light emitting diode OLED. The fifth transistor ST5 is turned on by the emission signal of the k-th emission control line Ek to connect the drain electrode DD of the driving transistor DT and the anode electrode of the organic light emitting diode OLED. The gate electrode of the fifth transistor ST5 is connected to the k-th light emitting line EMLk, the first electrode is connected to the drain electrode DD of the driving transistor DT, and the second electrode is the organic light emitting diode OLED. is connected to the anode electrode of When the second and fifth transistors T2 and T5 are turned on, the drain-source current Ids of the driving transistor DT is supplied to the organic light emitting diode OLED.

제6 트랜지스터(ST6)는 제k-1 스캔 라인(Sk-1)의 스캔 신호에 의해 턴-온되어 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)을 초기화 전압 라인(VIL)에 접속한다. 제4 트랜지스터(ST4)의 게이트 전극은 제k-1 스캔 라인(Sk-1)에 접속되고, 제1 전극은 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)에 접속되며, 제2 전극은 초기화 전압 라인(VIL)에 접속된다.The sixth transistor ST6 is turned on by the scan signal of the k−1th scan line Sk−1 to connect the gate electrode DG of the driving transistor DT to the initialization voltage line VIL. The gate electrode of the fourth transistor ST4 is connected to the k-1 th scan line Sk-1, the first electrode is connected to the gate electrode DG of the driving transistor DT, and the second electrode is the initialization voltage. connected to the line VIL.

제1 커패시터(C1)는 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)과 제2 전원전압 라인(VDDL) 사이에 형성되어 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)의 전압을 소정의 기간 동안 유지시킨다. 제1 커패시터(C1)의 일측 전극은 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)에 접속되고, 타측 전극은 제2 전원전압 라인(VDDL)에 접속된다.The first capacitor C1 is formed between the gate electrode DG of the driving transistor DT and the second power voltage line VDDL to maintain the voltage of the gate electrode DG of the driving transistor DT for a predetermined period of time. make it One electrode of the first capacitor C1 is connected to the gate electrode DG of the driving transistor DT, and the other electrode is connected to the second power voltage line VDDL.

제2 커패시터(C2)는 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)과 제k 발광 제어 라인(Ek) 사이에 형성될 수 있다. 제2 커패시터(C2)의 일 측 전극은 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)에 접속되고, 타측 전극은 제k 발광 제어 라인(Ek)에 접속된다.The second capacitor C2 may be formed between the gate electrode DG of the driving transistor DT and the kth emission control line Ek. One electrode of the second capacitor C2 is connected to the gate electrode DG of the driving transistor DT, and the other electrode of the second capacitor C2 is connected to the k-th emission control line Ek.

또한, 기생 커패시터(parasitic capacitance, Cp)가 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)과 제k 스캔 라인(Sk) 사이에 형성될 수 있다.In addition, a parasitic capacitance (Cp) may be formed between the gate electrode DG of the driving transistor DT and the k-th scan line Sk.

제1 내지 제6 트랜지스터(ST1, ST2, ST3, ST4, ST5, ST6), 및 구동 트랜지스터(DT) 각각의 반도체층은 폴리 실리콘(Poly Silicon), 아몰포스 실리콘, 및 산화물 반도체 중 어느 하나로 형성될 수도 있다. 제1 내지 제6 트랜지스터(ST1, ST2, ST3, ST4, ST5, ST6), 및 구동 트랜지스터(DT) 각각의 반도체층이 폴리 실리콘으로 형성되는 경우, 그를 형성하기 위한 공정은 저온 폴리 실리콘(Low Temperature Poly Silicon: LTPS) 공정일 수 있다.Each of the semiconductor layers of the first to sixth transistors ST1, ST2, ST3, ST4, ST5, and ST6, and the driving transistor DT may be formed of any one of polysilicon, amorphous silicon, and oxide semiconductor. may be When the semiconductor layers of the first to sixth transistors ST1 , ST2 , ST3 , ST4 , ST5 , ST6 , and the driving transistor DT are each formed of polysilicon, a process for forming the semiconductor layer is low temperature polysilicon (Low Temperature). Poly Silicon: LTPS) process.

또한, 도 3에서는 제1 내지 제6 트랜지스터(ST1, ST2, ST3, ST4, ST5, ST6), 및 구동 트랜지스터(DT)가 P 타입 MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)으로 형성된 것을 중심으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않으며, N 타입 MOSFET으로 형성될 수도 있다. 제1 내지 제6 트랜지스터(ST1, ST2, ST3, ST4, ST5, ST6), 및 구동 트랜지스터(DT)가 N 타입 MOSFET으로 형성되는 경우, N 타입 MOSFET의 특성에 맞도록 도 5의 타이밍 도는 수정되어야 할 것이다.In addition, in FIG. 3 , the first to sixth transistors ST1 , ST2 , ST3 , ST4 , ST5 , and ST6 , and the driving transistor DT are mainly formed of a P-type MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor). , but is not limited thereto, and may be formed of an N-type MOSFET. When the first to sixth transistors ST1 , ST2 , ST3 , ST4 , ST5 , ST6 , and the driving transistor DT are formed of an N-type MOSFET, the timing diagram of FIG. 5 must be modified to match the characteristics of the N-type MOSFET. something to do.

제1 전원전압(EVSS), 제2 전원전압(ELVDD), 초기화 전압(Vini)은 구동 트랜지스터(DT)의 특성, 유기발광다이오드(OLED)의 특성 등을 고려하여 설정될 수 있다. 이때, 초기화 전압(Vini)은 초기화 전압(Vini)과 화소(P)들에 공급되는 데이터 전압(Vdata) 간의 차가 화소(P)들 각각의 구동 트랜지스터(DT)의 문턱전압보다 크도록 설정될 수 있다.The first power voltage EVSS, the second power voltage ELVDD, and the initialization voltage Vini may be set in consideration of the characteristics of the driving transistor DT and the characteristics of the organic light emitting diode OLED. In this case, the initialization voltage Vini may be set such that the difference between the initialization voltage Vini and the data voltage Vdata supplied to the pixels P is greater than the threshold voltage of the driving transistor DT of each of the pixels P. have.

도 4는 도 3에 도시된 제k-1 스캔 라인에 인가되는 제k-1 스캔 신호, 제k 스캔 라인에 인가되는 제k 스캔 신호, 제k 발광 제어 라인에 인가되는 제k 발광 제어 신호, 및 구동 트랜지스터의 게이트 전압을 보여주는 파형도이다.4 is a k-1th scan signal applied to the k-1th scan line shown in FIG. 3, a kth scan signal applied to the kth scan line, and a kth emission control signal applied to the kth emission control line; and a waveform diagram showing the gate voltage of the driving transistor.

도 4를 참조하면, 제k-1 스캔 신호(SCANk-1)는 제6 트랜지스터(ST6)를 제어하기 위한 신호이고, 제k 스캔 신호(SCANk)는 제1, 제3 및 제4 트랜지스터들(ST1, ST3, ST4)을 제어하기 위한 신호이며, 제k 발광 제어 신호(EMk)는 제2 및 제5 트랜지스터들(ST2, ST5)을 제어하기 위한 신호이다. 스캔 신호들과 발광 신호들 각각은 1 프레임 기간을 주기로 발생할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the k−1th scan signal SCANk−1 is a signal for controlling the sixth transistor ST6 , and the k−th scan signal SCANk is applied to the first, third and fourth transistors ST6. The signal is for controlling ST1 , ST3 , and ST4 , and the kth emission control signal EMk is a signal for controlling the second and fifth transistors ST2 and ST5 . Each of the scan signals and the emission signals may be generated with a period of one frame period.

1 프레임 기간은 제1 내지 제4 기간들(t1~t4)로 구분될 수 있다. 제1 기간(t1)은 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)을 초기화하는 기간이고, 제2 기간(t2)은 유기발광다이오드(OLED)의 애노드 전극을 초기화하고 구동 트랜지스터(DT)의 소스 전극(DS)에 데이터 전압을 공급하며 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)에 문턱전압을 샘플링하는 기간이며, 제3 기간(t3)은 기생 커패시터(Cp)로 인한 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)의 전압 상승분을 제2 커패시터(C2)에 의해 제거하는 기간이고, 제4 기간(t4)은 유기발광다이오드(OLED)를 발광하는 기간이다.One frame period may be divided into first to fourth periods t1 to t4. The first period t1 is a period for initializing the gate electrode DG of the driving transistor DT, and the second period t2 is for initializing the anode electrode of the organic light emitting diode OLED and the source of the driving transistor DT. A data voltage is supplied to the electrode DS and a threshold voltage is sampled to the gate electrode DG of the driving transistor DT, and the third period t3 is the The voltage increase of the gate electrode DG is removed by the second capacitor C2 , and the fourth period t4 is a period in which the organic light emitting diode OLED is emitted.

제k-1 스캔 신호(SCANk-1)는 제1 기간(t1) 동안 게이트 온 전압(Von)으로 발생하고, 제k 스캔 신호(SCANk)는 제2 기간(t2) 동안 게이트 온 전압(Von)으로 발생한다. 제k 발광 신호(EMk)는 제4 기간(t4) 동안 게이트 온 전압(Von)으로 발생한다. 제k 발광 신호(EMk)는 발광 제어 구동부(40)의 설계에 따라 폴링 에지(falling edge)에서 두 번에 걸쳐 하강할 수 있다.The k-1th scan signal SCANk-1 is generated as the gate-on voltage Von during the first period t1, and the k-th scan signal SCANk is the gate-on voltage Von during the second period t2. occurs with The kth emission signal EMk is generated as the gate-on voltage Von during the fourth period t4. The k-th emission signal EMk may fall twice at a falling edge according to the design of the emission control driver 40 .

도 5에서는 제1 및 제2 기간들(t1, t2) 각각이 1 수평 기간(1H)인 것으로 예시하였으나, 이에 한정되지 않으며 사전 실험을 통해 미리 적절하게 결정될 수 있다. 1 수평 기간(1H)은 표시패널(10)의 어느 스캔 라인에 접속된 화소(P)들 각각에 데이터 전압이 공급되는 1 수평 라인 스캔 기간을 지시한다. 데이터 전압들은 스캔 신호들에 동기화하여 데이터 라인들(D1~Dm)에 공급된다.In FIG. 5 , each of the first and second periods t1 and t2 is exemplified as one horizontal period 1H, but the present invention is not limited thereto and may be appropriately determined in advance through a prior experiment. One horizontal period 1H indicates one horizontal line scan period in which a data voltage is supplied to each of the pixels P connected to a certain scan line of the display panel 10 . The data voltages are supplied to the data lines D1 to Dm in synchronization with the scan signals.

게이트 온 전압(Von)은 제1 내지 제6 트랜지스터(ST1, ST2, ST3, ST4, ST5, ST6) 각각을 턴-온시킬 수 있는 턴-온 전압에 해당한다. 게이트 오프 전압(Voff)은 제1 내지 제6 트랜지스터(ST1, ST2, ST3, ST4, ST5, ST6) 각각을 턴-오프시킬 수 있는 턴-오프 전압에 해당한다.The gate-on voltage Von corresponds to a turn-on voltage capable of turning on each of the first to sixth transistors ST1, ST2, ST3, ST4, ST5, and ST6. The gate-off voltage Voff corresponds to a turn-off voltage capable of turning off each of the first to sixth transistors ST1, ST2, ST3, ST4, ST5, and ST6.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 화소의 구동방법을 보여주는 흐름도이다. 도 6a 내지 도 6d는 도 4의 제1 내지 제4 기간들 동안 도 3의 화소의 동작을 보여주는 회로도들이다.5 is a flowchart illustrating a method of driving a pixel according to an exemplary embodiment of the present invention. 6A to 6D are circuit diagrams illustrating the operation of the pixel of FIG. 3 during first to fourth periods of FIG. 4 .

이하에서, 도 5, 도 6a 내지 도 6d를 결부하여 제1 내지 제4 기간들(t1~t4) 동안 화소(P)의 동작을 상세히 설명한다.Hereinafter, the operation of the pixel P during the first to fourth periods t1 to t4 will be described in detail with reference to FIGS. 5 and 6A to 6D .

첫 번째로, 제1 기간(t1) 동안 화소(P)에는 도 5와 같이 제k-1 스캔 라인(Sk-1)을 통해 게이트 온 전압(Von)을 갖는 제k-1 스캔 신호(SCANk-1)가 공급된다. 제1 기간(t1) 동안 도 6a와 같이 제6 트랜지스터(ST6)는 게이트 온 전압(Von)을 갖는 제k-1 스캔 신호(SCANk-1)에 의해 턴-온된다.First, in the pixel P during the first period t1 , as shown in FIG. 5 , the k−1th scan signal SCANk− having the gate-on voltage Von through the k−1th scan line Sk−1 1) is supplied. During the first period t1 , as shown in FIG. 6A , the sixth transistor ST6 is turned on by the k−1th scan signal SCANk−1 having the gate-on voltage Von.

제6 트랜지스터(ST6)의 턴-온으로 인해, 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)은 초기화 전압(Vini)으로 초기화된다. 제4 트랜지스터(ST4)의 턴-온으로 인해, 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)은 초기화 전압(Vini)으로 초기화된다. (도 5의 S101)Due to the turn-on of the sixth transistor ST6 , the gate electrode DG of the driving transistor DT is initialized to the initialization voltage Vini. Due to the turn-on of the fourth transistor ST4 , the gate electrode DG of the driving transistor DT is initialized to the initialization voltage Vini. (S101 in FIG. 5)

두 번째로, 제2 기간(t2) 동안 화소(P)에는 도 5와 같이 제k 스캔 라인(Sk)을 통해 게이트 온 전압(Von)을 갖는 제k 스캔 신호(SCANk)가 공급된다. 제2 기간(t2) 동안 도 6b와 같이 제1, 제3 및 제4 트랜지스터들(ST1, ST3, ST4) 각각은 게이트 온 전압(Von)을 갖는 제k 스캔 신호(SCANk)에 의해 턴-온된다.Second, during the second period t2 , the k-th scan signal SCANk having the gate-on voltage Von is supplied to the pixel P through the k-th scan line Sk as shown in FIG. 5 . During the second period t2 , as shown in FIG. 6B , each of the first, third, and fourth transistors ST1 , ST3 , and ST4 is turned on by the k-th scan signal SCANk having the gate-on voltage Von. do.

제1 트랜지스터(ST1)의 턴-온으로 인해, 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)이 드레인 전극(DD)과 접속되므로, 구동 트랜지스터(DT)는 다이오드로 구동한다. 제3 트랜지스터(ST3)의 턴-온으로 인해, 구동 트랜지스터(DT)의 소스 전극(DS)에는 데이터 전압(Vdata)이 공급된다. 이때, 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)과 소스 전극(DS) 간의 전압 차(Vgs=Vini-Vdata)가 문턱전압(Vth)보다 크기 때문에, 구동 트랜지스터(DT)는 게이트 전극과 소스 전극 간의 전압 차(Vgs)가 문턱전압(Vth)에 도달할 때까지 전류패스를 형성하게 된다. 이로 인해, 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)의 전압은 제2 기간(t2) 동안 데이터 전압(Vdata)과 구동 트랜지스터(DT)의 문턱전압(Vth)을 합한 전압(Vdata+Vth)까지 상승한다. 도 6와 같이 구동 트랜지스터(DT)가 P 타입 MOSFET으로 형성되는 경우, 문턱전압(Vth)은 네거티브 값으로 설정될 수 있다.Since the gate electrode DG of the driving transistor DT is connected to the drain electrode DD due to the turn-on of the first transistor ST1 , the driving transistor DT is driven as a diode. Due to the turn-on of the third transistor ST3 , the data voltage Vdata is supplied to the source electrode DS of the driving transistor DT. At this time, since the voltage difference (Vgs=Vini-Vdata) between the gate electrode DG and the source electrode DS of the driving transistor DT is greater than the threshold voltage Vth, the driving transistor DT has a gate electrode and a source electrode A current path is formed until the voltage difference Vgs between them reaches the threshold voltage Vth. Accordingly, the voltage of the gate electrode DG of the driving transistor DT is increased to a voltage Vdata+Vth that is the sum of the data voltage Vdata and the threshold voltage Vth of the driving transistor DT during the second period t2. rises As shown in FIG. 6 , when the driving transistor DT is formed of a P-type MOSFET, the threshold voltage Vth may be set to a negative value.

또한, 제4 트랜지스터(ST4)의 턴-온으로 인해, 유기발광다이오드(OLED)의 애노드 전극은 초기화 전압(Vini)으로 초기화된다. (도 5의 S102)Also, due to the turn-on of the fourth transistor ST4 , the anode electrode of the organic light emitting diode OLED is initialized to the initialization voltage Vini. (S102 in FIG. 5)

세 번째로, 제3 기간(t3) 동안 화소(P)에는 도 5와 같이 게이트 온 전압(Von)을 갖는 신호가 공급되지 않는다. 제3 기간(t3) 동안 도 6c와 같이 제1 내지 제6 트랜지스터들(ST1, ST2, ST3, ST4, ST5, ST6)은 턴-오프된다.Third, a signal having the gate-on voltage Von is not supplied to the pixel P during the third period t3 as shown in FIG. 5 . During the third period t3 , as shown in FIG. 6C , the first to sixth transistors ST1 , ST2 , ST3 , ST4 , ST5 , and ST6 are turned off.

한편, 제3 기간(t3)의 시점에 제k 스캔 신호(SCANk)가 게이트 온 전압(Von)에서 게이트 오프 전압(Voff)으로 상승한다. 이로 인해, 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)과 제k 스캔 라인(Sk) 사이에 형성된 기생 커패시터(Cp)에 의해 제k 스캔 신호(SCANk)의 전압 변화량이 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)에 반영될 수 있다. 제k 스캔 신호(SCANk)가 게이트 온 전압(Von)에서 게이트 온 전압(Voff)으로 상승할 때, 기생 커패시터(Cp)로 인한 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)의 전압 상승분(ΔV1)은 킥백 전압(kickback voltage)으로 정의될 수 있다.Meanwhile, at a time point of the third period t3 , the k-th scan signal SCANk rises from the gate-on voltage Von to the gate-off voltage Voff. For this reason, the amount of voltage change of the k-th scan signal SCANk by the parasitic capacitor Cp formed between the gate electrode DG of the driving transistor DT and the k-th scan line Sk is the gate of the driving transistor DT. It may be reflected in the electrode DG. When the k-th scan signal SCANk increases from the gate-on voltage Von to the gate-on voltage Voff, the voltage increase ΔV1 of the gate electrode DG of the driving transistor DT due to the parasitic capacitor Cp may be defined as a kickback voltage.

제3 기간(t3)의 종점에 제k 발광 신호(EMk)가 게이트 오프 전압(Voff)에서 게이트 온 전압(Von)으로 하강한다. 이로 인해, 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)과 제k 발광 라인(Ek) 사이에 형성된 제2 커패시터(C2)에 의해 제k 발광 신호(ENk)의 전압 변화량이 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)에 반영될 수 있다. 제k 발광 신호(EMk)가 게이트 오프 전압(Voff)에서 게이트 온 전압(Von)으로 하강할 때, 제2 커패시터(C2)로 인한 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)의 전압 하강분(ΔV2)에 의해 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)의 전압은 낮아질 수 있다. 따라서, 기생 커패시터(Cp)로 인한 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)의 전압 상승분(ΔV1)은 제2 커패시터(C2)로 인한 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)의 전압 하강분(ΔV2)에 의해 보상될 수 있다. (도 5의 S103)At the end of the third period t3 , the k-th emission signal EMk falls from the gate-off voltage Voff to the gate-on voltage Von. Accordingly, the voltage change amount of the kth light emitting signal ENk by the second capacitor C2 formed between the gate electrode DG of the driving transistor DT and the kth light emitting line Ek is that of the driving transistor DT. It may be reflected in the gate electrode DG. When the k-th emission signal EMk falls from the gate-off voltage Voff to the gate-on voltage Von, the voltage drop of the gate electrode DG of the driving transistor DT due to the second capacitor C2 ( The voltage of the gate electrode DG of the driving transistor DT may be lowered by ΔV2 . Accordingly, the voltage increase ΔV1 of the gate electrode DG of the driving transistor DT due to the parasitic capacitor Cp is the voltage drop of the gate electrode DG of the driving transistor DT due to the second capacitor C2. It can be compensated by (ΔV2). (S103 in FIG. 5)

네 번째로, 제4 기간(t4) 동안 화소(P)에는 도 5와 같이 게이트 온 전압(Von)을 제k 발광 신호(EMk)가 공급된다. 제4 기간(t4) 동안 도 6d와 같이 제2 및 제5 트랜지스터들(ST2, ST5) 각각은 게이트 온 전압(Von)을 갖는 제k 발광 신호(EMk)에 의해 턴-온된다.Fourth, during the fourth period t4 , the kth emission signal EMk is supplied to the pixel P by applying the gate-on voltage Von as shown in FIG. 5 . During the fourth period t4 , as shown in FIG. 6D , each of the second and fifth transistors ST2 and ST5 is turned on by the kth emission signal EMk having the gate-on voltage Von.

제2 트랜지스터(ST2)의 턴-온으로 인해, 구동 트랜지스터(DT)의 소스 전극(DS)은 제1 전원전압 라인(VDDL)에 접속된다. 제5 트랜지스터(ST5)의 턴-온으로 인해, 구동 트랜지스터(DT)의 드레인 전극(DD)은 유기발광다이오드(OLED)의 애노드 전극에 접속된다.Due to the turn-on of the second transistor ST2 , the source electrode DS of the driving transistor DT is connected to the first power voltage line VDDL. Due to the turn-on of the fifth transistor ST5 , the drain electrode DD of the driving transistor DT is connected to the anode electrode of the organic light emitting diode OLED.

결국, 제2 및 제5 트랜지스터들(ST2, ST5)의 턴-온으로 인해, 구동 트랜지스터(DT)는 게이트 전극(DG)의 전압에 따라 드레인-소스간 전류(Ids)를 유기발광다이오드(OLED)에 공급한다. 이때, 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)의 전압은 "Vdata+Vth+ΔV1-ΔV2"일 수 있으며, 이로 인해 구동 트랜지스터(DT)의 드레인-소스간 전류(Ids)는 수학식 2와 같이 정의될 수 있다.As a result, due to the turn-on of the second and fifth transistors ST2 and ST5, the driving transistor DT converts the drain-source current Ids according to the voltage of the gate electrode DG to the organic light emitting diode OLED. ) is supplied to At this time, the voltage of the gate electrode DG of the driving transistor DT may be “Vdata+Vth+ΔV1-ΔV2”, so that the drain-source current Ids of the driving transistor DT is obtained by Equation 2 and can be defined together.

Figure 112017069910771-pat00002
Figure 112017069910771-pat00002

수학식 2에서, k'는 구동 트랜지스터(DT)의 구조와 물리적 특성에 의해 결정되는 비례 계수, Vth는 구동 트랜지스터(DT)의 문턱전압, ELVDD는 제1 전원전압, Vdata는 데이터 전압, ΔV1은 기생 커패시터(Cp)로 인한 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)의 전압 상승분, ΔV2는 제2 커패시터(C2)로 인한 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)의 전압 하강분을 의미한다. 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전압(Vg)은 (Vdata+Vth)이고, 소스 전압(Vs)은 ELVDD이다. 수학식 2를 정리하면, 수학식 3이 도출된다.In Equation 2, k' is a proportional coefficient determined by the structure and physical characteristics of the driving transistor DT, Vth is the threshold voltage of the driving transistor DT, ELVDD is the first power supply voltage, Vdata is the data voltage, and ΔV1 is A voltage increase of the gate electrode DG of the driving transistor DT due to the parasitic capacitor Cp, ΔV2 means a voltage drop of the gate electrode DG of the driving transistor DT due to the second capacitor C2 . The gate voltage Vg of the driving transistor DT is (Vdata+Vth), and the source voltage Vs is ELVDD. By rearranging Equation 2, Equation 3 is derived.

Figure 112017069910771-pat00003
Figure 112017069910771-pat00003

결국, 수학식 3과 같이 구동 트랜지스터(DT)의 드레인-소스간 전류(Ids)는 구동 트랜지스터(DT)의 문턱전압(Vth)에 의존하지 않게 된다. 즉, 구동 트랜지스터(DT)의 문턱전압(Vth)은 보상된다. (도 6의 S104)As a result, as shown in Equation 3, the drain-source current Ids of the driving transistor DT does not depend on the threshold voltage Vth of the driving transistor DT. That is, the threshold voltage Vth of the driving transistor DT is compensated. (S104 in FIG. 6)

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 실시 예는 구동 트랜지스터(DT)의 문턱전압을 보상할 수 있다. 그 결과, 유기발광다이오드(OLED)에 공급되는 구동 트랜지스터(DT)의 드레인-소스간 전류(Ids)는 구동 트랜지스터의 문턱전압(Vth)에 의존하지 않으므로, 본 발명의 실시 예는 표시패널의 화소들이 서로 균일한 휘도로 발광할 수 있다.As described above, in the embodiment of the present invention, the threshold voltage of the driving transistor DT can be compensated. As a result, the drain-source current Ids of the driving transistor DT supplied to the organic light emitting diode OLED does not depend on the threshold voltage Vth of the driving transistor. may emit light with uniform luminance.

또한, 본 발명의 실시예는 제2 기간(t2) 동안 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)에 문턱전압(Vth)을 샘플링한 후에 기생 커패시터(Cp)로 인한 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)의 전압 상승분(ΔV1)을 제2 커패시터(C2)로 인한 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)의 전압 하강분(ΔV2)에 의해 보상할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 기생 커패시터(Cp)로 인해 구동 트랜지스터(DT)의 드레인-소스간 전류가 달라지는 것을 줄일 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, the gate of the driving transistor DT is caused by the parasitic capacitor Cp after sampling the threshold voltage Vth to the gate electrode DG of the driving transistor DT during the second period t2. The voltage increase ΔV1 of the electrode DG may be compensated by the voltage decrease ΔV2 of the gate electrode DG of the driving transistor DT due to the second capacitor C2 . Accordingly, according to the exemplary embodiment of the present invention, it is possible to reduce a change in the drain-source current of the driving transistor DT due to the parasitic capacitor Cp.

한편, 기생 커패시터(Cp)로 인한 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)의 전압 상승분(ΔV1)을 제2 커패시터(C2)로 인한 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)의 전압 하강분(ΔV2)과 실질적으로 동일하게 하는 것이 바람직하므로, 제2 커패시터(C2)의 용량은 이를 고려하여 설정될 수 있다. 제2 커패시터(C2)의 용량은 기생 커패시터(Cp)의 용량과 유사하게 설계되는 것이 바람직하며, 예를 들어, 제2 커패시터(C2)의 용량은 기생 커패시터(Cp)의 용량의 0.5배 내지 1배일 수 있다. 또한, 제1 커패시터(C1)에 의해 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)의 전압을 안정적으로 유지하기 위해서, 제1 커패시터(C1)의 용량은 제2 커패시터(C2)와 기생 커패시터(Cp) 각각의 용량보다 크게 설계되는 것이 바람직하다.On the other hand, the voltage increase ΔV1 of the gate electrode DG of the driving transistor DT due to the parasitic capacitor Cp is the voltage decrease of the gate electrode DG of the driving transistor DT due to the second capacitor C2 Since it is desirable to make it substantially equal to (ΔV2), the capacitance of the second capacitor C2 may be set in consideration of this. The capacitance of the second capacitor C2 is preferably designed to be similar to the capacitance of the parasitic capacitor Cp. For example, the capacitance of the second capacitor C2 is 0.5 to 1 times the capacitance of the parasitic capacitor Cp. can be a boat In addition, in order to stably maintain the voltage of the gate electrode DG of the driving transistor DT by the first capacitor C1, the capacitance of the first capacitor C1 is equal to that of the second capacitor C2 and the parasitic capacitor Cp. ) It is desirable to design larger than each capacity.

도 7은 도 3에 도시된 구동 트랜지스터, 제1 트랜지스터, 제1 커패시터, 제2 커패시터, 및 기생 커패시터를 상세히 보여주는 평면도이다. 도 8은 도 7의 A-A'의 단면도이다.FIG. 7 is a plan view illustrating in detail the driving transistor, the first transistor, the first capacitor, the second capacitor, and the parasitic capacitor shown in FIG. 3 . 8 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 7 .

도 7 및 도 8을 참조하면, 하부 기판(11)은 지지 기판(11a)과 플라스틱 기판(11b)을 포함할 수 있다. 지지 기판(11a)은 유리 또는 플라스틱일 수 있다. 지지 기판(11a)은 플라스틱인 경우, PET(polyethylene terephthalate)로 형성될 수 있다. 플라스틱 기판(11b)은 유연성이 있는 폴리이미드 필름일 수 있다.7 and 8 , the lower substrate 11 may include a support substrate 11a and a plastic substrate 11b. The support substrate 11a may be glass or plastic. When the support substrate 11a is plastic, it may be formed of polyethylene terephthalate (PET). The plastic substrate 11b may be a flexible polyimide film.

하부 기판(11) 상에는 버퍼막(110)이 형성될 수 있다. 버퍼막(110)은 투습에 취약한 하부 기판(11)을 통해 침투하는 수분으로부터 박막 트랜지스터들과 발광 소자들을 보호하기 위해 하부 기판(11) 상에 형성될 수 있다. 버퍼막(110)은 교번하여 적층된 복수의 무기막들로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 버퍼막(110)은 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), SiON 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다. 버퍼막(110)은 생략될 수 있다.A buffer layer 110 may be formed on the lower substrate 11 . The buffer layer 110 may be formed on the lower substrate 11 to protect the thin film transistors and light emitting devices from moisture penetrating through the lower substrate 11 which is vulnerable to moisture permeation. The buffer layer 110 may be formed of a plurality of inorganic layers alternately stacked. For example, the buffer layer 110 may be formed as a multilayer in which one or more inorganic layers of a silicon oxide layer (SiO x ), a silicon nitride layer (SiN x ), and SiON are alternately stacked. The buffer layer 110 may be omitted.

버퍼막(110) 상에는 반도체 패턴(120)이 형성된다. 반도체 패턴(120)은 구동 트랜지스터(DT)의 반도체층, 및 제1 내지 제6 트랜지스터들(ST1, ST2, ST3, ST4, ST5, ST6)의 반도체층, 및 그들을 연결하는 연결 패턴들을 포함할 수 있다. 반도체 패턴(120)은 폴리 실리콘, 아몰포스 실리콘, 및 산화물 반도체 중 어느 하나로 형성될 수도 있다.A semiconductor pattern 120 is formed on the buffer layer 110 . The semiconductor pattern 120 may include a semiconductor layer of the driving transistor DT, a semiconductor layer of the first to sixth transistors ST1, ST2, ST3, ST4, ST5, and ST6, and connection patterns connecting them. have. The semiconductor pattern 120 may be formed of any one of polysilicon, amorphous silicon, and oxide semiconductor.

반도체 패턴(120) 상에는 게이트 절연막(130)이 형성된다. 게이트 절연막(130)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.A gate insulating layer 130 is formed on the semiconductor pattern 120 . The gate insulating layer 130 may be formed of an inorganic layer, for example, a silicon oxide layer (SiO x ), a silicon nitride layer (SiN x ), or a multilayer thereof.

게이트 절연막(130) 상에는 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)의 게이트 금속 패턴(GP), 제1 트랜지스터(ST1)의 게이트 전극(SG1), 제k 스캔 라인(Sk), 및 제k 발광 라인(Ek)을 포함하는 제1 금속 패턴(140)이 형성된다. 제1 금속 패턴(140)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다. 반도체 패턴(120)과 제1 금속 패턴(140)은 게이트 절연막(130)에 의해 절연된다.On the gate insulating layer 130 , the gate metal pattern GP of the gate electrode DG of the driving transistor DT, the gate electrode SG1 of the first transistor ST1, the kth scan line Sk, and the kth light emission The first metal pattern 140 including the line Ek is formed. The first metal pattern 140 may include any one of molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), and copper (Cu). Or it may be formed as a single layer or multiple layers made of an alloy thereof. The semiconductor pattern 120 and the first metal pattern 140 are insulated by the gate insulating layer 130 .

제1 금속 패턴(140) 상에는 제1 층간 절연막(150)이 형성된다. 제1 층간 절연막(150)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.A first interlayer insulating layer 150 is formed on the first metal pattern 140 . The first interlayer insulating layer 150 may be formed of an inorganic layer, for example, a silicon oxide layer (SiO x ), a silicon nitride layer (SiN x ), or a multilayer thereof.

제1 층간 절연막(150) 상에는 제1 커패시터(C1)의 일 측 전극(CE1)을 포함하는 제2 금속 패턴(160)이 형성된다. 제2 금속 패턴(160)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다. 제1 금속 패턴(140)과 제2 금속 패턴(160)은 제1 층간 절연막(150)에 의해 절연된다.A second metal pattern 160 including one side electrode CE1 of the first capacitor C1 is formed on the first interlayer insulating layer 150 . The second metal pattern 160 may include any one of molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), and copper (Cu). Or it may be formed as a single layer or multiple layers made of an alloy thereof. The first metal pattern 140 and the second metal pattern 160 are insulated by the first interlayer insulating layer 150 .

제2 금속 패턴(160) 상에는 제2 층간 절연막(170)이 형성된다. 제2 층간 절연막(170)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.A second interlayer insulating layer 170 is formed on the second metal pattern 160 . The second interlayer insulating layer 170 may be formed of an inorganic layer, for example, a silicon oxide layer (SiO x ), a silicon nitride layer (SiN x ), or a multilayer thereof.

제2 층간 절연막(170) 상에는 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)의 데이터 금속 패턴(DP), 제j 데이터 라인(Dj), 제1 전원전압 라인(VDDL), 및 애노드 연결 패턴(AP)을 포함하는 제3 금속 패턴(180)이 형성된다. 제3 금속 패턴(180)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다. 제2 금속 패턴(160)과 제3 금속 패턴(180)은 제2 층간 절연막(170)에 의해 절연된다.On the second interlayer insulating layer 170 , the data metal pattern DP of the gate electrode DG of the driving transistor DT, the j-th data line Dj, the first power voltage line VDDL, and the anode connection pattern AP ) including a third metal pattern 180 is formed. The third metal pattern 180 may include any one of molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), and copper (Cu). Or it may be formed as a single layer or multiple layers made of an alloy thereof. The second metal pattern 160 and the third metal pattern 180 are insulated by the second interlayer insulating layer 170 .

구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)은 게이트 금속 패턴(GP)과 데이터 금속 패턴(DP)을 포함한다. 데이터 금속 패턴(DP)은 제1 층간 절연막(150)과 제2 층간 절연막(170)을 관통하여 게이트 금속 패턴(GP)을 노출시키는 제1 콘택홀(CH1)을 통해 게이트 금속 패턴(GP)에 접속될 수 있다. 또한, 데이터 금속 패턴(DP)은 게이트 절연막(130), 제1 층간 절연막(150), 및 제2 층간 절연막(170)을 관통하여 반도체 패턴(120)을 노출시키는 제2 콘택홀(CH2)을 통해 제1 트랜지스터(T1)의 드레인 전극에 해당하는 반도체 패턴(120)과 접속될 수 있다. 이로 인해, 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)은 제1 트랜지스터(T1)의 드레인 전극에 접속될 수 있다.The gate electrode DG of the driving transistor DT includes a gate metal pattern GP and a data metal pattern DP. The data metal pattern DP penetrates through the first interlayer insulating layer 150 and the second interlayer insulating layer 170 to expose the gate metal pattern GP to the gate metal pattern GP through the first contact hole CH1. can be connected. In addition, the data metal pattern DP has a second contact hole CH2 penetrating through the gate insulating layer 130 , the first interlayer insulating layer 150 , and the second interlayer insulating layer 170 to expose the semiconductor pattern 120 . Through this, the semiconductor pattern 120 corresponding to the drain electrode of the first transistor T1 may be connected. Accordingly, the gate electrode DG of the driving transistor DT may be connected to the drain electrode of the first transistor T1 .

제2 전원전압 라인(VDDL)은 제2 층간 절연막(170)을 관통하여 제1 커패시터(C1)의 일 측 전극(CE1)을 노출시키는 제3 콘택홀(CH3)을 통해 제1 커패시터(C1)의 일 측 전극(CE1)에 접속될 수 있다. 이로 인해, 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 금속 패턴(GP)과 제1 커패시터(C1)의 일 측 전극(CE1)의 중첩 영역에는 제1 커패시터(C1)가 형성된다. 제2 커패시터(C2)는 구동 트랜지스터(DT)의 데이터 금속 패턴(DP)과 제k 발광 라인(Ek)의 중첩 영역에 형성된다.The second power supply voltage line VDDL passes through the second interlayer insulating layer 170 and passes through the third contact hole CH3 exposing one electrode CE1 of the first capacitor C1 to the first capacitor C1. may be connected to one side electrode CE1 of Accordingly, the first capacitor C1 is formed in the overlapping region of the gate metal pattern GP of the driving transistor DT and the one electrode CE1 of the first capacitor C1. The second capacitor C2 is formed in an overlapping region of the data metal pattern DP of the driving transistor DT and the k-th emission line Ek.

기생 커패시터(Cp)는 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)의 데이터 금속 패턴(DP)과 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(SG1) 사이에 형성된 제1 기생 커패시터(Cp1), 및 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)의 데이터 금속 패턴(DP)과 제k 스캔 라인(Sk)의 중첩 영역에 형성된 제2 기생 커패시터(Cp2)를 포함할 수 있다. 제1 기생 커패시터(Cp1)는 데이터 금속 패턴(DP)이 제1 트랜지스터(ST1)의 게이트 전극(SG)과 인접하게 배치되어 형성되는 인접 커패시터일 수 있다.The parasitic capacitor Cp includes a first parasitic capacitor Cp1 formed between the data metal pattern DP of the gate electrode DG of the driving transistor DT and the gate electrode SG1 of the first transistor T1, and the driving A second parasitic capacitor Cp2 formed in an overlapping region of the data metal pattern DP of the gate electrode DG of the transistor DT and the k-th scan line Sk may be included. The first parasitic capacitor Cp1 may be an adjacent capacitor formed by disposing the data metal pattern DP adjacent to the gate electrode SG of the first transistor ST1.

제1 커패시터(C1)의 용량은 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 금속 패턴(GP)과 제1 커패시터(C1)의 일 측 전극(CE1)의 중첩 영역의 크기를 조정함에 의해 변경될 수 있다. 제2 커패시터(C2)의 용량은 데이터 금속 패턴(DP)과 제k 발광 라인(Ek)의 중첩 영역의 크기를 조정함으로써 변경될 수 있다. 제1 기생 커패시터(Cp1)의 용량은 데이터 금속 패턴(DP)과 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(SG)의 인접 정도에 의해 결정되며, 제2 기생 커패시터(Cp2)의 용량은 데이터 금속 패턴(DP)과 제k 스캔 라인(Sk)의 중첩 영역의 크기에 의해 결정된다.The capacitance of the first capacitor C1 may be changed by adjusting the size of the overlapping region of the gate metal pattern GP of the driving transistor DT and the one electrode CE1 of the first capacitor C1 . The capacitance of the second capacitor C2 may be changed by adjusting the size of the overlapping area of the data metal pattern DP and the k-th light emitting line Ek. The capacitance of the first parasitic capacitor Cp1 is determined by the degree of proximity between the data metal pattern DP and the gate electrode SG of the first transistor T1, and the capacitance of the second parasitic capacitor Cp2 is determined by the data metal pattern. It is determined by the size of the overlapping area of (DP) and the k-th scan line (Sk).

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)이 게이트 금속 패턴(SP)과 데이터 금속 패턴(DP)을 포함하며, 데이터 금속 패턴(DP)과 제1 트랜지스터(ST1)의 게이트 전극(SG)이 인접하게 배치됨으로써 제1 기생 커패시터(Cp1)가 형성되고, 데이터 금속 패턴(DP)과 제k 스캔 라인(Sk)의 중첩 영역에는 제2 기생 커패시터(Cp2)가 형성되며, 데이터 금속 패턴(DP)과 제k 발광 라인(Ek)의 중첩 영역에는 제2 커패시터(C2)가 형성된다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 제k 스캔 라인(Sk)의 전압이 변화하는 경우 기생 커패시터(Cp)로 인한 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)의 전압 변화량을 제k 발광 라인(Ek)의 전압이 변화하는 경우 제2 커패시터(C2)로 인한 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극(DG)의 전압 변화량에 의해 상쇄시킬 수 있다.As described above, according to the embodiment of the present invention, the gate electrode DG of the driving transistor DT includes a gate metal pattern SP and a data metal pattern DP, and the data metal pattern DP and A first parasitic capacitor Cp1 is formed by disposing the gate electrode SG of the first transistor ST1 adjacent to each other, and a second parasitic capacitor is formed in the overlapping region of the data metal pattern DP and the kth scan line Sk. Cp2 is formed, and a second capacitor C2 is formed in an overlapping region of the data metal pattern DP and the k-th emission line Ek. As a result, in the embodiment of the present invention, when the voltage of the k-th scan line Sk is changed, the voltage change amount of the gate electrode DG of the driving transistor DT due to the parasitic capacitor Cp is calculated by the k-th light emitting line Ek. ) may be offset by a voltage change of the gate electrode DG of the driving transistor DT due to the second capacitor C2.

도 9는 제2 커패시터의 유무와 제1 커패시터의 용량에 따른 제3 기간 동안 구동 트랜지스터의 게이트 전압 변화를 상세히 보여주는 파형도들이다.9 is a detailed waveform diagram illustrating a gate voltage change of a driving transistor during a third period according to the presence or absence of the second capacitor and the capacitance of the first capacitor.

도 9를 참조하면, 제1 게이트 전압(Vg1)은 제2 커패시터(C2)가 존재하지 않는 경우 제1 커패시터(C1)의 용량이 원래 의도보다 작게 설계되었을 때 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전압을 보여주는 파형도이고, 제2 게이트 전압(Vg2)은 제2 커패시터(C2)가 존재하지 않는 경우 제1 커패시터(C1)의 용량이 원래 의도한 대로 설계되었을 때 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전압을 보여주는 파형도이며, 제3 게이트 전압(Vg3)은 제2 커패시터(C2)가 존재하지 않는 경우 제1 커패시터(C1)의 용량이 원래 의도보다 크게 설계되었을 때 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전압을 보여주는 파형도이다.Referring to FIG. 9 , the first gate voltage Vg1 is the gate voltage of the driving transistor DT when the capacity of the first capacitor C1 is designed to be smaller than the original intention when the second capacitor C2 does not exist. It is a waveform diagram showing, and the second gate voltage Vg2 shows the gate voltage of the driving transistor DT when the capacitance of the first capacitor C1 is designed as originally intended when the second capacitor C2 does not exist. It is a waveform diagram, and the third gate voltage Vg3 is a waveform showing the gate voltage of the driving transistor DT when the capacity of the first capacitor C1 is designed to be larger than the original intention when the second capacitor C2 does not exist. It is also

또한, 제4 게이트 전압(Vg4)은 제2 커패시터(C2)가 존재하는 경우 제1 커패시터(C1)의 용량이 원래 의도보다 작게 설계되었을 때 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전압을 보여주는 파형도이고, 제5 게이트 전압(Vg5)은 제2 커패시터(C2)가 존재하는 경우 제1 커패시터(C1)의 용량이 원래 의도한 대로 설계되었을 때 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전압을 보여주는 파형도이며, 제6 게이트 전압(Vg6)은 제2 커패시터(C2)가 존재하는 경우 제1 커패시터(C1)의 용량이 원래 의도보다 크게 설계되었을 때 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전압을 보여주는 파형도이다.In addition, the fourth gate voltage Vg4 is a waveform diagram showing the gate voltage of the driving transistor DT when the capacity of the first capacitor C1 is designed to be smaller than the original intention when the second capacitor C2 is present, The fifth gate voltage Vg5 is a waveform diagram showing the gate voltage of the driving transistor DT when the capacity of the first capacitor C1 is designed as originally intended when the second capacitor C2 is present, and the sixth gate voltage Vg5 is The gate voltage Vg6 is a waveform diagram showing the gate voltage of the driving transistor DT when the capacity of the first capacitor C1 is designed to be larger than the original intention when the second capacitor C2 is present.

제1 커패시터(C1)의 용량이 작을수록 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전압은 기생 커패시터(Cp)로 인한 킥백 전압에 의해 영향을 많이 받는다. 따라서, 제3 기간(t3) 동안 제1 게이트 전압(Vg1)과 제4 게이트 전압(Vg4)이 기생 커패시터(Cp)로 인한 킥백 전압에 의해 가장 많이 상승하고, 제2 게이트 전압(Vg2)과 제5 게이트 전압(Vg5)이 그 다음으로 많이 상승하며, 제3 게이트 전압(Vg3)과 제6 게이트 전압(Vg6)이 가장 적게 상승한다.As the capacitance of the first capacitor C1 decreases, the gate voltage of the driving transistor DT is more affected by the kickback voltage caused by the parasitic capacitor Cp. Accordingly, during the third period t3, the first gate voltage Vg1 and the fourth gate voltage Vg4 increase the most by the kickback voltage caused by the parasitic capacitor Cp, and the second gate voltage Vg2 and the second gate voltage Vg4 The fifth gate voltage Vg5 rises the next most, and the third gate voltage Vg3 and the sixth gate voltage Vg6 rise the least.

한편, 제2 커패시터(C2)가 존재하지 않는 경우, 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전압은 기생 커패시터(Cp)로 인한 전압 상승분을 유지한다. 따라서, 제3 기간(t3) 동안 제1 내지 제3 게이트 전압들(Vg1, Vg2, Vg3) 각각은 기생 커패시터(Cp)로 인한 전압 상승분을 유지한다.Meanwhile, when the second capacitor C2 does not exist, the gate voltage of the driving transistor DT maintains a voltage increase due to the parasitic capacitor Cp. Accordingly, each of the first to third gate voltages Vg1 , Vg2 , and Vg3 maintains a voltage increase due to the parasitic capacitor Cp during the third period t3 .

하지만, 제2 커패시터(C2)가 존재하는 경우, 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전압은 제2 커패시터(C2)로 인해 제k 발광 라인(EMk)의 전압 변화량이 반영되어 낮아진다. 따라서, 제3 기간(t3) 동안 제4 내지 제6 게이트 전압들(Vg4, Vg5, Vg6) 각각은 제k 발광 라인(EMk)의 전압 변화량이 반영되어 낮아진다. 제k 발광 신호(EMk)는 발광 제어 구동부(40)의 설계에 따라 도 4와 같이 폴링 에지(falling edge)에서 두 번에 걸쳐 하강할 수 있으며, 이로 인해 제4 내지 제6 게이트 전압들(Vg4, Vg5, Vg6) 각각은 두 번에 걸쳐 낮아질 수 있다.However, when the second capacitor C2 is present, the gate voltage of the driving transistor DT is lowered by reflecting the voltage change of the kth light emitting line EMk due to the second capacitor C2 . Accordingly, during the third period t3 , each of the fourth to sixth gate voltages Vg4 , Vg5 , and Vg6 is lowered by reflecting the voltage change amount of the kth light emitting line EMk. The k-th emission signal EMk may fall twice at a falling edge as shown in FIG. 4 according to the design of the emission control driver 40 , so that the fourth to sixth gate voltages Vg4 , Vg5, Vg6) can each be lowered twice.

제2 커패시터(C2)가 존재하는 경우 제4 내지 제6 게이트 전압들(Vg4, Vg5, Vg6) 각각은 제k 발광 라인(EMk)의 전압 변화량이 반영되어 낮아지므로, 제4 게이트 전압(Vg4)과 제6 게이트 전압(Vg6) 간의 차이는 제1 게이트 전압(Vg1)과 제3 게이트 전압(Vg3) 간의 차이보다 작을 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예에 따르면, 유기발광 표시장치의 제조시 공정 편차로 인해 제1 커패시터(C1)의 용량 차이가 발생하더라도, 제2 커패시터(C2)에 의해 제k 발광 라인(EMk)의 전압 변화량을 반영함으로써 기생 커패시터(Cp)에 의한 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전압 변화량을 상쇄시킬 수 있다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 유기발광 표시장치의 제조시 공정 편차로 인한 제1 커패시터(C1)의 용량 차이에 의해 화소마다 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전압이 달라지는 것을 최소화할 수 있다.When the second capacitor C2 is present, each of the fourth to sixth gate voltages Vg4, Vg5, and Vg6 is lowered by reflecting the voltage change of the k-th light emitting line EMk, and thus the fourth gate voltage Vg4 A difference between the and the sixth gate voltage Vg6 may be smaller than a difference between the first gate voltage Vg1 and the third gate voltage Vg3. That is, according to the embodiment of the present invention, even if a difference in capacitance of the first capacitor C1 occurs due to a process deviation during the manufacturing of the organic light emitting diode display, the k-th light emitting line EMk is reduced by the second capacitor C2. By reflecting the voltage change amount, the gate voltage change amount of the driving transistor DT due to the parasitic capacitor Cp may be offset. As a result, according to the exemplary embodiment of the present invention, it is possible to minimize a change in the gate voltage of the driving transistor DT for each pixel due to a difference in capacitance of the first capacitor C1 due to a process deviation in manufacturing the organic light emitting diode display.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and various modifications may be made within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. . Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The protection scope of the present invention should be construed by the claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

10: 표시패널 20: 데이터 구동부
30: 스캔 구동부 40: 발광 신호 구동부
50: 타이밍 제어부 61: 소스 연성필름
62: 회로보드 P: 화소
OLED: 유기발광다이오드 DT: 구동 트랜지스터
ST1: 제1 트랜지스터 ST2: 제2 트랜지스터
ST3: 제3 트랜지스터 ST4: 제4 트랜지스터
ST5: 제5 트랜지스터 ST6: 제6 트랜지스터
C1: 제1 커패시터 C2: 제2 커패시터
Cp: 기생 커패시터
10: display panel 20: data driver
30: scan driver 40: light emission signal driver
50: timing controller 61: source flexible film
62: circuit board P: pixel
OLED: organic light emitting diode DT: driving transistor
ST1: first transistor ST2: second transistor
ST3: third transistor ST4: fourth transistor
ST5: fifth transistor ST6: sixth transistor
C1: first capacitor C2: second capacitor
Cp: parasitic capacitor

Claims (13)

제1 스캔 라인;
발광 제어 라인;
상기 제1 스캔 라인 및 상기 발광 제어 라인과 교차하는 데이터 라인;
유기발광 다이오드;
게이트 전극, 소스 전극, 및 상기 유기발광 다이오드에 접속된 드레인 전극을 포함하는 구동 트랜지스터;
상기 제1 스캔 라인의 제1 스캔 신호에 의해 턴-온되어 상기 데이터 라인을 상기 구동 트랜지스터의 소스 전극에 접속하는 제1 트랜지스터;
상기 발광 제어 라인의 발광 제어 신호에 의해 턴-온되어 제1 전원전압 라인을 상기 구동 트랜지스터의 소스 전극에 접속하는 제2 트랜지스터;
상기 제1 전원전압 라인과 상기 구동 트랜지스터의 게이트 전극 사이에 형성된 제1 커패시터; 및
상기 발광 제어 라인과 상기 구동 트랜지스터의 게이트 전극 사이에 형성된 제2 커패시터를 포함하고,
상기 제2 커패시터의 용량은 상기 제1 커패시터의 용량보다 작은 유기발광 표시장치.
a first scan line;
light emission control line;
a data line crossing the first scan line and the light emission control line;
organic light emitting diodes;
a driving transistor including a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode connected to the organic light emitting diode;
a first transistor turned on by a first scan signal of the first scan line to connect the data line to a source electrode of the driving transistor;
a second transistor turned on by a light emission control signal of the light emission control line to connect a first power supply voltage line to a source electrode of the driving transistor;
a first capacitor formed between the first power voltage line and a gate electrode of the driving transistor; and
a second capacitor formed between the light emission control line and the gate electrode of the driving transistor;
The capacity of the second capacitor is smaller than that of the first capacitor.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 스캔 라인과 상기 구동 트랜지스터의 게이트 전극 사이에 형성된 기생 커패시터를 더 구비하는 유기발광 표시장치.
The method of claim 1,
and a parasitic capacitor formed between the scan line and a gate electrode of the driving transistor.
제 3 항에 있어서,
상기 기생 커패시터의 용량은 상기 제1 커패시터의 용량보다 작은 유기발광 표시장치.
4. The method of claim 3,
A capacitance of the parasitic capacitor is smaller than a capacitance of the first capacitor.
제 3 항에 있어서,
상기 구동 트랜지스터의 게이트 전극은,
반도체층과 중첩되며, 상기 제1 스캔 라인 및 상기 발광 제어 라인과 동일한 금속층에 배치된 게이트 금속 패턴; 및
제1 콘택홀을 통해 상기 게이트 금속 패턴과 접속되는 데이터 금속 패턴을 포함하는 유기발광 표시장치.
4. The method of claim 3,
The gate electrode of the driving transistor,
a gate metal pattern overlapping the semiconductor layer and disposed on the same metal layer as the first scan line and the light emission control line; and
An organic light emitting diode display comprising a data metal pattern connected to the gate metal pattern through a first contact hole.
제 5 항에 있어서,
상기 기생 커패시터는 상기 데이터 금속 패턴과 상기 제1 스캔 라인이 서로 중첩되는 영역에 형성되며,
상기 제2 커패시터는 상기 데이터 금속 패턴과 상기 발광 제어 라인이 서로 중첩되는 영역에 형성되는 유기발광 표시장치.
6. The method of claim 5,
The parasitic capacitor is formed in a region where the data metal pattern and the first scan line overlap each other;
The second capacitor is formed in a region where the data metal pattern and the light emission control line overlap each other.
제 5 항에 있어서,
상기 제1 콘택홀은 상기 게이트 금속 패턴과 상기 데이터 금속 패턴을 절연하기 위해 상기 게이트 금속 패턴과 상기 데이터 금속 패턴 사이에 배치된 층간 절연막을 관통하여 형성된 유기발광 표시장치.
6. The method of claim 5,
The first contact hole is formed through an interlayer insulating layer disposed between the gate metal pattern and the data metal pattern to insulate the gate metal pattern and the data metal pattern.
제 5 항에 있어서,
상기 데이터 금속 패턴은 제2 콘택홀을 통해 상기 반도체층과 접속되는 유기발광 표시장치.
6. The method of claim 5,
The data metal pattern is connected to the semiconductor layer through a second contact hole.
제 8 항에 있어서,
상기 제2 콘택홀은 상기 게이트 금속 패턴과 상기 데이터 금속 패턴을 절연하기 위해 상기 게이트 금속 패턴과 상기 데이터 금속 패턴 사이에 배치된 층간 절연막과 상기 게이트 금속 패턴과 상기 반도체층을 절연하기 위해 상기 게이트 금속 패턴과 상기 반도체층 사이에 배치된 게이트 절연막을 관통하여 형성된 유기발광 표시장치.
9. The method of claim 8,
The second contact hole includes an interlayer insulating layer disposed between the gate metal pattern and the data metal pattern to insulate the gate metal pattern and the data metal pattern, and the gate metal pattern to insulate the gate metal pattern and the semiconductor layer. An organic light emitting diode display formed through a gate insulating layer disposed between the pattern and the semiconductor layer.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 스캔 라인의 상기 제1 스캔 신호에 의해 턴-온되어 상기 구동 트랜지스터의 상기 게이트 전극과 상기 드레인 전극을 접속하는 제3 트랜지스터;
상기 제1 스캔 라인의 상기 제1 스캔 신호에 의해 턴-온되어 상기 유기발광 다이오드의 애노드 전극을 초기화 전압 라인에 접속하는 제4 트랜지스터; 및
상기 발광 제어 라인의 상기 발광 제어 신호에 의해 턴-온되어 상기 유기발광 다이오드의 애노드 전극을 상기 구동 트랜지스터의 상기 드레인 전극에 접속하는 제5 트랜지스터를 더 포함하는 유기발광 표시장치.
The method of claim 1,
a third transistor turned on by the first scan signal of the first scan line to connect the gate electrode and the drain electrode of the driving transistor;
a fourth transistor turned on by the first scan signal of the first scan line to connect the anode electrode of the organic light emitting diode to an initialization voltage line; and
and a fifth transistor turned on by the emission control signal of the emission control line to connect the anode electrode of the organic light emitting diode to the drain electrode of the driving transistor.
제 10 항에 있어서,
상기 제1 스캔 라인과 나란한 제2 스캔 라인; 및
상기 제2 스캔 라인의 제2 스캔 신호에 의해 턴-온되어 상기 구동 트랜지스터의 게이트 전극을 상기 초기화 전압 라인에 접속하는 제6 트랜지스터를 더 포함하는 유기발광 표시장치.
11. The method of claim 10,
a second scan line parallel to the first scan line; and
and a sixth transistor turned on by a second scan signal of the second scan line to connect a gate electrode of the driving transistor to the initialization voltage line.
제 11 항에 있어서,
제1 기간 동안 상기 제2 스캔 신호가 게이트 온 전압으로 발생하고, 상기 제1 기간에 이어진 제2 기간 동안 상기 제1 스캔 신호가 게이트 온 전압으로 발생하며,
상기 제1 기간과 상기 제2 기간 동안 상기 발광 제어 신호는 게이트 오프 전압으로 발생하는 유기발광 표시장치.
12. The method of claim 11,
During a first period, the second scan signal is generated as a gate-on voltage, and during a second period subsequent to the first period, the first scan signal is generated as a gate-on voltage;
The light emission control signal is generated as a gate-off voltage during the first period and the second period.
구동 트랜지스터의 게이트 전극에 초기화 라인의 초기화 전압을 공급하는 단계;
상기 구동 트랜지스터의 소스 전극에 데이터 라인의 데이터 전압을 공급하고, 상기 구동 트랜지스터의 게이트 전극에 상기 구동 트랜지스터의 문턱전압을 샘플링하는 단계;
상기 구동 트랜지스터의 게이트 전극과 스캔 라인 사이에 형성된 기생 커패시터로 인한 상기 구동 트랜지스터의 게이트 전극의 전압 변화량을 상기 구동 트랜지스터의 게이트 전극과 발광 제어 라인 사이에 형성된 제2 커패시터에 의해 보상하는 단계; 및
상기 구동 트랜지스터의 게이트 전극의 전압에 따라 유기발광 다이오드를 발광하는 단계를 포함하는 유기발광 표시장치의 구동방법.
supplying an initialization voltage of an initialization line to a gate electrode of the driving transistor;
supplying a data voltage of a data line to a source electrode of the driving transistor and sampling a threshold voltage of the driving transistor to a gate electrode of the driving transistor;
compensating for a voltage change of the gate electrode of the driving transistor due to the parasitic capacitor formed between the gate electrode and the scan line of the driving transistor by a second capacitor formed between the gate electrode of the driving transistor and the emission control line; and
and emitting light from the organic light emitting diode according to the voltage of the gate electrode of the driving transistor.
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