KR102335882B1 - 기판 처리 방법, 기판 처리 장치 및 기록 매체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 도포막의 막 두께의 균일성 향상에 유효한 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기록 매체를 제공하는 것을 과제로 한다.
도포·현상 장치(2)는, 웨이퍼(W)에 처리액을 토출하는 노즐(22)과, 노즐(22)측에 처리액을 압송하는 압송부(40)와, 압송부(40)측으로부터 노즐(22)측으로 배열되는 밸브(53, 54)를 가지고, 압송부(40)로부터 노즐(22)에 처리액을 유도하는 송액 관로(50)와, 컨트롤러(100)를 구비한다. 컨트롤러(100)는, 밸브(54)가 폐쇄되고, 압송부(40)와 밸브(53) 사이의 압력에 비교하여 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력이 높은 상태에서 밸브(53)를 개방하는 것과, 밸브(53)가 개방됨으로써 저하한 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력을 상승시키도록 압송부(40)를 제어하는 것과, 밸브(53)가 개방됨으로써 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력이 저하한 후에 밸브(54)를 개방하는 것을 실행하도록 구성되어 있다.

Description

기판 처리 방법, 기판 처리 장치 및 기록 매체{SUBSTRATE PROCESSING METHOD, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND STORAGE MEDIUM}

본 개시는 기판 처리 방법, 기판 처리 장치 및 기록 매체에 관한 것이다.

특허문헌 1에는, 기판의 회전 중에, 회전축과 기판의 주연부 사이에서 토출 노즐을 이동시키면서, 도포액을 토출 노즐로부터 토출함으로써, 기판의 표면에 있어서 도포액을 스파이럴형으로 도포하는 액 도포 방법이 개시되어 있다.

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2016-10796호 공보

본 개시는 도포막의 막 두께의 균일성 향상에 유효한 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기록 매체를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 개시의 일측면에 따른 기판 처리 장치는, 기판에 처리액을 토출하는 노즐과, 노즐측에 처리액을 압송하는 압송부와, 압송부측으로부터 노즐측으로 배열되는 제1 밸브 및 제2 밸브를 가지고, 압송부로부터 노즐에 처리액을 유도하는 송액 관로와, 컨트롤러를 구비하며, 컨트롤러는, 제2 밸브가 폐쇄되고, 압송부와 제1 밸브 사이의 압력에 비교하여 제1 밸브와 제2 밸브 사이의 압력이 높은 상태에서 제1 밸브를 개방하는 것과, 제1 밸브가 개방됨으로써 저하한 제1 밸브와 제2 밸브 사이의 압력을 상승시키도록 압송부를 제어하는 것과, 제1 밸브가 개방됨으로써 제1 밸브와 제2 밸브 사이의 압력이 저하한 후에 제2 밸브를 개방하는 것을 실행하도록 구성되어 있다.

이 기판 처리 장치에 따르면, 압송부와 제1 밸브 사이의 압력에 비교하여 제1 밸브와 제2 밸브 사이의 압력이 높은 상태에서 제1 밸브가 개방되기 때문에, 제1 밸브로부터 압송부측에 처리액의 역류가 생겨 제1 밸브와 제2 밸브 사이의 압력이 저하한다. 압송부가 제1 밸브와 제2 밸브 사이의 압력을 상승시킬 때에는, 상기 처리액의 역류에 의해, 제1 밸브와 제2 밸브 사이에의 처리액의 급한 유입이 억제된다. 이 때문에, 제1 밸브와 제2 밸브 사이의 압력의 급상승이 억제된다. 이에 의해, 제2 밸브를 개방할 때에 있어서, 처리액의 토출량의 오버 슈트가 억제된다. 따라서, 상기 오버 슈트에 기인하는 처리액의 막 두께의 불균일을 억제할 수 있기 때문에, 막 두께의 균일성 향상에 유효하다.

컨트롤러는, 제1 밸브와 제2 밸브가 폐쇄된 상태에서, 제1 밸브와 제2 밸브 사이의 압력에 비교하여 압송부와 제1 밸브 사이의 압력을 낮게 하도록 압송부를 제어하는 것을 더 실행하도록 구성되어 있어도 좋다. 이 경우, 노즐로부터의 처리액의 토출을 개시할 때마다, 압송부와 제1 밸브 사이의 압력에 비교하여 제1 밸브와 제2 밸브 사이의 압력이 높은 상태에서 제1 밸브를 개방하는 것을 용이하게 실행할 수 있다.

압송부는, 처리액을 수용하는 탱크와, 탱크 내의 처리액을 노즐측으로 가압하는 가압부와, 탱크 내의 압력을 해방하기 위한 제3 밸브를 가지고, 제1 밸브와 제2 밸브 사이의 압력에 비교하여 압송부와 제1 밸브 사이의 압력을 낮게 하도록 압송부를 제어하는 것은, 제3 밸브를 개방하는 것을 포함하여도 좋다. 이 경우, 제3 밸브를 개방함으로써, 압송부와 제1 밸브 사이의 압력을 신속하게 저하시킬 수 있다. 이에 의해, 압력의 조정에 요하는 시간을 단축하여, 스루풋을 향상시킬 수 있다.

제1 밸브와 제2 밸브 사이의 압력에 비교하여 압송부와 제1 밸브 사이의 압력을 낮게 하도록 압송부를 제어하는 것은, 제1 밸브와 제2 밸브 사이의 압력에 비교하여 낮은 제1 압력으로 탱크 내의 처리액을 가압하도록 가압부를 제어하는 것을 포함하여도 좋고, 컨트롤러는, 제2 밸브가 폐쇄되고, 압송부와 제1 밸브 사이의 압력에 비교하여 제1 밸브와 제2 밸브 사이의 압력이 높은 상태에서 제1 밸브를 개방하는 것을, 압송부와 제1 밸브 사이의 압력이 제1 압력으로 되어 있는 상태에서 실행하여도 좋다. 이 경우, 제1 밸브를 개방할 때에 있어서의 압력을 안정시킴으로써, 제1 밸브를 개방한 후, 제2 밸브를 개방하기까지의 처리액의 압력 추이의 재현성을 높일 수 있다. 따라서, 막 두께의 균일성 향상에 대한 유효성을 안정적으로 살릴 수 있다.

제1 밸브가 개방됨으로써 저하한 제1 밸브와 제2 밸브 사이의 압력을 상승시키도록 압송부를 제어하는 것은, 제2 밸브가 개방하기 전에 있어서 처리액에 작용하는 압력에 비교하여, 제2 밸브가 개방된 후에 있어서 처리액에 작용하는 압력이 높아지도록 가압부를 제어하는 것을 포함하여도 좋다. 이 경우, 제1 밸브와 제2 밸브 사이의 압력을 상승시키는 타이밍을 가압부에 의해 조정함으로써, 제1 밸브와 제2 밸브 사이에 있어서의 압력의 급상승을 보다 확실하게 억제할 수 있다.

컨트롤러는, 제1 밸브가 개방되고, 제2 밸브가 폐쇄된 상태에서, 제1 압력에 비교하여 높은 제2 압력으로 탱크 내의 처리액을 가압하도록 가압부를 제어하는 것과, 제1 밸브와 제2 밸브 사이의 압력이 제2 압력이 된 상태에서 제1 밸브를 폐쇄하는 것을 더 실행하도록 구성되고, 제1 밸브와 제2 밸브 사이의 압력에 비교하여 낮은 제1 압력으로 탱크 내의 처리액을 가압하도록 가압부를 제어하는 것을, 제1 밸브와 제2 밸브 사이의 압력이 제2 압력으로 되어 있는 상태에서 실행하여도 좋다. 이 경우, 제1 밸브를 개방할 때에 있어서의 압력을, 압송부와 제1 밸브 사이 및 제1 밸브와 제2 밸브 사이의 양방에서 안정시킴으로써, 제1 밸브를 개방한 후, 제2 밸브를 개방하기까지의 처리액의 압력 추이의 재현성을 더욱 높일 수 있다.

컨트롤러는, 제1 밸브 및 제2 밸브가 개방된 상태에서, 제3 압력으로 탱크 내의 처리액을 가압하도록 가압부를 제어하는 것을 더 실행하도록 구성되어 있어도 좋고, 제2 압력은 제3 압력에 비교하여 낮아도 좋다. 이 경우, 제1 밸브를 개방할 때에 있어서의 압력의 급변을 억제함으로써, 제1 밸브를 개방한 후, 제2 밸브를 개방하기까지의 처리액의 압력 추이의 재현성을 더욱 높일 수 있다.

압송부는, 가압부에 의한 압력을 차단하기 위한 제4 밸브를 더 가지고, 제3 밸브를 개방하는 것은, 제3 밸브가 폐쇄하여 제4 밸브가 개방된 상태를, 제4 밸브가 폐쇄하여 제3 밸브가 개방된 상태로 전환하는 것을 포함하여도 좋다. 이 경우, 가압부에 의한 탱크 내의 가압을 차단한 상태로 탱크 내의 압력을 해방함으로써, 압송부와 제1 밸브 사이의 압력을 보다 신속하게 저하시킬 수 있다.

압송부는, 각각이 탱크, 제3 밸브 및 제4 밸브를 갖는 복수의 압송 계통을 가지고, 송액 관로는, 복수의 압송 계통에 각각 대응하는 복수의 제1 밸브를 가지며, 컨트롤러는, 복수의 압송 계통 중, 노즐에 처리액을 공급하는 압송 계통을 제1 밸브 및 제4 밸브에 의해 전환하는 것을 더 실행하도록 구성되어 있어도 좋다. 이 경우, 제1 밸브 및 제4 밸브를, 액티브 상태의 압송 계통의 전환과, 처리액의 토출 개시 시에 있어서의 압력의 조정과 겸용함으로써, 장치 구성의 간소화를 도모할 수 있다.

기판 처리 장치는, 기판을 유지하여 회전시키는 회전 유지 기구와, 노즐을 이동시키는 노즐 이동 기구를 더 구비하고, 컨트롤러는, 기판을 회전시키면서 노즐을 이동시킴으로써, 노즐로부터 토출된 처리액이 기판에 나선형으로 도포되도록 회전 유지 기구 및 노즐 이동 기구를 제어하는 것을 더 실행하도록 구성되어 있어도 좋다. 이 경우, 처리액을 기판에 나선형으로 도포하는 방식(이하, 「스파이럴 도포 방식」이라고 함)으로 액막을 형성하는 것이 실행된다. 스파이럴 도포 방식에 있어서는, 기판의 회전 중심에 공급한 처리액을 원심력에 의해 외주측으로 펴바르는 방식으로 액막을 형성하는 경우에 비교하여, 처리액의 공급량의 불균일이 막 두께의 균일성에 영향을 주기 쉽다. 이 때문에, 컨트롤러가 스파이럴 도포 방식의 제어를 실행하는 경우, 처리액의 토출량의 오버 슈트를 억제할 수 있는 것이 보다 유익하다.

노즐로부터 토출된 처리액이 나선형으로 도포되도록 회전 유지 기구 및 노즐 이동 기구를 제어하는 것은, 처리액의 토출을 개시한 노즐을 기판의 회전 중심으로부터 외주측으로 이동시키도록 노즐 이동 기구를 제어하는 것을 포함하여도 좋다.

노즐을 기판의 회전 중심측으로부터 외주측으로 이동시키는 경우에는, 노즐로부터의 토출 개시 시에 있어서의 처리액이 기판의 회전 중심에 도포되게 된다. 이 때문에, 처리액의 토출량의 오버 슈트를 억제할 수 있는 것이 보다 유익하다.

또한, 스파이럴 방식으로 처리액을 도포하는 경우에는, 막 두께의 균일성을 향상시키기 위해, 기판을 기준으로 한 노즐의 이동 속도를 일정하게 하는 것이 바람직하다. 그것을 위해서는, 기판의 회전 중심에 처리액을 공급할 때에 비교하여, 기판의 외주측에 처리액을 공급할 때의 기판의 회전 속도를 높게 할 필요가 있다. 이러한 제어를 전제로 하는 경우, 처리액을 나선형으로 도포하기 위해 노즐을 기판의 외주측으로부터 회전 중심측으로 이동시키면, 기판의 외주측에 공급된 처리액에 작용하는 원심력은, 노즐이 기판의 회전 중심에 접근함에 따라 커진다. 이 때문에, 이미 도포한 처리액의 유동이 생기기 쉬워진다. 이에 대하여, 노즐을 기판의 회전 중심측으로부터 외주측으로 이동시키면, 기판의 회전 중심측에 공급된 처리액에 작용하는 원심력은, 노즐이 기판의 외주측으로 이동함에 따라 작아진다. 이 때문에, 이미 도포한 처리액의 유동이 생기기 어려워진다. 이러한 관점에서도, 노즐을 기판의 회전 중심측으로부터 외주측으로 이동시키는 것은 막 두께의 균일성 향상에 유효하다.

기판 처리 장치는, 노즐로부터 토출된 처리액이 기판에 도달한 것을 검출하는 접액 검출 기구를 더 구비하고, 노즐로부터 토출된 처리액이 나선형으로 도포되도록 회전 유지 기구 및 노즐 이동 기구를 제어하는 것은, 접액 검출 기구에 의해 처리액의 도달이 검출된 후에, 노즐의 이동을 개시하도록 노즐 이동 기구를 제어하는 것을 포함하여도 좋다. 이 경우, 처리액이 기판에 도달하기 전에 노즐이 이동하여 버리는 것, 또는 처리액이 기판에 도달한 후에 노즐의 이동이 늦어지는 것에 기인하여, 기판의 회전 중심 근방에 있어서의 막 두께의 불균일이 생기는 것이 억제된다. 따라서, 막 두께의 균일성을 더욱 향상시킬 수 있다.

압송부는, 점도가 500 cP∼7000 cP인 처리액을 압송하도록 구성되어 있어도 좋다. 점도가 500 cP∼7000 cP인 처리액을 이용하는 경우, 이것보다 점도가 낮은 처리액을 이용하는 경우에 비교하여, 노즐로부터의 처리액의 토출량에 제어상의 응답 지연이 생기기 쉽기 때문에, 토출량이 불안정해지기 쉽다. 이 때문에, 처리액의 토출량의 오버 슈트를 억제할 수 있는 것이 보다 유익하다.

본 개시의 일측면에 따른 기판 처리 방법은, 기판에 처리액을 토출하는 노즐과, 노즐측에 처리액을 압송하는 압송부와, 압송부측으로부터 노즐측으로 배열되는 제1 밸브 및 제2 밸브를 가지고, 압송부로부터 노즐에 처리액을 유도하는 송액 관로를 구비하는 기판 처리 장치를 이용하며, 제2 밸브가 폐쇄되고, 압송부와 제1 밸브 사이의 압력에 비교하여 제1 밸브와 제2 밸브 사이의 압력이 높은 상태에서 제1 밸브를 개방하는 것과, 제1 밸브가 개방됨으로써 저하한 제1 밸브와 제2 밸브 사이의 압력을 상승시키도록 압송부를 제어하는 것과, 제1 밸브가 개방됨으로써 제1 밸브와 제2 밸브 사이의 압력이 저하한 후에 제2 밸브를 개방하는 것을 포함하여도 좋다.

제1 밸브와 제2 밸브가 폐쇄된 상태에서, 제1 밸브와 제2 밸브 사이의 압력에 비교하여 압송부와 제1 밸브 사이의 압력을 낮게 하도록 압송부를 제어하는 것을 더 포함하여도 좋다.

압송부는, 처리액을 수용하는 탱크와, 탱크 내의 처리액을 노즐측으로 가압하는 가압부와, 탱크 내의 압력을 해방하기 위한 제3 밸브를 가지고, 제1 밸브와 제2 밸브 사이의 압력에 비교하여 압송부와 제1 밸브 사이의 압력을 낮게 하도록 압송부를 제어하는 것은, 제3 밸브를 개방하는 것을 포함하여도 좋다.

제1 밸브와 제2 밸브 사이의 압력에 비교하여 압송부와 제1 밸브 사이의 압력을 낮게 하도록 압송부를 제어하는 것은, 제1 밸브와 제2 밸브 사이의 압력에 비교하여 낮은 제1 압력으로 탱크 내의 처리액을 가압하도록 가압부를 제어하는 것을 포함하여도 좋고, 제2 밸브가 폐쇄되고, 압송부와 제1 밸브 사이의 압력에 비교하여 제1 밸브와 제2 밸브 사이의 압력이 높은 상태에서 제1 밸브를 개방하는 것을, 압송부와 제1 밸브 사이의 압력이 제1 압력으로 되어 있는 상태에서 실행하여도 좋다.

제1 밸브가 개방됨으로써 저하한 제1 밸브와 제2 밸브 사이의 압력을 상승시키도록 압송부를 제어하는 것은, 제2 밸브가 개방하기 전에 있어서 처리액에 작용하는 압력에 비교하여, 제2 밸브가 개방된 후에 있어서 처리액에 작용하는 압력이 높아지도록 가압부를 제어하는 것을 포함하여도 좋다.

제1 밸브가 개방되고, 제2 밸브가 폐쇄된 상태에서, 제1 압력에 비교하여 높은 제2 압력으로 탱크 내의 처리액을 가압하도록 가압부를 제어하는 것과, 제1 밸브와 제2 밸브 사이의 압력이 제2 압력이 된 상태로 제1 밸브를 폐쇄하는 것을 더 포함하여도 좋고, 제1 밸브와 제2 밸브 사이의 압력에 비교하여 낮은 제1 압력으로 탱크 내의 처리액을 가압하도록 가압부를 제어하는 것을, 제1 밸브와 제2 밸브 사이의 압력이 제2 압력으로 되어 있는 상태로 실행하여도 좋다.

제1 밸브 및 제2 밸브가 개방된 상태에서, 제3 압력으로 탱크 내의 처리액을 가압하도록 가압부를 제어하는 것을 더 포함하여도 좋고, 제2 압력은 제3 압력에 비교하고 낮아도 좋다.

점도가 500 cP∼7000 cP인 처리액을 이용하여도 좋다.

본 개시의 일측면에 따른 기록 매체는, 상기 기판 처리 방법을 장치에 실행시키기 위한 프로그램을 기록한, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체이다.

본 개시에 따르면, 도포막의 막 두께의 균일성 향상에 유효한 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기록 매체를 제공할 수 있다.

도 1은 기판 처리 시스템의 사시도.
도 2는 도 1 중의 Ⅱ-Ⅱ선을 따르는 단면도.
도 3은 도 2 중의 Ⅲ-Ⅲ선을 따르는 단면도.
도 4는 도포 유닛의 모식도.
도 5는 처리액 공급부의 모식도.
도 6은 접액 검지 기구의 모식도.
도 7은 컨트롤러의 하드웨어 구성을 나타내는 블록도.
도 8은 도포 제어 순서를 나타내는 흐름도.
도 9는 기판에 처리액을 도포하고 있는 상태를 나타내는 사시도.
도 10은 처리액의 공급 개시 순서를 나타내는 흐름도.
도 11은 처리액의 공급 정지 순서를 나타내는 흐름도.
도 12는 컨트롤러의 변형예를 나타내는 모식도.
도 13은 액 공급 제어부의 변형예를 나타내는 모식도.
도 14는 처리액의 공급 개시 순서의 변형예를 나타내는 흐름도.
도 15는 처리액의 공급 정지 순서의 변형예를 나타내는 흐름도.
도 16은 처리액의 공급 정지 순서의 변형예를 나타내는 흐름도.

이하, 실시형태에 대해서 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 설명에 있어서, 동일 요소 또는 동일 기능을 갖는 요소에는 동일한 부호를 붙이고, 중복하는 설명을 생략한다.

〔기판 처리 시스템〕

기판 처리 시스템(1)은, 기판에 대하여, 감광성 피막의 형성, 상기 감광성 피막의 노광 및 상기 감광성 피막의 현상을 행하는 시스템이다. 처리 대상의 기판은, 예컨대 반도체의 웨이퍼(W)이다. 감광성 피막은, 예컨대 레지스트막이다.

기판 처리 시스템(1)은, 도포·현상 장치(2)와 노광 장치(3)를 구비한다. 노광 장치(3)는, 웨이퍼(W) 상에 형성된 레지스트막의 노광 처리를 행한다. 구체적으로는, 액침 노광 등의 방법에 따라 레지스트막의 노광 대상 부분에 에너지선을 조사한다. 도포·현상 장치(2)는, 노광 장치(3)에 의한 노광 처리 전에, 웨이퍼(W)의 표면에 레지스트막을 형성하는 처리를 행하고, 노광 처리 후에 레지스트막의 현상 처리를 행한다.

(도포·현상 장치)

이하, 기판 처리 장치의 일례로서, 도포·현상 장치(2)의 구성을 설명한다. 도 1∼도 3에 나타내는 바와 같이, 도포·현상 장치(2)는, 캐리어 블록(4)과, 처리 블록(5)과, 인터페이스 블록(6)과, 컨트롤러(100)를 구비한다.

캐리어 블록(4)은, 도포·현상 장치(2) 내에의 웨이퍼(W)의 도입 및 도포·현상 장치(2) 내로부터의 웨이퍼(W)의 도출을 행한다. 예컨대 캐리어 블록(4)은, 웨이퍼(W)용의 복수의 캐리어(11)를 지지 가능하며, 전달 아암(A1)을 내장하고 있다. 캐리어(11)는, 예컨대 원형의 복수 매의 웨이퍼(W)를 수용한다. 전달 아암(A1)은, 캐리어(11)로부터 웨이퍼(W)를 취출하여 처리 블록(5)에 전달하고, 처리 블록(5)으로부터 웨이퍼(W)를 수취하여 캐리어(11) 내에 복귀시킨다.

처리 블록(5)은, 복수의 처리 모듈(14, 15, 16, 17)을 갖는다. 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 처리 모듈(14, 15, 16, 17)은, 복수의 액 처리 유닛(U1)과, 복수의 열 처리 유닛(U2)과, 이들 유닛에 웨이퍼(W)를 반송하는 반송 아암(A3)을 내장하고 있다. 처리 모듈(17)은, 액 처리 유닛(U1) 및 열 처리 유닛(U2)을 거치지 않고 웨이퍼(W)를 반송하는 직접 반송 아암(A6)을 더 내장하고 있다. 액 처리 유닛(U1)은, 처리액을 웨이퍼(W)의 표면에 도포한다. 열 처리 유닛(U2)은, 예컨대 열판 및 냉각판을 내장하고 있어, 열판에 의해 웨이퍼(W)를 가열하고, 가열 후의 웨이퍼(W)를 냉각판에 의해 냉각하여 열 처리를 행한다.

처리 모듈(14)은, 액 처리 유닛(U1) 및 열 처리 유닛(U2)에 의해 웨이퍼(W)의 표면 상에 하층막을 형성한다. 처리 모듈(14)의 액 처리 유닛(U1)은, 하층막 형성용의 처리액을 웨이퍼(W) 상에 도포한다. 처리 모듈(14)의 열 처리 유닛(U2)은, 하층막의 형성에 따른 각종 열 처리를 행한다.

처리 모듈(15)은, 액 처리 유닛(U1) 및 열 처리 유닛(U2)에 의해 하층막 상에 레지스트막을 형성한다. 처리 모듈(15)의 액 처리 유닛(U1)은, 레지스트막 형성용의 처리액을 하층막 위에 도포한다. 처리 모듈(15)의 열 처리 유닛(U2)은, 레지스트막의 형성에 따른 각종 열 처리를 행한다.

처리 모듈(16)은, 액 처리 유닛(U1) 및 열 처리 유닛(U2)에 의해 레지스트막 상에 상층막을 형성한다. 처리 모듈(16)의 액 처리 유닛(U1)은, 상층막 형성용의 처리액을 레지스트막 위에 도포한다. 처리 모듈(16)의 열 처리 유닛(U2)은, 상층막의 형성에 따른 각종 열 처리를 행한다.

처리 모듈(17)은, 액 처리 유닛(U1) 및 열 처리 유닛(U2)에 의해, 노광 후의 레지스트막의 현상 처리를 행한다. 처리 모듈(17)의 액 처리 유닛(U1)은, 노광이 끝난 웨이퍼(W)의 표면 상에 현상액을 도포한 후, 이것을 린스액으로 씻어냄으로써, 레지스트막의 현상 처리를 행한다. 처리 모듈(17)의 열 처리 유닛(U2)은, 현상 처리에 따른 각종 열 처리를 행한다. 열 처리의 구체예로서는, 현상 처리 전의 가열 처리(PEB: Post Exposure Bake), 현상 처리 후의 가열 처리(PB: Post Bake) 등을 들 수 있다.

처리 블록(5) 내에 있어서의 캐리어 블록(4)측에는 선반 유닛(U10)이 마련되어 있다. 선반 유닛(U10)은, 상하 방향으로 배열되는 복수의 셀로 구획되어 있다. 선반 유닛(U10)의 근방에는 승강 아암(A7)이 마련되어 있다. 승강 아암(A7)은, 선반 유닛(U10)의 셀끼리의 사이에서 웨이퍼(W)를 승강시킨다. 처리 블록(5) 내에 있어서의 인터페이스 블록(6)측에는 선반 유닛(U11)이 마련되어 있다. 선반 유닛(U11)은, 상하 방향으로 배열되는 복수의 셀로 구획되어 있다.

인터페이스 블록(6)은, 노광 장치(3)와의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행한다. 예컨대 인터페이스 블록(6)은, 전달 아암(A8)을 내장하고 있고, 노광 장치(3)에 접속된다. 전달 아암(A8)은, 선반 유닛(U11)에 배치된 웨이퍼(W)를 노광 장치(3)에 전달하고, 노광 장치(3)로부터 웨이퍼(W)를 수취하여 선반 유닛(U11)에 복귀시킨다.

컨트롤러(100)는, 예컨대 이하의 순서로 도포·현상 처리를 실행하도록 도포·현상 장치(2)를 제어한다.

먼저 컨트롤러(100)는, 캐리어(11) 내의 웨이퍼(W)를 선반 유닛(U10)에 반송하도록 전달 아암(A1)을 제어하고, 이 웨이퍼(W)를 처리 모듈(14)용의 셀에 배치하도록 승강 아암(A7)을 제어한다.

다음에 컨트롤러(100)는, 선반 유닛(U10)의 웨이퍼(W)를 처리 모듈(14) 내의 액 처리 유닛(U1) 및 열 처리 유닛(U2)에 반송하도록 반송 아암(A3)을 제어하고, 이 웨이퍼(W)의 표면 상에 하층막을 형성하도록 액 처리 유닛(U1) 및 열 처리 유닛(U2)을 제어한다. 그 후 컨트롤러(100)는, 하층막이 형성된 웨이퍼(W)를 선반 유닛(U10)에 복귀시키도록 반송 아암(A3)을 제어하고, 이 웨이퍼(W)를 처리 모듈(15)용의 셀에 배치하도록 승강 아암(A7)을 제어한다.

다음에 컨트롤러(100)는, 선반 유닛(U10)의 웨이퍼(W)를 처리 모듈(15) 내의 액 처리 유닛(U1) 및 열 처리 유닛(U2)에 반송하도록 반송 아암(A3)을 제어하고, 이 웨이퍼(W)의 하층막 상에 레지스트막을 형성하도록 액 처리 유닛(U1) 및 열 처리 유닛(U2)을 제어한다. 그 후 컨트롤러(100)는, 웨이퍼(W)를 선반 유닛(U10)에 복귀시키도록 반송 아암(A3)을 제어하고, 이 웨이퍼(W)를 처리 모듈(16)용의 셀에 배치하도록 승강 아암(A7)을 제어한다.

다음에 컨트롤러(100)는, 선반 유닛(U10)의 웨이퍼(W)를 처리 모듈(16) 내의 액 처리 유닛(U1) 및 열 처리 유닛(U2)에 반송하도록 반송 아암(A3)을 제어하고, 이 웨이퍼(W)의 레지스트막 상에 상층막을 형성하도록 액 처리 유닛(U1) 및 열 처리 유닛(U2)을 제어한다. 그 후 컨트롤러(100)는, 웨이퍼(W)를 선반 유닛(U10)에 복귀시키도록 반송 아암(A3)을 제어하고, 이 웨이퍼(W)를 처리 모듈(17)용의 셀에 배치하도록 승강 아암(A7)을 제어한다.

다음에 컨트롤러(100)는, 선반 유닛(U10)의 웨이퍼(W)를 선반 유닛(U11)에 반송하도록 직접 반송 아암(A6)을 제어하고, 이 웨이퍼(W)를 노광 장치(3)에 송출하도록 전달 아암(A8)을 제어한다. 그 후 컨트롤러(100)는, 노광 처리가 실시된 웨이퍼(W)를 노광 장치(3)로부터 수납하여 선반 유닛(U11)에 복귀시키도록 전달 아암(A8)을 제어한다.

다음에 컨트롤러(100)는, 선반 유닛(U11)의 웨이퍼(W)를 처리 모듈(17) 내의 액 처리 유닛(U1) 및 열 처리 유닛(U2)에 반송하도록 반송 아암(A3)을 제어하고, 이 웨이퍼(W)의 레지스트막에 현상 처리를 실시하도록 액 처리 유닛(U1) 및 열 처리 유닛(U2)을 제어한다. 그 후 컨트롤러(100)는, 웨이퍼(W)를 선반 유닛(U10)에 복귀시키도록 반송 아암(A3)을 제어하고, 이 웨이퍼(W)를 캐리어(11) 내에 복귀시키도록 승강 아암(A7) 및 전달 아암(A1)을 제어한다. 이상으로 도포·현상 처리가 완료한다.

또한, 기판 처리 장치의 구체적인 구성은, 이상에 예시한 도포·현상 장치(2)의 구성에 한정되지 않는다. 기판 처리 장치는, 피막 형성용의 액 처리 유닛(U1)[처리 모듈(14, 15, 16)의 액 처리 유닛(U1)]과, 이것을 제어 가능한 컨트롤러(100)를 구비하고 있으면 어떠한 것이라도 좋다.

(도포 유닛)

계속해서, 처리 모듈(15)의 액 처리 유닛(U1)에 대해서 상세하게 설명한다. 처리 모듈(15)의 액 처리 유닛(U1)은, 도포 유닛(20)을 포함한다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 도포 유닛(20)은, 회전 유지 기구(21)와, 노즐(22)과, 노즐 이동 기구(23)와, 처리액 공급부(30)를 구비한다.

회전 유지 기구(21)는, 기판의 일례로서, 반도체의 웨이퍼(W)를 유지하여 회전시킨다. 회전 유지 기구(21)는, 예컨대 유지부(24)와 회전 구동부(25)를 갖는다. 유지부(24)는, 표면(Wa)을 위로 하여 수평으로 배치된 웨이퍼(W)의 중심부를 지지하고, 그 웨이퍼(W)를 예컨대 진공 흡착 등에 의해 유지한다.

회전 구동부(25)는, 예컨대 전동 모터 등을 동력원으로 한 액츄에이터이며, 연직인 회전 중심(RC) 둘레로 유지부(24)를 회전시킨다. 이에 의해, 회전 중심(RC) 둘레로 웨이퍼(W)가 회전한다.

노즐(22)은, 웨이퍼(W)에 처리액을 토출한다. 처리액은, 예컨대 감광성의 레지스트제를 포함하는 레지스트액이다. 노즐(22)은, 웨이퍼(W)의 상방에 배치되어, 처리액을 하방으로 토출한다.

노즐 이동 기구(23)는, 노즐(22)을 이동시킨다. 예컨대 노즐 이동 기구(23)는, 전동 모터 등을 동력원으로 하여, 회전 중심(RC)을 통과하는 수평인 직선을 따라 노즐(22)을 이동시킨다.

처리액 공급부(30)는, 노즐(22)에 처리액을 공급한다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 처리액 공급부(30)는, 압송부(40)와 송액 관로(50)를 갖는다. 압송부(40)는, 노즐(22)측에 처리액을 압송한다. 일례로서, 압송부(40)는, 가압부(60)와, 복수의 압송 계통(70)과, 액 보급부(80)를 갖는다.

가압부(60)는, 탱크(71)(후술) 내의 처리액을 노즐(22)측으로 가압한다. 예컨대 가압부(60)는, 가압관(62)을 통해 가압원(GS)에 접속된 조압 밸브(61)를 갖는다. 가압원(GS)은, 가압용의 불활성 가스(예컨대 질소 가스)를 송출한다. 조압 밸브(61)는, 예컨대 전자 밸브이며, 가압원(GS)으로부터 탱크(71)(후술) 내에의 불활성 가스의 유량을 조절함으로써, 탱크(71) 내의 압력을 조절한다.

복수의 압송 계통(70)의 각각은, 탱크(71)와, 밸브(74, 75)를 갖는다. 탱크(71)는, 처리액을 수용한다. 또한, 탱크(71)가 수용하는 처리액의 점도는, 예컨대 500 cP∼7000 cP여도 좋다. 즉 압송부(40)는, 점도가 500 cP∼7000 cP인 처리액을 압송하도록 구성되어 있어도 좋다. 탱크(71)의 상부는, 가압관(72)을 통해 조압 밸브(61)에 접속되어 있다. 이에 의해, 가압부(60)를 이용하여 탱크(71) 내를 가압하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 탱크(71)의 상부는, 탈기관(73)에 접속되어 있다. 탈기관(73)의 단부는 탱크(71) 밖으로 개방되어 있다.

밸브(74)(제3 밸브)는, 탈기관(73)에 마련되어 있다. 밸브(74)는 예컨대 에어 오퍼레이션 밸브이며, 탈기관(73) 내의 유로를 개폐한다. 밸브(74)를 개방함으로써, 탱크(71) 내의 압력을 탱크(71) 밖으로 해방하는 것이 가능하다.

밸브(75)(제4 밸브)는, 가압관(72)에 마련되어 있다. 밸브(75)는 예컨대 에어 오퍼레이션 밸브이며, 가압관(72) 내의 유로를 개폐한다. 밸브(75)를 폐쇄함으로써, 가압부(60)에 의한 압력을 차단하는 것이 가능하다.

액 보급부(80)는, 탱크(71)에 처리액을 보급한다. 액 보급부(80)는, 탱크(81)와, 조압 밸브(83)와, 필터(87)와, 밸브(88)와, 복수의 밸브(89)를 갖는다. 탱크(81)는, 보급용의 처리액을 수용한다. 탱크(81)의 상부는, 가압관(82)을 통해 가압원(GS)에 접속되어 있다. 탱크(81) 내의 처리액은, 가압원(GS)으로부터의 압력에 의해 보급관(84)을 거쳐 탱크(71)에 압송된다. 보급관(84)은, 탱크(81) 내의 바닥부 근방에서 탱크(81) 밖으로 연장된 제1 부분(85)과, 제1 부분(85)으로부터 분기하여 복수의 압송 계통(70)의 탱크(71)에 각각 접속된 복수의 제2 부분(86)을 갖는다.

조압 밸브(83)는, 가압관(82)에 마련되어, 탱크(81) 내의 압력을 조절한다. 예컨대, 조압 밸브(83)는 전자 밸브이며, 가압원(GS)으로부터 탱크(81) 내에의 불활성 가스의 유량을 조절함으로써, 탱크(81) 내의 압력을 조절한다.

필터(87)는, 보급관(84)의 제1 부분(85)에 마련되어 있고, 처리액 중의 더스트를 포집한다.

밸브(88)는, 제1 부분(85)에 있어서 탱크(81)와 필터(87) 사이에 마련되어 있다. 밸브(88)는 예컨대 에어 오퍼레이션 밸브이며, 제1 부분(85) 내의 유로를 개폐한다. 밸브(88)를 폐쇄함으로써, 탱크(81)로부터의 처리액의 송출을 차단하는 것이 가능하다.

복수의 밸브(89)는, 보급관(84)의 복수의 제2 부분(86)에 각각 마련되어 있다. 밸브(89)는 예컨대 에어 오퍼레이션 밸브이며, 제2 부분(86) 내의 유로를 개폐한다. 밸브(89)를 폐쇄함으로써, 탱크(71) 내에의 처리액의 흐름을 차단하는 것이 가능하다.

송액 관로(50)는, 압송부(40)측으로부터 노즐(22)측으로 배열되는 밸브(53, 54)를 가지며, 압송부(40)로부터 노즐(22)로 처리액을 유도한다. 예컨대 송액 관로(50)는, 복수의 송액관(51)과, 송액관(52)과, 복수의 밸브(53)와, 밸브(54)를 갖는다.

복수의 송액관(51)은, 복수의 압송 계통(70)의 탱크(71)로부터의 처리액을 각각 유도한다. 복수의 송액관(51)의 각각은, 탱크(71)의 바닥부 근방으로부터 탱크(71) 밖으로 연장되어 있다. 복수의 송액관(51)은, 노즐(22)측에 있어서 합류하고 있다. 송액관(52)은, 복수의 송액관(51)의 합류부로부터 노즐(22)에 처리액을 유도한다.

복수의 밸브(53)(제1 밸브)는, 복수의 송액관(51)에 각각 마련되어 있다. 즉 복수의 밸브(53)는, 복수의 압송 계통(70)에 각각 대응하고 있다. 밸브(53)는 예컨대 에어 오퍼레이션 밸브이며, 송액관(51) 내의 유로를 개폐한다. 밸브(54)(제2 밸브)는, 송액관(52)에 마련되어 있다. 밸브(54)는 예컨대 에어 오퍼레이션 밸브이며, 송액관(52) 내의 유로를 개폐한다.

도 6에 나타내는 바와 같이, 도포 유닛(20)은 접액 검출 기구(90)를 더 구비하여도 좋다. 접액 검출 기구(90)는, 노즐(22)로부터 토출된 처리액이 웨이퍼(W)에 도달한 것을 검출한다. 접액 검출 기구(90)의 구체예로서는, 도 6의 (a)에 나타내는 바와 같이, 표면(Wa)의 표면을 촬영하는 카메라(91)를 가지고, 카메라(91)에 의해 취득한 화상에 기초하여 처리액의 도달을 검출하는 것을 들 수 있다. 또한, 도 6의 (b)에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(W)의 이면의 온도를 검출하도록 마련된 온도 센서(92)를 가지고, 웨이퍼(W)의 온도 저하에 기초하여 처리액의 도달을 검출하는 것도 들 수 있다.

(컨트롤러)

도포 유닛(20)은, 전술한 컨트롤러(100)에 의해 제어된다. 이하, 도포 유닛(20)을 제어하기 위한 컨트롤러(100)의 구성을 설명한다. 컨트롤러(100)는, 밸브(54)가 폐쇄되고, 압송부(40)와 밸브(53) 사이의 압력에 비교하여 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력이 높은 상태에서 밸브(53)를 개방하는 것과, 밸브(53)가 개방됨으로써 저하한 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력을 상승시키도록 압송부(40)를 제어하는 것과, 밸브(53)가 개방됨으로써 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력이 저하한 후에 밸브(54)를 개방하는 것을 실행하도록 구성되어 있다.

컨트롤러(100)는, 밸브(53, 54)가 폐쇄된 상태에서, 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력에 비교하여 압송부(40)와 밸브(53) 사이의 압력을 낮게 하도록 압송부(40)를 제어하는 것을 더 실행하도록 구성되어 있어도 좋고, 복수의 압송 계통(70) 중, 노즐(22)에 처리액을 공급하는 압송 계통(70)을 밸브(53) 및 밸브(75)에 의해 전환하는 것을 더 실행하도록 구성되어 있어도 좋으며, 웨이퍼(W)를 회전시키면서 노즐(22)을 이동시킴으로써, 노즐(22)로부터 토출된 처리액이 웨이퍼(W)에 나선형으로 도포되도록 회전 유지 기구(21) 및 노즐 이동 기구(23)를 제어하는 것을 더 실행하도록 구성되어 있어도 좋다.

도 4에 예시하는 바와 같이, 컨트롤러(100)는, 기능상의 모듈(이하, 「기능 모듈」이라고 함)로서, 액 공급 제어부(111)와, 회전 제어부(112)와, 노즐 이동 제어부(113)를 갖는다.

액 공급 제어부(111)는, 노즐(22)에 처리액을 공급하도록 처리액 공급부(30)를 제어한다. 도 5에 예시하는 바와 같이, 액 공급 제어부(111)는, 기능 모듈로서, 토출 제어부(115)와, 가압 제어부(116)와, 강압 제어부(117)와, 계통 전환 제어부(118)를 갖는다.

토출 제어부(115)는, 노즐(22)로부터의 처리액의 토출 상태를 전환하도록 밸브(53) 및 밸브(54)를 개폐시킨다. 예컨대 토출 제어부(115)는, 밸브(54)가 폐쇄되고, 압송부(40)와 밸브(53) 사이의 압력에 비교하여 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력이 높은 상태에서 밸브(53)를 개방하는 것과, 밸브(53)가 개방됨으로써 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력이 저하한 후에 밸브(54)를 개방하는 것을 실행한다.

가압 제어부(116)는, 탱크(71) 내의 가압 상태를 조절하도록 압송부(40)를 제어한다. 예컨대 가압 제어부(116)는, 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력에 비교하여 압송부(40)와 밸브(53) 사이의 압력을 낮게 하도록 압송부(40)를 제어한다. 보다 구체적으로, 가압 제어부(116)는, 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력에 비교하여 낮은 압력으로 탱크(71) 내의 처리액을 가압하도록 가압부(60)를 제어한다. 또한, 가압 제어부(116)는, 밸브(53)가 개방됨으로써 저하한 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력을 상승시키도록 압송부(40)를 제어한다. 보다 구체적으로, 가압 제어부(116)는, 밸브(54)가 개방하기 전에 있어서 처리액에 작용하는 압력에 비교하여, 밸브(54)가 개방된 후에 있어서 처리액에 작용하는 압력이 높아지도록 가압부(60)를 제어한다.

강압 제어부(117)는, 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력에 비교하여 압송부(40)와 밸브(53) 사이의 압력을 낮게 하도록 밸브(74, 75)를 개폐한다. 예컨대 강압 제어부(117)는, 탱크(71) 내의 압력을 저하시키도록 밸브(74)를 개방한다. 보다 구체적으로 강압 제어부(117)는, 밸브(74)가 폐쇄되고 밸브(75)가 개방된 상태를, 밸브(75)가 폐쇄되고 밸브(74)가 개방된 상태로 전환함으로써 탱크(71) 내의 압력을 저하시킨다.

계통 전환 제어부(118)는, 복수의 압송 계통(70) 중, 노즐(22)에 처리액을 공급하는 압송 계통(70)을 밸브(53) 및 밸브(75)에 의해 전환한다. 예컨대 계통 전환 제어부(118)는, 각각의 압송 계통(70)의 상태를, 노즐(22)에 처리액을 공급 가능한 상태(이하, 「액티브 상태」라고 함), 또는 노즐(22)에 처리액을 공급 불능한 상태(이하, 「비액티브 상태」라고 함)로 전환한다. 압송 계통(70)을 비액티브 상태로 할 때에, 계통 전환 제어부(118)는, 상기 압송 계통(70)의 밸브(75)를 폐쇄하고, 상기 압송 계통(70)에 대응하는 밸브(53)를 폐쇄하여, 상기 압송 계통(70)이 재차 액티브 상태가 될 때까지 상기 밸브(75, 53)를 개폐 불가로 한다. 압송 계통(70)을 액티브 상태로 할 때에, 계통 전환 제어부(118)는, 노즐(22)에 처리액을 공급하기 위해 상기 압송 계통(70)의 밸브(75)를 개폐 가능하게 하고, 상기 압송 계통(70)에 대응하는 밸브(53)를 개폐 가능하게 한다. 또한 계통 전환 제어부(118)는, 비액티브 상태로 한 압송 계통(70)의 탱크(71)에 처리액을 보급하도록 액 보급부(80)를 제어한다.

도 4로 되돌아가서, 회전 제어부(112)는, 웨이퍼(W)를 회전시키도록 회전 유지 기구(21)를 제어한다.

노즐 이동 제어부(113)는, 처리액을 토출하고 있는 노즐(22)을 이동시키도록 노즐 이동 기구(23)를 제어한다. 예컨대 노즐 이동 제어부(113)는, 처리액의 토출을 개시한 노즐(22)을 웨이퍼(W)의 회전 중심(RC)으로부터 외주측으로 이동시키도록 노즐 이동 기구(23)를 제어한다. 도포 유닛(20)이 전술한 접액 검출 기구(90)를 구비하는 경우, 노즐 이동 제어부(113)는, 접액 검출 기구(90)에 의해 처리액의 도달이 검출된 후에, 노즐(22)의 이동을 개시하도록 노즐 이동 기구(23)를 제어하여도 좋다.

컨트롤러(100)는, 하나 또는 복수의 제어용 컴퓨터에 의해 구성된다. 예컨대 컨트롤러(100)는, 도 7에 나타내는 회로(120)를 갖는다. 회로(120)는, 하나 또는 복수의 프로세서(121)와, 메모리(122)와, 스토리지(123)와, 입출력 포트(124)와, 타이머(125)를 갖는다.

입출력 포트(124)는, 조압 밸브(61) 및 밸브(53, 54, 74, 75, 89) 등과의 사이에서 전기 신호의 입출력을 행한다. 타이머(125)는, 예컨대 일정 주기의 기준 펄스를 카운트함으로써 경과 시간을 계측한다. 스토리지(123)는, 예컨대 하드 디스크 등, 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기록 매체를 갖는다. 기록 매체는, 후술하는 기판 처리 순서를 도포 유닛(20)에서 실행시키기 위한 프로그램을 기록하고 있다. 기록 매체는, 불휘발성의 반도체 메모리, 자기 디스크 및 광 디스크 등의 취출 가능한 매체여도 좋다. 메모리(122)는, 스토리지(123)의 기록 매체로부터 로드한 프로그램 및 프로세서(121)에 의한 연산 결과를 일시적으로 기록한다. 프로세서(121)는, 메모리(122)와 협동하여 상기 프로그램을 실행함으로써, 전술한 각 기능 모듈을 구성한다.

또한, 컨트롤러(100)의 하드웨어 구성은, 반드시 프로그램에 의해 각 기능 모듈을 구성하는 것에 한정되지 않는다. 예컨대 컨트롤러(100)의 각 기능 모듈은, 전용의 논리 회로 또는 이것을 집적한 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)에 의해 구성되어 있어도 좋다.

〔기판 처리 순서〕

계속해서, 기판 처리 방법의 일례로서, 컨트롤러(100)의 제어에 따라 도포 유닛(20)이 실행하는 처리액 도포 순서를 설명한다.

(처리액 도포 순서)

도 8에 나타내는 바와 같이, 컨트롤러(100)는, 먼저 단계 S01을 실행한다. 단계 S01에서는, 반송 아암(A3)에 의해 도포 유닛(20) 내에 반입되어, 표면(Wa)을 위로 하여 수평으로 배치된 웨이퍼(W)의 중앙부를 유지부(24)에 의해 하방으로부터 유지하도록, 회전 제어부(112)가 회전 유지 기구(21)를 제어한다.

다음에, 컨트롤러(100)는 단계 S02를 실행한다. 단계 S02에서는, 회전 제어부(112)가, 회전 구동부(25)에 의해 유지부(24) 및 웨이퍼(W)의 회전을 개시하도록 회전 유지 기구(21)를 제어한다.

다음에, 컨트롤러(100)는 단계 S03을 실행한다. 단계 S03에서는, 노즐 이동 제어부(113)가, 노즐(22)을 초기 위치(처리액의 공급을 개시하는 위치)에 배치하도록 노즐 이동 기구(23)를 제어한다. 예컨대 초기 위치는, 웨이퍼(W)의 회전 중심(RC)의 연직 상방이다. 또한, 컨트롤러(100)는, 단계 S02의 실행 전에 단계 S03을 실행하여도 좋다.

다음에, 컨트롤러(100)는 단계 S04를 실행한다. 단계 S04에서는, 액 공급 제어부(111)가, 노즐(22)로부터 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에의 처리액의 공급을 개시하도록 처리액 공급부(30)를 제어한다. 단계 S04에 있어서의 구체적인 처리 내용에 대해서는 후술한다.

다음에, 컨트롤러(100)는 단계 S05를 실행한다. 단계 S05에서는, 노즐 이동 제어부(113)가, 노즐(22)의 외주측으로의 이동을 개시하도록 노즐 이동 기구(23)를 제어한다. 도포 유닛(20)이 전술한 접액 검출 기구(90)를 구비하는 경우, 노즐 이동 제어부(113)는, 접액 검출 기구(90)에 의해 처리액의 도달이 검출된 후에, 노즐(22)의 이동을 개시하도록 노즐 이동 기구(23)를 제어하여도 좋다.

도 9에 나타내는 바와 같이, 노즐(22)로부터 토출된 처리액은, 웨이퍼(W)의 회전 및 노즐(22)의 이동에 의해, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 나선형으로 도포된다. 이후, 회전 제어부(112) 및 노즐 이동 제어부(113)는, 웨이퍼(W)를 기준으로 한 노즐(22)의 상대적인 이동의 속도가 일정해지도록, 회전 유지 기구(21)에 의한 웨이퍼(W)의 회전 속도 및 노즐(22)의 이동 속도를 각각 제어하여도 좋다. 또한, 여기서의 일정은 실질적인 일정을 의미하고, 구조상의 요인 및 제어상의 요인 등에 의한 오차의 범위 내에 들어가 있는 것을 의미한다.

도 8로 되돌아가서, 컨트롤러(100)는, 다음에 단계 S06을 실행한다. 단계 S06에서는, 표면(Wa)에 대한 처리액의 도포의 완료를 액 공급 제어부(111)가 대기한다. 예컨대 액 공급 제어부(111)는, 표면(Wa)에 있어서 처리액을 도포하여야 하는 범위의 최외주에 노즐(22)이 도달하는 것을 대기한다.

다음에, 컨트롤러(100)는 단계 S07을 실행한다. 단계 S07에서는, 액 공급 제어부(111)가, 노즐(22)로부터 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에의 처리액의 공급을 정지하도록 처리액 공급부(30)를 제어한다. 단계 S07에 있어서의 구체적인 처리 내용에 대해서는 후술한다.

다음에, 컨트롤러(100)는 단계 S08을 실행한다. 단계 S08에서는, 노즐 이동 제어부(113)가, 노즐(22)의 이동을 정지하도록 노즐 이동 기구(23)를 제어한다. 예컨대 노즐 이동 제어부(113)는, 웨이퍼(W)의 표면(Wa) 상으로부터 후퇴한 위치에서 노즐(22)의 이동을 정지하도록 노즐 이동 기구(23)를 제어한다.

다음에, 컨트롤러(100)는 단계 S09를 실행한다. 단계 S09에서는, 회전 제어부(112)가, 회전 구동부(25)에 의한 유지부(24) 및 웨이퍼(W)의 회전을 정지하도록 회전 유지 기구(21)를 제어한다.

다음에, 컨트롤러(100)는 단계 S10을 실행한다. 단계 S10에서는, 회전 제어부(112)가, 유지부(24)에 의한 웨이퍼(W)의 유지를 해제하여, 반송 아암(A3)에 의한 웨이퍼(W)의 반출이 가능한 상태로 한다. 그 후, 반송 아암(A3)이 도포 유닛(20) 내로부터 웨이퍼(W)를 반출한다. 이상으로 처리액 도포 순서가 완료된다.

또한, 전술한 순서는 일례이며, 웨이퍼(W)의 표면(Wa) 상에 처리액을 도포 가능한 순서인 한에 있어서 적절하게 변경 가능하다. 예컨대, 단계 S03에 있어서는, 웨이퍼(W)의 주연부의 연직 상방을 초기 위치로 하고, 단계 S05∼S07에 있어서는 웨이퍼(W)의 회전 중심(RC)측에 노즐(22)을 이동시키도록 노즐 이동 기구(23)를 제어하여도 좋다. 또한, 단계 S05∼S07에 있어서의 노즐(22)의 이동을 행하지 않고, 웨이퍼(W)의 회전 중심(RC)에 공급된 처리액을 원심력에 의해 웨이퍼(W)의 외주측으로 펴바르도록 회전 유지 기구(21)를 제어하여도 좋다.

(처리액 공급 개시 순서)

이하, 단계 S04에 있어서의 처리액의 공급 개시 순서에 대해서 상세하게 서술한다. 또한, 단계 S04의 실행 직전에 있어서는, 복수의 압송 계통(70) 중 어느 하나가 상기 액티브 상태가 되고, 다른 압송 계통(70)은 비액티브 상태로 되어 있다. 이하에 있어서는, 액티브 상태의 압송 계통(70)의 탱크(71) 및 밸브(74, 75)를 단순히 「탱크(71)」 및 「밸브(74, 75)」라고 하고, 액티브 상태의 압송 계통(70)에 대응하는 밸브(53)를 단순히 「밸브(53)」라고 한다.

단계 S04의 실행 직전에 있어서는, 밸브(53, 54, 74, 75)의 전부가 폐쇄되어 있어, 압송부(40)와 밸브(53) 사이의 압력에 비교하여 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력(이하, 이것을 「대기 압력」이라고 함)이 높게 되어 있다. 대기 압력은, 노즐(22)로부터 처리액을 토출할 때의 탱크(71) 내의 압력(이하, 이것을 「토출 압력」이라고 함)과 동등 이하이다.

도 10에 나타내는 바와 같이, 컨트롤러(100)는, 먼저 단계 S21, S22를 실행한다. 단계 S21에서는, 토출 제어부(115)가, 밸브(75)를 개방한다. 단계 S22에서는, 가압 제어부(116)가, 탱크(71) 내의 압력을, 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력(상기 대기 압력)에 비교하여 낮은 압력(이하, 이 압력을 「제정 압력」이라고 함)으로 하도록 조압 밸브(61)를 제어한다. 제정 압력(제1 압력)은, 예컨대 상기 토출 압력의 80％ 이하이며, 60％ 이하여도 좋다.

다음에, 컨트롤러(100)는 단계 S23을 실행한다. 단계 S23에서는, 토출 제어부(115)가, 밸브(53)를 개방한다. 단계 S23의 직전에 있어서, 압송부(40)와 밸브(53) 사이의 압력은, 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력에 비교하여 낮게 되어 있다. 이 때문에, 밸브(53)가 개방하면, 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 처리액이 압송부(40)측으로 유동하여(이하, 이것을 「처리액의 역류」라고 함), 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력이 저하한다.

다음에, 컨트롤러(100)는 단계 S24를 실행한다. 단계 S24에서는, 토출 제어부(115)가 소정 시간의 경과를 대기한다. 소정 시간은, 노즐(22)로부터의 처리액의 토출 개시 시에 있어서의 토출량의 오버 슈트를 억제하도록 최적화되어 있다. 상기 소정 시간은, 사전의 조건 설정 또는 시뮬레이션 등에 의해 적절하게 설정 가능하다.

다음에, 컨트롤러(100)는 단계 S25를 실행한다. 단계 S25에서는, 가압 제어부(116)가, 탱크(71) 내의 압력을 상기 제정 압력으로부터 상기 토출 압력(제3 압력)으로 상승시키도록 조압 밸브(61)를 제어한다.

탱크(71) 내의 압력의 상승에 따라, 탱크(71)로부터 밸브(54)측으로의 처리액의 흐름이 생긴다. 이 흐름은, 전술한 처리액의 역류에 의해 약해지기 때문에, 밸브(53)와 밸브(54) 사이에의 처리액의 급한 유입이 억제된다. 따라서, 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력은 완만하게 상승한다.

다음에, 컨트롤러(100)는 단계 S26을 실행한다. 단계 S26에서는, 토출 제어부(115)가, 밸브(54)를 개방한다. 이에 의해, 노즐(22)로부터의 처리액의 토출이 개시된다.

또한, 전술한 순서는 일례이며, 밸브(54)가 폐쇄되고, 압송부(40)와 밸브(53) 사이의 압력에 비교하여 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력이 높은 상태에서 밸브(53)를 개방하는 것과, 밸브(53)가 개방됨으로써 저하한 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력을 상승시키도록 압송부(40)를 제어하는 것과, 밸브(53)가 개방됨으로써 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력이 저하한 후에 밸브(54)를 개방하는 것을 포함하는 한에 있어서 적절하게 변경 가능하다.

예컨대, 컨트롤러(100)는, 단계 S25의 실행에 앞서 단계 S26을 실행하여도 좋다. 즉, 탱크(71) 내의 압력을 제정 압력으로부터 토출 압력으로 변경하도록 가압 제어부(116)가 조압 밸브(61)를 제어하는 데 앞서, 토출 제어부(115)가밸브(54)를 개방하여도 좋다.

또한, 컨트롤러(100)는, 단계 S21, S22의 실행에 앞서 단계 S23, S24를 실행하여도 좋다. 즉 토출 제어부(115)는, 밸브(53)를 개방하여 소정 시간이 경과한 후에 밸브(75)를 개방하여도 좋다. 이 경우, 밸브(75)를 개방함으로써, 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력을 상승시키는 것이 가능하기 때문에, 컨트롤러(100)는 단계 S22, S25를 실행하지 않아도 좋다.

(처리액 공급 정지 순서)

이하, 단계 S07에 있어서의 처리액의 공급 정지 순서에 대해서 상세하게 서술한다. 도 11에 나타내는 바와 같이, 컨트롤러(100)는, 먼저 단계 S31을 실행한다. 단계 S31에서는, 토출 제어부(115)가, 밸브(53, 54, 75)를 폐쇄한다. 이에 의해, 노즐(22)로부터의 처리액의 토출이 정지하여, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에의 처리액의 공급이 정지한다. 이하의 순서는, 다음번의 처리액의 공급에의 준비 순서에 상당한다.

다음에, 컨트롤러(100)는, 단계 S32를 실행한다. 단계 S32에서는, 강압 제어부(117)가 밸브(74)를 개방한다. 이에 의해, 탱크(71) 내의 압력이 해방되어, 압송부(40)와 밸브(53) 사이의 압력이 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력에 비교하여 낮아진다.

다음에, 컨트롤러(100)는, 단계 S33을 실행한다. 단계 S33에서는, 강압 제어부(117)가 소정 시간의 경과를 대기한다. 소정 시간은, 압송부(40)와 밸브(53) 사이의 압력을 충분히 저하시키도록 최적화되어 있다. 상기 소정 시간은, 사전의 조건 설정 또는 시뮬레이션 등에 의해 적절하게 설정 가능하다.

다음에, 컨트롤러(100)는 단계 S34를 실행한다. 단계 S34에서는, 강압 제어부(117)가 밸브(74)를 폐쇄한다. 이후, 압송부(40)와 밸브(53) 사이의 압력은, 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력에 비교하여 낮게 유지된다.

다음에, 컨트롤러(100)는 단계 S35를 실행한다. 단계 S35에서는, 계통 전환 제어부(118)가, 현재 액티브 상태로 되어 있는 압송 계통(70)(이하, 「액티브 계통」이라고 함)의 탱크(71)에 처리액의 보급이 필요한지의 여부를 확인한다. 예컨대 계통 전환 제어부(118)는, 탱크(71)에 있어서의 처리액의 잔량이, 다음번의 처리액의 공급에 있어서의 필요량을 하회하고 있는지의 여부를 확인한다.

단계 S35에 있어서, 액티브 계통의 탱크(71)에 처리액의 보급이 필요하다고 판정한 경우, 컨트롤러(100)는 단계 S36을 실행한다. 단계 S36에서는, 계통 전환 제어부(118)가 액티브 계통을 전환한다. 즉 계통 전환 제어부(118)는, 복수의 압송 계통(70) 중 액티브 상태로 하는 압송 계통(70)을 전환한다. 예컨대 계통 전환 제어부(118)는, 액티브 상태였던 압송 계통(70)의 밸브(75)와, 상기 압송 계통(70)에 대응하는 밸브(53)를 개폐 불가로 한다. 이에 의해, 상기 압송 계통(70)이 비액티브 상태가 된다. 또한, 계통 전환 제어부(118)는, 비액티브 상태였던 압송 계통(70)의 밸브(75)와, 상기 압송 계통(70)에 대응하는 밸브(53)를 개폐 가능하게 한다. 이에 의해, 상기 압송 계통(70)이 액티브 상태가 된다.

다음에, 컨트롤러(100)는 단계 S37을 실행한다. 단계 S37에서는, 계통 전환 제어부(118)가, 단계 S36에 있어서 비액티브 상태로 한 압송 계통(70)의 탱크(71)에 처리액을 보급하도록 액 보급부(80)를 제어한다. 예컨대 계통 전환 제어부(118)는, 단계 S36에 있어서 비액티브 상태로 한 압송 계통(70)의 탱크(71)에 대응하는 밸브(89)와, 밸브(88)를 개방한다. 이에 의해, 탱크(81)로부터 탱크(71)에 처리액이 보급된다. 이상으로 처리액의 공급 정지 순서가 완료된다.

단계 S35에 있어서, 액티브 계통의 탱크(71)에 대한 처리액의 보급은 불필요하다고 판정한 경우, 컨트롤러(100)는 단계 S36, S37을 실행시키는 일없이 처리액의 공급 정지 순서를 완료한다.

〔변형예〕

이하, 컨트롤러의 변형예를 설명한다. 도 12는 컨트롤러의 변형예를 나타내는 모식도이다. 도 12에 나타내는 컨트롤러(100A)는, 이하의 점에서 컨트롤러(100)와 상위하다.

i) 컨트롤러(100A)는, 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력에 비교하여 압송부(40)와 밸브(53) 사이의 압력을 낮게 하도록 압송부(40)를 제어할 때에, 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력에 비교하여 낮은 제1 압력으로 탱크(71) 내의 처리액을 가압하도록 가압부(60)를 제어한다.

ii) 컨트롤러(100A)는, 밸브(53)가 개방되고, 밸브(54)가 폐쇄된 상태에서, 제1 압력에 비교하여 높은 제2 압력으로 탱크(71) 내의 처리액을 가압하도록 가압부(60)를 제어하는 것과, 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력이 제2 압력이 된 상태로 밸브(53)를 폐쇄하는 것을 더 실행하도록 구성되고, 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력에 비교하여 낮은 제1 압력으로 탱크(71) 내의 처리액을 가압하도록 가압부(60)를 제어하는 것을, 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력이 제2 압력으로 되어 있는 상태에서 실행한다.

iii) 컨트롤러(100A)는, 밸브(53) 및 밸브(54)가 개방된 상태에서, 제3 압력으로 탱크(71) 내의 처리액을 가압하도록 가압부(60)를 제어하는 것을 더 실행하도록 구성되어 있다. 상기 제2 압력은 제3 압력에 비교하여 낮다.

도 12에 예시하는 바와 같이, 컨트롤러(100A)는, 기능 모듈로서, 액 공급 제어부(111A)와, 회전 제어부(112) 및 노즐 이동 제어부(113)를 갖는다. 회전 제어부(112) 및 노즐 이동 제어부(113)는 컨트롤러(100)와 동일하다.

액 공급 제어부(111A)는, 노즐(22)에 처리액을 공급하도록 처리액 공급부(30)를 제어한다. 도 13에 예시하는 바와 같이, 액 공급 제어부(111A)는, 기능 모듈로서, 토출 제어부(115)와, 가압 제어부(116A)와, 계통 전환 제어부(118)와, 제1 조압 제어부(119A)와, 제2 조압 제어부(119B)를 갖는다. 토출 제어부(115) 및 계통 전환 제어부(118)는 액 공급 제어부(111)와 동일하다.

제1 조압 제어부(119A)는, 밸브(53)와 밸브(54)가 폐쇄된 상태에서, 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력에 비교하여 압송부(40)와 밸브(53) 사이의 압력을 낮게 하도록 압송부(40)를 제어한다. 예컨대 제1 조압 제어부(119A)는, 탱크(71) 내의 압력을 저하시키도록 밸브(74)를 개방한다. 보다 구체적으로 제1 조압 제어부(119A)는, 밸브(74)가 폐쇄되고 밸브(75)가 개방된 상태를, 밸브(75)가 폐쇄되고 밸브(74)가 개방된 상태로 전환함으로써 탱크(71) 내의 압력을 저하시킨다.그 후, 제1 조압 제어부(119A)는, 상기 제1 압력으로 탱크(71) 내의 처리액을 가압하도록 가압부(60)를 제어한다.

제2 조압 제어부(119B)는, 밸브(53)가 개방되고, 밸브(54)가 폐쇄된 상태에서, 상기 제2 압력으로 탱크(71) 내의 처리액을 가압하도록 가압부(60)를 제어하는 것과, 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력이 제2 압력이 된 상태로 밸브(53)를 폐쇄하는 것을 실행한다.

가압 제어부(116A)는, 토출 제어부(115)가 밸브(53)를 개방함으로써 저하한 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력을 상승시키도록 압송부(40)를 제어한다. 예컨대 가압 제어부(116A)는, 밸브(54)가 개방되기 전에 있어서 처리액에 작용하는 압력에 비교하여, 밸브(54)가 개방된 후에 있어서 처리액에 작용하는 압력이 높아지도록 가압부(60)를 제어한다. 또한, 가압 제어부(116A)는, 밸브(53) 및 밸브(54)가 개방된 상태에서, 상기 제3 압력으로 탱크(71) 내의 처리액을 가압하도록 가압부(60)를 제어한다.

(처리액 공급 개시 순서)

계속해서, 처리액 공급 개시 순서의 변형예로서, 컨트롤러(100A)가 실행하는 처리액 공급 개시 순서를 설명한다.

도 14에 나타내는 바와 같이, 컨트롤러(100A)는, 먼저 단계 S41, S42를 실행한다. 단계 S41에서는, 단계 S21과 마찬가지로, 토출 제어부(115)가 밸브(75)를 개방한다. 단계 S42에서는, 제1 조압 제어부(119A)가, 탱크(71) 내의 압력을, 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력(상기 대기 압력)에 비교하여 낮은 제1 압력(상기 제정 압력)으로 하도록 조압 밸브(61)를 제어한다.

다음에, 컨트롤러(100A)는 단계 S43을 실행한다. 단계 S43에서는, 단계 S23과 마찬가지로, 토출 제어부(115)가 밸브(53)를 개방한다.

다음에, 컨트롤러(100A)는 단계 S44를 실행한다. 단계 S44에서는, 단계 S24와 마찬가지로, 토출 제어부(115)가 소정 시간의 경과를 대기한다.

다음에, 컨트롤러(100A)는 단계 S45를 실행한다. 단계 S45에서는, 가압 제어부(116A)가, 탱크(71) 내의 압력을 상기 제1 압력으로부터 상기 제3 압력(상기 토출 압력)으로 상승시키도록 조압 밸브(61)를 제어한다.

다음에, 컨트롤러(100A)는 단계 S46을 실행한다. 단계 S46에서는, 단계 S26과 마찬가지로, 토출 제어부(115)가 밸브(54)를 개방한다. 이에 의해, 노즐(22)로부터의 처리액의 토출이 개시된다. 이후, 가압 제어부(116A)는, 탱크(71) 내의 압력을 제3 압력으로 유지하도록 조압 밸브(61)를 제어한다. 즉 가압 제어부(116A)는, 밸브(53) 및 밸브(54)가 개방된 상태에서, 탱크(71) 내의 처리액을 제3 압력으로 가압하도록 가압부(60)를 제어한다.

(처리액 공급 정지 순서)

계속해서, 처리액 공급 정지 순서의 변형예로서, 컨트롤러(100A)가 실행하는 처리액 공급 정지 순서를 설명한다.

도 15 및 도 16에 나타내는 바와 같이, 컨트롤러(100A)는, 먼저 단계 S51을 실행한다. 단계 S51에서는, 단계 S31과 마찬가지로, 토출 제어부(115)가밸브(53, 54, 75)를 폐쇄한다.

다음에, 컨트롤러(100A)는, 단계 S52를 실행한다. 단계 S52에서는, 제2 조압 제어부(119B)가 밸브(74)를 개방한다. 이에 의해, 탱크(71) 내의 압력이 해방되어, 압송부(40)와 밸브(53) 사이의 압력이 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력에 비교하여 낮아진다.

다음에, 컨트롤러(100A)는, 단계 S53을 실행한다. 단계 S53에서는, 제2 조압 제어부(119B)가 소정 시간의 경과를 대기한다. 소정 시간은, 압송부(40)와 밸브(53) 사이의 압력을 충분히 저하시키도록 최적화되어 있다. 상기 소정 시간은, 사전의 조건 설정 또는 시뮬레이션 등에 의해 적절하게 설정 가능하다.

다음에, 컨트롤러(100A)는 단계 S54를 실행한다. 단계 S54에서는, 제2 조압 제어부(119B)가 밸브(74)를 폐쇄한다.

다음에, 컨트롤러(100A)는 단계 S55를 실행한다. 단계 S55에서는, 제2 조압 제어부(119B)가 밸브(53) 및 밸브(75)를 개방한다.

다음에, 컨트롤러(100A)는 단계 S56을 실행한다. 단계 S56에서는, 제2 조압 제어부(119B)가, 탱크(71) 내의 압력을, 상기 제1 압력에 비교하여 높은 상기 제2 압력으로 하도록 조압 밸브(61)를 제어한다. 또한, 컨트롤러(100A)는, 단계 S56에 있어서의 조압 제어를 단계 S55에 앞서 개시하여도 좋다.

다음에, 컨트롤러(100A)는 단계 S57을 실행한다. 단계 S57에서는, 제2 조압 제어부(119B)가 밸브(53) 및 밸브(75)를 폐쇄한다.

다음에, 컨트롤러(100A)는, 단계 S58을 실행한다. 단계 S58에서는, 제1 조압 제어부(119A)가 밸브(74)를 개방한다. 이에 의해, 탱크(71) 내의 압력이 재차 해방되어, 압송부(40)와 밸브(53) 사이의 압력이 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력에 비교하여 낮아진다.

다음에, 컨트롤러(100A)는, 단계 S59를 실행한다. 단계 S59에서는, 제1 조압 제어부(119A)가 소정 시간의 경과를 대기한다. 소정 시간은, 압송부(40)와 밸브(53) 사이의 압력을 충분히 저하시키도록 최적화되어 있다. 상기 소정 시간은, 사전의 조건 설정 또는 시뮬레이션 등에 의해 적절하게 설정 가능하다.

다음에, 컨트롤러(100A)는 단계 S60을 실행한다. 단계 S60에서는, 제1 조압 제어부(119A)가 밸브(74)를 폐쇄한다.

다음에, 컨트롤러(100A)는 단계 S61, S62, S63을 실행한다. 단계 S61, S62, S63은, 단계 S35, S36, S37과 동일하다. 이상으로 처리액의 공급 정지 순서가 완료된다.

〔본 실시형태의 효과〕

이상에서 설명한 바와 같이, 도포·현상 장치(2)는, 웨이퍼(W)에 처리액을 토출하는 노즐(22)과, 노즐(22)측에 처리액을 압송하는 압송부(40)와, 압송부(40)측으로부터 노즐(22)측으로 배열되는 밸브(53, 54)를 가지고, 압송부(40)로부터 노즐(22)에 처리액을 유도하는 송액 관로(50)와, 컨트롤러(100)를 구비한다. 컨트롤러(100)는, 밸브(54)가 폐쇄하여, 압송부(40)와 밸브(53) 사이의 압력에 비교하여 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력이 높은 상태에서 밸브(53)를 개방하는 것과, 밸브(53)가 개방됨으로써 저하한 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력을 상승시키도록 압송부(40)를 제어하는 것과, 밸브(53)가 개방됨으로써 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력이 저하한 후에 밸브(54)를 개방하는 것을 실행하도록 구성되어 있다.

도포·현상 장치(2)에 따르면, 압송부(40)와 밸브(53) 사이의 압력에 비교하여 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력이 높은 상태에서 밸브(53)가 개방되기 때문에, 밸브(53)로부터 압송부(40)측에 처리액의 역류가 생겨 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력이 저하한다. 압송부(40)가 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력을 상승시킬 때에는, 상기 처리액의 역류에 의해, 밸브(53)와 밸브(54) 사이에의 처리액의 급한 유입이 억제된다. 이 때문에, 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력의 급상승이 억제된다. 이에 의해, 밸브(54)를 개방할 때에 있어서, 처리액의 토출량의 오버 슈트가 억제된다. 따라서, 상기 오버 슈트에 기인하는 처리액의 막 두께의 불균일을 억제할 수 있기 때문에, 막 두께의 균일성 향상에 유효하다.

컨트롤러(100)는, 밸브(53, 54)가 폐쇄된 상태에서, 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력에 비교하여 압송부(40)와 밸브(53) 사이의 압력을 낮게 하도록 압송부(40)를 제어하는 것을 더 실행하도록 구성되어 있어도 좋다. 이 경우, 노즐(22)로부터의 처리액의 토출을 개시할 때마다, 압송부(40)와 밸브(53) 사이의 압력에 비교하여 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력이 높은 상태에서 밸브(53)를 개방하는 것을 용이하게 실행할 수 있다.

압송부(40)는, 처리액을 수용하는 탱크(71)와, 탱크(71) 내의 처리액을 노즐(22)측으로 가압하는 가압부(60)와, 탱크(71) 내의 압력을 해방하기 위한 밸브(74)를 가지고, 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력에 비교하여 압송부(40)와 밸브(53) 사이의 압력을 낮게 하도록 압송부(40)를 제어하는 것은, 밸브(74)를 개방하는 것을 포함하여도 좋다. 이 경우, 밸브(74)를 개방함으로써, 압송부(40)와 밸브(53) 사이의 압력을 신속하게 저하시킬 수 있다. 이에 의해, 압력의 조정에 요하는 시간을 단축하여, 스루풋을 향상시킬 수 있다.

밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력에 비교하여 압송부(40)와 밸브(53) 사이의 압력을 낮게 하도록 압송부(40)를 제어하는 것은, 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력에 비교하여 낮은 제1 압력으로 탱크(71) 내의 처리액을 가압하도록 가압부(60)를 제어하는 것을 포함하여도 좋고, 컨트롤러(100)는, 밸브(54)가 폐쇄되고, 압송부(40)와 밸브(53) 사이의 압력에 비교하여 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력이 높은 상태에서 밸브(53)를 개방하는 것을, 압송부(40)와 밸브(53) 사이의 압력이 제1 압력으로 되어 있는 상태에서 실행하여도 좋다. 이 경우, 밸브(53)를 개방할 때에 있어서의 압력을 안정시킴으로써, 밸브(53)를 개방한 후, 밸브(54)를 개방하기까지의 처리액의 압력 추이의 재현성을 높일 수 있다. 따라서, 막 두께의 균일성 향상에 대한 유효성을 보다 안정적으로 살릴 수 있다.

밸브(53)가 개방됨으로써 저하한 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력을 상승시키도록 압송부(40)를 제어하는 것은, 밸브(54)가 개방하기 전에 있어서 처리액에 작용하는 압력에 비교하여, 밸브(54)가 개방된 후에 있어서 처리액에 작용하는 압력이 높아지도록 가압부(60)를 제어하는 것을 포함하여도 좋다. 이 경우, 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력을 상승시키는 타이밍을 가압부(60)에 의해 조정함으로써, 밸브(53)와 밸브(54) 사이에 있어서의 압력의 급상승을 보다 확실하게 억제할 수 있다.

컨트롤러(100A)로서 예시한 바와 같이, 컨트롤러(100)는, 밸브(53)가 개방되고, 밸브(54)가 폐쇄된 상태에서, 제1 압력에 비교하여 높은 제2 압력으로 탱크(71) 내의 처리액을 가압하도록 가압부(60)를 제어하는 것과, 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력이 제2 압력이 된 상태에서 밸브(53)를 폐쇄하는 것을 더 실행하도록 구성되고, 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력에 비교하여 낮은 제1 압력으로 탱크(71) 내의 처리액을 가압하도록 가압부(60)를 제어하는 것을, 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 압력이 제2 압력으로 되어 있는 상태에서 실행하여도 좋다. 이 경우, 밸브(53)를 개방할 때에 있어서의 압력을, 압송부(40)와 밸브(53) 사이 및 밸브(53)와 밸브(54) 사이의 양방에서 안정시킴으로써, 밸브(53)를 개방한 후, 밸브(54)를 개방하기까지의 처리액의 압력 추이의 재현성을 더욱 높일 수 있다.

컨트롤러(100)는, 밸브(53) 및 밸브(54)가 개방된 상태에서, 제3 압력으로 탱크(71) 내의 처리액을 가압하도록 가압부(60)를 제어하는 것을 더 실행하도록 구성되어 있어도 좋고, 제2 압력은 제3 압력에 비교하여 낮아도 좋다. 이 경우, 밸브(53)를 개방할 때에 있어서의 압력의 급변을 억제함으로써, 밸브(53)를 개방한 후, 밸브(54)를 개방하기까지의 처리액의 압력 추이의 재현성을 더욱 높일 수 있다.

압송부(40)는, 가압부(60)에 의한 압력을 차단하기 위한 밸브(75)를 더 가지고, 밸브(74)를 개방하는 것은, 밸브(74)가 폐쇄되고 밸브(75)가 개방된 상태를, 밸브(75)가 폐쇄되고 밸브(74)가 개방된 상태로 전환하는 것을 포함하여도 좋다. 이 경우, 가압부(60)에 의한 탱크(71) 내의 가압을 차단한 상태로 탱크(71) 내의 압력을 해방함으로써, 압송부(40)와 밸브(53) 사이의 압력을 보다 신속하게 저하시킬 수 있다.

압송부(40)는, 각각이 탱크(71) 및 밸브(74, 75)를 갖는 복수의 압송 계통(70)을 가지고, 송액 관로(50)는, 복수의 압송 계통(70)에 각각 대응하는 복수의 밸브(53)를 가져도 좋다. 컨트롤러(100)는, 복수의 압송 계통(70) 중, 액티브 상태의 압송 계통(70)을 밸브(53) 및 밸브(75)에 의해 전환하는 것을 더 실행하도록 구성되어 있어도 좋다. 이 경우, 밸브(53) 및 밸브(75)를, 액티브 상태의 압송 계통(70)의 전환과, 처리액의 토출 개시 시에 있어서의 압력의 조정과 겸용함으로써, 장치 구성의 간소화를 도모할 수 있다.

도포 유닛(20)은, 웨이퍼(W)를 유지하여 회전시키는 회전 유지 기구(21)와, 노즐(22)을 이동시키는 노즐 이동 기구(23)를 더 구비하여도 좋다. 컨트롤러(100)는, 웨이퍼(W)를 회전시키면서 노즐(22)을 이동시킴으로써, 노즐(22)로부터 토출된 처리액이 웨이퍼(W)에 나선형으로 도포되도록 회전 유지 기구(21) 및 노즐 이동 기구(23)를 제어하는 것을 더 실행하도록 구성되어 있더라도 좋다. 이 경우, 처리액을 웨이퍼(W)에 나선형으로 도포하는 방식(이하, 「스파이럴 도포 방식」이라고 함)으로 액막을 형성하는 것이 실행된다. 스파이럴 도포 방식에 있어서는, 웨이퍼(W)의 회전 중심(RC)에 공급한 처리액을 원심력에 의해 외주측으로 펴바르는 방식으로 액막을 형성하는 경우에 비교하여, 처리액의 공급량의 불균일이 막 두께의 균일성에 영향을 끼치기 쉽다. 이 때문에, 컨트롤러(100)가 스파이럴 도포 방식의 제어를 실행하는 경우, 처리액의 토출량의 오버 슈트를 억제할 수 있는 것이 보다 유익하다.

노즐(22)로부터 토출된 처리액이 나선형으로 도포되도록 회전 유지 기구(21) 및 노즐 이동 기구(23)를 제어하는 것은, 처리액의 토출을 개시한 노즐(22)을 웨이퍼(W)의 회전 중심(RC)으로부터 외주측으로 이동시키도록 노즐 이동 기구(23)를 제어하는 것을 포함하여도 좋다.

노즐(22)을 웨이퍼(W)의 회전 중심(RC)측으로부터 외주측으로 이동시키는 경우에는, 노즐(22)로부터의 토출 개시 시에 있어서의 처리액이 웨이퍼(W)의 회전 중심(RC)에 도포되게 된다. 이 때문에, 처리액의 토출량의 오버 슈트를 억제할 수 있는 것이 보다 유익하다.

또한, 스파이럴 방식으로 처리액을 도포하는 경우에는, 막 두께의 균일성을 향상시키기 위해, 웨이퍼(W)를 기준으로 한 노즐(22)의 이동 속도를 일정하게 하는 것이 바람직하다. 그것을 위해서는, 웨이퍼(W)의 회전 중심(RC)에 처리액을 공급할 때에 비교하여, 웨이퍼(W)의 외주측에 처리액을 공급할 때의 웨이퍼(W)의 회전 속도를 높게 할 필요가 한다. 이러한 제어를 전제로 하는 경우, 처리액을 나선형으로 도포하기 위해 노즐(22)을 웨이퍼(W)의 외주측으로부터 회전 중심(RC)측으로 이동시키면, 웨이퍼(W)의 외주측에 공급된 처리액에 작용하는 원심력은, 노즐(22)이 웨이퍼(W)의 회전 중심(RC)에 접근함에 따라 커진다. 이 때문에, 이미 도포한 처리액의 유동이 생기기 쉬워진다. 이에 대하여, 노즐(22)을 회전 유지 기구(21)의 회전 중심(RC)측으로부터 외주측으로 이동시키면, 웨이퍼(W)의 회전 중심(RC)측에 공급된 처리액에 작용하는 원심력은, 노즐(22)이 웨이퍼(W)의 외주측으로 이동함에 따라 작아진다. 이 때문에, 이미 도포한 처리액의 유동이 생기기 어려워진다. 이러한 관점에서도, 노즐(22)을 웨이퍼(W)의 회전 중심(RC)측으로부터 외주측으로 이동시키는 것은 막 두께의 균일성 향상에 유효하다.

도포 유닛(20)은, 노즐(22)로부터 토출된 처리액이 웨이퍼(W)에 도달한 것을 검출하는 접액 검출 기구(90)를 더 구비하여도 좋고, 노즐(22)로부터 토출된 처리액이 나선형으로 도포되도록 회전 유지 기구(21) 및 노즐 이동 기구(23)를 제어하는 것은, 접액 검출 기구(90)에 의해 처리액의 도달이 검출된 후에, 노즐(22)의 이동을 개시하도록 노즐 이동 기구(23)를 제어하는 것을 포함하여도 좋다. 이 경우, 처리액이 웨이퍼(W)에 도달하기 전에 노즐(22)이 이동하여 버리는 것, 또는 처리액이 웨이퍼(W)에 도달한 후에 노즐(22)의 이동이 늦어지는 것에 기인하여, 웨이퍼(W)의 회전 중심(RC) 근방에 있어서의 막 두께의 불균일이 생기는 것이 억제된다. 따라서, 막 두께의 균일성을 더욱 향상시킬 수 있다.

압송부(40)는, 점도가 500 cP∼7000 cP인 처리액을 압송하도록 구성되어 있어도 좋다. 점도가 500 cP∼7000 cP인 처리액을 이용하는 경우, 이것보다 점도가 낮은 처리액을 이용하는 경우에 비교하여, 노즐(22)로부터의 처리액의 토출량에 제어상의 응답 지연이 생기기 쉽기 때문에, 토출량이 불안정해지기 쉽다. 이 때문에, 처리액의 토출량의 오버 슈트를 억제할 수 있는 것이 보다 유익하다.

이상, 실시형태에 대해서 설명하였지만, 본 발명은 반드시 전술한 실시형태에 한정되는 것이 아니며, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변경이 가능하다. 전술한 도포 순서의 적용 대상은 반드시 레지스트액의 도포 유닛에 한정되지 않고, 기판의 표면에 처리액의 액막을 형성하는 장치이면 어떠한 장치에도 적용 가능하다. 처리 대상의 기판은, 반도체 웨이퍼에 한정되지 않고, 예컨대 유리 기판, 마스크 기판, FPD(Flat Panel Display) 등이어도 좋다.

2 : 도포·현상 장치(기판 처리 장치) 100, 100A : 컨트롤러
21 : 회전 유지 기구 22 : 노즐
23 : 노즐 이동 기구 40 : 압송부
50 : 송액 관로 60 : 가압부
70 : 압송 계통 71 : 탱크
61 : 조압 밸브 74 : 밸브(제3 밸브)
75 : 밸브(제4 밸브) 53 : 밸브(제1 밸브)
54 : 밸브(제2 밸브) 90 : 접액 검출 기구

Claims (22)

1. 기판에 처리액을 토출하는 노즐과,
   상기 노즐측에 상기 처리액을 압송하는 압송부와,
   상기 압송부측으로부터 상기 노즐측에 배열되는 제1 밸브 및 제2 밸브를 가지며, 상기 압송부로부터 상기 노즐에 상기 처리액을 유도하는 송액 관로와,
   컨트롤러를 구비하고,
   상기 컨트롤러는,
   상기 제2 밸브가 폐쇄되고, 상기 압송부와 상기 제1 밸브 사이의 압력에 비교하여 상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브 사이의 압력이 높은 상태에서 상기 제1 밸브를 개방하는 것과,
   상기 제1 밸브가 개방됨으로써 상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브의 사이의 압력이 저하되었을 때 상기 압송부에서의 상기 처리액의 압력을 상승시키는 것과,
   상기 압송부에서의 상기 처리액의 압력을 상승시킨 후에, 상기 제2 밸브를 개방하는 것을 실행하도록 구성되어 있는, 기판 처리 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 컨트롤러는, 상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브가 폐쇄된 상태에서, 상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브 사이의 압력에 비교하여 상기 압송부와 상기 제1 밸브 사이의 압력을 낮게 하도록 상기 압송부를 제어하는 것을 더 실행하도록 구성되어 있는, 기판 처리 장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 압송부는, 상기 처리액을 수용하는 탱크와, 상기 탱크 내의 상기 처리액을 상기 노즐측으로 가압하는 가압부와, 상기 탱크 내의 압력을 해방하기 위한 제3 밸브를 가지고,
   상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브 사이의 압력에 비교하여 상기 압송부와 상기 제1 밸브 사이의 압력을 낮게 하도록 상기 압송부를 제어하는 것은, 상기 제3 밸브를 개방하는 것을 포함하는, 기판 처리 장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브 사이의 압력에 비교하여 상기 압송부와 상기 제1 밸브 사이의 압력을 낮게 하도록 상기 압송부를 제어하는 것은, 상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브 사이의 압력에 비교하여 낮은 제1 압력으로 상기 탱크 내의 상기 처리액을 가압하도록 상기 가압부를 제어하는 것을 포함하고,
   상기 컨트롤러는, 상기 제2 밸브가 폐쇄되고, 상기 압송부와 상기 제1 밸브 사이의 압력에 비교하여 상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브 사이의 압력이 높은 상태에서 상기 제1 밸브를 개방하는 것을, 상기 압송부와 상기 제1 밸브 사이의 압력이 상기 제1 압력으로 되어 있는 상태에서 실행하는, 기판 처리 장치.
5. 제4항에 있어서,
   상기 제1 밸브가 개방됨으로써 상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브의 사이의 압력이 저하되었을 때 상기 압송부에서의 상기 처리액의 압력을 상승시키는 것은, 상기 탱크 내의 상기 처리액에 작용하는 압력을 상승시키도록 상기 가압부를 제어하는 것을 포함하는, 기판 처리 장치.
6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
   상기 컨트롤러는,
   상기 제1 밸브가 개방되고, 상기 제2 밸브가 폐쇄된 상태에서, 상기 제1 압력에 비교하여 높은 제2 압력으로 상기 탱크 내의 상기 처리액을 가압하도록 상기 가압부를 제어하는 것과,
   상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브 사이의 압력이 상기 제2 압력이 된 상태에서 상기 제1 밸브를 폐쇄하는 것을 더 실행하도록 구성되고,
   상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브 사이의 압력에 비교하여 낮은 제1 압력으로 상기 탱크 내의 상기 처리액을 가압하도록 상기 가압부를 제어하는 것을, 상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브 사이의 압력이 상기 제2 압력으로 되어 있는 상태에서 실행하는, 기판 처리 장치.
7. 제6항에 있어서,
   상기 컨트롤러는,
   상기 제1 밸브 및 상기 제2 밸브가 개방된 상태에서, 제3 압력으로 상기 탱크 내의 상기 처리액을 가압하도록 상기 가압부를 제어하는 것을 더 실행하도록 구성되고,
   상기 제2 압력은 상기 제3 압력에 비교하여 낮은, 기판 처리 장치.
8. 제3항에 있어서,
   상기 압송부는, 상기 가압부에 의한 압력을 차단하기 위한 제4 밸브를 더 가지고,
   상기 제3 밸브를 개방하는 것은, 상기 제3 밸브가 폐쇄되고 상기 제4 밸브가 개방된 상태를, 상기 제4 밸브가 폐쇄되고 상기 제3 밸브가 개방된 상태로 전환하는 것을 포함하는, 기판 처리 장치.
9. 제8항에 있어서,
   상기 압송부는, 각각이 상기 탱크, 상기 제3 밸브 및 상기 제4 밸브를 갖는 복수의 압송 계통을 가지고,
   상기 송액 관로는, 상기 복수의 압송 계통에 각각 대응하는 복수의 상기 제1 밸브를 가지며,
   상기 컨트롤러는,
   상기 복수의 압송 계통 중, 상기 노즐에 상기 처리액을 공급하는 압송 계통을 상기 제1 밸브 및 상기 제4 밸브에 의해 전환하는 것을 더 실행하도록 구성되어 있는, 기판 처리 장치.
10. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판을 유지하여 회전시키는 회전 유지 기구와,
    상기 노즐을 이동시키는 노즐 이동 기구를 더 구비하고,
    상기 컨트롤러는,
    상기 기판을 회전시키면서 상기 노즐을 이동시킴으로써, 상기 노즐로부터 토출된 상기 처리액이 상기 기판에 나선형으로 도포되도록 상기 회전 유지 기구 및 상기 노즐 이동 기구를 제어하는 것을 더 실행하도록 구성되어 있는, 기판 처리 장치.
11. 제10항에 있어서,
    상기 노즐로부터 토출된 상기 처리액이 나선형으로 도포되도록 상기 회전 유지 기구 및 상기 노즐 이동 기구를 제어하는 것은, 상기 처리액의 토출을 개시한 상기 노즐을 상기 기판의 회전 중심으로부터 외주측으로 이동시키도록 상기 노즐 이동 기구를 제어하는 것을 포함하는, 기판 처리 장치.
12. 제11항에 있어서,
    상기 노즐로부터 토출된 상기 처리액이 상기 기판에 도달한 것을 검출하는 접액 검출 기구를 더 구비하고,
    상기 노즐로부터 토출된 상기 처리액이 나선형으로 도포되도록 상기 회전 유지 기구 및 상기 노즐 이동 기구를 제어하는 것은, 상기 접액 검출 기구에 의해 상기 처리액의 도달이 검출된 후에, 상기 노즐의 이동을 개시하도록 상기 노즐 이동 기구를 제어하는 것을 포함하는, 기판 처리 장치.
13. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 압송부는, 점도가 500 cP∼7000 cP인 상기 처리액을 압송하도록 구성되어 있는, 기판 처리 장치.
14. 기판에 처리액을 토출하는 노즐과, 상기 노즐측에 상기 처리액을 압송하는 압송부와, 상기 압송부측으로부터 상기 노즐측으로 배열되는 제1 밸브 및 제2 밸브를 가지고, 상기 압송부로부터 상기 노즐에 상기 처리액을 유도하는 송액 관로를 구비하는 기판 처리 장치를 이용하며,
    상기 제2 밸브가 폐쇄되고, 상기 압송부와 상기 제1 밸브 사이의 압력에 비교하여 상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브 사이의 압력이 높은 상태에서 상기 제1 밸브를 개방하는 단계와,
    상기 제1 밸브가 개방됨으로써 상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브의 사이의 압력이 저하되었을 때 상기 압송부에서의 상기 처리액의 압력을 상승시키는 단계와,
    상기 압송부에서의 상기 처리액의 압력을 상승시킨 후에, 상기 제2 밸브를 개방하는 단계를 포함하는 기판 처리 방법.
15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브가 폐쇄된 상태에서, 상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브 사이의 압력에 비교하여 상기 압송부와 상기 제1 밸브 사이의 압력을 낮게 하도록 상기 압송부를 제어하는 단계를 더욱 포함하는, 기판 처리 방법.
16. 제15항에 있어서,
    상기 압송부는, 상기 처리액을 수용하는 탱크와, 상기 탱크 내의 상기 처리액을 상기 노즐측으로 가압하는 가압부와, 상기 탱크 내의 압력을 해방하기 위한 제3 밸브를 가지고,
    상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브 사이의 압력에 비교하여 상기 압송부와 상기 제1 밸브 사이의 압력을 낮게 하도록 상기 압송부를 제어하는 단계는, 상기 제3 밸브를 개방하는 것을 포함하는, 기판 처리 방법.
17. 제16항에 있어서,
    상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브 사이의 압력에 비교하여 상기 압송부와 상기 제1 밸브 사이의 압력을 낮게 하도록 상기 압송부를 제어하는 단계는, 상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브 사이의 압력에 비교하여 낮은 제1 압력으로 상기 탱크 내의 상기 처리액을 가압하도록 상기 가압부를 제어하는 것을 포함하고,
    상기 제2 밸브가 폐쇄되고, 상기 압송부와 상기 제1 밸브 사이의 압력에 비교하여 상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브 사이의 압력이 높은 상태에서 상기 제1 밸브를 개방하는 단계를, 상기 압송부와 상기 제1 밸브 사이의 압력이 상기 제1 압력으로 되어 있는 상태에서 실행하는, 기판 처리 방법.
18. 제17항에 있어서,
    상기 제1 밸브가 개방됨으로써 상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브의 사이의 압력이 저하되었을 때 상기 압송부에서의 상기 처리액의 압력을 상승시키는 단계는, 상기 탱크 내의 상기 처리액에 작용하는 압력을 상승시키도록 상기 가압부를 제어하는 것을 포함하는, 기판 처리 방법.
19. 제17항 또는 제18항에 있어서,
    상기 제1 밸브가 개방되고, 상기 제2 밸브가 폐쇄된 상태에서, 상기 제1 압력에 비교하여 높은 제2 압력으로 상기 탱크 내의 상기 처리액을 가압하도록 상기 가압부를 제어하는 단계와,
    상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브 사이의 압력이 상기 제2 압력이 된 상태에서 상기 제1 밸브를 폐쇄하는 단계를 더 포함하고,
    상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브 사이의 압력에 비교하여 낮은 제1 압력으로 상기 탱크 내의 상기 처리액을 가압하도록 상기 가압부를 제어하는 것을, 상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브 사이의 압력이 상기 제2 압력으로 되어 있는 상태에서 실행하는, 기판 처리 방법.
20. 제19항에 있어서,
    상기 제1 밸브 및 상기 제2 밸브가 개방된 상태에서, 제3 압력으로 상기 탱크 내의 상기 처리액을 가압하도록 상기 가압부를 제어하는 단계를 더 포함하고,
    상기 제2 압력은 상기 제3 압력에 비교하여 낮은, 기판 처리 방법.
21. 제15항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    점도가 500 cP∼7000 cP인 상기 처리액을 이용하는, 기판 처리 방법.
22. 제15항 내지 제17항 중 어느 한 항에 기재된 기판 처리 방법을 장치에서 실행시키기 위한 프로그램을 기록한, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.

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