KR102340885B1 - 반도체 리드프레임 타발용 금형 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 리드프레임 타발용 금형에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 미세한 공차를 가진 반도체 리드프레임의 생산시 오류의 발생 가능성을 최소화하고, 신속한 타발이 이루어질 수 있도록 하는 반도체 리드프레임 타발용 금형에 관한 것이다.
이러한 본 발명은 펀치가 구비된 상부금형과 다이가 구비된 하부금형으로 이루어지되, 일측 입구로부터 타측 출구로 원재가 연속적으로 공급되어 타발되는 반도체 리드프레임 타발용 금형에 있어서, 상기 하부금형의 입구에 구비되되, 연속공급되는 상기 원재의 끝단이 정렬되도록 수직 입출되는 스타트핀; 상기 하부금형의 입구와 출구에 구비되되, 상기 원재의 이동시 수평 이동이 제한되도록 고정설치된 복수개의 가이드블록; 및 상기 상부금형의 하부면에 설치되되, 탈부착 가능하여 상기 상부금형과 상기 하부금형의 클램핑레벨이 조절되는 복수개의 레벨블록;으로 이루어진 것을 기술적 요지로 한다.

Description

반도체 리드프레임 타발용 금형{Mold for punching semiconductor leadframe}

본 발명은 반도체 리드프레임 타발용 금형에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 리드프레임의 생산시 오류의 발생 가능성을 최소화하고, 신속한 타발이 이루어질 수 있도록 하는 반도체 리드프레임 타발용 금형에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 리드프레임(Leadframe)은 반도체 칩이 지지되어 충격으로부터 보호하는 역할과 외부의 기판과 연결되어 전기신호를 전달하는 도선의 역할을 수행하는 것을 말한다.

반도체 리드프레임은 전기전도도가 높은 금속재질의 박판(薄板)으로 이루어지되, 협소한 면적에 많은 수의 리드를 정밀하게 만드는 것이 매우 중요하다.

이러한 성능을 만족하기 위하여, 반도체 리드프레임의 제조는 상부와 하부로 구분된 금형의 내부에 원재를 공급하고, 하강 또는 상승하는 일측의 금형에 의해 타발(打拔)되는 형태의 공정이 단계별로 순차 이루어져 생산될 수 있다.

상술한 바와 같이 금속재질 박판이라는 원재의 재질적 특성과 초정밀 가공이라는 요구성능 특성에 따라, 리드프레임 생산을 위한 타발 공정은 매우 정밀하게 이루어질 것이 요구되나, 이런 정밀한 생산 공정에 대한 요구에 대한 반대급부로 그 생산 효율이 떨어지는 문제점이 있을 수 있다.

구체적으로는 연속적으로 공급되는 원재의 이동 속도를 증가시키면 타발 공정의 시작점 정렬 오류나 원재의 이동시 진동에 의한 타발 위치의 어긋남 등의 문제가 발생할 수 있다.

또한, 정밀한 가공을 위하여 금형 역시 미세하게 조정되어야할 필요성이 있는데, 종래의 금형은 일체형으로 형성된 금형으로 형성되어 있어 금형의 일부 조정시 모든 금형을 작업대로부터 분리하여 조정하여야 하는 등, 전반적으로 반도체 리드프레임 생산의 준비와 가공 과정에 있어 비효율을 개선해야할 필요성이 대두되고 있다.

KR 10-0403312 B1 KR 10-1036354 B1

본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위해 발명된 것으로서, 정밀한 타발 가공이 요구되는 반도체 리드프레임의 생산시 정밀한 가공품질이 유지될 수 있으면서도 생산 효율이 극대화되도록, 생산 준비과정에서의 효율적인 금형 조정과 타발 가공시 원재의 정밀한 정렬이 되도록 하는 생산 효율이 향상된 반도체 리드프레임 타발용 금형을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 생산 효율이 향상된 반도체 리드프레임 타발용 금형은 펀치가 구비된 상부금형과 다이가 구비된 하부금형으로 이루어지되, 일측 입구로부터 타측 출구로 원재가 연속적으로 공급되어 타발되는 반도체 리드프레임 타발용 금형에 있어서, 상기 하부금형의 입구에 구비되되, 연속공급되는 상기 원재의 끝단이 정렬되도록 수직 입출되는 스타트핀; 상기 하부금형의 입구와 출구에 구비되되, 상기 원재의 이동시 수평 이동이 제한되도록 고정설치된 복수개의 가이드블록; 및 상기 상부금형의 하부면에 설치되되, 탈부착 가능하여 상기 상부금형과 상기 하부금형의 클램핑레벨이 조절되는 복수개의 레벨블록;으로 이루어진 것을 기술적 특징으로 한다.

또한, 상기 하부금형의 출구측은 교정파트로 형성되되, 탈부착 가능한 것을 기술적 특징으로 한다.

또한, 상기 교정파트는 카세트형으로 슬라이딩되도록, 상기 하부금형에 고정 형성된 고정프레임; 상기 원재가 교정되도록 교정입자가 형성된 교정플레이트; 및 상기 하부금형의 출구에 고정구에 의하여 수직 결합되어 상기 교정플레이트의 이탈이 방지되는 마감플레이트로 구성된 것을 기술적 특징으로 한다.

또한, 상기 스타트핀은 상기 하부금형 하부에 형성된 블로우라인을 통해 공급되는 에어에 의해 수직 입출되는 것을 기술적 특징으로 한다.

또한, 상기 가이드블록은 입구측은 상기 원재의 일측면에 공히 설치되고, 출구측은 상기 원재의 양 측면에 각 설치된 것을 기술적 특징으로 한다.

상기한 구성에 의한 본 발명은 아래와 같은 효과를 기대할 수 있다.

원재는 금속의 박판이 롤(Roll) 형태로 공급되는 것으로, 반도체 리드프레임의 가공시 연속적으로 공급되는데, 본 발명에 의하여 연속적으로 공급되는 원재가 정밀한 정렬 상태를 유지하여 공급되어 반도체 리드프레임의 타발 가공정밀도가 향상될 수 있다.

상술한 것처럼 정밀한 정렬이 유지될 수 있으므로, 원재의 공급속도의 향상을 얻을 수 있으며 이는 결국 생산속도의 향상으로 이어져 생산효율이 극대화 될 수 있다.

특히, 타발 가공정밀도의 향상에 의하여 불량의 발생 가능성이 현저하게 낮아지게 되므로, 불량의 수정이나 폐기에 따른 비효율이 제거될 수 있으며, 이는 궁극적으로 생산비 절감이라는 경제적 효과를 얻을 수 있다.

생산이 시작되기 전에, 금형의 수정이 간단하고 신속하게 이루어질 수 있어 정밀도를 향상시킬 수 있는 것과 함께, 생산 준비에 소요되는 시간과 노력의 절감이 가능하다.

특히, 반도체 리드프레임 타발에 사용되는 금형은 금속제 중량물로 이루어져 있어 작업대로부터 설치와 분리하는 작업이 난해하고, 안전사고의 발생 가능성이 높다는 점을 고려하면, 간단하고 신속한 금형의 수정은 생산 효율의 향상뿐만 아니라 안전한 작업환경의 조성이라는 점에서도 큰 효과를 얻을 수 있다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 스타트핀이 적용된 하부금형 입구의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 스타트핀이 적용된 하부금형 입구의 정면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 가이드블록이 적용된 하부금형 입구의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 제1가이드블록이 적용된 하부금형 입구의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 제2가이드블록이 적용된 하부금형 출구의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 레벨블록이 적용된 상부금형 입구의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 레벨블록이 적용된 상부금형 입구의 측면도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 교정파트가 적용된 하부금형 출구의 평면도이다.
도 9는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 교정파트가 적용된 하부금형 출구의 정면도이다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 생산 효율이 향상된 반도체 리드프레임 타발용 금형을 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 스타트핀이 적용된 하부금형 입구의 평면도, 도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 스타트핀이 적용된 하부금형 입구의 정면도, 도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 가이드블록이 적용된 하부금형 입구의 평면도, 도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 제1가이드블록이 적용된 하부금형 입구의 평면도, 도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 제2가이드블록이 적용된 하부금형 출구의 평면도, 도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 레벨블록이 적용된 상부금형 입구의 평면도, 도 7은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 레벨블록이 적용된 상부금형 입구의 측면도, 도 8은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 교정파트가 적용된 하부금형 출구의 평면도 및 도 9는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 교정파트가 적용된 하부금형 출구의 정면도이다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 생산 효율이 향상된 반도체 리드프레임 타발용 금형은 도 1에 도시된 바와 같이 펀치가 구비된 상부금형(10)과 다이가 구비된 하부금형(20)의 일반적인 구성에, 스타트핀(100), 가이드블록(200) 및 레벨블록(300)의 추가적인 구성으로 이루어지며, 상부금형(10)과 하부금형(20)은 일반적인 구성이므로, 추가적인 구성의 기술적 특징을 살펴보기로 한다.

원활한 설명을 위하여, 금형에서 원재가 공급되는 측을 입구로, 타발이 완료된 후 배출되는 측을 출구로 설정하고, 상부금형(10)이 하강하여 타발이 이루어지는 공정을 기준으로 설명하기로 한다.

먼저, 상기 스타트핀(100)을 살펴본다.

스타트핀(100)은 하부금형(20)의 입구에 구비될 수 있으며, 연속공급되는 원재의 끝단을 정렬하는 역할을 할 수 있다.

원재는 일반적으로 롤 형태로 형성된 금속제 박판으로, 금형에서 타발 공정이 이루어지는 동안 연속적으로 공급될 수 있다.

따라서, 스타트핀(100)은 초기에 원재를 금형에 공급시 가장 끝단이 원재와 접촉되어 정렬하고, 타발 공정의 스타트지점을 설정하는 역할을 할 수 있다.

종래에는 원재의 스타트지점 설정이 작업자에 의하여 이루어졌는데, 이는 상부금형(10)과 하부금형(20) 사이에 작업자의 입출이 이루어져야 하는 바 안전사고의 위험이 있으며, 먼지와 같은 이물질의 유입을 불러와 정밀한 가공이 되지 않고 불량을 발생시키는 원인이 되었다.

또한, 스타트지점이 원재의 끝단에 적절하게 설정되지 못하는 불완전 정렬시 가공 형상의 중앙에 원재의 끝단이 위치하게 되는 경우가 발생되는데, 이 경우 펀치의 일부는 원재에 닿아 타발이 이루어지는 반면, 펀치의 나머지 부분은 원재가 아닌 허공에 위치하게 되어, 편하중에 의해 펀치가 파손되는 문제가 발생되었다.

스타트핀(100)은 하부금형(20)으로부터 입출되도록 하되, 원재가 박판이라는 점을 고려하면 하부로부터 상부로 수직 입출되어 원재와 접촉하도록 하는 것이 바람직할 수 있다.

원재의 시작점은 직선으로 형성될 수 있으므로, 이에 접촉하는 스타트핀(100)은 직육면체로 형성되어 원재의 직선 절단면이 스타트핀(100)의 측평면에 접촉함으로써 정확한 정렬이 이루어질 수 있다.

하부금형(20)에는 상기 스타트핀(100)이 내삽될 수 있는 핀홀(110)이 구성되되, 핀홀(110)의 하부에는 하부금형(20)의 외부와 연결된 블로우라인(130)이 형성될 수 있다.

블로우라인(130)을 통해서는 에어가 공급될 수 있는데, 하부금형(20)의 외부로부터 공급되는 에어에 의하여 스타트핀(100)은 하부금형(20)으로부터 수직 입출될 수 있다.

상세하게 설명하자면, 블로우라인(130)에 에어가 공급되면 그 압력에 의하여 스타트핀(100)은 수직상승함으로써 원재와 접촉하여 원재를 정렬하게 되고, 원재의 정렬이 이루어지고 나서 타발공정이 시작이 되기 전에 블로루라인의 에어가 제거되면 스타트핀(100)은 자중에 의하여 수직하강하여 핀홀(110)에 완전히 내삽되어 원재의 이동에 장애가 되지 않도록 할 수 있다.

에어의 공급시 스타트핀(100)이 하부금형(20)의 핀홀(110)로부터 이탈되지 않도록, 핀홀(110)은 수직한 다단을 형성하고, 내삽된 스타트핀(100)도 이에 대응되도록 외주면에 다단이 형성되도록 할 수 있다.

블로우라인(130)에 공급되는 에어는 하부금형(20)의 외부로부터 공급되도록 하는 것이 바람직할 수 있되, 신속한 에어의 공급과 제거가 가능한 장치이면 어느 것이든 사용할 수 있으며, 블로우라인(130)은 스타트핀(100)에 에어가 공급되도록 관통된 부분을 통칭하는 것일 수 있다.

다음으로, 상기 가이드블록(200)을 살펴본다.

가이드블록(200)은 하부금형(20)에 구비되되, 원재의 이동시 수평 이동이 제한되도록 고정설치될 수 있으며, 하부금형(20)의 입구측에 설치된 제1가이드블록(210)과 출구측에 설치된 제2가이드블록(230)으로 구분될 수 있다.

하부금형(20)에는 원재의 이동이 이루어지는 상부면에 하향 함입된 라인이 구성될 수 있는데, 원재의 원활한 이동을 위하여 라인의 폭은 원재의 폭보다 설정된 공차범위 내에서 상대적으로 크게 형성될 수 있다.

원재의 이동은 상부금형(10)의 하강에 의해 타발이 이루어지는 매순간마다 이루이질 수 있는데, 이러한 이동시 상대적으로 크게 형성된 라인의 폭에 의해 원재의 위치가 미세하게 이동되어 그 기준점이 달라지는 것을 방지하기 위하여, 하부금형(20)의 입구에는 푸쉬핀(211)과 스토퍼다이(213)가 형성될 수 있다.

푸쉬핀(211)과 스토퍼다이(213)는 하부금형(20)의 상부면에 원재의 이동방향에 수직하도록 상호 대향하여 설치될 수 있다.

푸쉬핀(211)은 상부금형(10)의 하강에 대응하여 작동하되 원재의 이동방향에 수직하도록 입출되어, 원재의 일측 측면에 접촉된 상태로 원재의 타측 측면이 스토퍼다이(213)에 접하여 정렬되도록 원재의 일측 측면을 밀어주는 역할을 할 수 있다.

스토퍼다이(213)는 푸쉬핀(211)과 달리, 고정된 위치에 설치될 수 있으며, 상술한 푸쉬핀(211)의 작동에 의하여 결과적으로 원재의 타측 측면이 정렬되는 기준점이 될 수 있다.

제1가이드블록(210)은 하부금형(20)의 입구측에 설치되되, 원재의 일측면에 공히 설치될 수 있다.

상세하게는, 복수개의 제1가이드블록(210)은 푸쉬핀(211)이 설치된 측면에 설치되되 원재의 이동방향을 기준으로 동일한 측면에 접하도록 설치될 수 있다.

제1가이드블록(210)은 상술한 하부금형(20)의 하향 함입된 라인 내측 중심방향으로 돌출된 형태로 고정설치될 수 있다.

이러한 형태로 인하여, 상술한 스토퍼다이(213)와 제1가이드블록(210) 사이의 폭은 라인의 폭보다 상대적으로 작도록 형성되어, 하부금형(20)의 입구측 원재가 종래 라인의 폭의 범위 내부에서 유동되었던 것보다 유동의 폭이 감소되도록 할 수 있다.

또한, 푸쉬핀(211)이 불측의 원인으로 인하여 작동이 되지 않는 경우에도, 제1가이드블록(210)에 의하여 최소한의 폭이 유지될 수 있어, 불량의 발생을 최대한 방지하는 역할을 할 수 있다.

제2가이드블록(230)은 하부금형(20)의 출구측에 설치되되, 원재의 양 측면에 각 설치될 수 있다.

상세하게는, 복수개의 제2가이드블록(230)은 원재의 이동방향을 기준으로 양 측면에 접하도록 설치되되, 하부금형(20)의 하향 함입된 라인 내측 중심방향으로 돌출된 형태로 고정설치될 수 있다.

이러한 형태로 인하여, 제2가이드블록(230) 사이의 폭은 라인의 폭보다 상대적으로 작도록 형성되어, 하부금형(20)의 출구측 원재가 종래 라인의 폭의 범위 내부에서 유동되었던 것보다 유동의 폭이 감소되도록 할 수 있다.

추가적으로는, 가이드블록(200)은 탈부착이 가능하도록 하여, 다양한 원재의 폭에 따라 용이하게 조절할 수 있도록 할 수 있다.

다음으로, 상기 레벨블록(300)을 살펴본다.

레벨블록(300)은 상기 상부금형(10)의 하부면에 설치되어, 상부금형(10)과 하부금형(20)의 클램핑레벨이 조절되도록 하는 역할을 할 수 있다.

상세하게 설명하자면, 상부금형(10)과 하부금형(20)이 마주보는 상부금형(10)의 면에 설치되되 상부금형(10)의 하부면보다 레벨블록(300)의 하부면이 돌출되도록 설치되어 있으며, 탈부착이 가능하도록 복수개 설치될 수 있다.

타발 공정을 위해서는 상부금형(10)과 하부금형(20)은 접촉 후 타발이 이루어지는데, 원재의 두께에 따라 클램핑레벨이 다르게 설정될 수 있다.

종래에는 클램핑레벨을 조절하기 위하여 상부금형(10) 또는 하부금형(20)의 일면 전체를 연마를 하거나, 각 부품에 추가적인 플레이트를 부가하는 형태로 비효율적으로 대응할 수 밖에 없었다.

상기와 같은 비효율을 제거하기 위하여, 상부금형(10)의 하부면에 복수개 설치되어 클램핑이 레벨블록(300)에 의하여 이루어지도록 함으로써, 레벨블록(300)의 조정에 의하여 클램핑레벨이 조절될 수 있다.

클램핑레벨을 조절하는 경우를 설명하자면, 클램핑레벨을 조절하기 위하여 종래에는 상부금형(10)의 일면을 연마한 것과 비교하여, 복수개의 레벨블록(300)만을 연마하거나, 탈부착 가능한 특징을 이용하여 다른 레벨블록(300)으로 교체하는 간단한 방법으로써 클램핑레벨이 조절될 수 있다.

상술한 레벨블록(300)의 조절은, 원재가 공급되어 반도체 리드프레임의 타발 공정이 이루어지기 전에 사전에 조정하는 것이 일반적이나, 공정이 시작된 이후에도 이를 중지하고 금형을 작업대로부터 분리하지 않고 수정하는 것도 가능할 수 있다.

또한, 레벨블록(300)은 원재의 이동방향을 따라 복수개 설치되되, 원재의 양 측면에 설치되어 각 레벨블록(300)의 조합에 다른 클램핑레벨의 미세한 조절도 가능할 수 있다.

추가적으로, 일반적인 구성인 하부금형(20)에 구비된 카세트형 교정파트(400)에 대해 살펴본다.

교정파트(400)는 하부금형(20)의 출구측에 형성되는 것으로서, 입구로부터 순차적으로 타발이 완료된 리드프레임이 압력이나 열변형 등에 의해 굴곡이 생기거나 리드의 어긋남 등이 발생한 경우 등 완성치수에 맞추기 위한 교정 작업이 이루어지는 곳을 통칭할 수 있다.

일반적으로 이러한 교정파트(400)에는 다양한 교정입자(431)들이 배치될 수 있는데, 교정입자(431)는 순차적인 타발에 의해 가공된 리드프레임의 각 구성들을 최종적으로 완성치수에 맞추는 역할을 통칭하는 것일 수 있다.

교정입자(431)는 리드프레임이 타발 공정에 의하여 생산이 이루어지고 난 후에, 요구되는 정밀도 및 평탄도가 유지된 리드프레임이 생산되었는지 측정하여, 연삭이나 부속품의 추가 등의 수정이 행해질 수 있다.

이러한 교정입자(431)의 수정을 위하여 종래에는 금형 전체를 분리하여야 하는 비효율이 발생하였으나, 본 발명은 교정파트(400)를 카세트(Cassette)형으로 탈부착이 가능하도록 분리하여 수정이 이루어질 수 있다.

교정파트(400)는 하부금형(20)의 출구측 끝단에 형성되므로 교정파트(400)는 출구측면으로부터 입구측 방향으로 슬라이딩에 의하여 탈부착이 가능하며, 상세하게는 고정프레임(410), 교정플레이트(430), 마감플레이트(450) 및 연마플레이트(470)으로 구성될 수 있다.

고정프레임(410)은 하부금형(20)에 고정형성된 부분을 통칭하는 것으로서, 후술할 교정플레이트(430)가 슬라이딩하여 탈부착되는 가이드의 역할과 결합시 지지대의 역할을 할 수 있으며, 일반적으로는 하부금형(20)의 일부로서 교정플레이트(430)가 안착될 공간이 형성되도록 출구측으로 연장형성된 구조물을 지칭하는 것일 수 있다.

교정플레이트(430)는 상기 고정프레임(410)에 탈부착되는 것으로서 상부면에는 교정입자(431)가 위치할 수 있으며, 타발 공정시 원재가 위치되어 교정되는 지지대를 형성할 수 있다.

교정플레이트(430)는 종래 하부금형(20)의 출구측 끝단의 일부이나, 본 발명과 같이 슬라이딩에 의해 탈부착되어 분리 가능한 부분을 지칭하는 것일 수 있다.

교정플레이트(430)는 하부금형(20)의 출구측으로부터 입구측 방향으로 삽입되어, 상기 고정프레임(410)에 의해 가이드되어 슬라이딩 탈부착이 될 수 있다.

교정플레이트(430)가 슬라이딩되어 결합되면, 하부금형(20)의 출구는 마감플레이트(450)가 고정결합될 수 있다.

마감플레이트(450)는 교정플레이트(430)가 고정프레임(410)으로부터 이탈되지 않도록 지지하는 것으로서, 하부금형(20)의 출구 방향에 수직으로 결합되되, 볼트와 같은 고정구(451)에 의하여 고정될 수 있다.

상세하게는, 교정플레이트(430)가 고정설치되어야 할 경우에는 하부금형(20) 또는 고정프레임(410)에 고정구(451)에 의하여 수직으로 고정결합된 마감플레이트(450)에 의해 교정플레이트(430)의 이탈이 방지되고, 교정플레이트(430)의 교정입자(431)를 수정해야할 경우에는 마감플레이트(450)의 고정구(451)를 해제하여 마감플레이트(450)를 제거함으로써 교정플레이트(430)의 분리가 가능하여 교정파트(400)의 용이한 수정이 이루어질 수 있다.

연마플레이트(470)는 교정플레이트(430)의 하부에 형성될 수 있는데, 하부금형(20)의 일부로 고정형성되어 교정플레이트(430)가 안착되는 부분이거나, 교정플레이트(430)와 함께 탈부착될 수 있으나 교정플레이트(430)로부터 분리되는 것도 가능할 수 있다.

연마플레이트(470)는 교정플레이트(430) 전체의 높낮이를 하부에서 조절하여 주는 역할을 하는 것으로, 상세하게는 각 교정입자(431)의 높낮이는 교정입자(431)가 고정되는 부분에 삽입되어 틈 조정을 하는 심(433)(Shim)에 의해 이루어질 수 있으나, 교정플레이트(430) 전체의 높낮이는 연마플레이트(470)를 연마함으로써 조절될 수 있다.

상기한 실시예는 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야에 대한 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양하게 변형된 다른 실시예가 가능하다.

따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위에는 하기의 청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상에 의해 상기의 실시예뿐만 아니라 다양하게 변형된 다른 실시예가 포함되어야 한다.

10: 상부금형
20: 하부금형
100: 스타트핀
110: 핀홀
130: 블로우라인
200: 가이드블록
210: 제1가이드블록
211: 푸쉬핀
213: 스토퍼다이
230: 제2가이드블록
300: 레벨블록
400: 교정파트
410: 고정프레임
430: 교정플레이트
431: 교정입자
433: 심
450: 마감플레이트
451: 고정구
470: 연마플레이트

Claims (5)

1. 펀치가 구비된 상부금형과 다이가 구비된 하부금형으로 이루어지되, 일측 입구로부터 타측 출구로 원재가 연속적으로 공급되어 타발되는 반도체 리드프레임 타발용 금형에 있어서,
   상기 하부금형의 입구에 구비되되, 연속공급되는 상기 원재의 끝단이 정렬되도록 수직 입출되는 스타트핀;
   상기 하부금형의 입구와 출구에 구비되되, 상기 원재의 이동시 수평 이동이 제한되도록 고정설치된 복수개의 가이드블록; 및
   상기 상부금형의 하부면에 설치되되, 탈부착 가능하여 상기 상부금형과 상기 하부금형의 클램핑레벨이 조절되는 복수개의 레벨블록;으로 이루어진 반도체 리드프레임 타발용 금형.
2. 제1항에 있어서,
   상기 하부금형의 출구측은 교정파트로 형성되되, 탈부착 가능한 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 타발용 금형.
3. 제2항에 있어서,
   상기 교정파트는 카세트형으로 슬라이딩되도록,
   상기 하부금형에 고정 형성된 고정프레임;
   상기 원재가 교정되도록 교정입자가 형성된 교정플레이트; 및
   상기 하부금형의 출구에 고정구에 의하여 수직 결합되어 상기 교정플레이트의 이탈이 방지되는 마감플레이트로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 타발용 금형.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나에 있어서,
   상기 스타트핀은 상기 하부금형 하부에 형성된 블로우라인을 통해 공급되는 에어에 의해 수직 입출되는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 타발용 금형.
5. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나에 있어서,
   상기 가이드블록은 입구측은 상기 원재의 일측면에 공히 설치되고, 출구측은 상기 원재의 양 측면에 각 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 타발용 금형.

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