JP3739232B2 - Polymer fine particles and manufacturing method thereof, spacer for liquid crystal display element, conductive fine particles - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示素子用スペーサー、導電性微粒子等に用いられる重合体微粒子に関し、詳しくは、液晶表示素子に用いられるスペーサー、マイクロ素子実装用導電性接着剤、異方導電性接着剤、導電接続構造体等における導電材料、などに用いられる重合体微粒子に関する。
【０００１】
【従来の技術】
従来より液晶表示素子においては、基板間のギャップを一定に保持するためにスペーサーが配置されている。上記スペーサーは、酸化アルミニウム、二酸化硅素等を含む無機質材料、ベンゾグアナミン、ポリスチレン系ポリマー等を含む有機質材料（合成樹脂材料）などから形成されている。無機質材料からなるスペーサーは、例えば、特開昭６３−７３２２５号公報、特開平１−５９９７４号公報等に開示されており、有機質材料（合成樹脂材料）からなるスペーサーは、特開昭６０−２００２２８公報、特開平１−２９３３１６号公報等に開示されている。
【０００２】
上記無機質スペーサーを用いて液晶表示素子を作製した場合には、スペーサーが硬過ぎるため両基板に加圧される際に配向制御膜を傷つけ、傷つけられた部分では液晶配列を所望の状態に保つことができなくなるという問題があった。
【０００３】
また、エレクトロニクス実装分野では、一対の微細電極を接続するために、金、銀、ニッケル等の金属粒子とバインダー樹脂とを混合して導電性ペーストを調製し、このペーストを一対の微細電極間に充填することにより微細電極間を接続させることが行われる。しかしながら、このような金属粒子は形状が不均一であり、且つバインダー樹脂に比べて比重が大きいためにバインダー樹脂中に均一に分散させることが困難であった。
【０００４】
これに対して、特開昭５９−２８１５号公報には、粒径が比較的揃ったガラスビーズ、シリカビーズ、グラスファイバー等の粒子の表面に、金属メッキ層を設けて導電性微粒子を作製することが開示されている。
ここで、導電性微粒子は、電極間を良好に導通させるという点から、電極表面との接触面積を大きくできることが必要である。このため、必要とされる要求性能としては、重合体微粒子が柔軟で且つ粒子の変形時に破壊しないこと、連続使用に対して粒子の弾性回復が耐え得ること等が挙げられる。
【０００５】
しかしながら、上記公報に開示された導電性微粒子は、中心部分の粒子が硬すぎて、圧縮変形させることが困難であるため、この導電性微粒子を使用して電極間を接続しようとすると、導電性微粒子と電極表面との接触面積が広がらず、接触抵抗を低減させることが困難であった。また、接触面積を広げるために導電性微粒子の圧縮変形量を大きくすると、粒子の歪みが大きくなった時点で粒子破壊が発生するため接続信頼性が低下するという問題があった。
【０００６】
また、特開昭６２−１８５７４９号公報及び特開平１−２２５７７６号公報には、基材粒子としてポリフェニレンスルフィド粒子やフェノール樹脂粒子等を用いた導電性微粒子が開示されている。しかしながら、このような合成樹脂粒子を基材粒子として用いた導電性微粒子は、圧縮変形後の変形回復性に乏しい。そのため、該導電性微粒子を使用して電極間の接続を行う際に、両電極に作用する圧縮荷重を取り除くと、該導電性微粒子と電極表面との界面にわずかなすき間が形成され、その結果、接触不良を起こすという問題があった。
【０００７】
また、特公平５−１９２４１号公報には、スチレンを主成分とする軟質な低密度架橋重合体を基材粒子として、その表面に導電性材料を被覆した導電性微粒子が開示されている。このような軟質な基材粒子を用いた導電性微粒子は、荷重を負荷して取り除いた後の圧縮変形回復率が１０％以下と小さく、時間経過と共に復元力が低下するため、接着剤に配合して導電性接着剤として使用する場合には、時間経過と共に接続抵抗が大きくなり導電性接着剤としての信頼性に欠けるという問題があった。
【０００８】
更に、このような液晶表示用スペーサーや導電性微粒子に使用する重合体微粒子は、粒子径分布が均一な単分散微粒子であることが要求されている。このような微粒子を得る方法としては、例えば、懸濁重合で得られた微粒子を分級により均一な粒子径分布とする方法が古くから知られており、現在でも数多く利用されている。しかしながら、懸濁重合で得られる微粒子は粒子径分布が広く、分級を行っても完全に同じ大きさの微粒子だけを取り出すことは難しく、更に、分級を行い均一な粒子径分布を有する微粒子を得るためには数ヶ月という時間が掛かること、必要な粒子径のみを分級して取るため残りの部分がロスとなり効率が悪いという問題もあった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題を解決するために、液晶表示素子用スペーサとして用いられた場合には、液晶表示素子の配向制御膜を傷つけて液晶の配向特性の変調を誘起したり、表示画像の質を低下させることがなく、導電性微粒子として用いられた場合には、基板及びその配線を傷つけない柔軟性を有し、且つ適度の圧縮変形性、変形回復性を有し、タッチパネル等の基板間に配置される際に接触面積向上のために粒子を大変形させても破壊せず良好な導電性能を有する重合体微粒子を提供することにある。
【００１０】
また、本発明は、上記重合体微粒子が用いられた液晶表示素子用スペーサ、及び、上記重合体微粒子が用いられ、マイクロ素子実装用導電性接着剤、異方導電性接着剤、導電接続構造体等における導電材料として用いられる、優れた接続抵抗及び接続信頼性を有する柔軟な導電性微粒子を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の重合体微粒子は、粒子直径の１０％が変位したときの圧縮弾性率（１０％Ｋ値）１０〜２５０ｋｇｆ／ｍｍ2 、圧縮変形回復率３０％以上、破壊歪み３０％以上であり、ポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレートを５〜１００重量％含む架橋性単量体を重合して得られる重合体微粒子である。
【００１２】
上記粒子直径の１０％が変位したときの圧縮弾性率（以下、１０％Ｋ値という）が１０ｋｇｆ／ｍｍ2 未満であると、重合体微粒子の強度が低下し、２５０ｋｇｆ／ｍｍ2 を越えると重合体微粒子の柔軟性が低下するため、１０〜２５０ｋｇｆ／ｍｍ2 に限定される。
【００１３】
上記１０％Ｋ値とは、微小圧縮試験器（島津製作所製ＰＣＴ−２００）を用い、直径５０μｍのダイヤモンド製円柱の平滑端面で、圧縮硬度０．２７ｇ／秒、最大試験荷重１０ｇにて得られた微粒子を圧縮した際の荷重値、圧縮変位等を測定し、下記の式により求められる値である。
【００１４】
Ｋ＝（３／√２）・Ｆ・Ｓ-3/2・Ｒ-1/2
Ｆ：微粒子の１０％圧縮変形における荷重値（ｋｇ）
Ｓ：微粒子の１０％圧縮変形における圧縮変位（ｍｍ）
Ｒ：微粒子の半径（ｍｍ）
【００１５】
上記１０％Ｋ値は、微粒子の硬さを普遍的且つ定量的に表すものであり、該１０％Ｋ値を用いることにより、本発明の重合体微粒子の好適な硬さを定量的且つ一義的に表すことが可能となる。
【００１６】
上記圧縮変形回復率が３０％未満であると重合体微粒子の弾力性が低下するため、３０％以上に限定される。
上記圧縮変形回復率とは、上記試験器にて微粒子を反転荷重値１．０ｇｆまで圧縮した後、逆に荷重を減らして行く時の、荷重値と圧縮変位との関係を測定して得られる値であり、荷重を除く際の終点を原点荷重値０．１ｇｆ、負荷及び除負荷における圧縮速度０．０２９ｇｆ／秒として測定され、反転の点までの変位（Ｌ１）と反転の点から原点荷重値を取る点までの変位（Ｌ２）との比（Ｌ２／Ｌ１）を％にて表される値である。
【００１７】
上記破壊歪みが３０％未満であると、重合体微粒子の粒子破壊が発生するため３０％以上に限定される。
上記破壊歪みとは、上記微小圧縮試験器による試験を行い、微粒子が破壊した時点での変形量を定義したものであり、粒子直径（Ｄ）と破壊時までの変位量（Ｌ）との比（Ｌ／Ｄ）を％にて表した値である。
【００１９】
本発明の重合体微粒子に用いられる架橋性単量体は、使用する架橋性単量体中５〜１００重量％がポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレートに限定され、より好ましくは４０〜１００重量％である。５重量％未満では重合体微粒子の柔軟性が低下することがある。上記の架橋性単量体以外の架橋性単量体は特に限定されず、例えば、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、２−ヒドロキシ−１−アクリロキシ−３−メタクリロキシプロパンジ（メタ）アクリレート等のジ（メタ）アクリル酸エステル誘導体が挙げられる。
【００２０】
また、上記の限定された架橋性単量体以外の架橋性単量体としては、上記以外のアルキルグリコール基含有ジ（メタ）アクリレートを使用することも好適であり、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート等のポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート；プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等のポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート；ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート；１, ３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート；２, ２−ビス［４−（メタクリロキシエトキシ）フェニル］プロパンジ（メタ）アクリレート等の２, ２−ビス［４−（メタクリロキシポリエトキシ）フェニル］プロパンジ（メタ）アクリレート；２, ２−水添ビス［４−（アクリロキシポリエトキシ）フェニル］プロパンジ（メタ）アクリレート、２, ２−ビス［４−（アクリロキシエトキシポリプロポキシ）フェニル］プロパンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２２】
上記架橋性単量体と併用される単量体としては特に限定されず、例えば、上記架橋性単量体と共重合可能な重合性不飽和単量体が挙げられる。その具体例としては、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−クロロスチレン、クロロメチルスチレン等のスチレン誘導体；塩化ビニル；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル類；アクリロニトリル等の不飽和ニトリル類；ブタジエン、イソプレン等の共役ジエン類；（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２- エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ステアリル、エチレングリコール（メタ）アクリレート、トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、ペンタフルオロプロピル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル誘導体；トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジアリルフタレート及びその異性体；トリアリルイソシアヌレート及びその誘導体；ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、などが挙げられる。
【００２３】
本発明の重合体微粒子の粒子径（直径）は、０．１μｍ未満では重合体微粒子が凝集し易くなり、５０００μｍを越える重合体微粒子が使用されることはまれであるため、０．１〜５０００μｍが好ましく、より好ましくは１〜１００μｍである。
【００２４】
上記粒子径（直径）のＣｖ値は、２５％を越えると得られる導電性微粒子の接続信頼性が低下することがあるため、２５％以下であることが好ましい。
なお、上記Ｃｖ値とは、下記計算式により求められる値のことをいう。
Ｃｖ値（％）＝（粒子径の標準偏差／平均粒子径）×１００
【００２５】
本発明において用いられる重合体微粒子の製造方法は特に限定されず、例えば、懸濁重合法、シード重合法等が好適に用いられる。中でも、分級による粒子径分布の均一化という工程を必要としないシード重合法は、生産性が高く好ましい。シード重合法の詳細は、例えば、特公平１−３２９４５号公報に記載されている。
【００２６】
上記シード重合法の具体的方法としては、例えば、重合体シード粒子を分散した水中に、ポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレートを１０重量％以上含有するエチレン性不飽和単量体からなる水性エマルジョンと、油溶性開始剤の水性エマルジョンとを添加し、重合体シード粒子にエチレン性不飽和単量体及び油溶性開始剤を吸収させた後、エチレン性不飽和単量体を重合する方法が挙げられる。
【００２７】
上記重合体シード粒子の重量平均分子量は１, ０００〜２０, ０００が好ましく、上記エチレン性不飽和単量体は、重合体シード粒子１重量部に対して１０〜５００重量部を吸収させることが好ましい。
【００２８】
上記重合体微粒子の製造において用いられるラジカル重合開始剤としては特に限定されず、例えば、有機過酸化物、アゾ系化合物、等が好適に用いられる。
上記有機過酸化物としては、例えば、ベンゾイルパーオキサイド及びその誘導体、ラウロイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシビバレート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシオクトエート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ―ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルー２−エチルヘキサノエート等が挙げられる。
【００２９】
上記アゾ系化合物としては、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサカルボニトリル、アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）等のアゾ系化合物が挙げられる。
【００３０】
上記ラジカル重合開始剤の配合量は、通常、重合性単量体１００重量部に対して、０．１〜１５重量部が好ましい。
【００３１】
上記重合体微粒子の重合に際しては、必要に応じて、界面活性剤、分散安定剤等を用いることもできる。
上記界面活性剤としては、例えば、アニオン系、カチオン系、ノニオン系等の界面活性剤が使用される。
【００３２】
上記分散安定剤としては、通常、媒体に可溶の高分子が用いられ、例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、メチルセルロース、エチルセルロース、ポリアクリル酸、ポリアクリルアミド、ポリエチレンオキシド、デンプン、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ポリメタクリル酸ナトリウム等の水溶性高分子、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、硫酸アルミニウム、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、タルク、粘土、ケイソウ土、金属酸化物粉末等が挙げられる。
【００３３】
上記分散安定剤の配合量は、重合性単量体１００重量部に対して０．０１〜２０重量部が好ましい。これらは、単独で用いられてもよいし、２種類以上併用されてもよい。
【００３４】
本発明の液晶表示素子用スペーサは、上記重合体微粒子をそのまま用いるか、又は、重合体微粒子の表面を有機物質にて被覆したり、表面に有機物質等を結合させたり、表面を改質させたりするること等により得られる。
【００３５】
本発明の導電性微粒子は、上記重合体微粒子を基材粒子として、その表面が導電材料で被覆され導電層が形成されることにより得られる。
上記導電層に使用される金属としては特に限定されず、例えば、ニッケル、金、銀、銅、コバルト、錫、インジウム、ＩＴＯ、及びこれらを主成分とする合金等が挙げられる。
【００３６】
上記基材粒子の表面に金属層を形成する方法としては特に限定されず、例えば、無電解メッキによる方法、金属微粉を単独又はバインダーに混ぜ合わせて得られるペーストをコーティングする方法、真空蒸着、イオンプレーティング、イオンスパッタリング等の物理的蒸着方法などが挙げられる。
【００３７】
上記無電解メッキ法としては、例えば、金置換メッキ法が挙げられる。
上記金置換メッキ法の作業工程は、エッチング工程、アクチベーション工程、化学ニッケルメッキ工程及び金置換メッキ工程に分けられる。
上記エッチング工程は、基材粒子の表面に触媒を付着させるための凹凸を形成させる工程であり、エッチング液としては、例えば、カセイソーダ水溶液、濃塩酸、濃硫酸、無水クロム酸等が挙げられる。
【００３８】
上記アクチベーション工程は、エッチングされた微粒子の表面に触媒層を形成させると共に、この触媒層を活性化させるための工程である。即ち、微粒子の表面のＰｄ2+及びＳｎ2+を含む触媒層を濃硫酸又は濃塩酸で処理しＰｄ2+の金属化を行い、金属化されたパラジウムは、カセイソーダ濃厚溶液等のパラジウム活性剤により活性化されて増感される。触媒層の活性化により後述の化学ニッケルメッキ工程における金属ニッケルの析出が促進される。
【００３９】
上記化学ニッケルメッキ工程は、触媒層が形成された基材粒子の表面に、更に金属ニッケル層を形成させる工程であり、例えば、塩化ニッケルを次亜リン酸ナトリウムによって還元し、ニッケルを基材粒子の表面に析出させる。
【００４０】
上記金置換メッキ工程は、上記ニッケルにより被覆された微粒子を金シアン化カリウム溶液中に入れ、昇温させながらニッケルを溶出させ、基材粒子表面に金を析出させる工程である。
【００４１】
本発明の導電性微粒子における導電層の厚みは０．０２〜５μｍが好ましい。導電層の厚みが０．０２μｍ未満であると、所望の導電性が得られにくく、５μｍを越えると導電性微粒子を一対の電極間に挟んで両電極を加圧する際に、導電性微粒子の柔軟性が有効に発現されにくくなり、導電性微粒子同士の凝集が起こり易くなる。
【００４２】
【発明の実施の形態】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００４３】
実施例１
（シード粒子の合成）
ポリビニルピロリドン（重量平均分子量（Ｍｗ）３万）１．２重量部、エアロゾルＯＴ（和光純薬社製）０．５７重量部及びアゾビスメチルバレロニトリル１．４３重量部を、メタノール７４重量部及び水１０重量部に溶解させた溶液を窒素気流下で攪拌しながら、スチレン１８．１重量部及びα−メチルスチレン１．９重量部を投入した後６０℃に昇温して２４時間重合を行いシード粒子を得た。得られたシード粒子は、重量平均分子量（Ｍｗ）１５０００、平均粒径２．０μｍであった。
【００４４】
（重合体微粒子の合成）
上記シード粒子５重量部にイオン交換水２００重量部とラウリル硫酸ナトリウム０．１３重量部を加え均一に分散させた後、ポリテトラメチレングリコールジアクリレート（ＰＴＭＧＡ）８０重量部、イソアミルアクリレート２０重量部及び過酸化ベンゾイル３重量部を混合してホモジナイザーで分散させ、０．２μｍに微分散乳化した。得られた乳化液をシード粒子の分散液に加え、２５℃、１００ｒｐｍの回転数で１２時間攪拌してシード粒子に吸収させた。この分散液にポリビニルアルコールの３重量％水溶液を１００重量部加えた後、窒素気流下、８０℃で１２時間重合を行った。得られた分散液から遠心分離により取り出し、熱水及びアセトンで分散剤を完全に洗浄した後乾燥し、重合体微粒子を得た。
【００４５】
（導電性微粒子の製造）
得られた重合体微粒子の表面を水酸化ナトリウムによりエッチングし、無電解ニッケルメッキを行った後、金置換反応によりニッケル−金メッキ層が形成された導電性微粒子を得た。
【００４６】
（重合体微粒子及び導電性微粒子の評価）
上記得られた重合体微粒子について、１０％Ｋ値及び圧縮変形回復率を測定した。また、得られた導電性微粒子をボールミルに入れ、６時間解砕後の金属層のはがれ状態を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察した。得られた結果を表１に示した。
【００４７】
実施例２
重合体微粒子の合成におけるポリテトラメチレングリコールジアクリレート（ＰＴＭＧＡ）８０重量部及びイソアミルアクリレート２０重量部の代わりに、ポリテトラメチレングリコールジアクリレート（ＰＴＭＧＡ）５０重量部及びイソオクチルアクリレート５０重量部を用いた以外は実施例１と同様にして重合体微粒子及び導電性微粒子を得、得られた重合体微粒子及び導電性微粒子について実施例１と同様にして評価し、その結果を表１に示した。
【００５２】
実施例３
セパラブルフラスコにて、ポリテトラメチレングリコールジアクリレート１５重量部、イソオクチルアクリレート５重量部に重合開始剤として酸化ベンゾイル１．３重量部を均一に混合し、これにポリビニルアルコール（クラレ社製）の３％水溶液２０重量部、ドデシル硫酸ナトリウム０．５重量部を加えてよく攪拌した後、イオン交換水１４０重量部を加えた。この溶液を攪拌しながら窒素気流下８０℃で１５時間反応を行った。得られた微粒子を熱水及びアセトンにて洗浄後、分級操作を行い平均粒径５μｍの重合体微粒子を得た。得られた重合体微粒子を用いて導電性微粒子を作製し、該重合体微粒子及び導電性微粒子について実施例１と同様にして評価し、その結果を表１に示した。
【００５５】
比較例１
重合体微粒子の合成におけるポリテトラメチレングリコールジアクリレート（ＰＴＭＧＡ）８０重量部及びイソアミルアクリレート２０重量部の代わりに、ジビニルベンゼン１００重量部を用いた以外は実施例１と同様にして重合体微粒子及び導電性微粒子を得、得られた重合体微粒子及び導電性微粒子について実施例１と同様にして評価し、その結果を表１に示した。
【００５６】
比較例２
重合体微粒子の合成におけるポリテトラメチレングリコールジアクリレート（ＰＴＭＧＡ）８０重量部及びイソアミルアクリレート２０重量部の代わりに、イソオクチルアクリレート１００重量部を用いた以外は実施例１と同様に行い重合体微粒子を得たが、洗浄段階でアセトンに溶解したため評価できなかった。
【００５７】
比較例３
重合体微粒子の合成におけるポリテトラメチレングリコールジアクリレート（ＰＴＭＧＡ）８０重量部及びイソアミルアクリレート２０重量部の代わりに、ジビニルベンゼン８０重量部及びトリメチロールプロパントリアクリレート２０重量部を用いた以外は実施例１と同様にして重合体微粒子及び導電性微粒子を得、得られた重合体微粒子及び導電性微粒子について実施例１と同様にして評価し、その結果を表１に示した。
【００５８】
比較例４
重合体微粒子の合成におけるポリテトラメチレングリコールジアクリレート（ＰＴＭＧＡ）８０重量部及びイソアミルアクリレート２０重量部の代わりに、１，９−ノナンジオールジアクリレート１００重量部を用いた以外は実施例１と同様にして重合体微粒子を得たが、表面に小粒子が多く付着していた。得られた重合体微粒子を用いて導電性微粒子を作製し、該得られた重合体微粒子及び導電性微粒子について実施例１と同様にして評価し、その結果を表１に示した。
【００５９】
比較例５
重合体微粒子の合成におけるポリテトラメチレングリコールジアクリレート（ＰＴＭＧＡ）８０重量部及びイソアミルアクリレート２０重量部の代わりに、ライトアクリレート１４ＥＧ−Ａ（共栄社化学社製）１００重量部を用いた以外は実施例１と同様に行い重合体微粒子を得たが、使用した単量体が水溶性のため、乳化できなかった。
【００６０】
比較例６
ポリテトラメチレングリコールジアクリレート１５重量部及びイソオクチルアクリレート５重量部の代わりに、ジビニルベンゼン２０重量部を用いた以外は実施例３と同様にして重合体微粒子及び導電性微粒子を得、得られた重合体微粒子及び導電性微粒子について実施例１と同様にして評価し、その結果を表１に示した。
【００６１】
比較例７
ポリテトラメチレングリコールジアクリレート１５重量部及びイソオクチルアクリレート５重量部の代わりに、１，９−ノナンジオールジアクリレート２０重量部を用いた以外は実施例３と同様にして重合体微粒子及び導電性微粒子を得、得られた重合体微粒子及び導電性微粒子について実施例１と同様にして評価し、その結果を表１に示した。
【００６２】
【表１】
【００６３】
【発明の効果】
本発明の重合体微粒子は、粒子直径の１０％が変位したときの圧縮弾性率（１０％Ｋ値）１０〜２５０ｋｇｆ／ｍｍ2 、圧縮変形回復率３０％以上、破壊歪み３０％以上であるので、液晶表示素子用スペーサとして用いられた場合には、液晶表示素子の配向制御膜を傷つけて液晶の配向特性の変調を誘起したり、表示画像の質を低下させることがなく、導電性微粒子として用いられた場合には、基板及びその配線を傷つけない柔軟性を有し、且つ適度の圧縮変形性、変形回復性を有し、タッチパネル等の基板間に配置される際に接触面積向上のために粒子を大変形させても破壊せず優れた接続抵抗及び接続信頼性を有する。
【００６４】
また、本発明の重合体微粒子は、該重合体微粒子中に、主鎖の柔らかい（ポリ）アルキルグリコール基を含有することにより柔軟性が付与され、更に、その架橋密度を必要に応じて調整されることにより良好な弾力性が付与されるため、液晶表示用スペーサー、導電性微粒子、等として好適に用いられる。
【００６５】
なお、上記重合体微粒子が用いられてなる液晶表示素子用スペーサ及び導電性微粒子もまた本発明の一つである。
更に、上記液晶表示素子用スペーサは液晶表示素子に、導電性微粒子はマイクロ素子実装用導電性接着剤、異方導電性接着剤、導電接続構造体等における導電材料に、それぞれ好適に用いられる。BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to polymer fine particles used for spacers for liquid crystal display elements, conductive fine particles, and the like. Specifically, spacers used for liquid crystal display elements, conductive adhesives for mounting micro elements, anisotropic conductive adhesives, conductive The present invention relates to polymer fine particles used for conductive materials in connection structures and the like.
[0001]
[Prior art]
Conventionally, in a liquid crystal display element, a spacer is arranged to keep a gap between substrates constant. The spacer is formed of an inorganic material containing aluminum oxide, silicon dioxide, or the like, an organic material (synthetic resin material) containing benzoguanamine, a polystyrene-based polymer, or the like. The spacer made of an inorganic material is disclosed in, for example, JP-A-63-73225, JP-A-1-59974, etc. The spacer made of an organic material (synthetic resin material) is disclosed in JP-A-60-220288. Japanese Patent Laid-Open No. 1-293316 and the like.
[0002]
When a liquid crystal display device is manufactured using the inorganic spacer, the alignment control film is damaged when the pressure is applied to both substrates because the spacer is too hard, and the liquid crystal alignment is maintained in a desired state at the damaged portion. There was a problem that could not be.
[0003]
In the field of electronics mounting, in order to connect a pair of fine electrodes, a conductive paste is prepared by mixing metal particles such as gold, silver, nickel and a binder resin, and this paste is placed between the pair of fine electrodes. The fine electrodes are connected by filling. However, such metal particles have a non-uniform shape and a specific gravity greater than that of the binder resin, so that it has been difficult to uniformly disperse the binder in the binder resin.
[0004]
On the other hand, in Japanese Patent Laid-Open No. 59-2815, conductive fine particles are prepared by providing a metal plating layer on the surface of particles such as glass beads, silica beads, and glass fibers having relatively uniform particle sizes. It is disclosed.
Here, it is necessary for the conductive fine particles to be able to increase the contact area with the electrode surface from the viewpoint of good conduction between the electrodes. For this reason, the required performance required includes that the polymer fine particles are flexible and do not break when the particles are deformed, and that the elastic recovery of the particles can withstand continuous use.
[0005]
However, the conductive fine particles disclosed in the above publication are difficult to compress and deform because the particles in the central part are too hard. Therefore, when the conductive fine particles are used to connect the electrodes, the conductive fine particles are electrically conductive. The contact area between the fine particles and the electrode surface did not increase, and it was difficult to reduce the contact resistance. Further, when the amount of compressive deformation of the conductive fine particles is increased in order to increase the contact area, there is a problem that the connection reliability is lowered because particle breakage occurs when the distortion of the particles increases.
[0006]
JP-A-62-185749 and JP-A-1-225776 disclose conductive fine particles using polyphenylene sulfide particles, phenol resin particles, or the like as base particles. However, conductive fine particles using such synthetic resin particles as base particles are poor in deformation recovery after compression deformation. Therefore, when the conductive fine particles are used to connect the electrodes, if a compressive load acting on both electrodes is removed, a slight gap is formed at the interface between the conductive fine particles and the electrode surface. There was a problem of causing poor contact.
[0007]
Japanese Patent Publication No. 5-19241 discloses conductive fine particles in which a soft low-density crosslinked polymer containing styrene as a main component is used as a base particle and the surface thereof is coated with a conductive material. Conductive fine particles using such soft substrate particles have a low compression deformation recovery rate of 10% or less after loading and removal, and the restoring force decreases with time. When used as a conductive adhesive, there is a problem that the connection resistance increases with time and the reliability as a conductive adhesive is lacking.
[0008]
Further, the polymer fine particles used for such liquid crystal display spacers and conductive fine particles are required to be monodisperse fine particles having a uniform particle size distribution. As a method for obtaining such fine particles, for example, a method of classifying fine particles obtained by suspension polymerization into a uniform particle size distribution by classification has been known for a long time, and many methods are still used today. However, the fine particles obtained by suspension polymerization have a wide particle size distribution, and it is difficult to take out only fine particles having the same size even after classification, and further, fine particles having a uniform particle size distribution are obtained by classification. For this purpose, it took several months, and since only the required particle size was classified, the remaining part was lost and the efficiency was poor.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
In order to solve the above problems, the present invention, when used as a spacer for a liquid crystal display element, damages the alignment control film of the liquid crystal display element to induce modulation of the alignment characteristics of the liquid crystal or to improve the display image quality. When used as conductive fine particles, it has the flexibility of not damaging the substrate and its wiring, and has appropriate compression deformation and deformation recovery properties, and between substrates such as a touch panel. It is an object of the present invention to provide polymer fine particles having good conductive performance without breaking even if the particles are largely deformed to improve the contact area when arranged in the container.
[0010]
Further, the present invention provides a spacer for a liquid crystal display element using the polymer fine particles, and a conductive adhesive for mounting microelements, an anisotropic conductive adhesive, and a conductive connection structure using the polymer fine particles. It is an object of the present invention to provide flexible conductive fine particles having excellent connection resistance and connection reliability, which are used as a conductive material.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The polymer fine particles of the present invention have a compression elastic modulus (10% K value) of 10 to 250 kgf / mm 2 when 10% of the particle diameter is displaced, a compression deformation recovery rate of 30% or more, and a fracture strain of 30% or more . Polymer fine particles obtained by polymerizing a crosslinkable monomer containing 5 to 100% by weight of polytetramethylene glycol di (meth) acrylate .
[0012]
When the compressive elastic modulus (hereinafter referred to as 10% K value) when 10% of the particle diameter is displaced is less than 10 kgf / mm 2 , the strength of the polymer fine particles decreases, and when it exceeds 250 kgf / mm 2 Since the flexibility of the coalesced fine particles is lowered, it is limited to 10 to 250 kgf / mm 2 .
[0013]
The above 10% K value is obtained by using a micro compression tester (PCT-200 manufactured by Shimadzu Corporation) and a smooth end face of a diamond cylinder having a diameter of 50 μm at a compression hardness of 0.27 g / sec and a maximum test load of 10 g. It is a value obtained by measuring the load value, compression displacement, and the like when the fine particles are compressed, by the following formula.
[0014]
K = (3 / √2) ・ F ・ S -3/2・ R -1/2
F: Load value in 10% compression deformation of fine particles (kg)
S: Compression displacement (mm) in 10% compression deformation of fine particles
R: radius of fine particles (mm)
[0015]
The 10% K value expresses the hardness of the fine particles universally and quantitatively, and by using the 10% K value, the suitable hardness of the polymer fine particles of the present invention is quantitatively and uniquely determined. It is possible to express
[0016]
When the compression deformation recovery rate is less than 30%, the elasticity of the polymer fine particles is lowered, so that it is limited to 30% or more.
The compression deformation recovery rate is obtained by measuring the relationship between the load value and the compression displacement when the fine particles are compressed to the reversal load value of 1.0 gf using the tester and then the load is reduced. Value, the end point when removing the load is measured as the origin load value of 0.1 gf, the compression rate at the load and the unloading is 0.029 gf / sec, the displacement to the reversal point (L1) and the origin load from the reversal point The ratio (L2 / L1) to the displacement (L2) up to the point where the value is taken is a value expressed in%.
[0017]
When the fracture strain is less than 30%, particle breakage of the polymer fine particles occurs, so that it is limited to 30% or more.
The fracture strain is defined as the amount of deformation at the time when the microparticles are tested by performing the test using the micro-compression tester, and the ratio between the particle diameter (D) and the displacement amount (L) until the fracture. (L / D) is a value expressed in%.
[0019]
In the crosslinkable monomer used in the polymer fine particles of the present invention, 5 to 100% by weight of the crosslinkable monomer used is limited to polytetramethylene glycol di (meth) acrylate, more preferably 40 to 100% by weight. %. If it is less than 5% by weight, the flexibility of the polymer fine particles may be lowered. The crosslinkable monomer other than the above crosslinkable monomer is not particularly limited. For example, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, dimethyloltricyclo Examples include di (meth) acrylic acid ester derivatives such as decanediacrylate and 2-hydroxy-1-acryloxy-3-methacryloxypropane di (meth) acrylate.
[0020]
As the limited cross-linking monomer other than the crosslinkable monomer described above, Ri may suitably der using an alkyl glycol group-containing di (meth) acrylate other than the above, for example, ethylene glycol di ( polyethylene glycol di etc. meth) acrylate (meth) acrylate; propylene glycol di (meth) polypropylene glycol di acrylate (meth) acrylate bets; neopentyl glycol di (meth) acrylate; 1, 3-butylene glycol di (meth) Acrylate; 2,2-bis [4- (methacryloxypolyethoxy) phenyl] propanedi (meth) acrylate such as 2,2-bis [4- (methacryloxyethoxy) phenyl] propanedi (meth) acrylate; Hydrogenated bis [4- (acryloxypolyethoxy) pheny ] Propanedioic (meth) acrylate, 2, 2-bis [4- (acryloxyethoxy poly propoxy) phenyl] propanedioic (meth) acrylate.
[0022]
The monomer used in combination with the crosslinkable monomer is not particularly limited, and examples thereof include a polymerizable unsaturated monomer copolymerizable with the crosslinkable monomer. Specific examples thereof include styrene derivatives such as styrene, α-methylstyrene, p-methylstyrene, p-chlorostyrene and chloromethylstyrene; vinyl chlorides; vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl propionate; Saturated nitriles; conjugated dienes such as butadiene and isoprene; methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, (Meth) acrylic acid ester derivatives such as ethylene glycol (meth) acrylate, trifluoroethyl (meth) acrylate, pentafluoropropyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate; trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetra Methylol methane tri (meth) acrylate, tetramethylolpropane tetra (meth) acrylate, diallyl phthalate and isomers thereof; triallyl isocyanurate and derivatives thereof; pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipenta And erythritol hexa (meth) acrylate.
[0023]
When the particle diameter (diameter) of the polymer fine particles of the present invention is less than 0.1 μm, the polymer fine particles are likely to aggregate, and it is rare that polymer fine particles exceeding 5000 μm are used. Is preferable, and more preferably 1 to 100 μm.
[0024]
If the Cv value of the particle diameter (diameter) exceeds 25%, the connection reliability of the conductive fine particles obtained may be lowered, so that it is preferably 25% or less.
The Cv value is a value obtained by the following calculation formula.
Cv value (%) = (standard deviation of particle diameter / average particle diameter) × 100
[0025]
The method for producing polymer fine particles used in the present invention is not particularly limited, and for example, a suspension polymerization method, a seed polymerization method and the like are preferably used. Among these, a seed polymerization method that does not require a step of uniformizing the particle size distribution by classification is preferable because of high productivity. Details of the seed polymerization method are described in, for example, Japanese Patent Publication No. 1-32945.
[0026]
As a specific method for the seed polymerization method, for example, the water dispersed polymer seed particles, water comprising a polytetramethylene glycol di (meth) acrylate retrieved from ethylenically unsaturated monomer containing more than 10 wt% A method of polymerizing an ethylenically unsaturated monomer after adding an emulsion and an aqueous emulsion of an oil soluble initiator and allowing the polymer seed particles to absorb the ethylenically unsaturated monomer and the oil soluble initiator. Can be mentioned.
[0027]
The polymer seed particles preferably have a weight average molecular weight of 1,000 to 20,000, and the ethylenically unsaturated monomer can absorb 10 to 500 parts by weight with respect to 1 part by weight of the polymer seed particles. preferable.
[0028]
It does not specifically limit as a radical polymerization initiator used in manufacture of the said polymer fine particle, For example, an organic peroxide, an azo compound, etc. are used suitably.
Examples of the organic peroxide include benzoyl peroxide and derivatives thereof, lauroyl peroxide, acetyl peroxide, dicumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, t-butyl peroxide, and t-butyl peroxide. Examples thereof include rate, t-butyl peroxybenzoate, t-butyl peroxyoctate, t-butyl peroxyacetate, t-butyl peroxyisobutyrate, t-butyl-2-ethylhexanoate, and the like.
[0029]
Examples of the azo compound include azo compounds such as azobisisobutyronitrile, azobiscyclohexacarbonitrile, and azobis (2,4-dimethylvaleronitrile).
[0030]
The blending amount of the radical polymerization initiator is usually preferably 0.1 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymerizable monomer.
[0031]
In the polymerization of the polymer fine particles, a surfactant, a dispersion stabilizer and the like can be used as necessary.
Examples of the surfactant include anionic, cationic, and nonionic surfactants.
[0032]
As the dispersion stabilizer, usually a polymer soluble in a medium is used. For example, polyvinyl alcohol, polyvinyl pyrrolidone, methyl cellulose, ethyl cellulose, polyacrylic acid, polyacrylamide, polyethylene oxide, starch, carboxymethyl cellulose, hydroxyethyl cellulose, Examples thereof include water-soluble polymers such as poly (sodium methacrylate), barium sulfate, calcium sulfate, aluminum sulfate, calcium carbonate, calcium phosphate, talc, clay, diatomaceous earth, and metal oxide powder.
[0033]
The amount of the dispersion stabilizer is preferably 0.01 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymerizable monomer. These may be used alone or in combination of two or more.
[0034]
The spacer for a liquid crystal display element of the present invention uses the polymer fine particles as they are, or covers the surface of the polymer fine particles with an organic substance, binds an organic substance or the like to the surface, or modifies the surface. It is obtained by doing.
[0035]
The conductive fine particles of the present invention are obtained by using the polymer fine particles as base particles and coating the surface with a conductive material to form a conductive layer.
It does not specifically limit as a metal used for the said conductive layer, For example, nickel, gold | metal | money, silver, copper, cobalt, tin, indium, ITO, an alloy which has these as a main component, etc. are mentioned.
[0036]
The method for forming a metal layer on the surface of the substrate particles is not particularly limited. For example, a method by electroless plating, a method for coating a paste obtained by mixing metal fine powder alone or in a binder, vacuum deposition, ion Examples include physical vapor deposition methods such as plating and ion sputtering.
[0037]
Examples of the electroless plating method include a gold displacement plating method.
The gold substitution plating process is divided into an etching process, an activation process, a chemical nickel plating process, and a gold substitution plating process.
The etching step is a step of forming irregularities for attaching the catalyst to the surface of the substrate particles, and examples of the etching solution include caustic soda aqueous solution, concentrated hydrochloric acid, concentrated sulfuric acid, and chromic anhydride.
[0038]
The activation step is a step for activating the catalyst layer while forming a catalyst layer on the surface of the etched fine particles. That is, the catalyst layer containing Pd 2+ and Sn 2+ on the surface of the fine particles is treated with concentrated sulfuric acid or concentrated hydrochloric acid to metallize Pd 2+ , and the metallized palladium is a palladium activator such as a caustic soda concentrated solution. Activated and sensitized. The activation of the catalyst layer promotes the precipitation of metallic nickel in the chemical nickel plating step described later.
[0039]
The chemical nickel plating step is a step of further forming a metallic nickel layer on the surface of the base material particle on which the catalyst layer is formed. For example, nickel chloride is reduced with sodium hypophosphite, and nickel is used as the base material particle. To be deposited on the surface.
[0040]
The gold displacement plating step is a step in which the fine particles coated with nickel are placed in a gold potassium cyanide solution, nickel is eluted while the temperature is raised, and gold is deposited on the surface of the substrate particles.
[0041]
The thickness of the conductive layer in the conductive fine particles of the present invention is preferably 0.02 to 5 μm. If the thickness of the conductive layer is less than 0.02 μm, it is difficult to obtain the desired conductivity. If the thickness exceeds 5 μm, the conductive fine particles are flexible when the electrodes are pressed with the conductive fine particles sandwiched between a pair of electrodes. Therefore, it is difficult to effectively exhibit the property, and aggregation of the conductive fine particles easily occurs.
[0042]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention will be described in more detail with reference to the following examples. However, the present invention is not limited to these examples.
[0043]
Example 1
(Synthesis of seed particles)
1.2 parts by weight of polyvinylpyrrolidone (weight average molecular weight (Mw) 30,000), 0.57 parts by weight of aerosol OT (manufactured by Wako Pure Chemical Industries) and 1.43 parts by weight of azobismethylvaleronitrile, 74 parts by weight of methanol and While stirring a solution dissolved in 10 parts by weight of water under a nitrogen stream, 18.1 parts by weight of styrene and 1.9 parts by weight of α-methylstyrene were added, and then the temperature was raised to 60 ° C. and polymerization was performed for 24 hours. Seed particles were obtained. The obtained seed particles had a weight average molecular weight (Mw) of 15000 and an average particle size of 2.0 μm.
[0044]
(Synthesis of polymer fine particles)
After adding 200 parts by weight of ion-exchanged water and 0.13 parts by weight of sodium lauryl sulfate to 5 parts by weight of the seed particles and uniformly dispersing, 80 parts by weight of polytetramethylene glycol diacrylate (PTMGA), 20 parts by weight of isoamyl acrylate, 3 parts by weight of benzoyl peroxide was mixed, dispersed with a homogenizer, and finely dispersed and emulsified to 0.2 μm. The obtained emulsion was added to the seed particle dispersion and stirred for 12 hours at 25 ° C. and a rotation speed of 100 rpm to be absorbed by the seed particles. After adding 100 parts by weight of a 3% by weight aqueous solution of polyvinyl alcohol to this dispersion, polymerization was carried out at 80 ° C. for 12 hours under a nitrogen stream. It was taken out from the obtained dispersion by centrifugation, and the dispersant was thoroughly washed with hot water and acetone and then dried to obtain polymer fine particles.
[0045]
(Manufacture of conductive fine particles)
After the surface of the obtained polymer fine particles was etched with sodium hydroxide and electroless nickel plating was performed, conductive fine particles having a nickel-gold plated layer formed by a gold substitution reaction were obtained.
[0046]
(Evaluation of polymer fine particles and conductive fine particles)
The polymer fine particles obtained above were measured for 10% K value and compression deformation recovery rate. Moreover, the obtained electroconductive fine particles were put into the ball mill, and the peeling state of the metal layer after crushing for 6 hours was observed with the scanning electron microscope (SEM). The obtained results are shown in Table 1.
[0047]
Example 2
Instead of 80 parts by weight of polytetramethylene glycol diacrylate (PTMGA) and 20 parts by weight of isoamyl acrylate in the synthesis of polymer fine particles, 50 parts by weight of polytetramethylene glycol diacrylate (PTMGA) and 50 parts by weight of isooctyl acrylate were used. Except for the above, polymer fine particles and conductive fine particles were obtained in the same manner as in Example 1, and the obtained polymer fine particles and conductive fine particles were evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
[0052]
Example 3
In a separable flask, 15 parts by weight of polytetramethylene glycol diacrylate and 5 parts by weight of isooctyl acrylate were uniformly mixed with 1.3 parts by weight of benzoyl oxide as a polymerization initiator, and this was mixed with polyvinyl alcohol (manufactured by Kuraray Co., Ltd.). After adding 20 parts by weight of a 3% aqueous solution and 0.5 parts by weight of sodium dodecyl sulfate and stirring well, 140 parts by weight of ion-exchanged water was added. The solution was reacted at 80 ° C. for 15 hours under a nitrogen stream while stirring. The obtained fine particles were washed with hot water and acetone and then classified to obtain polymer fine particles having an average particle diameter of 5 μm. Conductive fine particles were prepared using the obtained polymer fine particles, and the polymer fine particles and the conductive fine particles were evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
[0055]
Comparative Example 1
In the same manner as in Example 1 except that 100 parts by weight of divinylbenzene was used instead of 80 parts by weight of polytetramethylene glycol diacrylate (PTMGA) and 20 parts by weight of isoamyl acrylate in the synthesis of the polymer fine particles, the polymer fine particles and the conductive material were used. The obtained polymer fine particles and conductive fine particles were evaluated in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.
[0056]
Comparative Example 2
Polymer fine particles were prepared in the same manner as in Example 1 except that 100 parts by weight of isooctyl acrylate was used instead of 80 parts by weight of polytetramethylene glycol diacrylate (PTMGA) and 20 parts by weight of isoamyl acrylate in the synthesis of polymer fine particles. Although it was obtained, it could not be evaluated because it was dissolved in acetone at the washing stage.
[0057]
Comparative Example 3
Example 1 except that 80 parts by weight of divinylbenzene and 20 parts by weight of trimethylolpropane triacrylate were used instead of 80 parts by weight of polytetramethylene glycol diacrylate (PTMGA) and 20 parts by weight of isoamyl acrylate in the synthesis of polymer fine particles. Polymer fine particles and conductive fine particles were obtained in the same manner as described above, and the obtained polymer fine particles and conductive fine particles were evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
[0058]
Comparative Example 4
Example 1 was used except that 100 parts by weight of 1,9-nonanediol diacrylate was used instead of 80 parts by weight of polytetramethylene glycol diacrylate (PTMGA) and 20 parts by weight of isoamyl acrylate in the synthesis of polymer fine particles. As a result, polymer fine particles were obtained, but many small particles adhered to the surface. Conductive fine particles were prepared using the obtained polymer fine particles, and the obtained polymer fine particles and conductive fine particles were evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
[0059]
Comparative Example 5
Example 1 except that 100 parts by weight of light acrylate 14EG-A (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) was used instead of 80 parts by weight of polytetramethylene glycol diacrylate (PTMGA) and 20 parts by weight of isoamyl acrylate in the synthesis of polymer fine particles. Polymer fine particles were obtained in the same manner as above, but could not be emulsified because the monomer used was water soluble.
[0060]
Comparative Example 6
Polymer fine particles and conductive fine particles were obtained and obtained in the same manner as in Example 3 except that 20 parts by weight of divinylbenzene was used instead of 15 parts by weight of polytetramethylene glycol diacrylate and 5 parts by weight of isooctyl acrylate. Polymer fine particles and conductive fine particles were evaluated in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.
[0061]
Comparative Example 7
Polymer fine particles and conductive fine particles in the same manner as in Example 3 except that 20 parts by weight of 1,9-nonanediol diacrylate was used instead of 15 parts by weight of polytetramethylene glycol diacrylate and 5 parts by weight of isooctyl acrylate. The obtained polymer fine particles and conductive fine particles were evaluated in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.
[0062]
[Table 1]
[0063]
【The invention's effect】
The polymer fine particles of the present invention have a compression elastic modulus (10% K value) of 10 to 250 kgf / mm 2 when 10% of the particle diameter is displaced, a compression deformation recovery rate of 30% or more, and a fracture strain of 30% or more. When used as a spacer for a liquid crystal display element, it does not damage the alignment control film of the liquid crystal display element, induces modulation of the alignment characteristics of the liquid crystal, or deteriorates the quality of the display image. When used, it has flexibility not to damage the substrate and its wiring, and has appropriate compression deformation property and deformation recovery property, to improve the contact area when placed between substrates such as touch panels. Even if the particles are greatly deformed, they do not break and have excellent connection resistance and connection reliability.
[0064]
In addition, the polymer fine particles of the present invention are provided with flexibility by containing soft (poly) alkyl glycol groups in the main chain in the polymer fine particles, and the crosslinking density thereof is adjusted as necessary. Therefore, it is suitably used as a spacer for liquid crystal display, conductive fine particles, and the like.
[0065]
In addition, the spacer for liquid crystal display elements and electroconductive fine particles in which the said polymer fine particle is used are also one of this invention.
Further, the liquid crystal display element spacer is suitably used for a liquid crystal display element, and the conductive fine particles are suitably used for a conductive material for a microelement mounting conductive adhesive, an anisotropic conductive adhesive, a conductive connection structure, and the like.
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