KR102330168B1 - Light emitting device - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 소형 발광 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명에 따른 발광 장치는, 유기 발광 다이오드 패널과, 상기 유기 발광 다이오드 패널에 전원을 공급하는 전원부를 구비하고, 상기 유기 발광 다이오드 패널은, 발광면을 가지며, 상기 전원부 중 적어도 일부는, 상부에서 봤을 때 상기 유기 발광 다이오드 패널에 중첩되도록, 상기 유기 발광 다이오드 패널의 발광면 배면에 배치된다. An object of the present invention is to provide a compact light emitting device.
The light emitting device according to the present invention includes an organic light emitting diode panel and a power supply unit for supplying power to the organic light emitting diode panel, the organic light emitting diode panel has a light emitting surface, and at least a portion of the power supply unit is provided from the top It is disposed on the rear surface of the light emitting surface of the organic light emitting diode panel so as to overlap the organic light emitting diode panel when viewed.
Description
본 발명은 발광 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device.
근년 유기 발광 다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)는 박형화의 이점이 있기 때문에 조명, 표시 패널 등에 사용되게 되었다. 특허문헌 1에 기재된 조명 장치는, OLED 시트를 구비한 조명부와, 조명부의 단부에 연결된 지지부와, 지지부에 설치된 전원부를 구비한다.In recent years, organic light emitting diodes (OLEDs) have come to be used for lighting, display panels, etc. because they have an advantage of being thin. The lighting device of patent document 1 is equipped with the lighting part provided with the OLED sheet, the support part connected to the edge part of the lighting part, and the power supply part provided in the support part.
특허문헌 1에 기재된 조명 장치에 있어서, 전원부는 조명부에 나란히 설치되어 있기 때문에 장치를 소형으로 구성하는 것이 곤란해진다는 문제가 있다. In the lighting device described in Patent Document 1, there is a problem that the power supply unit is provided in parallel with the lighting unit, so that it becomes difficult to configure the device in a compact size.
본 발명은, 상기한 과제를 감안하여 이루어진 것으로서, 소형화가 가능한 발광 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a light emitting device capable of miniaturization.
본 발명의 일 관점에 따르면, 유기 발광 다이오드 패널과, 상기 유기 발광 다이오드 패널에 전원을 공급하는 전원부를 구비하고, 상기 유기 발광 다이오드 패널은 발광면을 가지며, 상기 전원부 중 적어도 일부는, 상부에서 봤을 때 상기 유기 발광 다이오드 패널에 중첩되도록, 상기 유기 발광 다이오드 패널의 발광면의 배면에 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 장치가 제공된다.According to one aspect of the present invention, an organic light emitting diode panel and a power supply unit for supplying power to the organic light emitting diode panel are provided, the organic light emitting diode panel has a light emitting surface, and at least a portion of the power supply unit, viewed from the top There is provided a light emitting device, characterized in that it is disposed on the rear surface of the light emitting surface of the organic light emitting diode panel so as to overlap the organic light emitting diode panel.
본 발명에 따르면, 소형화가 가능한 발광 장치를 제공하는 것이 가능해진다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to provide the light emitting device which can be miniaturized.
도 1은, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 OLED 장치의 개략도이다.
도 2는, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 OLED 장치의 사시도이다.
도 3은, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 OLED 장치의 분해 사시도이다.
도 4는, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 접속 기판의 평면도이다.
도 5는, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 OLED 장치의 평면도이다.
도 6은, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 도 5의 A-A'선에 따른 OLED 장치의 단면도이다.
도 7은, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 도 5의 B-B'선에 따른 OLED 장치의 단면도이다.
도 8은, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 OLED 패널의 단면도이다.
도 9는, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 굴곡된 OLED 장치의 단면도이다.
도 10은, 본 발명의 제 2 실시형태에 있어서의 OLED 장치의 블록도이다.
도 11은, 본 발명의 제 2 실시형태에 있어서의 OLED 장치의 평면도이다.
도 12는, 본 발명의 제 2 실시형태에 있어서의 도 11의 C-C'선에 따른 OLED 장치의 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is the schematic of the OLED device in 1st Embodiment of this invention.
It is a perspective view of the OLED device in 1st Embodiment of this invention.
3 : is an exploded perspective view of the OLED device in 1st Embodiment of this invention.
Fig. 4 is a plan view of a connecting board according to the first embodiment of the present invention.
5 : is a top view of the OLED device in 1st Embodiment of this invention.
Fig. 6 is a cross-sectional view of the OLED device taken along the line A-A' in Fig. 5 in the first embodiment of the present invention.
Fig. 7 is a cross-sectional view of the OLED device taken along the line B-B' in Fig. 5 in the first embodiment of the present invention.
8 : is sectional drawing of the OLED panel in 1st Embodiment of this invention.
9 is a cross-sectional view of a curved OLED device according to the first embodiment of the present invention.
Fig. 10 is a block diagram of an OLED device according to a second embodiment of the present invention.
11 : is a top view of the OLED device in 2nd Embodiment of this invention.
Fig. 12 is a cross-sectional view of the OLED device taken along the line C-C' in Fig. 11 in the second embodiment of the present invention.
이하, 도면을 바탕으로 본 발명의 실시형태를 설명한다. 명세서 전반에 있어서 동일한 참조 부호는, 실질적으로 동일한 구성 요소를 의미한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described based on drawing. The same reference signs throughout the specification mean substantially the same components.
도면에 도시된 각 구성의 크기 및 두께는, 설명의 편의상 도시한 것으로, 반드시 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 한정되는 것은 아니다. The size and thickness of each component shown in the drawings are shown for convenience of description, and the present invention is not necessarily limited to the size and thickness of the illustrated component.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described with reference to drawings.
<제 1 실시형태><First embodiment>
도 1은, 본 실시형태에 있어서의 OLED 장치의 개략도로서, OLED 조명 장치를 나타내고 있다. OLED 장치는, 하우징(1a)과, 하우징(1a)에 격납된 OLED 패널(2)을 구비한다. OLED 패널(2)은, 매트릭스상으로 배열된 복수의 유기 발광 다이오드를 포함하고, OLED 조명으로서 기능한다. OLED 장치는, 도 1에 도시된 것과 같이 장변 방향을 따라서 굴곡 가능하게 구성될 수 있지만, 단변 방향을 따라서 굴곡 가능할 수도 있다. OLED 패널(2)의 장변 방향을 X 방향, OLED 패널(2)의 단변 방향을 Y 방향, 발광면(21)으로부터 배면을 향하는 방향을 Z 방향으로 한다. 하우징(1a)은 얇은 박스 형상을 이루고, 개구부(1b)를 가진다. 하우징(1a)에는 OLED 패널(2) 이외에 후술하는 전원부가 격납된다. 하우징(1a)은, 예를 들면 플라스틱, ABS(Acrylonitrile, Butadiene, Styrene) 수지 또는 금속 등으로 구성될 수 있다. 하우징(1a)은 외부로부터의 충격, 물체의 충돌 등으로부터 OLED 패널(2)을 보호한다. OLED 패널(2)의 발광면(21)은 하우징(1a)의 개구부(1b)로부터 노출되고, OLED 패널(2)의 배면에는 전원부가 설치된다. 전원 케이블(1c)은, OLED 장치에 구동 전류를 공급한다. 전원 케이블(1c)은, 하우징(1a)의 배면 또는 하우징(1a)의 측면 등과 같이 발광면(21)의 발광을 저해하지 않는 부분에 설치된다. 하우징(1a)에는, OLED 장치를 설치하기 위한 스탠드가 설치될 수 있다. 또한 하우징(1a)에 격납되는 OLED 패널(2)의 수는, 1개로 한정되지 않고 복수 개일 수도 있다.Fig. 1 is a schematic diagram of an OLED device in the present embodiment, showing an OLED lighting device. The OLED device includes a
도 2는, 본 실시형태에 있어서의 OLED 장치의 사시도이고, 도 3은, 본 실시형태에 있어서의 OLED 장치의 분해 사시도이다. OLED 장치는, OLED 패널(2), 방열 시트(3), 접속 기판(4), 고정 테이프(5), 스페이서(6), 방열판(7), 열전도 시트(8), 전원부(9)를 구비한다. 2 : is a perspective view of the OLED device in this embodiment, and FIG. 3 : is an exploded perspective view of the OLED device in this embodiment. The OLED device includes an
OLED 패널(2)은, 상부에서 봤을 때 거의 직사각형을 이루고 있다. 예를 들면 OLED 패널(2)의 X 방향, Y 방향, Z 방향의 길이는 각각 200 mm, 50 mm, 0.5 mm일 수 있지만, 형상 및 길이는 한정되지 않는다. 도 2에 있어서, 발광면(21)은 Z 방향의 하측을 향해 있고, 배면(22)은 Z 방향의 상측을 향해 있다. The
방열 시트(3)는, 직사각형 형상을 이루고, OLED 패널(2)의 배면(22)에 설치된다. 방열 시트(3)는, 열전도율이 큰 재료로 구성되며, 예를 들면 그라파이트, 구리, 알루미늄 중 어느 것 또는 조합으로 구성될 수 있다. 전형적으로는, 그라파이트의 열전도율은 700 ~ 1950 W/(m·K), 구리의 열전도율은 403 W/(m·K), 알루미늄의 열전도율은 236 W/(m·K)로, 열전도율이 보다 큰 그라파이트를 사용하는 것이 바람직하다. 상술한 구성에 의해, OLED 패널(2)에 있어서 발생된 열은, 방열 시트(3) 전체에 균일하게 분산된다. 방열 시트(3)는, OLED 패널(2)에 발생된 열을 발산시키므로, OLED 패널(2)의 배면(22) 중 가능한 한 많은 영역을 덮는 것이 바람직하다. 방열 시트(3)의 수는 1개로 한정되지 않으며, 방열 시트(3)는 복수로 분할될 수도 있다. 예를 들면 복수의 방열 시트(3)는, X 방향으로 나란히 배치됨으로써, 방열 시트(3)가 X 방향으로 굴곡되기 쉬워진다. The heat radiation sheet 3 has a rectangular shape and is provided on the
접속 기판(4)은, 얇고 긴 띠 형상의 플렉서블 프린트 기판(FPC: Flexible Printed Circuits)으로, 예를 들면 폴리이미드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등으로 구성될 수 있다. 접속 기판(4)에는, 전원 배선 및 접지 배선이 알루미늄 또는 구리 패턴으로서 형성된다. 접속 기판(4)은 방열 시트(3) 상에 배치되고, 접속 기판(4)의 양단에 형성된 공급 단자는, 각각 OLED 패널(2)의 대향하는 측부에 설치된 애노드 단자(201), 캐소드 단자(202)에 전기적으로 접속된다. 접속 기판(4)의 거의 중앙에는 전원 접속부(45)가 설치되며, 전원 접속부(45)는 전원부(9)에 접속된다. 이로써 전원부(9)로부터 접속 기판(4)을 통해서 OLED 패널(2)에 구동 전류가 공급된다. The connection board 4 is a thin and long band-shaped flexible printed circuit board (FPC), and may be made of, for example, polyimide, polyethylene terephthalate, or the like. On the connection board 4, a power supply wiring and a ground wiring are formed as an aluminum or copper pattern. The connection board 4 is disposed on the heat dissipation sheet 3, and the supply terminals formed at both ends of the connection board 4 are an
고정 테이프(5)는 직사각형 형상의 점착 테이프로, 점착면(51), 비점착면(52)을 구비한다. 고정 테이프(5)는, 예를 들면 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 수지 등으로 구성될 수 있다. 고정 테이프(5)의 점착면(51)은, 방열 시트(3) 및 접속 기판(4)을 개재하여 OLED 패널(2)의 배면(22)에 부착된다. 이와 같이 방열 시트(3) 및 접속 기판(4)은 고정 테이프(5)에 의해 OLED 패널(2)에 고정된다. 고정 테이프(5)의 중앙에는, 전원 접속부(45)를 노출하기 위한 직사각형 개구부(55)가 형성되어 있다. 개구부(55)는, 전원 접속부(45)를 삽입 통과 가능하도록 충분한 크기를 가지는 것이 바람직하다. The fixing tape 5 is a rectangular adhesive tape, and has an
스페이서(6)는, 전원부(9)와 OLED 패널(2) 사이에 설치되고, 전원부(9)와 OLED 패널(2) 사이에 공극(63)을 형성하기 위해서 사용된다. 스페이서(6)의 두께(Z 방향 길이)는, 단열층으로서 충분한 공극(63)을 형성 가능한 값이면 되고, 바람직하게는 0.5 ~ 3.0 mm 정도, 예를 들면 1.0 mm일 수 있다. 스페이서(6)는, 단열성을 가지는 폴리머 시트 등이며, 예를 들면 우레탄 등으로 구성될 수 있다. The
스페이서(6)는, 제 1 스페이서(61a, 61b, 61c), 제 2 스페이서(62a, 62b, 62c, 62d)를 가진다. 제 1 스페이서(61a, 61b, 61c)는, 상부에서 봤을 때 OLED 패널(2)의 굴곡 방향에 교차하는 방향(Y 방향)으로 연장되어 있다. 제 2 스페이서(62a, 62b, 62c, 62d)는, 상부에서 봤을 때 OLED 패널(2)의 굴곡 방향(X 방향)으로 연장되어 있다. The
제 1 스페이서(61a, 61b, 61c)는, X 방향으로 소정의 간격을 두고 거의 평행하게 배치된다. 제 2 스페이서(62a, 62b)는, 제 1 스페이서(61a, 61b) 사이에 배치되고, Y 방향으로 소정의 간격을 두고 거의 평행하게 배치된다. 제 2 스페이서(62a, 62b)는, 방열판(7)의 장변의 엣지부 근방을 따라서 배치된다. 제 2 스페이서(62c, 62d)는, 제 1 스페이서(61b, 61c) 사이에 배치되고, Y 방향으로 소정의 간격을 두고 거의 평행하게 배치된다. 제 1 스페이서(61a, 61b), 제 2 스페이서(62a, 62b)는, 접속 기판(4)의 전원 접속부(45)에 간섭되지 않도록 상부에서 봤을 때 개구부(55) 상에 위치하지 않는 것이 바람직하다. The
제 1 스페이서(61a, 61b, 61c)는 각각 점착면(611, 612)을 가진다. 점착면(611)은 방열판(7)에 접착되고, 점착면(612)은 고정 테이프(5)에 접착된다. 제 2 스페이서(62a, 62b, 62c, 62d)는 각각 점착면(621), 비점착면(622)을 가진다. 점착면(621)은 방열판(7)에 접착되고, 비점착면(622)은 고정 테이프(5)에 맞닿지만 접착되지 않는다. 즉, X 방향으로 연장되는 제 2 스페이서(62a, 62b, 62c, 62d)는 고정 테이프(5)에 대해서 자유자재로 움직일 수 있다. 그렇기 때문에 OLED 장치를 X 방향에 있어서 굴곡시킨 경우, X 방향에 있어서의 굽힘 응력을 저감하는 것이 가능해진다. The
방열판(7)은, 알루미늄 또는 구리 등 열전도율이 큰 금속 등으로 구성된다. 방열판(7)은, 예를 들면 직사각형을 이루지만 직사각형의 각을 잘라낸 다각형일 수도 있다. 방열판(7)은 스페이서(6) 상에 배치되고, 고정 테이프(5)에 고정된다. 방열판(7)은, 열전도 시트(8)로부터 방열판(7)으로 전도된 열을 방열판(7)의 표면으로부터 방열한다. 방열판(7)에는, 전원 접속부(45)를 노출하기 위한 직사각형 개구부(75)가 형성되어 있다. 개구부(75)는, 전원 접속부(45)가 삽입 통과 가능하도록 충분한 크기를 가지는 것이 바람직하다. The
열전도 시트(8)는 복수의 열전도 시트(8a, 8b, 8c, 8d)를 포함하고, 실리콘, 그라파이트 등 열전도율이 큰 재료로 구성된다. 열전도 시트(8a, 8b, 8c, 8d)는, Y 방향으로 연장되는 직사각형을 이루고, X 방향에 있어서 소정의 길이(폭)를 가지고 있다. 열전도 시트(8a, 8b, 8c, 8d)의 Y 방향의 길이는, 전원부(9)의 Y 방향의 길이와 동등한 길이를 가질 수 있다. 열전도 시트(8a, 8b, 8c, 8d)는, 굴곡 방향(X 방향)으로 소정의 간격을 두고 거의 평행하게 설치된다. 열전도 시트(8a, 8b, 8c, 8d)는, 상부에서 봤을 때 개구부(75) 상에 위치하지 않는 것이 바람직하다. 열전도 시트(8a, 8b, 8c, 8d)는, 각각 점착면(81, 82)을 구비한다. 점착면(81)은 전원부(9)에 접착되고, 점착면(82)은 방열판(7)에 접착된다. 열전도 시트(8a, 8b, 8c, 8d)는, 전원부(9)가 내는 열을 방열판(7)에 전도시킨다. 또한 복수의 열전도 시트(8a, 8b, 8c, 8d)는, 굴곡 방향으로 분할되어 설치되어 있기 때문에 OLED 장치의 굴곡을 방해하지 않는다. The heat
전원부(9)는, 열전도 시트(8)를 개재하여 방열판(7) 상에 설치된다. 전원부(9)는, 폴리이미드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등 굴곡 가능한 회로 기판(FPC, 90)과, 회로 기판(90)에 탑재된 복수의 회로 부품(96)을 구비한다. 회로 부품(96)은, 예를 들면 집적 회로, 트랜지스터, 저항, 용량, 코일 등으로, 인버터 회로, 정류 회로, 평활 회로를 구성한다. 전원부(9)는, 전원 케이블(1c, 도 1 참조)을 통해서 교류 전원에 접속된다. 전원부(9)는, 상용 전원의 교류 전원을 정류 및 평활화하고, 접속 기판(4)을 통해서 OLED 패널(2)에 직류 전류를 공급한다. 또한 전원부(9)는 외부의 직류 전원에 접속될 수도 있으며, 전원부(9)는 반드시 정류 회로를 구비할 것을 필요로 하지 않는다. The
도 4는, 본 실시형태에 있어서의 접속 기판(4)의 평면도이다. 상술한 것과 같이 접속 기판(4)은 가늘고 긴 형상의 FPC 등으로부터 구성되고, 양단에는 단자(41A, 41C)가 각각 형성되어 있다. 접속 기판(4)의 거의 중앙에는 U자형 홈부(48)가 형성되고, 홈부(48)에 의해 정의된 영역은 전원 접속부(45)를 형성하고 있다. 전원 접속부(45)는, 접속 기판(4)과의 접합부에 있어서 굴곡 가능하며, 전원 접속부(45)를 접속 기판(4)으로부터 세울 수 있다. 4 is a plan view of the connecting substrate 4 in the present embodiment. As described above, the connecting board 4 is made of an elongated FPC or the like, and
전원 접속부(45)의 단부에는 단자(42A, 42C)가 형성되어 있다. 단자(42A)는, 배선(43A)을 통해서 접속 기판(4)의 양단의 단자(41A)에 전기적으로 접속되고, 단자(42C)는, 배선(43C)을 통해서 접속 기판(4)의 양단의 단자(41C)에 전기적으로 접속되어 있다. 단자(41A)는 OLED 패널(2)의 애노드 단자(201)에 납땜되고, 단자(41C)는 OLED 패널(2)의 캐소드 단자(202)에 납땜된다(도 2 참조). 한편 전원 접속부(45)는 고정 테이프(5)의 개구부(55) 및 방열판(7)의 개구부(75)를 통해서, 전원부(9)에 전기적으로 접속된다. 즉, 전원 접속부(45)의 단자(42A, 42C)는 전원부(9)의 애노드 전원 단자 및 캐소드 전원 단자에 접속된다. 이로써 전원부(9)로부터 전원 접속부(45)를 통해서 OLED 패널(2)에 구동 전류가 공급된다.
도 5는 OLED 장치의 평면도이다. 도 6은 도 5의 A-A'선에 있어서의 OLED 장치의 단면도이고, 도 7은 도 5의 B-B선'에 있어서의 OLED 장치의 단면도이다. 5 is a plan view of an OLED device. 6 is a cross-sectional view of the OLED device taken along line A-A' in FIG. 5, and FIG. 7 is a cross-sectional view of the OLED device taken along line B-B' in FIG.
상술한 것과 같이 OLED 패널(2)의 배면(22) 상에는 방열 시트(3) 및 접속 기판(4)을 개재하여 고정 테이프(5)가 접착되어 있다. 고정 테이프(5)와 방열판(7) 사이에는 스페이서(6)가 설치되며, 고정 테이프(5)와 방열판(7) 사이에는 공극(63)이 형성되어 있다. 더욱이 전원부(9)는, 열전도 시트(8)를 개재하고 방열판(7) 상에 설치되어 있다. 전원부(9)는, 회로 부품(96)이 탑재된 제 1 영역(91a, 91b, 91c, 91d)과, 회로 부품(96)이 탑재되지 않은 제 2 영역(92a, 92b, 92c)을 가진다. 제 1 영역(91a, 91b, 91c, 91d)의 각각은 X 방향에 있어서 소정의 폭을 가지며, Y 방향에 걸쳐서 회로 부품(96)이 탑재되어 있다. 제 2 영역(92a, 92b, 92c)은 제 1 영역(91a, 91b, 91c, 91d) 사이에 설치되어 있다. 즉, 제 1 영역(91a, 91b) 사이에는 제 2 영역(92a)이 설치되고, 제 1 영역(91b, 91c) 사이에는 제 2 영역(92b)이 설치되어 있다. 마찬가지로 제 1 영역(91c, 91d) 사이에는 제 2 영역(92c)이 설치되어 있다. 제 1 영역(91a, 91b, 91c, 91d)은, 회로 부품(96)이 탑재되기 때문에 높은 경도를 가지며, 굴곡되기 어렵다. 한편 제 2 영역(92a, 92b, 92c)은, 회로 부품(96)이 탑재되지 않으므로 굴곡되기 쉽다. 굴곡되기 쉬운 제 2 영역(92a, 92b, 92c)을 제 1 영역(91a, 91b, 91c, 91d) 사이에 배치함으로써, 전원부(9)가 X 방향에 있어서 굴곡 가능해진다. 즉, 회로 부품(96)이 탑재되는 회로 영역(제 1 영역, 91a, 91b, 91c, 91d) 및 회로 부폼(96)이 탑재되지 않는 굴곡 영역(제 2 영역, 92a, 92b, 92c)을 교대로 배치함으로써, 전원부(9)가 X 방향에 있어서 굴곡 가능해진다. As described above, on the
열전도 시트(8)는, 전원부(9)와 방열판(7) 사이에 설치되어 있다. 열전도 시트(8)는 열전도 시트(8a, 8b, 8c, 8d)를 포함하고, 열전도 시트(8a, 8b, 8c, 8d)는 각각 제 1 영역(91a, 91b, 91c, 91d)의 하부에 설치되는 것이 바람직하다. 또한 열전도 시트(8a, 8b, 8c, 8d)의 X 방향의 길이는, 제 1 영역(91a, 91b, 91c, 91d)의 X 방향의 길이와 동일한 정도인 것이 바람직하다. 열전도 시트(8a, 8b, 8c, 8d)가 제 1 영역(91a, 91b, 91c, 91d)의 하부에 설치됨으로써, 제 1 영역(91a, 91b, 91c, 91d)에 있어서 발생된 열을 효율적으로 방열판(7)에 전도시킬 수 있다. The
방열판(7)과 고정 테이프(5) 사이에는, 스페이서(61a, 61b, 61c, 62a, 62b, 62c, 62d)가 설치되어 있다. 그렇기 때문에 방열판(7)과 고정 테이프(5) 사이에는 공극(63)이 형성된다. 공극(63)의 Z 방향의 길이(d)는, 스페이서(61a, 61b, 61c, 62a, 62b, 62c, 62d)의 두께(Z 방향의 길이)에 대응한다. 따라서 스페이서(61a, 61b, 61c, 62a, 62b, 62c, 62d)의 두께를 적절히 선택함으로써 원하는 길이(d)의 공극(63)을 형성할 수 있다. Spacers 61a, 61b, 61c, 62a, 62b, 62c, 62d are provided between the
열전도 시트(8a, 8b, 8c, 8d)를 통해서 방열판(7)에 전도된 열의 일부는, 공극(63)으로 방출된다. 단열층을 구성하는 공극(63) 및 스페이서(61a, 61b, 61c, 62a, 62b, 62c, 62d)의 열전도율은 충분히 작으므로, 전원부(9)에서 발생된 열이 OLED 패널(2)에 전도되는 것을 방지하여, OLED 패널(2)의 열화를 저감하는 것이 가능해진다. 더욱이 OLED 패널(2)과 전원부(9) 사이에 공극(63)이 형성되어 있기 때문에 OLED 조명을 굴곡한 경우의 굴곡 응력이 공극(63)에 있어서 저감된다. 따라서 전원부(9)와 OLED 패널(2)의 박리 등의 문제를 방지하는 것이 가능해진다. A part of the heat conducted to the
접속 기판(4)은, 상술한 것과 같이 OLED 패널(2)의 배면(22)과 고정 테이프(5) 사이에 설치되고, 접속 기판(4)의 양단에 형성된 단자(41A, 41C)는 OLED패널(2)의 양 단부에 설치된 애노드 단자(201), 캐소드 단자(202)에 각각 전기적으로 접속된다. 전원 접속부(45)는 접속 기판(4)으로부터 Z 방향으로 세워져, 고정 테이프(5)의 개구부(55) 및 방열판(7)의 개구부(75)에 삽입 통과된다. 그렇기 때문에 개구부(55) 및 개구부(75)는, 상부에서 봤을 때 서로 중첩되는 위치에 형성되는 것이 바람직하다. 전원 접속부(45)의 단자는, 회로 기판(90) 상에 설치된 커넥터에 접속될 수도 있고, 또한 회로 기판(90) 상에 형성된 배선 패턴에 직접 납땜될 수도 있다. OLED 패널(2)을 굴곡했을 때 전원 접속부(45)가 회로 기판(90)으로부터 박리되지 않도록 전원 접속부(45)는 X 방향에 있어서 충분한 길이를 가지는 것이 바람직하다. The connection board 4 is provided between the
도 8은 OLED 패널(2)의 단면도이다. OLED 패널(2)은 기판층(210), 애노드 전극(211), 유기 발광층(212), 캐소드 전극(213), 버퍼층(214), 기재 필름(215), 절연 필름(216), 배리어 필름(217), 형광 추출 필름(218)을 가진다. 기판층(210)은, 예를 들면 폴리이미드 등으로부터 구성되고, 애노드 전극(211) 및 캐소드 전극(213)과 애노드 단자(210) 및 캐소드 단자(202)를 전기적으로 접속하는 배선을 가진다. 8 is a cross-sectional view of the
애노드 전극(211)은, 기판층(210) 상부에 설치된다. 애노드 전극(211)은, 예를 들면 산화 인듐 주석(ITO: Indium Tin Oxide), 산화 인듐 아연(IZO: Indium Zinc Oxide) 등 투명 도전 물질로 구성된다. ITO 또는 IZO는, 투명 도전 물질로 이루어져서, 빛을 투과시킬 수 있다. The
유기 발광층(212)은, 애노드 전극(211)의 상부에 설치되고, 백색광을 출력하는 유기 발광 물질로 구성될 수 있다. 유기 발광층(212)은, 예를 들면 청색 유기 발광층, 적색 유기 발광층 및 녹색 유기 발광층으로 구성될 수 있고, 청색 유기 발광층, 황색 또는 녹색 유기 발광층을 포함하는 탠덤 구조로 구성될 수도 있다. 본 발명의 유기 발광층(212)은, 상기 구조에 한정되는 것은 아니며, 다양한 구조를 적용할 수 있다. 유기 발광층(212)은, 예를 들면 8-히드록시-퀴놀린 알루미늄 착체, 카르바졸계 화합물, 이합체 스티릴 화합물, 10-히드록시 벤조퀴놀린-금속 화합물 등이 사용되지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. The organic
캐소드 전극(213)은, 예를 들면 알루미늄, 은 및 마그네슘 합금, 칼슘 등의 소재로 구성된다. 캐소드 전극(213)은, 유기 발광층(212) 상부에 설치된다. The
애노드 전극(211), 유기 발광층(212) 및 캐소드 전극(213)은, 유기 발광 소자를 구성한다. 애노드 전극(211) 및 캐소드 전극(213)은, 기판층(210)에 설치된 배선을 통해서 각각 애노드 단자(201) 및 캐소드 단자(202)로부터 전압이 인가된다. 전압이 애노드 전극(211) 및 캐소드 전극(213)에 인가됨으로써, 전자가 캐소드 전극(213)으로부터 유기 발광층(212)에 주입되고, 정공이 애노드 전극(211)으로부터 유기 발광층(212)에 주입된다. 유기 발광층(212)에 있어서 전자 및 정공이 결합하여 여기자가 생성된다. 여기자가 소멸됨으로써, 유기 발광층(212)의 최저 비점유 분자 궤도함수와 최고 점유 분자 궤도함수의 에너지 차이에 대응하는 빛이 발생한다. 유기 발광층(212)에서 발생된 빛은, 기판층(210) 방향으로 발산된다. The
버퍼층(214)은, 예를 들면 광경화성 접착제, 열경화성 접착제 등이다. 버퍼층(214)은, 유기 발광층(212) 및 캐소드 전극(213)의 상부를 덮도록 설치된다. 기재 필름(215)은, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 같은 고분자 물질 또는 알루미늄, 철·니켈 합금, 철·니켈·코발트 합금 등의 금속 물질로 구성될 수도 있고, 유기 발광층(212) 등에 대한 수증기 및 공기 투과를 막는다. 기재 필름(215)은, 버퍼층(214)에 의해 유기 발광층(212) 및 캐소드 전극(213)을 봉지한다. 버퍼층(214) 및 기재 필름(215)은, 캡슐화층이라고도 불리며, 유기 발광 소자를 밀봉한다. The
절연 필름(216)은, 기재 필름(215)의 상부에 설치된다. 절연 필름(216)은, 캡슐화층에 의해 밀봉된 유기 발광 소자를 OLED 패널(2)의 외부로부터 전기적으로 절연한다. 절연 필름(216)은, 예를 들면 폴리이미드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 소재로 구성될 수 있다. The insulating
배리어 필름(217)은, 기판층(210)의 하부에 설치된다. 배리어 필름(217)은, 투명 고분자 필름으로, 예를 들면 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 시클로올레핀 폴리머 등의 소재로 구성될 수 있다. 배리어 필름(217)은 유기 발광층(212) 등에 대한 수증기 및 공기 투과를 막아서, 물에 의한 유기 발광층(212) 등의 열화, 부식 등을 방지한다. The
형광 추출 필름(218)은, 미세한 마이크로 렌즈 구조를 가지는 투명 박막이다. 형광 추출 필름(218)은, 배리어 필름(217)의 하부에 설치된다. 형광 추출 필름(218)을 설치함으로써 유기 발광층(212)에서 발생된 빛을 효율적으로 추출할 수 있다. The
도 9는, 굴곡된 OLED 장치의 단면도이다. 도 9에 있어서, OLED 장치는, 발광 방향(-Z 방향)으로 볼록 형상을 이루도록 X 방향을 따라서 굴곡되어 있다. 본 실시형태에 있어서는, OLED 패널(2)에 전원부(9)를 중첩해서 설치하면서 OLED 장치를 굴곡 가능하게 구성하는 것이 가능하다. 이하 그 이유를 상세히 서술한다. 9 is a cross-sectional view of a curved OLED device. In Fig. 9, the OLED device is bent along the X direction so as to form a convex shape in the light emission direction (-Z direction). In this embodiment, it is possible to comprise an OLED device so that bending is possible, overlapping and providing the
우선 전원부(9)에 있어서, 회로 부품(96)이 실장되는 제 1 영역(91a, 91b, 91c, 91d) 사이에는, 회로 부품(96)이 실장되지 않는 제 2 영역(92a, 92b, 92c)이 형성되어 있다. 그렇기 때문에 전원부(9)는, 제 2 영역(92a, 92b, 92c)은 굴곡 가능해진다. 즉, OLED 패널(2)에 전원부(9)를 중첩해서 배치하면서 OLED 패널(2)과 함께 전원부(9)를 절곡 가능하게 구성하는 것이 가능해진다. First, in the
또한 고정 테이프(5)와 방열판(7) 사이에는, Y 방향으로 연장되는 제 1 스페이서(61)에 더해서, 굴곡 방향(X 방향)으로 연장되는 제 2 스페이서(62)가 설치되어 있다. 그렇기 때문에 고정 테이프(5) 및 방열판(7)이 X 방향으로 굴곡되었다고 하더라도 고정 테이프(5)와 방열판(7)은 접촉되지 않고 공극(63)을 개재하여 격리되어 있다. 여기서 스페이서(62)가 설치되지 않았다고 가정하면, 방열판(7)이 크게 만곡되어, 방열판(7)에 있어서 제 2 스페이서(62)가 설치되지 않은 부분이 고정 테이프(5)와 접촉될 수 있다. 이 경우, 전원부(9)에 있어서 발생된 열이 방열판(7)으로부터 고정 테이프(5)를 통해서 OLED 패널(2)로 전파되어, OLED 패널(2)의 열화를 초래할 수 있다. 본 실시형태에 있어서는, 굴곡 방향(X 방향)으로 연장되는 제 2 스페이서(62a, 62b, 62c, 62d)를 설치함으로써, OLED 장치 굴곡 시에 있어서도 전원부(9)로부터의 열이 OLED 패널(2)에 전파되는 것을 방지하는 것이 가능해진다. Further, between the fixing tape 5 and the
더욱이 본 실시형태에 있어서는, X 방향으로 연장되는 제 2 스페이서(62)는, 방열판(7)에는 접착되어 있지만, 고정 테이프(5)에는 접착되어 있지 않다. 따라서 OLED 장치가 X 방향으로 굴곡되었을 때 제 2 스페이서(62)는 고정 테이프(5)에 대해서 자유자재로 움직일 수 있고, OLED 장치의 굽힘 응력을 흡수할 수 있다. 이 결과 OLED 장치가 굴곡된 경우에 있어서도 각 부재간의 접착이 떨어지는 등의 문제를 방지하는 것이 가능해진다. Furthermore, in the present embodiment, the
또한 OLED 장치가 도 9와는 역방향, 즉 발광 방향(-Z 방향)으로 오목 형상을 이루도록, X 방향을 따라서 굴곡된 경우에 있어서도, 상술한 효과를 얻는 것이 가능하다. 즉, OLED 장치의 굴곡 방향에 상관없이 항상 공극(63)을 확보하면서 전원부(9)로부터의 열이 OLED 패널(2)에 전파되는 것을 막을 수 있다. 또한 OLED 장치의 굴곡에 기인하는, 각 부재간 접착이 떨어지는 등의 문제를 방지하는 것이 가능하다. Further, even when the OLED device is bent along the X direction so as to form a concave shape in the direction opposite to that of FIG. That is, it is possible to prevent the heat from the
이상에서 설명한 것과 같이 본 실시형태에 따르면 상부에서 봤을 때 OLED 패널과 전원부 중 적어도 일부를 중첩하여 구성함으로써, OLED 조명의 소형화를 실현할 수 있다. 또한 전원부와 OLED 패널 사이에 공극을 포함하는 단열층을 설치함으로써, 전원부에 있어서 발생되는 열이 OLED 패널에 미치는 영향을 작게 할 수 있다. 더욱이 전원부에 있어서 회로 부품이 탑재되지 않는 영역을 OLED 패널의 굴곡 방향을 따라서 배치함으로써, 전원부를 용이하게 굴곡시킬 수 있다. 이와 같이 OLED 패널과 전원부를 중첩해서 구성하면서 굴곡 가능한 OLED 조명을 실현할 수 있다. As described above, according to the present embodiment, it is possible to realize miniaturization of OLED lighting by overlapping at least a part of the OLED panel and the power supply unit when viewed from the top. In addition, by providing a heat insulating layer including a gap between the power supply unit and the OLED panel, the influence of the heat generated in the power supply unit on the OLED panel can be reduced. Furthermore, by arranging the region where no circuit components are mounted in the power supply unit along the bending direction of the OLED panel, the power supply unit can be easily bent. In this way, flexible OLED lighting can be realized while overlapping the OLED panel and the power supply.
<제 2 실시형태><Second embodiment>
계속해서 본 실시형태에 있어서의 OLED 장치에 대해서 설명한다. 본 실시형태는, OLED 패널이 화상을 표시 가능한 디스플레이 패널인 점에 있어서 제 1 실시형태와 다르다. 이하, 제 1 실시형태와 다른 구성을 중심으로 설명한다. Then, the OLED device in this embodiment is demonstrated. This embodiment differs from the first embodiment in that the OLED panel is a display panel capable of displaying an image. Hereinafter, it demonstrates centering around the structure different from 1st Embodiment.
도 10은, 본 실시형태에 있어서의 OLED 장치의 블록도이다. OLED 장치는, OLED 패널(20), 전원부(9), 제어부(11), 데이터 드라이버(12), 게이트 드라이버(13)를 구비한다. OLED 패널(20)은, 매트릭스상으로 배치된 복수의 유기 발광 다이오드를 구비하고 있다. Fig. 10 is a block diagram of an OLED device according to the present embodiment. The OLED device includes an
OLED 패널(20)은, 매트릭스상으로 배치된 복수의 화소(23)를 구비하고, 각각의 화소(23)는 발광 소자(231), 화소 회로(232)를 구비한다. 발광 소자(231)는, 유기 재료의 발광층을 가진다. 화소 회로(232)는, 스위치 트랜지스터, 구동 트랜지스터, 콘덴서 등을 구비한다. 스위치 트랜지스터 및 구동 트랜지스터는, TFT(Thin Film Transistor) 구조를 가지고 있다. 각각의 발광 소자(231)에는 RGB(R: Red, G: Green, B: Blue) 컬러 필터가 설치되어, 컬러 화상을 생성 가능하다. 또한 컬러 필터를 설치하는 대신 각 색으로 발광 가능한 발광 소자(231)를 사용해도 된다. The
데이터 드라이버(12)는, 데이터선(242)을 통해서 휘도 신호에 따른 데이터 전압을 화소 회로(232)에 인가한다. 게이트 드라이버(13)는, 게이트선(241)을 통해서 화소 회로(232)의 스위치 트랜지스터의 게이트를 구동한다. 게이트 드라이버(13)는, 순차적으로 게이트선(241)을 선택하고, 선택된 게이트선(241)에 접속된 스위치 트랜지스터를 온 상태로 하는 전압을 게이트선(241)에 인가한다. 화소 회로(232)는, 데이터 전압에 따른 구동 전류를 발광 소자(231)에 공급하여, 발광 소자(231)를 발광시킨다. The
제어부(11)는, CPU(Central Processing Unit), 메모리, 인터페이스 등을 구비하고, 외부로부터 입력된 화상 데이터에 있어서 감마 보정, 레벨 시프트, 색 보정, 노이즈 리덕션 등의 디지털 신호 처리를 수행한다. CPU는, 미리 정해진 애리케이션 프로그램에 따라서 전원부(9), 제어부(11), 데이터 드라이버(12), 게이트 드라이버(13)의 동작을 제어한다. 메모리는, ROM(Read Only Memory) 및 RAM(Random Access Memory)을 구비한다. ROM은, 비휘발성 메모리 등과 같이 전원 차단 후에도 기억 내용을 저장한다. RAM은, CPU 동작을 위한 워크 에어리어로서 사용된다. The control unit 11 includes a CPU (Central Processing Unit), a memory, an interface, and the like, and performs digital signal processing such as gamma correction, level shift, color correction, and noise reduction on image data input from the outside. The CPU controls the operations of the
전원부(9)는, 제 1 실시형태와 동일하게 인버터 회로, 정류 회로, 평활 회로 등을 포함하고, 외부의 교류 전원 또는 직류 전원에 접속된다. 전원부(9)는 제어부(11), 데이터 드라이버(12), 게이트 드라이버(13), OLED 패널(2)에 구동 전류를 공급한다. The
도 11은, 본 실시형태에 있어서의 OLED 디스플레이의 평면도이고, 도 12는, 도 11의 C-C'선에 있어서의 OLED 장치의 단면도이다. OLED 장치는, OLED 패널(20), 방열 시트(3), 접속 기판(4), 고정 테이프(5), 스페이서(6), 방열판(7), 열전도 시트(8), 회로부(10)를 구비한다. 11 : is a top view of the OLED display in this embodiment, and FIG. 12 is sectional drawing of the OLED device in the line C-C' of FIG. The OLED device includes an
OLED 패널(20)은, 거의 직사각형인 발광 디스플레이다. OLED 패널(2)의 장변 방향을 X 방향으로 하고, OLED 패널(20)의 단변 방향을 Y 방향으로 하고, 발광면(21)으로부터 배면(22)을 향한 방향을 Z 방향으로 한다. OLED 패널(20)은 X 방향에 대해서 굴곡 가능할 수 있지만, Y 방향에 대해서도 굴곡 가능할 수 있다. OLED 패널(20)은, 배면(22)에 있어서의 단변의 단부 및 장변의 단부에 각각 복수의 전극 단자를 구비한다. 단변의 단부에 있어서의 복수의 전극 단자는, 게이트선(241)에 전기적으로 접속되고, 장변의 단부에 있어서의 복수의 전극 단자는, 데이터선(242)에 전기적으로 접속된다(도 10 참조). 데이터 드라이버(12), 게이트 드라이버(13)는 굴곡 가능한 FPC 등으로 구성될 수 있다. 한 쌍의 게이트 드라이버(13)는, OLED 패널(20)의 X 방향의 양측에 배치된다. 데이터 드라이버(12)는, OLED 패널(20)의 Y 방향의 상부에 배치된다.The
방열 시트(3)는, OLED 패널(20)의 배면(22) 상부에 배치된다. 방열 시트(3)는, OLED 패널(2)의 거의 중심에 배치된다. 접속 기판(4)은, OLED 패널(2) 및 방열 시트(3)의 상부에 배치된다. The heat dissipation sheet 3 is disposed on the
접속 기판(4a, 4b, 4c)은, 굴곡 가능한 FPC 등으로부터 구성된다. 접속 기판(4a)의 일단은 데이터 드라이버(12)에 전기적으로 접속되고, 접속 기판(4a)의 타단은 고정 테이프(5)에 형성된 개구부(55)를 통해서 회로부(10)에 전기적으로 접속된다. 마찬가지로 접속 기판(4b, 4c)의 일단은 한 쌍의 게이트 드라이버(13)의 각각에 접속되고, 타단은 고정 테이프(5)에 형성된 개구부(55)를 통해서 회로부(10)에 전기적으로 접속된다. The connecting
고정 테이프(5)는, OLED 패널(20)에 방열 시트(3), 접속 기판(4a, 4b, 4c)을 고정한다. 고정 테이프(5)의 수는 1개에 한정되지 않고, 복수일 수도 있다. 고정 테이프(5)는 복수의 개구부(55)를 가진다. 접속 기판(4a, 4b, 4c)은 고정 테이프(5)의 하부로부터 개구부(55)를 통해서 고정 테이프(5)의 상부에 배치된다. 방열판(7)은, 스페이서(61, 62)를 개재하여 고정 테이프(5)의 상부에 배치된다. 방열판(7)은 1개에 한정되지 않고, 복수일 수도 있다.The fixing tape 5 fixes the heat dissipation sheet 3 and the
회로부(10)는, 굴곡 가능한 FPC로 이루어지는 회로 기판(100)과, 회로 기판(100) 상에 실장된 복수의 회로 부품(106)을 구비한다. 복수의 회로 부품(106)은 전원부(9), 제어부(11)를 구성한다. 회로 기판(100)에는, 회로 부품(106)이 실장되는 제 1 영역(101), 회로 부품(106)이 실장되지 않는 제 2 영역(102)이 형성된다. 제 1 영역(101), 제 2 영역(102)은 X 방향으로 교대로 배치되고, 회로 기판(100)은 제 2 영역(102)에 있어서 X 방향으로 굴곡 가능해진다. 또한 전원부(9), 제어부(11)는, 복수의 회로 기판(100)에 각각 형성될 수도 있다. 이 경우, 복수의 회로 기판(100)끼리는 FPC에 의해 서로 굴곡 가능하게 접속될 수 있다. The
스페이서(61, 62)는, 고정 테이프(5)와 방열판(7) 사이에 설치되고, 고정 테이프(5)와 방열판(7) 사이에 공극(63)을 형성시킨다. 스페이서(61, 62)는 단열성을 가지는 폴리머 시트, 우레탄 등으로부터 구성될 수 있다. 스페이서(61)는, 상부에서 봤을 때 스페이서(61)의 장변이 Y 방향에 거의 평행하도록 배치되고, Y 방향을 따라서 소정의 간격으로 배치된다. 스페이서(62)는, 상부에서 봤을 때 스페이서(62)의 장변이 X 방향에 거의 평행하도록 배치되고, Y 방향을 따라서 소정의 간격으로 배치된다. 스페이서(62)에 인접해서, 다른 스페이서(61)가 배치된다. 스페이서(61, 62)는 교대로 배치되며, 상부에서 봤을 때 예를 들면 격자상으로 배치될 수도 있다. 이로써 OLED 디스플레이가 굴곡되었을 때 방열판(7)이 고정 테이프(5)에 접촉되는 것을 막을 수 있다. 또한 스페이서(62)는, 고정 테이프(5) 또는 방열판(7) 중 어느 일방에만 접착되어, OLED 장치의 굴곡 시에 있어서 굽힘 응력을 완화하는 것이 가능하다. The spacers (61, 62) are provided between the fixing tape (5) and the heat sink (7), and a gap (63) is formed between the fixing tape (5) and the heat sink (7). The
방열판(7)은, 스페이서(61, 62)를 개재하여 고정 테이프(5)의 상부에 배치된다. 방열판(7)은 상부에서 봤을 때 거의 직사각형을 이루고, 상부에 회로부(10)를 올려두기에 충분한 크기를 가지는 것이 바람직하다. 방열판(7)의 수는 1개에 한정되지 않고, 복수일 수도 있다. 또한 본 실시형태에 있어서, 방열판(7)에는 접속 기판(4a, 4b, 4c)을 통과시키기 위한 개구부가 형성되어 있지 않지만, 제 1 실시형태와 마찬가지로 방열판(7)에 개구부를 형성할 수도 있다.The
열전도 시트(8)는, 회로부(10)의 제 1 영역(101)의 하부에 설치되어 있다. 따라서 회로 부품(106)으로부터 발생되는 열이 방열판(7)에 전파되는 것을 효과적으로 차단하는 것이 가능해진다.The heat
이상에서 설명한 것과 같이 본 실시형태에 따르면, OLED 패널과 전원부 중 적어도 일부를 중첩해서 구성함으로써, OLED 디스플레이의 소형화를 실현할 수 있다. 또한 전원부와 OLED 패널 사이에 공극을 포함하는 단열층을 설치함으로써, 전원부에 있어서 발생된 열이 OLED 패널에 미치는 영향을 작게 할 수 있다. 더욱이 전원부에 있어서 회로 부품이 탑재되지 않는 영역을 OLED 패널의 굴곡 방향을 따라서 배치함으로써, 전원부를 굴곡시킬 수 있다. 이와 같이 OLED 패널과 전원부를 중첩해서 구성하면서 굴곡 가능한 OLED 디스플레이를 실현할 수 있다.As described above, according to the present embodiment, by overlapping at least a part of the OLED panel and the power supply unit, it is possible to realize miniaturization of the OLED display. In addition, by providing a heat insulating layer including a gap between the power supply unit and the OLED panel, the influence of the heat generated in the power supply unit on the OLED panel can be reduced. Furthermore, by arranging the region where no circuit components are mounted in the power supply unit along the bending direction of the OLED panel, the power supply unit can be bent. In this way, it is possible to realize a flexible OLED display while overlapping the OLED panel and the power supply unit.
2: OLED 패널
3: 방열 시트
4: 접속 기판
5: 고정 테이프
55: 개구부
6: 스페이서
63: 공극
7: 방열판
75: 개구부
8: 열전도 시트
9: 전원부
91, 101: 제 1 영역
92, 102: 제 2 영역2: OLED panel
3: heat dissipation sheet
4: connection board
5: fixing tape
55: opening
6: Spacer
63: void
7: heat sink
75: opening
8: heat conduction sheet
9: Power
91, 101: first area
92, 102: second area
Claims (21)
상기 유기 발광 다이오드 패널의 배면에 상기 유기 발광 다이오드 패널과 적어도 일부가 중첩되도록 배치되어 상기 유기 발광 다이오드 패널에 전원을 공급하며 제 1 방향으로 굴곡되는 전원부로 구성되며,
상기 전원부는 복수의 굴곡 영역 및 비굴곡 영역이 교대로 형성된 전원 기판과 상기 비굴곡 영역 상에 탑재된 복수의 회로 부품을 구비하며,
상기 복수의 굴곡 영역과 비굴곡 영역은 제 1 방향을 따라 교대로 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
an organic light emitting diode panel having a light emitting surface and curved in a first direction;
The organic light emitting diode panel and the organic light emitting diode panel at least partially overlapped on the rear surface of the panel to supply power to the organic light emitting diode panel and is composed of a power supply unit bent in a first direction,
The power supply unit includes a power substrate in which a plurality of bending regions and non-bending regions are alternately formed and a plurality of circuit components mounted on the non-bending region,
The light emitting device, characterized in that the plurality of bent regions and non-bend regions are alternately arranged along the first direction.
상기 유기 발광 다이오드 패널과 상기 전원부 사이에 설치된 단열층을 구비하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
The method of claim 1,
and a heat insulating layer provided between the organic light emitting diode panel and the power supply unit.
상기 단열층은 상기 전원부와 상기 유기 발광 다이오드 패널 사이에 형성된 공극을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
4. The method of claim 3,
The heat insulating layer comprises a gap formed between the power supply unit and the organic light emitting diode panel.
상기 공극은 상기 전원부와 상기 유기 발광 다이오드 패널 사이에 설치된 복수의 스페이서에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
5. The method of claim 4,
The gap is formed by a plurality of spacers installed between the power supply unit and the organic light emitting diode panel.
복수의 상기 스페이서는 상기 제 1 방향으로 연장되는 제 1 스페이서와 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 연장되는 제 2 스페이서로 구성되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
6. The method of claim 5,
The plurality of spacers includes a first spacer extending in the first direction and a second spacer extending in a second direction crossing the first direction.
상기 제 2 스페이서는 상기 유기 발광 다이오드 패널 및 상기 전원부에 부착되어 고정되며,
상기 제 1 스페이서는 굴곡되고 상기 유기 발광 다이오드 패널 및 상기 전원부 중 한곳에만 부착 고정되고 다른 곳에는 고정되지 않아, 상기 유기 발광 다이오드 패널이 제 1 방향으로 굴곡될 때 유기 발광 다이오드 패널이 상기 제 1 스페이서에 의해 속박되지 않는 것을 특징으로 하는 발광 장치.7. The method of claim 6,
The second spacer is fixedly attached to the organic light emitting diode panel and the power supply unit,
The first spacer is bent and attached to and fixed to only one of the organic light emitting diode panel and the power supply unit and not fixed to the other, so that when the organic light emitting diode panel is bent in the first direction, the organic light emitting diode panel is the first spacer Light emitting device, characterized in that not constrained by.
띠 형상으로 구성되어 상기 유기 발광 다이오드 패널과 전원부 사이에 배치되고 양단에 설치된 제 1 공급 단자 및 제 2 공급 단자가 배치된 가지는 접속 기판을 더 포함하며,
상기 제 1 공급 단자 및 상기 제 2 공급 단자는 상기 유기 발광 다이오드 패널의 대향하는 측부에 설치되어 상기 전원부로부터 전원이 공급되는 제 1 입력부 및 제 2 입력부를 포함하며,
상기 제 1 입력부에는 상기 제 1 공급 단자가 접속되고, 상기 제 2 입력부에는 상기 제 2 공급 단자가 접속되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
4. The method of claim 3,
It is configured in a band shape and is disposed between the organic light emitting diode panel and the power supply unit and further includes a connection board having a first supply terminal and a second supply terminal installed at both ends thereof,
The first supply terminal and the second supply terminal are installed on opposite sides of the organic light emitting diode panel and include a first input unit and a second input unit supplied with power from the power supply unit,
The light emitting device of claim 1, wherein the first supply terminal is connected to the first input unit, and the second supply terminal is connected to the second input unit.
상기 접속 기판의 상기 제 1 공급 단자 및 상기 제 2 공급 단자 사이에는 상기 전원부에 접속되는 전원 접속부가 설치되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
14. The method of claim 13,
A light emitting device according to claim 1, wherein a power supply connection portion connected to the power supply portion is provided between the first supply terminal and the second supply terminal of the connection board.
상기 전원 접속부는, 상부에서 봤을 때 상기 접속 기판에 형성된 U자형의 개구부에 의해 정의되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
15. The method of claim 14,
The power supply connection portion is defined by a U-shaped opening formed in the connection substrate when viewed from above.
상기 전원부와 상기 단열층 사이에 방열판이 설치되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
16. The method of claim 15,
A light emitting device, characterized in that a heat sink is installed between the power supply and the heat insulating layer.
상기 접속 기판은, 상기 유기 발광 다이오드 패널 및 상기 방열판 사이에 설치되고,
상기 전원 접속부는, 상기 방열판에 형성된 개구부를 통해서 상기 전원부에 접속되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
17. The method of claim 16,
The connection substrate is installed between the organic light emitting diode panel and the heat sink;
The light emitting device according to claim 1, wherein the power connection part is connected to the power supply part through an opening formed in the heat sink.
상기 유기 발광 다이오드 패널 및 상기 접속 기판 사이에 방열 시트가 설치되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
14. The method of claim 13,
and a heat dissipation sheet is provided between the organic light emitting diode panel and the connection substrate.
상기 유기 발광 다이오드 패널은, 복수의 유기 발광 다이오드가 매트릭스상으로 배열된 디스플레이 패널인 것을 특징으로 하는 발광 장치.
The method of claim 1,
wherein the organic light emitting diode panel is a display panel in which a plurality of organic light emitting diodes are arranged in a matrix.
상기 전원부에는, 화상 신호를 처리하는 회로가 실장되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.20. The method of claim 19,
A light emitting device, wherein a circuit for processing an image signal is mounted on the power supply unit.
상기 복수의 열전도시트는 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향을 따라 일정 거리 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
The method of claim 16, further comprising a plurality of heat-conducting sheets disposed between the power supply unit and the heat sink,
The plurality of heat conductive sheets are arranged to be spaced apart from each other by a predetermined distance along a second direction intersecting the first direction.
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