KR102341454B1 - Sealant for liquid crystal dropping method, vertical-conduction material, liquid crystal display element, and light-shielding flexible silicone particles - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 접착성이 우수하고, 액정 오염을 일으키는 일이 거의 없고, 액정 표시 소자의 광 누설을 방지할 수 있는 액정 적하 공법용 시일제를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또, 본 발명은, 당해 시일제에 함유시키는 데에 적합한 차광성 유연 실리콘 입자를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명에 관련된 액정 적하 공법용 시일제는, 경화성 수지와, 중합 개시제 및/또는 열 경화제와, 차광성 유연 입자를 함유한다. 또, 본 발명에 관련된 차광성 유연 실리콘 입자는, 실리콘계 입자에 차광제를 함유시킨 것이다.An object of this invention is excellent in adhesiveness, and hardly produces a liquid-crystal contamination, and it aims at providing the sealing compound for liquid crystal dropping methods which can prevent the light leakage of a liquid crystal display element. Moreover, this invention aims at providing the light-shielding flexible silicone particle|grains suitable for making the said sealing compound contain. The sealing compound for liquid crystal dropping methods which concerns on this invention contains curable resin, a polymerization initiator and/or a thermosetting agent, and light-shielding flexible particle|grains. Moreover, the light-shielding flexible silicone particle|grains which concern on this invention make silicone type particle|grains contain a light-shielding agent.

Description

액정 적하 공법용 시일제, 상하 도통 재료, 액정 표시 소자, 및, 차광성 유연 실리콘 입자 {SEALANT FOR LIQUID CRYSTAL DROPPING METHOD, VERTICAL-CONDUCTION MATERIAL, LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT, AND LIGHT-SHIELDING FLEXIBLE SILICONE PARTICLES}Sealing agent for liquid crystal dropping method, vertical conduction material, liquid crystal display element, and light-shielding flexible silicone particle {SEALANT FOR LIQUID CRYSTAL DROPPING METHOD, VERTICAL-CONDUCTION MATERIAL, LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT, AND LIGHT-SHIELDING FLEXIBLE SILICONE PARTICLES}

본 발명은, 접착성이 우수하고, 액정 오염을 일으키는 일이 거의 없고, 액정 표시 소자의 광 누설을 방지할 수 있는 액정 적하 공법용 시일제에 관한 것이다. 또, 본 발명은, 그 액정 적하 공법용 시일제를 사용하여 제조되는 상하 도통 재료 및 액정 표시 소자에 관한 것이다. 또한, 본 발명은, 차광성 유연 실리콘 입자에 관한 것이다.This invention is excellent in adhesiveness, and hardly produces a liquid-crystal contamination, It is related with the sealing compound for liquid crystal dropping methods which can prevent the light leakage of a liquid crystal display element. Moreover, this invention relates to the vertical conduction material and liquid crystal display element which are manufactured using this sealing compound for liquid crystal dropping methods. Moreover, this invention relates to light-shielding flexible silicone particle|grains.

최근, 액정 표시 셀 등의 액정 표시 소자의 제조 방법은, 택트 타임 단축, 사용 액정량의 최적화라는 관점에서, 종래의 진공 주입 방식으로부터, 예를 들어, 특허문헌 1, 특허문헌 2 에 개시되어 있는 바와 같은 광 경화성 수지, 광 중합 개시제, 열 경화성 수지, 및, 열 경화제를 함유하는 광, 열 병용 경화형의 시일제를 사용한 적하 공법이라 불리는 액정 적하 방식으로 바뀌고 있다.In recent years, the manufacturing method of liquid crystal display elements, such as a liquid crystal display cell, from a viewpoint of tact time shortening and optimization of the amount of liquid crystal used, from a conventional vacuum injection method, for example, is disclosed by patent document 1, patent document 2, It is changing to the liquid crystal dropping method called the dripping method using the sealing compound of the photocurable resin, a photoinitiator, a thermosetting resin, and the light and heat combination curing type containing a thermosetting agent.

적하 공법에서는, 먼저, 2 장의 전극이 부착된 투명 기판의 일방에, 디스펜스에 의해 장방형상의 시일 패턴을 형성한다. 이어서, 시일제가 미경화 상태로 액정의 미소 방울을 투명 기판의 프레임 내 전체면에 적하하고, 곧바로 타방의 투명 기판을 중첩하고, 시일부에 자외선 등의 광을 조사하여 가 (假) 경화를 실시한다. 그 후, 액정 어닐시에 가열하여 본 경화를 실시하고, 액정 표시 소자를 제조한다. 기판의 첩합 (貼合) 을 감압하에서 실시하도록 하면, 매우 높은 효율로 액정 표시 소자를 제조할 수 있으며, 현재 이 적하 공법이 액정 표시 소자의 제조 방법의 주류가 되고 있다.In the dripping method, first, a rectangular seal pattern is formed by dispensing in one side of the transparent substrate with an electrode of 2 sheets. Next, in an uncured state, liquid crystal microdrops are dripped onto the entire surface of the frame of the transparent substrate, the other transparent substrate is immediately superimposed, and the sealing portion is irradiated with light such as ultraviolet rays to perform temporary curing. do. Then, main hardening is performed by heating at the time of liquid crystal annealing, and a liquid crystal display element is manufactured. When bonding of a board|substrate is made to perform under reduced pressure, a liquid crystal display element can be manufactured with very high efficiency, and this dripping construction method is becoming the mainstream of the manufacturing method of a liquid crystal display element now.

그런데, 휴대 전화, 휴대 게임기 등, 각종 액정 패널이 부착된 모바일 기기가 보급되어 있는 현대에 있어서, 장치의 소형화는 가장 요구되고 있는 과제이다. 소형화 수법으로서, 액정 표시부의 협프레임화를 들 수 있으며, 예를 들어, 시일부의 위치를 블랙 매트릭스하에 배치하는 것이 실시되고 있다 (이하, 협프레임 설계라고도 한다).By the way, in the present age in which mobile devices with various liquid crystal panels, such as a mobile phone and a portable game machine, are prevalent, size reduction of an apparatus is the most requested|required subject. As a downsizing technique, narrowing of a frame of a liquid crystal display part is mentioned, for example, arranging the position of a sealing part under a black matrix (henceforth, it is also referred to as a narrow frame design).

그러나, 적하 공법으로 협프레임 설계의 액정 표시 소자를 제조하면, 블랙 매트릭스에 의해 시일부에 광이 닿지 않는 지점이 존재하기 때문에, 충분히 광 조사되지 않아 경화가 진행되지 않는 광 경화성 수지의 부분이 생겨, 가경화 공정 후에 미경화의 광 경화성 수지가 용출되어 버려, 액정이 오염된다는 문제가 있었다.However, when a liquid crystal display element with a narrow frame design is manufactured by the dripping method, there is a point where light does not reach the seal part due to the black matrix, so there is a part of the photocurable resin that is not sufficiently irradiated with light and curing does not proceed. , an uncured photocurable resin eluted after the provisional curing step, and there was a problem that the liquid crystal was contaminated.

또, 종래의 시일제는 투명 또는 유백색이었기 때문에, 본래, 광 누설을 억제해야 할 블랙 매트릭스로도 시일제를 투과하는 광은 차광할 수 없어, 콘트라스트를 떨어뜨린다는 문제가 있었다.Moreover, since the conventional sealing compound was transparent or milky-white, originally even the black matrix which should suppress light leakage could not light-shield the light which permeate|transmitted sealing compound, but there existed a problem of dropping contrast.

그래서, 차광제를 첨가함으로써 시일제에 차광성을 부여하는 방법이 검토되고 있다. 예를 들어, 특허문헌 3 ∼ 5 에는, 차광성 성분으로서, 티탄 블랙계 재료, 카본 블랙계 재료 등의 차광제를 함유한 시일제가 개시되어 있다.Then, the method of providing light-shielding property to a sealing compound by adding a light-shielding agent is examined. For example, the sealing compound containing light-shielding agents, such as a titanium black type material and a carbon black type material, is disclosed by patent documents 3 - 5 as a light-shielding component.

그러나, 이와 같은 차광제는, 수지 중에 분산시킨 후에 응집하기 쉬워, 분산 안정성이나 접착성이 문제가 되고 있었다.However, after such a light-shielding agent is disperse|distributed in resin, it is easy to aggregate, and dispersion stability and adhesiveness have become a problem.

일본 공개특허공보 2001-133794호Japanese Patent Laid-Open No. 2001-133794 국제 공개 제02/092718호International Publication No. 02/092718 일본 공개특허공보 2006-099027호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2006-099027 일본 공개특허공보 2005-292801호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2005-292801 국제 공개 제2009/128470호International Publication No. 2009/128470

본 발명은, 접착성이 우수하고, 액정 오염을 일으키는 일이 거의 없고, 액정 표시 소자의 광 누설을 방지할 수 있는 액정 적하 공법용 시일제를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또, 본 발명은, 그 액정 적하 공법용 시일제를 사용하여 제조되는 상하 도통 재료 및 액정 표시 소자를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은, 차광성 유연 실리콘 입자를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of this invention is excellent in adhesiveness, and hardly produces a liquid-crystal contamination, and it aims at providing the sealing compound for liquid crystal dropping methods which can prevent the light leakage of a liquid crystal display element. Moreover, this invention aims at providing the vertical conduction material and liquid crystal display element manufactured using the sealing compound for liquid crystal dropping methods. Moreover, an object of this invention is to provide light-shielding flexible silicone particle|grains.

본 발명 1 은, 액정 적하 공법에 의한 액정 표시 소자의 제조에 사용하는 액정 적하 공법용 시일제로서, 경화성 수지와, 중합 개시제 및/또는 열 경화제와, 차광성 유연 입자를 함유하는 액정 적하 공법용 시일제이다.This invention 1 is a sealing compound for liquid crystal dropping methods used for manufacture of the liquid crystal display element by a liquid crystal dropping method, Comprising: For liquid crystal dropping methods containing curable resin, a polymerization initiator and/or a thermosetting agent, and light-shielding flexible particle|grains it is a seal

또, 본 발명 2 는, 실리콘계 입자에 차광제를 함유시켜 이루어지는 차광성 유연 실리콘 입자이다.Moreover, this invention 2 is light-shielding flexible silicone particle|grains which make silicone type particle|grains contain a light-shielding agent.

먼저, 본 발명 1 을 상세히 서술한다.First, the present invention 1 will be described in detail.

본 발명자는, 시일제에 차광성 유연 입자를 배합함으로써, 액정 표시 소자의 기판을 첩합했을 때에, 그 차광성 유연 입자가 다른 시일제 성분과 액정 사이의 장벽이 되어, 시일제가 액정으로 용출되는 것을 방지할 수 있고, 또한, 액정 표시 소자의 광 누설을 방지할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명 1 을 완성시키기에 이르렀다.When this inventor pastes the board|substrate of a liquid crystal display element by mix|blending light-shielding flexible particle|grains with sealing compound, the light-shielding flexible particle|grain becomes a barrier between another sealing compound component and liquid crystal, and sealing compound elutes to a liquid crystal It was able to prevent, and it discovered that the light leakage of a liquid crystal display element could be prevented, and came to complete this invention 1.

본 발명 1 의 액정 적하 공법용 시일제는, 차광성 유연 입자를 함유한다. 상기 차광성 유연 입자는, 시일제에 차광성을 부여하여 액정 표시 소자의 광 누설을 방지하는 역할, 및, 액정 표시 소자를 제조할 때에, 다른 시일제 성분과 액정 사이의 장벽이 되어, 시일제가 액정으로 용출되는 것을 방지하는 역할을 갖는다. 또, 상기 차광성 유연 입자를 배합함으로써, 기판을 첩합한 후, 시일제가 경화할 때까지의 기판의 어긋남을 방지할 수 있기 때문에, 본 발명 1 의 액정 적하 공법용 시일제는 접착성이 우수한 것이 된다.The sealing compound for liquid crystal dropping methods of this invention 1 contains light-shielding flexible particle|grains. When the said light-shielding flexible particle|grains provide light-shielding property to sealing compound, and manufacture the role which prevents the light leakage of a liquid crystal display element, and a liquid crystal display element, it becomes a barrier between another sealing compound component and liquid crystal, and a sealing compound It has a role to prevent elution into liquid crystal. Moreover, after bonding a board|substrate by mix|blending the said light-shielding flexible particle|grain, since shift|offset|difference of the board|substrate until sealing compound hardens can be prevented, the sealing compound for liquid crystal dropping methods of this invention 1 is excellent in adhesiveness do.

상기 차광성 유연 입자로는, 유연 입자에 차광제를 함유시킨 것이 바람직하다.As said light-shielding flexible particle|grains, what made flexible particle|grains contain a light-shielding agent is preferable.

상기 유연 입자에 차광제를 함유시키는 방법으로는, 예를 들어, 유연 입자의 제조 단계에서, 상기 차광제로서 안료나 염료 등의 착색제를 유연 입자의 원료 중에 분산시키는 것 등에 의해, 유연 입자 중에 착색제를 함유시키는 방법, 차광성을 갖지 않는 유연 입자를 제조한 후에 그 유연 입자의 표면에 착색제를 피복하는 방법, 차광성을 갖지 않는 유연 입자를 제조한 후에 그 유연 입자에 착색제를 흡수시키는 방법 등을 들 수 있다.As a method of containing the light-shielding agent in the flexible particles, for example, in the production step of the flexible particles, by dispersing a colorant such as a pigment or dye as the light-shielding agent in the raw material of the flexible particles, the colorant in the flexible particles a method of containing a colorant, a method of coating a colorant on the surface of the flexible particle after manufacturing the flexible particle having no light-shielding property, a method of absorbing the colorant into the flexible particle after manufacturing the flexible particle having no light-shielding property, etc. can be heard

상기 유연 입자로는, 예를 들어, 실리콘계 입자, 비닐계 입자, 우레탄계 입자, 불소계 입자, 니트릴계 입자 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 실리콘계 입자, 비닐계 입자가 바람직하다.As said flexible particle|grains, silicone type particle|grains, vinyl type particle|grains, urethane type particle|grains, fluorine type particle|grains, nitrile type particle|grains, etc. are mentioned, for example. Especially, silicone type particle|grains and vinyl type particle|grains are preferable.

상기 실리콘계 입자는, 하기 식 (1) 로 나타내는 디오르가노실록산 단위를 반복 단위로서 갖고, 고무 탄성을 갖는 실리콘 경화물인 것이 바람직하다.It is preferable that the said silicone type particle|grain has the diorganosiloxane unit represented by following formula (1) as a repeating unit, and it is a silicone hardened|cured material which has rubber elasticity.

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112015095109059-pct00001
Figure 112015095109059-pct00001

식 (1) 중, R1 은, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기나, 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기나, 비닐기, 알릴기 등의 알케닐기나, β-페닐에틸기, β-페닐프로필기 등의 아르알킬기나, 이들 탄화수소기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 염소, 불소 등의 할로겐 원자로 치환한 탄화수소기나, 에폭시기, 아미노기, 메르캅토기, 아크릴옥시기, 메타크릴옥시기 등의 반응성기 함유 유기기 등을 들 수 있다. a 는 5 ∼ 5000 인 것이 바람직하고, 10 ∼ 1000 인 것이 보다 바람직하다.In formula (1), R 1 is an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, or a butyl group, an aryl group such as a phenyl group or a tolyl group, an alkenyl group such as a vinyl group or an allyl group, β-phenylethyl group, β -Aralkyl groups such as phenylpropyl group, hydrocarbon groups in which some or all of the hydrogen atoms of these hydrocarbon groups are substituted with halogen atoms such as chlorine or fluorine, epoxy groups, amino groups, mercapto groups, acryloxy groups, methacryloxy groups, etc. of reactive group-containing organic groups, and the like. It is preferable that it is 5-5000, and, as for a, it is more preferable that it is 10-1000.

상기 실리콘계 입자를 형성하는 경화 반응의 반응 기구는, 메톡시실릴기 (≡SiOCH3) 와 하이드록시실릴기 (≡SiOH) 등의 축합 반응이나, 메르캅토실릴기 (≡SiSH) 와 비닐실릴기 (≡SiCH=CH2) 의 라디칼 반응이나, 비닐실릴기 (≡SiCH=CH2) 와 ≡SiH 기의 부가 반응에 의한 것 등을 들 수 있지만, 반응성, 반응 공정상의 점에서는 (하이드로실릴화) 부가 반응에 의한 것으로 하는 것이 바람직하다. 즉, 본 발명에 있어서는, (a) 비닐기 함유 오르가노폴리실록산과 (b) 오르가노하이드로젠폴리실록산을 (c) 백금계 촉매의 존재하에서 부가 반응시켜 경화시키는 조성물로 하는 것이 바람직하다. The reaction mechanism of the curing reaction to form the silicon-based particles is a condensation reaction of a methoxysilyl group (≡SiOCH 3 ) and a hydroxysilyl group (≡SiOH), or a mercaptosilyl group (≡SiSH) and a vinylsilyl group ( the point on the ≡SiCH = CH 2) include a radical reaction, or a silyl group such as a vinyl (CH = ≡SiCH that obtained from the addition reaction of 2) and ≡SiH groups, but the reactivity, the reaction process of (hydrosilylation) add It is preferable to set it as a thing by reaction. That is, in the present invention, it is preferable to prepare a composition in which (a) vinyl group-containing organopolysiloxane and (b) organohydrogenpolysiloxane are subjected to an addition reaction in the presence of (c) a platinum-based catalyst to be cured.

이와 같은 (a) 성분으로는, 구체적으로는 예를 들어, 하기 식 (2) 로 나타내는 화합물 등을 들 수 있다.As such a component (a), the compound etc. which are specifically, represented by following formula (2) are mentioned, for example.

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112015095109059-pct00002
Figure 112015095109059-pct00002

식 (2) 중, R1 은, 상기 식 (1) 에 있어서의 R1 과 동일하지만, 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 것인 것이 바람직하다. b 및 c 는 0, 1, 2 또는 3, 또한, b+c = 3 이며, d 는 양수, e 는 0 또는 양수, 또한, 2b+e ≥ 2 이다.In formula (2), although R<1> is the same as R<1> in said formula (1), it is preferable that it does not have an aliphatic unsaturated bond. b and c are 0, 1, 2, or 3, and b+c=3, d is a positive number, e is 0 or a positive number, and 2b+e≥2.

상기 (b) 성분의 오르가노하이드로젠폴리실록산으로는, 예를 들어, 하기 식 (3) 으로 나타내는 화합물 등을 들 수 있다.As organohydrogenpolysiloxane of the said (b) component, the compound etc. which are represented, for example by following formula (3) are mentioned.

[화학식 3][Formula 3]

Figure 112015095109059-pct00003
Figure 112015095109059-pct00003

상기 식 (3) 중, R2 는, 지방족 불포화 결합을 제외하는, 통상적으로 탄소수 1 ∼ 20, 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 12 의 규소 원자에 결합한 비치환 또는 치환의 1 가 탄화수소기이며, 그 R2 에 있어서의 비치환 또는 치환의 1 가 탄화수소기로는, 예를 들어, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 시클로헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기 등의 알킬기나, 페닐기, 톨릴기, 자일릴기, 나프틸기 등의 아릴기나, 벤질기, 페닐에틸기, 페닐프로필기 등의 아르알킬기나, 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 불소, 브롬, 염소 등의 할로겐 원자로 치환한 것, 예를 들어, 클로로메틸기, 클로로프로필기, 브로모에틸기, 트리플루오로프로필기 등을 들 수 있다. R2 의 비치환 또는 치환의 1 가 탄화수소기로는, 바람직하게는 알킬기, 아릴기이며, 보다 바람직하게는 메틸기, 페닐기이다. 또, f 는 0.7 ∼ 2.1, g 는 0.001 ∼ 1.0 이고, 또한 f+g 가 0.8 ∼ 3.0 을 만족하는 양수이고, 바람직하게는 f 는 1.0 ∼ 2.0, g 는 0.01 ∼ 1.0, f+g 가 1.5 ∼ 2.5 이다. In the formula (3), R 2 is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group bonded to a silicon atom having 1 to 20 carbon atoms, preferably 1 to 12 carbon atoms, except for an aliphatic unsaturated bond, and R an unsubstituted or a substituted monovalent hydrocarbon group in the second, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, tert- butyl group, a pentyl group, a neopentyl group, a hexyl Alkyl groups such as sil group, cyclohexyl group, octyl group, nonyl group, and decyl group; aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, and naphthyl group; What substituted some or all of the hydrogen atoms of a group with halogen atoms, such as fluorine, bromine, chlorine, for example, a chloromethyl group, a chloropropyl group, a bromoethyl group, a trifluoropropyl group, etc. are mentioned. The unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group for R 2 is preferably an alkyl group or an aryl group, more preferably a methyl group or a phenyl group. Further, f is 0.7 to 2.1, g is 0.001 to 1.0, and f+g is a positive number satisfying 0.8 to 3.0, preferably f is 1.0 to 2.0, g is 0.01 to 1.0, and f+g is 1.5 to 2.5.

이와 같은 (b) 성분으로서, 구체적으로는 예를 들어, 하기 식 (4) 로 나타내는 화합물 등을 들 수 있다.Specific examples of the component (b) include compounds represented by the following formula (4).

[화학식 4][Formula 4]

Figure 112015095109059-pct00004
Figure 112015095109059-pct00004

식 (4) 중, R1 은, 상기 식 (1) 에 있어서의 R1 과 동일하지만, 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 것인 것이 바람직하다. m 은 0 또는 1, n 은 2 또는 3, 또한, m+n = 3 이며, p 는 0 또는 양수, q 는 0 또는 양수, 또한, 2m+q ≥ 2 이다.In Formula (4), although R<1> is the same as R<1> in said Formula (1), it is preferable that it does not have an aliphatic unsaturated bond. m is 0 or 1, n is 2 or 3, m+n=3, p is 0 or a positive number, q is 0 or a positive number, and 2m+q≥2.

상기 (c) 성분의 백금계 촉매는, (a) 성분 중의 규소 원자에 결합한 비닐기와, (b) 성분 중의 규소 원자에 결합한 수소 원자 (SiH 기) 를 부가 반응시키는 촉매이며, 예를 들어, 백금 담지 카본 또는 실리카, 염화 백금산, 백금-올레핀 착물, 백금-알코올 착물, 백금-인 착물, 백금 배위 화합물 등을 들 수 있다.The platinum-based catalyst of component (c) is a catalyst for addition reaction of a vinyl group bonded to a silicon atom in component (a) and a hydrogen atom (SiH group) bonded to a silicon atom in component (b), for example, platinum supported carbon or silica, chloroplatinic acid, platinum-olefin complex, platinum-alcohol complex, platinum-phosphorus complex, platinum coordination compound, and the like.

상기 (a) ∼ (c) 성분을 사용하여 실리콘계 입자를 제조하는 방법으로는, (a) 성분과 (b) 성분을 (c) 성분의 존재하에서 반응시켜, 경화시키면 되고, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, (a) 성분과 (b) 성분을 고온의 스프레이 드라이 중에서 경화시키는 방법이나, 유기 용매 중에서 경화시키는 방법이나, 이것을 에멀션으로 한 후 경화시키는 방법 등을 들 수 있다. 또, 또한 실리콘계 입자의 분산성을 양호하게 하기 위해서, 필요에 따라, 실리콘계 입자의 표면에 폴리오르가노실세스퀴옥산 수지를 피복해도 된다.As a method for producing silicone-based particles using the components (a) to (c), the component (a) and the component (b) are reacted in the presence of the component (c) to cure, and there is no particular limitation, For example, the method of hardening|curing (a) component and (b) component in high temperature spray drying, the method of hardening in an organic solvent, the method of hardening after making this into an emulsion, etc. are mentioned. Moreover, in order to make the dispersibility of a silicone type particle|grains favorable, you may coat|cover the polyorganosilsesquioxane resin on the surface of a silicone type particle|grains as needed.

상기 서술한 바와 같이, 상기 차광성 유연 입자는, 유연 입자의 제조 단계에서, 상기 차광제로서 안료나 염료 등의 착색제를 유연 입자의 원료 중에 분산시키는 것 등에 의해, 유연 입자 중에 착색제를 함유시키는 방법에 의해 제조할 수 있다. 구체적으로는, 상기 (a) ∼ (c) 성분에 미리 안료나 염료 등의 착색제를 분산 또는 용해시키고, 그 후 경화 반응을 실시함으로써, 차광성을 갖는 실리콘계 입자를 얻을 수 있다. 상기 (a) ∼ (c) 성분에 착색제를 분산시킬 때에는, 실리콘 성분과 착색제의 양방에 친화성이 있는 계면 활성제나 분산제를 첨가하는 것이 바람직하다. 경화 반응 전에 차광제로서 착색제를 부여함으로써, 입자로부터 착색제가 용출되거나, 박리되거나 하는 것이 줄어들어, 액정 오염을 억제할 수 있다.As described above, the light-shielding flexible particle is a method of containing a colorant in the flexible particle by dispersing a colorant such as a pigment or dye as the light-shielding agent in the raw material of the flexible particle in the production step of the flexible particle. can be manufactured by Specifically, silicone-based particles having light-shielding properties can be obtained by dispersing or dissolving a colorant such as a pigment or dye in advance in the components (a) to (c) and then performing a curing reaction. When dispersing a coloring agent in the said (a)-(c) component, it is preferable to add surfactant or a dispersing agent which has affinity to both a silicone component and a coloring agent. By providing a colorant as a light-shielding agent before a hardening reaction, elution of a colorant from particle|grains or peeling is reduced, and liquid-crystal contamination can be suppressed.

또, 상기 서술한 바와 같이, 상기 차광성 유연 입자는, 차광성을 갖지 않는 유연 입자를 제조한 후에 그 유연 입자의 표면에 착색제를 피복하는 방법이나, 차광성을 갖지 않는 유연 입자를 제조한 후에 그 유연 입자에 착색제를 흡수시키는 방법에 의해서도 제조할 수 있다. 구체적으로는, 차광성을 갖지 않는 실리콘계 입자를, 착색제를 용해한 매체 중에 분산하고, 일정 시간 교반하여 그 실리콘계 입자에 착색제를 정착시킴으로써 차광성을 부여할 수 있고, 또, 하이브리다이저나 세타 콤포저와 같은 복합화 장치를 사용하여, 차광성을 갖지 않는 실리콘계 입자의 표면에 착색제를 정착화시킴으로써 차광성을 부여할 수 있다.Moreover, as above-mentioned, after the said light-shielding flexible particle|grains manufacture the flexible particle|grains which do not have light-shielding property, after manufacturing the method of coat|covering a coloring agent on the surface of the flexible particle|grains, and the flexible particle|grains which do not have light-shielding property It can manufacture also with the method of making the flexible particle|grains absorb a coloring agent. Specifically, light-shielding properties can be imparted by dispersing silicon-based particles having no light-shielding property in a medium in which a colorant is dissolved, stirring for a certain period of time to fix the colorant to the silicon-based particles, and also with a hybridizer or theta composer. Using the same complexing device, light-shielding properties can be imparted by fixing a colorant to the surface of silicon-based particles that do not have light-shielding properties.

또한, 차광성을 갖지 않는 실리콘계 입자의 표면에 중합성의 착색제를 흡착시키는 방법을 이용해도 된다. 즉, 차광성을 갖지 않는 실리콘계 입자의 표면에, 특정 파장의 광을 흡수하는 골격이나 관능기를 갖는 폴리머를 석출시킴으로써, 차광성을 부여할 수 있다. 구체적으로는, 차광성을 갖지 않는 실리콘 입자의 존재하에서, 상기 폴리머의 원료가 되는 모노머를, 유화 중합, 소프 프리 중합, 분산 중합 등 시킴으로써, 실리콘계 입자의 표면에 상기 폴리머를 석출시킬 수 있다.Moreover, you may use the method of making the polymeric coloring agent adsorb|suck to the surface of the silicone type particle|grains which do not have light-shielding property. That is, light-shielding properties can be imparted by depositing a polymer having a skeleton or a functional group that absorbs light of a specific wavelength on the surface of the silicon-based particles that do not have light-shielding properties. Specifically, the polymer can be deposited on the surface of the silicone particles by subjecting the monomer used as a raw material of the polymer to emulsion polymerization, soap-free polymerization, dispersion polymerization or the like in the presence of silicon particles having no light-shielding properties.

실리콘계 입자의 표면에 석출시키는 폴리머로는, 예를 들어, 아세틸렌 및 그 유도체, 아닐린 및 그 유도체, 푸란 및 그 유도체, 피롤 및 그 유도체, 티오펜 및 그 유도체를 중합하여 얻어지는 폴리머 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 흑색 발현성이 우수한 폴리피롤이 바람직하다.Examples of the polymer to be deposited on the surface of the silicone particles include acetylene and its derivatives, aniline and its derivatives, furan and its derivatives, pyrrole and its derivatives, and a polymer obtained by polymerizing thiophene and its derivatives. . Among them, polypyrrole excellent in black appearance is preferable.

상기 차광성을 갖지 않는 실리콘계 입자로는, 시판되고 있는 실리콘계 입자를 사용할 수도 있다.As the silicon-based particles having no light-shielding properties, commercially available silicone-based particles can also be used.

상기 시판되고 있는 실리콘계 입자로는, 예를 들어, KMP-594, KMP-597, KMP-598, KMP-600, KMP-601, KMP-602 (신에츠 실리콘사 제조), 토레필 E-506S, EP-9215 (토레·다우코닝사 제조) 등을 들 수 있으며, 이들을 분급하여 사용할 수 있다. 상기 차광성을 갖지 않는 실리콘계 입자는, 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상이 병용되어도 된다.Examples of the commercially available silicone particles include KMP-594, KMP-597, KMP-598, KMP-600, KMP-601, KMP-602 (manufactured by Shin-Etsu Silicone), Torefil E-506S, EP -9215 (manufactured by Toray Dow Corning) and the like, and these can be classified and used. The silicon-type particle|grains which do not have the said light-shielding property may be used independently and 2 or more types may be used together.

상기 비닐계 입자로는, (메트)아크릴 입자가 적합하게 사용된다.As said vinyl-type particle|grains, (meth)acrylic particle|grains are used suitably.

상기 (메트)아크릴 입자는, 원료가 되는 단량체를 공지된 방법에 의해 중합시킴으로써 얻을 수 있다. 구체적으로는 예를 들어, 라디칼 중합 개시제의 존재하에서 단량체를 현탁 중합하는 방법, 라디칼 중합 개시제의 존재하에서 비가교의 종 입자에 단량체를 흡수시킴으로써 종 입자를 팽윤시켜 시드 중합하는 방법 등을 들 수 있다.The said (meth)acrylic particle|grains can be obtained by polymerizing the monomer used as a raw material by a well-known method. Specific examples include a method of suspension polymerization of a monomer in the presence of a radical polymerization initiator, a method of swelling the seed particles by absorbing the monomer into the non-crosslinked seed particles in the presence of a radical polymerization initiator, and seed polymerization, and the like.

또한, 본 명세서에 있어서, 상기 「(메트)아크릴」 이란, 아크릴 또는 메타크릴을 의미한다.In addition, in this specification, the said "(meth)acryl" means acryl or methacryl.

상기 (메트)아크릴 입자를 형성하기 위한 원료가 되는 단량체로는, 예를 들어, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 세틸(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 알킬(메트)아크릴레이트류나, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 글리세롤(메트)아크릴레이트, 폴리옥시에틸렌(메트)아크릴레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트 등의 산소 원자 함유 (메트)아크릴레이트류나, (메트)아크릴로니트릴 등의 니트릴 함유 단량체나, 트리플루오로메틸(메트)아크릴레이트, 펜타플루오로에틸(메트)아크릴레이트 등의 불소 함유 (메트)아크릴레이트류 등의 단관능 단량체를 들 수 있다. 그 중에서도, 단독 중합체의 Tg 가 낮고, 1 g 하중을 가했을 때의 변형량을 크게 할 수 있는 점에서, 알킬(메트)아크릴레이트류가 바람직하다.As a monomer used as a raw material for forming the (meth)acrylic particles, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, cetyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate ) Alkyl (meth) acrylates such as acrylate and isobornyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, glycerol (meth) acrylate, polyoxyethylene (meth) acrylate, glycerol Oxygen atom-containing (meth)acrylates such as cidyl (meth)acrylate, nitrile-containing monomers such as (meth)acrylonitrile, trifluoromethyl (meth)acrylate, pentafluoroethyl (meth)acryl Monofunctional monomers, such as fluorine-containing (meth)acrylates, such as a rate, are mentioned. Among them, alkyl (meth)acrylates are preferable because the homopolymer has a low Tg and can increase the amount of deformation when a load of 1 g is applied.

또한, 본 명세서에 있어서, 상기 「(메트)아크릴레이트」 란, 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 의미한다.In addition, in this specification, the said "(meth)acrylate" means an acrylate or a methacrylate.

또, 가교 구조를 갖게 하기 위해서, 테트라메틸올메탄테트라(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 글리세롤트리(메트)아크릴레이트, 글리세롤디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)테트라메틸렌디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 이소시아누르산 골격 트리(메트)아크릴레이트 등의 다관능 단량체를 사용해도 된다. 그 중에서도, 가교점간 분자량이 크고, 1 g 하중을 가했을 때의 변형량을 크게 할 수 있는 점에서, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)테트라메틸렌디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트가 바람직하다.Moreover, in order to give a crosslinked structure, tetramethylol methane tetra (meth) acrylate, tetramethylol methane tri (meth) acrylate, tetramethylol methane di (meth) acrylate, trimethylol propane tri (meth) acryl Rate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, glycerol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylic rate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, (poly) tetramethylene di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate and polyfunctional monomers such as isocyanuric acid skeleton tri(meth)acrylate. Among them, (poly)ethylene glycol di(meth)acrylate, (poly)propylene glycol di(meth)acrylate, (poly)ethylene glycol di(meth)acrylate, (poly)ethylene glycol di(meth)acrylate, Poly)tetramethylenedi(meth)acrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, and 1,6-hexanediol di(meth)acrylate are preferable.

상기 가교성 단량체의 사용량은, 단량체 전체에 있어서, 바람직한 하한은 1 중량%, 바람직한 상한은 90 중량% 이다. 상기 가교성 단량체의 사용량이 1 중량% 이상임으로써, 내용제성이 올라, 각종 시일제 원료와 혼련했을 때에 팽윤 등의 문제를 일으키지 않고, 균일하게 분산되기 쉽다. 상기 가교성 단량체의 사용량이 90 중량% 이하임으로써, 회복률을 낮게 할 수 있어, 스프링 백 등의 문제가 일어나기 어려워진다. 상기 가교성 단량체의 사용량의 보다 바람직한 하한은 3 중량%, 보다 바람직한 상한은 80 중량% 이다.As for the usage-amount of the said crosslinkable monomer, in the whole monomer, a preferable minimum is 1 weight%, and a preferable upper limit is 90 weight%. When the usage-amount of the said crosslinkable monomer is 1 weight% or more, solvent resistance improves and it is easy to disperse|distribute uniformly, without producing problems, such as swelling, when it kneads|mixed with various sealing compound raw materials. When the usage-amount of the said crosslinkable monomer is 90 weight% or less, a recovery factor can be made low and it becomes difficult to produce problems, such as a springback. The more preferable lower limit of the usage-amount of the said crosslinkable monomer is 3 weight%, and a more preferable upper limit is 80 weight%.

또한, 이들 아크릴계의 단량체에 더하여, 스티렌, α-메틸스티렌 등의 스티렌계 단량체나, 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 프로필비닐에테르 등의 비닐에테르류나, 아세트산비닐, 부티르산비닐, 라우르산비닐, 스테아르산비닐 등의 산 비닐에스테르류나, 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌, 부타디엔 등의 불포화 탄화수소나, 염화비닐, 불화비닐, 클로르스티렌 등의 할로겐 함유 단량체나, 트리알릴(이소)시아누레이트, 트리알릴트리멜리테이트, 디비닐벤젠, 디알릴프탈레이트, 디알릴아크릴아미드, 디알릴에테르, γ-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 트리메톡시실릴 스티렌, 비닐트리메톡시실란 등의 단량체를 사용해도 된다.In addition to these acrylic monomers, styrene-based monomers such as styrene and α-methylstyrene, vinyl ethers such as methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, and propyl vinyl ether, vinyl acetate, vinyl butyrate, vinyl laurate, Acid vinyl esters such as vinyl stearate, unsaturated hydrocarbons such as ethylene, propylene, isoprene and butadiene, halogen-containing monomers such as vinyl chloride, vinyl fluoride, and chlorostyrene, triallyl (iso)cyanurate, triallyltri Monomers such as melitate, divinylbenzene, diallyl phthalate, diallyl acrylamide, diallyl ether, γ-(meth)acryloxypropyltrimethoxysilane, trimethoxysilyl styrene, and vinyltrimethoxysilane may be used. do.

또, 상기 비닐계 입자로는, 예를 들어, 폴리디비닐벤젠 입자, 폴리클로로프렌 입자, 부타디엔 고무 입자 등을 사용해도 된다.Moreover, as said vinyl-type particle|grains, you may use polydivinylbenzene particle|grains, polychloroprene particle|grains, butadiene rubber particle|grains, etc., for example.

상기 우레탄계 입자 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 아트펄 (네가미 공업사 제조), 다이믹 비즈 (다이니치 정화 공업사 제조) 등을 들 수 있으며, 이들을 분급하여 사용할 수 있다.As what is marketed among the said urethane-type particle|grains, Art Pearl (made by Negami Kogyo Co., Ltd.), dynamic beads (made by Dainichi Chemical Industry Co., Ltd.) etc. are mentioned, for example, These can be classified and used.

상기 비닐계 입자 및 상기 우레탄계 입자에 대해서도, 상기 실리콘 입자와 동일한 방법에 의해 차광성을 부여할 수 있다.Light-shielding property can be provided also to the said vinyl-type particle|grains and the said urethane-type particle|grains by the method similar to the said silicone particle.

상기 차광성 유연 입자의 경도의 바람직한 하한은 10, 바람직한 상한은 50 이다. 상기 차광성 유연 입자의 경도가 50 을 초과하면, 얻어지는 액정 적하 공법용 시일제가 접착성이 떨어지는 것이 되거나, 얻어지는 액정 표시 소자에 갭 불량이 발생하거나 하는 경우가 있다. 상기 차광성 유연 입자의 경도의 보다 바람직한 하한은 20, 보다 바람직한 상한은 40 이다.The minimum with preferable hardness of the said light-shielding flexible particle|grain is 10, and a preferable upper limit is 50. When the hardness of the said light-shielding flexible particle|grain exceeds 50, the sealing compound for liquid crystal dropping methods obtained may become inferior to adhesiveness, or a gap defect may generate|occur|produce in the liquid crystal display element obtained. A more preferable minimum of the hardness of the said light-shielding flexible particle|grain is 20, and a more preferable upper limit is 40.

또한, 본 명세서에 있어서 상기 차광성 유연 입자의 경도는, JIS K 6253 에 준거한 방법에 의해 측정되는 듀로미터 A 경도를 의미한다.In addition, in this specification, the hardness of the said light-shielding flexible particle|grain means the durometer A hardness measured by the method based on JISK6253.

상기 유연 입자 중에 함유시키는 차광제로는, 예를 들어, 산화철, 티탄 블랙, 아닐린 블랙, 시아닌 블랙, 플러렌, 카본 블랙, 수지 피복형 카본 블랙, 흑색 염료 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 티탄 블랙이 바람직하다.As a light-shielding agent contained in the said flexible particle|grain, iron oxide, titanium black, aniline black, cyanine black, fullerene, carbon black, resin-coated carbon black, black dye etc. are mentioned, for example. Especially, titanium black is preferable.

상기 티탄 블랙은, 파장 300 ∼ 800 ㎚ 의 광에 대한 평균 투과율과 비교하여, 자외선 영역 부근, 특히 파장 370 ∼ 450 ㎚ 의 광에 대한 투과율이 높아지는 물질이다. 즉, 상기 티탄 블랙은, 가시광 영역의 파장의 광을 충분히 차폐함으로써 차광성 유연 입자에 차광성을 부여하는 한편, 자외선 영역 부근의 파장의 광은 투과시키는 성질을 갖는 차광제이다. 따라서, 후술하는 중합 개시제로서, 상기 티탄 블랙의 투과율이 높아지는 파장 (370 ∼ 450 ㎚) 의 광에 의해 반응을 개시하는 것이 가능한 것을 사용함으로써, 본 발명 1 의 액정 적하 공법용 시일제의 광 경화성을 보다 증대시킬 수 있다. 또 한편으로, 상기 유연 입자 중에 함유시키는 차광제로는, 절연성이 높은 물질이 바람직하고, 절연성이 높은 차광제로도 티탄 블랙이 적합하다.The said titanium black is a substance whose transmittance with respect to the light of wavelength 370-450 nm becomes high in the vicinity of an ultraviolet region, especially compared with the average transmittance|permeability with respect to the light of wavelength 300-800 nm. That is, the titanium black is a light-shielding agent having a property of imparting light-shielding properties to light-shielding flexible particles by sufficiently shielding light of a wavelength in the visible region, while transmitting light having a wavelength in the vicinity of an ultraviolet region. Therefore, as a polymerization initiator mentioned later, the photocurable property of the sealing compound for liquid crystal dropping methods of this invention 1 by using what can start reaction with the light of the wavelength (370-450 nm) with which the transmittance|permeability of the said titanium black becomes high. can be further increased. On the other hand, as a light-shielding agent contained in the said flexible particle|grain, a substance with high insulation is preferable, and titanium black is suitable also as a light-shielding agent with high insulation.

상기 티탄 블랙은, 1 ㎛ 당 광학 농도 (OD 값) 가, 3 이상인 것이 바람직하고, 4 이상인 것이 보다 바람직하다. 상기 티탄 블랙의 차광성은 높으면 높을수록 좋고, 상기 티탄 블랙의 OD 값에 바람직한 상한은 특별히 없지만, 통상적으로는 5 이하가 된다.It is preferable that the optical density per 1 micrometer (OD value) is 3 or more, and, as for the said titanium black, it is more preferable that it is 4 or more. The higher the light-shielding property of the titanium black, the better, and there is no upper limit particularly preferable for the OD value of the titanium black;

상기 티탄 블랙은, 표면 처리되어 있지 않은 것이어도 충분한 효과를 발휘하지만, 표면이 커플링제 등의 유기 성분으로 처리되어 있는 것이나, 산화규소, 산화티탄, 산화게르마늄, 산화알루미늄, 산화지르코늄, 산화마그네슘 등의 무기 성분으로 피복되어 있는 것 등, 표면 처리된 티탄 블랙을 사용할 수도 있다. 그 중에서도, 유기 성분으로 처리되어 있는 것은, 보다 절연성을 향상시킬 수 있는 점에서 바람직하다.Although the said titanium black exhibits sufficient effect even if it is not surface-treated, the thing whose surface is treated with organic components, such as a coupling agent, silicon oxide, titanium oxide, germanium oxide, aluminum oxide, zirconium oxide, magnesium oxide, etc. Surface-treated titanium black, such as those coated with an inorganic component of Especially, the thing processed with the organic component is preferable at the point which can improve insulation more.

또, 상기 유연 입자 중에 함유시키는 차광제로서 티탄 블랙을 사용한 액정 적하 공법용 시일제는 충분한 차광성을 갖기 때문에, 얻어지는 액정 표시 소자는, 광의 누출이 없고 높은 콘트라스트를 가져, 우수한 화상 표시 품질을 갖는 것이 된다.Moreover, since the sealing compound for liquid crystal dropping methods using titanium black as a light-shielding agent contained in the said flexible particle|grain has sufficient light-shielding property, the liquid crystal display element obtained does not leak light and has high contrast, and has excellent image display quality becomes a thing

상기 티탄 블랙 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 12S, 13M, 13M-C, 13R-N (모두 미츠비시 머테리얼사 제조), 티락 D (아코 화성사 제조) 등을 들 수 있다.As what is marketed among the said titanium black, 12S, 13M, 13M-C, 13R-N (all are made by Mitsubishi Materials), Tirac D (made by Ako Chemical Corporation), etc. are mentioned, for example.

상기 티탄 블랙의 비표면적의 바람직한 하한은 13 ㎡/g, 바람직한 상한은 30 ㎡/g 이며, 보다 바람직한 하한은 15 ㎡/g, 보다 바람직한 상한은 25 ㎡/g 이다.A preferable lower limit of the specific surface area of the titanium black is 13 m2/g, a preferable upper limit is 30 m2/g, a more preferable lower limit is 15 m2/g, and a more preferable upper limit is 25 m2/g.

또, 상기 티탄 블랙의 체적 저항의 바람직한 하한은 0.5 Ω·㎝, 바람직한 상한은 3 Ω·㎝ 이며, 보다 바람직한 하한은 1 Ω·㎝, 보다 바람직한 상한은 2.5 Ω·㎝ 이다.In addition, a preferable lower limit of the volume resistance of the titanium black is 0.5 Ω·cm, a preferable upper limit is 3 Ω·cm, a more preferable lower limit is 1 Ω·cm, and a more preferable upper limit is 2.5 Ω·cm.

상기 유연 입자 중에 함유시키는 차광제의 1 차 입자직경의 바람직한 하한은 50 ㎚, 바람직한 상한은 500 ㎚ 이다. 상기 유연 입자 중에 함유시키는 차광제의 1 차 입자직경이 50 ㎚ 미만이면, 점도나 틱소비가 높아지거나, 2 차 응집이 발생하여, 입자 중으로의 분산성이 현저하게 저하되거나 하는 경우가 있다. 상기 유연 입자 중에 함유시키는 차광제의 1 차 입자직경이 500 ㎚ 를 초과하면, 입자로의 분산성이 저하되거나, 입자 자체가 단단하고 깨지기 쉬워지는 경우가 있다. 상기 유연 입자 중에 함유시키는 차광제의 1 차 입자직경의 보다 바람직한 하한은 70 ㎚, 보다 바람직한 상한은 300 ㎚ 이다.The minimum with a preferable primary particle diameter of the light-shielding agent contained in the said flexible particle|grain is 50 nm, and a preferable upper limit is 500 nm. When the primary particle diameter of the light-shielding agent contained in the said flexible particle|grain is less than 50 nm, a viscosity or a thix-ratio may become high, secondary aggregation may generate|occur|produce, and the dispersibility in particle|grains may fall remarkably. When the primary particle diameter of the light-shielding agent contained in the said flexible particle|grain exceeds 500 nm, the dispersibility to particle|grains may fall, or particle|grain itself may become hard and brittle. A more preferable minimum of the primary particle diameter of the light-shielding agent contained in the said flexible particle|grain is 70 nm, and a more preferable upper limit is 300 nm.

상기 유연 입자 중에 함유시키는 차광제의 함유량은, 차광성 유연 입자 전체에 대해, 바람직한 하한이 2 중량%, 바람직한 상한이 30 중량% 이다. 상기 유연 입자 중에 함유시키는 차광제의 함유량이 2 중량% 미만이면, 충분한 차광성이 얻어지지 않는 경우가 있다. 상기 유연 입자 중에 함유시키는 차광제의 함유량이 30 중량% 를 초과하면, 입자 자체가 단단하고 깨지기 쉬워지는 경우가 있다. 상기 유연 입자 중에 함유시키는 차광제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 5 중량%, 보다 바람직한 상한은 20 중량% 이다.As for content of the light-shielding agent contained in the said flexible particle|grain, with respect to the whole light-shielding flexible particle|grain, a preferable minimum is 2 weight%, and a preferable upper limit is 30 weight%. When content of the light-shielding agent contained in the said flexible particle|grain is less than 2 weight%, sufficient light-shielding property may not be acquired. When content of the light-shielding agent contained in the said flexible particle|grain exceeds 30 weight%, particle|grain itself may become hard and brittle. The minimum with more preferable content of the light-shielding agent contained in the said flexible particle|grain is 5 weight%, and a more preferable upper limit is 20 weight%.

본 발명 1 의 액정 적하 공법용 시일제는, 액정 적하 공법에 의한 액정 표시 소자의 제조에 사용된다. The sealing compound for liquid crystal dropping methods of this invention 1 is used for manufacture of the liquid crystal display element by a liquid crystal dropping method.

상기 차광성 유연 입자는, 최대 입자직경이 액정 표시 소자의 셀 갭의 100 % 이상인 것이 바람직하다. 상기 차광성 유연 입자의 최대 입자직경이 액정 표시 소자의 셀 갭의 100 % 미만이면, 시일 브레이크나 액정 오염을 충분히 억제할 수 없게 되는 경우가 있다. 상기 차광성 유연 입자의 최대 입자직경은, 액정 표시 소자의 셀 갭의 100 % 이상이고, 또한, 5 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다.It is preferable that the said light-shielding flexible particle|grains have a largest particle diameter 100% or more of the cell gap of a liquid crystal display element. When the maximum particle diameter of the said light-shielding flexible particle|grain is less than 100% of the cell gap of a liquid crystal display element, it may become impossible to fully suppress a seal break and a liquid-crystal contamination. The largest particle diameter of the said light-shielding flexible particle|grain is 100% or more of the cell gap of a liquid crystal display element, and it is more preferable that it is 5 micrometers or more.

또, 상기 차광성 유연 입자의 최대 입자직경의 바람직한 상한은 20 ㎛ 이다. 상기 차광성 유연 입자의 최대 입자직경이 20 ㎛ 를 초과하면, 스프링 백을 일으켜, 얻어지는 액정 적하 공법용 시일제가 접착성이 떨어지는 것이 되거나, 얻어지는 액정 표시 소자에 갭 불량이 발생하거나 하는 경우가 있다. 상기 차광성 유연 입자의 최대 입자직경의 보다 바람직한 상한은 15 ㎛ 이다. Moreover, the preferable upper limit of the largest particle diameter of the said light-shielding flexible particle|grain is 20 micrometers. When the maximum particle diameter of the said light-shielding flexible particle|grain exceeds 20 micrometers, a springback may be raise|generated, the sealing compound for liquid crystal dropping methods obtained will become inferior to adhesiveness, or a gap defect may generate|occur|produce in the liquid crystal display element obtained. A more preferable upper limit of the maximum particle diameter of the light-shielding flexible particle is 15 µm.

또한, 상기 차광성 유연 입자의 최대 입자직경은, 셀 갭의 2.6 배 이하인 것이 바람직하다. 상기 차광성 유연 입자의 최대 입자직경이 셀 갭의 2.6 배를 초과하면, 스프링 백을 일으켜, 얻어지는 액정 적하 공법용 시일제가 접착성이 떨어지는 것이 되거나, 얻어지는 액정 표시 소자에 갭 불량이 발생하거나 하는 경우가 있다. 상기 차광성 유연 입자의 최대 입자직경의 보다 바람직한 상한은 셀 갭의 2.2 배, 더욱 바람직한 상한은 셀 갭의 1.7 배이다.Moreover, it is preferable that the largest particle diameter of the said light-shielding flexible particle|grain is 2.6 times or less of a cell gap. When the maximum particle diameter of the light-shielding flexible particle exceeds 2.6 times the cell gap, springback occurs, and the resulting sealing compound for liquid crystal dropping method has poor adhesive properties, or when a gap defect occurs in the obtained liquid crystal display element there is A more preferable upper limit of the maximum particle diameter of the light-shielding flexible particle is 2.2 times the cell gap, and a more preferable upper limit is 1.7 times the cell gap.

또한, 본 명세서에 있어서, 상기 차광성 유연 입자의 최대 입자직경 및 후술하는 평균 입자직경은, 시일제에 배합하기 전의 입자에 대해, 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치를 사용하여 측정함으로써 얻어지는 값을 의미한다. 상기 레이저 회절식 분포 측정 장치로는, 마스터 사이저 2000 (마루반사 제조) 등을 사용할 수 있다. 또, 액정 표시 소자의 셀 갭은, 표시 소자에 따라 다르기 때문에 한정되지 않지만, 일반적인 액정 표시 소자의 셀 갭은 2 ㎛ ∼ 10 ㎛ 이다.In addition, in this specification, the maximum particle diameter of the said light-shielding flexible particle|grain and the average particle diameter mentioned later are the value obtained by measuring using the laser diffraction type particle size distribution analyzer with respect to the particle|grains before mix|blending with a sealing compound. do. As said laser diffraction type distribution measuring apparatus, Mastersizer 2000 (made by Marubansa) etc. can be used. Moreover, since the cell gap of a liquid crystal display element is not limited since it differs with a display element, The cell gap of a general liquid crystal display element is 2 micrometers - 10 micrometers.

상기 차광성 유연 입자는, 상기 레이저 회절식 분포 측정 장치에 의해 측정된 차광성 유연 입자의 입도 분포 중, 5 ㎛ 이상 입자직경의 입자의 함유 비율이 체적 빈도로 60 % 이상인 것이 바람직하다. 5 ㎛ 이상 입자직경의 입자의 함유 비율이 체적 빈도로 60 % 미만이면, 시일 브레이크나 액정 오염을 충분히 억제할 수 없게 되는 경우가 있다. 5 ㎛ 이상 입자직경의 입자의 함유 비율은 80 % 이상인 것이 보다 바람직하다.In the particle size distribution of the light-shielding flexible particle|grains measured with the said laser diffraction type distribution analyzer, as for the said light-shielding flexible particle|grain, it is preferable that the content rate of the particle|grains with a particle diameter of 5 micrometers or more is 60 % or more by volume frequency. If the content rate of the particle|grains with a particle diameter of 5 micrometers or more is less than 60 % by volume frequency, it may become impossible to fully suppress a seal break and liquid-crystal contamination. It is more preferable that the content rate of the particle|grains with a particle diameter of 5 micrometers or more is 80 % or more.

상기 차광성 유연 입자는, 시일 브레이크나 액정 오염의 발생을 억제하는 효과를 보다 발휘하는 관점에서, 액정 표시 소자의 셀 갭의 100 % 이상의 입자를, 차광성 유연 입자 전체 중에 있어서의 입도 분포의 70 % 이상 함유하는 것이 바람직하고, 액정 표시 소자의 셀 갭의 100 % 이상의 입자만으로 구성되는 것이 보다 바람직하다.The said light-shielding flexible particle|grains from a viewpoint of exhibiting the effect which suppresses generation|occurrence|production of a seal break and liquid-crystal contamination more to 100% or more of particle|grains of the cell gap of a liquid crystal display element 70 of the particle size distribution in the whole light-shielding flexible particle|grain It is preferable to contain % or more, and it is more preferable to be comprised only with 100% or more of particle|grains of the cell gap of a liquid crystal display element.

상기 차광성 유연 입자의 평균 입자직경의 바람직한 하한은 2 ㎛, 바람직한 상한은 15 ㎛ 이다. 상기 차광성 유연 입자의 평균 입자직경이 2 ㎛ 미만이면, 시일제의 액정으로의 용출을 충분히 방지할 수 없는 경우가 있다. 상기 차광성 유연 입자의 평균 입자직경이 15 ㎛ 를 초과하면, 얻어지는 액정 적하 공법용 시일제가 접착성이 떨어지는 것이 되거나, 얻어지는 액정 표시 소자에 갭 불량이 발생하거나 하는 경우가 있다. 상기 차광성 유연 입자의 평균 입자직경의 보다 바람직한 하한은 4 ㎛, 보다 바람직한 상한은 12 ㎛ 이다.The minimum with preferable average particle diameter of the said light-shielding flexible particle|grains is 2 micrometers, and a preferable upper limit is 15 micrometers. When the average particle diameter of the said light-shielding flexible particle|grain is less than 2 micrometers, the elution to the liquid crystal of a sealing compound may not fully be prevented. When the average particle diameter of the said light-shielding flexible particle|grain exceeds 15 micrometers, the sealing compound for liquid crystal dropping methods obtained may become inferior to adhesiveness, or a gap defect may generate|occur|produce in the liquid crystal display element obtained. A more preferable minimum of the average particle diameter of the said light-shielding flexible particle|grains is 4 micrometers, and a more preferable upper limit is 12 micrometers.

상기 차광성 유연 입자로는, 최대 입자직경이 상이한 2 종 이상의 차광성 유연 입자를 혼합하여 사용해도 된다. 즉, 최대 입자직경이 액정 표시 소자의 셀 갭의 100 % 미만인 차광성 유연 입자와, 최대 입자직경이 액정 표시 소자의 셀 갭의 100 % 이상인 차광성 유연 입자를 혼합하여 사용해도 된다.As said light-shielding flexible particle|grain, you may mix and use 2 or more types of light-shielding flexible particle|grains from which a largest particle diameter differs. That is, you may mix and use the light-shielding flexible particle|grains whose maximum particle diameter is less than 100% of the cell gap of a liquid crystal display element, and the light-shielding flexible particle|grains whose largest particle diameter is 100% or more of the cell gap of a liquid crystal display element.

상기 차광성 유연 입자의 입자직경의 변동 계수 (이하, 「CV 값」 이라고도 한다) 는, 30 % 이하인 것이 바람직하다. 상기 차광성 유연 입자의 입자직경의 CV 값이 30 % 를 초과하면, 셀 갭 불량을 일으키는 경우가 있다. 상기 차광성 유연 입자의 입자직경의 CV 값은, 28 % 이하인 것이 보다 바람직하다. It is preferable that the coefficient of variation (henceforth a "CV value") of the particle diameter of the said light-shielding flexible particle|grain is 30 % or less. When CV value of the particle diameter of the said light-shielding flexible particle|grain exceeds 30 %, a cell gap defect may be caused. As for CV value of the particle diameter of the said light-shielding flexible particle|grain, it is more preferable that it is 28 % or less.

또한, 본 명세서에 있어서 입자직경의 CV 값이란, 하기 식에 의해 구해지는 수치이다. In addition, in this specification, the CV value of a particle diameter is a numerical value calculated|required by the following formula.

입자직경의 CV 값 (%) = (입자직경의 표준 편차/평균 입자직경) × 100CV value of particle diameter (%) = (standard deviation of particle diameter/average particle diameter) × 100

상기 차광성 유연 입자는, 최대 입자직경이나 평균 입자직경이나 CV 값을 상기 서술한 범위 외의 것이더라도 분급함으로써, 최대 입자직경이나 평균 입자직경이나 CV 값을 상기 서술한 범위 내로 할 수 있다. 또, 입자직경이 액정 표시 소자의 셀 갭의 100 % 미만인 차광성 유연 입자는, 시일 브레이크나 액정 오염의 발생의 억제에 기여하지 않아, 시일제에 배합하면 틱소값을 상승시키는 경우가 있기 때문에, 분급에 의해 제거해 두는 것이 바람직하다. The said light-shielding flexible particle|grains can make a maximum particle diameter, an average particle diameter, and a CV value into the above-mentioned range by classifying even if it is a thing outside the above-mentioned range with a maximum particle diameter, an average particle diameter, and CV value. Moreover, since the light-shielding flexible particle|grains whose particle diameter is less than 100% of the cell gap of a liquid crystal display element do not contribute to suppression of generation|occurrence|production of a seal break or liquid-crystal contamination, and mix|blended with a sealing compound, a thixotropic value may be raised, It is preferable to remove by classification.

상기 차광성 유연 입자를 분급하는 방법으로는, 예를 들어, 습식 분급, 건식 분급 등의 방법을 들 수 있다. 그 중에서도, 습식 분급이 바람직하고, 습식 체 분급이 보다 바람직하다.As a method of classifying the said light-shielding flexible particle|grain, methods, such as wet classification and dry classification, are mentioned, for example. Especially, wet classification is preferable and wet sieve classification is more preferable.

상기 차광성 유연 입자는, 부하를 부여할 때의 원점용 하중값으로부터 반전 하중값에 이를 때까지의 압축 변위를 L1 로 하고, 부하를 해방할 때의 반전 하중값으로부터 원점용 하중값에 이를 때까지의 제하 (除荷) 변위를 L2 로 했을 때, L2/L1 을 백분율로 나타낸 회복률이 80 % 이하인 것이 바람직하다. 상기 차광성 유연 입자의 회복률이 80 % 를 초과하면, 장벽이 되어 시일제가 액정으로 용출되는 것을 방지하는 기능이 저하되는 경우가 있다. 상기 차광성 유연 입자의 회복률의 보다 바람직한 상한은 70 %, 더욱 바람직한 상한은 60 % 이다. In the light-shielding flexible particles, the compressive displacement from the origin load value when a load is applied to the reversal load value is L1, and when the load value is reached from the reversal load value when the load is released to the origin When the unloading displacement up to L2 is L2, it is preferable that the recovery rate expressed by L2/L1 as a percentage is 80% or less. When the recovery rate of the said light-shielding flexible particle|grain exceeds 80 %, the function which becomes a barrier and prevents that a sealing compound elutes to a liquid crystal may fall. A more preferable upper limit of the recovery rate of the said light-shielding flexible particle|grain is 70 %, and a more preferable upper limit is 60 %.

또한, 상기 차광성 유연 입자의 회복률은, 미소 압축 시험기를 사용하여, 입자 1 개에 일정 부하 (1 g) 를 걸고, 그 부하를 제거한 후의 회복 거동을 해석함으로써 도출할 수 있다. In addition, the recovery factor of the said light-shielding flexible particle|grain can be derived|led-out by applying a fixed load (1g) to one particle|grain using a micro compression tester, and analyzing the recovery behavior after removing the load.

상기 차광성 유연 입자는, 1 g 의 부하를 부여했을 때의 압축 변위를 L3 으로 하고, 입자직경을 Dn 으로 했을 때, L3/Dn 을 백분율로 나타낸 1 g 변형이 30 % 이상인 것이 바람직하다. 상기 차광성 유연 입자의 1 g 변형이 30 % 미만이면, 장벽이 되어 시일제가 액정으로 용출되는 것을 방지하는 기능이 저하되는 경우가 있다. 상기 차광성 유연 입자의 1 g 변형의 보다 바람직한 하한은 40 % 이다.When the said light-shielding flexible particle|grains make compression displacement when a load of 1 g is applied to L3, and makes a particle diameter Dn, it is preferable that the 1 g deformation|transformation which showed L3/Dn as a percentage is 30 % or more. The function which becomes a barrier that 1 g of distortion of the said light-shielding flexible particle|grain is less than 30 % and prevents that a sealing compound elutes to a liquid crystal may fall. The more preferable minimum of 1 g distortion of the said light-shielding flexible particle|grain is 40 %.

또한, 상기 차광성 유연 입자의 1 g 변형은, 미소 압축 시험기를 사용하여, 입자 1 개에 1 g 의 부하를 걸고, 그 때의 변위량을 측정함으로써 측정할 수 있다.In addition, 1 g of deformation|transformation of the said light-shielding flexible particle|grain can be measured by applying a load of 1 g to one particle|grain using a micro compression tester, and measuring the amount of displacement at that time.

상기 차광성 유연 입자는, 입자가 파괴된 시점의 압축 변위를 L4 로 하고, 입자직경을 Dn 으로 했을 때, L4/Dn 을 백분율로 나타낸 파괴 변형이 50 % 이상인 것이 바람직하다. 상기 차광성 유연 입자의 파괴 변형이 50 % 미만이면, 장벽이 되어 시일제가 액정으로 용출되는 것을 방지하는 기능이 저하되는 경우가 있다. 상기 차광성 유연 입자의 파괴 변형의 보다 바람직한 하한은 60 % 이다.When the said light-shielding flexible particle|grains make compression displacement at the time of particle|grain destruction L4 and particle diameter Dn, it is preferable that the breaking deformation which expressed L4/Dn as a percentage is 50 % or more. The function which becomes a barrier that the breaking deformation of the said light-shielding flexible particle|grain is less than 50 % and prevents that a sealing compound elutes to a liquid crystal may fall. The more preferable minimum of the breaking deformation of the said light-shielding flexible particle|grain is 60 %.

또한, 상기 차광성 유연 입자의 파괴 변형은, 미소 압축 시험기를 사용하여, 입자 1 개에 부하를 걸어 가, 그 입자가 파괴되는 변위량을 측정함으로써 측정할 수 있다. 상기 압축 변위 L4 는, 부하 하중에 대해 변위량이 불연속적으로 커지는 시점을 입자가 파괴된 시점으로 하여 산출한다. 부하 하중을 크게 해도 변형되는 것만으로 파괴되지 않는 경우, 파괴 변형은 100 % 이상인 것으로 생각한다.In addition, the breaking strain of the said light-shielding flexible particle|grain can be measured by applying a load to one particle|grain using a micro compression tester, and measuring the displacement amount by which the particle|grain is destroyed. The said compressive displacement L4 is calculated by making the point at which the amount of displacement discontinuously increases with respect to the applied load as the point at which the particles are destroyed. Even if the applied load is increased, if it is not destroyed only by deformation, the breaking deformation is considered to be 100% or more.

상기 차광성 유연 입자는, 유리 전이 온도의 바람직한 하한이 -200 ℃, 바람직한 상한이 40 ℃ 이다. 상기 차광성 유연 입자의 유리 전이 온도는, -200 ℃ 이상이면, 낮을수록 시일 브레이크나 액정 오염을 억제하는 효과가 양호하지만, -200 ℃ 미만이면, 입자의 핸들링에 문제가 발생하거나, 가열 도중에 시일제가 무너지기 쉬워져 경화 도중의 시일제와 액정이 접촉하여 액정 오염이 발생하거나 하는 경우가 있다. 상기 차광성 유연 입자의 유리 전이 온도가 40 ℃ 를 초과하면, 갭 불량이 발생하는 경우가 있다. 상기 차광성 유연 입자의 유리 전이 온도의 보다 바람직한 하한은 -150 ℃, 보다 바람직한 상한은 35 ℃ 이다.As for the said light-shielding flexible particle|grains, a preferable minimum of a glass transition temperature is -200 degreeC, and a preferable upper limit is 40 degreeC. The glass transition temperature of the light-shielding flexible particles is -200 ℃ or higher, the lower the effect of suppressing the seal break or liquid crystal contamination, but if it is less than -200 ℃, a problem occurs in the handling of the particles, or the sealing during heating It becomes easy to crumble, and the sealing compound in the middle of hardening and a liquid crystal may contact, and liquid-crystal contamination may generate|occur|produce. When the glass transition temperature of the said light-shielding flexible particle|grain exceeds 40 degreeC, a gap defect may generate|occur|produce. The minimum with a more preferable glass transition temperature of the said light-shielding flexible particle|grain is -150 degreeC, and a more preferable upper limit is 35 degreeC.

또한, 상기 차광성 유연 입자의 유리 전이 온도는, JIS K 7121 의 「플라스틱스의 전이 온도 측정 방법」 에 기초한 시차 주사 열량 측정 (DSC) 에 의해 측정되는 값을 나타낸다.In addition, the glass transition temperature of the said light-shielding flexible particle|grain shows the value measured by differential scanning calorimetry (DSC) based on "the transition temperature measuring method of plastics" of JISK7121.

상기 차광성 유연 입자는, 흑화도가 10 % 이하인 것이 바람직하고, 5 % 이하인 것이 보다 바람직하다. 상기 차광성 유연 입자의 차광성은 낮으면 낮을수록 좋고, 상기 차광성 유연 입자의 흑색도에 바람직한 하한은 특별히 없지만, 통상적으로는 0.05 % 이상이 된다.It is preferable that blackening degree is 10 % or less, and, as for the said light-shielding flexible particle|grain, it is more preferable that it is 5 % or less. The lower the light-shielding property of the said light-shielding flexible particle|grain, the better, There is no minimum in particular preferable for the blackness of the said light-shielding flexible particle|grain, Usually, it is set as 0.05 % or more.

또한, 상기 차광성 유연 입자의 흑화도는, 400 ∼ 700 ㎚ 의 가시광 영역 전체 파장에 있어서의 분광 투과율의 최대값으로 평가할 수 있다. 구체적으로는, 평가하는 입자와 동일 조성을 갖는 두께 1 ㎜ 의 박편상의 중합체를 흑화도 측정용 시료로서 조제하고, 이 시료에 대해, 분광 광도계를 사용하여 가시광 영역 전체 파장에 있어서의 분광 투과율을 측정함으로써 얻을 수 있다.In addition, the blackening degree of the said light-shielding flexible particle|grain can be evaluated with the maximum value of the spectral transmittance in the 400-700 nm visible region full wavelength. Specifically, a flaky polymer with a thickness of 1 mm having the same composition as the particle to be evaluated is prepared as a sample for measuring the degree of blackening, and the spectral transmittance of this sample is measured using a spectrophotometer for all wavelengths in the visible region. can

상기 차광성 유연 입자의 함유량은, 경화성 수지 100 중량부에 대해, 바람직한 하한이 3 중량부, 바람직한 상한이 70 중량부이다. 상기 차광성 유연 입자의 함유량이 3 중량부 미만이면, 시일제의 액정으로의 용출을 충분히 방지할 수 없게 되는 경우가 있다. 상기 차광성 유연 입자의 함유량이 70 중량부를 초과하면, 얻어지는 액정 적하 공법용 시일제가 접착성이 떨어지는 것이 되는 경우가 있다. 상기 차광성 유연 입자의 함유량의 보다 바람직한 하한은 5 중량부, 보다 바람직한 상한은 60 중량부, 더욱 바람직한 하한은 10 중량부, 더욱 바람직한 상한은 50 중량부이다.As for content of the said light-shielding flexible particle|grain, with respect to 100 weight part of curable resin, a preferable minimum is 3 weight part, and a preferable upper limit is 70 weight part. When content of the said light-shielding flexible particle|grain is less than 3 weight part, it may become impossible to fully prevent the elution to the liquid crystal of a sealing compound. When content of the said light-shielding flexible particle|grain exceeds 70 weight part, the sealing compound for liquid crystal dropping methods obtained may become inferior to adhesiveness. A more preferable minimum of content of the said light-shielding flexible particle|grain is 5 weight part, a more preferable upper limit is 60 weight part, A more preferable minimum is 10 weight part, and a more preferable upper limit is 50 weight part.

본 발명 1 의 액정 적하 공법용 시일제는, 경화성 수지를 함유한다.The sealing compound for liquid crystal dropping methods of this invention 1 contains curable resin.

상기 경화성 수지는, (메트)아크릴 수지를 함유하는 것이 바람직하다.It is preferable that the said curable resin contains a (meth)acrylic resin.

본 발명 1 의 액정 적하 공법용 시일제는, 신속하게 경화시킬 수 있기 때문에, 경화성 수지로서 (메트)아크릴 수지를 함유하고, 또한, 중합 개시제로서 후술하는 라디칼 중합 개시제를 함유하는 것이 바람직하고, 가열만으로 본 발명 1 의 액정 적하 공법용 시일제를 신속하게 경화시키는 것이 가능해져, 협프레임 설계의 액정 표시 소자이더라도, 액정 오염의 발생을 충분히 억제할 수 있기 때문에, (메트)아크릴 수지와 후술하는 열 라디칼 중합 개시제를 함유하는 것이 보다 바람직하다.Since the sealing compound for liquid crystal dropping methods of this invention 1 can harden quickly, it is preferable to contain (meth)acrylic resin as curable resin, and to contain the radical polymerization initiator mentioned later as a polymerization initiator, and heating Since it becomes possible to quickly harden the sealing compound for liquid crystal dropping methods of this invention 1 only, and it is a liquid crystal display element of a narrow frame design, since generation|occurrence|production of a liquid-crystal contamination can fully be suppressed, (meth)acrylic resin and the heat mentioned later It is more preferable to contain a radical polymerization initiator.

상기 경화성 수지는, 에폭시(메트)아크릴레이트를 함유하는 것이 보다 바람직하다.It is more preferable that the said curable resin contains an epoxy (meth)acrylate.

또한, 본 명세서에 있어서, 상기 「(메트)아크릴 수지」 란, (메트)아크릴로일기를 갖는 수지를 의미하며, 상기 「(메트)아크릴로일기」 란, 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 의미한다. 또, 상기 「에폭시(메트)아크릴레이트」 란, 에폭시 수지 중의 모든 에폭시기를 (메트)아크릴산과 반응시킨 화합물을 의미한다.In addition, in this specification, the said "(meth)acrylic resin" means a resin which has a (meth)acryloyl group, and the said "(meth)acryloyl group" means an acryloyl group or a methacryloyl group it means. In addition, the said "epoxy (meth)acrylate" means the compound which made all the epoxy groups in an epoxy resin react with (meth)acrylic acid.

상기 에폭시(메트)아크릴레이트를 합성하기 위한 원료가 되는 에폭시 수지로는, 예를 들어, 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 비스페놀 S 형 에폭시 수지, 2,2'-디알릴비스페놀 A 형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀형 에폭시 수지, 프로필렌옥사이드 부가 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 레조르시놀형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 술파이드형 에폭시 수지, 디페닐에테르형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 오르토크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 노볼락형 에폭시 수지, 비페닐 노볼락형 에폭시 수지, 나프탈렌페놀 노볼락형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 알킬폴리올형 에폭시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지, 글리시딜에스테르 화합물, 비스페놀 A 형 에피술파이드 수지 등을 들 수 있다.As an epoxy resin used as a raw material for synthesizing the epoxy (meth)acrylate, for example, bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, bisphenol S epoxy resin, 2,2'-diallylbisphenol A Epoxy resin, hydrogenated bisphenol type epoxy resin, propylene oxide added bisphenol A type epoxy resin, resorcinol type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, sulfide type epoxy resin, diphenyl ether type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin Epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, orthocresol novolak type epoxy resin, dicyclopentadiene novolak type epoxy resin, biphenyl novolak type epoxy resin, naphthalenephenol novolak type epoxy resin, glycol Cydylamine type epoxy resin, alkyl polyol type epoxy resin, rubber-modified type epoxy resin, glycidyl ester compound, bisphenol A type episulfide resin, etc. are mentioned.

상기 비스페놀 A 형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, jER828EL, jER1001, jER1004 (모두 미츠비시 화학사 제조), 에피클론 850-S (DIC 사 제조) 등을 들 수 있다.As what is marketed among the said bisphenol A epoxy resins, jER828EL, jER1001, jER1004 (all are made by Mitsubishi Chemical Corporation), Epiclone 850-S (made by DIC Corporation) etc. are mentioned, for example.

상기 비스페놀 F 형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, jER806, jER4004 (모두 미츠비시 화학사 제조) 등을 들 수 있다.As what is marketed among the said bisphenol F-type epoxy resins, jER806, jER4004 (all are Mitsubishi Chemical Corporation make) etc. are mentioned, for example.

상기 비스페놀 S 형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 에피클론 EXA1514 (DIC 사 제조) 등을 들 수 있다.As what is marketed among the said bisphenol S-type epoxy resins, Epiclon EXA1514 (made by DIC Corporation) etc. are mentioned, for example.

상기 2,2'-디알릴비스페놀 A 형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, RE-810NM (닛폰 화약사 제조) 등을 들 수 있다.As what is marketed among the said 2,2'- diallylbisphenol A epoxy resins, RE-810NM (made by Nippon Kayaku Co., Ltd.) etc. are mentioned, for example.

상기 수소 첨가 비스페놀형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 에피클론 EXA7015 (DIC 사 제조) 등을 들 수 있다.As what is marketed among the said hydrogenated bisphenol-type epoxy resins, Epiclon EXA7015 (made by DIC Corporation) etc. are mentioned, for example.

상기 프로필렌옥사이드 부가 비스페놀 A 형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, EP-4000S (ADEKA 사 제조) 등을 들 수 있다.As what is marketed among the said propylene oxide addition bisphenol A epoxy resin, EP-4000S (made by ADEKA) etc. are mentioned, for example.

상기 레조르시놀형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, EX-201 (나가세 켐텍스사 제조) 등을 들 수 있다.As what is marketed among the said resorcinol type epoxy resin, EX-201 (made by Nagase Chemtex) etc. is mentioned, for example.

상기 비페닐형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, jERYX-4000H (미츠비시 화학사 제조) 등을 들 수 있다.As what is marketed among the said biphenyl type epoxy resin, jERYX-4000H (made by Mitsubishi Chemical Corporation) etc. are mentioned, for example.

상기 술파이드형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, YSLV-50TE (신닛테츠 주금 화학사 제조) 등을 들 수 있다.As what is marketed among the said sulfide-type epoxy resins, YSLV-50TE (made by a Nippon Steel Chemical Co., Ltd.) etc. are mentioned, for example.

상기 디페닐에테르형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, YSLV-80DE (신닛테츠 주금 화학사 제조) 등을 들 수 있다.As what is marketed among the said diphenyl ether type|mold epoxy resins, YSLV-80DE (made by a Nippon Steel Chemical Co., Ltd. make) etc. are mentioned, for example.

상기 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, EP-4088S (ADEKA 사 제조) 등을 들 수 있다.As what is marketed among the said dicyclopentadiene type epoxy resins, EP-4088S (made by ADEKA) etc. are mentioned, for example.

상기 나프탈렌형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 에피클론 HP4032, 에피클론 EXA-4700 (모두 DIC 사 제조) 등을 들 수 있다.As what is marketed among the said naphthalene-type epoxy resins, Epiclon HP4032, Epiclon EXA-4700 (all are the DIC company make), etc. are mentioned, for example.

상기 페놀 노볼락형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 에피클론 N-770 (DIC 사 제조) 등을 들 수 있다.As what is marketed among the said phenol novolak-type epoxy resins, Epiclon N-770 (made by DIC Corporation) etc. are mentioned, for example.

상기 오르토 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 에피클론 N-670-EXP-S (DIC 사 제조) 등을 들 수 있다.As what is marketed among the said ortho cresol novolak-type epoxy resins, Epiclon N-670-EXP-S (made by DIC Corporation) etc. are mentioned, for example.

상기 디시클로펜타디엔 노볼락형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 에피클론 HP7200 (DIC 사 제조) 등을 들 수 있다.As what is marketed among the said dicyclopentadiene novolak-type epoxy resins, Epiclon HP7200 (made by DIC Corporation) etc. are mentioned, for example.

상기 비페닐 노볼락형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, NC-3000P (닛폰 화약사 제조) 등을 들 수 있다.As what is marketed among the said biphenyl novolak-type epoxy resins, NC-3000P (made by Nippon Kayaku Co., Ltd.) etc. are mentioned, for example.

상기 나프탈렌페놀 노볼락형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, ESN-165S (신닛테츠 주금 화학사 제조) 등을 들 수 있다.As what is marketed among the said naphthalene phenol novolak-type epoxy resins, ESN-165S (made by the Nippon Steel Chemicals) etc. are mentioned, for example.

상기 글리시딜아민형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, jER630 (미츠비시 화학사 제조), 에피클론 430 (DIC 사 제조), TETRAD-X (미츠비시 가스 화학사 제조) 등을 들 수 있다.As what is marketed among the said glycidylamine type epoxy resins, jER630 (made by Mitsubishi Chemical Corporation), Epiclone 430 (made by DIC Corporation), TETRAD-X (made by Mitsubishi Gas Chemicals), etc. are mentioned, for example.

상기 알킬폴리올형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, ZX-1542 (신닛테츠 주금 화학사 제조), 에피클론 726 (DIC 사 제조), 에폴라이트 80MFA (쿄에이샤 화학사 제조), 데나콜 EX-611 (나가세 켐텍스사 제조) 등을 들 수 있다.As what is marketed among the said alkyl polyol-type epoxy resins, For example, ZX-1542 (made by Nippon Steel Co., Ltd.), Epiclone 726 (made by DIC), Epollite 80MFA (made by Kyoeisha Chemicals), Denacol EX-611 (manufactured by Nagase Chemtex) and the like.

상기 고무 변성형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, YR-450, YR-207 (모두 신닛테츠 주금 화학사 제조), 에폴리드 PB (다이셀사 제조) 등을 들 수 있다.As what is marketed among the said rubber-modified epoxy resins, YR-450, YR-207 (all are made by a Shin-Nittetsu Chemical Corporation), Epollide PB (made by a Daicel), etc. are mentioned, for example.

상기 글리시딜에스테르 화합물 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 데나콜 EX-147 (나가세 켐텍스사 제조) 등을 들 수 있다.As what is marketed among the said glycidyl ester compound, Denacol EX-147 (made by Nagase Chemtex) etc. is mentioned, for example.

상기 비스페놀 A 형 에피술파이드 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, jERYL-7000 (미츠비시 화학사 제조) 등을 들 수 있다.As what is marketed among the said bisphenol A episulfide resins, jERYL-7000 (made by Mitsubishi Chemical Corporation) etc. are mentioned, for example.

상기 에폭시 수지 중 그 밖에 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, YDC-1312, YSLV-80XY, YSLV-90CR (모두 신닛테츠 주금 화학사 제조), XAC4151 (아사히 화성사 제조), jER1031, jER1032 (모두 미츠비시 화학사 제조), EXA-7120 (DIC 사 제조), TEPIC (닛산 화학사 제조) 등을 들 수 있다.Other commercially available epoxy resins include, for example, YDC-1312, YSLV-80XY, YSLV-90CR (all manufactured by Nippon Steel Chemical), XAC4151 (manufactured by Asahi Chemical Company), jER1031, jER1032 (all manufactured by Mitsubishi). The chemical company make), EXA-7120 (the DIC company make), TEPIC (the Nissan Chemical company make), etc. are mentioned.

상기 에폭시(메트)아크릴레이트 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, EBECRYL860, EBECRYL3200, EBECRYL3201, EBECRYL3412, EBECRYL3600, EBECRYL3700, EBECRYL3701, EBECRYL3702, EBECRYL3703, EBECRYL3800, EBECRYL6040, EBECRYLRDX63182 (모두 다이셀·올넥스사 제조), EA-1010, EA-1020, EA-5323, EA-5520, EA-CHD, EMA-1020 (모두 신나카무라 화학 공업사 제조), 에폭시에스테르 M-600A, 에폭시에스테르 40EM, 에폭시에스테르 70PA, 에폭시에스테르 200PA, 에폭시에스테르 80MFA, 에폭시에스테르 3002M, 에폭시에스테르 3002A, 에폭시에스테르 1600A, 에폭시에스테르 3000M, 에폭시에스테르 3000A, 에폭시에스테르 200EA, 에폭시에스테르 400EA (모두 쿄에이샤 화학사 제조), 데나콜 아크릴레이트 DA-141, 데나콜 아크릴레이트 DA-314, 데나콜 아크릴레이트 DA-911 (모두 나가세 켐텍스사 제조) 등을 들 수 있다.Among the above-mentioned epoxy (meth) acrylates, commercially available ones include, for example, EBECRYL860, EBECRYL3200, EBECRYL3201, EBECRYL3412, EBECRYL3600, EBECRYL3700, EBECRYL3701, EBECRYL3702, EBECRYL40, EBRY LRDXECRY63182 manufactured by Daicel LRDXECRY63182 (all, EBECRYL3800 by Daicel LRDXECRYL3800) ), EA-1010, EA-1020, EA-5323, EA-5520, EA-CHD, EMA-1020 (all manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), Epoxy Ester M-600A, Epoxy Ester 40EM, Epoxy Ester 70PA, Epoxy Ester 200PA, Epoxy Ester 80MFA, Epoxy Ester 3002M, Epoxy Ester 3002A, Epoxy Ester 1600A, Epoxy Ester 3000M, Epoxy Ester 3000A, Epoxy Ester 200EA, Epoxy Ester 400EA (all manufactured by Kyoeisha Chemical Company), Denacol Acrylate DA-141, and denacol acrylate DA-314 and denacol acrylate DA-911 (all manufactured by Nagase Chemtex Corporation).

상기 에폭시(메트)아크릴레이트 이외의 다른 (메트)아크릴 수지로는, 예를 들어, (메트)아크릴산에 수산기를 갖는 화합물을 반응시킴으로써 얻어지는 에스테르 화합물, 이소시아네이트에 수산기를 갖는 (메트)아크릴산 유도체를 반응시킴으로써 얻어지는 우레탄 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As other (meth)acrylic resins other than the said epoxy (meth)acrylate, for example, an ester compound obtained by reacting a compound having a hydroxyl group with (meth)acrylic acid, and a (meth)acrylic acid derivative having a hydroxyl group with isocyanate is reacted The urethane (meth)acrylate etc. obtained by making it are mentioned are mentioned.

상기 (메트)아크릴산에 수산기를 갖는 화합물을 반응시킴으로써 얻어지는 에스테르 화합물 중 단관능의 것으로는, 예를 들어, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 2-메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 메톡시에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 2-에톡시에틸(메트)아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 에틸카르비톨(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 페녹시디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 2,2,2-트리플루오로에틸(메트)아크릴레이트, 2,2,3,3-테트라플루오로프로필(메트)아크릴레이트, 1H,1H,5H-옥타플루오로펜틸(메트)아크릴레이트, 이미드(메트)아크릴레이트, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, 이소미리스틸(메트)아크릴레이트, 2-부톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 비시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, 디에틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸숙신산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸2-하이드록시프로필프탈레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸포스페이트 등을 들 수 있다.As a monofunctional thing among the ester compounds obtained by making the compound which has a hydroxyl group react with the said (meth)acrylic acid, for example, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4 -Hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, lauryl (meth) ) acrylate, stearyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, methoxyethylene glycol (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, ethyl carbitol (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, phenoxydiethylene glycol (meth) acrylate, phenoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, methoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3- Tetrafluoropropyl (meth) acrylate, 1H, 1H, 5H-octafluoropentyl (meth) acrylate, imide (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl ( Meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, iso Myristyl (meth) acrylate, 2-butoxyethyl (meth) acrylate, 2-phenoxyethyl (meth) acrylate, bicyclopentenyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, diethyl Aminoethyl (meth) acrylate, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl succinic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid, 2- (meth) acrylo A yloxyethyl 2-hydroxypropyl phthalate, glycidyl (meth)acrylate, 2-(meth)acryloyloxyethyl phosphate, etc. are mentioned.

상기 에스테르 화합물 중 2 관능의 것으로는, 예를 들어, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,3-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메트)아크릴레이트, 1,10-데칸디올디(메트)아크릴레이트, 2-n-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올디(메트)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 부가 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 부가 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 부가 비스페놀 F 디(메트)아크릴레이트, 디메틸올디시클로펜타디에닐디(메트)아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 이소시아누르산디(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-(메트)아크릴로일옥시프로필(메트)아크릴레이트, 카보네이트디올디(메트)아크릴레이트, 폴리에테르디올디(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르디올디(메트)아크릴레이트, 폴리카프로락톤디(메트)아크릴레이트, 폴리부타디엔디올디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As a bifunctional thing among the said ester compound, 1, 4- butanediol di (meth) acrylate, 1, 3- butanediol di (meth) acrylate, 1, 6- hexanediol di (meth) acrylate, , 1,9-nonanediol di(meth)acrylate, 1,10-decanediol di(meth)acrylate, 2-n-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol di(meth)acrylate, Dipropylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene Glycol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, propylene oxide addition bisphenol A di(meth)acrylate, ethylene oxide addition bisphenol A di(meth)acrylate, ethylene oxide addition bisphenol F di(meth) Acrylate, dimethyloldicyclopentadienyldi(meth)acrylate, 1,3-butylene glycol di(meth)acrylate, neopentylglycol di(meth)acrylate, ethylene oxide-modified isocyanuric acid di(meth)acryl Rate, 2-hydroxy-3- (meth) acryloyloxypropyl (meth) acrylate, carbonate diol di (meth) acrylate, polyether diol di (meth) acrylate, polyester diol di (meth) acrylic a rate, polycaprolactone di(meth)acrylate, polybutadienediol di(meth)acrylate, etc. are mentioned.

상기 에스테르 화합물 중 3 관능 이상의 것으로는, 예를 들어, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 부가 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 부가 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 부가 이소시아누르산트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 글리세린트리(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 부가 글리세린트리(메트)아크릴레이트, 트리스(메트)아크릴로일옥시에틸포스페이트 등을 들 수 있다.As a trifunctional or more than trifunctional thing of the said ester compound, for example, pentaerythritol tri(meth)acrylate, trimethylol propane tri(meth)acrylate, propylene oxide addition trimethylol propane tri(meth)acrylate, ethylene oxide addition Trimethylolpropane tri(meth)acrylate, caprolactone-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate, ethylene oxide addition isocyanuric acid tri(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, dipenta Erythritol hexa (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, glycerin tri (meth) acrylate, propylene oxide-added glycerin tri (meth) acrylate, tris (meth)acryloyloxyethyl phosphate etc. are mentioned.

상기 우레탄 (메트)아크릴레이트는, 예를 들어, 2 개의 이소시아네이트기를 갖는 화합물 1 당량에 대해 수산기를 갖는 (메트)아크릴산 유도체 2 당량을, 촉매량의 주석계 화합물 존재하에서 반응시킴으로써 얻을 수 있다.The urethane (meth)acrylate can be obtained, for example, by reacting 2 equivalents of a (meth)acrylic acid derivative having a hydroxyl group with respect to 1 equivalent of a compound having two isocyanate groups in the presence of a catalytic amount of a tin-based compound.

상기 우레탄 (메트)아크릴레이트의 원료가 되는 이소시아네이트로는, 예를 들어, 이소포론디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트 (MDI), 수소 첨가 MDI, 폴리메릭 MDI, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 노르보르난디이소시아네이트, 톨리딘디이소시아네이트, 자일릴렌디이오시아네이트 (XDI), 수소 첨가 XDI, 리신디이소시아네이트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 트리스(이소시아네이트페닐)티오포스페이트, 테트라메틸자일렌디이소시아네이트, 1,6,10-운데칸트리이소시아네이트 등을 들 수 있다.As isocyanate used as the raw material of the said urethane (meth)acrylate, For example, isophorone diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethyl hexamethylene diisocyanate , diphenylmethane-4,4'-diisocyanate (MDI), hydrogenated MDI, polymeric MDI, 1,5-naphthalene diisocyanate, norbornane diisocyanate, tolidine diisocyanate, xylylene diisocyanate (XDI) , hydrogenated XDI, lysine diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, tris(isocyanatephenyl)thiophosphate, tetramethylxylene diisocyanate, 1,6,10-undecane triisocyanate, and the like.

또, 상기 이소시아네이트로는, 예를 들어, 에틸렌글리콜, 글리세린, 소르비톨, 트리메틸올프로판, (폴리)프로필렌글리콜, 카보네이트디올, 폴리에테르디올, 폴리에스테르디올, 폴리카프로락톤디올 등의 폴리올과 과잉의 이소시아네이트의 반응에 의해 얻어지는 사슬 연장된 이소시아네이트 화합물도 사용할 수 있다.Moreover, as said isocyanate, For example, polyols, such as ethylene glycol, glycerol, sorbitol, trimethylol propane, (poly) propylene glycol, carbonate diol, polyether diol, polyester diol, polycaprolactonediol, and an excess isocyanate A chain-extended isocyanate compound obtained by the reaction of can also be used.

상기 우레탄(메트)아크릴레이트의 원료가 되는, 수산기를 갖는 (메트)아크릴산 유도체로는, 예를 들어, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트 등의 시판품이나 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 폴리에틸렌글리콜 등의 2 가의 알코올의 모노(메트)아크릴레이트, 트리메틸올에탄, 트리메틸올프로판, 글리세린 등의 3 가의 알코올의 모노(메트)아크릴레이트 또는 디(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A 형 에폭시아크릴레이트 등의 에폭시(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As the (meth)acrylic acid derivative having a hydroxyl group as a raw material of the urethane (meth)acrylate, for example, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4 -Commercial products such as hydroxybutyl (meth)acrylate and 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, polyethylene Mono(meth)acrylates of dihydric alcohols such as glycol, mono(meth)acrylates or di(meth)acrylates of trihydric alcohols such as trimethylolethane, trimethylolpropane, and glycerin, bisphenol A type epoxy acrylate, etc. of epoxy (meth)acrylate, and the like.

상기 우레탄 (메트)아크릴레이트 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, M-1100, M-1200, M-1210, M-1600 (모두 토아 합성사 제조), EBECRYL230, EBECRYL270, EBECRYL4858, EBECRYL8402, EBECRYL8804, EBECRYL8803, EBECRYL8807, EBECRYL9260, EBECRYL1290, EBECRYL5129, EBECRYL4842, EBECRYL210, EBECRYL4827, EBECRYL6700, EBECRYL220, EBECRYL2220 (모두 다이셀·올넥스사 제조), 아트 레진 UN-9000H, 아트 레진 UN-9000A, 아트 레진 UN-7100, 아트 레진 UN-1255, 아트 레진 UN-330, 아트 레진 UN-3320HB, 아트 레진 UN-1200TPK, 아트 레진 SH-500B (모두 네가미 공업사 제조), U-122P, U-108A, U-340P, U-4HA, U-6HA, U-324A, U-15HA, UA-5201P, UA-W2A, U-1084A, U-6LPA, U-2HA, U-2PHA, UA-4100, UA-7100, UA-4200, UA-4400, UA-340P, U-3HA, UA-7200, U-2061BA, U-10H, U-122A, U-340A, U-108, U-6H, UA-4000 (모두 신나카무라 화학 공업사 제조), AH-600, AT-600, UA-306H, AI-600, UA-101T, UA-101I, UA-306T, UA-306I (모두 쿄에이샤 화학사 제조) 등을 들 수 있다.Among the urethane (meth) acrylates, commercially available ones include, for example, M-1100, M-1200, M-1210, M-1600 (all manufactured by Toa Synthetic Corporation), EBECRYL230, EBECRYL270, EBECRYL4858, EBECRYL8402, EBECRYL8804, EBECRYL8803, EBECRYL8807, EBECRYL9260, EBECRYL1290, EBECRYL5129, EBECRYL4842, EBECRYL210, EBECRYL4827, EBECRYL6700, EBECRYL220, EBECRYL2220, ArtResin UN-7 UN-9000A, ArtResin UN-7 Allnex Co., Ltd. Art Resin UN-1255, Art Resin UN-330, Art Resin UN-3320HB, Art Resin UN-1200TPK, Art Resin SH-500B (all manufactured by Negami Kogyo), U-122P, U-108A, U-340P, U -4HA, U-6HA, U-324A, U-15HA, UA-5201P, UA-W2A, U-1084A, U-6LPA, U-2HA, U-2PHA, UA-4100, UA-7100, UA-4200 , UA-4400, UA-340P, U-3HA, UA-7200, U-2061BA, U-10H, U-122A, U-340A, U-108, U-6H, UA-4000 (all made by Shin-Nakamura Chemical Industries) Manufacture), AH-600, AT-600, UA-306H, AI-600, UA-101T, UA-101I, UA-306T, UA-306I (all are the Kyoeisha Chemicals make), etc. are mentioned.

상기 (메트)아크릴 수지는, 액정으로의 악영향을 억제하는 점에서, -OH 기, -NH- 기, -NH2 기 등의 수소 결합성 유닛을 갖는 것이 바람직하다. 또, 상기 (메트)아크릴 수지는, 반응성이 높은 이유로 분자 중에 (메트)아크릴로일기를 2 ∼ 3 개 갖는 것이 바람직하다.The (meth) acrylic resin is, in terms of suppressing the adverse effect of a liquid crystal preferably has a hydrogen-bonding units, such as -OH group, -NH- group, -NH 2 group. Moreover, it is preferable that the said (meth)acrylic resin has 2-3 (meth)acryloyl groups in a molecule|numerator because of high reactivity.

상기 경화성 수지는, 얻어지는 액정 적하 공법용 시일제의 접착성을 향상시키는 것을 목적으로 하여, 추가로 에폭시 수지를 함유해도 된다.The said curable resin may contain an epoxy resin further for the purpose of improving the adhesiveness of the sealing compound for liquid crystal dropping methods obtained.

상기 에폭시 수지로는, 예를 들어, 상기 에폭시(메트)아크릴레이트를 합성하기 위한 원료가 되는 에폭시 수지나, 부분 (메트)아크릴 변성 에폭시 수지 등을 들 수 있다.As said epoxy resin, the epoxy resin used as a raw material for synthesizing the said epoxy (meth)acrylate, a partially (meth)acrylic-modified epoxy resin, etc. are mentioned, for example.

또한, 본 명세서에 있어서 상기 부분 (메트)아크릴 변성 에폭시 수지란, 1 분자 중에 에폭시기와 (메트)아크릴로일기를 각각 1 개 이상 갖는 수지를 의미하며, 예를 들어, 2 개 이상의 에폭시기를 갖는 수지의 일부분의 에폭시기를 (메트)아크릴산과 반응시킴으로써 얻을 수 있다.In addition, in this specification, the said partially (meth)acrylic-modified epoxy resin means a resin which has each 1 or more epoxy group and (meth)acryloyl group in 1 molecule, For example, a resin which has two or more epoxy groups. It can be obtained by reacting a part of the epoxy group with (meth)acrylic acid.

상기 부분 (메트)아크릴 변성 에폭시 수지 중, 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, UVACURE1561 (다이셀·올넥스사 제조) 등을 들 수 있다.As what is marketed among the said partial (meth)acrylic-modified epoxy resins, UVACURE1561 (made by Daicel Allnex) etc. is mentioned, for example.

상기 경화성 수지로서 상기 에폭시 수지를 함유하는 경우, 상기 경화성 수지 전체에 있어서의 (메트)아크릴로일기와 에폭시기의 합계량에 대한 에폭시기의 비율의 바람직한 상한은 50 몰% 이다. 상기 에폭시기의 비율이 50 몰% 를 초과하면, 얻어지는 액정 적하 공법용 시일제의 액정에 대한 용해성이 높아져 액정 오염을 일으키고, 얻어지는 액정 표시 소자가 표시 성능이 떨어지는 것이 되는 경우가 있다. 상기 에폭시기의 비율의 보다 바람직한 상한은 20 몰% 이다.When the said epoxy resin is contained as said curable resin, the preferable upper limit of the ratio of the epoxy group with respect to the total amount of the (meth)acryloyl group in the said curable resin whole is 50 mol%. When the ratio of the said epoxy group exceeds 50 mol%, the solubility with respect to the liquid crystal of the sealing compound for liquid crystal dropping methods obtained becomes high, a liquid-crystal contamination may be raised, and the liquid crystal display element obtained may become inferior in display performance. The more preferable upper limit of the ratio of the said epoxy group is 20 mol%.

본 발명 1 의 액정 적하 공법용 시일제는 중합 개시제 및/또는 열 경화제를 함유한다.The sealing compound for liquid crystal dropping methods of this invention 1 contains a polymerization initiator and/or a thermosetting agent.

그 중에서도, 중합 개시제로서 라디칼 중합 개시제를 함유하는 것이 바람직하다. 스프링 백은, 상기 차광성 유연 입자의 최대 입자직경의 영향 뿐만 아니라 시일제의 경화 속도에도 영향을 받는다. 상기 라디칼 중합 개시제는, 열 경화제에 비해 경화 속도를 현격히 빠르게 할 수 있기 때문에, 상기 차광성 유연 입자와 조합하여 사용함으로써, 상기 차광성 유연 입자에 의해 발생하기 쉬운 스프링 백의 발생을 억제하는 효과가 더욱 우수한 것으로 할 수 있다.Especially, it is preferable to contain a radical polymerization initiator as a polymerization initiator. Springback is influenced not only by the influence of the largest particle diameter of the said light-shielding flexible particle|grain but also by the curing rate of a sealing compound. Since the radical polymerization initiator can significantly speed up the curing rate compared to the thermal curing agent, by using it in combination with the light-shielding flexible particle, the effect of suppressing the occurrence of springback, which is likely to be caused by the light-shielding flexible particle, is further improved. can be made excellent.

상기 라디칼 중합 개시제로는, 가열에 의해 라디칼을 발생하는 열 라디칼 중합 개시제, 광 조사에 의해 라디칼을 발생하는 광 라디칼 중합 개시제 등을 들 수 있다.As said radical polymerization initiator, the thermal radical polymerization initiator which generate|occur|produces a radical by heating, the radical photopolymerization initiator which generate|occur|produces a radical by light irradiation, etc. are mentioned.

상기 서술한 바와 같이, 상기 라디칼 중합 개시제는 열 경화제에 비해 경화 속도가 현격히 빠르기 때문에, 라디칼 중합 개시제를 사용함으로써, 시일 브레이크나, 액정 오염의 발생을 억제하고, 또한, 상기 차광성 유연 입자에 의해 발생하기 쉬운 스프링 백도 억제할 수 있다.As described above, since the radical polymerization initiator has a significantly faster curing rate than the thermal curing agent, by using the radical polymerization initiator, the occurrence of seal break and liquid crystal contamination is suppressed, and further, by the light-shielding flexible particles Springback, which tends to occur, can also be suppressed.

그 중에서도, 얻어지는 액정 적하 공법용 시일제를 열에 의해 신속하게 경화시킬 수 있기 때문에, 상기 라디칼 중합 개시제는 열 라디칼 중합 개시제를 함유하는 것이 바람직하다.Especially, since the sealing compound for liquid crystal dropping methods obtained can be hardened quickly by a heat|fever, it is preferable that the said radical polymerization initiator contains a thermal radical polymerization initiator.

상기 열 라디칼 중합 개시제로는, 예를 들어, 아조 화합물, 유기 과산화물 등으로 이루어지는 것을 들 수 있다. 그 중에서도, 고분자 아조 화합물로 이루어지는 고분자 아조 개시제가 바람직하다.As said thermal radical polymerization initiator, what consists of an azo compound, an organic peroxide, etc. is mentioned, for example. Especially, the polymeric azo initiator which consists of a polymeric azo compound is preferable.

또한, 본 명세서에 있어서 고분자 아조 개시제란, 아조기를 갖고, 열에 의해 (메트)아크릴로일옥시기를 경화시킬 수 있는 라디칼을 생성하는, 수평균 분자량이 300 이상인 화합물을 의미한다.In addition, in this specification, a polymeric azo initiator has an azo group, and produces|generates the radical which can harden a (meth)acryloyloxy group with heat|fever means the compound whose number average molecular weight is 300 or more.

상기 고분자 아조 개시제의 수평균 분자량의 바람직한 하한은 1000, 바람직한 상한은 30 만이다. 상기 고분자 아조 개시제의 수평균 분자량이 1000 미만이면, 고분자 아조 개시제가 액정에 악영향을 주는 경우가 있다. 상기 고분자 아조 개시제의 수평균 분자량이 30 만을 초과하면, 경화성 수지로의 혼합이 곤란해지는 경우가 있다. 상기 고분자 아조 개시제의 수평균 분자량의 보다 바람직한 하한은 5000, 보다 바람직한 상한은 10 만이며, 더욱 바람직한 하한은 1 만, 더욱 바람직한 상한은 9 만이다.The preferable lower limit of the number average molecular weight of the said polymeric azo initiator is 1000, and a preferable upper limit is 300,000. When the number average molecular weight of the polymer azo initiator is less than 1000, the polymer azo initiator may adversely affect the liquid crystal. When the number average molecular weight of the said polymeric azo initiator exceeds 300,000, mixing with curable resin may become difficult. A more preferable lower limit of the number average molecular weight of the polymer azo initiator is 5000, a more preferable upper limit is 100,000, a still more preferable lower limit is 10,000, and a more preferable upper limit is 90,000.

또한, 본 명세서에 있어서, 상기 수평균 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 로 측정을 실시하고, 폴리스티렌 환산에 의해 구해지는 값이다. GPC 에 의해 폴리스티렌 환산에 의한 수평균 분자량을 측정할 때의 칼럼으로는, 예를 들어, Shodex LF-804 (쇼와 전공사 제조) 등을 들 수 있다.In addition, in this specification, the said number average molecular weight is a value calculated|required by polystyrene conversion by measuring by gel permeation chromatography (GPC). As a column at the time of measuring the number average molecular weight by polystyrene conversion by GPC, Shodex LF-804 (made by Showa Denko Co., Ltd.) etc. are mentioned, for example.

상기 고분자 아조 개시제로는, 예를 들어, 아조기를 개재하여 폴리알킬렌옥사이드나 폴리디메틸실록산 등의 유닛이 복수 결합한 구조를 갖는 것을 들 수 있다.As said polymeric azo initiator, what has a structure in which units, such as polyalkylene oxide and polydimethylsiloxane, couple|bonded, through an azo group is mentioned, for example.

상기 아조기를 개재하여 폴리알킬렌옥사이드 등의 유닛이 복수 결합한 구조를 갖는 고분자 아조 개시제로는, 폴리에틸렌옥사이드 구조를 갖는 것이 바람직하다. 이와 같은 고분자 아조 개시제로는, 예를 들어, 4,4'-아조비스(4-시아노펜탄산) 과, 폴리알킬렌글리콜의 중축합물이나, 4,4'-아조비스(4-시아노펜탄산) 과 말단 아미노기를 갖는 폴리디메틸실록산의 중축합물 등을 들 수 있으며, 구체적으로는 예를 들어, VPE-0201, VPE-0401, VPE-0601, VPS-0501, VPS-1001 (모두 와코 쥰야쿠 공업사 제조) 등을 들 수 있다.As the polymer azo initiator having a structure in which a plurality of units such as polyalkylene oxide are bonded via the azo group, it is preferable to have a polyethylene oxide structure. Examples of such a polymer azo initiator include a polycondensate of 4,4'-azobis(4-cyanopentanoic acid) and polyalkylene glycol, and 4,4'-azobis(4-cyanopentanoic acid). ) and a polycondensate of polydimethylsiloxane having a terminal amino group, and the like, and specifically, for example, VPE-0201, VPE-0401, VPE-0601, VPS-0501, VPS-1001 (all manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) manufacture) and the like.

상기 유기 과산화물로는, 예를 들어, 케톤퍼옥사이드, 퍼옥시케탈, 하이드로퍼옥사이드, 디알킬퍼옥사이드, 퍼옥시에스테르, 디아실퍼옥사이드, 퍼옥시디카보네이트 등을 들 수 있다.Examples of the organic peroxide include ketone peroxide, peroxyketal, hydroperoxide, dialkylperoxide, peroxyester, diacylperoxide, and peroxydicarbonate.

상기 광 라디칼 중합 개시제로는, 예를 들어, 벤조페논계 화합물, 아세토페논계 화합물, 아실포스핀옥사이드계 화합물, 티타노센계 화합물, 옥심에스테르계 화합물, 벤조인에테르계 화합물, 티오잔톤 등을 들 수 있다.Examples of the radical photopolymerization initiator include benzophenone compounds, acetophenone compounds, acylphosphine oxide compounds, titanocene compounds, oxime ester compounds, benzoin ether compounds, thioxanthone, and the like. have.

상기 광 라디칼 중합 개시제 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, IRGACURE184, IRGACURE369, IRGACURE379, IRGACURE651, IRGACURE819, IRGACURE907, IRGACURE2959, IRGACUREOXE01, DAROCUR TPO (모두 BASF Japan 사 제조), 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르 (이상, 모두 토쿄 화성 공업사 제조) 등을 들 수 있다.Among the radical photopolymerization initiators, commercially available ones include, for example, IRGACURE184, IRGACURE369, IRGACURE379, IRGACURE651, IRGACURE819, IRGACURE907, IRGACURE2959, IRGACUREOXE01, DAROCUR TPO (all manufactured by BASF Japan), benzoinmethyl ether, benzoin ethyl ether Ether, benzoin isopropyl ether (all above, the Tokyo Chemical Industry make) etc. are mentioned.

또, 상기 중합 개시제로서, 카티온 중합 개시제를 사용할 수도 있다. 상기 카티온 중합 개시제로는, 광 카티온 중합 개시제를 적합하게 사용할 수 있다. 상기 광 카티온 중합 개시제는, 광 조사에 의해 프로톤산 또는 루이스산을 발생하는 것이면 특별히 한정되지 않고, 이온성 광산 발생 타입의 것이어도 되고, 비이온성 광산 발생 타입이어도 된다.Moreover, as said polymerization initiator, a cationic polymerization initiator can also be used. As said cationic polymerization initiator, a photocationic polymerization initiator can be used suitably. The said photocationic polymerization initiator will not be specifically limited if it generate|occur|produces a protonic acid or a Lewis acid by light irradiation, The thing of an ionic photo-acid generating type may be sufficient, and a nonionic photo-acid generating type may be sufficient as it.

상기 광 카티온 중합 개시제로는, 예를 들어, 방향족 디아조늄염, 방향족 할로늄염, 방향족 술포늄염 등의 오늄염류, 철-알렌 착물, 티타노센 착물, 아릴실란올-알루미늄 착물 등의 유기 금속 착물류 등을 들 수 있다.Examples of the photocationic polymerization initiator include onium salts such as aromatic diazonium salts, aromatic halonium salts and aromatic sulfonium salts, iron-allene complexes, titanocene complexes, and organometallic complexes such as arylsilanol-aluminum complexes. logistics, and the like.

상기 광 카티온 중합 개시제 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 아데카 옵토머 SP-150, 아데카 옵토머 SP-170 (모두 ADEKA 사 제조) 등을 들 수 있다.As what is marketed among the said photocationic polymerization initiators, Adeka Optomer SP-150, Adeka Optomer SP-170 (all are made by ADEKA Corporation), etc. are mentioned, for example.

상기 중합 개시제의 함유량은, 상기 경화성 수지 100 중량부에 대해, 바람직한 하한이 0.1 중량부, 바람직한 상한이 30 중량부이다. 상기 중합 개시제의 함유량이 0.1 중량부 미만이면, 얻어지는 액정 적하 공법용 시일제를 충분히 경화시킬 수 없는 경우가 있다. 상기 중합 개시제의 함유량이 30 중량부를 초과하면, 얻어지는 액정 적하 공법용 시일제의 저장 안정성이 저하되는 경우가 있다. 상기 중합 개시제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 1 중량부, 보다 바람직한 상한은 10 중량부이며, 더욱 바람직한 상한은 5 중량부이다.As for content of the said polymerization initiator, with respect to 100 weight part of said curable resin, a preferable minimum is 0.1 weight part, and a preferable upper limit is 30 weight part. When content of the said polymerization initiator is less than 0.1 weight part, the sealing compound for liquid crystal dropping methods obtained may not fully be hardened. When content of the said polymerization initiator exceeds 30 weight part, the storage stability of the sealing compound for liquid crystal dropping methods obtained may fall. A more preferable lower limit of the content of the polymerization initiator is 1 part by weight, a more preferable upper limit is 10 parts by weight, and a still more preferable upper limit is 5 parts by weight.

상기 열 경화제로는, 예를 들어, 유기산 하이드라지드, 이미다졸 유도체, 아민 화합물, 다가 페놀계 화합물, 산 무수물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 고형의 유기산 하이드라지드가 적합하게 사용된다.As said thermosetting agent, organic acid hydrazide, an imidazole derivative, an amine compound, polyhydric phenol type compound, an acid anhydride etc. are mentioned, for example. Among them, solid organic acid hydrazide is preferably used.

상기 고형의 유기산 하이드라지드로는, 예를 들어, 1,3-비스(하이드라지노카르보에틸)-5-이소프로필히단토인, 세바크산디하이드라지드, 이소프탈산디하이드라지드, 아디프산디하이드라지드, 말론산디하이드라지드 등을 들 수 있으며, 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 아미큐어 VDH, 아미큐어 UDH (모두 아지노모토 파인 테크노사 제조), SDH, IDH, ADH (모두 오츠카 화학사 제조), MDH (닛폰 파인켐사 제조) 등을 들 수 있다.Examples of the solid organic acid hydrazide include 1,3-bis(hydrazinocarboethyl)-5-isopropylhydantoin, sebacic acid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide, and adipic acid dihydrazide. hydrazide, malonic acid dihydrazide, etc. are mentioned, As what is commercially available, For example, Amicure VDH, Amicure UDH (all are made by Ajinomoto Fine Techno), SDH, IDH, ADH (all are made by Otsuka Chemical Co., Ltd.) manufacture), MDH (made by Nippon Finechem Corporation), etc. are mentioned.

상기 열 경화제의 함유량은, 상기 경화성 수지 100 중량부에 대해, 바람직한 하한이 1 중량부, 바람직한 상한이 50 중량부이다. 상기 열 경화제의 함유량이 1 중량부 미만이면, 얻어지는 액정 적하 공법용 시일제를 충분히 열 경화시킬 수 없는 경우가 있다. 상기 열 경화제의 함유량이 50 중량부를 초과하면, 얻어지는 액정 적하 공법용 시일제의 점도가 지나치게 높아져, 도포성이 나빠지는 경우가 있다. 상기 열 경화제의 함유량의 보다 바람직한 상한은 30 중량부이다.As for content of the said thermosetting agent, with respect to 100 weight part of said curable resin, a preferable minimum is 1 weight part, and a preferable upper limit is 50 weight part. When content of the said thermosetting agent is less than 1 weight part, the sealing compound for liquid crystal dropping methods obtained may not fully be thermosetting. When content of the said thermosetting agent exceeds 50 weight part, the viscosity of the sealing compound for liquid crystal dropping methods obtained may become high too much, and applicability|paintability may worsen. A more preferable upper limit of the content of the thermosetting agent is 30 parts by weight.

본 발명 1 의 액정 적하 공법용 시일제는, 경화 촉진제를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 경화 촉진제를 사용함으로써, 고온에서 가열하지 않아도 충분히 시일제를 경화시킬 수 있다.It is preferable that the sealing compound for liquid crystal dropping methods of this invention 1 contains a hardening accelerator. By using the said hardening accelerator, even if it does not heat at high temperature, a sealing compound can fully be hardened.

상기 경화 촉진제로는, 예를 들어, 이소시아누르 고리 골격을 갖는 다가 카르복실산이나 에폭시 수지 아민 어덕트물 등을 들 수 있으며, 구체적으로는 예를 들어, 트리스(2-카르복시메틸)이소시아누레이트, 트리스(2-카르복시에틸)이소시아누레이트, 트리스(3-카르복시프로필)이소시아누레이트, 비스(2-카르복시에틸)이소시아누레이트 등을 들 수 있다.As said hardening accelerator, polyhydric carboxylic acid which has an isocyanuric ring structure, an epoxy resin amine adduct, etc. are mentioned, for example, Specifically, For example, tris (2-carboxymethyl) iso Anurate, tris(2-carboxyethyl)isocyanurate, tris(3-carboxypropyl)isocyanurate, bis(2-carboxyethyl)isocyanurate, etc. are mentioned.

상기 경화 촉진제의 함유량은, 상기 경화성 수지 100 중량부에 대해, 바람직한 하한이 0.1 중량부, 바람직한 상한이 10 중량부이다. 상기 경화 촉진제의 함유량이 0.1 중량부 미만이면, 얻어지는 액정 적하 공법용 시일제가 충분히 경화되지 않거나, 경화시키기 위해서 고온에서의 가열이 필요해지거나 하는 경우가 있다. 상기 경화 촉진제의 함유량이 10 중량부를 초과하면, 얻어지는 액정 적하 공법용 시일제가 접착성이 떨어지는 것이 되는 경우가 있다.As for content of the said hardening accelerator, with respect to 100 weight part of said curable resin, a preferable minimum is 0.1 weight part, and a preferable upper limit is 10 weight part. When content of the said hardening accelerator is less than 0.1 weight part, the sealing compound for liquid crystal dropping methods obtained may not fully harden|cure, or in order to harden|cure it, the heating at high temperature may be needed. When content of the said hardening accelerator exceeds 10 weight part, the sealing compound for liquid crystal dropping methods obtained may become inferior to adhesiveness.

본 발명 1 의 액정 적하 공법용 시일제는, 점도의 향상, 응력 분산 효과에 의한 접착성의 개선, 선 팽창률의 개선, 경화물의 내습성의 향상 등을 목적으로 하여 충전제를 함유하는 것이 바람직하다.It is preferable that the sealing compound for liquid crystal dropping methods of this invention 1 contains a filler for the purpose of the improvement of a viscosity, the adhesive improvement by a stress dispersion effect, the improvement of a linear expansion coefficient, the moisture resistance improvement of hardened|cured material, etc.

상기 충전제로는, 예를 들어, 탤크, 석면, 실리카, 규조토, 스멕타이트, 벤토나이트, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 알루미나, 몬모릴로나이트, 산화아연, 산화철, 산화마그네슘, 산화주석, 산화티탄, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 유리 비드, 질화규소, 황산바륨, 석고, 규산칼슘, 세리사이트 활성 백토, 질화알루미늄 등의 무기 충전제나, 폴리에스테르 미립자, 폴리우레탄 미립자, 비닐 중합체 미립자, 아크릴 중합체 미립자, 코어 쉘 아크릴레이트 공중합체 미립자 등의 유기 충전제 등을 들 수 있다. 이들 충전제는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Examples of the filler include talc, asbestos, silica, diatomaceous earth, smectite, bentonite, calcium carbonate, magnesium carbonate, alumina, montmorillonite, zinc oxide, iron oxide, magnesium oxide, tin oxide, titanium oxide, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide. , glass beads, silicon nitride, barium sulfate, gypsum, calcium silicate, sericite activated clay, aluminum nitride, and other inorganic fillers, polyester microparticles, polyurethane microparticles, vinyl polymer microparticles, acrylic polymer microparticles, core shell acrylate copolymer microparticles Organic fillers, such as these, etc. are mentioned. These fillers may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.

상기 충전제의 함유량은, 액정 적하 공법용 시일제 전체에 대해, 바람직한 하한이 5 중량%, 바람직한 상한이 70 중량% 이다. 상기 충전제의 함유량이 5 중량% 미만이면, 접착성의 개선 등의 효과가 충분히 발휘되지 않는 경우가 있다. 상기 충전제의 함유량이 70 중량% 를 초과하면, 얻어지는 액정 적하 공법용 시일제의 점도가 높아져, 도포성이 나빠지는 경우가 있다. 상기 충전제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 10 중량%, 보다 바람직한 상한은 50 중량% 이다.As for content of the said filler, with respect to the whole sealing compound for liquid crystal dropping methods, a preferable minimum is 5 weight%, and a preferable upper limit is 70 weight%. When content of the said filler is less than 5 weight%, effects, such as an adhesive improvement, may not fully be exhibited. When content of the said filler exceeds 70 weight%, the viscosity of the sealing compound for liquid crystal dropping methods obtained may become high, and applicability|paintability may worsen. The more preferable lower limit of content of the said filler is 10 weight%, and a more preferable upper limit is 50 weight%.

본 발명 1 의 액정 적하 공법용 시일제는, 실란 커플링제를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 실란 커플링제는, 주로 시일제와 기판 등을 양호하게 접착하기 위한 접착 보조제로서의 역할을 갖는다.It is preferable that the sealing compound for liquid crystal dropping methods of this invention 1 contains a silane coupling agent. The said silane coupling agent mainly has a role as an adhesion|attachment adjuvant for bonding a sealing compound, a board|substrate, etc. favorably.

상기 실란 커플링제로는, 기판 등의 접착성을 향상시키는 효과가 우수하고, 경화성 수지와 화학 결합함으로써 액정 중으로의 경화성 수지의 유출을 억제할 수 있는 점에서, 예를 들어, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란 등이 적합하게 사용된다. 이들 실란 커플링제는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.The said silane coupling agent is excellent in the effect of improving the adhesiveness of a board|substrate etc., and since it can suppress the outflow of curable resin into a liquid crystal by chemically bonding with curable resin, for example, N-phenyl-3 -Aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatepropyltrimethoxysilane, etc. are suitably used These silane coupling agents may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.

상기 실란 커플링제의 함유량은, 액정 적하 공법용 시일제 전체에 대해, 바람직한 하한이 0.1 중량%, 바람직한 상한이 20 중량% 이다. 상기 실란 커플링제의 함유량이 0.1 중량% 미만이면, 실란 커플링제를 배합하는 것에 의한 효과가 충분히 발휘되지 않는 경우가 있다. 상기 실란 커플링제의 함유량이 20 중량% 를 초과하면, 얻어지는 액정 적하 공법용 시일제가 액정을 오염시키는 경우가 있다. 상기 실란 커플링제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.5 중량%, 보다 바람직한 상한은 10 중량% 이다.As for content of the said silane coupling agent, with respect to the whole sealing compound for liquid crystal dropping methods, a preferable minimum is 0.1 weight%, and a preferable upper limit is 20 weight%. When content of the said silane coupling agent is less than 0.1 weight%, the effect by mix|blending a silane coupling agent may not fully be exhibited. When content of the said silane coupling agent exceeds 20 weight%, the sealing compound for liquid crystal dropping methods obtained may contaminate a liquid crystal. A more preferable lower limit of content of the said silane coupling agent is 0.5 weight%, and a more preferable upper limit is 10 weight%.

본 발명 1 의 액정 적하 공법용 시일제는, 상기 차광성 유연 입자에 더하여, 또한, 유연 입자에 함유시키지 않은 상태의 차광제를 함유해도 된다. 상기 차광제로는, 상기 서술한, 유연 입자에 함유시키는 차광제와 동일한 것을 사용할 수 있다.In addition to the said light-shielding flexible particle|grain, the sealing compound for liquid crystal dropping methods of this invention 1 may contain the light-shielding agent of the state which is not made to contain in a flexible particle|grain. As said light-shielding agent, the thing similar to the light-shielding agent made to contain the above-mentioned flexible particle|grains can be used.

상기 차광제의 함유량은, 액정 적하 공법용 시일제 전체에 대해, 바람직한 하한이 5 중량%, 바람직한 상한이 80 중량% 이다. 상기 차광제의 함유량이 5 중량% 미만이면, 충분한 차광성이 얻어지지 않는 경우가 있다. 상기 차광제의 함유량이 80 중량% 를 초과하면, 얻어지는 액정 적하 공법용 시일제의 기판에 대한 접착성이나 경화 후의 강도가 저하되거나, 묘화성이 저하되거나 하는 경우가 있다. 상기 차광제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 10 중량%, 보다 바람직한 상한은 70 중량% 이며, 더욱 바람직한 하한은 30 중량%, 더욱 바람직한 상한은 60 중량% 이다.As for content of the said light-shielding agent, with respect to the whole sealing compound for liquid crystal dropping methods, a preferable minimum is 5 weight%, and a preferable upper limit is 80 weight%. When content of the said light-shielding agent is less than 5 weight%, sufficient light-shielding property may not be acquired. When content of the said light-shielding agent exceeds 80 weight%, the adhesiveness to the board|substrate of the sealing compound for liquid crystal dropping methods obtained, and the intensity|strength after hardening may fall, or drawing property may fall. A more preferable lower limit of content of the said light-shielding agent is 10 weight%, a more preferable upper limit is 70 weight%, A more preferable minimum is 30 weight%, and a still more preferable upper limit is 60 weight%.

본 발명 1 의 액정 적하 공법용 시일제는, 또한, 필요에 따라, 점도 조정을 위한 반응성 희석제, 패널 갭 조정을 위한 폴리머 비드 등의 스페이서, 소포제, 레벨링제, 중합 금지제, 그 밖의 커플링제 등의 첨가제를 함유해도 된다.The sealing compound for liquid crystal dropping methods of this invention 1 further, as needed, spacers, such as a reactive diluent for viscosity adjustment, polymer beads for panel gap adjustment, an antifoamer, a leveling agent, a polymerization inhibitor, another coupling agent, etc. may contain additives.

본 발명 1 의 액정 적하 공법용 시일제를 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 호모디스퍼, 호모믹서, 만능 믹서, 플래네터리 믹서, 니더, 3 개 롤 등의 혼합기를 사용하여, 경화성 수지와, 중합 개시제 및/또는 열 경화제와, 차광성 유연 입자와, 필요에 따라 첨가하는 실란 커플링제 등의 첨가제를 혼합하는 방법 등을 들 수 있다.The method of manufacturing the sealing compound for liquid crystal dropping methods of this invention 1 is not specifically limited, For example, using mixers, such as a homodisper, a homomixer, a universal mixer, a planetary mixer, a kneader, three rolls, , the method of mixing curable resin, a polymerization initiator and/or a thermosetting agent, light-shielding flexible particle|grains, and additives, such as a silane coupling agent added as needed, etc. are mentioned.

본 발명 1 의 액정 적하 공법용 시일제에 있어서의, E 형 점도계를 사용하여 25 ℃, 1 rpm 의 조건으로 측정한 점도의 바람직한 하한은 5 만 ㎩·s, 바람직한 상한은 50 만 ㎩·s 이다. 상기 점도가 5 만 ㎩·s 미만이거나, 50 만 ㎩·s 를 초과하거나 하면, 액정 적하 공법용 시일제를 기판 등에 도포할 때의 작업성이 나빠지는 경우가 있다. 상기 점도의 보다 바람직한 상한은 40 만 ㎩·s 이다.The minimum with preferable viscosity measured on 25 degreeC and 1 rpm conditions using the E-type viscometer in the sealing compound for liquid crystal dropping methods of this invention 1 is 50,000 Pa.s, and a preferable upper limit is 500,000 Pa.s. . When the said viscosity is less than 50,000 Pa.s or exceeds 500,000 Pa.s, workability|operativity at the time of apply|coating the sealing compound for liquid crystal dropping methods to a board|substrate etc. may worsen. A more preferable upper limit of the viscosity is 400,000 Pa·s.

본 발명 1 의 액정 적하 공법용 시일제는, OD 값이 2 이상인 것이 바람직하고, 3 이상인 것이 보다 바람직하다. 본 발명 1 의 액정 적하 공법용 시일제의 차광성은 높으면 높을수록 좋고, 본 발명 1 의 액정 적하 공법용 시일제의 OD 값에 바람직한 상한은 특별히 없지만, 통상적으로는 6 이하가 된다.It is preferable that OD value is 2 or more, and, as for the sealing compound for liquid crystal dropping methods of this invention 1, it is more preferable that it is 3 or more. The higher the light-shielding property of the sealing compound for liquid crystal dropping methods of this invention 1, the better, and although there is no upper limit in particular preferable for the OD value of the sealing compound for liquid crystal dropping methods of this invention 1, Usually, it is set to 6 or less.

본 발명 1 의 액정 적하 공법용 시일제에 도전성 미립자를 배합함으로써, 상하 도통 재료를 제조할 수 있다. 이와 같은 본 발명 1 의 액정 적하 공법용 시일제와 도전성 미립자를 함유하는 상하 도통 재료도 또한, 본 발명의 하나이다.By mix|blending electroconductive microparticles|fine-particles with the sealing compound for liquid crystal dropping methods of this invention 1, a vertical conduction material can be manufactured. The vertical conduction material containing the sealing compound for liquid crystal dropping methods of such this invention 1, and electroconductive fine particles is also one of this invention.

상기 도전성 미립자로는, 예를 들어, 금속 볼, 수지 미립자의 표면에 도전 금속층을 형성한 것 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 수지 미립자의 표면에 도전 금속층을 형성한 것은, 수지 미립자의 우수한 탄성에 의해, 투명 기판 등을 손상시키는 일 없이 도전 접속이 가능하기 때문에 적합하다.As the conductive fine particles, for example, metal balls or those in which a conductive metal layer is formed on the surface of the resin fine particles can be used. Among them, the one in which the conductive metal layer is formed on the surface of the resin fine particles is preferable because the conductive connection is possible without damaging the transparent substrate or the like due to the excellent elasticity of the resin fine particles.

본 발명 1 의 액정 적하 공법용 시일제 또는 본 발명의 상하 도통 재료를 사용하여 이루어지는 액정 표시 소자도 또한, 본 발명의 하나이다.The liquid crystal display element formed using the sealing compound for liquid crystal dropping methods of this invention 1, or the vertical conduction material of this invention is also one of this invention.

본 발명의 액정 표시 소자를 제조하는 방법으로는, 예를 들어, ITO 박막 등의 전극이 부착된 유리 기판이나 폴리에틸렌테레프탈레이트 기판 등의 투명 기판을 2 장 준비하고, 그 일방에 본 발명 1 의 액정 적하 공법용 시일제 등을 스크린 인쇄, 디스펜서 도포 등에 의해 장방형상의 시일 패턴을 형성하는 공정, 본 발명 1 의 액정 적하 공법용 시일제 등이 미경화 상태로 액정의 미소 방울을 투명 기판의 프레임 내 전체면에 적하 도포하고, 곧바로 다른 일방의 기판을 중첩하는 공정, 및, 본 발명 1 의 액정 적하 공법용 시일제를 가열하여 경화시키는 공정을 갖는 방법 등을 들 수 있다. 또, 본 발명 1 의 액정 적하 공법용 시일제를 가열하여 경화시키는 공정 전에, 시일 패턴 부분에 자외선 등의 광을 조사하여 시일제를 가경화시키는 공정을 실시해도 된다.As a method of manufacturing the liquid crystal display element of this invention, for example, two transparent substrates, such as a glass substrate with electrodes, such as an ITO thin film, and a polyethylene terephthalate substrate, are prepared, and the liquid crystal of this invention 1 in one of them. A step of forming a rectangular seal pattern by screen printing, dispenser application, etc. of the sealing compound for the dropping method, and the liquid crystal dropping method sealing compound of the present invention 1 in an uncured state to apply small droplets of liquid crystal to the entire frame of the transparent substrate The method etc. which have a process which apply|coats dropwise to a surface and overlaps the other board|substrate immediately, and the process of heating and hardening the sealing compound for liquid crystal dropping methods of this invention 1 are mentioned. Moreover, before the process of heating and hardening the sealing compound for liquid crystal dropping methods of this invention 1, you may perform the process of irradiating lights, such as an ultraviolet-ray, to a seal pattern part, and temporarily hardening a sealing compound.

다음으로, 본 발명 2 를 상세히 서술한다.Next, the present invention 2 will be described in detail.

본 발명 2 의 차광성 유연 실리콘 입자는, 실리콘계 입자에 차광제를 함유시켜 이루어진다. 본 발명 2 의 차광성 유연 실리콘 입자는, 본 발명 1 의 액정 적하 공법용 시일제에 함유되는 차광성 유연 입자로서 적합하게 사용할 수 있다. 즉, 본 발명자는, 시일제에 그 차광성 유연 실리콘 입자를 배합함으로써, 액정 표시 소자의 기판을 첩합할 때에, 그 차광성 유연 실리콘 입자가 다른 시일제 성분과 액정 사이의 장벽이 되어, 시일제가 액정으로 용출되는 것을 방지할 수 있고, 또한, 액정 표시 소자의 광 누설을 방지할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명 2 를 완성시키기에 이르렀다.The light-shielding flexible silicone particle|grains of this invention 2 make silicone type particle|grains contain a light-shielding agent. The light-shielding flexible silicone particle|grains of this invention 2 can be used suitably as light-shielding flexible particle|grains contained in the sealing compound for liquid crystal dropping methods of this invention 1. That is, when this inventor bonds the board|substrate of a liquid crystal display element by mix|blending the light-shielding flexible silicone particle with sealing compound, the light-shielding flexible silicone particle becomes a barrier between another sealing compound component and a liquid crystal, and a sealing compound It was discovered that it can prevent eluting to a liquid crystal and the light leakage of a liquid crystal display element can be prevented, and came to complete this invention 2.

상기 실리콘계 입자에 차광제를 함유시키는 방법으로는, 예를 들어, 실리콘계 입자의 제조 단계에서, 상기 차광제로서 안료나 염료 등의 착색제를 실리콘계 입자의 원료 중에 분산시키는 것 등에 의해, 실리콘계 입자 중에 착색제를 함유시키는 방법, 차광성을 갖지 않는 실리콘계 입자를 제조한 후에 그 실리콘계 입자의 표면에 착색제를 피복하는 방법이나, 차광성을 갖지 않는 실리콘계 입자를 제조한 후에 그 실리콘계 입자에 착색제를 흡수시키는 방법 등을 들 수 있다.As a method of containing the light-shielding agent in the silicone-based particles, for example, in the manufacturing step of the silicone-based particles, a colorant such as a pigment or dye as the light-shielding agent is dispersed in the raw material of the silicone-based particles, and the like. a method of containing silicone particles having no light-shielding property and then coating the surface of the silicone particles with a colorant, or a method of absorbing a colorant into the silicone-based particles after preparing silicone particles having no light-shielding properties, etc. can be heard

상기 실리콘계 입자는, 하기 식 (1) 로 나타내는 디오르가노실록산 단위를 반복 단위로서 갖고, 고무 탄성을 갖는 실리콘 경화물인 것이 바람직하다.It is preferable that the said silicone type particle|grain has the diorganosiloxane unit represented by following formula (1) as a repeating unit, and it is a silicone hardened|cured material which has rubber elasticity.

[화학식 5][Formula 5]

Figure 112015095109059-pct00005
Figure 112015095109059-pct00005

식 (1) 중, R1 은, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기나, 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기나, 비닐기, 알릴기 등의 알케닐기나, β-페닐에틸기, β-페닐프로필기 등의 아르알킬기나, 이들 탄화수소기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 염소, 불소 등의 할로겐 원자로 치환한 탄화수소기나, 에폭시기, 아미노기, 메르캅토기, 아크릴옥시기, 메타크릴옥시기 등의 반응성기 함유 유기기 등을 들 수 있다. a 는 5 ∼ 5000 인 것이 바람직하고, 10 ∼ 1000 인 것이 보다 바람직하다.In formula (1), R 1 is an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, or a butyl group, an aryl group such as a phenyl group or a tolyl group, an alkenyl group such as a vinyl group or an allyl group, β-phenylethyl group, β -Aralkyl groups such as phenylpropyl group, hydrocarbon groups in which some or all of the hydrogen atoms of these hydrocarbon groups are substituted with halogen atoms such as chlorine or fluorine, epoxy groups, amino groups, mercapto groups, acryloxy groups, methacryloxy groups, etc. of reactive group-containing organic groups, and the like. It is preferable that it is 5-5000, and, as for a, it is more preferable that it is 10-1000.

상기 실리콘계 입자의 경화 기구는, 메톡시실릴기 (≡SiOCH3) 와 하이드록시실릴기 (≡SiOH) 등의 축합 반응이나, 메르캅토실릴기 (≡SiSH) 와 비닐실릴기 (≡SiCH=CH2) 의 라디칼 반응이나, 비닐실릴기 (≡SiCH=CH2) 와 ≡SiH 기의 부가 반응에 의한 것 등을 들 수 있지만, 반응성, 반응 공정상의 점에서는 (하이드로실릴화) 부가 반응에 의한 것으로 하는 것이 바람직하다. 즉, 본 발명에 있어서는, (a) 비닐기 함유 오르가노폴리실록산과 (b) 오르가노하이드로젠폴리실록산을 (c) 백금계 촉매의 존재하에서 부가 반응시켜 경화시키는 조성물로 하는 것이 바람직하다.The curing mechanism of the silicone-based particles is a condensation reaction between a methoxysilyl group (≡SiOCH 3 ) and a hydroxysilyl group (≡SiOH), or a mercaptosilyl group (≡SiSH) and a vinylsilyl group (≡SiCH=CH 2 ) ) and the addition reaction of a vinylsilyl group (≡SiCH=CH 2 ) and ≡SiH group, but in terms of reactivity and reaction process, (hydrosilylation) addition reaction it is preferable That is, in the present invention, it is preferable to prepare a composition in which (a) vinyl group-containing organopolysiloxane and (b) organohydrogenpolysiloxane are subjected to an addition reaction in the presence of (c) a platinum-based catalyst to be cured.

이와 같은 (a) 성분으로는, 구체적으로는 예를 들어, 하기 식 (2) 로 나타내는 화합물 등을 들 수 있다.As such a component (a), the compound etc. which are specifically, represented by following formula (2) are mentioned, for example.

[화학식 6][Formula 6]

Figure 112015095109059-pct00006
Figure 112015095109059-pct00006

식 (2) 중, R1 은, 상기 식 (1) 에 있어서의 R1 과 동일하지만, 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 것인 것이 바람직하다. b 및 c 는 0, 1, 2 또는 3, 또한, b+c = 3 이며, d 는 양수, e 는 0 또는 양수, 또한, 2b+e ≥ 2 이다.In formula (2), although R<1> is the same as R<1> in said formula (1), it is preferable that it does not have an aliphatic unsaturated bond. b and c are 0, 1, 2, or 3, and b+c=3, d is a positive number, e is 0 or a positive number, and 2b+e≥2.

상기 (b) 성분의 오르가노하이드로젠폴리실록산으로는, 예를 들어, 하기 식 (3) 으로 나타내는 화합물 등을 들 수 있다.As organohydrogenpolysiloxane of the said (b) component, the compound etc. which are represented, for example by following formula (3) are mentioned.

[화학식 7][Formula 7]

Figure 112015095109059-pct00007
Figure 112015095109059-pct00007

상기 식 (3) 중, R2 는, 지방족 불포화 결합을 제외하는, 통상적으로 탄소수 1 ∼ 20, 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 12 의 규소 원자에 결합한 비치환 또는 치환의 1 가 탄화수소기이며, 그 R2 에 있어서의 비치환 또는 치환의 1 가 탄화수소기로는, 예를 들어, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 시클로헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기 등의 알킬기나, 페닐기, 톨릴기, 자일릴, 나프틸기 등의 아릴기나, 벤질기, 페닐에틸기, 페닐프로필기 등의 아르알킬기나, 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 불소, 브롬, 염소 등의 할로겐 원자로 치환한 것, 예를 들어, 클로로메틸기, 클로로프로필기, 브로모에틸기, 트리플루오로프로필기 등을 들 수 있다. R2 의 비치환 또는 치환의 1 가 탄화수소기로는, 바람직하게는 알킬기, 아릴기이며, 보다 바람직하게는 메틸기, 페닐기이다. 또, f 는 0.7 ∼ 2.1, g 는 0.001 ∼ 1.0 이고, 또한 f+g 가 0.8 ∼ 3.0 을 만족하는 양수이고, 바람직하게는 f 는 1.0 ∼ 2.0, g 는 0.01 ∼ 1.0, f+g 가 1.5 ∼ 2.5 이다.In the formula (3), R 2 is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group bonded to a silicon atom having 1 to 20 carbon atoms, preferably 1 to 12 carbon atoms, except for an aliphatic unsaturated bond, and R an unsubstituted or a substituted monovalent hydrocarbon group in the second, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, tert- butyl group, a pentyl group, a neopentyl group, a hexyl Alkyl groups such as sil group, cyclohexyl group, octyl group, nonyl group, and decyl group; aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, naphthyl group; What substituted some or all of the hydrogen atoms of a group with halogen atoms, such as fluorine, bromine, chlorine, for example, a chloromethyl group, a chloropropyl group, a bromoethyl group, a trifluoropropyl group, etc. are mentioned. The unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group for R 2 is preferably an alkyl group or an aryl group, more preferably a methyl group or a phenyl group. Further, f is 0.7 to 2.1, g is 0.001 to 1.0, and f+g is a positive number satisfying 0.8 to 3.0, preferably f is 1.0 to 2.0, g is 0.01 to 1.0, and f+g is 1.5 to 2.5.

이와 같은 (b) 성분으로서, 구체적으로는 예를 들어, 하기 식 (4) 로 나타내는 화합물 등을 들 수 있다.Specific examples of the component (b) include compounds represented by the following formula (4).

[화학식 8][Formula 8]

Figure 112015095109059-pct00008
Figure 112015095109059-pct00008

식 (4) 중, R1 은, 상기 식 (1) 에 있어서의 R1 과 동일하지만, 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 것인 것이 바람직하다. m 은 0 또는 1, n 은 2 또는 3, 또한, m+n = 3 이며, p 는 0 또는 양수, q 는 0 또는 양수, 또한, 2m+q ≥ 2 이다.In Formula (4), although R<1> is the same as R<1> in said Formula (1), it is preferable that it does not have an aliphatic unsaturated bond. m is 0 or 1, n is 2 or 3, m+n=3, p is 0 or a positive number, q is 0 or a positive number, and 2m+q≥2.

상기 (c) 성분의 백금계 촉매는, (a) 성분 중의 규소 원자에 결합한 비닐기와, (b) 성분 중의 규소 원자에 결합한 수소 원자 (SiH 기) 를 부가 반응시키는 촉매이며, 예를 들어, 백금 담지 카본 또는 실리카, 염화 백금산, 백금-올레핀 착물, 백금-알코올 착물, 백금-인 착물, 백금 배위 화합물 등을 들 수 있다.The platinum-based catalyst of component (c) is a catalyst for addition reaction of a vinyl group bonded to a silicon atom in component (a) and a hydrogen atom (SiH group) bonded to a silicon atom in component (b), for example, platinum supported carbon or silica, chloroplatinic acid, platinum-olefin complex, platinum-alcohol complex, platinum-phosphorus complex, platinum coordination compound, and the like.

상기 (a) ∼ (c) 성분을 사용하여 실리콘계 입자를 제조하는 방법으로는, (a) 성분과 (b) 성분을 (c) 성분의 존재하에서 반응시켜, 경화시키면 되고, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, (a) 성분과 (b) 성분을 고온의 스프레이 드라이 중에서 경화시키는 방법이나, 유기 용매 중에서 경화시키는 방법이나, 이것을 에멀션으로 한 후 경화시키는 방법 등을 들 수 있다. 또, 한층 더 실리콘계 입자의 분산성을 양호하게 하기 위해서, 필요에 따라, 실리콘계 입자의 표면에 폴리오르가노실세스퀴옥산 수지를 피복해도 된다.As a method for producing silicone-based particles using the components (a) to (c), the component (a) and the component (b) are reacted in the presence of the component (c) to cure, and there is no particular limitation, For example, the method of hardening|curing (a) component and (b) component in high temperature spray drying, the method of hardening in an organic solvent, the method of hardening after making this into an emulsion, etc. are mentioned. Moreover, in order to further make the dispersibility of a silicone type particle|grains favorable, you may coat|cover the polyorganosilsesquioxane resin on the surface of a silicone type particle|grains as needed.

상기 서술한 바와 같이, 상기 차광성 유연 실리콘 입자는, 상기 차광제로서 안료나 염료 등의 착색제를 실리콘계 입자의 원료 중에 분산시키는 것 등에 의해, 실리콘계 입자 중에 착색제를 함유시키는 방법에 의해 제조할 수 있다. 구체적으로는, 상기 (a) ∼ (c) 성분에 미리 안료나 염료 등의 착색제를 분산 또는 용해시키고, 그 후 경화 반응을 실시함으로써, 차광성을 갖는 실리콘계 입자를 얻을 수 있다. 상기 (a) ∼ (c) 성분에 착색제를 분산시킬 때에는, 실리콘 성분과 착색제의 양방에 친화성이 있는 계면 활성제나 분산제를 첨가하는 것이 바람직하다. 경화 반응 전에 차광제로서 착색제를 부여함으로써, 입자로부터 착색제가 용출되거나, 박리되거나 하는 것이 줄어들어, 액정 오염을 억제할 수 있다.As described above, the light-shielding flexible silicone particles can be produced by dispersing a colorant such as a pigment or dye as the light-shielding agent in the raw material of the silicone-based particles, or by a method of containing a colorant in the silicone-based particles. . Specifically, silicone-based particles having light-shielding properties can be obtained by dispersing or dissolving a colorant such as a pigment or dye in advance in the components (a) to (c) and then performing a curing reaction. When dispersing a coloring agent in the said (a)-(c) component, it is preferable to add surfactant or a dispersing agent which has affinity to both a silicone component and a coloring agent. By providing a colorant as a light-shielding agent before a hardening reaction, elution of a colorant from particle|grains or peeling is reduced, and liquid-crystal contamination can be suppressed.

또, 상기 서술한 바와 같이, 상기 차광성 유연 실리콘 입자는, 차광성을 갖지 않는 실리콘계 입자를 제조한 후에 그 실리콘계 입자의 표면에 착색제를 피복하는 방법이나, 차광성을 갖지 않는 실리콘계 입자를 제조한 후에 그 실리콘계 입자에 착색제를 흡수시키는 방법에 의해서도 제조할 수 있다. 구체적으로는, 차광성을 갖지 않는 실리콘계 입자를, 착색제를 용해한 매체 중에 분산하고, 일정 시간 교반하여 그 실리콘계 입자에 착색제를 정착시킴으로써 차광성을 부여할 수 있고, 또, 하이브리다이저나 세타 콤포저와 같은 복합화 장치를 사용하여, 차광성을 갖지 않는 실리콘계 입자의 표면에 착색제를 정착화시킴으로써 차광성을 부여할 수 있다.In addition, as described above, the light-shielding flexible silicone particles can be prepared by manufacturing silicone-based particles that do not have light-shielding properties, and then coating the surface of the silicone-based particles with a colorant, or by producing silicone-based particles that do not have light-shielding properties. It can also be manufactured by the method of making the silicone type particle|grains absorb a coloring agent later. Specifically, light-shielding properties can be imparted by dispersing silicon-based particles having no light-shielding property in a medium in which a colorant is dissolved, stirring for a certain period of time to fix the colorant to the silicon-based particles, and also with a hybridizer or theta composer. Using the same complexing device, light-shielding properties can be imparted by fixing a colorant to the surface of silicon-based particles that do not have light-shielding properties.

또한, 차광성을 갖지 않는 실리콘계 입자의 표면에 중합성의 착색제를 흡착시키는 방법을 이용해도 된다. 즉, 차광성을 갖지 않는 실리콘계 입자의 표면에 특정 파장의 광을 흡수하는 골격이나 관능기를 갖는 폴리머를 석출시킴으로써, 차광성을 부여할 수 있다. 구체적으로는, 차광성을 갖지 않는 실리콘 입자의 존재하에서, 상기 폴리머의 원료가 되는 모노머를, 유화 중합, 소프 프리 중합, 분산 중합 등 시킴으로써, 실리콘계 입자의 표면에 상기 폴리머를 석출시킬 수 있다.Moreover, you may use the method of making the polymeric coloring agent adsorb|suck to the surface of the silicone type particle|grains which do not have light-shielding property. That is, light-shielding properties can be imparted by depositing a polymer having a skeleton or a functional group that absorbs light of a specific wavelength on the surface of the silicon-based particles that do not have light-shielding properties. Specifically, the polymer can be deposited on the surface of the silicone particles by subjecting the monomer used as a raw material of the polymer to emulsion polymerization, soap-free polymerization, dispersion polymerization or the like in the presence of silicon particles having no light-shielding properties.

실리콘계 입자의 표면에 석출시키는 폴리머로는, 예를 들어, 아세틸렌 및 그 유도체, 아닐린 및 그 유도체, 푸란 및 그 유도체, 피롤 및 그 유도체, 티오펜 및 그 유도체를 중합하여 얻어지는 폴리머 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 흑색 발현성이 우수한 폴리피롤이 바람직하다.Examples of the polymer to be deposited on the surface of the silicone particles include acetylene and its derivatives, aniline and its derivatives, furan and its derivatives, pyrrole and its derivatives, and a polymer obtained by polymerizing thiophene and its derivatives. . Among them, polypyrrole excellent in black appearance is preferable.

상기 차광성을 갖지 않는 실리콘계 입자로는, 시판되고 있는 실리콘계 입자를 사용할 수도 있다.As the silicon-based particles having no light-shielding properties, commercially available silicone-based particles can also be used.

상기 시판되고 있는 실리콘계 입자로는, 예를 들어, KMP-594, KMP-597, KMP-598, KMP-600, KMP-601, KMP-602 (신에츠 실리콘사 제조), 토레필 E-506S, EP-9215 (토레·다우코닝사 제조) 등을 들 수 있으며, 이들을 분급하여 사용할 수 있다. 상기 차광성을 갖지 않는 실리콘계 입자는, 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상이 병용되어도 된다.Examples of the commercially available silicone particles include KMP-594, KMP-597, KMP-598, KMP-600, KMP-601, KMP-602 (manufactured by Shin-Etsu Silicone), Torefil E-506S, EP -9215 (manufactured by Toray Dow Corning) and the like, and these can be classified and used. The silicon-type particle|grains which do not have the said light-shielding property may be used independently and 2 or more types may be used together.

상기 실리콘계 입자 중에 함유시키는 차광제로는, 예를 들어, 산화철, 티탄 블랙, 아닐린 블랙, 시아닌 블랙, 플러렌, 카본 블랙, 수지 피복형 카본 블랙 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 티탄 블랙이 바람직하다.Examples of the light-shielding agent contained in the silicon-based particles include iron oxide, titanium black, aniline black, cyanine black, fullerene, carbon black, and resin-coated carbon black. Especially, titanium black is preferable.

상기 티탄 블랙은, 파장 300 ∼ 800 ㎚ 의 광에 대한 평균 투과율과 비교하여, 자외선 영역 부근, 특히 파장 370 ∼ 450 ㎚ 의 광에 대한 투과율이 높아지는 물질이다. 즉, 상기 티탄 블랙은, 가시광 영역의 파장의 광을 충분히 차폐함으로써 차광성 유연 실리콘 입자에 차광성을 부여하는 한편, 자외선 영역 부근의 파장의 광은 투과시키는 성질을 갖는 차광제이다. 따라서, 예를 들어, 액정 적하 공법용 시일제에 사용하는 중합 개시제로서, 상기 티탄 블랙의 투과율이 높아지는 파장 (370 ∼ 450 ㎚) 의 광에 의해 반응을 개시하는 것이 가능한 것을 사용함으로써, 그 액정 적하 공법용 시일제의 광 경화성을 보다 증대시킬 수 있다. 또 한편으로, 액정 적하 공법용 시일제 등에 사용하는 경우, 상기 실리콘계 입자 중에 함유시키는 차광제로는, 절연성이 높은 물질이 바람직하고, 절연성이 높은 차광제로도 티탄 블랙이 적합하다.The said titanium black is a substance whose transmittance with respect to the light of wavelength 370-450 nm becomes high in the vicinity of an ultraviolet region, especially compared with the average transmittance|permeability with respect to the light of wavelength 300-800 nm. That is, the titanium black is a light-shielding agent having a property of imparting light-shielding properties to light-shielding flexible silicone particles by sufficiently shielding light of a wavelength in the visible region, while transmitting light having a wavelength in the vicinity of an ultraviolet region. Therefore, for example, as a polymerization initiator used for the sealing compound for liquid crystal dropping methods, the liquid crystal dropping by using what can start reaction with the light of the wavelength (370-450 nm) with which the transmittance|permeability of the said titanium black becomes high. The photocurability of the sealing compound for construction methods can be increased more. On the other hand, when using for the sealing compound for liquid crystal dropping methods, etc., as a light-shielding agent contained in the said silicon-type particle|grains, a material with high insulation is preferable, and titanium black is suitable also as a light-shielding agent with high insulation.

상기 티탄 블랙은, 1 ㎛ 당 광학 농도 (OD 값) 가 3 이상인 것이 바람직하고, 4 이상인 것이 보다 바람직하다. 상기 티탄 블랙의 차광성은 높으면 높을수록 좋고, 상기 티탄 블랙의 OD 값에 바람직한 상한은 특별히 없지만, 통상적으로는 5 이하가 된다.It is preferable that the optical density (OD value) per 1 micrometer of the said titanium black is 3 or more, and it is more preferable that it is 4 or more. The higher the light-shielding property of the titanium black, the better, and there is no upper limit particularly preferable for the OD value of the titanium black;

상기 티탄 블랙은, 표면 처리되어 있지 않은 것이어도 충분한 효과를 발휘하지만, 표면이 커플링제 등의 유기 성분으로 처리되어 있는 것이나, 산화규소, 산화티탄, 산화게르마늄, 산화알루미늄, 산화지르코늄, 산화마그네슘 등의 무기 성분으로 피복되어 있는 것 등, 표면 처리된 티탄 블랙을 사용할 수도 있다. 그 중에서도, 유기 성분으로 처리되어 있는 것은, 보다 절연성을 향상시킬 수 있는 점에서 바람직하다.Although the said titanium black exhibits sufficient effect even if it is not surface-treated, the thing whose surface is treated with organic components, such as a coupling agent, silicon oxide, titanium oxide, germanium oxide, aluminum oxide, zirconium oxide, magnesium oxide, etc. Surface-treated titanium black, such as those coated with an inorganic component of Especially, the thing processed with the organic component is preferable at the point which can improve insulation more.

또, 차광제로서 티탄 블랙을 상기 실리콘계 입자 중에 함유시킨 차광성 유연 실리콘 입자를, 예를 들어, 액정 적하 공법용 시일제에 사용한 경우에, 그 액정 적하 공법용 시일제는 충분한 차광성을 갖는 것이 되어, 얻어지는 액정 표시 소자는, 광의 누출이 없고 높은 콘트라스트를 가져, 우수한 화상 표시 품질을 갖는 것이 된다.Moreover, when the light-shielding flexible silicone particle which contained titanium black in the said silicon-type particle|grains as a light-shielding agent is used for the sealing compound for liquid crystal dropping methods, for example, that the sealing compound for liquid crystal dropping methods has sufficient light-shielding property It becomes and the liquid crystal display element obtained does not leak light, has high contrast, and has the outstanding image display quality.

상기 티탄 블랙 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 12S, 13M, 13M-C, 13R-N (모두 미츠비시 머테리얼사 제조), 티락 D (아코 화성사 제조) 등을 들 수 있다.As what is marketed among the said titanium black, 12S, 13M, 13M-C, 13R-N (all are made by Mitsubishi Materials), Tirac D (made by Ako Chemical Corporation), etc. are mentioned, for example.

상기 티탄 블랙의 비표면적의 바람직한 하한은 13 ㎡/g, 바람직한 상한은 30 ㎡/g 이며, 보다 바람직한 하한은 15 ㎡/g, 보다 바람직한 상한은 25 ㎡/g 이다. A preferable lower limit of the specific surface area of the titanium black is 13 m2/g, a preferable upper limit is 30 m2/g, a more preferable lower limit is 15 m2/g, and a more preferable upper limit is 25 m2/g.

또, 상기 티탄 블랙의 체적 저항의 바람직한 하한은 0.5 Ω·㎝, 바람직한 상한은 3 Ω·㎝ 이며, 보다 바람직한 하한은 1 Ω·㎝, 보다 바람직한 상한은 2.5 Ω·㎝ 이다.In addition, a preferable lower limit of the volume resistance of the titanium black is 0.5 Ω·cm, a preferable upper limit is 3 Ω·cm, a more preferable lower limit is 1 Ω·cm, and a more preferable upper limit is 2.5 Ω·cm.

상기 실리콘계 입자 중에 함유시키는 차광제의 1 차 입자직경의 바람직한 하한은 50 ㎚, 바람직한 상한은 500 ㎚ 이다. 상기 실리콘계 입자 중에 함유시키는 차광제의 1 차 입자직경이 50 ㎚ 미만이면, 2 차 응집이 격렬하고, 실리콘 입자 중으로의 분산성이 현저하게 저하되는 경우가 있다. 상기 실리콘계 입자 중에 함유시키는 차광제의 1 차 입자직경이 500 ㎚ 를 초과하면, 실리콘 입자가 단단하고 또한 깨지기 쉬워지는 경우가 있다. 상기 실리콘계 입자 중에 함유시키는 차광제의 1 차 입자직경의 보다 바람직한 하한은 70 ㎚, 보다 바람직한 상한은 300 ㎚ 이다.A preferable lower limit of the primary particle diameter of the light-shielding agent contained in the silicon-based particles is 50 nm, and a preferable upper limit thereof is 500 nm. When the primary particle diameter of the light-shielding agent contained in the silicone-based particles is less than 50 nm, secondary aggregation is intense, and the dispersibility in the silicone particles may be remarkably reduced. When the primary particle diameter of the light-shielding agent contained in the silicon-based particles exceeds 500 nm, the silicon particles may be hard and brittle. A more preferable lower limit of the primary particle diameter of the light-shielding agent contained in the silicon-based particles is 70 nm, and a more preferable upper limit thereof is 300 nm.

상기 실리콘계 입자 중에 함유시키는 차광제의 함유량은, 차광성 유연 실리콘 입자 전체에 대해, 바람직한 하한이 2 중량%, 바람직한 상한이 30 중량% 이다. 상기 실리콘계 입자 중에 함유시키는 차광제의 함유량이 2 중량% 미만이면, 충분한 차광성이 얻어지지 않는 경우가 있다. 상기 실리콘계 입자 중에 함유시키는 차광제의 함유량이 30 중량% 를 초과하면, 실리콘 입자가 단단하고 또한 깨지기 쉬워지는 경우가 있다. 상기 실리콘계 입자 중에 함유시키는 차광제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 5 중량%, 보다 바람직한 상한은 20 중량% 이다.As for content of the light-shielding agent contained in the said silicone type particle|grain, with respect to the whole light-shielding flexible silicone particle|grains, a preferable minimum is 2 weight%, and a preferable upper limit is 30 weight%. When content of the light-shielding agent contained in the said silicone type particle|grain is less than 2 weight%, sufficient light-shielding property may not be acquired. When content of the light-shielding agent contained in the said silicone type particle|grain exceeds 30 weight%, a silicone particle may become hard and brittle. The minimum with more preferable content of the light-shielding agent contained in the said silicone type particle|grains is 5 weight%, and a more preferable upper limit is 20 weight%.

상기 차광성 유연 실리콘계 입자는, 액정 적하 공법용 시일제에 사용하는 경우, 최대 입자직경이 액정 표시 소자의 셀 갭의 100 % 이상인 것이 바람직하다. 상기 차광성 유연 실리콘계 입자의 최대 입자직경이 액정 표시 소자의 셀 갭의 100 % 미만이면, 시일 브레이크나 액정 오염을 충분히 억제할 수 없게 되는 경우가 있다. 상기 차광성 유연 실리콘계 입자의 최대 입자직경은, 액정 표시 소자의 셀 갭의 100 % 이상이며, 또한, 5 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다. When using the said light-shielding flexible silicone type particle|grains for the sealing compound for liquid crystal dropping methods, it is preferable that the largest particle diameter is 100% or more of the cell gap of a liquid crystal display element. When the largest particle diameter of the said light-shielding flexible silicone type particle|grain is less than 100% of the cell gap of a liquid crystal display element, it may become impossible to fully suppress a seal break and a liquid-crystal contamination. The largest particle diameter of the said light-shielding flexible silicone type particle|grain is 100% or more of the cell gap of a liquid crystal display element, and it is more preferable that it is 5 micrometers or more.

또, 상기 차광성 유연 실리콘계 입자의 최대 입자직경의 바람직한 상한은 20 ㎛ 이다. 상기 차광성 유연 실리콘계 입자의 최대 입자직경이 20 ㎛ 를 초과하면, 액정 적하 공법용 시일제에 사용한 경우에 스프링 백을 일으켜, 얻어지는 액정 적하 공법용 시일제가 접착성이 떨어지는 것이 되거나, 얻어지는 액정 표시 소자에 갭 불량이 발생하거나 하는 경우가 있다. 상기 차광성 유연 실리콘계 입자의 최대 입자직경의 보다 바람직한 상한은 15 ㎛ 이다.Moreover, the preferable upper limit of the largest particle diameter of the said light-shielding flexible silicone type particle|grain is 20 micrometers. When the maximum particle diameter of the said light-shielding flexible silicone type particle|grain exceeds 20 micrometers, when it uses for the sealing compound for liquid crystal dropping methods, a springback will be raised, and the sealing compound for liquid crystal dropping methods obtained will become inferior in adhesiveness, or the liquid crystal display element obtained In some cases, a gap defect may occur. A more preferable upper limit of the maximum particle diameter of the light-shielding flexible silicone-based particles is 15 µm.

또한, 상기 차광성 유연 실리콘계 입자의 최대 입자직경은, 셀 갭의 2.6 배 이하인 것이 바람직하다. 상기 차광성 유연 실리콘계 입자의 최대 입자직경이 셀 갭의 2.6 배를 초과하면, 액정 적하 공법용 시일제에 사용한 경우에 스프링 백을 일으켜, 얻어지는 액정 적하 공법용 시일제가 접착성이 떨어지는 것이 되거나, 얻어지는 액정 표시 소자에 갭 불량이 발생하거나 하는 경우가 있다. 상기 차광성 유연 실리콘계 입자의 최대 입자직경의 보다 바람직한 상한은 셀 갭의 2.2 배, 더욱 바람직한 상한은 셀 갭의 1.7 배이다.Moreover, it is preferable that the largest particle diameter of the said light-shielding flexible silicone type particle|grain is 2.6 times or less of a cell gap. When the maximum particle diameter of the light-shielding flexible silicone particles exceeds 2.6 times the cell gap, springback occurs when used in the sealing compound for the liquid crystal dropping method, and the sealing compound for the liquid crystal dropping method obtained has poor adhesiveness, or obtained A gap defect may generate|occur|produce in a liquid crystal display element. A more preferable upper limit of the maximum particle diameter of the light-shielding flexible silicone particles is 2.2 times the cell gap, and a more preferable upper limit is 1.7 times the cell gap.

또한, 본 명세서에 있어서, 상기 차광성 유연 실리콘계 입자의 최대 입자직경 및 후술하는 평균 입자직경은, 시일제에 배합하기 전의 입자에 대해, 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치를 사용하여 측정함으로써 얻어지는 값을 의미한다. 상기 레이저 회절식 분포 측정 장치로는, 마스터 사이저 2000 (마루반사 제조) 등을 사용할 수 있다. 또, 액정 표시 소자의 셀 갭은, 표시 소자에 따라 다르기 때문에 한정되지 않지만, 일반적인 액정 표시 소자의 셀 갭은 2 ㎛ ∼ 10 ㎛ 이다.In addition, in the present specification, the maximum particle diameter of the light-shielding flexible silicone-based particles and the average particle diameter to be described later are the values obtained by measuring the particles before mixing with the sealing agent using a laser diffraction type particle size distribution analyzer. it means. As said laser diffraction type distribution measuring apparatus, Mastersizer 2000 (made by Marubansa) etc. can be used. Moreover, since the cell gap of a liquid crystal display element is not limited since it differs with a display element, The cell gap of a general liquid crystal display element is 2 micrometers - 10 micrometers.

상기 차광성 유연 실리콘계 입자는, 상기 레이저 회절식 분포 측정 장치에 의해 측정된 차광성 유연 실리콘계 입자의 입도 분포 중 5 ㎛ 이상 입자직경의 입자의 함유 비율이 체적 빈도로 60 % 이상인 것이 바람직하다. 5 ㎛ 이상 입자직경의 입자의 함유 비율이 체적 빈도로 60 % 미만이면, 액정 적하 공법용 시일제에 사용한 경우에 시일 브레이크나 액정 오염을 충분히 억제할 수 없게 되는 경우가 있다. 5 ㎛ 이상 입자직경의 입자의 함유 비율은 80 % 이상인 것이 보다 바람직하다.In the light-shielding flexible silicone-based particles, the content ratio of particles having a particle diameter of 5 µm or more in the particle size distribution of the light-shielding flexible silicone-based particles measured by the laser diffraction distribution analyzer is preferably 60% or more in terms of volume frequency. When the content rate of the particle|grains of 5 micrometers or more particle diameter is less than 60 % by volume frequency, when it uses for the sealing compound for liquid crystal dropping methods, it may become impossible to fully suppress a seal break and a liquid-crystal contamination. It is more preferable that the content rate of the particle|grains with a particle diameter of 5 micrometers or more is 80 % or more.

상기 차광성 유연 실리콘계 입자는, 액정 적하 공법용 시일제에 사용한 경우에 시일 브레이크나 액정 오염의 발생을 억제하는 효과를 보다 발휘하는 관점에서, 액정 표시 소자의 셀 갭의 100 % 이상인 입자를, 차광성 유연 실리콘계 입자 전체 중에 있어서의 입도 분포의 70 % 이상 함유하는 것이 바람직하고, 액정 표시 소자의 셀 갭의 100 % 이상인 입자만으로 구성되는 것이 보다 바람직하다.The said light-shielding flexible silicone type particle|grains from a viewpoint of exhibiting the effect which suppresses generation|occurrence|production of a seal break and liquid-crystal contamination more when it uses for the sealing compound for liquid crystal dropping methods more than 100% of the cell gap of a liquid crystal display element, difference It is preferable to contain 70% or more of the particle size distribution in the whole optically flexible silicone type particle|grain, and it is more preferable to be comprised only with 100% or more of particle|grains of the cell gap of a liquid crystal display element.

상기 차광성 유연 실리콘계 입자의 평균 입자직경의 바람직한 하한은 2 ㎛, 바람직한 상한은 50 ㎛ 이다. 상기 차광성 유연 실리콘계 입자의 평균 입자직경이 2 ㎛ 미만이면, 액정 적하 공법용 시일제에 사용한 경우에 시일제의 액정으로의 용출을 충분히 방지할 수 없는 경우가 있다. 상기 차광성 유연 실리콘계 입자의 평균 입자직경이 50 ㎛ 를 초과하면, 액정 적하 공법용 시일제에 사용한 경우에, 얻어지는 액정 적하 공법용 시일제가 접착성이 떨어지는 것이 되거나, 얻어지는 액정 표시 소자에 갭 불량이 발생하거나 하는 경우가 있다. 상기 차광성 유연 실리콘계 입자의 평균 입자직경의 보다 바람직한 하한은 4 ㎛, 보다 바람직한 상한은 15 ㎛, 더욱 바람직한 상한은 12 ㎛ 이다.The preferable minimum of the average particle diameter of the said light-shielding flexible silicone type particle|grains is 2 micrometers, and a preferable upper limit is 50 micrometers. When the average particle diameter of the said light-shielding flexible silicone type particle|grain is less than 2 micrometers and it uses for the sealing compound for liquid crystal dropping methods, the elution to the liquid crystal of a sealing compound may not fully be prevented. When the average particle diameter of the light-shielding flexible silicone particles exceeds 50 µm, when used in the sealing compound for the liquid crystal dropping method, the sealing compound for the liquid crystal dropping method obtained has poor adhesiveness, or there is a gap defect in the liquid crystal display element obtained may or may not occur. A more preferable lower limit of the average particle diameter of the light-shielding flexible silicone particles is 4 µm, a more preferable upper limit is 15 µm, and a more preferable upper limit is 12 µm.

상기 차광성 유연 실리콘계 입자로는, 최대 입자직경이 상이한 2 종 이상의 차광성 유연 실리콘계 입자를 혼합하여 사용해도 된다. 즉, 액정 적하 공법용 시일제에 사용하는 경우, 최대 입자직경이 액정 표시 소자의 셀 갭의 100 % 미만인 차광성 유연 실리콘계 입자와, 최대 입자직경이 액정 표시 소자의 셀 갭의 100 % 이상인 차광성 유연 실리콘계 입자를 혼합하여 사용해도 된다.As said light-shielding flexible silicone type particle|grains, you may mix and use 2 or more types of light-shielding flexible silicone type particle|grains from which a largest particle diameter differs. That is, when using for the sealing compound for liquid crystal dropping methods, light-shielding flexible silicone type particle|grains whose maximum particle diameter is less than 100% of the cell gap of a liquid crystal display element, and light-shielding property whose largest particle diameter is 100% or more of the cell gap of a liquid crystal display element You may mix and use flexible silicone type particle|grains.

상기 차광성 유연 실리콘계 입자의 입자직경의 변동 계수 (이하, 「CV 값」 이라고도 한다) 는 30 % 이하인 것이 바람직하다. 상기 차광성 유연 실리콘계 입자의 입자직경의 CV 값이 30 % 를 초과하면, 액정 적하 공법용 시일제에 사용한 경우에 셀 갭 불량을 일으키는 경우가 있다. 상기 차광성 유연 실리콘계 입자의 입자직경의 CV 값은 28 % 이하인 것이 보다 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서 입자직경의 CV 값이란, 하기 식에 의해 구해지는 수치이다.It is preferable that the coefficient of variation (henceforth a "CV value") of the particle diameter of the said light-shielding flexible silicone type particle|grain is 30 % or less. When CV value of the particle diameter of the said light-shielding flexible silicone type particle|grain exceeds 30 % and it uses for the sealing compound for liquid crystal dropping methods, a cell gap defect may be caused. As for the CV value of the particle diameter of the said light-shielding flexible silicone type particle|grain, it is more preferable that it is 28 % or less. In addition, in this specification, the CV value of a particle diameter is a numerical value calculated|required by the following formula.

입자직경의 CV 값 (%) = (입자직경의 표준 편차/평균 입자직경) × 100CV value of particle diameter (%) = (standard deviation of particle diameter/average particle diameter) × 100

상기 차광성 유연 실리콘계 입자는, 최대 입자직경이나 평균 입자직경이나 CV 값을 상기 서술한 범위 외의 것이더라도 분급함으로써, 최대 입자직경이나 평균 입자직경이나 CV 값을 상기 서술한 범위 내로 할 수 있다. 또, 액정 적하 공법용 시일제에 사용하는 경우, 입자직경이 액정 표시 소자의 셀 갭의 100 % 미만인 차광성 유연 실리콘계 입자는, 시일 브레이크나 액정 오염의 발생의 억제에 기여하지 않아, 시일제에 배합하면 틱소값을 상승시키는 경우가 있기 때문에, 분급에 의해 제거해 두는 것이 바람직하다. The light-shielding flexible silicone particles, by classifying the maximum particle diameter, average particle diameter, or CV value even if it is outside the above-mentioned range, the maximum particle diameter, average particle diameter, or CV value can be within the above-mentioned range. Moreover, when using for the sealing compound for liquid crystal dropping methods, the light-shielding flexible silicone type particle|grains whose particle diameter is less than 100% of the cell gap of a liquid crystal display element does not contribute to suppression of generation|occurrence|production of a seal break or liquid crystal contamination, and to a sealing compound Since a thixotropic value may be raised when mix|blending, it is preferable to remove by classification.

상기 차광성 유연 실리콘계 입자를 분급하는 방법으로는, 예를 들어, 습식 분급, 건식 분급 등의 방법을 들 수 있다. 그 중에서도, 습식 분급이 바람직하고, 습식 체 분급이 보다 바람직하다.As a method of classifying the said light-shielding flexible silicone type particle|grains, methods, such as wet classification and dry classification, are mentioned, for example. Especially, wet classification is preferable and wet sieve classification is more preferable.

상기 차광성 유연 실리콘계 입자는, 부하를 부여할 때의 원점용 하중값으로부터 반전 하중값에 이를 때까지의 압축 변위를 L1 로 하고, 부하를 해방할 때의 반전 하중값으로부터 원점용 하중값에 이를 때까지의 제하 변위를 L2 로 했을 때, L2/L1 을 백분율로 나타낸 회복률이 80 % 이하인 것이 바람직하다. 상기 차광성 유연 실리콘계 입자의 회복률이 80 % 를 초과하면, 액정 적하 공법용 시일제에 사용한 경우에 장벽이 되어 시일제가 액정으로 용출되는 것을 방지하는 기능이 저하되는 경우가 있다. 상기 차광성 유연 실리콘계 입자의 회복률의 보다 바람직한 상한은 70 %, 더욱 바람직한 상한은 60 % 이다. In the light-shielding flexible silicone particles, the compressive displacement from the origin load value when a load is applied to the reversal load value is L1, and from the reversal load value when the load is released to the origin load value. When the unloading displacement until the time of unloading is L2, it is preferable that the recovery rate expressed by L2/L1 as a percentage is 80% or less. When the recovery factor of the said light-shielding flexible silicone type particle|grain exceeds 80 %, when it uses for the sealing compound for liquid crystal dropping methods, it becomes a barrier and the function which prevents that a sealing compound elutes to a liquid crystal may fall. A more preferable upper limit of the recovery rate of the said light-shielding flexible silicone type particle|grains is 70 %, and a more preferable upper limit is 60 %.

또한, 상기 차광성 유연 실리콘계 입자의 회복률은, 미소 압축 시험기를 사용하여, 입자 1 개에 일정 부하 (1 g) 를 걸고, 그 부하를 제거한 후의 회복 거동을 해석함으로써 도출할 수 있다.In addition, the recovery factor of the said light-shielding flexible silicone type particle|grain can be derived|led-out by applying a fixed load (1g) to one particle|grain using a micro compression tester, and analyzing the recovery behavior after the load is removed.

상기 차광성 유연 실리콘계 입자는, 1 g 의 부하를 걸었을 때의 압축 변위를 L3 으로 하고, 입자직경을 Dn 으로 했을 때, L3/Dn 을 백분율로 나타낸 1 g 변형이 30 % 이상인 것이 바람직하다. 상기 차광성 유연 실리콘계 입자의 1 g 변형이 30 % 미만이면, 액정 적하 공법용 시일제에 사용한 경우에 장벽이 되어 시일제가 액정으로 용출되는 것을 방지하는 기능이 저하되는 경우가 있다. 상기 차광성 유연 실리콘계 입자의 1 g 변형의 보다 바람직한 하한은 40 % 이다.When the said light-shielding flexible silicone particle|grains make compressive displacement at the time of applying a load of 1 g L3, and make a particle diameter Dn, it is preferable that 1 g deformation|transformation which expressed L3/Dn as a percentage is 30 % or more. When 1 g of strain of the said light-shielding flexible silicone type particle|grain is less than 30 %, when it uses for the sealing compound for liquid crystal dropping methods, it becomes a barrier and the function which prevents that a sealing compound elutes to a liquid crystal may fall. The more preferable minimum of 1 g distortion of the said light-shielding flexible silicone type particle|grain is 40 %.

또한, 상기 차광성 유연 실리콘계 입자의 1 g 변형은, 미소 압축 시험기를 사용하여, 입자 1 개에 1 g 의 부하를 걸어 그 때의 변위량을 측정함으로써 측정할 수 있다.In addition, 1 g of deformation|transformation of the said light-shielding flexible silicone type particle|grain can be measured by applying a load of 1 g to one particle|grain using a micro compression tester, and measuring the amount of displacement at that time.

상기 차광성 유연 실리콘계 입자는, 입자가 파괴된 시점의 압축 변위를 L4 로 하고, 입자직경을 Dn 으로 했을 때, L4/Dn 을 백분율로 나타낸 파괴 변형이 50 % 이상인 것이 바람직하다. 상기 차광성 유연 실리콘계 입자의 파괴 변형이 50 % 미만이면, 액정 적하 공법용 시일제에 사용한 경우에 장벽이 되어 시일제가 액정으로 용출되는 것을 방지하는 기능이 저하되는 경우가 있다. 상기 차광성 유연 실리콘계 입자의 파괴 변형의 보다 바람직한 하한은 60 % 이다.The light-shielding flexible silicone particles preferably have a breaking strain expressed by L4/Dn as a percentage of 50% or more when the compressive displacement at the time the particles are broken is L4 and the particle diameter is Dn. When the breaking strain of the said light-shielding flexible silicone type particle|grain is less than 50 %, when it uses for the sealing compound for liquid crystal dropping methods, it becomes a barrier and the function which prevents that a sealing compound elutes to a liquid crystal may fall. The more preferable minimum of the breaking deformation of the said light-shielding flexible silicone type particle|grain is 60 %.

또한, 상기 차광성 유연 실리콘계 입자의 파괴 변형은, 미소 압축 시험기를 사용하여, 입자 1 개에 부하를 걸어 가, 그 입자가 파괴되는 변위량을 측정함으로써 측정할 수 있다. 상기 압축 변위 L4 는, 부하 하중에 대해 변위량이 불연속으로 커지는 시점을, 입자가 파괴된 시점으로 하여 산출한다. 부하 하중을 크게 해도 변형될 뿐 파괴되지 않는 경우, 파괴 변형은 100 % 이상인 것으로 생각한다.In addition, the breaking strain of the said light-shielding flexible silicone type particle|grain can be measured by applying a load to one particle|grain using a micro compression tester, and measuring the displacement amount by which the particle|grain breaks. The said compressive displacement L4 is calculated by setting the time point at which the displacement amount discontinuously increases with respect to the applied load as the time point at which the particle|grains are broken. When the applied load is only deformed and does not break even when the load is increased, the breaking deformation is considered to be 100% or more.

상기 차광성 유연 실리콘계 입자는, 유리 전이 온도의 바람직한 하한이 -200 ℃, 바람직한 상한이 40 ℃ 이다. 상기 차광성 유연 실리콘 입자의 유리 전이 온도는 -200 ℃ 이상이면, 낮을수록 시일 브레이크나 액정 오염을 억제하는 효과가 양호하지만, -200 ℃ 미만이면, 입자의 핸들링에 문제가 발생하거나, 가열 도중에 시일제가 무너지기 쉬워져 경화 도중의 시일제와 액정이 접촉하여 액정 오염이 발생하거나 하는 경우가 있다. 상기 차광성 유연 실리콘 입자의 유리 전이 온도가 40 ℃ 를 초과하면, 갭 불량이 발생하는 경우가 있다. 상기 차광성 유연 입자의 유리 전이 온도의 보다 바람직한 하한은 -150 ℃, 보다 바람직한 상한은 35 ℃ 이다. 또한, 상기 차광성 유연 실리콘계 입자의 유리 전이 온도는, JIS K 7121 의 「플라스틱스의 전이 온도 측정 방법」 에 기초한 시차 주사 열량 측정 (DSC) 에 의해 측정되는 값을 나타낸다.As for the said light-shielding flexible silicone type particle|grains, a preferable minimum of a glass transition temperature is -200 degreeC, and a preferable upper limit is 40 degreeC. The glass transition temperature of the light-shielding flexible silicone particles is -200 ℃ or higher, the lower the effect of suppressing the seal break or liquid crystal contamination, but if it is less than -200 ℃, a problem occurs in the handling of the particles, or the sealing during heating It becomes easy to crumble, and the sealing compound and liquid crystal in the middle of hardening may contact, and liquid-crystal contamination may generate|occur|produce. When the glass transition temperature of the said light-shielding flexible silicone particle|grain exceeds 40 degreeC, a gap defect may generate|occur|produce. The minimum with a more preferable glass transition temperature of the said light-shielding flexible particle|grain is -150 degreeC, and a more preferable upper limit is 35 degreeC. In addition, the glass transition temperature of the said light-shielding flexible silicone type particle|grain shows the value measured by differential scanning calorimetry (DSC) based on "the transition temperature measuring method of plastics" of JISK7121.

본 발명에 의하면, 접착성이 우수하고, 액정 오염을 일으키는 일이 거의 없고, 액정 표시 소자의 광 누설을 방지할 수 있는 액정 적하 공법용 시일제를 제공할 수 있다. 또, 본 발명에 의하면, 그 액정 적하 공법용 시일제를 사용하여 제조되는 상하 도통 재료 및 액정 표시 소자를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 차광성 유연 실리콘 입자를 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is excellent in adhesiveness and hardly produces a liquid-crystal contamination, and the sealing compound for liquid crystal dropping methods which can prevent the light leakage of a liquid crystal display element can be provided. Moreover, according to this invention, the vertical conduction material and liquid crystal display element manufactured using the sealing compound for liquid crystal dropping methods can be provided. Moreover, according to this invention, light-shielding flexible silicone particle|grains can be provided.

이하에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되지 않는다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited only to these Examples.

(차광성 유연 입자 A 의 제조) (Preparation of light-shielding flexible particle A)

점도가 600 cP 인 메틸비닐실록산 (하기 식 (5) 로 나타내는 화합물) 500 g 과, 점도가 30 cP 인 메틸하이드로젠폴리실록산 (하기 식 (6) 으로 나타내는 화합물) 20 g 과, 티탄 블랙 (미츠비시 머테리얼사 제조, 「13M」) 26 g 을, 1 리터 용량 유리 비커에 투입하고, 호모믹서를 사용하여 2000 rpm 으로 교반 혼합하였다.500 g of methylvinylsiloxane having a viscosity of 600 cP (compound represented by the following formula (5)), 20 g of methylhydrogenpolysiloxane having a viscosity of 30 cP (a compound represented by the following formula (6)), and titanium black (Mitsubishi Mute) 26 g (manufactured by Real, "13M") was put into a 1 liter capacity glass beaker, and stirred and mixed at 2000 rpm using a homomixer.

이어서, 폴리옥시에틸렌 (부가 몰수 = 9 몰) 옥틸페닐에테르 1 g, 물 150 g 을 첨가하고, 6000 rpm 으로 교반을 계속한 결과, 전상 (轉相) 이 일어나고, 증점이 확인되었지만, 추가로 그대로 3000 rpm 으로 교반을 실시하면서 물 329 g 을 첨가한 결과, O/W 형 에멀션이 얻어졌다.Next, 1 g of polyoxyethylene (additional mole number = 9 moles) octylphenyl ether and 150 g of water were added and stirring was continued at 6000 rpm. As a result, phase inversion occurred and thickening was confirmed, but further as it was. As a result of adding 329 g of water while stirring at 3000 rpm, an O/W emulsion was obtained.

[화학식 9][Formula 9]

Figure 112015095109059-pct00009
Figure 112015095109059-pct00009

[화학식 10][Formula 10]

Figure 112015095109059-pct00010
Figure 112015095109059-pct00010

이어서, 이 에멀션을 닻형 교반 날개에 의한 교반 장치가 부착된 유리 플라스크로 옮겨, 실온 (25 ℃) 에서 교반하에 염화 백금산-올레핀 착물의 톨루엔 용액 (백금 함유량 0.05 %) 1 g 과 폴리옥시에틸렌 (부가 몰수 = 9 몰) 옥틸페닐에테르 1 g 의 혼합물을 첨가하고, 12 시간 반응을 실시한 결과, 분산액 (이하, 「실리콘 고무 구상 (球狀) 미립자 수분산액-1」 이라고도 한다) 이 얻어졌지만, 이 분산액 중의 입자의 평균 입자직경을 콜터 카운터 (콜터 일렉트로닉스사 제조) 를 사용하여 측정한 결과, 10 ㎛ 이며, 이 분산액의 수 g 을 실온 건조시킨 결과, 탄성이 있는 고무 분말이 얻어졌다.Next, this emulsion was transferred to a glass flask equipped with a stirring device by means of an anchor-type stirring blade, and 1 g of a toluene solution (platinum content 0.05%) of a chloroplatinic acid-olefin complex (platinum content 0.05%) and polyoxyethylene (addition The number of moles = 9 moles) A mixture of 1 g of octylphenyl ether was added, and reaction was performed for 12 hours. As a result, a dispersion (hereinafter also referred to as "silicone rubber spherical fine particle aqueous dispersion-1") was obtained, but this dispersion liquid The average particle diameter of the particles in the mixture was measured using a Coulter counter (manufactured by Coulter Electronics), and as a result, it was 10 µm. As a result of drying several g of this dispersion at room temperature, elastic rubber powder was obtained.

3 리터의 유리 플라스크에 물을 2290 g, 실리콘 고무 구상 미립자 수분산액-1 을 580 g, 및, 암모니아수 (농도 28 중량%) 를 60 g 투입하고, 수온을 10 ℃ 로 하고, 날개 회전수 200 rpm 의 조건으로 닻형 교반 날개에 의해 교반을 실시하였다. 이 때의 액의 pH 는 11.2 였지만, 이 액에 메틸트리메톡시실란 65 g 을 20 분 걸쳐 적하하고, 이 사이 액온을 5 ∼ 15 ℃ 로 유지하고, 추가로 4 시간 교반을 실시한 후, 55 ∼ 60 ℃ 까지 가열하고, 계속해서 1 시간 교반을 실시하고, 얻어진 액을, 가압 여과기를 사용하여 물 약 30 % 의 케이크 형상물로 하였다.In a 3 liter glass flask, 2290 g of water, 580 g of silicone rubber spherical fine particle aqueous dispersion-1, and 60 g of aqueous ammonia (concentration of 28% by weight) were put into a 3 liter glass flask, the water temperature was set to 10°C, and the blade rotation speed was 200 rpm Stirring was performed by an anchor-type stirring blade under the conditions of Although pH of the liquid at this time was 11.2, methyltrimethoxysilane 65g was dripped at this liquid over 20 minutes, liquid temperature was maintained at 5-15 degreeC in the meantime, and after stirring for 4 hours, 55- The liquid obtained by heating to 60 degreeC and stirring continuously for 1 hour was made into the cake-like thing of about 30% of water using the pressure filter.

이어서, 이 케이크 형상물을 열풍 순환 건조기 중에서 105 ℃ 의 온도에서 건조시키고, 얻어진 건조물을 제트 밀로 해쇄하였다. 그 후, 분급 조작에 의해 소정의 입자직경, 최대 입자직경을 조정하고, 차광제를 함유하는 차광성 유연 실리콘 입자인 차광성 유연 입자 A 를 얻었다.Next, this cake-like substance was dried at the temperature of 105 degreeC in a hot-air circulation dryer, and the obtained dried substance was pulverized by the jet mill. Then, the light-shielding flexible particle|grains A which are light-shielding flexible silicone particle|grains containing a light-shielding agent were obtained by adjusting a predetermined particle diameter and a largest particle diameter by classification operation.

점도가 600 cP 인 메틸비닐실록산 (하기 식 (5) 로 나타내는 화합물) 500 g 과, 점도가 30 cP 인 메틸하이드로젠폴리실록산 (하기 식 (6) 으로 나타내는 화합물) 20 g 과, 티탄 블랙 (미츠비시 머테리얼사 제조, 「13M」) 26 g 을, 1 리터 용량 유리 비커에 투입하고, 호모믹서를 사용하여 2000 rpm 으로 교반 혼합하여 얻어진 액에, 염화 백금산-올레핀 착물의 톨루엔 용액 (백금 함유량 0.05 %) 1 g 을 첨가한 혼합액을 제조하였다. 500 g of methylvinylsiloxane having a viscosity of 600 cP (compound represented by the following formula (5)), 20 g of methylhydrogenpolysiloxane having a viscosity of 30 cP (a compound represented by the following formula (6)), and titanium black (Mitsubishi Mute) 26 g (manufactured by Real, "13M") was put into a 1 liter capacity glass beaker, and to a solution obtained by stirring and mixing at 2000 rpm using a homomixer, a toluene solution of chloroplatinic acid-olefin complex (platinum content 0.05%) A liquid mixture was prepared in which 1 g was added.

얻어진 혼합액을, 미리 테플론 (등록상표) 코트를 실시한 배트 상에 흘려 넣고, 경화 후의 두께가 1 ㎜ 가 되도록 높이를 조정하고, 실온에서 24 시간 반응시킴으로써, 시트를 얻었다. 얻어진 시트를 커트하고, 차광성 유연 입자 A 와 동일 조성을 갖는 두께 1 ㎜ 의 박편상의 흑화도 측정용 시료를 얻었다.The obtained liquid mixture was poured onto a batt previously coated with Teflon (registered trademark), the height was adjusted so that the thickness after curing was 1 mm, and reacted at room temperature for 24 hours to obtain a sheet. The obtained sheet was cut, and the sample for a 1 mm-thick flaky blackening degree measurement which has the same composition as the light-shielding flexible particle|grain A was obtained.

얻어진 차광성 유연 입자 A 의 「최대 입자직경」, 「평균 입자직경」, 「입자직경의 CV 값」, 「유리 전이 온도」, UV-3600 (시마즈 제작소사 제조) 을 사용하여 측정한 흑화도 측정용 시료의 「흑화도」, 그리고, 미소 압축 시험기 (시마즈 제작소사 제조, 「PCT-200」) 를 사용하여, 다이아몬드제 직경 50 ㎛ 의 원주 (圓柱) 평활 단면 (端面) 에서, 미립자를 압축 속도 0.28 mN/sec, 원점 하중값 1.0 mN, 반전 하중값 10 mN 의 조건으로 측정한 「회복률」, 「1 g 변형」, 및, 「파괴 변형」 을 표 1 에 나타내었다."Maximum particle diameter", "average particle diameter", "CV value of particle diameter", "glass transition temperature" of the obtained light-shielding flexible particle A, for measuring the degree of blackening measured using UV-3600 (manufactured by Shimadzu Corporation) "Blackening degree" of the sample, and using a micro compression tester (manufactured by Shimadzu Corporation, "PCT-200"), the fine particles were compressed at a compression rate of 0.28 mN in a diamond-made cylindrical smooth cross-section having a diameter of 50 µm. Table 1 shows the "recovery rate", "1 g strain", and "breaking strain" measured under the conditions of /sec, the origin load value of 1.0 mN, and the reversal load value of 10 mN.

(차광성 유연 입자 B 의 제조) (Production of light-shielding flexible particles B)

티탄 블랙 (미츠비시 머테리얼사 제조, 「13M」) 의 사용량을 52 g 으로 한 것 이외에는, 차광성 유연 A 와 동일한 반응을 실시하고, 차광제를 함유하는 유연 입자로서, 차광성 유연 실리콘 입자인 차광성 유연 입자 B, 및, 차광성 유연 입자 B 와 동일 조성을 갖는 두께 1 ㎜ 의 박편상의 흑화도 측정용 시료를 제조하였다.The same reaction as for light-shielding flexible A is performed except that the usage-amount of titanium black (Mitsubishi Materials, "13M") was 52 g, and as flexible particles containing a light-shielding agent, tea which is a light-shielding flexible silicone particle The sample for the measurement of the flaky blackening degree of thickness 1mm which has the photoluminescent flexible particle|grain B and the light-shielding flexible particle|grain B and the same composition was manufactured.

얻어진 차광성 유연 입자 B 에 대해, 차광성 유연 입자 A 와 동일하게 하여 측정한, 「최대 입자직경」, 「평균 입자직경」, 「입자직경의 CV 값」, 「유리 전이 온도」, 「흑화도」, 「회복률」, 「1 g 변형」, 및, 「파괴 변형」 을 표 1 에 나타내었다.About the obtained light-shielding flexible particle|grain B, it carried out similarly to the light-shielding flexible particle A, and measured "maximum particle diameter", "average particle diameter", "CV value of particle diameter", "glass transition temperature", "blackening degree" , "recovery rate", "1 g strain", and "breaking strain" are shown in Table 1.

(차광성 유연 입자 C 의 제조) (Preparation of light-shielding flexible particle C)

티탄 블랙을 첨가하지 않고 메틸비닐실록산과 메틸하이드로젠폴리실록산만을 사용하여, 상기 「차광성 유연 입자 A 의 제조」 와 동일한 반응을 실시하고, 실리콘계 입자를 얻었다.The reaction similar to the said "production of the light-shielding flexible particle|grain A" was performed using only methylvinylsiloxane and methylhydrogenpolysiloxane without adding titanium black, and silicone type particle|grains were obtained.

얻어진 실리콘계 입자 20 g 과 물 210 g 을 1 리터의 세퍼러블 플라스크에 투입하고, 교반, 분산시켰다. 이것과 별도로 폴리비닐피롤리돈 3 g 을 물 50 g 에 용해시킨 용액을 제조하고, 상기 세퍼러블 플라스크에 첨가하여 30 분 교반하였다.20 g of the obtained silicone particles and 210 g of water were put into a 1 liter separable flask, and stirred and dispersed. Separately, a solution in which 3 g of polyvinylpyrrolidone was dissolved in 50 g of water was prepared, added to the separable flask, and stirred for 30 minutes.

이어서, 피롤 10 g, 과산화수 (15 중량%) 5.3 g, 및, 황산 (5 중량%) 24.4 g 을 첨가하여 30 분 교반을 실시하였다. 그 후, 황산철 7 수화물 0.08 g 을 물 1 g 에 용해시키고, 상기 세퍼러블 플라스크에 첨가하였다. 그 후, 실온에서 12 시간 교반을 계속한 후, 입자를 물로 수 회 세정하였다. 이 분산액을 실온 건조시킨 후, 분급 조작에 의해 소정의 입자직경, 최대 입자직경을 조정하고, 차광성 유연 실리콘 입자인 차광성 유연 입자 C 를 얻었다.Then, 10 g of pyrrole, 5.3 g of water peroxide (15 weight%), and 24.4 g of sulfuric acid (5 weight%) were added, and stirring was performed for 30 minutes. Then, 0.08 g of iron sulfate heptahydrate was dissolved in 1 g of water and added to the separable flask. After that, stirring was continued for 12 hours at room temperature, and the particles were washed several times with water. After drying this dispersion liquid at room temperature, the predetermined particle diameter and the largest particle diameter were adjusted by classification operation, and the light-shielding flexible particle|grain C which is a light-shielding flexible silicone particle|grain was obtained.

얻어진 차광성 유연 입자 C 에 대해, 차광성 유연 입자 A 와 동일하게 하여 측정한, 「최대 입자직경」, 「평균 입자직경」, 「입자직경의 CV 값」, 「유리 전이 온도」, 「회복률」, 「1 g 변형」, 및, 「파괴 변형」 을 표 1 에 나타내었다. 또한, 차광성 유연 입자 C 에 대해서는, 흑화도 측정용 시료를 제조할 수 없었기 때문에, 흑화도의 측정은 실시하지 않았다.About the obtained light-shielding flexible particle|grain C, it carried out similarly to light-shielding flexible particle A, and measured "maximum particle diameter", "average particle diameter", "CV value of particle diameter", "glass transition temperature", "recovery rate" , "1 g deformation", and "breaking deformation" are shown in Table 1. In addition, about the light-shielding flexible particle|grain C, since the sample for a blackening degree measurement could not be manufactured, the measurement of blackening degree was not performed.

(차광성 유연 입자 D 의 제조) (Preparation of light-shielding flexible particle D)

폴리테트라메틸렌글리콜디아크릴레이트 50 g 과, 에틸헥실메타크릴레이트 950 g 과, 티탄 블랙 (미츠비시 머테리얼사 제조, 「13M」) 50 g 을, 3 리터의 유리 비커에 투입하고, 호모믹서를 사용하여 2000 rpm 으로 교반 혼합하였다. 또한 이 혼합액에 과산화벤조일 40 g 을 첨가하고, 균일하게 용해될 때까지 교반 날개로 혼합하였다 (이하, 얻어진 혼합액을 「모노머 혼합액」 이라고도 한다).50 g of polytetramethylene glycol diacrylate, 950 g of ethylhexyl methacrylate, and 50 g of titanium black (manufactured by Mitsubishi Materials, “13M”) were put into a 3 liter glass beaker, and a homomixer was used. and stirred and mixed at 2000 rpm. Furthermore, 40 g of benzoyl peroxide was added to this liquid mixture, and it mixed with the stirring blade until it melt|dissolved uniformly (Hereinafter, the obtained liquid mixture is also called "monomer liquid mixture").

5 ㎏ 의 폴리비닐알코올 1 중량% 수용액을 투입한 반응 가마 중에 상기 모노머 혼합액을 투입하고, 2 ∼ 4 시간 교반함으로써, 모노머의 액적이 소정의 입자직경이 되도록 입자직경 조정을 실시하였다. 이 후 85 ℃ 의 질소 분위기하에서 9 시간 반응을 실시하고, 중합체 입자를 얻었다. 얻어진 중합체 입자를 열수로 수 회 세정한 후, 분급 조작을 실시하고, 입자직경 및 최대 입자직경을 조정하였다. 또한, 메탄올로 수 회 용매 치환을 실시한 후, 진공 건조기로, 감압하, 30 ℃ 에서 12 시간 건조를 실시하여 차광성 유연 입자 D 를 얻었다.The monomer mixture was put into a reaction kiln in which 5 kg of a 1 wt% aqueous solution of polyvinyl alcohol was charged, and stirred for 2 to 4 hours to adjust the particle size so that the monomer droplets became a predetermined particle size. After this, reaction was performed in 85 degreeC nitrogen atmosphere for 9 hours, and the polymer particle was obtained. After wash|cleaning the obtained polymer particle several times with hot water, classification operation was performed and the particle diameter and the largest particle diameter were adjusted. Moreover, after performing solvent substitution with methanol for several times, it dried at 30 degreeC under reduced pressure with a vacuum dryer for 12 hours, and the light-shielding flexible particle|grain D was obtained.

상기 모노머 혼합액의 일부를, 미리 테플론 (등록상표) 코트를 실시한 배트 상에 흘려 넣고, 경화 후의 두께가 1 ㎜ 가 되도록 높이를 조정하고, 85 ℃ 에서 20 시간 반응시킴으로써, 시트를 얻었다. 얻어진 시트를 커트하고, 차광성 유연 입자 D 와 동일 조성을 갖는 두께 1 ㎜ 의 박편상의 흑화도 측정용 시료를 얻었다.A part of the monomer mixture was poured onto a bat that had been previously coated with Teflon (registered trademark), the height was adjusted so that the thickness after curing was 1 mm, and reacted at 85° C. for 20 hours to obtain a sheet. The obtained sheet was cut, and the sample for a 1 mm-thick flaky blackening degree measurement which has the light-shielding flexible particle|grain D and the same composition was obtained.

얻어진 차광성 유연 입자 D 에 대해, 차광성 유연 입자 A 와 동일하게 하여 측정한, 「최대 입자직경」, 「평균 입자직경」, 「입자직경의 CV 값」, 「유리 전이 온도」, 「흑화도」, 「회복률」, 「1 g 변형」, 및, 「파괴 변형」 을 표 1 에 나타내었다.About the obtained light-shielding flexible particle|grain D, "maximum particle diameter", "average particle diameter", "CV value of particle diameter", "glass transition temperature", "blackening degree" measured in the same way as light-shielding flexible particle A , "recovery rate", "1 g strain", and "breaking strain" are shown in Table 1.

(차광성 유연 입자 E 의 제조) (Production of light-shielding flexible particles E)

폴리테트라메틸렌글리콜디아크릴레이트 50 g 과, 에틸헥실메타크릴레이트 950 g 대신에, 폴리테트라메틸렌글리콜디아크릴레이트 400 g 과, 스티렌 600 g 을 사용한 것 이외에는, 차광성 유연 입자 D 와 동일한 조작을 실시하고, 차광성 유연 입자 E, 및, 차광성 유연 입자 E 와 동일 조성을 갖는 두께 1 ㎜ 의 박편상의 흑화도 측정용 시료를 제조하였다.Instead of 50 g of polytetramethylene glycol diacrylate and 950 g of ethylhexyl methacrylate, except having used 400 g of polytetramethylene glycol diacrylate and 600 g of styrene, operation similar to light-shielding flexible particle|grain D is performed And the light-shielding flexible particle|grain E and the sample for a 1 mm-thick flaky blackening degree measurement which has the same composition as the light-shielding flexible particle|grain E were manufactured.

얻어진 차광성 유연 입자 E 에 대해, 차광성 유연 입자 A 와 동일하게 하여 측정한, 「최대 입자직경」, 「평균 입자직경」, 「입자직경의 CV 값」, 「유리 전이 온도」, 「흑화도」, 「회복률」, 「1 g 변형」, 및, 「파괴 변형」 을 표 1 에 나타내었다.About the obtained light-shielding flexible particle|grain E, it carried out similarly to light-shielding flexible particle|grain A, and measured "maximum particle diameter", "average particle diameter", "CV value of particle diameter", "glass transition temperature", "blackening degree" , "recovery rate", "1 g strain", and "breaking strain" are shown in Table 1.

(차광성 유연 입자 F 의 제조) (Production of light-shielding flexible particles F)

폴리테트라메틸렌글리콜디아크릴레이트 50 g 과, 에틸헥실메타크릴레이트 950 g 대신에, 폴리테트라메틸렌글리콜디아크릴레이트 750 g 과, 스티렌 250 g 을 사용한 것 이외에는, 차광성 유연 입자 D 와 동일한 조작을 실시하고, 차광성 유연 입자 F, 및, 차광성 유연 입자 F 와 동일 조성을 갖는 두께 1 ㎜ 의 박편상의 흑화도 측정용 시료를 제조하였다.Instead of 50 g of polytetramethylene glycol diacrylate and 950 g of ethylhexyl methacrylate, except having used 750 g of polytetramethylene glycol diacrylate and 250 g of styrene, operation similar to light-shielding flexible particle|grain D is performed And the light-shielding flexible particle|grain F and the light-shielding flexible particle|grain F and the sample for a 1 mm-thick flaky blackening degree measurement which have the same composition were manufactured.

얻어진 차광성 유연 입자 F 에 대해, 차광성 유연 입자 A 와 동일하게 하여 측정한, 「최대 입자직경」, 「평균 입자직경」, 「입자직경의 CV 값」, 「유리 전이 온도」, 「흑화도」, 「회복률」, 「1 g 변형」, 및, 「파괴 변형」 을 표 1 에 나타내었다.About the obtained light-shielding flexible particle|grain F, it carried out similarly to light-shielding flexible particle|grain A, and measured "maximum particle diameter", "average particle diameter", "CV value of particle diameter", "glass transition temperature", "blackening degree" , "recovery rate", "1 g strain", and "breaking strain" are shown in Table 1.

(차광성 유연 입자 G 의 제조) (Production of light-shielding flexible particles G)

분급시에, 최대 입자직경이 5 ㎛ 이하가 되도록 조정한 것 이외에는, 차광성 유연 입자 A 와 동일한 조작을 실시하고, 차광성 유연 입자 G 를 얻었다.At the time of classification, except having adjusted so that the largest particle diameter might be set to 5 micrometers or less, operation similar to the light-shielding flexible particle|grain A was performed, and the light-shielding flexible particle|grain G was obtained.

얻어진 차광성 유연 입자 G 에 대해, 차광성 유연 입자 A 와 동일하게 하여 측정한, 「최대 입자직경」, 「평균 입자직경」, 「입자직경의 CV 값」, 「유리 전이 온도」, 「흑화도」, 「회복률」, 「1 g 변형」, 및, 「파괴 변형」 을 표 1 에 나타내었다. About the obtained light-shielding flexible particle|grain G, it carried out similarly to light-shielding flexible particle|grain A, and measured "maximum particle diameter", "average particle diameter", "CV value of particle diameter", "glass transition temperature", "blackening degree" , "recovery rate", "1 g strain", and "breaking strain" are shown in Table 1.

또한, 입자 조성이 차광성 유연 입자 A 와 동일하기 때문에, 흑화도 측정용 시료는, 차광성 유연 입자 A 에 대해 얻어진 것과 동일한 것을 이용하였다.In addition, since a particle composition was the same as that of the light-shielding flexible particle|grain A, the thing similar to what was obtained about the light-shielding flexible particle|grain A was used for the sample for a blackening degree measurement.

(비차광성 유연 입자 A 의 제조) (Preparation of non-light-shielding flexible particle A)

티탄 블랙을 첨가하지 않은 것 이외에는, 차광성 유연 입자 A 와 동일한 반응을 실시하고, 차광제를 함유하지 않는 유연 입자로서, 비차광성 유연 입자 A, 및, 비차광성 유연 입자 A 와 동일 조성을 갖는 두께 1 ㎜ 의 박편상의 흑화도 측정용 시료를 제조하였다.A thickness 1 having the same composition as the non-light-shielding flexible particle A and the non-light-shielding flexible particle A as flexible particles which perform the same reaction as that of the light-shielding flexible particle A, and do not contain a light-shielding agent, except that titanium black is not added A sample for measuring the degree of blackening in the shape of a mm flake was prepared.

얻어진 비차광성 유연 입자 A 에 대해, 차광성 유연 입자 A 와 동일하게 하여 측정한, 「최대 입자직경」, 「평균 입자직경」, 「입자직경의 CV 값」, 「유리 전이 온도」, 「흑화도」, 「회복률」, 「1 g 변형」, 및, 「파괴 변형」 을 표 1 에 나타내었다.About the obtained non-light-shielding flexible particle|grain A, it carried out similarly to light-shielding flexible particle A, and measured "maximum particle diameter", "average particle diameter", "CV value of particle diameter", "glass transition temperature", "blackening degree" , "recovery rate", "1 g strain", and "breaking strain" are shown in Table 1.

Figure 112015095109059-pct00011
Figure 112015095109059-pct00011

(실시예 1) (Example 1)

경화성 수지로서 비스페놀 A 형 에폭시아크릴레이트 (다이셀·올넥스사 제조, 「에베크릴 3700」) 70 중량부 및 비스페놀 F 형 에폭시 수지 (미츠비시 화학사 제조, 「jER806」) 30 중량부와, 열 라디칼 중합 개시제로서 고분자 아조 개시제 (와코 쥰야쿠 공업사 제조, 「VPE-0201」) 7 중량부와, 열 경화제로서 세바크산디하이드라지드 (오츠카 화학사 제조, 「SDH」) 8 중량부와, 차광성 유연 입자 A 30 중량부와, 충전제로서 실리카 (아드마텍스사 제조, 「아드마 파인 SO-C2」) 10 중량부와, 실란 커플링제로서 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 (신에츠 실리콘사 제조, 「KBM-403」) 1 중량부를 배합하고, 유성식 교반 장치 (씽키사 제조, 「아와토리렌타로」) 로 교반한 후, 세라믹 3 개 롤로 균일하게 혼합시켜 액정 적하 공법용 시일제를 얻었다.As a curable resin, 70 parts by weight of a bisphenol A epoxy acrylate (manufactured by Daicel Allnex, "Ebecryl 3700") and 30 parts by weight of a bisphenol F-type epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical, "jER806"), and thermal radical polymerization 7 parts by weight of a polymer azo initiator (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., "VPE-0201") as an initiator, and 8 parts by weight of sebacane dihydrazide (manufactured by Otsuka Chemicals, "SDH") as a thermosetting agent, light-shielding flexible particles 30 parts by weight of A, and 10 parts by weight of silica (manufactured by Admatex, "Adma Fine SO-C2") as a filler, and 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Silicone, Inc., as a silane coupling agent, "KBM-403") 1 weight part was mix|blended, and after stirring with the planetary stirring apparatus (The Thinky company make, "Awatori Rentaro"), it was made to mix uniformly with three ceramic rolls, and the sealing compound for liquid crystal dropping methods was obtained.

(실시예 2 ∼ 14, 비교예 1 ∼ 3) (Examples 2 to 14, Comparative Examples 1 to 3)

표 2 에 기재된 배합비에 따라, 각 재료를, 실시예 1 과 동일하게 하여, 유성식 교반 장치 (싱키사 제조 「아와토리렌타로」) 를 사용하여 혼합한 후, 추가로 3 개 롤을 사용하여 혼합함으로써 실시예 2 ∼ 14, 비교예 1 ∼ 3 의 액정 적하 공법용 시일제를 조제하였다.According to the compounding ratio shown in Table 2, each material was carried out in the same manner as in Example 1, and mixed using a planetary stirring device (“Awatori Rentaro” manufactured by Sinki Co., Ltd.), and then further using 3 rolls By mixing, the sealing compound for liquid crystal dropping methods of Examples 2-14 and Comparative Examples 1-3 was prepared.

<평가><Evaluation>

실시예 및 비교예에서 얻어진 각 액정 적하 공법용 시일제에 대하여 이하의 평가를 실시하였다. 결과를 표 2 에 나타내었다.The following evaluation was performed about each sealing compound for liquid crystal dropping methods obtained by the Example and the comparative example. The results are shown in Table 2.

(접착성) (Adhesive)

실시예 및 비교예에서 얻어진 각 액정 적하 공법용 시일제 100 중량부에 대해, 평균 입자직경 5 ㎛ 의 스페이서 입자 (세키스이 화학 공업사 제조, 「마이크로 펄 SP-2050」) 1 중량부를 유성식 교반 장치에 의해 균일하게 분산시키고, 극미량을 코닝 유리 1737 (20 ㎜ × 50 ㎜ × 두께 0.7 ㎜) 의 중앙부에 취하고, 동형 (同型) 의 유리를 그 위에 중첩하여 액정 적하 공법용 시일제를 펴서 넓히고, 120 ℃ 에서 1 시간 가열하여 시일제를 열 경화시켜, 접착 시험편을 얻었다. With respect to 100 parts by weight of each sealing compound for liquid crystal dropping method obtained in Examples and Comparative Examples, 1 part by weight of spacer particles having an average particle diameter of 5 μm (“Micro Pearl SP-2050” manufactured by Sekisui Chemical Industry Co., Ltd.) in a planetary stirring device By uniformly disperse|distributing by, a trace amount is taken in the central part of Corning glass 1737 (20mm x 50mm x thickness 0.7mm), glass of the same type is superimposed on it, and the sealing compound for liquid crystal dropping methods is spread out and spread, and 120 degreeC was heated for 1 hour to thermoset the sealing compound, and an adhesion test piece was obtained.

얻어진 접착 시험편에 대해, 텐션 게이지를 사용하여 접착 강도를 측정하였다. 접착 강도가 270 N/㎠ 이상인 경우를 「○」, 접착 강도가 250 N/㎠ 이상 270 N/㎠ 미만인 경우를 「△」, 접착 강도가 250 N/㎠ 미만인 경우를 「×」 로 하여 접착성을 평가하였다.About the obtained adhesion test piece, adhesive strength was measured using the tension gauge. When the adhesive strength is 270 N/cm 2 or more, “○”, when the adhesive strength is 250 N/cm 2 or more and less than 270 N/cm 2 “Δ”, and when the adhesive strength is less than 250 N/cm 2 “×”, the adhesiveness was evaluated.

(차광성) (light-shielding)

실시예 및 비교예에서 얻어진 각 액정 적하 공법용 시일제 100 중량부에 대해, 평균 입자직경 5 ㎛ 의 스페이서 입자 (세키스이 화학 공업사 제조, 「마이크로 펄 SP-2050」) 1 중량부를 유성식 교반 장치에 의해 균일하게 분산시키고, 50 ㎜ × 50 ㎜ 의 유리 기판 상에 도포하고, 동형의 유리 기판을 그 위에 중첩하였다. 다음으로, 120 ℃ 에서 1 시간 가열하여 시일제를 열 경화시키고, OD 값 측정용 시험편을 얻었다. 얻어진 OD 값 측정용 시험편에 대해 PDA-100 (코니카사 제조) 을 사용하여 OD 값을 측정하고, OD 값이 3 이상인 경우를 「○○」, 2.5 이상 3 미만인 경우를 「○」, 2 이상 2.5 미만인 경우를 「△」, 2 미만인 경우를 「×」 로 하여 차광성을 평가하였다.With respect to 100 parts by weight of each sealing compound for liquid crystal dropping method obtained in Examples and Comparative Examples, 1 part by weight of spacer particles having an average particle diameter of 5 μm (“Micro Pearl SP-2050” manufactured by Sekisui Chemical Industry Co., Ltd.) in a planetary stirring device This was uniformly dispersed by the method, applied on a 50 mm x 50 mm glass substrate, and a glass substrate of the same shape was superposed thereon. Next, it heated at 120 degreeC for 1 hour, the sealing compound was thermosetted, and the test piece for OD value measurement was obtained. The OD value was measured using a PDA-100 (manufactured by Konica Co., Ltd.) for the obtained test piece for OD value measurement, "○○" when the OD value was 3 or more, "○" when the OD value was 2.5 or more and less than 3, "○", 2 or more 2.5 The case where it was less than "(triangle|delta)" and the case of less than 2 were made into "x", and light-shielding property was evaluated.

(액정 오염성) (Liquid contamination)

실시예 및 비교예에서 얻어진 각 액정 적하 공법용 시일제 100 중량부에 대해 평균 입자직경 5 ㎛ 의 스페이서 입자 (세키스이 화학 공업사 제조, 「마이크로 펄 SP-2050」) 1 중량부를 유성식 교반 장치에 의해 균일하게 분산시키고, 얻어진 시일제를 디스펜스용 시린지 (무사시 엔지니어링사 제조, 「PSY-10E」) 에 충전하고, 탈포 처리를 실시하고 나서, 디스펜서 (무사시 엔지니어링사 제조, 「SHOTMASTER300」) 로 ITO 박막이 부착된 투명 전극 기판에 장방형의 프레임을 그리듯이 시일제를 도포하였다. 계속해서, TN 액정 (틱소사 제조, 「JC-5001LA」) 의 미소 방울을 액정 적하 장치로 적하 도포하고, 타방의 투명 기판을, 진공 첩합 장치로 5 ㎩ 의 진공하에서 첩합하였다. 첩합한 후의 셀을 120 ℃ 에서 1 시간 가열하여 시일제를 열 경화시켜, 액정 표시 소자 (셀 갭 5 ㎛) 를 얻었다.With respect to 100 parts by weight of each sealing compound for liquid crystal dropping method obtained in Examples and Comparative Examples, 1 part by weight of spacer particles having an average particle diameter of 5 μm (“Micro Pearl SP-2050” manufactured by Sekisui Chemical Industry Co., Ltd.) with a planetary stirring device After uniformly dispersing, the obtained sealing compound is filled in a syringe for dispensing (Musashi Engineering Co., Ltd., "PSY-10E"), and a defoaming treatment is performed, and then the ITO thin film is discharged with a dispenser (Musashi Engineering Co., Ltd., "SHOTMASTER300") A sealing compound was applied to the attached transparent electrode substrate as if drawing a rectangular frame. Then, the microdroplet of TN liquid crystal (the Thixo company make, "JC-5001LA") was drip-coated by the liquid crystal dropping device, and the other transparent substrate was bonded together under the vacuum of 5 Pa with the vacuum bonding device. The cell after bonding was heated at 120 degreeC for 1 hour, the sealing compound was thermosetted, and the liquid crystal display element (5 micrometers of cell gaps) was obtained.

얻어진 액정 표시 소자에 대해, 시일부 주변의 액정 (특히 코너부) 에 발생하는 표시 불균일을 육안으로 관찰하고, 표시 불균일이 전혀 없는 경우를 「○○」, 표시 불균일이 거의 없는 경우를 「○」, 약간 표시 불균일이 발생한 경우를 「△」, 심한 표시 불균일이 확인된 경우를 「×」 로 하여 액정 오염성을 평가하였다.About the obtained liquid crystal display element, the display nonuniformity which generate|occur|produces in the liquid crystal (especially a corner part) around a seal|sticker part is observed visually, and "○○" when there is no display nonuniformity at all, and "○" when there is almost no display nonuniformity. , the case where a slight display nonuniformity generate|occur|produced was made into "Δ", and the case where severe display nonuniformity was confirmed was made into "x", and liquid-crystal contamination property was evaluated.

Figure 112015095109059-pct00012
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산업상 이용가능성Industrial Applicability

본 발명에 의하면, 접착성이 우수하고, 액정 오염을 일으키는 일이 거의 없고, 액정 표시 소자의 광 누설을 방지할 수 있는 액정 적하 공법용 시일제를 제공할 수 있다. 또, 본 발명에 의하면, 그 액정 적하 공법용 시일제를 사용하여 제조되는 상하 도통 재료 및 액정 표시 소자를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 차광성 유연 실리콘 입자를 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is excellent in adhesiveness and hardly produces a liquid-crystal contamination, and can provide the sealing compound for liquid crystal dropping methods which can prevent the light leakage of a liquid crystal display element. Moreover, according to this invention, the vertical conduction material and liquid crystal display element manufactured using the sealing compound for liquid crystal dropping methods can be provided. Moreover, according to this invention, light-shielding flexible silicone particle|grains can be provided.

Claims (12)

액정 적하 공법에 의한 액정 표시 소자의 제조에 사용하는 액정 적하 공법용 시일제로서,
경화성 수지와, 중합 개시제 및/또는 열 경화제와, 차광성 유연 입자를 함유하고,
상기 차광성 유연 입자는, 부하를 부여할 때의 원점용 하중값으로부터 반전 하중값에 이를 때까지의 압축 변위를 L1 로 하고, 부하를 해방할 때의 반전 하중값으로부터 원점용 하중값에 이를 때까지의 제하 변위를 L2 로 했을 때, L2/L1 을 백분율로 나타낸 회복률이 80 % 이하인 것을 특징으로 하는 액정 적하 공법용 시일제.
As a sealing compound for liquid crystal dropping methods used for manufacture of the liquid crystal display element by a liquid crystal dropping method,
Curable resin, a polymerization initiator and/or a thermosetting agent, and light-shielding flexible particle|grains are contained,
In the light-shielding flexible particles, the compressive displacement from the origin load value when a load is applied to the reversal load value is L1, and when the load value is reached from the reversal load value when the load is released When unloading displacement to to is made L2, the recovery factor which showed L2/L1 as a percentage is 80 % or less, The sealing compound for liquid crystal dropping methods characterized by the above-mentioned.
액정 적하 공법에 의한 액정 표시 소자의 제조에 사용하는 액정 적하 공법용 시일제로서,
경화성 수지와, 중합 개시제 및/또는 열 경화제와, 차광성 유연 입자를 함유하고,
상기 차광성 유연 입자는, 1 g 의 부하를 부여했을 때의 압축 변위를 L3 으로 하고, 입자직경을 Dn 으로 했을 때, L3/Dn 을 백분율로 나타낸 1 g 변형이 30 % 이상인 것을 특징으로 하는 액정 적하 공법용 시일제.
As a sealing compound for liquid crystal dropping methods used for manufacture of the liquid crystal display element by a liquid crystal dropping method,
Curable resin, a polymerization initiator and/or a thermosetting agent, and light-shielding flexible particle|grains are contained,
The said light-shielding flexible particle|grains make compression displacement when a load of 1 g is applied to L3, and when a particle diameter is made into Dn, 1 g deformation|transformation which expressed L3/Dn as a percentage is 30% or more, The liquid crystal characterized by the above-mentioned Sealing agent for the drip method.
액정 적하 공법에 의한 액정 표시 소자의 제조에 사용하는 액정 적하 공법용 시일제로서,
경화성 수지와, 중합 개시제 및/또는 열 경화제와, 차광성 유연 입자를 함유하고,
상기 차광성 유연 입자는, 입자가 파괴된 시점의 압축 변위를 L4 로 하고, 입자직경을 Dn 으로 했을 때, L4/Dn 을 백분율로 나타낸 파괴 변형이 50 % 이상인 것을 특징으로 하는 액정 적하 공법용 시일제.
As a sealing compound for liquid crystal dropping methods used for manufacture of the liquid crystal display element by a liquid crystal dropping method,
Curable resin, a polymerization initiator and/or a thermosetting agent, and light-shielding flexible particle|grains are contained,
The said light-shielding flexible particle|grains make the compressive displacement at the time of particle|grain destruction L4, and when the particle diameter is Dn, the breaking deformation expressed by L4/Dn as a percentage is 50% or more, The seal for liquid crystal dropping method characterized by the above-mentioned my.
제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
차광성 유연 입자는, 최대 입자직경이 액정 표시 소자의 셀 갭의 100 % 이상인 것을 특징으로 하는 액정 적하 공법용 시일제.
4. The method of claim 1, 2 or 3,
A light-shielding flexible particle|grain is 100% or more of a largest particle diameter of the cell gap of a liquid crystal display element, The sealing compound for liquid crystal dropping methods characterized by the above-mentioned.
제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
차광성 유연 입자는, 유리 전이 온도가 -200 ~ 40 ℃ 인 것을 특징으로 하는 액정 적하 공법용 시일제.
4. The method of claim 1, 2 or 3,
Glass transition temperature of light-shielding flexible particle|grains is -200-40 degreeC, The sealing compound for liquid crystal dropping methods characterized by the above-mentioned.
제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
차광성 유연 입자는, 입자직경의 변동 계수가 30 % 이하인 것을 특징으로 하는 액정 적하 공법용 시일제.
4. The method of claim 1, 2 or 3,
Light-shielding flexible particle|grains are 30 % or less of the coefficient of variation of a particle diameter, The sealing compound for liquid crystal dropping methods characterized by the above-mentioned.
제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
차광성 유연 입자에 더하여, 추가로 차광제를 함유하는 것을 특징으로 하는 액정 적하 공법용 시일제.
4. The method of claim 1, 2 or 3,
In addition to light-shielding flexible particle|grains, it further contains a light-shielding agent, The sealing compound for liquid crystal dropping methods characterized by the above-mentioned.
제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항에 기재된 액정 적하 공법용 시일제와, 도전성 미립자를 함유하는 것을 특징으로 하는 상하 도통 재료.The sealing compound for liquid crystal dropping methods of Claim 1, 2, or 3, and electroconductive fine particles are contained, The vertical conduction material characterized by the above-mentioned. 제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항에 기재된 액정 적하 공법용 시일제를 사용하여 제조되는 것을 특징으로 하는 액정 표시 소자.It is manufactured using the sealing compound for liquid crystal dropping methods of Claim 1, 2, or 3, The liquid crystal display element characterized by the above-mentioned. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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