KR102340309B1 - Electronic-devicing method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자부품실장방법에 관한 것으로서, 센서와 엔코더를 통해 공급 테이프에 부착된 전자부품의 위치를 측정하는 단계, 상기 측정된 전자부품의 위치에 기초하여 보정 데이터를 생성하는 단계, 실장 동작시에 상기 생성된 보정 데이터를 이용하여 상기 공급 테이프로부터 상기 전자부품을 정위치에서 취출하는 단계 및 상기 정위치에서 취출된 전자부품을 기판의 정해진 위치에 실장하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기와 같은 전자부품실장방법은 실시예에 따라 다양하게 구현될 수 있다.The present invention relates to an electronic component mounting method, comprising: measuring the position of an electronic component attached to a supply tape through a sensor and an encoder; generating correction data based on the measured position of the electronic component; may include taking out the electronic component from the supply tape from the correct position using the generated correction data and mounting the electronic component taken out from the correct position at a predetermined position on a substrate.
In addition, the electronic component mounting method as described above may be implemented in various ways according to embodiments.

Description

전자부품실장방법{Electronic-devicing method}Electronic component mounting method {Electronic-device method}

본 발명은 전자부품실장방법에 관한 것으로서, 예컨대 부품공급장치에서 캐리어 테이프에 테이핑된 래디얼 리드 부품의 간격과 테이핑의 위치 및 위치 오프셋을 자동 측정하고 셋업하여 작업효율과 생산성을 향상시킬 수 있는 전자부품실장방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for mounting an electronic component, for example, an electronic component capable of improving work efficiency and productivity by automatically measuring and setting up the distance between radial lead components taped to a carrier tape in a component supply device and the position and position offset of the taping It is about the mounting method.

부품공급장치는 집적회로, 고밀도 집적회로, 다이오드, 콘덴서, 저항 등의 전자부품(이하, '부품'이라 함)을 픽업하여 기판에 이송탑재하는 장치이다. 예컨대 부품공급장치는 부품실장장치의 픽업 헤드가 부품을 픽업할 수 있는 위치로 부품을 공급하는 기기를 말한다.The component supply device is a device that picks up electronic components (hereinafter referred to as 'parts') such as integrated circuits, high-density integrated circuits, diodes, capacitors, and resistors, and transfers them to a substrate. For example, the parts supply device refers to a device that supplies parts to a position where the pickup head of the parts mounting device can pick up parts.

이와 같은 부품공급장치는, 캐리어 테이프에 수용된 부품을 이송시키기 위한 모듈과, 해당 모듈을 제어하기 위한 제어기, 부품공급장치의 기능을 셋업하고 수동으로 동작시키기 위한 버튼, 그리고 상태를 표시하기 위한 표시장치로 구성될 수 있다. Such a parts supply device includes a module for transferring the parts accommodated in the carrier tape, a controller for controlling the module, a button for setting up and manually operating functions of the parts supply device, and a display device for displaying the status can be composed of

특히 부품 중 래디얼 리드 부품은 2 ~ 3개의 리드선을 병행하여 설치한 종형의 부품으로서, 래디얼 리드 부품으로는 알루미늄 전해 콘덴서 및 트래지스터 등이 포함될 수 있다. In particular, among the parts, the radial lead part is a vertical part in which two to three lead wires are installed in parallel, and the radial lead part may include an aluminum electrolytic capacitor and a transistor.

이러한 래디얼 리드 부품들은 일정한 간격으로 캐리어 테이프에 테이핑되는데, 테이핑된 상태에 따라서 이송 홀과 래디어 리드 부품의 위치가 다소 차이가 발생할 수 있다. 이에 따라, 래디얼 리드 부품을 부품공급장치에서 공급할 때에는, 래디얼 리드 부품과 관련된 파라미터를 부품공급장치에 셋업해주어야 한다. These radial lead parts are taped to the carrier tape at regular intervals, and the positions of the transfer hole and the radial lead parts may be slightly different depending on the taped state. Accordingly, when the radial lead component is supplied from the component supply device, parameters related to the radial lead component must be set up in the component supply device.

래디얼 리드 부품과 관련된 파라미터로는, 래디얼 리드 부품의 간격, 테이핑 위치, 위치 오프셋 등이 있을 수 있다. 이러한 래디얼 리드 부품의 파라미터에 따라 셋업 시, 통상적으로 육안으로 확인하여 부품공급장치에 셋업하게 된다. 또한, 셋업이 완료된 부품공급장치는 부품실장장치로부터 소정의 명령을 받아, 부품의 공급을 실행한다. The parameters related to the radial lead part may include a spacing of the radial lead part, a taping position, a position offset, and the like. When setting up according to the parameters of these radial lead parts, it is usually checked with the naked eye and set up in the parts supply device. In addition, the component supplying apparatus on which the setup has been completed receives a predetermined command from the component mounting apparatus and supplies the components.

이러한, 래디얼 리드 부품은 테이핑된 상태에 따라 래디얼 리드 부품의 위치가 조금씩 달라질 수도 있다. 또한, 래디얼 리드 부품은 규격 및 제조사에 따라서, 캐리어 테이프에 테이핑된 간격과 위치 등 테이핑된 형태가 다르며, 동일한 부품, 동일한 제조사라도 제조 로트(LOT)에 따라 테이핑된 상태에 미세한 차이가 발생될 수 있다. The position of the radial lead part may be slightly changed according to the taped state of the radial lead part. In addition, the radial lead parts have different taped shapes, such as the spacing and location taped to the carrier tape, depending on the standard and manufacturer, and even the same part and the same manufacturer may have slight differences in the taped state depending on the manufacturing lot (LOT). have.

또한, 래디얼 리드 부품은 그 크기에 따라 캐리어 테이프에 테이핑된 간격(PITCH)이 다르다. 또한 래디얼 리드 부품의 위치도 달라질 수 있다. 구체적으로 래디얼 리드 부품은 이송 홀에 위치(SPROCKET HOLE BETWEEN LEADS)될 수도 있고, 이송 홀과 이송 홀 사이에 위치(SPROCKET HOLE BETWEEN PARTS)될 수도 있다. 이러한 래디얼 리드 부품을 기판에 실장하기 위해서, 부품 공급장치는 미리 설정된 위치, 즉 부품 픽업 영역으로 부품을 공급하여야 하며, 이를 위해 사용자는 사전에 래디얼 리드 부품을 공급하는 부품 공급 장치에, 래디얼 리드 부품의 테이핑된 간격과 위치를 입력하여야 한다. Also, the radial lead component has a different PITCH taped to the carrier tape depending on the size. Also, the position of the radial lead component may vary. Specifically, the radial lead component may be positioned in the transfer hole (SPROCKET HOLE BETWEEN LEADS) or located between the transfer hole and the transfer hole (SPROCKET HOLE BETWEEN PARTS). In order to mount such a radial lead component on a board, the component supply device must supply the component to a preset position, that is, a component pickup area. You must enter the taped spacing and location of

상술한 바와 같이, 부품공급장치에서 래디얼 리드 부품을 공급하기 위해, 래디얼 리드 부품의 간격과 테이핑 위치 및 위치 오프셋을 설정해주어야, 정확한 위치로 부품을 공급할 수 있다.As described above, in order to supply the radial lead component from the component supply device, the distance, the taping position, and the position offset of the radial lead component must be set, so that the component can be supplied at an accurate position.

하지만 래디얼 리드 부품의 테이핑 상태에 따른 위치 차이에 따라 픽업 영역에서 이격될 수 있다. 따라서, 픽업 헤드가 래디얼 리드 부품을 픽업할 때 정상적으로 부품을 픽업하지 못하고 놓치거나 장착 불량을 야기할 가능성이 높아지는 문제점이 있다. However, the radial lead component may be spaced apart from the pickup area due to a difference in position depending on the taping state of the radial lead component. Therefore, when the pickup head picks up the radial lead component, there is a problem in that the possibility of missing or missing the component is increased or the mounting defect is increased.

따라서, 래디얼 리드 부품의 위치를 조정해 주어야 하는데, 래디얼 리드 부품의 위치 조정은 작업자의 육안 혹은 실장기의 비전 인식 모듈에 의지하여 작업자가 수동으로 조정하고 입력하는 방식을 사용하고 있다. Therefore, it is necessary to adjust the position of the radial lead part, and the operator manually adjusts and inputs the position of the radial lead part depending on the operator's eyes or the vision recognition module of the mounting machine.

상기의 래디얼 리드 부품과 관련된 파라미터를 부품공급장치에 셋업 시, 실질적으로는 래디얼 리드 부품을 공급해가며 여러 번 시도한 후에 얻을 수 있음은 물론 이러한 수동적인 위치 조정방식은 전자부품실장의 작업 효율이 저하됨은 물론 이로 인해 생산성이 저하되는 문제점이 있다.When setting up the parameters related to the above radial lead parts in the parts supply device, it can be obtained after several attempts while actually supplying the radial lead parts. Of course, this has a problem in that productivity is lowered.

한국 등록특허공보 10-1051106호 (2011.07.15)Korean Patent Publication No. 10-1051106 (July 15, 2011)

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 래디얼 리드 부품의 위치를 측정, 래디얼 리드 부품의 테이핑된 간격과 오프셋을 산출하여 적용하는 과정을 자동화하여 부품공급장치의 셋업 시간을 절약하고, 작업 효율을 향상시킬 수 있으며, 또한 부품의 공급 정밀도를 향상시켜 생산성을 향상시킬 수 있는 전자부품실장방법을 제공하고자 한다.The technical problem to be achieved by the present invention is to save the setup time of the parts supply device and improve work efficiency by automating the process of measuring the position of the radial lead part and calculating and applying the taped interval and offset of the radial lead part. It is also intended to provide an electronic component mounting method that can improve productivity by improving the supply precision of parts.

본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 실시예에 따른 전자부품실장방법은, An electronic component mounting method according to an embodiment of the present invention,

센서와 엔코더를 통해 공급 테이프에 부착된 전자부품의 위치를 측정하는 단계;measuring a position of an electronic component attached to the supply tape through a sensor and an encoder;

상기 측정된 전자부품의 위치에 기초하여 보정 데이터를 생성하는 단계;generating correction data based on the measured position of the electronic component;

실장 동작시에 상기 생성된 보정 데이터를 이용하여 상기 공급 테이프로부터 상기 전자부품을 정위치에서 취출하는 단계; 및taking out the electronic component from the supply tape at the correct position using the generated correction data during a mounting operation; and

상기 정위치에서 취출된 전자부품을 기판의 정해진 위치에 실장하는 단계를 포함할 수 있다.It may include mounting the electronic component taken out from the fixed position at a predetermined position on the board.

상기 보정 데이터를 생성하는 단계에서 상기 보정 데이터는 피치 및 오프셋을 포함할 수 있다. In the generating of the correction data, the correction data may include a pitch and an offset.

상기 피치는 상기 전자부품 중심과 상기 전자부품과 이웃한 전자부품의 중심간의 거리의 평균으로 계산되고,The pitch is calculated as the average of the distance between the center of the electronic component and the center of the electronic component and the neighboring electronic component,

상기 오프셋은 최초 설정된 부품의 공급 위치로부터 해당 전자부품의 중심과의 거리의 평균으로 계산될 수 있다.The offset may be calculated as an average of distances from the initially set supply position of the component to the center of the corresponding electronic component.

상기 전자부품은 상기 공급 테이프에 대해 수직 방향으로 배치되는 래디얼 리드 부품일 수 있다.The electronic component may be a radial lead component disposed in a direction perpendicular to the supply tape.

상기 전자부품의 위치를 측정하는 단계에서, In the step of measuring the position of the electronic component,

상기 전자부품들은 픽업 방향을 따라 설정된 개수만큼 상기 센서가 검출하도록 이동되는 검출을 위한 이동단계; a moving step for detecting that the electronic components are moved so as to be detected by the sensor by a set number along a pickup direction;

상기 센서의 위치 검출 및 상기 전자부품의 이동을 구동하는 모터의 엔코더로부터 상기 전자부품의 테이핑 간격 및 위치, 위치 오프셋을 산출하는 검출 단계; 및a detection step of detecting a position of the sensor and calculating a taping interval, a position, and a position offset of the electronic component from an encoder of a motor driving the movement of the electronic component; and

설정된 개수만큼 이동된 상기 전자부품들이 픽업 방향의 반대 방향으로 이동되는 취출을 위한 이동단계를 포함할 수 있다.It may include a moving step for taking out the electronic components moved by a set number are moved in a direction opposite to the pickup direction.

상기 전자부품의 위치 측정 단계 전에 상기 전자부품의 셋업을 설정하는 설정단계를 더 포함하고,Further comprising a setting step of setting a setup of the electronic component before the step of measuring the position of the electronic component,

상기 설정단계의 재설정에 따라 상기 검출을 위한 이동단계, 상기 검출 단계 및 상기 취출을 위한 이동단계가 반복될 수 있다.According to the resetting of the setting step, the moving step for detection, the detecting step, and the moving step for taking out may be repeated.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

상기한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품실장방법은, 부품공급장치의 엔코더 및 센서를 통해 래디얼 리드 부품의 위치를 측정, 래디얼 리드 부품의 테이핑된 간격과 오프셋을 산출하여 적용하는 과정을 자동화할 수 있다. In the electronic component mounting method according to the embodiment of the present invention as described above, the position of the radial lead component is measured through the encoder and the sensor of the component supply device, and the taped interval and offset of the radial lead component are calculated and applied. can be automated.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 전자부품실장밥법은, 래디얼 리드 부품과 관련된 파라미터를 부품공급장치에 셋업 시 자동으로 조정하여 부품공급장치의 셋업 시간을 절약하고, 작업 효율을 향상시킬 수 있으며, 또한 부품의 공급 정밀도를 향상시켜 생산성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, in the electronic component mounting method according to an embodiment of the present invention, parameters related to radial lead components can be automatically adjusted when set up in the component supply device, thereby saving the setup time of the component supply device and improving work efficiency, In addition, there is an advantage that productivity can be improved by improving the supply precision of parts.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품실장방법을 위한 부품실장장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품실장방법에서, 전자부품의 크기에 따른 테이프 패키징 및 이에 따른 구성을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품실장방법에서, 전자부품의 테이프 패키징 시 발생되는 오프셋을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품실장방법을 개략적으로 나타내는 순서도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품실장방법에서 위치측정단계의 개략적인 순서도이다. 1 is a diagram schematically showing a component mounting apparatus for a component mounting method according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic view for explaining a tape packaging according to the size of an electronic component and the configuration thereof in the component mounting method according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram schematically illustrating an offset generated during tape packaging of an electronic component in a component mounting method according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart schematically illustrating a component mounting method according to an embodiment of the present invention.
5 is a schematic flowchart of a position measurement step in a component mounting method according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the art to which the present invention pertains It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.Accordingly, in some embodiments, well-known process steps, well-known structures, and well-known techniques have not been specifically described in order to avoid obscuring the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 포함한다(comprises) 및/또는 포함하는(comprising)은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자 이외의 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는 의미로 사용한다. 그리고, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.The terminology used herein is for the purpose of describing the embodiments and is not intended to limit the present invention. In this specification, the singular also includes the plural unless specifically stated otherwise in the phrase. As used herein, includes and/or comprising refers to the presence or addition of one or more other components, steps, operations and/or elements other than the recited elements, steps, operations and/or elements. It is used in the sense of not being excluded. And, “and/or” includes each and every combination of one or more of the recited items.

또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 또한 본 발명에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Further, the embodiments described herein will be described with reference to cross-sectional and/or schematic diagrams that are ideal illustrative views of the present invention. Accordingly, the shape of the illustrative drawing may be modified due to manufacturing technology and/or tolerance. Accordingly, the embodiments of the present invention are not limited to the specific form shown, but also include changes in the form generated according to the manufacturing process. In addition, in each of the drawings shown in the present invention, each component may be enlarged or reduced to some extent in consideration of convenience of description. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 전자부품(110)실장방법을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대하여 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for explaining a method of mounting the electronic component 110 according to embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품실장방법을 위한 부품실장장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품실장방법에서, 전자부품(110)의 크기에 따른 테이프 패키징 및 이에 따른 구성을 설명하기 위한 개략적인 도면이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품실장방법에서, 전자부품(110)의 테이프 패키징 시 발생되는 오프셋을 개략적으로 도시한 도면이다. 1 is a diagram schematically showing a component mounting apparatus for a component mounting method according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic view for explaining a tape packaging according to a size of an electronic component 110 and a configuration thereof in the component mounting method according to an embodiment of the present invention. 3 is a diagram schematically illustrating an offset generated during tape packaging of an electronic component 110 in a component mounting method according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 부품공급장치(100)는 부품을 이송시키기 위한 모듈과, 상기 모듈을 제어하기 위한 제어부를 사용하여 전자부붐(110)을 공급하는 구성이다. 상기 전자부품(110)의 공급을 위해 모터(130)와 엔코더(140)가 구성될 수 있고, 상기 전자부품(110)의 위치 검출을 위해 센서(120)가 구성될 수 있다. 또한, 상기 전자부품(110)은 상기 공급 테이프에 대해 수직 방향으로 배치되는 래디얼 리드 부품일 수 있다. 1 to 3 , the parts supply device 100 is configured to supply the electronic boom 110 using a module for transferring parts and a controller for controlling the module. The motor 130 and the encoder 140 may be configured to supply the electronic component 110 , and the sensor 120 may be configured to detect the position of the electronic component 110 . In addition, the electronic component 110 may be a radial lead component disposed in a vertical direction with respect to the supply tape.

상기 모터(130)는 서보 모터나 스텝 모터 등으로 구성될 수 있고, 상기 엔코더(140)는 상기 모터(130)를 이용하여 상기 전자부품(110)의 이동 및 공급을 좀더 정밀하게 할 수 있다. The motor 130 may be configured as a servo motor or a step motor, and the encoder 140 may move and supply the electronic component 110 more precisely by using the motor 130 .

상기 모터(130)와 상기 엔코더(140) 및 상기 센서(120)를 연동하도록 구성하여, 상기 전자부품(110)을 검출하면, 상기 전자부품(110)의 파라미터, 구체적으로 상기 전자부품(110)의 간격과 테이핑 위치 및 위치 오프셋을 검출할 수 있다. When the motor 130, the encoder 140, and the sensor 120 are configured to interlock and the electronic component 110 is detected, the parameter of the electronic component 110, specifically, the electronic component 110 It is possible to detect the spacing, the taping position, and the position offset.

본 발명의 일 실시예에서 상기 부품공급장치(100)에서, 상기 모터(130) 및 상기 엔코더(140)를 통해 상기 전자부품(110)들을 설정된 개수만큼 픽업 방향으로 이동시키면, 상기 센서(120)와 엔코더(140)는 상기 전자부품(110)들의 위치를 검출하게된다. In an embodiment of the present invention, when the electronic components 110 are moved in the pickup direction by a set number through the motor 130 and the encoder 140 in the component supply device 100, the sensor 120 and the encoder 140 detects the positions of the electronic components 110 .

상기 제어부(150)는 상기 엔코더(140)를 통해 상기 전자부품(110)의 공급 위치를 취득하고, 상기 센서(120)를 통해 상기 전자부품(110)의 위치를 검출하여, 공급 위치 값과 위치 검출값을 통해 상기 전자부품(110)의 테이핑된 간격과 오프셋을 산출할 수 있다. 상기 전자부품(110)의 테이핑된 간격 및 오프셋의 취득을 통해 상기 전자부품(110)을 상기 부품공급장치(100)에 장착 및 셋업하는 시간을 단축시킬 수 있다. The control unit 150 acquires the supply position of the electronic component 110 through the encoder 140 , detects the position of the electronic component 110 through the sensor 120 , and provides a supply position value and position The taped interval and offset of the electronic component 110 may be calculated based on the detected value. The time for mounting and setting up the electronic component 110 to the component supply apparatus 100 can be shortened by acquiring the tapered interval and offset of the electronic component 110 .

상기 전자부품(110)의 테이핑된 간격과 오프셋을 산출하기 위한 피치와 오프셋은 각각 계산되는데, 상기 피치는 상기 전자부품(110) 중심과 상기 전자부품(110)과 이웃한 전자부품(110)의 중심 간의 거 리의 평균으로 계산되고, 상기 오프셋은 최초 설정된 부품의 공급 위치(도 3을 참조하면 1z, 2z, 3z?Nz)로부터 해당 전자부품(110)의 중심과의 거리의 평균으로 계산될 수 있다. A pitch and an offset for calculating the taped interval and offset of the electronic component 110 are calculated respectively, and the pitch is the center of the electronic component 110 and the electronic component 110 adjacent to the electronic component 110 . It is calculated as the average of the distances between the centers, and the offset can be calculated as the average of the distances from the initially set supply positions of the parts (1z, 2z, 3z?Nz with reference to FIG. 3) to the centers of the corresponding electronic components 110. have.

예컨대 도 3을 참조하면, 상기 전자부품(110)의 테이핑된 간격 및 오프셋을 통한 상기 전자부품(110)의 파라미터 계산 수식은 하기와 같을 수 있다. For example, referring to FIG. 3 , a parameter calculation formula of the electronic component 110 through the taped interval and offset of the electronic component 110 may be as follows.

[수식 1] [Formula 1]

Figure 112020033372240-pat00001
Figure 112020033372240-pat00001

또한, 취득된 상기 전자부품(110)의 위치 정보와 검출된 전자부품(110) 정보를 활용하여 상기 전자부품(110)의 공급 정밀도를 향상시킬 수 있게 된다. In addition, it is possible to improve the supply precision of the electronic component 110 by utilizing the acquired location information of the electronic component 110 and the detected electronic component 110 information.

이하에서는 도 4 및 도 5를 참조하여 상기 부품공급장치(100)를 통한 부품공급방법을 구체적으로 설명할 수 있다. Hereinafter, a component supply method through the component supply device 100 may be described in detail with reference to FIGS. 4 and 5 .

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품실장방법을 개략적으로 나타내는 순서도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품실장방법에서 위치 측정 단계(S20))의 개략적인 순서도이다. 4 is a flowchart schematically illustrating a component mounting method according to an embodiment of the present invention. 5 is a schematic flowchart of a position measurement step (S20)) in the component mounting method according to an embodiment of the present invention.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품실장방법은, 상기 전자부품(110)의 셋업을 설정하는 설정단계(S10), 전자부품(110)의 위치 측정 단계(S20)), 보정 데이터 생성단계(S30), 상기 전자부품(110) 취출단계(S40) 및 상기 전자부품(110) 실장단계(S50)를 포함할 수 있다. 4 and 5 , in the component mounting method according to an embodiment of the present invention, a setting step of setting the setup of the electronic component 110 (S10), a position measurement step of the electronic component 110 (S20) )), a correction data generating step (S30), the electronic component 110 taking out step (S40), and the electronic component 110 mounting step (S50) may be included.

구체적으로, 상기 부품공급장치(100)에서 상기 전자부품(110)의 셋업 명령을 입력하게 된다. 상기 제어부(150)는 상기 셋업명령의 입력에 따라 상기 위치 측정 단계(S20))를 실행하도록 제어할 수 있다(설정단계(S10)).Specifically, a setup command for the electronic component 110 is input from the component supply device 100 . The control unit 150 may control to execute the position measuring step (S20)) according to the input of the setup command (setting step (S10)).

상기 전자부품(110)의 셋업명령에 따라 상기 전자부품(110)의 보정 데이터를 확보하기 위해 상기 전자부품(110)의 위치를 검출할 수 있다. 구체적으로 상기 센서(120)와 상기 엔코더(140)를 통해 공급 테이프에 부착된 전자부품(110)의 위치를 측정할 수 있다. 이를 위해, 전자부품(110)의 위치를 측정하는 단계(위치 측정 단계(S20))는 검출을 위한 이동단계(S21), 검출단계(S22) 및 취출을 위한 이동단계(S23)로 구성될 수 있다. The position of the electronic component 110 may be detected in order to secure correction data of the electronic component 110 according to a setup command of the electronic component 110 . Specifically, the position of the electronic component 110 attached to the supply tape may be measured through the sensor 120 and the encoder 140 . To this end, the step of measuring the position of the electronic component 110 (position measuring step (S20)) may be composed of a moving step (S21) for detection, a detecting step (S22), and a moving step (S23) for taking out. have.

즉, 상기 부품공급장치(100)는 상기 전자부품(110)을 픽업 방향을 따라 이동시키되, 센서(120)가 설정된 개수의 상기 전자부품(110)을 검출할 수 있도록 이동시킨다(위치이동단계(S21)). That is, the component supply device 100 moves the electronic component 110 along the pick-up direction so that the sensor 120 can detect the set number of the electronic component 110 (position movement step ( S21)).

상기 전자부품(110)의 이동으로 상기 센서(120)와 상기 엔코더(140)를 통해 상기 전자부품(110)의 테이핑 간격 및 위치, 위치 오프셋을 산출하고 검출하게 된다(검출단계(S22)).With the movement of the electronic component 110 , the taping interval, position, and position offset of the electronic component 110 are calculated and detected through the sensor 120 and the encoder 140 (detection step S22 ).

상기 센서(120)와 상기 엔코더(140)를 통해 상기 전자부품(110)의 파라미터(테이핑 간격, 위치, 위치 오프셋 등)를 검출한 후, 상기 픽업 방향으로 이동된 복수의 상기 전자부품(110)들은 픽업 방향의 반대 방향으로 이동될 수 있다(취출을 위한 이동단계(S23)). 또한, 상기 전자부품(110)들이 픽업 방향의 반대 방향으로 이동되면서 검출된 값을 반영하여 원점으로 복귀될 수 있다.After detecting the parameters (taping interval, position, position offset, etc.) of the electronic component 110 through the sensor 120 and the encoder 140, a plurality of the electronic components 110 moved in the pickup direction They may be moved in the opposite direction to the pick-up direction (moving step for taking out (S23)). In addition, the electronic components 110 may return to the origin by reflecting values detected while moving in a direction opposite to the pickup direction.

상기와 같은 위치 검출 단계(S20)를 통해 측정된 상기 전자부품(110)의 파라미터들은 상기 측정된 전자부품(110)의 위치에 기초하여 보정 데이터를 생성하게 된다(보정 데이터 생성단계(S30)).The parameters of the electronic component 110 measured through the position detection step (S20) as described above generate correction data based on the measured position of the electronic component 110 (correction data generation step (S30)) .

만약, 상기 부품공급장치(100)에 제공되는 상기 전자부품(110)의 셋업 명령이 재 입력되는 경우(설정단계(S10)), 상기 위치 측정 단계(S20)) 보정 데이터 생성단계(S30)를 반복하여 실행할 수 있을 것이다.If the setup command of the electronic component 110 provided to the component supply device 100 is re-entered (setting step (S10)), the position measuring step (S20)) correction data generation step (S30) You will be able to run it over and over again.

또한, 상기 보정 데이터 생성단계(S30)는 상기 검출 단계(S22) 후, 상기 취출을 위치 이동 단계(S23) 전에 실행될 수도 있다.In addition, the correction data generating step ( S30 ) may be performed after the detecting step ( S22 ) and before the retrieval of the position moving step ( S23 ).

상술하였듯이, 상기 보정 데이터 생성단계(S30)에서 상기 보정 데이터는 피치 및 오프셋을 포함할 수 있다. As described above, in the step of generating the correction data ( S30 ), the correction data may include a pitch and an offset.

또한, 상기 피치는 상기 전자부품(110) 중심과 상기 전자부품(110)과 이웃한 전자부품(110)의 중심 간의 거리의 평균으로 계산되고, 상기 오프셋은 인접한 기준홀로부터 해당 전자부품(110)의 중심과의 거리의 평균으로 계산될 수 있다. In addition, the pitch is calculated as the average of the distance between the center of the electronic component 110 and the center of the electronic component 110 and the neighboring electronic component 110, and the offset is the electronic component 110 from the adjacent reference hole. can be calculated as the average of the distances from the center of

예컨대 상기의 수식 1과 같다.For example, it is the same as Equation 1 above.

상기 전자부품(110)에 대한 파라미터를 측정하고 보정한 후, 생산을 시작할 수 있다. After measuring and correcting the parameters of the electronic component 110 , production may be started.

즉, 상기 전자부품(110)의 실장 동작시에 상기 생성된 보정 데이터를 이용하여 상기 공급 테이프로부터 상기 전자부품(110)을 정위치에서 취출할 수 있다. 또한, 상기 정위치에서 취출된 전자부품(110)을 기판의 정해진 위치에 실장하게 된다. That is, during the mounting operation of the electronic component 110 , the electronic component 110 can be taken out from the supply tape at the correct position by using the generated correction data. In addition, the electronic component 110 taken out from the fixed position is mounted at a predetermined position on the board.

상기와 같이, 부품공급장치(100)에 구성되는 엔코더(140) 및 센서(120)를 이용하여, 상기 전자부품(110)의 위치를 측정함은 물론 전자부품(110)의 테이핑된 간격과 오프셋을 산출하여 적용하는 과정을 자동화함으로써, 종래의 부품공급장치(100)에 대비하여 부품공급장치(100)를 셋업하는 시간을 절약하여 작업 효율을 향상시킬 수 있으며, 또한 부품의 공급 정밀도를 향상시켜 생산성을 향상시킬 수 있다.As described above, by using the encoder 140 and the sensor 120 configured in the component supply device 100 , the position of the electronic component 110 is measured as well as the taped interval and offset of the electronic component 110 . By automating the process of calculating and applying productivity can be improved.

이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described with reference to the above and the accompanying drawings, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can practice the present invention in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. You can understand that there is Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.

100: 부품공급장치
110: 전자부품
120: 센서
130: 모터
140: 엔코더
150: 제어부100: parts supply device
110: electronic component
120: sensor
130: motor
140: encoder
150: control unit

Claims (6)

전자부품실장방법에 있어서,
센서를 통해 공급 테이프에 부착된 복수개의 전자부품의 위치를 검출하고, 엔코더를 통해 상기 공급 테이프에 부착된 전자부품들의 공급 위치를 검출하여 위치를 측정하는 단계;
상기 측정된 전자부품들의 위치 검출값과 상기 전자부품들의 공급 위치 검출값에 기초한 상기 전자부품들의 테이핑된 간격의 피치와 오프셋의 보정 데이터를 생성하는 단계;
실장 동작시에 상기 생성된 보정 데이터를 이용하여 상기 공급 테이프의 위치를 보정하여 보정된 상기 공급 테이프에서 상기 전자부품들을 취출하기 위한 정위치에서 취출하는 단계; 및
상기 정위치에서 취출된 전자부품들을 기판의 정해진 위치에 실장하는 단계를 포함하는, 전자부품실장방법.In the electronic component mounting method,
detecting the positions of the plurality of electronic components attached to the supply tape through a sensor and measuring the positions by detecting the supply positions of the electronic components attached to the supply tape through an encoder;
generating correction data of the pitch and offset of the taped intervals of the electronic components based on the measured position detection values of the electronic components and the detection values of the supply positions of the electronic components;
correcting the position of the supply tape using the generated correction data during a mounting operation and taking out the electronic components from the corrected supply tape at a fixed position; and
and mounting the electronic components taken out from the fixed positions at predetermined positions on a substrate. 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 피치는 상기 전자부품의 중심과 상기 전자부품과 이웃한 전자부품의 중심간의 거리의 평균으로 계산되고,
상기 오프셋은 최초 설정된 전자부품의 공급 위치로부터 해당 전자부품의 중심과의 거리의 평균으로 계산되는,
전자부품실장방법.According to claim 1,
The pitch is calculated as an average of the distance between the center of the electronic component and the center of the electronic component and the neighboring electronic component,
The offset is calculated as the average of the distance from the initially set supply position of the electronic component to the center of the electronic component,
Electronic component mounting method. 제1 항에 있어서,
상기 전자부품은 상기 공급 테이프에 대해 수직 방향으로 배치되는 래디얼 리드 부품인,
전자부품실장방법.According to claim 1,
wherein the electronic component is a radial lead component disposed in a direction perpendicular to the supply tape;
Electronic component mounting method. 제1 항에 있어서, 상기 전자부품의 위치를 측정하는 단계에서,
상기 전자부품들은 픽업 방향을 따라 설정된 개수만큼 상기 센서가 검출하도록 이동되는 검출을 위한 이동단계;
상기 센서의 위치 검출 및 상기 전자부품의 이동을 구동하는 모터의 엔코더로부터 상기 전자부품의 테이핑 간격 및 위치, 위치 오프셋을 산출하는 검출 단계; 및
설정된 개수만큼 이동된 상기 전자부품들이 상기 전자부품들의 픽업 방향의 반대 방향으로 이동되어 상기 공급 테이프에서 상기 전자부품들을 취출을 위해 이동되는 이동단계를 포함하는,
전자부품실장방법.According to claim 1, In the step of measuring the position of the electronic component,
a moving step for detecting that the electronic components are moved so as to be detected by the sensor by a set number along a pickup direction;
a detection step of detecting a position of the sensor and calculating a taping interval, a position, and a position offset of the electronic component from an encoder of a motor driving the movement of the electronic component; and
A moving step in which the electronic components moved by a set number are moved in a direction opposite to the pick-up direction of the electronic components to take out the electronic components from the supply tape,
Electronic component mounting method. 제5 항에 있어서,
상기 전자부품의 위치 측정 단계 전에 상기 전자부품들의 테이핑된 간격과 상기 공급 테이프의 이송 홀과 상기 전자부품들 간의 오프셋을 산출하여 상기 전자부품들을 기판의 정해진 위치에 실장되게 적용하기 위해 상기 전자부품의 셋업을 설정하는 설정단계를 더 포함하고,
상기 설정단계의 재설정에 따라 상기 검출을 위한 이동단계, 상기 검출 단계 및 상기 취출을 위한 이동단계가 반복되는,
전자부품실장방법.6. The method of claim 5,
Before the step of measuring the position of the electronic component, in order to apply the electronic component to a predetermined position on the board by calculating the offset between the electronic component and the tapered interval of the electronic component, the transfer hole of the supply tape, and the electronic component. Further comprising a setting step of setting the setup,
The moving step for detection, the detecting step, and the moving step for taking out are repeated according to the resetting of the setting step,
Electronic component mounting method.
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